特許 7369639 電子部品搬送装置の異常判断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-18

(45)【発行日】2023-10-26

(54)【発明の名称】電子部品搬送装置の異常判断方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20231019BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 Z

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2020027876

(22)【出願日】2020-02-21

(65)【公開番号】P2021131349

(43)【公開日】2021-09-09

【審査請求日】2023-02-09

(73)【特許権者】

【識別番号】521189123

【氏名又は名称】株式会社ＮＳテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(74)【代理人】

【識別番号】100180699

【弁理士】

【氏名又は名称】成瀬 渓

(74)【代理人】

【識別番号】100192603

【弁理士】

【氏名又は名称】網盛 俊

(74)【代理人】

【識別番号】100209060

【弁理士】

【氏名又は名称】冨所 剛

(72)【発明者】

【氏名】荻原 武彦

【審査官】永井 皓喜

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－４４６８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平６－２５８３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３６１３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１２７０７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－２７１３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－９５１６９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｇ０１Ｒ ３１／２８

Ｇ０１Ｒ ３１／００

Ｈ０１Ｌ ２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

空気圧制御装置と連通するシリンダーと、前記シリンダーで駆動されて電子部品を押圧する押圧部と、を有する検査ハンドを備えた電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記押圧部を検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記シリンダーに第１圧力値の圧力を加圧し、
前記シリンダーに前記第１圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動するモーターの出力を第１出力値とし、
前記押圧部を前記検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記第１圧力値とは異なる第２圧力値の圧力を前記シリンダーに加圧し、
前記シリンダーに前記第２圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動する前記モーターの出力を第２出力値とし、
前記第１出力値と前記第２出力値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項2】

空気圧制御装置と連通するシリンダーと、前記シリンダーで駆動されて電子部品を押圧する押圧部と、を有する検査ハンドを備えた電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記押圧部を検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記シリンダーに第１圧力値の圧力を加圧し、
前記シリンダーに前記第１圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動するモーターに入力される電流を第１電流値とし、
前記押圧部を前記検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記第１圧力値とは異なる第２圧力値の圧力を前記シリンダーに加圧し、
前記シリンダーに前記第２圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動する前記モーターに入力される電流を第２電流値とし、
前記第１電流値と前記第２電流値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項3】

請求項１または２に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記第１圧力値と前記第２圧力値とのうちの一方の圧力値は、前記電子部品を電気特性検査するときに前記電子部品に加圧される圧力である検査圧力値であることを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項4】

請求項３に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記シリンダーはばねにより付勢され、
前記第１圧力値と前記第２圧力値とのうちの他方の圧力値は、前記ばねにより付勢される圧力と釣り合う値である釣り合い圧力値であることを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記検査ハンドが前記電子部品を保持しない状態で前記シリンダーが前記押圧部を加圧することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項6】

請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記検査ハンドが前記電子部品を保持する状態で前記シリンダーが前記押圧部を加圧することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記モーターが前記押圧部を前記検査部のストッパーに接触させた後に、前記シリンダーを加圧することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項8】

請求項４に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
前記釣り合い圧力値を取得して前記釣り合い圧力値を記憶し、
前記検査圧力値と前記釣り合い圧力値とを比較した後に、
前記検査圧力値を取得して、前記検査圧力値と記憶した前記釣り合い圧力値とを比較することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項9】

請求項１に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
正常と判断した場合に、前記空気圧制御装置は前記第２圧力値よりも前記第１圧力値に近い第３圧力値の圧力を前記シリンダーに加圧し、
前記シリンダーに前記第３圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動する前記モーターの出力を第３出力値とし、
前記第１出力値と前記第３出力値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項10】

請求項１に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
異常と判断した場合に、前記第１出力値及び前記第２出力値を新たに取得し、新たに取得した前記第１出力値と前記第２出力値との差分が所定値未満である場合に、異常と判断することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【請求項11】

請求項２に記載の電子部品搬送装置の異常判断方法であって、
異常と判断した場合に、前記第１電流値及び前記第２電流値を新たに取得し、新たに取得した前記第１電流値と前記第２電流値との差分が所定値未満である場合に、異常と判断することを特徴とする電子部品搬送装置の異常判断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品搬送装置の異常判断方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査をするために、電子部品を搬送する電子部品搬送装置が知られている。例えば、特許文献１の電子部品搬送装置では、電気特性検査時に、電子部品を指定した力で押圧する。

【0003】

また、一般的に電子部品搬送装置において、エアーシリンダーに圧縮空気を供給して電子部品をソケットに押圧すること、および、設定値に応じて空気圧力を制御する空気圧制御装置を用いて、エアーシリンダーに圧縮空気を供給することも知られていた。

【0004】

また、一般的に電子部品搬送装置は、エアーシリンダーに圧縮空気を供給して電子部品をソケットに押圧していた。また、設定値に応じて空気圧力を制御する空気圧制御装置を用いて、エアーシリンダーや、コンプライアンスシリンダーにより電子部品を加圧することも知られていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００３－１６１７５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１の電子部品搬送装置では、空気圧制御装置や、シリンダーと接続する配管等で空気漏れが発生した場合であっても、空気圧制御装置だけでは空気漏れがわからないため、電子部品が設定値に応じて適切に加圧されているか否かの検出が困難であるという問題があった。

【課題を解決するための手段】

【0007】

電子部品搬送装置の異常判断方法は、空気圧制御装置と連通するシリンダーと、前記シリンダーで駆動されて電子部品を押圧する押圧部と、を有する検査ハンドを備えた電子部品搬送装置の異常判断方法であって、前記押圧部を検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記シリンダーに第１圧力値の圧力を加圧し、前記シリンダーに前記第１圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動するモーターの出力を第１出力値とし、前記押圧部を前記検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記第１圧力値とは異なる第２圧力値の圧力を前記シリンダーに加圧し、前記シリンダーに前記第２圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動する前記モーターの出力を第２出力値とし、前記第１出力値と前記第２出力値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断することを特徴とする。

【0008】

電子部品搬送装置の異常判断方法は、空気圧制御装置と連通するシリンダーと、前記シリンダーで駆動されて電子部品を押圧する押圧部と、を有する検査ハンドを備えた電子部品搬送装置の異常判断方法であって、前記押圧部を検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記シリンダーに第１圧力値の圧力を加圧し、前記シリンダーに前記第１圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動するモーターに入力される電流を第１電流値とし、前記押圧部を前記検査部に接触させながら、前記空気圧制御装置が前記第１圧力値とは異なる第２圧力値の圧力を前記シリンダーに加圧し、前記シリンダーに前記第２圧力値の圧力を加圧するときに、前記検査ハンドを駆動する前記モーターに入力される電流を第２電流値とし、前記第１電流値と前記第２電流値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断することを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。

【図2】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。

【図3】第２デバイス搬送ヘッドを移動する装置の構成を示す模式側面図。

【図4】第２デバイス搬送ヘッドの構成を示す模式側断面図。

【図5】制御装置の構成を示す電気ブロック図。

【図6】電子部品搬送装置の異常判断方法のフローチャート。

【図7】電子部品搬送装置の周期異常判断のフローチャート。

【図8】正常のときにおける第１シリンダー、第２モーターの駆動電流、把持部の位置の推移を説明するための図。

【図9】正常のときにおける第２モーターの駆動電流と第２モーターの出力との関係を説明するための図。

【図10】異常のときにおける第１シリンダー、第２モーターの駆動電流、把持部の位置の推移を説明するための図。

【図11】異常のときにおける第２モーターの駆動電流と第２モーターの出力との関係を説明するための図。

【図12】異常判断の設定画面を説明するための模式図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

【0011】

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

【0012】

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

【0013】

電子部品搬送装置２を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。電気的特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

【0014】

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１は負のＹ方向且つ負のＸ方向側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１は負のＹ方向且つ正のＸ方向側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２の図１中右側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

【0015】

電子部品検査装置１は負のＹ方向且つ負のＸ方向側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

【0016】

電子部品検査装置１は負のＹ方向側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

【0017】

図２に示すように、説明の便宜上、電子部品としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

【0018】

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

【0019】

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８を有する電子部品搬送装置２と、検査領域１５内で検査を行なう検査部１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備えたものとなっている。

【0020】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側となり、検査領域１５が配された方が背面側として使用される。

【0021】

電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、温度調整部２１と、デバイス供給部２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、検査部１９とがある。

【0022】

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

【0023】

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれデバイス供給部２２まで搬送される。デバイス供給部２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

【0024】

デバイス供給領域１４には、温度調整部２１、第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びデバイス供給部２２が設けられている。温度調整部２１はソークプレート（英語表記：ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ、中国語表記：均温板）ともいう。デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。

【0025】

温度調整部２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。温度調整部２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却できる。温度調整部２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電特検査に適した温度に調整する。

【0026】

本実施形態では、例えば、温度調整部２１はＹ方向に２つ配置されている。そして、第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかの温度調整部２１に搬送される。

【0027】

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４と温度調整部２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１は温度調整部２１とデバイス供給部２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

【0028】

デバイス供給部２２には温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス供給部２２はＩＣデバイス１３を検査部１９近傍まで搬送する。デバイス供給部２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」という。デバイス供給部２２も、搬送部１８の一部である。デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

【0029】

デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５の検査部１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３が検査ハンドとしての第２デバイス搬送ヘッド３６によって取り去られた後、デバイス供給部２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

【0030】

デバイス供給部２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス供給部２２を第１デバイス供給部２２ａとする。Ｙ方向負側のデバイス供給部２２を第２デバイス供給部２２ｂとする。そして、温度調整部２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１デバイス供給部２２ａまたは第２デバイス供給部２２ｂまで搬送される。デバイス供給部２２はデバイス供給部２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５の検査部１９近傍まで搬送される。また、デバイス供給部２２及び温度調整部２１はシャーシへ電気的に接地されている。

【0031】

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

【0032】

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査する検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６とが設けられている。

【0033】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

【0034】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてデバイス供給部２２から検査部１９上に搬送し、載置する。

【0035】

図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３６のＹ方向の往復移動を第８矢印３６ｃで示している。第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送とを担う。また、第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されている。

【0036】

第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第３デバイス搬送ヘッド３６ａとする。Ｙ方向負側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第４デバイス搬送ヘッド３６ｂとする。第３デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送を担う。第４デバイス搬送ヘッド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送を担う。第３デバイス搬送ヘッド３６ａは、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第４デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

【0037】

検査部１９にはＩＣデバイス１３が載置され、検査部１９はＩＣデバイス１３の電気的特性を検査する。検査部１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、検査部１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査は検査部１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。検査部１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。

【0038】

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第５デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

【0039】

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

【0040】

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。検査部１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

【0041】

回収用トレイ２５には検査部１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第５デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

【0042】

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

【0043】

第５デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第５デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第５デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第５デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第５デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第５デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

【0044】

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

【0045】

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

【0046】

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

【0047】

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、温度調整部２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、デバイス供給部２２と、トレイ搬送機構３２と、検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６と、デバイス回収部２３と、第５デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はプロセッサー４２とメモリー４３とを有している。プロセッサー４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

【0048】

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

【0049】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

【0050】

図３に示すように、電子部品検査装置１は基台４９を備える。基台４９上には第６矢印３５方向に長い第１レール５１が配置される。第１レール５１上に第１デバイス供給部２２ａが配置される。第１デバイス供給部２２ａへは第４モーター５２から第１プーリー５３及び第１ベルト５４を介して力が伝達される。第４モーター５２のトルクにより第１デバイス供給部２２ａが第１レール５１に沿って移動する。第１デバイス供給部２２ａのＺ方向正側の面にはＩＣデバイス１３を載置する第１ポケット２２ｃが配置される。

【0051】

基台４９上には第１レール５１と平行に第２レール５６が配置される。第２レール５６上に第２デバイス供給部２２ｂが配置される。第２デバイス供給部２２ｂへは第５モーター５７から第２プーリー５８及び第２ベルト５９を介して力が伝達される。第５モーター５７のトルクにより第２デバイス供給部２２ｂが移動する。第２デバイス供給部２２ｂのＺ方向正側の面にはＩＣデバイス１３を載置する第２ポケット２２ｄが配置される。

【0052】

基台４９上にはデバイス供給部２２を跨いで門型の支持構造体６２が配置される。支持構造体６２は第２デバイス搬送ヘッド３６を支持する。支持構造体６２上には第３レール６３が配置される。第３レール６３はＹ方向に長い。第３レール６３上にヘッド移動部６４が配置される。ヘッド移動部６４は第３レール６３に沿って移動する。ヘッド移動部６４へは第１モーター６５から第１ボールねじ６６を介して力が伝達される。第１モーター６５のトルクによりヘッド移動部６４が移動する。

【0053】

ヘッド移動部６４には第１昇降部６７及び第２昇降部６８が設けられる。第１昇降部６７はモーターとしての第２モーター６７ａ、第２ボールねじ６７ｂ、第１昇降移動部６７ｃ及び第１回転部６７ｄを備える。ヘッド移動部６４上に第２モーター６７ａが配置される。第２モーター６７ａの回転軸に第２ボールねじ６７ｂが接続される。第２ボールねじ６７ｂはＺ方向に長い。第２ボールねじ６７ｂは第１昇降移動部６７ｃに形成される雌ねじと摺動可能に羅合する。第１昇降移動部６７ｃに第１回転部６７ｄが接続される。第１回転部６７ｄに検査ハンドとしての第３デバイス搬送ヘッド３６ａが接続される。第２モーター６７ａのトルクが第２ボールねじ６７ｂに伝達されて、第１昇降移動部６７ｃが昇降する。第１昇降移動部６７ｃと一緒に第３デバイス搬送ヘッド３６ａが昇降する。第２モーター６７ａが第２ボールねじ６７ｂを回転することにより第３デバイス搬送ヘッド３６ａが昇降する。第１回転部６７ｄは内部にモーターを備える。第１回転部６７ｄはＺ方向を軸として第３デバイス搬送ヘッド３６ａを回転する。

【0054】

第２昇降部６８は第３モーター６８ａ、第３ボールねじ６８ｂ、第２昇降移動部６８ｃ及び第２回転部６８ｄを備える。ヘッド移動部６４上に第３モーター６８ａが配置される。第３モーター６８ａの回転軸に第３ボールねじ６８ｂが接続される。第３ボールねじ６８ｂはＺ方向に長い。第３ボールねじ６８ｂは第２昇降移動部６８ｃに形成される雌ねじと摺動可能に羅合する。第２昇降移動部６８ｃに第２回転部６８ｄが接続される。第２回転部６８ｄに第４デバイス搬送ヘッド３６ｂが接続される。第３モーター６８ａのトルクが第３ボールねじ６８ｂに伝達されて、第２昇降移動部６８ｃが昇降する。第２昇降移動部６８ｃと一緒に第４デバイス搬送ヘッド３６ｂが昇降する。第３モーター６８ａが第３ボールねじ６８ｂを回転することにより第４デバイス搬送ヘッド３６ｂが昇降する。第２回転部６８ｄは内部にモーターを備える。第２回転部６８ｄはＺ方向を軸として第４デバイス搬送ヘッド３６ｂを回転する。

【0055】

第３デバイス搬送ヘッド３６ａが検査部１９と対向するとき、第４デバイス搬送ヘッド３６ｂはデバイス供給部２２と対向する。第３デバイス搬送ヘッド３６ａがデバイス供給部２２と対向するとき、第４デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９と対向する。検査部１９上にはストッパー５５が配置される。第３デバイス搬送ヘッド３６ａ及び第４デバイス搬送ヘッド３６ｂが検査部１９に向かって下降するとき、第３デバイス搬送ヘッド３６ａ及び第４デバイス搬送ヘッド３６ｂはストッパー５５と接触して停止する。

【0056】

図４に示すように、第２デバイス搬送ヘッド３６は、少なくとも１つのハンドユニット６９を有している。ハンドユニット６９は、デバイス供給部２２上のＩＣデバイス１３を把持して検査部１９まで搬送する。ハンドユニット６９は、ＩＣデバイス１３の検査後に検査部１９上のＩＣデバイス１３を把持してデバイス回収部２３まで搬送する。尚、１つの第２デバイス搬送ヘッド３６へのハンドユニット６９の配置数は、特に限定されない。

【0057】

ハンドユニット６９は、押圧部としての把持部７１と、支持部７２と、シリンダー７３と、検出部７４とを有する。把持部７１は、ＩＣデバイス１３を把持する部分である。把持部７１は、可動部７５と、加熱部７６と、吸着部７７とを有する。

【0058】

可動部７５は円柱状をなす。可動部７５は上側に外径が拡径した上側フランジ部７８を有し、下側に外径が拡径した下側フランジ部７９を有している。上側フランジ部７８の外周部には周方向に沿ってリング状に突出したリブ８１が形成されている。可動部７５はシリンダー７３で駆動されてＩＣデバイス１３を検査部１９に押圧する。

【0059】

可動部７５の下側フランジ部７９の下方にはＩＣデバイス１３を加熱する加熱部７６が固定されている。加熱部７６は円柱状をなす。加熱部７６の内部にはヒーター８２が内蔵されている。ヒーター８２が動作することにより、熱が発生する。この熱は吸着部７７を介してＩＣデバイス１３に伝導する。ヒーター８２はＩＣデバイス１３を加熱して検査に適した温度に調整する。ヒーター８２の代わりに把持部７１はＩＣデバイス１３を冷却する冷却部を有してもよい。

【0060】

加熱部７６の下方にはＩＣデバイス１３を吸着して把持する吸着部７７が固定されている。吸着部７７は吸着部本体８３及び吸着パッド８４を有している。吸着部本体８３には吸着部本体８３の下面に開口する第１凹部８３ａと、第１凹部８３ａに開口し第１凹部８３ａよりも深さが深い第２凹部８３ｂと、が形成されている。第２凹部８３ｂには、吸着パッド８４が固定されている。吸着部本体８３の内部に形成された流路８５の一端と接続して吸着パッド８４が設けられる。流路８５の他端は配管８６と接続されている。配管８６は図示しない第１電磁弁を介して減圧ポンプと接続されている。第１電磁弁は、配管８６の圧力を負圧と大気圧とで切り替える。配管８６の圧力が負圧のときに吸着パッド８４に吸引力が生じて、吸着パッド８４はＩＣデバイス１３を吸着して保持する。配管８６の圧力が大気圧のときには、ＩＣデバイス１３は吸着パッド８４から解放される。

【0061】

支持部７２は、把持部７１を第１位置と、第１位置よりも下方の第２位置と、の間を移動可能に支持する。支持部７２は、基部７２ａと、基部７２ａの下方に位置する中空の支持部本体７２ｂと、基部７２ａの上方に位置する連結部７２ｃとを有する。基部７２ａは、連結部７２ｃを介して第１回転部６７ｄまたは第２回転部６８ｄと連結される。支持部本体７２ｂには中空部８７に連通する貫通孔８８が形成されている。可動部７５の上側フランジ部７８と下側フランジ部７９との間の中空部８７と貫通孔８８とが挿通する。支持部７２は、基部７２ａと支持部本体７２ｂとに一括して貫通して形成された流路８９を有している。流路８９の一端は支持部本体７２ｂの上方の中空部８７と連通している流路８９の他端は配管を介して圧空発生装置と接続される。

【0062】

ハンドユニット６９は、把持部７１をＺ方向に移動させるシリンダー７３を有する。シリンダー７３は把持部７１を第１位置または第２位置に所望のタイミングで移動させる。

【0063】

シリンダー７３は、圧縮空気の供給により把持部７１をＺ方向負側に移動させる空圧部９１と、上側フランジ部７８を備える。そして、ばねとしての付勢部９２がシリンダー７３の上側フランジ部７８をＺ方向正側に向かって付勢する。

【0064】

空圧部９１はダイヤフラム９３を備える。ダイヤフラム９３は中空部８７を上側中空部８７ａと下側中空部８７ｂとに２分する。上側中空部８７ａは流路８９と接続する。下側中空部８７ｂは貫通孔８８と接続する。ダイヤフラム９３の中央は上側フランジ部７８に固定される。ダイヤフラム９３の外周側の部分は支持部本体７２ｂに固定される。

【0065】

流路８９から上側中空部８７ａに圧縮空気が供給されることにより、上側中空部８７ａの圧力が上昇する。これにより、付勢部９２の付勢力に抗して、把持部７１はＺ方向負側に移動する。

【0066】

付勢部９２は、支持部本体７２ｂの下側中空部８７ｂに配置されたコイルバネで構成されている。コイルバネは、支持部本体７２ｂの内側下面９０と、可動部７５のリブ８１との間で圧縮状態となっている。付勢部９２により把持部７１はＺ方向正側に付勢される。上側中空部８７ａの気圧が大気圧のとき、把持部７１は付勢部９２の付勢力によってＺ方向正側に位置する。

【0067】

上側中空部８７ａへの空気の供給を圧縮空気と大気圧空気との一方に切り換えるという簡単な構成で、シリンダー７３は把持部７１を安定して移動させる。

【0068】

検出部７４は、水平方向、すなわち、ＸＹ平面に対する把持部７１の傾きを検出する。検出部７４は、支持部７２に固定された光センサー９４と、把持部７１に固定された遮蔽板９５と、を有する。光センサー９４と遮蔽板９５とが対となって、複数配置される。本実施形態では、例えば、光センサー９４と遮蔽板９５とは、把持部７１に対して、Ｘ方向正側に１組、Ｘ方向負側に１組、Ｙ方向正側に１組、Ｙ方向負側に１組配置されている。各組の遮蔽板９５による光センサー９４の遮蔽状態によって把持部７１の傾きが検出される。

【0069】

図５に示すように、電子部品検査装置１は制御部４を備える。制御部４はプロセッサー４２及びメモリー４３を備える。プロセッサー４２は動作制御部９６を備える。動作制御部９６は各種のモーターやシリンダーを制御する。動作制御部９６はＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等により構成される。メモリー４３は記憶部９７を備える。記憶部９７には各種のパラメーターやプログラムが記憶される。

【0070】

動作制御部９６は第１モーター制御部９８、第２モーター制御部９９、第３モーター制御部１０１、第４モーター制御部１０２、第５モーター制御部１０３、空気圧回路検査部１０４と電気的に接続される。他にも、動作制御部９６は空気圧制御装置としての第１空気圧制御装置１０５、第１電磁弁１０６、第２空気圧制御装置１０７、第２電磁弁１０８と電気的に接続される。

【0071】

第１モーター制御部９８は第１モーター６５を制御して、ヘッド移動部６４のＹ方向の位置を制御する。

【0072】

第２モーター制御部９９は第２電流計１０９を介して第２モーター６７ａと電気的に接続される。第２モーター制御部９９は第２モーター６７ａを制御して、第３デバイス搬送ヘッド３６ａのＺ方向の位置を制御する。第２モーター６７ａの回転軸には第２エンコーダー６７ｅが設置される。第２エンコーダー６７ｅは回転軸の回転角度を第２モーター制御部９９に出力する。第２モーター制御部９９はサーボアンプを備える。第２モーター制御部９９は第３デバイス搬送ヘッド３６ａが目標とする場所に位置するように第２モーター６７ａを制御する。第２電流計１０９は空気圧回路検査部１０４と電気的に接続される。第２電流計１０９は第２モーター６７ａに流れる電流値を検出して空気圧回路検査部１０４に出力する。

【0073】

第３モーター制御部１０１は第３電流計１１１を介して第３モーター６８ａと電気的に接続される。第３モーター制御部１０１は第３モーター６８ａを制御して、第４デバイス搬送ヘッド３６ｂのＺ方向の位置を制御する。第３モーター６８ａの回転軸には第３エンコーダー６８ｅが設置される。第３エンコーダー６８ｅは回転軸の回転角度を第３モーター制御部１０１に出力する。第３モーター制御部１０１はサーボアンプを備える。第３モーター制御部１０１は第４デバイス搬送ヘッド３６ｂが目標とする場所に位置するように第３モーター６８ａを制御する。第３電流計１１１は空気圧回路検査部１０４と電気的に接続される。第３電流計１１１は第３モーター６８ａに流れる電流値を検出して空気圧回路検査部１０４に出力する。

【0074】

第４モーター制御部１０２は第４モーター５２を制御して、第１デバイス供給部２２ａのＸ方向の位置を制御する。第５モーター制御部１０３は第５モーター５７を制御して、第２デバイス供給部２２ｂのＸ方向の位置を制御する。

【0075】

電子部品検査装置１は圧空発生装置１１２を備える。圧空発生装置１１２は空気を圧縮して圧縮空気を供給する。圧空発生装置１１２は圧空調質装置１１３及び配管を介して第１空気圧制御装置１０５及び第２空気圧制御装置１０７と接続される。圧空発生装置１１２は第１空気圧制御装置１０５及び第２空気圧制御装置１０７に圧縮空気を供給する。圧空調質装置１１３は空気の圧力、湿度、油分を調整する。他にも、電子部品検査装置１は減圧ポンプ１１４を備える。減圧ポンプ１１４は大気圧より低い気圧の減圧空気を第１電磁弁１０６及び第２電磁弁１０８に供給する。

【0076】

第１空気圧制御装置１０５はシリンダーとしての第１シリンダー７３ａと連通する。第１空気圧制御装置１０５は第１シリンダー７３ａに供給する空気圧を制御する。第１シリンダー７３ａは第３デバイス搬送ヘッド３６ａにおけるシリンダー７３である。第２空気圧制御装置１０７は第２シリンダー７３ｂに供給する空気圧を制御する。第２シリンダー７３ｂは第４デバイス搬送ヘッド３６ｂにおけるシリンダー７３である。第１空気圧制御装置１０５及び第２空気圧制御装置１０７は空気圧回路検査部１０４と電気的に接続される。第１空気圧制御装置１０５及び第２空気圧制御装置１０７はシリンダー７３に供給する圧力の情報を空気圧回路検査部１０４に出力する。第１空気圧制御装置１０５及び第２空気圧制御装置１０７は電空レギュレーターともいう。

【0077】

第１電磁弁１０６は第１吸着パッド８４ａに供給する空気圧を大気圧または減圧された空気圧に切り替える。第１吸着パッド８４ａは第３デバイス搬送ヘッド３６ａにおける吸着パッド８４である。第２電磁弁１０８は第２吸着パッド８４ｂに供給する空気圧を大気圧または減圧された空気圧に切り替える。第２吸着パッド８４ｂは第４デバイス搬送ヘッド３６ｂにおける吸着パッド８４である。

【0078】

空気圧回路検査部１０４は第１シリンダー７３ａに供給する空気圧と第２モーター６７ａに流れる電流値から空気圧回路の異常を検出する。空気圧回路検査部１０４は第２シリンダー７３ｂに供給する空気圧と第３モーター６８ａに流れる電流値から空気圧回路の異常を検出する。

【0079】

次に、電子部品搬送装置２の異常判断方法について説明する。空気圧回路検査部１０４は第３デバイス搬送ヘッド３６ａと第４デバイス搬送ヘッド３６ｂとを同じ方法で異常判断するので、第３デバイス搬送ヘッド３６ａについて説明し、第４デバイス搬送ヘッド３６ｂについての説明を省略する。

【0080】

図６において、ステップＳ１は把持部７１を検査部１９に移動する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２はシリンダーに最低加圧力である第１圧力値を設定する工程である。この工程では、第２モーター６７ａが把持部７１を検査部１９のストッパー５５に接触させた後に、シリンダーを加圧する。第３デバイス搬送ヘッド３６ａがＩＣデバイス１３を保持しない状態で第１シリンダー７３ａが把持部７１を加圧する。把持部７１を検査部１９に接触させながら、第１空気圧制御装置１０５が第１シリンダー７３ａに第１圧力値の圧力を加圧する。第１シリンダー７３ａは付勢部９２により付勢される。第１圧力値は、付勢部９２により付勢される圧力と釣り合う値である釣り合い圧力値である。次にステップＳ３に移行する。

【0081】

ステップＳ３は第２モーター６７ａの出力を測定し第１出力値として記録する工程である。この工程では、第１シリンダー７３ａに第１圧力値の圧力を加圧するときに、第３デバイス搬送ヘッド３６ａの位置を維持するために駆動する第２モーター６７ａの出力を第１出力値とする。ここで、モーターの出力とは、トルク、回転速度、および所定係数をかけ合わせた値であり、力センサーにより測定される。上記の他に、モーターの出力はモーターに入力される電流と電圧の積と相関するため、モーターの出力の代わりにモーターに入力される電流を測定してもよい。以下では、モーターに入力される電流を測定し、異常判断に用いる。第１出力値を出力する第２モーター６７ａに入力される電流を第１電流値とする。空気圧回路検査部１０４は第１電流値を記憶部９７に記憶する。次にステップＳ４に移行する。

【0082】

ステップＳ４はシリンダーにテスト加圧力である第２圧力値を設定する工程である。この工程では、把持部７１を検査部１９に接触させながら、第１空気圧制御装置１０５が第１圧力値とは異なる第２圧力値の圧力を第１シリンダー７３ａに加圧する。第２圧力値は、ＩＣデバイス１３を電気特性検査するときにＩＣデバイス１３に加圧される圧力である検査圧力値である。次にステップＳ５に移行する。

【0083】

ステップＳ５は第２モーター６７ａの出力を測定し第２出力値とし、第１出力値と第２出力値とを比較する工程である。この工程では、第１シリンダー７３ａに第２圧力値の圧力を加圧するときに、第３デバイス搬送ヘッド３６ａの位置を維持するために駆動する第２モーター６７ａの出力を第２出力値とする。第２出力値を出力する第２モーター６７ａに入力される電流を第２電流値とする。空気圧回路検査部１０４は第２電流値を記憶部９７に記憶する。空気圧回路検査部１０４は第１出力値と第２出力値とを比較する。空気圧回路検査部１０４が第１出力値と第２出力値とを比較するときは第１電流値と第２電流値とを比較する。次にステップＳ６に移行する。

【0084】

ステップＳ６は第１出力値と第２出力値との差を判断する工程である。第１出力値と第２出力値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断する。つまり、第１電流値と第２電流値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断してステップＳ１１に移行する。一方、第１出力値と第２出力値との差分が所定値以上である場合は、正常と判断する。つまり、第１電流値と第２電流値との差分が所定値以上である場合は、正常と判断してステップＳ７に移行する。

【0085】

ステップＳ７は電特検査に移行する工程である。この工程は、第２デバイス搬送ヘッド３６が第１デバイス供給部２２ａ及び第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９にＩＣデバイス１３を移動して電特検査を行う工程である。電特検査を継続するときは次にステップＳ８に移行する。電特検査を終了するときは次にステップＳ９に移行する。

【0086】

ステップＳ８は周期異常判断を行う工程である。この工程は、所定のタイミングにおいて第１出力値と第２出力値とを比較する。そして、異常判断を行う工程である。次にステップＳ７に移行する。

【0087】

ステップＳ９は電特検査を終了する工程である。この工程は、電子部品検査装置１を停止する工程である。

【0088】

ステップＳ１０は電子部品搬送装置を停止する工程である。操作者が操作パネル７を操作して電子部品搬送装置２を停止する。

【0089】

ステップＳ１１はエラーの表示を行う工程である。この工程は、モニター６に空気圧回路に異常が生じていることを表示する工程である。次にステップＳ１０に移行する。以上の工程により、電子部品搬送装置２の異常を判断する工程が終了する。

【0090】

次に、ステップＳ８の周期異常判断工程の説明をする。図７において、ステップＳ２１は異常判断タイミングであるかを判断する工程である。この工程では所定のタイミングにおいて第１シリンダー７３ａの異常判断を行うかの判断が行われる。所定のタイミングは、例えば、電特検査を行う個数、電特検査を行う時間等で設定される。異常判断タイミングでないとき、次に、ステップＳ７に移行する。異常判断タイミングであるとき、次にステップＳ２２に移行する。

【0091】

ステップＳ２２は把持部７１を検査部１９に移動する工程である。この工程は、ステップＳ１と同じ工程である。次にステップＳ２３に移行する。

【0092】

ステップＳ２３はシリンダーにテスト加圧力である第２圧力値を設定する工程である。この工程は、ステップＳ４と同じ工程である。次にステップＳ２４に移行する。

【0093】

ステップＳ２４は第２モーター６７ａの出力を測定し第２出力値とし、第１出力値と第２出力値とを比較する工程である。この工程は、ステップＳ５と同じ工程である。第１出力値にはステップＳ３で記憶した値を用いる。つまり、釣り合い圧力値である第１出力値をステップＳ３で取得して釣り合い圧力値を記憶する。ステップＳ５で第２出力値である検査圧力値と第１出力値である釣り合い圧力値とを１度比較した後では、検査圧力値を取得して、検査圧力値と記憶した釣り合い圧力値とを比較する。次にステップＳ２５に移行する。

【0094】

ステップＳ２５は第１出力値と第２出力値との差を判断する工程である。この工程は、ステップＳ６と同じ工程である。第１電流値と第２電流値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断してステップＳ１１に移行する。第１出力値と第２出力値との差分が所定値以上である場合は、正常と判断する。つまり、第１電流値と第２電流値との差分が所定値以上である場合は、正常と判断してステップＳ７に移行する。以上の工程により、電子部品搬送装置２の周期異常判断の工程が終了する。

【0095】

次に、図８を用いて、第１シリンダー７３ａ、第２モーター６７ａの駆動電流、把持部７１の位置の推移を説明する。図８の上段の図は第１シリンダー７３ａの圧力の推移を示す。図８の中段の図は第２モーター６７ａの駆動電流の推移を示す。縦軸は中央が０（Ａ）である。上側は把持部７１を上昇させる方向に流れる電流を示す。下側は把持部７１を下降させる方向に流れる電流を示す。中央から離れるに従って大きな電流が流れる。図８の下段の図は把持部７１の位置の推移を示す。各図とも横軸は時間を示し、時間は左から右へ推移する。

【0096】

ステップＳ１では、第２モーター制御部９９が第２モーター６７ａを駆動して把持部７１を検査部１９に接近させる。把持部７１が検査部１９から離れているときは早く移動し、接近したら低速で移動する。第２モーター制御部９９は第２モーター６７ａに流れる電流値をモニターして電流値の絶対値が増えた所で、把持部７１が検査部１９に接触したことを検出する。

【0097】

ステップＳ２では、第１空気圧制御装置１０５が第１シリンダー７３ａに第１圧力値１１５の圧力を加える。加えた圧力により生じる力は付勢部９２の力と釣り合う力に設定されている。ステップＳ３にて、第２モーター６７ａに流れる電流である第１電流値１１６を第２電流計１０９が検出する。第１電流値１１６は０に近い値になっている。空気圧回路検査部１０４により第１電流値１１６は記憶部９７に記憶される。

【0098】

ステップＳ４では、第１空気圧制御装置１０５が第１シリンダー７３ａに第２圧力値１１７の圧力を加える。第２圧力値１１７はステップＳ７の電特検査時に加えられる圧力である。第１シリンダー７３ａは把持部７１を下方に押圧する。

【0099】

ステップＳ５では第２モーター制御部９９がサーボ回路を動作して把持部７１が移動しないように、第２モーター６７ａに電流を流す。第１シリンダー７３ａが把持部７１を押圧する力と第２モーター６７ａが把持部７１を引き上げる力が釣り合う。第２電流計１０９が第２モーター６７ａに流れる電流である第２電流値１１８を検出して空気圧回路検査部１０４に出力する。空気圧回路検査部１０４は第１電流値１１６と第２電流値１１８との差の絶対値を所定値としての判定値１１９と比較する。空気圧回路に異常がないときは、ステップＳ６において第１電流値１１６と第２電流値１１８との差の絶対値が判定値１１９より大きいので正常と判断される。尚、判定値１１９は事前に正常の場合のデータと異常の場合のデータを用いて設定されている。判定値１１９はデータのばらつきを配慮して設定されている。

【0100】

図９に示すように、第２モーター駆動電流と第２モーター出力とは略正比例する。従って、第２モーター６７ａの第１出力値と第２出力値との差の絶対値を出力判定値と比較することは、第１電流値１１６と第２電流値１１８との差の絶対値を判定値１１９と比較することに代用できる。判定値１１９は第２モーター６７ａの出力判定値に対応して設定される。第１電流値１１６と第２電流値１１８との差の絶対値が判定値１１９より大きいとき、第２モーター６７ａの第１出力値と第２出力値との差の絶対値は出力判定値より大きいと判断できる。

【0101】

次に、第１空気圧制御装置１０５から第１シリンダー７３ａの間で空気が漏れているときのように空気圧回路に異常があるときの説明をする。図１０に示すように、ステップＳ４において、空気の漏れにより、第１シリンダー７３ａが把持部７１を押圧する力が小さくなるので、第１シリンダー７３ａのシリンダー圧力１１７ａは第２圧力値１１７より下回ってしまう。このため、ステップＳ５において、第２電流値１１８は、空気圧回路に異常がないときと比べて小さくなり、小さい第２電流値１１８で把持部７１の位置が維持される。ステップＳ６において第１電流値１１６と第２電流値１１８との差の絶対値が判定値１１９より小さいので異常と判断される。

【0102】

図１１に示すように、第１電流値１１６と第２電流値１１８との差の絶対値が判定値１１９より小さいとき、第２モーター６７ａの第１出力値と第２出力値との差の絶対値は出力判定値より小さいと判断できる。このように、モーターの出力値を判定値で判断することの代わりに電流値を判定値で判断できる。

【0103】

図１２に示すように、モニター６に異常判断を設定する画面が表示される。操作者はこの画面を操作して異常判断の方法を設定する。異常判断の“ＯＦＦ”と“ＯＮ”とを選択する場所では、異常判断を行うか否かを選択する。異常判断を行うときには“ＯＮ”を選択する。異常判断を行わないときには“ＯＦＦ”を選択する。

【0104】

異常判断モードには幾つかの選択肢が用意されている。“Ｉｎｉｔｉａｌ Ｓｔａｒｔ”を選択するとき、スタートモードを“初期化スタート”に設定された状態で電子部品搬送装置２をスタートするときに、供給トレイからデバイスを搬送する前に異常判断を実施する。“Ｉｎｉｔｉａｌ Ｒｅｔｅｓｔ Ｓｔａｒｔ”を選択するとき、スタートモードを“再検初期化スタート”に設定された状態で電子部品搬送装置２をスタートするときに、供給トレイからデバイスを搬送する前に異常判断を実施する。

【0105】

“Ｓｏｃｋｅｔ Ａｌａｒｍ”を選択するとき、“連続不良アラーム”や“不良率アラーム”が発生するタイミングで異常判断を実施する。“連続不良アラーム”はＩＣデバイス１３の電特検査の結果が連続して所定の個数の不良となったときに警告することを示す。“不良率アラーム”はＩＣデバイス１３の電特検査を行った個数に対して不良になった個数の割合が所定の個数の不良となったときに警告することを示す。

【0106】

“Ｉｎｔｅｒｖａｌ”を選択するとき、初期化スタートしてから異常判断周期１２１で設定した個数の電特検査を行ったときに異常判断を実施する。“Ｉｎｔｅｒｖａｌ”の標示の下側には異常判断周期１２１を入力する欄が設けられる。尚、電特検査を行う時間が所定の時間を超えたときに異常判断を実施しても良い。

【0107】

この方法によれば、第３デバイス搬送ヘッド３６ａの位置を維持するための第２モーター６７ａの出力を用いることにより、ＩＣデバイス１３が適切に加圧されているか否かを検出できる。詳しくは、第１シリンダー７３ａが正常動作している場合には、第１圧力値と第２圧力値とは異なるため、当該圧力値と釣り合う反力となる第２モーター６７ａの第１出力値と第２出力値とは異なる。一方、第１シリンダー７３ａ等で空気漏れが発生している場合には、適切な圧力が加わらないため、第１空気圧制御装置１０５が第１シリンダー７３ａに第２圧力値１１７の圧力を加えたときのシリンダー圧力は、第２圧力値１１７よりも小さくなる。その結果、第１出力値と第２出力値との差分は所定値未満となり、異常と判断できる。従って、電気特性検査時においてＩＣデバイス１３への加圧状態を検出できる電子部品搬送装置２を提供できる。

【0108】

この方法によれば、第２モーター６７ａの出力の検出を第２モーター６７ａのコイルに流れる電流値で行う。第２モーター６７ａが出力するトルクと第２モーター６７ａのコイルに流れる電流値は強い相関があるので、第２モーター６７ａの出力の比較は第２モーター６７ａのコイルに流れる電流値にて比較できる。第１電流値と第２電流値との差分が所定値未満であるか否かを判定することにより、第１出力値と第２出力値との差分が所定値未満であるか否かを判定できる。第２モーター６７ａの出力を直接検出するためには力センサーが必要となる。力センサーを設けると力センサーの駆動回路も必要になるので電子部品搬送装置２を製造する生産性が低下する。第２モーター６７ａのコイルに流れる電流値を検出するのは第２電流計１０９にて検出できるので電子部品搬送装置２を製造する生産性が低下することを抑制できる。

【0109】

この方法によれば、ＩＣデバイス１３を電気特性検査するときに第１シリンダー７３ａがＩＣデバイス１３に加圧される圧力と同じ圧力で第１シリンダー７３ａが駆動される。つまり、ＩＣデバイス１３を電気特性検査するときと同じ検査条件で第１シリンダー７３ａが検査される。従って、信頼性の高い検査ができる。

【0110】

この方法によれば、第１圧力値は、付勢部９２により付勢される圧力と釣り合う値である。このとき、把持部７１が移動するときにも、把持部７１の移動速度を低く抑制できる。従って、把持部７１や、把持部７１に押される検査部１９が受ける衝撃を抑制できる為、把持部７１や、検査部１９が損傷を受けることを防止できる。

【0111】

この方法によれば、第１シリンダー７３ａの検査を行うときには第３デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を保持しない。従って、ＩＣデバイス１３が検査部１９と接触しないので、ＩＣデバイス１３の電極が損傷することを防止できる。

【0112】

この方法によれば、把持部７１がストッパー５５に接触している状態で第１シリンダー７３ａが把持部７１を加圧する。第１シリンダー７３ａが把持部７１を加圧するときに把持部７１が移動しない為、ストッパー５５と把持部７１とが衝突して損傷することを抑制できる。

【0113】

この方法によれば、所定のタイミングにおいて第１シリンダー７３ａの検査が行われる。所定のタイミングは、例えば、電特検査を行う個数、電特検査を行う時間等で設定される。このとき、所定のタイミングで第１空気圧制御装置１０５、第１シリンダー７３ａ及び配管の状態を監視できる。従って、電特検査が正常に行われないＩＣデバイス１３の個数を低減できる。

【0114】

この方法によれば、付勢部９２により付勢される圧力と釣り合う値を検出し釣り合い圧力値である第１圧力値を記憶する。検査圧力値と釣り合い圧力値とを１度比較して異常か否かを判断する。次に、第１シリンダー７３ａの検査を行うときには検査圧力値である第２圧力値を取得する。次に、検査圧力値と記憶した釣り合い圧力値とを比較する。この時、釣り合い圧力値を新たに取得しないので、測定時間を短縮できる。

【0115】

第２実施形態
前記第１実施形態では第３デバイス搬送ヘッド３６ａがＩＣデバイス１３を保持しない状態で第１シリンダー７３ａが把持部７１を加圧した。これに限らず、第３デバイス搬送ヘッド３６ａがＩＣデバイス１３を保持する状態で第１シリンダー７３ａが把持部７１を加圧しても良い。

【0116】

この方法によれば、第１シリンダー７３ａの検査を行うときには第３デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を保持する。従って、第１シリンダー７３ａの検査をした後に続けてＩＣデバイス１３の電特検査を行える。従って、生産性良く第１シリンダー７３ａの検査及びＩＣデバイス１３の電特検査を行うことができる。

【0117】

第３実施形態
前記第１実施形態では第１圧力値は、付勢部９２により付勢される圧力と釣り合う値である釣り合い圧力値であった。第２圧力値は、ＩＣデバイス１３を電気特性検査するときにＩＣデバイス１３に加圧される圧力であった。これに限らず、第１圧力値は、ＩＣデバイス１３を電気特性検査するときにＩＣデバイス１３に加圧される圧力にしても良い。そして、第２圧力値は、付勢部９２により付勢される圧力と釣り合う値である釣り合い圧力値にしても良い。そして、ステップＳ２とステップＳ４との順番を交替しても良い。このときにも、第１実施形態と同じ効果が得られる。

【0118】

第４実施形態
ステップＳ６において異常と判断した場合に、第１出力値及び第２出力値を新たに取得し、第１出力値と第２出力値とを比較しても良い。また、異常と判断した場合に、第１電流値及び第２出力値を新たに取得し、第１電流値と第２電流値とを比較しても良い。つまり、ステップＳ２～ステップＳ６を再度行っても良い。２回続けて誤測定する確率は低い為、第１空気圧制御装置１０５、第１シリンダー７３ａ及び配管に異常が生じていることを確実に判断できる。

【0119】

第５実施形態
ステップＳ６において正常と判断した場合に、第１空気圧制御装置１０５は第２圧力値よりも第１圧力値に近い第３圧力値の圧力を第１シリンダー７３ａに加圧しても良い。第１シリンダー７３ａに第３圧力値の圧力を加圧するときに、第３デバイス搬送ヘッド３６ａの位置を維持するために駆動する第２モーター６７ａの出力を第３出力値とする。第１出力値と第３出力値とを比較し、第１出力値と第３出力値との差分が所定値未満である場合は、異常と判断しても良い。

【0120】

第１圧力値と第３圧力値との差は第１圧力値と第２圧力値との差より小さい。従って、第１出力値と第３出力値との差分は第１出力値と第２出力値との差分より小さい。このときにも、第１出力値と第３出力値との差分が所定値未満であるか否かを判定するので、軽微な異常を検出している。従って、異常か否かを確実に判断できる。

【符号の説明】

【0121】

１…電子部品検査装置、２…電子部品搬送装置、１３…電子部品としてのＩＣデバイス、１９…検査部、３６…検査ハンドとしての第２デバイス搬送ヘッド、３６ａ…検査ハンドとしての第３デバイス搬送ヘッド、５５…ストッパー、６７ａ…モーターとしての第２モーター、７１…押圧部としての把持部、７３ａ…シリンダーとしての第１シリンダー、９２…ばねとしての付勢部、１０５…空気圧制御装置としての第１空気圧制御装置、１１５…第１圧力値、１１６…第１電流値、１１７…第２圧力値、１１８…第２電流値、１１９…所定値としての判定値。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】