特許 7375078 基板両面検査装置、及びその基板検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-27

(45)【発行日】2023-11-07

(54)【発明の名称】基板両面検査装置、及びその基板検査方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/00 20060101AFI20231030BHJP

【ＦＩ】

G01R31/00

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022046566

(22)【出願日】2022-03-23

(65)【公開番号】P2023140632

(43)【公開日】2023-10-05

【審査請求日】2022-11-05

(73)【特許権者】

【識別番号】710008198

【氏名又は名称】西川 秀雄

(72)【発明者】

【氏名】西川 秀雄

【審査官】島▲崎▼ 純一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－３８９２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１６９６５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－２０１２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－５５９７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気回路が配線された複数の検査端子を両面に有する基板の電気特性を検査する基板両面検査装置において、
前記複数の検査端子にプローブを導電接触させる交換可能な上側及び下側検査治具と、
前記検査治具を設置し移動させる検査治具移動部と、
基板載置部を有し当該基板載置部に載置された前記基板を支持する基板支持部材を有する基板載置台と、
前記基板載置部に載置された前記基板を保持する基板保持部と、自身に対する上方向及び下方向の測定対象物の変位量をそれぞれ測定する上方向及び下方向変位センサと、を有し、保持された前記基板を、前記検査治具により検査する検査スポットへ、ＸＹ方向に搬送する搬送テーブルと、
前記基板と前記検査治具のＸＹＺ位置とＸＹ平面内の傾きとをＸＹＺ方向の制御座標上に位置認識することにより、前記検査スポットにおいて、前記検査治具移動部を駆動することにより前記基板と前記上側及び下側検査治具とを整合させる制御装置と、を備え、
前記下方向変位センサは、（１）前記基板を支持するときの前記基板支持部材の前記基板載置部の変位量を測定することにより第１測定値を得ることと、（２）前記搬送テーブルの変位量を測定することにより第２測定値を得ることと、（３）前記下側検査治具の変位量を測定することにより第３測定値を得ることと、が可能であり、
前記上方向変位センサは、（４）前記搬送テーブルの変位量を測定することにより第４測定値を得ることと、（５）前記上側検査治具の変位量を測定することにより第５測定値を得ることと、が可能であり、
前記制御装置は、（ｉ）前記第１測定値により前記基板載置部のＺ座標値を校正することと、（ｉｉ）校正された前記基板載置部のＺ座標値と、前記第１測定値から前記第３測定値までの変位量とにより、前記下側検査治具のＺ座標値を校正することと、（ｉｉｉ）校正された前記基板載置部の前記Ｚ座標値と、前記第１測定値から前記第２測定値までの変位量と前記第４測定値から前記第５測定値までの変位量との和とにより、前記上側検査治具のＺ座標値を校正することと、を行い、それにより前記検査スポットにおいて、前記基板保持部により保持される前記基板の高さと、前記上側及び下側検査治具の高さとを、前記基板両面検査装置の経時的機械誤差を解消して整合させる、基板両面検査装置。

【請求項2】

前記下方向変位センサは、下方向に光ビームを照射し反射光を捉えることにより、自身に対する前記下方向の測定対象物の変位量を測定するセンサであり、前記搬送テーブルに載置された第１反射板の変位量を測定することにより間接的に、前記搬送テーブルの変位量を測定し、それにより前記第２測定値を得ることが可能であり、
前記上方向変位センサは、上方向に光ビームを照射し反射光を捉えることにより、自身に対する前記上方向の測定対象物の変位量を測定するセンサであり、前記搬送テーブルに設置され前記搬送テーブルよりも高い部材に載置された第２反射板の変位量を測定することにより間接的に、前記搬送テーブルの変位量を測定し、それにより前記第４測定値を得ることが可能である、請求項１に記載の基板両面検査装置。

【請求項3】

前記制御装置は、記憶媒体を有し、
前記記憶媒体は、前記搬送テーブルに載置される第１反射板の前記搬送テーブルに対する変位量である第１反射板変位量と、前記搬送テーブルに設置された前記部材に載置される第２反射板の前記搬送テーブルに対する変位量である第２反射板変位量とを、記憶可能であり、
前記制御装置は、
前記記憶媒体が記憶する前記第１反射板変位量と、前記下方向変位センサが測定した前記第１反射板の変位量と、の和を計算することにより、前記第２測定値を得ることと、
前記記憶媒体が記憶する前記第２反射板変位量と、前記上方向変位センサが測定した前記第２反射板の変位量と、の和を計算することにより、前記第４測定値を得ることと、を更に行う、請求項２に記載の基板両面検査装置。

【請求項4】

前記搬送テーブルと相対移動して、自身に対する測定対象物のＺ軸方向の変位量を測定する基板Ｚ変位センサを更に備え、
前記基板Ｚ変位センサは、（６）前記搬送テーブルの変位量を測定することにより第６測定値を得ることと、（７）前記基板保持部により保持された前記基板の複数部位の変位量を測定することにより複数の第７測定値を得ることと、が可能であり、
前記制御装置は、
（ｉｖ）校正された前記基板載置部の前記Ｚ座標値と、前記第１測定値から前記第２測定値までの変位量と、前記第６測定値から前記複数の前記第７測定値までの変位量との和とにより、前記基板の前記複数部位のＺ座標値を取得し、
取得された前記基板の前記複数部位のＺ座標値が、所定の基準を充足しないときに、前記基板の位置又は姿勢が異常である、と判断し、前記検査スポットにおける前記上側及び下側検査治具による前記基板の検査を中止させる、請求項１から３のいずれかに記載の基板両面検査装置。

【請求項5】

請求項３に記載の基板両面検査装置を用いて基板の電気特性を検査する基板両面検査方法であって、
前記記憶媒体に、前記第１反射板変位量と、前記第２反射板変位量とを、記憶させることと、
前記搬送テーブルに前記第１反射板を載置し、前記下方向変位センサにより、載置された前記第１反射板の前記変位量を測定させることと、
前記搬送テーブルに設置された前記部材に前記第２反射板を載置し、前記上方向変位センサにより、載置された前記第２反射板の前記変位量を測定させることと、を備える、基板両面検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の電気特性を両面から複数のプローブを当接して検査する上下の検査治具の垂直方向の検査時の位置を定める基板両面検査装置、及びその基板検査方法に関する。

【0002】

尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、多層配線基板、ガラス基板、セラミック基板、及び半導体パッケージ基板や種々の平板状の基板を電気検査する際に適用できる。この明細書では、それら種々の基板を総称して「基板」と称する。

【背景技術】

【0003】

近年、プリント配線基板の微細、高密度に対応して検査点の増加した電気検査が定在化している。多数の微細な検査端子にプローブを両面から同時に導電接触させて検査を実施するために基板と検査治具を整合させる光学的位置合せは基板検査装置の要件になっている。この光学的位置合せはＸＹΘ軸方向の整合であって、これに加えてＺ軸方向の実測と位置制御が重要になっている。

【0004】

図２（ｂ）に示す様に、基板の両面から電気検査時に基板の両面に複数のプローブ３１の荷重の不均等なストレスが上下から掛かることから基板保持の位置、及びプローブの導電接触に影響する状況にある。この複数のプローブの形態には、縦型のプローブと、斜め角度のカンチレバー型（ＩＣ）プローブの２つのタイプがある。本願では、マトリスク配置が容易な前者の縦型プローブを使用した検査治具の導電接触を対象にしている。
この基板両面の電気検査時の検査治具のＺ軸の制御に関する先行技術に次のものがある。

【0005】

特許文献１の回路基板検査装置では、回路基板Ｐを保持する上下動が可能な回路基板保持手段２１を下面側から移動手段６によって、押圧部材３３が配設された弾性部材３１（ピンプローブ）を有する第１の検査用治具３を移動させると共に、上面側の弾性部材４１（ピンプローブ）を有する第２の検査用治具４を押圧移動する。回路基板Ｐが両検査用治具３，４の弾性部材（ピンプローブ）３１、４１によって押圧されて、回路基板Ｐに接触するように構成されている。

【0006】

これは、下側の検査用治具３の押圧移動に合せて、ピンプローブ３１、回路基板保持手段２１、回路基板Ｐ、ピンプローブ４１、上側の検査用治具４が押圧にて連動して移動し基板両面に両側ピンプローブ３１、４１が同時に回路基板Ｐに接触させられるため、回路基板Ｐおよびピンプローブ３１、４１の破損を防止する。又、１つの押圧の移動手段６を配設すれば良く、装置のコストダウンを図っている。
しかし、回路基板Ｐなどの押圧による複数の上下移動が有り、その機構精度を要しする。又、回路基板保持手段２１の複数の配置には好ましくない。

【0007】

特許文献２のプリント配線板の導通検査装置及び導通検査方法では、図１の回転テーブル２００の定角度に設けられた基板を保持する基板治具２０１～２０６と，搬入する搬入ステージ２１と，ズレ量を求める画像処理ステージ２２と、導通検査を行なう検査ステージ２３，２４と、搬出ステージ２５、２６とを有し，かつ基板を保持する基板治具２０１～２０６は少なくとも搬入ステージ２１，画像処理ステージ２２及び検査ステージ２３，２４の数に応じた数が配置されている。
これは、回転テーブル２００にて、プリント配線板の搬入工程、位置ズレ量検出工程、検査工程、搬出工程を並列、同時に行い、工程の所要時間を短くすることで高速検査をしている。

【0008】

又、検査対象のプリント配線板１について、段落００８５に「図６（ａ）（ｂ）に示すごとく，表面及び裏面に多数の半田バンプ４３，半田ボール４１が設けてある。各半田バンプ４３間の間隔は非常に狭く０．１５～０．２０ｍｍ程度、半田バンプ４３の直径は０．０８～０．１３ｍｍ程度である。また，各半田ボール４１間の間隔も非常に狭く０．１ｍｍ程度，直径も０．２ｍｍ程度と小さい。」とＩＣパッケージ基板の検査端子のフリップチップ式の接合端子（ＦＣ）とボールグリッドアレー（ＢＧＡ）の特徴が示されている。
これに対し、プリント配線板１は画像処理ステージ２２にて位置ズレ量を認識し、チェッカーヘッドの位置は段取り工程にて、導通検査においてＸＹΘ軸を単位移動した各点の導通信号と非導通信号の検出結果から、導通信号の中心位置を認識しておいて、両者を位置決めしている。
しかし、検査時の位置ズレ量（ΔＸＹΘ）の補正であってＺ軸方向の記載はない。

【0009】

特許文献３の基板検査装置のアライメント方法では、検査治具のＺ方向に沿った高さに関する高さ入力情報と、レーザ変位計等の基板表面位置検出部２４，２５により、被検査基板の表裏面の位置を検出した実測Ｚ位置情報とに基づいて、被検査基板に対して上下検査治具を移動し接触させる際の上下検査治具のＺ方向の移動距離を決定する段階を備えている。

【0010】

そして、上下検査治具のＺ方向の移動距離を最適な値に設定でき、上下検査治具の検査ピン１３１、１４１を被検査基板２の検査点に安定して接触させることができる。と記載されている。
しかし、検出した被検査基板２の表裏面の実測Ｚ位置情報と、入力登録された高さ情報との相互の位置関係が、経時的に適性であるか不明である。

【0011】

特許文献４の検査装置では、第一測距センサ１１で計測した基板１００の上面１０１までの距離である第一基板距離Ｄｂ１と、第二治具３２の検査面３２Ｐまでの距離である第二治具距離Ｄｊ２と、に基づいて、第二治具３２と上面１０１との距離である第二距離Ｄ２を算出し、第二測距センサ１２で計測した下面１０２までの距離である第二基板距離Ｄｂ２と、第一治具３１の検査面３１Ｐまでの距離である第一治具距離Ｄｊ１と、に基づいて、第一治具３１と下面１０２との距離である第一距離Ｄ１を算出し、第一距離Ｄ１及び第二距離Ｄ２に基づいて、第一治具３１及び第二治具３２の、基板１００に対する変位量を設定している。
この構成によれば、検査治具と被検査基板との実測の距離に基づいて各検査治具を被検査基板に近接させる際の変位量（移動量）を設定することができるため、高い検査精度を確保することが可能となる。

【0012】

しかし、測距センサ１１、１２を検査治具３１、３２に装着して、検査位置において、基板の表裏と対向検査治具までの距離を計測し、移動量（差）を演算し、移動して電気検査をしているので検査時間が長くなる。図２の様な同じ回路パターンが多数ある多面取りシート状の基板に適するが、上述のＩＣパッケージ基板などの高速検査を要する量産個辺の基板には適さない。
上記の様に検査前に検査治具と基板のＺ軸方向の位置を変位センサ、測距センサにて実測する等、基板に検査治具を位置合せ（ＸＹΘＺ位置）する手段に各種の工夫がなされているが、改善の余地はある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0013】

【文献】特開１９９９－３４４５３９号公報

【文献】特開２００１－２３５５０７号公報

【文献】特開２０１３－１６４３８１号公報

【文献】再表２０１９／１３０９５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

先行技術の特許文献１の物理手段、特許文献２の高速検査、特許文献３、４の距離センサでの実測と異なった特徴が有る。そして、それぞれ一長一短がある。本願は検査対象とする基板を量産するＩＣパッケージ基板などの個辺の平板型の基板に適する高速の全自動基板両面検査装置を主な対象とする。
高速の全自動基板両面検査装置は、基板をハンドリングする装置本体の構成を、回転テーブルに作業工程を割り当てて、各作業工程を並列的な同時に行う構成が好ましい。

【0015】

検査対象のＩＣパッケージ基板の特徴は、表面にＩＣチップと接続する微細なＦＣボンディング端子（フリップチップ端子）がマトリクス状にある。裏面はＢＧＡがマトリクス状に略全面にあり、外形は４辺形で５０ミリ角以下が多い。
本発明は、上記の観点から、上下の検査治具の複数のプローブが適性な荷重を基板の検査端子に付勢し導電接触する基板両面検査を実現する。そして、大量の個辺の平板型の基板の電気特性を保証する基板両面検査装置、及びその基板両面検査方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0016】

本発明の第１の手段は、電気回路が配線された複数の検査端子を両面に有する基板の電気特性を検査する基板両面検査装置において、複数の検査端子にプローブを導電接触させる交換可能な上側及び下側検査治具と、検査治具を設置し移動させる検査治具移動部と、基板載置部を有し当該基板載置部に載置された基板を支持する基板支持部材を有する基板載置台と、基板載置部に載置された基板を保持する基板保持部と、自身に対する上方向及び下方向の測定対象物の変位量をそれぞれ測定する上方向及び下方向変位センサと、を有し、保持された基板を、検査治具により検査する検査スポットへ、ＸＹ方向に搬送する搬送テーブルと、基板と検査治具のＸＹＺ位置とＸＹ平面内の傾きとをＸＹＺ方向の制御座標上に位置認識することにより、検査スポットにおいて、検査治具移動部を駆動することにより基板と上側及び下側検査治具とを整合させる制御装置と、を備え、下方向変位センサは、（１）基板を支持するときの基板支持部材の基板載置部の変位量を測定することにより第１測定値を得ることと、（２）搬送テーブルの変位量を測定することにより第２測定値を得ることと、（３）下側検査治具の変位量を測定することにより第３測定値を得ることと、が可能であり、上方向変位センサは、（４）搬送テーブルの変位量を測定することにより第４測定値を得ることと、（５）上側検査治具の変位量を測定することにより第５測定値を得ることと、が可能であり、
制御装置は、（ｉ）第１測定値により基板載置部のＺ座標値を校正することと、（ｉｉ）校正された基板載置部のＺ座標値と、第１測定値から第３測定値までの変位量とにより、下側検査治具のＺ座標値を校正することと、（ｉｉｉ）校正された前板載置部のＺ座標値と、第１測定値から第２測定値までの変位量と第４測定値から第５測定値までの変位量との和とにより、上側検査治具のＺ座標値を校正することと、を行い、それにより検査スポットにおいて、基板保持部により保持される基板の高さと、上側及び下側検査治具の高さとを、基板両面検査装置の経時的機械誤差を解消して整合させる、基板両面検査装置。

【0017】

本発明の第２の手段は、第１の手段において、下方向変位センサは、下方向に光ビームを照射し反射光を捉えることにより、自身に対する下方向の測定対象物の変位量を測定するセンサであり、搬送テーブルに載置された第１反射板の変位量を測定することにより間接的に、搬送テーブルの変位量を測定し、それにより第２測定値を得ることが可能であり、上方向変位センサは、上方向に光ビームを照射し反射光を捉えることにより、自身に対する上方向の測定対象物の変位量を測定するセンサであり、搬送テーブルに設置され前記搬送テーブルよりも高い部材に載置された第２反射板の変位量を測定することにより間接的に、搬送テーブルの変位量を測定し、それにより第４測定値を得ることが可能である、請求項１に記載の基板両面検査装置。

【0018】

本発明の第３の手段は、第２の手段において、制御装置は、記憶媒体を有し、記憶媒体は、搬送テーブルに載置される第１反射板の搬送テーブルに対する変位量である第１反射板変位量と、搬送テーブルに設置された部材に載置される第２反射板の搬送テーブルに対する変位量である第２反射板変位量とを、記憶可能であり、制御装置は、記記憶媒体が記憶する第１反射板変位量と、下方向変位センサが測定した第１反射板の変位量と、の和を計算することにより、第２測定値を得ることと、記憶媒体が記憶する第２反射板変位量と、上方向変位センサが測定した第２反射板の変位量と、の和を計算することにより、第４測定値を得ることと、を更に行う。

【0019】

本発明の第４の手段は、第１乃至３の何れかの手段において、搬送テーブルと相対移動して、自身に対する測定対象物のＺ軸方向の変位量を測定する基板Ｚ変位センサを更に備え、基板Ｚ変位センサは、（６）搬送テーブルの変位量を測定することにより第６測定値を得ることと、（７）基板保持部により保持された基板の複数部位の変位量を測定することにより複数の第７測定値を得ることと、が可能であり、制御装置は、（ｉｖ）校正された基板載置部の前記Ｚ座標値と、第１測定値から第２測定値までの変位量と、第６測定値から複数の第７測定値までの変位量との和とにより、基板の複数部位のＺ座標値を取得し、取得された基板の複数部位のＺ座標値が、所定の基準を充足しないときに、基板の位置又は姿勢が異常である、と判断し、検査スポットにおける上側及び下側検査治具による基板の検査を中止させる。

【0020】

本発明の第５の手段は、第３の手段を用いて基板の電気特性を検査する基板両面検査方法であって、記憶媒体に、第１反射板変位量と、第２反射板変位量とを、記憶させることと、搬送テーブルに第１反射板を載置し、前記下方向変位センサにより、載置された第１反射板の前記変位量を測定させることと、搬送テーブルに設置された部材に第２反射板を載置し、上方向変位センサにより、載置された第２反射板の変位量を測定させることと、を備える、基板両面検査方法。

【発明の効果】

【0021】

本発明の第１の手段に依れば、基板載置部に載置された基板を基板保持部に保持し搬送する搬送テーブルに上下方向変位センサが設置されている。自動検査前に下方向変位センサが基板載置部の変位量を測定した第１測定値を、制御座標のＺ軸の座標値の所定の基準値（例えば原点の値「０」）とするなど、第１測定値により基板載置部のＺ座標値の校正がなされる。校正された基板載置部のＺ座標値と、第１測定値から第３測定値までの変位量により、下側検査治具のＺ座標値が校正される。また、校正された基板載置部のＺ座標値と、第１測定値から第２測定値までの変位量と第４測定値から第５測定値までの変位量との和と、により、上側検査治具のＺ座標値が校正される。本手段は、それにより、検査スポットにおいて、基板保持部により保持される基板の高さと、上側及び下側検査治具の高さとを、整合させる構成となっている。このため、機構本体の経時変化にも、適時の基板載置部と上下の検査治具の自動測定にて得た第１、３、５測定値によって、Ｚ座標値の校正を行うことにより、対処が出来る。それにより、経時的に高信頼性の電気検査が実現する。

【0022】

本発明の第２の手段に依れば、搬送テーブルに上下方向変位センサが固定設置されており、更に自動検査前に、光ビームが通過する所定位置（固有値）に反射板を載置することで、間接的に第２、４測定値（実変位量）の取得を可能にしている。この変位センサ自身（測定中心）の設置位置（実測の変位量）は変位センサの規格値（準固定値）となる。上下方向変位センサの設置状態が変わらなければ、第２、４測定値は変位センサの規格内の準機械定数の設置定数として扱える。
これで、個別の上下方向変位センサの上下方向を連結して、上下方向の測定対象物を連続して測定可能にしている。

【0023】

本発明の第３の手段に依れば、制御装置は記憶媒体（記憶部）を有して、上下方向変位センサが測定する反射板の固有の変位量（厚さ第１反射板変位量と部材高さ第２反射板変位量＝固有値、オフセット値）を記憶可能であり、記憶された値に基づき、和を計算することにより搬送テーブルとの実変位量（実数値、準固定値）の第２、４測定値１２ｆを更に得ている。これで搬送テーブルから基板（基板載置部）と上下の検査治具までの実測値の差（間隔、Ｚ座標値）が判る。

【0024】

本発明の第４の手段に依れば、搬送テーブルと相対移動する基板Ｚ変位センサは、搬送テーブル（既定値）の測定から第６測定値と、基板保持部により保持された基板を測定することにより複数の第７測定値と、を取得している。これにより基板の保持状態が制御座標のＸＹＺ軸上に３次元で判る。所定の基準を充足しない異常の時は、基板に上下の検査治具が当接することを回避して、基板と複数のプローブなど機構本体の破損事故を防止している。

【0025】

本発明の第５の手段に依れば、上下方向変位センサが間接的に搬送テーブルを測定する方法は、反射板の第１反射板変位量と第２反射板変位量と（固有値）を、予め記憶媒体に記憶させ、第１、２反射板を載置し測定する工程である。これで、上下方向変位センサ自身（測定中心）の実変位量（第２、４測定値）を定めている。固定された設置状態が変わらなければ、頻繁に実施を要しない準固定値の設置定数として扱える。
本発明の手段別に発明の効果を述べたが、共通した特定事項は他の手段にも同様の効果がある。又、相互に作用していることがある。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】図１は、本発明の基板両面検査装置の機構本体を説明する上面図である。

【図2】図２（ａ）は、基板の載置時に基板保持部の当接部材が側面から保持した正面図である。 図２（ｂ）は、基板を上下の検査治具の複数のプローブが付勢する直前の正面図である。

【図3】図３（ａ）は、上下方向変位センサの上面からの説明図である。 図３（ｂ）は、上下方向変位センサの正面からの説明図である。

【図4】図４は、基板Ｚ変位センサと基板カメラの正面からの説明図である。

【図5】図５は、検査治具の側面図と部分拡大の説明図である。

【図6】図６は、使用するプローブの荷重とストロークの説明図である。

【図7】図７は、複数の変位センサが認識したＺ座標値の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下に、添付図面に基づいて、本発明の望ましい実施形態に係る基板両面検査装置、及び基板両面検査方法について説明を行う。
［実施の形態１］

【0028】

図１は実施の形態１の基板両面検査装置１の機構本体１０の構成を示す上面図である。基板２を搬送する搬送テーブル１２には、回転テーブル１２Ｒを採用しているので、基板２を保持する基板保持部４が回転中心のＸＹ直交軸上に４つと、その間に上下のＺ軸方向の対物との変位量（距離）を測定する上下変位センサ８Ｔ、８Ｂと測定方向を上下にする４５度ミラー８２が固定設置されている。基板２は側面を４方向から基板保持部４の当接部材４６に側面を付勢されて所定位置に保持されている、図２（ａ）。図２（ｂ）では、両面から複数の導電プローブ３１が上下から導電接触する構成となっている。機構本体１０のＸＹ直交軸上には、基板２を搬入し載置する基板搬入部Ｊ１、基板２の位置（ＸＹΘＺ）を認識する位置認識部Ｊ２、電気特性を検査する電気検査部Ｊ３、基板２を搬出する基板搬出部Ｊ４が配置されて基板の自動検査工程を構成している。各部Ｊ１～Ｊ４は、基板搬入等の各処理が行われる場所を表す。なお、電気検査が行われる場所である電気検査部Ｊ３は、本発明の「検査スポット」と同義である。
連続自動検査をするには、基板搬入部Ｊ１の左側矢印側に基板搬入機と、基板搬出部Ｊ４の右側矢印側に基板搬出機を配置するのが好ましい。

【0029】

基板両面検査装置１の自動電気検査の主な作業工程ＪＯＢは、図１、図２（ａ）、（ｂ）を参照。
ＪＯＢ１・基板搬入部Ｊ１において、基板２を搬入し基板載置台１４の上下移動部１４Ｚが機械定位置に上昇する。手動又は自動の吸着ハンド１０５が基板２を基板載置台１４に設置された基板支持部材１４１に載置して、基板保持部４の当接部材４６が基板２の側面を機械的な所定位置に付勢し保持する基板搬入工程。

【0030】

ＪＯＢ２・回転テーブル１２Ｒが９０度回転し、位置認識部Ｊ２にはカメラ移動部１５ＸＹが配置されており、制御装置１１はカメラ１５が回転テーブル１２Ｒと相対移動するＸＹ方向の制御座標（基準座標）１１２の原点から１対の基板位置マーク２ａ、２ｂを位置認識し基板２の位置であるＸＹ方向の位置と傾き（ＸＹΘ）の光学的位置認識と、カメラ１５と併設された基板Ｚ変位センサ８Ｃにて基板２の表面のＺ座標値を認識する基板の位置認識工程（ＸＹΘＺ）。

【0031】

ＪＯＢ３・回転テーブル１２Ｒが回転移動する間に、制御装置１１は基板２と検査治具３の位置を整合させる光学的位置合せ補正（ΔＸＹΘ）を完了し、電気検査位置（ＸＹΘ）となる。図２（ｂ）に示す、検査治具移動部１３（ＸＹΘＺ）のＺ軸にて待機のＺ座標値から上下移動して、上下の検査治具３Ｔ、３Ｂの複数のプローブ３１が基板２の検査端子２０１に導電接触する。テスター１１０が電気検査を実行し完了すると、検査治具３は上下の待機位置に戻る検査工程。

【0032】

ＪＯＢ４・最後に回転テーブル１２Ｒは回転移動し、基板搬出部Ｊ４にて基板２を搬出する基板搬出工程となる。
基板２の搬送が回転テーブル１２Ｒであるので、ＪＯＢ１からＪＯＢ３の工程を連続して繰り返すことになる。この場合、基板保持部４を４つ配置し４工程を連続し同時にすることになる。これで、基板２の高速の電気検査をしている。そして、このためには自動検査の前に段取り作業を要する。

【0033】

この段取り作業は、基板搬入部Ｊ１において、図２（ａ）の基板２を載置する基板支持部材１４１を基板載置台１４の所定位置（中央）に設置する。基板支持部材の厚さ１４１ｔ（機械定数）は所定の誤差内にあって、４側面は基板保持部４の当接部材４６と干渉しない基板２より小さな外寸になっている。
載置した基板底面２Ｂｆの位置をＺ軸の基板基準面１４５とすると、基板載置台１４の基板支持部材の上面が基板載置面１４１ｆとなるので、その制御座標（基準座標）１１２（ＸＹＺ）のＺ座標値Ｚｆが（後述する）判れば、基板の厚さ２ｈ（基板検査データ）から基板の表面２ｆのＺ座標値が判ることになる。これに加えて、上下の検査治具の表面３Ｔｆ、３ＤｆのＺ座標値Ｚｆが（後述する）判れば、検査時の上下の検査治具３Ｔ、３ＢのＺ軸方向の位置制御は定まることになる。基板２は基板保持部４に保持（ＸＹΘＺ）されて位置認識部Ｊ２、電気検査部Ｊ３に移動する。なお、基板載置面１４１ｆは、本発明の「基板載置部」の一具体例である。

【0034】

位置認識部Ｊ２には、カメラ移動部１５ＸＹが配置されており、制御装置１１はカメラ１５をＸＹ方向に相対移動して搬送テーブル１２のテーブル位置マーク１２１から制御座標（基準座標）１１２の原点（ＸＹ）を定めている。検査時の基板２の位置は１対の基板位置マーク２ａ、２ｂの位置認識にて判ることになる。
検査治具３の位置（ＸＹΘ）は、例えば、サンプル基板２Ｓに貼り付けた感圧シートの検査治具３Ｔ、３Ｄの圧接時の複数の圧接位置マークをカメラ１５にて位置認識することで間接的に判る。他にも各種の手段の開示（先行技術の特許文献２、３）が有り詳細な説明はしない。これで、基板２と検査治具３との位置ズレ量（ΔＸＹΘ）が判り、検査時に検査治具移動部１３を相対移動し整合位置に補正するＸＹ平面の光学的位置合せを行う。
又、カメラ１５と併設された基板Ｚ変位センサ８Ｃは、搬送テーブル表面１２ｆと基板表面２ｆ等のＺ位置を測定ができる。

【0035】

本願発明の搬送テーブル１２Ｒに固定設置された上下方向変位センサ８Ｔ、８Ｂを図１、２、３、７において詳細に説明する。この変位センサ８は図３の・印のレーザダイオードがレーザ光を発光し、２点鎖線で示す光線の測定物での拡散反射光を定位置に配置の（ＣＭＯＳ）センサが受光することで測定中心距離からの変位量を測定している。例えば、測定中心距離８５ｍｍを中心に測定範囲±２０ｍｍ内の変位量（距離）を測定する。この測定値（変位量の直線性、分解能）は製品規格の精度がある。レーザ光の強度は安全規格のクラス１で通常の使用で人に障害はない。

【0036】

図３において、回転テーブル１２Ｒに固定設置された上下方向変位センサ８Ｔ、８Ｂと測定方向を上下に変える４５度ミラー８２１がある。下方向変位センサ８Ｂは、回転テーブル１２Ｒの上面に固定設置されて、レーザ光は４５度ミラーベース８２１に固定された４５度ミラー８２ＢでマイナスＺ軸方向に進行し、Ｚ測定窓１２８を通過し測定物に反射した拡散反射光を（ＣＭＯＳ）センサが受光する。測定範囲（８５±２０ｍｍ）に測定物が入る位置に各々が固定設置されている。
上方向変位センサ８Ｔも同様に、レーザ光は４５度ミラー８２ＴでプラスＺ軸方向に進行し、測定物に反射した拡散反射光を（ＣＭＯＳ）センサが受光する。図３（ｂ）、図７に２点鎖線の細線で極性と変位量を示している。
これで、測定物の表面の基板支持部材の基板載置面１４１ｆ、基板載置台１４ｆ、回転テーブル１２Ｒｆ、上下の検査治具３Ｔｆ、３Ｂｆを直接に、回転テーブル１２Ｒｆは間接に測定する。

【0037】

回転テーブル１２Ｒが回転移動し、上下方向変位センサ８Ｔ、８Ｂが基板載置台１４の真上に位置し、基板載置台１４の上下移動部１４Ｚを上昇させて基板２の載置時の機械位置を定める。基板載置台１４の上昇時の停止Ｚ位置は機構本体１０の機械端面などで再現性がある。この基板２の載置時のＺ位置は基板支持部材１４１の上面１４１ｆ（基板載置面）となる。基板の底面２Ｂｆと同じになり、制御座標１１２のＺ軸の基準位置１４５、原点Ｚ０に好ましい。
図２（ａ）において、基板載置台１４に基板支持部材１４１が設置されており、図７の下方向変位センサ８Ｂが認識する基板の載置時の制御座標１１２のＺ座標値１４１Ｚｆ＝０をＺ軸原点としている。
変位センサ８が測定する変位量は測定中心距離（変位量＝０）からの回転テーブル１２Ｒ±変位量であり、Ｚ座標値Ｚｆに校正する補正式の例を以下に示す。図７を参照。

【0038】

式１・基板載置面＝１４１ｆ＝１４ｆ＋１４１ｈ（基板支持部材１４１の高さ）
下方向変位センサ８Ｂが基板支持部材１４１ｆを測定した変位量の第１測定値をＺ座標値＝０に校正するには、下方向変位センサ８Ｂの第１補正値を加算する。又、基板載置台１４ｆ＋１４１ｈ（機械定数）＝１４１ｆも同じになる。
式２・１４１Ｚｆ＝（－１＊）下方向変位センサ１４１ｆの第１測定値＋第１補正値＝０
となる。符号の（－１＊）は下変位センサの測定方向を示している。式２から、
式３・下方向変位センサの第１補正値＝基板支持部材１４１ｆの第１測定値
これで、下方向変位センサ８Ｂは対物の測定値を校正してＺ座標値に認識すること（校正されたＺ座標値）になる。
回転テーブル１２Ｒｆは、直接に測定が出来ないので、図３、７において、所定精度の厚さ１ｍｍの反射板８３を回転テーブル１２上の４５度ミラー８２Ｂの直下に載置して測定した第２変位量に反射板の厚さ８３ｈ（第１反射板変位量、機械定数）を減算し、第１補正値を加算した値が校正されたＺ座標値となる。
式４・１２Ｚｆ＝－１＊反射板８３ｆの第２変位量－第１反射板変位量＋第1補正値
ここで、（－１＊反射板８３ｆの第２変位量－第１反射板変位量）の第２測定値１２ｆは記憶部１１５に記憶されて下方向変位センサ８Ｄが搬送テーブル１２ｆに固定設置された固定定数として扱える。

【0039】

回転テーブル１２Ｒの制御座標１１２のＺ座標値１２Ｚｆは、上方向変位センサ８Ｔも同じであるので、反射板８３を４５度ミラーベース８２１（高さ２０ｍｍ＝第２反射板変位量、機械定数）の４５度ミラー８２Ｔの直上に載置し測定した第４変位量に４５度ミラーベースの高さ８２１ｈ（第２反射板変位量）を減算し、上方向変位センサの第４補正値を加算した値が校正されたＺ座標値になる。
式５・１２Ｚｆ＝（第４変位量８３Ｄｆ－第２反射板変位量）＋第４補正値
式６・第４補正値＝１２Ｚｆ－（第４変位量８３Ｄｆ－第２反射板変位量）
式７・１２Ｚｆ＝第４測定値１２ｆ＋第４補正値
（反射板８３Ｄｆの第４変位量－第２反射板変位量）の第４測定値１２ｆは記憶部１１５に記憶されて上方向変位センサ８Ｔが搬送テーブル１２ｆに固定設置された固定定数として扱える。
これで、上下方向変位センサ８Ｔ、８Ｂにて測定範囲内の上下の対物のＺ座標値が認識できる。
回転テーブル１２Ｒが回転移動し、上下方向変位センサ８Ｔ、８Ｂが電気検査部Ｊ３に位置すれば、上下の検査治具３Ｔ、３ＢのＺ座標値Ｚｆで認識することが出来る。

【0040】

この回転テーブル１２ＲのＺ座標値１２Ｚｆは、基板Ｚ変位センサ８Ｃも同じであるので、
式８・１２Ｚｆ＝基板Ｚ変位センサの（－１＊第６測定値１２ｆ＋第６補正値）
式９・第６補正値＝１２Ｚｆ＋基板Ｚ変位センサの第６測定値
となる。纏めると、校正されたＺ座標値Ｚｆは、
式１０・対物のＺ座標値Ｚｆ＝Ｚ変位センサの測定値＋Ｚ変位センサの補正値（Ｚ軸原点と測定中心との差）となる。

【0041】

本願事例で具体的に計算する。図７に制御座標１１２上のＺ軸のＺ座標値Ｚｆの状態を示している。制御装置１１の記憶部１１５に記憶されたデータは、
機械定数の基板支持部材の高さ１４１ｈ＝１０．００ｍｍ、反射板の高さ８３ｈ（第１反射板変位量）＝１．００ｍｍ、４５度ミラーベース（部材）の高さ８２１ｈ（第２反射板変位量）＝２０．００ｍｍと、基板検査データの基板の厚さ２ｈ＝１．２０ｍｍであった。
下方向変位センサ８Ｂが測定した基板支持部材の第1測定値１４１ｆ（＝第１変位量）は＝－７．０１ｍｍであった。Ｚ座標値Ｚｆ＝０に変換する下方向変位センサ８Ｂの第１補正値は、式３から、
式１１・第１補正値＝１４１ｆの第１測定値＝－７．０１
回転テーブル１２Ｒｆの第２変位量８３ｆ＝－１６．０１ｍｍであった。式４から、
式１２・回転テーブル１２ＲＺｆ＝－１＊（－１６．０１）－１．００－７．０１＝８．００ｍｍ

【0042】

上方向変位センサ８Ｔの第４補正値は、測定した第４変位量８３ｆ＝－１８．０２ｍｍであった。式６から、
式１３・第４補正値＝１２Ｚｆ－第４変位量８３Ｄｆ＋第２反射板変位量
＝８．００－（－１８．０２―２０．００）＝４６．０２
基板Ｚ変位センサ８Ｃの第６補正値は、測定した第６測定値１２ｆ＝４．９５ｍｍであった。式９から、
式１４・第６補正値＝１２Ｚｆ＋第６測定値１２ｆ
＝８．００＋４．９５＝１２．９５
これで、対物の表面ｆのＺ位置は、複数の変位センサ８Ｔ、８Ｄ、８Ｃで校正されたＺ座標値Ｚｆを認識が出来るので、数値のみで表示する。

【0043】

下側検査治具の表面３ＢＺｆは、電気検査部Ｊ３において、下側検査治具３Ｂを－２０．００に設定（駆動）し、測定した３ＢＺｆ＝－２０．０１であった。又、－５．００に設定し、測定した８ＢＺｆ＝－５．０１であった。これから制御装置１１のＺ軸の制御式
式１５・３ＢＺｆ＝ａ＊設定値＋ｂ
から、下側検査治具３Ｂの制御係数（制御定数ｂ）に－０．０１加算し、再測定した８ＢＺｆ＝－５．００、－２０．００に設定した８ＢＺｆ＝－２０．００となったので、校正を完了し下側検査治具３Ｂの検査時のＺ座標値＝０．００＝基板載置面に設定する。

【0044】

上側検査治具の表面３ＴＺｆは、上側検査治具３Ｔを５０．００に設定し、測定した８ＴＺｆ＝５０．０５であった。又、３０．００に設定し、測定した８ＴＺｆ＝３０．０１であった。これから、上側検査治具３Ｔの制御係数ａに０．９９８掛け、ｂに－０．０５加算し、再測定した８ＢＺｆ＝３０．００となり、５０．００に設定した８ＴＺｆ＝５０．００となったので校正を完了し、上側検査治具３Ｔの検査時の基板の表面２Ｔｆと当接するＺ座標値＝基板の厚さ２ｈ＝１．２０に設定する。（自動化が可能）
これで、制御装置１１は制御座標１１２上のＺ軸に基板２と検査治具３を認識し制御（Ｚ）することになる。そして、ＸＹ平面はカメラ１５の位置ズレ量（ΔＸＹΘ）認識から、基板検査部Ｊ３において基板２と検査具３Ｔ、３Ｂを整合（ＸＹΘＺ）させて当接することになる。

【0045】

本基板両面検査装置１の計測、制御と検査の運用ステップＳ０の概略は、
Ｓ１・基板両面検査装置１の機構本体１０の状態を認識する。
定期点検として実施する項目で、テスター等の測定精度を標準器に基づいて校正又は補正し、検査装置の規格精度を維持する。機構本体１０は、複数の移動部の制御量と認識した移動量が一致する様に、所定精度のゲージ板などで、機械定数又は制御係数を補正・校正し、制御装置１１の記憶部１１５に記憶する。
Ｓ２・被検査基板２の検査に関するデータをセットする。
被検査基板の検査データを入力し、基板サイズ、厚さなど検査に関するデータを記憶部１１５に格納する。

【0046】

Ｓ３・該当の検査治具３を設置する。
被検査基板２に合せた複数のプローブ３１が配置された上下検査治具３を検査治具移動部１３にセットする。
Ｓ４・基板保持部４を被検査基板２に合せてセットする。
基板外形サイズより小さい基板支持部材１４１を基板載置台１４にセットし、次に、基板２が所定の基板保持位置（ＸＹΘＺ）になる様に基板２の側面に当接部材４６を付勢、当接させて基板保持部４にセットする。

【0047】

Ｓ５・機構本体１０の各移動部ＸＹΘＺ現在状態を認識し、自動補正する。
カメラ１５が基準（テーブル位置マーク１２１）、下方向変位センサ８Ｄが基板支持部材１４１ｆを認識し制御装置１１の制御座標１１２（ＸＹＺ座標）の原点を定める。
複数の変位センサ８Ｄ、８Ｔ、８Ｃは反射板８３を使用し搬送テーブル１２ｆを測定し、搬送テーブル１２Ｚｆが同じになる様に現在状態を認識する。作業者が操作パネルの表示と指示の対話で行われる。自動補正が可能な範囲は自動補正される。異常状態が検出されたら表示される。これで、制御座標１１２（ＸＹＺ）上に測定対象物を校正された座標値として認識することになる。

【0048】

Ｓ６・検査治具３の位置（ＸＹΘＺ）認識をする。
制御装置１１は、カメラ１５にて間接に検査治具３の位置（ＸＹΘ）を位置認識する。上下の検査治具３Ｔｆ、３Ｄｆを複数のＺ位置に制御、移動し、上下方向変位センサ８Ｔ，８Ｄにて測定し、Ｚ座標値Ｚｆと一致させる。これで、段取り作業工程が完了する。

【0049】

Ｓ７・基板２を載置し検査スタートする。
自動モードでは、基板２を自動搬入する自動検査スタートとなる。
Ｓ８・基板２を位置認識し位置合せ（ΔＸＹΘ）を含む相対移動する。
基板２が基板支持部材１４１に載置されて、基板保持部４は基板２を水平に保持（ＸＹΘＺ）し、回転テーブル１２Ｒが９０度回転する。基板２はカメラ１５にて１対の基板位置マーク２ａ、２ｂを、基板Ｚ変位センサ８Ｃにて基板表面２Ｚｆを位置認識する。続いて、回転テーブ１２Ｒは９０度回転する。この回転動作中に制御装置１１は、基板との位置づれ（ΔＸＹΘ）の補正を完了する。
Ｓ９・検査治具３をプレスし検査する。
上下の検査治具３Ｔ、３Ｂは、基板Ｚ変位センサ８Ｃの基板表面２Ｚｆの認識が所定範囲内の状態にて、電気検査のＺ位置に移動し、電気検査をスタートし完了で、待機位置に戻る。
Ｓ１０・回転テーブルは９０度回転して基板２を搬出する。

【0050】

被検査基板２の種類が変わる機種変更のセットアップは、Ｓ２からＳ１０を行い電気検査がＰＡＳＳであれば、連続自動検査をスタートすることになる。連続自動検査のサイクルはＳ７からＳ１０を繰り返すことになる。Ｓ１は定期点検として実施される。
連続自動検査は、スタートして検査基板２が無くなるまで数日に渡り連続して行われることがある。この場合に、ステップＳ５、６の工程の所定部分を時間、検査枚数などの所定条件毎に自動で行うことが好ましい。機構本体１１は３次元の機械構造体で温度変化などに依り複数の移動部などの制御座標軸上（ＸＹΘＺ）位置が経時変化することを経時的に補正することで、検査の信頼性を維持する。

【0051】

自動補正で行うステップＳ５、６の工程のＺ座標値Ｚｆに関する所定部分は、下方向変位センサ８Ｂで基板支持部材１４１ｆ又は基板載置台１４ｆを、上下方向変位センサ８Ｔ、８Ｄで上下の検査治具３Ｔｆ、３Ｄｆの複数のＺ位置を測定する。反射板８３の使用（手動）を要しない。これで、回転テーブル１２Ｒｆと基板の底面の基板載置面（基準面）１４５と上下の検査治具３Ｔｆ、３Ｄｆとの経時的な変化が判り、自動補正が出来る。基板Ｚ変位センサ８Ｃも回転テーブル１２Ｒｆを測定することで同様に自動補正が出来る。
［実施の形態２］

【0052】

検査対象のＩＣパッケージ基板の複数の検査端子２０１に導電接触するプローブ３１の特性について説明する。図６にプローブ３１の押込み量＝先端のストローク＝撓み変位量（ｍｍ）に対する荷重（ｇｆ）を示している。マトリスク配置の最少ピッチから屈曲特性のワイヤプローブ３１Ｗが基板上面のＦＣ端子と、圧縮コイルばねのスプリングプローブ３１Ｓが基板底面のＢＧＡと導電接触に好ましい。

【0053】

図５、６に示す、スプリングプローブ３１Ｓは、最小ピッチ、荷重、撓み変位量、初期荷重、先端形状などによる各種のプローブが市販されている。又、必要仕様の特注でプローブも製作可能である。基本構成はプローブ本体部３１３の圧縮コイルばねの弾性特性（荷重／変位量＝ばね定数）で、図６の実線の太線の特性を示す。可動の両側端部３１１、３１２に荷重を掛けて案内孔３５１から突起して初期荷重がある。
例えば、使用荷重は約１０から１００ｇｆ、ストロークは約１から３ｍｍ、初期荷重は約１０から５０ｇｆ、最小ピッチは約０．５から１．０ｍｍの市販がある。

【0054】

屈曲特性のワイヤプローブ３１Ｗは、呼び名がバックリングビームプローブ、屈曲プローブ、ワイヤプローブなど複数名ある。図６の実線の細線の特性を示す。垂直方向に荷重を掛けると弾性特性で撓むことでプローブ本体部３１３が屈曲し全長が縮む形態のプローブである。材質、針径と長さで特性が定まる。プローブ本体部３１３は絶縁コーティングされている。押し込み始めると撓み（屈曲し）始め、押込み量を増すと荷重（付勢力）は限界（飽和曲線）になり、撓み（屈曲）は進行する。撓みが弾性限界を超えると変形（損傷）するので、使用時はプローブ保持体３５（物理保護枠）に実装する。特徴は微細ピッチでマトリスク配置が出来る。
例えば、使用荷重は約１．２～２０ｇｆ、ストロークは約０．０７～０．３ｍｍ、初期荷重は通常０ｇｆ、最小ピッチは約０．０４～０．１５ｍｍがある。針径は０．０２～０．１１ｍｍ、長さは１０～３０ｍｍの市販がある。

【0055】

図５に基づいて、プローブ３１を実装する検査治具３の構成を説明する。治具ベース板３０１が検査治具移動部１３の機械的位置に設置される。治具ベース板３０１のコネクタ３０４がテスター１１０の出力と接続される。コネクタ３０４から電極板３０３に配線３０５されて端部が電極３０６である。これを電極体３００としている。電極板３０３の支持板３０２で検査治具の高さ３Ｈを定めている。
プローブ保持体３５は、プローブ３１の基端部３１２を電極３０６と同軸とする基端板３５２が電極板３０３に連結されている。先端３１１を検査端子２０１に案内する先端板３５１の案内孔３１０でプローブ３１の両端部を摺動可能に保持する。基端板３５２と先端板３５１は間隔部材３５３で連結されている。

【0056】

上述から、上側検査治具３Ｔは複数のワイヤプローブ３１Ｗを、下側検査治具３Ｄは複数のスプリングプローブ３１Ｓをプローブ保持体３５に装備している。その他の構成は上下の検査治具３Ｔ、３Ｄは同様である。
上下のプローブ３１Ｗ、３１Ｓには、荷重特性、撓み変位量（突起量）に大きな違いがあることが図６から判る。下側のスプリングプローブ３１Ｓに対して、上側のワイヤプローブ３１Ｗは配置ピッチに比例して突起量、荷重が小さいことである。
これはプローブ３１Ｗの導電接触には不利な特性（５ｇｆ以下など）である。基板保持部４に保持されたＦＣ端子がある基板２に当接する上側検査治具３Ｔが適正な位置（ＸＹΘ）と位置（Ｚ）が重要なことが判る。
［その他の実施の形態］

【0057】

３つの変位センサ８の実施の形態を説明したが、２つの変位センサ８Ｄ、８Ｔで実施しても良い。検査時の基板の表面２Ｚｆは（Ｚ０＋基板の厚さ２ｈ）となることから、基板の厚さ２ｈ＝検査データの基板の厚さ２ｈデータを採用すると基板Ｚ変位センサ８Ｃは無くて装置本体１０が簡素になる。下側変位センサ８Ｄは適時に基板支持部材１４１Ｚｆを認識できるので、１４１Ｚｆ＝０のＺ軸原点で運用が出来る。

【0058】

Ｚ座標値の原点０を基板の載置時の基板支持部材の表面１４１ｆとしたが、搬送テーブルの表面１２ｆとしても良い。第１補正値と第４補正値が変わる（移動する）だけで、基板支持部材の表面１４１ｆとの差は同じである。Ｚ座標値の認識手段（補正算式）は基本的に同じである。
又、上側変位センサ８Ｔの測定値から第１補正値を定めても良い。下側変位センサ８Ｄは第４補正値となる。

【0059】

同様に基板Ｚ変位センサ８Ｃの測定値から第１補正値を定めても良い。搬送テーブルの表面１２ｆが基準面のＺ座標値＝０のＺ軸原点として第１補正値は定まり、上下方向Ｚ変位センサ８Ｔ、８Ｄの第４、６補正値も定まる。補正値を定める手順と数値が変わるだけで、補正の算式は基本的に同じである。これで、基板２Ｚｆ、上下の検査治具の表面３ＴＺｆ、３ＤＺｆが間接的に実測できる。

【0060】

上下方向変位センサ８Ｄ、８Ｔの固定設置の方向又は位置（配置）を変えても良い。固定設置するベース（搬送テーブル１２）が同じであれば、第１補正値と第４補正値が変わるだけである。基板Ｚ変位センサ８Ｃ（１５ＸＹ）も同様である。

【0061】

搬送テーブル１２に回転テーブル１２Ｒを説明したが、ＸＹ搬送テーブル１２ＸＹを使用しても良い。図１の機構本体１０の配置と構成が変わるが、制御装置１１の制御座標１１２上にはＸＹΘＺ軸を制御と認識が出来る。同様にＸＹ搬送テーブル１２ＸＹを２つ配置も出来る。
又、平板の基板２に複数の独立基板２Ｎ（パターン）が有っても良い。搬送テーブル１２と相対移動するカメラ１５と検査治具３のＸＹ移動範囲内で有れば、独立基板２Ｎ毎に認識、整合、検査が出来る。

【0062】

実施の形態２において、上側検査治具３Ｔにワイヤプローブ３１Ｗの使用を説明したが、スプリングプローブ３１Ｓを採用しても良い。スプリングプローブ３１Ｓの微少ピッチ化と低荷重化も進んでいる。
又、同様に、下側検査治具３Ｄにワイヤプローブ３１Ｗを採用しても良い。

【0063】

機構本体１０は、絶対的機械精度を経時的に維持することには困難がある。カメラ１５（ＸＹΘ）と変位センサ８（Ｚ）の位置認識（ＸＹΘＺ）にて、自動検査スタート時などの所定の条件毎に、自動で所定位置を認識し、既存の設定値との差異をチェックして自動補正、警告などを行い基板両面検査装置１の位置合せ（ＸＹΘＺ）精度を維持する構成は電気検査の信頼性に好ましい。

【0064】

本発明の特定の実施形態についての上述の説明は、例示を目的として提示したものである。記載に前後はあるがそれらは、網羅的であったり、記載した形態そのままに本発明を制限したりすることを意図したものではない。数多くの変形や変更が、上述の記載内容に照らして可能であることは当業者に自明である。

【産業上の利用可能性】

【0065】

本発明の基板両面検査装置は、両面プリント配線基板、ＩＣパッケージ、ＩＣ等の個別の平板型の電子部品の両面に備えられた複数の検査端子にプローブを同時に導電接触させる通電装置全般に用いることができる。

【符号の説明】

【0066】

１・基板両面検査装置 １０・機構本体、装置本体 １１・制御装置 １１２・制御座標、基準座標 １１５・記憶部 １２・搬送テーブル １２Ｒ・回転テーブル １３・検査治具移動部 １４・基板載置台 １４Ｚ・上下移動部 １４１・基板支持部材 １４１ｆ・基板載置面（基板載置部） １４５・基板基準面 １５・カメラ １５ＸＹ・カメラ移動部 ２・基板 ２０１・検査端子 ３・検査治具、上下の検査治具 ３１・プローブ ３１Ｓ・スプリングプローブ ３１Ｗ・ワイヤプローブ ３１０・案内孔 ４・基板保持部 ４６・当接部材 ８・変位センサ、上下方向変位センサ ８Ｂ・下方向変位センサ ８Ｔ・上方向変位センサ ８Ｃ・基板Ｚ変位センサ ８２１・４５度ミラーベース、部材 ８３・反射板 Ｊ１・基板搬入部 Ｊ２・位置認識部 Ｊ３・電気検査部（検査スポット） Ｊ４・基板搬出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】