知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特許7374746積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-27
(45)【発行日】2023-11-07
(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231030BHJP
B26D 7/18 20060101ALI20231030BHJP
B26D 1/06 20060101ALI20231030BHJP
H01G 13/00 20130101ALI20231030BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 311A
H01G4/30 517
H01G4/30 311Z
B26D7/18 E
B26D1/06 Z
H01G13/00 391H
H01G4/30 201N
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2019225014
(22)【出願日】2019-12-13
(65)【公開番号】P2021097059
(43)【公開日】2021-06-24
【審査請求日】2022-12-01
(73)【特許権者】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087480
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 修平
(72)【発明者】
【氏名】高橋 良太
(72)【発明者】
【氏名】小川 隆
【審査官】清水 稔
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－１９０１３９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－０３９４１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０６６６５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１６９５８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１８４８８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－００１３８９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｂ２６Ｄ ７／１８
Ｂ２６Ｄ １／０６
Ｈ０１Ｇ １３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
内部電極パターンをそれぞれ含み第１軸方向に積層された複数のセラミックシートと、前記第１軸方向にそれぞれ向いた第１主面及び第２主面と、を含み、前記第１軸方向において第１厚み寸法を有する積層シートを作製し、前記積層シートの前記第２主面を、粘着シートの粘着層上に配置し、
前記第１主面から前記第２主面を通り前記粘着層に達するまで、前記積層シートに対して押し切り刃を前記第１軸方向に挿入することで、前記積層シートを切断し、
前記積層シートを切断した後、前記第１軸方向において前記第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有するクリーニング用板材に対して、前記押し切り刃を前記第１軸方向に挿入することで、前記押し切り刃をクリーニングする
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項2】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層シートには、
前記第１軸と直交する第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第１切断線と、
前記第１軸及び前記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、前記複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第２切断線と、
が設定され、
前記複数の第１切断線は、前記第３軸方向に間隔をあけて配置され、
前記複数の第２切断線は、前記第２軸方向に間隔をあけて配置され、
前記積層シートを切断する工程では、
前記複数の第１切断線に沿って前記積層シートを切断し、かつ、前記複数の第２切断線に沿って前記積層シートを切断し、
前記積層シートにおける全ての前記複数の第１切断線に沿って前記積層シートを切断し、かつ、前記積層シートにおける全ての前記複数の第２切断線に沿って前記積層シートを切断した後、前記押し切り刃をクリーニングする
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項3】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層シートには、
前記第１軸と直交する第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第１切断線と、
前記第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、前記複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第２切断線と、
前記第１軸及び前記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、前記複数の積層チップを前記積層シートから個片化するための複数の第３切断線と、
が設定され、
前記複数の第１切断線及び前記複数の第２切断線は、前記第３軸方向に間隔をあけて交互に配置され、
前記複数の第３切断線は、前記第２軸方向に間隔をあけて配置され、
前記複数のセラミックシートは、
前記複数の第３切断線を横切って前記第２軸方向に沿ってそれぞれ延び、かつ、前記複数の第１切断線のうちの一本を横切って前記第３軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第１内部電極パターンを含む複数の第１セラミックシートと、
前記複数の第３切断線を横切って前記第２軸方向に沿ってそれぞれ延び、前記複数の第２切断線のうちの一本を横切って前記第３軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第２内部電極パターンを含む複数の第２セラミックシートと、を有し、
前記複数の第１内部電極パターンは、前記複数の第２切断線を挟んで前記第３軸方向に間隔をあけて配置され、
前記複数の第２内部電極パターンは、前記複数の第１切断線を挟んで前記第３軸方向に間隔をあけて配置され、
前記積層シートを作製する工程では、前記複数の第１セラミックシートと前記複数の第２セラミックシートとが前記第１軸方向に交互に積層され、
前記押し切り刃をクリーニングした後、前記複数の第１切断線及び前記複数の第２切断線に沿って前記積層シートを切断する前に、前記複数の第３切断線に沿って前記積層シートを切断する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記クリーニング用板材は、ゴム板である
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記押し切り刃をクリーニングする工程では、
前記クリーニング用板材に対して、前記押し切り刃を３回以下挿入する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項6】
粘着層が形成された粘着シートと、第１軸方向に積層された複数のセラミックシートを有し前記粘着シート上に配置され第１軸方向において第１厚み寸法を有する積層シートと、を配置することが可能な第１テーブルと、前記第１軸方向において第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有するクリーニング用板材を配置することが可能な第２テーブルと、
前記第１テーブル及び前記第２テーブルを支持し、前記第１テーブル及び前記第２テーブルを前記第１軸方向に直交する第２軸方向に並んで配置する支持部材と、
を有する支持体と、
前記第１軸方向における先端部を有する押し切り刃と、
前記押し切り刃を保持し、前記第１テーブル又は前記第２テーブルに対して前記押し切り刃を前記第１軸方向に駆動する第１駆動部と、
前記先端部が前記第１テーブルと前記第１軸方向に対向する第１の状態と、前記先端部が前記第２テーブルと前記第１軸方向に対向する第２の状態と、の間で、前記押し切り刃を前記支持体に対して前記第２軸方向に相対的に移動させる第２駆動部と、
を具備する積層セラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法は、典型的には、内部電極パターンを含む複数のセラミックシートを積層する工程と、この積層体を切断刃によって切断することにより、この積層体から複数の積層チップを個片化する工程と、を含む。積層体は、切断時に、例えば粘着シートに貼り付けられる。押し切り刃等の切断刃は、積層体を厚み方向に確実に切断するために、積層体を貫通して粘着シートまで達するように駆動される。
【0003】
切断刃が粘着シートまで達した場合、切断刃の先端部に粘着シート由来の付着物が付着することがある。このような付着物が付着した押し切り刃で積層体を切断した場合、積層体の切断面に付着物が付着する可能性がある。
【0004】
特許文献１には、粘着剤屑の発生を抑制する観点から、積層体に複数の切削ハーフカット溝を形成し、当該ハーフカット溝が形成された積層体の主面に粘着シートを貼り付け、他方の主面からハーフカット溝と連通するように貫通孔を形成し、積層体を個々の積層体チップに分割する、積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１４－１４３３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１に記載の方法では、積層体を個々の積層体チップに分割する際に、ハーフカット溝の形成工程と貫通孔の形成工程とを行う必要があり、工程が煩雑であった。
【0007】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、生産効率を高めつつ、押し切り刃の付着物による不具合を防止することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、内部電極パターンをそれぞれ含み第１軸方向に積層された複数のセラミックシートと、上記第１軸方向にそれぞれ向いた第１主面及び第２主面と、を含み、上記第１軸方向において第１厚み寸法を有する積層シートを作製する工程を含む。
上記積層シートの上記第２主面が、粘着シートの粘着層上に配置される。
上記第１主面から上記第２主面を通り上記粘着層に達するまで、上記積層シートに対して押し切り刃を上記第１軸方向に挿入することで、上記積層シートが切断される。
上記積層シートを切断した後、上記第１軸方向において上記第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有するクリーニング用板材に対して、上記押し切り刃を上記第１軸方向に挿入することで、上記押し切り刃がクリーニングされる。
上記積層シートの上記第２主面が、粘着シートの粘着層上に配置される。
上記第１主面から上記第２主面を通り上記粘着層に達するまで、上記積層シートに対して押し切り刃を上記第１軸方向に挿入することで、上記積層シートが切断される。
上記積層シートを切断した後、上記第１軸方向において上記第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有するクリーニング用板材に対して、上記押し切り刃を上記第１軸方向に挿入することで、上記押し切り刃がクリーニングされる。
【0009】
クリーニング用板材に押し切り刃を挿入することで、押し切り刃の先端に付着した粘着層由来の付着物が、クリーニング用板材に付着する。これにより、押し切り刃から当該付着物が除去され、押し切り刃を清浄な状態に維持することができる。
また、クリーニング用板材が積層シートの第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有することで、押し切り刃をクリーニング用板材に第１厚み寸法以上挿入することができる。これにより、押し切り刃の先端から第１厚み寸法の範囲に付着した付着物を、確実に除去することができる。
したがって、この構成により、切断時において、押し切り刃の付着物が積層シートの切断面に付着することを防止でき、当該付着物による不具合を防止することができる。
また、クリーニング用板材が積層シートの第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有することで、押し切り刃をクリーニング用板材に第１厚み寸法以上挿入することができる。これにより、押し切り刃の先端から第１厚み寸法の範囲に付着した付着物を、確実に除去することができる。
したがって、この構成により、切断時において、押し切り刃の付着物が積層シートの切断面に付着することを防止でき、当該付着物による不具合を防止することができる。
【0010】
また、上記積層シートには、
上記第１軸と直交する第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第１切断線と、
上記第１軸及び上記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第２切断線と、
が設定される。
上記複数の第１切断線は、上記第３軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数の第２切断線は、上記第２軸方向に間隔をあけて配置される。
上記積層シートを切断する工程では、
上記複数の第１切断線に沿って上記積層シートを切断し、かつ、上記複数の第２切断線に沿って上記積層シートを切断する。
上記積層シートにおける全ての上記複数の第１切断線に沿って上記積層シートを切断し、かつ、上記積層シートにおける全ての上記複数の第２切断線に沿って上記積層シートを切断した後、上記押し切り刃がクリーニングされる。
上記第１軸と直交する第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第１切断線と、
上記第１軸及び上記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第２切断線と、
が設定される。
上記複数の第１切断線は、上記第３軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数の第２切断線は、上記第２軸方向に間隔をあけて配置される。
上記積層シートを切断する工程では、
上記複数の第１切断線に沿って上記積層シートを切断し、かつ、上記複数の第２切断線に沿って上記積層シートを切断する。
上記積層シートにおける全ての上記複数の第１切断線に沿って上記積層シートを切断し、かつ、上記積層シートにおける全ての上記複数の第２切断線に沿って上記積層シートを切断した後、上記押し切り刃がクリーニングされる。
【0011】
これにより、１つの積層シートについての全ての積層チップを個片化した後、押し切り刃をクリーニングすることができる。このようなタイミングで押し切り刃のクリーニングを行うことで、他の積層シートの切断を開始する際に、清浄な押し切り刃を用いることができる。また、押し切り刃に粘着層由来の付着物が多く堆積することを防止することができる。したがって、押し切り刃に付着した付着物が積層チップの切断面に付着することによる不具合を、より効果的に防止することができる。
【0012】
上記積層シートには、
上記第１軸と直交する第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第１切断線と、
上記第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第２切断線と、
上記第１軸及び上記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第３切断線と、
が設定される。
上記複数の第１切断線及び上記複数の第２切断線は、上記第３軸方向に間隔をあけて交互に配置される。
上記複数の第３切断線は、上記第２軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数のセラミックシートは、
上記複数の第３切断線を横切って上記第２軸方向に沿ってそれぞれ延び、かつ、上記複数の第１切断線のうちの一本を横切って上記第３軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第１内部電極パターンを含む複数の第１セラミックシートと、
上記複数の第３切断線を横切って上記第２軸方向に沿ってそれぞれ延び、上記複数の第２切断線のうちの一本を横切って上記第３軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第２内部電極パターンを含む複数の第２セラミックシートと、を有する。
上記複数の第１内部電極パターンは、上記複数の第２切断線を挟んで上記第３軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数の第２内部電極パターンは、上記複数の第１切断線を挟んで上記第３軸方向に間隔をあけて配置される。
上記積層シートを作製する工程では、上記複数の第１セラミックシートと上記複数の第２セラミックシートとが上記第１軸方向に交互に積層される。
上記押し切り刃をクリーニングした後、上記複数の第１切断線及び上記複数の第２切断線に沿って上記積層シートを切断する前に、上記複数の第３切断線に沿って上記積層シートが切断される。
上記第１軸と直交する第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、複数の積層セラミック電子部品にそれぞれ対応する複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第１切断線と、
上記第２軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第２切断線と、
上記第１軸及び上記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる仮想的な直線であり、上記複数の積層チップを上記積層シートから個片化するための複数の第３切断線と、
が設定される。
上記複数の第１切断線及び上記複数の第２切断線は、上記第３軸方向に間隔をあけて交互に配置される。
上記複数の第３切断線は、上記第２軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数のセラミックシートは、
上記複数の第３切断線を横切って上記第２軸方向に沿ってそれぞれ延び、かつ、上記複数の第１切断線のうちの一本を横切って上記第３軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第１内部電極パターンを含む複数の第１セラミックシートと、
上記複数の第３切断線を横切って上記第２軸方向に沿ってそれぞれ延び、上記複数の第２切断線のうちの一本を横切って上記第３軸方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第２内部電極パターンを含む複数の第２セラミックシートと、を有する。
上記複数の第１内部電極パターンは、上記複数の第２切断線を挟んで上記第３軸方向に間隔をあけて配置される。
上記複数の第２内部電極パターンは、上記複数の第１切断線を挟んで上記第３軸方向に間隔をあけて配置される。
上記積層シートを作製する工程では、上記複数の第１セラミックシートと上記複数の第２セラミックシートとが上記第１軸方向に交互に積層される。
上記押し切り刃をクリーニングした後、上記複数の第１切断線及び上記複数の第２切断線に沿って上記積層シートを切断する前に、上記複数の第３切断線に沿って上記積層シートが切断される。
【0013】
この構成では、第１切断線及び第２切断線は、内部電極が引き出される側の切断面に対応する。つまり、第１切断線に対応する切断面からは、第１内部電極パターンに対応する内部電極の端部が露出する。第２切断線に対応する切断面からは、第２内部電極パターンに対応する内部電極の端部が露出する。
一方、第３切断線に対応する切断面は、第１内部電極に対応する内部電極の端部及び第２内部電極に対応する内部電極の端部の双方が露出する。
このため、押し切り刃をクリーニングした後に第３切断線に沿って切断することで、第１内部電極及び第２内部電極の端部が双方に露出する切断面に付着物が付着することを抑制できる。これにより、第１内部電極及び第２内部電極間のショート等の不具合を効果的に防止することができる。
一方、第３切断線に対応する切断面は、第１内部電極に対応する内部電極の端部及び第２内部電極に対応する内部電極の端部の双方が露出する。
このため、押し切り刃をクリーニングした後に第３切断線に沿って切断することで、第１内部電極及び第２内部電極の端部が双方に露出する切断面に付着物が付着することを抑制できる。これにより、第１内部電極及び第２内部電極間のショート等の不具合を効果的に防止することができる。
【0014】
上記クリーニング用板材は、例えばゴム板であってもよい。
これにより、押し切り刃をゴム板に挿入でき、ゴム板への挿入によって押し切り刃に付着した付着物を容易にゴム板に付着させることができる。
これにより、押し切り刃をゴム板に挿入でき、ゴム板への挿入によって押し切り刃に付着した付着物を容易にゴム板に付着させることができる。
【0015】
上記押し切り刃をクリーニングする工程では、
上記クリーニング用板材に対して、上記押し切り刃が３回以下挿入される。
これにより、押し切り刃をクリーニングできるとともに、クリーニング工程による生産工程の遅延を防止でき、生産工程の効率化を図ることができる。
上記クリーニング用板材に対して、上記押し切り刃が３回以下挿入される。
これにより、押し切り刃をクリーニングできるとともに、クリーニング工程による生産工程の遅延を防止でき、生産工程の効率化を図ることができる。
【0016】
本発明の他の形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置は、支持体と、押し切り刃と、第１駆動部と、第２駆動部と、を具備する。
上記支持体は、第１テーブルと、第２テーブルと、支持部材と、を有する。
上記第１テーブルは、粘着層が形成された粘着シートと、第１軸方向に積層された複数のセラミックシートを有し上記粘着シート上に配置され第１軸方向において第１厚み寸法を有する積層シートと、を配置することが可能に構成される。
上記第２テーブルは、上記第１軸方向において第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有するクリーニング用板材を配置することが可能に構成される。
上記支持部材は、上記第１テーブル及び上記第２テーブルを支持し、上記第１テーブル及び上記第２テーブルを上記第１軸方向に直交する第２軸方向に並んで配置する。
上記押し切り刃は、上記第１軸方向における先端部を有する。
上記第１駆動部は、上記押し切り刃を保持し、上記第１テーブル又は上記第２テーブルに対して上記押し切り刃を上記第１軸方向に駆動する。
上記第２駆動部は、上記先端部が上記第１テーブルと上記第１軸方向に対向する第１の状態と、上記先端部が上記第２テーブルと上記第１軸方向に対向する第２の状態と、の間で、上記押し切り刃を上記支持体に対して上記第２軸方向に相対的に移動させる。
上記支持体は、第１テーブルと、第２テーブルと、支持部材と、を有する。
上記第１テーブルは、粘着層が形成された粘着シートと、第１軸方向に積層された複数のセラミックシートを有し上記粘着シート上に配置され第１軸方向において第１厚み寸法を有する積層シートと、を配置することが可能に構成される。
上記第２テーブルは、上記第１軸方向において第１厚み寸法よりも大きい第２厚み寸法を有するクリーニング用板材を配置することが可能に構成される。
上記支持部材は、上記第１テーブル及び上記第２テーブルを支持し、上記第１テーブル及び上記第２テーブルを上記第１軸方向に直交する第２軸方向に並んで配置する。
上記押し切り刃は、上記第１軸方向における先端部を有する。
上記第１駆動部は、上記押し切り刃を保持し、上記第１テーブル又は上記第２テーブルに対して上記押し切り刃を上記第１軸方向に駆動する。
上記第２駆動部は、上記先端部が上記第１テーブルと上記第１軸方向に対向する第１の状態と、上記先端部が上記第２テーブルと上記第１軸方向に対向する第２の状態と、の間で、上記押し切り刃を上記支持体に対して上記第２軸方向に相対的に移動させる。
【0017】
上記構成では、積層シートを配置する第１テーブルと、クリーニング用板材を配置する第２テーブルとが第２軸方向に並んで配置される。これにより、第２駆動部が押し切り刃を支持体に対して第２軸方向に相対的に移動させることにより、押し切り刃が積層シートを切断する第１状態と、押し切り刃がクリーニングされる第２状態と、の間を容易に切り替えることができる。したがって、クリーニング工程にかかる時間を短縮でき、生産効率を維持しつつ押し切り刃を清浄な状態に維持することが可能となる。
【発明の効果】
【0018】
以上のように、本発明によれば、生産効率を高めつつ、押し切り刃の付着物による不具合を防止することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図2】上記積層セラミックコンデンサのＡ－Ａ'線に沿った断面図である。
【図3】上記積層セラミックコンデンサのＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。
【図4】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図5】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す平面図である。
【図6】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図7】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図8】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図9】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図10】上記積層セラミックコンデンサの製造過程で用いられる押し切り刃を示す側面図である。
【図11】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図12】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図13】上記積層セラミックコンデンサの製造装置を示す模式的な図である。
【図14】上記製造装置の動作例を示すフローチャートである。
【図15】本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造装置の動作例を示すフローチャートである。
【図16】本発明の第３実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図17】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す平面図である。
【図18】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図19】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。
【図20】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図21】上記積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図22】他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造装置を示す模式的な図である。
【図23】さらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造装置を示す模式的な図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【0021】
＜第１実施形態＞
［積層セラミックコンデンサの構成］
本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。
［積層セラミックコンデンサの構成］
本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。
【0022】
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸方向に向いた第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、Ｙ軸方向に向いた第１側面１１ｃ及び第２側面１１ｄと、Ｚ軸方向に向いた第１主面１１ｅ及び第２主面１１ｆと、を有する。セラミック素体１１の第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂ、第１側面１１ｃ及び第２側面１１ｄ並びに第１主面１１ｅ及び第２主面１１ｆは、平坦に構成されてもよい。ここでいう「平坦」とは、表面の微少な凹凸や面全体に存在する微少な湾曲など、一般に製造される製造物の表面状態を含む。この場合、第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂはＸ軸方向に直交する。第１側面１１ｃ及び第２側面１１ｄはＹ軸方向に直交する。第１主面１１ｅ及び第２主面１１ｆはＺ軸方向に直交する。なお、セラミック素体１１の各面を接続する稜部は丸みを帯びていてもよい。
【0023】
第１外部電極１４は、第１端面１１ａに設けられる。第２外部電極１５は、第２端面１１ｂに設けられる。第１外部電極１４は、セラミック素体１１の第１端面１１ａから両主面１１ｅ，１１ｆ及び両側面１１ｃ，１１ｄに延出している。同様に、第２外部電極１５は、セラミック素体１１の第２端面１１ｂから両主面１１ｅ，１１ｆ及び両側面１１ｃ，１１ｄに延出している。なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。
【0024】
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0025】
セラミック素体１１は、容量形成部１６と、サイドマージン部１７と、カバー部１８と、を有する。
【0026】
容量形成部１６は、複数のセラミック層１９を挟んでＺ軸方向に交互に積層された第１内部電極１２及び第２内部電極１３を有する。内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0027】
内部電極１２，１３は、それぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びるシート状に構成される。第１内部電極１２は、第１端面１１ａに引き出され、第１外部電極１４に接続される。第２内部電極１３は、第２端面１１ｂに引き出され、第２外部電極１５に接続される。これにより、第１外部電極１４及び第２外部電極１５の間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間のセラミック層１９に電圧が加わり、容量形成部１６に当該電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【0028】
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層１９の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
【0029】
なお、セラミック層１９は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）系、酸化チタン（ＴｉＯ２）系などで構成してもよい。
【0030】
カバー部１８は、容量形成部１６のＺ軸方向両側にそれぞれ設けられる。カバー部１８は、絶縁性セラミックスで形成され、容量形成部１６のＺ軸方向における絶縁性を確保するとともに、容量形成部１６を保護する。本実施形態では、容量形成部１６及びカバー部１８が、略直方体状の積層体として構成される。
【0031】
サイドマージン部１７は、容量形成部１６のＹ軸方向両側にそれぞれ設けられる。サイドマージン部１７は、絶縁性セラミックスで形成され、容量形成部１６のＹ軸方向における絶縁性を確保するとともに、容量形成部１６を保護する。本実施形態のサイドマージン部１７は、容量形成部１６及びカバー部１８からなる上記積層体のＹ軸方向側面を覆うように構成される。この場合、第１内部電極１２のＹ軸方向端部のうち、最もＹ軸方向内方に位置する端部と、最もＹ軸方向外方に位置する端部とのＹ軸方向における距離が、０．５μｍ以内に収まっている。同様に、第２内部電極１３のＹ軸方向端部のうち、最もＹ軸方向内方に位置する端部と、最もＹ軸方向外方に位置する端部とのＹ軸方向における距離が、０．５μｍ以内に収まっている。
【0032】
カバー部１８及びサイドマージン部１７に用いられる絶縁性セラミックスは、セラミック層１９で用いられた誘電体セラミックスを含んでいてもよい。これにより、セラミック素体１１における内部応力が抑制される。
【0033】
［積層セラミックコンデンサの製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５～１２は、積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５～１２を適宜参照しながら説明する。
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５～１２は、積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５～１２を適宜参照しながら説明する。
【0034】
（ステップＳ１１：積層シート作製）
ステップＳ１１では、内部電極パターンを含む第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、内部電極パターンを含まない第３セラミックシート１０３と、をＺ軸方向に積層して、積層シート１０４を作製する。
ステップＳ１１では、内部電極パターンを含む第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、内部電極パターンを含まない第３セラミックシート１０３と、をＺ軸方向に積層して、積層シート１０４を作製する。
【0035】
セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の厚さは適宜調整可能である。
【0036】
図５は、セラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。この段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が、個片化されていない大判のシートとして構成される。各セラミックシート１０１，１０２，１０３には、積層シート１０４から、各積層セラミックコンデンサ１０にそれぞれ対向する複数の積層チップを個片化するための切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２が設定されている。
【0037】
切断線Ｌｘは、Ｘ軸方向に沿って延びる仮想的な直線である。切断線Ｌｘは、Ｙ軸方向に間隔をあけて配置されている。切断線Ｌｘは、本実施形態において「第２切断線」に対応する。
【0038】
切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２は、Ｙ軸方向に沿って延びる仮想的な直線である。切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２は、Ｘ軸方向に間隔をあけて交互に配置される。切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２は、本実施形態において「第１切断線」に対応する。
【0039】
図５に示すように、第１セラミックシート１０１は、第１内部電極１２に対応する第１内部電極パターン１１２ｐを含む。第２セラミックシート１０２は、第２内部電極１３に対応する第２内部電極パターン１１３ｐを含む。第３セラミックシート１０３は内部電極パターンを含まない。
【0040】
各第１内部電極パターン１１２ｐは、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に延びる矩形状の電極パターンとして構成される。各第１内部電極パターン１１２ｐは、複数の切断線Ｌｘを横切ってＹ軸方向に延び、かつ、切断線Ｌｙ１のうちの一本を横切ってＸ軸方向に延びる。また、第１内部電極パターン１１２ｐは、切断線Ｌｙ２を挟んでＸ軸方向に間隔をあけて配置される。
【0041】
各第２内部電極パターン１１３ｐも同様に、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に延びる矩形状の電極パターンとして構成される。但し、第２内部電極パターン１１３ｐは、第１内部電極パターン１１２ｐとＸ軸方向に１チップ分ずれて配置されている。具体的に、各第２内部電極パターン１１３ｐは、複数の切断線Ｌｘを横切ってＹ軸方向に延び、かつ、切断線Ｌｙ２のうちの一本を横切ってＸ軸方向に延びる。また、第２内部電極パターン１１３ｐは、切断線Ｌｙ１を挟んでＸ軸方向に間隔をあけて配置される。
【0042】
図６に示すように、第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層され、そのＺ軸方向上下面に第３セラミックシート１０３が積層される。これにより、積層シート１０４が作製される。積層シート１０４は、Ｚ軸方向にそれぞれ向いた第１主面１０４ａ及び第２主面１０４ｂをそれぞれ有している。
【0043】
セラミックシート１０１，１０２の積層体は、焼成後の容量形成部１６に対応する。第３セラミックシート１０３の積層体は、焼成後のカバー部１８に対応する。セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層数は、図示の例に限定されず、適宜調整可能である。
【0044】
積層シート１０４は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などを用いることが好ましい。これにより、積層シート１０４を高密度化することが可能である。
【0045】
（ステップＳ１２：粘着シート貼付）
ステップＳ１２では、図７に示すように、積層シート１０４の第２主面１０４ｂを、粘着シートＥの粘着層Ｅ２上に配置する。粘着シートＥは、基材Ｅ１と、粘着層Ｅ２と、を含む。基材Ｅ１は、樹脂フィルム、紙、布、金属箔、これらの積層体等のシート材で構成される。粘着層Ｅ２は、粘着力を有し、かつ、熱や紫外線によって粘着力が変化する材料で形成されてもよい。粘着層Ｅ２の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
ステップＳ１２では、図７に示すように、積層シート１０４の第２主面１０４ｂを、粘着シートＥの粘着層Ｅ２上に配置する。粘着シートＥは、基材Ｅ１と、粘着層Ｅ２と、を含む。基材Ｅ１は、樹脂フィルム、紙、布、金属箔、これらの積層体等のシート材で構成される。粘着層Ｅ２は、粘着力を有し、かつ、熱や紫外線によって粘着力が変化する材料で形成されてもよい。粘着層Ｅ２の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
【0046】
積層シート１０４は、図７に示すように、Ｚ軸方向において第１厚み寸法Ｔ１を有する。第１厚み寸法Ｔ１は、積層シート１０４のＺ軸方向における厚み寸法のうち、最も大きい寸法である。
【0047】
（ステップＳ１３：切断）
ステップＳ１３では、積層シート１０４を切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って切断することにより、未焼成の積層チップ１０５を作製する。
ステップＳ１３では、積層シート１０４を切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って切断することにより、未焼成の積層チップ１０５を作製する。
【0048】
図８は、本ステップの詳細について説明する模式的な断面図である。
【0049】
まず、図８（Ａ）に示すように、粘着シートＥが貼り付けられた積層シート１０４を、後述する切断装置２００の第１テーブル２１１上に配置する。このとき、積層シート１０４は、切断装置２００の押し切り刃２２０の先端部２２１とＺ軸方向に対向している。
【0050】
次に、図８（Ｂ）に示すように、第１主面１０４ａから第２主面１０４ｂを通り粘着層Ｅ２に達するまで、積層シート１０４に対して押し切り刃２２０をＺ軸方向に挿入する。これにより、押し切り刃２２０が積層シート１０４を貫通し、積層シート１０４がＺ軸方向の厚み全体にわたって切断される。このとき、押し切り刃２２０が粘着シートＥを完全に貫通しないように調整することで、個片化後も複数の積層チップ１０５を一括して扱うことが可能となる。
【0051】
そして、図８（Ｃ）に示すように、押し切り刃２２０をＺ軸方向上方に移動させて、積層シート１０４から押し切り刃２２０を引き抜く。これにより、積層シート１０４が複数の積層チップ１０５に個片化される。粘着シートＥは、切断後、所定のタイミングで積層チップ１０５から除去される。
【0052】
図９は、ステップＳ１３で得られる積層チップ１０５の斜視図である。
【0053】
積層チップ１０５は、切断線Ｌｙ１に対応しＸ軸方向に向いた第１切断面１０５ａと、切断線Ｌｙ２に対応しＸ軸方向に向いた第２切断面１０５ｂと、切断線Ｌｘに対応しＹ軸方向に向いた第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄと、Ｚ軸方向に向いた第１主面１０５ｅ及び第２主面１０５ｆと、を含む。積層チップ１０５には、容量形成部１１６及びカバー部１１８が形成されている。第１切断面１０５ａからは、第１内部電極１１２の端部が露出している。第２切断面１０５ｂからは、第２内部電極１１３の端部が露出している。第３及び第４切断面１０５ｃ，１０５ｄからは、内部電極１１２，１１３の双方の端部が露出している。内部電極１１２，１１３の間にはセラミック層１１９が形成されている。
【0054】
ステップＳ１３では、押し切り刃２２０の先端部２２１が粘着層Ｅ２に達するため、図８（Ｃ）に示すように、先端部２２１に粘着層Ｅ２由来の付着物Ｐが付着することがある。このような状態の押し切り刃２２０を繰り返し切断に用いることにより、新たな付着物が先端部２２１に付着するとともに、古い付着物が刃面２２２のＺ軸方向上方に押し上げられ、付着物が堆積していく。この結果、図１０に示すように、先端部２２１近傍の刃面２２２に付着物の堆積領域Ｒが形成される。
【0055】
押し切り刃２２０は、通常、製造コスト及び廃棄物削減等の観点から、１枚の積層シート１０４の切断毎には交換されない。つまり、積層シート１０４切断後の押し切り刃２２０は、次の積層シート１０４の切断にも用いられ得る。付着物が堆積した押し切り刃２２０を新たな積層シート１０４の切断工程に使用した場合、当該付着物が、押し切り刃２２０の挿入に伴って、積層チップ１０５の切断面１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ等に付着し得る。
【0056】
例えば、付着物が付着した第３切断面１０５ｃ及び／又は第４切断面１０５ｄに後述するサイドマージン部１１７が形成された場合、積層チップ１０５とサイドマージン部１７との境界部に付着物が挟まれた状態のセラミック素体１１が作製され得る。当該境界部には、第１内部電極１２及び第２内部電極１３の端部が交互に配置される。このため、隣り合う第１内部電極１２及び第２内部電極１３が付着物を介して電気的に接続され、ショートする可能性がある。また、付着物が第１切断面１０５ａ及び／又は第２切断面１０５ｂに付着した場合も、外部電極１４，１５が所望の形状に形成できない、あるいは外部電極１４，１５と内部電極１２，１３との導通が十分に確保できないといった不具合が発生し得る。
【0057】
このため、本実施形態では、切断後の押し切り刃２２０を清浄に維持する観点から、以下のステップを行う。
【0058】
【0059】
図１１（Ａ）に示すように、押し切り刃２２０を、クリーニング用板材ＧのＺ軸方向上方に配置する。押し切り刃２２０には、粘着層Ｅ２由来の付着物Ｐが付着している。なお、付着物Ｐは、実際には図１０に示すように、刃面２２２の一定範囲を占める堆積領域Ｒを構成し得るが、図１１では説明のため、先端部２２１近傍のみに付着しているものとして示す。
【0060】
クリーニング用板材Ｇは、後述する切断装置２００の第２テーブル２１２上に配置される。クリーニング用板材Ｇは、押し切り刃２２０とＺ軸方向に対向し得るクリーニング面Ｇ１を有する。クリーニング用板材Ｇは、押し切り刃２２０を挿入することが可能に構成され、例えばゴム板である。当該ゴム板の材質は、例えば、ウレタンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム、天然ゴム等を適宜用いることができる。クリーニング用板材Ｇの硬度（ショアＡ硬度）は、例えば５０～８５程度とすることができる。
【0061】
クリーニング用板材Ｇは、Ｚ軸方向において第１厚み寸法Ｔ１よりも厚い第２厚み寸法Ｔ２を有する。第２厚み寸法Ｔ２は、クリーニング用板材ＧのＺ軸方向における厚み寸法のうち、最も大きい寸法である。
【0062】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、クリーニング用板材Ｇに対し、押し切り刃２２０をＺ軸方向に挿入する。押し切り刃２２０は、例えば、Ｚ軸方向に、クリーニング面Ｇ１から第１厚み寸法Ｔ１よりも大きい深さＴ３まで挿入される。
【0063】
そして、図１１（Ｃ）に示すように、押し切り刃２２０をＺ軸方向上方に移動させて、クリーニング用板材Ｇから押し切り刃２２０を引き抜く。
【0064】
クリーニング用板材Ｇに押し切り刃２２０を挿入することで、押し切り刃２２０の先端部２２１及び刃面２２２がクリーニング用板材Ｇと強く接触する。これにより、押し切り刃２２０に付着した粘着層Ｅ２由来の付着物Ｐが、クリーニング用板材Ｇに付着する。これにより、押し切り刃２２０から付着物Ｐが除去され、押し切り刃２２０が清浄な状態となる。
【0065】
また、クリーニング用板材Ｇが積層シート１０４の第１厚み寸法Ｔ１よりも大きい第２厚み寸法Ｔ２を有することで、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇに第１厚み寸法Ｔ１以上の深さＴ３まで挿入することができる。これにより、押し切り刃２２０の先端部２２１から、積層シート１０４の厚みである第１厚み寸法Ｔ１の範囲に付着した付着物Ｐを、より確実に除去することができる。したがって、押し切り刃２２０を積層シート１０４の切断に用いる際に、付着物Ｐが積層シート１０４に付着することをより確実に抑制することができる。
【0066】
第２厚み寸法Ｔ２は、例えば、第１厚み寸法Ｔ１の１．１倍以上である。これにより、押し切り刃２２０を第１厚み寸法Ｔ１以上の深さＴ３までより確実に挿入させることができ、付着物Ｐの除去をより確実に行うことができる。
【0067】
（ステップＳ１５：サイドマージン部形成）
ステップＳ１５では、積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄに未焼成のサイドマージン部１１７を設ける。これにより、図１２に示す未焼成のセラミック素体１１１が作製される。
ステップＳ１５では、積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄに未焼成のサイドマージン部１１７を設ける。これにより、図１２に示す未焼成のセラミック素体１１１が作製される。
【0068】
サイドマージン部１１７は、例えば、積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄにセラミックシートを貼り付けることにより形成することができる。あるいは、サイドマージン部１１７は、例えば塗布やディップなどによって積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄをセラミックスラリーでコーティングすることにより形成することもできる。
【0069】
（ステップＳ１６：焼成）
本ステップでは、ステップＳ１５で得られた未焼成のセラミック素体１１１を焼結させることにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ１６により、容量形成部１１６が容量形成部１６になり、カバー部１１８がカバー部１８になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。
本ステップでは、ステップＳ１５で得られた未焼成のセラミック素体１１１を焼結させることにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ１６により、容量形成部１１６が容量形成部１６になり、カバー部１１８がカバー部１８になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。
【0070】
本ステップおける焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定可能である。例えば、誘電体セラミックスとしてチタン酸バリウム系材料を用いる場合には、焼成温度を１０００～１３００℃程度とすることができる。焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
【0071】
（ステップＳ１７：外部電極形成）
本ステップでは、ステップＳ１６で得られたセラミック素体１１に外部電極１４，１５を形成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。外部電極１４，１５は、例えば、端面１１ａ，１１ｂに塗布された未焼成の電極材料を焼き付け、当該焼き付けられた導電膜を下地膜として電解メッキなどのメッキ処理を行うことにより、形成される。
本ステップでは、ステップＳ１６で得られたセラミック素体１１に外部電極１４，１５を形成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。外部電極１４，１５は、例えば、端面１１ａ，１１ｂに塗布された未焼成の電極材料を焼き付け、当該焼き付けられた導電膜を下地膜として電解メッキなどのメッキ処理を行うことにより、形成される。
【0072】
なお、上記のステップＳ１７における処理の一部を、ステップＳ１６の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ１６の前に未焼成のセラミック素体１１１の端面１１ａ，１１ｂに未焼成の電極材料を塗布してもよい。これにより、ステップＳ１６において、未焼成のセラミック素体１１１の焼成と電極材料の焼き付けとを同時に行うことができる。
【0073】
以上より、本実施形態によれば、押し切り刃２２０の使用後に押し切り刃２２０のクリーニングを行うため、押し切り刃２２０を付着物Ｐの少ない清浄な状態に維持することができる。これにより、押し切り刃２２０の付着物Ｐに由来する、ショートや導通不良などの積層セラミックコンデンサ１０の不具合を抑制することができる。さらに、以下に示すように、本実施形態の切断装置２００は、ステップＳ１４のクリーニング工程を非常に効率よく実施することができ、クリーニング工程による生産効率の低下を抑制することができる。
【0074】
［切断装置の構成］
本実施形態の切断装置２００は、積層セラミックコンデンサ１０の製造装置として機能し、ステップＳ１３の切断だけでなく、ステップＳ１４の押し切り刃２２０のクリーニングも行うことができる。以下、切断装置２００の構成について説明する。
本実施形態の切断装置２００は、積層セラミックコンデンサ１０の製造装置として機能し、ステップＳ１３の切断だけでなく、ステップＳ１４の押し切り刃２２０のクリーニングも行うことができる。以下、切断装置２００の構成について説明する。
【0075】
図１３は、切断装置２００を模式的に示す図である。図１３に示すように、切断装置２００は、例えば、支持体２１０と、押し切り刃２２０と、第１駆動部２３０と、第２駆動部２４０と、第３駆動部２５０と、制御部２６０と、を備える。
【0076】
図１３に示すように、支持体２１０は、第１テーブル２１１と、第２テーブル２１２と、支持部材２１３と、を有する。
【0077】
第１テーブル２１１は、粘着シートＥと、粘着シートＥ上に配置された積層シート１０４と、を配置することが可能に構成される。第１テーブル２１１は、第１支持面２１１ａを有する。第１支持面２１１ａは、例えばＺ軸方向と直交する面である。第１支持面２１１ａ上には、粘着シートＥが配置され、粘着シートＥ上に、粘着層Ｅ２（図７参照）を介して積層シート１０４が配置される。
第１テーブル２１１は、配置された粘着シートＥ及び積層シート１０４を固定するための構成をさらに有していてもよく、このような構成として、例えば真空吸着機構を有していてもよい。
第１テーブル２１１は、配置された粘着シートＥ及び積層シート１０４を固定するための構成をさらに有していてもよく、このような構成として、例えば真空吸着機構を有していてもよい。
【0078】
第２テーブル２１２は、クリーニング用板材Ｇを配置することが可能に構成される。第２テーブル２１２は、第２支持面２１２ａを有する。第２支持面２１２ａは、例えばＺ軸方向に直交する面であり、クリーニング用板材Ｇが配置される。
第２テーブル２１２は、配置されたクリーニング用板材Ｇを固定するための構成をさらに有していてもよく、このような構成として、例えば真空吸着機構を有していてもよい。
第２テーブル２１２は、配置されたクリーニング用板材Ｇを固定するための構成をさらに有していてもよく、このような構成として、例えば真空吸着機構を有していてもよい。
【0079】
支持部材２１３は、第１テーブル２１１及び第２テーブル２１２を支持し、第１テーブル２１１及び第２テーブル２１２をＺ軸方向に直交する方向に並んで配置する。図１３に示す例では、第２テーブル２１２は、第１テーブル２１１と例えばＹ軸方向に並んで配置される。あるいは、第２テーブル２１２は、第１テーブル２１１とＸ軸方向に並んで配置されてもよい。「第１テーブル２１１及び第２テーブル２１２が並んで配置される」とは、典型的には、第１支持面２１１ａと第２支持面２１２ａとがＸＹ平面と平行な同一平面上に配置される態様を意味する。但しこれに限定されず、第１支持面２１１ａと第２支持面２１２ａとがＺ軸方向においてわずかに（例えば１ｍｍ以下）離間して配置される態様も含む。
【0080】
第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０を保持し、第１テーブル２１１又は第２テーブル２１２に対して押し切り刃２２０をＺ軸方向に駆動する。第１駆動部２３０は、例えば、押し切り刃２２０を保持する保持機構と、保持機構を駆動する押し切り刃駆動機構と、を有していてもよい。
保持機構は、例えば押し切り刃２０を挟持することによって押し切り刃２０を保持することができる。
押し切り刃駆動機構は、例えばモータを含み、押し切り刃２０をＺ軸方向に上下駆動させる。
保持機構は、例えば押し切り刃２０を挟持することによって押し切り刃２０を保持することができる。
押し切り刃駆動機構は、例えばモータを含み、押し切り刃２０をＺ軸方向に上下駆動させる。
【0081】
第２駆動部２４０は、押し切り刃２２０を、支持体２１０に対してＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる。第２駆動部２４０は、本実施形態において、支持体２１０を押し切り刃２２０に対して駆動させる支持体駆動機構を含む。つまり、第２駆動部２４０は、支持体２１０を駆動させることにより、押し切り刃２２０に対して支持体２１０を平行移動させる。第２駆動部２４０の支持体駆動機構は、例えば、支持体２１０を駆動させるモータ等を含んでいる。
【0082】
第２駆動部２４０は、押し切り刃２２０を、支持体２１０に対して第１テーブル２１１及び第２テーブル２１２が並ぶ方向（例えばＹ軸方向）に相対的に移動させる。これにより、第２駆動部２４０は、押し切り刃２２０を、先端部２２１が第１テーブル２１１とＺ軸方向に対向する第１の状態と、先端部２２１が第２テーブル２１２とＺ軸方向に対向する第２の状態と、の間で相対的に移動させる。
【0083】
また、第２駆動部２４０は、第１の状態において、押し切り刃２２０を各切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２とＺ軸方向に対向させ、かつ、押し切り刃２２０を各切断線ＬｘとＺ軸方向に対向させるように、押し切り刃２２０を第１テーブル２１１に対して相対的に移動させることができる。第２駆動部２４０は、例えば、第１テーブル２１１を、押し切り刃２２０に対してＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に平行移動させる。これにより、押し切り刃２２０が、積層シート１０４内の複数の切断線Ｌｘ及び切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２上に移動でき、これらの全てを切断することが可能となる。
【0084】
また、第２駆動部２４０は、第２の状態において、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇの挿入位置とＺ軸方向に対向させるように、押し切り刃２２０を第２テーブル２１２に対して相対的に移動させることができる。第２駆動部２４０は、例えば、第２テーブル２１２を、押し切り刃２２０に対してＸ軸方向又はＹ軸方向の少なくとも一方に平行移動させる。これにより、押し切り刃２２０がクリーニング用板材Ｇの所定の挿入位置に挿入され、クリーニング用板材Ｇの清浄な部分を用いてクリーニングされ得る。
【0085】
第３駆動部２５０は、押し切り刃２２０を、第１テーブル２１１に対して相対的に、Ｚ軸まわりに少なくとも９０度回転させる。これにより、第３駆動部２５０は、押し切り刃２２０を、各切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２とＺ軸方向に対向する状態と、各切断線ＬｘとＺ軸方向に対向する状態と、の間で遷移させることができる。
【0086】
第３駆動部２５０は、第１テーブル２１１を、第１テーブル２１１上の略中心点に位置するＺ軸方向と平行な回転軸まわりに回転させる回転駆動機構を含む。回転駆動機構は、例えば、第１テーブル２１１を回転させるモータ等を含んでいる。回転駆動機構は、少なくとも第１テーブル２１１を回転できればよいが、支持体２１０全体を回転させてもよい。
【0087】
制御部２６０は、第１駆動部２３０及び第２駆動部２４０に接続され、第１駆動部２３０及び第２駆動部２４０の動作を制御する。制御部２６０は、さらに、第３駆動部２５０に接続され、第３駆動部２５０の動作を制御し得る。制御部２６０は、例えばＭＰＵ（Micro-Processing Unit）やＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、メモリとを含んでいる。制御部２６０は、メモリに格納された駆動プログラムに基づいて、切断装置２００の各部を制御することができる。
【0088】
切断装置２００は、上述のように、第１テーブル２１１に配置された積層シート１０４を切断して積層シート１０４から複数の積層チップ１０５を個片化する。その後、切断装置２００は、第２テーブル２１２に配置されたクリーニング用板材Ｇを用いて押し切り刃２２０のクリーニングを行う。以下、詳細に説明する。
【0089】
［切断装置の動作例］
図１４は、切断装置２００の動作例を示すフローチャートである。
本動作例において、切断装置２００は、制御部２６０に記憶されたプログラムに基づき、自動的に各ステップを行うものとする。
図１４は、切断装置２００の動作例を示すフローチャートである。
本動作例において、切断装置２００は、制御部２６０に記憶されたプログラムに基づき、自動的に各ステップを行うものとする。
【0090】
（ステップＳ２１：切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２の切断）
ステップＳ２１では、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２とＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って切断する。第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。このとき、押し切り刃２２０は、先端部２２１が第１テーブル２１１のＺ軸方向に対向する第１の状態である。
なお、切断線Ｌｙ１及び切断線Ｌｙ２を、一括して切断線Ｌｙとも称する。
ステップＳ２１では、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２とＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って切断する。第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。このとき、押し切り刃２２０は、先端部２２１が第１テーブル２１１のＺ軸方向に対向する第１の状態である。
なお、切断線Ｌｙ１及び切断線Ｌｙ２を、一括して切断線Ｌｙとも称する。
【0091】
まず、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０は、積層シート１０４において最もＸ軸方向外側の切断線Ｌｙに沿って積層シート１０４を切断する。
以下、一本の切断線Ｌｙに沿って積層シート１０４を切断する際の切断装置２００の詳細な動作例について説明する。
以下、一本の切断線Ｌｙに沿って積層シート１０４を切断する際の切断装置２００の詳細な動作例について説明する。
【0092】
第２駆動部２４０は、積層シート１０４において最もＸ軸方向外側の切断線Ｌｙと押し切り刃２２０の先端部２２１がＺ軸方向に対向するように、第１テーブル２１１をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させる。
続いて、第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０をＺ軸方向下方に駆動して、押し切り刃２２０を積層シート１０４の最もＸ軸方向外側の切断線Ｌｙに沿って挿入する。このとき、押し切り刃２２０の先端部２２１は、上述のように粘着シートＥの粘着層Ｅ２まで達する。このため、先端部２２１近傍には、粘着層Ｅ２由来の付着物Ｐが付着し得る。
そして、第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０をＺ軸方向上方に駆動して、押し切り刃２２０を積層シート１０４から引き抜く。
続いて、第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０をＺ軸方向下方に駆動して、押し切り刃２２０を積層シート１０４の最もＸ軸方向外側の切断線Ｌｙに沿って挿入する。このとき、押し切り刃２２０の先端部２２１は、上述のように粘着シートＥの粘着層Ｅ２まで達する。このため、先端部２２１近傍には、粘着層Ｅ２由来の付着物Ｐが付着し得る。
そして、第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０をＺ軸方向上方に駆動して、押し切り刃２２０を積層シート１０４から引き抜く。
【0093】
続いて、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０は、積層シート１０４において切断された切断線Ｌｙと隣り合う切断線Ｌｙに沿って、積層シート１０４を同様に切断する。第３駆動部２５０及び第１駆動部２３０は、これらの工程を繰り返し、全ての切断線Ｌｙに沿って積層シート１０４を切断する。
【0094】
（ステップＳ２２：切断線Ｌｘの切断）
ステップＳ２２では、第３駆動部２５０が第１テーブル２１１を９０度回転させた後、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線ＬｘとＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｘに押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｘに沿って切断する。第３駆動部２５０、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。
ステップＳ２２では、第３駆動部２５０が第１テーブル２１１を９０度回転させた後、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線ＬｘとＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｘに押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｘに沿って切断する。第３駆動部２５０、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。
【0095】
まず、第３駆動部２５０は、ステップＳ２１の状態から、第１テーブル２１１を、第１テーブル２１１上の略中心点に位置するＺ軸方向と平行な回転軸まわりに回転させる。これにより、第１テーブル２１１及びそれに配置された積層シート１０４が、押し切り刃２２０に対して９０度回転する。
【0096】
続いて、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０は、積層シート１０４において最もＹ軸方向外側の切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断する。切断線Ｌｘの切断については、切断線Ｌｙの切断と同様に行うことができる。
【0097】
続いて、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０は、積層シート１０４において切断された切断線Ｌｘと隣り合う切断線Ｌｘに沿って、積層シート１０４を同様に切断する。第３駆動部２５０及び第１駆動部２３０は、これらの工程を繰り返し、全ての切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断する。
【0098】
ステップＳ２２により、積層シート１０４から、積層シート１０４に含まれる全ての積層チップ１０５が個片化される。本実施形態では、切断装置２００が、１つの積層シート１０４における全ての切断線Ｌｙに沿って積層シート１０４を切断し、かつ、積層シート１０４における全ての切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断した後であって、例えば他の積層シート１０４を切断する前に、押し切り刃２２０をクリーニングする。つまり、１つの積層シート１０４から全ての積層チップ１０５が個片化される度に、クリーニングが実施され得る。
【0099】
（ステップＳ２３：第１の状態から第２の状態への遷移）
ステップＳ２３では、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ２２の第１の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、第１の状態から、先端部２２１が第２テーブル２１２とＺ軸方向に対向する第２の状態に遷移する。
ステップＳ２３では、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ２２の第１の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、第１の状態から、先端部２２１が第２テーブル２１２とＺ軸方向に対向する第２の状態に遷移する。
【0100】
（ステップＳ２４：押し切り刃２２０のクリーニング）
ステップＳ２４では、第１駆動部２３０が、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇに対してＺ軸方向に挿入することで、押し切り刃２２０をクリーニングする。
ステップＳ２４では、第１駆動部２３０が、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇに対してＺ軸方向に挿入することで、押し切り刃２２０をクリーニングする。
【0101】
本ステップでは、最初に、第２駆動部２４０が、クリーニング用板材Ｇの所定の挿入位置と押し切り刃２２０の先端部２２１がＺ軸方向に対向するように、第２テーブル２１２をＹ軸方向に移動させる。「クリーニング用板材Ｇの所定の挿入位置」は、例えば、クリーニング面Ｇ１において、まだ押し切り刃２２０が挿入されていない位置に設定される。
【0102】
そして、第１駆動部２３０が、押し切り刃２２０をＺ軸方向下方に駆動して、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇに挿入する。このとき、押し切り刃２２０に付着した付着物Ｐが、クリーニング用板材Ｇのクリーニング面Ｇ１又は切断面に付着する。
そして、第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０をＺ軸方向上方に駆動して、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇから引き抜く。これにより、押し切り刃２２０がクリーニング用板材Ｇに１回挿入され、押し切り刃２２０がクリーニングされる。
そして、第１駆動部２３０は、押し切り刃２２０をＺ軸方向上方に駆動して、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇから引き抜く。これにより、押し切り刃２２０がクリーニング用板材Ｇに１回挿入され、押し切り刃２２０がクリーニングされる。
【0103】
本実施形態において、ステップＳ２４では、クリーニング用板材Ｇに対して、押し切り刃２２０を３回以下挿入してもよい。これにより、クリーニングの時間を短縮し、高い生産効率を維持することができる。
【0104】
特に、押し切り刃２２０を複数回（例えば２回又は３回）挿入する場合には、各挿入時に、異なる挿入位置が設定され得る。つまり、第２駆動部２４０が、押し切り刃２２０を複数の挿入位置とＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各挿入位置に押し切り刃２２０を挿入する。具体的には、押し切り刃２２０が第１駆動部２３０によって上下駆動されクリーニング用板材Ｇに一回挿入された後、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０に対して第２テーブル２１２をＹ軸方向に移動する。その後、押し切り刃２２０が第１駆動部２３０によって上下駆動され、クリーニング用板材Ｇに再度挿入される。これにより、押し切り刃２２０の付着物Ｐをより確実に除去することができる。
【0105】
本実施形態では、ステップＳ２４の押し切り刃２２０のクリーニング中に、積層シート１０４から個片化された積層チップ１０５の第１テーブル２１１からの搬出、及び新たな積層シート１０４の第１テーブル２１１への搬入が行われてもよい。これらの搬出及び搬入は、例えば図示しない搬送装置によって行われる。
【0106】
（ステップＳ２５：第２の状態から第１の状態への遷移）
ステップＳ２５では、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ２４の第２の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、第２の状態から、先端部２２１が第１テーブル２１１とＺ軸方向に対向する第１の状態に遷移する。
そして、切断装置２００は、ステップＳ２１に戻り、新たな積層シート１０４に対する切断工程を繰り返す。
ステップＳ２５では、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ２４の第２の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、第２の状態から、先端部２２１が第１テーブル２１１とＺ軸方向に対向する第１の状態に遷移する。
そして、切断装置２００は、ステップＳ２１に戻り、新たな積層シート１０４に対する切断工程を繰り返す。
【0107】
以上のように、本実施形態では、１つの積層シート１０４における全ての切断線Ｌｙ及び切断線Ｌｘを切断した後、新たな積層シート１０４を切断する前に、押し切り刃２２０をクリーニングすることができる。これにより、押し切り刃２２０に付着物Ｐが多く堆積する前にクリーニング工程を実施することができる。したがって、押し切り刃２２０に付着した付着物Ｐが積層シート１０４に付着し、付着物Ｐによる不具合が生じることを防止することができる。
【0108】
加えて、本実施形態の切断装置２００は、積層シート１０４を配置する第１テーブル２１１と、クリーニング用板材Ｇを配置する第２テーブル２１２と、を有し、これらが例えばＹ軸方向に並んだ支持体２１０を備えている。第２駆動部２４０は、押し切り刃２２０を支持体２１０に対して相対的にＹ軸方向に移動させることによって、押し切り刃２２０が積層シート１０４の切断を行う第１の状態と、押し切り刃２２０がクリーニングを行う第２の状態と、の間を容易に遷移させることができる。これにより、クリーニングのために押し切り刃２２０を切断装置２００から取り外す等の手間を省き、インラインで効率的に押し切り刃２２０のクリーニングを行うことができる。したがって、切断装置２００により、押し切り刃２２０に付着した付着物による不具合を防止しつつ、積層セラミックコンデンサ１０の製造工程における生産効率を高めることができる。
【0109】
さらに、クリーニング工程中に、第１テーブル２１１において積層シート１０４の搬出及び搬入を行うことができ、生産効率をさらに高めることができる。
【0110】
＜第２実施形態＞
図１５は、本実施形態に係る切断装置２００の動作例を示すフローチャートである。
本実施形態では、切断装置２００の構成は第１実施形態と同様であるが、その動作が第１実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態では、押し切り刃２２０をクリーニングした後、複数の切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って積層シート１０４を切断する前に、複数の切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断する。
なお、本動作例においても、切断装置２００は、制御部２６０に記憶されたプログラムに基づき、自動的に各ステップを行うものとする。
本実施形態において、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図１５は、本実施形態に係る切断装置２００の動作例を示すフローチャートである。
本実施形態では、切断装置２００の構成は第１実施形態と同様であるが、その動作が第１実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態では、押し切り刃２２０をクリーニングした後、複数の切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って積層シート１０４を切断する前に、複数の切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断する。
なお、本動作例においても、切断装置２００は、制御部２６０に記憶されたプログラムに基づき、自動的に各ステップを行うものとする。
本実施形態において、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0111】
（ステップＳ３１：切断線Ｌｙの切断）
ステップＳ３１では、上述のステップＳ２１と同様に、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線ＬｙとＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｙに押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｙに沿って切断する。第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。このとき、押し切り刃２２０は、先端部２２１が第１テーブル２１１のＺ軸方向に対向する第１の状態である。
ステップＳ３１では、上述のステップＳ２１と同様に、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線ＬｙとＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｙに押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｙに沿って切断する。第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。このとき、押し切り刃２２０は、先端部２２１が第１テーブル２１１のＺ軸方向に対向する第１の状態である。
【0112】
第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０は、上述のステップＳ２１と同様に、積層シート１０４において最もＸ軸方向外側の切断線Ｌｙから順に、全ての切断線Ｌｙ（切断線Ｌｙ１及び切断線Ｌｙ２）に沿って積層シート１０４を切断する。この場合、切断線Ｌｙ１は「第１切断線」に対応し、切断線Ｌｙ２は「第２切断線」に対応する。
【0113】
（ステップＳ３２：第１の状態から第２の状態への遷移）
ステップＳ３２では、ステップＳ２３と同様に、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ３１の第１の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、第１の状態から、先端部２２１が第２テーブル２１２とＺ軸方向に対向する第２の状態に遷移する。
ステップＳ３２では、ステップＳ２３と同様に、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ３１の第１の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、第１の状態から、先端部２２１が第２テーブル２１２とＺ軸方向に対向する第２の状態に遷移する。
【0114】
（ステップＳ３３：押し切り刃２２０のクリーニング）
ステップＳ３３では、ステップＳ２４と同様に、第１駆動部２３０が、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇに対してＺ軸方向に挿入することで、押し切り刃２２０をクリーニングする。本実施形態においても、クリーニング用板材Ｇに対して、押し切り刃２２０が３回以下挿入されてもよい。
ステップＳ３３では、ステップＳ２４と同様に、第１駆動部２３０が、押し切り刃２２０をクリーニング用板材Ｇに対してＺ軸方向に挿入することで、押し切り刃２２０をクリーニングする。本実施形態においても、クリーニング用板材Ｇに対して、押し切り刃２２０が３回以下挿入されてもよい。
【0115】
（ステップＳ３４：第２の状態から第１の状態への移動）
ステップＳ３４では、ステップＳ２５と同様に、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ３３の第２の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、先端部２２１が第１テーブル２１１とＺ軸方向に対向する第１の状態に遷移する。
ステップＳ３４では、ステップＳ２５と同様に、第２駆動部２４０が、制御部２６０による制御に基づき、ステップＳ３３の第２の状態から支持体２１０をＹ軸方向に移動させる。これにより、押し切り刃２２０は、先端部２２１が第１テーブル２１１とＺ軸方向に対向する第１の状態に遷移する。
【0116】
（ステップＳ３５：切断線Ｌｘの切断）
ステップＳ３５では、ステップＳ２２と同様に、第３駆動部２５０が第１テーブル２１１を９０度回転させた後、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線ＬｘとＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｘに押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｘに沿って切断する。第３駆動部２５０、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。
ステップＳ３５では、ステップＳ２２と同様に、第３駆動部２５０が第１テーブル２１１を９０度回転させた後、第２駆動部２４０が押し切り刃２２０を各切断線ＬｘとＺ軸方向に対向させ、かつ、第１駆動部２３０が各切断線Ｌｘに押し切り刃２２０を挿入することにより、積層シート１０４を全ての切断線Ｌｘに沿って切断する。第３駆動部２５０、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０の動作は、制御部２６０によって制御される。
【0117】
まず、第３駆動部２５０は、ステップＳ３１の状態から、第１テーブル２１１を、第１テーブル２１１上の略中心点に位置するＺ軸方向と平行な回転軸まわりに回転させる。これにより、第１テーブル２１１及びそれに配置された積層シート１０４が、押し切り刃２２０に対して９０度回転する。
【0118】
続いて、第２駆動部２４０及び第１駆動部２３０は、上述のステップＳ２２と同様に、積層シート１０４において最もＹ軸方向外側の切断線Ｌｘから順に、全ての切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断する。この場合、切断線Ｌｘは「第３切断線」に対応する。
【0119】
本実施形態では、ステップＳ３５の後、積層シート１０４から個片化された積層チップ１０５の第１テーブル２１１からの搬出及び切断前の新たな積層シート１０４の第１テーブル２１１への搬入が行われてもよい。そして、切断装置２００は、ステップＳ３１に戻り、他の新たな積層シート１０４に対する切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２の切断工程を繰り返す。
また、ステップＳ３５の後、ステップＳ３１に戻るまでの間に、再度第２状態への遷移及び押し切り刃２２０のクリーニングが行われてもよい。
また、ステップＳ３５の後、ステップＳ３１に戻るまでの間に、再度第２状態への遷移及び押し切り刃２２０のクリーニングが行われてもよい。
【0120】
本実施形態では、押し切り刃２２０をクリーニングした後、複数の切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って積層シート１０４を切断する前に、複数の切断線Ｌｘに沿って積層シート１０４を切断する。複数の切断線Ｌｘは、内部電極１１２，１１３の双方が露出した積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄに対応する。本実施形態では、クリーニング後の付着物Ｐが除去された清浄な押し切り刃２２０で、積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄを切断することができる。これにより、付着物Ｐの付着による、第１内部電極１１２第２内部電極１１３間のショート等の不具合をより確実に防止することができる。
【0121】
＜第３実施形態＞
上述の第１実施形態では、切断装置２００によって積層シート１０４から複数の積層チップ１０５が個片化され、積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄにサイドマージン部１１７が後付けされる構成について説明した。
本実施形態では、切断装置２００によって、積層シートから複数の未焼成のセラミック素体が個片化される。本実施形態において、「未焼成のセラミック素体」が「積層セラミックコンデンサに対応する積層チップ」に相当する。
本実施形態において、第１及び第２実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
上述の第１実施形態では、切断装置２００によって積層シート１０４から複数の積層チップ１０５が個片化され、積層チップ１０５の第３切断面１０５ｃ及び第４切断面１０５ｄにサイドマージン部１１７が後付けされる構成について説明した。
本実施形態では、切断装置２００によって、積層シートから複数の未焼成のセラミック素体が個片化される。本実施形態において、「未焼成のセラミック素体」が「積層セラミックコンデンサに対応する積層チップ」に相当する。
本実施形態において、第１及び第２実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0122】
［積層セラミックコンデンサの製造方法］
図１６は、本実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の製造方法を示すフローチャートである。図１７～２０は、積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図１６に沿って、図１７～２０を適宜参照しながら説明する。
なお、本実施形態において、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図１６は、本実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の製造方法を示すフローチャートである。図１７～２０は、積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図１６に沿って、図１７～２０を適宜参照しながら説明する。
なお、本実施形態において、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0123】
（ステップＳ４１：積層シート作製）
ステップＳ４１では、内部電極パターン３１２ｐを含む第１セラミックシート３０１及び第２内部電極パターン３１３ｐを含む第２セラミックシート３０２と、第３セラミックシート３０３と、をＺ軸方向に積層して、積層シート３０４を作製する。各セラミックシート３０１，３０２，３０３には、積層シート３０４から複数のセラミック素体を個片化するための切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２が設定されている。切断線Ｌｘは、本実施形態において「第２切断線」に対応する。切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２は、本実施形態において「第１切断線」に対応する。
ステップＳ４１では、内部電極パターン３１２ｐを含む第１セラミックシート３０１及び第２内部電極パターン３１３ｐを含む第２セラミックシート３０２と、第３セラミックシート３０３と、をＺ軸方向に積層して、積層シート３０４を作製する。各セラミックシート３０１，３０２，３０３には、積層シート３０４から複数のセラミック素体を個片化するための切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２が設定されている。切断線Ｌｘは、本実施形態において「第２切断線」に対応する。切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２は、本実施形態において「第１切断線」に対応する。
【0124】
図１７は、第１セラミックシート３０１及び第２セラミックシート３０２の平面図である。なお、第３セラミックシート３０３は、第１実施形態の第３セラミックシート１０３と同様の構成を有するため、図示を省略する。
【0125】
図１７に示すように、第１セラミックシート３０１では、切断線Ｌｙ１を跨いで延びる内部電極パターン３１２ｐがＸ軸方向に沿って配置された第１列と、切断線Ｌｙ２を跨いで延びる内部電極パターン３１２ｐがＸ軸方向に沿って配置された第２列とが、Ｙ軸方向に交互に並んでいる。第１列では、Ｘ軸方向に隣接する内部電極パターン３１２ｐ同士が切断線Ｌｙ２を挟んで相互に対向する。第２列では、Ｘ軸方向に隣接する内部電極パターン３１２ｐ同士が切断線Ｌｙ１を挟んで相互に対向する。つまり、Ｙ軸方向に隣接する第１列と第２列では、内部電極パターン３１２ｐが、１チップ分ずつＸ軸方向にずれて配置されている。
【0126】
第２セラミックシート３０２上の内部電極パターン３１３ｐも、内部電極パターン３１２ｐと同様に構成される。但し、第２セラミックシート３０２では、第１セラミックシート３０１の第１列に対応する列の内部電極パターン３１３ｐが、切断線Ｌｙ２を跨いで延び、第１セラミックシート３０１の第２列に対応する列の内部電極パターン３１３ｐが、切断線Ｌｙ１を跨いで延びる。つまり、内部電極パターン３１３ｐは、内部電極パターン３１２ｐとはＸ軸方向又はＹ軸方向に１チップ分ずれて形成されている。
【0127】
図１８に示すように、第１セラミックシート３０１及び第２セラミックシート３０２がＺ軸方向に交互に積層され、そのＺ軸方向上下面に第３セラミックシート３０３が積層される。これにより、積層シート３０４が作製される。積層シート３０４は、Ｚ軸方向にそれぞれ向いた第１主面３０４ａ及び第２主面３０４ｂをそれぞれ有している。
【0128】
（ステップＳ４２：粘着シート貼付）
ステップＳ４２では、図１９に示すように、上述のステップＳ１２と同様に、積層シート３０４の第２主面３０４ｂを、粘着シートＥの粘着層Ｅ２上に配置する。積層シート３０４は、Ｚ軸方向において第１厚み寸法Ｔ１を有する。第１厚み寸法は、積層シート１０４のＺ軸方向における厚み寸法のうち、最も大きい寸法である。
ステップＳ４２では、図１９に示すように、上述のステップＳ１２と同様に、積層シート３０４の第２主面３０４ｂを、粘着シートＥの粘着層Ｅ２上に配置する。積層シート３０４は、Ｚ軸方向において第１厚み寸法Ｔ１を有する。第１厚み寸法は、積層シート１０４のＺ軸方向における厚み寸法のうち、最も大きい寸法である。
【0129】
（ステップＳ４３：切断）
ステップＳ４３では、上述のステップＳ１３と同様に、積層シート３０４を切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って切断することにより、未焼成のセラミック素体３１１を作製する。具体的には、第１主面３０４ａから第２主面３０４ｂを通り粘着層Ｅ２に達するまで、積層シート３０４に対して押し切り刃２２０をＺ軸方向に挿入することで、積層シート３０４を切断する。
ステップＳ４３では、上述のステップＳ１３と同様に、積層シート３０４を切断線Ｌｘ，Ｌｙ１，Ｌｙ２に沿って切断することにより、未焼成のセラミック素体３１１を作製する。具体的には、第１主面３０４ａから第２主面３０４ｂを通り粘着層Ｅ２に達するまで、積層シート３０４に対して押し切り刃２２０をＺ軸方向に挿入することで、積層シート３０４を切断する。
【0130】
図２０は、本ステップにより作製された未焼成のセラミック素体３１１を示す斜視図である。セラミック素体３１１は、Ｘ軸方向に向いた第１端面３１１ａ及び第２端面３１１ｂと、Ｙ軸方向に向いた第１側面３１１ｃ及び第２側面３１１ｄと、Ｚ軸方向に向いた第１主面３１１ｅ及び第２主面３１１ｆと、を有する。第１端面３１１ａは、本実施形態において、切断線Ｌｙ１による切断面に相当する。第２端面３１１ｂは、本実施形態において、切断線Ｌｙ２による切断面に相当する。第１側面３１１ｃ及び第２側面３１１ｄは、本実施形態において、切断線Ｌｘによる切断面に相当する。
【0131】
第１端面３１１ａからは、複数の第１内部電極３１２が露出している。第２端面３１１ｂからは、複数の第２内部電極３１３が露出している。ステップＳ４３において、粘着層Ｅ２由来の付着物が付着した押し切り刃２２０を用いて切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２を切断することで、端面３１１ａ，３１１ｂにこの付着物が付着し得る。これにより、外部電極１４，１５が所望の形状に形成できない、あるいは外部電極１４，１５と内部電極１２，１３との導通が十分に確保できないといった不具合が生じ得る。なお、本実施形態において、第１側面３１１ｃ及び第２側面３１１ｄからは、内部電極３１２，３１３が露出していない。
【0132】
（ステップＳ４４：押し切り刃のクリーニング）
そこで、本実施形態でも、ステップＳ４４において、切断後の押し切り刃２２０をクリーニングする。本ステップの押し切り刃２２０のクリーニングは、上述のステップＳ１４と同様に行われる。
そこで、本実施形態でも、ステップＳ４４において、切断後の押し切り刃２２０をクリーニングする。本ステップの押し切り刃２２０のクリーニングは、上述のステップＳ１４と同様に行われる。
【0133】
（ステップＳ４５：焼成）
ステップＳ４５では、ステップＳ４３で得られた未焼成のセラミック素体３１１を焼結させることにより、図２１に示す積層セラミックコンデンサ３０のセラミック素体３１を作製する。本ステップの焼成は、上述のステップＳ１６と同様に行われる。
ステップＳ４５では、ステップＳ４３で得られた未焼成のセラミック素体３１１を焼結させることにより、図２１に示す積層セラミックコンデンサ３０のセラミック素体３１を作製する。本ステップの焼成は、上述のステップＳ１６と同様に行われる。
【0134】
図２１は、セラミック素体３１（積層セラミックコンデンサ３０）の図３と同様の位置における断面を示す図である。
図２１に示すように、セラミック素体３１は、Ｘ軸方向に向いた第１端面３１ａ及び第２端面３１ｂと、Ｙ軸方向に向いた第１側面３１ｃ及び第２側面３１ｄと、Ｚ軸方向に向いた第１主面３１ｅ及び第２主面３１ｆと、を有する。また、セラミック素体３１は、容量形成部１６と、サイドマージン部３７と、カバー部３８と、を有する。セラミック素体３１では、サイドマージン部３７が、容量形成部１６のＹ軸方向両側にそれぞれ設けられる。本実施形態では、容量形成部１６及びサイドマージン部３７が、略直方体状の積層体として構成される。カバー部３８は、当該積層体のＺ軸方向両側を覆うように構成される。
図２１に示すように、セラミック素体３１は、Ｘ軸方向に向いた第１端面３１ａ及び第２端面３１ｂと、Ｙ軸方向に向いた第１側面３１ｃ及び第２側面３１ｄと、Ｚ軸方向に向いた第１主面３１ｅ及び第２主面３１ｆと、を有する。また、セラミック素体３１は、容量形成部１６と、サイドマージン部３７と、カバー部３８と、を有する。セラミック素体３１では、サイドマージン部３７が、容量形成部１６のＹ軸方向両側にそれぞれ設けられる。本実施形態では、容量形成部１６及びサイドマージン部３７が、略直方体状の積層体として構成される。カバー部３８は、当該積層体のＺ軸方向両側を覆うように構成される。
【0135】
（ステップＳ４６：外部電極形成）
ステップＳ４６では、ステップＳ４５で得られたセラミック素体３１に外部電極１４，１５を形成することにより、積層セラミックコンデンサ３０を作製する。積層セラミックコンデンサ３０の外観は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０と同様であるため、図示を省略する。
ステップＳ４６では、ステップＳ４５で得られたセラミック素体３１に外部電極１４，１５を形成することにより、積層セラミックコンデンサ３０を作製する。積層セラミックコンデンサ３０の外観は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０と同様であるため、図示を省略する。
【0136】
なお、上記のステップＳ４６における処理の一部を、ステップＳ４５の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ４５の前に未焼成のセラミック素体３１１の端面３１ａ，３１ｂに未焼成の電極材料を塗布してもよい。これにより、ステップＳ４５において、未焼成のセラミック素体３１１の焼成と電極材料の焼き付けとを同時に行うことができる。
【0137】
本実施形態でも、押し切り刃２２０による切断工程後に、押し切り刃２２０のクリーニングを行うことで、押し切り刃２２０に付着した付着物を除去することができる。これにより、押し切り刃２２０が清浄な状態を維持することができ、切断工程において、押し切り刃２２０の付着物が切断面である第１端面３１１ａ及び第２端面３１１ｂに付着することを防止できる。したがって、当該付着物による、外部電極１４，１５が所望の形状に形成できない、あるいは外部電極１４，１５と内部電極１２，１３との導通が十分に確保できないといった不具合を防止することができる。
【0138】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【0139】
例えば、クリーニング用板材Ｇは、ゴム板に限定されず、押し切り刃が挿入されることが可能に構成された板材であればよい。一例として、クリーニング用板材Ｇは、セラミックシートが積層されたクリーニング用のセラミック積層体であってもよい。この場合、クリーニング用の積層体は、積層シートの第１厚み寸法よりも厚い第２厚み寸法を有していればよい。
【0140】
第１実施形態では、１つの積層シート１０４に対する全ての積層チップ１０５が個片化される度にクリーニング工程が実施される例を示したが、これに限定されない。クリーニング工程の頻度は、押し切り刃２２０の付着物の堆積状況等に応じて適宜設定することができる。例えば、所定の枚数の積層シート１０４に対する全ての積層チップ１０５が個片化される度にクリーニング工程が実施されてもよい。
【0141】
切断装置２００は、図２２に示すように、第１駆動部２３０、第２駆動部２４０及び第３駆動部２５０の動作を制御する制御部２６０を有していなくてもよい。この場合は、コンピュータ等の外部機器が切断装置２００に接続され、当該外部機器に格納された駆動プログラム等に基づいて、第１駆動部２３０及び第２駆動部２４０の動作が制御され得る。あるいは、第１駆動部２３０、第２駆動部２４０及び第３駆動部２５０がそれぞれ制御部を有しており、作業者の入力操作等に基づいて、これらの各駆動部が動作するように構成されてもよい。
【0142】
さらに、切断装置２００は、図２３に示すように、第３駆動部２５０を有していなくてもよい。切断装置２００が第３駆動部２５０を有していない場合は、例えば、積層シートの切断線が１箇所のみの場合や、積層シートが他の装置によって移動されるような場合があり得る。
【0143】
以上の実施形態では、第２駆動部２４０及び第３駆動部２５０がいずれも支持体２１０を駆動すると説明したが、押し切り刃２２０を駆動するように構成されてもよい。
【0144】
上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０について説明したが、本発明は内部電極が積層されたセラミック素体を有する積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。
【符号の説明】
【0145】
１０，３０…積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）
１０５…積層チップ
３１１…未焼成のセラミック素体（積層チップ）
１０１，３０１…第１セラミックシート（セラミックシート）
１０２，３０２…第２セラミックシート（セラミックシート）
１１２ｐ，３１２ｐ…第１内部電極パターン（内部電極パターン）
１１３ｐ，３１３ｐ…第２内部電極パターン（内部電極パターン）
１０４，３０４…積層シート
１０４ａ，３０４ａ…第１主面
１０４ｂ，３０４ｂ…第２主面
２００…切断装置（積層セラミック電子部品の製造装置）
２１０…支持体
２１１…第１ステージ
２１２…第２ステージ
２２０…押し切り刃
２２１…先端部
２３０…第１駆動部
２４０…第２駆動部
Ｅ…粘着シート
Ｅ２…粘着層
Ｇ…クリーニング用板材
１０５…積層チップ
３１１…未焼成のセラミック素体（積層チップ）
１０１，３０１…第１セラミックシート（セラミックシート）
１０２，３０２…第２セラミックシート（セラミックシート）
１１２ｐ，３１２ｐ…第１内部電極パターン（内部電極パターン）
１１３ｐ，３１３ｐ…第２内部電極パターン（内部電極パターン）
１０４，３０４…積層シート
１０４ａ，３０４ａ…第１主面
１０４ｂ，３０４ｂ…第２主面
２００…切断装置（積層セラミック電子部品の製造装置）
２１０…支持体
２１１…第１ステージ
２１２…第２ステージ
２２０…押し切り刃
２２１…先端部
２３０…第１駆動部
２４０…第２駆動部
Ｅ…粘着シート
Ｅ２…粘着層
Ｇ…クリーニング用板材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】