特許 7376443 ３Ｄプリンターを較正するためのシステム及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-30

(45)【発行日】2023-11-08

(54)【発明の名称】３Ｄプリンターを較正するためのシステム及び方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 64/393 20170101AFI20231031BHJP

   B29C 64/118 20170101ALI20231031BHJP

   B29C 64/232 20170101ALI20231031BHJP

   B29C 64/236 20170101ALI20231031BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20231031BHJP

   B33Y 30/00 20150101ALI20231031BHJP

   B33Y 50/02 20150101ALI20231031BHJP

【ＦＩ】

B29C64/393

B29C64/118

B29C64/232

B29C64/236

B33Y10/00

B33Y30/00

B33Y50/02

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2020148819

(22)【出願日】2020-09-04

(65)【公開番号】P2021054057

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2023-09-04

(31)【優先権主張番号】16/586,803

(32)【優先日】2019-09-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】596170170

【氏名又は名称】ゼロックス コーポレイション

【氏名又は名称原語表記】ＸＥＲＯＸ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【識別番号】100109335

【弁理士】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(72)【発明者】

【氏名】クリストファー・ディー・ブレア

【審査官】今井 拓也

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３１５５２６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／００３９１５０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０９４７６０８５（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ６４／００ － ６４／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面上に材料を押し出して、３Ｄ物体を生成するように構成されている、ノズルと、
前記材料が押し出されている間に水平面で第１の方向に前記ノズルを移動させ、水平面内の第１の方向と反対の方向である摩擦力を発生させるように構成されている、第１の移動デバイスと、
前記第１の移動デバイスは前記材料が押し出されるようにすることはなく、
前記第１の移動デバイスが前記第１の方向に前記ノズルを移動させるとき、前記第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータを測定するように構成されている、第１のセンサと、を備え、
前記第１の電気的パラメータは前記摩擦力に直接関係し、前記ノズルと前記表面との間の距離が、前記第１の移動デバイスの前記第１の電気的パラメータ及び第１の電気的パラメータ閾値の比較に応じて変更される、３次元（３Ｄ）プリンター。

【請求項2】

前記第１のセンサが、前記材料が前記表面上に押し出されて前記３Ｄ物体を生成するとき、前記第１の電気的パラメータを測定する、請求項１に記載の３Ｄプリンター。

【請求項3】

前記第１の電気的パラメータが、電流を含み、前記距離が減るにつれて前記電流が増し、前記距離が増すにつれて前記電流が減る、請求項１に記載の３Ｄプリンター。

【請求項4】

前記第１の電気的パラメータが前記第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が増やされ、前記第１の電気的パラメータが第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が減らされる、請求項１に記載の３Ｄプリンター。

【請求項5】

前記第１の電気的パラメータが前記第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が減らされ、前記第１の電気的パラメータが第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が増やされる、請求項１に記載の３Ｄプリンター。

【請求項6】

前記第１の方向に対してほぼ垂直である第２の方向に前記ノズルを移動させるように構成されている、第２の移動デバイスと、
前記第２の移動デバイスが前記第２の方向に前記ノズルを移動させるとき、前記第２の移動デバイスの第２の電気的パラメータを測定するように構成されている、第２のセンサと、を更に備え、
前記ノズルと前記表面との間の前記距離が、前記第２の移動デバイスの前記第２の電気的パラメータ及び第１の電気的パラメータ閾値の比較に応じて変更される、請求項１に記載の３Ｄプリンター。

【請求項7】

前記第２の電気的パラメータが前記第２の移動デバイスの前記第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が増やされ、前記第２の電気的パラメータが前記第２の移動デバイスの第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が減らされる、請求項６に記載の３Ｄプリンター。

【請求項8】

前記第２の電気的パラメータが前記第２の移動デバイスの前記第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が減らされ、前記第２の電気的パラメータが前記第２の移動デバイスの第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、前記ノズルと前記表面との間の前記距離が増やされる、請求項６に記載の３Ｄプリンター。

【請求項9】

前記第１の方向及び前記第２の方向に対してほぼ垂直である第３の方向に前記距離を変更するように構成されている、第３の移動デバイスを更に備え、前記第３の移動デバイスが、前記第１の電気的パラメータ、前記第２の電気的パラメータ、又はその両方に少なくとも部分的に基づいて、前記第３の方向に前記距離を変更するように構成されている、請求項８に記載の３Ｄプリンター。

【請求項10】

第３の移動デバイスが、第３の方向に前記ノズル又は前記表面を移動させて前記距離を変更するように構成されている、請求項８に記載の３Ｄプリンター。

【請求項11】

トラックと、
前記トラックに連結されており、かつ前記トラックに沿って移動するように構成されている、フレームであって、
前記トラックから上向きに延在する脚と、
前記脚から延在するクロスビームと、を備える、フレームと、
前記クロスビームに連結されており、かつ前記クロスビームに沿って移動するように構成されている、ツールマウントと、
前記ツールマウントに連結されたノズルであって、表面上に材料を押し出して３Ｄ物体を生成するように構成されている、ノズルと、
前記材料が押し出されている間に水平面で第１の方向に前記トラックに沿って前記フレームを移動させ、水平面内の第１の方向と反対の方向である摩擦力を発生させるように構成され、前記材料が押し出されるようには構成されていない、第１のモーターと、
前記第１のモーターが前記トラックに沿って前記ノズルを移動させるとき、前記摩擦力に直接関係する、前記第１のモーターの第１の電気的パラメータを測定するように構成されている、第１のセンサと、
前記クロスビームに沿って前記ツールマウントを移動させるように構成されている、第２のモーターと、
前記第２のモーターが前記クロスビームに沿って前記ツールマウントを移動させるとき、前記第２のモーターの第２の電気的パラメータを測定するように構成されている、第２のセンサと、
前記第１の電気的パラメータ、前記第２の電気的パラメータ、又はその両方に少なくとも部分的に基づいて、前記ノズルと前記表面との間の距離を維持又は変更するように構成されている、第３のモーターと、を備える、３次元（３Ｄ）プリンター。

【請求項12】

前記第３のモーターが、前記第１の電気的パラメータが前記第１のモーターの第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいことに応じてか、前記第２の電気的パラメータが、前記第２のモーターの第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいことに応じてか、又はその両方で、前記ノズルと前記表面との間の前記距離を増やすように構成されている、請求項１１に記載の３Ｄプリンター。

【請求項13】

前記第３のモーターが、前記第１の電気的パラメータが前記第１のモーターの第２の電気的パラメータ閾値未満であることに応じてか、前記第２の電気的パラメータが、前記第２のモーターの第２の電気的パラメータ閾値未満であることに応じてか、又はその両方で、前記ノズルと前記表面との間の前記距離を減らすように構成されている、請求項１２に記載の３Ｄプリンター。

【請求項14】

前記第３のモーターが、既定の量、前記距離を変更する、請求項１３に記載の３Ｄプリンター。

【請求項15】

前記第１の電気的パラメータが前記第１のモーターの前記第１及び第２の電気的パラメータ閾値の間にあり、かつ前記第２の電気的パラメータが、前記第２のモーターの前記第１及び第２の電気的パラメータ閾値の間にあるまで、前記第３のモーターが、前記距離を変更する、請求項１３に記載の３Ｄプリンター。

【請求項16】

３次元（３Ｄ）プリンターを操作するための方法であって、
第１の移動デバイスを使用して、第１の方向に前記３Ｄプリンターのノズルを移動させることと、
前記ノズルが前記第１の方向に移動するとき、前記ノズルから表面上に材料を押し出し、３Ｄ物体を生成することであって、前記ノズルが前記水平面で移動する間に前記材料が押し出されて、前記第１の方向と反対の方向である前記水平面内の摩擦力を発生させ、前記第１の移動デバイスは前記材料が押し出されるようにすることはない、ことと、
前記ノズルが前記第１の方向に移動し、前記材料を押し出すとき、センサを使用して前記第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータを測定することであって、前記第１の電気的パラメータは前記摩擦力に直接関係する、ことと、
前記第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータ閾値と前記第１の電気的パラメータを比較することと、
前記比較に応じて、前記ノズルと前記表面との間の距離を調整することと、を含む、方法。

【請求項17】

前記距離を調整することが、前記第１の電気的パラメータが前記第１の移動デバイスの前記第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいことに応じて、前記距離を増やすことを含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記第１の移動デバイスの第２の電気的パラメータ閾値と前記第１の電気的パラメータを比較することを更に含み、前記距離を調整することが、前記第１の電気的パラメータが前記第１の移動デバイスの前記第２の電気的パラメータ閾値未満であることに応じて、前記距離を減らすことを含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

第２の移動デバイスを使用して、第２の方向に前記ノズルを移動させることであって、前記第２の方向が前記第１の方向に対してほぼ垂直である、移動させることと、
前記ノズルが前記第２の方向に移動するとき、前記ノズルから前記表面上に前記材料を押し出すことと、
前記ノズルが前記第２の方向に移動し、前記材料を押し出すとき、前記第２の移動デバイスの第２の電気的パラメータを測定することと、
前記第２の移動デバイスの第１の電気的パラメータ閾値及び前記第２の移動デバイスの第２の電気的パラメータ閾値と前記第２の電気的パラメータを比較することと、
前記第２の電気的パラメータを比較することに応じて、前記ノズルと前記表面との間の前記距離を調整することと、を更に含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記距離を調整することが、
前記第２の電気的パラメータが前記第２の移動デバイスの前記第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいことに応じて、前記距離を増やすことと、
前記第２の電気的パラメータが前記第２の移動デバイスの前記第２の電気的パラメータ閾値未満であることに応じて、前記距離を減らすことと、を含む、請求項１９に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本教示は、一般的に、３次元（３Ｄ）プリンティングに関し、より具体的には、熱溶解積層法（Ｆｕｓｅｄ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｍｏｄｅｌｉｎｇ、ＦＤＭ）３Ｄプリンターを較正するためのシステム及び方法に関する。

【背景技術】

【0002】

（スタンドオフとも呼ばれる）ギャップが、ＦＤＭ３Ｄプリンターの押出ノズルとそれがプリントしている表面との間に存在する。ギャップが小さすぎる場合、ノズルから押し出される材料は、表面との接触により、所望の速度でノズルから流れ出るのを制限され得、これにより、表面上に所望の量未満の材料が堆積されることになり得る。更に、ギャップが小さすぎる場合、ノズルは、材料（例えば、下層）の前に堆積された部分を取り除き得る。ギャップが大きすぎる場合、材料は表面に接着しない場合がある。更に、ギャップが大きすぎる場合、材料は、不十分な層間接着性を有し得る。したがって、既定の範囲内にギャップを維持する必要性が存在する。

【発明の概要】

【0003】

以下は、本教示の１つ以上の実施形態のいくつかの態様の基本的な理解を提供するために、簡略化された概要を提示する。この概要は、広範な概略ではなく、本教示の主要な又は重要な要素を識別することも、本開示の範囲を明示することも意図していない。むしろ、その主要な目的は、単に、後に提示される詳細な説明の序文として、簡略化された形態で１つ以上の概念を提示するだけである。

【0004】

３次元（３Ｄ）プリンターが開示される。本プリンターは、表面上に材料を押し出して、３Ｄ物体を生成するように構成されている、ツールを含む。本プリンターはまた、第１の方向にツールを移動させるように構成されている、第１の移動デバイスを含む。本プリンターはまた、第１の移動デバイスが第１の方向にツールを移動させるとき、第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータを測定するように構成されている、第１のセンサを含む。ツールと表面との間の距離が、第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータ及び第１の電気的パラメータ閾値の比較に応じて変更される。

【0005】

別の実施形態において、本プリンターは、トラックと、トラックに連結されており、かつトラックに沿って移動するように構成されている、フレームと、を含む。フレームは、トラックから上向きに延在する脚と、脚から延在するクロスビームと、を含む。本プリンターはまた、クロスビームに連結されており、かつクロスビームに沿って移動するように構成されている、ツールマウントを含む。本プリンターはまた、ツールマウントに連結されたツールを含む。ツールは、表面上に材料を押し出して、３Ｄ物体を生成するように構成されている。本プリンターはまた、トラックに沿ってフレームを移動させるように構成されている、第１の移動デバイスを含む。ツールはまた、第１の移動デバイスがトラックに沿ってツールを移動させるとき、第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータを測定するように構成されている、第１のセンサを含む。ツールはまた、クロスビームに沿ってツールマウントを移動させるように構成されている、第２の移動デバイスを含む。ツールはまた、第２の移動デバイスがクロスビームに沿ってツールマウントを移動させるとき、第２の移動デバイスの第２の電気的パラメータを測定するように構成されている、第２のセンサを含む。ツールはまた、第１の電気的パラメータ、第２の電気的パラメータ、又はその両方に少なくとも部分的に基づいて、ツールと表面との間の距離を維持又は変更するように構成されている、第３の移動デバイスを含む。

【0006】

３次元（３Ｄ）プリンターを操作するための方法も開示される。本方法は、第１の移動デバイスを使用して、第１の方向に３Ｄプリンターのツールを移動させることを含む。本方法はまた、ツールが第１の方向に移動するとき、ツールから表面上に材料を押し出すことを含む。本方法はまた、ツールが第１の方向に移動し、材料を押し出すとき、第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータを測定することを含む。本方法はまた、第１の移動デバイスの第１の電気的パラメータ閾値と第１の電気的パラメータを比較することを含む。本方法はまた、比較に応じて、ツールと表面との間の距離を調整することを含む。

【図面の簡単な説明】

【0007】

本明細書の一部に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付図面は、本教示の実施形態を示し、説明と共に本開示の原理を説明する役割を果たす。

【0008】

【図1】実施形態による、基板に対して垂直に（例えばＺ軸に沿って）移動するように構成されているツールを有する３Ｄプリンターの斜視図を示す。

【図2】実施形態による、垂直に移動するように構成されている（ツールの代わりの）基板を有する３Ｄプリンターの斜視図を示す。

【図3】実施形態による、３Ｄプリンターの一部及び３Ｄプリンターがプリントしている表面の概略側面図を示す。

【図4】実施形態による、３Ｄプリンターを操作するための方法のフローチャートを示す。

【図5】実施形態による、本方法の少なくとも一部を実行するためのコンピューティングシステムを示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

ここで、本教示の例示の実施形態を詳細に参照し、この実施例を添付図面に示す。可能な限り、同じ参照番号が、同じ、類似、又は同様の部分を指すように図面全体にわたって使用される。

【0010】

図１は、実施形態による、３Ｄプリンター１００の斜視図を示す。以下で説明するように、プリンター１００は、３次元に移動して基板１１０上に３Ｄ物体をプリントするように構成され得る。プリンター１００は、１つ以上のトラック（１２０Ａ、１２０Ｂの２つが示されている）を含み得る。トラック１２０Ａ、１２０Ｂは、ほぼ平行であり、かつＸ軸に沿って延在し得る。

【0011】

プリンター１００はまた、フレーム１３０を含み得る。フレーム１３０は、トラック１２０Ａ、１２０Ｂに連結され得、トラック１２０Ａ、１２０Ｂに対して移動するように構成され得る。フレーム１３０は、１つ以上の脚（１４０Ａ、１４０Ｂの２つが示されている）を含み得る。脚１４０Ａ、１４０Ｂは、トラック１２０Ａ、１２０Ｂに連結され得、トラック１２０Ａ、１２０Ｂに対して移動するように構成され得る。脚１４０Ａ、１４０Ｂは、Ｘ軸に対してほぼ垂直であるＺ軸に沿ってトラック１２０Ａ、１２０Ｂから延在し得る。より具体的には、第１の脚１４０Ａは、第１のトラック１２０Ａに連結され得、そこから（例えば、垂直に及び／又は上向きに）延在し得、第２の脚１４０Ｂは、第２のトラック１２０Ｂに連結され得、そこから（例えば、垂直に及び／又は上向きに）延在し得る。

【0012】

フレーム１３０はまた、脚１４０Ａ、１４０Ｂに連結されているか、又は脚１４０Ａ、１４０Ｂと一体であるクロスビーム１５０を含み得る。クロスビーム１５０は、Ｘ軸及びＺ軸に対してほぼ垂直であるＹ軸に沿って、第１の脚１４０Ａの上端から第２の脚１４０Ｂの上端まで延在し得る。

【0013】

プリンター１００はまた、クロスビーム１５０に連結されている、ツールマウント１６０を含み得る。少なくとも１つの実施形態において、ツールマウント１６０は、クロスビーム１５０に対してＹ軸及び／又はＺ軸に沿って移動するように構成され得る。しかしながら、別の実施形態において、ツールマウント１６０は、Ｙ軸に沿って移動するがＺ軸に沿って移動しないように構成され得る。ツールマウント１６０は、脚１４０Ａ、１４０Ｂにほぼ平行であり得、トラック１２０Ａ、１２０Ｂ及びクロスビーム１５０に対してほぼ垂直であり得る。したがって、ツールマウント１６０は、Ｚ軸の方向に、クロスビーム１５０から（例えば、垂直に及び／又は下向きに）延在し得る。

【0014】

ツール１７０は、ツールマウント１６０に連結され得る。少なくとも１つの実施形態において、ツール１７０は、ツールマウント１６０に対してＺ軸に沿って移動するように構成され得る。しかしながら、別の実施形態において、ツール１７０は、ツールマウント１６０に対して定置／固定され得る。ツール１７０は、押出成形機１７１及びノズル１７２であり得るか、又はそれを含み得る。押出成形機１７１は、ノズル１７２を通じて（例えば、下向きに）表面上に材料１７３を押し出すように構成され得る。材料１７３は、加熱されたプラスチックフィラメントであり得るか、又はそれを含み得る。表面は、図３に対して以下でより詳細に説明するように、基板１１０及び／又は基板１１０上／基板１１０の上に配置された材料１７３の層であり得るか、又はそれを含み得る。

【0015】

プリンター１００はまた、１つ以上の第１の移動デバイス（１２２Ａ、１２２Ｂの２つが示されている）を含み得る。第１の移動デバイスのうちの１つ１２２Ａは、第１のトラック１２０Ａ及び／又は第１の脚１４０Ａに連結され得、別の第１の移動デバイス１２２Ｂは、第２のトラック１２０Ｂ及び／又は第２の脚１４０Ｂに連結され得る。一実施例において、一方の第１の移動デバイス１２２Ａは、第１のトラック１２０Ａと第１の脚１４０Ａとの間に少なくとも部分的に配置され得、別の第１の移動デバイス１２２Ｂは、第２のトラック１２０Ｂと第２の脚１４０Ｂとの間に少なくとも部分的に配置され得る。第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂは、モーター（例えば、ステッピングモーター）であり得るか、又はそれを含み得る。第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂは、リードスクリュー又はベルトを使用して、Ｘ軸の方向にトラック１２０Ａ、１２０Ｂに沿って、フレーム１３０、ツールマウント１６０、及びツール１７０を移動させるように構成され得る。

【0016】

プリンター１００はまた、１つ以上の第２の移動デバイス（１４２の１つが示されている）を含み得る。第２の移動デバイス１４２は、クロスビーム１５０とツールマウント１６０との間に連結及び／又は配置され得る。第２の移動デバイス１４２は、モーター（例えば、ステッピングモーター）であり得るか、又はそれを含み得る。第２の移動デバイス１４２は、リードスクリュー又はベルトを使用して、Ｙ軸の方向にクロスビーム１５０に沿って、ツールマウント１６０及びツール１７０を移動させるように構成され得る。

【0017】

プリンター１００はまた、１つ以上の第３の移動デバイス（１６２の１つが示されている）を含み得る。一実施形態において、第３の移動デバイス１６２は、クロスビーム１５０とツールマウント１６０との間に連結及び／又は配置され得る。第３の移動デバイス１６２は、モーター（例えば、ステッピングモーター）であり得るか、又はそれを含み得る。第３の移動デバイス１６２は、リードスクリュー若しくはベルト（又はラックアンドピニオンなどの他の好適な移動デバイス）を使用して、Ｚ軸の方向にクロスビーム１５０に対してツールマウント１６０及び／又はツール１７０を移動させるように構成され得る。この移動は、（ギャップ又はスタンドオフとも呼ばれる）表面とツール１７０との間の距離１７８を維持又は変更し得る。図１の実施形態において、基板１１０は、Ｚ軸に沿って移動せず、ツール１７０が、Ｚ軸に沿って移動する。

【0018】

図２は、実施形態による、ツールマウント１６０及び／又はツール１７０の代わりに基板１１０を移動させるように構成されている第３の移動デバイス１６２を有するプリンター１００の斜視図を示す。より具体的には、図２において、第３の移動デバイス１６２は、ツールマウント１６０の代わりに基板１１０に連結され得る。したがって、第３の移動デバイス１６２は、Ｚ軸に沿って（例えば、上下に）基板１１０を移動させて、表面とツール１７０との間の距離１７８を維持又は変更するように構成され得る。本実施形態において、ツールマウント１６０及びツール１７０は、Ｚ軸に沿って移動するように構成されなくてもよい。

【0019】

示されていないが、他の実施形態において、プリンター１００はまた、又は代わりに、ＨベルトＸＹ３Ｄプリンターなどの任意のタイプのデカルトプリンターであり得るか、又はそれを含み得る。これらの設計のそれぞれにおいて、プリンターは、Ｘ軸、Ｙ軸、及び／又はＺ軸に沿って、基板１１０及び／又はツール１７０を移動させるように構成されている移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂ、１４２、１６２のうちの１つ以上を含み得る。

【0020】

図３は、実施形態による、基板１１０及びツール１７０の概略側面図を示す。示されているように、ツール１７０は、基板１１０の上に配置され得る。ツール１７０は、ノズル１７２を通じて材料１７３を押し出して、基板１１０上及び／又は基板１１０の上に１つ以上の層（１７４Ａ、１７４Ｂ、１７４Ｃの３つが示されている）を形成するように構成され得る。上述のように、表面１７６は、基板１１０又は材料１７３が堆積されている層を指す。図３で示されている例において、現在押し出された材料１７３が第２の層１７４Ｂ上に堆積されて第３の層１７４Ｃを形成しているため、表面１７６は、第２の層１７４Ｂ（例えば、その上部）を指す。したがって、距離１７８は、ツール１７０と表面１７６との間で定義される。

【0021】

距離１７８が減るにつれて（例えば、ツール１７０がＸ軸及び／又はＹ軸に沿って移動している間）、移動と反対の方向にツール１７０上に作用する摩擦力が増し得る。例えば、距離１７８が第１の既定の距離１８０未満であるとき、摩擦力は、第１の既定の摩擦力よりも大きくなり得る。

【0022】

同様に、距離１７８が増すにつれて（例えば、ツール１７０がＸ軸及び／又はＹ軸に沿って移動している間）、移動と反対の方向にツール１７０上に作用する摩擦力が減り得る。例えば、距離１７８が第２の既定の距離１８２よりも大きいとき、摩擦力は、第２の既定の摩擦力未満になり得る。

【0023】

以下で説明するように、第１の既定の距離１８０と第２の既定の距離１８２との間の距離１７８を維持することが望ましくなり得る。これにより、所望の速度で所望の量の材料１７３を押し出すことが容易になり得る。それはまた、前に堆積された層（例えば、層１７４Ｂ）の一部を取り除く可能性を低減し得る。更に、それにより、現在堆積された層１７４Ｃが前に堆積された層１７４Ｂに接着することが容易になり得る。

【0024】

第１の既定の距離１８０と第２の既定の距離１８２との間で距離１７８を維持することにより、第１の既定の摩擦力と第２の既定の摩擦力との間で摩擦力が維持され得る。摩擦力（複数可）は、移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂ、１４２、１６２のうちの１つ以上の電気的パラメータに直接関連し得る。電気的パラメータは、電流、電圧、電力、又はその組み合わせであり得るか、又はそれを含み得る。例えば、摩擦力（複数可）は、Ｘ軸に沿ってツール１７０を移動させる移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂ及びＹ軸に沿ってツール１７０を移動させる移動デバイス１４２によって使用される電流に直接関連し得る。

【0025】

例えば、摩擦力が第１の既定の摩擦力よりも大きいとき、移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂ、及び／又は１４２によって使用される電気的パラメータ（例えば、電流）は、第１の電気的パラメータ閾値よりも大きくなり得る。これは、距離１７８が第１の既定の距離１８０未満である（すなわち、表面１７６に近すぎる）ということを判定するように使用され得る。同様に、摩擦力が第２の既定の摩擦力未満であるとき、移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂ、及び／又は１４２によって使用される電流は、第２の電気的パラメータ閾値未満になり得る。これは、距離１７８が第２の既定の距離１８２よりも大きい（すなわち、表面１７６から遠すぎる）ということを判定するように使用され得る。

【0026】

図４は、実施形態による、３Ｄプリンター１００を操作するための方法４００のフローチャートを示す。方法４００の例示的な順序が以下で提供される。しかしながら、方法４００の１つ以上の部分が、異なる順序で実行され得るか、又は完全に省略され得ることが理解されよう。

【0027】

方法４００は、４０２として、第１の方向にツール１７０を移動させることを含み得る。第１の方向は、基板１１０にほぼ平行である、ほぼ水平な面にあり得る。したがって、第１の方向は、Ｘ軸、Ｙ軸、又はその組み合わせに沿ってあり得る。例えば、第１の方向にツール１７０を移動させることは、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂを使用して、トラック１２０Ａ、１２０Ｂに沿って（例えば、Ｘ軸に沿って）フレーム１３０を移動させることを含み得る。ツールマウント１６０及びツール１７０は、フレーム１３０と共に移動し得る。ツール１７０は、第１の方向に移動している間、プリントし得る（例えば、表面１７６上に材料１７３を押し出し得る）。

【0028】

方法４００はまた、４０４として、ツール１７０が第１の方向に移動するとき、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの一方又は両方の第１の電気的パラメータを測定することを含み得る。例えば、これは、フレーム１３０がトラック１２０Ａ、１２０Ｂに沿って移動するとき、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂによって引き込まれる／使用される電流を測定することを含み得る。第１の電気的パラメータは、１つ以上の第１のセンサ（１２４Ａ、１２４Ｂの２つが図１及び図２で示されている）によって測定され得る。第１の電気的パラメータは、連続的に測定され得るか、又は既定の間隔で（例えば、５００ミリ秒毎に）測定され得る。

【0029】

方法４００はまた、４０６として、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値及び／又は第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第２の電気的パラメータ閾値と、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータを比較することを含み得る。例えば、これは、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値（例えば、２アンペア）及び／又は第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第２の電気的パラメータ閾値（１アンペア）と、第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ（例えば、電流）を比較することを含み得る。第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値よりも大きい（例えば、第１の電気的パラメータが２．５アンペアである）場合、距離１７８が既定の距離１８０未満であるということが判定され得、ツール１７０が表面１７６に近すぎることを示す。第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第２の電気的パラメータ閾値未満である（例えば、第１の電気的パラメータが０．５アンペアである）場合、距離１７８が既定の距離１８２よりも大きいということが判定され得、ツール１７０が表面１７６から遠すぎることを示す。第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値と第２の電気的パラメータ閾値との間にある（例えば、第１の電気的パラメータが１．５アンペアである）場合、距離１７８が既定の距離１８０、１８２の間であるということが判定され得、ツール１７０が表面１７６から所望の距離にあることを示す。

【0030】

方法４００はまた、４０８として、第２の方向にツール１７０を移動させることを含み得る。第２の方向は、基板１１０にほぼ平行である、ほぼ水平な面にあり得る。したがって、第２の方向は、Ｘ軸、Ｙ軸、又はその組み合わせに沿ってあり得る。例えば、第２の方向にツール１７０を移動させることは、第２の移動デバイス１４２を使用して、クロスビーム１５０に沿って（例えば、Ｙ軸に沿って）ツールマウント１６０を移動させることを含み得る。ツール１７０は、ツールマウント１６０と共に移動し得る。ツール１７０は、第２の方向に移動している間、プリントし得る（例えば、表面１７６上に材料１７３を押し出し得る）。

【0031】

方法４００はまた、４１０として、ツール１７０が第２の方向に移動するとき、第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータを測定することを含み得る。例えば、これは、ツールマウント１６０がクロスビーム１５０に沿って移動するとき、第２の移動デバイス１４２によって引き込まれる／使用される電流を測定することを含み得る。第２の電気的パラメータは、第２のセンサ（１４４の１つが図１及び図２で示されている）によって測定され得る。第２の電気的パラメータは、連続的に測定され得るか、又は既定の間隔で（例えば、５００ミリ秒毎に）測定され得る。

【0032】

方法４００はまた、４１２として、第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値及び／又は第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ閾値と、第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータを比較することを含み得る。例えば、これは、第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値（例えば、４アンペア）及び／又は第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ閾値（例えば、３アンペア）と、第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ（例えば、電流）を比較することを含み得る。第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値よりも大きい（例えば、第２の電気的パラメータが４．５アンペアである）場合、距離１７８が既定の距離１８０未満であるということが判定され得、ツール１７０が表面１７６に近すぎることを示す。第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ閾値未満である（例えば、第２の電気的パラメータが２．５アンペアである）場合、距離１７８が既定の距離１８２よりも大きいということが判定され得、ツール１７０が表面１７６から遠すぎることを示す。第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値と第２の電気的パラメータ閾値との間にある（例えば、第２の電気的パラメータが３．５アンペアである）場合、距離１７８が既定の距離１８０、１８２の間であるということが判定され得、ツール１７０が表面１７６から所望の距離にあることを示す。

【0033】

方法４００はまた、４１４として、（４０６及び／又は４１２での）比較に少なくとも部分的に基づいて、距離１７８を維持又は調整することを含み得る。例えば、第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値よりも大きく、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値よりも大きく、距離１７８が既定の距離１８０未満であることを示す場合、第３の移動デバイス１６２は、距離１７８を増やし得る。第３の移動デバイス１６２は、（図１のように）表面１７６に向かってＺ軸に沿って（例えば、上向きに）ツールマウント１６０及び／若しくはツール１７０を移動させることによって、又は（図２のように）ツール１７０に向かってＺ軸に沿って（例えば、下向きに）基板１１０及び／若しくは表面１７６を移動させることによって、距離１７８を増やし得る。第３の移動デバイス１６２は、既定の量（例えば、０．０５ｍｍ）、距離１７８を低減し得る。第３の移動デバイス１６２はまた、又は代わりに、距離１８０と距離１８２との間にあるように距離１７８を低減し得る。

【0034】

前述の説明は、第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、距離１７８を増やすことを開示しているが、代替の実施形態において、第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第１の電気的パラメータ閾値よりも大きいとき、距離１７８が減らされ得る。

【0035】

第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第２の電気的パラメータ閾値未満であり、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ閾値未満であり、距離１７８が既定の距離１８２よりも大きいことを示す場合、第３の移動デバイス１６２は、距離１７８を減らし得る。第３の移動デバイス１６２は、（図１のように）表面１７６から離れてＺ軸に沿って（例えば、下向きに）ツールマウント１６０及び／若しくはツール１７０を移動させることによって、又は（図２のように）ツール１７０から離れてＺ軸に沿って（例えば、上向きに）基板１１０及び／若しくは表面１７６を移動させることによって、距離１７８を減らし得る。第３の移動デバイス１６２は、既定の量（例えば、０．０５ｍｍ）、距離１７８を増やし得る。第３の移動デバイス１６２はまた、又は代わりに、距離１８０と距離１８２との間にあるように距離１７８を増やし得る。

【0036】

前述の説明は、第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、距離１７８を減らすことを開示しているが、代替の実施形態において、第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第２の電気的パラメータ閾値未満であるとき、距離１７８が増やされ得る。

【0037】

第１の電気的パラメータが第１の移動デバイス１２２Ａ、１２２Ｂの第１及び第２の電気的パラメータ閾値の間を超える場合、及び／又は第２の電気的パラメータが第２の移動デバイス１４２の第１及び第２の電気的パラメータ閾値の間にある場合、第３の移動デバイス１６２は、距離１７８を（例えば、変更せず）維持し得る。

【0038】

距離１７８は、ツール１７０が第１の方向及び／又は第２の方向に移動している間、維持又は調整され得る。あるいは、ツール１７０は、距離１７８が調整されている間、第１の方向及び／又は第２の方向への移動を停止し得る。距離１７８は、材料１７３が押し出されて（例えば、３Ｄ物体を生成している）間、維持又は調整され得る。あるいは、ツール１７０は、距離１７８が調整されている間、材料１７３を押し出すことを停止し得る。

【0039】

少なくとも１つの実施形態において、前述の方法４００の少なくとも一部は、基板１１０上に所望の物体をプリントしている間、実行され得る。別の実施形態において、方法４００の少なくとも一部は、所望の物体のプリンティングが始まる前に、（例えば、基板１１０上に）位置決め線をプリントしている間、実行され得る。位置決め線は、所望の物体がプリントされる基板１１０の一部と異なる／離れている基板１１０の一部上にプリントされ得る。これは、所望の物体のプリンティングが始まる前にプリンター１００を較正するのに役立ち得る。更に別の実施形態において、１つ以上の接着線（例えば、ブリム、スカート、及び／又はラフト）は、初期較正を実行するように使用され得る。

【0040】

少なくとも１つの実施形態において、プリンティング表面１７６は、表面１７６の周囲に１つ以上の線を描くことによってマッピングされ得る。プリント中にリアルタイムで（上記の４１４での）調整が行われるように、マップが記憶され得る。少なくとも１つの実施形態において、近接スイッチは、距離１７８を測定／監視するようにツール１７０（例えば、ノズル１７２）に近接して配置され得る。別の実施形態において、距離１７８は、レーザーで測定され得る。

【0041】

図５は、いくつかの実施形態に従う、そのようなコンピューティングシステム５００の実施例を示す。コンピューティングシステム５００は、個々のコンピュータシステム５０１Ａ又は分散コンピュータシステムの配置であり得る、コンピュータ又はコンピュータシステム５０１Ａを含み得る。コンピュータシステム５０１Ａは、本明細書に開示される１つ以上の方法などの、いくつかの実施形態による様々なタスクを実行するように構成されている、１つ以上の分析モジュール（複数可）５０２を含む。これらの様々なタスクを実行するために、分析モジュール５０２は、１つ以上の記憶媒体５０６に接続されている１つ以上のプロセッサ５０４と、独立して、又は連携して実行する。プロセッサ（複数可）５０４はまた、ネットワークインターフェース５０７に接続されて、コンピュータシステム５０１Ａが、５０１Ｂ、５０１Ｃ、及び／又は５０１Ｄなどの、１つ以上の追加のコンピュータシステム及び／又はコンピューティングシステムとデータネットワーク５０９の上で通信することを可能にする（コンピュータシステム５０１Ｂ、５０１Ｃ及び／又は５０１Ｄは、コンピュータシステム５０１Ａと同じアーキテクチャを共有しても共有しなくてもよく、異なる物理的位置に配置されてもよく、例えば、コンピュータシステム５０１Ａ及び５０１Ｂは、１つ以上のデータセンター及び／又は異なる大陸上での様々な国に配置されている、５０１Ｃ及び／又は５０１Ｄなどの１つ以上のコンピュータシステムと通信している間、処理施設に配置されてもよいことに留意されたい）。

【0042】

プロセッサは、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、プロセッサモジュール若しくはサブシステム、プログラマブル集積回路、プログラマブルゲートアレイ、又は別のコントロール若しくはコンピューティングデバイスを含み得る。

【0043】

記憶媒体５０６は、１つ以上のコンピュータ可読又は機械可読記憶媒体として実装され得る。図５の例示的な実施形態において、記憶媒体５０６は、コンピュータシステム５０１Ａ内に示されているが、いくつかの実施形態において、記憶媒体５０６は、コンピューティングシステム５０１Ａ及び／又は追加のコンピューティングシステムの複数の内部及び／又は外部エンクロージャ内に、及び／又はそれにわたって分配されてもよいことに留意されたい。記憶媒体５０６は、ダイナミックランダムアクセスメモリ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｉｅｓ、ＤＲＡＭ）若しくはスタティックランダムアクセスメモリ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｉｅｓ、ＳＲＡＭ）、消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ（Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｉｅｓ、ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｉｅｓ、ＥＥＰＲＯＭ）、及びフラッシュメモリなどの半導体メモリデバイスを含む１つ以上の異なる形態のメモリ、固定ディスク、フロッピーディスク、及びリムーバブルディスクなどの磁気ディスク、テープを含む他の磁気媒体、コンパクトディスク（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋｓ、ＣＤ）若しくはデジタルビデオディスク（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｋｓ、ＤＶＤ）、ＢＬＵ－ＲＡＹ（登録商標）ディスク、若しくは他のタイプの光学ストレージなどの光学媒体、又は他のタイプの記憶デバイスを含み得る。上述の命令は、１つのコンピュータ可読若しくは機械可読記憶媒体上に提供され得るか、又は、場合によっては複数のノードを有する大型システムに分配された複数のコンピュータ可読若しくは機械可読記憶媒体上に提供され得ることに留意されたい。そのようなコンピュータ可読若しくは機械可読記憶媒体又は媒体は、物品（又は製品）の一部であると見なされる。物品又は製品は、任意の製造された単一の構成要素又は複数の構成要素を指し得る。記憶媒体又は媒体は、機械可読命令を実行する機械か、又は機械可読命令が実行のためにネットワークの上でダウンロードされ得るリモートサイトのいずれかで配置され得る。

【0044】

いくつかの実施形態において、コンピューティングシステム５００は、方法４００の１つ以上の実施形態の少なくともいくつかの態様を実行するための１つ以上のプリンター較正モジュール（複数可）５０８を含む。コンピューティングシステム５００は、コンピューティングシステムの一実施例であり、コンピューティングシステム５００は、示されているものよりも多い若しくは少ない構成要素を有し得、図５の例示的な実施形態で示されていない追加の構成要素を組み合わせ得、及び／又はコンピューティングシステム５００は、図５で示されている構成要素の異なる構成若しくは配置を有し得ることを理解されたい。図５で示されている様々な構成要素は、１つ以上の信号処理及び／又は特定用途向け集積回路を含む、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェア及びソフトウェアの両方の組み合わせで実装され得る。

【0045】

更に、本明細書に説明される処理方法におけるステップは、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＰＬＤ、又は他の適切なデバイスなどの汎用プロセッサ又は特定用途向けチップなどの情報処理装置で１つ以上の機能モジュールを実行することによって実装され得る。これらのモジュール、これらのモジュールの組み合わせ、及び／又は一般的なハードウェアとのそれらの組み合わせは、本発明の保護の範囲内に含まれる。

【0046】

本教示の広い範囲を記載する数値範囲及びパラメータは近似値であるが、特定の実施例に記載される数値は、可能な限り正確に報告される。しかしながら、いずれの数値も、それぞれの試験測定値に見出される標準偏差から必然的に生じる特定の誤差を本質的に含む。更に、本明細書に開示される全ての範囲は、その中に包含される任意の及び全ての小範囲を包含すると理解されるべきである。例えば、「１０未満」の範囲は、０の最小値と１０の最大値との間の（０の最小値と１０の最大値とを含む）任意の及び全てのサブ範囲、すなわち、０以上の最小値及び１０以下の最大値を有する任意の及び全てのサブ範囲、例えば、１～５を含み得る。

【0047】

本教示は、１つ以上の実装態様に対して示されているが、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、示された実施例に対して変更及び／又は修正が行われ得る。例えば、プロセスが一連の行為又は事象として説明されているが、本教示は、そのような行為又は事象の順序によって限定されないことが理解され得る。いくつかの行為は、本明細書に記載されるものとは異なる順序で、及び／又は別の他の行為若しくは事象と同時に生じ得る。また、全てのプロセス段階が、本教示の１つ以上の態様又は実施形態に従う方法を実装するのに必要とされ得るわけではない。構造的物体及び／若しくは処理段階が追加され得るか、又は既存の構造的物体及び／若しくは処理段階が除去若しくは修正され得ることが理解され得る。更に、本明細書に描写される行為のうちの１つ以上は、１つ以上の別個の行為及び／又は局面において実行されてもよい。更に、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有する（ｗｉｔｈ）」、又はこれらの変形が発明を実施するための形態及び特許請求の範囲のいずれかで使用される限りにおいて、そのような用語は、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」と同様の手法での包含であることが意図される。「少なくとも１つの」という用語は、列挙された項目のうちの１つ以上が選択され得ることを意味するように使用される。更に、本明細書における説明及び特許請求の範囲において、２つの材料に対して使用される「上」という用語、他方「上」の一方は、材料間の少なくとも一部の接触を意味し、一方、「の上」は、材料が、近接しているが、場合によっては、接触が可能であるが必要とされないように、１つ以上の追加の介在材料に近接していることを意味する。「上（ｏｎ）」又は「の上（ｏｖｅｒ）」のいずれも、本明細書で使用される際に任意の指向性を暗示しない。「共形」という用語は、下にある材料の角度が共形材料によって維持される被覆材料を説明する。「約」という用語は、変更が、示された実施形態に対してプロセス又は構造の不適合とならない限り、列挙される値が少し変更され得ることを示す。「連結する」、「連結されている」、「接続する」、「接続」、「接続されている」、「接続して」、及び「接続している」という用語は、「直接接続する」又は「１つ以上の中間要素又は部材を介して接続する」ことを指す。最後に、「例示の」又は「例示的な」という用語は、説明が理想的であることを意味するのではなく一例として使用されることを示す。本教示の他の実施形態は、本明細書及び本明細書での本開示の慣行を考慮して当業者に明らかであり得る。本明細書及び実施例は、本教示の真の範囲及び趣旨が以下の特許請求の範囲によって示されることで、単に例示として見なされることが意図される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】