特許 7370072 分離器内蔵型ＳＰＤ、および分離器内蔵型ＳＰＤユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-19

(45)【発行日】2023-10-27

(54)【発明の名称】分離器内蔵型ＳＰＤ、および分離器内蔵型ＳＰＤユニット

(51)【国際特許分類】

   H02H 3/08 20060101AFI20231020BHJP

   H02H 3/16 20060101ALI20231020BHJP

   H02H 3/22 20060101ALI20231020BHJP

   H01H 37/76 20060101ALI20231020BHJP

   H01C 7/12 20060101ALI20231020BHJP

【ＦＩ】

H02H3/08 P

H02H3/08 S

H02H3/16 B

H02H3/22

H01H37/76 F

H01C7/12

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020161316

(22)【出願日】2020-09-25

(65)【公開番号】P2022054241

(43)【公開日】2022-04-06

【審査請求日】2023-06-20

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000123354

【氏名又は名称】音羽電機工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001427

【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川坂 悟史

(72)【発明者】

【氏名】赤穂 智章

【審査官】右田 勝則

(56)【参考文献】

【文献】特許第６５３７０８９（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３３０９０８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／００３６１８５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００７－２８８１１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５５３４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５５３３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１２８５０８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｈ ３／０８

Ｈ０２Ｈ ３／１６

Ｈ０２Ｈ ３／２２

Ｈ０１Ｈ ３７／７６

Ｈ０１Ｃ ７／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１端子および第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に設けられたバリスタと、
前記バリスタと電気的に直列に接続された過電流分離器と、
前記バリスタと電気的に直列に接続された熱分離器と、
アクチュエータを有し、前記アクチュエータが押されることによりオンするマイクロスイッチとを備え、
前記過電流分離器は、過電流によるヒューズ本体の溶断時にストライカーが外部に突出する電流ヒューズであり、
前記熱分離器は、前記バリスタの端子に接続されており、前記バリスタの過熱時に当該端子から分離する導体と、前記導体が当該端子から分離したとき、前記導体が前記アクチュエータを押すよう、復元力によって前記導体を移動させるばねとを有しており、
前記電流ヒューズと前記マイクロスイッチは、前記ストライカーが外部に突出したとき当該ストライカーが前記アクチュエータを直接押す位置に、配置されている
ことを特徴とする分離器内蔵型ＳＰＤ（Surge Protective Device）。

【請求項2】

請求項１記載の分離器内蔵型ＳＰＤにおいて、
前記熱分離器が有する前記導体は、側面から見た形状がＳ字状に屈曲した第１部分と、側面から見た形状が直線状に形成された第２部分とを有する、板状の金属片を含み、
前記金属片は、前記第１部分側の端が前記電流ヒューズの端子と接続されており、前記第２部分は、一方の面が前記アクチュエータに当接しており、他方の面が前記ばねにより付勢されている
ことを特徴とする分離器内蔵型ＳＰＤ。

【請求項3】

ＳＰＤ（Surge Protective Device）を構成するための分離器内蔵型ＳＰＤユニットであって、
第１端子および第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に設けられたバリスタと、
前記バリスタと電気的に直列に接続された過電流分離器と、
前記バリスタと電気的に直列に接続された熱分離器と、
アクチュエータを有し、前記アクチュエータが押されることによりオンするマイクロスイッチとを備え、
前記過電流分離器は、過電流によるヒューズ本体の溶断時にストライカーが外部に突出する電流ヒューズであり、
前記熱分離器は、前記バリスタの端子に接続されており、前記バリスタの過熱時に当該端子から分離する導体と、前記導体が当該端子から分離したとき、前記導体が前記アクチュエータを押すよう、復元力によって前記導体を移動させるばねとを有しており、
前記電流ヒューズと前記マイクロスイッチは、前記ストライカーが外部に突出したとき当該ストライカーが前記アクチュエータを直接押す位置に、配置されている
ことを特徴とする分離器内蔵型ＳＰＤユニット。

【請求項4】

請求項３記載の分離器内蔵型ＳＰＤユニットにおいて、
前記熱分離器が有する前記導体は、側面から見た形状がＳ字状に屈曲した第１部分と、側面から見た形状が直線状に形成された第２部分とを有する、板状の金属片を含み、
前記金属片は、前記第１部分側の端が前記電流ヒューズの端子と接続されており、前記第２部分は、一方の面が前記アクチュエータに当接しており、他方の面が前記ばねにより付勢されている
ことを特徴とする分離器内蔵型ＳＰＤユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、雷サージを安全に放出し、過電圧・過電流が機器を破壊することを防ぐＳＰＤ（Surge Protective Device）に関するものであり、特に、過電流分離器及び熱分離器を内蔵したＳＰＤに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、雷によって起こる電気・電子機器の故障を防ぐために、ＳＰＤ（避雷器）が利用されている。ＳＰＤは、雷サージなどの過渡的な過電圧を制限しサージ電流を分流させる目的で、非線形素子を内蔵している。この非線形素子は、例えば、酸化亜鉛バリスタ等の金属酸化物バリスタ（ＭＯＶ、以下適宜、単にバリスタという）等である。ＳＰＤは、通常の電源電圧に対しては絶縁物と同等の高抵抗であり、雷サージなどの過電圧に対しては瞬時に低抵抗になり、サージ電流を接地側に流すとともに雷サージの電圧を抑制する。

【0003】

ＳＰＤは過大な雷サージ等によって劣化する場合があり、劣化が進行すると、１．過電流、２．バリスタの過熱、等の現象が発生する。特許文献１は、これらの現象を検出したとき、故障表示及び／または警報接点出力を行う分離器内蔵型ＳＰＤを開示している。

【0004】

特許文献１の構成は、図９に示すように、過電流分離器として、ストライカー１２２を内蔵した電流ヒューズ１２０を備えており、熱分離器として、バリスタ１４０の過熱時にバリスタ１４０の端子から分離する導体１３０を備えている。電流ヒューズ１２０は、過電流によるヒューズ本体の溶断時にストライカー１２２が外部に突出し、ストライカー１２２によって打撃された第１のスライダー１２３は、ばねの復元力に抗しながら所定方向に移動する。また、導体１３０は、バリスタ１４０の過熱時にバリスタ１４０の端子から分離し、この分離により第２のスライダー１３１は導体１３０との係止が解除されて、ばねの復元力により所定方向に移動する。第２のスライダー１３１の移動により、第１のスライダー１２３は所定方向に移動させられる。この第１のスライダー１２３の移動によって、回動レバー１５０を介して、マイクロスイッチ１５３はオンする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第６５３７０８９号公報（図２）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１の構成では、過電流発生時、または、バリスタの過熱発生時に、マイクロスイッチ１５３がオンすることによって、故障表示及び／または警報接点出力を行うことができる。

【0007】

しかしながら、特許文献１の構成は、過電流分離器および熱分離器の機械的動作を検出してマイクロスイッチをオンさせるために、２個のスライダーを利用している。また、それぞれのスライダーを付勢するために、ばねも２個必要になっている。さらには、スライダーとマイクロスイッチとの間に、別の部品が必要になっている。このため、ＳＰＤの部品数が多くなっており、高い信頼性が得られない。また、内部構成が複雑であり、このため、装置の小型化が困難になっている。このことは、ＳＰＤのサイズをいわゆる協約寸法に収めることへの妨げになっており、好ましくない。

【0008】

本発明は、前記のような問題に鑑み、従来よりも信頼性が高く、かつ、小型化が容易な内部構造を有する分離器内蔵型ＳＰＤおよび分離器内蔵型ＳＰＤユニットを提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様では、分離器内蔵型ＳＰＤは、第１端子および第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に設けられたバリスタと、前記バリスタと電気的に直列に接続された過電流分離器と、前記バリスタと電気的に直列に接続された熱分離器と、アクチュエータを有し、前記アクチュエータが押されることによりオンするマイクロスイッチとを備え、前記過電流分離器は、過電流によるヒューズ本体の溶断時にストライカーが外部に突出する電流ヒューズであり、前記熱分離器は、前記バリスタの端子に接続されており、前記バリスタの過熱時に当該端子から分離する導体と、前記導体が当該端子から分離したとき、前記導体が前記アクチュエータを押すよう、復元力によって前記導体を移動させるばねとを有しており、前記電流ヒューズと前記マイクロスイッチは、前記ストライカーが外部に突出したとき当該ストライカーが前記アクチュエータを直接押す位置に、配置されている。

【0010】

この態様によると、分離器内蔵型ＳＰＤは、過電流分離器として、過電流によるヒューズ本体の溶断時にストライカーが外部に突出する電流ヒューズを備えている。分離器内蔵型ＳＰＤは、熱分離器として、バリスタの端子に接続された導体と、バリスタの過熱時に導体がバリスタの端子から分離したとき、導体がマイクロスイッチのアクチュエータを押すよう、復元力によって導体を移動させるばねとを有する。そして、電流ヒューズとマイクロスイッチは、ストライカーが外部に突出したときマイクロスイッチのアクチュエータを直接押す位置に配置されている。これにより、過電流発生時、または、バリスタの過熱発生時に、マイクロスイッチがオンされることによって、故障表示及び／または警報接点出力を行うことができる。しかも、従来の構成と比べて、２個のスライダーを利用しておらず、かつ、ばねも１つだけで済むため、部品数が少なくシンプルな構成になる。したがって、信頼性が高く、小型化が容易な分離器内蔵型ＳＰＤを実現することができる。

【0011】

そして、前記態様において、前記熱分離器が有する導体は、側面から見た形状がＳ字状に屈曲した第１部分と、直線状に形成された第２部分とを有する、板状の金属片を含み、前記金属片は、前記第１部分側の端が前記電流ヒューズの端子と接続されており、前記第２部分は、一方の面が前記アクチュエータに当接しており、他方の面が前記ばねにより付勢されている、としてもよい。

【0012】

この態様によると、バリスタの過熱発生を検知するための熱分離器を、コンパクトに構成することができる。

【0013】

また、本発明の別の態様では、ＳＰＤを構成する分離器内蔵型ＳＰＤユニットは、上述した態様に係る分離器内蔵型ＳＰＤと同様の構成を有する。

【発明の効果】

【0014】

本発明によると、従来よりも信頼性が高く、かつ、小型化が容易な内部構造を有する分離器内蔵型ＳＰＤおよび分離器内蔵型ＳＰＤユニットを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤの内部構成

【図2】図１の分離器内蔵型ＳＰＤの基本的な回路構成

【図3】図１の構成において、熱分離器が動作した場合の説明図

【図4】図１の構成において、過電流分離器が動作した場合の説明図

【図5】実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤユニットを用いたＳＰＤの構成例であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図

【図6】（ａ）は実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤユニットの外観図、（ｂ）は（ａ）の分離器内蔵型ＳＰＤユニットがＳＰＤに組み込まれた状態を示す図

【図7】実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤユニットの他の例の外観図

【図8】図７の分離器内蔵型ＳＰＤユニットを用いて構成するプラグインタイプのＳＰＤの構成例

【図9】従来の分離器内蔵型ＳＰＤの内部構成

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0017】

（実施形態）
図１は本発明の実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤ（Surge Protective Device）の内部構成を示す図である。図１の分離器内蔵型ＳＰＤ１は、第１端子１１と第２端子１２との間に、雷サージによる過電圧の抑制用素子として、金属酸化物バリスタ３０（以下、適宜、単にバリスタ３０という）を備えている。バリスタ３０は、例えば酸化亜鉛バリスタである。分離器内蔵型ＳＰＤ１は、過電流分離器として電流ヒューズ２０を備えており、また、熱分離器４０を備えている。分離器内蔵型ＳＰＤ１は、さらに、マイクロスイッチ５０を備える。マイクロスイッチ５０がオンされることによって、分離器内蔵型ＳＰＤ１の外部に、故障表示及び／または警報接点出力が行われる。

【0018】

図２は図１の分離器内蔵型ＳＰＤ１の原理的な構成図である。図２に示すように、バリスタ３０は、第１端子１１と第２端子１２との間に設けられている。電流ヒューズ２０は、バリスタ３０と電気的に直列に接続されている。熱分離器４０は、バリスタ３０と電気的に直列に接続されている。電流ヒューズ２０が過電流を検出したとき、または、熱分離器４０がバリスタ３０の過熱を検出したとき、マイクロスイッチ５０がオンする。すなわち、本実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤ１は、過電流発生時における電流ヒューズ２０の機械的動作、または、バリスタ３０の過熱時における熱分離器４０の機械的動作に応じて、マイクロスイッチ５０がオンするように、構成されている。

【0019】

図１に戻り、電流ヒューズ２０は、ヒューズ本体２１と、端子２１ａ，２１ｂとを有する。電流ヒューズ２０は、過電流によるヒューズ本体２１の溶断時に、内蔵するストライカー（棒状部材）２２が外部に突出する。ここでは、ストライカー２２は図面上方向に突出する。

【0020】

熱分離器４０は、バリスタ３０の端子３１ａと電流ヒューズ２０の端子２１ａとを電気的に接続する導体４１，４２を有する。なお、導体４１，４２は一体に形成されていてもよい。導体４１は、ほぼ直線状の板状に形成されており、一端がバリスタ３０の端子３１ａと半田によって接続されている。導体４２は、側面（図面正面）から見たとき、Ｓ字状に屈曲した部分４２ａと、直線状に形成された部分４２ｂとを有する、板状の金属片である。金属片４２は、部分４２ａ側の端が電流ヒューズ２０の端子２１ａと接続されており、部分４２ｂ側の端が導体４１の他端と接続されている。ばね４３は、一端の位置が固定されており、他端が金属片４２の部分４２ｂの一方の面に当接している。ばね４３はその復元力によって、金属片４２の部分４２ｂを付勢、すなわち、図面上方向の力を付与している。バリスタ３０が過熱状態になると、導体４１とバリスタ３０の端子３１ａとの間の電気的接続部（半田）が溶融して、導体４１とバリスタ３０は分離する。このとき、導体４１は、金属片４２の部分４２ｂを付勢するばね４３の復元力によって、図面上方向に移動する。

【0021】

マイクロスイッチ５０は、電流ヒューズ２０および熱分離器４０からみて図面上方に配置されている。マイクロスイッチ５０は、アクチュエータ５１が電流ヒューズ２０および熱分離器４０の側に位置しており、オンオフ信号を出力する端子５２が分離器内蔵型ＳＰＤ１から露出している。マイクロスイッチ５０のアクチュエータ５１は、熱分離器４０の金属片４２に当接している。すなわち、金属片４２の部分４２ｂは、一方の面がアクチュエータ５１に当接しており、他方の面がばね４３により付勢されている。導体４１とバリスタ３０の端子３１ａとが分離したとき、ばね４３の復元力によって導体４１および金属片４２が図面上方に移動し、これにより、アクチュエータ５１が押されてマイクロスイッチ５０はオンする。また、電流ヒューズ２０のストライカー２２が外部に突出したとき、アクチュエータ５１が押されてマイクロスイッチ５０はオンする。

【0022】

図３は図１の構成において、熱分離器４０が動作したときの状態を示す。バリスタ３０の過熱により、導体４１とバリスタ３０の端子３１ａとが分離したとき、導体４１および金属片４２がばね４３の復元力によって図面上方に移動し、これにより、金属片４２の部分４２ｂの面に当接していたアクチュエータ５１が図面上方に押されて、マイクロスイッチ５０がオンする。

【0023】

図４は図１の構成において、過電流分離器すなわち電流ヒューズ２０が動作したときの状態を示す。過電流によってヒューズ本体２１が溶断したとき、電流ヒューズ２０からストライカー２２が図面上方に突出する。このストライカー２２によって、マイクロスイッチ５０のアクチュエータ５１が直接、図面上方に押されて、マイクロスイッチ５０がオンする。

【0024】

以上のように本実施形態によると、分離器内蔵型ＳＰＤ１は、過電流分離器として、過電流によるヒューズ本体２１の溶断時にストライカー２２が外部に突出する電流ヒューズ２０を備えている。また、分離器内蔵型ＳＰＤ１は、熱分離器４０として、バリスタ３０の端子３１ａに接続された導体４１，４２と、バリスタ３０の過熱時に導体４１，４２がバリスタ３０の端子３１ａから分離したとき、導体４１，４２がマイクロスイッチ５０のスイッチ５１片を押すよう、復元力によって導体４１，４２を移動させるばね４３とを有する。そして、電流ヒューズ２０とマイクロスイッチ５０は、ストライカー２２が外部に突出したときマイクロスイッチ５０のアクチュエータ５１を直接押す位置に配置されている。これにより、過電流発生時、または、バリスタ３０の過熱発生時に、マイクロスイッチ５０がオンされることによって、故障表示及び／または警報接点出力を行うことができる。しかも、従来の構成と比べて、２個のスライダーを利用しておらず、かつ、ばねも１つだけで済むため、部品数が少なくシンプルな構成になっている。したがって、信頼性が高く、小型化が容易な分離器内蔵型ＳＰＤを実現することができる。

【0025】

また、熱分離器４０は、側面から見た形状がＳ字状に屈曲した第１部分４２ａと、直線状に形成された第２部分４２ｂとを有する、板状の金属片４２を含む。金属片４２は、第１部分４２ａ側の端が電流ヒューズ２０の端子２１ａと接続されており、第２部分４２ｂは、一方の面がアクチュエータ５１に当接しており、他方の面がばね４３により付勢されている。これにより、熱分離器４０を、コンパクトに構成することができる。

【0026】

また、熱分離器４０の導体４１の下に位置しているリブ４６は、その上面が傾斜している。具体的には、図面右側から左側に向かうに従って、リブ４６の上面が徐々に高くなっている。これにより、導体４１がバリスタ３０の端子３１ａから分離したとき、導体４１がリブ４６の上面の傾斜によって上方に移動し、導体４１とバリスタ３０との再度の電気的接触が回避される。

【0027】

また、導体４１は、図面右側の側面に切り欠き部４１ａを有している。導体４１がバリスタ３０の端子３１ａから分離したとき、この切り欠き部４１ａがリブ４６の角部に係り、これによって、導体４１とバリスタ３０との再度の電気的接触が回避される。

【0028】

＜分離器内蔵型ＳＰＤユニットを用いた構成例＞
上述した分離器内蔵型ＳＰＤは、ＳＰＤを構成する１つの部品、すなわち分離器内蔵型ＳＰＤユニットとして、用いてもかまわない。以下、本実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤユニットを用いて構成したＳＰＤの構成例について説明する。

【0029】

（構成例：組み込みタイプ）
図５は本実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤユニットを用いて構成したＳＰＤ２００の構成例であり、同図中、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。また、図６（ａ）は分離器内蔵型ＳＰＤユニット１の外観図、図６（ｂ）は分離器内蔵型ＳＰＤユニット１がＳＰＤ２００の中に組み込まれた状態を示す分解図である。

【0030】

図５に示すＳＰＤ２００は、第１ケース２０１と第２ケース２０２とがねじ止め、またはその他の方法によって結合されており、その内部に分離器内蔵型ＳＰＤユニット１が組み込まれている。２０３はＳＰＤ２００の劣化時に信号が出力されるスクリューレス端子台である。２０４はＳＰＤ２００を分電盤等に用いられるＤＩＮレールに取り付けるための機構であるスライダーである。

【0031】

図６（ａ）に示す分離器内蔵型ＳＰＤユニット１は、図１と同様の内部構成を有しており、マイクロスイッチ５０がオンオフ信号を出力する端子５２が外部に露出している。図６（ｂ）では、３個の分離器内蔵型ＳＰＤユニット１がＳＰＤ２００内部に組み込まれている。ＳＰＤ２００内部には、各分離器内蔵型ＳＰＤユニット１の端子５２をスクリューレス端子台２０３に接続するフレキシブル基板（図示せず）が設けられている。いずれかの分離器内蔵型ＳＰＤユニット１においてマイクロスイッチのアクチュエータが押されたとき、その端子５２から出力される信号の切り替わりは、スクリューレス端子台２０３から検出することができる。

【0032】

なお、図６（ｂ）では、ＳＰＤ２００内部に３個の分離器内蔵型ＳＰＤユニット１が組み込まれている状態を示しているが、ＳＰＤ内部に組み込む分離器内蔵型ＳＰＤユニット１の個数は、３個に限られるものではなく、例えば４個でもよい。

【0033】

（構成例：プラグインタイプ）
図７は実施形態に係る分離器内蔵型ＳＰＤユニットの他の例の外観図である。図７に示す分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１は、基本的には図１と同様の内部構成を有している。ただし、プラグインタイプに対応させるために、各端子の位置を変更している。図７において、端子３１１が図１の第１端子１１に相当し、端子３１２が図１の第２端子１２に相当している。また、端子３５２が図１のマイクロスイッチ５０の端子５２に対応している。すなわち、図７に示す分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１は、端子３１１，３１２，３５２がいずれも同じ側の面（図における下側の面）から外部に露出している。

【0034】

図８は図７に示す分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１を用いて構成するプラグインタイプのＳＰＤ３００を示す図である。図８に示すように、端子台３０２は、図７に示す分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１を装着可能なように構成されている。図８では、端子台３０２は、３個の分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１を装着可能である。分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１は、端子３１１，３１２，３５２が露出した面を端子台３０２に向けた状態で、装着される。３２１はＳＰＤ３００の劣化時に信号が出力されるスクリューレス端子台である。３２２はＳＰＤ３００を分電盤等に用いられるＤＩＮレールに取り付けるための機構であるスライダーである。

【0035】

端子台３０２内部には、装着された各分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１の端子３５２をスクリューレス端子台２０３に接続する構成が設けられている。いずれかの分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１においてマイクロスイッチのアクチュエータが押されたとき、その端子３５２から出力される信号の切り替わりは、スクリューレス端子台２０３から検出することができる。

【0036】

なお、図８では、端子台３０２は３個の分離器内蔵型ＳＰＤユニット３０１が装着可能になっているが、端子台に装着可能である分離器内蔵型ＳＰＤユニットの個数は、３個に限られるものではなく、例えば４個でもよい。

【産業上の利用可能性】

【0037】

本発明は、雷サージ対策に用いられる分離器内蔵型ＳＰＤの信頼性向上および小型化に有用である。

【符号の説明】

【0038】

１ 分離器内蔵型ＳＰＤ，分離器内蔵型ＳＰＤユニット
１１ 第１端子
１２ 第２端子
２０ 電流ヒューズ（過電流分離器）
２１ ヒューズ本体
２２ ストライカー
３０ バリスタ
３１ａ バリスタの端子
４０ 熱分離器
４１ 導体
４２ 金属片（導体）
４２ａ 第１部分
４２ｂ 第２部分
４３ ばね
５０ マイクロスイッチ
５１ アクチュエータ
２００ ＳＰＤ
３００ ＳＰＤ
３０１ 分離器内蔵型ＳＰＤユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】