特許 7365528 接合基板、回路基板及びその製造方法、並びに、個片基板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-11

(45)【発行日】2023-10-19

(54)【発明の名称】接合基板、回路基板及びその製造方法、並びに、個片基板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20231012BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20231012BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 R

H05K3/00 X

H05K1/02 G

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2023506314

(86)(22)【出願日】2022-07-13

(86)【国際出願番号】 JP2022027620

(87)【国際公開番号】W WO2023008200

(87)【国際公開日】2023-02-02

【審査請求日】2023-01-30

(31)【優先権主張番号】P 2021121333

(32)【優先日】2021-07-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003296

【氏名又は名称】デンカ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100185591

【弁理士】

【氏名又は名称】中塚 岳

(72)【発明者】

【氏名】湯浅 晃正

【審査官】原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１６５７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２３３６４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０４２９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／０２０４７１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、
セラミック板と、前記セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、
前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられる第１導体部と、前記回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、
前記第１導体部の表面に第１識別マークを有し、
前記回路形成部を取り囲む前記ダミー部における前記第１導体部の外縁の一部は、前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出している、回路基板。

【請求項2】

回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、
セラミック板と、前記セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、
前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられる第１導体部と、前記回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、
前記第１導体部の表面に第１識別マークを有し、
前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられ、前記第１識別マークを有しない第３導体部を含む、回路基板。

【請求項3】

前記回路形成部を取り囲む前記ダミー部における前記第１導体部の外縁の一部は、前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出している、請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記第２導体部の表面に第２識別マークを有し、当該第２識別マークは、前記第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含む、請求項１又は２に記載の回路基板。

【請求項5】

前記第１識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は１μｍ以上の深さを有する、請求項１又は２に記載の回路基板。

【請求項6】

回路形成領域とダミー領域とを含む主面を有するセラミック板と、前記主面を覆うように前記セラミック板に接合される金属板と、を備える接合基板であって、
前記金属板は、前記ダミー領域を覆う部分の表面に第３識別マークを有し、
前記金属板の外縁の一部は前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出しており、
前記セラミック板の角部は前記金属板よりも外側に突出している、接合基板。

【請求項7】

前記回路形成領域を覆う部分の表面に第４識別マークを有し、当該第４識別マークは、前記第３識別マークに含まれる第３情報に関連する第４情報を含む、請求項６に記載の接合基板。

【請求項8】

前記第３識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は３μｍ以上の深さを有する、請求項６又は７に記載の接合基板。

【請求項9】

第１導体部を有するダミー部と第２導体部を有する回路形成部とを備える回路基板から前記ダミー部を切り離して得られる、前記第２導体部を有する個片基板であって、
前記第２導体部の表面は、前記第１導体部の表面における第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含む第２識別マークを有し、
前記第２識別マークは凹部で構成され、前記第２識別マークはめっき膜で覆われている、個片基板。

【請求項10】

前記凹部はレーザ孔であり、前記レーザ孔は１μｍ以上の深さを有する、請求項９に記載の個片基板。

【請求項11】

請求項６又は７の接合基板に少なくともエッチング処理を施して、前記ダミー領域及び前記回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、前記第１導体部を含むダミー部と前記第２導体部を含む回路形成部とを有する回路基板を得る工程を有し、
前記第１導体部の表面は、前記第３識別マークに由来する第１識別マークを有する、回路基板の製造方法。

【請求項12】

請求項６又は７の接合基板に少なくともエッチング処理を施して、前記ダミー領域及び前記回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、前記第１導体部を含むダミー部と前記第２導体部を含む回路形成部とを有する回路基板を得る工程と、
前記回路基板から前記ダミー部を切り離し、前記第２導体部を有する個片基板を得る工程と、を有し、
前記第１導体部の表面は、前記第３識別マークに由来する第１識別マークを有する、個片基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、接合基板、回路基板及びその製造方法、並びに、個片基板及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子デバイスに搭載される個片基板には、絶縁性のセラミック基板が用いられる場合がある。このような個片基板を得るための多数個取り配線基板としては、複数の配線基板領域を縦横に配列するとともに外周部にダミー領域を設け、各配線基板領域の内層に空隙からなる記号パターンを備えるものが知られている（例えば、特許文献１）。このような記号パターンを、超音波探傷装置又はＸ線等を用いて解析すれば、配線基板領域の配列位置を検知することができる。

【0003】

また、個片基板の材料に用いられるセラミックグリーンシートの一部にレーザ光を照射してバーコード又は二次元コードを描画する工程と、このセラミックグリーンシートを焼成して、複数の基板形成領域を備えるセラミック基板を得る工程と、セラミック基板を分割する工程とを有する製造方法が知られている（例えば、特許文献２及び３）。これによって、成形ロット番号と最終製品とを紐づけることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００５－２１００２８号公報

【文献】国際公開第２０２０／１７９６９９号

【文献】国際公開第２０２１／０２０４７１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１～３に記載されるような記号パターン及び二次元コード等の識別マークは、トレーサビリティを図るうえで有用であると考えられる。そこで、本開示は、トレーサビリティに優れる回路基板及びその製造方法を提供する。また、トレーサビリティに優れる接合基板を提供する。また、トレーサビリティに優れる個片基板及びその製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、幾つかの側面において［１］～［１３］を提供する。
［１］回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、
セラミック板と、前記セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、
前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられる第１導体部と、前記回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、
前記第１導体部の表面に第１識別マークを有する、回路基板。
［２］前記回路形成部を取り囲む前記ダミー部における前記第１導体部の外縁の一部は、前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出している、［１］に記載の回路基板。
［３］前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられ、前記第１識別マークを有しない第３導体部を含む、［１］又は［２］に記載の回路基板。
［４］前記第２導体部の表面に第２識別マークを有し、当該第２識別マークは、前記第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含む、［１］～［３］のいずれか一つに記載の回路基板。
［５］前記第１識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は１μｍ以上の深さを有する、［１］～［４］のいずれか一つに記載の回路基板。
［６］回路形成領域とダミー領域とを含む主面を有するセラミック板と、前記主面を覆うように前記セラミック板に接合される金属板と、を備える接合基板であって、前記金属板は、前記ダミー領域を覆う部分の表面に第３識別マークを有する、接合基板。
［７］前記金属板の外縁の一部は前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出しており、前記セラミック板の角部は前記金属板よりも外側に突出している、［６］に記載の接合基板。
［８］前記回路形成領域を覆う部分の表面に第４識別マークを有し、当該第４識別マークは、前記第３識別マークに含まれる第３情報に関連する第４情報を含む、［６］又は［７］に記載の接合基板。
［９］前記第３識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は３μｍ以上の深さを有する、［６］～［８］のいずれか一つに記載の接合基板。
［１０］第１導体部を有するダミー部と第２導体部を有する回路形成部とを備える回路基板から前記ダミー部を切り離して得られる、前記第２導体部を有する個片基板であって、
前記第２導体部の表面は、前記第１導体部の表面における第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含む第２識別マークを有する、個片基板。
［１１］前記第２識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は１μｍ以上の深さを有する、［１０］に記載の個片基板。
［１２］前記［６］～［９］のいずれか一つの接合基板に少なくともエッチング処理を施して、前記ダミー領域及び前記回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、前記第１導体部を含むダミー部と前記第２導体部を含む回路形成部とを有する回路基板を得る工程を有し、
前記第１導体部の表面は、前記第３識別マークに由来する第１識別マークを有する、回路基板の製造方法。
［１３］前記［６］～［９］のいずれか一つの接合基板に少なくともエッチング処理を施して、前記ダミー領域及び前記回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、前記第１導体部を含むダミー部と前記第２導体部を含む回路形成部とを有する回路基板を得る工程と、
前記回路基板から前記ダミー部を切り離し、前記第２導体部を有する個片基板を得る工程と、を有し、
前記第１導体部の表面は、前記第３識別マークに由来する第１識別マークを有する、個片基板の製造方法。

【0007】

上記［１］の回路基板は、第１識別マークを有する第１導体部をダミー部に設けることによって、回路形成部に識別マークを設けなくてもトレーサビリティを確保することができる。また、第１導体部の表面に第１識別マークを有するため、回路基板の内部に識別マークが設けられる場合に比べて読み取り精度を高くすることができる。このため、上記回路基板はトレーサビリティに優れる。

【0008】

上記回路基板は［２］の構成を有していてもよい。これによって、第１導体部とセラミック板の主面とがろう材層を介して接合されている場合であっても、ろう材が第１導体部の表面に染み出して第１識別マークが汚染されることを抑制できる。したがって、第１識別マークの読み取り精度を十分に高く維持することができる。

【0009】

上記回路基板は［３］の構成を有していてもよい。第３導体部を含むことによって、エッチングによって第１導体部及び第２導体部を形成するときに、エッチング速度のばらつきを低減し、回路形成部に設けられる第２導体部の形状の均一性を向上することができる。

【0010】

上記回路基板は［４］の構成を有していてもよい。このような回路基板は、第２導体部の表面に第２識別マークを有するため、回路形成部の内部に識別マークが設けられる場合に比べて読み取り精度を高くすることができる。また、第２識別マークは、第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含んでいるため、回路基板からダミー部を切り離して得られる回路形成部（個片基板）のトレーサビリティも確保することができる。また、回路基板と、回路基板からダミー部を切り離して得られる回路形成部（個片基板）とを紐づけて管理することができる。したがって、トレーサビリティの範囲を拡張することができる。

【0011】

上記回路基板は［５］の構成を有していてもよい。これによって、表面処理を行っても、読み取り精度を十分に維持することができる。したがって、トレーサビリティの信頼性を十分に高くすることができる。

【0012】

上記［６］の接合基板は、金属板の表面に第３識別マークを有することから、トレーサビリティに優れる。また、金属板は、ダミー領域を覆う部分の表面に第３識別マークを有することから、回路形成部となる部分に識別マークを設けなくてもトレーサビリティを確保することができる。

【0013】

上記接合基板は［７］の構成を有していてもよい。金属板の外縁の一部がセラミック板の主面からはみ出していることによって、金属板とセラミック板の主面とがろう材層を介して接合されている場合であっても、ろう材が金属板の表面に染み出して第３識別マークが被覆されることを抑制できる。したがって、第３識別マークの読み取り精度を十分に高く維持することができる。また、セラミック板の角部が露出していることによって、当該角部を用いて位置合わせを行うことができる。このような接合基板、並びに、これから得られる回路基板及び個片基板は、寸法精度に優れる。

【0014】

上記接合基板は［８］の構成を有していてもよい。これによって、トレーサビリティの範囲を拡張することができる。例えば、エッチングによって、ダミー部と回路形成部とを形成し、これらを切り離した後もトレーサビリティを確保することができる。

【0015】

上記接合基板は［９］の構成を有していてもよい。これによって、接合基板に表面処理及びエッチング処理を施した後であっても、第３識別マークに由来する識別マークの読み取り精度を十分に維持することができる。これによって、トレーサビリティの信頼性を十分に高くすることができる。

【0016】

上記［１０］の個片基板は、第２導体部における表面に第２識別マークを有する。このような第２識別マークは、個片基板の内部に識別マークが設けられる場合に比べて読み取り精度を高くすることができる。また、第２識別マークは第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含むことから、回路基板又はダミー部と、個片基板とを紐づけて管理することが可能となり、トレーサビリティの範囲を拡張することができる。したがって、上記個片基板はトレーサビリティに優れる。

【0017】

上記個片基板は［１１］の構成を有していてもよい。これによって、読み取り精度を向上してトレーサビリティの信頼性を十分に高くすることができる。

【0018】

上記［１２］の回路基板の製造方法では、接合基板が金属板の表面に第３識別マークを有し、回路基板が第１導体部の表面に第３識別マークに由来する第１識別マークを有する。このため、接合基板から回路基板までのトレーサビリティを確保することができる。また、第１識別マーク及び第３識別マークは、導体部及び金属板の表面に設けられることから読み取り精度に優れる。したがって、上記回路基板の製造方法は、トレーサビリティに優れる。

【0019】

上記［１３］の個片基板の製造方法では、接合基板が金属板の表面に第３識別マークを有し、回路基板が第１導体部の表面に第３識別マークに由来する第１識別マークを有する。このため、接合基板から回路基板までのトレーサビリティを確保することができる。また、第１識別マーク及び第３識別マークは読み取り精度に優れる。したがって、上記個片基板の製造方法は、トレーサビリティに優れる。

【発明の効果】

【0020】

トレーサビリティに優れる回路基板及びその製造方法を提供することができる。また、トレーサビリティに優れる接合基板を提供することができる。また、トレーサビリティに優れる個片基板及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】一実施形態に係る接合基板の斜視図である。

【図2】識別マークの一例を示す図である。

【図3】図１の接合基板のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。

【図4】セラミック板の平面図である。

【図5】一実施形態に係る回路基板の平面図である。

【図6】図５の回路基板のＶＩ－ＶＩ線断面図である。

【図7】別の実施形態に係る接合基板の平面図である。

【図8】別の実施形態に係る回路基板の平面図である。

【図9】一実施形態に係る個片基板の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、場合により図面を参照して、本開示の一実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。各要素の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。本明細書に明示される数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されるいずれかの値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせてもよい。

【0023】

図１は、一実施形態に係る接合基板１００の斜視図である。図１の接合基板１００は、セラミック板１０と、セラミック板１０の両方の主面をそれぞれ覆うようにセラミック板１０に接合されている一対の金属板２０，３０と、を備える。一対の金属板２０，３０は例えば銅板又はアルミニウム板であってよい。接合基板１００は、金属板２０の表面２０Ａに、第３識別マーク２３を有する。金属板３０の表面にも、同様の識別マークを有していてもよいし、有していなくてもよい。表面２０Ａには、２つの第３識別マーク２３が示されているが、その数は限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

【0024】

第３識別マーク２３は、金属板２０及び接合基板１００を識別可能なものであればよい。例えば、バーコード等の一次元コードであってよく、二次元コードであってもよい。第３識別マーク２３は、表面２０Ａに印刷されたものであってよく、凹凸形状で構成されたものであってもよい。例えば、凹部と模様が組み合わされたものであってもよい。複数ある第３識別マーク２３は、互いに同じであってよく、異なっていてもよい。

【0025】

第３識別マーク２３は、例えば、カメラ又はビデオ等の撮像装置によって検出可能に構成される。撮像装置は、例えば撮像した画像と予め記録された情報とを照合し、照合結果に基づいて情報を出力する情報処理部を有していてよい。本開示における他の識別マークも同様であってよい。

【0026】

第３識別マーク２３は、接合基板１００及び後述の回路基板２００を識別するために用いられてよい。また、接合基板１００を作製する前に、金属板２０，３０の表面に設けておけば、金属板２０，３０を識別することができる。第３識別マーク２３は何らかの情報と関連付けられたコードであってよい。情報としては、例えば、ロット、製造履歴、製品の種類、用途、品質、及び製造条件に関するものが挙げられる。第３識別マーク２３を用いることによって、金属板２０，３０、接合基板１００及びこれから得られる各種生産品のトレーサビリティを向上することができる。例えば、第３識別マーク２３を用いて、品質管理及び工程管理を行ってよい。

【0027】

第３識別マーク２３は、例えば、以下（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）及び（ｆ）の情報のうち１又は２以上がコード化されたものであってよい。
（ａ）金属板に関する情報
（ｂ）接合基板の製造情報（製造日、製造条件、及び製造設備等）
（ｃ）接合基板の品質情報
（ｄ）接合基板の表面処理条件
（ｅ）接合基板のエッチング条件
（ｆ）接合基板のシリアル番号

【0028】

図２は、第３識別マーク２３の一例を示す図である。第３識別マーク２３は、二次元コードであり、複数の凹部２３ａが所定の規則に従って並んで構成される。第３識別マーク２３は、例えばＱＲコード（登録商標）等の二次元バーコードであってよい。また、例えば凹部２３ａの深さに関する情報も利用して三次元コードとしてもよい。凹部２３ａは、レーザ光によって形成されるレーザ孔であってよい。レーザ源としては、例えば、炭酸ガスレーザ及びＹＡＧレーザ等を用いることができる。なお、第３識別マーク２３は、凹部２３ａで構成されるものに限定されない。

【0029】

第３識別マーク２３を構成する凹部２３ａの深さは３μｍ以上であってよく、５μｍ以上であってもよい。これによって、化学研磨等の表面処理を施した後も、十分な読み取り精度を確保することができる。凹部２３ａの深さは、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、１０μｍ未満であってもよい。このように深さを小さくすることによって、レーザ孔を形成する時間を短縮するとともに、レーザ孔の形成に伴う異物（ドロス）の発生量を低減することができる。

【0030】

第３識別マーク２３のコードサイズは、平面視で、各辺の長さが１～４ｍｍであってよい。これによって、撮像装置による検知精度を十分に維持しつつ、後述するセラミック板１０のダミー領域１５を覆う部分の表面に十分に収まるサイズとすることができる。このようなサイズとしつつ情報量を確保する観点から、セル数（一方向に沿って並ぶ凹部２３ａの最大数）は、５～３０であってよく、１０～２０であってよい。

【0031】

図３の断面図に示すように、金属板２０及び金属板３０は、ろう材層５２及び５３を介して、セラミック板１０の主面１０Ａ及び主面１０Ｂにそれぞれ接合されている。金属板２０及び金属板３０の外縁２７及び外縁３７は、セラミック板１０の主面１０Ａ及び主面１０Ｂよりも外側にはみ出している。これによって、金属板２０の表面２０Ａ及び金属板３０の表面３０Ａに、ろう材成分がしみ出すことを抑制できる。したがって、金属板２０の表面２０Ａの第３識別マーク２３がろう材成分で覆われることを抑制できる。このような第３識別マーク２３は読み取り精度に優れる。また、金属板３０の表面３０Ａに識別マークを設けた場合も、当該識別マークがろう材成分で覆われることを抑制できる。

【0032】

図３では、ろう材層５２，５３は、回路基板を作製したときの導体部となる部分に対応する部分にのみ設けられている。すなわち、隣り合うろう材層の間には空隙部がある。変形例では、このような空隙部を設けなくてもよい。

【0033】

図４に示すように、セラミック板１０の主面１０Ａは、矩形であり、区画線によって複数に区画されている。主面１０Ａには、区画線として、第１の方向に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ１と、第１の方向に直交する第２の方向に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ２と、が設けられている。区画線Ｌ１と区画線Ｌ２とは互いに直交している。

【0034】

区画線Ｌ１，Ｌ２は、例えば、複数の凹みが直線状に並んで構成されていてもよいし、線状に溝が形成されていてもよい。具体的には、レーザ光で形成されるスクライブラインであってよい。レーザ源としては、例えば、炭酸ガスレーザ及びＹＡＧレーザ等が挙げられる。このようなレーザ源からレーザ光を間欠的に照射することによってスクライブラインを形成することができる。なお、区画線Ｌ１，Ｌ２は、等間隔で並んでいなくてもよく、また、直交するものに限定されない。また、直線状ではなく、曲線状であってもよいし、折れ曲がっていてもよい。図４には、セラミック板１０の一方の主面１０Ａのみに区画線Ｌ１，Ｌ２が設けられているが、セラミック板１０の他方の主面１０Ｂにも、区画線Ｌ１，Ｌ２が形成されていてもよい。

【0035】

図４に示すように、セラミック板１０は、最も外側に配置される２本の区画線Ｌ１及び最も外側に配置される２本の区画線Ｌ２によって画定される、６個の区画部１８を含む回路形成領域１６と、回路形成領域１６を取り囲むダミー領域１５と有する。６個の区画部１８には、それぞれ回路となる導体部が形成されてよい。図１の接合基板１００における金属板２０は、表面２０Ａのうち、セラミック板１０のダミー領域１５を覆う部分の表面に第３識別マーク２３を有する。すなわち、図１及び図２に示す第３識別マーク２３は、セラミック板１０のダミー領域１５の上方に設けられる。一方、金属板２０は、表面２０Ａのうち、セラミック板１０の回路形成領域１６を覆う部分の表面に識別マークを有しない。これによって、セラミック板１０の回路形成領域１６に設けられる、回路となる導体部と主面１０Ａとの接合状態を検査する際に、識別マークが障害となることを回避できる。したがって、導体部の接合状態の検査精度を十分に高くすることができる。これによって、信頼性に優れる回路基板及び個片基板を得ることができる。

【0036】

図１に示すように、接合基板１００において、セラミック板１０の角部１１は、一対の金属板２０，３０よりも外側に突出している。一対の金属板２０，３０は、それぞれ４つの角部が面取り加工されている。一対の金属板２０，３０の面取り部２６，３６の間から、セラミック板１０の角部１１が露出している。面取り部２６，３６の形状は特に限定されず、例えば、Ｃ面取り形状であってもよいし、Ｒ面取り形状であってもよい。一対の金属板２０，３０の形状は同じであってよく、異なっていてもよい。

【0037】

セラミック板１０の角部１１の位置は、接合基板１００を平面視したときに、容易に検知することができる。このため、角部１１を接合基板１００の位置合わせの基準とすることによって、接合基板１００の加工を円滑に且つ高精度に行うことができる。その結果、寸法精度に優れる加工品を円滑に製造することができる。

【0038】

図５及び図６に示す回路基板２００からは、セラミック板１０を区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って分割することによって、複数の個片基板が得られる。この場合、セラミック板１０は、図６示す仮想線ＶＬに沿って切断される。このような回路基板２００は、多数個取り回路基板とも称される。回路基板２００は、図１の接合基板１００を加工して得てもよい。回路基板２００は、セラミック板１０の回路形成領域１６を含む回路形成部２１６と、セラミック板１０のダミー領域１５を含むダミー部２１５とを備える。回路形成部２１６は、主面１０Ａ，１０Ｂ上に、それぞれ６個の第２導体部４２を有している。複数の第２導体部４２は、区画部１８毎に独立して設けられている。

【0039】

図５に示すように、回路形成部２１６を取り囲むダミー部２１５は、第１導体部４１及び第３導体部４３を有している。第１導体部４１及び第３導体部４３は、セラミック板１０の矩形の主面１０Ａの外縁をなす各辺に沿って合計４個設けられている。このうち、主面１０Ａ上において互いに対向する２個の第１導体部４１は、表面に第１識別マーク２１を有する。回路基板２００が接合基板１００を加工して得られるものである場合、第１識別マーク２１は、図１の第３識別マーク２３に由来するものであってよい。すなわち、第１識別マーク２１と第３識別マーク２３は全く同じものであってもよいし、接合基板１００から回路基板２００を得るための加工プロセスを得ることによって、変色したり変形したりしたものであってもよい。第１識別マーク２１及び第３識別マーク２３の形状及び機能は同じであってよい。

【0040】

第１識別マーク２１は、回路基板２００を識別可能なものであればよい。例えば、バーコード等の一次元コードであってよく、二次元コードであってもよい。第１識別マーク２１は、第１導体部４１の表面に印刷されたものであってよく、凹凸形状で構成されたものであってもよい。例えば、凹部と模様が組み合わされたものであってもよい。複数ある第１識別マーク２１は、互いに同じであってよく、異なっていてもよい。

【0041】

第１識別マーク２１は、回路基板２００を識別するために用いられてよい。第１識別マーク２１は何らかの情報と関連付けられたコードであってよい。情報としては、例えば、ロット、製造履歴、製品の種類、用途、品質、及び製造条件に関するものが挙げられる。第１識別マーク２１を用いることによって、回路基板２００のトレーサビリティを向上することができる。第１識別マーク２１を用いて、品質管理及び工程管理を行ってよい。

【0042】

第１識別マーク２１は、例えば、以下（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の情報のうち１又は２以上がコード化されたものであってよい。
（ａ）用いた接合基板の情報（金属板の情報）
（ｂ）回路基板の製造情報（製造日、製造条件、及び製造設備等）
（ｃ）回路基板の品質情報
（ｄ）回路基板の分割条件

【0043】

回路基板２００の第１識別マーク２１は、第１導体部４１の表面に設けられるため、読み取りが容易で且つ正確である。第１識別マーク２１のコードサイズ及びセル数は、第３識別マーク２３と同じであってよい。なお、第１識別マーク２１が図２に示す凹部２３ａのような凹部で構成される場合、当該凹部の深さは１μｍ以上であってよく、３μｍ以上であってもよい。第１識別マーク２１を構成する凹部の深さは、第３識別マーク２３を構成する凹部２３ａの深さよりも小さくてよい。これは、回路基板２００には、接合基板１００のような表面処理が施されないためである。第１識別マーク２１の凹部の深さは、凹部２３ａと同様の観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、１０μｍ未満であってもよい。

【0044】

第１導体部４１は、セラミック板１０の主面１０Ａ及び主面１０Ｂから外側にはみ出していてよい。このような第１導体部４１の表面（上面）に設けられる第１識別マーク２１は、ろう材成分に覆われることが抑制される。このような第１識別マーク２１は読み取り精度に優れる。

【0045】

ダミー部２１５に設けられる４個の導体部のうち、互いに対向する残りの２個の第３導体部４３は、表面に識別マークを有しない。このように、ダミー部２１５に識別マークを有しない第３導体部４３を設けることの利点は以下のとおりである。回路基板２００をエッチングによって得る場合、エッチング速度は、溶解する金属板の露出面積が大きいほど速くなる。このため、第３導体部４３を設けない場合、回路基板２００の回路形成部２１６における第２導体部４２の各側面のうち、ダミー部２１５に近接する側面近傍のエッチング速度が大きくなって第２導体部４２の側面形状及び厚みのばらつきが生じる。そこで、第３導体部４３を設けることによって、ダミー部２１５に近接する部分と、ダミー部から離れている部分とのエッチング速度の差を小さくすることができる。これによって、回路形成部２１６における第２導体部４２の形状の均一性を向上することができる。すなわち、第３導体部４３をダミー部２１５に設けることによって、第２導体部４２の形状のばらつきを低減することができる。なお、第３導体部４３の形状は特に限定されない。

【0046】

図７は別の実施形態に係る接合基板１１０の平面図である。図７の接合基板１１０は、第３識別マーク２３に加えて、６個の第４識別マーク２４を金属板２０の表面２０Ａに有する点で、接合基板１００と異なっている。接合基板１１０のその他の構成は、接合基板１００と同じであってよい。第４識別マーク２４は、セラミック板１０の主面１０Ａにおける回路形成領域１６上に設けられる。図４に示すとおり、回路形成領域１６は、複数の区画部１８を含む。第４識別マーク２４は、複数の区画部１８のそれぞれの上方に１個ずつ設けられる。

【0047】

第４識別マーク２４の形状及び機能は、第３識別マーク２３と同じであってもよいし、異なっていてもよい。第４識別マーク２４は、金属板２０及び接合基板１１０を識別可能なものであればよい。例えば、バーコード等の一次元コードであってよく、二次元コードであってもよい。第４識別マーク２４は、表面２０Ａに印刷されたものであってよく、凹凸形状で構成されたものであってもよい。例えば、凹部と模様が組み合わされたものであってもよい。複数ある第４識別マーク２４は、互いに同じであってよく、異なっていてもよい。

【0048】

第４識別マーク２４は、金属板２０の表面２０Ａのうち、回路形成領域１６を覆う部分の表面に設けられる。これによって、エッチング等によって得られた回路基板を区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って分割して個片基板を得た後も、トレーサビリティを確保することができる。

【0049】

接合基板１１０の第４識別マーク２４は、金属板２０の表面２０Ａに設けられるため、読み取りが容易で且つ正確である。第４識別マーク２４のコードサイズ及びセル数は、第３識別マーク２３と同じであってよい。なお、第４識別マーク２４が図２に示す凹部２３ａのような凹部で構成される場合、当該凹部の深さは３μｍ以上であってよく、５μｍ以上であってもよい。第４識別マーク２４を構成する凹部の深さは、凹部２３ａと同様の観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、１０μｍ未満であってもよい。

【0050】

変形例では、第４識別マーク２４は、接合基板１１０に表面処理等を施すことによって消失するものであってよい。これによって、回路形成部及び個片基板に識別マークが残存しない回路基板及び個片基板を得ることができる。この場合、第４識別マーク２４を構成する凹部の深さは、第３識別マーク２３を構成する凹部の深さよりも小さくてよい。また、第４識別マーク２４は二次元マークであり、第３識別マーク２３は三次元マークであってもよい。

【0051】

図８は別の実施形態に係る回路基板２１０の平面図である。図８の回路基板２１０は、第１導体部４１の表面に第１識別マーク２１を有することに加えて、第２導体部４２の表面に第２識別マーク２２を有する点で、図５及び図６の回路基板２００と異なっている。回路基板２１０のその他の構成は、図５及び図６の回路基板２００と同じであってよい。回路基板２１０は、接合基板１１０を加工して得てもよい。回路基板２１０が接合基板１１０を加工して得られるものである場合、第１識別マーク２１及び第２識別マーク２２は、図７の第３識別マーク２３及び第４識別マーク２４に由来するものであってよい。すなわち、第２識別マーク２２と第４識別マーク２４は全く同じものであってもよいし、接合基板１１０から回路基板２１０を得るための加工プロセスを得ることによって、変色したり変形したりしたものであってもよい。

【0052】

回路基板２００，２１０は、ダミー部２１５に、第１識別マーク２１を有する第１導体部４１と、識別マークを有しない第３導体部４３とを有するが、これに限定されない。例えば、主面１０Ａ上の４個の導体部の全てが第１識別マーク２１を有していてもよい。また、セラミック板１０の主面１０Ａの４つの全ての辺に沿って導体部を有することは必須ではない。変形例では、いずれか一つの辺に沿って導体部を有していてよい。別の変形例では、第３導体部４３を主面１０Ａ上にのみに設け、主面１０Ｂ上には設けなくてもよい。また、主面１０Ａ及び主面１０Ｂに設けられる第２導体部４２の形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

【0053】

回路基板２００，２１０は、セラミック板１０の区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って分割され、回路形成部２１６とダミー部２１５とが切り離される。回路形成部２１６は、区画部１８単位に分割され、６個の個片基板となる。個片基板は例えばパワーモジュール等の部品として用いられる。回路基板２００，２１０は、セラミック板１０の角部１１が露出していることから、例えば、分割して個片基板を得る際の位置合わせ精度を向上することができる。なお、回路基板２００，２１０からは、６個の個片基板を得ることができるが、この個数は特に限定されない。例えば、回路形成部に第２導体部４２が一つのみ設けられており、回路基板２００，２１０から一つのみの個片基板が得られてもよい。また例えば、回路形成部が区画部１８及び第２導体部４２を９個（３行×３列）又はそれ以上含んでおり、分割によって９個又はそれ以上の個片基板が得られてもよい。

【0054】

図９に示す個片基板３００は、例えば回路基板２１０を区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って分割して得られたものであってよい。すなわち、回路基板２１０からダミー部２１５を切り離して得られたものであってよい。個片基板３００は、セラミック板１０の区画部１８に由来する分割板１８ａ（セラミック板）と、分割板１８ａを挟むように一対の第２導体部４２とを備える。個片基板３００は、少なくとも一方の第２導体部４２の表面に第２識別マーク２２を有する。このような第２識別マーク２２は、第２導体部４２の表面に設けられるため、個片基板の内部に識別マークが設けられる場合に比べて読み取り精度を高くすることができる。したがって、トレーサビリティに優れる。

【0055】

個片基板３００における第２識別マーク２２に含まれる第２情報と、ダミー部２１５の第１導体部４１の表面に設けられる第１識別マーク２１に含まれる第１情報とは、互いに関連する情報を含んでいてよい。「互いに関連する情報」とは、第１識別マーク２１と第２識別マーク２２とが同じ回路基板２１０に属していたことを把握できる情報であればよい。

【0056】

例えば、ｎ個の回路基板２１０がある場合を想定する。１個目の回路基板２１０が有する第１識別マーク２１と第２識別マーク２２が、「互いに関連する情報」として共通の固有情報１を含む。ｋ個目の回路基板２１０が有する第１識別マーク２１と第２識別マーク２２が、「互いに関連する情報」として共通の固有情報ｋを含む。固有情報１と固有情報ｋとが互いに異なっているため、ｎ個の回路基板２１０を分割して６ｎ個の個片基板３００が得られた後も、６ｎ個の個片基板３００のそれぞれが、ｎ個の回路基板２００のどれに由来するものであるかを把握することができる。ここで、ｎ及びｋは、それぞれ１以上の整数であり、ｎ≧ｋである。

【0057】

第１識別マーク２１と第２識別マーク２２とが互いに関連する情報を含むことによって、回路基板２１０又はダミー部２１５と、個片基板３００とを紐づけて管理することが可能となり、トレーサビリティの範囲を拡張することができる。したがって、個片基板３００はトレーサビリティに優れる。

【0058】

接合基板１１０における第４識別マーク２４に含まれる第４情報と、第３識別マーク２３に含まれる第３情報も、第１情報及び第２情報と同様に、互いに関連する情報を含んでいてよい。すなわち、「互いに関連する情報」とは、第４識別マーク２４と第３識別マーク２３とが同じ接合基板１１０に属していたことを把握できる情報であればよい。上述のｋ個目の回路基板２１０を得るための接合基板１１０の第３識別マーク２３及び第４識別マーク２４に含まれる第３情報及び第４情報は、共通の固有情報ｋを含んでよい。これによって、接合基板１１０（金属板２０）から個片基板３００までのトレーサビリティを確保することができる。

【0059】

個片基板３００における一対の第２導体部４２の形状及びサイズは同じであってもよいし異なっていてもよい。第２識別マーク２２は、一方の第２導体部４２の表面にのみ設けられてもよいし、両方の第２導体部４２の表面に設けられてもよい。両方の第２導体部４２に識別マークを設ければ、個片基板３００の裏表を容易に識別することができる。一方面側の第２導体部４２が、パワーモジュール等の電気回路を構成し、他方面側の第２導体部４２が放熱部を構成してもよい。個片基板３００には例えば半導体素子が実装されてもよい。この場合、実装後も、第２識別マーク２２が外部に露出するようにしてもよい。これによって、実装後もトレーサビリティを確保することができる。個片基板３００の一例としては、セラミック板が窒化アルミニウム又は窒化ケイ素で構成され、第２導体部４２が銅又はアルミニウムで構成されるものが挙げられる。

【0060】

接合基板１００，１１０の製造方法の例を説明する。まず、セラミック板１０を準備する。セラミック板１０の製造方法は、セラミック基材の主面にレーザ光を照射して主面を複数に区画する区画線Ｌ１，Ｌ２を形成してセラミック板１０を得る工程を有する。区画線Ｌ１，Ｌ２は、後工程において、回路基板を分割する際の切断線となる。区画線Ｌ１，Ｌ２は、スクライブラインであってよい。スクライブラインは、例えば、炭酸ガスレーザ及びＹＡＧレーザ等をセラミック基材の表面に照射して形成してよい。

【0061】

セラミック基材は、グリーンシートを焼成して得ることができる。グリーンシートは、例えば、無機化合物の粉末、バインダ樹脂、焼結助剤、可塑剤、分散剤、及び溶媒等を含むスラリーを成形して得ることができる。無機化合物の例としては、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウム等が挙げられる。焼結助剤としては、希土類金属、アルカリ土類金属、金属酸化物、フッ化物、塩化物、硝酸塩、及び硫酸塩等が挙げられる。これらは一種のみ用いてもよいし二種以上を併用してもよい。焼結助剤を用いることにより、無機化合物粉末の焼結を促進させることができる。バインダ樹脂の例としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、及び（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。

【0062】

可塑剤の例としては、精製グリセリン、グリセリントリオレート、ジエチレングリコール、ジ－ｎ－ブチルフタレート等のフタル酸系可塑剤、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル等の二塩基酸系可塑剤等が挙げられる。分散剤の例としては、ポリ（メタ）アクリル酸塩、及び（メタ）アクリル酸－マレイン酸塩コポリマーが挙げられる。溶媒としては、エタノール及びトルエン等の有機溶媒が挙げられる。

【0063】

次に、グリーンシートの脱脂及び焼結を行って、セラミック基材が得られる。脱脂は、例えば、４００～８００℃で、０．５～２０時間加熱して行ってよい。これによって、無機化合物の酸化及び劣化を抑制しつつ、有機物（炭素）の残留量を低減することができる。焼結は、窒素、アルゴン、アンモニア又は水素等の非酸化性ガス雰囲気下、１７００～１９００℃に加熱して行う。このようにして、得られるセラミック基材を加工することによって、図４に示すようなセラミック板１０が得られる。

【0064】

次に、セラミック板１０の主面１０Ａ，１０Ｂを覆うように金属板２０，３０をそれぞれ接合して接合基板１００を得る。金属板２０及び金属板３０は、ろう材を介して、セラミック板１０の一方の主面１０Ａ及び他方の主面にそれぞれ接合される。

【0065】

具体的には、まず、セラミック板１０の主面１０Ａ及び主面１０Ｂに、ロールコーター法、スクリーン印刷法、又は転写法等の方法によってペースト状のろう材を塗布する。ろう材は、例えば、銀及びチタン等の金属成分、有機溶媒、及びバインダ等を含有する。ろう材の粘度は、例えば５～２０Ｐａ・ｓであってよい。ろう材における有機溶媒の含有量は、例えば、５～２５質量％、バインダ量の含有量は、例えば、２～１５質量％であってよい。

【0066】

金属板２０は、セラミック板１０に接合される前に、表面２０Ａに第３識別マーク２３及び／又は第４識別マーク２４を有していてよい。これによって、接合前の金属板２０のトレーサビリティを確保することができる。金属板３０も、金属板２０と同様の識別マークを有していてもよいし、有していなくてもよい。

【0067】

ろう材が塗布されたセラミック板１０の主面１０Ａ及び主面１０Ｂに、金属板２０及び金属板３０をそれぞれ貼り合わせる。その後、加熱炉で加熱してセラミック板１０と金属板２０及び金属板３０とを十分に接合させて、接合基板１００又は接合基板１１０を得る。加熱温度は例えば７００～９００℃であってよい。炉内の雰囲気は窒素等の不活性ガスであってよく、大気圧未満の減圧下で行ってもよいし、真空下で行ってもよい。加熱炉は、複数の接合体を連続的に製造する連続式のものであってもよいし、一つ又は複数の接合体をバッチ式で製造するものであってもよい。加熱は、接合体を積層方向に押圧しながら行ってもよい。

【0068】

本例では、セラミック板１０と金属板２０，３０とを接合する前に、金属板２０の表面２０Ａに第３識別マーク２３を設けているが、これに限定されない。変形例では、セラミック板１０と金属板２０，３０とを接合した後に、金属板２０の表面２０Ａに第３識別マーク２３及び第４識別マーク２４を設けてもよい。これによって、接合の際に、ろう材が金属板２０の表面２０Ａの外縁部にまでしみ出した場合であっても、第３識別マーク２３の読み取り精度を十分に高くすることができる。

【0069】

第３識別マーク２３よりも内側にある第４識別マーク２４の方がろう材のしみ出しの影響を受け難い。このため、別の変形例では、接合前の金属板２０の表面２０Ａには第４識別マーク２４のみを設けておき、接合後に表面２０Ａに第３識別マーク２３を設けてもよい。

【0070】

一実施形態に係る回路基板の製造方法は、接合基板に少なくともエッチング処理を施して、ダミー領域及び回路形成領域に第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、第１導体部を含むダミー部及び第２導体部を含む回路形成部を備える回路基板を得る工程を有する。この製造方法では、回路形成領域とダミー領域とを含む主面を有するセラミック板と、当該主面を覆うようにセラミック板に接合される金属板と、を備える接合基板を用いる。そのような接合基板の例として、図１の接合基板１００及び図７の接合基板１１０が挙げられる。以下、接合基板１１０を用いた場合を例にして説明する。

【0071】

この例では、接合基板１１０における金属板２０，３０の一部を除去し、ダミー領域１５及び回路形成領域１６に、第１導体部４１，第３導体部４３及び第２導体部４２を、それぞれ形成して回路基板２１０を得る工程を行う。この工程は、例えば、フォトリソグラフィによって行ってよい。具体的には、接合基板１１０の表面２０Ａに感光性を有するレジストを印刷する。そして、露光装置を用いて、所定形状を有するレジストパターンを形成する。金属板３０の表面３０Ａにも同様のレジストパターンを形成してよい。レジストはネガ型であってもよいしポジ型であってもよい。不要なレジストは、例えば洗浄によって除去する。

【0072】

レジストパターンを形成した後、エッチング処理を施して、金属板２０及び金属板３０のうちレジストパターンに覆われていない部分を除去する。これによって、当該部分にはセラミック板１０の主面１０Ａ，１０Ｂが露出する。その後、レジストパターンを除去する。これによって、ダミー部２１５と回路形成部２１６とを備える図８の回路基板２１０が得られる。

【0073】

回路基板２１０は、ダミー部２１５に設けられる第１導体部４１の表面に、第３識別マーク２３に由来する第１識別マーク２１を有する。このような第１識別マーク２１を有することから、トレーサビリティに優れる。また、回路基板２１０は、第１識別マーク２１に加えて、第２導体部４２の表面に、第４識別マーク２４に由来する第２識別マーク２２を有する。このため、回路基板２１０を区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って分割した後も、トレーサビリティを確保することができる。

【0074】

レジストパターンを形成する前に、接合基板１１０の金属板２０の表面２０Ａの表面処理を行ってもよい。表面処理としては、薬剤を用いて表面２０Ａの一部を溶解除去する化学研磨が挙げられる。このような化学研磨によって、例えば、接合基板１１０を製造する際に表面２０Ａに付着するカーボン等の異物を除去することができる。また、表面粗さを大きくして、レジストの付着性を向上することができる。このような表面処理を行う場合に備えて、第３識別マーク２３及び第４識別マーク２４が凹部で構成される場合、当該凹部の深さは、第１識別マーク２１及び第２識別マーク２２を構成する凹部の深さよりも大きくしてよい。各凹部の深さの範囲は上述のとおりである。これによって、回路基板２１０における第１識別マーク２１及び第２識別マーク２２の読み取り精度を十分に高く維持することができる。

【0075】

接合基板１１０の代わりに接合基板１００を用い、回路基板２１０と同様にして回路基板２００を製造してもよい。変形例では、接合基板１１０における第４識別マーク２４を表面処理によって消失させてもよい。これによって、回路形成部２１６における第２導体部４２の表面に識別マークが残存しない回路基板（つまり、回路基板２００）を得ることができる。すなわち、接合基板１１０から第４識別マーク２４が消失しつつ第３識別マーク２３が残存するような表面処理を行うことによって、接合基板１００を作製する。その後、エッチング処理を行うことによって、第３識別マーク２３に由来する第１識別マーク２１を有する回路基板２００を得ることができる。

【0076】

回路基板２００，２１０の第１導体部４１、第２導体部４２、及び第３導体部４３の少なくとも一つの表面にめっき処理を施してもよい。凹部で構成される第１識別マーク２１及び第２識別マーク２２は、めっき処理後も第１識別マーク２１及び第２識別マーク２２を用いてトレーサビリティを確保することができる。変形例では、ソルダーレジスト等の保護層で第１導体部４１、第２導体部４２及び第３導体部４３の表面の一部（例えば第１識別マーク２１及び第２識別マーク２２が設けられている部分）を被覆し、当該表面の他部のみにめっき膜を形成してもよい。

【0077】

一実施形態に係る個片基板の製造方法は、接合基板に少なくともエッチング処理を施して、ダミー領域及び回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、第１導体部を含むダミー部及び第２導体部を含む回路形成部を有する回路基板を得る工程と、回路基板からダミー部を切り離し、第２導体部を有する個片基板を得る工程と、を有する。回路形成部を有する回路基板を得る工程は、上述の回路基板２００，２１０の製造方法で述べたとおりであってよい。以下、回路基板２００，２１０を用いた場合を例にして説明する。

【0078】

回路基板２００，２１０を、区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って分割して、回路基板２００，２１０からダミー部２１５を切り離す。また、回路形成部２１６を区画部１８毎に分割する。これによって、第２導体部４２を有する個片基板が得られる。回路基板２１０を用いれば、図９に示す、第２導体部４２の表面に第２識別マーク２２を有する個片基板３００を得ることができる。このような個片基板３００は、第２識別マーク２２を読み取ることによって、製造条件に関する情報を遡って調べることができる。例えば、用いられた金属板２０、接合基板１１０、及び回路基板２１０等のロット番号、製造情報、及び品質情報等を調べることができる。これによって、工程管理及び品質管理等を行うことが可能となるため、上記製造方法はトレーサビリティに優れる。

【0079】

以上、本開示の幾つかの実施形態及びその変形例について説明したが、本開示は上記実施形態及びその変形例に何ら限定されるものではない。例えば、各区画部１８に設けられる第２導体部４２の形状は同一である必要はなく、区画部１８毎に異なる形状を有していてもよい。セラミック板の一方の主面のみが金属板で覆われていてもよい。セラミック板及び金属板の形状は、特に限定されない。例えば、接合基板１００，１１０では、セラミック板１０の４つの角部１１が金属板２０，３０の角部よりも外側に突出していたが、一部の角部１１のみが金属板２０，３０の角部よりも突出していてもよい。

【0080】

各識別マークの数は特に限定されない。例えば、接合基板１００及び回路基板２００における第３識別マーク２３及び第１識別マーク２１は、１つであってよく、３つ以上であってもよい。一つの第２導体部４２の表面に２個以上の第２識別マーク２２が設けられてもよい。ダミー部２１５は、回路形成部２１６の周囲以外に設けられてもよい。例えば、セラミック板において隣り合う区画部の間にダミー領域を設け、このダミー領域に第１識別マークを有する導体部を設けてダミー部としてもよい。

【0081】

第１識別マーク２１，第２識別マーク２２及び第４識別マーク２４は、第３識別マーク２３と同様に、複数の凹部が所定の規則に従って並んで構成されていてよい。第１識別マーク２１，第２識別マーク２２及び第４識別マーク２４は、第３識別マーク２３と同様に、例えばＱＲコード（登録商標）等の二次元バーコードであってよい。また、例えば凹部の深さに関する情報も利用して三次元コードとしてもよい。凹部は、レーザ光によって形成されるレーザ孔であってよい。レーザ源としては、例えば、炭酸ガスレーザ及びＹＡＧレーザ等を用いることができる。

【実施例】

【0082】

実施例を参照して本開示の内容をより詳細に説明するが、本開示は下記の実施例に限定されるものではない。

【0083】

［二次元コードの形成］
（実施例１）
第１銅板（厚み：０．８ｍｍ）、セラミック板（窒化ケイ素板、厚み：０．３２ｍｍ）及び第２銅板を準備した。第１銅板とセラミック板、及びセラミック板と第２銅板を、それぞれろう材を用いて接合し、第１銅板、セラミック板及び第２銅板がこの順に積層されている接合基板を得た。この接合基板の第１銅板の表面に、レーザ光を照射し、図２に示すような複数のレーザ孔（凹部２３ａ）で構成される二次元コード（第３識別マーク２３）を形成した。二次元コードの形成には、市販のレーザーマーカー（株式会社キーエンス製、商品名：ＭＤ－Ｘ１５２０）を用いた。二次元コードの概要は、以下のとおりとした。レーザ光の照射条件は、表１に示すとおりとした。
コード種：ＤＭＸ（ＥＣＣ２００）
コードサイズ：２．２ｍｍ×２．２ｍｍ
セル数：１６×１６

【0084】

（実施例２～１２）
レーザ光の照射条件を表１に示すとおりとしたこと以外は、実施例１と同じ手順で第１銅板の表面に二次元コード（第３識別マーク２３）を形成した。

【0085】

［二次元コードの評価］
各実施例において第１銅板の表面に形成した二次元コードを構成するレーザ孔の深さを測定した。測定には、３Ｄ形状測定機（株式会社キーエンス製、型式：ＶＲ－３０００）を用いた。測定結果は表１の「レーザ孔の深さ（処理前）」に示すとおりであった。固定式コードリーダ（株式会社キーエンス製、型式：ＳＲ－２０００）を用いて、二次元コードの読み取り可否を評価したところ、いずれの実施例の二次元コードも読み取り可能であった。

【0086】

［接合基板の表面処理］
二次元コードを形成した各実施例の接合基板における第１銅板及び第２銅板の表面処理を行った。具体的には、過酸化水素と硫酸とを含む表面処理剤を用いて、各銅板の表層の一部を溶解し、表面の表面粗さを大きくした。その後、二次元コードを構成するレーザ孔の深さを測定した。測定方法は上述の［二次元コードの評価］と同じ方法とした。測定結果は表１の「レーザ孔の深さ（処理後）」に示すとおりであった。

【0087】

【表1】

【0088】

表面処理を行った後でも、二次元コードが残存することが確認された。なお、表面処理を行うとレーザ孔の深さが小さくなる傾向にある。したがって、レーザ孔の深さを大きくすることによって、読み取りエラーの発生を抑制し、読み取り精度を高くすることができる。

【産業上の利用可能性】

【0089】

本開示によれば、トレーサビリティに優れる回路基板及びその製造方法を提供することができる。また、トレーサビリティに優れる接合基板を提供することができる。また、トレーサビリティに優れる個片基板及びその製造方法を提供することができる。

【符号の説明】

【0090】

１０…セラミック板、１０Ａ，１０Ｂ…主面、１１…角部、１５…ダミー領域、１６…回路形成領域、１８…区画部、１８ａ…分割板、２０，３０…金属板、２０Ａ，３０Ａ…表面、２１…第１識別マーク、２２…第２識別マーク、２３…第３識別マーク、２４…第４識別マーク、２３ａ…凹部、２７，３７…外縁、４１…第１導体部、４２…第２導体部、４３…第３導体部、５２，５３…ろう材層、１００，１１０…接合基板、２００，２１０…回路基板、２１５…ダミー部、２１６…回路形成部、３００…個片基板、Ｌ１，Ｌ２…区画線，ＶＬ…仮想線。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】