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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-03
(45)【発行日】2023-10-12
(54)【発明の名称】バッテリ接続モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/507 20210101AFI20231004BHJP
H01M 50/51 20210101ALI20231004BHJP
H01M 50/569 20210101ALI20231004BHJP
H01M 50/284 20210101ALI20231004BHJP
H01M 50/583 20210101ALI20231004BHJP
【ＦＩ】
H01M50/507
H01M50/51
H01M50/569
H01M50/284
H01M50/583
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022054885
(22)【出願日】2022-03-30
(65)【公開番号】P2022160375
(43)【公開日】2022-10-19
【審査請求日】2022-03-30
(31)【優先権主張番号】202110367660.3
(32)【優先日】2021-04-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】591043064
【氏名又は名称】モレックス エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100116207
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 俊明
(74)【代理人】
【識別番号】100096426
【弁理士】
【氏名又は名称】川合 誠
(72)【発明者】
【氏名】リン ヨン
(72)【発明者】
【氏名】ツェン シャン シウ
(72)【発明者】
【氏名】リム キアン ヘン
【審査官】儀同 孝信
(56)【参考文献】
【文献】欧州特許出願公開第０３７４２５３８（ＥＰ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－０２２９６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１９７０９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０１３７６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０５７４９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０２３９９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／２５６２６４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２０－１９１２７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２９１７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１２／０７５９４８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１１－００６２２８４（ＫＲ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／１２２４０４（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｍ ５０／５０
Ｈ０１Ｍ ５０／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のバッテリを接続するように使用されるバッテリ接続モジュールであって、載置トレイと、
該載置トレイ上に組み立てられた複数の母線であって、該複数の母線が、直列に前記複数のバッテリを接続するために使用される、母線と、
前記複数の母線を接続するために使用される第１の回路基板と、
該第１の回路基板から分離され、複数の電子素子を備える第２の回路基板と、
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板をブリッジするために使用されるブリッジ回路基板であって、該ブリッジ回路基板が、その上に複数のヒューズを含む、ブリッジ回路基板と、
を備え、
前記複数のヒューズがそれぞれ、前記ブリッジ回路基板上に設けられたヒューズワイヤとして構成され、
前記ブリッジ回路基板の２つの端部が、コネクタを介して前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板と接続され、前記ブリッジ回路基板と、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板とが、分離可能に接続されている、バッテリ接続モジュール。
【請求項2】
前記ブリッジ回路基板が、フレキシブル回路基板として構成されている、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項3】
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板がそれぞれ、剛性回路基板として構成されている、請求項２に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項4】
前記フレキシブル回路基板の２つの端部がそれぞれ、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板にそれぞれ取り付けられた２つのフレキシブル回路基板コネクタによって接続されている、請求項２又は３に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項5】
前記載置トレイが、前記第１の回路基板を取り付けるために使用される第１の回路基板取付領域と、前記第２の回路基板を取り付けるために使用される第２の回路基板取付領域と、を有する、請求項４に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項6】
前記載置トレイ及び前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板が、スナップ柱及びスナップ穴を備えている、請求項５に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項7】
前記第１の回路基板と前記母線のそれぞれが、導電片によって接続されている、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項8】
前記導電片が、回路基板接続セグメントと、母線接続セグメントと、前記回路基板接続セグメントと前記母線接続セグメントとの間に位置付けられた緩衝セグメントと、を備える、請求項７に記載のバッテリ接続モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、バッテリ接続モジュールの技術分野に関し、特に、ブリッジ回路基板を有するバッテリ接続モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
中国実用新案第２０３６９１７５８号明細書は、直列に接続された２つ以上のヒューズアセンブリを含むフレキシブルプリント回路基板を開示しており、各ヒューズアセンブリは、並列に接続されたコネクタ及びヒューズワイヤを備えている。使用中、２つのヒューズアセンブリの一方のコネクタは動作コネクタとして設けられ、開放回路は、動作コネクタの２つのはんだ付けパッド間に設定され、２つのヒューズアセンブリの他方のコネクタはバックアップコネクタとしての役割を果たし、バックアップコネクタのはんだ付けパッドは短絡されるようにはんだによってはんだ付けされて、バックアップコネクタと並列に接続されたヒューズワイヤを短絡させ、これは、バックアップコネクタが導電性ワイヤとして直接機能することと同等である。ヒューズモジュールにおいて、回路が過電流にあるとき、動作コネクタと並列に接続されたヒューズワイヤは、過電流保護機能を果たすように溶断させることができる一方で、動作コネクタに並列に接続されたヒューズワイヤが溶断されると、バックアップコネクタにはんだ付けされたはんだが外され、オペレーティングコネクタの２つのはんだ付けパッドが短絡されるようにはんだによってはんだ付けされる限り、回路が導通して、バックアップコネクタに並列に接続されたヒューズワイヤが動作することができ、修復が簡便である。
【0003】
中国実用新案第２０９７８７５４６号明細書（米国特許出願公開第２０２０／０２０３７７７号明細書に対応する）は、回路基板及びバッテリモジュールを開示し、具体的には、第１の分岐経路及び第２の分岐経路で、第１の分岐経路が、第１のヒューズゾーンで形成され、第２の分岐経路は、第２のヒューズゾーンで形成されることを開示している。第２の分岐経路の一端は、第１のヒューズゾーンを除いて、サンプリング端部又は第１の分岐経路の一部に接続され、第２の分岐経路の他端は、サンプリング端部及び第１の分岐経路から離間されている。回路基板のサンプリングプロセス中、第１のパッドは、サンプリング回路のサンプリング端部、第１の分岐経路、及び出力端部を介して、収集された信号を外部コントローラに送信する。第１の分岐経路の第１のヒューズゾーンが溶断される（この時点で、サンプリング回路のサンプリング端部及び出力端部が切断される）とき、サンプリング回路には第２の分岐経路が更に設けられているため、回路基板は、第２の分岐経路と第２のパッドによって迅速に修復されて、バッテリモジュールの復帰修復中にサンプリング端部と出力端部との間の電気的接続を行うことによって、回路基板の再使用という目的を達成することができる。
【0004】
上記の技術は、同じ回路基板にコネクタ又は他の電子素子が設けられ、次いで、コネクタ又は電子素子を備えた回路基板が母線で溶接されるという技術的解決策を開示している。しかしながら、回路基板の溶接動作中に回路基板と母線との間で溶接問題が生じる場合、高い価値を有する回路基板全体が廃棄される場合がある。また、使用中、回路が過電流にあるとき、ヒューズワイヤ又は経路が溶断される。上記の従来技術によって開示されるヒューズワイヤ又は経路は修復され得るが、いったん修復され得るだけで、上記の従来技術によって開示されるヒューズワイヤ又は経路を修復することができない場合、高い価値を有する回路基板全体が廃棄され、更にはバッテリパック全体が廃棄される。
【発明の概要】
【0005】
したがって、本開示の目的は、従来技術における少なくとも１つの欠点を改善することができる、バッテリ接続モジュールを提供することである。
【0006】
一実施形態では、本開示のバッテリ接続モジュールは、複数のバッテリを接続するために使用され、バッテリ接続モジュールは、載置トレイ、複数の母線、第１の回路基板、第２の回路基板、及びブリッジ回路基板を備える。複数の母線は、載置トレイ上に組み立てられ、複数の母線は、複数のバッテリを直列に接続するために使用される。第１の回路基板は、複数の母線を接続するために使用される。第２の回路基板は、第１の回路基板から分離され、複数の電子素子を備える。ブリッジ回路基板は、第１の回路基板及び第２の回路基板をつなぐために使用される。
【0007】
いくつかの実施態様では、ブリッジ回路基板と第１の回路基板及び第２の回路基板とは、分離可能に接続されている。
【0008】
いくつかの実施態様では、ブリッジ回路基板の２つの端部は、コネクタを介して第１の回路基板及び第２の回路基板と接続される。
【0009】
いくつかの実施態様では、ブリッジ回路基板は、フレキシブル回路基板として構成されている。
【0010】
いくつかの実施態様では、第１の回路基板及び第２の回路基板はそれぞれ、剛性回路基板として構成されている。
【0011】
いくつかの実施態様では、フレキシブル回路基板の２つの端部はそれぞれ、第１の回路基板及び第２の回路基板上にそれぞれ取り付けられた２つのフレキシブル回路基板コネクタによって接続されている。
【0012】
いくつかの実施態様では、載置トレイは、第１の回路基板を取り付けるために使用される第１の回路基板取付領域と、第２の回路基板を取り付けるために使用される第２の回路基板取付領域と、を有する。
【0013】
いくつかの実施態様では、載置トレイ及び第１の回路基板及び第２の回路基板は、スナップ柱及びスナップ穴を備えている。
【0014】
いくつかの実施態様では、第１の回路基板及び各母線は、導電片によって接続されている。
【0015】
いくつかの実施態様では、導電片は、回路基板接続セグメントと、母線接続セグメントと、回路基板接続セグメントと母線接続セグメントとの間に位置付けられた緩衝セグメントと、を備える。
【0016】
別の実施形態では、本開示のバッテリ接続モジュールは、複数のバッテリを接続するために使用され、バッテリ接続モジュールは、載置トレイ、複数の母線、第１の回路基板、第２の回路基板、及びブリッジ回路基板を備える。複数の母線は、載置トレイ上に組み立てられ、複数の母線は、複数のバッテリを直列に接続するために使用される。第１の回路基板は、複数の母線を接続するために使用される。第２の回路基板は、第１の回路基板から分離され、複数の電子素子を備える。ブリッジ回路基板は、第１の回路基板及び第２の回路基板をつなぐために使用され、ブリッジ回路基板は、その上に複数のヒューズを含む。
【0017】
いくつかの実施態様では、複数のヒューズはそれぞれ、ブリッジ回路基板上に設けられたヒューズワイヤとして構成されている。
【0018】
いくつかの実施態様では、ブリッジ回路基板と第１の回路基板及び第２の回路基板とは、分離可能に接続されている。
【0019】
いくつかの実施態様では、ブリッジ回路基板の２つの端部は、コネクタを介して第１の回路基板及び第２の回路基板と接続される。
【0020】
いくつかの実施態様では、ブリッジ回路基板は、フレキシブル回路基板として構成されている。
【0021】
いくつかの実施態様では、第１の回路基板及び第２の回路基板はそれぞれ、剛性回路基板として構成されている。
【0022】
いくつかの実施態様では、フレキシブル回路基板の２つの端部はそれぞれ、第１の回路基板及び第２の回路基板上にそれぞれ取り付けられた２つのフレキシブル回路基板コネクタによって接続されている。
【0023】
いくつかの実施態様では、載置トレイは、第１の回路基板を取り付けるために使用される第１の回路基板取付領域と、第２の回路基板を取り付けるために使用される第２の回路基板取付領域と、を有する。
【0024】
いくつかの実施態様では、載置トレイ及び第１の回路基板及び第２の回路基板は、スナップ柱及びスナップ穴を備えている。
【0025】
いくつかの実施態様では、第１の回路基板及び各母線は、導電片によって接続されている。
【0026】
いくつかの実施態様では、導電片は、回路基板接続セグメントと、母線接続セグメントと、回路基板接続セグメントと母線接続セグメントとの間に位置付けられた緩衝セグメントと、を備える。
【0027】
本開示の一実施形態は、以下の利点又は有益な効果を有する。
【0028】
本開示のバッテリ接続モジュールは、互いに分離された第１の回路基板及び第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板との間に接続されたブリッジとして機能するブリッジ回路基板と、を含み、第１の回路基板及び第２の回路基板は、異なる機能及び効果を有するように互いに分離させることができ、例えば、第１の回路基板は、母線を接続し、温度センサを設けるために使用され、第２の回路基板は、電気コネクタなどを含む複数の電子素子を設けるために使用される。第１の回路基板及び第２の回路基板のうちの１つが損傷すると、損傷した回路基板を置き換える必要があり、他の回路基板を交換する必要はなく、これは、回路基板全体が廃棄される従来技術の問題を回避する。したがって、本開示のバッテリ接続モジュールは、メンテナンスコストがより低いという利点を有する。
【0029】
更に、本開示のブリッジ回路基板は、その上に複数のヒューズを更に含み、複数のヒューズはそれぞれ、ブリッジ回路基板上に設けられたヒューズワイヤとして構成されている。動作回路が過電流にあると、ブリッジ回路基板上のヒューズワイヤが溶断され、単にブリッジ回路基板を交換するだけでよく、第１の回路基板及び第２の回路基板を交換する必要はなく、修復が簡単でコストが低いという利点をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【0030】
本開示の上記並びに及び他の特徴及び利点は、添付図面を参照してその例示的な実施形態の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【0031】
【図1】本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュール及び複数のバッテリの分解斜視図である。
【図2】本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュールの分解斜視図である。
【図3】本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュールの上面図である。
【図4】本開示の一実施形態の載置トレイ及び母線の分解斜視図である。
【図5】本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュールの部分斜視図である。
【図6】載置トレイ及び母線が取り外された、本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュールの分解斜視図である。
【符号の説明】
【0032】
参照符号は、以下のように表される。
【0033】
１００ バッテリ接続モジュール
１ 載置トレイ
１１ 第１の回路基板取付領域
１１１ 第１の底板
１１２ 第１のフェンス
１１３ スナップ柱
１２ 第２の回路基板取付領域
１２１ 第２の底板
１２２ 第２のフェンス
１２４ スナップ柱
１３ 受容溝
１３ａ 副凹状溝
１３１ 横壁
１３２ 隔壁
１３３ 支持部
１３４ 担持部
１３５ 押圧部材
１３６ 内壁
２ 母線
２１ 出力母線
２２１ アーチ部
２２１ａ 上壁
２２１ｂ 側壁
２２２ 電極接続部
２２３ 空間
３ 第１の回路基板
３１ スナップ穴
３２ 温度センサ
３３ フレキシブル回路基板コネクタ
３３１ 端子
３４ 導電性ワイヤ
４ 第２の回路基板
４１ スナップ穴
４２ 電気コネクタ
４３ 電子素子
５ ブリッジ回路基板
５１ 導電性ワイヤ
５２ ヒューズ
６ 導電片
６１ 回路基板接続セグメント
６２ 緩衝セグメント
６２１ 緩衝バー
６３ 母線接続セグメント
２００ バッテリ
２１０ 電極
１ 載置トレイ
１１ 第１の回路基板取付領域
１１１ 第１の底板
１１２ 第１のフェンス
１１３ スナップ柱
１２ 第２の回路基板取付領域
１２１ 第２の底板
１２２ 第２のフェンス
１２４ スナップ柱
１３ 受容溝
１３ａ 副凹状溝
１３１ 横壁
１３２ 隔壁
１３３ 支持部
１３４ 担持部
１３５ 押圧部材
１３６ 内壁
２ 母線
２１ 出力母線
２２１ アーチ部
２２１ａ 上壁
２２１ｂ 側壁
２２２ 電極接続部
２２３ 空間
３ 第１の回路基板
３１ スナップ穴
３２ 温度センサ
３３ フレキシブル回路基板コネクタ
３３１ 端子
３４ 導電性ワイヤ
４ 第２の回路基板
４１ スナップ穴
４２ 電気コネクタ
４３ 電子素子
５ ブリッジ回路基板
５１ 導電性ワイヤ
５２ ヒューズ
６ 導電片
６１ 回路基板接続セグメント
６２ 緩衝セグメント
６２１ 緩衝バー
６３ 母線接続セグメント
２００ バッテリ
２１０ 電極
【発明を実施するための形態】
【0034】
ここで、添付図面を参照して、例示的な実施形態をより完全に説明する。しかしながら、例示的な実施形態は、様々な形態で具体化することができ、本明細書に記載の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全であり、例示的な実施形態の概念を当業者に完全に伝えるように提供される。図面中の同じ参照番号は、同じ又は同様の構造を示し、したがって、それらの詳細な説明は省略する。
【0035】
図１に示すように、図１は、本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュール１００及び複数のバッテリ２００の分解斜視図である。本開示の実施形態のバッテリ接続モジュール１００は、複数のバッテリ２００を接続するために使用され、複数のバッテリ２００の電圧、温度、又は他のバッテリパラメータを検出するために使用される。
【0036】
図１～図３に示すように、図２は、本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュール１００の分解斜視図である。図３は、本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュール１００の上面図である。本開示の実施形態のバッテリ接続モジュール１００は、載置トレイ１、複数の母線２、第１の回路基板３、第２の回路基板４、及びブリッジ回路基板５を含む。複数の母線２は、載置トレイ１上に組み立てられ、複数の母線２は、複数のバッテリ２００を直列に接続するために使用される。第１の回路基板３は、複数の母線２を接続するために使用される。第２の回路基板４は、第１の回路基板３から分離され、複数の電子素子４３を含む。ブリッジ回路基板５は、第１の回路基板３と第２の回路基板４をつなぐために使用される。これらの電子素子４３は、電気コネクタ４２を含み得る。
【0037】
図２及び図４に示すように、図４は、本開示の一実施形態の載置トレイ１及び母線２の分解斜視図である。例えば、載置トレイ１は、絶縁材料によって一体的に形成され得、第１の回路基板取付領域１１、第２の回路基板取付領域１２、及び複数の受容溝１３を含む。第１の回路基板取付領域１１は、第１の回路基板３を取り付けるために使用され、第２の回路基板取付領域１２は、第２の回路基板４を取り付けるために使用され、受容溝１３は、母線２を取り付けるために使用される。
【0038】
図２に示すように、第１の回路基板取付領域１１は２個であり、第２の回路基板取付領域１２は１個である。第２の回路基板取付領域１２は、載置トレイ１の端部に位置付けられ得る。各第１の回路基板取付領域１１は、実質的に細長くてもよく、２つの第１の回路基板取付領域１１は、互いに対向するように設けられている。第１の回路基板取付領域１１の一端は、第２の回路基板取付領域１２の近くに設けられ、第１の回路基板取付領域１１の他端は、第２の回路基板取付領域１２から離れて延在する。なお、第１の回路基板取付領域１１及び第２の回路基板取付領域１２の数の定義は単に説明のためのものであり、当業者は必要に応じて調整することができ、したがって、本開示は上記の説明に限定されない。
【0039】
複数の受容溝１３は、２つのグループに分割されてもよく、各グループの受容溝１３は、第１の回路基板取付領域１１の延在方向に沿って並んで配置される。２つのグループの受容溝１３は、２つの第１の回路基板取付領域１１に対応して提供され、２つのグループの受容溝１３は、載置トレイ１の２つの第１の回路基板取付領域１１の外側にそれぞれ設けられている。
【0040】
図２及び図４に示すように、複数の母線２は２つのグループに分割されてもよく、２つのグループの母線２はそれぞれ、２つのグループの受容溝１３に取り付けられている。各グループの母線２は、第１の回路基板取付領域１１の延在方向に沿って並んで配置され、各グループの母線の一端に位置付けられた各グループの母線中の母線はそれぞれ出力母線２１であり、２つの出力母線２１は、複数のバッテリを含むバッテリパックの正極及び負極を表し得、それぞれ、外部負荷の正極及び負極と接続するために使用される。
【0041】
各母線２は、導電性材料を一体的に曲げることによって形成され得る。２つの出力母線２１を除いて、複数の母線２のうちの残りの母線２はそれぞれ、アーチ部２２１及び２つの電極接続部２２２を含む。２つの電極接続部２２２は、アーチ部２２１の２つの反対側にそれぞれ位置付けられ、対応するバッテリ２００の電極２１０と電気的に接続するために使用される。
【0042】
アーチ部２２１は、上壁２２１ａ及び２つの側壁２２１ｂを含み、２つの側壁２２１ｂは、それぞれ上壁２２１ａの２つの側面に接続され、その結果、空間２２３が、上壁２２１ａ及び２つの側壁２２１ｂによって囲まれている。２つの電極接続部２２２は、２つの側壁２２１ｂの外側にそれぞれ接続されている。
【0043】
図２及び図４に示すように、載置トレイ１は、横壁１３１及び複数の隔壁１３２を含む。横壁１３１は、第１の回路基板取付領域１１の延在方向に沿って延在し得る。複数の隔壁１３２は、第１の回路基板取付領域１１の延在方向に沿って互いに離間するように設けられ、複数の隔壁１３２はそれぞれ、複数の受容溝１３を区画するように、一端が横壁１３１に接続され、他端が載置トレイ１の内部に向かって延在する。実施態様では、各隔壁１３２は、横壁１３１に対して垂直であり得るが、本開示は、それに限定されず、例えば、隔壁１３２と横壁１３１は、斜めに交差するように設けられてもよい。
【0044】
載置トレイ１は、複数の支持部１３３を更に含み、各受容溝１３は、その中に１つの支持部１３３を備えている。支持部１３３は、細長い構造であってもよく、１つの受容溝１３を２つの副凹状溝１３ａに区画するように、隔壁１３２に平行に設けられてもよい。すなわち、第１の回路基板取付領域１１の延在方向に沿って、複数の支持部１３３及び複数の隔壁１３２が交互に設けられる。各副凹状溝１３ａの内壁１３６には担持部１３４が更に備え、担持部１３４は、母線２を担持するために使用される。母線２が受容溝１３に取り付けられているとき、支持部１３３は、母線２の空間２２３内に入り、母線２のアーチ部２２１を支持する。母線２の２つの電極接続部２２２は、２つの副凹状溝１３ａにそれぞれ受容され、それぞれ２つの担持部１３４によって担持される。
【0045】
載置トレイ１は、複数の押圧部材１３５を更に含み、各副凹状溝１３ａは、１つ以上の押圧部材１３５を備え得る。母線２が受容溝１３に取り付けられているとき、押圧部材１３５は、母線２が受容溝１３から解放されるのを防ぐために、担持部１３４から離れるように電極接続部２２２の側面を押すことができる。実装態様では、押圧部材１３５は、弾性ラッチ部材であってもよいが、本開示は、これに限定されない。
【0046】
担持部１３４、支持部１３３、及び押圧部材１３５の協働作用下では、母線２は受容溝１３内に制限されるが、母線２は、載置トレイ１に完全には固定されておらず、母線２は、その後の超音波溶接プロセスに対応するように、載置トレイ１に対してわずかに移動可能であり得ることに留意されたい。
【0047】
図２及び図４に示すように、第１の回路基板取付領域１１及び第２の回路基板取付領域１２はそれぞれ凹状溝構造であってもよく、第１の回路基板３及び第２の回路基板４が載置トレイ１上に組み立てられたときに、第１の回路基板３及び第２の回路基板４が、第１の回路基板取付領域１１及び第２の回路基板取付領域１２にそれぞれ受容され得る。図６に示すように、好ましくは、第１の回路基板３及び第２の回路基板４のそれぞれは、剛性回路基板として構成され得る。
【0048】
第１の回路基板取付領域１１は、第１の底板１１１及び第１のフェンス１１２を含み、第１のフェンス１１２は、第１の底板１１１から突出する。第１の底板１１１、第１のフェンス１１２、及び第１の底板１１１に隣接する複数の隔壁１３２は一緒に、第１の回路基板取付領域１１を形成する。
【0049】
図２及び図４に示すように、第１の回路基板３及び載置トレイ１は、スナップ穴３１及びスナップ柱１１３が互いに協働するように分離可能に接続され得る。具体的には、第１の底板１１１には、そこから突出するスナップ柱１１３が設けられ、第１の回路基板３にはスナップ穴３１が開けられており、第１の回路基板３が載置トレイ１に取り付けられると、スナップ柱１１３がスナップ穴３１を通過し、スナップ穴３１の縁部にスナップ嵌めされる。
【0050】
第２の回路基板取付領域１２は、第２の底板１２１及び第２のフェンス１２２を含み、第２のフェンス１２２は、第２の底板１２１から突出し、第２のフェンス１２２及び第２の底板１２１は、一緒に第２の回路基板取付領域１２を形成する。
【0051】
第２の回路基板４及び載置トレイ１は、スナップ穴４１及びスナップ柱１２４が互いに協働するように分離可能に接続され得る。具体的には、第２の底板１２１には、そこから突出するスナップ柱１２４が設けられ、第２の回路基板４にはスナップ穴４１が開けられており、第２の回路基板４が載置トレイ１に取り付けられると、スナップ柱１２４がスナップ穴４１を通過し、スナップ穴４１の縁部にスナップ嵌めされる。
【0052】
明らかに、第１の回路基板３及び第２の回路基板４は、他の構造、例えばボルトによって載置トレイ１に更に接続され得ると理解することができる。
【0053】
図３、図５、及び図６に示すように、第１の回路基板３と各母線２は、導電片６によって接続されている。導電片６及び母線２は同じ数であり、複数の母線２が、複数の導電片６によってそれぞれ第１の回路基板３に接続されている。
【0054】
導電片６は、回路基板接続セグメント６１と、母線接続セグメント６３と、回路基板接続セグメント６１と母線接続セグメント６３との間に位置付けられた緩衝セグメント６２と、を含み得る。回路基板接続セグメント６１は、第１の回路基板３の導電性ワイヤ３４の一端と電気的に接続するために使用され、母線接続セグメント６３は、母線２を接続するために使用される。導電性ワイヤ３４の他端は、第１の回路基板３上に設けられたフレキシブル回路基板コネクタ３３と電気的に接続するために使用される。緩衝セグメント６２は、２つの緩衝バー６２１を有し、緩衝セグメント６２は、より低い剛性と弾性とを有し、第１の回路基板３と母線２との間の相対移動が生成される場合、緩衝セグメント６２は相対運動を補償して、導電片６全体の損傷を回避することができる。第１の回路基板３には、導電片６に近い位置に温度センサ３２が設けられてもよく、温度センサ３２に対応する導電片６の回路基板接続セグメント６１の位置には開口が設けられている。
【0055】
図３及び図６～図８に示すように、図７は、Ｊで示される図３の一部の部拡大図であり、図８は、図７の線Ａ－Ａに沿った断面図である。ブリッジ回路基板５は、第１の回路基板３及び第２の回路基板４をつなぐために使用され、それにより、ブリッジ回路基板５は、第１の回路基板３と第２の回路基板４との間のブリッジとして作用し、第１の回路基板３及び第２の回路基板４は、異なる機能及び効果を有するように分離させることができる。例えば、第１の回路基板３は、母線２を接続し、温度センサ３２を設けるために使用され得、第２の回路基板４は、電気コネクタ４２などを含む複数の電子素子４３を設けるために使用され得る。
【0056】
第１の回路基板３及びその上に設けられた要素と第２の回路基板４及びその上に設けられた要素とのうちの１つが損傷するとき、損傷した回路基板（第１の回路基板３又は第２の回路基板４）を交換するだけでよい。溶接問題が発生した場合に回路基板全体が廃棄される従来技術の場合と比較して、本開示は、すべての回路基板を交換する必要はなく、メンテナンスコストが低いという利点を有する。
【0057】
ブリッジ回路基板５と第１の回路基板３及び第２の回路基板４とは、分離可能に接続されている。したがって、第１の回路基板３又は第２の回路基板４を交換する必要がある場合、損傷した回路基板をブリッジ回路基板５から簡便に分離し、新しい回路基板とブリッジ回路基板５を都合よく接続することができる。
【0058】
ブリッジ回路基板５は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）として構成され得る。フレキシブル回路基板は、特別なプリント回路基板であり、導電性銅箔の層数に基づいて、フレキシブルプリント回路基板は、単層基板、両面基板、二層基板、多層基板などとして分類され得る。本開示の実施形態は、これに関して特別な限定を行わない。フレキシブル回路基板では、ブリッジ回路基板５と第１の回路基板３及び／又は第２の回路基板４とを取り外す又は取り付けることがより簡便である。
【0059】
図３及び図７に示すように、ブリッジ回路基板５の２つの端部は、コネクタを介して第１の回路基板３及び第２の回路基板４にそれぞれ接続されている。第１の回路基板３には、フレキシブル回路基板コネクタ３３が設けられており、第２の回路基板４には同様に、フレキシブル回路基板コネクタ３３が設けられている。ブリッジ回路基板５の２つの端部はそれぞれ、差込み可能に２つのフレキシブル回路基板コネクタ３３に接続されている。
【0060】
図６及び図８に示すように、ブリッジ回路基板５は、複数の導電性ワイヤ５１を備え、複数の導電性ワイヤ５１のそれぞれの一端は、ブリッジ回路基板５の一端の外壁面に露出し、複数の導電性ワイヤ５１のそれぞれの他端は、ブリッジ回路基板５の他端の外壁面に露出している。フレキシブル回路基板コネクタ３３は、複数の端子３３１を備えている。ブリッジ回路基板５の各端部がフレキシブル回路基板コネクタ３３に挿入されると、各端部における複数の導電性ワイヤ５１の露出部は、それぞれ複数の端子３３１に電気的に接触して、第１の回路基板３及び第２の回路基板４を導通させることができる。
【0061】
図６に示すように、本開示のバッテリ接続モジュール１００の別の実施形態は、ブリッジ回路基板５が複数のヒューズ５２を含むという点で上記の実施形態とは異なる。ヒューズ５２は、電流が特定の時間にわたって事前設定値を超えた後、ヒューズ５２自体によって生成された熱がヒューズリンクを溶断させ、ヒューズ５２を通って流れる電流は、過電流保護機能を果たすように遮断されると理解され得る。
【0062】
本実施形態では、複数のヒューズ５２はそれぞれ、ブリッジ回路基板５上に設けられたヒューズワイヤとして構成され、ヒューズワイヤは、本開示の実施形態のバッテリ接続モジュール１００の動作回路と接続され、動作回路が過電流にあるときに過電流保護作用を果たすように溶断され得る。
【0063】
結論として、本開示のバッテリ接続モジュール１００は、互いに分離された第１の回路基板３及び第２の回路基板４と、第１の回路基板３と第２の回路基板４との間に接続されたブリッジとして機能するブリッジ回路基板５と、を含み、第１の回路基板３及び第２の回路基板４は、異なる機能及び効果を有するように互いに分離させることができ、例えば、第１の回路基板３は、母線２を接続し、温度センサ３２を設けるために使用され、第２の回路基板４は、電気コネクタ４２などを含む複数の電子素子４３を設けるために使用される。第１の回路基板３及び第２の回路基板４のうちの１つが損傷すると、損傷した回路基板を置き換える必要があり、他の回路基板を交換する必要はなく、これは、回路基板全体が廃棄される従来技術の問題を回避する。したがって、本開示のバッテリ接続モジュール１００は、メンテナンスコストがより低いという利点を有する。
【0064】
更に、本開示のブリッジ回路基板５は、その上に複数のヒューズ５２を更に含み、複数のヒューズ５２はそれぞれ、ブリッジ回路基板５上に設けられたヒューズワイヤとして構成される。動作回路が過電流にあると、ブリッジ回路基板５上のヒューズワイヤが溶断され、単にブリッジ回路基板５を交換するだけでよく、第１の回路基板３及び第２の回路基板４を交換する必要はなく、修復が簡単でコストが低いという利点をもたらす。
【0065】
本開示の実施形態では、「第１」及び「第２」という用語は、説明の目的でのみ使用されており、相対的な重要性を示す又は示唆するとして解釈することはできない。「複数」という用語は、特に明確な限定がされない限り、２つ以上を指す。「取り付けられる」、「接続される」、「接続する」、「固定される」という用語及び他の用語は、広い意味で理解されるべきである。例えば、「接続」は、固定接続、分離可能な接続、又は一体接続であり得る。「接続された」は、仲介物を介した直接接続又は間接接続であり得る。当業者であれば、特定の状況による本開示の実施形態における上記の用語の具体的な意味を理解することができる。
【0066】
本開示の実施形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」などの用語によって示される配向又は位置関係は、添付図面に示されるものに基づくことを理解されたい。配向又は位置関係は、言及されるデバイス又はユニットが具体的な方向を有し、具体的な配向で構成及び操作されなければならないことを指摘又は示唆するのではなく、発明の実施形態を記載し、説明を簡易化する単に便宜上のためのものであり、したがって、本開示の実施形態に対する限定と解釈されるべきではない。
【0067】
本明細書の説明において、「一実施形態」、「いくつかの実施形態」、「特定の実施形態」などの用語の説明は、実施形態又は実施例に関連して説明される特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の実施形態の少なくとも１つの実施形態又は実施例に含まれることを意味する。本明細書では、上記の用語の概略的表現は、必ずしも同じ実施形態又は実施例を指すものではない。更に、記載された特定の特徴、構造、材料、又は特性は、任意の１つ以上の実施形態又は実施例において任意の好適な様式で組み合わせることができる。
【0068】
上記は、本開示の実施形態の単に好適な実施形態であり、本開示の実施形態を限定することを意図するものではない。当業者にとって、本開示の実施形態は、様々な修正及び変更を有し得る。本開示の実施形態の趣旨及び原理内で行われる任意の修正、同等の置換、改善などは、本開示の実施形態の保護範囲に含まれるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】