(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-30
(45)【発行日】2023-11-08
(54)【発明の名称】レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
(51)【国際特許分類】
B23K 26/00 20140101AFI20231031BHJP
B23K 26/38 20140101ALI20231031BHJP
【ＦＩ】
B23K26/00 P
B23K26/38 A
B23K26/00 Q
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2020045346
(22)【出願日】2020-03-16
(65)【公開番号】P2021146345
(43)【公開日】2021-09-27
【審査請求日】2022-12-21
(73)【特許権者】
【識別番号】000006297
【氏名又は名称】村田機械株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107836
【弁理士】
【氏名又は名称】西 和哉
(74)【代理人】
【識別番号】100105946
【弁理士】
【氏名又は名称】磯野 富彦
(72)【発明者】
【氏名】小室 英夫
【審査官】山下 浩平
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０１１３３００（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１３／０３２７１９４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－１８３７９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１２００７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１９２９８３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／００ － ２６／７０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
板状のワークをレーザ加工してパーツを切り出すレーザ加工機を有するレーザ加工システムであって、前記ワークに対して加工用レーザを照射するレーザヘッドと、
前記加工用レーザが照射された前記ワークの切断部分を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像により取得された画像に基づいて切断不良を検出する検出部と、
切断不良となった前記パーツの切断線を囲む前記ワーク上の所定経路に沿って、前記加工用レーザを照射させつつ前記レーザヘッドを移動させる制御部と、
を備える、レーザ加工システム。
【請求項2】
前記検出部は、前記画像における前記ワーク上のカーフ幅と、前記画像における前記ワークの表面からの反射光に関する情報との一方又は双方に基づいて切断不良を検出する、請求項１に記載のレーザ加工システム。
【請求項3】
前記所定経路は、平面視において長方形である、請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工システム。
【請求項4】
長方形の前記所定経路における四辺のそれぞれは、平面視において、切断不良となった前記パーツの前記切断線の一部が重なるように、又は前記切断線の一部が近傍となるように設定される、請求項３に記載のレーザ加工システム。
【請求項5】
長方形である前記所定経路の一辺は、前記ワークの外縁と平行である、請求項３又は請求項４に記載のレーザ加工システム。
【請求項6】
前記所定経路は、前記ワークにおいて隣り合う前記パーツの前記切断線と重ならないように設定される、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のレーザ加工システム。
【請求項7】
前記制御部は、前記検出部が切断不良を検出した場合に、切断不良の前記パーツの切り出しを停止して、前記所定経路に沿って前記加工用レーザを照射させつつ前記レーザヘッドを移動させる、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のレーザ加工システム。
【請求項8】
前記パーツを切り出す実加工用の第１プログラムと、前記所定経路に沿って前記加工用レーザを照射させつつ前記レーザヘッドを移動させる第２プログラムとが予め作成されており、前記制御部は、前記第１プログラムの実行中に前記検出部が切断不良を検出した場合に、前記第１プログラムの実行を中止して、前記第２プログラムを実行する、請求項７に記載のレーザ加工システム。
【請求項9】
前記制御部は、前記パーツの切り出しよりも遅い速度で、前記所定経路に沿って前記加工用レーザを照射させつつ前記レーザヘッドを移動させる、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のレーザ加工システム。
【請求項10】
前記所定経路が示す切断線は、前記パーツの切断線に重なる箇所を有する、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のレーザ加工システム。
【請求項11】
切り出された前記パーツと前記所定経路が示す切断線で切り出された不良パーツとをピッキングするローダ装置を有する、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のレーザ加工システム。
【請求項12】
板状のワークをレーザ加工してパーツを切り出すレーザ加工機を有するレーザ加工システムにおけるレーザ加工方法であって、レーザヘッドに、前記ワークに対して加工用レーザを照射させることと、
前記加工用レーザが照射された前記ワークの切断部分を撮像することと、
撮像により取得された画像に基づいて切断不良を検出することと、
切断不良となった前記パーツの切断線を囲む前記ワーク上の所定経路に沿って、前記加工用レーザを照射させつつ前記レーザヘッドを移動させることと、
を含む、レーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、レーザ加工機は、ワークの切断や溶接等に利用される。かかるレーザ加工機においては、ワークの加工品質を向上させる観点で、加工中のワークを撮像して得られた撮像画像から、加工状態を把握する（モニタリングする）技術が知られている。特許文献１では、複数のレーザ素子をアレイ状に配置し、複数のレーザ素子の出力によって発せられた照明用レーザにより照明するワークを撮像する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７－１９２９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
レーザ加工機によりワークから切り出されたパーツは、その後、ローダ装置によってピッキングされる場合がある。ここで、ローダ装置は、ワークから正常に切り出せていないパーツをピッキングできずに、動作を停止する場合がある。また、ワークから正常に切り出せていないパーツをローダ装置がピッキングできたとしても、後工程で使用できるパーツではないため、後工程のいずれかにおいて流れを止めてしまう可能性が高い。
【0005】
本発明は、ワークの切断加工における切断不良に起因する後工程への影響を抑制することが可能なレーザ加工システム、及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の態様に係るレーザ加工システムは、板状のワークをレーザ加工してパーツを切り出すレーザ加工機を有するレーザ加工システムであって、ワークに対して加工用レーザを照射するレーザヘッドと、加工用レーザが照射されたワークの切断部分を撮像する撮像部と、撮像部の撮像により取得された画像に基づいて切断不良を検出する検出部と、切断不良となったパーツの切断線を囲むワーク上の所定経路に沿って、加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させる制御部と、を備える。
【0007】
また、検出部は、画像におけるワーク上のカーフ幅と、画像におけるワークの表面からの反射光に関する情報との一方又は双方に基づいて切断不良を検出してもよい。また、所定経路は、平面視において長方形であってもよい。また、長方形の所定経路における四辺のそれぞれは、平面視において、切断不良となったパーツの切断線の一部が重なるように、又は切断線の一部が近傍となるように設定されてもよい。また、長方形である所定経路の一辺は、ワークの外縁と平行であってもよい。また、所定経路は、ワークにおいて隣り合うパーツの切断線と重ならないように設定されてもよい。また、制御部は、検出部が切断不良を検出した場合に、切断不良のパーツの切り出しを停止して、所定経路に沿って加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させてもよい。また、パーツを切り出す実加工用の第１プログラムと、所定経路に沿って加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させる第２プログラムとが予め作成されており、制御部は、第１プログラムの実行中に検出部が切断不良を検出した場合に、第１プログラムの実行を中止して、第２プログラムを実行してもよい。また、制御部は、パーツの切り出しよりも遅い速度で、所定経路に沿って加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させてもよい。また、上記の所定経路が示す切断線は、パーツの切断線に重なる箇所を有してもよい。また、切り出されたパーツと所定経路が示す切断線で切り出された不良パーツとをピッキングするローダ装置を有してもよい。
【0008】
本発明の態様に係るレーザ加工方法は、板状のワークをレーザ加工してパーツを切り出すレーザ加工機を有するレーザ加工システムにおけるレーザ加工方法であって、レーザヘッドに、ワークに対して加工用レーザを照射させることと、加工用レーザが照射されたワークの切断部分を撮像することと、撮像により取得された画像に基づいて切断不良を検出することと、切断不良となったパーツの切断線を囲むワーク上の所定経路に沿って、加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させることと、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本発明の態様に係るレーザ加工システム及びレーザ加工方法によれば、ワークの切断加工における切断不良に起因する後工程への影響を抑制することができる。
【0010】
検出部が、画像におけるワーク上のカーフ幅と、画像におけるワークの表面からの反射光に関する情報との一方又は双方に基づいて切断不良を検出する構成では、高精度に切断不良を検出することができる。また、所定経路が、平面視において長方形である構成では、切断加工におけるレーザ加工機にかかる負荷を抑制し、迅速に切断加工を行うことができる。また、長方形の所定経路における四辺のそれぞれが、平面視において、切断不良となったパーツの切断線の一部が重なるように、又は切断線の一部が近傍となるように設定される構成では、所定経路の内側の面積を小さくすることにより、より迅速に切断加工を行うことができる。また、長方形である所定経路の一辺が、ワークの外縁と平行である構成では、所定経路を容易に設定することができる。また、所定経路が、ワークにおいて隣り合うパーツの切断線と重ならないように設定される構成では、所定経路に沿ってワークを切断した場合に、隣のパーツが切断されることを回避できる。また、制御部が、検出部が切断不良を検出した場合に、切断不良のパーツの切り出しを停止して、所定経路に沿って加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させる構成では、レーザ加工機にかかる負荷を抑制し、迅速に切断加工を行うことができる。また、パーツを切り出す実加工用の第１プログラムと、所定経路に沿って加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させる第２プログラムとが予め作成されており、制御部が、第１プログラムの実行中に検出部が切断不良を検出した場合に、第１プログラムの実行を中止して、第２プログラムを実行する構成では、ワークの切断加工における切断不良に起因する後工程への影響を抑制することができる。また、制御部が、パーツの切り出しよりも遅い速度で、所定経路に沿って加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させる構成では、所定経路による切断加工をより確実に完了させることができる。また、上記の所定経路が示す切断線が、パーツの切断線に重なる箇所を有する構成では、より多くのパーツを切り出すことを維持できる。また、切り出されたパーツと所定経路が示す切断線で切り出された不良パーツとをピッキングするローダ装置を有する構成では、ワークの切断加工における切断不良に起因する後工程への影響を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】実施形態に係るレーザ加工機の一例を示す図である。
【図3】レーザ加工機に備える処理装置の構成例を示すブロック図である。
【図4】加工プログラムの例を説明する図である。
【図5】実施形態に係るレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。
【図6】レーザ加工処理の流れの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、以下に説明する形態に限定されない。また、図面では、実施形態を説明するために、一部分を拡大、縮小、及び強調して記載する等、縮尺を適宜変更して表現する場合がある。各図においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて図中の方向を説明する場合がある。ＸＹＺ直交座標系においては、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、各方向（例、Ｘ方向）においては、矢印の向きを＋側（例、＋Ｘ側）と称し、矢印の向きとは反対側を－側（例、－Ｘ側）と称する。
【0013】
図１は、実施形態に係るレーザ加工機の一例を示す図、図２は、図１に示すレーザ加工機において一部を断面とした一例を示す図である。レーザ加工機１００は、レーザ光Ｌ１を照射して、加工対象である板状のワークＷを切断可能である。レーザ加工機１００は、レーザ加工システム１に含まれる。レーザ加工機１００は、加工領域に搬入されたワークＷに対してレーザ加工（切断加工）を行い、パーツを切り出す。レーザ加工機１００に対する未加工のワークＷの搬入及び加工済みのパーツの搬出は、レーザ加工システム１に含まれるローダ装置８０（図１３参照）等により行われてもよいし、加工パレット５０により行われてもよい。なお、レーザ加工機１００は、例えば、パンチプレス等の他の加工装置が隣接して配置された複合機であってもよい。
【0014】
図１及び図２に示すように、レーザ加工機１００は、レーザヘッド１０と、ヘッド駆動部２０と、レンズ駆動部２１と、撮像部３０と、処理装置４０と、加工パレット５０とを備える。レーザヘッド１０は、例えば、ヘッド本体１１と、ノズル１２とを有し、ワークＷに対して加工用レーザを照射する。具体的には、レーザヘッド１０は、ワークＷに対して上面Ｗａ側から加工用レーザであるレーザ光Ｌ１を照射してワークＷを切断加工し、ワークＷからパーツＰを切り出す。ワークＷからパーツＰを切り出す際、パーツＰから外側に離れた箇所にレーザ光Ｌ１を照射して貫通穴（ピアス穴）Ｈを形成させ、この貫通穴Ｈからレーザ光Ｌ１をパーツＰの切断線まで移動させる。次いで、レーザ光Ｌ１をパーツＰの切断線に沿って移動させることによりワークＷからパーツＰを切り出す。レーザヘッド１０は、レーザ発振器６０等のレーザ光源に接続される。
【0015】
レーザ発振器６０は、加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）として、例えば赤外レーザ光を発生させる。なお、レーザ光源としては、例えば、炭酸ガスレーザ光源又は個体レーザ光源等でもよい。レーザヘッド１０は、照射光学系６１を有する。照射光学系６１は、レーザ発振器６０で発生したレーザ光Ｌ１を収束する。照射光学系６１は、例えば、光ファイバ６２と、コリメータ６３と、ビームスプリッタ６４と、集光レンズ６５とを有する。光ファイバ６２は、一端（光の入射側の端部）がレーザ発振器６０に接続され、他端（光の出射側の端部）がレーザヘッド１０に接続される。レーザ発振器６０からのレーザ光Ｌ１は、光ファイバ６２を介してレーザヘッド１０に導入される。
【0016】
コリメータ６３は、レーザ発振器６０からのレーザ光Ｌ１を平行光に変換する、又は平行光に近づける。コリメータ６３は、例えば、光の入射側の焦点が光ファイバ６２の光の出射側の端部の位置と一致するように配置される。ビームスプリッタ６４は、コリメータ６３を通ったレーザ光Ｌ１が入射する位置に配置される。ビームスプリッタ６４は、レーザ光Ｌ１が反射し、かつ後述する照明用レーザＬ２が透過する特性を有する波長選択ミラー（例、ダイクロイックミラー）である。ビームスプリッタ６４は、コリメータ６３の光軸６３ａに対して、約４５度の角度で傾斜して配置される。ビームスプリッタ６４は、＋Ｚ側に向かうにつれて、＋Ｘ側に向かうように傾いている。
【0017】
集光レンズ６５は、ビームスプリッタ６４からのレーザ光Ｌ１が入射する位置に配置される。コリメータ６３を通ったレーザ光Ｌ１は、ビームスプリッタ６４で反射して光路がＸ方向からＺ方向（－Ｚ側）へ約９０度折れ曲がり、集光レンズ６５に入射する。集光レンズ６５は、コリメータ６３からのレーザ光Ｌ１を集光する。集光レンズ６５は、集光レンズ６５の光軸６５ａに沿って移動可能である。
【0018】
ノズル１２は、照射光学系６１で収束されたレーザ光Ｌ１を照射する。レーザヘッド１０は、照射光学系６１で収束されたレーザ光Ｌ１がノズル１２から照射されることで、ワークＷ上に所定径のスポットＬＳを形成するようにレーザ光Ｌ１を照射する。スポットＬＳの径は、例えば、照射光学系６１の光学素子の一部（例えば、集光レンズ６５）を移動させることにより調整可能である。スポットＬＳの径は、照射光学系６１の焦点がワークＷの表面から離れるほど（デフォーカス量が大きいほど）、大きくなる。レーザ加工機１００は、ワークＷの表面におけるレーザ光Ｌ１のスポットＬＳの径を変化させることで、レーザ光Ｌ１によって形成されるワークＷ上の切断溝の幅（カーフ幅、切断幅）を変化させる。
【0019】
ノズル１２は、ヘッド本体１１の下方（－Ｚ側）に取り付けられる。ノズル１２は、－Ｚ方向（下方向）に向けられており、ヘッド本体１１からのレーザ光Ｌ１を－Ｚ方向（下方向）に向けて照射する。ノズル１２は、ガス供給管等を介して不図示のアシストガス供給部に接続され、レーザ光Ｌ１を照射する領域（加工領域）に向けて、アシストガス供給部からのアシストガスをワークＷに供給する。アシストガスの供給源としては、例えば、ガスボンベや工場等の供給ライン等が用いられる。アシストガスとしては、例えば、窒素ガス、空気、窒素と酸素とを混合したガス等が用いられる。
【0020】
ヘッド本体１１は、レーザ加工機１００内の加工領域に配置されたワークＷの上方（＋Ｚ側）に配置される。ヘッド本体１１は、ヘッド駆動部２０の制御により、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能である。ヘッド本体１１は、例えば、ヘッド駆動部２０の制御により移動することで、ワークＷに対して相対的に移動する。なお、ワークＷの切断加工においては、ヘッド本体１１の移動により実現することに限定されない。ワークＷの切断加工においては、例えば、ヘッド本体１１に対してワークＷ（加工パレット５０）が移動する構成であってもよいし、ヘッド本体１１及びワークＷの双方が移動する構成であってもよい。
【0021】
ヘッド駆動部２０は、処理装置４０の制御によりレーザヘッド１０をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させる。ヘッド駆動部２０は、例えば、Ｘ方向に移動可能なガントリと、ガントリに対してＹ方向に移動可能なスライダと、スライダに対してＺ方向に移動可能な昇降部とを有する。ヘッド駆動部２０は、ガントリ、スライダ、及び昇降部のそれぞれの駆動源を駆動することにより、レーザヘッド１０をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の所定位置に移動させる。なお、ヘッド駆動部２０は、上記の構成に限定されず、ロボットアーム等の他の構成により実現されてもよい。レンズ駆動部２１は、処理装置４０の制御によりノズル１２から照射される光の焦点を調整する。レンズ駆動部２１は、集光レンズ６５の光軸６５ａに沿って、集光レンズ６５を移動させることで、照射光学系６１のワークＷ側の焦点を調整可能である。すなわち、ワークＷの表面におけるレーザ光Ｌ１のスポットＬＳの径は、レンズ駆動部２１の制御による集光レンズ６５の移動により変化する。
【0022】
レーザ加工機１００は、照明用レーザＬ２でワークＷを照明しながらワークＷを撮像する。レーザアレイ７０は、照明用レーザＬ２としてアレイ状に配置（配列）された複数のレーザ素子等を備え、複数のレーザ素子の出力により、加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）とは異なる波長の光を発する。複数のレーザ素子は、例えば、それぞれ垂直共振器面発光型レーザ（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）である。また、レーザアレイ７０は、照明光学系７１の一部（例えば、コリメータ７２等）とともに、照明ユニット７３として構成される（照明ユニット７３の筐体内に格納される）。照明ユニット７３は、レーザヘッド１０に着脱自在に接続されてもよい。
【0023】
照明光学系７１は、レーザアレイ７０で発生した照明用レーザＬ２でワークＷを照明する。照明光学系７１は、例えば、コリメータ７２と、ハーフミラー７４と、ビームスプリッタ６４と、集光レンズ６５とを備える。照明光学系７１は、ビームスプリッタ６４及び集光レンズ６５が照射光学系６１と共用であり、集光レンズ６５を介して落射照明する。照明光学系７１の光の出射側の光軸７２ａと、照射光学系６１の光の出射側の光軸６３ａとが同軸であり、照明用レーザＬ２は、レーザ光Ｌ１と同じ光路を通ってワークＷに照射される。また、照明光学系７１は、照明側の焦点と、照明側の焦点から発した光が照明光学系７１を介して集光するワークＷ側の焦点とを有し、これらの焦点は光学的に共役な位置関係にある。よって、例えば、ワークＷ側の焦点をワークＷの表面に定めて、対応する照明側の焦点の位置に光源を配置することにより、照明光学系７１を介してワークＷの表面に集光できる。
【0024】
コリメータ７２は、レーザアレイ７０から照明用レーザＬ２が入射する位置に配置される。コリメータ７２は、レーザアレイ７０からの照明用レーザＬ２を平行光に変換する、又は平行光に近づける。コリメータ７２は、照明光学系７１のワークＷ側の焦点をワークＷの対象位置に合わせる場合、例えば、照明側の焦点がレーザアレイ７０の位置と一致するように配置される。
【0025】
ハーフミラー７４は、コリメータ７２を通った照明用レーザＬ２が入射する位置に配置される。ハーフミラー７４は、照明用レーザＬ２の一部が反射し、一部が透過する特性を有する反射透過部材である。ハーフミラー７４は、例えば、照明用レーザＬ２のうち透過光の比率が約５０パーセントとなり、反射光の比率が約５０パーセントとなるように設定される。ハーフミラー７４は、コリメータ７２の光軸７２ａに対して、約４５度の角度で傾斜して配置される。ハーフミラー７４は、＋Ｚ側に向かうにつれて、－Ｘ側に向かうように傾いている。
【0026】
コリメータ７２を通った照明用レーザＬ２の一部は、ハーフミラー７４で反射して光路がＸ方向からＺ方向（－Ｚ側）へ約９０度折れ曲がり、ビームスプリッタ６４に入射する。上述したように、ハーフミラー７４は、集光レンズ６５の光軸６５ａに対して一方向（例、＋Ｚ側に向かうにつれて－Ｘ側に向かう方向）に傾いている。ビームスプリッタ６４は、集光レンズ６５の光軸６５ａに対してハーフミラー７４が傾斜する方向と反対の方向（例、＋Ｚ側に向かうにつれて＋Ｘ側に向かう方向）に傾いている。ビームスプリッタ６４及びハーフミラー７４を透過する光は、ビームスプリッタ６４での屈折により光路がシフトし、ハーフミラー７４での屈折により光路がシフトする。
【0027】
集光レンズ６５は、ビームスプリッタ６４から照明用レーザＬ２が入射する位置に配置される。また、集光レンズ６５は、ビームスプリッタ６４からのレーザ光Ｌ１を集光する。ワークＷ上において照明用レーザＬ２が照射される照明領域は、ワークＷ上においてレーザ光Ｌ１が照射される照射領域（加工領域）を含むように設定される。また、レーザアレイ７０及び照明光学系７１は、レーザアレイ７０のサイズ及び照明光学系７１の光学倍率に基づいて定まるレーザアレイ７０による投影領域がノズル１２の出射口の全域を内包するように構成される。
【0028】
撮像部３０は、加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）が照射されたワークＷの切断部分を撮像する。撮像部３０は、例えば、撮像光学系３１と撮像素子３２とを備え、ワークＷからの光（戻り光）を、撮像光学系３１を介して撮像素子３２によって検出する。撮像素子３２は、例えば、ＣＣＤ又はＣＭＯＳのイメージセンサが用いられ、撮像光学系３１が形成した像を撮像する。撮像素子３２には、二次元的に配列された複数の画素が設けられる。また、各画素には、フォトダイオード等の受光素子が設けられる。撮像素子３２は、受光素子に光（戻り光）が入射することにより各画素に発生する電荷（信号）を順に読み出し、読み出した信号を増幅、Ａ／Ｄ変換して画像形式に配列することで、撮像画像のデジタルデータを生成する。
【0029】
撮像光学系３１は、集光レンズ６５と、ビームスプリッタ６４と、ハーフミラー７４と、波長選択フィルタ３３と、結像レンズ３４とを有する。撮像光学系３１は、集光レンズ６５、ビームスプリッタ６４、及びハーフミラー７４が照明光学系７１と共用である。撮像部３０は、照明光学系７１と同軸でワークＷを撮像可能である。
【0030】
撮像素子３２は、例えば、アライメント装置３５に保持され、アライメント装置３５によって撮像光学系３１に対する位置を調整可能である。例えば、結像レンズ３４の光軸３４ａと平行な方向（Ｘ方向）において撮像光学系３１の焦点（像面の位置）が撮像素子３２からずれた場合、アライメント装置３５は、撮像素子３２を移動させ、撮像素子３２の位置を撮像光学系３１の焦点に合わせることができる。
【0031】
ワークＷからの戻り光は、集光レンズ６５を通ってビームスプリッタ６４に入射する。戻り光は、例えば、照明用レーザＬ２のうちワークＷで反射散乱した光、及びレーザ光Ｌ１のうちワークＷで反射した光を含む。ビームスプリッタ６４に入射した戻り光のうち照明用レーザＬ２に由来する光は、ビームスプリッタ６４を通って、ハーフミラー７４に入射する。また、ビームスプリッタ６４に入射した戻り光のうちレーザ光Ｌ１に由来する光は、ビームスプリッタ６４で反射し、ビームスプリッタ６４からハーフミラー７４に向かう光路から除かれる。
【0032】
レーザ光Ｌ１の照射によってワークＷが溶融した溶融金属がワークＷの表面等に存在する場合、戻り光は、溶融金属から放射される赤色から近赤外の波長帯の光を含む。また、レーザ光Ｌ１の照射によるワークＷの溶融・蒸発に伴いプラズマが発生した場合、戻り光は、青色から紫外の波長帯の光を含む。溶融金属又はプラズマに起因する光のうち、レーザ光Ｌ１と異なる波長の光は、ビームスプリッタ６４を通って、ハーフミラー７４に入射する。
【0033】
ハーフミラー７４に入射した戻り光は、ハーフミラー７４を通って波長選択フィルタ３３に入射する光と、ハーフミラー７４で反射する光とに分かれる。波長選択フィルタ３３は、照明用レーザＬ２の照明によりワークＷで反射される波長帯の光を反射する特性を有する。また、波長選択フィルタ３３は、レーザ光Ｌ１の照射によりワークＷから放射される波長帯の光を透過する特性を有する。波長選択フィルタ３３は、例えば、ダイクロイックミラー又はノッチフィルターである。すなわち、戻り光のうち照明用レーザＬ２に由来する光は、波長選択フィルタ３３で反射し、結像レンズ３４に入射する。これにより、戻り光に含まれる外乱光を遮断できるので、画像のＳ／Ｎ比が向上する。結像レンズ３４は、波長選択フィルタ３３で反射した光を撮像素子３２に集光する。結像レンズ３４及び集光レンズ６５は、ワークＷ（ワークＷの切断部分）の像を撮像素子３２に投影する。撮像部３０では、主に照明用レーザＬ２の照明によりワークＷで反射される波長帯の光（戻り光）に応じた撮像画像のデジタルデータを生成する。
【0034】
処理装置４０は、レーザ加工機１００を統括制御し、レーザヘッド１０、ヘッド駆動部２０、レンズ駆動部２１、及び撮像部３０等の動作を制御する。処理装置４０は、例えば、検出部４１と制御部４２とを有する。検出部４１は、撮像部３０の撮像により取得された撮像画像に基づいて切断不良を検出する。制御部４２は、切断不良となったパーツの切断線を囲む（包含する）ワークＷ上の所定経路に沿って、加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる。なお、処理装置４０における処理の詳細は後述する。
【0035】
加工パレット５０は、ワークＷを載置してワークＷをレーザ加工機１００内の加工領域に配置する。加工パレット５０は、例えば、不図示の駆動装置により、ワークＷを載置した状態でＸ方向等に移動可能であってもよい。加工パレット５０は、ベースプレート５１と支持プレート５２とを有する。支持プレート５２は、ベースプレート５１の上面（＋Ｚ側の面）に複数並んだ状態で設けられ、ワークＷの下面（－Ｚ側の面）Ｗｂを支持する。各支持プレート５２は、鋸歯状に形成された複数の上端部５２ａを有し、各上端部５２ａの高さが同一となるように形成されている。
【0036】
複数の上端部５２ａには、ワークＷが載置される。上端部５２ａとワークＷとの間の接触面積は、上端部５２ａが鋸歯状に形成されているため小さくなる。なお、上端部５２ａは、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状や波形状としてもよい。また、加工パレット５０は、例えば、複数のピンがベースプレート５１上に配置されたパレットでもよい。なお、加工パレット５０を用いるか否かは任意である。例えば、加工パレット５０に代えて、レーザ加工機１００内の加工領域に剣山状等のワーク載置部が設けられてもよい。また、レーザ加工機１００がタレットパンチプレスを隣接させた複合機である場合、複合機は、固定のレーザヘッド（図１に示すレーザヘッド１０と同様に、ワークＷを切断するレーザ光Ｌ１を出射する）と、成形加工等のための固定のパンチヘッドとを備える。
【0037】
図３は、実施形態に係る処理装置の構成例を示すブロック図である。処理装置４０は、検出部４１と、制御部４２と、取得部４３と、記憶部４４と、通信部４５とを有する。検出部４１は、上述したように、撮像部３０の撮像により取得された撮像画像に基づいて切断不良を検出する。具体的には、検出部４１は、撮像部３０から撮像画像を取得し、取得した撮像画像におけるワークＷ上のカーフ幅と、撮像画像におけるワークＷの表面からの反射光（戻り光）に関する情報との一方又は双方に基づいて、切り出している最中のパーツの切断不良を検出する。上述したように、撮像部３０から取得される撮像画像には、レーザ光Ｌ１が照射されたワークＷの切断部分が含まれる。
【0038】
例えば、検出部４１は、撮像画像を用いて、レーザ光Ｌ１によるワークＷの切断加工におけるカーフ幅を測定する。撮像画像を用いたカーフ幅の測定において、検出部４１は、レーザ加工による切断溝のエッジに相当するエッジの位置を検出した後、撮像画像上のエッジ間の距離（例、ピクセル単位）を実スケールの距離（例、ｍｍ単位）に変換する。そして、検出部４１は、測定したカーフ幅について、該当するパーツの切り出しに対応するカーフ幅の正常値と比較する。このとき、検出部４１は、測定したカーフ幅が正常値を含む所定閾値の範囲から外れている場合に、切り出している最中のパーツに切断不良が発生していることを検出する。
【0039】
例えば、検出部４１は、撮像画像を用いて、ワークＷの表面からの戻り光に関する情報である強度情報（例、輝度値、画素値、画素強度、階調値等）を算出する。そして、検出部４１は、戻り光の強度情報を算出した後、該当するパーツの切り出しに対応する強度情報の正常値を比較する。このとき、検出部４１は、算出した戻り光の強度情報が正常値を含む所定閾値の範囲から外れている場合に、切り出している最中のパーツに切断不良が発生していることを検出する。すなわち、戻り光の強度情報が正常値を含む所定閾値の範囲から外れることは、レーザ光Ｌ１の照射によってワークＷの表面に異常な量の溶融金属が付着していること、又はワークＷの切断加工がなされていないこと等を含む。上述したように、検出部４１は、カーフ幅に応じた切断不良の検出と、戻り光の強度情報に応じた切断不良の検出との一方又は双方に基づいて、切り出している最中のパーツの切断不良を検出すればよい。
【0040】
制御部４２は、レーザ加工機１００を統括制御し、レーザヘッド１０、ヘッド駆動部２０、レンズ駆動部２１、及び撮像部３０等の動作を制御する。また、制御部４２は、上述したように、切断不良となったパーツの切断線を囲むワークＷ上の所定経路に沿って、加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる。例えば、レーザ加工機１００は、ワークＷからパーツを切り出す際に、切断線に沿ってレーザ光Ｌ１を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる。本実施形態において、切断線は、ワークＷからパーツを切り出す切断線と、所定経路が示す切断線とを含む。所定経路が示す切断線で切断加工することは、後工程で使用できないパーツが搬送されること（後工程において流れを止めてしまうこと）を防止するために実施される。また、所定経路が示す切断線で切断加工する場合は、少なくとも、切り出されたパーツ（不良パーツ）がローダ装置８０（図１３参照）でピッキングされ、所定の場所（例、製品パレット９０）まで搬送可能であることとする。
【0041】
所定経路が示す切断線の形状は、例えば、平面視において長方形（正方形を含む）である。所定経路が示す切断線の形状を長方形とすることで、複雑な経路で切断加工するよりも、切断加工におけるレーザ加工機１００にかかる負荷を抑制し、迅速に切断加工を行うことができる。また、例えば、長方形の所定経路における四辺のそれぞれは、例えば、平面視において、切断不良となったパーツの切断線の一部が重なるように、又は切断線の一部が近傍となるように設定される。その結果、長方形である所定経路の内側の面積を小さく（最小に）することができる。所定経路の内側の面積を小さくすることで、パーツ（不良パーツ）を迅速に切り出すことができる。また、長方形である所定経路の一辺は、例えば、矩形状であるワークＷの外縁と平行であってもよい。所定経路の一辺をワークＷの外縁と平行にすることで、所定経路を容易に設定することができる。また、ワークＷから複数のパーツを切り出す場合は、より多くのパーツを切り出すことが好ましい。すなわち、各パーツの間隔は、より狭く設定される可能性がある。よって、所定経路が示す切断線は、ワークＷからパーツを切り出す切断線に重なる箇所を有してもよい。所定経路が示す切断線とワークＷからパーツを切り出す切断線とが重なる箇所を有することで、より多くのパーツを切り出すことを維持することができる。また、例えば、所定経路は、ワークＷにおいて隣り合うパーツの切断線と重ならないように設定される。この設定により、所定経路に沿ってワークを切断した場合に、隣のパーツが切断されることを回避でき、隣のパーツを適正なパーツとして用いることができる。
【0042】
例えば、制御部４２は、切り出している最中のパーツにおいて検出部４１が切断不良を検出した場合に、切断不良のパーツの切り出しを停止して、上記の所定経路に沿って加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる制御を行う。すなわち、制御部４２は、検出部４１が切断不良を検出した時点で、切断不良のパーツの切り出しを停止して、所定経路に沿った切断加工を行うように制御する。本実施形態では、パーツの切り出しが切断不良であれば、パーツの切断線を囲む所定経路により切断加工を行うことで、後工程への影響を抑制した搬送を行えるようにしている。例えば、切断不良のままパーツの切り出しを完了しても、ローダ装置８０等によるピッキングが適切に行われない可能性があり好ましくない。制御部４２は、上記のように、切断不良が検出された時点でパーツの切り出しを停止して、所定経路による切断加工に移行させることで、後工程（パーツの搬送）への影響を抑制している。
【0043】
所定経路に沿ったレーザヘッド１０の移動に関して、制御部４２は、切断不良が検出されたパーツの切り出しよりも遅い速度で、上記の所定経路に沿って加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる制御を行うことが好ましい。一態様として、ワークＷの切断不良は、ワークＷの材質や厚さに対する切り出しの速度が要因である。すなわち、ワークＷの切断不良は、パーツを切り出す速度が速い（適切でない）と、ワークＷに対するレーザ光Ｌ１の照射量が不足してしまうことによる。よって、制御部４２は、所定経路による切断加工を行うように制御する場合、切断不良が検出されたときよりも遅い速度で実施させるので、所定経路による切断加工をより確実に完了させることができる。
【0044】
上述してきた切断加工の制御は、加工プログラムの実行により実現する。すなわち、本実施形態では、パーツを切り出す実加工用の第１プログラムと、所定経路に沿って加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる第２プログラムとが、予め作成されている。第１プログラム及び第２プログラムは、例えば、ＣＡＭ又はＣＡＤ／ＣＡＭが実装された装置により予め作成される。
【0045】
図４は、実施形態に係る加工プログラムの例を説明する図である。ＣＡＭ等によって作成される加工プログラムは、ワークＷから切り出すパーツのそれぞれに対して、第１プログラム及び第２プログラムが準備される。また、加工プログラムは、ワークＷから切り出すパーツが同一形状である場合、ワークＷから切り出すパーツの数だけループ処理する第１プログラム及び第２プログラムとして準備されてもよい。
【0046】
例えば、制御部４２は、第１プログラムの実行中に検出部４１が切断不良を検出した場合に、第１プログラムの実行を中止して、第２プログラムを実行する。ワークＷから切り出すパーツのそれぞれに対して第１プログラム及び第２プログラムが準備されている場合、制御部４２は、パーツに対応する第１プログラムを順次実行し、切断不良である場合にパーツに対応する第２プログラムを実行する。また、ワークＷから切り出すパーツが同一形状である場合、制御部４２は、第１プログラムを繰り返し実行し、切断不良である場合に第２プログラムを実行したうえで、再度、第１プログラムを繰り返し実行する。制御部４２は、第１プログラムの実行中に検出部４１が切断不良を検出した場合に、第１プログラムの実行を中止して第２プログラムを実行するので、切断不良に起因する後工程への影響を抑制することができる。
【0047】
取得部４３は、加工プログラムを取得し、取得した加工プログラムを記憶部４４に格納する。具体的には、取得部４３は、ワークＷからパーツを切り出す処理が実行される前の任意のタイミングで、ＣＡＭ等が実装された装置から、通信部４５を介して、加工プログラムを取得する。また、加工プログラムの取得に関して、取得部４３は、ワークＷからパーツを切り出す処理が実行される前の任意のタイミングで、加工プログラムが記憶された外部の記憶装置から、通信部４５を介して、加工プログラムを取得してもよい。制御部４２は、第１プログラム及び第２プログラムを記憶部４４から取得して実行する。なお、通信部４５による通信（ネットワーク）は、有線及び無線のいずれでもよい。
【0048】
図５は、実施形態に係るレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。以下のフローチャートの説明では、適宜、図６から図１３に示す内容を参照する。図６から図１３は、実施形態に係るレーザ加工処理の流れの例を示す図である。図６から図１３では、ワークＷから切り出す対象のパーツを、パーツＰａ、Ｐｂ、Ｐｃとし、各パーツに対応する所定経路を、所定経路Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃとする。図６から図１２では、パーツの切断線を破線で示し、所定経路が示す切断線を一点鎖線で示す。また、図６から図１２では、切断加工する方向を実線矢印で示し、切断加工された状態を実線で示す。なお、加工プログラムは、任意のタイミングで取得部４３が取得して記憶部４４に格納されている。
【0049】
制御部４２は、パーツを切り出す加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる（ステップＳ１０１）。すなわち、制御部４２は、第１プログラムを実行する。具体的には、制御部４２は、ワークＷに対応する加工プログラムを記憶部４４から取得する。そして、制御部４２は、取得した加工プログラムのうち、パーツＰａ（図６参照）に対応する第１プログラムを実行する。その結果、図６に示すように、レーザヘッド１０は、パーツＰａの切り出しを開始する位置Ｓａに移動し、パーツＰａの切断線に沿ってレーザ光Ｌ１を照射しつつ移動する。制御部４２は、パーツＰａを切り出す際、先ず、パーツＰａの切断線から外側に離れた箇所にレーザ光Ｌ１を照射して貫通穴ＨＰａを形成させ、この貫通穴ＨＰａからレーザ光Ｌ１をパーツＰａの切断線まで移動させる。次いで、制御部４２は、レーザ光Ｌ１をパーツＰａの切断線に沿って移動させる。パーツＰａの切り出しの開始に伴い、撮像部３０は、加工用レーザ（レーザ光Ｌ１）が照射されたパーツＰａを撮像する（ステップＳ１０２）。具体的には、撮像部３０は、パーツＰａを切り出す第１プログラムを実行する制御部４２の制御により、パーツＰａの切断部分を撮像する。
【0050】
検出部４１は、切断不良の検出を開始する（ステップＳ１０３）。具体的には、検出部４１は、撮像部３０の撮像により取得された撮像画像に基づいて切断不良の検出を実施する。ここで、パーツＰａに関しては、検出部４１により切断不良が検出されずに切断加工が完了したこととして説明する。パーツＰａに対応する所定経路Ｒａが示す切断線は、切断加工されない。すなわち、パーツＰａを切り出す第１プログラムの実行が終了するまでに検出部４１により切断不良が検出されない場合に（ステップＳ１０３：ＮＯ）、制御部４２は、切り出すパーツが他に存在するかを判定する（ステップＳ１０５）。具体的には、制御部４２は、パーツＰａを切り出す第１プログラムの実行終了後、他のパーツを切り出す第１プログラムが存在するかを判定する。ここでは、他のパーツ（例えば、パーツＰｂ）を切り出す第１プログラムが存在することとして説明する。
【0051】
制御部４２は、他のパーツを切り出す第１プログラムが存在する場合に（ステップＳ１０５：ＹＥＳ）、ステップＳ１０１における処理を実行する。具体的には、制御部４２は、パーツＰｂに対応する第１プログラムを実行する。その結果、図７に示すように、レーザヘッド１０は、パーツＰｂの切り出しを開始する位置Ｓａに移動し、パーツＰｂの切断線に沿ってレーザ光Ｌ１を照射しつつ移動する。制御部４２は、パーツＰｂを切り出す際、先ず、パーツＰｂの切断線から外側に離れた箇所にレーザ光Ｌ１を照射して貫通穴ＨＰｂを形成させ、この貫通穴ＨＰｂからレーザ光Ｌ１をパーツＰｂの切断線まで移動させる。次いで、制御部４２は、レーザ光Ｌ１をパーツＰｂの切断線に沿って移動させる。パーツＰｂの切り出しの開始に伴い、撮像部３０は、レーザ光Ｌ１が照射されたパーツＰｂの切断部分を撮像する（ステップＳ１０２）。検出部４１は、切断不良の検出を開始する（ステップＳ１０３）。
【0052】
ここで、パーツＰｂに関しては、検出部４１により切断不良が検出されたこととして説明する。例えば、図８に示すように、検出部４１は、レーザヘッド１０が位置ＳＰに移動したタイミングで切断不良を検出する。図８では、切断不良が実際に発生している状態を太線で表している。なお、太線の長さは、切断不良が発生してから検出部４１が切断不良を検出するまでの経過時間を表すことになるが、説明のために強調して長く図示しただけであり、切断不良の検出に時間がかかることを意図するわけではない。パーツＰｂを切り出す第１プログラムの実行が終了していない状況で検出部４１により切断不良が検出された場合に（ステップＳ１０３：ＹＥＳ）、制御部４２は、切断不良のパーツＰｂの切り出しを停止して、所定経路Ｒｂに沿ってレーザ光Ｌ１を照射させつつレーザヘッド１０を移動させる（ステップＳ１０４）。すなわち、制御部４２は、パーツＰｂに対応する第１プログラムの実行を中止し、パーツＰｂに対応する第２プログラムを実行する。
【0053】
その結果、図９に示すように、レーザヘッド１０は、パーツＰｂに対応する所定経路Ｒｂに対応する切り出しを開始する位置Ｓｂに移動し、所定経路Ｒｂが示す切断線に沿ってレーザ光Ｌ１を照射しつつ移動する。制御部４２は、先ず、位置Ｓｂにおいてレーザ光Ｌ１を照射して貫通穴ＨＲｂを形成させ、この貫通穴ＨＲｂからレーザ光Ｌ１を所定経路Ｒｂに沿って移動させる。そして、図１０に示すように、レーザ加工機１００は、所定経路Ｒｂに対応する切り出しを完了することで、パーツＰｂを囲む領域をワークＷから切り出している。所定経路Ｒｂにより切り出された部分は、例えば、不良パーツＰｂ１として取り扱われる。不良パーツＰｂ１は、パーツＰｂとして切り出し予定であった部分を含んでいる。なお、図６から図１２において、貫通穴ＨＲａは、レーザ光Ｌ１を所定経路Ｒａに沿って移動させる際に形成されることを示しており、貫通穴ＨＲｃは、レーザ光Ｌ１を所定経路Ｒｃに沿って移動させる際に形成されることを示している。
【0054】
続いて、制御部４２は、切り出すパーツが他に存在するかを判定する（ステップＳ１０５）。具体的には、制御部４２は、所定経路Ｒｂが示す切断線に沿って切り出す第２プログラムの実行終了後、他のパーツを切り出す第１プログラムが存在するかを判定する。ここで、他のパーツ（例えば、パーツＰｃ）を切り出す第１プログラムが存在することとして説明する。
【0055】
制御部４２は、他のパーツを切り出す第１プログラムが存在する場合に（ステップＳ１０５：ＹＥＳ）、ステップＳ１０１における処理を実行する。具体的には、制御部４２は、パーツＰｃに対応する第１プログラムを実行する。その結果、図１１に示すように、レーザヘッド１０は、パーツＰｃの切り出しを開始する位置Ｓａに移動し、パーツＰｃの切断線に沿ってレーザ光Ｌ１を照射しつつ移動する。制御部４２は、パーツＰｃを切り出す際、先ず、パーツＰｃの切断線から外側に離れた箇所にレーザ光Ｌ１を照射して貫通穴ＨＰｃを形成させ、この貫通穴ＨＰｃからレーザ光Ｌ１をパーツＰｃの切断線まで移動させる。次いで、制御部４２は、レーザ光Ｌ１をパーツＰｃの切断線に沿って移動させる。パーツＰｃの切り出しの開始に伴い、撮像部３０は、レーザ光Ｌ１が照射されたパーツＰｃの切断部分を撮像する（ステップＳ１０２）。具体的には、撮像部３０は、パーツＰｃを切り出す第１プログラムを実行する制御部４２の制御により、パーツＰｃの切断部分を撮像する。
【0056】
検出部４１は、切断不良の検出を開始する（ステップＳ１０３）。ここで、パーツＰｃに関しては、検出部４１により切断不良が検出されずに切断加工が完了したこととして説明する。すなわち、パーツＰｃを切り出す第１プログラムの実行が終了するまでに検出部４１により切断不良が検出されない場合に（ステップＳ１０３：ＮＯ）、制御部４２は、切り出すパーツが他に存在するかを判定する（ステップＳ１０５）。ここでは、他のパーツを切り出す第１プログラムが存在しないこととして説明する。すなわち、図１２に示すように、レーザ加工機１００は、パーツＰｃに対応する切り出しを完了する。パーツＰｃに対応する所定経路Ｒｃが示す切断線は、切断加工されない。
【0057】
制御部４２は、他のパーツを切り出す第１プログラムが存在しない場合に（ステップＳ１０５：ＮＯ）、ローダ装置８０に対するパーツＰａ、Ｐｂ、Ｐｃ、及び不良パーツＰｂ１（以下、パーツＰａ等と称する。）のピッキングを制御する（ステップＳ１０６）。具体的には、制御部４２は、図１３に示すように、加工プログラムの実行が終了したワークＷについて、パーツＰａ等をピッキングさせるために、ローダ駆動部８３を制御する。ローダ装置８０は、吸着パッド８２を備えるローダヘッド８１を有し、ローダ駆動部８３により、ローダヘッド８１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能である。吸着パッド８２は、ローダヘッド８１に設けられ、例えば、真空又は減圧によってパーツＰａ等を吸着可能である。
【0058】
ローダヘッド８１は、ローダ駆動部８３によりワークＷ上まで移動する。そして、ローダヘッド８１は、下降してワークＷに形成されているパーツＰａ等を、吸着パッド８２により吸着することで保持する。続いて、ローダヘッド８１は、パーツＰａ等を吸着したまま上昇し、製品パレット９０の上方まで移動する。その後、ローダヘッド８１は、下降してパーツＰａ等を解放することでパーツＰａ等を所望の位置に載置する。その結果、図１３に示すように、製品パレット９０には、パーツＰａ、Ｐｂ、Ｐｃのそれぞれと、不良パーツＰａ１、Ｐｂ１、Ｐｃ１（不良パーツＰａ１は、所定経路Ｒａが示す切断線で切断加工されたパーツであり、不良パーツＰｃ１は、所定経路Ｒｃが示す切断線で切断加工されたパーツである。）とが載置される。また、レーザ加工機１００は、例えば、ローダ装置８０とは別の搬送装置が、ローダ装置８０によるパーツＰａ等の吸着後（又は吸着前）に、パーツＰａ等を除く残材（スケルトン）を搬送する残材搬送装置を備えてもよい。複数種類の不良パーツＰａ１、Ｐｂ１、Ｐｃ１を一箇所に載置することにより、不良パーツＰａ１等の後処理（例えば廃棄等）が容易となる。ただし、複数種類の不良パーツＰａ１、Ｐｂ１、Ｐｃ１を一箇所に載置することに限定されず、不良パーツＰａ１、Ｐｂ１、Ｐｃ１ごとに別の位置に載置させてもよい。
【0059】
上述の実施形態において、処理装置４０は、例えばコンピュータシステムを含む。処理装置４０は、記憶部４４に記憶されている制御プログラムを読み出し、この制御プログラムに従って各種の処理を実行する。この制御プログラムは、例えば、コンピュータに、レーザヘッドに、ワークに対して加工用レーザを照射させることと、加工用レーザが照射されたワークの切断部分を撮像することと、撮像により取得された画像に基づいて切断不良を検出することと、切断不良となったパーツの切断線を囲むワーク上の所定経路に沿って、加工用レーザを照射させつつレーザヘッドを移動させることと、を実行させる。この制御プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記録されて提供されてもよい。また、処理装置４０は、レーザ加工機１００に備えられなくてもよい。かかる場合、処理装置４０は、通信部４５を介してレーザ加工機１００と通信し、レーザ加工機１００に対する各種制御を実行する。
【0060】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に限定されない。上述した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。上述した実施形態等で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述した実施形態等で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、本実施形態において示した各処理の実行順序は、前の処理の出力を後の処理で用いるものでない限り、任意の順序で実現可能である。また、上述した実施形態における動作に関して、便宜上「まず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。また、法令で許容される限りにおいて、上述した実施形態等で引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【0061】
１・・・レーザ加工システム
１０・・・レーザヘッド
３０・・・撮像部
４０・・・処理装置
４１・・・検出部
４２・・・制御部
８０・・・ローダ装置
Ｐ，Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ・・・パーツ
Ｐｂ１・・・不良パーツ
Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ・・・所定経路
Ｗ・・・ワーク
１０・・・レーザヘッド
３０・・・撮像部
４０・・・処理装置
４１・・・検出部
４２・・・制御部
８０・・・ローダ装置
Ｐ，Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ・・・パーツ
Ｐｂ１・・・不良パーツ
Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ・・・所定経路
Ｗ・・・ワーク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】