特許 7372074 熱処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-23

(45)【発行日】2023-10-31

(54)【発明の名称】熱処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/26 20060101AFI20231024BHJP

   H01L 21/265 20060101ALI20231024BHJP

【ＦＩ】

H01L21/26 T

H01L21/265 602B

H01L21/26 G

H01L21/26 J

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2019145205

(22)【出願日】2019-08-07

(65)【公開番号】P2021027226

(43)【公開日】2021-02-22

【審査請求日】2022-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】河原▲崎▼ 光

(72)【発明者】

【氏名】野崎 仁秀

【審査官】桑原 清

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０４１４６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０６９８９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０７４４３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２３８７７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１５７０６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／２６

Ｈ０１Ｌ ２１／２６５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

裏面に膜が形成された基板にフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法であって、
連続点灯ランプから前記基板に光を照射することによって前記基板を予備加熱する予備加熱工程と、
予備加熱された前記基板の表面にフラッシュランプからフラッシュ光を照射することによって前記基板をフラッシュ加熱する主加熱工程と、
前記予備加熱工程および前記主加熱工程を実行するときに、前記基板の斜め下方に設けられた第１放射温度計によって前記基板の裏面の温度を継続して測定する裏面温度測定工程と、
前記主加熱工程を実行するときに、前記基板の斜め上方に設けられた第２放射温度計によってフラッシュ光照射時の前記基板の表面の上昇温度を測定する表面上昇温度測定工程と、
予備加熱されている前記基板が一定温度に到達してからフラッシュ光を照射するまでの間に前記第１放射温度計によって測定された前記基板の裏面の温度に前記第２放射温度計によって測定されたフラッシュ光照射時の前記基板の表面の上昇温度を加算して前記基板の表面温度を算定する表面温度算定と、
を備え、
前記第１放射温度計の前記基板に対する受光角が６０°以上８９°以下であることを特徴とする熱処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、裏面に膜が形成された半導体ウェハー等の薄板状精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）にフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造プロセスにおいて、極めて短時間で半導体ウェハーを加熱するフラッシュランプアニール（ＦＬＡ）が注目されている。フラッシュランプアニールは、キセノンフラッシュランプ（以下、単に「フラッシュランプ」とするときにはキセノンフラッシュランプを意味する）を使用して半導体ウェハーの表面にフラッシュ光を照射することにより、半導体ウェハーの表面のみを極めて短時間（数ミリ秒以下）に昇温させる熱処理技術である。

【0003】

キセノンフラッシュランプの放射分光分布は紫外域から近赤外域であり、従来のハロゲンランプよりも波長が短く、シリコンの半導体ウェハーの基礎吸収帯とほぼ一致している。よって、キセノンフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射したときには、透過光が少なく半導体ウェハーを急速に昇温することが可能である。また、数ミリ秒以下の極めて短時間のフラッシュ光照射であれば、半導体ウェハーの表面近傍のみを選択的に昇温できることも判明している。

【0004】

このようなフラッシュランプアニールは、極短時間の加熱が必要とされる処理、例えば典型的には半導体ウェハーに注入された不純物の活性化に利用される。イオン注入法によって不純物が注入された半導体ウェハーの表面にフラッシュランプからフラッシュ光を照射すれば、当該半導体ウェハーの表面を極短時間だけ活性化温度にまで昇温することができ、不純物を深く拡散させることなく、不純物活性化のみを実行することができるのである。

【0005】

フラッシュランプアニールに限らず、半導体ウェハーの熱処理においては、ウェハー温度の管理が重要となる。特許文献１，２には、処理対象となる半導体ウェハーの斜め上方および斜め下方に放射温度計を設け、半導体ウェハーの主面から放射された放射光を受光して当該主面の温度を測定する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１２－２３８７７９号公報

【文献】特開２０１２－２３８７８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、極めて照射時間の短いフラッシュ光を照射したときには半導体ウェハーの表面温度もサブミリ秒の単位で急激に変化するため、その表面温度を正確に測定することは困難である。また、半導体製造プロセスが複雑になるにつれて、フラッシュランプアニールの対象となる半導体ウェハーに成膜処理がなされていることも多い。放射温度計によって半導体ウェハーの温度を測定する際には、測定対象の放射率が必要となるが、半導体ウェハーに膜が形成されていると放射率がウェハー基材から変動するため、温度測定がさらに困難となる。

【0008】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の表面温度を正確に測定することができる熱処理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、裏面に膜が形成された基板にフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法において、連続点灯ランプから前記基板に光を照射することによって前記基板を予備加熱する予備加熱工程と、予備加熱された前記基板の表面にフラッシュランプからフラッシュ光を照射することによって前記基板をフラッシュ加熱する主加熱工程と、前記予備加熱工程および前記主加熱工程を実行するときに、前記基板の斜め下方に設けられた第１放射温度計によって前記基板の裏面の温度を継続して測定する裏面温度測定工程と、前記主加熱工程を実行するときに、前記基板の斜め上方に設けられた第２放射温度計によってフラッシュ光照射時の前記基板の表面の上昇温度を測定する表面上昇温度測定工程と、予備加熱されている前記基板が一定温度に到達してからフラッシュ光を照射するまでの間に前記第１放射温度計によって測定された前記基板の裏面の温度に前記第２放射温度計によって測定されたフラッシュ光照射時の前記基板の表面の上昇温度を加算して前記基板の表面温度を算定する表面温度算定と、を備え、前記第１放射温度計の前記基板に対する受光角が６０°以上８９°以下であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

請求項１の発明によれば、第１放射温度計の基板に対する受光角が６０°以上８９°以下であるため、裏面の膜の種類にかかわらず第１放射温度計によって基板の裏面の温度を正確に測定することができ、その基板の裏面の温度に第２放射温度計によって測定されたフラッシュ光照射時の基板の表面の上昇温度を加算して基板の表面温度を算定するため、フラッシュ光照射時の基板の表面温度を正確に測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係る熱処理方法を実施するための熱処理装置の構成を示す縦断面図である。

【図2】保持部の全体外観を示す斜視図である。

【図3】サセプタの平面図である。

【図4】サセプタの断面図である。

【図5】移載機構の平面図である。

【図6】移載機構の側面図である。

【図7】複数のハロゲンランプの配置を示す平面図である。

【図8】下部放射温度計とサセプタに保持された半導体ウェハーとの位置関係を示す図である。

【図9】下部放射温度計，上部放射温度計および制御部の機能ブロック図である。

【図10】半導体ウェハーの処理手順を示すフローチャートである。

【図11】半導体ウェハーの表面温度の変化を示す図である。

【図12】形成された膜の放射率への影響を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

【0015】

図１は、本発明に係る熱処理方法を実施するための熱処理装置１の構成を示す縦断面図である。図１の熱処理装置１は、基板として円板形状の半導体ウェハーＷに対してフラッシュ光照射を行うことによってその半導体ウェハーＷを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーＷのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ３００ｍｍやφ４５０ｍｍである（本実施形態ではφ３００ｍｍ）。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

【0016】

熱処理装置１は、半導体ウェハーＷを収容するチャンバー６と、複数のフラッシュランプＦＬを内蔵するフラッシュ加熱部５と、複数のハロゲンランプＨＬを内蔵するハロゲン加熱部４と、を備える。チャンバー６の上側にフラッシュ加熱部５が設けられるとともに、下側にハロゲン加熱部４が設けられている。また、熱処理装置１は、チャンバー６の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に保持する保持部７と、保持部７と装置外部との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う移載機構１０と、を備える。さらに、熱処理装置１は、ハロゲン加熱部４、フラッシュ加熱部５およびチャンバー６に設けられた各動作機構を制御して半導体ウェハーＷの熱処理を実行させる制御部３を備える。

【0017】

チャンバー６は、筒状のチャンバー側部６１の上下に石英製のチャンバー窓を装着して構成されている。チャンバー側部６１は上下が開口された概略筒形状を有しており、上側開口には上側チャンバー窓６３が装着されて閉塞され、下側開口には下側チャンバー窓６４が装着されて閉塞されている。チャンバー６の天井部を構成する上側チャンバー窓６３は、石英により形成された円板形状部材であり、フラッシュ加熱部５から出射されたフラッシュ光をチャンバー６内に透過する石英窓として機能する。また、チャンバー６の床部を構成する下側チャンバー窓６４も、石英により形成された円板形状部材であり、ハロゲン加熱部４からの光をチャンバー６内に透過する石英窓として機能する。

【0018】

また、チャンバー側部６１の内側の壁面の上部には反射リング６８が装着され、下部には反射リング６９が装着されている。反射リング６８，６９は、ともに円環状に形成されている。上側の反射リング６８は、チャンバー側部６１の上側から嵌め込むことによって装着される。一方、下側の反射リング６９は、チャンバー側部６１の下側から嵌め込んで図示省略のビスで留めることによって装着される。すなわち、反射リング６８，６９は、ともに着脱自在にチャンバー側部６１に装着されるものである。チャンバー６の内側空間、すなわち上側チャンバー窓６３、下側チャンバー窓６４、チャンバー側部６１および反射リング６８，６９によって囲まれる空間が熱処理空間６５として規定される。

【0019】

チャンバー側部６１に反射リング６８，６９が装着されることによって、チャンバー６の内壁面に凹部６２が形成される。すなわち、チャンバー側部６１の内壁面のうち反射リング６８，６９が装着されていない中央部分と、反射リング６８の下端面と、反射リング６９の上端面とで囲まれた凹部６２が形成される。凹部６２は、チャンバー６の内壁面に水平方向に沿って円環状に形成され、半導体ウェハーＷを保持する保持部７を囲繞する。チャンバー側部６１および反射リング６８，６９は、強度と耐熱性に優れた金属材料（例えば、ステンレススチール）にて形成されている。

【0020】

また、チャンバー側部６１には、チャンバー６に対して半導体ウェハーＷの搬入および搬出を行うための搬送開口部（炉口）６６が形設されている。搬送開口部６６は、ゲートバルブ１８５によって開閉可能とされている。搬送開口部６６は凹部６２の外周面に連通接続されている。このため、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を開放しているときには、搬送開口部６６から凹部６２を通過して熱処理空間６５への半導体ウェハーＷの搬入および熱処理空間６５からの半導体ウェハーＷの搬出を行うことができる。また、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を閉鎖するとチャンバー６内の熱処理空間６５が密閉空間とされる。

【0021】

さらに、チャンバー側部６１には、貫通孔６１ａおよび貫通孔６１ｂが穿設されている。貫通孔６１ａは、後述するサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの上面から放射された赤外光を上部放射温度計２５（第２放射温度計）の赤外線センサー２９に導くための円筒状の孔である。一方、貫通孔６１ｂは、半導体ウェハーＷの下面から放射された赤外光を下部放射温度計２０（第１放射温度計）の赤外線センサー２４に導くための円筒状の孔である。貫通孔６１ａおよび貫通孔６１ｂは、それらの貫通方向の軸がサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの主面と交わるように、水平方向に対して傾斜して設けられている。貫通孔６１ａの熱処理空間６５に臨む側の端部には、上部放射温度計２５が測定可能な波長領域の赤外光を透過させるフッ化カルシウム材料からなる透明窓２６が装着されている。また、貫通孔６１ｂの熱処理空間６５に臨む側の端部には、下部放射温度計２０が測定可能な波長領域の赤外光を透過させるフッ化バリウム材料からなる透明窓２１が装着されている。

【0022】

また、チャンバー６の内壁上部には熱処理空間６５に処理ガスを供給するガス供給孔８１が形設されている。ガス供給孔８１は、凹部６２よりも上側位置に形設されており、反射リング６８に設けられていても良い。ガス供給孔８１はチャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８２を介してガス供給管８３に連通接続されている。ガス供給管８３は処理ガス供給源８５に接続されている。また、ガス供給管８３の経路途中にはバルブ８４が介挿されている。バルブ８４が開放されると、処理ガス供給源８５から緩衝空間８２に処理ガスが送給される。緩衝空間８２に流入した処理ガスは、ガス供給孔８１よりも流体抵抗の小さい緩衝空間８２内を拡がるように流れてガス供給孔８１から熱処理空間６５内へと供給される。処理ガスとしては、例えば窒素（Ｎ_２）等の不活性ガス、または、水素（Ｈ_２）、アンモニア（ＮＨ_３）等の反応性ガス、或いはそれらを混合した混合ガスを用いることができる（本実施形態では窒素ガス）。

【0023】

一方、チャンバー６の内壁下部には熱処理空間６５内の気体を排気するガス排気孔８６が形設されている。ガス排気孔８６は、凹部６２よりも下側位置に形設されており、反射リング６９に設けられていても良い。ガス排気孔８６はチャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８７を介してガス排気管８８に連通接続されている。ガス排気管８８は排気部１９０に接続されている。また、ガス排気管８８の経路途中にはバルブ８９が介挿されている。バルブ８９が開放されると、熱処理空間６５の気体がガス排気孔８６から緩衝空間８７を経てガス排気管８８へと排出される。なお、ガス供給孔８１およびガス排気孔８６は、チャンバー６の周方向に沿って複数設けられていても良いし、スリット状のものであっても良い。また、処理ガス供給源８５および排気部１９０は、熱処理装置１に設けられた機構であっても良いし、熱処理装置１が設置される工場のユーティリティであっても良い。

【0024】

また、搬送開口部６６の先端にも熱処理空間６５内の気体を排出するガス排気管１９１が接続されている。ガス排気管１９１はバルブ１９２を介して排気部１９０に接続されている。バルブ１９２を開放することによって、搬送開口部６６を介してチャンバー６内の気体が排気される。

【0025】

図２は、保持部７の全体外観を示す斜視図である。保持部７は、基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４を備えて構成される。基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４はいずれも石英にて形成されている。すなわち、保持部７の全体が石英にて形成されている。

【0026】

基台リング７１は円環形状から一部が欠落した円弧形状の石英部材である。この欠落部分は、後述する移載機構１０の移載アーム１１と基台リング７１との干渉を防ぐために設けられている。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されることによって、チャンバー６の壁面に支持されることとなる（図１参照）。基台リング７１の上面に、その円環形状の周方向に沿って複数の連結部７２（本実施形態では４個）が立設される。連結部７２も石英の部材であり、溶接によって基台リング７１に固着される。

【0027】

サセプタ７４は基台リング７１に設けられた４個の連結部７２によって支持される。図３は、サセプタ７４の平面図である。また、図４は、サセプタ７４の断面図である。サセプタ７４は、保持プレート７５、ガイドリング７６および複数の基板支持ピン７７を備える。保持プレート７５は、石英にて形成された略円形の平板状部材である。保持プレート７５の直径は半導体ウェハーＷの直径よりも大きい。すなわち、保持プレート７５は、半導体ウェハーＷよりも大きな平面サイズを有する。

【0028】

保持プレート７５の上面周縁部にガイドリング７６が設置されている。ガイドリング７６は、半導体ウェハーＷの直径よりも大きな内径を有する円環形状の部材である。例えば、半導体ウェハーＷの直径がφ３００ｍｍの場合、ガイドリング７６の内径はφ３２０ｍｍである。ガイドリング７６の内周は、保持プレート７５から上方に向けて広くなるようなテーパ面とされている。ガイドリング７６は、保持プレート７５と同様の石英にて形成される。ガイドリング７６は、保持プレート７５の上面に溶着するようにしても良いし、別途加工したピンなどによって保持プレート７５に固定するようにしても良い。或いは、保持プレート７５とガイドリング７６とを一体の部材として加工するようにしても良い。

【0029】

保持プレート７５の上面のうちガイドリング７６よりも内側の領域が半導体ウェハーＷを保持する平面状の保持面７５ａとされる。保持プレート７５の保持面７５ａには、複数の基板支持ピン７７が立設されている。本実施形態においては、保持面７５ａの外周円（ガイドリング７６の内周円）と同心円の周上に沿って３０°毎に計１２個の基板支持ピン７７が立設されている。１２個の基板支持ピン７７を配置した円の径（対向する基板支持ピン７７間の距離）は半導体ウェハーＷの径よりも小さく、半導体ウェハーＷの径がφ３００ｍｍであればφ２７０ｍｍ～φ２８０ｍｍ（本実施形態ではφ２７０ｍｍ）である。それぞれの基板支持ピン７７は石英にて形成されている。複数の基板支持ピン７７は、保持プレート７５の上面に溶接によって設けるようにしても良いし、保持プレート７５と一体に加工するようにしても良い。

【0030】

図２に戻り、基台リング７１に立設された４個の連結部７２とサセプタ７４の保持プレート７５の周縁部とが溶接によって固着される。すなわち、サセプタ７４と基台リング７１とは連結部７２によって固定的に連結されている。このような保持部７の基台リング７１がチャンバー６の壁面に支持されることによって、保持部７がチャンバー６に装着される。保持部７がチャンバー６に装着された状態においては、サセプタ７４の保持プレート７５は水平姿勢（法線が鉛直方向と一致する姿勢）となる。すなわち、保持プレート７５の保持面７５ａは水平面となる。

【0031】

チャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷは、チャンバー６に装着された保持部７のサセプタ７４の上に水平姿勢にて載置されて保持される。このとき、半導体ウェハーＷは保持プレート７５上に立設された１２個の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。より厳密には、１２個の基板支持ピン７７の上端部が半導体ウェハーＷの下面に接触して当該半導体ウェハーＷを支持する。１２個の基板支持ピン７７の高さ（基板支持ピン７７の上端から保持プレート７５の保持面７５ａまでの距離）は均一であるため、１２個の基板支持ピン７７によって半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持することができる。

【0032】

また、半導体ウェハーＷは複数の基板支持ピン７７によって保持プレート７５の保持面７５ａから所定の間隔を隔てて支持されることとなる。基板支持ピン７７の高さよりもガイドリング７６の厚さの方が大きい。従って、複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの水平方向の位置ずれはガイドリング７６によって防止される。

【0033】

また、図２および図３に示すように、サセプタ７４の保持プレート７５には、上下に貫通して開口部７８が形成されている。開口部７８は、下部放射温度計２０が半導体ウェハーＷの下面から放射される放射光（赤外光）を受光するために設けられている。すなわち、下部放射温度計２０が開口部７８およびチャンバー側部６１の貫通孔６１ｂに装着された透明窓２１を介して半導体ウェハーＷの下面から放射された光を受光して当該半導体ウェハーＷの温度を測定する。さらに、サセプタ７４の保持プレート７５には、後述する移載機構１０のリフトピン１２が半導体ウェハーＷの受け渡しのために貫通する４個の貫通孔７９が穿設されている。

【0034】

図５は、移載機構１０の平面図である。また、図６は、移載機構１０の側面図である。移載機構１０は、２本の移載アーム１１を備える。移載アーム１１は、概ね円環状の凹部６２に沿うような円弧形状とされている。それぞれの移載アーム１１には２本のリフトピン１２が立設されている。移載アーム１１およびリフトピン１２は石英にて形成されている。各移載アーム１１は水平移動機構１３によって回動可能とされている。水平移動機構１３は、一対の移載アーム１１を保持部７に対して半導体ウェハーＷの移載を行う移載動作位置（図５の実線位置）と保持部７に保持された半導体ウェハーＷと平面視で重ならない退避位置（図５の二点鎖線位置）との間で水平移動させる。水平移動機構１３としては、個別のモータによって各移載アーム１１をそれぞれ回動させるものであっても良いし、リンク機構を用いて１個のモータによって一対の移載アーム１１を連動させて回動させるものであっても良い。

【0035】

また、一対の移載アーム１１は、昇降機構１４によって水平移動機構１３とともに昇降移動される。昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて上昇させると、計４本のリフトピン１２がサセプタ７４に穿設された貫通孔７９（図２，３参照）を通過し、リフトピン１２の上端がサセプタ７４の上面から突き出る。一方、昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて下降させてリフトピン１２を貫通孔７９から抜き取り、水平移動機構１３が一対の移載アーム１１を開くように移動させると各移載アーム１１が退避位置に移動する。一対の移載アーム１１の退避位置は、保持部７の基台リング７１の直上である。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されているため、移載アーム１１の退避位置は凹部６２の内側となる。なお、移載機構１０の駆動部（水平移動機構１３および昇降機構１４）が設けられている部位の近傍にも図示省略の排気機構が設けられており、移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気がチャンバー６の外部に排出されるように構成されている。

【0036】

図１に戻り、チャンバー６の上方に設けられたフラッシュ加熱部５は、筐体５１の内側に、複数本（本実施形態では３０本）のキセノンフラッシュランプＦＬからなる光源と、その光源の上方を覆うように設けられたリフレクタ５２と、を備えて構成される。また、フラッシュ加熱部５の筐体５１の底部にはランプ光放射窓５３が装着されている。フラッシュ加熱部５の床部を構成するランプ光放射窓５３は、石英により形成された板状の石英窓である。フラッシュ加熱部５がチャンバー６の上方に設置されることにより、ランプ光放射窓５３が上側チャンバー窓６３と相対向することとなる。フラッシュランプＦＬはチャンバー６の上方からランプ光放射窓５３および上側チャンバー窓６３を介して熱処理空間６５にフラッシュ光を照射する。

【0037】

複数のフラッシュランプＦＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、フラッシュランプＦＬの配列によって形成される平面も水平面である。

【0038】

キセノンフラッシュランプＦＬは、その内部にキセノンガスが封入されその両端部にコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された棒状のガラス管（放電管）と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極とを備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気がガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなキセノンフラッシュランプＦＬにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンドという極めて短い光パルスに変換されることから、ハロゲンランプＨＬの如き連続点灯の光源に比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。すなわち、フラッシュランプＦＬは、１秒未満の極めて短い時間で瞬間的に発光するパルス発光ランプである。なお、フラッシュランプＦＬの発光時間は、フラッシュランプＦＬに電力供給を行うランプ電源のコイル定数によって調整することができる。

【0039】

また、リフレクタ５２は、複数のフラッシュランプＦＬの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ５２の基本的な機能は、複数のフラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５の側に反射するというものである。リフレクタ５２はアルミニウム合金板にて形成されており、その表面（フラッシュランプＦＬに臨む側の面）はブラスト処理により粗面化加工が施されている。

【0040】

チャンバー６の下方に設けられたハロゲン加熱部４は、筐体４１の内側に複数本（本実施形態では４０本）のハロゲンランプＨＬを内蔵している。ハロゲン加熱部４は、複数のハロゲンランプＨＬによってチャンバー６の下方から下側チャンバー窓６４を介して熱処理空間６５への光照射を行って半導体ウェハーＷを加熱する。

【0041】

図７は、複数のハロゲンランプＨＬの配置を示す平面図である。４０本のハロゲンランプＨＬは上下２段に分けて配置されている。保持部７に近い上段に２０本のハロゲンランプＨＬが配設されるとともに、上段よりも保持部７から遠い下段にも２０本のハロゲンランプＨＬが配設されている。各ハロゲンランプＨＬは、長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。上段、下段ともに２０本のハロゲンランプＨＬは、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように配列されている。よって、上段、下段ともにハロゲンランプＨＬの配列によって形成される平面は水平面である。

【0042】

また、図７に示すように、上段、下段ともに保持部７に保持される半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域におけるハロゲンランプＨＬの配設密度が高くなっている。すなわち、上下段ともに、ランプ配列の中央部よりも周縁部の方がハロゲンランプＨＬの配設ピッチが短い。このため、ハロゲン加熱部４からの光照射による加熱時に温度低下が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部により多い光量の照射を行うことができる。

【0043】

また、上段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群と下段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群とが格子状に交差するように配列されている。すなわち、上段に配置された２０本のハロゲンランプＨＬの長手方向と下段に配置された２０本のハロゲンランプＨＬの長手方向とが互いに直交するように計４０本のハロゲンランプＨＬが配設されている。

【0044】

ハロゲンランプＨＬは、ガラス管内部に配設されたフィラメントに通電することでフィラメントを白熱化させて発光させるフィラメント方式の光源である。ガラス管の内部には、窒素やアルゴン等の不活性ガスにハロゲン元素（ヨウ素、臭素等）を微量導入した気体が封入されている。ハロゲン元素を導入することによって、フィラメントの折損を抑制しつつフィラメントの温度を高温に設定することが可能となる。したがって、ハロゲンランプＨＬは、通常の白熱電球に比べて寿命が長くかつ強い光を連続的に照射できるという特性を有する。すなわち、ハロゲンランプＨＬは少なくとも１秒以上連続して発光する連続点灯ランプである。また、ハロゲンランプＨＬは棒状ランプであるため長寿命であり、ハロゲンランプＨＬを水平方向に沿わせて配置することにより上方の半導体ウェハーＷへの放射効率が優れたものとなる。

【0045】

また、ハロゲン加熱部４の筐体４１内にも、２段のハロゲンランプＨＬの下側にリフレクタ４３が設けられている（図１）。リフレクタ４３は、複数のハロゲンランプＨＬから出射された光を熱処理空間６５の側に反射する。

【0046】

図１に示すように、チャンバー６には、上部放射温度計２５および下部放射温度計２０の２つの放射温度計（本実施形態ではパイロメーター）が設けられている。上部放射温度計２５はサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの斜め上方に設置されるとともに、下部放射温度計２０はサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの斜め下方に設けられている。図８は、下部放射温度計２０とサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷとの位置関係を示す図である。下部放射温度計２０の赤外線センサー２４の半導体ウェハーＷに対する受光角θは６０°以上８９°以下である。受光角θは、下部放射温度計２０の赤外線センサー２４の光軸と半導体ウェハーＷの法線（主面に対して垂直な線）とのなす角度である。また、同様に、上部放射温度計２５の赤外線センサー２９の半導体ウェハーＷに対する受光角も６０°以上８９°以下である。

【0047】

制御部３は、熱処理装置１に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって熱処理装置１における処理が進行する。

【0048】

図９は、下部放射温度計２０，上部放射温度計２５および制御部３の機能ブロック図である。半導体ウェハーＷの斜め下方に設けられて半導体ウェハーＷの下面の温度を測定する下部放射温度計２０は、赤外線センサー２４および温度測定ユニット２２を備える。赤外線センサー２４は、サセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から開口部７８を介して放射された赤外光を受光する。赤外線センサー２４は、温度測定ユニット２２と電気的に接続されており、受光に応答して生じた信号を温度測定ユニット２２に伝達する。温度測定ユニット２２は、図示を省略する増幅回路、Ａ／Ｄコンバータ、温度変換回路等を備えており、赤外線センサー２４から出力された赤外光の強度を示す信号を温度に変換する。温度測定ユニット２２によって求められた温度が半導体ウェハーＷの下面の温度である。

【0049】

一方、半導体ウェハーＷの斜め上方に設けられて半導体ウェハーＷの上面の温度を測定する上部放射温度計２５は、赤外線センサー２９および温度測定ユニット２７を備える。赤外線センサー２９は、サセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの上面から放射された赤外光を受光する。赤外線センサー２９は、フラッシュ光が照射された瞬間の半導体ウェハーＷの上面の急激な温度変化に対応できるように、ＩｎＳｂ（インジウムアンチモン）の光学素子を備えている。赤外線センサー２９は、温度測定ユニット２７と電気的に接続されており、受光に応答して生じた信号を温度測定ユニット２７に伝達する。温度測定ユニット２７は、赤外線センサー２９から出力された赤外光の強度を示す信号を温度に変換する。温度測定ユニット２７によって求められた温度が半導体ウェハーＷの上面の温度である。

【0050】

下部放射温度計２０および上部放射温度計２５は、熱処理装置１全体のコントローラである制御部３と電気的に接続されており、下部放射温度計２０および上部放射温度計２５によってそれぞれ測定された半導体ウェハーＷの下面および上面の温度は制御部３に伝達される。制御部３は、温度算定部３１を備える。温度算定部３１は、制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。温度算定部３１の処理内容についてはさらに後述する。

【0051】

また、制御部３には表示部３３および入力部３４が接続されている。制御部３は、表示部３３に種々の情報を表示する。入力部３４は、熱処理装置１のオペレータが制御部３に種々のコマンドやパラメータを入力するための機器である。オペレータは、表示部３３の表示内容を確認しつつ、入力部３４から半導体ウェハーＷの処理手順および処理条件を記述した処理レシピの条件設定を行うこともできる。表示部３３および入力部３４としては、双方の機能を兼ね備えたタッチパネルを用いることもでき、本実施形態では熱処理装置１の外壁に設けられた液晶のタッチパネルを採用している。

【0052】

上記の構成以外にも熱処理装置１は、半導体ウェハーＷの熱処理時にハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬから発生する熱エネルギーによるハロゲン加熱部４、フラッシュ加熱部５およびチャンバー６の過剰な温度上昇を防止するため、様々な冷却用の構造を備えている。例えば、チャンバー６の壁体には水冷管（図示省略）が設けられている。また、ハロゲン加熱部４およびフラッシュ加熱部５は、内部に気体流を形成して排熱する空冷構造とされている。また、上側チャンバー窓６３とランプ光放射窓５３との間隙にも空気が供給され、フラッシュ加熱部５および上側チャンバー窓６３を冷却する。

【0053】

次に、熱処理装置１における半導体ウェハーＷの処理手順について説明する。図１０は、半導体ウェハーＷの処理手順を示すフローチャートである。以下に説明する熱処理装置１の処理手順は、制御部３が熱処理装置１の各動作機構を制御することにより進行する。

【0054】

まず、給気のためのバルブ８４が開放されるとともに、排気用のバルブ８９，１９２が開放されてチャンバー６内に対する給排気が開始される。バルブ８４が開放されると、ガス供給孔８１から熱処理空間６５に窒素ガスが供給される。また、バルブ８９が開放されると、ガス排気孔８６からチャンバー６内の気体が排気される。これにより、チャンバー６内の熱処理空間６５の上部から供給された窒素ガスが下方へと流れ、熱処理空間６５の下部から排気される。

【0055】

また、バルブ１９２が開放されることによって、搬送開口部６６からもチャンバー６内の気体が排気される。さらに、図示省略の排気機構によって移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気も排気される。なお、熱処理装置１における半導体ウェハーＷの熱処理時には窒素ガスが熱処理空間６５に継続的に供給されており、その供給量は処理工程に応じて適宜変更される。

【0056】

続いて、ゲートバルブ１８５が開いて搬送開口部６６が開放され、装置外部の搬送ロボットにより搬送開口部６６を介して処理対象となる半導体ウェハーＷがチャンバー６内の熱処理空間６５に搬入される（ステップＳ１）。このときには、半導体ウェハーＷの搬入にともなって装置外部の雰囲気を巻き込むおそれがあるが、チャンバー６には窒素ガスが供給され続けているため、搬送開口部６６から窒素ガスが流出して、そのような外部雰囲気の巻き込みを最小限に抑制することができる。

【0057】

搬送ロボットによって搬入された半導体ウェハーＷは保持部７の直上位置まで進出して停止する。そして、移載機構１０の一対の移載アーム１１が退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２が貫通孔７９を通ってサセプタ７４の保持プレート７５の上面から突き出て半導体ウェハーＷを受け取る。このとき、リフトピン１２は基板支持ピン７７の上端よりも上方にまで上昇する。

【0058】

半導体ウェハーＷがリフトピン１２に載置された後、搬送ロボットが熱処理空間６５から退出し、ゲートバルブ１８５によって搬送開口部６６が閉鎖される。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、半導体ウェハーＷは移載機構１０から保持部７のサセプタ７４に受け渡されて水平姿勢にて下方より保持される。半導体ウェハーＷは、保持プレート７５上に立設された複数の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。また、半導体ウェハーＷは、被処理面である表面を上面として保持部７に保持される。複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの裏面（表面とは反対側の主面）と保持プレート７５の保持面７５ａとの間には所定の間隔が形成される。サセプタ７４の下方にまで下降した一対の移載アーム１１は水平移動機構１３によって退避位置、すなわち凹部６２の内側に退避する。

【0059】

図１１は、半導体ウェハーＷの表面温度の変化を示す図である。半導体ウェハーＷがチャンバー６内に搬入されてサセプタ７４に保持された後、時刻ｔ１にハロゲン加熱部４の４０本のハロゲンランプＨＬが一斉に点灯して予備加熱（アシスト加熱）が開始される（ステップＳ２）。ハロゲンランプＨＬから出射されたハロゲン光は、石英にて形成された下側チャンバー窓６４およびサセプタ７４を透過して半導体ウェハーＷの下面に照射される。ハロゲンランプＨＬからの光照射を受けることによって半導体ウェハーＷが予備加熱されて温度が上昇する。なお、移載機構１０の移載アーム１１は凹部６２の内側に退避しているため、ハロゲンランプＨＬによる加熱の障害となることは無い。

【0060】

ハロゲンランプＨＬからの光照射によって昇温する半導体ウェハーＷの温度は下部放射温度計２０によって測定される。すなわち、サセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面（裏面）から開口部７８を介して放射された赤外光を透明窓２１を通して下部放射温度計２０が受光して半導体ウェハーＷの裏面温度を測定する（ステップＳ３）。なお、ハロゲンランプＨＬによる予備加熱を開始する前から下部放射温度計２０による温度測定を開始するようにしても良い。

【0061】

ところで、半導体ウェハーＷには処理目的に応じた種々の膜が成膜されていることが多い。例えば、フォトマスク用のレジスト膜や層間絶縁膜、高誘電率膜等が半導体ウェハーＷに成膜されていることがある。これらの膜は典型的には半導体ウェハーＷの表面（被処理面）に成膜されているのであるが、近年半導体デバイスの製造プロセスが複雑になるにつれて半導体ウェハーＷの裏面にも何らかの膜が形成されることがある。そして、裏面に膜が形成されたままの半導体ウェハーＷが熱処理装置１にて熱処理の対象となるのである。

【0062】

下部放射温度計２０によって半導体ウェハーＷの裏面の温度を非接触で測定する際には、当該裏面の放射率を下部放射温度計２０に設定する必要がある。半導体ウェハーＷの裏面に膜が形成されていなければウェハー基材であるシリコンの放射率を下部放射温度計２０に設定すればよいところ、半導体ウェハーＷの裏面にも膜が形成されていると、裏面の放射率も膜によって変動することとなる。

【0063】

図１２は、形成された膜の放射率への影響を示す図である。同図には、半導体ウェハーＷの裏面に膜厚１μｍの窒化ケイ素（ＳｉＮ）の膜が形成されている場合、半導体ウェハーＷの裏面に膜厚１μｍの二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）の膜が形成されている場合、および、半導体ウェハーＷの裏面に何も成膜されず基材のシリコンが露出している場合を例示している。また、図１２の横軸には半導体ウェハーＷに対する放射温度計の受光角を示し、縦軸には放射率を示している。

【0064】

図１２に示すように、受光角が比較的小さいときには、半導体ウェハーＷの裏面に成膜された膜の種類によって放射率が大きく異なる。すなわち、放射率が膜の種類に依存している。一方、受光角が大きくなると、半導体ウェハーＷの裏面に成膜された膜の種類による放射率の差異が小さくなる。すなわち、放射率の膜の種類への依存性が低下するのである。

【0065】

本実施形態においては、下部放射温度計２０の半導体ウェハーＷに対する受光角θを６０°以上８９°以下と比較的大きくしている。よって、半導体ウェハーＷの裏面の放射率の膜の種類への依存性は低い。従って、下部放射温度計２０には受光角θに対応するシリコンの放射率を設定しておけば、半導体ウェハーＷの裏面に成膜されている膜の種類にかかわらず下部放射温度計２０によって半導体ウェハーＷの裏面の温度を正確に測定することが可能である。

【0066】

下部放射温度計２０によって測定された半導体ウェハーＷの裏面温度は制御部３に伝達される。制御部３は、ハロゲンランプＨＬからの光照射によって昇温する半導体ウェハーＷの温度が所定の予備加熱温度Ｔ１に到達したか否かを監視しつつ、ハロゲンランプＨＬの出力を制御する。すなわち、制御部３は、下部放射温度計２０による測定値に基づいて、半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１となるようにハロゲンランプＨＬの出力をフィードバック制御する。このように下部放射温度計２０は、予備加熱段階においてハロゲンランプＨＬの出力を制御するための温度センサーでもある。なお、下部放射温度計２０は半導体ウェハーＷの裏面の温度を測定しているが、ハロゲンランプＨＬによる予備加熱の段階では半導体ウェハーＷの表裏面に温度差が生じることはなく、下部放射温度計２０によって測定される裏面温度は半導体ウェハーＷ全体の温度であるとみなせる。

【0067】

半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した後、制御部３は半導体ウェハーＷをその予備加熱温度Ｔ１に暫時維持する。具体的には、下部放射温度計２０によって測定される半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した時刻ｔ２に制御部３がハロゲンランプＨＬの出力を調整し、半導体ウェハーＷの温度をほぼ予備加熱温度Ｔ１に維持している。

【0068】

このようなハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うことによって、半導体ウェハーＷの全体を予備加熱温度Ｔ１に均一に昇温している。ハロゲンランプＨＬによる予備加熱の段階においては、より放熱が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部の温度が中央部よりも低下する傾向にあるが、ハロゲン加熱部４におけるハロゲンランプＨＬの配設密度は、基板Ｗの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域の方が高くなっている。このため、放熱が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部に照射される光量が多くなり、予備加熱段階における半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一なものとすることができる。

【0069】

半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達して所定時間が経過した時刻ｔ３にフラッシュ加熱部５のフラッシュランプＦＬがサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの表面にフラッシュ光照射を行う（ステップＳ４）。このとき、フラッシュランプＦＬから放射されるフラッシュ光の一部は直接にチャンバー６内へと向かい、他の一部は一旦リフレクタ５２により反射されてからチャンバー６内へと向かい、これらのフラッシュ光の照射により半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱が行われる。

【0070】

フラッシュ加熱は、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光（閃光）照射により行われるため、半導体ウェハーＷの表面温度を短時間で上昇することができる。すなわち、フラッシュランプＦＬから照射されるフラッシュ光は、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが極めて短い光パルスに変換された、照射時間が０．１ミリセカンド以上１００ミリセカンド以下程度の極めて短く強い閃光である。そして、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射により、半導体ウェハーＷの表面温度は極めて短時間のうちに急激に上昇する。

【0071】

半導体ウェハーＷの表面温度は上部放射温度計２５によって監視されている。但し、上部放射温度計２５は、半導体ウェハーＷの表面の絶対温度を測定するものではなく、当該表面の温度変化を測定する。すなわち、上部放射温度計２５は、フラッシュ光照射時の予備加熱温度Ｔ１からの半導体ウェハーＷの表面の上昇温度（ジャンプ温度）ΔＴを測定するのである（ステップＳ５）。なお、フラッシュ光照射時にも半導体ウェハーＷの裏面温度が下部放射温度計２０によって測定されているものの、照射時間が極めて短く強度の強いフラッシュ光を照射したときには、半導体ウェハーＷの表面近傍のみが急激に加熱されるため、半導体ウェハーＷの表裏面で温度差が生じ、下部放射温度計２０によっては半導体ウェハーＷの表面の温度を測定することはできない。また、下部放射温度計２０と同様に、上部放射温度計２５の半導体ウェハーＷに対する受光角も６０°以上８９°以下としているため、半導体ウェハーＷの表面に成膜されている膜の種類にかかわらず上部放射温度計２５によって半導体ウェハーＷの表面の上昇温度ΔＴを正確に測定することができる。

【0072】

次に、制御部３の温度算定部３１がフラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷの表面が到達した最高温度を算定する（ステップＳ６）。半導体ウェハーＷの裏面の温度は少なくとも予備加熱時に半導体ウェハーＷが一定温度に到達した時刻ｔ２からフラッシュ光が照射される時刻ｔ３までの間は継続して下部放射温度計２０によって測定されている。フラッシュ光照射前の予備加熱の段階では半導体ウェハーＷの表裏面に温度差が生じておらず、フラッシュ光照射前に下部放射温度計２０によって測定された半導体ウェハーＷの裏面温度は表面温度でもある。温度算定部３１は、フラッシュ光を照射する直前の時刻ｔ２から時刻ｔ３までの間に下部放射温度計２０によって測定された半導体ウェハーＷの裏面の温度（予備加熱温度Ｔ１）に上部放射温度計２５によって測定されたフラッシュ光照射時の半導体ウェハーＷの表面の上昇温度ΔＴを加算して当該表面の最高到達温度Ｔ２を算定する。温度算定部３１は、算定した最高到達温度Ｔ２を表示部３３に表示するようにしても良い。

【0073】

下部放射温度計２０の半導体ウェハーＷに対する受光角θは６０°以上８９°以下と比較的大きく、半導体ウェハーＷの裏面に成膜されている膜の種類にかかわらず下部放射温度計２０によって半導体ウェハーＷの裏面の温度を正確に測定することができる。下部放射温度計２０によって正確に測定された半導体ウェハーＷの裏面温度（＝表面温度）に上部放射温度計２５によって測定された半導体ウェハーＷの上面の上昇温度ΔＴを加算することによって、フラッシュ光照射時の半導体ウェハーＷの表面の最高到達温度Ｔ２を正確に算定することができる。

【0074】

フラッシュ光照射が終了した後、所定時間経過後の時刻ｔ４にハロゲンランプＨＬが消灯する。これにより、半導体ウェハーＷが予備加熱温度Ｔ１から急速に降温する。降温中の半導体ウェハーＷの温度は下部放射温度計２０によって測定され、その測定結果は制御部３に伝達される。制御部３は、下部放射温度計２０の測定結果より半導体ウェハーＷの温度が所定温度まで降温したか否かを監視する。そして、半導体ウェハーＷの温度が所定以下にまで降温した後、移載機構１０の一対の移載アーム１１が再び退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２がサセプタ７４の上面から突き出て熱処理後の半導体ウェハーＷをサセプタ７４から受け取る。続いて、ゲートバルブ１８５により閉鎖されていた搬送開口部６６が開放され、リフトピン１２上に載置された半導体ウェハーＷが装置外部の搬送ロボットによりチャンバー６から搬出され、半導体ウェハーＷの加熱処理が完了する（ステップＳ７）。

【0075】

本実施形態においては、下部放射温度計２０をサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの斜め下方に設け、下部放射温度計２０の半導体ウェハーＷに対する受光角θを６０°以上８９°以下と比較的大きくしている。よって、半導体ウェハーＷの裏面の放射率の膜の種類への依存性は低く、半導体ウェハーＷの裏面に成膜されている膜の種類にかかわらず下部放射温度計２０によって半導体ウェハーＷの裏面の温度を正確に測定することができる。

【0076】

また、上部放射温度計２５をサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの斜め上方に設け、上部放射温度計２５の半導体ウェハーＷに対する受光角も６０°以上８９°以下としている。よって、半導体ウェハーＷの表面に成膜されている膜の種類にかかわらず上部放射温度計２５によって半導体ウェハーＷの表面の上昇温度ΔＴを正確に測定することができる。

【0077】

フラッシュ光照射直前の時刻ｔ２から時刻ｔ３までの間に下部放射温度計２０によって半導体ウェハーＷの裏面温度を測定する。フラッシュ光照射時には上部放射温度計２５によって半導体ウェハーＷの表面の上昇温度ΔＴを測定する。下部放射温度計２０によって正確に測定された半導体ウェハーＷの裏面温度に上部放射温度計２５によって測定された半導体ウェハーＷの表面の上昇温度ΔＴを加算することにより、フラッシュ光照射時の半導体ウェハーＷの表面温度を正確に求めることができる。

【0078】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、フラッシュ加熱部５に３０本のフラッシュランプＦＬを備えるようにしていたが、これに限定されるものではなく、フラッシュランプＦＬの本数は任意の数とすることができる。また、フラッシュランプＦＬはキセノンフラッシュランプに限定されるものではなく、クリプトンフラッシュランプであっても良い。また、ハロゲン加熱部４に備えるハロゲンランプＨＬの本数も４０本に限定されるものではなく、任意の数とすることができる。

【0079】

また、上記実施形態においては、１秒以上連続して発光する連続点灯ランプとしてフィラメント方式のハロゲンランプＨＬを用いて半導体ウェハーＷの予備加熱を行っていたが、これに限定されるものではなく、ハロゲンランプＨＬに代えて放電型のアークランプ（例えば、キセノンアークランプ）を連続点灯ランプとして用いて予備加熱を行うようにしても良い。

【符号の説明】

【0080】

１ 熱処理装置
３ 制御部
４ ハロゲン加熱部
５ フラッシュ加熱部
６ チャンバー
７ 保持部
１０ 移載機構
２０ 下部放射温度計
２５ 上部放射温度計
３１ 温度算定部
６３ 上側チャンバー窓
６４ 下側チャンバー窓
６５ 熱処理空間
７４ サセプタ
ＦＬ フラッシュランプ
ＨＬ ハロゲンランプ
Ｗ 半導体ウェハー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】