(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-03
(45)【発行日】2023-10-12
(54)【発明の名称】樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 43/34 20060101AFI20231004BHJP
B29C 43/18 20060101ALI20231004BHJP
B29C 31/04 20060101ALI20231004BHJP
B29C 31/06 20060101ALI20231004BHJP
【ＦＩ】
B29C43/34
B29C43/18
B29C31/04
B29C31/06
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020120415
(22)【出願日】2020-07-14
(65)【公開番号】P2022017710
(43)【公開日】2022-01-26
【審査請求日】2022-07-28
(73)【特許権者】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100162031
【弁理士】
【氏名又は名称】長田 豊彦
(74)【代理人】
【識別番号】100175721
【弁理士】
【氏名又は名称】高木 秀文
(72)【発明者】
【氏名】寺岡 拓人
【審査官】田代 吉成
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－１２８９０８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１８３８２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－２３１１８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１８１８８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１２７６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２９Ｃ ４３／３４
Ｂ２９Ｃ ４３／１８
Ｂ２９Ｃ ３１／０４
Ｂ２９Ｃ ３１／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂材料を収容するストッカと、
前記ストッカから樹脂材料が供給される樹脂材料供給部と、
前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部と、
前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型へと搬送する第二樹脂材料搬送部と、
１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部と、
を具備し、
前記ストッカを２つ備えるとともに前記樹脂材料供給部を４つ備え、４つの前記樹脂材料供給部のそれぞれに重量計を設け、２つの前記ストッカのそれぞれから２つずつの前記樹脂材料供給部に樹脂材料を分配して供給し、
２つの前記第一樹脂材料搬送部を水平方向に移動させながら、４つの前記樹脂材料供給部から同時に樹脂材料を供給し、
２つの前記第一樹脂材料搬送部のそれぞれから１つの前記第二樹脂材料搬送部の異なる領域に樹脂材料を供給し、
４つの前記樹脂材料供給部から２つの前記第一樹脂材料搬送部への樹脂材料供給動作及び２つの前記第一樹脂材料搬送部から１つの前記第二樹脂材料搬送部の樹脂材料供給動作を繰り返し、
４つの前記樹脂材料供給部から２つの前記第一樹脂材料搬送部への樹脂材料供給動作において、４つの前記樹脂材料供給部のそれぞれに設けられた前記重量計の測定に基づき、前記制御部による供給量の調整を行う、樹脂材料供給装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと樹脂材料を供給する場合、前記第一樹脂材料搬送部を回転させて、前記第一樹脂材料搬送部における異なる領域に対して樹脂材料を複数回に分けて供給する、
請求項１に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部への１回の樹脂材料の供給において、樹脂材料を連続的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給した後で、樹脂材料を間欠的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給するように、前記樹脂材料供給部を制御する、
請求項１又は請求項２に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項4】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給装置を備える樹脂成形装置。
【請求項5】
請求項４に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の技術に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、樹脂供給機構から供給される樹脂材料を、小型樹脂保持トレイを介して大型樹脂保持トレイへと供給する樹脂材料供給装置が開示されている。この樹脂材料供給装置では、大型樹脂保持トレイが予め複数の区分に区分けされている。樹脂供給機構から樹脂材料を受け取った小型樹脂保持トレイは、大型樹脂保持トレイの１つの区分へと樹脂材料を供給する。小型樹脂保持トレイは、樹脂供給機構からの樹脂材料の受け取りと、大型樹脂保持トレイへの樹脂材料の供給を区分の数だけ繰り返す。このようにして大型樹脂保持トレイの全体に樹脂材料が供給された後で、大型樹脂保持トレイによって成形型のキャビティへと樹脂材料が搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許第６０３９７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の技術では、成形型へと樹脂材料を供給するために、１つの樹脂供給機構から小型樹脂保持トレイへと樹脂材料を複数回供給することになる。この場合、樹脂供給機構が供給する樹脂材料の供給量に誤差が生じると、樹脂供給機構による樹脂材料の供給回数に応じて誤差が累積し、増大するおそれがある。
【0005】
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、樹脂材料の供給量を高精度に制御することが可能な樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂材料供給装置は、樹脂材料を収容するストッカと、前記ストッカから樹脂材料が供給される樹脂材料供給部と、前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部と、前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型へと搬送する第二樹脂材料搬送部と、１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部と、を具備し、前記ストッカを２つ備えるとともに前記樹脂材料供給部を４つ備え、４つの前記樹脂材料供給部のそれぞれに重量計を設け、２つの前記ストッカのそれぞれから２つずつの前記樹脂材料供給部に樹脂材料を分配して供給し、２つの前記第一樹脂材料搬送部を水平方向に移動させながら、４つの前記樹脂材料供給部から同時に樹脂材料を供給し、２つの前記第一樹脂材料搬送部のそれぞれから１つの前記第二樹脂材料搬送部の異なる領域に樹脂材料を供給し、４つの前記樹脂材料供給部から２つの前記第一樹脂材料搬送部への樹脂材料供給動作及び２つの前記第一樹脂材料搬送部から１つの前記第二樹脂材料搬送部の樹脂材料供給動作を繰り返し、４つの前記樹脂材料供給部から２つの前記第一樹脂材料搬送部への樹脂材料供給動作において、４つの前記樹脂材料供給部のそれぞれに設けられた前記重量計の測定に基づき、前記制御部による供給量の調整を行うものである。
【0007】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、前記樹脂材料供給装置を備えたものである。
【0008】
また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するものである。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。
【図2】樹脂材料収容装置が樹脂供給モジュールに設けられた状態を示した正面図。
【図3】樹脂材料収容装置を示した正面図。
【図4】樹脂材料収容装置を示した側面図。
【図5】小トレイ、大トレイ及び拡散板の構成を示した側面断面図。
【図6】小トレイ及び大トレイの構成を示した平面図。
【図7】（ａ）小トレイに対するトラフの移動軌跡を示した平面図。（ｂ）小トレイの半分に樹脂材料が供給された様子を示した平面図。（ｃ）小トレイが反転する様子を示した平面図。（ｄ）小トレイの全域に樹脂材料が供給された様子を示した平面図。
【図8】樹脂材料を供給した結果の一例（目標供給量と、実際の供給量）を示した図。
【図9】前回の樹脂材料の供給量に基づいて目標供給量を設定するための処理内容を示したフローチャート。
【図10】第一フェーズ及び第二フェーズにおける樹脂材料の供給の一例を示したタイムチャート。
【図11】第一フェーズにおいて樹脂材料を供給するための処理内容を示したフローチャート。
【図12】第二フェーズにおいて樹脂材料を供給するための処理内容を示したフローチャート。
【図13】（ａ）第二フェーズの出力周期を変更した例を示したタイムチャート。（ｂ）第二フェーズの出力周期及び指令出力を変更した例を示したタイムチャート。（ｃ）第二フェーズの指令出力の時間幅を変更した例を示したタイムチャート。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下では、図中の矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｆ、矢印Ｂ、矢印Ｌ及び矢印Ｒで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、前方向、後方向、左方向及び右方向と定義して説明を行う。
【0012】
まず、図１を用いて、本実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、キャビティ内の樹脂材料を圧縮して成形する圧縮成形方式（コンプレッション方式）を採用した樹脂成形装置１を例示している。なお、本実施形態においては顆粒状の樹脂材料を用いることを想定しているが、樹脂材料としては、顆粒状のものだけでなく、粉末状や液状など任意の形態のものを用いることが可能である。
【0013】
樹脂成形装置１は、構成要素として、基板搬入搬出モジュール１０、基板受け渡しモジュール２０、成形モジュール３０、樹脂供給モジュール４０及び制御部５０を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。また、例えば成形モジュール３０を１つにしたり３つ以上にしたりするなど、各構成要素を増減することもできる。
【0014】
基板搬入搬出モジュール１０は、電子部品を装着した基板Ｐを搬入すると共に、電子部品が樹脂封止された基板Ｐを搬出するものである。本実施形態においては、比較的大型の基板Ｐを用いることを想定している。例えば、基板Ｐは、１辺が４５０ｍｍ以上、５００ｍｍ以上、又は６００ｍｍ以上の矩形板状に形成される。基板搬入搬出モジュール１０は、主として搬入部１１、搬出部１２、検査部１３及びアーム機構１４を具備する。
【0015】
搬入部１１は、樹脂封止されていない基板Ｐが配置される部分である。搬出部１２は、樹脂封止された基板Ｐが配置される部分である。搬入部１１及び搬出部１２は、それぞれ基板Ｐを複数収容することができる。
【0016】
検査部１３は、樹脂封止された基板Ｐの検査を行う部分である。検査部１３は、樹脂封止された基板Ｐを載置する載置部、基板Ｐを検査する検査機構（不図示）等を具備する。
【0017】
アーム機構１４は、基板Ｐを移動させるものである。アーム機構１４は、基板Ｐを吸着する吸着ハンド部１４ａ、吸着ハンド部１４ａが取り付けられるアーム部１４ｂ、アーム部１４ｂを適宜回転させたり移動させたりする駆動部１４ｃ等を具備する。
【0018】
基板受け渡しモジュール２０は、基板搬入搬出モジュール１０と後述する成形モジュール３０との間で基板Ｐの受け渡しを行う部分である。基板受け渡しモジュール２０は、主としてローダ２１及びアンローダ２２を具備する。
【0019】
ローダ２１は、樹脂封止されていない基板Ｐをアーム機構１４から受け取り、後述する成形モジュール３０の成形型３１へと搬送するものである。アンローダ２２は、樹脂封止された基板Ｐを後述する成形型３１から受け取り、基板搬入搬出モジュール１０へと搬送するものである。ローダ２１及びアンローダ２２は、左右方向に延びるレールＬに沿って移動することができる。本実施形態においては、ローダ２１とアンローダ２２は、一体的に移動するように互いに連結されている。
【0020】
成形モジュール３０は、後述する樹脂供給モジュール４０から供給される樹脂材料を用いて、基板Ｐに装着された電子部品を樹脂封止するものである。本実施形態においては、成形モジュール３０は２つ並べて配置される。２つの成形モジュール３０によって基板Ｐの樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。成形モジュール３０は、主として成形型３１、型締め機構（不図示）等を具備する。
【0021】
成形型３１は、溶融した樹脂材料を用いて、基板Ｐに対して圧縮成形するものである。成形型３１は上下一対の型（上型及び下型）を具備する。下型には、樹脂材料が収容される凹状のキャビティ（不図示）が形成される。また成形型３１には、樹脂材料を溶融させるためのヒーター（不図示）が設けられる。
【0022】
樹脂供給モジュール４０は、成形モジュール３０の成形型３１に樹脂材料を供給するものである。樹脂供給モジュール４０は、主として樹脂材料収容装置１００、小トレイ４１、小トレイ搬送機構４２、大トレイ４３及び大トレイ搬送機構４４を具備する。
【0023】
樹脂材料収容装置１００は、樹脂材料を収容すると共に、後述する小トレイ４１に樹脂材料を供給するものである。樹脂材料収容装置１００は、左右に並ぶように２つ設けられる。２つの樹脂材料収容装置１００は、並行して２つの小トレイ４１に樹脂材料を供給することができる。なお、樹脂材料収容装置１００の詳細な構成については後述する。
【0024】
小トレイ４１は、樹脂材料収容装置１００から受け取った樹脂材料を、後述する大トレイ４３へと供給するものである。小トレイ４１は、上面に樹脂材料を保持することができる。小トレイ４１は、平面視における大きさが、後述する大トレイ４３の大きさの４分の１程度となるように形成される。
【0025】
小トレイ搬送機構４２は、小トレイ４１を適宜の位置に搬送するものである。小トレイ搬送機構４２は、樹脂材料収容装置１００と大トレイ４３との間で、小トレイ４１を往復させるように搬送することができる。
【0026】
大トレイ４３は、小トレイ４１から受け取った樹脂材料を、成形モジュール３０の成形型３１へと供給するものである。大トレイ４３は、上面に樹脂材料を保持することができる。大トレイ４３は、成形型３１のキャビティの平面形状に対応した平面形状（例えば、矩形状）となるように形成される。
【0027】
大トレイ搬送機構４４は、大トレイ４３を適宜の位置に搬送するものである。大トレイ搬送機構４４は、左右方向に延びるレールＬに沿って移動することができる。
【0028】
なお、樹脂供給モジュール４０は、本発明に係る樹脂材料供給装置の実施の一形態である。また、小トレイ４１及び大トレイ４３は、それぞれ本発明に係る第一樹脂材料搬送部及び第二樹脂材料搬送部の実施の一形態である。小トレイ４１及び大トレイ４３の詳細な構成については後述する。
【0029】
制御部５０は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。制御部５０によって、基板搬入搬出モジュール１０、基板受け渡しモジュール２０、成形モジュール３０及び樹脂供給モジュール４０の動作が制御される。また、制御部５０を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。
【0030】
次に、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形品の成形方法、樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。
【0031】
まず、搬入部１１に配置された樹脂封止されていない基板Ｐが、アーム機構１４によってローダ２１へと搬送される。
【0032】
次に、ローダ２１がレールＬに沿って移動し、基板Ｐを一方の成形モジュール３０へと搬送する。成形モジュール３０に搬送された基板Ｐは、成形型３１の上型に吸着されて保持される。
【0033】
次に、成形型３１の下型を覆うように、離型フィルムが配置される。
【0034】
次に、樹脂供給モジュール４０から、成形モジュール３０の成形型３１に樹脂材料が供給される。ここで、樹脂供給モジュール４０では、予め樹脂材料収容装置１００から供給される樹脂材料が、小トレイ４１を介して大トレイ４３へと供給されている。小トレイ４１は大トレイ４３の４分の１程度の大きさとなるように形成されているため、延べ４つの小トレイ４１によって、大トレイ４３全体に略均一に樹脂材料が供給される。
【0035】
大トレイ搬送機構４４がレールＬに沿って移動することで、樹脂材料を保持した大トレイ４３が成形モジュール３０の成形型３１まで搬送される。その後、大トレイ４３の樹脂材料が成形型３１（下型）のキャビティに供給される。大トレイ搬送機構４４は、成形型３１に樹脂材料を供給した後、樹脂供給モジュール４０へと戻る。
【0036】
次に、成形型３１のヒーターによって樹脂材料が溶融される。その後、前記型締め機構によって下型と上型が相対的に近づけられ（型締めされ）、基板Ｐの電子部品が樹脂材料に浸漬される。この状態で、樹脂材料に適宜圧力が加えられる。この状態で樹脂材料が硬化することで、電子部品が樹脂封止された基板Ｐを得ることができる。
【0037】
次に、前記型締め機構によって下型と上型が相対的に離される（型開きされる）。また、アンローダ２２がレールＬに沿って移動し、電子部品が樹脂封止された基板Ｐを成形型３１から受け取る。この際、アンローダ２２と共に移動してきたローダ２１によって、新たな基板Ｐを成形型３１に配置することができる。その後アンローダ２２は、レールＬに沿って移動し、基板受け渡しモジュール２０へと戻る。
【0038】
次に、アンローダ２２に保持された基板Ｐが、アーム機構１４によって検査部１３へと搬送される。検査部１３において、電子部品が樹脂封止された基板Ｐの検査が行われる。
【0039】
次に、検査が終了した基板Ｐが、アーム機構１４によって搬出部１２へと搬送される。搬出部１２に配置された基板Ｐは、外部へと適宜搬出される。
【0040】
以上のように、基板Ｐに装着された電子部品を樹脂封止することで、樹脂成形品を製造することができる。なお、上記の動作説明では説明を省略しているが、本実施形態の樹脂成形装置１では、２つ設けられた成形モジュール３０によって、基板Ｐの樹脂封止を並行して行うことができる。具体的には、一方の成形モジュール３０によって樹脂封止（樹脂材料の溶融や、基板Ｐへの押圧等）が行われている際に、もう一方の成形モジュール３０に樹脂材料を供給したり、基板Ｐの樹脂封止を行ったりすることができる。このようにして、樹脂成形品（電子部品が樹脂封止された基板Ｐ）を効率よく製造することができる。
【0041】
【0042】
図２に示すように、樹脂材料収容装置１００は、樹脂供給モジュール４０の筐体４０ａ内に、左右に２つ並ぶように設けられる。２つの樹脂材料収容装置１００は、左右略対称に配置されている点を除いて、互いに概ね同様の構成を備えている。よって以下では、一方（右側）の樹脂材料収容装置１００の構成について具体的に説明し、他方（左側）の樹脂材料収容装置１００の構成の説明は省略する。
【0043】
図３及び図４に示すように、樹脂材料収容装置１００は、主としてストッカ１１０、第一振動部１２０、トラフ１３０、第二振動部１４０、重量計１５０及び分配器１６０を具備する。なお、図３及び図４においては、ストッカ１１０及びトラフ１３０に収容されている樹脂材料をハッチングで示している。
【0044】
ストッカ１１０は、樹脂材料を収容し、後述するトラフ１３０へと供給するものである。ストッカ１１０は、主として収容部１１１及び供給部１１２を具備する。
【0045】
収容部１１１は、樹脂材料を収容する部分である。収容部１１１は、内部に樹脂材料が収容可能となるように中空状に形成される。収容部１１１の上部には、樹脂材料を内部に供給するための開口部（不図示）が形成されている。収容部１１１には、適宜のタイミングで樹脂材料が供給（補充）される。
【0046】
供給部１１２は、収容部１１１に収容された樹脂材料を後述するトラフ１３０へと供給する部分である。供給部１１２は、内部を樹脂材料が移動可能となるように中空状に形成される。供給部１１２は、収容部１１１の一側面の下部から、後述する分配器１６０の上方へと延びるように形成される。供給部１１２の先端部（左端部）近傍には、供給部１１２の内部の樹脂材料を下方へと排出するための供給口１１２ａが設けられる。
【0047】
第一振動部１２０は、ストッカ１１０から樹脂を排出するためのものである。第一振動部１２０は、ストッカ１１０の下部に設けられ、ストッカ１１０を振動させることができる。第一振動部１２０は、ストッカ１１０を振動させることで、収容部１１１内の樹脂材料を供給部１１２へと移動させ、供給口１１２ａから下方へと排出させることができる。
【0048】
トラフ１３０は、樹脂材料を収容し、小トレイ４１へと供給するものである。なお、トラフ１３０は、本発明に係る樹脂材料供給部の実施の一形態である。図３に示すように、トラフ１３０は、ストッカ１１０の下方において、左右に２つ並ぶように（平面視において、ストッカ１１０の供給口１１２ａを挟んで左右対称な位置に）配置される。トラフ１３０は、主として収容部１３１及び供給部１３２を具備する。
【0049】
収容部１３１は、樹脂材料を収容する部分である。収容部１３１は、内部に樹脂材料が収容可能となるように中空状に形成される。収容部１３１の上部には、樹脂材料を内部に供給するための開口部（不図示）が形成されている。
【0050】
供給部１３２は、収容部１３１に収容された樹脂材料を小トレイ４１へと供給する部分である。供給部１３２は、内部を樹脂材料が移動可能となるように中空状に形成される。供給部１３２は、収容部１３１の一側面の下部から、一方向（後方）へと延びるように形成される。供給部１３２の先端部（後端部）近傍には、供給部１３２の内部の樹脂材料を下方へと排出するための供給口１３２ａが設けられる。
【0051】
なお、２つのトラフ１３０は、１つの小トレイ４１に対して同時に樹脂材料を供給することができるように、互いにある程度近接した位置に配置される。具体的には、２つのトラフ１３０（特に、供給口１３２ａ）は、左右方向の間隔が、小トレイ４１の左右幅の約２分の１となるように配置される。
【0052】
図４に示す第二振動部１４０は、トラフ１３０から樹脂を排出するためのものである。第二振動部１４０は、トラフ１３０の下部に設けられ、トラフ１３０を振動させることができる。第二振動部１４０は、トラフ１３０を振動させることで、収容部１３１内の樹脂材料を供給部１３２へと移動させ、供給口１３２ａから下方へと排出させることができる。
【0053】
重量計１５０は、トラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量を測定するためのものである。重量計１５０は、第二振動部１４０の下部に設けられ、トラフ１３０及び第二振動部１４０の重量を測定することができる。トラフ１３０及び第二振動部１４０の重量は既知であるため、重量計１５０の測定値からトラフ１３０及び第二振動部１４０の重量を差し引くことで、トラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量を測定することができる。
【0054】
第二振動部１４０及び重量計１５０は、２つのトラフ１３０それぞれに設けられる。
【0055】
図３及び図４に示す分配器１６０は、ストッカ１１０から供給される樹脂材料を、２つのトラフ１３０に分配するためのものである。分配器１６０は、ストッカ１１０の供給口１１２ａの下方に配置される。分配器１６０は、主として筐体１６１及びアクチュエータ１６４を具備する。
【0056】
筐体１６１内には、樹脂材料の流通経路が形成される。アクチュエータ１６４は、筐体１６１内に配置された切替部材（不図示）を適宜作動させることで、筐体１６１内を流通する樹脂材料の流通経路を切り替えることができる。アクチュエータ１６４は、樹脂材料の流通経路を切り替えることで、上方（ストッカ１１０の供給口１１２ａ）から供給された樹脂材料を、下方に配置された左右一対のトラフ１３０のうちいずれか一方へと分配することができる。
【0057】
次に、図５及び図６を用いて、樹脂材料収容装置１００から受け取った樹脂材料を、成形モジュール３０へと供給する小トレイ４１及び大トレイ４３について具体的に説明する。なお、図５及び図６は、各部材の構成を説明するための模式的な図であり、図示した各部材の相対的な位置関係は実際の位置関係と異なるものである。また、図５及び図６以外の図では、小トレイ４１の形状を簡略化して図示している。
【0058】
小トレイ４１は、主として樹脂保持部４１ａ及びシャッター４１ｂを具備する。
【0059】
樹脂保持部４１ａは、樹脂材料を保持する部分である。樹脂保持部４１ａは、平面視略正方形の板状に形成される。樹脂保持部４１ａには、左右に延びるスリット４１ｃが、前後に複数並ぶように形成されている。
【0060】
シャッター４１ｂは、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃを下方から閉塞可能な部分である。シャッター４１ｂは、平面視略正方形の板状に形成される。シャッター４１ｂには、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃと対応するように、スリット４１ｄが形成されている。すなわち、シャッター４１ｂのスリット４１ｄは、左右に延びるように、かつ前後に複数並ぶように形成されている。またシャッター４１ｂのスリット４１ｄの前後の間隔は、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃの前後の間隔と同一となるように形成されている。シャッター４１ｂは、樹脂保持部４１ａのすぐ下方に配置される。シャッター４１ｂは、図示せぬ移動機構によって、樹脂保持部４１ａに対して前後に相対的に移動することができる。
【0061】
図５に示すように、シャッター４１ｂのスリット４１ｄが、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃと上下に対向していない場合、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃは、シャッター４１ｂによって下方から閉塞される。この状態では、小トレイ４１の上面（具体的には、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃ内）に樹脂材料を保持することができる。また、シャッター４１ｂを移動させ、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃとシャッター４１ｂのスリット４１ｄを対向させることで、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃ内に保持された樹脂材料を下方へと排出することができる。小トレイ４１から排出された樹脂材料は、後述する大トレイ４３の収容部４３ｂへと供給される。
【0062】
大トレイ４３は、主として枠部材４３ａ及び収容部４３ｂを具備する。
【0063】
枠部材４３ａは、収容部４３ｂを支持する部材である。枠部材４３ａは、平面視略正方形の枠状に形成される。すなわち枠部材４３ａは、平面視において、略中央部が開口するように形成されている。
【0064】
収容部４３ｂは、樹脂材料を収容する部分である。収容部４３ｂは、略円柱状に形成される。収容部４３ｂは、長手方向を左右に向けて、枠部材４３ａの内側（開口部分）に配置される。収容部４３ｂの左右両端部は、枠部材４３ａに対して回動可能に支持される。収容部４３ｂの側面には、樹脂材料を収容可能な溝４３ｃが形成される。溝４３ｃは、収容部４３ｂの長手方向に沿って延びるように形成される。収容部４３ｂは、前後に複数並ぶように設けられる。隣接する収容部４３ｂ同士の前後の間隔（ピッチ）は、小トレイ４１のスリット４１ｃの前後の間隔（ピッチ）と同一となるように形成されている。収容部４３ｂは、図示せぬ駆動機構によって、枠部材４３ａに対して任意の角度に回動することができる。
【0065】
図５に示すように、収容部４３ｂの溝４３ｃが上方を向いている場合、溝４３ｃの内部に樹脂材料を収容することができる。また、収容部４３ｂを回動させ、溝４３ｃを下方に向けることで、溝４３ｃ内に収容された樹脂材料を下方へと排出することができる。
【0066】
ここで、小トレイ４１のスリット４１ｃの左右の長さは、大トレイ４３の収容部４３ｂ（溝４３ｃ）の左右の長さの約半分となるように形成されている。また、小トレイ４１のスリット４１ｃの個数は、大トレイ４３の収容部４３ｂの個数の半数となるように形成されている。このように、小トレイ４１の平面視における大きさは、大トレイ４３の大きさの４分の１程度となるように形成されている。このため、小トレイ４１を用いて大トレイ４３の収容部４３ｂ全体に樹脂材料を供給するためには、延べ４つの小トレイ４１を用いる必要がある。
【0067】
次に、上述の如く構成された樹脂供給モジュール４０の動作（トラフ１３０から小トレイ４１及び大トレイ４３を介して成形型３１へと樹脂材料を供給するための動作）について説明する。
【0068】
重量計１５０によってトラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量が所定値を下回ったことが検出された場合、制御部５０によって第一振動部１２０及び分配器１６０の動作が制御され、トラフ１３０に対して樹脂材料が供給される。
【0069】
具体的には、第一振動部１２０が作動されることによって、ストッカ１１０の供給口１１２ａから樹脂材料が排出される。この樹脂材料は、分配器１６０によって適宜分配され、樹脂材料の重量が所定値を下回ったトラフ１３０へと供給される。これによって、トラフ１３０内には所定値以上の重量の樹脂材料が常時収容されることになる。
【0070】
上述のようにして左右のトラフ１３０に収容された樹脂材料は、小トレイ４１を介して大トレイ４３へと供給される。以下、具体的に説明する。
【0071】
図７（ａ）に示すように、小トレイ４１に樹脂材料を供給する場合、小トレイ搬送機構４２（図１参照）によって、樹脂材料が供給される前の小トレイ４１が２つのトラフ１３０の下方へと移動される。この際、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、所定の開始位置Ｓの真上に位置するように、小トレイ４１の位置が調節される。
【0072】
次に、第二振動部１４０が作動され、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａのそれぞれから小トレイ４１へと樹脂材料が供給される。また第二振動部１４０の作動と同時に、小トレイ４１の水平方向への移動が開始される。具体的には、小トレイ搬送機構４２によって、小トレイ４１が前後及び左右へ適宜移動される。小トレイ搬送機構４２は、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、小トレイ４１の半分（前半分）の領域を通過するように小トレイ４１を移動させる。また小トレイ搬送機構４２は、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、最終的に開始位置Ｓの真上に戻るように、小トレイ４１を移動させる。図７（ａ）には、２つのトラフ１３０の、小トレイ４１に対する相対的な移動軌跡の一例を示している。
【0073】
２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、開始位置Ｓの真上に戻ると、第二振動部１４０が停止され、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂材料の供給が停止される。
【0074】
このようにして、小トレイ４１の半分（前半分）の領域に、樹脂材料が供給される（図７（ｂ）参照）。図７では、樹脂材料が供給された領域を網掛けで示している。なお、トラフ１３０による１回の樹脂材料の供給（第二振動部１４０が作動されてから停止されるまでの樹脂材料の供給）によって、小トレイ４１へと供給される樹脂材料の重量は、予め設定された目標値（目標供給量）となるように制御されている。具体的には、第二振動部１４０及び小トレイ搬送機構４２の動作を適宜制御することで、目標供給量の樹脂材料が小トレイ４１へと供給される。
【0075】
次に、小トレイ搬送機構４２によって小トレイ４１の前後の向きが反転され（図７（ｃ）参照）、小トレイ４１の樹脂材料が供給されていない残り半分の領域に、２つのトラフ１３０から樹脂材料が供給される（図７（ｄ）参照）。この場合も、図７（ａ）に示したような移動軌跡に沿って小トレイ４１を移動させながら、トラフ１３０から小トレイ４１へと樹脂材料が供給される。このようにして、１つの小トレイ４１に対して樹脂材料を供給する場合、小トレイ４１の前後の向きを反転させ、２回に分けて樹脂材料が供給される。
【0076】
本実施形態では、複数（２つ）のトラフ１３０を用いて１つの小トレイ４１へと樹脂材料を供給する構成とすることによって、小トレイ４１への樹脂材料の供給時間を短縮することができる。
【0077】
なお、本実施形態のように、トラフ１３０を複数用いるのではなく、１つのトラフ１３０を用いて小トレイ４１への樹脂材料の供給時間を短縮する場合、トラフ１３０から小トレイ４１へと供給される樹脂材料の流速を増加させる方法も考えられる。しかしながら、このためにはトラフ１３０の大型化が必要になる場合があり、好ましくない。またこれに伴って、樹脂材料の供給量の制御の精度（例えば、重量計１５０の測定精度や、トラフ１３０による樹脂材料の流速の精度）が低下するおそれがある点でも好ましくない。これに対して本実施形態では、複数のトラフ１３０を用いることで、それぞれのトラフ１３０の大型化や、樹脂材料の供給量の制御の精度の低下を抑制している。
【0078】
さらに本実施形態では、樹脂供給モジュール４０に、２つの樹脂材料収容装置１００を設けている（図１及び図２参照）。これによって、２つの小トレイ４１に対して並行して樹脂材料を供給することができるため、大トレイ４３及び成形型３１への樹脂材料の供給時間を短縮することができ、ひいては樹脂成形装置１による樹脂成形品の製造の効率化を図ることができる。
【0079】
上述のようにして小トレイ４１に供給された樹脂材料は、大トレイ４３を介して成形型３１のキャビティへと供給される。具体的には、樹脂材料を保持した小トレイ４１は、小トレイ搬送機構４２によって大トレイ４３の上方へと移動される（図５参照）。その後、小トレイ４１のシャッター４１ｂを樹脂保持部４１ａに対して相対的に移動させることで、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃが開放され、小トレイ４１から大トレイ４３へと樹脂材料が供給される。大トレイ４３へと供給された樹脂材料は、収容部４３ｂの溝４３ｃ内に収容される。
【0080】
ここで、前述のように、小トレイ４１は大トレイ４３の大きさの４分の１程度に形成されている。このため、図６に示すように、平面視において、大トレイ４３を４等分した４つの領域（図６の二点鎖線参照）それぞれに対して小トレイ４１からの樹脂材料が供給される。すなわち、大トレイ４３には、延べ４つの小トレイ４１から樹脂材料が供給される。
【0081】
延べ４つの小トレイ４１から樹脂材料の供給を受けることで、大トレイ４３の全域に樹脂材料が収容される。樹脂材料を収容した大トレイ４３は、大トレイ搬送機構４４によって成形モジュール３０の成形型３１の上方まで搬送される。その後、大トレイ４３の収容部４３ｂが上下反転され、大トレイ４３から成形型３１のキャビティへと樹脂材料が供給される。
【0082】
この際、大トレイ４３と成形型３１のキャビティの間には、図５に示すような拡散板３１ａが配置される。拡散板３１ａには複数の貫通孔が設けられる。また、拡散板３１ａは図示せぬ駆動機構によって振動することができる。大トレイ４３から落下した樹脂材料は、振動する拡散板３１ａによって拡散される。これによって、成形型３１のキャビティ内の樹脂材料の均一化を図ることができる。
【0083】
次に、上述の如く構成された樹脂材料収容装置１００による樹脂供給量の精度の向上を図るための制御の一例について説明する。
【0084】
上述の如く、本実施形態において、トラフ１３０は、１つの小トレイ４１に対して複数設けられている。これによって、樹脂材料収容装置１００は、２つのトラフ１３０を用いて１つの小トレイ４１に樹脂材料を供給する（図７参照）。また樹脂成形装置１は２つの樹脂材料収容装置１００を備えるものである（図２参照）。すなわち、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、４つのトラフ１３０を用いて、２つの小トレイ４１に同時に樹脂材料を供給することができる。
【0085】
また、本実施形態において、小トレイ４１は、１つの大トレイ４３に対して複数（例えば、４つ）設けられている。これによって、大トレイ４３には、延べ４つの小トレイ４１から樹脂材料が供給される（図６参照）。また、樹脂材料収容装置１００は、２回に分けて小トレイ４１へと樹脂材料を供給するものである（図７参照）。
【0086】
これらをまとめると、図８に示すように、本実施形態においては、１つの大トレイ４３に樹脂材料を供給する場合、４つのトラフ１３０（図８においては、４つのトラフ１３０を区別するために、トラフ（１）～（４）と表記している）は樹脂材料を小トレイ４１へとそれぞれ４回供給することになる。
【0087】
このように、複数のトラフ１３０を用いて複数回の樹脂材料の供給を行うと、樹脂材料の供給量の誤差が累積し、大トレイ４３に供給される樹脂材料の総供給量が、目標値（目標総供給量）と大きく異なってしまう可能性がある。そこで本実施形態では、上述のようにトラフ１３０に収容された樹脂材料を小トレイ４１を介して大トレイ４３へと供給する際に、樹脂材料の総供給量の誤差を小さく抑えるための制御を行っている。以下、図７から図１２までを用いて、この制御における具体的な処理内容について説明する。なお、図８で示した数値は本制御を説明するために便宜上設定した値であり、実際に本制御を行う際の値を限定するものではない。
【0088】
図９に示すステップＳ１０１において、制御部５０は、変数Ｎに１の値を代入する。なお、本実施形態における変数Ｎは、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂材料の供給回数を把握するためのものである。制御部５０は、ステップＳ１０１の処理を行った後、ステップＳ１０２に移行する。
【0089】
ステップＳ１０２において、制御部５０は、最初（１回目）にトラフ１３０から小トレイ４１へと供給される樹脂材料の重量の目標値（目標供給量）を設定する。１回目の目標供給量の設定方法としては種々の方法を採用することができる。
【0090】
本実施形態では、制御部５０は、４つのトラフ１３０による４回の樹脂供給によって供給される樹脂材料の目標総供給量（１つの大トレイ４３に供給すべき樹脂材料の重量の目標値）を、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂供給の延べ回数で除算することにより、１回あたりの供給量の平均値（平均供給量）を算出し、この平均値を１回目の目標供給量として設定している。図８に示す例では、目標総供給量は１６０．０ｇであり、トラフ１３０による樹脂供給の延べ回数は１６回である。従って、各トラフ１３０の１回目の目標供給量は、１０．０ｇとなる。制御部５０は、ステップＳ１０２の処理を行った後、ステップＳ１０３に移行する。
【0091】
ステップＳ１０３において、制御部５０は、第二振動部１４０に対して制御信号（指令値）を出力し、トラフ１３０から小トレイ４１へと樹脂材料を供給する。制御部５０は、設定された目標供給量の樹脂材料が小トレイ４１へと供給されるように、第二振動部１４０を制御する。この際、制御部５０は、図１０に示すように、第一の期間（第一フェーズ）において樹脂材料を連続的に小トレイ４１へと供給し、第一の期間の後の第二の期間（第二フェーズ）において樹脂材料を間欠的に小トレイ４１へと供給する。このように、樹脂材料の連続的な供給と間欠的な供給を組み合わせることにより、樹脂材料の供給を速やかに、かつ高精度に行うことができる。なお、ステップＳ１０３における処理の詳細については後述する。制御部５０は、ステップＳ１０３の処理を行った後、ステップＳ１０４に移行する。
【0092】
ステップＳ１０４において、制御部５０は、トラフ１３０からの樹脂供給を停止させる。なお、ステップＳ１０３及びステップＳ１０４の処理によって、制御部５０は、目標供給量の樹脂材料が小トレイ４１へと供給されるように第二振動部１４０を制御するが、実際には多少の誤差が生じる可能性がある。例えば、図８に示す例では、トラフ（１）とトラフ（２）による１回目の樹脂供給に着目すると、目標供給量に対して誤差が生じていることがわかる。制御部５０は、ステップＳ１０４の処理を行った後、ステップＳ１０５に移行する。
【0093】
ステップＳ１０５において、制御部５０は、変数Ｎが奇数であるか否かを判定する。ステップＳ１０５の処理は、小トレイ４１の動作（ステップＳ１０６又はステップＳ１０７）を決定するための処理である。制御部５０は、変数Ｎが奇数であると判定した場合、ステップＳ１０６に移行する。一方、制御部５０は、変数Ｎが奇数ではないと判定した場合、ステップＳ１０７に移行する。
【0094】
ステップＳ１０６において、制御部５０は、小トレイ４１を回転（反転）させる。このように、変数Ｎが奇数である場合（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、図７（ｂ）に示すように、小トレイ４１の半分の領域に樹脂材料が供給された状態であるため、制御部５０は、小トレイ４１を回転（反転）させ、残り半分の領域に樹脂材料を供給可能な状態とする。
【0095】
一方、ステップＳ１０７において、制御部５０は、小トレイ４１を大トレイ４３へと搬送し、大トレイ４３へと樹脂材料を供給する。このように、変数Ｎが偶数である場合（ステップＳ１０５でＮＯ）、図７（ｄ）に示すように、小トレイ４１の全域に樹脂材料が供給された状態であるため、制御部５０は、小トレイ４１から大トレイ４３へと樹脂材料を供給する。
【0096】
制御部５０は、ステップＳ１０６又はステップＳ１０７の処理を行った後、ステップＳ１０８に移行する。
【0097】
ステップＳ１０８において、制御部５０は、変数Ｎが４であるか否かを判定する。ステップＳ１０８の処理は、１つの大トレイ４３への樹脂供給が完了したか否かを判定するための処理である。変数Ｎが４であれば、各トラフ１３０から４回の樹脂供給（図８参照）が完了している、すなわち、１つの大トレイ４３への樹脂供給が完了していると判定することができる。なお、本実施形態では、各トラフ１３０が１つの大トレイ４３へ４回の樹脂供給を行うため、ステップＳ１０８において変数Ｎが４であるか否かを判定しているが、この判定に用いられる数値は４に限るものではなく、大トレイ４３への樹脂材料の必要供給回数に応じて任意に設定することができる。
【0098】
制御部５０は、変数Ｎが４であると判定した場合、本制御を終了する。一方、制御部５０は、変数Ｎが４ではないと判定した場合、ステップＳ１０９に移行する。
【0099】
ステップＳ１０９において、制御部５０は、ステップＳ１０３において小トレイ４１へと実際に供給された樹脂材料の量（供給量）を記憶する。なお、小トレイ４１への樹脂材料の供給量は、トラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量の変化（減少量）を重量計１５０で測定することで把握することができる。制御部５０は、ステップＳ１０９の処理を行った後、ステップＳ１１０に移行する。
【0100】
ステップＳ１１０において、制御部５０は、変数ＮにＮ＋１の値を代入する。すなわち制御部５０は、変数Ｎの値を１つ増加させる。制御部５０は、ステップＳ１１０の処理を行った後、ステップＳ１１１に移行する。
【0101】
ステップＳ１１１において、制御部５０は、Ｎ回目の目標供給量を設定する。制御部５０は、前回（Ｎ－１回目）の樹脂材料の供給で生じた誤差を打ち消すような値となるように、目標供給量を設定（調整）する。具体的には、制御部５０は、前回の目標供給量から、前回の実際の供給量を差し引いた値（差分）を算出し、１回目の目標供給量（平均供給量）に加えることで、今回（Ｎ回目）の目標供給量を算出する。
【0102】
例えば、図８に示す例では、トラフ（１）の１回目の目標供給量が１０．０ｇであるのに対して、実際の供給量は１０．１ｇとなっている。そこで制御部５０は、その差分（－０．１ｇ）を算出し、１回目の目標供給量に加えることで、２回目の目標供給量を９．９ｇに決定している。トラフ（１）による２回目の樹脂供給において、このように設定された目標供給量の樹脂材料を供給することができれば、１回目と２回目の供給量の平均が１０．０ｇとなる。すなわち、１回目の樹脂材料の供給で生じた誤差を打ち消すことができる。
【0103】
制御部５０は、ステップＳ１１１の処理を行った後、ステップＳ１０３に移行し、目標供給量の樹脂材料を小トレイ４１へと供給する。
【0104】
このように制御部５０は、２回目以降の樹脂供給においては、前回の樹脂材料の供給量に基づいて目標供給量を設定し（ステップＳ１１１）、樹脂の供給を行う（ステップＳ１０３）。制御部５０は、ステップＳ１０８でＮ＝４となるまで（すなわち、各トラフ１３０から４回の樹脂供給が行われるまで）、上記処理を繰り返し行う。
【0105】
図８には、制御部５０によって４回目までの目標供給量が設定された結果と、実際の供給量の一例を示している。このように、２回目以降の各回の樹脂材料の供給の際に、各トラフ１３０による樹脂材料の目標供給量を補正する制御を行うことで、目標総供給量に対する誤差を小さく抑えることができる。
【0106】
なお、本実施形態においては、前回の樹脂材料の目標供給量と実際の供給量との差分に基づいて、各回（２回目以降）の目標供給量を調整する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、本実施形態のように２回目以降の樹脂材料の目標供給量を毎回調整するのではなく、１回目から３回目までの樹脂材料の供給量に基づいて、４回目の樹脂材料の目標供給量だけを調整することも可能である。この場合、１回目から３回目までの樹脂材料の目標供給量の合計と、実際の供給量の合計と、の差分に基づいて、４回目の目標供給量を調整することができる。このように、本発明は、前回以前の樹脂材料の供給量に基づいて、樹脂材料の供給量の調整を行うことができる。
【0107】
また、本実施形態においては、前回の樹脂材料の目標供給量と実際の供給量との差分を１回目の目標供給量（平均供給量）に加えることで、今回の目標供給量を算出する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、目標供給量の算出方法は任意に設定することができる。例えば、樹脂材料の目標供給量と実際の供給量との差分だけでなく、誤差の傾向を考慮して目標供給量を算出することもできる。具体的には、各回の樹脂材料の供給において、トラフ１３０の誤差の傾向（目標供給量に対してＸ％～Ｙ％の誤差が生じ易い、等）を学習し、その傾向を打ち消すような目標供給量を算出することも可能である。
【0108】
さらに本実施形態では、図９のステップＳ１０３の処理において、樹脂材料の連続的な供給と間欠的な供給を組み合わせることで、高精度な樹脂材料の供給を行っている。以下、ステップＳ１０３の制御について具体的に説明する。
【0109】
図１０に示すように、制御部５０は、第一フェーズにおいて、樹脂材料の供給速度（単位時間あたりの供給量）が一定となるように、第二振動部１４０に与える指令値の大きさを制御する。指令値の大きさに応じて、第二振動部１４０の振動強度が変化する。指令値の大きさは、供給速度の目標値と、供給速度の実測値と、の偏差に応じて逐次算出される。例えば、指令値の大きさは、供給速度の目標値と供給速度の実測値とを入力とするフィードバック制御により逐次算出される。フィードバック制御の典型例として、ＰＩＤ（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒａｌ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ）制御が用いられてもよい。なお、図１０においては記載の簡略化のため、指令値を略直線状に示している。
【0110】
第一フェーズ（時刻ｔ１～ｔ２）における樹脂供給は、樹脂材料の供給量の実測値が、目標量より予め定められた量だけ少ない終了判定値に到達した時点で終了される。すなわち、第一フェーズの終了時点においては、指令値がゼロに更新される。第一フェーズを終了する終了判定値は、第二振動部１４０の振動が停止した後に、トラフ１３０の供給口１３２ａから吐出される樹脂材料（すなわち、振動停止後の流れ込み）によって、樹脂材料の供給量が目標量を超えない範囲に設定される。
【0111】
このように、第一フェーズにおいては、第二振動部１４０を連続的に振動させるため、トラフ１３０の供給口１３２ａからは樹脂材料が連続的に吐出されることになる。
【0112】
制御部５０は、第一フェーズの後の第二フェーズ（時刻ｔ２～ｔ３）において、樹脂材料の供給量が目標量となるように、トラフ１３０から樹脂材料を間欠的に吐出させる。第二フェーズは、供給量の高精度化を図るための調整期間に相当する。具体的には、制御部５０は、第二振動部１４０に対して、所定の大きさの指令値を間欠的に与える。すなわち制御部５０は、第二フェーズにおいて、パルス状の指令値を第二振動部１４０に与える。
【0113】
ここで、制御部５０は、第一フェーズにおいて第二振動部１４０に与えた指令値の大きさ（トラフ１３０が発生した振動強度）に基づいて、第二フェーズにおける指令値の大きさを決定するようにしてもよい。具体的には、第二フェーズの指令値の大きさを、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさと略一致させるようにしてもよい。
【0114】
また、第二フェーズにおける指令値の大きさは、実際の使用において問題ない程度の値に適宜すればよい。例えば、第二フェーズの指令値の大きさを、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさに対して、－５０％～＋１０％としてもよく、より具体的には、－５０％、－４５％、－４０％、－３５％、－３０％、－２５％、－２０％、－１５％、－１０％、－９％、－８％、－７％、－６％、－５％、－４％、－３％、－２％、－１％、０％、＋１％、＋２％、＋３％、＋４％、＋５％、＋６％、＋７％、＋８％、＋９％、＋１０％の中から選択される二つの間としてもよいし、これらの中から選択される少なくとも一つとしてもよい。
【0115】
第二フェーズの指令値の大きさを、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさと略一致させて、第一フェーズと第二フェーズとの間で指令値の大きさの連続性を維持することで、粉粒体供給路であるトラフ１３０に残留する樹脂材料の分布状態を維持でき、これによって、次回の樹脂材料の供給開始時においても、樹脂材料を連続的に吐出させることできる。
【0116】
【0117】
まず、図１１を用いて第一フェーズの処理内容について説明する。
【0118】
ステップＳ２０１において、制御部５０は、指令値の初期値である指令初期値を決定する。制御部５０は、ステップＳ２０１の処理を行った後、ステップＳ２０２に移行する。
【0119】
ステップＳ２０２において、制御部５０は、予め定められた初期動作時間に亘って、指令初期値を指令値として出力する。このように、初期動作時間に亘って指令値を指令初期値に固定することによって、樹脂材料の初期吐出の供給速度を安定させることができる。制御部５０は、ステップＳ２０２の処理を行った後、ステップＳ２０３に移行する。
【0120】
ステップＳ２０３において、制御部５０は、供給速度の目標値と供給速度の実測値に基づいて、指令値を算出する。制御部５０は、ステップＳ２０３の処理を行った後、ステップＳ２０４に移行する。
【0121】
ステップＳ２０４において、制御部５０は、出力される指令値を、ステップＳ２０３で算出された指令値に更新する。制御部５０は、ステップＳ２０４の処理を行った後、ステップＳ２０５に移行する。
【0122】
ステップＳ２０５において、制御部５０は、樹脂材料の供給量が終了判定値に到達したか否かを判定する。制御部５０は、樹脂材料の供給量が終了判定値に到達したと判定した場合、ステップＳ２０６に移行する。一方、制御部５０は、樹脂材料の供給量が終了判定値に到達していないと判定した場合、再度ステップＳ２０３に移行する。
【0123】
ステップＳ２０６において、制御部５０は、指令値の出力を停止する。これによって、第一フェーズにおける処理は終了する。制御部５０は、ステップＳ２０６の処理を行った後、図１２のステップＳ２１１（第二フェーズ）に移行する。
【0124】
このように、第一フェーズでは、ステップＳ２０３からステップＳ２０５までの処理を繰り返すことにより、樹脂材料の供給速度が一定となるようなフィードバック制御が行われ、樹脂材料が連続的に供給される（図１０参照）。
【0125】
次に、図１２を用いて第二フェーズの処理内容について説明する。
【0126】
ステップＳ２１１において、制御部５０は、第二フェーズにおいて用いられる指令値の大きさを決定する。制御部５０は、例えば、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさを、第二フェーズにおいて用いられる指令値の大きさとすることができる。制御部５０は、ステップＳ２１１の処理を行った後、ステップＳ２１２に移行する。
【0127】
ステップＳ２１２において、制御部５０は、樹脂材料の供給量が、目標供給量に到達したか否かを判定する。制御部５０は、樹脂材料の供給量が、目標供給量に到達したと判定した場合、本制御を終了する。一方、制御部５０は、樹脂材料の供給量が、目標供給量に到達していないと判定した場合、ステップＳ２１３に移行する。
【0128】
ステップＳ２１３において、制御部５０は、指令出力の出力周期が到来したか否かを判定する。制御部５０は、指令出力の出力周期が到来したと判定した場合、ステップＳ２１４に移行する。一方、制御部５０は、指令出力の出力周期が到来していないと判定した場合、再度ステップＳ２１３に移行する。
【0129】
ステップＳ２１４において、制御部５０は、ステップＳ２１１で決定した大きさの指令値を、予め定められた時間幅に亘って出力する。制御部５０は、ステップＳ２１４の処理を行った後、再度ステップＳ２１２に移行する。
【0130】
このように、第二フェーズでは、制御部５０がステップＳ２１２からステップＳ２１４までの処理を繰り返すことにより、パルス状の指令値を出力することができる。これによって、樹脂材料の供給量が目標供給量に到達するまで、樹脂材料を間欠的に供給することができる（図１０参照）。
【0131】
なお、パルス状の指令値を出力する出力周期（ステップＳ２１３参照）や、指令値を出力する時間幅（若しくは、デューティー比）（ステップＳ２１４参照）は、予め定めておくことができる。
【0132】
このように、第一フェーズにおいては、樹脂材料を連続的に供給することによって、速やかに樹脂の供給を行うことができ、樹脂供給時間の短縮を図ることができる。また第二フェーズにおいては、樹脂材料を間欠的に供給することによって、樹脂材料の供給量の高精度化を図ることができる。
【0133】
なお、本実施形態では、第二フェーズにおいて、一定の出力周期及び時間幅でパルス状の指令値が出力される例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、第二フェーズにおいて、樹脂材料の供給量が目標供給量に近づくにつれて、単位時間あたりの供給量を減らすようにしてもよい。これによって、樹脂材料の供給量のさらなる高精度化を図ることができる。
【0134】
一例として、図１３には、第二フェーズを２つの区間（第一サブフェーズ及び第二サブフェーズ）に分割して、それぞれのサブフェーズにおいて出力される指令値を異ならせた例を示している。
【0135】
なお、第一サブフェーズから第二サブフェーズへの遷移条件は任意に設定することができる。例えば、目標供給量と実際の供給量との差が所定値以下になったことを遷移条件とすることも可能である。また、第二フェーズを２つの区間ではなく、より多くの区間（３つ以上のサブフェーズ）に分割することも可能である。
【0136】
図１３（ａ）に示す例では、第二サブフェーズの出力周期Ｔ２を、第一サブフェーズの出力周期Ｔ１よりも長くした例を示している。これによって、第二サブフェーズにおける単位時間あたりの樹脂の供給量を、第一サブフェーズよりも少なくすることができる。
【0137】
図１３（ｂ）に示す例では、図１３（ａ）に示す例と同様に出力周期を変更すると共に、第二サブフェーズの指令出力の大きさＹ２を、第一サブフェーズの指令出力の大きさＹ１よりも小さくした例を示している。これによって、第二サブフェーズにおける単位時間あたりの樹脂の供給量を、第一サブフェーズよりもさらに少なくすることができる。
【0138】
図１３（ｃ）に示す例では、第二サブフェーズの指令出力の時間幅Ｔｄ２を、第一サブフェーズの指令出力の時間幅Ｔｄ１よりも小さくした例を示している。これによって、第二サブフェーズにおける単位時間あたりの樹脂の供給量を、第一サブフェーズよりも少なくすることができる。
【0139】
このように、本実施形態に係る樹脂成形装置１では、樹脂材料の連続的な供給と間欠的な供給を組み合わせることで（図１０から図１３参照）、各回の樹脂材料の供給量の高精度化を図りながら、さらに前回の樹脂供給の誤差を打ち消すような樹脂材料の供給量の調整を行うことで（図８及び図９参照）、１つの大トレイ４３への樹脂材料の総供給量の高精度化を図ることができる。
【0140】
以上の如く、本実施形態に係る樹脂材料供給装置（樹脂供給モジュール４０）は、
樹脂材料を供給する樹脂材料供給部（トラフ１３０）と、
前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）と、
前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型３１へと搬送する第二樹脂材料搬送部（大トレイ４３）と、
１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部５０と、
を具備するものである。
樹脂材料を供給する樹脂材料供給部（トラフ１３０）と、
前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）と、
前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型３１へと搬送する第二樹脂材料搬送部（大トレイ４３）と、
１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部５０と、
を具備するものである。
【0141】
このように構成することにより、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂材料の供給量を、前回以前の供給量に基づいて調整することで、前回以前に発生した誤差を打ち消すことができ、大トレイ４３へと供給される樹脂材料の総供給量を高精度に制御することができる。
【0142】
また、前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）は、１つの前記第二樹脂材料搬送部（大トレイ４３）に対して複数設けられている。
【0143】
このように構成することにより、誤差が累積し易い構成においても、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、小トレイ４１を複数設けることで樹脂材料を速やかに供給できる反面、誤差の累積による誤差の増大が懸念されるが、本願のような樹脂材料の供給量の調整によって、誤差の増大を抑制することができる。
【0144】
また、前記樹脂材料供給部（トラフ１３０）は、１つの前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）に対して複数設けられている。
【0145】
このように構成することにより、誤差が累積し易い構成においても、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、トラフ１３０を複数設けることで樹脂材料を速やかに供給できる反面、誤差の累積による誤差の増大が懸念されるが、本願のような樹脂材料の供給量の調整によって、誤差の増大を抑制することができる。
【0146】
また、前記制御部５０は、前記樹脂材料供給部（トラフ１３０）から前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）へと樹脂材料を供給する場合、前記第一樹脂材料搬送部を回転させて、前記第一樹脂材料搬送部における異なる領域に対して樹脂材料を複数回に分けて供給するものである。
【0147】
このように構成することにより、樹脂材料の均等化を図りながら、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、小トレイ４１を複数の領域に分けて樹脂材料を供給することで、小トレイ４１における樹脂材料の均等化を図ることができると共に、その際の複数回の樹脂材料の供給を利用して、誤差を打ち消すような樹脂材料の調整を行うことができる。
【0148】
また、前記制御部５０は、前記樹脂材料供給部（トラフ１３０）から前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）への１回の樹脂材料の供給において、樹脂材料を連続的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給した後で、樹脂材料を間欠的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給するように、前記樹脂材料供給部を制御するものである。
【0149】
このように構成することにより、樹脂材料の供給量をより高精度に制御することができる。すなわち、樹脂材料を間欠的に供給することによって、１回の樹脂材料の供給の高精度化を図ることができ、ひいては大トレイ４３へと供給される樹脂材料の総供給量を高精度に制御することができる。
【0150】
また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、上記樹脂材料供給装置（樹脂供給モジュール４０）を備えるものである。
【0151】
このように構成することにより、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。
【0152】
また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。
【0153】
このように構成することにより、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。
【0154】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。
【0155】
例えば、本実施形態においては、コンプレッション方式の樹脂成形装置１を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、他の方式（例えば、溶融した樹脂をキャビティ内に移送して硬化させるトランスファ方式等）を採用することも可能である。
【0156】
また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（基板搬入搬出モジュール１０等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、基板搬入搬出モジュール１０を設けずに、基板Ｐの搬入搬出を作業者が手動で行うことも可能である。
【0157】
また、本実施形態においては、矩形板状の基板Ｐを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、その他種々の形状（例えば、円形板状等）の基板Ｐを用いることが可能である。
【0158】
また、本実施形態において示した小トレイ４１及び大トレイ４３の構成は一例であり、樹脂材料を搬送することが可能な適宜の構成に変更することが可能である。
【0159】
また、本実施形態においては、１つの小トレイ４１に対して２つのトラフ１３０（樹脂供給部）を備える樹脂材料収容装置１００を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、トラフ１３０の個数を限定するものではない。
【0160】
また、本実施形態においては、１つの大トレイ４３に対して４つの小トレイ４１を備える樹脂材料収容装置１００を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、小トレイ４１の個数を限定するものではない。
【0161】
また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、２つの樹脂材料収容装置１００を備えるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、１つ、又は３つ以上の樹脂材料収容装置１００を備えるものであってもよい。
【0162】
また、本実施形態では、単一の制御部５０によって各モジュールの動作が制御されるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、制御部５０を複数設けることも可能である。例えば、制御部５０をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。
【符号の説明】
【0163】
１ 樹脂成形装置
４０ 樹脂供給モジュール
４１ 小トレイ
４３ 大トレイ
１００ 樹脂材料収容装置
１３０ トラフ
４０ 樹脂供給モジュール
４１ 小トレイ
４３ 大トレイ
１００ 樹脂材料収容装置
１３０ トラフ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】