特許7368055半導体装置、および、半導体装置の実装構造

発明の名称　半導体装置、および、半導体装置の実装構造

出願人　ローム株式会社　（識別番号 116024）

　　　　特許公開件数ランキング 23 位（770件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 99 位（264件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7368055

公報発行日　2023年10月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7368055

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7368055「半導体装置、および、半導体装置の実装構造」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録