特許 7370584 研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法及び研削盤

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-20

(45)【発行日】2023-10-30

(54)【発明の名称】研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法及び研削盤

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/00 20060101AFI20231023BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20231023BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20231023BHJP

【ＦＩ】

B24B53/00 A

B24B55/06

B24B49/12

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020011709

(22)【出願日】2020-01-28

(65)【公開番号】P2021115680

(43)【公開日】2021-08-10

【審査請求日】2022-10-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000150604

【氏名又は名称】株式会社ナガセインテグレックス

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】長瀬 幸泰

(72)【発明者】

【氏名】板津 武志

(72)【発明者】

【氏名】井村 諒介

(72)【発明者】

【氏名】川下 智幸

(72)【発明者】

【氏名】坂口 彰浩

【審査官】城野 祐希

(56)【参考文献】

【文献】特開平０３－２３９４６９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５３／００

Ｂ２４Ｂ ５５／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回転砥石による研削加工中に前記回転砥石の砥面の状態を撮影によって監視し、その監視画像の状態に基づいてドレスタイミングを設定し、且つ、
前記砥面を回転砥石の回転方向において複数に割り付けし、その割り付け位置を撮影することによって前記砥面の状態を監視する、
研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法。

【請求項2】

研削加工前に砥面の基準画像を取得し、その基準画像と前記監視画像とを比較して、ドレスタイミングを設定する、
請求項１に記載の研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法。

【請求項3】

砥面の状態のしきい値をあらかじめ定め、そのしきい値と前記監視画像とを比較して、ドレスタイミングを設定する、
請求項１に記載の研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法。

【請求項4】

監視画像内の付着物の画像の状態に基づいてドレスタイミングを設定する、
請求項２または３に記載の研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法。

【請求項5】

監視画像内における砥粒の摩耗面の画像の状態に基づいてドレスタイミングを設定する、
請求項２または３に記載の研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法。

【請求項6】

回転砥石によってワークを研削する研削盤において、
研削加工中に前記回転砥石の砥面の状態を撮影によって監視するための監視手段と、その監視画像の状態に基づいてドレスタイミングを設定するドレスタイミング設定手段とを備え、
前記砥面の撮影される部分において、その砥面の上方に貯留容器を設けるとともに、前記監視手段を構成するカメラの先端を前記貯留容器内に位置させ、貯留容器内の透明液体を介して前記砥面を撮影するようにした研削盤。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回転砥石のドレスタイミングを設定するための研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法及び研削盤に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、回転砥石の砥面を撮影して、砥粒の砥面からの突出量を算出するようにした技術が開示されている。
特許文献２には、同じく回転砥石の砥面を撮影して、回転砥石の幅方向における砥粒分布ヒストグラムと、砥面全域における砥粒の分布状態を表す三次元マップを生成する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００４－４５０７８号公報

【文献】特開２０１３－２８１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１及び特許文献２の技術においては、加工精度の向上に資するために砥粒の状態を撮影するようにしているが、砥面のドレスに関することは開示されていない。
本発明の目的は、回転砥石の砥面の状態を監視することにより、適切なドレスタイミングを設定できるようにすることにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の目的を達成するために、研削盤における回転砥石のドレスタイミング設定方法に関する発明においては、回転砥石による研削加工中に前記回転砥石の砥面の状態を撮影によって監視し、その監視画像の状態に基づいてドレスタイミングを設定することを特徴とする。

【0006】

研削盤に関する発明においては、回転砥石によってワークを研削する研削盤において、研削加工中に前記回転砥石の砥面の状態を撮影によって監視するための監視手段と、その監視画像の状態に基づいてドレスタイミングを設定するドレスタイミング設定手段とを備えたことを特徴とする。

【0007】

従って、本発明においては、砥面の状態が撮影によって監視され、砥面の砥粒や付着物の状態が加工精度や加工効率に影響があると判断された場合に、ドレスタイミングが設定される。従って、加工精度や加工効率を維持できる。

【発明の効果】

【0008】

本発明においては、砥面の状態において、適切なドレスタイミングを設定できて、高精度加工を維持できるという効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態の研削盤を示す正面図。

【図2】第１実施形態の電気的構成を示すブロック図。

【図3】第１実施形態の研削盤の撮像装置を示す正面図。

【図4】砥面のクーラントの有無による撮影画像の相違を示す説明図。

【図5】回転砥石の速度の相違による撮影画像の相違を示す説明図。

【図6】撮像装置のシャッタの開放タイミング及び回転砥石の速度の相違による砥粒と付着物との撮影画像の変化を示す説明図。

【図7】ハイパースペクトルカメラによる撮影画像を示す説明図。

【図8】バンドパスフィルタによる処理結果を示すグラフ。

【図9】ハイパスフィルタによる処理結果を示すグラフ。

【図10】回転砥石による加工過程を示す説明図。

【図11】研削加工時における付着物の変化を示す説明図。

【図12】ドレッサによるドレス過程を示す説明図。

【図13】第１実施形態の動作を示すフローチャート。

【図14】第２実施形態を示す正面図。

【図15】第２実施形態を示す断面図。

【図16】第３実施形態を示す正面図。

【図17】第３実施形態を示す断面図。

【図18】第４実施形態において研削加工の状態を示すグラフ。

【図19】第４実施形態においてドレス加工の状態を示すグラフ。

【図20】第４実施形態において研削加工の動作を示すフローチャート。

【図21】第４実施形態においてドレス加工の動作を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を説明する。
はじめに、研削盤の構成を説明する。

【0011】

図１及び図２に示すように、研削盤１１は、ベッド１２上にＸ軸方向に移動可能にしたテーブル１３を備えており、テーブル１３の上面にはワーク１４が支持される。研削盤１１には、全体の動作を制御するための制御装置１５が備えられている。テーブル１３は、Ｘ軸モータ１６によって前記Ｘ軸方向に往復移動される。制御装置１５は監視手段を構成している。

【0012】

研削盤１１のベッド１２には、コラム１７が立設されており、そのコラム１７には昇降部材２２が支持されている。コラム１７はＺ軸モータ２０によってＺ軸方向に移動される。昇降部材２２は、Ｙ軸モータ２５によってＹ軸方向に昇降移動される。昇降部材２２には、回転モータ１８によって図１の矢印方向に回転される回転砥石１９が支持されており、回転砥石１９の外周面がワーク１４を研削するための砥面１９ａになっている。従って、回転される回転砥石１９とワーク１４との間には、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸の３軸方向における相対移動が実行される。そして、この３軸方向への相対移動により、ワーク１４の上面が回転砥石１９の砥面１９ａによって研削加工される。

【0013】

前記回転砥石１９と一体に昇降移動される昇降部材２２には、前記回転砥石１９の砥面１９ａに対向するドレッサ２３が支持されている。このドレッサ２３は、複数のピエゾ素子の積層体２４の端部に位置しており、ピエゾ素子に対する電圧の印加及び印加停止により、積層体２４全体が伸縮する。このため、ドレッサ２３の先端が前記砥面１９ａに対して進退動作する。積層体２４はドレッサモータ２６によって単独でＺ軸方向に往復移動される。そして、回転砥石１９の回転中に、積層体２４が伸長して、ドレッサ２３が砥面１９ａに接した状態で、そのドレッサ２３がＺ軸方向に往復移動されることにより、砥面１９ａ全体がドレスされる。

【0014】

図１及び図３に示すように、前記回転砥石１９の上方において、前記昇降部材２２には撮像装置３１が装設されている。従って、撮像装置３１は回転砥石１９と一体に昇降される。この撮像装置３１は、管状の部材よりなる経路３２を有しており、その経路３２は、上下方向に延びる第１経路３２ａと、その第１経路３２ａと交差する第２経路３２ｂとを有している。第１経路３２ａの上端にはＣＣＤ（固体撮像素子）を有するハイパースペクトルカメラ（以下、単にカメラという）３８が設けられている。カメラ３８は撮像手段及び監視手段を構成している。なお、図３において、カメラ３８を図１よりも簡略化して模式的に描いている。

【0015】

前記第１経路３２ａと第２経路３２ｂとの間には、プリズムなどの光反射機能と光透過機能とを有する反射透光部材３６が配置されている。第２経路３２ｂの先端にはランプ３７が設けられている。

【0016】

そして、ランプ３７からのビーム状の光が反射透光部材３６で反射されて、開口３４を通過して砥面１９ａに照射される。そして、その照射された光による反射画像が反射透光部材３６を透過して、前記カメラ３８に到達することにより、砥面１９ａの撮影画像として取得される。その撮影画像のデータは、制御装置１５の記憶部４６に記憶される。回転砥石１９の回転時には、エンコーダ４０が回転砥石１９の所定の回転角度ごとに割り付けパルスを発生し、そのパルス発生されるごとに、図６の上部に示すように、カメラ３８がシャッタを開放する。本実施形態において、割り付けパルスは、回転砥石１９の１回転につき、５００～１５００程度である。

【0017】

図１に示すように、前記昇降部材２２には、クーラント除去手段としてのエアノズル４１が配置されており、このエアノズル４１により、前記ワーク１４の加工位置の下流側であって、第１経路３２ａの下端の上流側において、回転砥石１９の砥面１９ａに対してその回転方向下流側に向かって高圧エアが吹き付けられる。前記ワーク１４の加工位置の下流側であって、高圧エアが吹き付けられる砥面１９ａの回転方向の上流側の位置には、クーラント除去手段としての堰部材４２が配置されており、この堰部材４２により、回転砥石１９の回転にともなって砥面１９ａに随伴するクーラントが堰き止められる。そして、わずかに残留した随伴クーラントが前記エアノズル４１からの高圧エアによって吹き飛ばされる。

【0018】

次に、図１３に示すフローチャートに基づいて、以上のように構成された実施形態の作用である研削盤におけるドレスタイミング設定方法を説明する。このフローチャートは、制御装置１５の記憶部４６に格納されたプログラムが同制御装置１５の中央処理装置４５の制御のもとに進行するものである。

【0019】

図１３において、研削盤１１が始動されると、回転砥石１９が回転される。そして、図１３のステップ（以下、Ｓという）１において、その回転砥石１９の回転が高速定常回転に達する前である低速回転のときに、回転砥石１９の砥面１９ａがエンコーダ４０で割り付けられた回転砥石１９の回転角度ごとに、カメラ３８によって撮影される。その撮影データは加工前の基準画像として記憶部４６に記憶される。このとき、クーラントの供給前であるとともに、回転砥石１９の回転速度が低速であるため、高精度画像が得られる。

【0020】

回転砥石１９が高速定常回転に達した段階で、クーラントの供給開始を経て、Ｓ２において、回転砥石１９がワーク１４の上面位置まで下降し、ワーク１４を支持したテーブル１３がＸ軸方向に往復するとともに、回転砥石１９がＺ軸方向に往復移動されて、ワーク１４に対する研削加工が開始される。

【0021】

次いで、Ｓ３においては、エンコーダ４０で割り付けられた回転角度ごとの砥面１９ａの撮影が開始されて、ランプ３７からの光による反射画像の撮影データが監視画像として記憶部４６に記憶される。従って、砥粒１００及び付着物１０１の状態が画像によって監視される。このとき、図４の上部側の図から明らかなように、砥面１９ａにクーラント２７が付着していると、砥粒１００や付着物１０１の画像が不鮮明になる。しかし、本実施形態においては、撮影位置の上流側において、加工位置から回転砥石１９の回転に随伴してきたクーラントが堰部材４２によって掻き取られ、さらに、わずかに残留したクーラントがノズル４１からの高圧エアによって吹き飛ばされる。このため、砥面１９ａにはクーラント２７がほとんど残留しないため、図４の下部側の図から明らかなように、良好な撮影画像を取得できる。

【0022】

Ｓ４において、砥面１９ａの取得画像が補正される。すなわち、図５及び図６の下部に示すように、監視画像の取得時には、回転砥石１９の回転速度が基準画像の取得時より速いために、このステップにおける砥粒１００や付着物１０１の画像は回転方向に流れるようにして延長される。このため、制御装置１５は、砥粒１００及び付着物１０１の画像データに対して回転砥石１９の回転速度の変化分の補正を加えて、画像データを補正する。この補正は、砥粒１００及び付着物１０１の回転方向の長さを前記回転速度変化分の割合だけ縮小し、その縮小データを砥粒１００及び付着物１０１の監視画像のデータとして記憶するものである。

【0023】

そして、Ｓ５及びＳ６において、監視画像がスペクトル分析を利用して解析される。すなわち、図７～図９に示すように、Ｓ５のスペクトル分析においては、砥面１９ａの監視画像から特定の波長域のみを抽出することで、砥粒１００及び付着物１０１を強調した画像を取得して、その砥粒１００及び付着物１０１の状態を認識するものである。図７の左側の砥面１９ａの図は、分析前の画像を示し、右側の砥面１９ａの図は分析後の画像を示す。この場合、摩耗されていない砥粒１００は黒色を呈し、付着物１０１はワーク１４の研削屑であるため、明るい色を呈し、砥粒１００の摩耗面１００ａはさらに明るい色を呈する。このような、砥粒１００，付着物１０１及び砥粒１００の摩耗面１００ａを、図８に示すように、バンドパスフィルタによってフィルタリングすれば、それらの色彩の差異を明確に認識できて、砥粒１００及び付着物１０１の大きさ，位置，数などの状態を認識できる。

【0024】

また、図９に示すように、分析においてバンドパスフィルタに代えてハイパスフィルタを用いることも可能であり、さらには、図示しないがローパスフィルタを用いてもよい。
前記Ｓ６においては、監視画像のデータから、砥粒１００，付着物１０１及び砥粒１００の摩耗面などの判別が解析され、この解析されたデータが記憶部４６においてそれぞれ砥粒１００，付着物１０１及び砥粒１００の摩耗面として、回転砥石１９の１回転の割り付け角度ごとに、その数，位置，大きさ及びそれらの各推移が記憶される。図１０は、研削加工の経過とともに砥粒１００の摩耗面及び付着物１０１が成長する過程を示す。

【0025】

そして、Ｓ７～Ｓ９のルーチンにおいて砥粒１００や付着物１０１の解析に基づく判断が実行される。
すなわち、Ｓ７において、基準画像の付着物１０１のデータと監視画像のデータとが比較される。比較の結果、監視画像の付着物１０１が基準画像の付着物より多い場合、あるいは、監視画像の付着物１０１があらかじめ定められたしきい値より大きい場合は、プログラムがＳ８に進む。逆に、基準画像の付着物１０１より少ない場合、あるいは、付着物１０１があらかじめ定められたしきい値より小さい場合は、プログラムがＳ９に進む。

【0026】

Ｓ８においては、図１１に示すように、研削加工の進行にともなう付着物１０１の脱落状態が確認される。そして、付着物１０１の脱落割合が少ない場合は、プログラムはＳ１０に進む。そして、Ｓ１０において、ピエゾ積層体２４に電圧が印加されて、ドレッサ２３が突出される。これと同時に、ドレッサ２３がドレッサモータ２６によりＺ軸方向に往復移動される。従って、回転砥石１９の回転にともなって、砥面１９ａに対するドレスが実行されて、付着物１０１が除去または縮小化される。このため、付着物１０１による研削加工に対する悪影響が除去される。

【0027】

これに対し、Ｓ８において、付着物１０１の脱落が高い割合であると判別された場合、すなわち、図１１に示すように、付着物１０１が付いたり、取れたりする場合は、加工精度への影響は少ないので、ドレスは不要である。逆に、大きな付着物１０１が存在し続けたり、成長し続けたりする場合は、加工精度に対する影響が大きくなるため、前記のようなドレス処理が実行される。

【0028】

前記Ｓ７の判別において、付着物１０１の大きさがしきい値あるいは基準画像の付着物１０１の数量より少ないと判別された場合及びＳ９の判断において付着物１０１が脱落したと判別された場合は、Ｓ９において砥粒１００の摩耗面の大きさが判別される。砥粒１００の摩耗面の大きさがしきい値より大きいと判別された場合には、Ｓ１０において前述したドレスが実行される。このため、図１２に示すように、新たな砥粒１００が表出して、研削能力が維持される。

【0029】

そして、Ｓ１１において、研削加工の終了の有無が判別され、終了されない場合は、プログラムがＳ２に戻り、研削加工中における砥面１９ａの監視と必要に応じたドレスとが実行される。研削加工終了が判別された場合は、プログラムが終了する。

【0030】

以上のように、本実施形態においては、ワーク１４の研削加工中において、砥面１９ａの砥粒１００及び付着物１０１の状態が画像によって監視される。そして、付着物１０１が脱落することなく、付着物１０１の数が多くなったり、その付着物１０１が大きく成長したりするタイミング及び砥粒１００の摩耗面が大きくなったタイミングにおいて、研削加工中に砥面１９ａのドレスが実行される。

【0031】

従って、本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。
（１）前記のように、研削加工中において、付着物１０１が脱落することなく、付着物１０１の数が大きくなったり、その付着物１０１が大きく成長したりするタイミング及び砥粒１００の摩耗面が大きくなったタイミングにおいて、研削加工が中断されることなく、砥面１９ａのドレスが実行される。つまり、砥面１９ａの砥粒１００や付着物１０１の状態が研削の加工精度や加工効率に対して影響があると判断された場合にドレスが実行される。そして、砥粒１００及び付着物１０１が研削加工において支障が存在しない状態に復帰すれば、ドレスが停止される。このように、研削加工しながらドレスが実行されて、砥面１９ａが適正な状態に維持される。従って、高精度加工を効率よく実行できる。

【0032】

（２）ノズル４１及び堰部材４２により、砥面１９ａからクーラントを除去して、その砥面１９ａを撮影できるため、明瞭な画像を取得できて、適切なドレスを実行できる。その結果、ドレス回数を無駄に多くすることなく、高精度な研削加工を効率よく実行できる。これとは逆に、明瞭な画像を確保できない場合は、安全度を見込んで、ドレス回数を多くする必要があって、加工効率が低下する結果となる。

【0033】

（３）回転砥石１９の砥面１９ａの明瞭な画像を取得できるため、その砥面１９ａの状態を適切に判断できる。従って、ワーク１４の加工仕上げ面には、砥面１９ａの状態が転写されるので、ワーク１４の送り速度と砥面１９ａの周速度を把握することにより、砥面１９ａの画像から、ワーク１４に対しする加工仕上げ面の精度を判断できて、加工精度の管理が可能になる。

【0034】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態の各実施形態及び変更例については、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

【0035】

第２実施形態は撮像装置３１及びその関連構成を変更したものである。
すなわち、図１４及び図１５に示すように、昇降部材２２には貯留容器５１が支持されている。この貯留容器５１は上端及び下端が開放されており、下端の開放部は回転砥石１９の上部に被せられている。貯留容器５１の下端開放部の内縁は、回転砥石１９の外側面とは接触することなく、その外側面と狭い隙間を隔てて位置している。貯留容器５１の外周には、溢水樋５２が設けられるとともに、その溢水樋５２の一部には排水管（図示しない）が接続されている。貯留容器５１の上端開口には供給管５４が臨んでいる。

【0036】

そして、この供給管５４から貯留容器５１内にクーラントが供給されて貯留され、貯留容器５１内に満たされる。本実施形態において、クーラントは透明なものが用いられる。従って、クーラントは透明液体となる。そして、供給管５４から貯留容器５１に供給されるクーラントの大部分は貯留容器５１の上端開口から溢れて、溢水樋５２によって受けられ、前記排水管から排出される。従って、貯留容器５１の内部は透明なクーラントによって満水状態に維持される。

【0037】

経路３２の下端は透明板３８ｃによって閉塞されており、その下端が貯留容器５１内のクーラント中に浸漬される。
砥面１９ａの撮影においては、貯留容器５１内に透明なクーラントが貯留される。このとき、経路３２の下端が貯留クーラント中に浸漬されるため、砥面１９ａは貯留クーラントを介して撮影される。従って、砥面１９ａの画像は歪んだり、乱反射したりすることなく、明瞭に撮影される。

【0038】

なお、本実施形態においては、貯留容器５１の上流側の位置のエアノズル４１及び堰部材４２は必ずしも必要ではないが、それらのうちの少なくとも一方を設けて、随伴クーラントに含まれる切り屑などを撮影位置の手前で除去するようにしてもよい。

【0039】

また、本実施形態においては、撮像装置３１の第１経路３２ａの下端に透明板３８ｃを設け、その透明板３８ｃを貯留容器５１内において、砥面１９ａに微小間隙を隔てて対向させるようにしてもよい。この場合、前記微小間隙にクーラントが導入されるように、透明板の回転砥石１９の回転方向上流側にクーラント導入用の傾斜開口を形成してもよい。

【0040】

さらに、本実施形態においては、透明なクーラントに代えて、水道水などの透明なクリーン水を貯留容器５１内に貯留するようにしてもよい。
（第３実施形態）
本実施形態においては、図１６及び図１７に示すように、第１経路３２ａの下端に照明ドーム３９を有する。照明ドーム３９には第１経路３２ａと連通する開口３４が形成されている。照明ドーム３９の内面には照明ドーム３９の下方を面照明するための複数のランプ３５が設けられている。

【0041】

そして、前記複数のランプ３５からの光が回転砥石１９の砥面１９ａを含む広い面積範囲に照射される。また、ランプ３７からのビーム状の光が反射透光部材３６で反射されて、開口３４を通過して砥面１９ａにスポット的に照射される。そして、その照射された光によるスポット的な反射画像が反射透光部材３６を透過して、前記カメラ３８によって撮影される。

【0042】

従って、本実施形態においては、面照明中にスポット照明部分が存在する。このため、回転砥石１９の砥面１９ａの砥粒１００及び付着物１０１と、それらの周囲の砥石の結合材の差異を際立たせることができて、砥粒１００及び付着物１０１を明瞭に撮影できて、適切なドレスタイミングの確保に寄与できる。

【0043】

（第４実施形態）
本実施形態においては、研削盤１１を動作させるためのプログラムが前記第１実施形態と異なるものであって、ドレスタイミングを設定するに当たって、研削加工を中断させるものである。また、本実施形態においては、研削盤１１の機械的構成は、前記第１～第３実施形態のうちのいずれかの構成が採用されている。

【0044】

すなわち、図２０に示すＳ２１において回転砥石１９の回転が開始される。そして、Ｓ２２において、図１８に示すように、回転砥石１９の回転の加速時に、割り付け角度ごとに砥面１９ａが撮影されて、その画像データが基準画像として制御装置１５の記憶部４６に記憶される。次いで、Ｓ２３においてクーラントの供給が開始される。

【0045】

そして、Ｓ２４において、回転砥石１９が高速の定常回転に移行したか否かが判別される。定常回転への移行により、Ｓ２５において、前記第１実施形態と同様に、回転砥石１９が下降されるとともに、回転砥石１９のＺ軸方向の往復移動及びテーブル１３のＸ軸方向の往復移動により、ワーク１４の研削加工が開始される。それとともに、Ｓ２６において、割り付け角度ごとに、砥面１９ａの監視画像が取得されて、Ｓ２７において砥粒１００及び付着物１０１の状態が第１実施形態と同様にして解析される。この解析は、第１実施形態のプログラムにおいて、Ｓ６～Ｓ９のルーチンに対応する。その解析の結果がＳ２８において判別される。この判別は、第１実施形態のプログラムにおいて、Ｓ７～Ｓ９のルーチンに対応する。砥粒１００及び付着物１０１に問題がない場合は、プログラムがＳ２５に戻る。

【0046】

Ｓ２８における判別の結果、砥粒１００及び付着物１０１のうちの少なくとも一方に問題がある場合は、Ｓ２９において、回転砥石１９がワーク１４から退避するとともに、減速が開始される。そして、Ｓ３０においてクーラントの供給が停止され、Ｓ３１において、回転砥石１９の減速に際して、砥面１９ａの画像が取得される。この画像は、研削加工の結果を確認するためのものである。そして、回転砥石１９の停止がＳ３２において判別されると、プログラムがいったん終了する。

【0047】

次いで、図１９及び図２１に示すように、砥面１９ａのドレス加工が開始される。このドレス加工の内容は、図２０に示すワーク１４の研削加工の順序とほぼ同様であって、研削加工に代えてドレス加工が行われるものである。

【0048】

すなわち、図２１に示すＳ５１において、ピエゾ積層体２４に電圧が印加されるとともに、回転砥石１９の回転が開始され、Ｓ５２において、回転砥石１９の回転の加速時に、割り付け角度ごとに砥面１９ａが撮影されて、その画像データが基準画像として取得され、Ｓ５３においてクーラントの供給が開始される。

【0049】

そして、Ｓ５４において、回転砥石１９の高速の定常回転への移行にともない、Ｓ５５においてドレス加工が開始される。Ｓ５６において、割り付け角度ごとに、砥面１９ａの監視画像が取得されて、Ｓ５７において、図２０と同様にして解析される。そして、Ｓ５８において砥面１９ａの状態が判別され、問題が継続している場合は、プログラムがＳ５５に戻る。従って、このＳ５８の判断は、図２０のＳ２８の場合と逆である。

【0050】

Ｓ５８における判別の結果、砥粒１００及び付着物１０１の双方に問題がなくなった場合は、Ｓ５９において、ドレッサ２３が回転砥石１９から退避するとともに、回転砥石１９の減速が開始される。そして、Ｓ６０においてクーラントの供給が停止され、Ｓ６１において、砥面１９ａの画像が取得される。この画像は、ドレス結果の確認のために用いられる。そして、回転砥石１９の停止がＳ６２において判別されると、ドレス加工のプログラムが終了する。

【0051】

その後、図２０に示すプログラムが再開されて、ワーク１４の研削加工が継続される。
従って、本実施形態においては、研削加工中に砥面１９ａの状態が監視されて、砥面１９ａの状態が低下したタイミングにおいて、研削加工が中断されて、ドレス加工に移行される、そして、ドレス加工中にそのドレス加工の状態が監視され、砥面１９ａの状態が回復したタイミングでドレス加工が終了されて、研削加工に移行することが可能になる。

【0052】

（変更例）
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様で具体化することもできる。そして、前記各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0053】

・砥粒１００と付着物１０１との区別をそれらの画像のアスペクト比の相違に基づいて行うようにすること。付着物１０１は、一方向に回転している砥面１９ａに付着するものであるため、実際の長さが砥粒１００よりも回転方向に長くなることが多い。このため、付着物１０１は、そのほとんどが砥粒１００に対してアスペクト比がかなり異なるものとなる。

【0054】

・ドレッサとして、目立て用のドレッサと、付着物１０１のみを除去するいわゆるソフトドレスを行うドレッサとの２種類を設け、それらのドレッサを砥面１９ａの状態に応じて使い分けるようにすること。

【0055】

・ドレスタイミングやドレス終了タイミングの判別を、基準画像を撮影することなく、監視画像のデータとあらかじめ定められたしきい値との比較に基づいて行うようにすること。

【符号の説明】

【0056】

１１…研削盤
１４…ワーク
１６…制御装置
１９…回転砥石
１９ａ…砥面
２１…下部ドレッサ
２３…ドレッサ
２７…クーラント
３１…撮像装置
３８…カメラ
１００…砥粒
１００ａ…摩耗面
１０１付着物。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】