特許 7360364出願番号 特願 2020-115294
樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
出願人 ＴＯＷＡ株式会社（識別番号 390002473）
2026年 特許公開件数ランキング 1249位 13件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 284位 71件（※）
公報発行日 2023年10月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7360364 ログイン済みの方はこのURLへ
［この特許公報を共有したい場合］あなたがログインしてこの特許公報を表示すれば、他の人はログインしなくてもこのURLで見ることができるようになります。
※ 共同出願を含む
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、この公報の全文を閲覧できます。 ログインはこちら ログイン・ユーザー登録
技術分野
樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂成形装置は、欠損している半導体チップの容積分だけ基板に供給する樹脂量を増量することが可能であるものの、樹脂材料の供給位置まで最適化するものではない。つまり、基板の種類や形状に応じて様々に設定される樹脂材料の供給パターンを容易に変更することができない。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、供給対象物に樹脂材料を供給する樹脂供給機構と、上型と当該上型に対向する下型とを含む成形型と、前記供給対象物を前記上型と前記下型との間に配置した状態で前記成形型を型締めする型締め機構と、前記供給対象物に対する前記樹脂材料の供給入力に基づいて、前記樹脂材料の供給状態を図形化して表示する表示部と、少なくとも前記樹脂供給機構及び前記表示部の作動を制御する制御部と・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、樹脂材料の供給パターンを容易に変更可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
樹脂成形装置を示す模式図である。
【図2】
型締め機構を示す模式図である。
【図3】
表示部の全体を示す図である。
【図4】
表示部の一部を示す図である。
【図5】
表示部の一部を示す図である。
【図6】
樹脂材料供給方法のフロー図である。
代表図 図1本件の代表的な図
２ ：樹脂供給モジュール
３ ：圧縮成形モジュール
４ ：搬送モジュール
５ ：制御部
６ ：表示部
２１ ：樹脂供給機構
２３ｂ ：ノズル
３５ ：型締め機構
Ｄ ：樹脂成形装置
Ｆ ：離型フィルム（供給対象物）
ＬＭ ：下型
Ｍ ：成形型
ＵＭ ：上型
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録
［広告欄］
ログインすれば広告は減ります
ログインすれば広告は減ります