特許 7360224 温度計測装置、温度計測プログラムおよび温度計測方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-03

(45)【発行日】2023-10-12

(54)【発明の名称】温度計測装置、温度計測プログラムおよび温度計測方法

(51)【国際特許分類】

   G01J 5/48 20220101AFI20231004BHJP

   G01J 5/00 20220101ALI20231004BHJP

   B21C 51/00 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

G01J5/48 C

G01J5/48 A

G01J5/00 101B

B21C51/00 E

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023042214

(22)【出願日】2023-03-16

(62)【分割の表示】P 2019126920の分割

【原出願日】2019-07-08

(65)【公開番号】P2023098883

(43)【公開日】2023-07-11

【審査請求日】2023-03-20

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】516247166

【氏名又は名称】株式会社シーピーアイテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】110000198

【氏名又は名称】弁理士法人湘洋特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】平野 文信

(72)【発明者】

【氏名】竹村 透

(72)【発明者】

【氏名】大隈 真治郎

(72)【発明者】

【氏名】黒木 寛

【審査官】田中 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－２４９６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５２８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２１６８５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－１２８１５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０４２２４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特公平０６－０８７１９４（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２００６－１７７８９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２３２８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－１０５１２６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｊ ５／００－５／９０

Ｇ０１Ｎ ２５／００－２５／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続され、
一または複数の前記画像の所定の点の前記被写体の表面温度を特定する画像処理部と、
前記画像に対し一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定する分析処理部と、
前記領域を区別可能に表示し、前記領域の識別子を示す文字情報を前記領域ごとに重畳させた画面情報を生成し、前記表面温度を区分した所定の温度帯に前記領域が複数含まれる場合には、前記識別子を、前記温度帯ごとに前記領域が枝番となるよう設定する出力情報生成部と、を備え、
前記出力情報生成部は、さらに、前記温度帯と前記領域の組み合わせを特定する前記識別子の入力を受け付けると、該識別子により特定される前記領域の位置および範囲を示す情報を表示する別の画面情報を生成する、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項2】

請求項１に記載の温度計測装置であって、
前記出力情報生成部は、
前記画面情報において、複数の前記画像およびその前記領域を撮影の時系列に表示する、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項3】

請求項２に記載の温度計測装置であって、さらに、
複数の前記画像は、前記被写体が共通する複数の画像である、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項4】

請求項２に記載の温度計測装置であって、さらに、
前記被写体は、所定の工程を経る生産物であって、
前記撮像装置は、前記工程ごとに複数の前記被写体を撮影し、
複数の前記画像は、前記工程が共通する複数の画像である、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項5】

請求項１に記載の温度計測装置であって、
前記画像処理部は、複数の前記画像を重ねて所定の演算により合成して合成画像を生成し、
前記分析処理部は、
前記合成画像に対して一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定し、
前記出力情報生成部は、
前記合成画像において前記領域を区別可能に表示する画面情報を生成する、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項6】

請求項５に記載の温度計測装置であって、さらに、
複数の前記画像は、前記被写体が共通する複数の画像である、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項7】

請求項５に記載の温度計測装置であって、さらに、
前記被写体は、所定の工程を経る生産物であって、
前記撮像装置は、前記工程ごとに複数の前記被写体を撮影し、
複数の前記画像は、前記工程が共通する複数の画像である、
ことを特徴とする温度計測装置。

【請求項8】

コンピューターに、温度計測をさせる温度計測プログラムであって、
前記コンピューターは、
被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続され、
制御部を備え、
前記制御部に、
一または複数の前記画像の所定の点の前記被写体の表面温度を特定する画像処理ステップと、
前記画像に対し一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定する分析処理ステップと、
前記領域を区別可能に表示し、前記領域の識別子を示す文字情報を前記領域ごとに重畳させた画面情報を生成し、前記表面温度を区分した所定の温度帯に前記領域が複数含まれる場合には、前記識別子を、前記温度帯ごとに前記領域が枝番となるよう設定する出力情報生成ステップと、を実行させ、
前記出力情報生成ステップでは、前記制御部はさらに、前記温度帯と前記領域の組み合わせを特定する前記識別子の入力を受け付けると、該識別子により特定される前記領域の位置および範囲を示す情報を表示する別の画面情報を生成する、
ことを特徴とする温度計測プログラム。

【請求項9】

被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続された温度計測装置を用いた温度計測方法であって、
前記温度計測装置は、制御部を備え、
前記制御部は、
一または複数の前記画像の所定の点の前記被写体の表面温度を特定する画像処理ステップと、
前記画像に対し一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定する分析処理ステップと、
前記領域を区別可能に表示し、前記領域の識別子を示す文字情報を前記領域ごとに重畳させた画面情報を生成し、前記表面温度を区分した所定の温度帯に前記領域が複数含まれる場合には、前記識別子を、前記温度帯ごとに前記領域が枝番となるよう設定する出力情報生成ステップと、を実施し、
前記出力情報生成ステップでは、前記制御部はさらに、前記温度帯と前記領域の組み合わせを特定する前記識別子の入力を受け付けると、該識別子により特定される前記領域の位置および範囲を示す情報を表示する別の画面情報を生成する、
ことを特徴とする温度計測方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、温度計測装置、温度計測プログラムおよび温度計測方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、光学検出装置から入力された二次元輝度画像信号を被検査材の幅方向と移動方向に複数に分割した二次元配列データに変換し、所定の座標の温度が閾値以下か否かで傷の有無を判定する技術が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００４－２７９１６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記技術は異常のある部分、すなわち検査材の傷を検出することはできるが、検査材等の不具合の兆候を示すことはできない。

【0005】

本発明の目的は、温度の分布情報を図示して不具合の兆候を示す技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本願は、上記課題の少なくとも一部を解決する手段を複数含んでいるが、その例を挙げるならば、以下のとおりである。本発明の一態様に係る温度計測装置は、被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続され、一または複数の上記画像の所定の点の上記被写体の表面温度を特定する画像処理部と、上記画像に対し一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定する分析処理部と、上記領域を区別可能に表示する画面情報を生成する出力情報生成部と、を備えることを特徴とする。

【0007】

また、上記の温度計測装置であって、上記出力情報生成部は、上記画面情報において、複数の上記画像およびその上記領域を撮影の時系列に表示するものであってもよい。

【0008】

また、上記の温度計測装置であって、複数の上記画像は、上記被写体が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0009】

また、上記の温度計測装置であって、上記被写体は、所定の工程を経る生産物であって、上記撮像装置は、上記工程ごとに複数の上記被写体を撮影し、複数の上記画像は、上記工程が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0010】

また、上記の温度計測装置であって、上記画像処理部は、複数の上記画像を重ねて所定の演算により合成して合成画像を生成し、上記分析処理部は、上記合成画像に対して一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定し、上記出力情報生成部は、上記合成画像において上記領域を区別可能に表示する画面情報を生成するものであってもよい。

【0011】

また、上記の温度計測装置であって、複数の上記画像は、上記被写体が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0012】

また、上記の温度計測装置であって、上記被写体は、所定の工程を経る生産物であって、上記撮像装置は、上記工程ごとに複数の上記被写体を撮影し、複数の上記画像は、上記工程が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0013】

また、本発明の別の態様にかかる温度計測装置は、被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続され、一または複数の上記画像の所定の点の上記被写体の表面温度を特定する画像処理部と、上記画像上の座標値と、該座標値における上記表面温度と、を軸とする三次元ヒストグラムを表示する画面情報を生成する出力情報生成部と、を備えることを特徴とする。

【0014】

また、上記の温度計測装置であって、上記出力情報生成部は、複数の上記画像の撮影の時系列に上記三次元ヒストグラムを表示する画面情報を生成するものであってもよい。

【0015】

また、上記の温度計測装置であって、複数の上記画像は、上記被写体が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0016】

また、上記の温度計測装置であって、上記被写体は、所定の工程を経る生産物であって、上記撮像装置は、上記工程ごとに複数の上記被写体を撮影し、複数の上記画像は、上記工程が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0017】

また、上記の温度計測装置であって、上記画像処理部は、複数の上記画像を重ねて所定の演算により合成して合成画像を生成し、上記出力情報生成部は、上記合成画像上の座標値と、該座標値における上記表面温度と、を軸とする三次元ヒストグラムを表示する画面情報を生成するものであってもよい。

【0018】

また、上記の温度計測装置であって、複数の上記画像は、上記被写体が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0019】

また、上記の温度計測装置であって、上記被写体は、所定の工程を経る生産物であって、上記撮像装置は、上記工程ごとに複数の上記被写体を撮影し、複数の上記画像は、上記工程が共通する複数の画像である、ことを特徴とするものであってもよい。

【0020】

また、本発明の別の態様にかかるプログラムは、コンピューターに、温度計測をさせる温度計測プログラムであって、上記コンピューターは、被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続され、制御部を備え、上記制御部に、一または複数の上記画像の所定の点の上記被写体の表面温度を特定する画像処理部と、上記画像に対し一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定する分析処理部と、上記領域を区別可能に表示する画面情報を生成する出力情報生成部と、を実行させることを特徴とする。

【0021】

また、本発明の別の態様にかかる温度計測方法は、被写体を撮影して画像を得る一または複数の撮像装置に接続された温度計測装置を用いた温度計測方法であって、上記温度計測装置は、制御部を備え、上記制御部は、一または複数の上記画像の所定の点の上記被写体の表面温度を特定する画像処理ステップと、上記画像に対し一または複数の範囲の表面温度を有する点の集合を一または複数の領域として設定する分析処理ステップと、上記領域を区別可能に表示する画面情報を生成する出力情報生成ステップと、を実施することを特徴とする。

【発明の効果】

【0022】

本発明によると、温度の分布情報を図示して不具合の兆候を示す技術を提供することができる。

【0023】

上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】実施形態に係る温度計測システム例を示す構成図である。

【図2】画像記憶部のデータ構造例を示す図である。

【図3】分析情報記憶部のデータ構造例を示す図である。

【図4】温度計測装置のハードウェア構成例を示す図である。

【図5】撮像処理のフローの例を示す図である。

【図6】分析処理のフローの例を示す図である。

【図7】設定値入力画面の例を示す図である。

【図8】分析情報表示画面の例を示す図である。

【図9】領域重畳画像画面の例を示す図である。

【図10】３Ｄヒストグラム処理のフローの例を示す図である。

【図11】３Ｄヒストグラム画面の例を示す図である。

【図12】アニメーション表示処理のフローの例を示す図である。

【図13】アニメーション画面の例を示す図である。

【図14】設備状態確認処理のフローの例を示す図である。

【図15】第二の実施形態に係る温度計測システム例を示す構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下に、本発明の一態様に係る実施形態を適用した温度計測システム１について、図面を参照して説明する。以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。

【0026】

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。

【0027】

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

【0028】

同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

【0029】

また、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

【0030】

図１は、実施形態に係る温度計測システム例を示す構成図である。温度計測システム１は、利用者が分析指示装置３００を利用するが、これに限られず、分析指示装置３００に利用者のスマートフォンやパーソナルコンピュータ、タブレット装置等（以降、利用者端末と称呼）のブラウザソフトウェアやアプリケーションソフトウェアを経由して接続して利用するものであってもよい。あるいは温度計測装置１００に利用者端末のブラウザソフトウェアやアプリケーションソフトウェアを経由して接続して利用するものであってもよい。

【0031】

なお、利用者端末から分析指示装置３００あるいは温度計測装置１００に接続する際には、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネット、携帯電話網等、あるいはこれらが複合した通信網であるネットワーク５０を介して接続される。なお、当該ネットワーク５０は、携帯電話通信網等の無線通信網上のＶＰＮ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｐｒｉｖａｔｅ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等であってもよい。

【0032】

温度計測装置１００は、撮像装置１７０と、分析指示装置３００とに、通信可能に有線あるいは無線で接続されている。温度計測装置１００は、撮像装置１７０と、例えばＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ－Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）、２．４ＧＨｚ（ギガヘルツ）帯あるいは５ＧＨｚ帯の無線通信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の有線あるいは無線の通信路により接続される。撮像装置１７０は、温度計測装置１００からの指示に応じて、被写体となる測定物１０を撮影する。

【0033】

被写体となる測定物１０には、例えば鋼板等、高温処理されて製造される生産物が含まれる。鋼板は、高温処理されるため検温を非接触で行う必要があり、かつ、例えばウォーキングビーム、搬送ロール、コンベア等を含む搬送ラインの流れを一定速度以上に保つ必要があるため停止させることができない。しかし、測定物１０は、このような特性を有するものであれば、鋼板に限られるものではない。例えば、ガラス、セラミック、樹脂、冷凍食品等、製造時の温度により品質の優劣が発生するものであってもよい。またさらには、低体温症患者を効率よく発見する場合（例えば、大規模災害時のトリアージ等）においては、生体が測定物１０となるものであってもよい。

【0034】

撮像装置１７０は、測定物１０を非接触で、短時間に表面温度を測定（例えば、秒あたり８コマ測定）することのできる撮像装置である。例えば、撮像装置１７０は、各種の撮像素子を用いて、赤外線の放射強度を記録するサーマルカメラ装置である。

【0035】

温度計測システム１では、温度計測装置１００は、分析指示装置３００に対してネットワーク５０を介して通信可能に接続する。

【0036】

温度計測装置１００は、分析指示装置３００から分析指示を受け付けると、指示に応じた分析処理を行い、その結果となる出力情報を生成して分析指示装置３００に受け渡す。また、温度計測装置１００は、所定のタイミングで、測定物１０を撮影するよう撮像装置１７０に撮影を指示する。例えば、温度計測装置１００は、測定物１０がコンベヤで流れて所定の位置に来ると、測定物１０の撮影を行う。この撮影では、露光時間が長すぎると測定物１０の移動により、あるいは飽和により適切な撮影が行えず、露光時間が短すぎると光量が不足して充分なコントラストとＳ／Ｎ比を得られない。そのため、移動する測定物１０を適切に撮影できるシャッター速度、絞り等の露出値と、測定物１０までの距離に応じた被写界深度および撮影距離が制御されなければならない。この制御を、温度計測装置１００が行う。ただし、これに限られず、撮像装置１７０が所定の固定値あるいは自動算出した値により撮影するものであってもよい。

【0037】

分析指示装置３００は、利用者が指示するタイミングあるいは所定のタイミングで温度計測装置１００に分析指示を出し、温度計測装置１００から出力情報（例えば、画面情報）を得る。

【0038】

分析指示装置３００は、いわゆるサーバー装置やパーソナルコンピュータ等の情報処理装置であり、キーボードやディスプレイ等の入出力装置を備え、ネットワーク５０を介して温度計測装置１００に接続可能である。

【0039】

温度計測装置１００は、記憶部１１０と、制御部１２０と、入力部１３０と、出力部１４０と、カメラＩＦ（インターフェース）部１５０と、通信部１６０と、撮像装置１７０と、を備える。記憶部１１０には、画像記憶部１１１と、分析情報記憶部１１２と、が含まれる。

【0040】

図２は、画像記憶部のデータ構造例を示す図である。画像記憶部１１１には、画像ＩＤ１１１Ａと、撮影日時１１１Ｂと、画像データ１１１Ｃと、測定対象ＩＤ１１１Ｄと、撮像パス数１１１Ｅと、が含まれる。

【0041】

画像ＩＤ１１１Ａは、撮像装置１７０が測定物１０を撮像した結果得られる画像を特定する情報である。撮影日時１１１Ｂは、撮像装置１７０が測定物１０を撮像した日時を特定する情報である。画像データ１１１Ｃは、撮像装置１７０が測定物１０を撮像した結果得られる画像データ（静止画）である。測定対象ＩＤ１１１Ｄは、測定物１０の個体を特定する情報である。撮像パス数１１１Ｅは、測定物１０の個体が、どの工程で撮影されたのかを特定する情報である。

【0042】

図３は、分析情報記憶部のデータ構造例を示す図である。分析情報記憶部１１２には、画像ＩＤ１１２Ａと、温度帯識別子１１２Ｂと、温度帯（低、高）１１２Ｃと、検出領域数１１２Ｄと、検出領域ＩＤ１１２Ｅと、中心座標１１２Ｆと、範囲１１２Ｇと、面積１１２Ｈと、が含まれる。

【0043】

画像ＩＤ１１２Ａは、撮像装置１７０が測定物１０を撮像した結果得られる画像を特定する情報であり、画像記憶部１１１の画像ＩＤと同じである。温度帯識別子１１２Ｂは、所定の温度帯についてラベリングする情報である。温度帯（低、高）１１２Ｃは、温度帯すなわち最低温度と最高温度とを特定する情報である。検出領域数１１２Ｄは、被写体のうち、温度帯識別子１１２Ｂにより特定される温度帯に属する領域の数を特定する情報である。検出領域ＩＤ１１２Ｅは、領域を他の領域から識別する情報である。中心座標１１２Ｆと、範囲１１２Ｇと、面積１１２Ｈとは、領域の中心となる座標と、その中心座標からその領域の範囲を特定する情報と、その領域の面積と、を特定する情報である。

【0044】

分析情報は、一つの画像について、検出した領域数Ｎ（Ｎは自然数）が１：Ｎの関係となるよう構成される。すなわち、検出領域数１１２Ｄの値に応じて、検出領域ＩＤ１１２Ｅ、中心座標１１２Ｆ、範囲１１２Ｇ、面積１１２Ｈのセットが０あるいは一以上対応付けられる。

【0045】

図１の説明に戻る。制御部１２０には、カメラ制御部１２１と、画像処理部１２２と、分析処理部１２３と、出力情報生成部１２４と、が含まれる。カメラ制御部１２１は、撮像装置１７０に対して、撮像に関する指示（例えば、画角、撮影距離に合うピント位置、絞り値、露光時間、データサイズ、キャプチャータイミング、露出補正、コントラスト設定、トリムレート等）やデータ通信の制御を行う処理部である。

【0046】

画像処理部１２２は、カメラ制御部１２１が撮像して得た情報から画像データを生成する処理部である。具体的には、画像処理部１２２は、撮像装置１７０から撮像素子のＲＡＷデータを取得して、現像処理を行い、画像記憶部１１１に格納する。また、すでに保存された現像済みの画像データについて、座標ごとの温度を特定し、他の画像との各種演算処理等を行う。

【0047】

分析処理部１２３は、画像データに対して、所定の範囲の表面温度を有する点の集合を領域として設定する。

【0048】

出力情報生成部１２４は、分析処理部１２３が設定した領域を区別可能に表示する画面情報を生成する。例えば、出力情報生成部１２４は、分析処理部１２３が設定した領域ごとに表示色を異ならせて画像に重畳して表示する画面情報を生成する。しかしこれに限られず、例えば、出力情報生成部１２４は、分析処理部１２３が設定した領域ごとに濃淡を異ならせて画像に重畳して表示する画面情報を生成してもよいし、分析処理部１２３が設定した領域ごとにハッチングの表記を異ならせて画像に重畳して表示する画面情報を生成してもよい。他にも、出力情報生成部１２４は、分析処理部１２３が設定した領域ごとに輪郭線を抽出して画像に重畳して表示する画面情報を生成してもよい。また、出力情報生成部１２４は、さらに、画像上の二次元の座標値と、該座標値における表面温度と、を軸とする三次元ヒストグラムを表示する画面情報を生成する。また、出力情報生成部１２４は、さらに、被写体が共通する画像を一つまたは複数特定し、各画像上の二次元の座標値と、該座標値における表面温度と、を軸とする三次元ヒストグラムを撮影時刻順に表示する画面情報を生成する。

【0049】

またさらに、出力情報生成部１２４は、同一の工程ごとに複数の測定物１０の画像を測定物１０の位置、大きさが共通するよう補正した上で重ねて合成（レイヤー処理）して合成画像を生成し、合成画像に対して上記した各種の画面情報を生成する。なお、出力情報生成部１２４は、同一の工程ごとに複数の測定物の画像を重ねて合成（レイヤー処理）して合成画像を生成するだけでなく、同一の工程ごとに複数の測定物１０の画像を測定物１０の位置、大きさが共通するよう補正した上で各種の演算（例えば、論理和、論理積、排他的論理和、偏差値算出、差分算出等）を行って合成画像を生成する。

【0050】

入力部１３０は、温度計測装置１００への利用者からの入力を受け付ける。例えば、入力部１３０は、受け付けたタイピングやタッチ、フリック入力等の各種の接触入力、あるいは音声入力、または視線入力等の各種の入力を受け付ける。

【0051】

出力部１４０は、温度計測装置１００からの利用者への出力を行う。出力される情報は、画面、帳票等の各種出力情報である。

【0052】

カメラＩＦ部１５０は、ＨＤＭＩケーブル等を用いた有線接続、あるいはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ等の無線接続を介して撮像装置１７０との接続管理および通信処理を行う。

【0053】

通信部１６０は、ネットワーク５０を介して他の装置との間で通信を行う。その通信には、ＴＣＰ／ＩＰプロトコルによるパケット通信を採用するが、これに限られるものではない。

【0054】

図４は、温度計測装置のハードウェア構成例を示す図である。温度計測装置１００は、いわゆるサーバー装置、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、スマートフォンあるいはタブレット端末の筐体により実現されるハードウェア構成を備える。温度計測装置１００は、演算装置１０１と、主記憶装置１０２と、補助記憶装置１０３と、入力装置１０４と、表示装置１０５と、有線通信装置１０６と、無線通信装置１０７と、各装置をつなぐバス１０８と、を備える。

【0055】

演算装置１０１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの演算装置である。

【0056】

主記憶装置１０２は、例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリ装置である。

【0057】

補助記憶装置１０３は、デジタル情報を記憶可能な、いわゆるハードディスク（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）あるいはフラッシュメモリなどの不揮発性記憶装置である。

【0058】

入力装置１０４は、キーボードやマウス、タッチパネル、マイクのいずれかまたは複数の入力を受け付ける装置である。表示装置１０５は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等の各種出力装置のいずれかまたは複数の表示を行う装置である。

【0059】

有線通信装置１０６は、ネットワークを介して他の装置と通信するネットワークインターフェースカード（ＮＩＣ）や、ＨＤＭＩケーブルを介して他の装置と通信するボード等である。

【0060】

無線通信装置１０７は、無線ネットワークを介して他の装置と無線により通信するアンテナ装置や、一対一の無線通信により他の装置と通信する通信モジュール等である。

【0061】

上記した温度計測装置１００のカメラ制御部１２１と、画像処理部１２２と、分析処理部１２３と、出力情報生成部１２４とは、演算装置１０１に処理を行わせるプログラムによって実現される。このプログラムは、主記憶装置１０２、補助記憶装置１０３または図示しないＲＯＭ装置内に記憶され、実行にあたって主記憶装置１０２上にロードされ、演算装置１０１により実行される。

【0062】

また、温度計測装置１００の記憶部１１０は、主記憶装置１０２及び補助記憶装置１０３により実現される。また、入力部１３０および出力部１４０は、入力装置１０４、表示装置１０５によりそれぞれ実現される。カメラＩＦ部１５０は、有線通信装置１０６または無線通信装置１０７により実現される。通信部１６０は、有線通信装置１０６または無線通信装置１０７により実現される。以上が、温度計測装置１００のハードウェア構成例である。

【0063】

温度計測装置１００の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。

【0064】

また、各制御部（カメラ制御部１２１と、画像処理部１２２と、分析処理部１２３と、出力情報生成部１２４）は、それぞれの機能を実現する専用のハードウェア（ＡＳＩＣ、ＧＰＵなど）により構築されてもよい。また、各制御部の処理が一つのハードウェアで実行されてもよいし、複数のハードウェアで実行されてもよい。

【0065】

なお、分析指示装置３００についても、基本的に温度計測装置と同様のハードウェア構成を備える。

【0066】

次に、本実施形態における温度計測システム１の動作を説明する。

【0067】

図５は、撮像処理のフローの例を示す図である。撮像処理は、温度計測装置１００が撮像装置１７０へ定期的に、あるいはリアルタイムで撮像を指示することで開始される。

【0068】

まず、温度計測装置１００は、撮像指示を撮像装置１７０に送信する（ステップＳ００１）。具体的には、温度計測装置１００のカメラ制御部１２１が、カメラＩＦ部１５０を介して撮像装置１７０に撮像指示を出す。その指示には、各種の撮像装置１７０の制御のための指示群が含まれうる。例えば、撮像指示には、必要に応じて画角の調整指示や、撮影距離に応じたピント調整指示が含まれ、少なくとも撮像のタイミングを決定する指示が含まれる。

【0069】

そして、撮像装置１７０は、測定物１０の撮像を行う（ステップＳ００２）。そして、撮像装置１７０は、撮像画像を温度計測装置１００に送信する（ステップＳ００３）。具体的には、撮像画像は撮像素子から出力されたＲＡＷ（生）データあるいは現像済みの各種一般的な画像データ（ＢＭＰ、ＪＰＥＧ、ＰＮＧ、ＭＰＥＧ、ＡＶＩ、ＭＯＶ等）である。

【0070】

そして、温度計測装置１００は、送信された撮像画像を記憶する（ステップＳ００４）。具体的には、カメラ制御部１２１は、受信した撮像画像に画像ＩＤ１１１Ａを付与して画像データ１１１Ｃとして画像記憶部１１１に格納する。

【0071】

そして、画像処理部１２２は、撮影日時１１１Ｂと、測定対象ＩＤ１１１Ｄと、撮像パス数１１１Ｅとを、関連付けて記憶する（ステップＳ００５）。具体的には、画像処理部１２２は、所定の図示しない工程管理装置等から日時、測定対象ＩＤ、撮像パスの情報を取得して、画像記憶部１１１に格納する。

【0072】

以上が、撮像処理のフローの例である。撮像処理によれば、温度計測装置１００からの指示タイミングに応じて、撮像装置１７０に測定物１０を撮像させることができる。なお、鋼板製造の場合、測定物１０である鋼板は、コンベヤで運ばれて常に移動しているため、撮像装置１７０がワンショットで撮影する場合には、撮像タイミングは厳密に制御されなければ適切な画像を得にくい。そのため、撮像装置１７０が映像を動画形式でリアルタイムに温度計測装置１００に送信し、カメラ制御部１２１が適切な映像を選択的に得る（スナップショットする）ことで撮像してもよい。

【0073】

図６は、分析処理のフローの例を示す図である。分析処理は、分析指示装置３００が温度計測装置１００へ定期的に、あるいはリアルタイムで分析を指示することで開始される。

【0074】

まず、分析指示装置３００は、分析に関連する設定値を受け付ける（ステップＳ１０１）。具体的には、分析指示装置３００は、利用者から温度帯識別子あるいは温度帯の指定入力と分析対象の撮像画像を指定する画像ＩＤとを受け付ける。

【0075】

そして、分析指示装置３００は、温度計測装置１００に分析を指示する（ステップＳ１０２）。具体的には、分析指示装置３００は、受け付けた分析の設定値および分析指示を温度計測装置１００に送信する。

【0076】

そして、温度計測装置１００は、分析対象の撮像画像を読み出す（ステップＳ１０３）。具体的には、画像処理部１２２は、分析の設定値に含まれる分析対象の撮像画像の画像ＩＤをキーとして、画像記憶部１１１から画像データ１１１Ｃおよびその関連情報を読み出す。

【0077】

そして、温度計測装置１００は、温度帯識別子ごとに閉領域を特定する（輪郭、着色範囲を特定する）（ステップＳ１０４）。具体的には、画像処理部１２２は、画像の各座標における遠赤外線強度に基いて温度を特定し、受信した温度帯識別子で特定される温度帯、あるいは指定された温度帯に属する座標を特定し、座標の集合に応じて閉領域の輪郭、中心座標、範囲、面積等の分析情報を算出する。

【0078】

そして、温度計測装置１００は、表示対象の各温度帯識別子の閉領域を重畳させる（ステップＳ１０５）。具体的には、出力情報生成部１２４は、分析対象の画像についてステップＳ１０４にて特定した閉領域について所定の着色したレイヤーを重ねることで重畳画像を作成する。そして、出力情報生成部１２４は、生成した分析情報と、重畳画像とを含む画面情報を分析指示装置３００に送信する。

【0079】

そして、分析指示装置３００は、閉領域の分析情報と領域重畳画像とを表示させる（ステップＳ１０６）。具体的には、分析指示装置３００は、ステップＳ１０５で送信された画面情報を表示させる。

【0080】

以上が、分析処理のフローの例である。分析処理によれば、分析指示装置３００からの指示タイミングに応じて、温度計測装置１００に測定物１０の温度の分析をさせ、所定の温度帯に属する部位（範囲）を視覚的に確認することができる。

【0081】

なお、上記の分析処理の例は、これに限られず、例えば読み出す分析対象の撮像画像を複数として、各画像について閉領域を特定し、温度帯の表示を重畳させ、これを水平方向あるいは垂直方向に並列させる画面情報を生成するようにしてもよい。また例えば、読み出す分析対象の撮像画像を複数として、各画像について閉領域を特定し、温度帯の表示を重畳させ、これをアニメーション等の時系列に表示させるように表示する画面情報を生成するようにしてもよい（後述のアニメーション表示処理およびその変形例にて詳述する）。また例えば、読み出す分析対象の撮像画像を複数として、各画像を所定の演算により合成して合成画像を生成し、その合成画像に対して閉領域を特定し、温度帯の表示を重畳させるように表示する画面情報を生成するようにしてもよい。

【0082】

また、読み出す分析対象の撮像画像を複数とする場合に、撮像画像を、任意の複数画像としてもよいし、被写体である測定物１０（測定対象ＩＤ）が共通する複数画像としてもよいし、工程（撮像パス数）が共通する複数画像としてもよい。

【0083】

図７は、設定値入力画面の例を示す図である。設定値入力画面５００は、分析処理のステップＳ１０１にて分析処理の設定値を受け付ける画面の例である。設定値入力画面５００には、温度帯識別子表示領域５０１と、温度帯（最低）入力受付領域５０２と、温度帯（最高）入力受付領域５０３と、温度帯設定・測定ボタン５０４と、第二の温度帯識別子表示領域５１１と、第二の温度帯（最低）入力受付領域５１２と、第二の温度帯（最高）入力受付領域５１３と、第二の温度帯設定・測定ボタン５１４と、閉じるボタン５１５と、が含まれる。

【0084】

温度帯識別子表示領域５０１および第二の温度帯識別子表示領域５１１は、温度帯識別子が表示される領域である。温度帯（最低）入力受付領域５０２および第二の温度帯（最低）入力受付領域５１２は、温度帯識別子で識別される温度帯の下限値の指定入力を受け付ける。温度帯（最高）入力受付領域５０３および第二の温度帯（最高）入力受付領域５１３は、温度帯識別子で識別される温度帯の上限値の指定入力を受け付ける。温度帯設定・測定ボタン５０４および第二の温度帯設定・測定ボタン５１４は、それぞれ入力を受け付けると、温度帯および第二の温度帯のうち下限値および上限値が入力された温度帯について、分析処理のステップＳ１０２から処理を開始する。

【0085】

閉じるボタン５１５は、入力を受け付けると、分析の設定値および分析結果の格納指示を分析処理部１２３に送信して、設定値入力画面５００を閉じる。分析処理部１２３は、分析結果の格納指示を受け付けると、分析情報記憶部１１２に分析結果を格納する。

【0086】

図８は、分析情報表示画面の例を示す図である。分析情報表示画面５００´は、基本的には設定値入力画面５００と同様の画面構成を備えるが、分析した結果の情報が表示される領域に分析結果として温度計測装置１００から受け渡された値が表示された状態を示す画面である。分析情報表示画面５００´には、設定値入力画面５００に示された構成要素に加えて、測定結果表示領域５５１と、第二の測定結果表示領域５６１と、が含まれる。

【0087】

測定結果表示領域５５１には、領域数表示領域５５２と、領域番号指定受付領域５５３と、面積表示領域５５４と、中心Ｘ座標表示領域５５５と、中心Ｙ座標表示領域５５６と、領域の幅表示領域５５７と、領域の高さ表示領域５５８とが含まれる。また、第二の測定結果表示領域５６１についても同様に、領域数表示領域５６２と、領域番号指定受付領域５６３と、面積表示領域５６４と、中心Ｘ座標表示領域５６５と、中心Ｙ座標表示領域５６６と、領域の幅表示領域５６７と、領域の高さ表示領域５６８とが含まれる。

【0088】

領域数表示領域５５２および領域数表示領域５６２は、指定温度帯に該当する領域数の分析結果が示される。領域番号指定受付領域５５３および領域番号指定受付領域５６３は、領域番号（検出領域ＩＤ）の指定を受け付け、当該検出領域の分析結果を面積表示領域５５４（５６４）と、中心Ｘ座標表示領域５５５（５６５）と、中心Ｙ座標表示領域５５６（５６６）と、領域の幅表示領域５５７（５６７）と、領域の高さ表示領域５５８（５６８）とに表示させる。

【0089】

面積表示領域５５４および面積表示領域５６４は、領域番号指定受付領域５５３および領域番号指定受付領域５６３がそれぞれ受け付けた領域番号に相当する領域の面積が表示される。

【0090】

中心Ｘ座標表示領域５５５および中心Ｘ座標表示領域５６５は、領域番号指定受付領域５５３および領域番号指定受付領域５６３がそれぞれ受け付けた領域番号に相当する領域の中心Ｘ座標が表示される。

【0091】

中心Ｙ座標表示領域５５６および中心Ｙ座標表示領域５６６は、領域番号指定受付領域５５３および領域番号指定受付領域５６３がそれぞれ受け付けた領域番号に相当する領域の中心Ｙ座標が表示される。

【0092】

領域の幅表示領域５５７および領域の幅表示領域５６７は、領域番号指定受付領域５５３および領域番号指定受付領域５６３がそれぞれ受け付けた領域番号に相当する領域の幅が表示される。

【0093】

領域の高さ表示領域５５８および領域の高さ表示領域５６８は、領域番号指定受付領域５５３および領域番号指定受付領域５６３がそれぞれ受け付けた領域番号に相当する領域の高さが表示される。

【0094】

図９は、領域重畳画像画面の例を示す図である。領域重畳画像画面６００は、撮像した画像表示領域６０１と、当該画像のうち指定の温度帯に属する領域に所定の着色を施した領域とが重畳されて表示される。

【0095】

温度帯識別子ごとに異なる表示色が所定のルールにより決定され、画像表示領域６０１に重畳される。この例では、温度帯識別子が「ＷＡＲＮ（最低摂氏６３０度～最高摂氏７８０度）」である温度帯が、「１－０１」６１１と、「１－０２」６１３と、「１－０３」６１２と、の三箇所に表示されている。また、温度帯識別子が「ＥＲＲ（最低摂氏５００度～最高摂氏６３０度）」である温度帯が、「２－０１」６２１と、「２－０２」６２２と、の二箇所に表示されている。

【0096】

領域重畳画像画面６００によれば、視覚的に指定温度帯の領域を確認することができるため、測定物１０の温度異常の判断や測定物１０の熱の制御装置（例えば加熱装置や冷却装置）の異常の発生の判断を容易に行うことが可能となる。

【0097】

図１０は、３Ｄヒストグラム処理のフローの例を示す図である。３Ｄヒストグラム処理は、分析指示装置３００が温度計測装置１００へ定期的に、あるいはリアルタイムで分析を指示することで開始される。

【0098】

まず、分析指示装置３００は、分析に関連する設定値を受け付ける（ステップＳ２０１）。具体的には、分析指示装置３００は、利用者から３Ｄヒストグラムの分析対象の撮像画像を指定する画像ＩＤを受け付ける。

【0099】

そして、分析指示装置３００は、温度計測装置１００にヒストグラム作成を指示する（ステップＳ２０２）。具体的には、分析指示装置３００は、受け付けた画像ＩＤおよび作成指示を温度計測装置１００に送信する。

【0100】

そして、温度計測装置１００は、分析対象の撮像画像を読み出す（ステップＳ２０３）。具体的には、画像処理部１２２は、画像ＩＤをキーとして、画像記憶部１１１から画像データ１１１Ｃおよびその関連情報を読み出す。

【0101】

そして、温度計測装置１００は、（Ｘ，Ｙ）座標の温度Ｚを座標ごとに算出する（ステップＳ２０４）。具体的には、画像処理部１２２は、画像の各座標における遠赤外線強度に基いて温度Ｚを特定する。

【0102】

そして、温度計測装置１００は、（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に応じた３Ｄヒストグラムを生成する（ステップＳ２０５）。具体的には、出力情報生成部１２４は、ステップＳ２０４にて特定した温度ＺをＺ軸として、画像の（Ｘ，Ｙ）座標をそれぞれＸ軸、Ｙ軸上にプロットした点を用いて３Ｄヒストグラム画像を含む画面情報を作成し、分析指示装置３００に送信する。

【0103】

そして、分析指示装置３００は、３Ｄヒストグラムを表示させる（ステップＳ２０６）。具体的には、分析指示装置３００は、ステップＳ２０５で送信された画面情報を表示させる。

【0104】

以上が、３Ｄヒストグラム処理のフローの例である。３Ｄヒストグラム処理によれば、分析指示装置３００からの指示タイミングに応じて、温度計測装置１００に測定物１０の温度の３Ｄヒストグラムを作成させ、測定物の位置と温度の関係を視覚的に確認することができる。

【0105】

なお、上記の３Ｄヒストグラム処理の例は、これに限られず、例えば読み出す分析対象の撮像画像を複数として、各画像について温度Ｚを特定し、３Ｄヒストグラム画像を作成し、これを水平方向あるいは垂直方向に並列させる画面情報を生成するようにしてもよい。また例えば、読み出す分析対象の撮像画像を複数として、各画像について温度Ｚを特定し、３Ｄヒストグラム画像を作成し、これをアニメーション等の時系列に表示させるように表示する画面情報を生成するようにしてもよい。また例えば、読み出す分析対象の撮像画像を複数として、各画像を所定の演算により合成して合成画像を生成し、その合成画像に対して温度Ｚを特定し、３Ｄヒストグラム画像を作成し、作成した３Ｄヒストグラム画像を表示する画面情報を生成するようにしてもよい。

【0106】

また、読み出す分析対象の撮像画像を複数とする場合に、撮像画像を、任意の複数画像としてもよいし、被写体である測定物１０（測定対象ＩＤ）が共通する複数画像としてもよいし、工程（撮像パス数）が共通する複数画像としてもよい。

【0107】

図１１は、３Ｄヒストグラム画面の例を示す図である。３Ｄヒストグラム画面７００には、３Ｄヒストグラム表示が含まれる。この例では、Ｘ軸、Ｙ軸を底面の二軸として、Ｚ軸を高さ方向に取ることで温度の高さを頂の高さで表現している。従って、温度の分布が一目のもとに理解可能となり、測定物１０の温度異常が容易に検出可能となる。

【0108】

図１２は、アニメーション表示処理のフローの例を示す図である。アニメーション表示処理は、分析指示装置３００が温度計測装置１００へ定期的に、あるいはリアルタイムで分析を指示することで開始される。

【0109】

まず、分析指示装置３００は、分析に関連する設定値を受け付ける（ステップＳ３０１）。具体的には、分析指示装置３００は、利用者から温度帯識別子あるいは温度帯の指定入力とアニメーション表示対象の測定物１０を指定する測定対象ＩＤを受け付ける。

【0110】

そして、分析指示装置３００は、温度計測装置１００にアニメーション作成を指示する（ステップＳ３０２）。具体的には、分析指示装置３００は、受け付けた温度帯識別子あるいは温度帯の指定入力と、測定対象ＩＤおよびアニメーション作成指示を温度計測装置１００に送信する。

【0111】

そして、温度計測装置１００は、指定された測定対象ＩＤを有する撮像画像の全てを読み出す（ステップＳ３０３）。具体的には、画像処理部１２２は、測定対象ＩＤ１１１Ｄをキーとして、画像記憶部１１１から画像データ１１１Ｃおよびその関連情報を読み出す。

【0112】

そして、温度計測装置１００は、画像ごとに温度帯識別子ごとに閉領域を特定する（輪郭、着色範囲を特定する）（ステップＳ３０４）。具体的には、画像処理部１２２は、画像ごとに、各座標における遠赤外線強度に基いて温度を特定し、受信した温度帯識別子で特定される温度帯、あるいは指定された温度帯に属する座標を特定し、座標の集合に応じて閉領域の輪郭、中心座標、範囲、面積等の分析情報を算出する。

【0113】

そして、温度計測装置１００は、表示対象の各温度帯識別子の閉領域を重畳させる（ステップＳ３０５）。具体的には、出力情報生成部１２４は、画像ごとに、ステップＳ３０４にて特定した閉領域について所定の着色を施したレイヤーを重ねることで重畳画像を作成する。

【0114】

そして、温度計測装置１００は、画像間で測定対象の基準位置と大きさ（縮尺）、回転角を統一する（ステップＳ３０６）。具体的には、出力情報生成部１２４は、画像に含まれる測定対象の特徴点を一致させるように、画像の位置と大きさ、回転量を画像ごとに特定する。

【0115】

そして、温度計測装置１００は、閉領域が重畳された画像を時系列に繋げる（ステップＳ３０７）。具体的には、出力情報生成部１２４は、閉領域が重畳された画像を時系列に繋げて画像重畳列（アニメーション）を生成し、分析指示装置３００に送信する。

【0116】

そして、分析指示装置３００は、重畳画像列をアニメーション表示させる（ステップＳ３０８）。具体的には、分析指示装置３００は、ステップＳ３０７で送信された重畳画像列を時系列に沿って表示を順次切り替えることで、アニメーションとして表示させる。

【0117】

以上が、アニメーション表示処理のフローの例である。アニメーション表示処理によれば、分析指示装置３００からの指示タイミングに応じて、温度計測装置１００に測定物１０の温度のアニメーション画像を作成させ、測定物の位置と温度の変化を視覚的に確認することができる。なお、アニメーション表示処理のステップＳ３０８では、アニメーションを自動再生する表示に限られず、コマ送りや、早送り、巻き戻し、一時停止、静止画を手動で時系列に沿って切り替える表示（例えば、マウスホイールの回転量および角速度に応じて早送りまたは巻き戻す表示）とするようにしてもよい。

【0118】

図１３は、アニメーション画面の例を示す図である。アニメーション画面８００は、測定対象を固定して、その表面温度の変化を時系列に表示する画面である。アニメーション画面８００には、領域重畳画像８０１に指定の温度帯に属する領域へ所定の着色を施した領域が重畳されて表示される。また、アニメーション画面８００には、アニメーションの進行を制御する再生／停止入力ボタン８０２と、早送りボタン８０３と、巻き戻しボタン８０４と、進行度合いを示すプログレスバー８０５と、が含まれる。

【0119】

図１４は、設備状態確認処理のフローの例を示す図である。設備状態確認処理は、分析指示装置３００が温度計測装置１００へ定期的に、あるいはリアルタイムで分析を指示することで開始される。

【0120】

まず、分析指示装置３００は、分析に関連する設定値を受け付ける（ステップＳ４０１）。具体的には、分析指示装置３００は、利用者から温度帯識別子あるいは温度帯の指定入力と、所定の工程を特定する撮像パス数を受け付ける。

【0121】

そして、分析指示装置３００は、温度計測装置１００に設備状態画像の作成を指示する（ステップＳ４０２）。具体的には、分析指示装置３００は、受け付けた温度帯識別子あるいは温度帯の指定入力と、撮像パス数および設備状態画像作成指示を温度計測装置１００に送信する。

【0122】

そして、温度計測装置１００は、指定された撮像パスを有する撮像画像の全てを読み出す（ステップＳ４０３）。具体的には、画像処理部１２２は、撮像パス数１１１Ｅをキーとして、画像記憶部１１１から画像データ１１１Ｃおよびその関連情報を読み出す。

【0123】

そして、温度計測装置１００は、画像のピクセル値を画像枚数で除し、画像間（異なる測定対象の画像）で加算して合成画像を得る（ステップＳ４０４）。すなわち、画像処理部１２２は、異なる測定物１０の対応するピクセル間で、画像のピクセル値が飽和しないように加算して合成画像を得る。

【0124】

そして、温度計測装置１００は、合成画像について、温度識別子ごとに閉領域を特定する（輪郭、着色範囲を特定する）（ステップＳ４０５）。具体的には、画像処理部１２２は、ステップＳ４０４で得た合成画像について、各座標におけるピクセル値に基いて温度を特定し、受信した温度帯識別子で特定される温度帯、あるいは指定された温度帯に属する座標を特定し、座標の集合に応じて閉領域の輪郭、中心座標、範囲、面積等の分析情報を算出する。

【0125】

そして、温度計測装置１００は、表示対象の各温度帯識別子の閉領域を重畳させる（ステップＳ４０６）。具体的には、出力情報生成部１２４は、合成画像に、ステップＳ４０５にて特定した閉領域について所定の着色を施したレイヤーを重ねることで重畳画像を作成する。そして、出力情報生成部１２４は、生成した分析情報と、重畳画像とを含む画面情報を分析指示装置３００に送信する。

【0126】

そして、分析指示装置３００は、閉領域の分析情報と領域重畳画像とを表示させる（ステップＳ４０７）。具体的には、分析指示装置３００は、ステップＳ４０６で送信された画面情報を表示させる。

【0127】

以上が、設備状態確認処理のフローの例である。設備状態確認処理によれば、分析指示装置３００からの指示タイミングに応じて、温度計測装置１００に異なる測定物１０の同じ工程における温度の分析をさせ、所定の温度帯に属する部位（範囲）を視覚的に確認することができる。そのため、測定物１０の個体差によらず、測定物１０に共通する工程において用いる設備の不具合や劣化を早期あるいは未然に、容易に検出することができる。

【0128】

以上の実施形態のように、温度計測システム１によれば、温度の分布情報を図示して、生産物および生産に用いる設備の不具合の兆候を示すことができる。

【0129】

本発明は、上記の実施形態に制限されない。上記の実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、上記の実施形態においては、温度計測装置１００は、画像情報を自装置の記憶部に格納しているが、これに限られない。例えば、ネットワーク５０を介して通信可能に接続されるストレージ装置に格納するものであってもよい。このようにした場合、複数の温度計測装置１００からの撮像情報を集中管理することができる。そのため、規模の大きな生産現場でも容易に実現できる。

【0130】

図１５は、第二の実施形態に係る温度計測システム例を示す構成図である。第二の実施形態に係る温度計測システム１´においては、ストレージ装置２００がネットワーク５０を介して温度計測装置１００´と通信可能に接続される。ストレージ装置２００は、温度計測装置１００´から画像を受け付けて格納し、温度計測装置１００´からの要求に応じて画像を取り出す点で、第一の実施形態と差異がある。ストレージ装置２００は、記憶部２１０と、通信部２２０と、を備え、記憶部２１０には画像記憶部２１１と分析情報記憶部２１２とが格納される。画像記憶部２１１と分析情報記憶部２１２とは、第一の実施形態に係る温度計測装置１００の画像記憶部１１１と分析情報記憶部１１２と同様のデータ構造を備える。

【0131】

また、温度計測装置１００´の画像処理部１２２´と、分析処理部１２３´とは、基本的に第一の実施形態に係る温度計測装置１００の画像処理部１２２と、分析処理部１２３と同様であるが、画像データへのアクセスを記憶部１１０に行わないで、ストレージ装置２００の記憶部２１０に行う点で差異が有る。あるいは、これに限られず、キャッシュ情報として温度計測装置１００´が記憶部１１０を備え、直近の撮像データあるいは表示情報に関する情報は記憶部１１０にキャッシュし、所定の期間が過ぎる、あるいは所定の容量を超えると過去分をストレージ装置２００に移動または複写するようにしてもよい。このようにすることで、応答性の低下を避けることができる。

【0132】

以上が、第二の実施形態に係る温度計測システム例である。第二の実施形態に係る温度計測システム１´によれば、データをストレージ装置２００に集約して管理できるため、温度計測装置１００´を複数設けその数を増減させることが容易に可能となる。そのため、システムのスケーラビリティが高くなり、システムの維持管理にかかるコスト（ＴＣＯ：Ｔｏｔａｌ Ｃｏｓｔ ｏｆ Ｏｗｎｅｒｓｈｉｐ）を抑えることができる。

【0133】

また例えば、温度計測装置１００に接続される撮像装置１７０が複数ある場合であっても、各撮像装置１７０の画像に対して同一の測定物１０に同一の測定対象ＩＤを付与して、撮像パス数が重複しないように画像処理部１２２が制御することで、実装可能となる。

【0134】

また例えば、上述の設備状態確認処理では、出力情報生成部１２４は、同一の工程ごとに複数の測定物の画像を重ねて合成（レイヤー処理）して合成画像を生成しているが、これに限られず、各種の演算（例えば、論理和、論理積、排他的論理和、論理否定、偏差値算出、差分算出等）を適宜行って合成画像を生成するようにしてもよい。

【0135】

また例えば、測定物１０の仕様から導かれる理想的な温度分布データを予め記憶部１１０に保持しておき、分析処理部１２３は、測定物１０を撮像したデータと理想的な温度分布データとの差分、あるいは比率において著しく乖離する部位を特定し、出力情報生成部１２４は、当該部位を異常が検出された領域として撮像データ上で強調表示する画面を生成し利用者端末において出力するようにしてもよい。さらに、異常が発生したことを警報や電子メール等の各種の報知手段により報知するようにしてもよい。

【0136】

また、上記した実施形態の技術的要素は、単独で適用されてもよいし、プログラム部品とハードウェア部品のような複数の部分に分けられて適用されるようにしてもよい。

【0137】

以上、本発明について、実施形態を中心に説明した。

【符号の説明】

【0138】

１，１´・・・温度計測システム、１０・・・測定物、５０・・・ネットワーク、１００・・・温度計測装置、１１０・・・記憶部、１１１・・・画像記憶部、１１２・・・分析情報記憶部、１２０・・・制御部、１２１・・・カメラ制御部、１２２・・・画像処理部、１２３・・・分析処理部、１２４・・・出力情報生成部、１３０・・・入力部、１４０・・・出力部、１５０・・・カメラＩＦ部、１６０・・・通信部、１７０・・・撮像装置、３００・・・分析指示装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】