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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-18
(45)【発行日】2023-10-26
(54)【発明の名称】光半導体素子封止用シート
(51)【国際特許分類】
H01L 33/56 20100101AFI20231019BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20231019BHJP
C09K 3/10 20060101ALI20231019BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20231019BHJP
H01L 23/31 20060101ALI20231019BHJP
【ＦＩ】
H01L33/56
B32B7/023
C09K3/10 B
H01L23/30 B
H01L23/30 F
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2021210768
(22)【出願日】2021-12-24
(65)【公開番号】P2023095089
(43)【公開日】2023-07-06
【審査請求日】2023-01-31
【早期審査対象出願】
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002239
【氏名又は名称】弁理士法人Ｇ－ｃｈｅｍｉｃａｌ
(72)【発明者】
【氏名】田中 俊平
(72)【発明者】
【氏名】植野 大樹
(72)【発明者】
【氏名】長束 尚輝
(72)【発明者】
【氏名】仲野 武史
(72)【発明者】
【氏名】浅井 量子
(72)【発明者】
【氏名】福富 秀平
【審査官】大和田 有軌
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２００９／０２６７１０７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】中国特許出願公開第１０９２５４４５１（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１６９２６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０３８３６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６３９６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６１２６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６１２６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６１２６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６０２４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７２４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７２３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７２２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７２１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７２０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７１９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／１９３７１８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１９／０１７０７２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－０４１８６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０４１６３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０７７８１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－３１５１５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／１１８８３５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１５５０９５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１９９７８８（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特許第７２０８４３５（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】特開２０２３－０９５０９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】山下怜子，“色を表現するために～III.SCEとSCI～”，Technical Sheet，地方独立行政法人大阪産業技術研究所，2017年01月17日，No.16008
【文献】長野千尋，“光と色彩講座（第8講）測色－適切に色を測り伝える方法－”，色材協会誌，2016年06月20日，第89巻，第6号，p.197-202
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００ － ３３／６４
Ｂ３２Ｂ １／００ － ４３／００
Ｃ０９Ｊ ７／００ － ７／５０
Ｃ０９Ｋ ３／１０ － ３／１２
Ｇ０９Ｆ ９／３０ － ９／４６
Ｈ０１Ｌ ２３／２８ － ２３／３１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、前記シートは、前記光半導体素子に接触する粘着性および／または接着性を有する第一封止層と、前記第一封止層に積層された第二封止層と、前記第二封止層に積層された粘着性および／または接着性を有する第三封止層とを備え、
前記第二封止層または前記第三封止層は着色剤を含み、
前記第一封止層は樹脂で構成される樹脂層である拡散機能層であり、
前記第一封止層、前記第二封止層、および前記第三封止層の積層構造は［第一封止層／第二封止層／第三封止層］として、［拡散機能層／着色層／非拡散機能層］、［拡散機能層／着色層／拡散機能層］、または［拡散機能層／非拡散機能層／着色層］であり、
前記光半導体素子が配置された前記基板上に前記第一封止層を貼り合わせて光半導体素子を封止する、光半導体素子封止用シート。
【請求項2】
前記第三封止層は拡散機能層である、請求項１に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項3】
前記拡散機能層は光拡散性微粒子を含む、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項4】
前記光拡散性微粒子はシリコーン樹脂および／または金属酸化物で構成される、請求項３に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項5】
それぞれ下記で定義される、Ｌ*（ＳＣＩ）（２）のＬ*（ＳＣＩ）（１）に対する比［Ｌ*（ＳＣＩ）（２）／Ｌ*（ＳＣＩ）（１）］、および／または、Ｌ*（ＳＣＥ）（２）のＬ*（ＳＣＥ）（１）に対する比［Ｌ*（ＳＣＥ）（２）／Ｌ*（ＳＣＥ）（１）］は１．２以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の光半導体素子封止用シート。Ｌ*（ＳＣＩ）（１）：光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）
Ｌ*（ＳＣＩ）（２）：表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を前記基板および前記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）
Ｌ*（ＳＣＥ）（１）：光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＥ）
Ｌ*（ＳＣＥ）（２）：表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を前記基板および前記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＥ）
【請求項6】
前記第一封止層は放射線非硬化性樹脂層である、請求項１～５のいずれか１項に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項7】
前記第二封止層および／または前記第三封止層は放射線硬化性樹脂層である、請求項１～６のいずれか１項に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項8】
基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、請求項１～７のいずれか１項に記載の光半導体素子封止用シートと、を備える光半導体装置。
【請求項9】
自発光型表示装置である請求項８に記載の光半導体装置。
【請求項10】
請求項９に記載の自発光型表示装置を備える画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光半導体素子封止用シートに関する。より詳細には、本発明は、ミニ／マイクロＬＥＤ等の自発光型表示装置の光半導体素子の封止に適するシートに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、次世代型の表示装置として、ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置（Ｍｉｎｉ／Ｍｉｃｒｏ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）に代表される自発光型表示装置が考案されている。ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置は、基本構成として、多数の微小な光半導体素子（ＬＥＤチップ）が高密度に配列された基板が表示パネルとして使用され、当該光半導体素子は封止材で封止され、最表層に樹脂フィルムやガラス板などのカバー部材が積層されるものである。
【0003】
ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置等の自発光型表示装置では、表示パネルの基板上に金属やＩＴＯなどの金属酸化物の配線（金属配線）が配置されている。このような表示装置は、例えば消灯時において上記金属配線等により光が反射し画面の見栄えが悪く意匠性に劣るという問題があった。このため、光半導体素子を封止する封止材として、金属配線による反射を防止するための反射防止層を用いる技術が採用されている。
【0004】
また、バックライト等の自発光型表示装置を用いたディスプレイでは、光半導体素子の光源に起因して明るさにムラ（輝度ムラ）が生じるという問題があった。特許文献１には、輝度ムラを抑制することができる粘着シートとして、光拡散微粒子を含有する光拡散粘着剤層と、光拡散微粒子を含有しない透明粘着剤層とを備えた複合型粘着剤層を有しており、上記光拡散粘着剤層および上記透明粘着剤層の少なくとも一層が活性エネルギー線硬化性粘着剤からなる粘着シートが開示されている。
【0005】
特許文献２には、着色粘着剤層と無色粘着剤層との積層体であり、上記粘着剤層における被着体の凹凸に接触する面に、上記無色粘着剤層が位置している粘着シートが開示されている。上記粘着シートによれば、粘着剤層における輝度ムラを抑制することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０２１－３８３６５号公報
【文献】特開２０２０－１６９２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１の粘着シートは反射防止層を備えるものではなく、意匠性の問題を解決するものではない。また、特許文献２に記載の粘着シートは、着色粘着剤層が反射防止層として作用するものと思われるが、輝度ムラの抑制は充分ではなかった。
【0008】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、光半導体素子を封止した状態において意匠性に優れ、且つ輝度ムラを起こりにくくすることができる光半導体素子封止用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、３層の封止層を備えるシートであって、上記３層のうちの１層以上を光拡散防止層とし、且つ特定の封止層に着色剤を配合した光半導体素子封止用シートによれば、光半導体素子を封止した状態において意匠性に優れ、且つ輝度ムラを起こりにくくすることができることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
【0010】
すなわち、本発明は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
上記シートは、上記光半導体素子に接触する第一封止層と、上記第一封止層に積層された第二封止層と、上記第二封止層に積層された粘着性および／または接着性を有する第三封止層とを備え、
上記第二封止層および／または上記第三封止層は着色剤を含み、
上記第一封止層、上記第二封止層、および上記第三封止層からなる群より選択される１以上は拡散機能層である、光半導体素子封止用シートを提供する。
上記シートは、上記光半導体素子に接触する第一封止層と、上記第一封止層に積層された第二封止層と、上記第二封止層に積層された粘着性および／または接着性を有する第三封止層とを備え、
上記第二封止層および／または上記第三封止層は着色剤を含み、
上記第一封止層、上記第二封止層、および上記第三封止層からなる群より選択される１以上は拡散機能層である、光半導体素子封止用シートを提供する。
【0011】
上記光半導体素子封止用シートは、上述のように、上記光半導体素子に接触する第一封止層と、第二封止層と、第三封止層とがこの順に積層された構造を有する。そして、上記第一封止層、上記第二封止層、および上記第三封止層からなる群より選択される１以上は拡散機能層であり、且つ、上記第二封止層および／または上記第三封止層は着色剤を含む。上記着色剤を含む封止層は反射防止層として機能する。上記第三封止層は粘着性および／または接着性を有するため、上記第三封止層を他の部材と積層した状態において界面の追従性に優れる。このような構成を有することにより、当該シートで光半導体素子を封止した状態において、輝度ムラの抑制効果と意匠性とを両立することができる。
【0012】
上記第一封止層は拡散機能層であることが好ましい。このような構成を有することにより、意匠性がより向上する傾向がある。
【0013】
上記第三封止層は拡散機能層であることが好ましい。このような構成を有することにより、輝度ムラがより抑制される傾向がある。
【0014】
上記拡散機能層は光拡散性微粒子を含むことが好ましい。上記光拡散性微粒子はシリコーン樹脂および／または金属酸化物で構成されることが好ましい。このような構成を有することにより、上記拡散機能層の光拡散性により優れ、輝度ムラがより抑制される。
【0015】
上記光半導体素子封止用シートは、それぞれ下記で定義される、Ｌ*（ＳＣＩ）（２）のＬ*（ＳＣＩ）（１）に対する比［Ｌ*（ＳＣＩ）（２）／Ｌ*（ＳＣＩ）（１）］、および／または、Ｌ*（ＳＣＥ）（２）のＬ*（ＳＣＥ）（１）に対する比［Ｌ*（ＳＣＥ）（２）／Ｌ*（ＳＣＥ）（１）］は１．２以下であることが好ましい。このような構成を有することにより、光半導体素子による段差が高い場合であっても意匠性に優れる。
Ｌ*（ＳＣＩ）（１）：光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）
Ｌ*（ＳＣＩ）（２）：表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）
Ｌ*（ＳＣＥ）（１）：光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＥ）
Ｌ*（ＳＣＥ）（２）：表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＥ）
Ｌ*（ＳＣＩ）（１）：光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）
Ｌ*（ＳＣＩ）（２）：表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）
Ｌ*（ＳＣＥ）（１）：光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＥ）
Ｌ*（ＳＣＥ）（２）：表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、光半導体素子封止用シートが当該凸サンプルを覆うように光半導体素子封止用シートの第一封止層を上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＥ）
【0016】
上記第一封止層は放射線非硬化性樹脂層であることが好ましい。このような構成を有することにより、上記光半導体素子封止用シートの表面に位置する上記第一封止層が光半導体素子を封止した際の光半導体素子および基板に対する密着性が優れ、光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れる。その結果、光半導体素子による段差が高い場合であっても意匠性に優れる。
【0017】
上記第二封止層および／または上記第三封止層は放射線硬化性樹脂層であることが好ましい。このような構成を有することにより、光半導体素子の封止後は放射線照射により上記第二封止層および／または上記第三封止層が硬化して、光半導体素子封止用シート側面の密着性が低下する。これにより、タイリング状態において隣接する光半導体装置におけるシート同士の密着性が低く、隣接した光半導体装置同士を引き離す際、シートの欠損や隣接する光半導体装置のシートの付着が起こりにくい。
【0018】
また、本発明は、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する上記光半導体素子封止用シートと、を備える光半導体装置を提供する。このような光半導体装置は、意匠性に優れ、且つ輝度ムラが起こりにくい。
【0019】
上記光半導体装置は自発光型表示装置であることが好ましい。
【0020】
また、本発明は、上記自発光型表示装置を備える画像表示装置を提供する。
【発明の効果】
【0021】
本発明の光半導体素子封止用シートによれば、光半導体素子を封止した状態において意匠性に優れ、且つ輝度ムラが起こりにくい。このため、本発明の光半導体素子封止用シートを使用することで、光半導体素子の非点灯時において見栄えが良く、且つ、光半導体素子の点灯時において光半導体素子から発せられた光を効率的に拡散させた状態で通過させることができる光半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の一実施形態に係る光半導体素子封止用シートの断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る光半導体素子封止用シートを用いた光半導体装置の断面図である。
【図4】光半導体装置の製造方法の一実施形態における封止工程の様子を示す断面図を表す。
【発明を実施するための形態】
【0023】
［光半導体素子封止用シート］
本発明の光半導体素子封止用シートは、光半導体素子に接触する第一封止層と、上記第一封止層に積層された第二封止層と、上記第二封止層に積層された第三封止層とを少なくとも備える。上記第一封止層は、光半導体素子を封止する際に光半導体素子に接触する側となる層である。上記光半導体素子封止用シートにおいて、第一封止層および第二封止層、第二封止層および第三封止層は、それぞれ、直接積層していることが好ましい。
本発明の光半導体素子封止用シートは、光半導体素子に接触する第一封止層と、上記第一封止層に積層された第二封止層と、上記第二封止層に積層された第三封止層とを少なくとも備える。上記第一封止層は、光半導体素子を封止する際に光半導体素子に接触する側となる層である。上記光半導体素子封止用シートにおいて、第一封止層および第二封止層、第二封止層および第三封止層は、それぞれ、直接積層していることが好ましい。
【0024】
なお、本明細書において、光半導体素子封止用シートとは、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートをいうものとする。また、本明細書において、「光半導体素子を封止する」とは、光半導体素子の少なくとも一部を、第一封止層、第二封止層、および第三封止層を有する封止部内に埋め込むこと、または、上記封止部により追従し被覆することをいう。
【0025】
本発明の光半導体素子封止用シートは、基材部の少なくとも一方の面に備えられていてもよく、はく離ライナー上のはく離処理面に形成されていてもよい。本発明の光半導体素子封止用シートが上記基材部を備える場合、本発明の光半導体素子封止用シートの第三封止層側が基材部と接触する側となる。また、本発明の光半導体素子封止用シートが上記はく離ライナーに形成されている場合、上記はく離ライナーは本発明の光半導体素子封止用シートの第一封止層側がはく離ライナーと接触する側となる。上記基材部を有しない場合は光半導体素子封止用シートの第一封止層側および第三封止層側の両面がはく離ライナーと接触する側であってもよい。はく離ライナーは上記光半導体素子封止用シートの保護材として用いられ、光半導体素子を封止する際に剥がされる。なお、基材部およびはく離ライナーは必ずしも設けられなくてもよい。
【0026】
以下、本発明の光半導体素子封止用シートの一実施形態について説明する。図１は、本発明の光半導体素子封止用シートの一実施形態を示す断面図である。図１に示すように、光半導体素子封止用シート１は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するために使用することのできるものであり、基材部４と基材部４上に形成された封止部２とを備える。封止部２は、第一封止層２１と、第二封止層２２と、第三封止層２３との積層体から形成されている。第二封止層２２は第一封止層２１に直接積層しており、第三封止層２３は第二封止層２２に直接積層している。第一封止層２１の片面にははく離ライナー３が貼付されており、第三封止層２３には基材部４が貼付されている。
【0027】
上記光半導体素子封止用シートにおいて、第二封止層および／または第三封止層は着色剤を含む。すなわち、第二封止層および第三封止層のうちの少なくとも一方は着色剤を含む。上記着色剤を含む封止層は反射防止層として機能する。このため、上記光半導体素子封止用シートで光半導体素子を封止した状態において、意匠性に優れる。
【0028】
上記光半導体素子封止用シートは、光を拡散する機能を発揮する層（拡散機能層）を少なくとも備える。上記光半導体素子封止用シートにおいて、第一封止層、第二封止層、および第三封止層からなる群より選択される１以上は拡散機能層である。但し、第一封止層、第二封止層、および第三封止層のうち、拡散機能層である層は着色剤を含まない無色層である。例えば、第二封止層が着色層であり第三封止層が拡散機能層である場合、第三封止層は無色層であり、第三封止層が着色層であり第二封止層が拡散機能層である場合、第二封止層は無色層であり、第二封止層および第三封止層が着色層である場合、第一封止層は無色の拡散機能層である。このような構成を有することにより、上記反射防止層および上記拡散機能層が充分に効果を発揮することができ、上記光半導体素子封止用シートで光半導体素子を封止した状態において、輝度ムラの抑制効果と意匠性とを両立することができる。
【0029】
第一封止層、第二封止層、および第三封止層の積層構造［第一封止層／第二封止層／第三封止層］としては、［拡散機能層／着色層／非拡散機能層］、［非拡散機能層／着色層／拡散機能層］、［拡散機能層／着色層／拡散機能層］、［非拡散機能層／拡散機能層／着色層］、［拡散機能層／非拡散機能層／着色層］、［拡散機能層／拡散機能層／着色層］、［拡散機能層／着色層／着色層］が挙げられる。なお、本明細書において、「拡散機能層」は着色剤を含有しない層であり、「非拡散機能層」は光拡散機能を発揮することを目的としない無色透明の層である。
【0030】
第二封止層および第三封止層のうち、一方が着色層であり、他方が着色剤を含まない無色層であることが好ましい。この場合、上記無色層および第一封止層のうちの少なくとも一方は拡散機能層であるが、一方が拡散機能層であり他方が非拡散機能層であることが好ましい。これらの場合、輝度ムラの抑制効果と意匠性とがより優れる傾向がある。
【0031】
中でも、第二封止層が着色層であることが好ましい。この場合、第三封止層は着色層および無色層のいずれであってもよいが、無色層であることが好ましい。第三封止層が無色層である場合、第一封止層および／または第三封止層は拡散機能層である。中でも、第一封止層および第三封止層の一方が拡散機能層であり他方が非拡散機能層であることが好ましく、第一封止層が拡散機能層であることがより好ましく、第一封止層が拡散機能層であり第三封止層が非拡散機能層であることがさらに好ましい。これらの場合、輝度ムラの抑制効果と意匠性とがより優れる傾向がある。
【0032】
上記積層構造［第一封止層／第二封止層／第三封止層］としては、中でも、［拡散機能層／着色層／非拡散機能層］、［非拡散機能層／着色層／拡散機能層］、［拡散機能層／着色層／拡散機能層］、［非拡散機能層／拡散機能層／着色層］、［拡散機能層／非拡散機能層／着色層］が好ましく、［拡散機能層／着色層／非拡散機能層］、［非拡散機能層／着色層／拡散機能層］、［拡散機能層／着色層／拡散機能層］がより好ましい。
【0033】
第一封止層、第二封止層、および第三封止層は、それぞれ独立して、放射線照射により硬化する性質を有する樹脂層（放射線硬化性樹脂層）であってもよく、放射線照射により硬化する性質を有しない樹脂層（放射線非硬化性樹脂層）であってもよい。上記放射線としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線などが挙げられる。
【0034】
第一封止層は放射線非硬化性樹脂層であることが好ましい。このような構成を有することにより、上記光半導体素子封止用シートの表面に位置する第一封止層が光半導体素子を封止した際の光半導体素子および基板に対する密着性が優れ、光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れる。その結果、光半導体素子による段差が高い場合であっても意匠性に優れる。
【0035】
第二封止層および／または第三封止層は放射線硬化性樹脂層であることが好ましい。このような構成を有することにより、光半導体素子の封止後は放射線照射により第二封止層および／または第三封止層が硬化して、光半導体素子封止用シート側面の密着性が低下する。これにより、タイリング状態において隣接する光半導体装置におけるシート同士の密着性が低く、隣接した光半導体装置同士を引き離す際、シートの欠損や隣接する光半導体装置のシートの付着が起こりにくい。
【0036】
第一封止層は光半導体素子を封止する際に光半導体素子に接触する側（すなわち光半導体素子を備える基板側）となる層である。第一封止層は、粘着性および／または接着性を有していてもよく、有していなくてもよい。中でも、第一封止層は、基板および光半導体素子に充分な密着力で密着して光半導体素子を充分に封止することを可能とするため、粘着性および／または接着性を有することが好ましい。
【0037】
第二封止層は、粘着性および／または接着性を有していてもよく、有していなくてもよい。中でも、粘着性および／または接着性を有することが好ましい。このような構成を有することにより、光半導体素子を封止する際、光半導体素子を容易に封止することができ、また、光半導体素子側表面に位置する第一封止層との密着性に優れ、光半導体素子の封止性により優れる。
【0038】
第三封止剤は粘着性および／または接着性を有する。これにより、第三封止層を他の部材と積層した状態において界面の追従性に優れる。このため、上記光半導体素子封止用シートで光半導体素子を封止した状態において、第三封止層が密着あるいは接着する他の部材との隙間が生じにくく、輝度ムラの抑制効果と意匠性とを両立することができる。また、光半導体素子を封止する際、光半導体素子を容易に封止することができ、さらに第二封止層との密着性に優れ、光半導体素子の封止性により優れる。
【0039】
（着色層）
第二封止層および／または第三封止層が該当し得る上記着色層は着色剤を少なくとも含む。上記着色層は、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。上記着色剤は、上記着色層に溶解または分散可能なものであれば、染料でも顔料でもよい。少量の添加でも低いヘイズが達成でき、顔料のように沈降性がなく均一に分布させやすいことから、染料が好ましい。また、少量の添加でも色発現性が高いことから、顔料も好ましい。着色剤として顔料を使用する場合は、導電性が低いか、ないものが好ましい。上記着色剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
第二封止層および／または第三封止層が該当し得る上記着色層は着色剤を少なくとも含む。上記着色層は、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。上記着色剤は、上記着色層に溶解または分散可能なものであれば、染料でも顔料でもよい。少量の添加でも低いヘイズが達成でき、顔料のように沈降性がなく均一に分布させやすいことから、染料が好ましい。また、少量の添加でも色発現性が高いことから、顔料も好ましい。着色剤として顔料を使用する場合は、導電性が低いか、ないものが好ましい。上記着色剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0040】
上記着色剤としては、黒系着色剤が好ましい。上記黒系着色剤としては、公知乃至慣用の黒色を呈するための着色剤（顔料、染料等）を用いることができ、例えば、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、松煙等）、グラファイト、酸化銅、二酸化マンガン、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト（非磁性フェライト、磁性フェライト等）、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、クロム錯体、アントラキノン系着色剤、窒化ジルコニウムなどが挙げられる。また、黒色以外の色を呈する着色剤を組み合わせて配合して黒系着色剤として機能する着色剤を用いてもよい。
【0041】
上記着色剤としては、特に限定されないが、可視光を吸収し、かつ紫外線透過性を有するものが好ましい。すなわち、着色剤は、波長３３０～４００ｎｍの平均透過率が、波長４００～７００ｎｍの平均透過率よりも大きいものが好ましい。また、着色剤は、波長３３０～４００ｎｍの透過率の最大値が、波長４００～７００ｎｍの透過率の最大値よりも大きいものが好ましい。着色剤の透過率は、波長４００ｎｍにおける透過率が５０～６０％程度となるように、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の適宜の溶媒または分散媒（波長３３０～７００ｎｍの範囲の吸収が小さい有機溶媒）により希釈した溶液または分散液を用いて測定する。
【0042】
可視光の吸収よりも紫外線の吸収が小さい紫外線透過性の黒色顔料としては、商品名「９０５０ＢＬＡＣＫ」、商品名「ＵＶＢＫ－０００１」（いずれも株式会社トクシキ製）などが挙げられる。紫外線透過性の黒色染料としては商品名「ＳＯＣ－Ｌ－０１２３」（オリヱント化学工業株式会社製）などが挙げられる。
【0043】
黒系着色剤として一般に用いられているカーボンブラックやチタンブラックは、可視光の吸収よりも紫外線の吸収が大きい（可視光透過率よりも紫外線透過率が小さい）。そのため、紫外線に感度を有する放射線硬化性樹脂にカーボンブラック等の着色剤を添加すると、光硬化のために照射した紫外線の多くが着色剤により吸収され、光重合開始剤が吸収する光量が小さく、光硬化に時間を要する（積算照射光量が多くなる）。また、積層する層の厚みが大きい場合は、光照射面の反対側の面に到達する紫外線が少ないため、長時間の光照射を行っても、光硬化が不充分となる傾向がある。これに対して、可視光に比べて紫外線の透過率が大きい着色剤を用いることにより、着色剤に起因する硬化阻害を抑制できる。
【0044】
上記着色層における着色剤の含有量は、適切な反射防止能を半導体素子封止用シートに付与する観点からは、着色層を構成する樹脂１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましく、より好ましくは０．１～１５質量部、さらに好ましくは１～１０質量部であり、着色剤の種類や、半導体素子封止用シートの色調および光透過率等に応じて適宜設定すればよい。着色剤は、適宜の溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液として、組成物に添加してもよい。
【0045】
上記着色層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は、特に限定されないが、光半導体装置の視認性を確保する観点から、３０％以下が好ましく、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２０％以下、特に好ましくは１５％以下である。また、上記着色層のヘイズ値は、光半導体装置の輝度ムラを効率的に低減する観点から、１％以上が好ましく、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上、特に好ましくは８％以上であり、１０％以上であってもよい。上記着色層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記ヘイズ値は硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0046】
上記着色層の全光線透過率は、特に限定されないが、光半導体装置における金属配線などの反射防止機能、コントラストをより向上させるという観点から、３０％以下が好ましく、より好ましくは２５％以下、さらに好ましくは２０％以下、特に好ましくは１０％以下である。また、上記着色層の全光線透過率は、光半導体装置の輝度を確保するという観点から、０．５％以上であることが好ましく、より好ましくは１％以上、さらに好ましくは１．５％以上、特に好ましくは２％以上であり、２．５％以上、または３％以上であってもよい。上記着色層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記全光線透過率は硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0047】
上記着色層のヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、種類や厚さ、着色剤の種類や配合量などにより制御することができる。
【0048】
（拡散機能層）
第一封止層、第二封止層、および第三封止層が該当し得る上記拡散機能層は、光を拡散する機能を有する層であり、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。上記拡散機能層は、限定されないが、光拡散性微粒子を含むことが好ましい。すなわち、上記拡散機能層は、樹脂層中に分散した光拡散性微粒子を含むことが好ましい。上記光拡散性微粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
第一封止層、第二封止層、および第三封止層が該当し得る上記拡散機能層は、光を拡散する機能を有する層であり、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。上記拡散機能層は、限定されないが、光拡散性微粒子を含むことが好ましい。すなわち、上記拡散機能層は、樹脂層中に分散した光拡散性微粒子を含むことが好ましい。上記光拡散性微粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0049】
上記光拡散性微粒子は、拡散機能層を構成する樹脂との適切な屈折率差を有し、拡散機能層に拡散性能を付与するものである。光拡散性微粒子としては、無機微粒子、高分子微粒子などが挙げられる。無機微粒子の材質としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー、タルク、金属酸化物などが挙げられる。高分子微粒子の材質としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリレート樹脂を含む）、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【0050】
上記高分子微粒子としては、シリコーン樹脂で構成される微粒子が好ましい。また、上記無機微粒子としては、金属酸化物で構成される微粒子が好ましい。上記金属酸化物としては、酸化チタン、チタン酸バリウムが好ましく、より好ましくは酸化チタンである。このような構成を有することにより、上記拡散機能層の光拡散性により優れ、輝度ムラがより抑制される。
【0051】
上記光拡散性微粒子の形状は、特に限定されず、例えば、真球状、扁平状、不定形状であってもよい。
【0052】
上記光拡散性微粒子の平均粒子径は、適切な光拡散性能を光半導体素子封止用シートに付与する観点からは、０．１μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．１５μｍ以上、さらに好ましくは０．２μｍ以上、特に好ましくは０．２５μｍ以上である。また、上記光拡散性微粒子の平均粒子径は、ヘイズ値が高くなり過ぎることを防止し、高精細な画像を表示する観点から、１２μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。平均粒子径は、例えば、コールターカウンターを用いて測定することができる。
【0053】
上記光拡散性微粒子の屈折率は、１．２～５が好ましく、より好ましくは１．２５～４．５、さらに好ましくは１．３～４、特に好ましくは１．３５～３である。
【0054】
上記光拡散性微粒子と拡散機能層を構成する樹脂（拡散機能層において光拡散性微粒子を除いた樹脂層）との屈折率差の絶対値は、光半導体装置の輝度ムラをより効率的に低減する観点から、０．００１以上が好ましく、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０２以上、特に好ましくは０．０３以上であり、０．０４以上、または０．０５以上であってもよい。また、光拡散性微粒子と樹脂との屈折率差の絶対値は、ヘイズ値が高くなり過ぎることを防止し、高精細な画像を表示する観点から、５以下が好ましく、より好ましくは４以下、さらに好ましくは３以下である。
【0055】
上記拡散機能層中の上記光拡散性微粒子の含有量は、適切な光拡散性能を光半導体素子封止用シートに付与する観点からは、拡散機能層を構成する樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上、特に好ましくは０．１５質量部以上である。また、光拡散性微粒子の含有量は、ヘイズ値が高くなり過ぎることを防止し、高精細な画像を表示する観点から、拡散機能層を構成する樹脂１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、より好ましくは７０質量部以下である。
【0056】
上記拡散機能層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は、特に限定されないが、光半導体装置の輝度ムラを効率的に低減する観点から、３０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは５０％以上、特に好ましくは６０％以上であり、７０％以上、８０％以上、９０％以上、９５％以上、９７％以上であってもよく、さらに９９．９％付近のものが輝度ムラ改善効果により優れて好ましい。なお、上記拡散機能層のヘイズ値の上限は、特に限定されず、すなわち、１００％であってもよい。上記拡散機能層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記ヘイズ値は硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0057】
上記拡散機能層の全光線透過率は、特に限定されないが、光半導体装置の輝度を確保するという観点から、４０％以上が好ましく、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上である。また、上記拡散機能層の全光線透過率の上限値は特に限定されないが、１００％未満であってもよく、９９．９％以下、または９９％以下であってもよい。上記拡散機能層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記全光線透過率は硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0058】
上記拡散機能層のヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、拡散機能層の種類や厚さ、光拡散性微粒子の種類や配合量などにより制御することができる。
【0059】
（非拡散機能層）
第一封止層、第二封止層、および第三封止層が該当し得る上記非拡散機能層は、光を拡散する機能を発揮することを目的しない無色透明の層であり、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。
第一封止層、第二封止層、および第三封止層が該当し得る上記非拡散機能層は、光を拡散する機能を発揮することを目的しない無色透明の層であり、樹脂で構成される樹脂層であることが好ましい。
【0060】
上記非拡散機能層のヘイズ値（初期ヘイズ値）は、特に限定されないが、光半導体装置の輝度を優れたものとする観点から、３０％未満が好ましく、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下、特に好ましくは１％以下であり、０．５％以下であってもよい。なお、上記非拡散機能層のヘイズ値の下限は特に限定されない。上記非拡散機能層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記ヘイズ値は硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0061】
上記非拡散機能層の全光線透過率は、特に限定されないが、光半導体装置の輝度を確保するという観点から、６０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上である。また、上記非拡散機能層の全光線透過率の上限値は特に限定されないが、１００％未満であってもよく、９９．９％以下、または９９％以下であってもよい。上記非拡散機能層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記全光線透過率は硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0062】
上記非拡散機能層のヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、非拡散機能層の種類や厚さなどにより制御することができる。
【0063】
上記非拡散機能層中の着色剤および／または光拡散性微粒子の含有量は、光半導体装置の輝度を優れたものとする観点から、非拡散機能層を構成する樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部未満が好ましく、より好ましくは０．００５質量部以下である。
【0064】
＜樹脂層＞
上記着色層、上記拡散機能層、および上記非拡散機能層が上記樹脂層である場合、上記樹脂層を構成する樹脂としては、公知乃至慣用の樹脂が挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、オキセタン系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂（ポリビニルエーテル等）、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記着色層、上記拡散機能層、および上記非拡散機能層を構成する樹脂は、互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
上記着色層、上記拡散機能層、および上記非拡散機能層が上記樹脂層である場合、上記樹脂層を構成する樹脂としては、公知乃至慣用の樹脂が挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、オキセタン系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂（ポリビニルエーテル等）、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記着色層、上記拡散機能層、および上記非拡散機能層を構成する樹脂は、互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
【0065】
上記樹脂層が粘着性を有する層（粘着層）である場合、上記樹脂として、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができる。上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤（天然ゴム系、合成ゴム系、これらの混合系等）、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、フッ素系粘着剤などが挙げられる。上記粘着剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0066】
上記アクリル系樹脂は、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー成分）に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル系樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0067】
上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」および／または「メタクリル」（「アクリル」および「メタクリル」のうち、いずれか一方または両方）を表し、他も同様である。
【0068】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル等の芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0069】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどが挙げられる。
【0070】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、中でも、炭素数が１～２０（好ましくは１～１４、より好ましくは２～１０、さらに好ましくは２～６）の直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。上記炭素数が上記範囲内であると、上記アクリル系樹脂のガラス転移温度の調整が容易であり、樹脂層の粘着性をより適切なものとしやすい。
【0071】
上記脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘプチル、（メタ）アクリル酸シクロオクチル等の一環式の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸イソボルニル等の二環式の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステル；ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－エチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート等の三環以上の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。中でも、一環式の脂肪族炭化水素環を有する（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル酸シクロヘキシルである。
【0072】
上記芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸フェニルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステルなどが挙げられる。
【0073】
上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、中でも、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましく、さらに脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含むことがより好ましい。この場合、樹脂層の粘着性のバランスが良く、光半導体素子の封止性により優れる。
【0074】
上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性や光半導体素子への密着性等の基本特性を上記樹脂層において適切に発現させるためには、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分における上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、上記全モノマー成分の総量（１００質量％）に対して、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。また、上記割合は、他のモノマー成分を共重合可能とし当該他のモノマー成分の効果を得る観点から、９５質量％以下が好ましく、より好ましくは８０質量％以下である。
【0075】
上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分における直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、上記全モノマー成分の総量（１００質量％）に対して、３０質量％以上が好ましく、より好ましくは４０質量％以上である。また、上記割合は、９０質量％以下が好ましく、より好ましくは７０質量％以下である。
【0076】
上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分における脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルの割合は、上記全モノマー成分の総量（１００質量％）に対して、１質量％以上が好ましく、より好ましくは５質量％以上である。また、上記割合は、３０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以下である。
【0077】
上記アクリル系樹脂は、後述の第１の官能基を導入する目的や、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、窒素原子含有モノマー等の極性基含有モノマーなどが挙げられる。上記他のモノマー成分は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0078】
上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。上記酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。
【0079】
上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【0080】
上記グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどが挙げられる。
【0081】
上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などが挙げられる。
【0082】
上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどが挙げられる。
【0083】
上記窒素原子含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリロイルモルホリン等のモルホリノ基含有モノマー、（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有モノマーなどが挙げられる。
【0084】
上記アクリル系樹脂を構成する上記極性基含有モノマーとしてヒドロキシ基含有モノマーを含むことが好ましい。ヒドロキシ基含有モノマーを用いることで、後述の第１の官能基の導入が容易である。また、アクリル系樹脂および上記樹脂層の耐水性に優れ、光半導体素子封止用シートは高湿度となる環境下で使用された場合であっても曇りにくく耐白化性に優れる。
【0085】
上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルが好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルである。
【0086】
上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性や光半導体素子への密着性等の基本特性を上記樹脂層において適切に発現させるためには、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分（１００質量％）における、上記極性基含有モノマーの割合は、５～５０質量％が好ましく、より好ましくは１０～４０質量％である。特に、上記樹脂層の耐水性にもより優れる観点から、ヒドロキシ基含有モノマーの割合が上記範囲内であることが好ましい。
【0087】
上記他のモノマー成分としては、さらに、（メタ）アクリル酸のカプロラクトン付加物、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、α－メチルスチレン等のビニル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、アルコキシ基置換炭化水素基含有（メタ）アクリレート（（メタ）アクリル酸２－メトキシエチル、３－フェノキシベンジル（メタ）アクリレート等）のアクリル酸エステル系モノマー等を含んでいてもよい。
【0088】
上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分（１００質量％）における、上記他のモノマー成分の割合は、例えば３～５０質量％程度であり、５～４０質量％または１０～３０質量％であってもよい。
【0089】
上記アクリル系樹脂は、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、アクリル系樹脂を構成するモノマー成分と共重合可能な多官能（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含んでいてもよい。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。上記多官能性モノマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0090】
上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性や光半導体素子への密着性等の基本特性を上記樹脂層において適切に発現させるためには、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分（１００質量％）における上記多官能性モノマーの割合は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下である。
【0091】
上記樹脂層が放射線硬化性樹脂層である場合、上記樹脂層としては、例えば、ベースポリマーと放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する層、放射線重合性官能基を有するポリマー（特に、アクリル系樹脂）をベースポリマーして含む層などが挙げられる。
【0092】
上記放射線重合性官能基としては、エチレン性不飽和基等の炭素－炭素不飽和結合を含む基等の放射線ラジカル重合性基や、放射線カチオン重合性基などが挙げられる。上記炭素－炭素不飽和結合を含む基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、イソプロペニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などが挙げられる。上記放射線カチオン重合性基としては、エポキシ基、オキセタニル基、オキソラニル基などが挙げられる。中でも、炭素－炭素不飽和結合を含む基が好ましく、より好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基である。上記放射線重合性官能基は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。上記放射線重合性官能基の位置は、ポリマー側鎖、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端のいずれであってもよい。
【0093】
上記放射線重合性官能基を有するポリマーは、例えば、反応性官能基（第１の官能基）を有するポリマーと、上記第１の官能基との間で反応を生じて結合を形成し得る官能基（第２の官能基）および上記放射線重合性官能基を有する化合物とを、上記放射線重合性官能基の放射線重合性を維持したまま反応させて結合させる方法により作製することができる。このため、上記放射線重合性官能基を有するポリマーは、上記第１の官能基を有するポリマーに由来する構造部と、上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物に由来する構造部とを含むことが好ましい。
【0094】
上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基などが挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。上記組み合わせは、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。
【0095】
上記放射性重合性官能基およびイソシアネート基を有する化合物としては、メタクリロイルイソシアネート、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。上記化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0096】
上記放射線重合性官能基を有するアクリル系樹脂中の、上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物に由来する構造部の含有量は、放射線硬化性樹脂層の硬化をより進行させることができる観点から、上記第１の官能基を有するアクリル系樹脂に由来する構造部の総量１００モルに対して、０．５モル以上が好ましく、より好ましくは１モル以上、さらに好ましくは３モル以上、さらに好ましくは１０モル以上である。上記含有量は、例えば１００モル以下である。
【0097】
上記放射線重合性官能基を有するアクリル系樹脂中の、上記第１の官能基に対する、上記第２の官能基のモル比［第２の官能基／第１の官能基］は、放射線硬化性樹脂層の硬化をより進行させることができる観点から、０．０１以上が好ましく、より好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．２以上、特に好ましくは０．４以上である。また、上記モル比は、放射線硬化性樹脂層中の低分子量物質をより低減させる観点から、１．０未満が好ましく、より好ましくは０．９以下である。
【0098】
上記アクリル系樹脂は、上述の各種モノマー成分を重合することにより得られる。この重合方法としては、特に限定されないが、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）などが挙げられる。また、得られるアクリル系樹脂は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などいずれであってもよい。
【0099】
上記放射線重合性官能基を有するアクリル系樹脂は、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させて第１の官能基を有するアクリル系樹脂を得た後、上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物を、放射線重合性官能基の放射線重合性を維持したままアクリル系樹脂に対して縮合反応または付加反応させる方法により作製することができる。
【0100】
モノマー成分の重合に際しては、各種の一般的な溶剤が用いられてもよい。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。上記溶剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0101】
モノマー成分のラジカル重合に用いられる重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤などは特に限定されず適宜選択して使用することができる。なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量は、重合開始剤、連鎖移動剤の使用量、反応条件により制御可能であり、これらの種類に応じて適宜のその使用量が調整される。
【0102】
モノマー成分の重合に用いられる重合開始剤としては、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などが使用可能である。上記重合開始剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0103】
上記熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤などが挙げられる。上記熱重合開始剤の使用量は、上記第１の官能基を有するアクリル系樹脂を構成する全モノマー成分の総量１００質量部に対して、１質量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．００５～１質量部、さらに好ましくは０．０２～０．５質量部である。
【0104】
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤などが挙げられる。中でも、アセトフェノン系光重合開始剤が好ましい。
【0105】
上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノン、１－［４－(２－ヒドロキシエトキシ)－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、メトキシアセトフェノンなどが挙げられる。
【0106】
上記光重合開始剤の使用量は、上記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分の総量１００質量部に対して、０．００５～１質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１～０．７質量部、さらに好ましくは０．１８～０．５質量部である。上記使用量が０．００５質量部以上（特に、０．１８質量部以上）であると、アクリル系樹脂の分子量を小さく制御しやすく、樹脂層の残留応力が高くなり段差吸収性がより良好となる傾向がある。
【0107】
上記第１の官能基を有するアクリル系樹脂と上記第２の官能基および放射線重合性官能基を有する化合物の反応は、例えば、溶剤中で、触媒の存在下撹拌して行うことができる。上記溶剤としては上述のものが挙げられる。上記触媒は、第１の官能基および第２の官能基の組み合わせに応じて適宜選択される。上記反応における反応温度は例えば５～１００℃、反応時間は例えば１～３６時間である。
【0108】
上記アクリル系樹脂は、架橋剤に由来する構造部を有していてもよい。例えば、上記アクリル系樹脂を架橋させ、上記脂層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量を高めることができる。なお、上記アクリル系樹脂が放射線重合性官能基を有する場合、上記架橋剤は、放射線重合性官能基以外の官能基同士（例えば、第１の官能基同士、第２の官能基同士、または第１の官能基と第２の官能基）を架橋するものである。上記架橋剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0109】
上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、シリコーン系架橋剤、シラン系架橋剤などが挙げられる。上記架橋剤としては、中でも、光半導体素子に対する密着性に優れる観点、不純物イオンが少ない観点から、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。
【0110】
上記イソシアネート系架橋剤（多官能イソシアネート化合物）としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。また、上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物、トリメチロールプロパン／キシリレンジイソシアネート付加物なども挙げられる。
【0111】
上記架橋剤に由来する構造部の含有量は、特に限定されないが、上記アクリル系樹脂の、上記架橋剤に由来する構造部を除く総量１００質量部に対して、５質量部以下含有することが好ましく、より好ましくは０．００１～５質量部、さらに好ましくは０．０１～３質量部である。
【0112】
上記樹脂層は、着色層、拡散機能層、および非拡散機能層において本発明の効果を損なわない範囲で、上記各成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては、架橋促進剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール等）、オリゴマー、老化防止剤、充填剤（金属粉、有機充填剤、無機充填剤等）、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、表面潤滑剤、レベリング剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、粒状物、箔状物などが挙げられる。上記その他の成分は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0113】
第一封止層、第二封止層、および第三封止層の各層の厚さは、例えば５～４８０μｍである。第一封止層の厚さは、５～１００μｍが好ましく、より好ましくは１０～８０μｍ、さらに好ましくは２０～７０μｍである。第一封止層の厚さが５μｍ以上であると、半導体素子の封止性がより良好となる。第一封止層の厚さが１００μｍ以下であると、光半導体素子の発光時の輝度をより確保しやすい。
【0114】
第二封止層の厚さは、５～１００μｍが好ましく、より好ましくは１０～８０μｍ、さらに好ましくは２０～７０μｍである。第二封止層の厚さが５μｍ以上であると、半導体素子の封止性がより良好となる。第二封止層の厚さが１００μｍ以下であると、光半導体素子の発光時の輝度をより確保しやすい。
【0115】
第三封止層の厚さは、３０～４８０μｍが好ましく、より好ましくは４０～３８０μｍ、さらに好ましくは５０～２８０μｍである。第三封止層の厚さが３０μｍ以上であると、半導体素子の封止性がより良好となる。第三封止層の厚さが４８０μｍ以下であると、タイリング状態において隣接する光半導体装置同士を引き離す際、光半導体素子封止用シートの欠損や隣接する光半導体装置のシートの付着がより起こりにくい。
【0116】
上記封止部（例えば、第一封止層および第三封止層を両端面とする積層体）の厚さは、例えば１００～５００μｍであり、好ましくは１２０～４００μｍ、さらに好ましくは１５０～３００μｍである。上記厚さが１００μｍ以上であると、光半導体素子の封止性がより良好となる。上記厚さが５００μｍ以下であると、シートとしてのハンドリング性およびタイリング工程におけるリワーク性がより良好となり、また側面のべたつきが起こりにくい。
【0117】
樹脂層である場合の、第一封止層、第二封止層、および第三封止層は、例えば、各層を形成する樹脂組成物をはく離ライナーの剥離処理面に塗布して樹脂組成物層を形成した後、加熱による脱溶媒や、活性エネルギー線を照射してモノマー成分を重合させ、必要に応じてさらに加熱して、該樹脂組成物層を固化させることによって作製することができる。
【0118】
上記樹脂組成物は、いずれの形態であってもよい。例えば、上記樹脂層が粘着層である場合の樹脂組成物（粘着剤組成物）は、エマルジョン型、溶剤型（溶液型）、活性エネルギー線硬化型、熱溶融型（ホットメルト型）などであってもよい。中でも、生産性に優れる粘着層が得やすい点より、溶剤型、活性エネルギー線硬化型が好ましい。
【0119】
上記樹脂組成物としては、例えば、樹脂を必須成分とする樹脂組成物、または、上記樹脂を構成する単量体（モノマー成分）の混合物（「モノマー混合物」と称する場合がある）若しくはその部分重合物を必須成分とする樹脂組成物などが挙げられる。前者としては、例えば、いわゆる溶剤型の樹脂組成物などが挙げられる。また。後者としては、例えば、いわゆる活性エネルギー線硬化型の樹脂組成物などが挙げられる。上記「モノマー混合物」とは、ポリマーを構成するモノマー成分を含む混合物を意味する。また、上記「部分重合物」とは、「プレポリマー」、「シロップ」などと称する場合もあり、上記モノマー混合物中のモノマー成分のうちの１または２以上のモノマー成分が部分的に重合している組成物を意味する。
【0120】
上記樹脂組成物は、公知乃至慣用の方法で作製することができる。例えば、溶剤型の樹脂組成物は、上記樹脂を含有する溶液に、必要に応じて、着色剤や光拡散性微粒子等の添加剤を混合することにより、作製することができる。例えば、活性エネルギー線硬化型の樹脂組成物は、上記樹脂を構成するモノマー成分の混合物またはその部分重合物に、必要に応じて、添加剤を混合することにより、作製することができる。
【0121】
なお、上記樹脂組成物の塗布（塗工）には、公知のコーティング法を利用してもよい。例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどのコーターが用いられてもよい。
【0122】
溶剤型の樹脂組成物の加熱乾燥温度は、４０～２００℃が好ましく、より好ましくは５０～１８０℃、さらに好ましくは７０～１７０℃である。乾燥時間は、適宜、適切な時間が採用され得るが、例えば５秒～２０分であり、好ましくは５秒～１０分、より好ましくは１０秒～５分である。
【0123】
活性エネルギー線照射により樹脂層を形成する場合は、上記モノマー成分から上記樹脂を製造するとともに、樹脂層を形成することができる。上記モノマー成分は、活性エネルギー線照射にあたり、事前に一部を重合してシロップにしたものを用いることができる。紫外線照射には、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどを用いることができる。
【0124】
（基材部）
上記基材部は、上記光半導体素子封止用シートにおいて上記封止部の支持体となり、上記基材部を備えることにより上記光半導体素子封止用シートの取り扱い性に優れる。上記基材部は、単層であってもよいし、同一または組成や厚さ等が異なる複層であってもよい。上記基材部が複層である場合、各層は粘着剤層などの他の層により貼り合わせられていてもよい。なお、基材部に使用される基材層は、光半導体素子封止用シートを用いて光半導体素子を封止する際には、封止部とともに光半導体素子を備える基板に貼付される部分であり、光半導体素子封止用シートの使用時（貼付時）に剥離されるはく離ライナーや、基材部表面を保護するに過ぎない表面保護フィルムは「基材部」には含まない。基材部は、例えば第三封止層に積層される。
上記基材部は、上記光半導体素子封止用シートにおいて上記封止部の支持体となり、上記基材部を備えることにより上記光半導体素子封止用シートの取り扱い性に優れる。上記基材部は、単層であってもよいし、同一または組成や厚さ等が異なる複層であってもよい。上記基材部が複層である場合、各層は粘着剤層などの他の層により貼り合わせられていてもよい。なお、基材部に使用される基材層は、光半導体素子封止用シートを用いて光半導体素子を封止する際には、封止部とともに光半導体素子を備える基板に貼付される部分であり、光半導体素子封止用シートの使用時（貼付時）に剥離されるはく離ライナーや、基材部表面を保護するに過ぎない表面保護フィルムは「基材部」には含まない。基材部は、例えば第三封止層に積層される。
【0125】
上記基材部を構成する基材層としては、例えば、ガラスやプラスチック基材（特に、プラスチックフィルム）などが挙げられる。上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－プロピレン共重合体、環状オレフィン系ポリマー、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース樹脂；シリコーン樹脂；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂；ポリサルフォン；ポリアリレート；ポリ酢酸ビニルなどが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
【0126】
上記基材層は、反射防止（ＡＲ）フィルム、偏光板、位相差板等の各種光学フィルムであってもよい。上記基材部が光学フィルムを有する場合、上記光半導体素子封止用シートは光学部材にそのまま適用することができる。
【0127】
上記プラスチックフィルムの厚さは、２０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０～１５０μｍである。上記厚さが２０μｍ以上であると、光半導体素子封止用シートの支持性および取り扱い性がより向上する。上記厚さが２００μｍ以下であると、光半導体素子封止用シートの厚さを薄くすることができ、光半導体装置をより薄くすることができる。
【0128】
上記基材部の上記封止部を備える側の表面は、封止部との密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理；クロム酸処理等の化学的処理；コーティング剤（下塗り剤）による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。密着性を高めるための表面処理は、基材部における封止部側の表面全体に施されていることが好ましい。
【0129】
上記基材部の厚さは、支持体としての機能および表面の耐擦傷性に優れる観点から、５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。上記基材部の厚さは、透明性により優れる観点から、３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは２００μｍ以下である。
【0130】
（光半導体素子封止用シート）
上記光半導体素子封止用シートは、アンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備えていてもよい。このような構成を有することにより、上記光半導体装置をディスプレイに適用した際において、ディスプレイの光沢や光の反射を抑制し、ディスプレイの見栄えをより良くすることができる。上記アンチグレア性を有する層としてはアンチグレア処理層が挙げられる。上記反射防止性を有する層としては反射防止処理層が挙げられる。アンチグレア処理および反射防止処理は、それぞれ、公知乃至慣用の方法で実施することができる。上記アンチグレア性を有する層および上記反射防止性を有する層は、同一層であってもよいし、互いに異なる層であってもよい。上記アンチグレア性および／または反射防止性を有する層は、一層のみ有していてもよいし、二層以上を有していてもよい。
上記光半導体素子封止用シートは、アンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備えていてもよい。このような構成を有することにより、上記光半導体装置をディスプレイに適用した際において、ディスプレイの光沢や光の反射を抑制し、ディスプレイの見栄えをより良くすることができる。上記アンチグレア性を有する層としてはアンチグレア処理層が挙げられる。上記反射防止性を有する層としては反射防止処理層が挙げられる。アンチグレア処理および反射防止処理は、それぞれ、公知乃至慣用の方法で実施することができる。上記アンチグレア性を有する層および上記反射防止性を有する層は、同一層であってもよいし、互いに異なる層であってもよい。上記アンチグレア性および／または反射防止性を有する層は、一層のみ有していてもよいし、二層以上を有していてもよい。
【0131】
上記光半導体素子封止用シートのヘイズ値（初期ヘイズ値）は、特に限定されないが、輝度ムラの抑制効果と意匠性とがより優れたものとする観点から、８０％以上が好ましく、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。なお、上記ヘイズ値の上限は特に限定されない。上記光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合、上記ヘイズ値は上記放射線硬化性樹脂層の硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0132】
上記光半導体素子封止用シートの全光線透過率は、特に限定されないが、光半導体装置における金属配線などの反射防止機能、コントラストをより向上させるという観点から、３０％以下が好ましく、より好ましくは２０％以下、さらに好ましくは５％以下である。また、上記全光線透過率は、光半導体装置の輝度を確保するという観点から、０．５％以上であることが好ましい。上記光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合、上記全光線透過率は上記放射線硬化性樹脂層の硬化前の値であってもよく、硬化後の値であってもよい。
【0133】
上記光半導体素子封止用シートのヘイズ値および全光線透過率は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１で定める方法により測定できるものであり、上記光半導体素子封止用シートを構成する各層の積層順や種類、厚さなどにより制御することができる。
【0134】
上記光半導体素子封止用シートの第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）および／またはＬ*（ＳＣＥ）は、６０以下であることが好ましく、より好ましくは５０未満、さらに好ましくは４０未満である。物体が反射する光は正反射光および拡散反射光を含むところ、正反射光は肉眼で認識することが困難な光である。Ｌ*（ＳＣＥ）は正反射光を含まない反射光を測定したものであり、Ｌ*（ＳＣＥ）が６０以下であると、肉眼で画像表示装置を視認した際の意匠性に優れる。一方、Ｌ*（ＳＣＩ）は正反射光を含む反射光を測定したものであり、肉眼での視認性とは関連性が低いものの、物体の真の色調に近い色調を測定可能である。このため、Ｌ*（ＳＣＩ）が６０以下であると、画像表示装置の視認性について環境による影響がある場合であっても意匠性に優れる。また、第一封止層をアルミニウム箔に貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）を「Ｌ*（ＳＣＩ）（１）」、Ｌ*（ＳＣＥ）を「Ｌ*（ＳＣＥ）（１）」と称する場合がある。Ｌ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（１）は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
【0135】
上記光半導体素子封止用シートの第一封止層を、表面にアルミニウム箔を備える縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍの凸サンプルが当該凸サンプルよりも大サイズの基板上に載置され、上記シートが当該凸サンプルを覆うように上記基板および上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）および／またはＬ*（ＳＣＥ）は、６０以下であることが好ましく、より好ましくは５０未満、さらに好ましくは４０未満である。Ｌ*（ＳＣＥ）が６０以下であると、画像表示装置を肉眼で視認した際の意匠性によりいっそう優れる。Ｌ*（ＳＣＩ）が６０以下であると、画像表示装置の視認性について環境による影響がある場合であっても意匠性によりいっそう優れる。なお、第一封止層を上記凸サンプルに貼り合わせた状態で第三封止層側から測定されるＬ*（ＳＣＩ）を「Ｌ*（ＳＣＩ）（２）」、Ｌ*（ＳＣＥ）を「Ｌ*（ＳＣＥ）（２）」と称する場合がある。Ｌ*（ＳＣＩ）（２）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
【0136】
上記光半導体素子封止用シートの、Ｌ*（ＳＣＩ）（２）のＬ*（ＳＣＩ）（１）に対する比［Ｌ*（ＳＣＩ）（２）／Ｌ*（ＳＣＩ）（１）］は、１．２以下であることが好ましく、より好ましくは１．１以下、さらに好ましくは１．０５以下である。上記比が１．２以下であると、光半導体素子による段差が高い場合であっても意匠性に優れる。
【0137】
上記光半導体素子封止用シートの、Ｌ*（ＳＣＥ）（２）のＬ*（ＳＣＥ）（１）に対する比［Ｌ*（ＳＣＥ）（２）／Ｌ*（ＳＣＥ）（１）］は、１．２以下であることが好ましく、より好ましくは１．１以下、さらに好ましくは１．０５以下である。上記比が１．２以下であると、光半導体素子による段差が高い場合であっても意匠性に優れる。
【0138】
Ｌ*（ＳＣＩ）およびＬ*（ＳＣＥ）は１に近いほど意匠性に優れる。本明細書において、Ｌ*（ＳＣＩ）およびＬ*（ＳＣＥ）は公知乃至慣用の分光側色計を用いて測定することができる。上記光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合、より使用時の状態に近い状態で測定することが望ましいため、上記放射線硬化性樹脂層の硬化後における値が上記範囲内であることが好ましい。また、上記放射線硬化性樹脂層の硬化前における値が上記範囲内であってもよい。
【0139】
上記光半導体素子封止用シートの第一封止層をガラス板に貼り合わせた測定サンプルを用いて下記光拡散効果確認試験により測定される円状の直径は、５．０ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５．５ｃｍ以上、さらに好ましくは６．０ｃｍ以上である。上記円状の直径が５．０ｃｍ以上であると、輝度ムラがよりいっそう抑制される。
＜光拡散効果確認試験＞
スクリーン上にＬＥＤランプを設置し、ガラス板をＬＥＤランプに密着させてＬＥＤランプからガラス板を介してスクリーン上に光照射した際、上記スクリーン上に直径が４．０ｃｍとなる円状の光が現れる位置をＬＥＤランプの位置とする。そして、上記光半導体素子封止用シートの第一封止層をガラス板に貼り合わせた測定サンプルのガラス板側をＬＥＤランプに密着させた状態で、ＬＥＤランプからガラス板および光半導体素子封止用シートを介してスクリーン上に光照射した際に現れる円状の光の直径を測定する。
＜光拡散効果確認試験＞
スクリーン上にＬＥＤランプを設置し、ガラス板をＬＥＤランプに密着させてＬＥＤランプからガラス板を介してスクリーン上に光照射した際、上記スクリーン上に直径が４．０ｃｍとなる円状の光が現れる位置をＬＥＤランプの位置とする。そして、上記光半導体素子封止用シートの第一封止層をガラス板に貼り合わせた測定サンプルのガラス板側をＬＥＤランプに密着させた状態で、ＬＥＤランプからガラス板および光半導体素子封止用シートを介してスクリーン上に光照射した際に現れる円状の光の直径を測定する。
【0140】
本発明の光半導体素子封止用シートの厚さは、画像表示装置における金属配線などの反射防止機能、コントラストを向上させつつ、カラーキャストをより効率的に低減する観点から、１０～６００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０～５５０μｍ、さらに好ましくは３０～５００μｍ、さらに好ましくは４０～４５０μｍ、特に好ましくは５０～４００μｍである。なお、本発明の光半導体素子封止用シートが基材部を含む場合、基材部は本発明の光半導体素子封止用シートの厚さに含まれるが、はく離ライナーは本発明の光半導体素子封止用シートの厚さには含まれないものとする。
【0141】
本発明の光半導体素子封止用シートによれば、光半導体素子を封止した状態において意匠性に優れ、且つ輝度ムラが起こりにくい。このため、本発明の光半導体素子封止用シートを使用することで、光半導体素子の非点灯時において見栄えが良く、且つ、光半導体素子の点灯時において光半導体素子から発せられた光を効率的に拡散させた状態で通過させることができる光半導体装置を提供することができる。
【0142】
［はく離ライナー］
上記はく離ライナーは、上記光半導体素子封止用シート表面を被覆して保護するための要素であり、光半導体素子が配置された基板に光半導体素子封止用シートを貼り合わせる際には当該シートから剥がされる。
上記はく離ライナーは、上記光半導体素子封止用シート表面を被覆して保護するための要素であり、光半導体素子が配置された基板に光半導体素子封止用シートを貼り合わせる際には当該シートから剥がされる。
【0143】
上記はく離ライナーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが挙げられる。
【0144】
上記はく離ライナーの厚さは、例えば１０～２００μｍ、好ましくは１５～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、はく離ライナーの加工時に切り込みにより破断しにくい。上記厚さが２００μｍ以下であると、使用時に上記光半導体素子封止用シートからはく離ライナーをより剥離しやすい。
【0145】
［光半導体素子封止用シートの製造方法］
本発明の光半導体素子封止用シートの製造方法の一実施形態について説明する。例えば、図１に示す光半導体素子封止用シート１は、例えば、上述のようにして、それぞれ２枚のはく離ライナーの剥離処理面に挟持された、第一封止層２１、第二封止層２２、および第三封止層２３を個別に作製する。第一封止層２１に貼り合わせられた一方のはく離ライナーははく離ライナー３である。
本発明の光半導体素子封止用シートの製造方法の一実施形態について説明する。例えば、図１に示す光半導体素子封止用シート１は、例えば、上述のようにして、それぞれ２枚のはく離ライナーの剥離処理面に挟持された、第一封止層２１、第二封止層２２、および第三封止層２３を個別に作製する。第一封止層２１に貼り合わせられた一方のはく離ライナーははく離ライナー３である。
【0146】
次に、第三封止層２３に貼付されたはく離ライナーの一方を剥離して第三封止層２３表面を露出させ、露出面を基材部４に貼り合わせる。その後、第二封止層２２に貼付されたはく離ライナーの一方を剥離し、第三封止層２３表面のはく離ライナーを剥離して露出した第三封止層２３表面に第二封止層２２の露出面を貼り合わせる。
【0147】
次に、第一封止層２１に貼付されたはく離ライナーの一方（はく離ライナー３ではないはく離ライナー）を剥離し、第二封止層２２表面のはく離ライナーを剥離して露出した第二封止層２２表面に第一封止層２１の露出面を貼り合わせる。なお、各種層の積層は、公知のローラーやラミネーターを用いて行うことができる。このようにして、基材部４上に、第三封止層２３、第二封止層２２、第一封止層２１、およびはく離ライナー３がこの順に積層した、図１に示す光半導体素子封止用シート１を作製することができる。
【0148】
本発明の光半導体装置封止用シートを用いて、光半導体素子が配置された基板上に第一封止層を貼り合わせて光半導体素子を封止することで、光半導体装置を得ることができる。具体的には、まず、本発明の光半導体素子封止用シートからはく離ライナーを剥離して第一封止層を露出させる。そして、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子（好ましくは複数の光半導体素子）とを備える光学部材の、光半導体素子が配置された基板面に、本発明の光半導体素子封止用シートの露出面である第一封止層面を貼り合わせ、上記光学部材が複数の光半導体素子を備える場合はさらに複数の光半導体素子間の隙間を放射線第一封止層が充填するように配置し、複数の光半導体素子を一括して封止する。このようにして、本発明の光半導体装置封止用シートを用いて光半導体素子を封止することができる。また、本発明の光半導体装置封止用シートを用いて、減圧環境下あるいは加圧しつつ貼り合わせることにより光半導体素子を封止してもよい。このような方法としては、例えば、特開２０１６－２９６８９号公報や特開平６－９７２６８に開示の方法が挙げられる。
【0149】
［光半導体装置］
本発明の光半導体素子封止用シートを用いて光半導体装置を作製することができる。本発明の光半導体素子封止用シートを用いて製造される光半導体装置は、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する本発明の光半導体素子封止用シートまたは当該シートが硬化した硬化物と、を備える。上記硬化物は、本発明の光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合において上記放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物である。
本発明の光半導体素子封止用シートを用いて光半導体装置を作製することができる。本発明の光半導体素子封止用シートを用いて製造される光半導体装置は、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する本発明の光半導体素子封止用シートまたは当該シートが硬化した硬化物と、を備える。上記硬化物は、本発明の光半導体素子封止用シートが放射線硬化性樹脂層を備える場合において上記放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物である。
【0150】
上記光半導体素子としては、例えば、青色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、赤色発光ダイオード、紫外線発光ダイオード等の発光ダイオード（ＬＥＤ）が挙げられる。
【0151】
上記光半導体装置において、本発明の光半導体素子封止用シートは、光半導体素子を凸部、複数の光半導体素子間の隙間を凹部としたときの凹凸への追従性に優れ光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れるため、複数の光半導体素子を一括して封止していることが好ましい。
【0152】
図２に、図１に示す光半導体素子封止用シート１を用いた光半導体装置の一実施形態を示す。図２に示す光半導体装置１０は、基板５と、基板５の一方の面に配置された複数の光半導体素子６と、光半導体素子６を封止する光半導体素子封止用シート１とを備える。光半導体素子封止用シート１は図１に示す光半導体素子封止用シート１からはく離ライナー３が剥離されたものである。複数の光半導体素子６は、一括して封止部に封止されている。第一封止層２１は、複数の光半導体素子６で形成された凹凸形状に追従して光半導体素子６および基板５に密着し、光半導体素子６を埋め込んでいる。
【0153】
なお、図２に示す光半導体装置１０において、光半導体素子６は、第一封止層２１内に完全に埋め込まれて封止されており、且つ、第二封止層２２および第三封止層２３により間接的に封止されている。すなわち、光半導体素子６は、第一封止層２１、第二封止層２２、および第三封止層２３の積層体からなる封止部２により封止されている。上記光半導体装置は、このような態様に限定されず、光半導体素子６の一部が第一封止層２１から突出しており、当該一部が第二封止層２２、または、第二封止層２２および第三封止層２３内に埋め込まれており、第一封止層２１および第二封止層２２、または、第一封止層２１、第二封止層２２、および第三封止層２３により光半導体素子６が完全に埋め込まれて封止されている態様であってもよい。
【0154】
上記光半導体装置は、個々の光半導体装置がタイリングされたものであってもよい。すなわち、上記光半導体装置は、複数の光半導体装置が平面方向にタイル状に配置されたものであってもよい。
【0155】
図３に複数の光半導体装置が配置されて作製された光半導体装置の一実施形態を示す。図３に示す光半導体装置２０は、複数の光半導体装置１０が縦方向に４個、横方向に４個の計１６個が平面方向にタイル状に配置（タイリング）されたものである。隣接する２つの光半導体装置１０間の境界２０ａでは、光半導体装置１０同士が隣接している。
【0156】
上記光半導体装置は、液晶画面のバックライトであることが好ましく、特に全面直下型のバックライトであることが好ましい。また、上記バックライトと表示パネルとを組み合わせることで画像表示装置とすることができる。上記光半導体装置が液晶画面のバックライトである場合の光半導体素子はＬＥＤ素子である。例えば、上記バックライトにおいて、上記基板上には、各ＬＥＤ素子に発光制御信号を送るための金属配線層が積層されている。赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発する各ＬＥＤ素子は、表示パネルの基板上に金属配線層を介して交互に配列されている。金属配線層は、銅などの金属によって形成されており、各ＬＥＤ素子の発光を反射して、画像の視認性を低下させる。また、ＲＧＢの各色の各ＬＥＤ素子が発する光が混色し、コントラストが低下する。
【0157】
また、上記光半導体装置は、自発光型表示装置であることが好ましい。また、上記自発光型表示装置と、必要に応じて表示パネルとを組み合わせることで画像表示装置とすることができる。上記光半導体装置が自発光型表示装置である場合の光半導体素子はＬＥＤ素子である。上記自発光型表示装置としては、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置や上記バックライトなどが挙げられる。例えば、上記自発光型表示装置において、上記基板上には、各ＬＥＤ素子に発光制御信号を送るための金属配線層が積層されている。赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発する各ＬＥＤ素子は、基板上に金属配線層を介して交互に配列されている。金属配線層は、銅などの金属によって形成されており、各ＬＥＤ素子の発光度合いを調整して各色を表示させる。
【0158】
本発明の光半導体素子封止用シートは、折り曲げて使用される光半導体装置、例えば、折り曲げ可能な画像表示装置（フレキシブルディスプレイ）（特に、折り畳み可能な画像表示装置（フォルダブルディスプレイ））を有する光半導体装置に用いることができる。具体的には、折り畳み可能なバックライトおよび折り畳み可能な自発光型表示装置などに使用することができる。
【0159】
本発明の光半導体素子封止用シートは、光半導体素子の追従性および埋め込み性に優れるため、上記光半導体装置がミニＬＥＤ表示装置である場合およびマイクロＬＥＤ表示装置である場合のいずれにも好ましく使用することができる。
【0160】
［光半導体装置の製造方法］
上記光半導体装置は、例えば、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、本発明の光半導体素子封止用シートまたは放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物と、を備える積層体をダイシングして光半導体装置を得るダイシング工程とを少なくとも備える製造方法により製造することができる。上記硬化物は、本発明の光半導体素子封止用シートが放射線照射により硬化した硬化物であり、具体的には、本発明の光半導体素子封止用シートが備え得る放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物を備える。
上記光半導体装置は、例えば、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、本発明の光半導体素子封止用シートまたは放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物と、を備える積層体をダイシングして光半導体装置を得るダイシング工程とを少なくとも備える製造方法により製造することができる。上記硬化物は、本発明の光半導体素子封止用シートが放射線照射により硬化した硬化物であり、具体的には、本発明の光半導体素子封止用シートが備え得る放射線硬化性樹脂層が放射線照射により硬化した硬化物を備える。
【0161】
上記製造方法は、さらに、上記基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する上記光半導体素子封止用シートと、を備える積層体に放射線を照射して上記放射線硬化性樹脂層を硬化させて上記硬化物を得る放射線照射工程を備えていてもよい。
【0162】
上記製造方法は、上記放射線照射工程の前に、上記光半導体素子封止用シートを、上記基板上に設けられた上記光半導体素子に貼り合わせて上記光半導体素子を上記封止部により封止する封止工程を備えていてもよい。
【0163】
また、上記製造方法は、さらに、上記ダイシング工程で得られた複数の光半導体装置を平面方向に接触するように並べるタイリング工程を備えていてもよい。以下、図２に示す光半導体装置１０および図３に示す光半導体装置２０の製造方法を適宜参酌して説明する。
【0164】
（封止工程）
上記封止工程では、本発明の光半導体素子封止用シートを、光半導体素子が配置された基板に貼り合わせ、封止部により光半導体素子を封止する。上記封止工程では、具体的には、図４に示すように、はく離ライナー３を剥離した光半導体素子封止用シート１の第一封止層２１を、基板５の光半導体素子６が配置された面に対向するように配置し、光半導体素子封止用シート１を基板５の光半導体素子６が配置された面に貼り合わせ、図５に示すように光半導体素子６を封止部２に埋め込む。
上記封止工程では、本発明の光半導体素子封止用シートを、光半導体素子が配置された基板に貼り合わせ、封止部により光半導体素子を封止する。上記封止工程では、具体的には、図４に示すように、はく離ライナー３を剥離した光半導体素子封止用シート１の第一封止層２１を、基板５の光半導体素子６が配置された面に対向するように配置し、光半導体素子封止用シート１を基板５の光半導体素子６が配置された面に貼り合わせ、図５に示すように光半導体素子６を封止部２に埋め込む。
【0165】
光半導体素子封止用シート１が放射線硬化性樹脂層を備える場合、図４に示すように、貼り合わせに使用される基板５は、図２に示す光半導体装置１０における基板５よりも平面方向に広く延びており、基板５の端部付近には光半導体素子６が配置されていない。また、この場合、貼り合わせる光半導体素子封止用シート１は、貼り合わせに使用される基板５よりも平面方向に広く延びている。すなわち、封止工程において貼り合わせられる光半導体素子封止用シート１の基板５に対向する面の面積は、封止工程において貼り合わせられる基板５の光半導体素子封止用シート１に対向する面の面積よりも大きい。これは、光半導体素子封止用シート１および基板５の積層体において光半導体装置に使用される領域においては後の放射線照射工程において充分に硬化を進行させ、光半導体素子封止用シート１および基板５の、硬化が不充分である可能性のある端部付近は後のダイシング工程においてダイシングされて除去されるためである。
【0166】
上記貼り合わせの際の温度は、例えば室温から１１０℃の範囲内である。また、上記貼り合わせの際、減圧または加圧してもよい。減圧や加圧により封止部と基板または光半導体素子との間に空隙が形成されるのを抑制することができる。また、上記封止工程では、減圧下で光半導体素子封止用シートを貼り合わせ、その後加圧することが好ましい。減圧する場合の圧力は例えば１～１００Ｐａであり、減圧時間は例えば５～６００秒である。また、加圧する場合の圧力は例えば０．０５～０．５ＭＰａであり、減圧時間は例えば５～６００秒である。
【0167】
（放射線照射工程）
上記放射線照射工程では、上記光半導体素子が配置された上記基板に上記光半導体素子封止用シートが貼り合わせられた積層体（例えば、上記封止工程で得られた積層体）に対し、放射線を照射して、上記放射線硬化性樹脂層を硬化させる。上記放射線としては上述のように、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、Ｘ線などが挙げられる。中でも、紫外線が好ましい。放射線照射時の温度は、例えば室温から１００℃の範囲内であり、照射時間は例えば１分～１時間である。
上記放射線照射工程では、上記光半導体素子が配置された上記基板に上記光半導体素子封止用シートが貼り合わせられた積層体（例えば、上記封止工程で得られた積層体）に対し、放射線を照射して、上記放射線硬化性樹脂層を硬化させる。上記放射線としては上述のように、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、Ｘ線などが挙げられる。中でも、紫外線が好ましい。放射線照射時の温度は、例えば室温から１００℃の範囲内であり、照射時間は例えば１分～１時間である。
【0168】
（ダイシング工程）
上記ダイシング工程では、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、本発明の光半導体素子封止用シートまたは放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物と、を備える積層体をダイシングする。ここで、上記積層体が上記硬化物を備える場合、ダイシング工程に付す積層体において、光半導体素子封止用シートの硬化物および基板５は、上述のように、最終的に得られる光半導体装置１０よりも平面方向に広く延びている。そして、上記ダイシング工程では、光半導体素子封止用シートの硬化物および基板の側端部をダイシングして除去する。具体的には、図６に示す鎖線の位置でダイシングを行い、側端部を除去する。上記ダイシングは、公知乃至慣用の方法により行うことができ、例えば、ダイシングブレードを用いた方法や、レーザー照射により行うことができる。このようにして、例えば図２に示す光半導体装置１０を製造することができる。
上記ダイシング工程では、基板と、上記基板上に配置された光半導体素子と、上記光半導体素子を封止する、本発明の光半導体素子封止用シートまたは放射線硬化性樹脂層が硬化した硬化物と、を備える積層体をダイシングする。ここで、上記積層体が上記硬化物を備える場合、ダイシング工程に付す積層体において、光半導体素子封止用シートの硬化物および基板５は、上述のように、最終的に得られる光半導体装置１０よりも平面方向に広く延びている。そして、上記ダイシング工程では、光半導体素子封止用シートの硬化物および基板の側端部をダイシングして除去する。具体的には、図６に示す鎖線の位置でダイシングを行い、側端部を除去する。上記ダイシングは、公知乃至慣用の方法により行うことができ、例えば、ダイシングブレードを用いた方法や、レーザー照射により行うことができる。このようにして、例えば図２に示す光半導体装置１０を製造することができる。
【0169】
（タイリング工程）
上記タイリング工程では、上記ダイシング工程で得られた複数の光半導体装置を平面方向に接触するように並べてタイリングする。このようにして、例えば図３に示す光半導体装置２０を製造することができる。
上記タイリング工程では、上記ダイシング工程で得られた複数の光半導体装置を平面方向に接触するように並べてタイリングする。このようにして、例えば図３に示す光半導体装置２０を製造することができる。
【実施例】
【0170】
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例２、３、５を参考例２、３、５と読み替えるものとする。
【0171】
製造例１
（非拡散機能層１の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．５質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（非拡散機能層１の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．５質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0172】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である非拡散機能層１を作製した。
【0173】
製造例２
（着色層１の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部および黒色顔料分散液（商品名「９０５０Ｂｌａｃｋ」、株式会社トクシキ製）９．２質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（着色層１の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部および黒色顔料分散液（商品名「９０５０Ｂｌａｃｋ」、株式会社トクシキ製）９．２質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0174】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である着色層１を作製した。
【0175】
製造例３
（拡散機能層１の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部および酸化チタン（商品名「Ｔｉｐｕｒｅ Ｒ７０６」、デュポン社製、屈折率：約２．５、平均粒径：０．３６μｍ）３質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（拡散機能層１の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部および酸化チタン（商品名「Ｔｉｐｕｒｅ Ｒ７０６」、デュポン社製、屈折率：約２．５、平均粒径：０．３６μｍ）３質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0176】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層１を作製した。
【0177】
製造例４
（拡散機能層２の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．５質量部および酸化チタン（商品名「Ｔｉｐｕｒｅ Ｒ７０６」、デュポン社製、屈折率：約２．５、平均粒径：０．３６μｍ）３質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（拡散機能層２の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．５質量部および酸化チタン（商品名「Ｔｉｐｕｒｅ Ｒ７０６」、デュポン社製、屈折率：約２．５、平均粒径：０．３６μｍ）３質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0178】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層２を作製した。
【0179】
製造例５
（非拡散機能層２の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（非拡散機能層２の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0180】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である非拡散機能層２を作製した。
【0181】
製造例６
（拡散機能層３の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物８３質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．２質量部、シリコーン樹脂（商品名「トスパール１４５」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率：１．４２、平均粒径：４．５μｍ）を３０質量部、３－フェノキシベンジルアクリレート（商品名「ライトアクリレートＰＯＢ－Ａ」、共栄社化学株式会社製）を１６質量部、および商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」を１質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（拡散機能層３の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物８３質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．２質量部、シリコーン樹脂（商品名「トスパール１４５」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率：１．４２、平均粒径：４．５μｍ）を３０質量部、３－フェノキシベンジルアクリレート（商品名「ライトアクリレートＰＯＢ－Ａ」、共栄社化学株式会社製）を１６質量部、および商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」を１質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0182】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層３を作製した。
【0183】
製造例７
（着色層２の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物実（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．２質量部および黒色顔料分散液（商品名「９０５０Ｂｌａｃｋ」、株式会社トクシキ製）９．２質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（着色層２の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物実（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で１．２質量部および黒色顔料分散液（商品名「９０５０Ｂｌａｃｋ」、株式会社トクシキ製）９．２質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0184】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である着色層２を作製した。
【0185】
製造例８
（拡散機能層４の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物８３質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．０８質量部、シリコーン樹脂（商品名「トスパール１４５」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率：１．４２、平均粒径：４．５μｍ）を３０質量部、３－フェノキシベンジルアクリレート（商品名「ライトアクリレートＰＯＢ－Ａ」、共栄社化学株式会社製）を１６質量部、および商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」を１質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（拡散機能層４の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物８３質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．０８質量部、シリコーン樹脂（商品名「トスパール１４５」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、屈折率：１．４２、平均粒径：４．５μｍ）を３０質量部、３－フェノキシベンジルアクリレート（商品名「ライトアクリレートＰＯＢ－Ａ」、共栄社化学株式会社製）を１６質量部、および商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」を１質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0186】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層４を作製した。
【0187】
製造例９
（紫外線硬化性を有する非拡散機能層３の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）１８９．７７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）３８．０４質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）８５．９３質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．９４質量部、および重合溶媒としてメチルエチルケトン３７９．３１質量部を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、および撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で４時間そして７５℃下で２時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。
次いで、得られた樹脂溶液を室温まで冷却した。その後、上記樹脂溶液に、重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物として、２－イソシアナトエチルメタクリレート（ＭＯＩ）（商品名「カレンズＭＯＩ」、昭和電工株式会社製）５．７４質量部を加えた。さらにジラウリン酸ジブチルスズ（IV）（富士フイルム和光純薬株式会社製）０．０３質量部を添加し、空気雰囲気下、５０℃で２４時間撹拌して、ベースポリマーを得た。
得られたベースポリマーの固形分１００質量部に対して、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）１．５質量部、および、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）１質量部を混合した。トルエンを希釈溶剤として用いて、固形分率２０～４０質量％となるように調整し、粘着剤溶液を得た。
（紫外線硬化性を有する非拡散機能層３の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）１８９．７７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）３８．０４質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）８５．９３質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．９４質量部、および重合溶媒としてメチルエチルケトン３７９．３１質量部を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、および撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、６５℃下で４時間そして７５℃下で２時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。
次いで、得られた樹脂溶液を室温まで冷却した。その後、上記樹脂溶液に、重合性炭素－炭素二重結合を有する化合物として、２－イソシアナトエチルメタクリレート（ＭＯＩ）（商品名「カレンズＭＯＩ」、昭和電工株式会社製）５．７４質量部を加えた。さらにジラウリン酸ジブチルスズ（IV）（富士フイルム和光純薬株式会社製）０．０３質量部を添加し、空気雰囲気下、５０℃で２４時間撹拌して、ベースポリマーを得た。
得られたベースポリマーの固形分１００質量部に対して、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）１．５質量部、および、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）１質量部を混合した。トルエンを希釈溶剤として用いて、固形分率２０～４０質量％となるように調整し、粘着剤溶液を得た。
【0188】
上記粘着剤溶液を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の処理面上に、乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗布し、常圧下、５０℃で１分間および１２５℃で５分間加熱乾燥させて樹脂層を形成した。その後、樹脂層表面にはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。その後、遮光下で５０℃４８時間の加熱を加え、紫外線硬化性を有する、粘着層である非拡散機能層３を作製した。
【0189】
実施例１
（光半導体素子封止用シートの作製）
製造例１で得られた非拡散機能層１からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記非拡散機能層１の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に非拡散機能層１からなる第三封止層を形成した。
次に、第三封止層（非拡散機能層１）表面からはく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」）を剥離し、粘着面を露出させた。製造例２で得られた着色層１からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離して露出させた粘着面を、第三封止層の露出面に貼り合わせ、第三封止層上に着色層１からなる第二封止層を形成した。
次に、第二封止層（着色層１）表面からはく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」）を剥離し、粘着面を露出させた。製造例３で得られた拡散機能層１からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離して露出させた粘着面を、第二封止層の露出面に貼り合わせ、第二封止層上に拡散機能層１からなる第一封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／拡散機能層１／着色層１／非拡散機能層１／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
（光半導体素子封止用シートの作製）
製造例１で得られた非拡散機能層１からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記非拡散機能層１の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に非拡散機能層１からなる第三封止層を形成した。
次に、第三封止層（非拡散機能層１）表面からはく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」）を剥離し、粘着面を露出させた。製造例２で得られた着色層１からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離して露出させた粘着面を、第三封止層の露出面に貼り合わせ、第三封止層上に着色層１からなる第二封止層を形成した。
次に、第二封止層（着色層１）表面からはく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」）を剥離し、粘着面を露出させた。製造例３で得られた拡散機能層１からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離して露出させた粘着面を、第二封止層の露出面に貼り合わせ、第二封止層上に拡散機能層１からなる第一封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／拡散機能層１／着色層１／非拡散機能層１／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
【0190】
実施例２～８、比較例１～２
（光半導体素子封止用シートの作製）
第一封止層、第二封止層、および第三封止層として、表１または表２に示す層を形成したこと以外は実施例１と同様にして光半導体素子封止用シートを得た。
（光半導体素子封止用シートの作製）
第一封止層、第二封止層、および第三封止層として、表１または表２に示す層を形成したこと以外は実施例１と同様にして光半導体素子封止用シートを得た。
【0191】
比較例３
（着色層３の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部および黒色顔料分散液（商品名「９０５０Ｂｌａｃｋ」、株式会社トクシキ製）２質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
（着色層３の作製）
アクリル酸ブチルアクリレート（ＢＡ）６７質量部、アクリル酸シクロヘキシル（ＣＨＡ）１４質量部、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）２７質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）９質量部、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニル－１－オン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部、および１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名「ｏｍｎｉｒａｄ １８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓｒｌ社製）０．０５質量部を、４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、重合率１０％の部分重合物（モノマーシロップ）を得た。この部分重合物１００質量部に、イソシアネート化合物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製、固形分７５質量％）を固形分換算で０．１質量部および黒色顔料分散液（商品名「９０５０Ｂｌａｃｋ」、株式会社トクシキ製）２質量部添加した後、これらを均一に混合して光重合性組成物を調製した。
【0192】
上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である着色層３（厚さ：１５０μｍ）を作製した。
【0193】
（光半導体素子封止用シートの作製）
上記着色層３からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記着色層３の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に着色層３からなる封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／着色層３／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
上記着色層３からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記着色層３の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に着色層３からなる封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／着色層３／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
【0194】
比較例４
（非拡散機能層４の作製）
製造例５で作製した上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である非拡散機能層４（厚さ：１５０μｍ）を作製した。
（非拡散機能層４の作製）
製造例５で作製した上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である非拡散機能層４（厚さ：１５０μｍ）を作製した。
【0195】
（光半導体素子封止用シートの作製）
上記非拡散機能層４からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記非拡散機能層４の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に非拡散機能層４からなる封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／非拡散機能層４／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
上記非拡散機能層４からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記非拡散機能層４の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に非拡散機能層４からなる封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／非拡散機能層４／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
【0196】
比較例５
（拡散機能層５の作製）
製造例３で作製した上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層５（厚さ：１５０μｍ）を作製した。
（拡散機能層５の作製）
製造例３で作製した上記光重合性組成物を、はく離ライナー（商品名「ＭＲＡ５０」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理が施されたもの、厚さ５０μｍ）の剥離処理面上に塗布して樹脂組成物層を形成してから、当該樹脂組成物層上にもはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」、三菱ケミカル株式会社製）の剥離処理面を貼り合わせた。次に、ブラックライトにより、強度が５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を、積算光量が３６００ｍＪ／ｃｍ2となるまで照射して重合を行い、粘着層である拡散機能層５（厚さ：１５０μｍ）を作製した。
【0197】
（光半導体素子封止用シートの作製）
上記拡散機能層５からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記拡散機能層５の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に拡散機能層５からなる封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／拡散機能層５／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
上記拡散機能層５からはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３８」）を剥離し、粘着面を露出させた。上記拡散機能層５の露出面を基材フィルム（商品名「ダイアホイル Ｔ９１２Ｅ７５（ＵＥ８０－）」、三菱ケミカル株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に易接着処理が施されたもの、厚さ７５μｍ）の易接着処理面に貼り合わせ、基材フィルム上に拡散機能層５からなる封止層を形成した。
そして、室温（２３℃）においてハンドローラーで気泡が入らないように貼り合わせ、遮光下で二日間放置した。このようにして、［はく離ライナー／拡散機能層５／基材フィルム］からなる光半導体素子封止用シートを得た。
【0198】
比較例６
（光半導体素子封止用シートの作製）
第一封止層、第二封止層、および第三封止層として、表２に示す層を形成したこと以外は実施例１と同様にして光半導体素子封止用シートを得た。
（光半導体素子封止用シートの作製）
第一封止層、第二封止層、および第三封止層として、表２に示す層を形成したこと以外は実施例１と同様にして光半導体素子封止用シートを得た。
【0199】
＜評価＞
実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートについて、以下の評価を行った。結果を表に示す。
実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートについて、以下の評価を行った。結果を表に示す。
【0200】
（１）全光線透過率（各層）
実施例および比較例で使用した各粘着層（２枚のはく離ライナーの挟持された形態）から片側のはく離ライナーを剥離し、露出した各粘着層表面をガラス板（スライドグラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製）に貼り合わせた。そして、他方のはく離ライナーを剥がし［ガラス板／粘着層］の層構成を有する測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率を測定した。粘着層側から測定光を入射し、測定を行った。
実施例および比較例で使用した各粘着層（２枚のはく離ライナーの挟持された形態）から片側のはく離ライナーを剥離し、露出した各粘着層表面をガラス板（スライドグラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製）に貼り合わせた。そして、他方のはく離ライナーを剥がし［ガラス板／粘着層］の層構成を有する測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率を測定した。粘着層側から測定光を入射し、測定を行った。
【0201】
（２）ヘイズ値（各層）
上記（１）全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率／全光線透過率×１００」の式により求め、初期ヘイズ値とした。
上記（１）全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率／全光線透過率×１００」の式により求め、初期ヘイズ値とした。
【0202】
（３）全光線透過率（光半導体素子封止用シート）
実施例および比較例の光半導体素子封止用シートからはく離ライナーを剥離し、露出した粘着層面をガラス板（スライドグラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製）に貼り合わせて測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率を測定した。基材フィルム側から測定光を入射し、測定を行った。実施例８については、測定前に基材フィルム側から下記条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：商品名「ＵＭ８１０」、日東精機株式会社製
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ2（測定機器：商品名「紫外線照度計ＵＴ－１０１」、ウシオ電機株式会社製）
照射時間：６秒
積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ2
実施例および比較例の光半導体素子封止用シートからはく離ライナーを剥離し、露出した粘着層面をガラス板（スライドグラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製）に貼り合わせて測定サンプルを作製した。上記測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率を測定した。基材フィルム側から測定光を入射し、測定を行った。実施例８については、測定前に基材フィルム側から下記条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：商品名「ＵＭ８１０」、日東精機株式会社製
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ2（測定機器：商品名「紫外線照度計ＵＴ－１０１」、ウシオ電機株式会社製）
照射時間：６秒
積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ2
【0203】
（４）ヘイズ値（光半導体素子封止用シート）
上記全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率／全光線透過率×１００」の式により求め、ヘイズ値とした。基材フィルム側（第一面側）から測定光を入射し、測定を行った。
上記全光線透過率を測定するために作製した測定サンプルについて、ヘーズメータ（装置名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）により、全光線透過率および拡散透過率を測定した。そして、測定サンプルのヘイズ値を、「拡散透過率／全光線透過率×１００」の式により求め、ヘイズ値とした。基材フィルム側（第一面側）から測定光を入射し、測定を行った。
【0204】
（５）Ｌ*（１）（凹凸なし被着体に貼付）
三菱アルミニウム株式会社製のアルミニウム箔（幅３０ｃｍ×長さ５０ｍ×厚さ１２μｍ）の内巻の面に、実施例および比較例で得られた半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥がした面をハンドローラーで気泡を噛ませることなく貼り合わせて測定サンプルを作製した。貼り合わせた後、２５℃で３０分間遮光下で放置した。その後、５．０ｃｍ×５．０ｃｍよりも大きなサイズで貼り合わせしたものを切り出した。その後、光半導体素子封止用シートの基材フィルム面が表を向くように測定サンプルを平らな面に静置させた。そして、基材フィルム面側から分光測色計（商品名「ＣＭ－２６ｄＧ」、コニカミノルタ株式会社製）でＬ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（１）の測定を行った。なお、測色計の測定域が測定サンプルの中央に来るように設置し、下記条件で測定した。また、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、ＧＲＯＳＳ校正をメーカーマニュアルに従い実施した。なお、アルミニウム箔（内巻面）のみで測定した場合、Ｌ*（ＳＣＩ）は９５．８８、Ｌ*（ＳＣＥ）は８８．３２であった。実施例８については、測定前に基材フィルム側から上記（３）全光線透過率に記載の条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
＜Ｌ*測定条件＞
測定方法：色＆光沢
ジオメトリー： ｄｉ：８°、ｄｅ：８°
正反射光処理：ＳＣＩ＋ＳＣＥ
観察光源：Ｄ６５
観察条件：１０°視野
測定径：ＭＡＶ（８ｍｍ）
ＵＶ条件：１００％Ｆｕｌｌ
自動平均測定：３回
ゼロ校正スキップ：有効
三菱アルミニウム株式会社製のアルミニウム箔（幅３０ｃｍ×長さ５０ｍ×厚さ１２μｍ）の内巻の面に、実施例および比較例で得られた半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥がした面をハンドローラーで気泡を噛ませることなく貼り合わせて測定サンプルを作製した。貼り合わせた後、２５℃で３０分間遮光下で放置した。その後、５．０ｃｍ×５．０ｃｍよりも大きなサイズで貼り合わせしたものを切り出した。その後、光半導体素子封止用シートの基材フィルム面が表を向くように測定サンプルを平らな面に静置させた。そして、基材フィルム面側から分光測色計（商品名「ＣＭ－２６ｄＧ」、コニカミノルタ株式会社製）でＬ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（１）の測定を行った。なお、測色計の測定域が測定サンプルの中央に来るように設置し、下記条件で測定した。また、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、ＧＲＯＳＳ校正をメーカーマニュアルに従い実施した。なお、アルミニウム箔（内巻面）のみで測定した場合、Ｌ*（ＳＣＩ）は９５．８８、Ｌ*（ＳＣＥ）は８８．３２であった。実施例８については、測定前に基材フィルム側から上記（３）全光線透過率に記載の条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
＜Ｌ*測定条件＞
測定方法：色＆光沢
ジオメトリー： ｄｉ：８°、ｄｅ：８°
正反射光処理：ＳＣＩ＋ＳＣＥ
観察光源：Ｄ６５
観察条件：１０°視野
測定径：ＭＡＶ（８ｍｍ）
ＵＶ条件：１００％Ｆｕｌｌ
自動平均測定：３回
ゼロ校正スキップ：有効
【0205】
（６）Ｌ*（２）（凹凸あり被着体に貼付）
＜凹凸あり被着体の準備＞
（シリコンウエハの準備）
バックグラインドテープ（商品名「ＥＬＰ ＵＢ－３０８３Ｄ」、日東電工株式会社製）を８インチサイズのシリコンミラーウエハの片面に貼り合わせ、ウエハ裏面側をバックグラインドした。バックグラインドは、研削装置（商品名「ＤＦＧ－８５６０」、株式会社ディスコ製）を用い、バックグラインド後のウエハの厚さが４０μｍとなるように実施した。
＜凹凸あり被着体の準備＞
（シリコンウエハの準備）
バックグラインドテープ（商品名「ＥＬＰ ＵＢ－３０８３Ｄ」、日東電工株式会社製）を８インチサイズのシリコンミラーウエハの片面に貼り合わせ、ウエハ裏面側をバックグラインドした。バックグラインドは、研削装置（商品名「ＤＦＧ－８５６０」、株式会社ディスコ製）を用い、バックグラインド後のウエハの厚さが４０μｍとなるように実施した。
【0206】
（ダイアタッチフィルムの作製）
アクリル樹脂（商品名「ＳＧ－７０Ｌ」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部に対して、エポキシ樹脂（商品名「ＨＰ－４００」、ＤＩＣ株式会社製）７９質量部、フェノール樹脂（商品名「Ｈ－４」、明和化学工業株式会社製）９３質量部、球状シリカ（商品名「ＳＯ－２５Ｒ」、株式会社アドマテックス製）１８９質量部、および硬化触媒（商品名「２ＰＨＺ」、四国化成工業株式会社製）０．６質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が２０質量％となる接着剤組成物溶液を調製した。そして、上記接着剤組成物溶液をはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３０」、三菱ケミカル株式会社製）にコーティングし、１５０℃で２分間の加熱により溶媒を揮発させて固化し、厚さ１０μｍのダイアタッチフィルムを作製した。
アクリル樹脂（商品名「ＳＧ－７０Ｌ」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部に対して、エポキシ樹脂（商品名「ＨＰ－４００」、ＤＩＣ株式会社製）７９質量部、フェノール樹脂（商品名「Ｈ－４」、明和化学工業株式会社製）９３質量部、球状シリカ（商品名「ＳＯ－２５Ｒ」、株式会社アドマテックス製）１８９質量部、および硬化触媒（商品名「２ＰＨＺ」、四国化成工業株式会社製）０．６質量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が２０質量％となる接着剤組成物溶液を調製した。そして、上記接着剤組成物溶液をはく離ライナー（商品名「ＭＲＦ３０」、三菱ケミカル株式会社製）にコーティングし、１５０℃で２分間の加熱により溶媒を揮発させて固化し、厚さ１０μｍのダイアタッチフィルムを作製した。
【0207】
（ダイアタッチフィルムと４０μｍ厚ウエハの貼り合わせ）
４０μｍ厚ウエハの片側全面に４０℃加温下でハンドローラーを用いてダイアタッチフィルムを貼り合わせた。
４０μｍ厚ウエハの片側全面に４０℃加温下でハンドローラーを用いてダイアタッチフィルムを貼り合わせた。
【0208】
（ダイアタッチフィルムとアルミニウム箔の貼り合わせ）
ダイアタッチフィルムからはく離ライナーを剥離し、その面に４０℃加温下でハンドローラーを用いてアルミニウム箔の外巻面を全面貼り付けした。その後、オーブンで１５０℃１時間加熱し、ダイアタッチフィルムを硬化させた。室温に戻し、アルミニウム箔およびダイアタッチフィルムをウエハ形状に沿って、カッターナイフを用いてカットした。
ダイアタッチフィルムからはく離ライナーを剥離し、その面に４０℃加温下でハンドローラーを用いてアルミニウム箔の外巻面を全面貼り付けした。その後、オーブンで１５０℃１時間加熱し、ダイアタッチフィルムを硬化させた。室温に戻し、アルミニウム箔およびダイアタッチフィルムをウエハ形状に沿って、カッターナイフを用いてカットした。
【0209】
（ダイシング）
［ウエハ／ダイアタッチフィルム／アルミニウム箔］のアルミニウム箔面をダイシングシート（商品名「ＥＬＰ ＤＵ－２１８７Ｇ」、日東電工株式会社製）に貼り合わせた。次に、ダイシングシートのウエハが搭載されていない領域に８インチウエハ用のダイシングリングをハンドローラーで貼付した。そして、ダイシング装置（商品名「ＤＦＤ－６４５０」、株式会社ディスコ製）を用いて、ウエハを２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズにダイシングして、［アルミニウム箔／ダイアタッチフィルム］付きシリコンチップ（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を得た。ダイシングシートの基材面から下記条件で紫外線照射を行い、シリコンチップを取り出した。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：商品名「ＵＭ８１０」、日東精機株式会社製
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ2（測定機器：商品名「紫外線照度計ＵＴ－１０１」、ウシオ電機株式会社製）
照射時間：６秒
積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ2
［ウエハ／ダイアタッチフィルム／アルミニウム箔］のアルミニウム箔面をダイシングシート（商品名「ＥＬＰ ＤＵ－２１８７Ｇ」、日東電工株式会社製）に貼り合わせた。次に、ダイシングシートのウエハが搭載されていない領域に８インチウエハ用のダイシングリングをハンドローラーで貼付した。そして、ダイシング装置（商品名「ＤＦＤ－６４５０」、株式会社ディスコ製）を用いて、ウエハを２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズにダイシングして、［アルミニウム箔／ダイアタッチフィルム］付きシリコンチップ（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を得た。ダイシングシートの基材面から下記条件で紫外線照射を行い、シリコンチップを取り出した。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：商品名「ＵＭ８１０」、日東精機株式会社製
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ2（測定機器：商品名「紫外線照度計ＵＴ－１０１」、ウシオ電機株式会社製）
照射時間：６秒
積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ2
【0210】
＜光半導体素子封止用シートの貼り合わせ＞
８インチの未研削のＳｉミラーウエハを準備した。その上にシリコンチップをアルミニウム箔面が上に来るように設置し、実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥離した面に対して貼付装置を用いて下記条件で貼付を行った。光半導体素子封止用シートでシリコンチップを被覆するように貼付した。
装置：商品名「ＤＲ－３０００III」、日東精機株式会社製
テーブル加温温度：８０℃
テーブルタイプ：８インチテーブル（ＦＯＲ７００）
貼付圧力：０．５ＭＰa（圧力１００％）
貼付速度：２ｍｍ／ｓｅｃ
８インチの未研削のＳｉミラーウエハを準備した。その上にシリコンチップをアルミニウム箔面が上に来るように設置し、実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥離した面に対して貼付装置を用いて下記条件で貼付を行った。光半導体素子封止用シートでシリコンチップを被覆するように貼付した。
装置：商品名「ＤＲ－３０００III」、日東精機株式会社製
テーブル加温温度：８０℃
テーブルタイプ：８インチテーブル（ＦＯＲ７００）
貼付圧力：０．５ＭＰa（圧力１００％）
貼付速度：２ｍｍ／ｓｅｃ
【0211】
＜凹凸あり被着体に貼付した際のＬ*値測定方法＞
光半導体素子封止用シートの基材フィルム面が表を向くように、［アルミニウム箔／ダイアタッチフィルム］付きシリコンチップの積層体を載せた８インチミラーウエハを平らな面に静置させた。上記ミラーウエハ上には、［アルミニウム箔／ダイアタッチフィルム］付きシリコンチップ（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍ）が積載されている。
分光測色計（商品名「ＣＭ－２６ｄＧ」、コニカミノルタ株式会社製）の測定部全面がアルミニウム箔が存在する部分に貼付られた光半導体素子封止用シートの基材フィルム面に設置されるようにし、Ｌ*（ＳＣＩ）（２）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）の測定を行った。Ｌ*（ＳＣＩ）（２）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）の測定条件はＬ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（１）と同様とした。なお、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、ＧＲＯＳＳ校正をメーカーマニュアルに従い実施した。実施例８については、測定前に基材フィルム側から上記（３）全光線透過率に記載の条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
光半導体素子封止用シートの基材フィルム面が表を向くように、［アルミニウム箔／ダイアタッチフィルム］付きシリコンチップの積層体を載せた８インチミラーウエハを平らな面に静置させた。上記ミラーウエハ上には、［アルミニウム箔／ダイアタッチフィルム］付きシリコンチップ（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ６２μｍ）が積載されている。
分光測色計（商品名「ＣＭ－２６ｄＧ」、コニカミノルタ株式会社製）の測定部全面がアルミニウム箔が存在する部分に貼付られた光半導体素子封止用シートの基材フィルム面に設置されるようにし、Ｌ*（ＳＣＩ）（２）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）の測定を行った。Ｌ*（ＳＣＩ）（２）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）の測定条件はＬ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（１）と同様とした。なお、上記分光測色計で測定を行う前には、ゼロ点校正、白色校正、ＧＲＯＳＳ校正をメーカーマニュアルに従い実施した。実施例８については、測定前に基材フィルム側から上記（３）全光線透過率に記載の条件で紫外線照射し粘着層を硬化させたものを測定サンプルとした。
【0212】
（７）光拡散効果確認試験
実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥離し、ハンドローラーを用いて気泡が入らないようにガラス板（スライドガラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製、７６ｍｍ×５２ｍｍ×１．０～１．２ｍｍ）に貼り合わせた。貼り合わせた後、２５℃で３０分間遮光下で放置した。貼り付けた光半導体素子封止用シートのサイズはガラス板と同様のサイズとなるように適当にカットし、測定サンプルを作製した。スクリーンの上部に高さが２．４ｃｍになるようにＬＥＤランプ（商品名「ＬＫ－３ＰＧ」、株式会社イーケイジャパン製）を設置した。ＬＥＤランプに得られた測定サンプルのガラス板側を密着させた。ＬＥＤランプに電池ボックス（商品名「ＡＰ－１８０」、株式会社イーケイジャパン製）を繋いでＬＥＤランプを点灯させ、スクリーンに映し出された円状の映像の直径を測定した。光半導体素子封止用シートなしでガラス板のみで測定した場合、スクリーンに映った光の直径は、４．０ｃｍであった。光半導体素子封止用シートを介して測定した際、光径が５．０ｃｍ以上となった場合に、光拡散効果があると判断した。
実施例および比較例で得られた光半導体素子封止用シートのはく離ライナーを剥離し、ハンドローラーを用いて気泡が入らないようにガラス板（スライドガラス、品番「Ｓ－９１１２」、松浪硝子工業株式会社製、７６ｍｍ×５２ｍｍ×１．０～１．２ｍｍ）に貼り合わせた。貼り合わせた後、２５℃で３０分間遮光下で放置した。貼り付けた光半導体素子封止用シートのサイズはガラス板と同様のサイズとなるように適当にカットし、測定サンプルを作製した。スクリーンの上部に高さが２．４ｃｍになるようにＬＥＤランプ（商品名「ＬＫ－３ＰＧ」、株式会社イーケイジャパン製）を設置した。ＬＥＤランプに得られた測定サンプルのガラス板側を密着させた。ＬＥＤランプに電池ボックス（商品名「ＡＰ－１８０」、株式会社イーケイジャパン製）を繋いでＬＥＤランプを点灯させ、スクリーンに映し出された円状の映像の直径を測定した。光半導体素子封止用シートなしでガラス板のみで測定した場合、スクリーンに映った光の直径は、４．０ｃｍであった。光半導体素子封止用シートを介して測定した際、光径が５．０ｃｍ以上となった場合に、光拡散効果があると判断した。
【0213】
（８）判定
上記評価（５）～（７）の結果に基づき、Ｌ*（ＳＣＩ）、Ｌ*（ＳＣＥ）、および光拡散効果として、以下の基準に基づき判定した。そして、総合判定として、Ｌ*（ＳＣＩ）、Ｌ*（ＳＣＥ）、および光拡散効果のうち全て○の場合を○、１つでも×である場合を×とした。
Ｌ*（ＳＣＩ）：Ｌ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＩ）（２）のいずれにおいても、６０以下である場合を○、６０超である場合を×とする。
Ｌ*（ＳＣＥ）：Ｌ*（ＳＣＥ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）のいずれにおいても、６０以下である場合を○、６０超である場合を×とする。
光拡散効果：５．０ｃｍ以上の場合を○、５．０ｃｍ未満の場合を×とする。
上記評価（５）～（７）の結果に基づき、Ｌ*（ＳＣＩ）、Ｌ*（ＳＣＥ）、および光拡散効果として、以下の基準に基づき判定した。そして、総合判定として、Ｌ*（ＳＣＩ）、Ｌ*（ＳＣＥ）、および光拡散効果のうち全て○の場合を○、１つでも×である場合を×とした。
Ｌ*（ＳＣＩ）：Ｌ*（ＳＣＩ）（１）およびＬ*（ＳＣＩ）（２）のいずれにおいても、６０以下である場合を○、６０超である場合を×とする。
Ｌ*（ＳＣＥ）：Ｌ*（ＳＣＥ）（１）およびＬ*（ＳＣＥ）（２）のいずれにおいても、６０以下である場合を○、６０超である場合を×とする。
光拡散効果：５．０ｃｍ以上の場合を○、５．０ｃｍ未満の場合を×とする。
【0214】
【表1】
【0215】
【表2】
【0216】
表１に示すように、本発明の光半導体素子封止用シート（実施例）は、Ｌ*（ＳＣＩ）およびＬ*（ＳＣＥ）について、凹凸なし被着体および凹凸あり被着体のいずれにおいても６０以下であることから、光半導体素子を封止した状態において意匠性に優れると評価された。また、光拡散効果が５．０ｃｍ以上であることから、輝度ムラが起こりにくいものと評価された。
【0217】
一方、表２に示すように、着色層が光半導体素子に接触する第一封止層にある場合、凹凸あり被着体のＬ*（ＳＣＩ）およびＬ*（ＳＣＥ）がいずれも６０を超えていることから、意匠性に劣ると判断された（比較例１，２）。封止部が着色層単層で構成される場合、Ｌ*（ＳＣＩ）およびＬ*（ＳＣＥ）について、光拡散効果が５．０ｃｍ未満であることから、輝度ムラの抑制効果が不充分であると判断された（比較例３）。封止部が非拡散機能層単層で構成される場合、凹凸なし被着体および凹凸あり被着体のいずれにおいても６０を超えており、さらに光拡散効果が５．０ｃｍ未満であることから、意匠性に劣り、輝度ムラの抑制効果が不充分であると判断された（比較例４）。封止部が拡散機能層単層で構成される場合、Ｌ*（ＳＣＩ）およびＬ*（ＳＣＥ）がいずれも６０を超えていることから、意匠性に劣ると判断された（比較例５）。拡散機能層を有しない場合、光拡散効果が５．０ｃｍ未満であることから、輝度ムラの抑制効果が不充分であると判断された（比較例６）。
【符号の説明】
【0218】
１ 光半導体素子封止用シート
２ 封止部
２１ 第一封止層
２２ 第二封止層
２３ 第三封止層
３ はく離ライナー
４ 基材部
５ 基板
６ 光半導体素子
１０，２０ 光半導体装置
２ 封止部
２１ 第一封止層
２２ 第二封止層
２３ 第三封止層
３ はく離ライナー
４ 基材部
５ 基板
６ 光半導体素子
１０，２０ 光半導体装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】