(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-10
(45)【発行日】2023-10-18
(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/18 20060101AFI20231011BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20231011BHJP
H05K 3/42 20060101ALI20231011BHJP
【ＦＩ】
H05K3/18 A
H05K3/18 G
H05K3/00 N
H05K3/42 630Z
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2019134065
(22)【出願日】2019-07-19
(65)【公開番号】P2021019097
(43)【公開日】2021-02-15
【審査請求日】2022-04-13
(73)【特許権者】
【識別番号】597079681
【氏名又は名称】株式会社 大昌電子
(74)【代理人】
【識別番号】100141139
【弁理士】
【氏名又は名称】及川 周
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100167553
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 久典
(74)【代理人】
【識別番号】100134359
【弁理士】
【氏名又は名称】勝俣 智夫
(72)【発明者】
【氏名】三品 要一
(72)【発明者】
【氏名】高野 恭孝
(72)【発明者】
【氏名】川島 修
【審査官】鹿野 博司
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２００９／０８１８５３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－０４９３４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０９７２５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－００３０５４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ３／１８
Ｈ０５Ｋ ３／００
Ｈ０５Ｋ １／１１
Ｈ０５Ｋ ３／４０
Ｈ０５Ｋ ３／４２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層がこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記プライマー層における前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面にシード層を形成する工程と、
前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項2】
第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項3】
第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項4】
前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項２または３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項5】
第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層をエッチングする工程と、
前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項6】
第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、
前記絶縁層を完全硬化させる工程と、
前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、
前記金属層をエッチングする工程と、
前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、
前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項7】
前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、プリント配線板には、高密度化、低背化が求められている。特に高密度化を実現するためには、ビア間の領域により多くの配線を配置する必要がある。従来、配線の本数を増やすために、配線の微細化への取り組みが行なっている。しかしながら、配線の微細化は、設備や部材等に依存することから、コストやプロセス難度が高くなる一方であり、対応が難しくなっている。
【0003】
また、従来のプリント配線板では、ビアやランドの加工時における位置合わせ精度を考慮して、ランドがビア径よりも大きく形成されている。そのため、従来のプリント配線板において、ランド径を小さくするためには、ビア径を小さくする必要がある。ビア径を小さくすることは、配線の微細化と同様に、コストやプロセス難度が高くなる一方であり、対応が難しくなっている。
【0004】
そこで、さらにプリント配線板を高密度化するために、配線の微細化や、ビアの小径化とは異なる解決手段として、ランドレス構造が検討されている。
ランドレス構造としては、例えば、ビア（ビア導体）に接続される上下の配線層の接続部のうち、いずれか一方の接続部をビアより大きなランドとして形成し、他方の接続部をビアと同一径またはそれより小さい径のランドレス配線部として形成する配線構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
ランドレス構造としては、例えば、ビア（ビア導体）に接続される上下の配線層の接続部のうち、いずれか一方の接続部をビアより大きなランドとして形成し、他方の接続部をビアと同一径またはそれより小さい径のランドレス配線部として形成する配線構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１０－１０３４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１の配線構造は、配線形成時のエッチングにおいて、ビアホールとビア導体の界面にエッチング液が浸入し、その界面において、ビアホールとビア導体が劣化することがあった。また、特許文献１の配線構造は、低背化するために絶縁層の厚さが薄くなると、外部応力によりビアホールの内壁面に亀裂が入り易くなることがあった。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ビアホールとビア導体の界面における劣化を抑制すると共に、外部応力によりビアホールの内壁面に亀裂が入ることを抑制するプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層がこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記プライマー層における前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面にシード層を形成する工程と、前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
［２］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［３］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［４］前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［２］または［３］に記載のプリント配線板の製造方法。
［５］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をエッチングする工程と、前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［６］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層をエッチングする工程と、前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［７］前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［５］または［６］に記載のプリント配線板の製造方法。
［１］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層がこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記プライマー層における前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面にシード層を形成する工程と、前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
［２］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［３］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記金属層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［４］前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層および前記金属層をエッチングする工程と、を有する［２］または［３］に記載のプリント配線板の製造方法。
［５］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記金属層をポイントエッチングした後、前記プライマー層をレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記絶縁層を等方性エッチングし、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をエッチングする工程と、前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［６］第１配線層上に絶縁層を形成する工程と、前記第１配線層上に絶縁層とプライマー層と金属層とがこの順に積層された積層構造を形成する工程と、前記絶縁層を完全硬化させる工程と、前記金属層をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、前記第１配線層の接続部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記プライマー層および前記絶縁層をレーザーで加工することにより、前記絶縁層に、前記貫通孔に連通し、前記貫通孔よりも大径であり、かつ、前記第１配線層を露出させるビアホールを形成する工程と、前記金属層をエッチングする工程と、前記プライマー層の表面、前記貫通孔の内面および前記ビアホールの内面に、無電解めっきにより、シード層を形成する工程と、前記シード層を介して前記プライマー層上に、第２配線層が配置される部分に前記第２配線層の形状に相当する第１の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記ビアホール内から前記めっきレジストの第１の開口部に至る金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第２配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［７］前記シード層を介して前記金属層上における前記第２配線層の間に第３配線層の形状に相当する第２の開口部を有するめっきレジストを形成する工程と、前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの第２の開口部内に金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを除去する工程と、前記第３配線層よりも側方に突出している前記シード層をエッチングする工程と、を有する［５］または［６］に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、ビアホールとビア導体の界面における劣化を抑制すると共に、外部応力によりビアホールの内壁面に亀裂が入ることを抑制するプリント配線板およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明を適用した一実施形態であるプリント配線板の概略構成を示す平面図である。
【図3】本発明を適用した第１の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図4】本発明を適用した第１の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図5】本発明を適用した第１の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図6】本発明を適用した第１の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図7】本発明を適用した第１の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図8】本発明を適用した第１の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図10】本発明を適用した第２の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図11】本発明を適用した第２の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図12】本発明を適用した第２の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図13】本発明を適用した第２の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図14】本発明を適用した第２の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図15】本発明を適用した第２の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図17】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図18】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図19】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図20】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図21】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図22】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図23】本発明を適用した第３の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図25】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図26】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図27】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図28】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図29】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図30】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図31】本発明を適用した第４の実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明のプリント配線板およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0012】
【0013】
図１は、本実施形態のプリント配線板の概略構成を示す平面図である。図２は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態のプリント配線板１は、第１配線層１０と、絶縁層２０と、ビア導体３０と、第２配線層４０と、プライマー層５０と、を備える。また、本実施形態のプリント配線板１は、第３配線層６０を備えていてもよい。
本実施形態のプリント配線板１は、第１配線層１０と、絶縁層２０と、ビア導体３０と、第２配線層４０と、プライマー層５０と、を備える。また、本実施形態のプリント配線板１は、第３配線層６０を備えていてもよい。
【0014】
第１配線層１０は、例えば、絶縁基板２００上、すなわち、絶縁基板２００の一面（上面）２００ａに形成されている。なお、絶縁基板２００の他面（下面）２００ｂにも第１配線層１０が形成されていてもよい。
【0015】
絶縁層２０は、第１配線層１０上および絶縁基板２００上に形成されている。
【0016】
ビア導体３０は、絶縁層２０の厚さ方向に貫通して充填され、第１配線層１０に接続されている。詳細には、ビア導体３０は、絶縁層２０の厚さ方向に貫通し、第１配線層を露出させるようにして形成されたビアホール７０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成されている。また、ビア導体３０は、第１配線層１０のランド（接続部）Ｌ１に接続されている。
【0017】
第２配線層４０は、ビア導体３０上に形成され、ビア導体３０に接続されている。詳細には、第２配線層４０は、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０および金属層１００を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。なお、貫通導体１２０は第２配線層４０の一部であり、第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部である。また、貫通孔１１０とビアホール７０は連通している。
【0018】
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図２に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ１は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ１よりも小さくなっている。
【0019】
プライマー層５０は、絶縁層２０上に形成されている。プライマー層５０は、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。言い換えれば、図２に示すように、プライマー層５０は、絶縁層２０上およびビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の周辺部上に形成されている。さらに、本実施形態のプリント配線板１では、図２に示すように、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在している。なお、図２では、ビア導体３０と第２配線層４０との間には、プライマー層５０と金属層１００が介在している。
【0020】
第３配線層６０は、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に形成されていてもよい。なお、図２では、第３配線層６０とプライマー層５０との間には、シード層８０と金属層１００が介在している。
【0021】
第１配線層１０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
【0022】
第１配線層１０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
【0023】
絶縁層２０の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂とシアネート樹脂およびシリカからなる絶縁樹脂やエポキシ樹脂とシリカまたはガラスクロスからなる絶縁樹脂が挙げられる。
【0024】
絶縁層２０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、絶縁層２０に要求される絶縁性に応じて適宜調整される。
【0025】
ビア導体３０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
【0026】
ビア導体３０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
【0027】
第２配線層４０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
【0028】
第２配線層４０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
【0029】
プライマー層５０の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂をベースに形成されためっきプロセスに対応した樹脂が挙げられる。
【0030】
プライマー層５０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プライマー層５０に要求されるエッチング耐性や外部応力に対する耐性等に応じて適宜調整される。
【0031】
第３配線層６０の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
【0032】
第３配線層６０の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、プリント配線板１に要求される導電性等に応じて適宜調整される。
【0033】
金属層１００の材質は、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。
【0034】
金属層１００の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、金属層１００に要求されるエッチング耐性や外部応力に対する耐性等に応じて適宜調整される。
【0035】
絶縁基板２００の材質は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂とガラスクロスからなる絶縁樹脂が挙げられる。
【0036】
絶縁基板２００の厚さ（プリント配線板１の厚さ方向の長さ）は、特に限定されず、絶縁基板２００に要求される絶縁性に応じて適宜調整される。
【0037】
本実施形態のプリント配線板１によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ１が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ１よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
【0038】
本実施形態のプリント配線板１によれば、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在しているため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することをより効果的に抑制できる。
【0039】
本実施形態のプリント配線板１によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
【0040】
［プリント配線板の製造方法］
以下、図３～図８を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図３～図８は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図３～図８において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
以下、図３～図８を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図３～図８は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図３～図８において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0041】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図３に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
【0042】
ベース配線基板３００では、絶縁基板２００の両面（一面（上面）２００ａ、他面（下面）２００ｂ）にそれぞれ第１配線層１０が形成されていてもよい。絶縁基板２００の両面にそれぞれ第１配線層１０が形成されている場合、それらの第１配線層１０が絶縁基板２００をその厚さ方向に貫通する貫通電極を介して接続されている。
【0043】
図３に示すように、絶縁基板２００の一面（上面）２００ａには、第１配線層１０のランド（接続部）Ｌ１が形成されている。ランドＬ１は、第１配線層１０上に形成される絶縁層２０にエッチングでビアホール７０を形成する際のストッパとしても機能する。
【0044】
次いで、図３に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
詳細には、絶縁層形成工程では、ベース配線基板３００上、すなわち、ベース配線基板３００における第１配線層１０が設けられている面側（絶縁基板２００の上面２００ａ側）に、絶縁性樹脂をコーティングすることにより、第１配線層１０を被覆する絶縁層２０を形成する。
詳細には、絶縁層形成工程では、ベース配線基板３００上、すなわち、ベース配線基板３００における第１配線層１０が設けられている面側（絶縁基板２００の上面２００ａ側）に、絶縁性樹脂をコーティングすることにより、第１配線層１０を被覆する絶縁層２０を形成する。
【0045】
絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂とシアネート樹脂およびシリカからなる絶縁樹脂やエポキシ樹脂とシリカまたはガラスクロスからなる絶縁樹脂等が挙げられる。
【0046】
ベース配線基板３００上に絶縁性樹脂をコーティングする方法は、特に限定されないが、例えば、ベース配線基板３００上に絶縁性樹脂を真空中で加温加圧する方法等が挙げられる。
なお、本実施形態では、この時点では、絶縁層２０は完全硬化していない。
なお、本実施形態では、この時点では、絶縁層２０は完全硬化していない。
【0047】
次いで、図３に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。すなわち、第１配線１０上に、絶縁層２０とプライマー層５０と金属層１００とがこの順に積層された積層構造を形成する。
金属箔４００は、上記の金属層１００をなす。
金属箔４００は、上記の金属層１００をなす。
【0048】
次いで、図４に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングした後、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、まず、ポイントエッチングにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置の金属箔４００を除去する。続いて、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、金属箔４００から絶縁層２０を露出させる貫通孔１１０を形成する。また、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置とは、絶縁層２０を介して第１配線層１０と対向する位置である。
詳細には、貫通孔形成工程では、まず、ポイントエッチングにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置の金属箔４００を除去する。続いて、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、金属箔４００から絶縁層２０を露出させる貫通孔１１０を形成する。また、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置とは、絶縁層２０を介して第１配線層１０と対向する位置である。
【0049】
次いで、図５に示すように、貫通孔１１０を介して絶縁層２０を等方性エッチングし、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
ビアホール形成工程では、等方性エッチングとしては、ウェットエッチングを行う。これにより、貫通孔１１０の下部（絶縁層２０の厚さ方向の下部）の絶縁層２０をサイドエッチングする。また、ビアホール７０の径を貫通孔１１０の径よりも大きくする。
ビアホール形成工程では、等方性エッチングとしては、ウェットエッチングを行う。これにより、貫通孔１１０の下部（絶縁層２０の厚さ方向の下部）の絶縁層２０をサイドエッチングする。また、ビアホール７０の径を貫通孔１１０の径よりも大きくする。
【0050】
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
絶縁層２０を完全硬化させる方法としては、例えば、絶縁層２０を加熱する方法が挙げられる。
絶縁層２０を完全硬化させる方法としては、例えば、絶縁層２０を加熱する方法が挙げられる。
【0051】
次いで、図６に示すように、金属箔４００の表面（上面）４００ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
【0052】
次いで、図７に示すように、シード層８０を介して、金属箔４００上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図７に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ２を、貫通孔１１０の径Ｄ２よりも大きくする。また、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上における第２配線層４０の間に第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図７に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ２を、貫通孔１１０の径Ｄ２よりも大きくする。また、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上における第２配線層４０の間に第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する。
【0053】
次いで、図７に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
【0054】
次いで、図８に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。
この工程では、３．０質量％水酸化ナトリウム水溶液または２－アミノエタノールとＴＭＡＨの混合水溶液により、めっきレジスト５００を除去する。
この工程では、３．０質量％水酸化ナトリウム水溶液または２－アミノエタノールとＴＭＡＨの混合水溶液により、めっきレジスト５００を除去する。
【0055】
次いで、図８に示すように、シード層８０および金属箔４００をエッチングする（エッチング工程）。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。
【0056】
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１が得られる。
【0057】
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０および金属箔４００の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１を製造することができる。
【0058】
（２）第２の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図９を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図９は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図９において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
［プリント配線板］
以下、図１および図９を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図９は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図９において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0059】
本実施形態のプリント配線板１０００では、第２配線層４０が、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。
【0060】
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図９に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ３は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ３よりも小さくなっている。
【0061】
本実施形態のプリント配線板１０００では、図９に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と同様に、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。また、本実施形態のプリント配線板１０００では、図９に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在していない。
【0062】
本実施形態のプリント配線板１０００によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ３が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ３よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
【0063】
本実施形態のプリント配線板１０００によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
【0064】
［プリント配線板の製造方法］
以下、図１０～図１５を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図１０～図１５は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１０～図１５において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
以下、図１０～図１５を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図１０～図１５は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１０～図１５において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0065】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１０に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
【0066】
次いで、図１０に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
【0067】
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
【0068】
次いで、図１０に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。
【0069】
次いで、図１１に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、金属箔４００をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、金属箔４００からプライマー層５０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
詳細には、貫通孔形成工程では、金属箔４００をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、金属箔４００からプライマー層５０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
【0070】
次いで、図１２に示すように、貫通孔１１０を介してプライマー層５０および絶縁層２０をレーザーで加工することにより、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
【0071】
次いで、図１３に示すように、金属箔４００の表面（上面）４００ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
【0072】
次いで、図１４に示すように、シード層８０を介して、金属箔４００上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図１４に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ４を、貫通孔１１０の径Ｄ４よりも小さくする。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図１４に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ４を、貫通孔１１０の径Ｄ４よりも小さくする。
【0073】
次いで、図１４に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
【0074】
次いで、図１５に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。
【0075】
次いで、図１５に示すように、シード層８０および金属箔４００をエッチングする（エッチング工程）。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０および金属箔４００を除去する。
【0076】
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１０００が得られる。
【0077】
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０および金属箔４００の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１０００を製造することができる。
【0078】
（３）第３の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図１６を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図１６は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１６において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
［プリント配線板］
以下、図１および図１６を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図１６は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１６において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0079】
本実施形態のプリント配線板１１００では、第２配線層４０が、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。
【0080】
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図１６に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ５は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ５よりも小さくなっている。
【0081】
本実施形態のプリント配線板１１００では、図１６に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と同様に、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。また、本実施形態のプリント配線板１１００では、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在している。また、本実施形態のプリント配線板１１００では、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、金属層１００が、第３配線層６０とプライマー層５０との間に介在していない。
【0082】
本実施形態のプリント配線板１１００によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ５が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ５よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
【0083】
本実施形態のプリント配線板１１００によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
【0084】
［プリント配線板の製造方法］
以下、図１７～図２３を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図１７～図２３は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１７～図２３において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
以下、図１７～図２３を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図１７～図２３は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図１７～図２３において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0085】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図１７に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
【0086】
次いで、図１７に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
【0087】
次いで、図１７に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。
【0088】
次いで、図１８に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングした後、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、まず、ポイントエッチングにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置の金属箔４００を除去する。続いて、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、金属箔４００から絶縁層２０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
詳細には、貫通孔形成工程では、まず、ポイントエッチングにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置の金属箔４００を除去する。続いて、プライマー層５０をレーザーで加工することにより、金属箔４００から絶縁層２０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
【0089】
次いで、図１９に示すように、貫通孔１１０を介して絶縁層２０を等方性エッチングし、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
【0090】
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
【0091】
次いで、図２０に示すように、金属箔４００をエッチングする。すなわち、エッチングにより金属箔４００を除去する（金属除去工程）。
【0092】
次いで、図２１に示すように、プライマー層５０の表面（上面）５０ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
【0093】
次いで、図２２に示すように、シード層８０を介して、プライマー層５０上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図２２に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ６を、貫通孔１１０の径Ｄ６よりも大きくする。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図２２に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ６を、貫通孔１１０の径Ｄ６よりも大きくする。
【0094】
次いで、図２２に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
【0095】
次いで、図２３に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。
【0096】
次いで、図２３に示すように、シード層８０をエッチングする。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。
【0097】
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１１００が得られる。
【0098】
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１１００を製造することができる。
【0099】
（４）第４の実施形態
［プリント配線板］
以下、図１および図２４を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図２４は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２４において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
［プリント配線板］
以下、図１および図２４を参照して、本実施形態のプリント配線板を説明する。
図２４は、図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２４において、図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0100】
本実施形態のプリント配線板１２００では、第２配線層４０が、絶縁層２０上に形成されたプライマー層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔１１０内に、シード層８０を介して充填された金属めっき層９０で形成された貫通導体１２０を介して、ビア導体３０に接続されている。
【0101】
第２配線層４０におけるビア導体３０との接続部（貫通導体１２０）の径は、ビア導体３０の第２配線層４０側の径よりも小さくなっている。言い換えれば、図２４に示すように、第２配線層４０とビア導体３０を接続する貫通導体１２０の径ｄ７は、ビア導体３０における貫通導体１２０と接する面の径Ｄ７よりも小さくなっている。
【0102】
本実施形態のプリント配線板１２００では、図２４に示すように、第１の実施形態のプリント配線板１と同様に、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在している。また、本実施形態のプリント配線板１２００では、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、プライマー層５０が、ビア導体３０と第２配線層４０との間に介在していない。また、本実施形態のプリント配線板１２００では、第１の実施形態のプリント配線板１と異なり、金属層１００が、第３配線層６０とプライマー層５０との間に介在していない。
【0103】
本実施形態のプリント配線板１２００によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０が形成され、プライマー層５０が、ビア導体３０の周辺部を覆い、かつ、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）まで延在し、第２配線層４０の接続部（貫通導体１２０）の径ｄ７が、ビア導体３０の第２配線層４０側の径Ｄ７よりも小さいため、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制できる。
【0104】
本実施形態のプリント配線板１２００によれば、第２配線層４０の間のプライマー層５０上に第３配線層６０を形成することもできるため、より高密度化することができる。
【0105】
［プリント配線板の製造方法］
以下、図２５～図３１を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図２５～図３１は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図２５～図３１において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
以下、図２５～図３１を参照して、本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する。
図２５～図３１は、本実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図２５～図３１において、図１および図２に示した構成と同一の構成には同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0106】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では、図２５に示すように、まず、絶縁基板２００上に第１配線層１０が形成されたベース配線基板３００を用意する。
【0107】
次いで、図２６に示すように、第１配線層１０上に絶縁層２０を形成する（絶縁層形成工程）。
【0108】
次いで、絶縁層２０を完全硬化させる（絶縁層硬化工程）。
【0109】
次いで、図２６に示すように、絶縁層２０上にプライマー層５０が積層された金属箔４００を、プライマー層５０が絶縁層２０に接するように積層する（積層工程）。
【0110】
次いで、図２６に示すように、金属箔４００（金属層１００）をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、第１配線層１０のランドＬ１に対応する位置に貫通孔１１０を形成する（貫通孔形成工程）。
詳細には、貫通孔形成工程では、金属箔４００をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、金属箔４００からプライマー層５０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
詳細には、貫通孔形成工程では、金属箔４００をポイントエッチングまたはレーザーで加工することにより、金属箔４００からプライマー層５０を露出させる貫通孔１１０を形成する。
【0111】
次いで、図２７に示すように、貫通孔１１０を介してプライマー層５０および絶縁層２０をレーザーで加工することにより、絶縁層２０に、貫通孔１１０に連通し、貫通孔１１０よりも大径であり、かつ、第１配線層１０のランドＬ１を露出させるビアホール７０を形成する（ビアホール形成工程）。
【0112】
次いで、図２８に示すように、金属箔４００をエッチングする。すなわち、エッチングにより金属箔４００を除去する（金属除去工程）。
【0113】
次いで、図２９に示すように、プライマー層５０の表面（上面）５０ａ、貫通孔１１０の内面１１０ａおよびビアホール７０の内面７０ａに、無電解めっきにより、シード層８０を形成する（シード層形成工程）。
【0114】
次いで、図３０に示すように、シード層８０を介して、プライマー層５０上に、上記の第２配線層４０が配置される部分に上記の第２配線層４０の形状に相当する第１の開口部５００ａ、および、上記の第３配線層６０が配置される部分に上記の第３配線層６０の形状に相当する第２の開口部５００ｂを有するめっきレジスト５００を形成する（めっきレジスト形成工程）。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図３０に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ８を、貫通孔１１０の径Ｄ８よりも小さくする。
詳細には、めっきレジスト形成工程では、金属箔４００上におけるビアホール７０に対向する位置に第１の開口部５００ａを有するめっきレジスト５００を形成する。なお、図３０に示すように、第１の開口部５００ａの径ｄ８を、貫通孔１１０の径Ｄ８よりも小さくする。
【0115】
次いで、図３０に示すように、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ビアホール７０内から貫通孔１１０を通ってめっきレジスト５００の第１の開口部５００ａに至る金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。また、シード層８０をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、めっきレジスト５００の第２の開口部５００ｂ内に金属めっき層６００を形成する（金属めっき層形成工程）。
【0116】
次いで、図３１に示すように、めっきレジスト５００を除去する（めっきレジスト除去工程）。
【0117】
次いで、図３１に示すように、シード層８０をエッチングする。詳細には、エッチングにより、プライマー層５０上において、第２配線層４０（貫通導体１２０）よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。また、エッチングにより、プライマー層５０上において、第３配線層６０よりも側方（金属めっき層６００の厚さ方向と垂直方向）に突出しているシード層８０を除去する。
【0118】
以上の工程により、本実施形態のプリント配線板１２００が得られる。
【0119】
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層２０上にプライマー層５０を形成した後、絶縁層２０内にビアホール７０とビア導体３０となる金属めっき層６００を形成するため、シード層８０の余分な部分を除去する際に、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することを抑制できる。したがって、ビアホール７０とビア導体３０の界面にエッチング液が浸入することにより、その界面が劣化することを抑制できる。また、外部応力によりビアホール７０の内壁面に亀裂が入ることを抑制した本実施形態のプリント配線板１２００を製造することができる。
【符号の説明】
【0120】
１，１０００，１１００，１２００ プリント配線板
１０ 第１配線層
２０ 絶縁層
３０ ビア導体
４０ 第２配線層
５０ プライマー層
６０ 第３配線層
７０ ビアホール
８０ シード層
９０ 金属めっき層
１００ 金属層
１１０ 貫通孔
１２０ 貫通導体（接続部）
２００ 絶縁基板
３００ ベース配線基板
４００ 金属箔
５００ めっきレジスト
５００ａ 第１の開口部
５００ｂ 第２の開口部
６００ 金属めっき層
７００ レジスト
１０ 第１配線層
２０ 絶縁層
３０ ビア導体
４０ 第２配線層
５０ プライマー層
６０ 第３配線層
７０ ビアホール
８０ シード層
９０ 金属めっき層
１００ 金属層
１１０ 貫通孔
１２０ 貫通導体（接続部）
２００ 絶縁基板
３００ ベース配線基板
４００ 金属箔
５００ めっきレジスト
５００ａ 第１の開口部
５００ｂ 第２の開口部
６００ 金属めっき層
７００ レジスト
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】