技術分野
この開示は、ガラス粉末を含む導電性ペースト、およびそれを用いて形成された外部電極を備えた積層型電子部品
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、ホウケイ酸系ガラス組成物には、3配位のBおよび4配位のBが含まれている。アルカリ土類金属元素を含むホウケイ酸系ガラス組成物中のBは、3配位を取りやすくなる。この3配位のBが増加すると、導電性ペーストの焼き付けにより形成された下地電極層の耐湿性が下がる虞がある。しかしながら、特許文献1には、ホウケイ酸系ガラス組成物中の3配位のBと4配位のBとの比率、およびその比率と耐湿性との関係については、何ら言及されていない。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この開示に係る導電性ペーストは、CuおよびNiの中から選ばれる少なくとも1種類の元素を含む導電性粉末と、ガラス粉末と、有機材料とを備える。ガラス粉末は、ホウケイ酸系ガラス組成物を含む。そして、ホウケイ酸系ガラス組成物に含まれる元素の量をモル%で表した場合、4配位のBの量をCB4とし、3配位のBの量をCB3としたとき、CB4/(CB4+CB3)で表される4配位のBの存在比RB4が0.35≦RB・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
この開示に係る導電性ペーストは、耐湿性の高い下地電極層を得ることができる。また、この開示に係る積層型電子部品は、耐湿性の高い下地電極層を含む外部電極を備えることができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
この開示に係る導電性ペーストの実施形態である導電性ペースト1の模式図である。
【図2】
ホウケイ酸系ガラス組成物のBに着目したNMRスペクトルの実測例である。
【図3】
ホウケイ酸系ガラス組成物のBに着目したNMRスペクトルのシミュレーションにより信号分離を行なった結果である。
【図4】
この開示に係る積層型電子部品の実施形態である積層セラミックコンデンサ100の断面図である。
【図5】
積層セラミックコンデンサ100の第1の外部電極14aの第1の下地電極層14a1の微細構造を説明するための断面図である。
【図6】
B中のCB4が既知であるリファレンス材料から得られた走査型透過X線顕微鏡(Scanning Transmission X-ray Microscope:以後、STXMと略称することがある)スペクトルである。
【図7】
B中のCB4が既知であるリファレンス材料から得られたSTXMスペクトルのA/B比とCB4との関係を表すグラフである。
1 導電性ペースト
2 導電性粉末
3 ガラス粉末
4 有機材料
100 積層セラミックコンデンサ
10 積層体
11 誘電体層
12 内部電極層
13a 第1の端面
13b 第2の端面
14a 第1の外部電極
14a1 第1の下地電極層
14a2 第1のめっき層
14b 第2の外部電極
14b1 第2の下地電極層
14b2 第2のめっき層
15a1 導電性領域
16a1 ガラス領域
A 第1の元素
AE 第2の元素
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