特許 7364761 ＰＣＢ処理施設の解体撤去方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-10

(45)【発行日】2023-10-18

(54)【発明の名称】ＰＣＢ処理施設の解体撤去方法

(51)【国際特許分類】

   E04G 23/08 20060101AFI20231011BHJP

   F24F 7/007 20060101ALI20231011BHJP

【ＦＩ】

E04G23/08 Z

F24F7/007 D

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2022160701

(22)【出願日】2022-10-05

(62)【分割の表示】P 2021136526の分割

【原出願日】2021-08-24

(65)【公開番号】P2023031316

(43)【公開日】2023-03-08

【審査請求日】2022-11-14

(73)【特許権者】

【識別番号】592141927

【氏名又は名称】ＪＦＥ環境テクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101340

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 英一

(74)【代理人】

【識別番号】100205730

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 重輝

(74)【代理人】

【識別番号】100213551

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 智貴

(72)【発明者】

【氏名】庄 智裕

(72)【発明者】

【氏名】福井 馨

(72)【発明者】

【氏名】梅本 隆宏

(72)【発明者】

【氏名】大井 一彦

【審査官】吉村 庄太郎

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１４４３８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６０３１４０６（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１３－１３９６８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０４２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０２６６４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４５６２９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｅ０４Ｇ ２３／０８

Ｆ２４Ｆ ７／００７

Ｅ０４Ｇ ２３／０２

Ｇ２１Ｆ ９／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＰＣＢ処理施設に存在する機器、装置、配管、配線又は建築物を含む全ての解体対象物を解体して撤去する際に、
ＰＣＢ処理施設の建屋内の搬出口付近の非汚染エリアに、前記解体対象物を解体撤去して、前記解体対象物を仮置きする仮置きスペースを形成し、
前記仮置きスペースに、解体対象物のうち汚染物に区分された解体対象物を搬出して、所定期間待機させる、
ことを特徴とするＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【請求項2】

解体対象物のうち非汚染物に区分された解体対象物は、前記汚染物の搬出に邪魔な前記非汚染物を搬出口に向かう通路から離れた位置に移動させた後、解体対象物のうち汚染物に区分された解体対象物を前記仮置きスペースに搬出する、
ことを特徴とする請求項１記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【請求項3】

解体対象物のうち非汚染物に区分された解体対象物のうち前記汚染物の搬出口に向かう通路の邪魔にならない前記非汚染物は残置し、前記仮置きスペースに解体対象物のうち前記汚染物に区分された解体対象物を搬出する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【請求項4】

前記仮置きスペースの一部に、出入口が同時に開かない仮設扉が設けられたラッピング室を設ける、
ことを特徴とする請求項１記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【請求項5】

前記ラッピング室には、ラッピングマシーンが設けられ、該ラッピングマシーンにより前記汚染物に区分された解体対象物をラッピングする、
ことを特徴とする請求項４記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【請求項6】

ＰＣＢ処理施設全体を覆う上屋テントを設置せず、既設の換気・排気設備を使用し、汚染エリアの汚染度の高いエリアを負圧にして、それ以外のエリアとの室圧差を形成し、前記汚染物に区分された解体対象物を解体撤去する、
ことを特徴とする請求項１～５の何れかに記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【請求項7】

ＰＣＢ処理施設全体を覆う上屋テントを設置せず、既設の換気・排気設備を使用し、前記ラッピング室を負圧にし、該ラッピング室以外のエリアとの室圧差を形成し、前記汚染物に区分された解体対象物をラッピングする、
ことを特徴とする請求項４、５又は６記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＰＣＢ処理施設の解体撤去方法に関し、詳しくは、搬出口に近い方から順に奥側に設置された汚染物を解体撤去するＰＣＢ処理施設の解体撤去方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＰＣＢ処理施設の解体撤去工事においては、周辺環境を汚染させることがないように仮設テントや既存建屋などを使って、密閉下での解体撤去工法が必要とされている。

【0003】

特許文献１の技術では、ＰＣＢ除染機能の維持に不要でＰＣＢ汚染の可能性を有するエリア、ＰＣＢ除染機能に必要なエリア、及び解体撤去作業に必要なエリアに区分し、区分したエリアに対して、部屋単位で割り当てて、エリアと部屋の対応関係を構築し、区分したエリアの汚染度の高い順に解体を行う解体撤去方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第６０３１４０６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の工法では、エリアと部屋単位の対応付けがなされ、部屋には、プラント設備や建築設備の汚染物や非汚染物が工程上に混在しているために、非汚染物であっても、汚染物と同等に建屋内での小分けや狭隘な場所での搬出を余儀なくされる。

【0006】

また、特許文献１では、部屋単位で解体すると、その部屋の中にある非汚染物についても同時に解体することになり、狭い搬出ルートや手順に制約が設けられ、効率的でない。

【0007】

さらに、特許文献１では、汚染物は、解体対象になっている高濃度処理施設内で処理するとしているが、現状では、全国に無害化処理施設が多数あるため、低濃度汚染物であれば、無害化処理施設で処理する方がより経済的である。

【0008】

また、非汚染物も一般産業廃棄物又はリサイクル品として処分できるが、部屋毎単位の処理であるため、処理単価の高い無害化処理施設での処理となり不経済である。

【0009】

さらに又、現在の高濃度処理施設内の除染機能を残しながら解体する場合、解体手順や搬出ルートに制限が出るため、効率的な解体撤去はできない。

【0010】

そこで、本発明の課題は、狭い敷地であっても、搬出口から順に解体して搬出ルートを確保できるＰＣＢ処理施設の解体撤去方法を提供することにある。
さらに本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記課題は以下の各発明によって解決される。

【0012】

（請求項１）
ＰＣＢ処理施設（１）に存在する機器、装置、配管、配線又は建築物を含む全ての解体対象物を解体して撤去する際に、
ＰＣＢ処理施設（１）の建屋（１０）内の搬出口付近の非汚染エリア（２）に、前記解体対象物を解体撤去して、前記解体対象物を仮置きする仮置きスペース（６）を形成し、
前記仮置きスペース（６）に、解体対象物のうち汚染物に区分された解体対象物を搬出して、所定期間待機させる、
ことを特徴とするＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。
（請求項２）
解体対象物のうち非汚染物に区分された解体対象物は、前記汚染物の搬出に邪魔な前記非汚染物を搬出口に向かう通路から離れた位置に移動させた後、解体対象物のうち汚染物に区分された解体対象物を前記仮置きスペース（６）に搬出する、
ことを特徴とする請求項１記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。
（請求項３）
解体対象物のうち非汚染物に区分された解体対象物のうち前記汚染物の搬出口に向かう通路の邪魔にならない前記非汚染物は残置し、前記仮置きスペース（６）に解体対象物のうち前記汚染物に区分された解体対象物を搬出する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。
（請求項４）
前記仮置きスペース（６）の一部に、出入口が同時に開かない仮設扉が設けられたラッピング室（６２）を設ける、
ことを特徴とする請求項１記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。
（請求項５）
前記ラッピング室（６２）には、ラッピングマシーンが設けられ、該ラッピングマシーンにより前記汚染物に区分された解体対象物をラッピングする、
ことを特徴とする請求項４記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。
（請求項６）
ＰＣＢ処理施設（１）全体を覆う上屋テント（８）を設置せず、既設の換気・排気設備（９）を使用し、汚染エリア（３）の汚染度の高いエリアを負圧にして、それ以外のエリアとの室圧差を形成し、前記汚染物に区分された解体対象物を解体撤去する、
ことを特徴とする請求項１～５の何れかに記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。
（請求項７）
ＰＣＢ処理施設（１）全体を覆う上屋テント（８）を設置せず、既設の換気・排気設備（９）を使用し、前記ラッピング室（６２）を負圧にし、該ラッピング室（６２）以外のエリアとの室圧差を形成し、前記汚染物に区分された解体対象物をラッピングする、
ことを特徴とする請求項４、５又は６記載のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、狭い敷地であっても、排出口から順に解体して搬出ルートを確保できるＰＣＢ処理施設の解体撤去方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図

【図2】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図

【図3】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の他の一例を示す概略平面図

【図4】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図

【図5】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図

【図6】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図

【図7】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図

【図8】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の他の好ましい態様を示す図

【図9】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の他の好ましい態様を示す図

【図10】従来例を示す概略平面図

【図11】本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法のさらに他の好ましい態様を示す図

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明を実施の形態について図面に基づいて説明する。
まず、本発明の実施形態が実施される場面では、予め、高濃度ＰＣＢが洗浄等により除去されている状態であり、全ての解体対象物は、低濃度に分類される汚染物であるか、非汚染物の状態であることが前提となっている。低濃度に分類される汚染物（低濃度汚染物）に関しては後述する。

【0016】

したがって、ＰＣＢ処理施設に存在する機器、装置、配管、配線又は建築物を含む解体対象物において、非汚染物に区分される解体対象物と、汚染物に区分される解体対象物とが混在している場合、これらを解体して撤去する際に、搬出するスペースを確保しながら搬出口に近い方から順に奥側に設置された前記解体対象物を解体撤去していく方が、効率的に作業を進めることができる。

【0017】

本発明においては、搬出口付近の解体対象物が撤去されていき、搬出口の近い場所には大きなスペースが生まれるため、建屋内の搬出口付近で、搬出時に有利な仮置きスペースとして利用することができる。また、大きな仮置きスペースが形成されているため、このスペースを、汚染物搬送に必要なラッピング又はシート養生エリアとしても有効活用することができる。

【0018】

本実施形態においては、解体撤去作業前に、予め、ＰＣＢ処理施設に存在する機器、装置、配管、配線又は建築物を含む解体対象物の汚染度を、例えば、分析しておき、汚染物と、非汚染物とに区分しておくことで、より迅速、かつ安定した解体撤去する方法を実現できる。ここで、解体対象物を汚染物と非汚染物に分類する方法における前提としては、各解体対象物に対して、環境省が定める低濃度汚染物「低濃度ＰＣＢ該当性判断基準」に規定された分析方法で分析することを基本とする。

【0019】

本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法は、汚染物に区分された解体対象物を解体して撤去する際に、どのように撤去するかを提案するものである。

【0020】

本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法は、ＰＣＢ管理区域に区分されたエリアによらず、搬出するスペースを確保しながら搬出口に近い方から順に奥側に設置された汚染物を解体撤去していくことを特徴とする。

【0021】

ここで、「ＰＣＢ管理区域に区分されたエリアによらず」というのは、施設全体を非管理区域、管理区域に区分けし、管理区域は、ＰＣＢ処理施設において、ＰＣＢを処理していた際の扱っていたＰＣＢ濃度が低い順に、レベル１エリア、レベル２エリア、レベル３エリアに区分けされており、ＰＣＢ濃度の汚染度の違いにより区分されたレベル１エリア、レベル２エリア、レベル３エリアの順番に拘束されないという意味である。
つまり、本発明では、汚染度の違いにより区分されたレベル１エリア、レベル２エリア、レベル３エリアの順番に拘束されずに、搬出するスペースを確保しながら搬出口に近い方から順に奥側に設置された汚染物を解体撤去していくのである。

【0022】

図１～図７は、本発明のＰＣＢ処理施設の解体撤去方法の一例を示す概略平面図である。

【0023】

図１において、１はＰＣＢ処理施設である。ＰＣＢ処理施設１は、非汚染エリア２と、非汚染エリア２の内側の汚染エリア３に区分される。

【0024】

本態様の汚染エリア３は、汚染レベルがＬ１＜Ｌ２＜Ｌ３の順に高くなる場合を示している。

【0025】

図示のように、最外側にレベル１エリアＬ１、その内側にレベル２エリアＬ２、最内側にレベル３エリアＬ３が各々配置されている。図において、４は汚染物を解体して搬出する際の搬出口である。本態様では、搬出口４は、ＰＣＢ処理施設１の建屋１０の図面上右側に位置している。

【0026】

レベルエリアの順番に拘束されずに、搬出するスペースを確保しながら搬出口に近い方から順に奥側に設置された汚染物を解体撤去していく際の第１段階について図２に基づいて説明する。

【0027】

第１段階は、ＰＣＢ処理施設１の建屋１０内の搬出口４に近い、非汚染エリア２の一部エリア６ａに存在する解体対象物を解体撤去することによって、仮置きスペース６を形成することである。この非汚染エリア２の一部エリア６ａは、元から非汚染エリアであるため、除染の必要もなく、このエリアの解体対象物を撤去することによって、建屋１０内の搬出口４付近に、広いスペースが生まれる。この広いスペースが、仮置きスペース６として機能する。この仮置きスペース６を形成することで、建屋１０内には、搬出口４に付近で、搬出する際に、搬出効率の良い作業スペースが形成されるのである。

【0028】

この仮置きスペース６は、建屋１０内に形成されるため、汚染物に区分された解体対象物を雨水などにさらすことがなく、環境への汚染の懸念がない。また、解体対象物の搬出調整などの一時的な貯留スペースとして機能させることもできる。さらに、払出のために、ＰＣＢ汚染度の分析に要する期間の待機スペースとしても機能させることができる。これらは、搬出口４付近で実施されることによって、作業効率を格段に上昇させることができる。

【0029】

また、図３に示すように、仮置きスペース６には、非汚染エリア２の一部エリア６ａに加えて、汚染エリアのレベル１エリアＬ１の搬出口４に近いエリアを、除染処理により非汚染レベルまで低減したエリア６ｂを含めることも好ましい。これにより、搬出口４付近に、更に大きな作業スペースを確保することができる。

【0030】

次に、解体撤去していく際の第２段階について図４に基づいて説明する。
図４に示すように、汚染エリア３のレベル１エリアＬ１の上部側、レベル１エリアＬ１の下部側、レベル２エリアＬ２の右側を、レベル３エリアＬ３の右端に達する部位に相当する解体部６１を解体撤去する。

【0031】

この解体撤去される解体部６１に存在する解体対象物は、解体され、仮置きスペース６に搬送される。この際、非汚染物に区分される解体対象物は、汚染物に区分される解体対象物の搬送に邪魔になる場合には、汚染物に区分される解体対象物の搬出口に向かう通路を避けるように移動させ、邪魔にならない場合には、残置することが好ましい。

【0032】

次に、解体撤去していく際の第３段階について図５に基づいて説明する。
図５に示すように、汚染エリア３のエリアＬ１の上部側、レベル１エリアＬ１の下部側、エリアＬ２の上部側、エリアＬ２の下部側、レベル３エリアＬ３の部位に相当する解体部６１を解体撤去していく。

【0033】

この解体撤去される解体部６１に存在する解体対象物は、ほとんどが汚染物に区分される解体対象物であるため、これらの解体対象物は解体され、仮置きスペース６に搬送される。

【0034】

次に、解体撤去していく際の第４段階について図６に基づき説明する。
図６に示すように、汚染エリア３のレベル１エリアＬ１の上部側、レベル１エリアＬ１の下部側、レベル２エリアＬ２の左側の部位に相当する解体部６１を解体撤去していく。

【0035】

次に、解体撤去していく際の第５段階について図７に基づき説明する。
図７に示すように、汚染エリア３のレベル１エリアＬ１の左側に相当する解体部６１を解体撤去していく。

【0036】

このレベル１エリアＬ１は、汚染物に区分される解体対象物と、非汚染物に区分される解体対象物が混在していることがある。このため、非汚染物に区分される解体対象物は、汚染物に区分される解体対象物の搬送に邪魔になる場合には、汚染物を搬送するための、搬出口４に向かう通路を避けるように移動させ、邪魔にならない場合には、残置することができる。

【0037】

このように、本発明は、まず、仮置きスペース６を建屋１０内に確保した上で、図４～図７のように、搬出口４に近い方から順次解体撤去していく。この結果、搬出するスペースを確保しながら搬出口に近い方から順に奥側に設置された前記解体対象物を解体撤去していく方が、効率的に作業を進めることができる。

【0038】

上記説明では、図４～図７の各段階を分けて解体撤去する例を説明したが、これに限定されない。本実施形態においては、建屋内の解体対象物を、搬出口４に近い方から解体撤去できればよく、例えば、図４と図５の解体部６１を同時に解体撤去してもよいし、図４～図６、図４～図７までを同時に行ってもよい。

【0039】

また、本実施形態においては、図４～図７に示す汚染エリア３のレベル１エリアＬ１、レベル２エリアＬ２、及びレベル３エリアＬ３の境界となる壁は原則的に残す。しかしながら必要に応じて、取り除くようにしてもよい。この際、後述する各汚染エリア３において、室圧差を設ける場合には、室圧差のコントロールを阻害しないように汚染された壁を取り除くことが好ましい。

【0040】

次に、本発明の好ましい他の態様を図８、図９に基づき説明する。
低濃度ＰＣＢ汚染物は、運搬ガイドラインに従い、密閉容器のラッピングの着脱、ラッピング、シート養生などで漏洩防止することが義務付けられている。このため、場外への汚染物を搬出するためには、建屋内に搬入搬出側に扉を設けた気密性を確保した空間を形成して、漏洩防止を行う必要がある。
ラッピングする方法としては、例えば、ラッピングをするためのラッピングマシーンを用いて、密閉容器のラッピング、汚染物を直接ラッピングすることができる。

【0041】

汚染物であってもラッピング、シート養生をすることによって、ＰＣＢの漏洩防止やコンタミの心配がなくなる。このため、形成された仮置きスペース６への仮置きが可能となり、仮置きスペース６の汚染を防ぐことができる。

【0042】

本発明においては、例えば、汚染エリア３のエリアＬ１の右側部分を、ラッピング室６２として設け、このラッピング室６２内で、密閉容器のラッピングの着脱、ラッピング、シート養生などを行うことが好ましい。汚染エリア３のエリアＬ１は、非汚染エリア２との境界に位置し、気密性を確保できる扉が設けられていると共に、レベルの異なるエリアの境界にも、汚染拡大を防ぐために、気密性を確保できる扉が設けられているため、このエリアＬ１の右側の部位は、ラッピング室６２を設ける場所として好ましい。

【0043】

ラッピング室６２内での密閉容器に汚染物を封入する場合、密閉容器を汚染エリア３に搬送し、汚染エリア３内で、汚染物を密閉容器に封入して、汚染物が封入された密閉容器をラッピング室６２に搬送する。

【0044】

この場合、まず、ラッピング室６２で、空の密閉容器にラッピングをし、ラッピングされた空の密閉容器を、汚染エリア３に搬送し、汚染エリア３内で、密閉容器に汚染物を封入する。この汚染物が封入された密閉容器をラッピング室６２に搬送し、密閉容器のラッピングを取り除くことによって、密閉容器は汚染物に晒されていない状態となる。これによって、密閉容器は、ラッピング室６２から外部に搬出し、必要であれば、仮置きスペース６に仮置きすることができる。密閉容器への汚染物の収納は、解体場所の付近で行われる場合が多いため、上述のようにすることにより、外部から持ち込まれる密閉容器が、汚染エリアで汚染するのを防ぐことができる。

【0045】

図８は、搬入扉６２０と搬出扉６２１とを備えるラッピング室６２が設けられた場合における、図４に示す解体部６１を解体撤去する段階を示す図であり、図９は、図５に示す解体部を解体撤去する段階を示す図である。

【0046】

ラッピング室６２の搬入扉６２０は、レベル２エリアＬ２とレベル１エリアＬ１との境界の扉であり、搬出扉６２１は、汚染エリア３のエリアＬ１と非汚染エリア２との境界の扉である。これらの扉は気密性を確保できると共に、一方の扉が閉まらない限り、他方の扉は必ず閉まっている状態であり開かない、すなわち、両方同時に開放された状態にならない仕組みが構築されていることが好ましい。汚染の拡大を防ぐためである。

【0047】

本実施形態においては、ラッピング室６２の出入口となる搬入扉６２０、搬出扉６２１は、既存の扉を用いて、既存の扉のある仮置きスペース６の一部をラッピング室６２として利用してもよいし、搬入扉６２０、搬出扉６２１を、仮設扉として形成して、ラッピング室６２を設けることもできる。

【0048】

また、後述する既存の換気設備を利用して、汚染拡大を防ぐ観点から、汚染エリア３、ラッピング室６２、ラッピング室６２以外の仮置きスペース６の順に室圧差を形成し、汚染エリア３を最も負圧にすることが好ましい。さらに、搬入扉、及び搬出扉を備えたラッピング室を設けると共に、後述する既存の換気設備を利用することにより、汚染拡大をより確実に防ぐことができる。

【0049】

これにより、外部への空気の流出が防げるため、汚染エリア３からのラッピング室６２への汚染拡大を防止でき、また、仮にラッピング室６２が汚染された場合であっても、ラッピング室からのラッピング室６２以外の仮置きスペース６への汚染拡大を防ぐことができる。

【0050】

図８に示す解体部６１の解体対象物のうち、汚染物に区分された解体対象物は、ラッピング室６２に搬送され、密閉容器のラッピングの取り外し、ラッピング、シート養生等で汚染の拡大を防止するように処理される。図８において、非汚染物に区分された解体対象物は、汚染物に区分される解体対象物の搬送に邪魔になる場合には、汚染物に区分される解体対象物の搬出口に向かう通路を避けるように移動させ、邪魔にならない場合には、残置することが好ましい。

【0051】

具体的には、図９に示すように、例えば、汚染物に区分された解体対象物６１０を、搬入扉６２０からラッピング室６２へ搬送する際、図９の前段階である図８の段階では、残置された非汚染物に区分された解体対象物６３が、搬出口へ向かう通路上に、残置されている場合、汚染物に区分された解体対象物６１０の搬送の邪魔になる場合がある。

【0052】

この場合、汚染物に区分された解体対象物６１０の搬送前に、予め汚染物に区分された解体対象物６１０のラッピング室６２への搬送の邪魔になる非汚染物に区分された解体対象物６３を、例えば、図示のように、搬出口へ向かう通路を避けるように移動させておく。これにより、汚染物に区分された解体対象物６１０の搬送をスムーズに行えるようにする。この結果、ラッピング作業や搬送作業をスムーズに行うことができる。

【0053】

ここで、図１０に基づいて、特許文献１の解体撤去方法について説明し、本発明の優位性を明らかにする。
特許文献１では、部屋単位で解体するとしており、管理区域レベルが高い方から、低い方の順に解体するとしている。

【0054】

管理区域レベルは、図１０に示すように、汚染度の違いにより、レベル１エリア、レベル２エリア、レベル３エリアに区分けされる。図示の例では、汚染レベルがＬ１＜Ｌ２＜Ｌ３の順に高くなる。
従って、管理区域レベルは、汚染レベルに応じて、レベル３エリアＬ３＞レベル２エリアＬ２＞レベル１エリアＬ１の順になる。

【0055】

特許文献１では、汚染物の処理を所内処理しながら、施設を解体していく方法である。つまり、処理の過程で処理の順番に沿って、管理区域レベルが高い方から、低い方の順に解体するため、最初の第１段階は、レベル３エリアＬ３（エリアＡ）を解体撤去する。次いで第２段階は、レベル２エリアＬ２（エリアＢ）を解体撤去する。最後の第３段階は、レベル１エリアＬ１（エリアＣ）を解体撤去する。

【0056】

これに対して、本発明の解体撤去工法は、ＰＣＢ管理区域に区分されたエリアによらず、搬出口の付近に解体対象物を搬出する仮置きスペースを形成するため、スペースを確保しながら搬出口に近い方から順に奥側に設置された前記汚染物を解体撤去していく。すなわち、搬出口（排出ルート）から順に荷捌きスペースを確保しながら奥へ向かって解体していくことになる。

【0057】

本発明では、ＰＣＢ汚染物の外部へ漏洩を防止しながら、解体撤去していくことが好ましい。そのために、従来の管理レベルに関係なく、例えば、屋外から建屋内非汚染エリアまでを第１段階とし（図２参照）、これに続く、建屋内非汚染エリアから汚染エリアまでを第２段階～第５段階とし（図４～図７参照）、エリア管理区分にて解体工事を進めることも好ましい。

【0058】

建物内部に汚染物がなくなれば、存在しないことを確認後、従前の一般建物解体方法で解体することもできる。

【0059】

本発明において、汚染物だけでなく、足場共通で一緒に解体できるのであれば、非汚染物も解体する方が合理的である。そうすれば排出スペースが広くでき、ストック量を多く滞留できる。このため搬出調整待ちによる手持ちがなくなり、継続的な解体工事が可能となる効果がある。またスペースが広くなることにより、これに接する解体工事が各所で可能になり、工事量の増大による工程の短縮が可能になる。

【0060】

特許文献１の解体撤去工法と、本発明の作用効果の差異を整理すると、以下のように表すこともできる。

【0061】

第１に、特許文献１の解体撤去工法では、高濃度ＰＣＢが存在している状態で、管理区域の汚染度の高い区域から、低い区域に向かって、除染をしながら解体撤去するのに対して、本発明では、高濃度ＰＣＢはすでに除染されて、低濃度ＰＣＢの汚染物、若しくは非汚染物になっている状態で、搬出口側から奥に向かって解体撤去するので、結果として、管理区域の汚染度の低い方から高い方に向かって搬出することになるので、搬出作業の安全性が確保される。さらに、本発明は、高濃度ＰＣＢが無い状態での解体物の取扱いになり、コンタミ防止が可能になる。

【0062】

第２に、特許文献１の解体撤去工法では、搬出ルート、搬出サイズが限定されるのに対して、本発明では、搬出ルート、搬出サイズは自由で制限がない効果がある。

【0063】

第３に、特許文献１の解体撤去工法では、搬出ストック空き地がないのに対して、本発明では、搬出口側（出口側）に大きなスペースを確保できる効果がある。

【0064】

第４に、特許文献１の解体撤去工法では、空き地は高濃度区域から空いてくるのに対して、本発明では、空地が多く、貯留でき、搬出調整ができ、搬出時の手待ちの発生がない効果がある。

【0065】

第５に、特許文献１の解体撤去工法では、汚染物の処理は所内処理が前提であるのに対して、本発明では、無害化処理施設送りが前提である。

【0066】

第６に、特許文献１の解体撤去工法では、管理区分ごとに段階踏んで解体撤去していくのに対して、本発明では、管理区分によらず、同時に複数個所の解体ができ、汚染物搬出が短期で済む効果がある。

【0067】

第７に、特許文献１の解体撤去工法では、汚染物の除染から解体までを所内処理で行っており、結果として、解体対象物の搬送作業の手間がかかる工法にならざるを得ないため、解体工程が長いのに対して、本発明では、解体工程が短期で済む効果がある。

【0068】

次に本発明の他の好ましい態様を説明する。
他の好ましい態様は、ＰＣＢ処理施設全体を覆う上屋テントを設置せず、既設の換気・排気設備を使用しながら前記汚染物を解体撤去することである。この態様を図１１に示す。

【0069】

ＰＣＢの外部漏洩を防止するため、図１１の左図のように、上屋テントを設置するケースがある。図１１の左図は、建物７の上部に、上屋テント８を設置した態様で、仮設設置型である。９は換気排気設備である。

【0070】

しかし、建物外壁が堅固なものであり気密性が保たれた場合には、建物外壁での気密性保持が可能であり、上屋テント８は不要である。図１１の右図は、建物外壁が堅固なものであり気密性が保たれているので、建物外壁での気密性保持が可能であり、上屋テント８は省略されている。この態様は、既設流用型と称される。

【0071】

図１１の左図に示すような、解体時に新たな仮設の換気排気設備を設けて解体工事を行う場合に比べ、図１１の右図に示す態様では、既設を流用し、建屋内の負圧管理を行うので、上屋テントの設置工事が不要であり、工期の短縮及び経済的に有利である。

【0072】

既設流用型の図１１の右図のように、既設の換気排気を２４時間稼働しながらの汚染物解体を行う。この際、仮設の換気排気設備は不要である。
この態様では、建物７内の換気排気設備９に導入する各室から吸引ダクト類９０や排出ダクト類９１も既設を流用でき、新たなダクト類を仮設することも不要になる。

【0073】

なお、管理区域が異なる部屋の解体工法においては、それぞれの制御室圧が同じになるように設定すれば、間仕切壁撤去に伴う気流によるＰＣＢ汚染物の再飛散などを防止でき、コンタミ防止に役立つ。

【0074】

本発明の好ましい態様によれば、ＰＣＢ処理施設全体を覆う上屋テントを設置せず、既設の換気・排気設備を使用しながら汚染物を解体撤去することである。

【0075】

この態様の作用効果を概略説明すると、第１に、既設の換気排気装置を使うことで、汚染物解体時での建物からの有害物質の飛散はなく、近隣への環境汚染は防止できる効果がある。

【0076】

また第２に、上屋テント設置の場合、上屋テント用に新たに仮設の換気排気装置を設置する必要があるが、この態様では、上屋テントを設置しないので、仮設の換気排気装置を設置する必要がない。

【0077】

さらに第３に、堅牢な気密性を有する既設建物の外壁を用いることにより、上屋テントを設置したと同じ効果を得ることができる。

【0078】

更に又、第４に、上屋テントの設置工事が大工事であるだけでなく、上屋テント基礎工事は、杭を数十本打設しなければならないのに対して、本発明ではテント用基礎工事を省略できる。また、上屋テント自体が汚染され、汚染廃棄物となるような事態を避けることができる。

【0079】

更に第５に、本発明では、汚染物解体期間であっても、既設の居室は使用が可能である。

【0080】

更に第６に、工事期間中で作業員が一番多い時期は、汚染物解体期間であるから、この時、既設を流用できれば、工事用仮設ハウスが小規模で済む。

【0081】

更に第７に、汚染物の解体撤去が終了後には、汚染物が全て搬出され、残りは非汚染物の建物、設備になるので、一般の建築物の解体と、同じ工法で解体できる。

【0082】

以上のような効果に加え、既存の換気設備を利用し、汚染エリア３の汚染度の高いエリアを負圧にして、それ以外のエリアとの室圧差を形成する仕組みを構築することにより、汚染物解体時での汚染エリア３から非汚染エリア２への有害物質の飛散がなくなり、外部への環境汚染を確実に防止することができる。

【0083】

さらに、上述した図９、図１０のように、ラッピング室６２を設けた場合には、ラッピング室６２は、仮置きスペース６の一部に設置されるため、非汚染エリア３と汚染エリア２との境界に形成され、これに既存の換気設備を利用することが好ましい。

【0084】

ラッピング室６２と、汚染エリア３と非汚染エリア２との間で、既存の換気設備を利用することにより、汚染エリア３が最も負圧にし、ラッピング室６２、非汚染エリア２の順に圧力を高くし、室圧差を形成する。

【0085】

さらに、非汚染エリア２と大気との間でも、大気側に気流が発生しないように、大気よりも非汚染エリアを負圧にする。具体的には、非汚染エリアに形成した仮置きスペース６は、搬出口４を介して、大気との境界となるため、仮置きスペース６についても、外部（大気）との室圧差を設け、仮置きスペース６を、大気よりも負圧になるように設定しておくことが好ましい。これにより、汚染物質の大気への流出をより確実に防ぐことができる。

【0086】

このように室圧差を形成する仕組みを構築しておくことにより、これらの室圧差を適切にコントロールでき、どのような状況でも、大気への汚染物質の流出を防ぐことができ、環境汚染をより確実に防止することができる。

【符号の説明】

【0087】

１ ：ＰＣＢ処理施設
２ ：非汚染エリア
３ ：汚染エリア
４ ：搬出口
６ ：仮置きスペース
６ａ ：非汚染エリアの一部エリア
６ｂ ：除染処理により非汚染レベルまで低減したエリア
７ ：建物
８ ：上屋テント
９ ：換気排気設備
９０ ：吸引ダクト類
９１ ：排出ダクト類
１０ ：建屋
６１ ：解体部
６１０ ：解体対象物
６２ ：ラッピング室
６２０ ：搬入扉
６２１ ：搬出扉
６３ ：解体対象物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】