特許7368055IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置、および、半導体装置の実装構造

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

した事情のもとで考え出されたものであって、実装された配線基板の表面における放熱面積を確保可能な半導体装置を提供することをその課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、厚さ方向視矩形状であり、かつ、前記半導体素子が搭載される搭載部、前記搭載部の４個の角からそれぞれ延びる４個の連結部、および、前記各連結部の先端にそれぞれ接続する４個の第１端子部を有する第１リードと、前記厚さ方向視において、隣り合う前記第１端子部の間で、前記搭載部の各端縁に平行に並んでそれぞれ複数ずつ配置されている複数の第２リードと、前記第１・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、半導体素子が搭載された搭載部は、幅寸法が大きい連結部を介して第１端子部に接続している。第１端子部の一部は封止樹脂から露出しているので、半導体装置を配線基板に実装する際に、第１端子部の露出部分を配線基板上のランドに接続することができる。これにより、本開示にかかる半導体装置は、半導体素子が発する熱を、連結部を介して、配線基板上の第１端子部が接続されたランドに放出することができる。第１端子部が接続されるランドは、第２リードが接続されるランドによって囲まれる領域より外側に拡張することができる。したがって、本開示にかかる半導体装置は、実装された配線基板の表面における放熱面積を確保可能である。

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の第１実施形態にかかる半導体装置を示す平面図である。
【図2】 図１に示す半導体装置の要部平面図である。
【図3】 図１に示す半導体装置の底面図である。
【図4】 図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。
【図5】 図１のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
【図6】 図１に示す半導体装置の要部拡大平面図である。
【図7】 図１に示す半導体装置を配線基板に実装した状態を示す平面図である。
【図8】 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図9】 比較のための半導体装置を示す平面図である。
【図10】 比較のための半導体装置を比較のための配線基板に実装した状態を示す平面図である。
【図11】 （ａ）は比較のための半導体装置が実装された比較のための配線基板における温度分布を示す図であり、（ｂ）は図１に示す半導体装置が実装された配線基板における温度分布を示す図である。
【図12】 図１に示す半導体装置を他の配線基板に実装した状態を示す要部拡大断面図である。
【図13】 本開示の第２実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
【図14】 本開示の第２実施形態にかかる半導体装置を配線基板に実装した状態を示す要部拡大断面図である。
【図15】 本開示の第３実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
【図16】 本開示の第３実施形態にかかる半導体装置を配線基板に実装した状態を示す要部拡大断面図である。
【図17】 従来の半導体装置を示す底面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

Ａ１～Ａ３：半導体装置 １ ：第１リード １１０ ：搭載部 １１１ ：搭載部主面 １１２ ：搭載部裏面 １２０ ：第１端子部 １２１ ：第１端子部主面 １２２ ：第１端子部裏面 １２３ ：第１端子部端面 １３０ ：連結部 １３１ ：連結部主面 １３２ ：連結部裏面 ２ ：第２リード ２１０ ：接続部 ２１１ ：接続部主面 ２１２ ：接続部裏面 ２２０ ：第２端子部 ２２１ ：第２端子部主面 ２２２ ：第２端子部裏面 ２２３ ：第２端子部端面 ３ ：半導体素子 ３１ ：素子主面 ３２ ：素子裏面 ３３ ：電極パッド ４ ：ボンディングワイヤ ５ ：封止樹脂 ５１ ：樹脂主面 ５２ ：樹脂裏面 ５３ ：樹脂側面 ６ ：接合材 ９ ：配線基板 ９１ ：搭載部ランド ９２ ：第１端子部ランド ９３ ：第２端子部ランド ９４ ：接続配線 ９５ ：第２端子部接続配線 ９９ ：はんだ

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