(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-26
(45)【発行日】2023-11-06
(54)【発明の名称】積層コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20231027BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20231027BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01F17/04 A
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2018246828
(22)【出願日】2018-12-28
(65)【公開番号】P2020107780
(43)【公開日】2020-07-09
【審査請求日】2021-11-30
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126572
【弁理士】
【氏名又は名称】村越 智史
(72)【発明者】
【氏名】制野 博太朗
(72)【発明者】
【氏名】新井 隆幸
(72)【発明者】
【氏名】寺内 直也
【審査官】後藤 嘉宏
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－２２８７６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／０３０１９４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１７－０２８１４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１０／０８４７９４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１１／１２１８２８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－１９８２４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－０４１１８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－３１６０３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－２０６８８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２０４８９９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｆ １７／００
Ｈ０１Ｆ １７／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層方向と交差する交差方向のうち第１方向に沿って延びる絶縁体層と、前記絶縁体層の前記積層方向の一方の面に設けられ、前記第１方向に沿って延び、前記第１方向に直交する幅方向を有する第１導体層と、
前記絶縁体層の前記積層方向の他方の面に設けられ、前記第１方向に沿って延び、前記第１導体層と電気的に接続された第２導体層と、
前記第１導体層、前記絶縁体層、及び前記第２導体層を覆う基体部と、を備え、
前記第１導体層と前記第２導体層とは前記基体部の内部においてコイル導体を構成し、
前記第１導体層は、前記幅方向における端部から凹む凹部を有し、
前記凹部の少なくとも一部は、前記絶縁体層の前記一方の面と、前記絶縁体層の前記一方の面に接し前記絶縁体層の前記一方の面に交差する方向に延びる前記第１導体層の平面とによって画定されている、積層コイル。
【請求項2】
前記第２導体層は、前記幅方向における当該第２導体層の端部から凹む凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部は、前記絶縁体層の前記他方の面によって画定されている、請求項１に記載の積層コイル。
【請求項3】
前記第１導体層及び前記第２導体層のそれぞれは、前記基体部に面する側面を有し、前記交差方向から見て、前記凹部の少なくとも一部は、前記側面によって画定されている、請求項１～２の何れか一項に記載の積層コイル部品。
【請求項4】
前記基体部は、前記絶縁体層及び前記第２導体層に接触する第１磁性体層と、前記第１磁性体層に対して、前記第１磁性体層と他の前記第１磁性体層との間に積層された第２磁性体層と、を含み、前記第１磁性体層における磁性体粒子の充填率は、前記第２磁性体層における磁性体粒子の充填率より高い、請求項１～３の何れか一項に記載の積層コイル部品。
【請求項5】
前記交差方向から見て、前記凹部は、略矩形状を有する請求項１～４の何れか一項に記載の積層コイル部品。
【請求項6】
請求項１～５の何れか一項に記載の積層コイル部品を含む、回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、フェライト等の磁性材料によって形成された基体部と、当該基体部に埋設された複数の導体層と、複数の導体層の間に配置された絶縁体層とを備える積層コイル部品が知られている。積層コイル部品の一つの例として、積層インダクタが挙げられる。積層インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。積層インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいて、ノイズを除去するために用いられる。このような積層コイル部品は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１８－１２１０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述のような積層コイル部品は、例えば、複数のグリーンシートを積層することにより作製される。グリーンシートは、フェライト等の磁性材料から成る。当該複数のグリーンシートの各々には、積層前に、対応する導体パターンが形成される。複数のグリーンシートを積層した後、積層方向において複数のグリーンシートを圧着する工程が行われる。
【0005】
しかしながら、積層方向において複数のグリーンシートを圧着すると、導体層の変形が生じる場合がある。このような場合、積層方向において隣り合う導体層同士が短絡するおそれがある。
【0006】
本発明の目的の一つは、導体層同士の短絡を抑制することが可能なコイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態に係る積層コイル部品は、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる絶縁体層と、絶縁体層の積層方向の一方の面に設けられた第１導体層と、絶縁体層の積層方向の他方の面に設けられた第２導体層と、第１導体層、絶縁体層、及び第２導体層を覆う基体部と、を備え、第１導体層は、交差方向における当該第１導体層の端部から凹む凹部を有し、凹部の少なくとも一部は、絶縁体層の一方の面によって画定されている。
【0008】
この積層コイル部品の第１導体層は、交差方向における当該第１導体層の端部から凹む凹部を有し、凹部の少なくとも一部は、絶縁体層の一方の面によって画定されている。このような凹部を第１導体層が有していることにより、当該凹部が設けられた箇所において、第１導体層と第２導体層と間の積層方向の距離が大きくなっている。このため、仮に第１導体層及び／又は第２導体層が変形した場合であっても、第１導体層と第２導体層とが接触する可能性が低減されている。したがって、導体層同士の短絡を抑制することが可能である。
【0009】
本発明の一実施形態において、第２導体層は、交差方向における当該第２導体層の端部から凹む凹部を有し、凹部の少なくとも一部は、絶縁体層の他方の面によって画定されていてもよい。この構成によれば、交差方向における第２導体層の端部にも凹部が設けられているので、当該凹部が設けられた箇所において、第１導体層と第２導体層との距離が更に大きくなっている。したがって、より確実に導体層同士の短絡を抑制することが可能である。
【0010】
本発明の一実施形態において、第１導体層及び第２導体層のそれぞれは、基体部に面する側面を有し、交差方向から見て、凹部の少なくとも一部は、側面によって画定されていてもよい。
【0011】
本発明の一実施形態において、基体部は、絶縁体層及び第２導体層に接触する第１磁性体層と、第１磁性体層に対して積層された第２磁性体層と、を含み、第１磁性体層における磁性体粒子の充填率は、第２磁性体層における磁性体粒子の充填率より高くてもよい。この構成によれば、第１磁性体層は、第２磁性体層及び第２導体層よりも流動しにくくなっている。このため、第１磁性体層によって、積層方向に圧力が加わった際に第２導体層が交差方向に流動して変形することを抑制できる。したがって、より確実に導体層同士の短絡を抑制することが可能である。
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層コイル部品は、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる絶縁体層と、絶縁体層の積層方向の一方の面に設けられた第１導体層と、絶縁体層の積層方向の他方の面に設けられた第２導体層と、第１導体層、絶縁体層、及び第２導体層を覆う基体部と、を備え、基体部は、絶縁体層及び第２導体層に接触する第１磁性体層と、第１磁性体層に対して積層された第２磁性体層と、を含み、第１磁性体層における磁性体粒子の充填率は、第２磁性体層における磁性体粒子の充填率より高い。
【0013】
この積層コイル部品の基体部は、絶縁体層及び第２導体層に接触する第１磁性体層と、第１磁性体層に対して積層された第２磁性体層と、を含む。第１磁性体層における磁性体粒子の充填率は、第２磁性体層における磁性体粒子の充填率より高くなっているので、第１磁性体層は、第２磁性体層及び第２導体層よりも流動しにくくなっている。このため、第１磁性体層によって、積層方向に圧力が加わった際に第２導体層が交差方向に流動して変形することを抑制できる。したがって、導体層同士の短絡を抑制することが可能である。
【0014】
本発明の一実施形態において、第１磁性体層は、第１導体層に接触してもよい。この構成によれば、第１磁性体層は、絶縁体層及び第２導体層に加え、第１導体層にも接触している。これにより、第１磁性体層によって、積層方向に圧力が加わった際に第１導体層が交差方向に流動して変形することも抑制できる。したがって、より確実に導体層同士の短絡を抑制することが可能である。
【0015】
本発明の一実施形態は、上記の積層コイル部品を備える回路基板に関する。
【0016】
本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子部品に関する。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、導体層同士の短絡を抑制することが可能なコイル部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図5】変形例に係るコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。
【図6】変形例に係るコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。
【図7】変形例に係るコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【0020】
図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１に示したコイル部品１の分解斜視図である。図３は、図１のＩ―Ｉ線に沿ったコイル部品１の断面を模式的に示す図である。図３においては、後述の積層体１０に含まれる各磁性体層を省略している。
【0021】
これらの図には、コイル部品１の一例として、様々な回路で受動素子として用いられる積層インダクタが示されている。積層インダクタは、本発明を適用可能な積層コイル部品の一例である。本発明は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々な積層コイル部品に適用することができる。
【0022】
図示の実施形態におけるコイル部品１は、磁性材料から成る磁性体層が積層された積層体１０と、この積層体１０に埋設された導体パターンＣ１１～Ｃ１６と、当該導体パターンＣ１１の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該導体パターンＣ１６の一端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。導体パターンＣ１１～Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンと後述するビアＶ１～Ｖ５を介して電気的に接続され、このようにして接続された導体パターンＣ１１～Ｃ１６がコイル導体２５を構成する。導体パターンＣ１１は、後述する引出導体２３を介して外部電極２１と接続され、導体パターンＣ１６は、後述する引き出し導体２４を介して外部電極２２と接続される。
【0023】
図示のように、本発明の一実施形態において、積層体１０はおおむね直方体状に形成される。積層体１０は、第１の主面１０ｅ、第２の主面１０ｆ、第１の端面１０ａ、第２の端面１０ｃ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄを有する。積層体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは互いに対向し、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは互いに対向し、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは互いに対向している。積層体１０が直方体形状に形成される場合には、第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは平行であり、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは平行であり、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは平行である。
【0024】
図１の実施形態において、第１の主面１０ｅは積層体１０の上側にあるため、本明細書において第１の主面１０ｅを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｆを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｆが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、本明細書において第２の主面１０ｆを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。
【0025】
本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ」方向、「Ｗ」方向、及び「Ｔ」方向とする。
【0026】
本発明の一実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２～６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１～４．５ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１～４．０ｍｍとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一実施形態において、コイル部品１は、低背に形成される。例えば、コイル部品１は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きくなるように形成される。
【0027】
図２は、図１のコイル部品１の分解斜視図である。図２においては、図示の便宜上、外部電極２１及び外部電極２２を省略している。図示のように、積層体１０は、基体部２０、この基体部２０の上面に設けられた上部カバー層１８、この基体部２０の下面に設けられた下部カバー層１９を備える。基体部２０は、積層された磁性体層１１～１６を含む。この積層体１０においては、図２の上から下に向かって、上部カバー層１８、磁性体層１１、磁性体層１２、磁性体層１３、磁性体層１４、磁性体層１５、磁性体層１６、磁性体層１７、下部カバー層１９の順に積層されている。
【0028】
上部カバー層１８は、４枚の磁性体層１８ａ～１８ｄを含む。この上部カバー層１８においては、図２の下から上に向かって、磁性体層１８ａ、磁性体層１８ｂ、磁性体層１８ｃ、磁性体層１８ｄの順に積層されている。
【0029】
下部カバー層１９は、４枚の磁性体層１９ａ～１９ｄを含む。この下部カバー層１９においては、図２の上から下に向かって、磁性体層１９ａ、磁性体層１９ｂ、磁性体層１９ｃ、磁性体層１９ｄの順に積層されている。
【0030】
後述するように、磁性体層１１～磁性体層１６の各々には、対応する導体パターンＣ１１～Ｃ１６が埋め込まれている。磁性体層１１～磁性体層１６を積層する前の状態では、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の上面は、それぞれ磁性体層１１～１６の上面から露出している。これらの導体パターンＣ１１～Ｃ１６及び引き出し導体２３、２４により、コイル導体２５が構成される。このコイル導体２５は、コイル軸Ａを有する。各導体パターンＣ１１～Ｃ１６は、コイル軸Ａの周りに延伸するように形成される。図示の実施形態において、コイル軸Ａは、Ｔ軸方向に延伸しており、磁性体層１１～磁性体層１６の積層方向と一致する。
【0031】
また、磁性体層１１～磁性体層１６の各々には、導体パターンＣ１１～Ｃ１６に対応した絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６が埋め込まれている。絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６は、それぞれ導体パターンＣ１１～Ｃ１６の下に配置されている。絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６のそれぞれは、Ｔ軸方向（積層方向）に交差する方向において、導体パターンＣ１１～Ｃ１６より一回り大きく形成されている。磁性体層１１～磁性体層１６を積層する前の状態では、絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６のそれぞれは、磁性体層１１～磁性体層１６の下面において露出している。絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６を構成する絶縁性材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、及び酸化鉄等といった鉄を含む酸化物が用いられ得る。
【0032】
本発明の他の実施形態においては、磁性体層１１～磁性体層１６をＬ軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層１１～磁性体層１６の表面に導体パターンＣ１１～Ｃ１６を形成することにより、コイル軸Ａは、磁性体層１１～磁性体層１６の積層方向と同じＬ軸方向を向く。本発明の他の実施形態においては、磁性体層１１～磁性体層１６をＷ軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層１１～磁性体層１６の表面に導体パターンＣ１１～Ｃ１６を形成することにより、コイル軸Ａは、磁性体層１１～磁性体層１６の積層方向と同じＷ軸方向を向く。
【0033】
磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄに含まれる樹脂は、絶縁材料から形成される。一実施形態において、この絶縁材料は、絶縁性に優れた樹脂材料である。この樹脂材料として、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、又はアクリル樹脂を用いることができる。磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄに含まれる樹脂は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂であってもよい。この熱硬化性樹脂として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂を用いることができる。各絶磁性体層及び各シートに含まれる樹脂は、他の磁性体層及び他のシートに含まれる樹脂と同種であってもよく異種であってもよい。
【0034】
磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄが樹脂材料から作製される場合には、これらの磁性体層は、フィラー粒子を含んでもよい。このフィラー粒子は、例えば、フェライト材料の粒子、軟磁性金属粒子、ＳｉＯ2やＡｌ2Ｏ3などの無機材料粒子、又はガラス系粒子である。本発明に適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトの粒子またはＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライトの粒子である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子は、酸化されていない金属部分において磁性が発現する材料であり、例えば、酸化されていない金属粒子や合金粒子を含む粒子である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、もしくはＦｅ－Ｎｉ、非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ、もしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、Ｆｅ、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。
【0035】
磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄは、表面に絶縁被膜が形成された軟磁性金属粒子を多数結合させることによって形成されてもよい。この絶縁被膜は、例えば、軟磁性金属の表面が酸化することで形成される酸化被膜である。結合した多数の軟磁性金属粒子からなる磁性体層は、樹脂を含まなくともよい。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、もしくはＦｅ－Ｎｉ、非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ、もしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、Ｆｅ、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄとして用いることができる、軟磁性金属粒子から成る構造物は、例えば、特開２０１３－１５３１１９号公報に開示されている。
【0036】
コイル部品１は、磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄ以外にも、必要に応じて、任意の数の磁性体層を含むことができる。磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～磁性体層１９ｄの一部は、適宜省略することができる。
【0037】
導体パターンＣ１１～Ｃ１６及び絶縁層ＩＳ１１～ＩＳ１６は、対応する磁性体層１１～１６にそれぞれ埋め込まれて形成されている。導体パターンＣ１１～Ｃ１６及び絶縁層ＩＳ１１～ＩＳ１６は、スクリーン印刷等の印刷、メッキ、エッチング、又はこれら以外の任意の公知の手法を用いて形成される。
【0038】
磁性体層１１～磁性体層１５の所定の位置には、ビアＶ１～Ｖ５がそれぞれ形成される。ビアＶ１～Ｖ５は、絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６の所定の位置に、当該絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に金属材料を埋め込むことにより形成される。
【0039】
導体パターンＣ１１～Ｃ１６及びビアＶ１～Ｖ５は、導電性に優れた金属を含むように形成され、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はこれらの合金から形成される。
【0040】
本明細書で説明される具体的な材料は例示であり、本明細書で例示されない材料もコイル部品１の構成要素の材料として適宜用いることができる。
【0041】
一実施形態において、外部電極２１は、積層体１０の第１の端面１０ａに設けられ、外部電極２２は、積層体１０の第２の端面１０ｃに設けられる。外部電極２１及び外部電極２２は、図示のように、積層体１０の上面１０ｅ、下面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄまで延伸しても良い。この場合、外部電極２１は、積層体１０の第１の端面１０ａの全体と、上面１０ｅ、下面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄの各々の一部を覆うように設けられ、外部電極２２は、積層体１０の第２の端面１０ｃの全体と、上面１０ｅ、下面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄの各々の一部を覆うように設けられる。外部電極２１及び外部電極２２の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。例えば、外部電極２１は、第１の端面１０ａ及び下面１０ｆの各々の一部を覆うＬ字形状であってもよいし、下面１０ｆの一部を覆う板状であってもよい。同様に、外部電極２２は、第２の端面１０ｃ及び下面１０ｆの各々の一部を覆うＬ字形状であってもよいし、下面１０ｆの一部を覆う板状であってもよい。
【0042】
次に、図４を参照して、積層体１０における磁性体層１１～１６、導体パターンＣ１１～Ｃ１６、及び絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６の積層構造、並びに導体パターンＣ１１～Ｃ１６の形状について詳細に説明する。図４は、積層体１０における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。図４は、導体パターンＣ１２～Ｃ１５が積層された部分を示している。
【0043】
図４に示されるように、コイル部品１の積層体１０は、少なくとも、積層方向（本実施形態では、Ｔ軸方向）と交差する交差方向（本実施形態では、ＷＬ平面に沿った方向）に沿って延びる絶縁体層と、絶縁体層の積層方向の一方の面に設けられた第１の導体パターン（第１導体層）と、絶縁体層の積層方向の他方の面に設けられた第２の導体パターン（第２導体層）と、を備えている。第１の導体パターン及び第２の導体パターンは、共に公差方向に沿って延びている。絶縁体層は第１の導体パターンに対して積層され、第２の導体パターンは、絶縁体層に対して積層されている。積層体１０では、導体パターンＣ１１～Ｃ１６及び絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６は、積層方向から見て、それぞれ略同一のパターンを有している。すなわち、積層体１０では、略同一の構造を有する一組の導体パターン及び絶縁体層が繰り返し積層されている。例えば、導体パターンＣ１３、Ｃ１４に着目した場合、導体パターンＣ１４が第１導体層に相当し、導体パターンＣ１３が第２導体層に相当する。導体パターンＣ１２、Ｃ１３に着目した場合には、導体パターンＣ１３が第１導体層に相当し、導体パターンＣ１２が第２導体層に相当する。
【0044】
導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれは、交差方向における当該導体パターンの端部Ｅから凹む凹部Ｏを有している。本明細書中において、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の「端部Ｅ」とは、交差方向における導体パターンＣ１１～Ｃ１６の幅が最も大きい位置における、当該導体パターンＣ１１～Ｃ１６と基体部２０とが接触する箇所をいう。以下の説明では、交差方向における導体パターンＣ１１～Ｃ１６の幅が最大となる箇所の寸法（すなわち、端部Ｅにおける交差方向の寸法）を幅Ｗ２、交差方向における導体パターンＣ１１～Ｃ１６の幅が最小となる箇所の寸法を幅Ｗ１として説明する。図４に示される実施形態では、導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれは、交差方向の両端側にそれぞれ凹部Ｏを有している。一実施形態において、凹部Ｏは略矩形状であり、交差方向に沿って延在している。これにより、各導体パターンＣ１１～Ｃ１６では、凹部Ｏが形成された箇所における交差方向の寸法が幅Ｗ１となっている。各絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６の幅Ｗ３は、各導体パターンＣ１１～Ｃ１６の幅Ｗ１、Ｗ２より大きくなっている。
【0045】
凹部Ｏの少なくとも一部は、当該凹部Ｏを有する導体パターンの直下に位置する絶縁体層によって画定されている。例えば、導体パターンＣ１３、Ｃ１４に着目し、導体パターンＣ１３が第２の導体パターンに相当する場合、導体パターンＣ１３の凹部Ｏの少なくとも一部は、導体パターンＣ１３の直下に位置する絶縁体層ＩＳ１３によって画定されている。各導体パターンＣ１１～Ｃ１６の凹部Ｏには、基体部２０が入り込んでいる。これにより、各導体パターンＣ１１～Ｃ１６の交差方向の両端部においては、基体部２０が絶縁体層と導体パターンとの間に介在している。
【0046】
次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。まず、上部カバー層１８となる上部積層体、中間積層体、及び下部カバー層１８となる下部積層体を形成する。上部積層体は、磁性体層１８ａ～１８ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。同様に、下部積層体は、磁性体層１９ａ～１９ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。磁性体シートは、例えば、プラスチック製のベースフィルムの表面にスラリーを塗布して乾燥させ、乾燥後のスラリーを所定のサイズに切断することで得られる。スラリーは、例えばフィラー粒子を含む樹脂材料に溶剤を加えて作製される。フィラー粒子が分散された樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂材料が用いられ得る。
【0047】
中間積層体は、絶縁体層、導体パターン、及び磁性体層を含む複数のシートを積層することによって形成される。それぞれのシートの作製に際しては、まず、スクリーン印刷等によりベースフィルム上に、当該シートが含む導体パターンＣの形状に対応した絶縁体層を形成する。このとき、当該絶縁体層を積層方向に貫通し、ビアが形成される貫通孔を形成する。次に、絶縁体層上に、対応する導体パターンを印刷する。これにより、導体パターンを構成する金属材料が貫通孔内に埋め込まれ、ビアが形成される。その後、導体パターンが形成されていない領域において、磁性体層を形成する。各導体パターンＣ１１～Ｃ１６を含むシートをそれぞれ形成した後、ベースフィルムを除去し、導体パターンＣ１６を含むシートから導体パターンＣ１１を含むシートまで順番に積層する。
【0048】
次に、上記のように作製された中間積層体を上下から上部積層体及び下部積層体で挟み込み、この上部積層体及び下部積層体を中間積層体に熱圧着して本体積層体を得る。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することで、積層体１０に相当するチップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。次に、加熱処理されたチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。以上の工程により、コイル部品１が得られる。
【0049】
以上説明したように、コイル部品１の導体パターンＣ１１～Ｃ１６は、交差方向における当該導体パターンＣ１１～Ｃ１６の端部Ｅから凹む凹部Ｏを有し、凹部Ｏの少なくとも一部は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の直下に位置する絶縁体層によって画定されている。コイル部品１の製造過程には、上述のように、積層方向において複数の層を熱圧着する工程が含まれている。この工程により、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の変形及び／又は位置ずれが生じる場合がある。これに対し、凹部Ｏを導体パターンＣ１１～Ｃ１６が有していることにより、当該凹部Ｏが設けられた箇所において、第１の導体パターン（例えば、導体パターンＣ１４）と第２の導体パターン（この場合おいては、導体パターンＣ１３）との間の積層方向の距離が大きくなっている。このため、仮に第１の導体パターン及び／又は第２の導体パターンが変形した場合であっても、積層方向において隣り合う導体パターン同士（すなわち、第１の導体パターンと第２の導体パターン）が接触する可能性が低減されている。したがって、導体パターンＣ１１～Ｃ１６同士の短絡を抑制することが可能である。
【0050】
また、コイル部品１では、各絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６の幅Ｗ３は、各導体パターンＣ１１～Ｃ１６の幅Ｗ１、Ｗ２より大きくなっている。これにより、仮に積層方向において複数の層を熱圧着する工程において導体パターンＣ１１～Ｃ１６の位置ずれが生じた場合であっても、積層方向において隣り合う導体パターンＣ１１～Ｃ１６同士が接触する可能性が低減されている。
【0051】
次に、図５を参照して、変形例に係るコイル部品１Ａについて説明する。変形例に係るコイル部品１Ａは、コイル部品１と同様に、コイル導体２５が埋設された積層体１０と、当該コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。積層体１０は、少なくとも、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる第１の導体パターン（第１導体層）と、第１の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２の導体パターン（第２導体層）と、を有している。図５の実施形態においては、積層体１０は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６と、絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６と、基体部２０とを有している。
【0052】
変形例に係るコイル部品１Ａがコイル部品１と相違する点は、図５に示されるように、導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれが、凹部Ｏに加え、他の凹部Ｏ’を更に有する点である。凹部Ｏ’の少なくとも一部は、当該凹部Ｏ’を有する導体パターンの直上に位置する絶縁体層によって画定されている。例えば、導体パターンＣ１３、Ｃ１４に着目し、導体パターンＣ１４が第１の導体パターンに相当する場合、導体パターンＣ１４の凹部Ｏ’の少なくとも一部は、導体パターンＣ１４の直上に位置する絶縁体層ＩＳ１３によって画定されている。各導体パターンＣ１１～Ｃ１６の凹部Ｏ’には、基体部２０が入り込んでいる。このように、変形例に係る導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれが他の凹部Ｏ’を有することにより、当該凹部Ｏ’が設けられた箇所において、第１の導体パターン（例えば、導体パターンＣ１４）と、第２の導体パターン（この場合おいては、導体パターンＣ１３）との間の積層方向の距離が更に大きくなる。したがって、より確実に導体パターンＣ１１～Ｃ１６同士の短絡を抑制することが可能である。
【0053】
次に図６を参照して、変形例に係るコイル部品１Ｂについて説明する。変形例に係るコイル部品１Ｂは、コイル部品１と同様に、コイル導体２５が埋設された積層体１０と、当該コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。積層体１０は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６と、絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６と、基体部２０とを有している。
【0054】
変形例に係るコイル部品１Ｂがコイル部品１と相違する点は、交差方向から見て、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の側面Ｓが、積層方向に対して傾斜している点である。導体パターンＣ１１～Ｃ１６の側面Ｓは、基体部２０に面している。コイル部品１Ｂにおいては、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の凹部Ｏの少なくとも一部は、当該導体パターンＣ１１～Ｃ１６の側面Ｓによって画定されている。このように導体パターンＣ１１～Ｃ１６の側面Ｓが傾斜していることにより、交差方向から見た凹部Ｏの形状は三角形状となっている。このような場合おいても、凹部Ｏを導体パターンＣ１１～Ｃ１６が有していることにより、当該凹部Ｏが設けられた箇所において、第１の導体パターン（例えば、導体パターンＣ１４）と、第２の導体パターン（この場合おいては、導体パターンＣ１３）との間の積層方向の距離が大きくなっている。したがって、積層方向において隣り合う導体パターン同士（すなわち、第１の導体パターンと第２の導体パターン）が接触する可能性が低減され、導体パターンＣ１１～Ｃ１６同士の短絡を抑制することが可能である。
【0055】
図６に示す例において、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の側面Ｓは、当該導体パターンＣ１１～Ｃ１６の上側の幅が広くなるように傾斜しているが、導体パターンＣ１１～Ｃ１６の側面Ｓは、当該導体パターンＣ１１～Ｃ１６の下側の幅が広くなるように傾斜していてもよい。また、交差方向から見た凹部Ｏの形状は矩形状及び三角形状等に限定されず、例えば楔状であってもよい。
【0056】
次に、図７を参照して、変形例に係るコイル部品１Ｃについて説明する。変形例に係るコイル部品１Ｃは、コイル部品１と同様に、コイル導体２５が埋設された積層体１０と、当該コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。積層体１０は、少なくとも、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる第１の導体パターン（第１導体層）と、第１の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２の導体パターン（第２導体層）と、を有している。図５の実施形態においては、積層体１０は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６と、絶縁体層ＩＳ１１～ＩＳ１６と、基体部２０とを有している。
【0057】
コイル部品１Ｃがコイル部品１と相違する点は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６が凹部Ｏを有していない点、及び、基体部２０が第１導体層２６と第２磁性体層２７とを有する点である。第１導体層２６は、絶縁体層及び第２の導体パターンに接触する層である。例えば、導体パターンＣ１３、Ｃ１４に着目した場合、第１磁性体層２６は、第２の導体パターンに相当する導体パターンＣ１３、及び絶縁体層ＩＳ１３に接触する。第２磁性体層２７は、第１磁性体層２６に対して積層されている。第１磁性体層２６における磁性体粒子の充填率は、第２磁性体層２７における磁性粒子の充填率より高くなっている。一例として、第１磁性体層２６における磁性体粒子の充填率は７０％～９０％程度であり、第２磁性体層２７における磁性体粒子の充填率は６５％～８５％程度である。磁性体粒子の充填率は、第１磁性体層２６又は第２導体層２７を構成する材料に含まれるバインダの量を調整することにより変更することができる。バインダの量を少なくすると磁性体粒子の充填率は高くなり、バインダの量を多くすると磁性体粒子の充填率は低くなる。
【0058】
上述のように、コイル部品１Ｃの基体部２０は、絶縁体層及び第２の導体パターンに接触する第１磁性体層２６と、第１磁性体層２６に対して積層された第２磁性体層２７と、を含む。第１磁性体層２６における磁性体粒子の充填率は、第２磁性体層２７における磁性体粒子の充填率より高くなっているので、第１磁性体層２６は、第２磁性体層２７及び導体パターンＣ１１～Ｃ１６よりも流動しにくくなっている。このため、第１磁性体層２６によって、製造工程において積層方向に圧力が加わった際に第２の導体パターンが交差方向に流動して変形することを抑制できる。したがって、導体パターンＣ１１～Ｃ１６同士の短絡を抑制することが可能である。
【0059】
なお、第１磁性体層２６は、第１の導体パターン（導体パターンＣ１３、Ｃ１４に着目した場合には、導体パターンＣ１４）にも接触してもよい。この場合、第１磁性体層２６によって、積層方向に圧力が加わった際に第１の導体パターンが交差方向に流動して変形することも抑制できる。したがって、より確実に導体パターンＣ１１～Ｃ１６同士の短絡を抑制することが可能である。
【0060】
以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、上述のコイル部品１、１Ａ、１Ｂの基体部２０も、コイル部品１Ｃと同様に、第１磁性体層２６及び第２磁性体層２７を含んでいてもよい。この場合、第１磁性体層２６がコイル部品１、１Ａ、１Ｂの凹部Ｏ及び／又は凹部Ｏ’に入り込んでいてもよい。
【0061】
また、上記の実施形態では、コイル部品の導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれが凹部Ｏのみを有する形態、及び、導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれが凹部Ｏ及び凹部Ｏ’を有する形態について説明したが、コイル部品の導体パターンＣ１１～Ｃ１６のそれぞれは、凹部Ｏ’のみを有していてもよい。
【0062】
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【符号の説明】
【0063】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…コイル部品、２０…基体部、２６…第１磁性体層、２７…第２磁性体層、Ｃ１１～Ｃ１６…導体パターン（第１導体層、第２磁性体層）、ＩＳ１１～ＩＳ１６…絶縁体層、Ｏ，Ｏ’…凹部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】