特許 7368992 基板処理装置およびブラシ収納容器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-17

(45)【発行日】2023-10-25

(54)【発明の名称】基板処理装置およびブラシ収納容器

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20231018BHJP

   B08B 3/04 20060101ALI20231018BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 644Z

H01L21/304 644B

H01L21/304 644C

H01L21/304 622Q

B08B3/04 Z

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2019176702

(22)【出願日】2019-09-27

(65)【公開番号】P2021057371

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100168583

【弁理士】

【氏名又は名称】前井 宏之

(72)【発明者】

【氏名】西田 崇之

(72)【発明者】

【氏名】石井 淳一

【審査官】平野 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－１８１０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０４９９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－２８５６７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ０８Ｂ ３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持する基板保持部と、
ブラシを有し、前記基板保持部に保持された前記基板を前記ブラシで処理するブラシ処理部と、
前記ブラシに含有される液体の量を調整するブラシ含有液調整部と
を備える、基板処理装置であって、
前記ブラシ含有液調整部は、
洗浄液を貯留する容器と、
前記容器内に前記ブラシを密閉した状態で前記容器内の気圧を変化させる気体流通部と
を有する、基板処理装置。

【請求項2】

前記気体流通部は、前記容器内の気圧を大気圧よりも低下させる、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記気体流通部は、前記容器内の気圧を大気圧よりも増加させる、請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記容器には貫通孔が設けられており、
前記気体流通部は、
前記貫通孔に接続する配管と、
前記配管内の気体の流れを調整するバルブと
を有する、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記ブラシ含有液調整部は、前記容器内に洗浄液を流通させる洗浄液流通部をさらに有する、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記基板保持部に保持された前記基板にリンス液を供給するリンス液供給部をさらに備える、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記容器には前記洗浄液として前記リンス液が供給される、請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記ブラシ処理部は、
前記ブラシを保持するホルダと、
前記ホルダの取り付けられたアームと、
前記アームを移動させる移動部と
をさらに有し、
前記アームが前記容器と当接することによって、前記ブラシは、前記容器内で密閉される、請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項9】

ブラシを密閉して収容する筐体と、
前記筐体内で前記ブラシを密閉した状態で前記筐体内の気圧を変化させるための気体流通部と
を備える、ブラシ収納容器。

【請求項10】

前記気体流通部は、前記筐体の内部の気圧を大気圧より低下させ、その後、前記筐体の内部の前記気圧を前記大気圧に戻す、請求項９に記載のブラシ収納容器。

【請求項11】

前記気体流通部は、前記筐体の内部に気体を流入させ、前記筐体の内部の気圧を増加させる、請求項９に記載のブラシ収納容器。

【請求項12】

前記筐体は、
洗浄液を貯留する容器と、
前記容器と係合する蓋と
を有する、請求項９から１１のいずれかに記載のブラシ収納容器。

【請求項13】

前記筐体には貫通孔が設けられており、
前記気体流通部は、
前記貫通孔に接続する配管と、
前記配管内の気体の流れを調整するバルブと
を有する、請求項９から１２のいずれかに記載のブラシ収納容器。

【請求項14】

前記筐体内の洗浄液を流通させるための洗浄液流通部をさらに備える、請求項９から１３のいずれかに記載のブラシ収納容器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理装置およびブラシ収納容器に関する。

【背景技術】

【0002】

基板を処理する基板処理装置が知られている。例えば、基板処理装置は半導体基板またはガラス基板の製造に用いられる。典型的には、基板の加工時に生成した不純物、汚れまたはパーティクルは、洗浄によって除去される。基板を充分に洗浄するために、ブラシでスクラブすることがある。しかしながら、ブラシで基板を洗浄するとブラシが汚れるため、このブラシで別の基板を洗浄すると、基板が反対に汚れてしまうことがある。このため、基板の交換時にブラシを洗浄することが知られている（特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１には、基板の上面および裏面を洗浄するブラシを洗浄する洗浄部材を備えた基板処理装置が記載されている。特許文献１の基板処理装置では、ブラシは、基板の交換時に、洗浄部材にまで移動して、洗浄部材において洗浄される。特許文献１の基板処理装置では、ブラシの退避位置に配置された洗浄部材においてブラシに洗浄液を供給してブラシを洗浄する。これにより、ブラシを清浄な状態に整えることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開２０１０－２８３３９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板のブラシを洗浄した結果は、ブラシの清浄状態だけでなく、ブラシへの洗浄液の浸透状態、言い換えると、ブラシの含有液の状態にも影響を与える。このため、ブラシを使用する前には、ブラシに対する洗浄液の浸透が飽和するまでブラシを洗浄液に長期間浸漬させることが必要であった。また、ブラシを洗浄液に長期間浸漬させたとしても、ブラシの凹凸やブラシの毛の深部にまで洗浄液が到達しないこともある。このため、基板のブラシ洗浄に用いるブラシの含有液の状態を一定の状態に調整することは困難かつ長時間を要するものであった。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ブラシの含有液の状態を調整可能な基板処理装置およびブラシ収納容器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板保持部と、ブラシ処理部と、ブラシ含有液調整部とを備える。前記基板保持部は、基板を保持する。前記ブラシ処理部は、ブラシを有し、前記基板保持部に保持された前記基板を前記ブラシで処理する。前記ブラシ含有液調整部は、前記ブラシに含有される液体の量を調整する。前記ブラシ含有液調整部は、洗浄液を貯留する容器と、前記容器内に前記ブラシを密閉した状態で前記容器内の気圧を変化させる気体流通部とを有する。

【0008】

ある実施形態において、前記気体流通部は、前記容器内の気圧を大気圧よりも低下させる。

【0009】

ある実施形態において、前記気体流通部は、前記容器内の気圧を大気圧よりも増加させる。

【0010】

ある実施形態において、前記容器には貫通孔が設けられており、前記気体流通部は、前記貫通孔に接続する配管と、前記配管内の気体の流れを調整するバルブとをさらに有する。

【0011】

ある実施形態において、前記ブラシ含有液調整部は、前記容器内に洗浄液を流通させる洗浄液流通部をさらに有する。

【0012】

ある実施形態において、前記基板処理装置は、前記基板保持部に保持された前記基板にリンス液を供給するリンス液供給部をさらに備える。

【0013】

ある実施形態において、前記容器には前記洗浄液として前記リンス液が供給される。

【0014】

ある実施形態において、前記ブラシ処理部は、前記ブラシを保持するホルダと、前記ホルダの取り付けられたアームと、前記アームを移動させる移動部とをさらに有し、前記アームが前記容器と当接することによって、前記ブラシは、前記容器内で密閉される。

【0015】

本発明の別の局面によれば、ブラシ収納容器は、ブラシを収容する筐体と、前記筐体内で前記ブラシを密閉した状態で前記筐体内の気圧を変化させるための気体流通部とを備える。
ある実施形態において、前記気体流通部は、前記筐体の内部の気圧を大気圧より低下させ、その後、前記筐体の内部の前記気圧を前記大気圧に戻す。
ある実施形態において、前記気体流通部は、前記筐体の内部に気体を流入させ、前記筐体の内部の気圧を増加させる。

【0016】

ある実施形態において、前記筐体は、洗浄液を貯留する容器と、前記容器と係合する蓋とを有する。

【0017】

ある実施形態において、前記筐体には貫通孔が設けられており、前記気体流通部は、前記貫通孔に接続する配管と、前記配管内の気体の流れを調整するバルブとを有する。

【0018】

ある実施形態において、前記ブラシ収納容器は、前記筐体内の洗浄液を流通させるための洗浄液流通部をさらに備える。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、ブラシの含有液の状態を調整できる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本実施形態の基板処理システムの模式図である。

【図2】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図3】本実施形態の基板処理システムのブロック図である。

【図4】本実施形態の基板処理装置におけるブラシ含有液調整部の模式図である。

【図5】本実施形態の基板処理装置におけるブラシ含有液調整部の模式図である。

【図6】（ａ）～（ｅ）は、本実施形態の基板処理装置によるブラシ含有液調整処理のフローを示す模式図である。

【図7】本実施形態の基板処理装置による基板処理のフロー図である。

【図8】本実施形態の基板処理装置におけるブラシ含有液調整部の模式図である。

【図9】（ａ）～（ｆ）は、本実施形態の基板処理装置によるブラシ含有液調整処理のフローを示す模式図である。

【図10】本実施形態の基板処理装置による基板処理のフロー図である。

【図11】本実施形態の基板処理装置におけるブラシ含有液調整部の模式図である。

【図12】（ａ）～（ｆ）は、本実施形態の基板処理装置によるブラシ含有液調整処理のフローを示す模式図である。

【図13】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図14】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図15】本実施形態の基板処理装置による基板処理のフロー図である。

【図16】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図17】本実施形態の基板処理装置による基板処理のフロー図である。

【図18】本実施形態の基板処理装置の模式図である。

【図19】本実施形態の基板処理装置による基板処理のフロー図である。

【図20】本実施形態の基板処理装置におけるブラシ含有液調整部の模式図である。

【図21】本実施形態のブラシ収納容器の模式図である。

【図22】本実施形態のブラシ収納容器の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置およびブラシ収納容器の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。なお、本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。典型的には、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

【0022】

まず、図１を参照して、本発明による基板処理装置１の実施形態を備えた基板処理システム１００を説明する。図１は、本実施形態の基板処理システム１００の模式的な平面図である。

【0023】

基板処理システム１００は、基板Ｗを処理する。基板処理システム１００は、複数の基板処理装置１を備える。基板処理装置１は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去および洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

【0024】

基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、電界放出ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板を含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。

【0025】

図１に示すように、基板処理システム１００は、複数の基板処理装置１に加えて、流体キャビネット１００Ａと、流体ボックス１００Ｂと、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。

【0026】

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理装置１との間で基板Ｗを搬送する。基板処理装置１の各々は、基板Ｗに液体を吐出して、基板Ｗを処理する。液体は、リンス液および／または薬液を含む。または、液体は、他の処理液を含んでもよい。流体キャビネット１００Ａは、液体を収容する。なお、流体キャビネット１００Ａは、気体を収容してもよい。

【0027】

具体的には、複数の基板処理装置１は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理装置１（図１では３つの基板処理装置１）を含む。流体ボックス１００Ｂは、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。流体キャビネット１００Ａ内の液体は、いずれかの流体ボックス１００Ｂを介して、流体ボックス１００Ｂに対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理装置１に供給される。また、流体キャビネット１００Ａ内の気体は、いずれかの流体ボックス１００Ｂを介して、流体ボックス１００Ｂに対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理装置１に供給される。

【0028】

制御装置１０１は、基板処理システム１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサーを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。

【0029】

記憶部１０４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。

【0030】

記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

【0031】

次に、図２を参照して、本実施形態の基板処理装置１を説明する。図２は、基板処理装置１の模式図である。

【0032】

基板処理装置１は、チャンバー１１０と、基板保持部１２０と、リンス液供給部１３０と、ブラシ処理部１４０と、ブラシ含有液調整部１５０とを備える。チャンバー１１０は、基板Ｗを収容する。基板保持部１２０は、基板Ｗを保持する。

【0033】

チャンバー１１０は、内部空間を有する略箱形状の筐体であり、チャンバー１１０の内部と外部とが区画される。チャンバー１１０には、図示しないシャッターおよびその開閉機構が設けられる。通常、シャッターは閉じてチャンバー１１０内外の雰囲気は遮断される。センターロボットＣＲにより基板Ｗがチャンバー１１０内部に搬入される際または基板Ｗがチャンバー１１０内部から搬出される際には、シャッターが開放される。チャンバー１１０の上部には図示しないＦＦＵユニット（ファンフィルタユニット）が設置され、チャンバー１１０の上部から下方に向けてダウンフローで塵埃の除去されたエアーまたは不活性ガスが供給される。

【0034】

基板処理装置１は、基板Ｗを水平に保持して１枚ずつ処理する、いわゆる枚葉型であり、基板処理装置１には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１１０内に収容され、チャンバー１１０内で処理される。チャンバー１１０には、基板保持部１２０、リンス液供給部１３０、ブラシ処理部１４０およびブラシ含有液調整部１５０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。

【0035】

基板保持部１２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部１２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部１２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。基板保持部１２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

【0036】

例えば、基板保持部１２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部１２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部１２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部１２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部１２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

【0037】

例えば、基板保持部１２０は、スピンベース１２１と、チャック部材１２２と、シャフト１２３と、電動モーター１２４と、ハウジング１２５とを含む。チャック部材１２２は、スピンベース１２１に設けられる。チャック部材１２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース１２１には、複数のチャック部材１２２が設けられる。

【0038】

シャフト１２３は、中空軸である。シャフト１２３は、回転軸Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト１２３の上端には、スピンベース１２１が結合される。基板Ｗは、スピンベース１２１の上方に載置される。

【0039】

スピンベース１２１は、円板状であり、基板Ｗを水平に支持する。シャフト１２３は、スピンベース１２１の中央部から下方に延びる。電動モーター１２４は、シャフト１２３に回転力を与える。電動モーター１２４は、シャフト１２３を回転方向に回転させることにより、回転軸Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース１２１を回転させる。ハウジング１２５は、シャフト１２３および電動モーター１２４を取り囲んでいる。

【0040】

リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。典型的には、リンス液供給部１３０は、基板Ｗの上面Ｗａにリンス液を供給する。リンス液を用いたリンス処理により、基板Ｗの上面Ｗａに付着した薬液および不純物等を洗い流すことができる。リンス液供給部１３０から供給されるリンス液は、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。

【0041】

リンス液供給部１３０は、配管１３０ａと、バルブ１３０ｂと、ノズル１３０ｎとを含む。ノズル１３０ｎは、基板Ｗの上面Ｗａにリンス液を吐出する。ノズル１３０ｎは、配管１３０ａに接続される。配管１３０ａには、リンス液供給源からリンス液が供給される。バルブ１３０ｂは、配管１３０ａ内の流路を開閉する。ノズル１３０ｎは、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。

【0042】

ブラシ処理部１４０は、基板Ｗをブラシで処理する。ブラシ処理部１４０によって行われる処理は、スクラブ処理とも呼ばれる。ブラシ処理部１４０は、基板Ｗの上面Ｗａに当接して基板Ｗをブラシで洗浄する。典型的には、ブラシ処理部１４０が基板Ｗをブラシで洗浄する期間において、リンス液供給部１３０が基板Ｗの上面Ｗａにリンス液を供給する。

【0043】

ブラシ処理部１４０は、ブラシ１４２と、ホルダ１４４と、アーム１４６と、移動部１４８とを備える。ブラシ１４２は、ホルダ１４４に保持される。ホルダ１４４は、アーム１４６に取り付けられる。移動部１４８は、アーム１４６を移動させる。

【0044】

ブラシ１４２は、基板Ｗを洗浄する。ここでは、ブラシ１４２は、基板Ｗの上面Ｗａを洗浄する。例えば、ブラシ１４２は、多孔質物質から構成される。ブラシ１４２は、スポンジ状であってもよい。また、ブラシ１４２は、比較的固い樹脂から構成されてもよい。一例では、ブラシ１４２は、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ：ＰＶＡ）から構成される。または、ブラシ１４２は、複数の部材を組み合わせて構成されてもよい。

【0045】

あるいは、ブラシ１４２は、複数の毛を備えてもよい。

【0046】

例えば、ブラシ１４２は、疎水性であってもよい。または、ブラシ１４２は、半疎水性であってもよい。あるいは、ブラシ１４２は、親水性であってもよい。なお、ブラシ１４２が疎水性または半疎水性であることにより、ブラシ処理をリンス液の供給とともに行っても、ブラシ１４２が大きく変形することを抑制できる。

【0047】

ブラシ１４２の全体形状は、任意の形状であってもよい。例えば、ブラシ１４２は、円柱形状であってもよい。または、ブラシ１４２は、円筒形状であってもよい。あるいは、ブラシ１４２は、薄型の十字形状であってもよい。

【0048】

ホルダ１４４は、ブラシ１４２を保持する。ブラシ１４２は、ホルダ１４４に取り付けられる。ホルダ１４４は、アーム１４６の先端に取り付けられる。

【0049】

アーム１４６は、ケース１４６ａと、支持軸１４６ｂと、押圧部１４６ｃとを含む。支持軸１４６ｂは、ケース１４６ａからＺ軸方向下方に突出する。支持軸１４６ｂの一部は、ケース１４６ａ内に収容される。支持軸１４６ｂの先端にホルダ１４４が取り付けられる。

【0050】

押圧部１４６ｃは、ケース１４６ａ内に収容される。押圧部１４６ｃは、支持軸１４６ｂを介してホルダ１４４およびブラシ１４２をＺ軸方向下方に押圧する。このため、ブラシ１４２が基板Ｗに当接した状態で押圧部１４６ｃがブラシ１４２を押圧することにより、ブラシ１４２は、基板Ｗをスクラブ処理できる。

【0051】

押圧部１４６ｃは、支持軸１４６ｂをＺ軸方向に沿って上下移動させるアクチュエータを含む。例えば、押圧部１４６ｃは、エアシリンダを含む。

【0052】

移動部１４８は、アーム１４６を移動させる。移動部１４８により、ブラシ１４２は、基板Ｗに当接する基板当接位置と、基板Ｗから離れた退避位置との間を移動する。ブラシ含有液調整部１５０は、退避位置に配置される。移動部１４８により、ブラシ１４２は、基板Ｗの上面Ｗａからブラシ含有液調整部１５０にまで移動する。ブラシ１４２は、ブラシ含有液調整部１５０において含有液の量を調整される。なお、ブラシ１４２は、ブラシ含有液調整部１５０において洗浄されてもよい。また、移動部１４８により、ブラシ１４２は、ブラシ含有液調整部１５０の配置された退避位置から基板Ｗの上面Ｗａにまで移動する。

【0053】

移動部１４８は、アーム１４６を水平方向に移動させる水平移動部１４８ａと、アーム１４６を鉛直方向に移動させる鉛直移動部１４８ｂとを含む。水平移動部１４８ａは、アーム１４６をＸＹ平面内のいずれかの方向に移動させる。また、鉛直移動部１４８ｂは、アーム１４６をＺ軸方向に移動させる。

【0054】

ブラシ含有液調整部１５０は、ブラシ１４２に含有される液体の量を調整する。ブラシ含有液調整部１５０は、ブラシ１４２の退避位置に配置される。

【0055】

ブラシ含有液調整部１５０は、容器１５２と、気体流通部１５４とを含む。容器１５２には、洗浄液が貯留される。気体流通部１５４は、容器１５２内にブラシ１４２を密閉した状態で容器１５２内の気圧を変化させる。これにより、ブラシ１４２に洗浄液を充分に浸透させることができ、ブラシ１４２に含有される液体の量を調整できる。

【0056】

例えば、洗浄液は、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。

【0057】

また、洗浄液は、いわゆる薬液であってもよい。例えば、洗浄液は、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）を含んでもよい。または、洗浄液は、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）を含んでもよい。

【0058】

なお、洗浄液は、リンス液供給部１３０において供給されるリンス液と同じものであってもよい。あるいは、洗浄液は、リンス液供給部１３０において供給されるリンス液と異なるものであってもよい。

【0059】

容器１５２は、有底の筒形状である。容器１５２は、内部に洗浄液を貯留する。

【0060】

容器１５２には、ブラシ１４２が収容される。容器１５２には、ブラシ１４２とともにホルダ１４４も収容されてもよい。容器１５２は、密閉状態でブラシ１４２を収容する。容器１５２は、ブラシ処理部１４０のアーム１４６と当接して密閉状態を形成してもよい。

【0061】

貫通孔１５２ｐは、容器１５２に設けられる。貫通孔１５２ｐは、容器１５２の一部を貫通する。貫通孔１５２ｐは、容器１５２の内部と連絡する。

【0062】

気体流通部１５４は、容器１５２の内部空間と連通する。気体流通部１５４は、密閉状態の容器１５２の内部と外部とを流通する。例えば、気体流通部１５４は、容器１５２内の気体を排出する。これにより、気体流通部１５４は、容器１５２内の気圧を大気圧よりも低下させる。あるいは、気体流通部１５４は、容器１５２内に気体を供給する。これにより、気体流通部１５４は、容器１５２内の気圧を大気圧よりも増加させる。

【0063】

気体流通部１５４は、配管１５５と、バルブ１５６とを含む。配管１５５は、容器１５２に取り付けられる。ここでは、配管１５５の一端は、貫通孔１５２ｐと連絡する。バルブ１５６は、配管１５５内の流路を開閉する。

【0064】

基板処理装置１は、カップ１８０をさらに備える。カップ１８０は、基板Ｗから飛散した液体を回収する。カップ１８０は昇降する。例えば、カップ１８０は、リンス液供給部１３０が基板Ｗにリンス液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ１８０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散するリンス液を回収する。

【0065】

また、カップ１８０は、リンス液供給部１３０が基板Ｗにリンス液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。あるいは、カップ１８０は、リンス液供給部１３０が基板Ｗにリンス液を供給した後のスピンドライの期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

【0066】

上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、基板保持部１２０、リンス液供給部１３０、ブラシ処理部１４０、ブラシ含有液調整部１５０および／またはカップ１８０を制御する。一例では、制御部１０２は、電動モーター１２４、バルブ１３０ｂ、押圧部１４６ｃ、移動部１４８、バルブ１５６およびカップ１８０を制御する。

【0067】

なお、リンス液供給部１３０のノズル１３０ｎは移動可能であってもよい。ノズル１３０ｎは、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動できる。なお、本明細書において、図面が過度に複雑になることを避けるために移動機構を省略することがあることに留意されたい。

【0068】

本実施形態の基板処理装置１は、半導体の設けられた半導体装置の作製に好適に用いられる。基板処理装置１は、半導体装置の製造時に、半導体装置の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。

【0069】

次に、図１～図３を参照して、本実施形態の基板処理システム１００を説明する。図３は、基板処理システム１００のブロック図である。

【0070】

図３に示すように、制御装置１０１は、基板処理装置１の各種動作を制御する。制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、リンス液供給部１３０、ブラシ処理部１４０、ブラシ含有液調整部１５０およびカップ１８０を制御する。具体的には、制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、リンス液供給部１３０、ブラシ処理部１４０およびブラシ含有液調整部１５０に制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、リンス液供給部１３０、ブラシ処理部１４０、ブラシ含有液調整部１５０およびカップ１８０を制御する。

【0071】

具体的には、制御部１０２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。

【0072】

制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数のチャンバー１１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗをチャンバー１１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。

【0073】

制御部１０２は、基板保持部１２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０２は、基板保持部１２０を制御して、基板保持部１２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部１０２は、基板保持部１２０の電動モーター１２４の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。

【0074】

制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを制御して、バルブ１３０ｂの状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを制御して、バルブ１３０ｂを開状態にすることによって、ノズル１３０ｎに向かって配管１３０ａ内を流れるリンス液を通過させることができる。また、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを制御して、バルブ１３０ｂを閉状態にすることによって、ノズル１３０ｎに向かって配管１３０ａ内を流れるリンス液の供給を停止させることができる。

【0075】

制御部１０２は、押圧部１４６ｃが支持軸１４６ｂをＺ軸方向に沿って移動させるように制御する。これにより、制御部１０２は、支持軸１４６ｂの先端に取り付けられたブラシ１４２を基板Ｗに当接させて基板Ｗを押圧できる。

【0076】

制御部１０２は、移動部１４８がアーム１４６を水平方向および／または垂直方向に移動させるように制御する。これにより、制御部１０２は、アーム１４６の先端に取り付けられたブラシ１４２を基板Ｗの上面Ｗａで移動させることができる。また、制御部１０２は、アーム１４６の先端に取り付けられたブラシ１４２を基板当接位置と退避位置との間で移動させることができる。

【0077】

また、制御部１０２は、ブラシ含有液調整部１５０のバルブ１５６を制御して、バルブ１５６の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、ブラシ含有液調整部１５０のバルブ１５６を制御して、バルブ１５６を開状態にすることによって、配管１５５内に気体を流通させることができる。また、制御部１０２は、ブラシ含有液調整部１５０のバルブ１５６を制御して、バルブ１５６を閉状態にすることによって、配管１５５内の気体の流通を停止させることができる。

【0078】

また、制御部１０２は、カップ１８０を移動できる。具体的には、制御部１０２は、カップ１８０を制御して、カップ１８０を鉛直方向に上昇させることによって、カップ１８０の位置を基板保持部１２０の側方に移動できる。一方、制御部１０２は、カップ１８０を制御して、カップ１８０を鉛直方向に下降させることによって、カップ１８０の位置を退避位置に移動することができる。

【0079】

本実施形態の基板処理装置１は、半導体装置を作製するために好適に用いられる。例えば、基板処理装置１は、半導体装置として用いられる基板Ｗを処理するために好適に利用される。

【0080】

次に、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０を説明する。図４は、ブラシ含有液調整部１５０の模式図である。

【0081】

図４に示すように、ブラシ含有液調整部１５０は、容器１５２と、気体流通部１５４とを備える。容器１５２は、内部空間ＩＳを規定する。内部空間ＩＳの大部分は、容器１５２に囲まれるが、内部空間ＩＳは、容器１５２の上方から外部と連絡する。

【0082】

容器１５２は、底部１５２ａと、側部１５２ｂと、上部１５２ｃとを含む。底部１５２ａは、水平方向に延びる。側部１５２ｂは、底部１５２ａの端部から鉛直上方（Ｚ軸方向）に延びる。上部１５２ｃは、側部１５２ｂの上端から水平方向に延びる。なお、上部１５２ｃには、開口部１５２ｄが設けられる。内部空間ＩＳは、底部１５２ａと、側部１５２ｂと、上部１５２ｃとによって囲まれる。容器１５２の内部空間ＩＳ内に、洗浄液Ｌｗが貯留される。

【0083】

ここでは、容器１５２には、貫通孔１５２ｐが設けられる。一例では、貫通孔１５２ｐは、側部１５２ｂに設けられる。このため、容器１５２の内部と外部とは、側部１５２ｂの貫通孔１５２ｐを介して連絡する。

【0084】

例えば、洗浄液Ｌｗは、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。

【0085】

また、洗浄液Ｌｗは、いわゆる薬液であってもよい。例えば、洗浄液Ｌｗは、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）を含んでもよい。または、洗浄液Ｌｗは、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）を含んでもよい。

【0086】

貫通孔１５２ｐは、容器１５２に設けられる。貫通孔１５２ｐは、容器１５２の一部を貫通する。貫通孔１５２ｐは、容器１５２の内部と連絡する。

【0087】

容器１５２は、洗浄液Ｌｗを貯留する。なお、貫通孔１５２ｐは、洗浄液Ｌｗの上限よりも高い位置に配置される。後述するように、洗浄液Ｌｗにはブラシ１４２が浸漬されるが、貫通孔１５２ｐは、ブラシ１４２の浸漬された洗浄液Ｌｗの上限よりも高い位置に配置される。

【0088】

気体流通部１５４は、容器１５２の内部空間ＩＳと連通しており、容器１５２の内部空間ＩＳの気体を流通する。例えば、気体流通部１５４は、容器１５２の内部の気体を容器１５２の外部に流出する。あるいは、気体流通部１５４は、容器１５２の外部の気体を容器１５２の内部に流入する。

【0089】

気体流通部１５４は、配管１５５と、バルブ１５６とを含む。配管１５５は、容器１５２に取り付けられる。ここでは、配管１５５の一端は、貫通孔１５２ｐと連絡する。また、配管１５５の他端は、気圧調整源１６０に接続される。

【0090】

気圧調整源１６０は、配管１５５内の気体を排出するか、または、配管１５５に気体を供給する。例えば、気圧調整源１６０は、気体を排出する排気装置であってもよい。あるいは、気圧調整源１６０は、気体を供給する気体供給装置であってもよい。例えば、気圧調整源１６０は、図１に示した流体キャビネット１００Ａまたは流体ボックス１００Ｂに配置されてもよい。バルブ１５６は、配管１５５内の流路を開閉する。

【0091】

上述したように、気圧調整源１６０は、排気装置であってもよい。この場合、気圧調整源１６０は、容器１５２内の気体を排出する。

【0092】

次に、図５を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０を説明する。図５は、ブラシ含有液調整部１５０の模式図である。図５のブラシ含有液調整部１５０は、気体流通部１５４が、排気部１５４ａと開放部１５４ｂとを備える点を除き、図４を参照して上述したブラシ含有液調整部１５０と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0093】

容器１５２には、貫通孔１５２ｐ１および貫通孔１５２ｐ２が設けられる。ここでは、貫通孔１５２ｐ１および貫通孔１５２ｐ２は、容器１５２の側部１５２ｂに設けられる。このため、容器１５２の内部と外部とは、側部１５２ｂの貫通孔１５２ｐ１および貫通孔１５２ｐ２を介して連絡する。

【0094】

容器１５２は、洗浄液Ｌｗを貯留する。なお、貫通孔１５２ｐ１および貫通孔１５２ｐ２は、洗浄液Ｌｗの上限よりも高い位置に配置される。後述するように、洗浄液Ｌｗにはブラシ１４２が浸漬されるが、貫通孔１５２ｐ１および貫通孔１５２ｐ２は、ブラシ１４２の浸漬された洗浄液Ｌｗの上限よりも高い位置に配置される。

【0095】

気体流通部１５４は、排気部１５４ａと、開放部１５４ｂとを備える。排気部１５４ａは、容器１５２内の気体を排出する。また、開放部１５４ｂは、容器１５２の内部を大気に開放し、容器１５２の内部の圧力を大気圧に戻す。

【0096】

排気部１５４ａは、排気配管１５５ａと、排気バルブ１５６ａとを含む。ここでは、排気配管１５５ａの一端は、貫通孔１５２ｐ１と連絡しており、排気配管１５５ａの他端は、排気装置１６２に接続する。例えば、排気装置１６２は、図１に示した流体キャビネット１００Ａまたは流体ボックス１００Ｂに配置されてもよい。

【0097】

排気バルブ１５６ａは、排気配管１５５ａに取り付けられる。排気バルブ１５６ａは、排気配管１５５ａ内の流路を開閉する。

【0098】

開放部１５４ｂは、開放配管１５５ｂと、開放バルブ１５６ｂとを含む。ここでは、開放配管１５５ｂの一端は、貫通孔１５２ｐ２と連絡しており、開放配管１５５ｂの他端は、大気に開放される。

【0099】

開放バルブ１５６ｂは、開放配管１５５ｂに取り付けられる。開放バルブ１５６ｂは、開放配管１５５ｂ内の流路を開閉する。

【0100】

次に、図１～図３、図５および図６を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０によるブラシ１４２の含有液量の調整を説明する。図６（ａ）～図６（ｅ）は、本実施形態の基板処理装置１によるブラシ含有液調整処理のフローを示す模式図である。

【0101】

図５および図６（ａ）に示すように、容器１５２の内部空間ＩＳには、洗浄液Ｌｗが貯留される。排気配管１５５ａの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ１に連結されており、排気配管１５５ａの他端は、排気装置１６２に接続されている。また、開放配管１５５ｂの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ２に連結されており、開放配管１５５ｂの他端は、大気に開放される。

【0102】

なお、図６（ａ）に示すように、容器１５２には、圧力計１５２ｍが取り付けられることが好ましい。圧力計１５２ｍは、容器１５２内の気圧を計測する。制御部１０２（図１、図２参照）は、容器１５２内の気圧の計測結果に基づいて、制御を行ってもよい。図６（ａ）に示した状態では、圧力計１５２ｍは、大気圧を示す。

【0103】

図６（ｂ）に示すように、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄを通過するようにアーム１４６を移動させる。その後、容器１５２の開口部１５２ｄは、アーム１４６によって塞がれる。これにより、ブラシ１４２は、容器１５２内において洗浄液Ｌｗに浸漬され、容器１５２は、ブラシ１４２を収容した状態で密閉される。

【0104】

図６（ｃ）に示すように、排気部１５４ａは、容器１５２内の気体を排出する。例えば、制御部１０２は、開放バルブ１５６ｂを閉状態にする一方で排気バルブ１５６ａを開状態にすることにより、容器１５２の気体を排出する。

【0105】

ブラシ１４２は洗浄液Ｌｗに浸漬しているが、ブラシ１４２の内部には微細な気泡が保持されている。排気部１５４ａが容器１５２内の気体を排出すると、容器１５２内の気圧が低下する。例えば、容器１５２内の気圧は、大気圧から１０ｋＰａ以上３００ｋＰａ以下の範囲で低くなる。容器１５２内の気圧の低下により、微細な気泡がブラシ１４２の内部から洗浄液Ｌｗに現れる。

【0106】

図６（ｄ）に示すように、開放部１５４ｂは、容器１５２を大気に開放する。これにより、容器１５２には気体（大気）が流入する。例えば、制御部１０２は、排気バルブ１５６ａを閉状態にする一方で開放バルブ１５６ｂを開状態にすることにより、容器１５２に気体が流入して容器１５２の圧力は大気圧まで上昇する。

【0107】

上述したように、ブラシ１４２の内部にあった微細な気泡はブラシ１４２から外部に逃げ出している。このため、開放部１５４ｂが容器１５２の内部を大気に開放すると、洗浄液Ｌｗはブラシ１４２の内部にまで充分に浸透できる。

【0108】

図６（ｅ）に示すように、アーム１４６が容器１５２の開口部１５２ｄから離れるように移動することで、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄから離れる。その後、ブラシ１４２は、ブラシ処理に用いられる。以上のようにしてブラシ含有液調整部１５０においてブラシ１４２に含有される液体の量が調整される。

【0109】

本実施形態によれば、ブラシ１４２を収容した容器１５２内をいったん減圧した後で開放しているため、ブラシ１４２は内部から気泡を吐き出すことになり、ブラシ１４２内部に洗浄液Ｌｗを浸透できる。このため、短期間でブラシ１４２に洗浄液Ｌｗを浸透でき、ブラシ１４２の浸漬時間が短くてもブラシ１４２に洗浄液Ｌｗを効率的に浸透させることができる。

【0110】

例えば、ブラシ１４２が適切な高度を保ちつつ形状を維持する観点から、ブラシ１４２が疎水性または半疎水性の樹脂から構成されることがある。この場合でも、本実施形態によれば、短期間でブラシ１４２に洗浄液Ｌｗを浸透させてブラシ１４２を最大限膨張できる。このため、ブラシ処理の前の準備期間を短縮できる。

【0111】

なお、図５および図６に示したブラシ含有液調整部１５０では、排気部１５４ａは容器１５２の貫通孔１５２ｐ１を介して排気を行い、開放部１５４ｂは容器１５２の貫通孔１５２ｐ２を介して開放を行ったが、本実施形態はこれに限定されない。容器１５２に設けられる貫通孔１５２ｐは１つでもよい。例えば、排気部１５４ａおよび開放部１５４ｂは、容器１５２の１つの貫通孔１５２ｐを介して排気および開放をそれぞれ行ってもよい。例えば、排気配管１５５ａのうちの貫通孔１５２ｐ１と排気バルブ１５６ａとの間と、開放配管１５５ｂのうちの貫通孔１５２ｐ２と開放バルブ１５６ｂとの間とが連結しており、連結部分が１つの貫通孔と連絡してもよい。

【0112】

次に、図１～図７を参照して、本実施形態の基板処理装置１による基板処理を説明する。図７は、基板処理装置１による基板処理のフロー図である。

【0113】

図７に示すように、ステップＳ１１０において、基板Ｗにリンス液を供給する。リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを開状態にする。

【0114】

ステップＳ１１０Ａにおいて、基板Ｗをブラシ処理する。典型的には、ブラシ処理部１４０は、ブラシ１４２で基板Ｗの上面Ｗａをブラシ処理する。このとき、リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを開状態に維持したまま、移動部１４８にアーム１４６を移動させて、押圧部１４６ｃにブラシ１４２を基板Ｗに押圧させる。

【0115】

ステップＳ１１０Ａのブラシ処理前に、ブラシ１４２は、ブラシ含有液調整部１５０においてブラシ１４２に含有される液体の量が調整されてもよい。ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗにリンス液を供給する前に行われてもよい。例えば、ブラシ１４２の含有液量の調整は、ステップＳ１１０における基板Ｗに対するリンス液の供給が完了する直前に終了してもよい。

【0116】

ステップＳ１２０において、基板Ｗをスピンドライする。スピンドライする際に、基板の回転速度をブラシ処理のときの基板Ｗの回転速度よりも増加させる。これにより、基板Ｗのリンス液および洗浄液Ｌｗを乾燥させる。以上のようにして、基板Ｗを洗浄処理できる。

【0117】

例えば、ブラシ１４２は、ブラシ処理の後で、ブラシ含有液調整部１５０において含有される液体の量が調整されてもよい。ブラシ１４２の含有液体量の調整は、スピンドライの開始前に開始されてもよい。または、ブラシ１４２の含有液量の調整は、次の基板Ｗの処理が開始されるまで開始されなくてもよい。

【0118】

ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗのブラシ処理以外の期間であれば、任意の期間に行われてもよい。例えば、ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗをブラシ処理する前に行われてもよい。または、ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗをブラシ処理した後に行われてもよい。あるいは、ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗの処理枚数、ブラシ１４２の使用時間、ブラシ１４２の直前の含有液量の調整してからの経過時間、および／または、基板処理装置１のアイドリング時間に応じて行われてもよい。

【0119】

ブラシ含有液調整部１５０におけるブラシ１４２の含有液量の調整では、ブラシ含有液調整部１５０における減圧の度合い、含有液量の調整に要する時間などを、ブラシ１４２の材質に応じて最適な値に設定してもよい。例えば、ブラシの材質が疎水性を呈する場合には、ブラシの材質が親水性である場合に比べてブラシの凹凸部へ水分が浸透しにくい。そこで、ブラシの材質が疎水性である場合にはブラシ含有液調整部１５０において強く減圧し、ブラシの材質が親水性である場合には弱い減圧としてもよい。圧力を低い値に減圧するには、ポンプの電力を多大に消費し、かつ目標の減圧値に達するまでの時間が長くかかることを鑑みると、ブラシの凹凸部に含有液が浸透しにくい場合に限り、ブラシ含有液調整部１５０において強く減圧することにより、含有液量の調整に要する時間を短縮することができる。

【0120】

なお、図７を参照して上述した説明では、ステップＳ１１０Ａのブラシ処理は、ステップＳ１１０のリンス液供給の後に行われたが、本実施形態はこれに限定されない。ステップＳ１１０Ａのブラシ処理は、ステップＳ１１０のリンス液供給と同時に行われてもよい。あるいは、ステップＳ１１０Ａのブラシ処理は、ステップＳ１１０のリンス液供給なしで行われてもよい。例えば、ブラシ１４２の洗浄液Ｌｗとしてリンス液を用いる場合、ブラシ１４２は、浸漬された洗浄液Ｌｗを用いてリンス液とともにブラシ処理できる。

【0121】

図５および図６を参照して上述した説明では、気体流通部１５４は、排気部１５４ａおよび開放部１５４ｂを備えており、容器１５２内の気圧は、大気圧以下の範囲内で変化したが、本実施形態はこれに限定されない。容器１５２内の気圧は、大気圧以上の範囲にも変化してもよい。

【0122】

次に、図１～図３および図８を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０を説明する。図８は、ブラシ含有液調整部１５０の模式図である。図８のブラシ含有液調整部１５０は、気体流通部１５４が吸気部１５４ｃをさらに備える点を除き、図５を参照して上述したブラシ含有液調整部１５０と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0123】

図８に示すように、ブラシ含有液調整部１５０において、気体流通部１５４は、排気部１５４ａおよび開放部１５４ｂに加えて吸気部１５４ｃをさらに含む。吸気部１５４ｃは、容器１５２内の気圧を大気圧よりも高くなるように変化できる。

【0124】

容器１５２には、貫通孔１５２ｐ１および貫通孔１５２ｐ２に加えて貫通孔１５２ｐ３が設けられる。ここでは、貫通孔１５２ｐ３も、容器１５２の側部１５２ｂに設けられる。このため、容器１５２の内部と外部とは、側部１５２ｂの貫通孔１５２ｐ３を介して連絡する。

【0125】

吸気部１５４ｃは、吸気配管１５５ｃと、吸気バルブ１５６ｃとを含む。吸気配管１５５ｃには、吸気バルブ１５６ｃが取り付けられる。ここでは、吸気配管１５５ｃの一端は、貫通孔１５２ｐ３と連絡しており、吸気配管１５５ｃの他端は、気体供給装置１６４に接続する。気体供給装置１６４は、吸気配管１５５ｃを介して容器１５２の内部に気体を供給する。例えば、気体供給装置１６４は、容器１５２の内部に空気を供給する。あるいは、気体供給装置１６４は、不活性ガスを供給してもよい。例えば、不活性ガスは窒素を含む。なお、気体供給装置１６４は、図１に示した流体キャビネット１００Ａまたは流体ボックス１００Ｂに配置されてもよい。吸気バルブ１５６ｃは、吸気配管１５５ｃ内の流路を開閉する。

【0126】

次に、図８および図９を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０によるブラシ含有液調整処理を説明する。図９（ａ）～図９（ｆ）は、本実施形態の基板処理装置１によるブラシ含有液調整処理のフローを示す模式図である。

【0127】

図８および図９（ａ）に示すように、容器１５２の内部空間ＩＳには、洗浄液Ｌｗが貯留される。排気配管１５５ａの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ１に連結されており、排気配管１５５ａの他端は、排気装置１６２に接続されている。開放配管１５５ｂの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ２に連結されており、開放配管１５５ｂの他端は、大気に開放される。吸気配管１５５ｃの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ３に連結されており、吸気配管１５５ｃの他端は、気体供給装置１６４に接続されている。なお、容器１５２には、圧力計１５２ｍが取り付けられてもよい。

【0128】

図９（ｂ）に示すように、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄを通過するようにアーム１４６を移動させる。その後、容器１５２の開口部１５２ｄは、アーム１４６によって塞がれる。これにより、ブラシ１４２は、容器１５２内において洗浄液Ｌｗに浸漬され、容器１５２は、ブラシ１４２を収容した状態で密閉される。

【0129】

図９（ｃ）に示すように、吸気部１５４ｃは、容器１５２に気体を流入させる。例えば、制御部１０２は、排気バルブ１５６ａおよび開放バルブ１５６ｂを閉状態にする一方で、吸気バルブ１５６ｃを開状態にすることにより、容器１５２に気体が流入する。このため、容器１５２の気圧は増加して大気圧を超える。

【0130】

吸気部１５４ｃが容器１５２内に大気圧を超える圧力の気体を流入させると、容器１５２内の気圧が増加する。例えば、容器１５２内の気圧は、大気圧から１０ｋＰａ以上３００ｋＰａ以下の範囲で高くなる。容器１５２内の気圧の増加により、洗浄液Ｌｗはブラシ１４２の内部に充分に浸透する。

【0131】

図９（ｄ）に示すように、排気部１５４ａは、容器１５２内の気体を排出する。例えば、制御部１０２は、開放バルブ１５６ｂおよび吸気バルブ１５６ｃを閉状態にする一方で、排気バルブ１５６ａを開状態にすることにより、容器１５２内の気体を排出する。

【0132】

ブラシ１４２の内部には微細な気泡が保持されている。排気部１５４ａが容器１５２内の気体を排出すると、容器１５２内の気圧が低下する。例えば、例えば、容器１５２内の気圧は、大気圧から１０ｋＰａ以上３００ｋＰａ以下の範囲で低くなる。容器１５２内の気圧の低下により、ブラシ１４２の内部から微細な気泡が洗浄液Ｌｗ内に出現する。

【0133】

上述したように、排気の前の吸気により、ブラシ１４２の内部には洗浄液Ｌｗが充分に浸透する。このため、排気部１５４ａが容器１５２を排気すると、ブラシ１４２の内部にまで充分に浸透した液に付着した汚れがブラシ１４２から洗浄液Ｌｗに吐き出される。

【0134】

図９（ｅ）に示すように、開放部１５４ｂは、容器１５２を大気に開放する。例えば、制御部１０２は、排気バルブ１５６ａおよび吸気バルブ１５６ｃを閉状態にする一方で開放バルブ１５６ｂを開状態にすることにより、容器１５２が大気に開放される。このため、容器１５２内に空気が吸い込まれ、容器１５２の気圧は大気圧に戻る。

【0135】

上述したように、排気の前には、ブラシ１４２の内部には微細な気泡が保持されていたが、排気により、微細な気泡はブラシ１４２の内部から洗浄液Ｌｗ内に逃げ出している。このため、開放部１５４ｂが容器１５２の内部を大気に開放すると、洗浄液Ｌｗはブラシ１４２の内部にまで浸透する。

【0136】

図９（ｆ）に示すように、アーム１４６が容器１５２の開口部１５２ｄから離れるように移動することで、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄから離れる。その後、ブラシ１４２は、ブラシ処理に用いられる。以上のようにしてブラシ含有液調整部１５０においてブラシ１４２に含有される液体の量を毎回同程度の含有状態になるように短期間で調整できる。典型的には、ブラシ１４２は、ある基板Ｗを洗浄した後で、次の基板Ｗを洗浄するまでの間にブラシ含有液調整部１５０において含有される液体の量を調整される。

【0137】

なお、図９を参照して上述した説明では、吸気部１５４ｃ、排気部１５４ａおよび開放部１５４ｂの順番に容器１５２内の気圧を変化させたが、本実施形態は、これに限定されない。吸気部１５４ｃが容器１５２に気体を供給する前に、排気部１５４ａが容器１５２を排気してもよい。または、吸気部１５４ｃによる気体の供給、および、排気部１５４ａによる排気を複数回交互に繰り返した後で、開放部１５４ｂが容器１５２を開放してもよい。気体の供給および排気を複数繰り返すことにより、ブラシ１４２を充分に洗浄するとともにブラシ１４２に洗浄液Ｌｗを充分に浸透できる。

【0138】

なお、図１～図９を参照して上述したように、ブラシ含有液調整部１５０は、基板Ｗをブラシ処理した後であって、別の基板Ｗをブラシ処理する前に、ブラシ１４２に含有される液体の量が調整されたが、本実施形態はこれに限定されない。ブラシ１４２は、基板Ｗをブラシ処理する前にブラシ１４２に含有される液体の量が調整されてもよい。典型的には、ブラシは、消耗品であり、使用によって消耗すると新しいブラシに交換される。ブラシの交換時に新規のブラシをそのまま用いてブラシ処理を行うと、ブラシ１４２に含有される液体の量が少ない一方で、ブラシ洗浄処理が進むにつれ含有液量が増えていく。含有液量の変化を抑えるため、ブラシ１４２を使用する前に、あらかじめブラシ１４２の含有液量を調整しておくことが好ましい。また、ブラシ１４２が長時間使用されていなかった場合にも、ブラシ１４２に含有される液体の量が減っているため、ブラシ１４２を使用する前に、あらかじめブラシ１４２の含有液量を調整しておくことが好ましい。

【0139】

次に、図１～図３、図６、図９および図１０を参照して、本実施形態の基板処理装置１による基板処理を説明する。図１０は、基板処理装置１による基板処理のフロー図である。ここでは、ホルダ１４４に新規に取り付けられるブラシ１４２に含有される液体の量を調整する。

【0140】

まず、ステップＳａに示すように、ホルダ１４４にブラシ１４２を取り付ける。あるいは、ブラシ１４２を保持するホルダ１４４をアーム１４６に取り付ける。典型的には、ブラシ１４２は、未使用の新規なものである。

【0141】

ステップＳｂに示すように、ブラシ１４２の含有液体量を調整する。移動部１４８がブラシ１４２をブラシ含有液調整部１５０に移動させると、ブラシ含有液調整部１５０は、ブラシ１４２に含まれる含有液量の調整を開始する。

【0142】

ステップＳｂは、ブラシ含有液調整準備ステップＳｂ２と、吸気ステップＳｂ４と、排気ステップＳｂ６と、開放ステップＳｂ８とを含む。ここでは、ブラシ１４２の含有液体量の調整は、ブラシ含有液調整準備ステップＳｂ２、吸気ステップＳｂ４、排気ステップＳｂ６および開放ステップＳｂ８の順番に行われる。

【0143】

ブラシ含有液調整準備ステップＳｂ２において、ブラシ１４２を容器１５２内の洗浄液Ｌｗに浸漬させる。移動部１４８は、ブラシ１４２がブラシ含有液調整部１５０の容器１５２内の洗浄液Ｌｗに浸漬するようにアーム１４６を退避位置に移動させる。アーム１４６が容器１５２の上部１５２ｃに当接することにより、容器１５２は、ブラシ１４２を収容した状態で密閉される。

【0144】

吸気ステップＳｂ４において、容器１５２に気体を供給する。制御部１０２は、吸気部１５４ｃの吸気バルブ１５６ｃを開状態にして容器１５２に気体を供給する。これにより、容器１５２内の気体の圧力は、大気圧よりも高くなる。このため、ホルダ１４４に取り付けたブラシ１４２に汚れが存在していても、ブラシ１４２の汚れが洗浄液Ｌｗに染み出す。

【0145】

排気ステップＳｂ６において、容器１５２内の気体を排出する。制御部１０２は、排気部１５４ａの排気バルブ１５６ａを開状態にして容器１５２を排気する。これにより、容器１５２内の気体の圧力は、大気圧よりも低くなる。このため、ブラシ１４２の内部に存在する気泡がブラシ１４２から洗浄液Ｌｗに現れる。

【0146】

開放ステップＳｂ８において、容器１５２を大気に開放する。制御部１０２は、開放部１５４ｂの開放バルブ１５６ｂを開状態にして容器１５２を大気に開放する。これにより、容器１５２内の気体の圧力は、大気圧と等しくなる。このとき、洗浄液Ｌｗはブラシ１４２の内部にまで浸透する。

【0147】

ステップＳｂの後、ステップＳｃに示すように、ブラシ処理を開始する。移動部１４８は、ブラシ１４２が退避位置から基板当接位置に移動するようにアーム１４６を移動させて基板Ｗの上面Ｗａをブラシ処理する。このとき、ブラシ１４２の含有液量は、事前に調整されているため、ブラシ１４２は、基板Ｗを適切に洗浄できる。以上のようにして、本実施形態の基板処理装置によれば、洗浄液Ｌｗを充分に浸透させたブラシ１４２で基板Ｗを適切に洗浄できる。

【0148】

なお、図１～図１０を参照して上述した説明では、ブラシ含有液調整部１５０の洗浄液Ｌｗは基板処理装置１の駆動時に置換されなかったが、本実施形態はこれに限定されない。ブラシ含有液調整部１５０の洗浄液Ｌｗは基板処理装置１の駆動時に置換されてもよい。

【0149】

次に、図１１を参照して本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０を説明する。図１１は、ブラシ含有液調整部１５０の模式図である。図１１のブラシ含有液調整部１５０は、洗浄液流通部１５７をさらに備える点を除き、図５を参照して上述したブラシ含有液調整部１５０と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0150】

ブラシ含有液調整部１５０は、容器１５２および気体流通部１５４に加えて、洗浄液流通部１５７をさらに備える。洗浄液流通部１５７は、容器１５２に洗浄液を流入する。また、洗浄液流通部１５７は、容器１５２から洗浄液を流出する。

【0151】

容器１５２には、貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２が設けられる。貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２は、容器１５２の一部を貫通する。貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２は、容器１５２の内部と外部とを連絡する。ここでは、貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２は、容器１５２の側部１５２ｂに設けられる。このため、容器１５２の内部と外部とは、側部１５２ｂの貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２を介して連絡する。

【0152】

典型的には、貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２は、容器１５２の対向する位置に設けられる。ただし、容器１５２における貫通孔１５２ｑ１の高さは、容器１５２における貫通孔１５２ｑ２の高さとは異なってもよい。

【0153】

容器１５２は、洗浄液Ｌｗを貯留する。なお、貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２は、洗浄液Ｌｗの上限よりも低い位置に配置される。後述するように、洗浄液Ｌｗにはブラシ１４２が浸漬されるが、貫通孔１５２ｑ１および貫通孔１５２ｑ２は、ブラシ１４２の浸漬された洗浄液Ｌｗの上限よりも低い位置に配置されてもよい。

【0154】

洗浄液流通部１５７は、流入配管１５８ａと、流出配管１５８ｂと、流入バルブ１５９ａと、流出バルブ１５９ｂとを含む。

【0155】

流入配管１５８ａには、流入バルブ１５９ａが取り付けられる。ここでは、流入配管１５８ａの一端は、貫通孔１５２ｑ１と連絡しており、流入配管１５８ａの他端は、洗浄液供給源に接続する。流入バルブ１５９ａは、流入配管１５８ａ内の流路を開閉する。

【0156】

流出配管１５８ｂには、流出バルブ１５９ｂが取り付けられる。ここでは、流出配管１５８ｂの一端は、貫通孔１５２ｑ２と連絡しており、流出配管１５８ｂの他端は、廃液タンクに接続する。流出バルブ１５９ｂは、流出配管１５８ｂ内の流路を開閉する。

【0157】

次に、図１～図３、図１１および図１２を参照して、本実施形態の基板処理装置１によるブラシ１４２の含有液調整を説明する。図１２（ａ）～図１２（ｆ）は、本実施形態の基板処理装置１によるブラシ含有液調整処理のフローを示す模式図である。

【0158】

図１２（ａ）に示すように、容器１５２の内部空間ＩＳには、洗浄液Ｌｗが貯留される。排気配管１５５ａの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ１に連結されており、排気配管１５５ａの他端は、排気装置１６２に接続されている。また、開放配管１５５ｂの一端は、容器１５２の貫通孔１５２ｐ２に連結されており、開放配管１５５ｂの他端は、大気に開放される。

【0159】

図１２（ｂ）に示すように、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄを通過するようにアーム１４６を移動させる。その後、容器１５２の開口部１５２ｄは、アーム１４６によって塞がれる。これにより、容器１５２は、ブラシ１４２を収容した状態で密閉される。ブラシ１４２は、容器１５２内において洗浄液Ｌｗに浸漬される。

【0160】

図１２（ｃ）に示すように、気体流通部１５４は、容器１５２内の気体を排出する。例えば、制御部１０２は、開放バルブ１５６ｂを閉状態にする一方で排気バルブ１５６ａを開状態にすることにより、容器１５２の気体を排出する。

【0161】

ブラシ１４２は洗浄液に浸漬しているが、ブラシ１４２の内部には微細な気泡が保持されている。気体流通部１５４が容器１５２内の気体を排出すると、容器１５２内の気圧が低下して、ブラシ１４２の内部から微細な気泡が外部に出現する。

【0162】

図１２（ｄ）に示すように、気体流通部１５４は、容器１５２に気体を流入する。例えば、制御部１０２は、排気バルブ１５６ａを閉状態にする一方で開放バルブ１５６ｂを開状態にすることにより、容器１５２に気体が流入して容器１５２の圧力は大気圧まで上昇する。

【0163】

ブラシ１４２の内部にあった微細な気泡はブラシ１４２から外部に逃げ出している。このため、開放部１５４ｂが容器１５２の内部を大気に開放すると、洗浄液Ｌｗはブラシ１４２の内部にまで浸透する。

【0164】

図１２（ｅ）に示すように、アーム１４６が容器１５２の開口部１５２ｄから離れるように移動することで、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄから離れる。その後、ブラシ１４２は、ブラシ処理に用いられる。

【0165】

図１２（ｆ）に示すように、ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の外に移動を開始した後、容器１５２内に新たな洗浄液Ｌｗが供給されるとともに元の洗浄液Ｌｗが排出される。制御部１０２は、流入バルブ１５９ａおよび流出バルブ１５９ｂを開状態にすることにより、容器１５２内の洗浄液Ｌｗが排出されるとともに容器１５２内に新たな洗浄液Ｌｗが供給される。以上のようにしてブラシ含有液調整部１５０においてブラシ１４２を洗浄するとともに、汚れた洗浄液Ｌｗを新しい洗浄液Ｌｗに置換できる。

【0166】

本実施形態によれば、ブラシ含有液調整部１５０がブラシ１４２を洗浄した後で、洗浄液Ｌｗは新たな洗浄液に置換される。このため、ブラシ含有液調整部１５０は、ブラシ１４２を複数回洗浄する場合でも、ブラシ１４２を清浄に洗浄でき、かつ、ブラシ１４２に含有される液体の量を調整できる。

【0167】

また、図１１および図１２には、貫通孔１５２ｑ２は、容器１５２の側部１５２ｂに設けられたが、貫通孔１５２ｑ２は、容器１５２の底部１５２ａに設けられてもよい。洗浄液Ｌｗを排出するための貫通孔１５２ｑ２が容器１５２の底部１５２ａに設けられることにより、洗浄液Ｌｗを排出する際の洗浄液Ｌｗの詰まりを抑制できる。

【0168】

なお、洗浄液流通部１５７は、リンス液供給部１３０に用いられるリンス液を洗浄液として用いることが好ましい。洗浄液としてリンス液供給部１３０から供給されるリンス液を用いる場合、気体流通部１５４の配管１５５は、リンス液供給部１３０の配管１３０ａと連結されてもよい。

【0169】

次に、図１３を参照して、本実施形態の基板処理装置１を説明する。図１３は、本実施形態の基板処理装置１の模式図である。図１３の基板処理装置１は、リンス液供給部１３０の配管１３０ａがブラシ含有液調整部１５０の流入配管１５８ａに接続される点を除き、図２を参照して上述した基板処理装置１に図１１を参照して上述したブラシ含有液調整部１５０を適用した構成と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0170】

図１３に示すように、ブラシ含有液調整部１５０の洗浄液流通部１５７は、連絡配管１５８ｃをさらに備える。連絡配管１５８ｃは、リンス液供給部１３０の配管１３０ａとブラシ含有液調整部１５０の流入配管１５８ａとを連絡する。これにより、ブラシ含有液調整部１５０の容器１５２には、洗浄液としてリンス液を供給できる。

【0171】

本実施形態の基板処理装置１によれば、リンス液供給部１３０のリンス液をブラシ含有液調整部１５０と共有して用いることにより、ブラシ処理時にリンス液供給部１３０がリンス液を供給しなくても、リンス液を用いて基板Ｗをブラシ処理できる。

【0172】

なお、図１３を参照して上述した説明では、リンス液供給部１３０のリンス液がブラシ含有液調整部１５０と共有して用いられたが、本実施形態はこれに限定されない。リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂおよびノズル１３０ｎを省略することで、チャンバー１１０からリンス液供給部１３０を取り除いてもよい。この場合でも、ブラシ１４２は、ブラシ含有液調整部１５０においてリンス液を浸透するため、ブラシ処理時にリンス液供給部１３０がリンス液を供給しなくても、リンス液を用いて基板Ｗをブラシ処理できる。

【0173】

なお、図１～図１３を参照して上述した説明では、ブラシ処理は、リンス液とともに行われたが、本実施形態はこれに限定されない。ブラシ処理は、リンス液だけでなく別の処理液とともに行われてもよい。

【0174】

次に、図１４を参照して、本実施形態の基板処理装置１を説明する。図１４は、本実施形態の基板処理装置１の模式図である。図１４の基板処理装置１は、薬液供給部１３２をさらに備える点を除き、図１３を参照して上述した基板処理装置１と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0175】

図１４に示すように、基板処理装置１は、リンス液供給部１３０に加えて薬液供給部１３２を備える。薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。典型的には、薬液供給部１３２は、基板Ｗの上面Ｗａに薬液を供給する。薬液を用いたリンス処理により、基板Ｗの上面Ｗａに付着したリンス液および不純物等を洗い流すことができる。薬液供給部１３２から供給される薬液は、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）を含んでもよい。または、薬液は、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）を含んでもよい。

【0176】

薬液供給部１３２の少なくとも一部は、チャンバー１１０内に収容される。薬液供給部１３２は、配管１３２ａと、バルブ１３２ｂと、ノズル１３２ｎとを含む。ノズル１３２ｎは基板Ｗの上面Ｗａに薬液を吐出する。ノズル１３２ｎは、配管１３２ａに接続される。配管１３２ａには、供給源から薬液が供給される。バルブ１３２ｂは、配管１３２ａ内の流路を開閉する。ノズル１３２ｎは、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。

【0177】

薬液供給部１３２のノズル１３２ｎは移動可能であってもよい。ノズル１３２ｎは、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動できる。なお、本明細書において、図面が過度に複雑になることを避けるために移動機構を省略していることに留意されたい。

【0178】

ここでは、連絡配管１５８ｃは、薬液供給部１３２の配管１３２ａとブラシ含有液調整部１５０の流入配管１５８ａとを連絡する。これにより、ブラシ含有液調整部１５０の容器１５２には、洗浄液として薬液が供給される。

【0179】

ブラシ処理部１４０は、基板Ｗをブラシで処理する。ブラシ処理部１４０は、基板Ｗの上面Ｗａに当接して基板Ｗをブラシで洗浄する。典型的には、ブラシ処理部１４０が基板Ｗをブラシで洗浄する期間において、薬液供給部１３２が基板Ｗの上面Ｗａに薬液を供給してもよい。

【0180】

次に、図１、図２、図１４および図１５を参照して、本実施形態の基板処理装置１による基板処理を説明する。図１５は、基板処理装置１による基板処理のフロー図である。

【0181】

図１５に示すように、ステップＳ１１０において、基板Ｗにリンス液を供給する。リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを開状態にする。

【0182】

ステップＳ１１２において、基板Ｗに薬液を供給する。薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを閉状態にする一方で、薬液供給部１３２のバルブ１３２ｂを開状態にする。

【0183】

ステップＳ１１２Ａにおいて、基板Ｗをブラシ処理する。典型的には、ブラシ処理部１４０は、ブラシ１４２で基板Ｗの上面Ｗａをブラシ処理する。このとき、薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。例えば、制御部１０２は、薬液供給部１３２のバルブ１３２ｂを開状態に維持したまま、移動部１４８にアーム１４６を移動させて、押圧部１４６ｃにブラシ１４２を基板Ｗに押圧させる。

【0184】

ステップＳ１１２Ａのブラシ処理前に、ブラシ１４２による洗浄液Ｌｗの含有液量は、ブラシ含有液調整部１５０において調整される。例えば、ブラシ含有液調整部１５０は、洗浄液Ｌｗとして薬液を用いてブラシ１４２に含水される含有液量を調整する。ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗに薬液を供給する前に行われてもよい。例えば、ブラシ１４２の含有液量の調整は、基板Ｗに対する薬液の供給が完了する直前に終了してもよい。

【0185】

ステップＳ１２０において、基板Ｗをスピンドライする。スピンドライする際に、基板の回転速度をブラシ処理のときの基板Ｗの回転速度よりも増加させる。これにより、基板Ｗのリンス液、薬液および洗浄液Ｌｗを乾燥させる。以上のようにして、基板Ｗを洗浄処理できる。

【0186】

なお、図１～図１５を参照して上述した説明では、基板Ｗは、１種類の処理液でブラシ処理されたが、本実施形態はこれに限定されない。基板Ｗは、複数種類の処理液でブラシ処理されてもよい。この場合、ブラシ１４２は、処理液の数に応じて複数用いてもよい。

【0187】

また、図１～図１５を参照して上述した説明では、基板処理装置１は、１つのブラシ含有液調整部１５０を備えたが、本実施形態はこれに限定されない。基板処理装置１は、２以上のブラシ含有液調整部を備えてもよい。

【0188】

次に、図１６を参照して、本実施形態の基板処理装置１を説明する。図１６は、本実施形態の基板処理装置１の模式図である。図１６の基板処理装置１は、第１ブラシ処理部１４０Ａ、第２ブラシ処理部１４０Ｂ、第１ブラシ含有液調整部１５０Ａおよび第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂを備える点を除き、図５を参照して上述した基板処理装置１と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0189】

図１６に示すように、基板処理装置１は、第１ブラシ処理部１４０Ａおよび第２ブラシ処理部１４０Ｂを備える。第１ブラシ処理部１４０Ａおよび第２ブラシ処理部１４０Ｂは、同様の構成を有する。

【0190】

また、基板処理装置１は、第１ブラシ含有液調整部１５０Ａおよび第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂを備える。第１ブラシ含有液調整部１５０Ａおよび第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂは、同様の構成を有する。第１ブラシ含有液調整部１５０Ａは、第１ブラシ処理部１４０Ａのブラシ１４２Ａに含有される液体の量を調整する。また、第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂは、第２ブラシ処理部１４０Ｂのブラシ１４２Ｂに含有される液体の量を調整する。

【0191】

第１ブラシ含有液調整部１５０Ａは、容器１５２Ａと、気体流通部１５４Ａとを備える。容器１５２Ａには、第１洗浄液Ｌｗ１が貯留される。例えば、第１洗浄液Ｌｗ１として、リンス液および薬液の一方が用いられる。

【0192】

第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂは、容器１５２Ｂと、気体流通部１５４Ｂとを備える。容器１５２Ｂには、第２洗浄液Ｌｗ２が貯留される。例えば、第２洗浄液Ｌｗ２として、リンス液および薬液の他方が用いられる。

【0193】

容器１５２Ｂの第２洗浄液Ｌｗ２は、容器１５２Ａの第１洗浄液Ｌｗ１とは異なることが好ましい。ただし、容器１５２Ｂの第２洗浄液Ｌｗ２は、容器１５２Ａの第１洗浄液Ｌｗ１と同じものであってもよい。

【0194】

次に、図１～図３、図１６および図１７を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０を説明する。図１７は、本実施形態の基板処理装置１による基板処理のフロー図である。

【0195】

図１７に示すように、ステップＳ１１０において、基板Ｗにリンス液を供給する。リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを開状態にする。

【0196】

ステップＳ１１０Ａにおいて、基板Ｗをブラシ処理する。典型的には、第１ブラシ処理部１４０Ａは、ブラシ１４２Ａで基板Ｗの上面Ｗａをブラシ処理する。このとき、リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを開状態に維持したまま、第１ブラシ処理部１４０Ａの移動部１４８Ａにアーム１４６Ａを移動させて、押圧部１４６ｃにブラシ１４２Ａを基板Ｗに押圧させる。

【0197】

ブラシ処理前に、ブラシ１４２Ａによる第１洗浄液Ｌｗ１の含有液量は、第１ブラシ含有液調整部１５０Ａにおいて調整される。

【0198】

ステップＳ１１２において、基板Ｗに薬液を供給する。薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。例えば、制御部１０２は、薬液供給部１３２のバルブ１３２ｂを開状態にする。また、基板Ｗに薬液を供給する前に、第１ブラシ処理部１４０Ａはブラシ処理を終了する。基板Ｗに薬液を供給した後、第１ブラシ含有液調整部１５０Ａにおいて、ブラシ１４２Ａは、含有する第１洗浄液Ｌｗ１の液量を調整されてもよい。

【0199】

ステップＳ１１２Ａにおいて、基板Ｗをブラシ処理する。典型的には、第２ブラシ処理部１４０Ｂは、ブラシ１４２Ｂで基板Ｗの上面Ｗａをブラシ処理する。このとき、薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。例えば、制御部１０２は、薬液供給部１３２のバルブ１３２ｂを開状態に維持したまま、第２ブラシ処理部１４０Ｂの移動部１４８Ｂにアーム１４６Ｂを移動させて、押圧部１４６ｃにブラシ１４２Ｂを基板Ｗに押圧させる。

【0200】

ブラシ処理前に、ブラシ１４２Ｂによる第２洗浄液Ｌｗ２の含有液量は、第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂにおいて調整される。

【0201】

ステップＳ１２０において、基板Ｗをスピンドライする。スピンドライする際に、基板の回転速度をブラシ処理のときの基板Ｗの回転速度よりも増加させる。これにより、基板Ｗのリンス液および薬液を乾燥させる。なお、スピンドライの前に、第２ブラシ処理部１４０Ｂはブラシ処理を終了する。スピンドライを開始した後、第２ブラシ含有液調整部１５０Ｂにおいて、ブラシ１４２Ｂは、含有する第２洗浄液Ｌｗ２の量を調整されてもよい。以上のようにして、第１ブラシ処理部１４０Ａのブラシ１４２Ａおよび第２ブラシ処理部１４０Ｂのブラシ１４２Ｂに含有される液体の量を調整できる。

【0202】

なお、図１３に示した基板処理装置１では、洗浄液流通部１５７の流入配管１５８ａは、リンス液供給部１３０の配管１３０ａに連結されており、図１４に示した基板処理装置１では、洗浄液流通部１５７の流入配管１５８ａは、薬液供給部１３２の配管１３２ａに連結されていたが、本実施形態はこれに限定されない。洗浄液流通部１５７の流入配管１５８ａは、リンス液供給部１３０の配管１３０ａおよび薬液供給部１３２の配管１３２ａの両方に連結されてもよい。

【0203】

次に、図１８を参照して、本実施形態の基板処理装置１を説明する。図１８は、本実施形態の基板処理装置１の模式図である。図１８の基板処理装置１は、洗浄液流通部１５７の流入配管１５８ａは、リンス液供給部１３０の配管１３０ａおよび薬液供給部１３２の配管１３２ａの両方に連結されている点を除き、図１３および図１４を参照して上述した基板処理装置１と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0204】

図１８に示すように、基板処理装置１において、ブラシ含有液調整部１５０の洗浄液流通部１５７は、連絡配管１５８ｃ、連絡配管１５８ｄ、バルブ１５８ｅおよびバルブ１５８ｆをさらに備える。連絡配管１５８ｃは、リンス液供給部１３０の配管１３０ａとブラシ含有液調整部１５０の流入配管１５８ａとを連絡する。連絡配管１５８ｃにはバルブ１５８ｅが取り付けられる。バルブ１５８ｅは、連絡配管１５８ｃ内の流路を開閉する。制御部１０２は、バルブ１５８ｅを開状態にすることによって、流入配管１５８ａに向かって連絡配管１５８ｃ内を流れるリンス液を通過させることができる。

【0205】

連絡配管１５８ｄは、薬液供給部１３２の配管１３２ａとブラシ含有液調整部１５０の流入配管１５８ａとを連絡する。連絡配管１５８ｄにはバルブ１５８ｆが取り付けられる。バルブ１５８ｆは、連絡配管１５８ｄ内の流路を開閉する。制御部１０２は、バルブ１５８ｆを開状態にすることによって、流入配管１５８ａに向かって連絡配管１５８ｄ内を流れる薬液を通過させることができる。

【0206】

次に、図１８および図１９を参照して、本実施形態の基板処理装置１によるブラシの含有液調整を説明する。図１９は、本実施形態の基板処理装置１による基板処理のフロー図である。なお、図１９のステップＳａおよびステップＳｂは、図１０のステップＳａおよびステップＳｂと同様である。ここでは、ホルダ１４４に新規に取り付けられるブラシ１４２に含有される液体の量を調整する。

【0207】

まず、ステップＳａに示すように、ホルダ１４４にブラシ１４２を取り付ける。あるいは、ブラシ１４２を保持するホルダ１４４をアーム１４６に取り付ける。典型的には、ブラシ１４２は、未使用の新規なものである。

【0208】

ステップＳｂに示すように、ブラシ１４２の含有液体量を調整する。移動部１４８がブラシ１４２をブラシ含有液調整部１５０に移動させると、ブラシ含有液調整部１５０は、ブラシ１４２に含有される液体の量の調整を開始する。

【0209】

ステップＳｂは、ブラシ含有液調整準備ステップＳｂ２と、吸気ステップＳｂ４と、排気ステップＳｂ６と、開放ステップＳｂ８とを含む。ここでは、ブラシ１４２の含有液体量の調整は、ブラシ含有液調整準備ステップＳｂ２、吸気ステップＳｂ４、排気ステップＳｂ６および開放ステップＳｂ８の順番に行われる。

【0210】

ブラシ含有液調整準備ステップＳｂ２において、ブラシ１４２を容器１５２内の洗浄液Ｌｗとしてリンス液に浸漬させる。制御部１０２は、バルブ１５８ｅおよび流入バルブ１５９ａを開状態にして容器１５２にリンス液を供給する。

【0211】

移動部１４８は、ブラシ１４２がブラシ含有液調整部１５０の容器１５２内のリンス液に浸漬するようにアーム１４６を退避位置に移動させる。アーム１４６が容器１５２の上部１５２ｃに当接することにより、容器１５２は、ブラシ１４２を収容した状態で密閉される。

【0212】

吸気ステップＳｂ４において、容器１５２に気体を供給する。制御部１０２は、吸気部１５４ｃの吸気バルブ１５６ｃを開状態にして容器１５２に気体を供給する。これにより、容器１５２内の気体の圧力は、大気圧よりも高くなる。このため、ホルダ１４４に取り付けたブラシ１４２に汚れが存在していても、ブラシ１４２の汚れが容器１５２内のリンス液に染み出す。

【0213】

排気ステップＳｂ６において、容器１５２内の気体を排出する。制御部１０２は、排気部１５４ａの排気バルブ１５６ａを開状態にして容器１５２を排気する。これにより、容器１５２内の気体の圧力は、大気圧よりも低くなる。このため、ブラシ１４２の内部に存在する気泡がブラシ１４２から容器１５２内のリンス液に現れる。

【0214】

開放ステップＳｂ８において、容器１５２を大気に開放する。制御部１０２は、開放部１５４ｂの開放バルブ１５６ｂを開状態にして容器１５２を大気に開放する。これにより、容器１５２内の気体の圧力は、大気圧と等しくなる。このとき、容器１５２内のリンス液はブラシ１４２の内部にまで浸透する。

【0215】

ステップＳｂの後、ステップＳ１１０において、基板Ｗにリンス液を供給する。リンス液供給部１３０は、基板Ｗにリンス液を供給する。例えば、制御部１０２は、リンス液供給部１３０のバルブ１３０ｂを開状態にする。一方で、制御部１０２は、バルブ１５８ｅを閉状態にする。

【0216】

ステップＳ１１２において、基板Ｗに薬液を供給する。薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。例えば、制御部１０２は、薬液供給部１３２のバルブ１３２ｂを開状態にする。また、制御部１０２は、バルブ１５８ｆ、流入バルブ１５９ａおよび流出バルブ１５９ｂを開状態にして容器１５２内の汚れたリンス液を薬液に置換する。

【0217】

ステップＳ１１２Ａにおいて、基板Ｗをブラシ処理する。典型的には、ブラシ処理部１４０は、ブラシ１４２で基板Ｗの上面Ｗａをブラシ処理する。このとき、薬液供給部１３２は、基板Ｗに薬液を供給する。また、ブラシ１４２には薬液が浸透されている。例えば、制御部１０２は、薬液供給部１３２のバルブ１３２ｂを開状態に維持したまま、移動部１４８にアーム１４６を移動させて、押圧部１４６ｃにブラシ１４２を基板Ｗに押圧させる。このとき、ブラシ１４２は、事前にリンス液で洗浄されたうえで、薬液に浸漬されたため、ブラシ１４２は、基板Ｗを適切に洗浄できる。以上のようにして、本実施形態の基板処理装置によれば、薬液を充分に浸透させたブラシ１４２で基板Ｗを適切に洗浄できる。

【0218】

ステップＳ１２０において、基板Ｗをスピンドライする。スピンドライする際に、基板の回転速度をブラシ処理のときの基板Ｗの回転速度よりも増加させる。これにより、基板Ｗのリンス液および薬液を乾燥させる。以上のようにして、基板Ｗを洗浄処理できる。また、容器１５２内の洗浄液Ｌｗをリンス液から薬液に置換することにより、新規のブラシ１４２をリンス液で洗浄するとともに、ブラシ処理時に用いる洗浄液Ｌｗとして薬液を用いることができる。

【0219】

なお、図１～図１９を参照して上述した説明では、容器１５２は、底部１５２ａおよび側部１５２ｂとともに上部１５２ｃとを含んでいたが、本実施形態はこれに限定されない。容器１５２は、上部１５２ｃを有さなくてもよい。この場合、ブラシ処理部１４０のアーム１４６が容器１５２の側部１５２ｂの先端と当接することにより、容器１５２を密閉状態にできる。

【0220】

また、図１～図１９を参照して上述した説明では、ブラシ処理部１４０のアーム１４６が容器１５２の上部１５２ｃと当接することによって容器１５２が密閉状態となったが、本実施形態はこれに限定されない。

【0221】

次に、図１～図３および図２０を参照して、本実施形態の基板処理装置１におけるブラシ含有液調整部１５０を説明する。図２０は、ブラシ含有液調整部１５０の模式図である。図２０のブラシ含有液調整部１５０は、容器１５２が開閉部１５２ｓをさらに有する点を除き、図４を参照して上述したブラシ含有液調整部１５０と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0222】

図２０に示すように、容器１５２は、底部１５２ａ、側部１５２ｂおよび上部１５２ｃとともに、開閉部１５２ｓをさらに有する。開閉部１５２ｓは、容器１５２の上部１５２ｃに取り付けられる。開閉部１５２ｓは、容器１５２の上部１５２ｃに対して水平方向に移動可能である。開閉部１５２ｓは、容器１５２の開口部１５２ｄを塞ぐように移動できる。

【0223】

ブラシ１４２およびホルダ１４４が容器１５２の開口部１５２ｄを通過した状態で開閉部１５２ｓは閉じるように移動させる。ここでは、開閉部１５２ｓは、アーム１４６に当接するまで移動する。したがって、容器１５２の開口部１５２ｄは、アーム１４６および開閉部１５２ｓによって塞がれる。

【0224】

なお、図１～図２０を参照して上述した説明では、ブラシ１４２は、基板Ｗの上面Ｗａを洗浄したが、本実施形態はこれに限定されない。ブラシ１４２は、基板Ｗの側面を洗浄してもよい。

【0225】

また、図１～図２０を参照して上述した説明では、ブラシ含有液調整部１５０は、基板処理装置１に配置されたが、本実施形態はこれに限定されない。基板処理装置１が大量の基板を適宜処理する場合、ブラシを定期的に交換する必要がある。この場合、新たに交換するブラシは、洗浄液が充分に浸漬した状態で収納されることが好ましい。このため、ブラシ含有液調整部１５０は、使用前のブラシを収納する収納容器として用いられることが好ましい。

【0226】

次に、図２１を参照して、本実施形態のブラシ収納容器２００を説明する。図２１は、ブラシ収納容器２００の模式図である。ブラシ収納容器２００は、ブラシ１４２の収納に用いられる。典型的には、ブラシ収納容器２００は、基板処理装置１におけるブラシ処理部１４０のブラシ１４２を交換する際に開封される。

【0227】

また、ブラシ収納容器２００は、基板処理装置１に用いられるブラシ１４２の含有液量を調整した状態でブラシ１４２を収納する。例えば、ブラシ収納容器２００は、ブラシ１４２とともにホルダ１４４を保持してブラシ１４２の含有液量を調整する。

【0228】

図２１に示すように、ブラシ収納容器２００は、筐体２１０と、気体流通部２２０とを備える。筐体２１０は、中空形状である。筐体２１０の内部には、ブラシ１４２が収容される。ここでは、筐体２１０内には、ブラシ１４２とともにホルダ１４４が収容されている。

【0229】

筐体２１０は、ブラシ１４２を収容した状態で密閉状態にできる。このため、ブラシ１４２は、筐体２１０の内部で汚れることなく保持される。ただし、ブラシ１４２を使用する場合、筐体２１０は、密閉状態から開放される。

【0230】

筐体２１０には、圧力計２１０ｍが取り付けられることが好ましい。圧力計２１０ｍは、筐体２１０内の気圧を計測する。

【0231】

筐体２１０は、底部２１０ａと、側部２１０ｂと、上部２１０ｃとを含む。底部２１０ａは、ＸＹ平面に沿って延びる。側部２１０ｂは、底部２１０ａの端部からＺ軸方向に延びる。上部２１０ｃは、側部２１０ｂの上端から水平方向に延びる。底部２１０ａと、側部２１０ｂと、上部２１０ｃとによって囲まれた内部空間ＩＳ内に、洗浄液Ｌｗが貯留される。

【0232】

筐体２１０には、貫通孔２１０ｐが設けられる。貫通孔２１０ｐは、筐体２１０の一部を貫通する。ここでは、貫通孔２１０ｐは、側部２１０ｂに設けられる。貫通孔１５２ｐは、筐体２１０の内部と連絡する。

【0233】

気体流通部２２０は、筐体２１０の内部と外部とを流通する。例えば、筐体２１０が密閉状態である場合、気体流通部２２０は、筐体２１０の内部の気体を筐体２１０の外部に流出する。あるいは、気体流通部２２０は、筐体２１０の外部の気体を筐体２１０の内部に流入する。気体流通部２２０は、筐体２１０内にブラシ１４２を密閉した状態で筐体２１０内の気圧を変化させる。これにより、ブラシ１４２に洗浄液を充分に浸透させることができる。

【0234】

気体流通部２２０は、配管２２１と、バルブ２２２とを含む。配管２２１の一端は、貫通孔２１０ｐと連絡する。また、配管２２１の他端は、気圧調整源１６０に接続可能である。

【0235】

例えば、気圧調整源１６０として排気装置を配管２２１に接続する場合、密閉状態の筐体２１０が貫通孔２１０ｐを介して排気装置と接続されるため、バルブ２２２が開状態になると、筐体２１０の内部の気体は、貫通孔２１０ｐを介して筐体２１０の外部に排出される。これにより、筐体２１０内の気圧が低下するため、ブラシ１４２の内部の気泡を洗浄液Ｌｗに染み出させることができる。その後、ブラシ１４２を使用するために、筐体２１０を開放状態にすると、筐体２１０内の気圧が大気圧に戻るため、ブラシ１４２の内部に洗浄液Ｌｗを充分に浸透できる。

【0236】

あるいは、気圧調整源１６０として気体供給部を配管２２１に接続する場合、密閉状態の筐体２１０が貫通孔２１０ｐを介して気体供給部と接続されるため、バルブ２２２が開状態になると、気体は、貫通孔２１０ｐを介して筐体２１０の内部に流入する。これにより、筐体２１０内の気圧が増加するため、洗浄液Ｌｗをブラシ１４２に浸透させることができる。

【0237】

なお、筐体２１０は、密閉状態から開放状態に変化する。筐体２１０が開放状態である場合、筐体２１０からブラシ１４２を取り出し、また、筐体２１０にブラシ１４２を収容できる。筐体２１０は、複数の部分に分離することにより、密閉状態から開放状態に変化する。

【0238】

筐体２１０は、容器２１２と、蓋２１４とを含む。容器２１２の一部は、開口している。蓋２１４は、容器２１２の開口部分を覆う。これにより、筐体２１０を密閉状態にできる。容器２１２の上部と蓋２１４とにより、筐体２１０の上部２１０ｃが形成される。蓋２１４は、筐体２１０の内にブラシ１４２、またはブラシ１４２およびホルダ１４４が収容した状態で、開口部を塞ぐように容器２１２に係合する。なお、ここでは、貫通孔２１０ｐは、容器２１２の側部に設けられる。

【0239】

蓋２１４には、ブラシ１４２が取り付けられる。ここでは、蓋２１４には、ブラシ１４２はホルダ１４４とともに取り付けられる。詳細には、蓋２１４には、支持軸２１４ａが取り付けられる。支持軸２１４ａは、鉛直下方に延びる。支持軸２１４ａには、ブラシ１４２を保持するホルダ１４４が取り付けられる。蓋２１４および支持軸２１４ａにより、ブラシ１４２は、容器２１２の内部で洗浄液Ｌｗに浸漬した状態で保持される。なお、ブラシ１４２は、蓋２１４および支持軸２１４ａによって保持されるため、ブラシ１４２の位置は、容器２１２内で変動しない。

【0240】

例えば、容器２１２および蓋２１４のそれぞれには、溝および突起が互いにらせん状に形成される。容器２１２および蓋２１４のうちの一方の溝が他方の突起と係合することにより、蓋２１４を容器２１２に締め付けることができ、筐体２１０を密閉状態に形成できる。

【0241】

本実施形態のブラシ収納容器２００によれば、ブラシ１４２の収納中にも、ブラシ１４２に洗浄液Ｌｗを充分に浸透できる。さらに、ブラシ収納容器２００によれば、ブラシ１４２の収納中にも、気圧を変化させて、ブラシ１４２の内部に存在する汚れを洗浄できる。このため、基板処理装置１のブラシ１４２を交換した後、速やかにブラシ１４２を使用できる。

【0242】

なお、図２１に示したブラシ収納容器２００は、筐体２１０を密閉したまま筐体２１０内の気体を流通可能であったが、本実施形態はこれに限定されない。ブラシ収納容器２００は、筐体２１０を密閉したまま筐体２１０内の液体を流通可能であってもよい。

【0243】

次に、図２２を参照して、本実施形態のブラシ収納容器２００を説明する。図２２は、ブラシ収納容器２００の模式図である。図２２のブラシ収納容器２００は、洗浄液流通部２３０をさらに備える点を除き、図２１を参照して上述したブラシ収納容器２００と同様の構成を有している。このため、冗長を避ける目的で重複する記載を省略する。

【0244】

ブラシ収納容器２００は、筐体２１０および気体流通部２２０に加えて、洗浄液流通部２３０をさらに備える。洗浄液流通部２３０は、筐体２１０に洗浄液を流入するとともに、筐体２１０から洗浄液を流出する。

【0245】

筐体２１０には、貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２が設けられる。貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２は、筐体２１０の一部を貫通する。貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２は、筐体２１０の内部と外部とを連絡する。ここでは、貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２は、筐体２１０の側部２１０ｂに設けられる。このため、筐体２１０の内部と外部とは、側部２１０ｂの貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２を介して連絡する。

【0246】

典型的には、貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２は、筐体２１０の対向する位置に設けられる。ただし、筐体２１０における貫通孔２１０ｑ１の高さは、筐体２１０における貫通孔２１０ｑ２の高さとは異なってもよい。

【0247】

筐体２１０は、洗浄液Ｌｗを貯留する。なお、貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２は、洗浄液Ｌｗの上限よりも低い位置に配置される。後述するように、洗浄液Ｌｗにはブラシ１４２が浸漬されるが、貫通孔２１０ｑ１および貫通孔２１０ｑ２は、ブラシ１４２の浸漬された洗浄液Ｌｗの上限よりも低い位置に配置されてもよい。

【0248】

洗浄液流通部２３０は、流入配管２３１ａと、流出配管２３１ｂと、流入バルブ２３２と、流出バルブ２３２ｂとを含む。流入配管２３１ａには、流入バルブ２３２ａが取り付けられる。ここでは、流入配管２３１ａの一端は、貫通孔２１０ｑ１と連絡しており、流入配管２３１ａの他端は、洗浄液供給源に接続可能である。流入バルブ２３２ａは、流入配管２３１ａ内の流路を開閉する。

【0249】

流出配管２３１ｂには、流出バルブ２３２ｂが取り付けられる。ここでは、流出配管２３１ｂの一端は、貫通孔２１０ｑ２と連絡しており、流出配管２３１ｂの他端は、廃液タンクに接続可能である。流出バルブ２３２ｂは、流出配管２３１ｂ内の流路を開閉する。

【0250】

本実施形態のブラシ収納容器２００によれば、ブラシ１４２の収納中にも、洗浄液Ｌｗを置換できる。このため、ブラシ１４２の収納中にも、ブラシ１４２に含有される液体の量を適切に調整し、含有される液体を適切に置換できる。

【0251】

以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【産業上の利用可能性】

【0252】

本発明は、基板処理装置およびブラシ収納容器に好適に用いられる。

【符号の説明】

【0253】

１ 基板処理装置
１００ 基板処理システム
１１０ チャンバー
１２０ 基板保持部
１３０ リンス液供給部
１４０ ブラシ処理部
１５０ ブラシ含有液調整部
１５２ 容器
１５４ 気体流通部
２００ ブラシ収納容器
２１０ 筐体
２１２ 容器
２１４ 蓋
２２０ 気体流通部
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】