▶ 東洋インキＳＣホールディングス株式会社の特許一覧 ▶ トーヨーケム株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-10
(45)【発行日】2023-10-18
(54)【発明の名称】電磁波シールドシートおよびプリント配線板
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20231011BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20231011BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20231011BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 W
H05K9/00 R
H05K1/02 N
B32B15/08 J
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2019101051
(22)【出願日】2019-05-30
(65)【公開番号】P2020194940
(43)【公開日】2020-12-03
【審査請求日】2022-05-16
(73)【特許権者】
【識別番号】000222118
【氏名又は名称】東洋インキＳＣホールディングス株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】711004506
【氏名又は名称】トーヨーケム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(74)【代理人】
【識別番号】100124936
【弁理士】
【氏名又は名称】秦 恵子
(72)【発明者】
【氏名】岸 大将
(72)【発明者】
【氏名】森 祥太
(72)【発明者】
【氏名】松沢 孝洋
(72)【発明者】
【氏名】早坂 努
【審査官】五貫 昭一
(56)【参考文献】
【文献】特許第６５４４４６６（ＪＰ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ９／００
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｂ３２Ｂ １５／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、
引張破断強度が、１０～８０Ｎ／２０ｍｍであることを特徴とする、
電磁波シールドシート。
【請求項2】
前記金属層の厚みは、０．５～５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項3】
前記導電性接着剤層は、熱硬化性樹脂および導電性フィラーを含有し、前記導電性接着剤層中の前記導電性フィラーの含有量は、３５～９０質量％であることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールドシート。
【請求項4】
請求項１～３いずれか１項に記載の電磁波シールドシート、カバーコート層、ならびに信号配線および絶縁性基材を有する配線板を備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項5】
前記信号配線は、信号回路およびグランド回路を有し、前記グランド回路を露出するために前記カバーコート層にビアが設けられており、
前記ビア面積は、０．００８ｍｍ２以上、０．８ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波を放出する部品の一部に接合して利用するのに好適な電磁波シールドシートおよび電磁波シールドシート付きプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯端末、ＰＣ、サーバー等をはじめとする各種電子機器には、プリント配線板等の基板が内蔵されている。これらの基板には、外部からの磁場や電波による誤動作を防止するために、また、電気信号からの不要輻射を低減するために、電磁波シールド構造が設けられている。
【0003】
特許文献１においては、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、高周波信号系に適用しても良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板およびシールドフィルムの製造方法を提供することを課題として、以下の構成が開示されている。即ち、層厚が０．５～１２μｍの金属層と、異方導電層とを積層状態で備えたことを特徴とするシールドフィルムを開示する。そして、プリント配線板のグランド回路と異方導電層が接地する構成により、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波、および電磁波を良好に遮蔽することができることが記載されている。
【0004】
特許文献２においては、加熱プレスやハンダリフロー工程において発生する揮発成分によって、シールドプリント配線板の層間密着が破壊される問題を解決するために、電磁波シールドシートの金属薄膜層に径が０．１～１００μｍ、数が１０～１０００個／ｃｍ２であるピンホールを有する金属箔と導電性接着剤層からなるプリント配線板用シールドフィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】国際公開第２０１３／０７７１０８号
【文献】国際公開第２０１４／１９２４９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
伝送信号の高速伝送化に伴い、電磁波シールドシートも高周波用の高いシールド性及び高周波用の伝送特性が求められている。このため電磁波シールドシートの導電層には特許文献１で記載されるように金属層を用いるのが好適とされてきた。
しかし、金属層を用いた電磁波シールドシートをプリント配線板に張り付けたシールドプリント配線板はハンダリフローなどの加熱処理を行った際に、プリント配線板の内部から発生する揮発成分によって層間で浮きが発生し、発泡等により外観不良および接続不良となる問題があった（以下、ハンダリフロー耐性ということがある）。
この問題を解消するため、特許文献２では、ピンホールを有する金属層を電磁波シールドシートに適用することが提案されているが、上記ピンホールの径及び個数では、ハンダリフロー耐性は実用に耐えうる性能を発揮できていなかった。
加えて、ピンホールを有する電磁波シールドシートを熱プレスすると、ピンホールをきっかけにして金属層に亀裂が生じ電磁波シールド性が悪化する問題があった（以下クラック耐性という）。
また、電子機器の小型化に伴いプリント配線板の回路面積も縮小され、グランド接地のためのビアの開口面積が小型化しているが、特許文献１および２の電磁波シールドシートでは上記小開口ビアに対するグランド接地の信頼性が悪く電磁波シールド性が悪化するという問題があった。
しかし、金属層を用いた電磁波シールドシートをプリント配線板に張り付けたシールドプリント配線板はハンダリフローなどの加熱処理を行った際に、プリント配線板の内部から発生する揮発成分によって層間で浮きが発生し、発泡等により外観不良および接続不良となる問題があった（以下、ハンダリフロー耐性ということがある）。
この問題を解消するため、特許文献２では、ピンホールを有する金属層を電磁波シールドシートに適用することが提案されているが、上記ピンホールの径及び個数では、ハンダリフロー耐性は実用に耐えうる性能を発揮できていなかった。
加えて、ピンホールを有する電磁波シールドシートを熱プレスすると、ピンホールをきっかけにして金属層に亀裂が生じ電磁波シールド性が悪化する問題があった（以下クラック耐性という）。
また、電子機器の小型化に伴いプリント配線板の回路面積も縮小され、グランド接地のためのビアの開口面積が小型化しているが、特許文献１および２の電磁波シールドシートでは上記小開口ビアに対するグランド接地の信頼性が悪く電磁波シールド性が悪化するという問題があった。
【0007】
本発明は、上記背景に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、ハンダリフロー耐性およびクラック耐性が良好で、かつ小開口のビアに対しても信頼性の高いグランド接地が可能で、高周波伝送回路に用いた場合においても高い電磁波シールド性を有する電磁波シールドシートおよび該電磁波シールドシートを用いたプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らが鋭意検討を重ねたところ、以下の態様において、本発明の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明の電磁波シールドシートは、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、引張破断強度が、１０～８０Ｎ／２０ｍｍであることにより解決される。
即ち、本発明の電磁波シールドシートは、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、引張破断強度が、１０～８０Ｎ／２０ｍｍであることにより解決される。
【発明の効果】
【0009】
本発明により、ハンダリフロー耐性およびクラック耐性が良好で、かつ小開口のビアに対しても信頼性の高いグランド接地が可能で、高周波伝送回路に用いた場合においても高い電磁波シールド性を有する電磁波シールドシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本実施形態に係るプリント配線板の一例を示す模式的な切断部断面図である。
【図2】実施例および比較例に係るプリント配線板の主面側の模式的平面図である。
【図3】実施例および比較例に係るプリント配線板の裏面側の模式的平面図である。
【図4】実施例および比較例に係るプリント配線板の裏面側の模式的平面図である。
【図5】クロストーク測定用のマイクロストリップライン回路を有するプリント配線板の主面側の模式的平面図である。
【図6】クロストーク測定用のマイクロストリップライン回路を有するプリント配線板の裏面側の模式的平面図である。
【図9】小開口ビアへの接続信頼性評価の模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。尚、以降の図における各部材のサイズや比率は、説明の便宜上のものであり、これに限定されるものではない。また、本明細書において「任意の数Ａ～任意の数Ｂ」なる記載は、当該範囲に数Ａが下限値として、数Ｂが上限値として含まれる。また、本明細書における「シート」とは、ＪＩＳにおいて定義される「シート」のみならず、「フィルム」も含むものとする。また、本明細書において特定する数値は、実施形態または実施例に開示した方法により求められる値である。
【0012】
本発明に係る電磁波シールドシート１０は、導電性接着剤層１、金属層２、保護層３がこの順に積層された積層体からなる（図１参照）。電磁波シールドシート１０は、部品（不図示）上に導電性接着剤層１を配置し、接合処理により当該部品と接合することができる。接合処理は、導電性接着剤層１と部品とを接合できる処理であればどのような処理であってもよく、例えば、熱処理または熱圧着処理を好適に用いることができる。保護層３は、導電性接着剤層１、および金属層２を保護する役割を担い、金属層２より表層側に配置される。金属層２は、保護層３と導電性接着剤層１の間に挟持された層であり、主として電磁波をシールドする役割を担う。プリント配線板においては、部品内部の信号配線等から発生する電磁ノイズをシールドし、外部からの信号を遮蔽する役割を担う。
【0013】
金属層２は、複数の開口部４を有し、当該開口部４の開口率は、０．１～２０％である。また、本実施の形態にかかる電磁波シールドシート１０の引張破断強度は、１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。
【0014】
開口部４は、保護層３と導電性接着剤層１が接着している箇所でもあり、ハンダリフロー耐性を向上させる役割を担う。また、開口部４と非開口部の面積から計算される開口率を０．１～２０％とすることで、ハンダリフロー耐性と、高い電磁波シールド性とを両立することができる。さらに電磁波シールドシート１０の引張破断強度を１０～８０Ｎ／２０ｍｍとすることで、クラック耐性が向上し、電磁波シールド性の劣化を抑制することができる。
【0015】
以下、本実施の形態にかかる電磁波シールドシートおよびプリント配線板について詳細に説明する。まず、本実施の形態にかかる電磁波シールドシートを構成している金属層、導電性接着剤層、及び保護層について詳細に説明する。
【0016】
《金属層》
本発明の金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率は、０．１～２０％である。開口部の開口率をこのような範囲とすることで、高い電磁波シールド性を維持し、ハンダリフロー耐性およびクラック耐性との両立が可能となる。開口率は、開口部の面積と個数から調整できる。また、開口率は下記数式（１）から求められる。
本発明の金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率は、０．１～２０％である。開口部の開口率をこのような範囲とすることで、高い電磁波シールド性を維持し、ハンダリフロー耐性およびクラック耐性との両立が可能となる。開口率は、開口部の面積と個数から調整できる。また、開口率は下記数式（１）から求められる。
【0017】
開口率（％）＝単位面積あたりの開口部面積／（単位面積あたりの開口部面積＋単位面積あたりの非開口部面積）×１００ ・・・数式（１）
【0018】
開口率の下限は、０．３％がより好ましく、０．５％がさらに好ましい。開口率の上限は、１５％がより好ましく、６．５％がさらに好ましい。
開口率を０．１～２０％の範囲にすることで、ハンダリフロー耐性と、高い電磁波シールド性能および小開口ビアの接続信頼性を保持することができる。
開口率を０．１～２０％の範囲にすることで、ハンダリフロー耐性と、高い電磁波シールド性能および小開口ビアの接続信頼性を保持することができる。
【0019】
開口率の測定は、例えば金属層を面方向から垂直にレーザー顕微鏡及び走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で５００～５０００倍に拡大した画像を用いて、開口部と非開口部を２値化し、単位面積当たりの２値化した色のピクセル数をそれぞれの面積とすることで求めることができる。
【0020】
また、本発明の金属層の開口部は、前記開口部の数式（２）から求められる円形度係数の平均値が０．５以上であってもよい。
円形度係数＝（面積×４π）／（周囲長）２ ・・・数式（２）
円形度係数＝（面積×４π）／（周囲長）２ ・・・数式（２）
【0021】
但し、前記周囲長は、金属層を光学顕微鏡、レーザー顕微鏡、および電子顕微鏡のいずれかで観察した画像を読み込み、前記開口部の平面が観察視点に対して垂直な方向になり、全体が確認できる前記開口部を抽出して、当該抽出した前記開口部を二次元に投影したときの外周の長さをいい、前記面積は、前記抽出した前記開口部を二次元に投影したときの外周により画定される領域の広さをいう。
【0022】
上述のように、本発明の金属層は複数の開口部を有している。開口部は、金属層の全面に有していることが好ましい。開口部は、プリント配線板をハンダリフロー等の加熱処理をした際に、プリント配線板のポリイミドフィルムやカバーレイ接着剤に含まれる揮発成分を外部に逃がす役割を担う。これにより、カバーレイ接着剤および電磁波シールドシートの界面剥離による外観不良及び接続信頼性の低下を抑制することができる。さらに図１の断面模式図に示すように、開口部内部で保護層と導電性接着剤層が接着することにより、保護層／金属層／導電性接着剤層同士の界面の接着力がより向上し、ハンダリフロー耐性がさらに向上する。
【0023】
開口部の形状は円であり、数式（２）から求められる円形度係数の平均値が０．５以上であることが好ましい。円形度係数の平均値を０．５以上とすることにより、金属層に面方向の張力が加わっても開口周壁に亀裂が生じにくいためクラック耐性を向上できる。円形度係数の平均値は０．７以上がより好ましい。
【0024】
加えて円形度係数を上記範囲にすることで、高温高湿経時後の電磁波シールド性を向上できる。これは、円形度係数の値が小さい場合、開口部が歪であり導電層と保護層を張り合わせた際に、開口部に完全に埋まらない空隙部が発生する。電磁波シールドシートを高温高湿環境下で長時間保管した際に水分がその空隙に侵入し、開口部周辺に錆が発生する。これによって、部分的に導電性が悪化し、電磁波シールド性も悪化すると考えられる。
【0025】
上記数式（２）の円形度係数を用いることにより、開口部の外縁の凹凸度合（起伏度合）を把握することができる。真円は円形度係数が１となり、凹凸形状の増大に従って円形度係数が低下する。即ち、円形度係数は、０より大きく１以下となる。本明細書における円形度係数は、Ｍａｃ－Ｖｉｅｗ Ｖｅｒ．４（マウンテック社）の解析ソフトを用いて、金属層の開口部をレーザー顕微鏡または、電子顕微鏡によって画像（５００倍～１万倍程度）を読み込み、手動認識モードで開口部を約２０個選択した。粒子基準データは、投影面積円相当径、分布は体積分布の設定として、円形度係数を算出し、２０個の平均値を求めた。上記数式（２）において面積は、二次元に投影した時の外周を形成する線の内部の面積を平板面とし、この平板面を二次元に投影したときの開口部の外周を周囲長の長さとする。
【0026】
開口部１個あたりの面積は、０．７～５０００μｍ２であることが好ましい。１０～４０００μｍ２がより好ましく、２０～２０００μｍ２がさらに好ましい。開口部面積を０．７μｍ２以上とすることで、保護層と導電性接着剤層が接着良好となり、ハンダリフロー耐性がより優れたものとなる。開口部面積を５０００μｍ２以下とすることで、高い電磁波シールド性に優れたものとすることができるため好ましい。
【0027】
開口部の個数は、１００～２０００００個／ｃｍ２であることが好ましい。１０００～１５００００個／ｃｍ２がより好ましく、１０００～２００００個／ｃｍ２がさらに好ましい。開口部の個数を１００個／ｃｍ２以上とすることで揮発成分を効率的に外部に出しやすくなるためハンダリフロー耐性をより向上させることができる。開口部の数を２０００００個／ｃｍ２以下にすることで、高い電磁波シールド性を確保することができるため好ましい。
【0028】
金属層の厚みは０．５～５μｍであることが好ましい。金属層の厚みは、１．０～４．５μｍがより好ましく、１～４μｍがさらに好ましい。金属層の厚みが０．５～５μｍの範囲にあることで高い電磁波シールド性能とクラック耐性とのバランスを取ることが可能となる。
【0029】
金属層は、例えば金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜を使用できる。
金属箔に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、電磁波シールド性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔がより好ましい。電解銅箔を使用すると金属層の厚みをより薄くできる。また、金属箔はメッキで形成してもよい。
金属箔に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、電磁波シールド性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔がより好ましい。電解銅箔を使用すると金属層の厚みをより薄くできる。また、金属箔はメッキで形成してもよい。
【0030】
金属蒸着膜及び金属メッキ膜に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金が好ましく、銅、銀がより好ましい。金属層は薄膜化の点から蒸着膜が好ましい。電磁波シールド性の点からは金属箔が好ましい。
【0031】
＜金属層の製造方法＞
開口部を有する金属層の製造方法は、従来公知の方法を適用することができ、金属箔上にパターンレジスト層を形成し金属箔をエッチングして開口部を形成する方法（i）、スクリーン印刷によって所定のパターンに導電性ペーストを印刷する方法（ii）、所定のパターンでアンカー剤をスクリーン印刷しアンカー剤印刷面のみに金属メッキする方法（iii）、および特開２０１５‐６３７３０号公報に記載されている製造方法（iv）等が適用できる。
すなわち、支持体に水溶性、又は溶剤可溶性インクをパターン印刷し、その表面に金属蒸着膜を形成しパターンを除去する。その表面に離形層を形成し電解メッキすることでキャリア付開口部を有する金属層を得ることができる。これらの中でもパターンレジスト層を形成し金属箔をエッチングする開口部形成方法（i）が、開口部の形状を精密に制御できるため好ましい。但し、その他の方法でも開口部の形状を制御すればよく、金属層の製造方法はエッチング工法（i）に制限されるものではない。
開口部を有する金属層の製造方法は、従来公知の方法を適用することができ、金属箔上にパターンレジスト層を形成し金属箔をエッチングして開口部を形成する方法（i）、スクリーン印刷によって所定のパターンに導電性ペーストを印刷する方法（ii）、所定のパターンでアンカー剤をスクリーン印刷しアンカー剤印刷面のみに金属メッキする方法（iii）、および特開２０１５‐６３７３０号公報に記載されている製造方法（iv）等が適用できる。
すなわち、支持体に水溶性、又は溶剤可溶性インクをパターン印刷し、その表面に金属蒸着膜を形成しパターンを除去する。その表面に離形層を形成し電解メッキすることでキャリア付開口部を有する金属層を得ることができる。これらの中でもパターンレジスト層を形成し金属箔をエッチングする開口部形成方法（i）が、開口部の形状を精密に制御できるため好ましい。但し、その他の方法でも開口部の形状を制御すればよく、金属層の製造方法はエッチング工法（i）に制限されるものではない。
【0032】
《導電性接着剤層》
導電性接着剤層は導電性樹脂組成物を使用して形成できる。導電性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、および導電性フィラーを含む。導電性接着剤層は等方導電性接着剤層または異方導電性接着剤層の何れかを用いることができる。等方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する。また、異方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向のみに導電性を有する。
導電性接着剤層は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、異方導電性の場合、コストダウンが可能となるため好ましい。
導電性接着剤層は導電性樹脂組成物を使用して形成できる。導電性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、および導電性フィラーを含む。導電性接着剤層は等方導電性接着剤層または異方導電性接着剤層の何れかを用いることができる。等方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する。また、異方導電性接着剤層は、電磁波シールドシートを水平に置いた状態で、上下方向のみに導電性を有する。
導電性接着剤層は、等方導電性あるいは異方導電性のいずれでもよく、異方導電性の場合、コストダウンが可能となるため好ましい。
【0033】
＜熱硬化性樹脂＞
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独または２種類以上併用できる。
熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応可能な官能基を複数有する樹脂である。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独または２種類以上併用できる。
【0034】
これらの中でもハンダリフロー耐性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
【0035】
熱硬化性樹脂の酸価は、１～５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３～３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。酸価を１～５０ｍｇＫＯＨ／ｇとすることでハンダリフロー耐性がより向上する。
【0036】
熱硬化性樹脂は、導電性接着剤層の固形分中の含有量が、１０～８０重量％配合することが好ましく、１５～８０重量％がより好ましい。上記配合の範囲にすることで、ハンダリフロー耐性とクラック耐性を向上させることができる。
【0037】
＜硬化剤＞
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。
硬化剤は、単独または２種類以上併用できる。
硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、フェノール化合物、有機金属化合物等の公知の化合物が挙げられる。
硬化剤は、単独または２種類以上併用できる。
【0038】
硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して各種７～５０重量部含むことが好ましく、９～４０重量部がより好ましく、１０～３０重量部がさらに好ましい。
【0039】
＜導電性フィラー＞
導電性フィラーは、導電性接着剤層に導電性を付与する機能を有する。導電性フィラーは、素材としては、例えば金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましく、価格と導電性の面から銀がより好ましい。
また単一素材の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、核体の表面を被覆した被覆層を有する複合微粒子もコストダウンの観点から好ましい。ここで核体は、価格が安いニッケル、シリカ、銅およびその合金、ならびに樹脂から適宜選択することが好ましい。被覆層は、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、例えば、金、白金、銀、ニッケル、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも価格と導電性の面から銀が好ましい。
導電性フィラーは、導電性接着剤層に導電性を付与する機能を有する。導電性フィラーは、素材としては、例えば金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましく、価格と導電性の面から銀がより好ましい。
また単一素材の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、核体の表面を被覆した被覆層を有する複合微粒子もコストダウンの観点から好ましい。ここで核体は、価格が安いニッケル、シリカ、銅およびその合金、ならびに樹脂から適宜選択することが好ましい。被覆層は、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、例えば、金、白金、銀、ニッケル、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも価格と導電性の面から銀が好ましい。
【0040】
導電性フィラーの形状は、所望の導電性が得られればよく形状は限定されない。具体的には、例えば、球状、フレーク状、葉状、樹枝状、プレート状、針状、棒状、ブドウ状が好ましい。また、これらの異なる形状の導電性フィラーを２種類混合しても良い。
導電性フィラーは、単独または２種類以上併用できる。
導電性フィラーは、単独または２種類以上併用できる。
【0041】
導電性フィラーの平均粒子径は、Ｄ５０平均粒子径であり、導電性を充分に確保する観点から、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、７μｍ以上とすることが更に好ましい。一方、導電性接着剤層の薄さと両立させる観点からは、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下とすることが更に好ましい。Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置等により求めることができる。
【0042】
導電性フィラーは、導電性接着剤層における含有量が３５～９０重量％であることが好ましく、３９～８５重量％がより好ましく、４０～８０重量％がさらに好ましい。３５重量％以上とすることで小開口ビアの接続信頼性が向上する。一方９０重量％以下とすることで導電性接着剤層の接着力が増すため半田リフロー耐性が向上する。
【0043】
導電性樹脂組成物は、他に任意成分としてシランカップリング剤、防錆剤、還元剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを配合できる。
【0044】
導電性樹脂組成物は、これまで説明した材料を混合し攪拌して得ることができる。攪拌は、例えばディスパーマット、ホモジナイザー等、公知の攪拌装置を使用できる。
【0045】
導電性接着剤層の作製は、公知の方法を使用できる。例えば、導電性樹脂組成物を剥離性シート上に塗工して乾燥することで導電性接着剤層を形成する方法、または、Ｔダイのような押出成形機を使用して導電性樹脂組成物をシート状に押し出すことで形成することもできる。
【0046】
塗工方法は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工に際して、乾燥工程を行うことが好ましい。乾燥工程は、例えば、熱風乾燥機、赤外線ヒーター等の公知の乾燥装置を使用できる。
【0047】
導電性接着剤層の厚みは、２～３０μｍが好ましく、３～１５μｍがより好ましく、４～９μｍがさらに好ましい。厚みが２～３０μｍの範囲にあることでハンダリフロー耐性と小開口ビアの接続信頼性を向上することができる。
【0048】
《保護層》
保護層は、従来公知の樹脂組成物を使用して形成できる。
樹脂組成物は、導電性樹脂組成物で説明した熱硬化性樹脂および硬化剤を必要に応じて上記任意成分を含むことができる。なお、保護層および導電性接着剤層に使用する熱硬化性樹脂、硬化剤は、同一、または異なっていてもよい。
保護層は、従来公知の樹脂組成物を使用して形成できる。
樹脂組成物は、導電性樹脂組成物で説明した熱硬化性樹脂および硬化剤を必要に応じて上記任意成分を含むことができる。なお、保護層および導電性接着剤層に使用する熱硬化性樹脂、硬化剤は、同一、または異なっていてもよい。
【0049】
樹脂組成物は、導電性樹脂組成物と同様の方法で得ることが出来る。
【0050】
また、保護層は、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の絶縁性樹脂を成形したフィルムを使用することもできる。
【0051】
保護層の厚みは、通常２～１２μｍ程度である。
【0052】
《電磁波シールドシート》
本発明の電磁波シールドシートは、少なくとも保護層、開口部を有する金属層、および導電性接着剤層を備える。
本発明の電磁波シールドシートは、複数の開口部を有し、かつ金属層の開口率が０．１～２０％である金属層を備えているため、特に高周波（例えば、１００ＭＨｚから５０ＧＨｚ）の信号を伝送する配線板でクロストーク等をより抑制することができる。
本発明の電磁波シールドシートは、少なくとも保護層、開口部を有する金属層、および導電性接着剤層を備える。
本発明の電磁波シールドシートは、複数の開口部を有し、かつ金属層の開口率が０．１～２０％である金属層を備えているため、特に高周波（例えば、１００ＭＨｚから５０ＧＨｚ）の信号を伝送する配線板でクロストーク等をより抑制することができる。
【0053】
また、本発明の電磁波シールドシートは、引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。上記範囲とすることで、クラック耐性が向上し、電磁波シールド性の劣化を抑制することができる。引張破断強度のより好ましい範囲は２０～７０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましい範囲は３０～６５Ｎ／２０ｍｍである。
【0054】
本発明において電磁波シールドシートの引張破断強度は、例えば、金属層における開口部の開口率、厚み、開口部の円形度係数を用いて制御することができる。
具体的には、金属層の開口率を小さくするほど引張破断強度が高くなり、金属層の開口率を高くするほど引張破断強度が低くなる。この理由は、金属層の開口率を低くするほど金属層と導電性接着剤層との接触面積が大きくなり、金属層と導電性接着剤層とが剥がれにくくなるからである。
具体的には、金属層の開口率を小さくするほど引張破断強度が高くなり、金属層の開口率を高くするほど引張破断強度が低くなる。この理由は、金属層の開口率を低くするほど金属層と導電性接着剤層との接触面積が大きくなり、金属層と導電性接着剤層とが剥がれにくくなるからである。
【0055】
また、金属層の厚みを薄くするほど引張破断強度が低くなり、金属層の厚みを厚くするほど引張破断強度が高くなる。この理由は、金属層の厚みを厚くするほど金属層の強度が高くなるからである。
【0056】
また、金属層の開口部の円形度係数を低くするほど引張破断強度が低くなり、開口部の円形度係数を高くするほど引張破断強度が高くなる。この理由は、開口部の円形度係数が高いほど開口部の形状が円に近くなり、電磁波シールドシートに引張変形応力を加えた際の、クラック発生起点が減少するためである。
【0057】
さらに本発明ではこれら以外にも、保護層、導電性接着剤層の組成や構成によって、電磁波シールドシートの引張破断強度を制御してもよい。例えば、導電性接着剤層における硬化剤の含有量を増やすことで、樹脂と硬化剤からなる硬化系の硬化度を高めることができ、導電性接着剤層の強度を高め、電磁波シールドシートの引張破断強度を高めることができる。
【0058】
なお、導電性接着剤層の強度を高める方法は、前述の方法のみならず、樹脂の種類や硬化剤の種類の変更、およびフィラー等を添加する方法も用いることができる。また、保護層についても、前述の導電性接着剤層と同様の方法により、強度の制御ができる。
【0059】
また、本発明の電磁波シールドシートは、コプレーナ回路を有する配線板に張り合わせ、マイクロストリップライン回路を有する配線板の信号配線と、電磁波シールドシートの保護層とを積層し、マイクロストリップライン回路の信号配線に１０ＧＨｚのサイン波を流した際の、コプレーナ回路のクロストークが、－４５ｄＢ未満である、という優れた電磁波シールド性を有することができる。
【0060】
具体的には、例えば以下のようにして、電磁波シールド性を評価することができる。
まず、コプレーナ回路を用意する。
コプレーナ回路とはポリイミドフィルム等の絶縁性基材の片面側に信号配線がプリントされた平面伝送回路の一つであり、本発明においてコプレーナ回路はポリイミドフィルム上に２本の信号配線を挟む形でグランド配線が平行に形成された回路を用いる。尚、前述したコプレーナ回路は、対向する面にグランド接地用のグランドパターンが、スルーホールを介して設置されている。
コプレーナ回路の信号配線と反対側の絶縁性基材面に電磁波シールドシートの導電性接着剤層面を張り合わせ、熱圧着によって電磁波シールド層を形成する。この時電磁波シールドシートは一部露出しているグランドパターンと導通する。
まず、コプレーナ回路を用意する。
コプレーナ回路とはポリイミドフィルム等の絶縁性基材の片面側に信号配線がプリントされた平面伝送回路の一つであり、本発明においてコプレーナ回路はポリイミドフィルム上に２本の信号配線を挟む形でグランド配線が平行に形成された回路を用いる。尚、前述したコプレーナ回路は、対向する面にグランド接地用のグランドパターンが、スルーホールを介して設置されている。
コプレーナ回路の信号配線と反対側の絶縁性基材面に電磁波シールドシートの導電性接着剤層面を張り合わせ、熱圧着によって電磁波シールド層を形成する。この時電磁波シールドシートは一部露出しているグランドパターンと導通する。
【0061】
次に、別途用意したマイクロストリップライン回路を有するプリント配線基板の信号配線をコプレーナ回路に形成した電磁波シールド層の保護層面に配置し、測定用のテストピースが得られる。このテストピースのコプレーナ回路およびマイクロストリップライン回路に、ネットワークアナライザを接続し、マイクロストリップライン回路の信号配線に１０ＭＨｚから２０ＧＨｚのサイン波を流した際の、コプレーナ回路におけるクロストークを測定し、電磁波シールド性を評価することができる。
尚、上述のコプレーナ回路およびマイクロストリップライン回路上には、接着剤付きポリイミドカバーレイフィルムを貼りつけるが、ネットワークアナライザのプローブを接続するため回路の一部を露出させている。
尚、上述のコプレーナ回路およびマイクロストリップライン回路上には、接着剤付きポリイミドカバーレイフィルムを貼りつけるが、ネットワークアナライザのプローブを接続するため回路の一部を露出させている。
【0062】
本発明において、マイクロストリップライン回路の信号配線に１０ＧＨｚのサイン波を流した際の、コプレーナ回路のクロストークは、－４５ｄＢ未満が好ましく、－５０ｄＢ未満がより好ましく、－５５ｄＢ未満がさらに好ましい。クロストークが－４５ｄＢ未満になることで、高い電磁波シールド性を得ることができる。
【0063】
本発明にかかる電磁波シールドシートは複数の開口部を有し、当該開口部の開口率は、０．１～２０％である。また、電磁波シールドシートの引張破断強度は、１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。よって、ハンダリフロー耐性、及びクラック耐性が優れる。この結果、金属層は面方向の抵抗値が変化することが少なく、高い電磁波シールド性を安定に維持することができ、狭い筐体内に実装した際に電子部品の不具合を低減する。
【0064】
電磁波シールドシートは、導電性接着剤層に含まれる熱硬化性樹脂と硬化剤が未硬化状態で存在し（Ｂステージ）、配線板と熱プレスにより硬化することで（Ｃステージ）、所望の接着強度を得ることが出来る。なお、前記未硬化状態は、硬化剤の一部が硬化した半硬化状態を含む。
【0065】
剥離性シートは、紙やプラスチック等の基材に公知の剥離処理を行ったシートである。
【0066】
なお電磁波シールドシートは、異物の付着を防止するため、導電性接着剤層および保護層に剥離性シートを貼り付けた状態で保存することが一般的である。
【0067】
電磁波シールドシートは、保護層、金属層、および導電性接着剤層のほかに、他の機能層を備えることができる。他の機能層とは、ハードコート性、水蒸気バリア性、酸素バリア性、熱伝導性、低誘電率、高誘電率性または耐熱性等の機能を有する層である。
【0068】
本発明の電磁波シールドシートは、電磁波をシールドする必要がある様々な用途に使用できる。例えば、フレキシブルプリント配線板は元より、リジッドプリント配線板、ＣＯＦ、ＴＡＢ、フレキシブルコネクタ、液晶ディスプレイ、タッチパネル等に使用できる。また、パソコンのケース、建材の壁および窓ガラス等の建材、車両、船舶、航空機等の電磁波を遮蔽する部材としても使用できる。
【0069】
＜電磁波シールドシートの作製方法＞
電磁波シールドシートの作製において、導電性接着剤層と金属層とを積層する方法は、公知の方法を使用できる。
例えば、以下の方法（ｉ）～（ｖ）等が挙げられる。
（ｉ）剥離性シート上に導電性接着剤層を形成し、銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に導電性接着剤層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートする方法。（ｉｉ）剥離性シート上に保護層を形成し、銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に保護層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した導電性接着剤層とを重ねてラミネートする方法。（ｉｉｉ）銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に樹脂組成物を塗工して保護層を形成し剥離性シートを張り合わせる。その後銅キャリアを剥がし、別途剥離性シート上に形成した導電性接着剤層を重ねてラミネートする方法。（ｉｖ）剥離性シート上に導電性接着剤層を形成し、銅キャリア付電解銅箔の電解銅箔面側に導電性接着剤層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートした後、針状の治具で電磁波シールドシートに開口部を形成する方法。（ｖ）剥離性シート上に形成した保護層を銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面に導電性接着剤層を形成する方法。
電磁波シールドシートの作製において、導電性接着剤層と金属層とを積層する方法は、公知の方法を使用できる。
例えば、以下の方法（ｉ）～（ｖ）等が挙げられる。
（ｉ）剥離性シート上に導電性接着剤層を形成し、銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に導電性接着剤層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートする方法。（ｉｉ）剥離性シート上に保護層を形成し、銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に保護層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した導電性接着剤層とを重ねてラミネートする方法。（ｉｉｉ）銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に樹脂組成物を塗工して保護層を形成し剥離性シートを張り合わせる。その後銅キャリアを剥がし、別途剥離性シート上に形成した導電性接着剤層を重ねてラミネートする方法。（ｉｖ）剥離性シート上に導電性接着剤層を形成し、銅キャリア付電解銅箔の電解銅箔面側に導電性接着剤層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した保護層とを重ねてラミネートした後、針状の治具で電磁波シールドシートに開口部を形成する方法。（ｖ）剥離性シート上に形成した保護層を銅キャリア付開口部を有する電解銅箔の電解銅箔面側に重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面に導電性接着剤層を形成する方法。
【0070】
《プリント配線板》
本発明のプリント配線板は、電磁波シールドシート、カバーコート層、ならびに信号配線とグランド配線とを有する回路パターンおよび絶縁性基材を有する配線板を備えている。電磁波シールドシートは、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、電磁波シールドシートの引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。
本発明のプリント配線板は、電磁波シールドシート、カバーコート層、ならびに信号配線とグランド配線とを有する回路パターンおよび絶縁性基材を有する配線板を備えている。電磁波シールドシートは、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、電磁波シールドシートの引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。
【0071】
本発明のプリント配線板において、電磁波シールド層は、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成される電磁波シールドシートを熱圧着してなり、
金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、電磁波シールドシートの引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。
配線板は、絶縁性基材の表面に信号配線とグランド配線とを有する回路パターンを有し、
前記配線板上に、信号配線とグランド配線とを絶縁保護し、グランド配線上の少なくとも一部にビアを有するカバーコート層を形成し、
前記電磁波シールドシートの導電性接着剤層面を、前記カバーコート層上に配置した後、前記電磁波シールドシートを熱圧着し、ビア内部に導電性接着剤層を流入させグランド配線と接着させることにより、製造することができる。
金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率が０．１～２０％であり、電磁波シールドシートの引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍである。
配線板は、絶縁性基材の表面に信号配線とグランド配線とを有する回路パターンを有し、
前記配線板上に、信号配線とグランド配線とを絶縁保護し、グランド配線上の少なくとも一部にビアを有するカバーコート層を形成し、
前記電磁波シールドシートの導電性接着剤層面を、前記カバーコート層上に配置した後、前記電磁波シールドシートを熱圧着し、ビア内部に導電性接着剤層を流入させグランド配線と接着させることにより、製造することができる。
【0072】
本発明のプリント配線板の一例について、図１を参照して説明する。
電磁波シールドシート１０は、保護層３、複数の開口部を有する金属層２、導電性接着剤層１を含む構成である。
電磁波シールドシート１０は、保護層３、複数の開口部を有する金属層２、導電性接着剤層１を含む構成である。
【0073】
カバーコート層８は、配線板の信号配線６を覆い外部環境から保護する絶縁材料である。
カバーコート層８は、熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム、熱硬化型もしくは紫外線硬化型のソルダーレジスト、または感光性カバーレイフィルムが好ましく、微細加工をするためには感光性カバーレイフィルムがより好ましい。またカバーコート層は、ポリイミド等の耐熱性と柔軟性を備えた公知の樹脂を使用するのが一般的である。カバーコート層８の厚みは、通常１０～１００μｍ程度である。
カバーコート層８は、熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム、熱硬化型もしくは紫外線硬化型のソルダーレジスト、または感光性カバーレイフィルムが好ましく、微細加工をするためには感光性カバーレイフィルムがより好ましい。またカバーコート層は、ポリイミド等の耐熱性と柔軟性を備えた公知の樹脂を使用するのが一般的である。カバーコート層８の厚みは、通常１０～１００μｍ程度である。
【0074】
回路パターンは、アースを取るグランド配線５、電子部品に電気信号を送る信号配線６を含む。両者は銅箔をエッチング処理することで形成することが一般的である。回路パターンの厚みは、通常１～５０μｍ程度である。
【0075】
絶縁性基材９は、回路パターンの支持体であって、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の屈曲可能なプラスチックが好ましく、液晶ポリマーおよびポリイミドがより好ましい。これらの中でも高周波の信号を伝送するプリント配線板の用途を考慮すると比誘電率および誘電正接が低い液晶ポリマーがさらに好ましい。
配線板がリジッド配線板の場合、絶縁性基材の構成材料は、ガラスエポキシが好ましい。これらのような絶縁性基材を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。
配線板がリジッド配線板の場合、絶縁性基材の構成材料は、ガラスエポキシが好ましい。これらのような絶縁性基材を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。
【0076】
電磁波シールドシート１０と、配線板との熱プレスは、温度１５０～１９０℃程度、圧力１～３ＭＰａ程度、時間１～６０分程度の条件で行うことが一般的である。熱プレスにより導電性接着剤層１とカバーコート層８が密着するとともに、導電性接着剤層１が流動してカバーコート層８に形成されたビア１１を埋めることでグランド配線５との間で導通が取れる。熱プレスにより熱硬化性樹脂が反応して硬化する。
なお、硬化を促進させるため、熱プレス後に１５０～１９０℃で３０～９０分間ポストキュアを行う場合もある。なお、電磁波シールドシートは、熱プレス後に電磁波シールド層ということがある。
なお、硬化を促進させるため、熱プレス後に１５０～１９０℃で３０～９０分間ポストキュアを行う場合もある。なお、電磁波シールドシートは、熱プレス後に電磁波シールド層ということがある。
【0077】
前記ビア１１の開口面積は、０．００８ｍｍ２以上、０．８ｍｍ２以下が好ましい。より好ましくは、０．３ｍｍ２以下、特に好ましくは、０．０３ｍｍ２以下である。上記範囲とすることでグランド接続信頼性を確保し高い電磁波シールド性を保ちつつグランド配線の領域を狭めることができ、プリント配線板の小型化を実現できる。
ビアの形状は特に限定されず、円、正方形、長方形、三角形および不定形等用途に応じていずれも用いることができる。
ビアの形状は特に限定されず、円、正方形、長方形、三角形および不定形等用途に応じていずれも用いることができる。
【0078】
前記電磁波シールド層は配線基板の両面に形成することが、電磁波の漏れをより効果的に抑制できる点から好ましい。本発明の電磁波シールドシートは、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、金属層は複数の開口部を有し、当該開口部の開口率は０．１～２０％である。また、金属層の開口部において、数式（２）から求められる円形度係数の平均値が０．５以上であってもよい。本発明の電磁波シールドシートはこのような構成を備えるので、配線基板の両面に電磁波シールド層を形成した後、リフロー処理した場合においても、内部残留ガスを開口部４を通じて外部に排出するため発泡が生じない。加えて、本発明のプリント配線板における電磁波シールドシート１０は電磁波を遮蔽する他に、グランド回路として利用でき、それにより、グランド回路の一部を省略し、プリント配線板の面積を縮小することでコストダウンが可能となり筐体内の狭い領域に組み込むことができる。
【0079】
また、信号配線に関して、特に限定するものではなく、一本の信号配線からなるシングルエンド、２本の信号配線からなる差動回路のどちらの回路にも使用可能であるが、差動回路がより好ましい。一方、プリント配線板の回路パターン面積に制約があり、グランド回路を並列に形成することが難しい場合においては、信号回路の横にはグランド回路を設けず、電磁波シールドシートをグランド回路として用いて、厚み方向にグランドを有するプリント配線板構造にすることもできる。
【0080】
本発明のプリント配線板は、液晶ディスプレイ、タッチパネル等のほか、ノートＰＣ、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器に備える（搭載する）ことが好ましい。
【実施例】
【0081】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。また、実施例中の「部」とあるのは「重量部」を、「％」とあるのは「重量％」を其々表すものとする。
【0082】
なお、樹脂の酸価と重量平均分子量（Ｍｗ）とガラス転移温度（Ｔｇ）、導電性フィラーの平均粒子径、金属層の開口部の円形度係数、および電磁波シールドシートの引張破断強度の測定は次の方法で行なった。
【0083】
＜樹脂の酸価の測定＞
酸価はＪＩＳ Ｋ００７０に準じて測定した。共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、テトラヒドロフラン／エタノール（容量比：テトラヒドロフラン／エタノール＝２／１）混合液１００ｍｌを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定し、指示薬が淡紅色を３０秒間保持した時を終点とした。酸価は次式により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（５．６１１×ａ×Ｆ）／Ｓ
ただし、
Ｓ：試料の採取量（ｇ）
ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
酸価はＪＩＳ Ｋ００７０に準じて測定した。共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、テトラヒドロフラン／エタノール（容量比：テトラヒドロフラン／エタノール＝２／１）混合液１００ｍｌを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定し、指示薬が淡紅色を３０秒間保持した時を終点とした。酸価は次式により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（５．６１１×ａ×Ｆ）／Ｓ
ただし、
Ｓ：試料の採取量（ｇ）
ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
【0084】
＜樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は東ソー株式会社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＨＰＣ－８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「ＬＦ－６０４」（昭和電工株式会社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６ｍｍＩＤ×１５０ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は東ソー株式会社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＨＰＣ－８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「ＬＦ－６０４」（昭和電工株式会社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６ｍｍＩＤ×１５０ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
【0085】
＜樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＞
Ｔｇの測定は、示差走査熱量測定（メトラー・トレド社製「ＤＳＣ－１」）によって測定した。
Ｔｇの測定は、示差走査熱量測定（メトラー・トレド社製「ＤＳＣ－１」）によって測定した。
【0086】
＜導電性フィラーの平均粒子径測定＞
Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ１３３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性フィラーを測定して得た数値であり、粒子径累積分布における累積値が５０％の粒子径である。なお、屈折率の設定は１．６とした。
Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ１３３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性フィラーを測定して得た数値であり、粒子径累積分布における累積値が５０％の粒子径である。なお、屈折率の設定は１．６とした。
【0087】
＜開口部の円形度係数の測定＞
金属層の開口部が２０個程度入るように、反射型電子顕微鏡ＪＳＭ－ＩＴ１００（日本電子株式会社）を用いて２０００倍～５０００倍の倍率で金属層の平面画像を取得し上述の方法により解析した。
金属層の開口部が２０個程度入るように、反射型電子顕微鏡ＪＳＭ－ＩＴ１００（日本電子株式会社）を用いて２０００倍～５０００倍の倍率で金属層の平面画像を取得し上述の方法により解析した。
【0088】
＜引張破断強度の測定＞
電磁波シールドシートを２枚用意し、それぞれの導電性接着剤層側の離形フィルムを剥離し、お互いの導電性接着剤層面を熱ロールラミネータで張り合わせ積層体を得た。前記積層体を幅２０ｍｍ×長さ６０ｍｍの大きさに切断した後、保護層側の剥離性フィルムを両面とも剥がして測定試料とした。測定試料について小型卓上試験機ＥＺ－ＴＥＳＴ（島津製作所社製）を用いて、温度２５℃、相対湿度５０％の条件下で、引っ張り試験（試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）を実施した。得られたＳ－Ｓ曲線（Ｓｔｒｅｓｓ－Ｓｔｒａｉｎ曲線）から電磁波シールドシートの引張破断強度（Ｎ／２０ｍｍ）を算出した。
電磁波シールドシートを２枚用意し、それぞれの導電性接着剤層側の離形フィルムを剥離し、お互いの導電性接着剤層面を熱ロールラミネータで張り合わせ積層体を得た。前記積層体を幅２０ｍｍ×長さ６０ｍｍの大きさに切断した後、保護層側の剥離性フィルムを両面とも剥がして測定試料とした。測定試料について小型卓上試験機ＥＺ－ＴＥＳＴ（島津製作所社製）を用いて、温度２５℃、相対湿度５０％の条件下で、引っ張り試験（試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）を実施した。得られたＳ－Ｓ曲線（Ｓｔｒｅｓｓ－Ｓｔｒａｉｎ曲線）から電磁波シールドシートの引張破断強度（Ｎ／２０ｍｍ）を算出した。
【0089】
続いて、実施例で使用した原料を以下に示す。
《原料》
導電性フィラー：複合微粒子（核体の銅１００重量部に対して銀が１０重量部被覆されたデンドライト状の微粒子）、平均粒径Ｄ５０：１１．０μｍ 福田金属箔粉工業社製
熱硬化性樹脂：酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は５４，０００、Ｔｇは－７℃のポリウレタンウレア樹脂（トーヨーケム社製）
エポキシ化合物：「ＪＥＲ８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製
アジリジン化合物：「ケミタイトＰＺ－３３」日本触媒社製
《原料》
導電性フィラー：複合微粒子（核体の銅１００重量部に対して銀が１０重量部被覆されたデンドライト状の微粒子）、平均粒径Ｄ５０：１１．０μｍ 福田金属箔粉工業社製
熱硬化性樹脂：酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は５４，０００、Ｔｇは－７℃のポリウレタンウレア樹脂（トーヨーケム社製）
エポキシ化合物：「ＪＥＲ８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製
アジリジン化合物：「ケミタイトＰＺ－３３」日本触媒社製
【0090】
＜導電性樹脂組成物１の製造＞
固形分換算で熱硬化性樹脂を１００部、導電性フィラーを５２部、エポキシ化合物を１０部、アジリジン化合物を０．５部容器に仕込み、不揮発分濃度が４０％になるように混合溶剤（トルエン：イソプロピルアルコール＝２：１（重量比））を加えディスパーで１０分攪拌して導電性樹脂組成物を得た。
固形分換算で熱硬化性樹脂を１００部、導電性フィラーを５２部、エポキシ化合物を１０部、アジリジン化合物を０．５部容器に仕込み、不揮発分濃度が４０％になるように混合溶剤（トルエン：イソプロピルアルコール＝２：１（重量比））を加えディスパーで１０分攪拌して導電性樹脂組成物を得た。
【0091】
導電性樹脂組成物をバーコーターで乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電性樹脂組成物（導電性接着剤層）１を得た。
【0092】
＜導電性樹脂組成物２～１５の製造＞
導電性フィラーの添加量、エポキシ化合物の添加量を変えた以外は導電性樹脂組成物１と同様の方法で表１、及び表２に示す導電性樹脂組成物（導電性接着剤層）２～１５を作製した。
導電性フィラーの添加量、エポキシ化合物の添加量を変えた以外は導電性樹脂組成物１と同様の方法で表１、及び表２に示す導電性樹脂組成物（導電性接着剤層）２～１５を作製した。
【表1】
【表2】
【0093】
［実施例１］
固形分換算で熱硬化性樹脂を１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン硬化剤１部を加えディスパーで１０分攪拌することで樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが５μｍになるように、銅箔１に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥した後、保護層に微粘着剥離性シートを張り合わせた。
固形分換算で熱硬化性樹脂を１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン硬化剤１部を加えディスパーで１０分攪拌することで樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが５μｍになるように、銅箔１に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥した後、保護層に微粘着剥離性シートを張り合わせた。
【0094】
次いで、銅箔の銅キャリアを剥がし、銅箔面に導電性接着剤層を張り合わせることで、「剥離性シート／保護層／銅箔／導電性接着剤層／剥離性シート」からなる電磁波シールドシートを得た。銅箔１と導電性接着剤層の貼り合せは、温度は９０℃、圧力は３ｋｇｆ／ｃｍ２で、熱ラミネーターにより貼り合わせた。
【0095】
なお、銅箔は、表３に示す開口部の円形度係数、および開口率等を有する銅箔である。銅箔の開口部は、銅キャリア上に剥離層を介して形成された銅箔上にパターンレジスト層を形成し銅箔をエッチングすることで形成した。
【0096】
［実施例２～３３、比較例１～３］
実施例１における、導電性接着剤層、および銅箔の種類を変更した以外は、実施例１と同様に行うことで、実施例２～３３、比較例１～３の電磁波シールドシートをそれぞれ得た。
なお、実施例および比較例の銅箔は、実施例１と同様に、銅キャリア上に剥離層を介して形成された銅箔にパターンレジストを形成し、エッチングによって開口部を形成する方法により得られた。実施例および比較例における銅箔の開口部の円形度係数、および開口率等を表３～表６に示す。
実施例１における、導電性接着剤層、および銅箔の種類を変更した以外は、実施例１と同様に行うことで、実施例２～３３、比較例１～３の電磁波シールドシートをそれぞれ得た。
なお、実施例および比較例の銅箔は、実施例１と同様に、銅キャリア上に剥離層を介して形成された銅箔にパターンレジストを形成し、エッチングによって開口部を形成する方法により得られた。実施例および比較例における銅箔の開口部の円形度係数、および開口率等を表３～表６に示す。
【0097】
得られた電磁波シールドシートを用いて、下記評価を行った。結果を表３～表６に示す。
【0098】
＜ハンダリフロー耐性＞
ハンダリフロー耐性は、電磁波シールドシートと溶融半田とを接触させた後の、外観変化の有無により評価した。ハンダリフロー耐性が高い電磁波シールドシートは、外観が変化しないが、ハンダリフロー耐性が低い電磁波シールドシートは、発泡や剥がれが発生する。
ハンダリフロー耐性は、電磁波シールドシートと溶融半田とを接触させた後の、外観変化の有無により評価した。ハンダリフロー耐性が高い電磁波シールドシートは、外観が変化しないが、ハンダリフロー耐性が低い電磁波シールドシートは、発泡や剥がれが発生する。
【0099】
まず、幅２５ｍｍ・長さ７０ｍｍの電磁波シールドシートの導電性接着剤層の剥離性シートを剥がし、露出した導電性接着剤層と、総厚６４μｍの金メッキ処理された銅張積層板（金メッキ０．３μｍ／ニッケルメッキ１μｍ／銅箔１８μｍ／接着剤２０μｍ／ポリイミドフィルム２５μｍ）の金メッキ面を１５０℃、２．０ＭＰａ、３０分の条件で圧着し、熱硬化させて積層体を得た。得られた積層体を幅１０ｍｍ・縦６５ｍｍの大きさに切り取り試料を作製した。得られた試料を４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で７２時間放置した。その後、試料のポリイミドフィルム面を下にして２５０℃の溶融半田上に１分間浮かべ、次いで試料を取り出し、その外観を目視で観察し、発泡、浮き、剥がれ等の異常の有無を次の基準で評価した。
【0100】
◎：外観変化全く無し。
〇 ：小さな発泡がわずかに観察される。
△ ：小さな発泡が多数観察される。
△△：小さな発泡が試料全面で観察される。
× ：激しい発泡や剥がれが観察される。
〇 ：小さな発泡がわずかに観察される。
△ ：小さな発泡が多数観察される。
△△：小さな発泡が試料全面で観察される。
× ：激しい発泡や剥がれが観察される。
【0101】
＜電磁波シールド性＞
電磁波シールド性は、クロストークを測定して評価した。クロストークは以下の測定用試料を用いて評価した。
（コプレーナ回路を有する配線板の製造）
図２に、測定に用いたコプレーナ回路を有するフレキシブルプリント配線板（以下、コプレーナ回路を有する配線板ともいう）２０の主面側の模式的平面図を、図３に、裏面側の模式的平面図を示す。まず、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム５０の両面に、厚さ１２μｍの圧延銅箔を積層した両面ＣＣＬ「Ｒ－Ｆ７７５」（パナソニック社製）を用意した。そして、矩形状の４つのコーナー部近傍に、其々６か所のスルーホール５１（直径０．１ｍｍ）を設けた。尚、図中においては、図示の便宜上、各コーナー部にスルーホール５１を２つのみ示している。次いで、無電解メッキ処理を行った後に、電解メッキ処理を行って１０μｍの銅メッキ膜５２を形成し、スルーホール５１を介して両主面間の導通を確保した。その後、図２に示すように、ポリイミドフィルム５０の主面に長さが１０ｃｍの２本の信号配線５３、およびその外側に信号配線５３と並行なグランド配線５４、およびグランド配線５４から延在され、ポリイミドフィルム５０の短手方向のスルーホール５１を含む領域にグランドパターン（ｉ）５５を形成した。
電磁波シールド性は、クロストークを測定して評価した。クロストークは以下の測定用試料を用いて評価した。
（コプレーナ回路を有する配線板の製造）
図２に、測定に用いたコプレーナ回路を有するフレキシブルプリント配線板（以下、コプレーナ回路を有する配線板ともいう）２０の主面側の模式的平面図を、図３に、裏面側の模式的平面図を示す。まず、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム５０の両面に、厚さ１２μｍの圧延銅箔を積層した両面ＣＣＬ「Ｒ－Ｆ７７５」（パナソニック社製）を用意した。そして、矩形状の４つのコーナー部近傍に、其々６か所のスルーホール５１（直径０．１ｍｍ）を設けた。尚、図中においては、図示の便宜上、各コーナー部にスルーホール５１を２つのみ示している。次いで、無電解メッキ処理を行った後に、電解メッキ処理を行って１０μｍの銅メッキ膜５２を形成し、スルーホール５１を介して両主面間の導通を確保した。その後、図２に示すように、ポリイミドフィルム５０の主面に長さが１０ｃｍの２本の信号配線５３、およびその外側に信号配線５３と並行なグランド配線５４、およびグランド配線５４から延在され、ポリイミドフィルム５０の短手方向のスルーホール５１を含む領域にグランドパターン（ｉ）５５を形成した。
【0102】
その後、ポリイミドフィルム５０の裏面に形成された銅箔をエッチングして、グランドパターン（ｉ）５５に対応する位置に、図３に示すような裏面側グランドパターン（ｉｉ）５６を得た。回路の外観、公差の検査仕様はＪＰＣＡ規格（ＪＰＣＡ－ＤＧ０２）とした。次に、ポリイミドフィルム５０の主面側に、ポリイミドフィルム８ａ（厚さ１２．５μｍ）と導電性接着剤層８ｂ（厚さ１５μｍ）とで構成されるカバーコート層８「ＣＩＳＶ１２１５（ニッカン工業社製）」を貼り付けた（図２参照）。尚、図２においては、信号配線５３等の構造がわかるように、カバーコート層８を透視図で示した。その後、カバーコート層８から露出した銅箔パターンにニッケルメッキ（不図示）を行い、次いで金メッキ（不図示）処理を行った。
【0103】
次に図４に示すように、導電性接着剤層１、金属層２、保護層３の積層体からなる電磁波シールドシート１０を用意し、電磁波シールドシート１０の導電性接着剤層１上に設けられた剥離性シート（不図示）を剥がした。そして、電磁波シールドシート１０の導電性接着剤層１を内側としてコプレーナ回路を有する配線板２０の裏全面側に、１５０℃、２．０ＭＰａ、３０分の条件で圧着することにより電磁波シールドシート付きコプレーナ回路を有する配線板２０を得た。図４においては、裏面側グランドパターン（ｉｉ）５６を透視図で示した。
【0104】
（マイクロストリップライン回路を有する配線板の製造）
別途、図５及び図６に示すようにマイクロストリップライン回路を有する配線板３０を作製した。まず、厚さ１２μｍの圧延銅箔を積層した両面ＣＣＬ「Ｒ－Ｆ７７５」（パナソニック社製）を用意した。そして、一方の面に長さが１０ｃｍの２本の信号配線３５をエッチングによって形成した。回路の外観、公差の検査仕様はＪＰＣＡ規格（ＪＰＣＡ－ＤＧ０２）とした。次に、信号配線３５側に、ポリイミドフィルム３１ａ（厚さ１２．５μｍ）と導電性接着剤層３１ｂ（厚さ１５μｍ）とで構成されるカバーレイ３１「ＣＩＳＶ１２１５（ニッカン工業社製）」を貼り付けた（図５参照）。尚、図５においては、信号配線３５等の構造がわかるように、カバーレイ３１を透視図で示した。その後、カバーレイ３１から露出した信号配線３５にニッケルメッキ（不図示）を行い、次いで金メッキ（不図示）処理を行った。また、ポリイミドフィルム３３の裏面側には、図６に示すように、グランド層３４が設けられている。
別途、図５及び図６に示すようにマイクロストリップライン回路を有する配線板３０を作製した。まず、厚さ１２μｍの圧延銅箔を積層した両面ＣＣＬ「Ｒ－Ｆ７７５」（パナソニック社製）を用意した。そして、一方の面に長さが１０ｃｍの２本の信号配線３５をエッチングによって形成した。回路の外観、公差の検査仕様はＪＰＣＡ規格（ＪＰＣＡ－ＤＧ０２）とした。次に、信号配線３５側に、ポリイミドフィルム３１ａ（厚さ１２．５μｍ）と導電性接着剤層３１ｂ（厚さ１５μｍ）とで構成されるカバーレイ３１「ＣＩＳＶ１２１５（ニッカン工業社製）」を貼り付けた（図５参照）。尚、図５においては、信号配線３５等の構造がわかるように、カバーレイ３１を透視図で示した。その後、カバーレイ３１から露出した信号配線３５にニッケルメッキ（不図示）を行い、次いで金メッキ（不図示）処理を行った。また、ポリイミドフィルム３３の裏面側には、図６に示すように、グランド層３４が設けられている。
【0105】
（テストピースの作製）
次いで、マイクロストリップライン回路を有する配線板３０の信号配線３５側とコプレーナ回路を有する配線板２０の電磁波シールドシート１０側とが接触するように積層させ治具で固定した。積層体の模式的断面図を図７及び図８に示す。図７は図２のＸＩ－ＸＩ切断部断面図に相当し、図８は図２のＸＩＩ－ＸＩＩ切断部断面図に相当する。
マイクロストリップライン回路を有する配線板３０の露出した信号配線３５と、コプレーナ回路を有する配線板２０の露出した信号配線５３にネットワークアナライザＥ５０７１Ｃ（アジレント・ジャパン社製）を接続した。そして、マイクロストリップライン回路を有する配線板３０の信号配線３５に１０ＭＨｚ～２０ＧＨｚのサイン波を入力し、その時のコプレーナ回路を有する配線板２０におけるクロストークを測定し、この値によって電磁波シールド性の影響を確認した。
尚、信号配線３５のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は特性インピーダンスが±１０Ωに入るよう適宜調整した。グランド配線５４の幅は１００μｍ、グランド配線５４と信号配線５３の間の距離は１ｍｍとした。
次いで、マイクロストリップライン回路を有する配線板３０の信号配線３５側とコプレーナ回路を有する配線板２０の電磁波シールドシート１０側とが接触するように積層させ治具で固定した。積層体の模式的断面図を図７及び図８に示す。図７は図２のＸＩ－ＸＩ切断部断面図に相当し、図８は図２のＸＩＩ－ＸＩＩ切断部断面図に相当する。
マイクロストリップライン回路を有する配線板３０の露出した信号配線３５と、コプレーナ回路を有する配線板２０の露出した信号配線５３にネットワークアナライザＥ５０７１Ｃ（アジレント・ジャパン社製）を接続した。そして、マイクロストリップライン回路を有する配線板３０の信号配線３５に１０ＭＨｚ～２０ＧＨｚのサイン波を入力し、その時のコプレーナ回路を有する配線板２０におけるクロストークを測定し、この値によって電磁波シールド性の影響を確認した。
尚、信号配線３５のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は特性インピーダンスが±１０Ωに入るよう適宜調整した。グランド配線５４の幅は１００μｍ、グランド配線５４と信号配線５３の間の距離は１ｍｍとした。
【0106】
測定したクロストークを下記の基準で評価した。評価結果（電磁波シールド性）を表３～表６に示す。
【0107】
◎：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５５ｄＢ未満
〇：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５５ｄＢ以上、－５０ｄＢ未満
△：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５０ｄＢ以上、－４５ｄＢ未満
×：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－４５ｄＢ以上
〇：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５５ｄＢ以上、－５０ｄＢ未満
△：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５０ｄＢ以上、－４５ｄＢ未満
×：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－４５ｄＢ以上
【0108】
＜高温高湿経時後の電磁波シールド性＞
電磁波シールドシート付きコプレーナ回路を有する配線板２０を、８５℃８５％の高温高湿環境下、５００時間放置した後、１０ＧＨｚにおけるクロストークを測定した。なお、高温高湿環境下、５００時間放置した点以外は、上述の電磁波シールド性の測定と同様である。
電磁波シールドシート付きコプレーナ回路を有する配線板２０を、８５℃８５％の高温高湿環境下、５００時間放置した後、１０ＧＨｚにおけるクロストークを測定した。なお、高温高湿環境下、５００時間放置した点以外は、上述の電磁波シールド性の測定と同様である。
【0109】
◎：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５５ｄＢ未満
〇：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５５ｄＢ以上、－５０ｄＢ未満
△：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５０ｄＢ以上、－４５ｄＢ未満
×：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－４５ｄＢ以上
〇：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５５ｄＢ以上、－５０ｄＢ未満
△：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－５０ｄＢ以上、－４５ｄＢ未満
×：１０ＧＨｚにおけるクロストークが－４５ｄＢ以上
【0110】
＜クラック耐性＞
幅５０ｍｍ・長さ５０ｍｍの電磁波シールドシートを、導電性接着剤層の剥離性シートを剥がさず、１５０℃、５．０ＭＰａ、３０分の条件で熱プレスした。その後剥離性シートを剥がし、導電性接着側から光学顕微鏡で金属層のクラックの有無を確認した。
評価基準は以下の通りである。
幅５０ｍｍ・長さ５０ｍｍの電磁波シールドシートを、導電性接着剤層の剥離性シートを剥がさず、１５０℃、５．０ＭＰａ、３０分の条件で熱プレスした。その後剥離性シートを剥がし、導電性接着側から光学顕微鏡で金属層のクラックの有無を確認した。
評価基準は以下の通りである。
【0111】
◎：クラックなし 非常に良好な結果である。
○：クラック箇所が１～５個 良好な結果である。
△：クラック箇所が６～１０個 実用上問題ない。
×：クラック箇所が１１個以上 実用不可
○：クラック箇所が１～５個 良好な結果である。
△：クラック箇所が６～１０個 実用上問題ない。
×：クラック箇所が１１個以上 実用不可
【0112】
＜小開口ビアへの接続信頼性＞
図９（１）～（３）に示すように、厚み２５μｍのポリイミドフィルム２１上に、互いに電気的に接続されていない厚み１８μｍの銅箔回路２２Ａおよび銅箔回路２２Ｂを形成した。次に、銅箔回路２２Ａ上に、厚み３７．５μｍ、直径１．１ｍｍ（ビア面積が１．０ｍｍ２）の円形ビア２４を有する接着剤付きポリイミドカバーレイ２３を積層してフレキシブルプリント配線板を形成した。
図９（１）～（３）に示すように、厚み２５μｍのポリイミドフィルム２１上に、互いに電気的に接続されていない厚み１８μｍの銅箔回路２２Ａおよび銅箔回路２２Ｂを形成した。次に、銅箔回路２２Ａ上に、厚み３７．５μｍ、直径１．１ｍｍ（ビア面積が１．０ｍｍ２）の円形ビア２４を有する接着剤付きポリイミドカバーレイ２３を積層してフレキシブルプリント配線板を形成した。
【0113】
また、幅２０ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさの電磁波シールドシート２５を準備した。そして、図９（４）～（６）に示すように、電磁波シールドシート２５から剥離性シートを剥がし、露出した導電性接着剤層２５ｂを、上述のようにして形成したフレキシブルプリント配線板に１５０℃、２ＭＰａ、３０分の条件で圧着し、電磁波シールドシートの導電性接着剤層２５ｂおよび保護層２５ａを硬化させた。
【0114】
次いで、試料の保護層２５ａ側の剥離性シートを除去し、図９（４）の平面図に示す２２Ａ－２２Ｂ間の初期接続抵抗値を、三菱化学製「ロレスターＧＰ」のＢＳＰプローブを用いて測定した。なお、図９（２）は、図９（１）のＤ－Ｄ’断面図、図９（３）は図９（１）のＣ－Ｃ’断面図である。同様に図９（５）は、図９（４）のＤ－Ｄ’断面図、図９（６）は図９（４）のＣ－Ｃ’断面図である。ビアの直径を１．１ｍｍ（ビア面積が１．０ｍｍ２）から０．１ｍｍ（ビア面積が０．００８ｍｍ２）まで０．１ｍｍ刻みで作製し、それぞれについて、上記と同様に接続信頼性試験を行い接続抵抗値が２００ｍΩ以下となる最少ビア直径を確認した。
接続信頼性の評価基準は以下の通りである。
接続信頼性の評価基準は以下の通りである。
【0115】
◎：最少ビア直径が０．２ｍｍ（ビア面積が０．０３ｍｍ２）以下。非常に良好な結果である。
○：最少ビア直径が０．３ｍｍ（ビア面積が０．０７ｍｍ２）以上０．６ｍｍ（ビア面積が０．３ｍｍ２）以下。良好な結果である。
△：最少ビア直径が０．７ｍｍ（ビア面積が０．４ｍｍ２）以上１．０ｍｍ（ビア面積が０．８ｍｍ２）以下。実用上問題ない。
×：最少ビア直径が１．１ｍｍ（ビア面積が１．０ｍｍ２）、或いは、２００ｍΩ以下にならない。実用不可。
○：最少ビア直径が０．３ｍｍ（ビア面積が０．０７ｍｍ２）以上０．６ｍｍ（ビア面積が０．３ｍｍ２）以下。良好な結果である。
△：最少ビア直径が０．７ｍｍ（ビア面積が０．４ｍｍ２）以上１．０ｍｍ（ビア面積が０．８ｍｍ２）以下。実用上問題ない。
×：最少ビア直径が１．１ｍｍ（ビア面積が１．０ｍｍ２）、或いは、２００ｍΩ以下にならない。実用不可。
【0116】
【表3】
【0117】
【表4】
【0118】
【表5】
【0119】
【表6】
【符号の説明】
【0120】
１ 導電性接着剤層
２ 金属層
３ 保護層
４ 開口部
５ グランド配線
６ 信号配線
７ プリント配線板
８ カバーコート層
９ 絶縁性基材
１０ 電磁波シールドシート
１１ ビア
２０ コプレーナ回路を有する配線板
３０ マイクロストリップライン回路を有する配線板
３１ カバーレイ
３４ グランド層
３５ 信号配線
３３、５０ ポリイミドフィルム
５１ スルーホール
５２ 銅メッキ膜
５３ 信号配線
５４ グランド配線
５５ グランドパターン（ｉ）
５６ 裏面側グランドパターン（ｉｉ）
２ 金属層
３ 保護層
４ 開口部
５ グランド配線
６ 信号配線
７ プリント配線板
８ カバーコート層
９ 絶縁性基材
１０ 電磁波シールドシート
１１ ビア
２０ コプレーナ回路を有する配線板
３０ マイクロストリップライン回路を有する配線板
３１ カバーレイ
３４ グランド層
３５ 信号配線
３３、５０ ポリイミドフィルム
５１ スルーホール
５２ 銅メッキ膜
５３ 信号配線
５４ グランド配線
５５ グランドパターン（ｉ）
５６ 裏面側グランドパターン（ｉｉ）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】