特許 7367607 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-16

(45)【発行日】2023-10-24

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/228 20060101AFI20231017BHJP

【ＦＩ】

H01G4/228 F

H01G4/228 J

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020085931

(22)【出願日】2020-05-15

(65)【公開番号】P2021180284

(43)【公開日】2021-11-18

【審査請求日】2022-06-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】井口 俊宏

(72)【発明者】

【氏名】安藤 ▲徳▼久

(72)【発明者】

【氏名】玉木 賢也

(72)【発明者】

【氏名】松永 香葉

【審査官】木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２２９８６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－００８２７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０２３９６２１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０１８９３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５０３０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－２０４６３４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／２２８－ ４／２５２

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｃ １／１４ － １／１４８

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

Ｈ０５Ｋ １／１８

Ｈ０１Ｌ ２３／４８ －２３／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体に配置されている外部電極と、
前記外部電極にはんだによって接続されている金属端子と、を備え、
前記金属端子は、
互いに対向している第一面及び第二面と、前記第一面と前記第二面とを連結している一対の第三面と、を有している基体と、
前記第一面上に配置されていると共に、前記はんだに接続されている第一金属層と、
前記第二面上に配置されている第二金属層と、
各前記第三面上に配置されている被覆層と、
前記第一面と前記第三面とで画成される稜に対応する位置に、前記第二面から前記第一面に向かう方向に突き出した稜部と、を有しており、
前記第一金属層及び前記第二金属層は、Ｓｎを含んでいる最外層をそれぞれ有し、
前記被覆層は、前記第一金属層及び前記第二金属層の各前記最外層のはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有している最外層を有している、電子部品。

【請求項2】

前記被覆層の前記最外層は、酸化膜からなる、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記基体は、ステンレス鋼からなる、請求項２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記金属端子は、前記外部電極と対向していると共に前記はんだを介して前記外部電極と接続されている接続部と、前記接続部から延在している脚部と、を有し、
前記脚部が前記接続部から延在する方向とは反対の方向に見て、前記金属端子の端縁は、前記外部電極の端縁より突出している、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第一面と前記第二面とが互いに対向している方向から見て、前記素体の面積に対する前記はんだの面積の割合は、９０％以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記第一面と前記第二面とが互いに対向している方向から見て、前記はんだの最外周縁は、前記一対の第三面が互いに対向している方向での前記金属端子の最外縁より内側に位置し、当該最外縁から離間している、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体と、素体に配置されている外部電極と、外部電極にはんだによって接続されている金属端子と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。以下、本明細書では、外部電極と金属端子とを接続するはんだを「第一はんだ」と称することがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００３－３０３７３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した電子部品が電子機器に実装される場合、金属端子が電子機器にはんだによって接続される。電子部品は、たとえば、リフローはんだ付けにより電子機器に実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は別の電子部品を含む。以下、本明細書では、金属端子と電子機器とを接続するはんだを「第二はんだ」と称することがある。
一般に、第一はんだの融点は、第二はんだの融点より高い。しかしながら、電子部品が電子機器に実装される際に、第一はんだが溶融することがある。第一はんだが溶融する場合、第一はんだが金属端子上を濡れ伝わり、第二はんだと混合するおそれがある。第二はんだが金属端子上を濡れ伝わり、第一はんだと混合するおそれもある。第一はんだと第二はんだとが混合する場合、各はんだの特性が変化し、各はんだによる接続強度が低下するおそれがある。

【0005】

本発明の一つの態様の目的は、外部電極と金属端子とを接続するはんだと、実装の際に使用されるはんだとの混合を抑制する電子部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、外部電極にはんだによって接続されている金属端子と、を備えている。金属端子は、互いに対向している第一面及び第二面と、第一面と第二面とを連結している一対の第三面と、を有している基体と、第一面上に配置されていると共に、はんだに接続されている第一金属層と、第二面上に配置されている第二金属層と、各第三面上に配置されている被覆層と、を有している。第一金属層及び第二金属層は、Ｓｎを含んでいる最外層をそれぞれ有し、被覆層は、第一金属層及び第二金属層の各最外層のはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有している最外層を有している。

【0007】

上記一つの態様によれば、第一面上の第一金属層の最外層がはんだに濡れやすいＳｎを含んでいるので、外部電極と金属端子とが、はんだによって確実に接続される。金属端子を電子機器に実装する場合には、第二面上に配置されている第二金属層をはんだに接続するためのはんだ付けが行われる。このはんだ付けを行うときに、第一面上の第一金属層に接続されているはんだの一部が溶け出した場合でも、第三面上にある被覆層の最外層の濡れ性が低いことから、第一面上のはんだは、第三面上の被覆層を越えて第二面上の第二金属層に到達しがたい。第二面上のはんだはんだも、溶け出した後に、第三面上の被覆層によって第一面上の第一金属層に到達しがたい。外部電極と金属端子とを接続するはんだと、実装の際に使用されるはんだとの混合が抑制される。

【0008】

上記一つの態様では、被覆層の最外層は、酸化膜からなってもよい。この場合、被覆層の最外層が、第一及び第二金属層の最外層のはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を確実に有する。

【0009】

上記一つの態様では、基体は、ステンレス鋼からなってもよい。この場合、被覆層が第一金属層及び第二金属層の各最外層のはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有している構成が容易に得られる。

【0010】

上記一つの態様では、金属端子は、外部電極と対向していると共にはんだを介して外部電極と接続されている接続部と、接続部から延在している脚部と、を有し、脚部が接続部から延在する方向とは反対の方向に見て、金属端子の端縁は、外部電極の端縁より突出してもよい。
この場合、電子部品の、脚部が接続部から延在する方向とは反対の方向に沿った長さが、金属端子の長さにより規定されるので、電子部品ごとの上記長さばらつきが生じがたい。

【0011】

上記一つの態様では、金属端子は、第一面と第三面とで画成される稜に対応する位置に、第二面から第一面に向かう方向に突き出した稜部を有してもよい。
この場合、金属端子を電子機器と接続するためのはんだ付けを行うときに、外部電極と金属端子（第一面上の第一金属層）とを接続しているはんだの一部が溶け出しても、突き出した稜部によって、溶け出したはんだが第二面上の第二金属層により到達しがたい。外部電極と金属端子とを接続するはんだと、実装の際に使用されるはんだとの混合が確実に抑制される。

【0012】

上記一つの態様では、第一面と第二面とが互いに対向している方向から見て、素体の面積に対するはんだの面積の割合は、９０％以下であってもよい。
この場合、金属端子を電子機器と接続するためのはんだ付けを行うときに、外部電極と金属端子（第一面上の第一金属層）とを接続しているはんだの一部が溶け出しても、溶け出したはんだが第二面上の第二金属層に到達することがより抑制される。

【0013】

上記一つの態様は、第一面と第二面とが互いに対向している方向から見て、はんだの最外周縁は、一対の第三面が互いに対向している方向での金属端子の最外縁より内側に位置し、当該最外縁から離間してもよい。
この場合、外部電極と金属端子（第一面上の第一金属層）とを接続するはんだの最外周縁が金属端子の最外縁から離間している。したがって、金属端子を電子機器と接続するためのはんだ付けを行うときに、溶け出したはんだが第二面上の第二金属層に到達することがより確実に抑制される。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一つの態様によれば、外部電極と金属端子とを接続するはんだと、実装の際に使用されるはんだとの混合を抑制する電子部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図2】第１実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。

【図3】第１実施形態に係る金属端子の輪郭形状を示す図である。

【図4】第１実施形態に係る第一はんだ及び素体を第二方向から見た構成を示す図である。

【図5】第２実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図6】第３実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図7】第３実施形態に係る電子部品を第二方向から見た構成を示す図である。

【図8】第３実施形態に係る金属端子の輪郭形状を示す図である。

【図9】第３実施形態に係る第一はんだ及び金属端子を第二方向から見た構成を示す図である。

【図10】第４実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0017】

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る電子部品１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品１の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品１の断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品１は、積層コンデンサＬＣ１と、金属端子Ｔ１と、金属端子Ｔ２とを備えている。図１に示されるように、積層コンデンサＬＣ１は、素体１０を備えている。素体１０は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。各誘電体層は、誘電体材料を含むセラミックの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系、ＣａＺｒＯ_３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ_３系である。実際の素体１０では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0018】

素体１０は、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。素体１０は、一対の主面１０ａ，１０ｂと、一対の端面１０ｃ，１０ｄと、一対の側面１０ｅ，１０ｆと、を有している。主面１０ａ，１０ｂ、端面１０ｃ，１０ｄ、及び側面１０ｅ，１０ｆは、素体１０の表面を構成する。主面１０ａ，１０ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。端面１０ｃ，１０ｄは、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１０ｅ，１０ｆは、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ１０で互いに対向している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ１０は、互いに直交している。素体１０の第一方向Ｄ１の長さは、たとえば、約２．０ｍｍである。素体１０の第二方向Ｄ２の長さは、たとえば、約５．７ｍｍである。素体１０の第三方向Ｄ３の長さは、たとえば、約５．０ｍｍである。

【0019】

図２に示されるように、積層コンデンサＬＣ１は、複数の内部電極１１，１２を備えている。内部電極１１，１２は、導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕである。この導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体が、内部電極１１，１２を構成している。還元雰囲気で焼結体が形成される場合、ペースト中の導電性材料の表面の一部は、酸化していてもよい。酸化した表面の一部は、電気絶縁体である。内部電極１１と内部電極１２とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１１と内部電極１２とは、素体１０内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１１と内部電極１２とは、互いに極性が異なる。

【0020】

本実施形態では、内部電極１１と内部電極１２は、共に、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。内部電極１１と内部電極１２は、共に、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向としている。内部電極１１は、端面１０ｃに露出し、端面１０ｄに露出していない。内部電極１１は、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆにも露出していない。内部電極１２は、端面１０ｄに露出し、端面１０ｃに露出していない。内部電極１２は、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆにも露出していない。

【0021】

積層コンデンサＬＣ１は、外部電極１３，１４を更に備えている。外部電極１３，１４は、素体１０に配置されており、たとえば、素体１０の端面を覆うように設けられている。本実施形態では、外部電極１３は、端面１０ｃに配置され、外部電極１４は、端面１０ｄに配置されている。外部電極１３，１４は、第二方向Ｄ２で互いに対向している。

【0022】

外部電極１３は、素体１０の端面１０ｃに配置されている。本実施形態では、外部電極１３は、端面１０ｃを覆うように配置されている。外部電極１３は、主面１０ａ，１０ｂの両主面上と、側面１０ｅ，１０ｆの両側面上とにも配置されている。外部電極１３は、４つの角部Ｃ１０を覆っている。４つの角部Ｃ１０は、素体１０の端面１０ｃと、他の４面（主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆ）とによって形成されている。端面１０ｃでは、４つの角部Ｃ１０を互いに結んでいる各稜線部も、外部電極１３によって覆われている。外部電極１３は、素体１０の端面１０ｃにおいて、端面１０ｃに露出した内部電極１１と接続されている。

【0023】

外部電極１４は、素体１０の端面１０ｄに配置されている。本実施形態では、外部電極１４は、端面１０ｄを覆うように配置されている。外部電極１３は、主面１０ａ，１０ｂの両主面上と、側面１０ｅ，１０ｆの両側面上とにも配置されている。外部電極１４は、４つの角部Ｃ２０を覆っている。４つの角部Ｃ２０は、素体１０の端面１０ｄと、他の４面（主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆ）とによって形成されている。端面１０ｄでは、４つの角部Ｃ２０を互いに結んでいる各稜線部も、外部電極１４によって覆われている。外部電極１４は、素体１０の端面１０ｄにおいて、端面１０ｄに露出した内部電極１２と接続されている。

【0024】

外部電極１３，１４は、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体１０の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。導電性ペーストは、金属粉末に、たとえば、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合した混合物である。導電性ペースト中の金属粉末は、還元雰囲気で焼き付けられる場合、酸化していてもよい。外部電極１３，１４は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。本実施形態では、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層がこの順に焼付導体層上に形成されている。

【0025】

電子部品１は、積層コンデンサＬＣ１に接続された金属端子Ｔ１，Ｔ２と、金属端子Ｔ１を積層コンデンサＬＣ１に接続するためのはんだ（第一はんだ２）と、金属端子Ｔ２を積層コンデンサＬＣ１に接続するためのはんだ（第一はんだ３）と、を備えている。本実施形態では、金属端子Ｔ１は、外部電極１３と第一はんだ２によって接続され、金属端子Ｔ２は、外部電極１４と第一はんだ３によって接続されている。電子部品１は、当該電子部品１を電子機器ＥＤ１に接続するためのはんだ（第二はんだ４，５）を更に備えている。本実施形態では、電子機器ＥＤ１は、回路基板又は別の電子部品である。

【0026】

金属端子Ｔ１，Ｔ２は、共に、金属材料からなる。この金属材料は、たとえば、ステンレス鋼である。本実施形態では、金属端子Ｔ１，Ｔ２は、共に、フェライト系のステンレス鋼、マルテンサイト系のステンレス鋼、又はオーステナイト系のステンレス鋼からなる。

【0027】

金属端子Ｔ１は、接続部２０と、脚部２１とを備えている。接続部２０は、外部電極１３と対向していると共に、第一はんだ２を介して外部電極１３と接続されている。接続部２０は、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

【0028】

脚部２１は、接続部２０から延在している。脚部２１は、第一部分２２と第二部分２３とを有している。第一部分２２は、接続部２０の一端と第二部分２３の一端とを連結するように、第一方向Ｄ１に延びている。本実施形態では、第一部分２２は、接続部２０と同一平面上で一体化されている。一体化された接続部２０と第一部分２２とは、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。接続部２０と第二部分２３とは、第一方向Ｄ１に見て、第一部分２２の長さ分離れて位置している。接続部２０と脚部２１（第一部分２２及び第二部分２３）とは、一体的に形成されている。

【0029】

第二部分２３は、第一部分２２の一端から第二方向Ｄ２に延びている。第一方向Ｄ１から見て、第二部分２３は、矩形状を呈している。本実施形態では、第二部分２３と、第一部分２２とは、互いに直交している。第二面４１上において、第二部分２３の第二金属層４８は、第二はんだ４に接続されている。第二部分２３は、第二はんだ４を介して、電子機器ＥＤ１に接続されている。第二部分２３は、電子機器ＥＤ１に接続される実装領域として機能する。

【0030】

金属端子Ｔ２は、接続部３０と、脚部３１とを備えている。接続部３０は、外部電極１４と対向していると共に、第一はんだ３を介して外部電極１４と接続されている。接続部３０は、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

【0031】

脚部３１は、接続部３０から延在している。脚部３１は、第一部分３２と第二部分３３とを有している。第一部分３２は、接続部３０の一端と第二部分３３の一端とを連結するように、第一方向Ｄ１に延びている。本実施形態では、第一部分３２は、接続部３０と同一平面上で一体化されている。一体化された接続部３０と第一部分３２とは、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。接続部３０と第二部分３３とは、第一方向Ｄ１に見て、第一部分３２の長さ分離れて位置している。接続部３０と脚部３１（第一部分３２及び第二部分３３）とは、一体的に形成されている。

【0032】

第二部分３３は、第一部分３２の一端から第二方向Ｄ２に延びている。第一方向Ｄ１から見て、第二部分３３は、矩形状を呈している。本実施形態では、第二部分３３と、第一部分３２とは、互いに直交している。第二面５１上において、第二部分３３の第二金属層５８は、第二はんだ５に接続されている。第二部分３３は、第二はんだ５を介して、電子機器ＥＤ１に接続されている。第二部分３３は、電子機器ＥＤ１に接続される実装領域として機能する。第二部分３３は、金属端子Ｔ１の第二部分２３と略同一平面上に位置している。

【0033】

金属端子Ｔ１は、基体７を有する。基体７は、互いに対向している第一面４０及び第二面４１を有している。第一面４０は、第二面４１よりも積層コンデンサＬＣ１に近い。第一面４０及び第二面４１は、共に、接続部２０から脚部２１まで延びている。

【0034】

基体７は、第一面４０と第二面４１とを連結している面４２を更に有している。面４２は、第三面４３と、第三面４４と、第二方向Ｄ２で互いに対向する一対の第三面４５，４６からなる。第三面４３は、第三方向Ｄ３に延びており、一対の第三面４５，４６を連結している。第三面４３は、接続部２０の上端縁に位置している。第三面４４は、第三方向Ｄ３に延びており、一対の第三面４５，４６を連結している。第三面４４は、脚部２１の第二部分２３の外端縁に位置している。第三面４５，４６は、共に、接続部２０の上端縁から第二部分２３の外端縁まで延びている。

【0035】

金属端子Ｔ１は、第一面４０上に配置されている第一金属層４７を有している。第一金属層４７は、第一はんだ２に接続されている。金属端子Ｔ１は、第二面４１上に配置されている第二金属層４８を有している。第一金属層４７及び第二金属層４８は、Ｓｎを含んでいる最外層４７ａ，４８ａをそれぞれ有している。金属端子Ｔ１では、第一金属層４７及び第二金属層４８は、複数の層からなっていてもよい。この場合、第一金属層４７及び第二金属層４８を構成する複数の層のうち、最外に位置する層が、Ｓｎを含んでいる。第一金属層４７及び第二金属層４８では、Ｓｎを含んでいる層の下に、別の層が位置していてもよい。金属端子Ｔ１では、第一金属層４７及び第二金属層４８と基体７との間に、第一金属層４７及び第二金属層４８とは別に導電性を有する層が存在していてもよい。

【0036】

金属端子Ｔ１は、各第三面４５，４６上に配置されている被覆層４９を有している。被覆層４９は、第一金属層４７及び第二金属層４８の各最外層４７ａ，４８ａのはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有している最外層４９ａを有している。本実施形態では、被覆層４９の最外層４９ａは、酸化膜からなる。被覆層４９は、第三面４５，４６上に配置され、更に、第三面４３及び第三面４４の少なくとも一つの面上に配置されてもよい。被覆層４９は、面４２の全ての面上に配置されてもよい。金属端子Ｔ１では、面４２上に被覆層４９と基体７との間に、被覆層４９とは別の層が存在していてもよい。

【0037】

金属端子Ｔ２は、基体８を有する。基体８は、互いに対向している第一面５０及び第二面５１を有している。第一面５０は、第二面５１よりも積層コンデンサＬＣ１に近い。第一面５０及び第二面５１は、共に、接続部３０から脚部３１まで延びている。

【0038】

基体８は、第一面５０と第二面５１とを連結している面５２を更に有している。面５２は、第三面５３と、第三面５４と、第二方向Ｄ２で互いに対向する一対の第三面５５，５６からなる。第三面５３は、第三方向Ｄ３に延びており、一対の第三面５５，５６を連結している。第三面５３は、接続部３０の上端縁に位置している。第三面５４は、第三方向Ｄ３に延びており、一対の第三面５５，５６を連結している。第三面５４は、脚部３１の第二部分３３の外端縁に位置している。第三面５５，５６は、共に、接続部３０の上端縁から第二部分３３の外端縁まで延びている。

【0039】

金属端子Ｔ２は、第一面５０上に配置されている第一金属層５７を有している。第一金属層５７は、第一はんだ３に接続されている。金属端子Ｔ２は、第二面５１上に配置されている第二金属層５８を有している。第一金属層５７及び第二金属層５８は、Ｓｎを含んでいる最外層５７ａ，５８ａをそれぞれ有している。金属端子Ｔ２では、第一金属層５７及び第二金属層５８は、複数の層からなっていてもよい。この場合、第一金属層５７及び第二金属層５８を構成する複数の層のうち、最外に位置する層が、Ｓｎを含んでいる。第一金属層５７及び第二金属層５８では、Ｓｎを含んでいる層の下に、別の層が位置していてもよい。金属端子Ｔ２では、第一金属層５７及び第二金属層５８と基体８との間に、第一金属層５７及び第二金属層５８とは別に導電性を有する層が存在していてもよい。

【0040】

金属端子Ｔ２は、各第三面５５，５６上に配置されている被覆層５９を有している。被覆層５９は、第一金属層５７及び第二金属層５８の各最外層５７ａ，５８ａのはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有している最外層５９ａを有している。本実施形態では、被覆層５９の最外層５９ａは、酸化膜からなる。被覆層５９は、第三面５５，５６上に配置され、更に、第三面５３及び第三面５４の少なくとも一つの面上に配置されてもよい。被覆層５９は、面５２の全ての面上に配置されてもよい。金属端子Ｔ２では、面５２上に被覆層５９の下層として、他の層が形成されていてもよい。金属端子Ｔ２では、面５２上に被覆層５９と基体８との間に、被覆層５９とは別の層が存在していてもよい。

【0041】

本実施形態では、金属端子Ｔ１，Ｔ２において、第一金属層４７，５７の最外層４７ａ，５７ａ及び第二金属層４８，５８の最外層４８ａ，５８ａは、Ｓｎめっき層である。第一金属層４７，５７及び第二金属層４８，５８では、Ｓｎを含んでいる層の下に、たとえば、Ｎｉめっき層及びＮｉ_３Ｓｎ_４層の少なくとも一つが位置していてもよい。めっき層の形成方法としては、めっき法が用いられる。めっき法は、たとえば、スパッタリング法、蒸着法、又は電解めっき法を含む。第一金属層４７，５７及び第二金属層４８，５８の厚さは、たとえば、５μｍ程度である。

【0042】

本実施形態では、金属端子Ｔ１，Ｔ２において、被覆層４９，５９の酸化膜は、たとえば、Ｆｅ－Ｃｒ酸化物である。被覆層４９と基体７との間に、たとえば、Ｎｉめっき層が存在していてもよい。酸化膜の形成方法としては、たとえば、熱酸化法がある。被覆層４９，５９は、自然酸化膜であってもよい。被覆層４９，５９の厚さは、たとえば、２ｎｍ程度である。

【0043】

続いて、本実施形態で用いられているはんだについて説明する。第一はんだ２及び第一はんだ３のはんだは、いわゆる高温系の鉛フリーはんだである。高温系のはんだは、たとえば、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ又はＳｎ－Ｃｕ系はんだ（融点２２７℃）である。Ｓｎ－Ｓｂ系はんだの融点は、はんだに含まれるＳｂの含有量によって変化する。たとえば、Ｓｎ－５Ｓｂはんだの融点は２４０℃であり、Ｓｎ－１０Ｓｂはんだの融点は２４５℃である。本実施形態では、高温系のＳｎ－Ｓｂ系はんだが用いられている。本明細書において、はんだの融点は、はんだの固相線温度を示している。

【0044】

第一はんだ２は、金属端子Ｔ１の接続部２０と、外部電極１３とを接続している。第一はんだ３は、金属端子Ｔ２の接続部３０と、外部電極１４とを接続している。第一はんだ２及び第一はんだ３の形成は、たとえば、リフローはんだ付けによって行われる。本実施形態では、Ｓｎ－Ｓｂ系のはんだペーストが、たとえば、ディスペンサーにより、互いに接続される面上の所定の位置に付与される。Ｓｎ－Ｓｂ系のはんだペーストは、Ｓｎ及びＳｂとフラックスとを含んでいる。はんだペーストには、溶剤が含まれてもよい。フラックスには、たとえばロジンが使用される。はんだペーストの塗布後に、積層コンデンサＬＣ１と金属端子Ｔ１，Ｔ２とを、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだの融点以上となる温度まで加熱し、はんだペーストに含まれるＳｎ－Ｓｂ系はんだを溶融させる。本実施形態では、温度１４０～２２０℃での余熱処理を行った後に、温度２５５～３１０℃まで加熱することによって、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだを溶融させる。溶融したはんだペーストは冷却され、はんだペーストが固化する。これにより、第一はんだ２及び第一はんだ３が形成され、金属端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極１３，１４とが接続される。

【0045】

第二はんだ４は、金属端子Ｔ１の第二部分２３と、電子機器ＥＤ１とを接続するために用いられる。第二はんだ５は、金属端子Ｔ２の第二部分３３と、電子機器ＥＤ１とを接続するために用いられる。第二はんだ４及び第二はんだ５のはんだは、いわゆる中温系あるいは低温系の鉛フリーはんだである。中温系及び低温系のはんだは、たとえば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ（融点２１７℃）、Ｓｎ－Ｚｎ系はんだ（融点１９８℃）、Ｂｉ－Ｓｎ系はんだ（融点１３９℃）、又はＳｎ－Ｉｎ系はんだ（融点１１９℃）である。本実施形態では、中温系はんだのＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ（融点２１７℃）が用いられている。

【0046】

本実施形態では、第二はんだ４及び第二はんだ５の形成は、たとえば、リフローはんだ付けによって行われる。本実施形態では、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだペーストが、たとえば、印刷法により、互いに接続される面上の所定の位置に付与される。はんだペーストは、Ｓｎ、Ｃｕ及びＡｇとフラックスとを含んでいる。はんだペーストには、溶剤が含まれてもよい。フラックスには、たとえばロジンが使用される。はんだペーストの塗布後に、積層コンデンサＬＣ１と金属端子Ｔ１，Ｔ２とを、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだの融点以上、かつ、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだの融点未満となる温度まで加熱し、はんだペーストに含まれるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだを溶融させる。本実施形態では、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだの融点未満となる温度でのリフローによって、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだを溶融させる。溶融したはんだペーストは冷却され、はんだペーストが固化する。これにより、第二はんだ４及び第二はんだ５が形成され、金属端子Ｔ１，Ｔ２が電子機器ＥＤ１に接続される。

【0047】

図２に示されるように、金属端子Ｔ１の端縁２４は、脚部２１が接続部２０から延在する方向とは反対の方向に見て、外部電極１３の端縁１６より突出していてもよい。金属端子Ｔ１の端縁２４は、第三面４３上の被覆層４９の最外縁に一致している。脚部２１が接続部２０から延在する方向は、第一方向Ｄ１に一致している。脚部２１が接続部２０から延在する方向と反対の方向は、脚部２１の第一部分２２から接続部２０に向かう方向に一致している。

【0048】

本実施形態では、金属端子Ｔ１の高さは、外部電極１３の高さより高くなっている。これらの高さは、第二部分２３にある第二金属層４８の最外縁を含む基準面ＲＰ１からの距離で規定される。金属端子Ｔ１の高さＨ１は、基準面ＲＰ１から金属端子Ｔ１の端縁２４までの距離で規定される。外部電極１３の高さＨ１３は、基準面ＲＰ１から外部電極１３の端縁１６までの距離で規定される。本実施形態では、高さＨ１と高さＨ１３との差ＤＦ１は、０．１ｍｍである。

【0049】

金属端子Ｔ２においても、金属端子Ｔ１の端縁３４は、脚部３１が接続部３０から延在する方向とは反対の方向に見て、外部電極１４の端縁１７より突出してもよい。すなわち、金属端子Ｔ２の高さＨ２は、外部電極１４の高さＨ１４より高くてよい。高さＨ２と高さＨ１４との差ＤＦ２は、金属端子Ｔ１の差ＤＦ１と同等である。

【0050】

図３の（ａ）は、本実施形態に係る金属端子Ｔ１の中央領域を第一方向Ｄ１から見た輪郭形状を示す図である。金属端子Ｔ１は、第一面４０と第三面４５，４６とで画成される稜に対応する位置に稜部６１，６２を有している。すなわち、金属端子Ｔ１は、第一面４０と第三面４５とで画成される稜に対応する位置に稜部６１を有している。金属端子Ｔ１は、第一面４０と第三面４６とで画成される稜に対応する位置に稜部６２を有している。稜部６１，６２は、第二面４１から第一面４０に向かう方向に突き出している。稜部６１，６２は、共に、第一面４０と第三面４３とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０と第三面４４とで画成される稜に対応する位置まで延びている。

【0051】

図３の（ｂ）は、本実施形態に係る金属端子Ｔ１の中央領域の輪郭形状を第三方向Ｄ３から見た輪郭形状を示す図である。金属端子Ｔ１は、第一面４０と第三面４３とで画成される稜に対応する位置に稜部６３を有している。稜部６３は、第一面４０と第三面４５とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０と第三面４６とで画成される稜に対応する位置まで延びている。金属端子Ｔ１は、第一面４０と第三面４４とで画成される稜に対応する位置に稜部６４を有している。稜部６４は、第一面４０と第三面４５とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０と第三面４６とで画成される稜に対応する位置まで延びている。稜部６３，６４は、共に、第二面４１から第一面４０に向かう方向に突き出している。

【0052】

金属端子Ｔ１では、その作製時に、稜部６１～６４が形成される。金属端子Ｔ１は、たとえば、金型を用いた打ち抜き加工によって形成され、打ち抜き加工では、金属端子Ｔ１は、当該金属端子Ｔ１の第二面４１から第一面４０に向かって打ち抜かれる。打ち抜きによって、稜部６１～６４が形成される。金属端子Ｔ２においても、金属端子Ｔ１と同様の稜部が形成されている。

【0053】

図４は、本実施形態に係る第一はんだ２及び素体１０を第二方向Ｄ２から見た構成を示す図である。図４では、外部電極１３が省略され、第一はんだ２の断面と素体１０とが示されている。本実施形態では、第二方向Ｄ２は、接続部２０において、第一面４０と第二面４１とが互いに対向している方向に一致している。第一はんだ２の断面の形状は、第二方向Ｄ２から見て、たとえば、角部が丸められている矩形、又は、円形である。図４では、角部が丸められている矩形の第一はんだ２の断面が示されている。第二方向Ｄ２から見て、第一はんだ２の最外周縁６は、素体１０の領域１８内に位置している。本実施形態では、素体１０の領域１８は、素体１０を第二方向Ｄ２から見たときに、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の側面１０ｅ，１０ｆで画成される。第一はんだ２の最外周縁６は、領域１８の最外縁より内側に位置し、当該領域１８の最外縁から離間している。

【0054】

素体１０の面積に対する第一はんだ２の面積の割合は、９０％以下である。素体１０の面積は、領域１８の面積で規定される。第一はんだ２の面積は、第二方向Ｄ２から見た第一はんだ２の最外周縁６に囲まれた領域の面積よって規定される。

【0055】

以上説明したように、本実施形態では、電子部品１は、素体１０と、素体１０に配置されている外部電極１３と、外部電極１３にはんだ（第一はんだ２）によって接続されている金属端子Ｔ１と、を備えている。
本実施形態では、第一面４０上の第一金属層４７の最外層４７ａがはんだに濡れやすいＳｎを含んでいるので、外部電極１３と金属端子Ｔ１とが、はんだによって確実に接続される。金属端子Ｔ１を電子機器ＥＤ１に実装する場合には、第二面４１上に配置されている第二金属層４８をはんだ（第一はんだ２）に接続するためのはんだ付けが行われる。このはんだ付けを行うときに、第一面４０上の第一金属層４７に接続されている第一はんだ２の一部が溶け出した場合でも、第三面４５，４６上にある被覆層４９の最外層４９ａの濡れ性が低いことから、第一面４０上の第一はんだ２は、第三面４５，４６上の被覆層４９を越えて第二面４１上の第二金属層４８に到達しがたい。第二面４１上のはんだ（第二はんだ４）も、溶け出した後に、第三面４５，４６上の被覆層４９によって第一面４０上の第一金属層４７に到達しがたい。外部電極１３と金属端子Ｔ１とを接続する第一はんだ２と、実装の際に使用される第二はんだ４との混合が抑制される。

【0056】

本実施形態では、被覆層４９の最外層４９ａは、酸化膜からなる。この場合、被覆層４９の最外層４９ａが、第一及び第二金属層４７，４８の最外層４７ａ，４８ａのはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を確実に有する。

【0057】

本実施形態では、基体７は、ステンレス鋼からなる。この場合、被覆層４９が第一金属層４７及び第二金属層４８の各最外層４７ａ，４８ａのはんだ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有している構成が容易に得られる。

【0058】

本実施形態では、基体７は、外部電極１３と対向していると共に第一はんだ２を介して外部電極１３と接続されている接続部２０と、接続部２０から延在している脚部２１と、を有し、脚部２１が接続部２０から延在する方向とは反対の方向に見て、金属端子Ｔ１の端縁２４は、外部電極１３の端縁１６より突出している。
この場合、電子部品１の、脚部２１が接続部２０から延在する方向とは反対の方向に沿った長さが、金属端子Ｔ１の長さにより規定されるので、電子部品ごとの上記長さばらつきが生じがたい。
脚部２１の第二部分２３は、第二方向Ｄ２において、第一はんだ２より積層コンデンサＬＣ１の近くまで延びている。このため、第二面４１上に配置されている第二金属層４７を第一はんだ２に接続するためのはんだ付けが行なわれるとき、溶け出した第一はんだ２の一部が下方に向かって濡れ伝わった場合でも、脚部２１の第二部分２３が障壁となって、溶け出した第一はんだ２は、第一面４０上の第一金属層４７から第二面４１上の第二金属層４８に回り込み難いがたい。

【0059】

本実施形態では、金属端子Ｔ１は、第一面４０と第三面４５，４６とで画成される稜に対応する位置に、第二面４１から第一面４０に向かう方向に突き出した稜部６１，６２を有している。
この場合、金属端子Ｔ１を電子機器ＥＤ１と接続するためのはんだ付けを行うときに、外部電極１３と金属端子Ｔ１（第一面４０上の第一金属層４７）とを接続しているはんだ（第一はんだ２）の一部が溶け出しても、突き出した稜部６１，６２によって、溶け出した第一はんだ２が第二面４１上の第二金属層４８により到達しがたい。外部電極１３と金属端子Ｔ１とを接続する第一はんだ２と、実装の際に使用される第二はんだ４との混合が確実に抑制される。

【0060】

本実施形態では、第一面４０と第二面４１とが互いに対向している方向から見て、素体１０の面積に対する第一はんだ２の面積の割合は、９０％以下である。
この場合、金属端子Ｔ１を電子機器ＥＤ１と接続するためのはんだ付けを行うときに、外部電極１３と金属端子Ｔ１（第一面４０上の第一金属層４７）とを接続しているはんだ（第一はんだ２）の一部が溶け出しても、溶け出した第一はんだ２が第二面４１上の第二金属層４８に到達することがより抑制される。

【0061】

（第２実施形態）
次に、図５を参照して、第２実施形態に係る電子部品１ｐの構成を説明する。図５は、第２実施形態に係る電子部品１ｐの斜視図である。本実施形態では、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２が、第一方向Ｄ１に並ぶように設けられている。金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐでは、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２を接続するために、接続部２０ｐ，３０ｐの第一方向Ｄ１の幅が、一の積層コンデンサＬＣ１を接続する第１実施形態での幅に比べて大きくなっている。金属端子Ｔ１ｐは、二つの第一はんだ２ｐを介して、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２に接続されている。金属端子Ｔ１ｐも同様である。

【0062】

本実施形態では、素体１０の面積に対する第一はんだ２ｐの面積の割合は、９０％以下である。素体１０の面積は、素体１０を第二方向Ｄ２から見たときに、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の側面１０ｅ，１０ｆで画成される領域の面積で規定される。第一はんだ２ｐの面積は、第二方向Ｄ２から見た二つの第一はんだ２ｐの最外周縁６ｐに囲まれた領域の面積の合計によって規定される。

【0063】

第一はんだ２ｐは、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだからなる。金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐは、Ｓｎめっき層の最外層を有している。二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２は、第一はんだ２ｐ及び金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐを介して、互いに電気的に接続されている。金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐは、非磁性のステンレス鋼からなる。本実施形態では、金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐの材料は、オーステナイト系のステンレス鋼である。第二はんだ４ｐは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだからなる。

【0064】

（第３実施形態）
次に、図６～図９を参照して、第３実施形態に係る電子部品の構成を説明する。図６は、第３実施形態に係る電子部品１ｑの斜視図である。本実施形態では、金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑの形状が、第１実施形態の金属端子Ｔ１，Ｔ２と異なっている。金属端子Ｔ１ｑの第三面４３ｑは、金属端子Ｔ１の第三面４３の形状と異なり、金属端子Ｔ１ｑの内側に後退する窪み６５ｑを有している。窪み６５ｑは、接続部２０ｑ内を脚部２１ｑの第一部分２２ｑに向かって延びている。金属端子Ｔ１ｑ，Ｔ２ｑの材料は、第１実施形態の金属端子Ｔ１，Ｔ２の材料と同様である。

【0065】

金属端子Ｔ１ｑの接続部２０ｑ及び一部の第一部分２２ｑは、一対のアーム部２５ｑ，２６ｑを有する。アーム部２５ｑ，２６ｑは、第三方向Ｄ３において、窪み６５ｑによって、互いに離間している。一のアーム部２５ｑ、窪み６５ｑ、及び別のアーム部２６ｑが、この順に第三方向Ｄ３で並んでいる。アーム部２５ｑ，２６ｑの第三方向Ｄ３における幅は、互いにほぼ等しくてもよい。

【0066】

第一はんだ２ｑは、二つのはんだからなる。一のアーム部２５ｑは、一の第一はんだ２ｑを介して、外部電極１３の端面１５に接続されている。別のアーム部２６ｑは、別の第一はんだ２ｑを介して、外部電極１３の端面１５の別位置に接続されている。本実施形態では、第一はんだ２ｑは、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだからなる。

【0067】

図７は、第二方向Ｄ２から見た電子部品１ｑを示す図である。金属端子Ｔ１ｑの第三面４３ｑは、第三面４３ｑ１，４３ｑ２、一対の第三面４３ｑ３，４３ｑ４、及び第三面４３ｑ５を有する。第三面４５ｑ、第三面４３ｑ１及び第三面４３ｑ３は、一のアーム部２５ｑの外周を規定している。第三面４６ｑ、第三面４３ｑ２及び第三面４３ｑ４は、別のアーム部２６ｑの外周を規定している。本実施形態では、第三面４３ｑ５は、窪み６５ｑにおける第三面４３ｑの最下部に位置し、第三面４３ｑ５の高さＨ３ｑは、外部電極１３における最下端１９ｑの高さＨ１９ｑより低い。高さＨ３ｑは、基準面ＲＰ１から第三面４３ｑ５までの距離で規定される。高さＨ１９ｑは、基準面ＲＰ１から外部電極１３の最下端１９ｑまでの距離で規定される。本実施形態では、高さＨ１９ｑと高さＨ３ｑとの差ＤＦ３ｑは、０．１ｍｍである。金属端子Ｔ２ｑにおいても、金属端子Ｔ１の差ＤＦ１ｑと同様の差を有する。

【0068】

図８の（ａ）は、本実施形態に係る金属端子Ｔ１ｑの中央領域を第一方向Ｄ１から見た輪郭形状を示す図である。この図は、一対のアーム部２５ｑ，２６ｑの輪郭形状を示している。金属端子Ｔ１ｑは、一のアーム部２５ｑの第一面４０ｑと第三面４５ｑとで画成される稜に対応する位置に稜部６１ｑを有し、別のアーム部２６ｑの第一面４０ｑと第三面４６ｑとで画成される稜に対応する位置に稜部６２ｑを有している。稜部６１ｑ，６２ｑは、共に、第二面４１ｑから第一面４０ｑに向かう方向に突き出している。稜部６１ｑは、第一面４０ｑと第三面４３ｑ１とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０ｑと第三面４４ｑとで画成される稜に対応する位置まで延びている。稜部６２ｑは、第一面４０ｑと第三面４３ｑ２とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０ｑと第三面４４ｑとで画成される稜に対応する位置まで延びている。

【0069】

金属端子Ｔ１ｑは、一のアーム部２５ｑの第一面４０ｑと第三面４３ｑ３とで画成される稜に対応する位置に稜部６６ｑを有し、別のアーム部２６ｑの第一面４０ｑと第三面４３ｑ４とで画成される稜に対応する位置に稜部６７ｑを有している。稜部６６ｑ，６７ｑは、共に、第二面４１ｑから第一面４０ｑに向かう方向に突き出している。稜部６６ｑは、第一面４０ｑと、一のアーム部２５ｑの第三面４３ｑ１とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０ｑと第三面４３ｑ５とで画成される稜に対応する位置まで延びている。稜部６７ｑは、第一面４０ｑと、別のアーム部２６ｑの第三面４３ｑ２とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０ｑと第三面４３ｑ５とで画成される稜に対応する位置まで延びている。

【0070】

図８の（ｂ）は、本実施形態に係る金属端子Ｔ１ｑの中央領域を第三方向Ｄ３から見た輪郭形状を示す図である。金属端子Ｔ１ｑは、第一面４０ｑと第三面４３ｑ５とで画成される稜に対応する位置に稜部６３ｑを有している。稜部６３ｑは、第一面４０ｑと第三面４３ｑ３とで画成される稜に対応する位置から、第一面４０と第三面４３ｑ４とで画成される稜に対応する位置まで延びている。金属端子Ｔ１ｑは、第一面４０ｑと第三面４４ｑとで画成される稜に対応する位置に稜部６４ｑを有している。稜部６４ｑは、第一面４０ｑと第三面４５ｑとで画成される稜に対応する位置から、第一面４０と第三面４６ｑとで画成される稜に対応する位置まで延びている。稜部６３ｑ，６４ｑは、共に、第二面４１ｑから第一面４０ｑに向かう方向に突き出している。

【0071】

図９は、本実施形態に係る第一はんだ２ｑ及び金属端子Ｔ１ｑを第二方向Ｄ２から見た構成を示す図である。図９では、第一はんだ２ｑの断面と、金属端子Ｔ１ｑの接続部２０ｑとが示されている。一のアーム部２５ｑには、第一はんだ２ｑが設けられている。第二方向Ｄ２から見て、第一はんだ２ｑの最外周縁６ｑは、第三方向Ｄ３での金属端子Ｔ１ｑの最外縁より内側に位置し、当該最外縁から離間している。第二方向Ｄ２は、接続部２０ｑにおいて、第一面４０ｑと第二面４１ｑとが互いに対向している方向に一致している。第三方向Ｄ３は、一対の第三面４５ｑ，４６ｑが互いに対向している方向に一致している。本実施形態では、第一はんだ２ｑの最外周縁６ｑは、第三方向Ｄ３での金属端子Ｔ１ｑの第三面４５ｑ及び第三面４３ｑ３より内側に位置し、当該第三面４５ｑ及び第三面４３ｑ３から離間している。別のアーム部２６ｑには、別の第一はんだ２ｑが設けられている。第二方向Ｄ２から見て、別の第一はんだ２ｑの最外周縁６ｑは、第三方向Ｄ３での金属端子Ｔ１ｑの第三面４６ｑ及び第三面４３ｑ４より内側に位置し、当該第三面４６ｑ及び第三面４３ｑ４から離間している。

【0072】

一のアーム部２５ｑでは、第三方向Ｄ３において、第三面４３ｑ３と、第一はんだ２ｑの第三面４３ｑ３に近い最外周縁６ｑとの距離Ｗ４３ｑは、第三面４５ｑと、第一はんだ２ｑの第三面４５ｑに近い最外周縁６ｑとの距離Ｗ４５ｑに比べて小さい。距離Ｗ４３ｑは、たとえば、０．０５ｍｍである。別のアーム部２６ｑでは、第三方向Ｄ３において、第三面４３ｑ４と、第一はんだ２ｑの第三面４３ｑ４に近い最外周縁６ｑとの距離は、第三面４６ｑと、第一はんだ２ｑの第三面４６ｑに近い最外周縁６ｑとの距離に比べて小さい。

【0073】

本実施形態では、素体１０の面積に対する第一はんだ２ｑの面積の割合は、７０％以下である。素体１０の面積は、素体１０を第二方向Ｄ２から見たときに、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の側面１０ｅ，１０ｆで画成される領域の面積で規定される。第一はんだ２ｑの面積は、第二方向Ｄ２から見た二つの第一はんだ２ｑの最外周縁６ｑに囲まれた領域の面積の合計によって規定される。第二はんだ４ｑ，５ｑは、共に、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだからなる。

【0074】

本実施形態では、第一面４０ｑと第二面４１ｑとが互いに対向している方向から見て、第一はんだ２ｑの最外周縁６ｑは、一対の第三面４５ｑ、４６ｑが互いに対向している方向での金属端子Ｔ１ｑの最外縁より内側に位置し、当該最外縁から離間している。
この場合、外部電極１３と金属端子Ｔ１ｑ（第一面４０ｑ上の第一金属層４７ｑ）とを接続するはんだ（第一はんだ２ｑ）の最外周縁６ｑが金属端子Ｔ１ｑの最外縁から離間している。したがって、金属端子Ｔ１ｑを電子機器ＥＤ１と接続するためのはんだ付けを行うときに、溶け出した第一はんだ２ｑが第二面４１ｑ上の第二金属層４８ｑに到達することがより確実に抑制される。

【0075】

（第４実施形態）
次に、図１０を参照して、第４実施形態に係る電子部品の構成を説明する。図１０は、第４実施形態に係る電子部品１ｒの斜視図である。本実施形態では、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２が、第一方向Ｄ１に並ぶように設けられている。金属端子Ｔ１ｒ，Ｔ２ｒでは、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２を接続するために、接続部２０ｒ，３０ｒの第一方向Ｄ１の幅が、一の積層コンデンサＬＣ１を接続する第１実施形態での幅に比べて大きくなっている。金属端子Ｔ１ｒは、四つの第一はんだ２ｒを介して、二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２に接続されている。金属端子Ｔ２ｒも同様である。

【0076】

第一はんだ２ｒは、上側の第一はんだ２ｒと、下側の第一はんだ２ｒを有する。一のアーム部２５ｒは、上側の第一はんだ２ｒを介して、上側に位置する積層コンデンサＬＣ１の外部電極１３の端面１５に接続されている。また、一のアーム部２５ｒは、下側の第一はんだ２ｒを介して、下側に位置する積層コンデンサＬＣ１の外部電極１３の端面１５に接続されている。別のアーム部２６ｒは、上側の第一はんだ２ｒを介して、上側に位置する積層コンデンサＬＣ１の外部電極１３の端面１５に接続されている。別のアーム部２６ｒは、下側の第一はんだ２ｒを介して、下側に位置する積層コンデンサＬＣ１の外部電極１３の端面１５の別位置に接続されている。

【0077】

本実施形態では、素体１０の面積に対する第一はんだ２ｒの面積の割合は、７０％以下である。素体１０の面積は、素体１０を第二方向Ｄ２から見たときに、一対の主面１０ａ，１０ｂ及び一対の側面１０ｅ，１０ｆで画成される領域の面積で規定される。第一はんだ２ｒの面積は、第二方向Ｄ２から見た四つの第一はんだ２ｒの最外周縁６ｒに囲まれた領域の面積の合計によって規定される。本実施形態でも、金属端子Ｔ１ｒ，Ｔ２ｒは、第２実施形態の金属端子Ｔ１ｐ，Ｔ２ｐと同様の稜部を有している。

【0078】

本実施形態では、第一はんだ２は、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだからなる。金属端子Ｔ１ｒ，Ｔ２ｒは、Ｓｎめっき層の最外層を有している。二つの積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２は、第一はんだ２ｒ及び金属端子Ｔ１ｒ，Ｔ２ｒを介して、互いに電気的に接続されている。金属端子Ｔ１ｒ，Ｔ２ｒは、非磁性のステンレス鋼からなる。本実施形態では、金属端子Ｔ１ｒ，Ｔ２ｒの材料は、オーステナイト系のステンレス鋼である。第二はんだ４ｒ，５ｒは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだからなる。

【0079】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
本実施形態では、電子部品に含まれる部品として積層コンデンサＬＣ１，ＬＣ２を例に説明したが、適用可能な部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の部品である。

【符号の説明】

【0080】

１…電子部品、２…第一はんだ、３…第一はんだ、７…基体、８…基体、１０…素体、１３…外部電極、１４…外部電極、１６…端縁、１７…端縁、２０…接続部、２１…脚部、２４…端縁、３０…接続部、３１…脚部、３４…端縁、４０…第一面、４１…第二面、４５…第三面、４６…第三面、４７…第一金属層、４７ａ…最外層、４８…第二金属層、４８ａ…最外層、４９…被覆層、４９ａ…最外層、５０…第一面、５１…第二面、５５…第三面、５６…第三面、６１…稜部、６２…稜部、６３…稜部、６４…稜部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】