(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-30
(45)【発行日】2023-11-08
(54)【発明の名称】二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20231031BHJP
H01G 13/00 20130101ALI20231031BHJP
G11B 5/73 20060101ALI20231031BHJP
B29C 55/14 20060101ALI20231031BHJP
G11B 5/84 20060101ALI20231031BHJP
B29K 667/00 20060101ALN20231031BHJP
B29L 7/00 20060101ALN20231031BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CFD
H01G13/00 351A
G11B5/73
B29C55/14
G11B5/84 Z
B29K667:00
B29L7:00
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2019563302
(86)(22)【出願日】2019-11-08
(86)【国際出願番号】 JP2019043829
(87)【国際公開番号】W WO2020105471
(87)【国際公開日】2020-05-28
【審査請求日】2022-10-13
(31)【優先権主張番号】P 2018216314
(32)【優先日】2018-11-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003159
【氏名又は名称】東レ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】千代 敏弘
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 維允
(72)【発明者】
【氏名】東大路 卓司
【審査官】山本 晋也
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－２００７６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－２１６８２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－１１４９１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／２２１７０１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第１９９４／０１３４６３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開昭６０－２２８５４５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２９Ｃ
Ｃ０８Ｊ
Ｈ０１Ｇ
Ｇ１１Ｂ
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも片面の表面が次の（１）、（２）を満たす二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。（１）非接触光学式粗さ測定によって測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）とした場合、Ａが２．０×１０３以上２．５×１０４以下であること。
（２）原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）測定によって測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｂが１．８×１０６以上１．０×１０７以下であること。
【請求項2】
前記（１）、（２）を満たす表面を構成する層が平均粒子径１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の粒子を含有する請求項１に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。【請求項3】
前記（１）、（２）を満たす表面が、非接触光学式粗さ測定によって測定される高さ６０ｎｍ以上の突起の個数をＣ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｃが９０以下である請求項１または２に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。【請求項4】
離型用フィルムとして用いられる請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。【請求項5】
ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられる請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。【請求項6】
積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられる請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。【請求項7】
塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、粗大な突起を有しながらも地肌部に微細突起を有する二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
熱可塑性樹脂はその加工性の良さから、様々な工業分野に利用されている。また、これら熱可塑性樹脂をフィルム状に加工した製品は工業用途、光学製品用途、包装用途、磁気記録テープ用途など今日の生活において重要な役割を果たしている。近年、電子情報機器において、小型化、高集積化が進み、それに伴って、電子情報機器の作製に用いられるフィルムには加工性の向上が求められている。特に、電子情報機器の作製には、フィルム表面に他の素材を積層させ、フィルムごとフォトレジストなどの光学的な加工を施す手法が多く採られる。そのため、フィルムの光学的な加工性向上のためには、フィルムの透明性を保持すると共に、フィルム表面の平滑性を高めることで、加工に用いるレジスト用レーザー光がフィルム表面の凹凸形状により光散乱することを低減することが一般的な手段である。また、磁気記録テープ用途においても記録データの高密度化に伴い、フィルム表面の平滑性を高めることで読み取りヘッドとの距離を均一に保ち、エラーノイズの発生を低減させることが求められている。特に塗布型磁気記録テープ用途では支持体として用いられるフィルムの片面のみが荒れている場合、ロール巻取り時により平滑な反対面（磁気記録層面）側に形状転写欠点（以下、転写欠点と称する場合がある）を発生し、磁気記録層面の平滑性を低下させることが課題となっている。
【0003】
一般に、フィルムには巻取り・搬送性を担保するために粒子が含有されている。粒子の含有量を低減させたり、含有する粒子の粒径を小径化したりすることでフィルムの平滑性を高め、また上述の転写欠点を防ぐことができる。しかし、その一方でフィルム製造・加工を行う際の巻取り工程にて突起高さの高い突起部が存在しないためフィルム間に噛み混んだ空気が抜けず、浮いた部分がシワになり品位が低下することがある。
【0004】
かかる課題に対して、例えば特許文献１では、フィルムに粒子を含有させることなく、添加剤を用いることで表面を荒らす技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１６－２２１８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、添加剤を用いる場合、添加剤の含有濃度にて表面粗さを均一に制御することができるが、添加剤由来の粗大な異物が発生することにより平滑性が大幅に低下することが課題になる。
【0007】
本発明者らが鋭意検討したところ、上記の課題を解決するためには、フィルム表面の形状を制御し、転写欠点を起こさない程度に局所的に突起高さの高い突起を有しつつ、突起高さの低い突起を共存させることで、平滑性と巻取り性（以下、空気抜け性と称することがある）を両立できることが判った。本発明は上記事情に鑑み、良好な平滑性と巻取り性を有する二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を取る。すなわち、
［Ｉ］少なくとも片面の表面が次の（１）、（２）を満たす二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
（１）非接触光学式粗さ測定によって測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）とした場合、Ａが２．０×１０３以上２．５×１０４以下であること。
（２）原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）測定によって測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｂが１．８×１０６以上１．０×１０７以下であること。
［ＩＩ］前記（１）、（２）を満たす表面を構成する層が平均粒子径１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の粒子を含有する［Ｉ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩＩ］前記（１）、（２）を満たす表面が、非接触光学式粗さ測定によって測定される高さ６０ｎｍ以上の突起の個数をＣ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｃが９０以下である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＶ］離型用フィルムとして用いられる［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｖ］ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられる［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩ］積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられる［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩＩ］塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｉ］少なくとも片面の表面が次の（１）、（２）を満たす二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
（１）非接触光学式粗さ測定によって測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）とした場合、Ａが２．０×１０３以上２．５×１０４以下であること。
（２）原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）測定によって測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｂが１．８×１０６以上１．０×１０７以下であること。
［ＩＩ］前記（１）、（２）を満たす表面を構成する層が平均粒子径１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の粒子を含有する［Ｉ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩＩ］前記（１）、（２）を満たす表面が、非接触光学式粗さ測定によって測定される高さ６０ｎｍ以上の突起の個数をＣ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｃが９０以下である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＶ］離型用フィルムとして用いられる［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｖ］ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられる［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩ］積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられる［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩＩ］塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、［Ｉ］～［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の効果】
【0009】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、良好な平滑性と巻取り性を有する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】非接触光学式粗さ測定またはＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）測定で測定されるＲ１ｎｍ、Ｒ１０ｎｍ、Ｒ６０ｎｍをあらわす概念図である。
【図2】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの２層構成の一態様を表す模式図である。
【図3】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの３層構成の一態様を表す模式図である。
【図4】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの異種３層構成の一態様を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0012】
本発明は二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関する。本発明でいう熱可塑性樹脂とは、加熱すると塑性を示す樹脂である。代表的な樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンα、β－ジカルボキシレート、Ｐ－ヘキサヒドロ・キシリレンテレフタレートからのポリマー、１，４シクロヘキサンジメタノールからのポリマー、ポリ－Ｐ－エチレンオキシベンゾエート、ポリアリレート、ポリカーボネートなど及びそれらの共重合体で代表されるように主鎖にエステル結合を有するポリエステル類、更にナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン１１、などで代表されるように主鎖にアドミ結合を有するポリアミド類、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリスチレンなどで代表されるように主としてハイドロカーボンのみからなるポリオレフィン類、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリオキシメチレンなどで代表されるポリエーテル類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどで代表されるハロゲン化ポリマー類およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルフオンおよびそれらの共重合体や変性体、ポリイミドなどである。
【0013】
本発明において用いられる熱可塑性樹脂としては、透明性、製膜性の観点からポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）を主成分とすることが好ましく、その中でも特にポリエステルが更に好ましい。ここでいう主成分とはフィルムの全成分１００質量％において、５０質量％を超えて１００質量％以下含有している成分を示す。
【0014】
また、本発明でいうポリエステルはジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を重縮合してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。
【0015】
かかるポリエステルを構成するジカルボン酸構成成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられる。
【0016】
また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール等の脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環式ジオール類、上述のジオールが複数個連なったものなどが挙げられる。中でも、機械特性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）、およびＰＥＴのジカルボン酸成分の一部にイソフタル酸やナフタレンジカルボン酸を共重合したもの、ＰＥＴのジオール成分の一部にシクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、ジエチレングリコールを共重合したポリエステルが好適に用いられる。
【0017】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、二軸配向していることが必要である。二軸配向していることにより、フィルムの機械強度が向上することでシワが入りにくくなり、巻取り性を向上させることができる。ここでいう二軸配向とは、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、一般に未延伸状態の熱可塑性樹脂シートをシート長手方向および幅方向に延伸し、その後熱処理を施し結晶配向を完了させることにより、得ることができる。詳しくは後述する。
【0018】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも片側の表面が、後述の方法に従って非接触光学式粗さ測定器で測定される１０ｎｍ以上の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）、ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合に、Ａが２．０×１０３以上２．５×１０４以下であり、かつＢ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｂが１．８×１０６以上１．０×１０７以下である必要がある（以降、Ａが２．０×１０３以上２．５×１０４以下であり、かつＢ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｂが１．８×１０６以上１．０×１０７以下であるフィルム表面を、単に前記表面という場合がある）。
【0019】
本発明における非接触光学式粗さ測定器で測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）は、巻取り時の空気抜けを担う突起の個数を反映している。突起個数Ａ（個／ｍｍ２）が多くなることで他のフィルム面との接触する面積（以下、接触面積と称することがある）が低下し空気が逃げる空間が確保されるため、巻取り性が向上する。一方、突起個数Ａ（個／ｍｍ２）が多すぎる場合は、高い突起が多くなることにより転写欠点の発生が多くなる場合がある。また、突起個数Ａ（個／ｍｍ２）が少ない場合、フィルムが平坦になることで他の面との接触面積が増加し空気抜け性が悪化、後述する突起個数Ｂ（個／ｍｍ２）がいかに多く存在する場合においても、フィルム巻取り時にフィルム内に取り残された空気に起因するシワが発生し品位が低下する場合がある。高さ１０ｎｍ以上突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）はより好ましくは３．０×１０３以上２．０×１０４以下であり、更に好ましくは４．０×１０３以上２．０×１０４以下である。
【0020】
本発明におけるＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）は、前記表面の地肌部に存在する微細な突起の個数を反映しており、地肌部と他の面との接触面積を低下させるとともに、微細な突起凹凸構造により空気の逃げ道を増加させることで、前記１０ｎｍ以上の突起により得られる空気抜け性を顕著に促進する効果を有する。また、地肌部に高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起が多く存在することで、フィルム間や工程ロールとの摩擦を低減し、フィルム表面のキズを低減する効果を有する。突起個数Ｂ（個／ｍｍ２）が多すぎる場合は、フィルムの滑り性が向上し巻取り時やその後のスリッター工程において巻きズレが発生しロールの巻き姿が悪くなる場合がある。また、突起個数Ｂ（個／ｍｍ２）が少ない場合、フィルムが平坦になることで他の面との接触面積が増加し空気抜け性が悪化、フィルム巻取り時にフィルム内に取り残された空気に起因するシワが発生し品位が低下する場合がある。高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）は、より好ましくは３．０×１０６以上８．５×１０６以下である。
【0021】
従来技術において、非接触光学式粗さ測定器で測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）を多くする方法としては、例えば、粒子径の大きい粒子を含有させる方法が挙げられる。また、ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）を多くする方法としては、例えば、粒子径の小さい粒子を含有させる方法が挙げられる。しかしながら、かかる方法では、突起個数Ｂを増やすため含有させる粒子の粒子径を小さくしていくことで、粒子同士の凝集が無視できなくなり、結果的に突起が粗大化して突起個数Ｂが減少してしまうため、突起個数Ｂを一定以上とすることは困難であった。本発明においては後述する方法により、突起個数Ａ、Ｂを上述の範囲に制御することが可能である。
【0022】
また、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、前記表面における非接触光学式粗さ測定器で測定される高さ６０ｎｍ以上の突起の個数Ｃ（個／ｍｍ２）が９０以下であることが好ましい。高さ６０ｎｍ以上の突起の個数Ｃ（個／ｍｍ２）は、転写欠点を引き起こす高さの突起の個数を反映している。突起個数Ｃ（個／ｍｍ２）が９０を超える場合、転写欠点が多く発生することで、前記表面とは反対の面の平滑性が低下するため、かかるフィルムを磁気テープ用途に用いるとノイズが多く発生する場合がある。突起個数Ｃ（個／ｍｍ２）は、８０以下であることがより好ましい。突起個数Ｃ（個／ｍｍ２）の下限値は特に存在せず究極的には０であることが最も好ましい。
【0023】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにおいて、非接触光学式粗さ測定器で測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数Ａを上記の範囲とするための方法は特に限定されないが、粒子を含有させる方法やフィルム主成分と異なる樹脂を含有させる方法などを用いることができる。製膜条件に依らず均一な突起を形成する観点からは粒子を含有させ、その含有粒子の平均粒子径や含有量により制御することが好ましい。
【0024】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに含有させる粒子に関しては特に限定されず、無機粒子、有機粒子どちらを用いても良く、２種類以上の粒子を併用してもよい。無機粒子としては例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫化亜鉛、リン酸カルシウム、アルミナ（αアルミナ、βアルミナ、γアルミナ、δアルミナ）、マイカ、雲母、雲母チタン、ゼオライト、タルク、クレー、カオリン、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、モンモリロナイト、ジルコニア、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイダルシリカなどが挙げられる。アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などを構成成分とする有機粒子、コアシェル型有機粒子などが例示できる。
【0025】
前記粒子の粒子径サイズとしては後述の方法にて得られる平均１次粒子径で１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。平均１次粒子径が１０ｎｍ未満である場合、粒子同士の凝集力が大きくなり、粗大な凝集体を形成することで前記突起個数Ａの範囲を超える場合がある。前記平均１次粒子径が３００ｎｍを超える場合、形成する個々の突起サイズが大きくなり、前記突起個数Ａの範囲を超える場合がある。前記粒子の平均1次粒子径の好ましい範囲としては１５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
【0026】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに含有させる粒子の含有量は時に限定されないが透明性を損なわないためには、粒子の含有濃度をフィルム全体に対して３．０質量％以下とすることが好ましい。３．０質量％を超えると平均１次粒子径が好ましい範囲にある粒子を用いてもフィルムが部分的に白濁し、後述するヘイズが好ましい範囲から外れる場合がある。より好ましくは２．０質量％以下、更に好ましくは１．０質量％以下である。また、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを２層以上の積層構成とし、前記表面を有する層にのみに粒子を含有させることで、透明性を良好にしつつ、前記突起個数Ａを目的の範囲とすることが容易となる。前記表面を有する層の粒子含有量は、表面を有する層全体に対して０．１～０．５質量％であることが好ましい。
【0027】
また、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、巻取り性を更に向上させることを目的とする観点から、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを３層以上の構成とし、前記表面を有する層を設けるのとは反対の最表層に粒子を含有させる態様とすることも好ましい。含有させる粒子の種類に関しては前記表面を有する層と同様の物を適用することができるが、フィルムの透明性を確保する観点からは、平均１次粒子径は１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることが好ましい。また、前記表面とは反対の最表層に含有させる粒子の含有量は最表層全体に対して１．５質量％以下であることが好ましい。より好ましい態様としては、二軸配向熱可塑性樹脂フィルム全体に対する粒子含有量は上述の通り３．０質量％以下とし、前記表面を有する層、前記表面を有する層とは反対側の最表層に粒子を含有させつつ、表層を有さない層は粒子を実質的に含有しないフィルムが挙げられ、かかるフィルムとすると透明性が良好となる。
【0028】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面において、前記ＡＦＭで測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂを上記の範囲とするための方法は特に限定されないが、例えば、ナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、未延伸シートに大気圧グロー放電によるプラズマ表面処理をした後、後述の二軸延伸を行う方法などが挙げられる。インラインでの製膜適応性や微細な突起の形成個数の観点からは、大気圧グロー放電によるプラズマ処理を行った後に二軸延伸することがより好ましい。ここでいう大気圧とは７００Ｔｏｒｒ～７８０Ｔｏｒｒの範囲である。
【0029】
大気圧グロー放電処理は、相対する電極とアースロール間に処理対象のフィルムを導き、装置中にプラズマ励起性気体を導入し、電極間に高周波電圧を印加することにより、該気体をプラズマ励起させ電極間においてグロー放電を行うものである。一般的に、大気圧グロー放電処理によって熱可塑性樹脂フィルムの表面を処理する場合、グロー放電によって生じるプラズマのエネルギーによって、フィルム表面の分子鎖の切断や、生じる低分子量体が気化し、フィルム表面が削られる現象（以降、分解除去と称することがある）が起こる。これによりフィルム表面が微細に加工（分解除去）され突起が形成する。
【0030】
プラズマ励起性気体とは前記のような条件においてプラズマ励起されうる気体をいう。プラズマ励起性気体としては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、窒素、二酸化炭素、酸素、またはテトラフルオロメタンのようなフロン類およびそれらの混合物などが挙げられる。また、プラズマ励起性気体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の混合比で組み合わせてもよい。プラズマによって励起された場合に活性が高くなる観点から、アルゴン、酸素、二酸化炭素のうちの少なくとも１種を含むことが好ましく、酸素を含むことがより好ましい。活性の高いプラズマ励起性気体を用いることで、フィルム表面の分解除去が促進し形成する突起の高さが増大する傾向にあり、粒子添加に起因する突起の高さが増大して、非接触光学式粗さ測定器で測定される高さ１０ｎｍ以上の突起の個数Ａが増加する場合がある。
【0031】
プラズマ処理における高周波電圧の周波数は１ｋＨｚ～１００ｋＨｚの範囲が好ましい。また、以下方法で求められる放電処理強度（Ｅ値）は、１０～２０００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の範囲で処理することが突起形成の観点から好ましく、より好ましくは４０～５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２である。放電処理強度（Ｅ値）が低すぎると、突起が十分に形成されない場合があり、放電処理強度（Ｅ値）が高すぎると、熱可塑性樹脂フィルムにダメージを与えてしまう、または、分解除去が進行し、好ましい突起が形成されない場合がある。
＜放電処理強度（Ｅ値）の求め方＞
Ｅ＝Ｖｐ×Ｉｐ／（Ｓ×Ｗｔ）
Ｅ：Ｅ値（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２）
Ｖｐ：印加電圧（Ｖ）
Ｉｐ：印加電流（Ａ）
Ｓ：処理速度（ｍ／ｍｉｎ）
Ｗｔ：処理幅（ｍ）
非接触光学式粗さ測定器およびＡＦＭで測定されるＲ１ｎｍ、Ｒ１０ｎｍ、Ｒ６０ｎｍをあらわす概念図を図１に示す。図１中、基準面とは、測定表面における基準面からの距離が０となるように定められる高さである（基準面よりも高い場合は正の値、基準面よりも低い場合は負の値となる）。
＜放電処理強度（Ｅ値）の求め方＞
Ｅ＝Ｖｐ×Ｉｐ／（Ｓ×Ｗｔ）
Ｅ：Ｅ値（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２）
Ｖｐ：印加電圧（Ｖ）
Ｉｐ：印加電流（Ａ）
Ｓ：処理速度（ｍ／ｍｉｎ）
Ｗｔ：処理幅（ｍ）
非接触光学式粗さ測定器およびＡＦＭで測定されるＲ１ｎｍ、Ｒ１０ｎｍ、Ｒ６０ｎｍをあらわす概念図を図１に示す。図１中、基準面とは、測定表面における基準面からの距離が０となるように定められる高さである（基準面よりも高い場合は正の値、基準面よりも低い場合は負の値となる）。
【0032】
一般的に、大気圧グロー放電処理によって熱可塑性樹脂フィルム、とくにＰＥＴやＰＥＮのように非晶部と結晶部を持つフィルムの表面を分解除去する場合、柔らかい非晶部から分解除去されていく。結晶部と非晶部を細分化させることで、大気圧グロー放電処理することでより微細な突起を形成することができ、また、結晶部を増やしておくことで柔らかい非晶部が深く削れることで突起高さを高くすることが可能となる。
【0033】
このため、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの前記表面を有する層の固有粘度（ＩＶ）は、０．５０ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは０．６０ｄｌ／ｇ以上である。ＩＶは、分子鎖の長さを反映した数字であり、分子鎖が長い方が、同一分子鎖の中で結晶部と非晶部を明確に形成しやすいため、大気圧グロー放電処理することでより微細な突起を形成することが容易となるため好ましい。また、ＩＶが０．５０ｄｌ／ｇ未満の場合、分子鎖が短いことで結晶化が進行しやすくなるため、延伸工程で破断が頻発し製膜が困難になる場合がある。
【0034】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面において、突起個数Ａ、Ｂを上述の範囲とする方法としては、前記表面を有する層に、前述の粒子を含有せしめつつ、プラズマ処理を行った後、二軸延伸することが挙げられる。また、フィルムを構成する熱可塑性樹脂中に他の熱可塑性樹脂成分をナノ分散させることで、前記突起個数Ａは増加する傾向にある。また、前記プラズマ処理における大気圧グロー放電処理の強度や、大気圧グロー放電処理の際に用いるプラズマ励起性気体の活性を上げると、前記突起個数Ｂが増加する傾向にある。
【0035】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、単膜構成であっても他の樹脂を積層した２層以上の構成であってもよい。２層構成とする場合、前記表面を有する層をＰ１層、積層する層をＰ２層と称する場合、Ｐ１層の突起を有する表面が最外層になるように配したＰ１層／Ｐ２層構成とすることが好ましい。３層構成とする場合、２種３層構成（Ｐ１層／Ｐ２層／Ｐ１層）でも、更に別の樹脂を積層した異種３層構成（Ｐ１層／Ｐ２層／Ｐ３層）であってもよい。
【0036】
Ｐ１層とＰ２層、Ｐ３層等の他の樹脂層を積層する方法としては特に制限されないが、後述する共押出法や、製膜途中のフィルムに他の樹脂層原料を押出機に投入して溶融押出して口金から押出しながらラミネートする方法（溶融ラミネート法）、製膜後のフィルム同士を接着剤層とを介して積層する方法などを用いることができ、中でも前述処理による突起形成と積層を同時に行える共押出法が好ましく用いられる。
【0037】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムのＰ２層、Ｐ３層の構成としては特に制限されないが、粒子を実質的に含有しないことがフィルムの透明性を確保する観点からは好ましい。実質的に粒子を含有しないとは、熱可塑性樹脂に対する粒子の含有量が５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下である。また、Ｐ１層、Ｐ２層、Ｐ３層には本発明の効果が損なわれない範囲で、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、帯電防止剤、有機系／無機系の易滑剤、核剤、染料、分散剤、カップリング剤、波長変換材料等の添加剤が配合されていてもよい。
【0038】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムなどの高い光線透過性が求められる用途で用いる場合、フィルムヘイズが０．６０％以下となることが好ましい。ヘイズが０．６０％を超える場合、フィルムを使用するに際にして透過光が散乱されてしまい、例えばドライフィルムレジスト支持体用途では、レジスト配線に欠点が発生する。より好ましくは０．５０％以下、更に好ましくは０．４５％以下である。
【0039】
次に、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法について、二軸配向ポリエステルフィルムを例に挙げて説明するが、本発明は、かかる例によって得られる物のみに限定して解釈されるものではない。
【0040】
本発明に用いられるポリエステルを得る方法としては、常法による重合方法が採用できる。例えば、テレフタル酸等のジカルボン酸成分またはそのエステル形成性誘導体と、エチレングリコール等のジオール成分またはそのエステル形成性誘導体とを公知の方法でエステル交換反応あるいはエステル化反応させた後、溶融重合反応を行うことによって得ることができる。また、必要に応じ、溶融重合反応で得られたポリエステルを、ポリエステルの融点温度以下にて、固相重合反応を行っても良い。
【0041】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、従来公知の製造方法で得ることが出来る。具体的には本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて乾燥した原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。その他の方法として、原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等も使用することができる。
【0042】
２層以上の積層ポリエステルフィルムを溶融キャスト法により製造する場合、積層ポリエステルフィルムを構成する層毎に押出機を用い、各層の原料を溶融せしめ、これらを押出装置と口金の間に設けられた合流装置にて溶融状態で積層したのち口金に導き、口金からキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（共押出法）が好適に用いられる。該積層シートは、表面温度２０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。キャストドラムの温度は、より好ましくは２５℃以上６０℃以下、さらに好ましくは３０℃以上５５℃以下である。２０℃以下ではプラズマを照射し、二軸延伸した後のフィルム表面の突起形成が十分でない場合がある。６０℃を超えると、キャストドラムにフィルムが貼り付き、未延伸シートを得ることが困難になる場合がある。
【0043】
次いで、ここで得られた未延伸フィルムに大気圧グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理を施す。これらの表面処理は未延伸フィルムを得た直後でも、微延伸を施した後でも、縦および／又は横方向に延伸した後でも良いが、本発明では未延伸フィルムに表面処理することが好ましい。また、表面処理を施す面はキャストドラムに接していた面（ドラム面）でもキャストドラムに接していない面（非ドラム面）のいずれでも良い。
【0044】
その後、未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法又は同時二軸延伸法を用いることができる。最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法が、延伸破れなく本発明の二軸配向熱可塑性フィルムを得るのに有効である。
【0045】
（二軸延伸）
未延伸フィルムを二軸延伸する場合の延伸条件に関しては特に制限されるものでは無いが、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムがポリエステルを主成分とする場合、長手方向の延伸としては、未延伸シートを７０℃以上に加熱されたロール群に導き、長手方向（縦方向、すなわちシートの進行方向）に延伸し、２０～５０℃の温度のロール群で冷却することが好ましい。長手方向の延伸における加熱ロール温度の下限についてはシートの延伸性を損なわない限り特に制限はないが、使用するポリエステル樹脂のガラス転移温度を超えることが好ましい。また、長手方向の延伸倍率の好ましい範囲は３倍～５倍である。より好ましい範囲としては３倍～４倍である。長手方向の延伸倍率が３倍未満であると、配向結晶化が進行せずフィルム強度が著しく低下する。一方で、延伸倍率が５倍を超える場合、延伸に伴うポリエステル樹脂の配向結晶化が進行することで脆くなると共に製膜時の破れが発生する場合がある。
未延伸フィルムを二軸延伸する場合の延伸条件に関しては特に制限されるものでは無いが、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムがポリエステルを主成分とする場合、長手方向の延伸としては、未延伸シートを７０℃以上に加熱されたロール群に導き、長手方向（縦方向、すなわちシートの進行方向）に延伸し、２０～５０℃の温度のロール群で冷却することが好ましい。長手方向の延伸における加熱ロール温度の下限についてはシートの延伸性を損なわない限り特に制限はないが、使用するポリエステル樹脂のガラス転移温度を超えることが好ましい。また、長手方向の延伸倍率の好ましい範囲は３倍～５倍である。より好ましい範囲としては３倍～４倍である。長手方向の延伸倍率が３倍未満であると、配向結晶化が進行せずフィルム強度が著しく低下する。一方で、延伸倍率が５倍を超える場合、延伸に伴うポリエステル樹脂の配向結晶化が進行することで脆くなると共に製膜時の破れが発生する場合がある。
【0046】
続いて、長手方向に直角な方向（幅方向）の延伸に関しては、フィルムの両端をクリップで把持しながらテンターに導き、７０～１６０℃の温度に加熱された雰囲気中にて、長手方向に直角な方向（幅方向）への３倍～５倍の延伸、およびその後、延伸されたフィルムを熱処理し内部の配向構造の安定化を行うことが好ましい。熱処理時にフィルムの受けた熱履歴温度に関しては、後述する示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定される融点温度の直下に現れる微小吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａと称することがある。）温度にて確認することができるが、テンター装置設定温度としてはポリエステル（融点２５５℃）が主成分である場合には、テンター内の最高温度が２００℃以上２５０℃以下であるように設定することが好ましく、他の熱可塑性樹脂を主成分とする際は、樹脂融点－５５℃以下樹脂融点－５℃以下に設定することが好ましい。熱処理温度が２００℃を下回る場合、前記、大気圧グロー放電処理により形成された突起が十分に成長できず結果として前述の好ましい範囲の突起を形成することが困難になる。一方２５０℃を超えて熱処理を施す場合、フィルムが融解し破れが多発、生産性が低下する場合がある。より好ましい範囲としては２２０℃以上２４５℃以下である。
【0047】
熱処理時にフィルムの受けた熱履歴温度を表すＴｍｅｔａの範囲としては、ポリエステル樹脂を主成分とする場合、前述の理由から１９０℃以上２４５℃以下であることが好ましい。より好ましい範囲としては２１０℃以上２４０℃以下である。
更に熱処理した後に寸法安定性を付与することを目的として、０％以上６％以下の範囲でリラックス処理を行ってもよい。
更に熱処理した後に寸法安定性を付与することを目的として、０％以上６％以下の範囲でリラックス処理を行ってもよい。
【0048】
延伸倍率は、長手方向と幅方向それぞれ３～５倍とするが、その面積倍率（縦延伸倍率×横延伸倍率）は９～２２倍であることが好ましく、９～２０倍であることがより好ましい。面積倍率が９倍未満であると、得られる二軸延伸シートの耐久性が不十分となり、面積倍率が２２倍を超えると延伸時に破れを生じ易くなる傾向がある。
【0049】
［特性の評価方法］
Ａ．非接触光学式粗さ測定器による評価
（ｉ）高さ１０ｎｍ以上の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムより１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプリングを行い、それぞれのサンプルについて、非接触光学式粗さ測定器（装置：Ｚｙｇｏ社製Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ ７３００）を用い、５０倍対物レンズを使用して測定面積１３９μｍ×１０４μｍで、場所をランダムに変えて８０視野測定を行った。サンプルセットは、測定Ｙ軸がサンプルフィルムの長手方向（長手方向とは、フィルムの製造工程においてフィルムが走行する方向）となるようにサンプルをステージにセットして測定する。得られた測定データについて、該粗さ測定器に内蔵された表面解析ソフトウェアＭｅｔｒｏＰｒｏ ８．１．３にて、カットオフ値をＨｉｇｈ Ｆｉｌｔｅｒ Ｗａｖｅｌｅｎを１．６５μｍ、Ｌｏｗ Ｆｉｌｔｅｒ Ｗａｖｅｌｅｎを５０．００μｍに設定する。Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｂａｎｄ（帯域幅）を１００ｎｍに指定し、１０ｎｍのスライスレベルにおけるＰｅａｋｓを個／ｍｍ２単位に換算する。８０視野すべてにおいて同様の操作を行い、それらの平均値を本発明における高さ１０ｎｍ以上の突起個数Ａ（個／ｍｍ２）とした。
Ａ．非接触光学式粗さ測定器による評価
（ｉ）高さ１０ｎｍ以上の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムより１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプリングを行い、それぞれのサンプルについて、非接触光学式粗さ測定器（装置：Ｚｙｇｏ社製Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ ７３００）を用い、５０倍対物レンズを使用して測定面積１３９μｍ×１０４μｍで、場所をランダムに変えて８０視野測定を行った。サンプルセットは、測定Ｙ軸がサンプルフィルムの長手方向（長手方向とは、フィルムの製造工程においてフィルムが走行する方向）となるようにサンプルをステージにセットして測定する。得られた測定データについて、該粗さ測定器に内蔵された表面解析ソフトウェアＭｅｔｒｏＰｒｏ ８．１．３にて、カットオフ値をＨｉｇｈ Ｆｉｌｔｅｒ Ｗａｖｅｌｅｎを１．６５μｍ、Ｌｏｗ Ｆｉｌｔｅｒ Ｗａｖｅｌｅｎを５０．００μｍに設定する。Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｂａｎｄ（帯域幅）を１００ｎｍに指定し、１０ｎｍのスライスレベルにおけるＰｅａｋｓを個／ｍｍ２単位に換算する。８０視野すべてにおいて同様の操作を行い、それらの平均値を本発明における高さ１０ｎｍ以上の突起個数Ａ（個／ｍｍ２）とした。
【0050】
（ｉｉ）高さ６０ｎｍ以上の突起の個数Ｃ（個／ｍｍ２）
前項（ｉ）と同様にして、６０ｎｍのスライスレベルにおけるＰｅａｋｓを個／ｍｍ２単位に換算し、観察した８０視野の平均値を本発明の高さ６０ｎｍ以上の突起個数Ｃとした。
前項（ｉ）と同様にして、６０ｎｍのスライスレベルにおけるＰｅａｋｓを個／ｍｍ２単位に換算し、観察した８０視野の平均値を本発明の高さ６０ｎｍ以上の突起個数Ｃとした。
【0051】
Ｂ．ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による評価
（ｉｉｉ）高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）
以下の測定方法によって得られるフィルム表面の画像を、付属の解析ソフト（ＮａｎｏＳｃｏｐｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｖｅｒｓｉｏｎ １．４０）を用い解析する。得られるフィルム表面のＨｅｉｇｈｔ Ｓｅｎｓｏｒ画像を下記するＦｌａｔｔｅｎ処理のみを施した後、Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ解析モードを下記の通り設定することで、フィルム表面の基準面が自動的に決定される。該基準面から、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ Ｈｅｉｇｈｔ）が１ｎｍ（Ｒ１ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１ｎｍ（個／ｍｍ２）、１０ｎｍ（Ｒ１０ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１０ｎｍ（個／ｍｍ２）とした時、次の式で求められる値をその測定画像の高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
Ｂ（個／ｍｍ２）＝Ｎ１ｎｍ（個／ｍｍ２）－Ｎ１０ｎｍ（個／ｍｍ２）
前記解析を各サンプルにおける２０か所の測定画像全てにおいて行い、その平均値をサンプルの高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
（ｉｉｉ）高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）
以下の測定方法によって得られるフィルム表面の画像を、付属の解析ソフト（ＮａｎｏＳｃｏｐｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｖｅｒｓｉｏｎ １．４０）を用い解析する。得られるフィルム表面のＨｅｉｇｈｔ Ｓｅｎｓｏｒ画像を下記するＦｌａｔｔｅｎ処理のみを施した後、Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ解析モードを下記の通り設定することで、フィルム表面の基準面が自動的に決定される。該基準面から、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ Ｈｅｉｇｈｔ）が１ｎｍ（Ｒ１ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１ｎｍ（個／ｍｍ２）、１０ｎｍ（Ｒ１０ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１０ｎｍ（個／ｍｍ２）とした時、次の式で求められる値をその測定画像の高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
Ｂ（個／ｍｍ２）＝Ｎ１ｎｍ（個／ｍｍ２）－Ｎ１０ｎｍ（個／ｍｍ２）
前記解析を各サンプルにおける２０か所の測定画像全てにおいて行い、その平均値をサンプルの高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
【0052】
［ＡＦＭ測定方法］
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製 原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
Ｄｉｍｅｎｔｉｏｎ Ｉｃｏｎ ｗｉｔｈ ＳｃａｎＡｓｙｓｔ
・カンチレバー：窒化ケイ素製プローブ ＳｃａｎＡｓｙｓｔ Ａｉｒ
・走査モード：ＳｃａｎＡｓｙｓｔ
・走査速度：０．９７７Ｈｚ
・走査方向：後述する方法にて作製した測定サンプルの幅方向に走査を行う
・測定視野：５μｍ四方
・サンプルライン：５１２
・Ｐｅａｋ Ｆｏｒｃｅ ＳｅｔＰｏｉｎｔ：０．０１９５Ｖ～０．０２０５Ｖ
・Ｆｅｅｄｂａｃｋ Ｇａｉｎ：１０～２０
・ＬＰ Ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ＢＷ：４０ ｋＨｚ
・ＳｃａｎＡｓｙｓｔ Ｎｏｉｓｅ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ： ０．５ｎｍ
・サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
・ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ
・測定サンプル作成方法：ＡＦＭ試料ディスク（直径１５ｍｍ）の片面に両面テープを貼りつけ、ＡＦＭ試料ディスクと、約１５ｍｍ×１３ｍｍ（長手方向×幅方向）に切り出した本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面（測定面）とは逆側の面とを張り合わせ、測定サンプルとした。
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製 原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
Ｄｉｍｅｎｔｉｏｎ Ｉｃｏｎ ｗｉｔｈ ＳｃａｎＡｓｙｓｔ
・カンチレバー：窒化ケイ素製プローブ ＳｃａｎＡｓｙｓｔ Ａｉｒ
・走査モード：ＳｃａｎＡｓｙｓｔ
・走査速度：０．９７７Ｈｚ
・走査方向：後述する方法にて作製した測定サンプルの幅方向に走査を行う
・測定視野：５μｍ四方
・サンプルライン：５１２
・Ｐｅａｋ Ｆｏｒｃｅ ＳｅｔＰｏｉｎｔ：０．０１９５Ｖ～０．０２０５Ｖ
・Ｆｅｅｄｂａｃｋ Ｇａｉｎ：１０～２０
・ＬＰ Ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ＢＷ：４０ ｋＨｚ
・ＳｃａｎＡｓｙｓｔ Ｎｏｉｓｅ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ： ０．５ｎｍ
・サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
・ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ
・測定サンプル作成方法：ＡＦＭ試料ディスク（直径１５ｍｍ）の片面に両面テープを貼りつけ、ＡＦＭ試料ディスクと、約１５ｍｍ×１３ｍｍ（長手方向×幅方向）に切り出した本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面（測定面）とは逆側の面とを張り合わせ、測定サンプルとした。
【0053】
・サンプル測定回数：各サンプル同士が少なくとも５μｍ以上離れるように場所を変え、２０回測定を行う。
【0054】
・測定値：測定した２０か所の画像に関して前述の解析を行い、各数値を測定しその平均値をサンプルの持つ各数値として扱う。
［Ｆｌａｔｔｅｎ処理］
・Ｆｌａｔｔｅｎ Ｏｒｄｅｒ：３ｒｄ
・Ｆｌａｔｔｅｎ Ｚ Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄｉｎｇ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：Ｎｏ ｔｈｅｒｅｓｈｏｌｄｉｎｇ
・Ｆｉｎｄ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ ｆｏｒ：ｔｈｅ ｗｈｏｌｅ ｉｍａｇｅ
・Ｆｌａｔｔｅｎ Ｚ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ ％：０．００ ％
・Ｍａｒｋ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ Ｄａｔａ：Ｙｅｓ
［Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｓｉｓモード設定］
（Ｄｅｔｅｃｔタブ）
・Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ Ｈｅｉｇｈｔ：各値に応じて入力
・Ｆｅａｔｕｒｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：Ａｂｏｖｅ
・Ｘ Ａｘｉｓ：Ａｂｓｏｌｕｔｅ
・Ｎｕｍｂｅｒ Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ Ｂｉｎｓ：５１２
・Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ Ｆｉｌｔｅｒ Ｃｕｔｏｆｆ：０．００ ｎｍ
・Ｍｉｎ Ｐｅａｋ ｔｏ Ｐｅａｋ：１．００ ｎｍ
・Ｌｅｆｔ Ｐｅａｋ Ｃｕｔｏｆｆ：０．０００００％
・Ｒｉｇｈｔ Ｐｅａｋ Ｃｕｔｏｆｆ：０．０００００％
（Ｍｏｄｉｆｙタブ）
・Ｂｅｕｇｈｂｉｒｈｏｏｄ Ｓｉｚｅ：３
・Ｎｕｍｂｅｒ Ｐｉｘｅｌｓ Ｏｆｆ：１
・一切のＤｉｌａｔｅ／Ｅｒｏｄｅ操作を行わない。
（Ｓｅｌｅｃｔタブ）
・Ｉｍａｇｅ Ｃｕｒｓｏｒ Ｍｏｄｅ：Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｅｌｅｃｔ
・Ｂｏｕｎｄ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ：Ｙｅｓ
・Ｎｏｎ－Ｒｅｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｖｅ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ：Ｎｏ
・Ｈｅｉｇｈｔ Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ：Ｒｅｌａｔｉｖｅ Ｔｏ Ｍａｘ Ｐｅａｋ
・Ｎｕｍｂｅｒ Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ Ｂｉｎｓ：５０
・前記数値を求めるに際し、解析画像中の特定のピーク、エリアを選択しない。
・Ｄｉａｍｅｔｅｒ、Ｈｅｉｇｈｔ、Ａｒｅａ全てのヒストグラムで特定の場所を選択しない。
［Ｆｌａｔｔｅｎ処理］
・Ｆｌａｔｔｅｎ Ｏｒｄｅｒ：３ｒｄ
・Ｆｌａｔｔｅｎ Ｚ Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄｉｎｇ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：Ｎｏ ｔｈｅｒｅｓｈｏｌｄｉｎｇ
・Ｆｉｎｄ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ ｆｏｒ：ｔｈｅ ｗｈｏｌｅ ｉｍａｇｅ
・Ｆｌａｔｔｅｎ Ｚ Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ ％：０．００ ％
・Ｍａｒｋ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ Ｄａｔａ：Ｙｅｓ
［Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｓｉｓモード設定］
（Ｄｅｔｅｃｔタブ）
・Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ Ｈｅｉｇｈｔ：各値に応じて入力
・Ｆｅａｔｕｒｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：Ａｂｏｖｅ
・Ｘ Ａｘｉｓ：Ａｂｓｏｌｕｔｅ
・Ｎｕｍｂｅｒ Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ Ｂｉｎｓ：５１２
・Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ Ｆｉｌｔｅｒ Ｃｕｔｏｆｆ：０．００ ｎｍ
・Ｍｉｎ Ｐｅａｋ ｔｏ Ｐｅａｋ：１．００ ｎｍ
・Ｌｅｆｔ Ｐｅａｋ Ｃｕｔｏｆｆ：０．０００００％
・Ｒｉｇｈｔ Ｐｅａｋ Ｃｕｔｏｆｆ：０．０００００％
（Ｍｏｄｉｆｙタブ）
・Ｂｅｕｇｈｂｉｒｈｏｏｄ Ｓｉｚｅ：３
・Ｎｕｍｂｅｒ Ｐｉｘｅｌｓ Ｏｆｆ：１
・一切のＤｉｌａｔｅ／Ｅｒｏｄｅ操作を行わない。
（Ｓｅｌｅｃｔタブ）
・Ｉｍａｇｅ Ｃｕｒｓｏｒ Ｍｏｄｅ：Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｅｌｅｃｔ
・Ｂｏｕｎｄ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ：Ｙｅｓ
・Ｎｏｎ－Ｒｅｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｖｅ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ：Ｎｏ
・Ｈｅｉｇｈｔ Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ：Ｒｅｌａｔｉｖｅ Ｔｏ Ｍａｘ Ｐｅａｋ
・Ｎｕｍｂｅｒ Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ Ｂｉｎｓ：５０
・前記数値を求めるに際し、解析画像中の特定のピーク、エリアを選択しない。
・Ｄｉａｍｅｔｅｒ、Ｈｅｉｇｈｔ、Ａｒｅａ全てのヒストグラムで特定の場所を選択しない。
【0055】
Ｃ．平均１次粒子径
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの断面を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１万倍で観察する。この時、観察視野において２００ｎｍ以下の粒子が確認された場合はＴＥＭ観察倍率を１０万倍に変えて観察する。場所を変えて１００視野測定し、写真に撮影された分散した粒子全てについて等価円相当径をもとめ、横軸に等価円相当径を、縦軸に粒子の個数として粒子の個数分布をプロットし、そのピーク値の等価円相当径を粒子の平均１次粒子径とした。ここで、１万倍で観察した写真上に凝集粒子が確認できた場合は上記プロットに含めない。フィルム中に粒子径の異なる２種類以上の粒子が存在する場合、上記等価円相当径の個数分布は２個以上のピークを有する分布となる。この場合は、それぞれのピーク値をそれぞれの粒子の平均１次粒子径とする。最大粒子の粒子径は、１万倍で観察した写真において、最大の粒子径を持つ粒子の粒子径である。
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの断面を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１万倍で観察する。この時、観察視野において２００ｎｍ以下の粒子が確認された場合はＴＥＭ観察倍率を１０万倍に変えて観察する。場所を変えて１００視野測定し、写真に撮影された分散した粒子全てについて等価円相当径をもとめ、横軸に等価円相当径を、縦軸に粒子の個数として粒子の個数分布をプロットし、そのピーク値の等価円相当径を粒子の平均１次粒子径とした。ここで、１万倍で観察した写真上に凝集粒子が確認できた場合は上記プロットに含めない。フィルム中に粒子径の異なる２種類以上の粒子が存在する場合、上記等価円相当径の個数分布は２個以上のピークを有する分布となる。この場合は、それぞれのピーク値をそれぞれの粒子の平均１次粒子径とする。最大粒子の粒子径は、１万倍で観察した写真において、最大の粒子径を持つ粒子の粒子径である。
【0056】
凝集粒子の平均１次粒子径は、上記の装置を用いて２０万倍で観察する。凝集粒子１０
０個について、凝集粒子を構成する個々の１次粒子の等価円相当径をもとめ、上記と同様
の方法でプロットし、ピーク値の等価円相当径を凝集粒子の平均１次粒子径とする。
０個について、凝集粒子を構成する個々の１次粒子の等価円相当径をもとめ、上記と同様
の方法でプロットし、ピーク値の等価円相当径を凝集粒子の平均１次粒子径とする。
【0057】
Ｄ．粒子の含有量
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムのＰ１層部分１ｇを１Ｎ－ＫＯＨメタノール溶液２００ｍＬに投入して加熱還流し、ポリマーを溶解した。溶解が終了した該溶液に２００ｍＬの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ、上澄み液を取り除いた。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返した。このようにして得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで粒子の含有量を算出した。
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムのＰ１層部分１ｇを１Ｎ－ＫＯＨメタノール溶液２００ｍＬに投入して加熱還流し、ポリマーを溶解した。溶解が終了した該溶液に２００ｍＬの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ、上澄み液を取り除いた。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返した。このようにして得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで粒子の含有量を算出した。
【0058】
Ｅ．空気抜け指標
デジベック平滑度試験機（（株）東洋精機製）を用いて、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。本発明の二軸配向熱可塑性フィルムの前記表面を持つ面が試料台と接するようにセットする。このときフィルムが試料台に空いた穴を完全に覆うようにセットする。この状態で１ｋｇ／ｃｍ２の荷重を加えて、初期減圧度（常圧からの減圧度）を３８５ｍｍＨｇに設定する。常圧より３８５ｍｍＨｇ減圧した後、常圧に戻ろうとするため、フィルムと試料台間を空気が流れ込んでいくが、この時、常圧からの減圧度が３８２ｍｍＨｇから３８１ｍｍＨｇになる時間（空気抜け時間）を測定する。１０サンプルに関して前述の空気抜け時間を測定し、その平均値をフィルムの空気抜け指標とした。
Ａ：空気抜け時間が２４００秒未満
Ｂ：空気抜け時間が２４００秒以上２７００秒未満
Ｃ：空気抜け時間が２７００秒以上２９００秒未満
Ｄ：空気抜け時間が２９００秒以上
空気抜け指標としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
デジベック平滑度試験機（（株）東洋精機製）を用いて、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。本発明の二軸配向熱可塑性フィルムの前記表面を持つ面が試料台と接するようにセットする。このときフィルムが試料台に空いた穴を完全に覆うようにセットする。この状態で１ｋｇ／ｃｍ２の荷重を加えて、初期減圧度（常圧からの減圧度）を３８５ｍｍＨｇに設定する。常圧より３８５ｍｍＨｇ減圧した後、常圧に戻ろうとするため、フィルムと試料台間を空気が流れ込んでいくが、この時、常圧からの減圧度が３８２ｍｍＨｇから３８１ｍｍＨｇになる時間（空気抜け時間）を測定する。１０サンプルに関して前述の空気抜け時間を測定し、その平均値をフィルムの空気抜け指標とした。
Ａ：空気抜け時間が２４００秒未満
Ｂ：空気抜け時間が２４００秒以上２７００秒未満
Ｃ：空気抜け時間が２７００秒以上２９００秒未満
Ｄ：空気抜け時間が２９００秒以上
空気抜け指標としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【0059】
Ｆ．フィルムの固有粘度ＩＶ（ｄＬ／ｇ）
オルトクロロフェノール１００ｍＬに本発明のフィルムを溶解させ（溶液濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｄＬ）、その溶液の２５℃での粘度を、オストワルド粘度計を用いて測定する。また、同様に溶媒の粘度を測定する。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記（ａ）式により、［η］（ｄＬ／ｇ）を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とする。
（ａ）ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２・Ｃ
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度（ｄＬ／ｇ）／溶媒粘度（ｄＬ／ｇ））―１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である）。
オルトクロロフェノール１００ｍＬに本発明のフィルムを溶解させ（溶液濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｄＬ）、その溶液の２５℃での粘度を、オストワルド粘度計を用いて測定する。また、同様に溶媒の粘度を測定する。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記（ａ）式により、［η］（ｄＬ／ｇ）を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とする。
（ａ）ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２・Ｃ
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度（ｄＬ／ｇ）／溶媒粘度（ｄＬ／ｇ））―１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である）。
【0060】
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムが積層構成である場合、前記表面を持つ層（Ｐ１層）のＩＶはＰ１層のみを常法により削り出し、前述の方法で測定を行う。
【0061】
Ｇ．末端カルボキシル基量（表中ではＣＯＯＨ量と記載する。）
末端カルボキシル基量については、Ｍａｕｌｉｃｅの方法に準じて、以下の方法にて測定した。（文献Ｍ．Ｊ． Ｍａｕｌｉｃｅ， Ｆ． Ｈｕｉｚｉｎｇａ， Ａｎａｌ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ，２２ ３６３（１９６０））
測定試料２ｇをｏ－クレゾール／クロロホルム（質量比７／３）５０ｍＬに温度８０℃にて溶解し、０．０５ＮのＫＯＨ／メタノール溶液によって滴定し、末端カルボキシル基濃度を測定し、当量／ポリエステル１ｔの値で示した。なお、滴定時の指示薬はフェノールレッドを用いて、黄緑色から淡紅色に変化したところを滴定の終点とした。なお、測定試料を溶解させた溶液に無機粒子などの不溶物がある場合は、溶液を濾過して不溶物の質量測定を行い、不溶物の質量を測定試料質量から差し引いた値を測定試料質量とする補正を実施した。
末端カルボキシル基量については、Ｍａｕｌｉｃｅの方法に準じて、以下の方法にて測定した。（文献Ｍ．Ｊ． Ｍａｕｌｉｃｅ， Ｆ． Ｈｕｉｚｉｎｇａ， Ａｎａｌ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ，２２ ３６３（１９６０））
測定試料２ｇをｏ－クレゾール／クロロホルム（質量比７／３）５０ｍＬに温度８０℃にて溶解し、０．０５ＮのＫＯＨ／メタノール溶液によって滴定し、末端カルボキシル基濃度を測定し、当量／ポリエステル１ｔの値で示した。なお、滴定時の指示薬はフェノールレッドを用いて、黄緑色から淡紅色に変化したところを滴定の終点とした。なお、測定試料を溶解させた溶液に無機粒子などの不溶物がある場合は、溶液を濾過して不溶物の質量測定を行い、不溶物の質量を測定試料質量から差し引いた値を測定試料質量とする補正を実施した。
【0062】
Ｈ．巻取り性
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを４．５ｍ幅にて製膜し連続した５０００ｍのロール巻取りを１０回行い、得られた１０本のロールの様子からフィルム巻取り性を下記の通り評価した。
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを４．５ｍ幅にて製膜し連続した５０００ｍのロール巻取りを１０回行い、得られた１０本のロールの様子からフィルム巻取り性を下記の通り評価した。
【0063】
Ａ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが１本以下。
Ｂ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが２本。
Ｃ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが３本以上４本以下。
Ｄ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが５本以上６本以下。
Ｅ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが７本以上。
巻取り性としてはＡ～Ｄが良好であり、その中で最もＡが優れている。
Ｂ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが２本。
Ｃ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが３本以上４本以下。
Ｄ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが５本以上６本以下。
Ｅ：１０本のロールの内、シワの発生したロールが７本以上。
巻取り性としてはＡ～Ｄが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【0064】
Ｉ．巻き姿
前項にて採取した、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムロール１０本について、１．５ｍ幅毎にスリットを行い３０本のスリットロールを採取する。スリットロールの様子からフィルムロールの巻き姿を下記の通り評価した。
前項にて採取した、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムロール１０本について、１．５ｍ幅毎にスリットを行い３０本のスリットロールを採取する。スリットロールの様子からフィルムロールの巻き姿を下記の通り評価した。
【0065】
Ａ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが２本以下。
Ｂ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが３本以上５本以下。
Ｃ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが６本以上８本以下。
Ｄ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが９本以上。
Ｂ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが３本以上５本以下。
Ｃ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが６本以上８本以下。
Ｄ：３０本のスリットロールの内、巻きズレが発生したロールが９本以上。
【0066】
Ｊ．形状転写欠点評価
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの形状転写欠点評価は、下記の方法にて評価を行った。１ｍ幅にスリットした本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面とは反対の面側に後述する非磁性層形成用塗布液と磁性層形成用塗布液とを重層塗布、また前記表面側に後述するバックコート層形成用塗布液を塗布し、さらに１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの形状転写欠点評価は、下記の方法にて評価を行った。１ｍ幅にスリットした本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面とは反対の面側に後述する非磁性層形成用塗布液と磁性層形成用塗布液とを重層塗布、また前記表面側に後述するバックコート層形成用塗布液を塗布し、さらに１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。
【0067】
（以下、「部」とあるのは「質量部」を意味する。）
磁性層形成用塗布液
バリウムフェライト磁性粉末 １００部
（板径：２０．５ｎｍ、板厚：７．６ｎｍ、
板状比：２．７、Ｈｃ：１９１ｋＡ／ｍ（≒２４００Ｏｅ）
飽和磁化：４４Ａｍ２／ｋｇ、ＢＥＴ比表面積：６０ｍ２／ｇ）
ポリウレタン樹脂 １２部
質量平均分子量 １０，０００
スルホン酸官能基 ０．５ｍｅｑ／ｇ
α－アルミナ ＨＩＴ６０（住友化学社製） ８部
カーボンブラック ＃５５（旭カーボン社製）
粒子サイズ０．０１５μｍ ０．５部
ステアリン酸 ０．５部
ブチルステアレート ２部
メチルエチルケトン １８０部
シクロヘキサノン １００部
非磁性層形成用塗布液
非磁性粉体 α酸化鉄 １００部
平均長軸長０．０９μｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ５０ｍ２／ｇ
ｐＨ ７
ＤＢＰ吸油量 ２７～３８ｍｌ／１００ｇ
表面処理層Ａｌ２Ｏ３ ８質量％
カーボンブラック ２０部
“コンダクテックス”（登録商標）ＳＣ－Ｕ（コロンビアンカーボン社製）
ポリウレタン樹脂 ＵＲ８２００（東洋紡社製） １８部
フェニルホスホン酸 ３部
シクロヘキサノン ３００部
メチルエチルケトン ３００部
ブチルステアレート １部
ステアリン酸 ２部
上記の塗布液のそれぞれについて、各成分をニ－ダで混練した。１．０ｍｍφのジルコニアビーズを分散部の容積に対し６５％充填する量を入れた横型サンドミルに、塗布液をポンプで通液し、２，０００ｒｐｍで１２０分間（実質的に分散部に滞留した時間）、分散させた。得られた分散液にポリイソシアネ－トを非磁性層の塗料には５．０部、磁性層の塗料には２．５部を加え、さらにメチルエチルケトン３部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、非磁性層形成用および磁性層形成用の塗布液をそれぞれ調製した。
磁性層形成用塗布液
バリウムフェライト磁性粉末 １００部
（板径：２０．５ｎｍ、板厚：７．６ｎｍ、
板状比：２．７、Ｈｃ：１９１ｋＡ／ｍ（≒２４００Ｏｅ）
飽和磁化：４４Ａｍ２／ｋｇ、ＢＥＴ比表面積：６０ｍ２／ｇ）
ポリウレタン樹脂 １２部
質量平均分子量 １０，０００
スルホン酸官能基 ０．５ｍｅｑ／ｇ
α－アルミナ ＨＩＴ６０（住友化学社製） ８部
カーボンブラック ＃５５（旭カーボン社製）
粒子サイズ０．０１５μｍ ０．５部
ステアリン酸 ０．５部
ブチルステアレート ２部
メチルエチルケトン １８０部
シクロヘキサノン １００部
非磁性層形成用塗布液
非磁性粉体 α酸化鉄 １００部
平均長軸長０．０９μｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ５０ｍ２／ｇ
ｐＨ ７
ＤＢＰ吸油量 ２７～３８ｍｌ／１００ｇ
表面処理層Ａｌ２Ｏ３ ８質量％
カーボンブラック ２０部
“コンダクテックス”（登録商標）ＳＣ－Ｕ（コロンビアンカーボン社製）
ポリウレタン樹脂 ＵＲ８２００（東洋紡社製） １８部
フェニルホスホン酸 ３部
シクロヘキサノン ３００部
メチルエチルケトン ３００部
ブチルステアレート １部
ステアリン酸 ２部
上記の塗布液のそれぞれについて、各成分をニ－ダで混練した。１．０ｍｍφのジルコニアビーズを分散部の容積に対し６５％充填する量を入れた横型サンドミルに、塗布液をポンプで通液し、２，０００ｒｐｍで１２０分間（実質的に分散部に滞留した時間）、分散させた。得られた分散液にポリイソシアネ－トを非磁性層の塗料には５．０部、磁性層の塗料には２．５部を加え、さらにメチルエチルケトン３部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、非磁性層形成用および磁性層形成用の塗布液をそれぞれ調製した。
【0068】
得られた非磁性層形成用塗布液を、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面とは反対の面上に乾燥後の厚さが０．８μｍになるように塗布乾燥させた後、磁性層形成用塗布液を乾燥後の磁性層の厚さが０．０７μｍになるように塗布を行い、磁性層がまだ湿潤状態にあるうちに６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つコバルト磁石と６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つソレノイドにより配向させ乾燥させた。
その後、前記表面側にカレンダー後の厚みが０．５μｍとなるようにバックコート層形成用塗布液（カーボンブラック 平均粒子サイズ：１７ｎｍ １００部、炭酸カルシウム平均粒子サイズ：４０ｎｍ ８０部、αアルミナ 平均粒子サイズ：２００ｎｍ ５部をポリウレタン樹脂、ポリイソシアネートに分散）を塗布した。次いでカレンダで温度９０℃、線圧３００ｋｇ／ｃｍ（２９４ｋＮ／ｍ）にてカレンダ処理を行った後、６５℃で、７２時間キュアリングした。さらに、スリット品の送り出し、巻取り装置を持った装置に不織布とカミソリブレードが磁性面に押し当たるように取り付け、テープクリーニング装置で磁性層の表面のクリーニングを行い、磁気テープを得た。
その後、前記表面側にカレンダー後の厚みが０．５μｍとなるようにバックコート層形成用塗布液（カーボンブラック 平均粒子サイズ：１７ｎｍ １００部、炭酸カルシウム平均粒子サイズ：４０ｎｍ ８０部、αアルミナ 平均粒子サイズ：２００ｎｍ ５部をポリウレタン樹脂、ポリイソシアネートに分散）を塗布した。次いでカレンダで温度９０℃、線圧３００ｋｇ／ｃｍ（２９４ｋＮ／ｍ）にてカレンダ処理を行った後、６５℃で、７２時間キュアリングした。さらに、スリット品の送り出し、巻取り装置を持った装置に不織布とカミソリブレードが磁性面に押し当たるように取り付け、テープクリーニング装置で磁性層の表面のクリーニングを行い、磁気テープを得た。
【0069】
得られたテープ原反を１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、それをＬＴＯ用のケースに組み込み、磁気記録テープの長さが９６０ｍのデータストレージカートリッジを作成した。このデータストレージを、ＩＢＭ社製ＬＴＯ７ドライブを用いて２３℃５０％ＲＨの環境で記録し（記録波長０．５５μｍ）、次に、カートリッジを５０℃、８０％ＲＨ環境下に７日間保存した。カートリッジを１日常温に保存した後、全長の再生を行い、再生時の信号のエラーレートを測定した。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式（ｂ）にて算出する。
【0070】
（ａ）エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
Ａ：エラーレートが１．０×１０－６未満。
Ａ：エラーレートが１．０×１０－６未満。
【0071】
Ｂ：エラーレートが１．０×１０－６以上、１．０×１０－５未満。
【0072】
Ｃ：エラーレートが１．０×１０－５以上、１．０×１０－４未満。
【0073】
Ｄ：エラーレートが１．０×１０－４以上。
形状転写欠点評価としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
形状転写欠点評価としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【0074】
Ｋ．グリーンシート特性評価
以下ａ．からｂ．の方法によりグリーンシート特性評価を行う。
ａ．離型層の塗布
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムの前記表面とは反対の面に、架橋プライマー層（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＢＹ２４－８４６）を固形分１質量％に調整した塗布液を塗布／乾燥し、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、１００℃で２０秒乾燥硬化した。その後１時間以内に付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＬＴＣ７５０Ａ）１００質量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＳＲＸ２１２）２質量部を固形分５質量％に調整した塗布液を、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコートで塗布し、１２０℃で３０秒乾燥硬化した後に巻取り、離型フィルムを得た。
ｂ．グリーンシートの塗布状態の評価（セラミックススラリーの塗布性）
チタン酸バリウム（富士チタン工業（株）製商品名ＨＰＢＴ－１）１００質量部、ポリビニルブチラール（積水化学（株）製商品名ＢＬ－１）１０質量部、フタル酸ジブチル５質量部とトルエン－エタノール（質量比３０：３０）６０質量部に、数平均粒径２ｍｍのガラスビーズを加え、ジェットミルにて２０時間混合・分散させた後、濾過してペースト状のセラミックスラリーを調整した。得られたセラミックスラリーを、離型フィルムの前項ａにて離型層を設けた面の上に乾燥後の厚みが２μｍとなるように、ダイコーターにて塗布し乾燥させ、巻取り、グリーンシートを得た。 上記で巻き取られたグリーンシートを、繰り出し、離型フィルムから剥がさない状態にて目視で観察し、ピンホールの有無や、シート表面および端部の塗布状態を確認する。なお観察する面積は幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍである。離型フィルムの上に成型されたグリーンシートについて、背面から１０００ルクスのバックライトユニットで照らしながら、塗布抜けによるピンホールあるいは、離型フィルム背面の表面転写による凹み状態を観察する。
Ａ：ピンホールも凹みも無い。
Ｂ：ピンホールは無く、凹みが３個以内認められる。
Ｃ：ピンホールは無く、凹みが５個以内認められる。
Ｄ：ピンホールが一部認められる、または凹みが６個以上認められる。
グリーンシート特性評価としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
以下ａ．からｂ．の方法によりグリーンシート特性評価を行う。
ａ．離型層の塗布
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムの前記表面とは反対の面に、架橋プライマー層（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＢＹ２４－８４６）を固形分１質量％に調整した塗布液を塗布／乾燥し、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、１００℃で２０秒乾燥硬化した。その後１時間以内に付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＬＴＣ７５０Ａ）１００質量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＳＲＸ２１２）２質量部を固形分５質量％に調整した塗布液を、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコートで塗布し、１２０℃で３０秒乾燥硬化した後に巻取り、離型フィルムを得た。
ｂ．グリーンシートの塗布状態の評価（セラミックススラリーの塗布性）
チタン酸バリウム（富士チタン工業（株）製商品名ＨＰＢＴ－１）１００質量部、ポリビニルブチラール（積水化学（株）製商品名ＢＬ－１）１０質量部、フタル酸ジブチル５質量部とトルエン－エタノール（質量比３０：３０）６０質量部に、数平均粒径２ｍｍのガラスビーズを加え、ジェットミルにて２０時間混合・分散させた後、濾過してペースト状のセラミックスラリーを調整した。得られたセラミックスラリーを、離型フィルムの前項ａにて離型層を設けた面の上に乾燥後の厚みが２μｍとなるように、ダイコーターにて塗布し乾燥させ、巻取り、グリーンシートを得た。 上記で巻き取られたグリーンシートを、繰り出し、離型フィルムから剥がさない状態にて目視で観察し、ピンホールの有無や、シート表面および端部の塗布状態を確認する。なお観察する面積は幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍである。離型フィルムの上に成型されたグリーンシートについて、背面から１０００ルクスのバックライトユニットで照らしながら、塗布抜けによるピンホールあるいは、離型フィルム背面の表面転写による凹み状態を観察する。
Ａ：ピンホールも凹みも無い。
Ｂ：ピンホールは無く、凹みが３個以内認められる。
Ｃ：ピンホールは無く、凹みが５個以内認められる。
Ｄ：ピンホールが一部認められる、または凹みが６個以上認められる。
グリーンシート特性評価としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【0075】
Ｌ．ヘイズ
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムから一辺が５ｃｍの正方形状のサンプルを３点（３個）採取する。次にサンプルを２３℃、６０％ＲＨにおいて、４０時間放置する。それぞれのサンプルを日本電色工業（株）製濁度計「ＮＤＨ５０００」を用いて、ＪＩＳ「透明材料のヘイズの求め方」（Ｋ７１３６ ２０００年版）に準ずる方式で実施する。それぞれの３点（３個）のヘイズの値を平均して、フィルムのヘイズの値とする。
本発明の二軸配向熱可塑性フィルムから一辺が５ｃｍの正方形状のサンプルを３点（３個）採取する。次にサンプルを２３℃、６０％ＲＨにおいて、４０時間放置する。それぞれのサンプルを日本電色工業（株）製濁度計「ＮＤＨ５０００」を用いて、ＪＩＳ「透明材料のヘイズの求め方」（Ｋ７１３６ ２０００年版）に準ずる方式で実施する。それぞれの３点（３個）のヘイズの値を平均して、フィルムのヘイズの値とする。
【0076】
Ｍ．フォトレジスト評価
以下ａ．からｃ．の方法によりフォトレジスト評価を行った。
ａ．片面鏡面研磨した６インチＳｉウエハー上に、東京応化（株）製のネガレジスト“ＰＭＥＲＮ－ＨＣ６００”を塗布し、大型スピナーで回転させることによって厚み７μｍのレジスト層を作製する。次いで、窒素循環の通風オーブンを用いて７０℃の温度条件で約２０分間の前熱処理を行う。
ｂ．本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面とは反対の面をレジスト層と接触するように重ね、ゴム製のローラーを用いて、レジスト層上に二軸配向熱可塑性樹脂フィルムをラミネートし、その上に、クロム金属でパターニングされたレチクルを配置し、そのレクチル上からＩ線（波長３６５ｎｍにピークをもつ紫外線）ステッパーを用いて露光を行う。
ｃ．レジスト層からポリエステルフィルムを剥離した後、現像液Ｎ－Ａ５が入った容器にレジスト層を入れ約１分間の現像を行う。その後、現像液から取り出し、水で約１分間の洗浄を行う。現像後に作成されたレジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｓｐａｃｅ）＝１０／１０μｍの３０本の状態を走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用いて約８００～３０００倍率で観察し、パターンに欠けのある本数で以下のように評価する。
Ａ：欠けのある本数が５本以下。
Ｂ：欠けのある本数が６本以上１０本以下。
Ｃ：欠けのある本数が１１本以上１５本以下。
Ｄ：欠けのある本数が１６本以上。
フォトレジスト評価としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
以下ａ．からｃ．の方法によりフォトレジスト評価を行った。
ａ．片面鏡面研磨した６インチＳｉウエハー上に、東京応化（株）製のネガレジスト“ＰＭＥＲＮ－ＨＣ６００”を塗布し、大型スピナーで回転させることによって厚み７μｍのレジスト層を作製する。次いで、窒素循環の通風オーブンを用いて７０℃の温度条件で約２０分間の前熱処理を行う。
ｂ．本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面とは反対の面をレジスト層と接触するように重ね、ゴム製のローラーを用いて、レジスト層上に二軸配向熱可塑性樹脂フィルムをラミネートし、その上に、クロム金属でパターニングされたレチクルを配置し、そのレクチル上からＩ線（波長３６５ｎｍにピークをもつ紫外線）ステッパーを用いて露光を行う。
ｃ．レジスト層からポリエステルフィルムを剥離した後、現像液Ｎ－Ａ５が入った容器にレジスト層を入れ約１分間の現像を行う。その後、現像液から取り出し、水で約１分間の洗浄を行う。現像後に作成されたレジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｓｐａｃｅ）＝１０／１０μｍの３０本の状態を走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用いて約８００～３０００倍率で観察し、パターンに欠けのある本数で以下のように評価する。
Ａ：欠けのある本数が５本以下。
Ｂ：欠けのある本数が６本以上１０本以下。
Ｃ：欠けのある本数が１１本以上１５本以下。
Ｄ：欠けのある本数が１６本以上。
フォトレジスト評価としてはＡ～Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【実施例】
【0077】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
【0078】
［ＰＥＴ－１の製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、実質的に粒子を含有しない溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。その後、常法により固相重合を行い、固相重合ＰＥＴを得た。得られた固相重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８１であった。
【0079】
［ＭＢ－Ａの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が２１ｎｍのδアルミナ（アルミナ－１）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ａを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ａのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0080】
［ＭＢ－Ｂの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が１６ｎｍのδアルミナ（アルミナ－２）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｂを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｂのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0081】
［ＭＢ－Ｃの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が１１ｎｍのδアルミナ（アルミナ－３）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｃを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｃのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0082】
［ＭＢ－Ｄの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が２１０ｎｍのシリカ（シリカ－１）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｄを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｄのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0083】
［ＭＢ－Ｅの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が２６５ｎｍのシリカ（シリカ－２）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｅを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｅのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0084】
［ＭＢ－Ｆの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が３２０ｎｍのシリカ（シリカ－３）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｆを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｆのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0085】
［ＭＢ－Ｇの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が７２ｎｍのシリカ（シリカ－４）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｇを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｇのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0086】
［ＭＢ－Ｈの製造］前項ＰＥＴ－１の重合に際し、得られるＰＥＴに対する含有量が２．０重量％となるように、エチレングリコールに分散させた平均１次粒子径が３７０ｎｍのシリカ（シリカ－５）を添加し、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｈを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｈのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。
【0087】
［ＭＢ－Ｉの製造］前項ＰＥＴ－１とステアリン酸ナトリウム（結晶核剤－１）とを、ステアリン酸ナトリウム（結晶核剤－１）が、前項ＰＥＴ－１に対する含有量が５．０重量％となるように二軸混錬押出を行い、ＰＥＴベースマスタ―ペレットＭＢ－Ｉを得た。得られた溶融重合ＭＢ－Ｉのガラス転移温度は８３℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６５であった。
【0088】
（実施例１）
ＰＥＴ－１およびマスタ―ペレットＭＢ－Ａを１８０℃で２時間半減圧乾燥した後、粒子含有濃度が表１に記載のＰ１層およびＰ２層の量になるように配合し、それぞれの押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、フィードブロックにてＰ１層／Ｐ２層と積層するように合流させた後、Ｔダイを介し３７℃に保った冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて巻き付け冷却固化して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が１６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。
処理後の未延伸フィルムを逐次二軸延伸機により表１、２に記載の条件にて、長手方向に３．６倍、および幅方向にそれぞれ４．０倍、トータルで１４．４倍延伸しその後、定長下２４０℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。巻取り性、巻き姿、転写欠点共に良好なフィルムであった。
ＰＥＴ－１およびマスタ―ペレットＭＢ－Ａを１８０℃で２時間半減圧乾燥した後、粒子含有濃度が表１に記載のＰ１層およびＰ２層の量になるように配合し、それぞれの押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、フィードブロックにてＰ１層／Ｐ２層と積層するように合流させた後、Ｔダイを介し３７℃に保った冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて巻き付け冷却固化して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が１６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。
処理後の未延伸フィルムを逐次二軸延伸機により表１、２に記載の条件にて、長手方向に３．６倍、および幅方向にそれぞれ４．０倍、トータルで１４．４倍延伸しその後、定長下２４０℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。巻取り性、巻き姿、転写欠点共に良好なフィルムであった。
【0089】
（実施例２－４）
実施例２－４では、使用するマスタ―ペレットを表１に記載の粒子含有濃度になるように変更した以外は、実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例２－４では、使用するマスタ―ペレットを表１に記載の粒子含有濃度になるように変更した以外は、実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
【0090】
実施例２では実施例１より大径な平均１次粒子径が２５０ｎｍの粒子を多量に加えたところ、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が増加することで、転写欠点が実施例１より低下したが実用の範囲内であり、また巻取り性、巻きズレは良好なフィルムであった。
【0091】
実施例３、４では実施例１より小径な平均１次粒子径が１５ｎｍおよび１０ｎｍの粒子を用いたところ、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が減少し、巻取り性が実施例１よりも悪化し、またＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が増加して巻きズレにより巻き姿が実施例１よりも悪化したが実用の範囲内であり、転写欠点は良好なフィルムであった。
【0092】
（実施例５）
実施例５では、大気圧グロー放電処理を表２の通りＥ値が４５０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で行った以外は実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例５は実施例１対比で、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が増加しており、巻きズレにより巻き姿が悪化するものの実用の範囲内であり、巻取り性、転写欠点共に良好なフィルムであった。
実施例５では、大気圧グロー放電処理を表２の通りＥ値が４５０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で行った以外は実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例５は実施例１対比で、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が増加しており、巻きズレにより巻き姿が悪化するものの実用の範囲内であり、巻取り性、転写欠点共に良好なフィルムであった。
【0093】
（実施例６、７）
実施例６、７では、使用するマスタ―ペレットを表１に記載の粒子添加濃度になるように変更、および大気圧グロー放電処理を表２の通りに変更する以外は、実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例６、７では、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が実施例１より減少する。実施例６では非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数は実施例１と同等であり、巻取り性が実施例１より実用の範囲内ではあるが悪化した。その一方、実施例７では非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が実施例１より増加することで、巻取り性は実施例１と同等に良好であったが、転写欠点は実施例１より実用の範囲内ではあるが悪化した。
実施例６、７では、使用するマスタ―ペレットを表１に記載の粒子添加濃度になるように変更、および大気圧グロー放電処理を表２の通りに変更する以外は、実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例６、７では、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が実施例１より減少する。実施例６では非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数は実施例１と同等であり、巻取り性が実施例１より実用の範囲内ではあるが悪化した。その一方、実施例７では非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が実施例１より増加することで、巻取り性は実施例１と同等に良好であったが、転写欠点は実施例１より実用の範囲内ではあるが悪化した。
【0094】
（実施例８、９）
実施例８、９では、使用するマスタ―ペレットを表１に記載の粒子添加濃度になるように変更する以外は、実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例８、９いずれも非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数および、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数は好ましい範囲にあるが、粒子径の大きな２００ｎｍおよび３００ｎｍの粒子を用いることで、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ６０ｎｍ以上の突起個数が実施例１に比べ増加した。結果、実施例８、９は転写欠点が実施例１より悪化するものの実用の範囲内であり、巻取り性は良好なフィルムであった。
実施例８、９では、使用するマスタ―ペレットを表１に記載の粒子添加濃度になるように変更する以外は、実施例１と同様にして厚み４．５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表３、４に示す。
実施例８、９いずれも非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数および、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数は好ましい範囲にあるが、粒子径の大きな２００ｎｍおよび３００ｎｍの粒子を用いることで、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ６０ｎｍ以上の突起個数が実施例１に比べ増加した。結果、実施例８、９は転写欠点が実施例１より悪化するものの実用の範囲内であり、巻取り性は良好なフィルムであった。
【0095】
（実施例１０）
大気圧グロー放電処理に用いるガス種を、窒素ガスに酸素ガス０．５体積％混合した気体を使用した以外は実施例３と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
実施例１０は活性の高いプラズマ励起性ガスを用いたため、添加粒子に由来する突起のサイズが大きくなることで突起個数Ａが実施例３よりも増大し、巻取り性、転写欠点が良好なフィルムとなった。
大気圧グロー放電処理に用いるガス種を、窒素ガスに酸素ガス０．５体積％混合した気体を使用した以外は実施例３と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
実施例１０は活性の高いプラズマ励起性ガスを用いたため、添加粒子に由来する突起のサイズが大きくなることで突起個数Ａが実施例３よりも増大し、巻取り性、転写欠点が良好なフィルムとなった。
【0096】
（実施例１１）
フィルム厚みを２５μｍとした以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。実施例１１は実施例１と同等に巻取り性、巻き姿、転写欠点共に良好なフィルムであった。
実施例１１のフィルムに上述した方法にてグリーンシート評価および、フォトレジスト評価を実施したところ、フィルム厚み増加によりヘイズが実施例１より僅かに増加するものの、表５、６に示す通りどちらも良好な結果であり、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムやグリーンシート成形の支持体用フィルムとして好適に用いることができる。
フィルム厚みを２５μｍとした以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。実施例１１は実施例１と同等に巻取り性、巻き姿、転写欠点共に良好なフィルムであった。
実施例１１のフィルムに上述した方法にてグリーンシート評価および、フォトレジスト評価を実施したところ、フィルム厚み増加によりヘイズが実施例１より僅かに増加するものの、表５、６に示す通りどちらも良好な結果であり、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムやグリーンシート成形の支持体用フィルムとして好適に用いることができる。
【0097】
（実施例１２）
３種類の押出機を用いて表１に記載の配合にてそれぞれの層を押出し、Ｐ１層／Ｐ２層／Ｐ３層の異種３層構成となるように積層しフィルム厚み２５μｍとした以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。実施例１２では実施例１と同等に巻き姿、転写欠点が共に良好なフィルムであり、さらに、粒子を含有するＰ３層を前記表面とは反対の最表面に設けることで巻取り性は実施例１より優れるフィルムであった。
実施例１２のフィルムに上述した方法にてグリーンシート評価および、フォトレジスト評価を実施したところ、粒子を含有するＰ３層を設けたことでヘイズが実施例１１より増加することでフォトレジスト評価が低下するものの実用の範囲内で有り、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムやグリーンシート成形の支持体用フィルムとして好適に用いることができる。
３種類の押出機を用いて表１に記載の配合にてそれぞれの層を押出し、Ｐ１層／Ｐ２層／Ｐ３層の異種３層構成となるように積層しフィルム厚み２５μｍとした以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。実施例１２では実施例１と同等に巻き姿、転写欠点が共に良好なフィルムであり、さらに、粒子を含有するＰ３層を前記表面とは反対の最表面に設けることで巻取り性は実施例１より優れるフィルムであった。
実施例１２のフィルムに上述した方法にてグリーンシート評価および、フォトレジスト評価を実施したところ、粒子を含有するＰ３層を設けたことでヘイズが実施例１１より増加することでフォトレジスト評価が低下するものの実用の範囲内で有り、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムやグリーンシート成形の支持体用フィルムとして好適に用いることができる。
【0098】
（比較例１）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
大気圧グロー放電処理を実施していないため、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数は大幅に減少し、結果、巻取り性が大幅に劣るフィルムとなった。
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
大気圧グロー放電処理を実施していないため、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数は大幅に減少し、結果、巻取り性が大幅に劣るフィルムとなった。
【0099】
（比較例２）
Ｐ１層に実質的に粒子を含有しないこと以外は、実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
粒子を添加していないことで地肌部に効率的に突起が形成され、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数は増加する一方で、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が大幅に減少することで巻取り性が低下し、結果、巻取り性が大幅に劣るフィルムとなった。
Ｐ１層に実質的に粒子を含有しないこと以外は、実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
粒子を添加していないことで地肌部に効率的に突起が形成され、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数は増加する一方で、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が大幅に減少することで巻取り性が低下し、結果、巻取り性が大幅に劣るフィルムとなった。
【0100】
（比較例３）
実施例１より添加する粒子の平均１次粒子径を表１に記載の通り３５０ｎｍとした以外は、実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
大径粒子を用いたことで、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が大幅に増加し、結果、転写欠点が大幅に悪化した。
実施例１より添加する粒子の平均１次粒子径を表１に記載の通り３５０ｎｍとした以外は、実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、表４に示す通りである。
大径粒子を用いたことで、非接触光学式粗さ測定にて測定される高さ１０ｎｍ以上の突起個数が大幅に増加し、結果、転写欠点が大幅に悪化した。
【0101】
（比較例４）
Ｐ１層の原料としてＰＥＴ－１と、結晶核剤であるステアリン酸ナトリウム（結晶核剤－１）を表１に記載の量になるように配合し、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。
比較例４では結晶核剤を添加することで、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が実施例１に比べ大幅に低減し、巻取り性が大幅に悪化した。
Ｐ１層の原料としてＰＥＴ－１と、結晶核剤であるステアリン酸ナトリウム（結晶核剤－１）を表１に記載の量になるように配合し、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。
比較例４では結晶核剤を添加することで、ＡＦＭにて測定される高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数が実施例１に比べ大幅に低減し、巻取り性が大幅に悪化した。
【0102】
（比較例５）
フィルム厚みを２５μｍとした以外は比較例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、４に示す通りである。比較例５は比較例１と同等に巻取り性が大幅に劣るフィルムであった。比較例５のフィルムに上述した方法にてグリーンシート評価および、フォトレジスト評価を実施したところ、巻取り性が劣ることによってフィルム表面にシワやキズが生じると共にフィルムのヘイズも増加した。結果、表５、６に示す通りグリーンシート評価および、フォトレジスト評価が大幅に悪化した。
フィルム厚みを２５μｍとした以外は比較例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表３、４に示す通りである。比較例５は比較例１と同等に巻取り性が大幅に劣るフィルムであった。比較例５のフィルムに上述した方法にてグリーンシート評価および、フォトレジスト評価を実施したところ、巻取り性が劣ることによってフィルム表面にシワやキズが生じると共にフィルムのヘイズも増加した。結果、表５、６に示す通りグリーンシート評価および、フォトレジスト評価が大幅に悪化した。
【0103】
【表1】
【0104】
【表2】
【0105】
【表3】
【0106】
【表4】
【0107】
【表5】
【0108】
【表6】
【産業上の利用可能性】
【0109】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは良好な透明性、平滑性、易滑性を有し、さらに製膜・加工工程における傷つき耐性も向上させることができるため、片面に感光樹脂組成物を体積して使用されるドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルムや光学デバイス基材用フィルム、セラミックコンデンサー用離型フィルム、磁気記録媒体用フィルムとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【0110】
１．突起形成処理を施した層（Ｐ１層）
２．非接触光学式粗さ測定およびＡＦＭ測定における基準面（高さ０ｎｍ）
３．高さ１ｎｍ線（Ｒ１ｎｍ）
４．高さ１０ｎｍ線（Ｒ１０ｎｍ）
５．高さ６０ｎｍ線（Ｒ６０ｎｍ）
６．Ｐ２層
７．Ｐ３層
２．非接触光学式粗さ測定およびＡＦＭ測定における基準面（高さ０ｎｍ）
３．高さ１ｎｍ線（Ｒ１ｎｍ）
４．高さ１０ｎｍ線（Ｒ１０ｎｍ）
５．高さ６０ｎｍ線（Ｒ６０ｎｍ）
６．Ｐ２層
７．Ｐ３層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】