特許 7376915 カード用コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-31

(45)【発行日】2023-11-09

(54)【発明の名称】カード用コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/72 20110101AFI20231101BHJP

   G06K 7/00 20060101ALI20231101BHJP

【ＦＩ】

H01R12/72

G06K7/00 056

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019221335

(22)【出願日】2019-12-06

(65)【公開番号】P2021093242

(43)【公開日】2021-06-17

【審査請求日】2022-10-14

(73)【特許権者】

【識別番号】390033318

【氏名又は名称】日本圧着端子製造株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106002

【弁理士】

【氏名又は名称】正林 真之

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(72)【発明者】

【氏名】槇山 弘毅

【審査官】鎌田 哲生

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１９１４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０２８３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０６６５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０６－０３８１７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平０８－２３５３３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０３９９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－２７４４４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０２１５７８２４（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６

Ｇ０６Ｋ ７／００－ ７／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カードを挿入できる凹部を有するハウジングと、
前記ハウジングの凹部を覆うカバー板と、
前記凹部に配置され、前記カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクトと、
放熱部を少なくとも有し、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、空気層を介して、前記放熱部を前記カードの面に対向配置しており、
前記ハウジングは、
前記カードの挿入方向に沿って略平行に形成し、対向配置された一対の側壁と、
前記凹部の底面から昇段し、一対の前記側壁に沿って略平行に形成し、前記カードを案内できる一対の段差部と、を有し、
前記放熱部は、一対の前記段差部を介して、前記凹部の底面から一方の前記側壁の内壁に亘り、前記ハウジングの内面を密着自在に覆っており、
前記放熱部材は、前記放熱部と連続し、前記放熱部と対向配置された対向部を更に有し、
前記対向部は、前記カバー板の内壁に当接自在に配置されている、カード用コネクタ。

【請求項2】

前記放熱部は、前記放熱部から延出した放熱片を有し、
前記放熱片をプリント基板にハンダ接合している、請求項１記載のカード用コネクタ。

【請求項3】

前記放熱部材は、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した矩形板で構成している、請求項２記載のカード用コネクタ。

【請求項4】

前記放熱部材は、銅合金板で構成している、請求項１から３のいずれかに記載のカード用コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、カード用コネクタに関する。特に、通電状態のカードに発生した熱を放熱できるカード用コネクタの構造に関する。

【背景技術】

【0002】

近年では、携帯電話機、パソコン、テレビ、ビデオ、デジタルカメラなどの電子機器は、ＣＰＵ又はメモリ素子などのＩＣ部品を組込んだカードを接続するために、カード用コネクタを搭載している。

【0003】

例えば、カードの厚さがばらついても、カードの正挿入時に確実にカードを装着可能とし、カードの誤挿入を防止することができるカード用コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

特許文献１によるカード用コネクタは、ハウジング、スライド部材、及び、ロック部を備えている。ハウジングは、カードを挿入できる凹部を有している。スライド部材は、カードと共にハウジングの内部をカードの挿入方向にスライドできる。ロック部は、スライド部材にハウジングの厚さ方向から係合し、ハウジングに対してスライド部材のスライドをロックできる。

【0005】

又、特許文献１によるカード用コネクタは、挿入位置規制部と底上げ部を備えている。挿入位置規制部は、カードの挿入方向において、カードの正挿入時にカードの挿入によって、ロック部とスライド部材とを離間させてロックを解除可能な解除位置にカードの挿入を許容し、カードの誤挿入時に解除位置へのカードの挿入を阻止できる。底上げ部は、解除位置において、カードのハウジングの厚み方向における位置を、ロック部側に向けて底上げできる。

【0006】

特許文献１によるカード用コネクタの構成によれば、カードの正挿入時には、カードは解除位置への挿入が許容され、カードの誤挿入時には、カードの解除位置への挿入が阻止されるため、カードの誤挿入を防止できる。又、カードの正挿入時には、解除位置において、カードのハウジングの厚さ方向における位置が底上げされるため、カードの厚さにばらつきが生じてもロック部をスライド部材から離間させてロックを解除できる、としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１０－２１２０５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

近年では、電気信号を高速伝送でき、メモリを大容量化したカードが出現している。このようなカードは、電気信号の高速伝送化及びメモリの大容量化に伴って、消費電力が増大することで、通電中のカードが発熱する。カードに発生した熱をカードの外部に放熱することで、電気信号の歪又は異常を抑制できる。

【0009】

しかしながら、特許文献１によるカード用コネクタは、カードの一方の面が熱伝導率の低いステンレス鋼板からなるカバーで覆われると共に、カードの他方の面が空気層を介して、断熱材となる合成樹脂が対向しているので、放熱効果が低いという、問題がある。

【0010】

カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱することで、電気信号の歪又は異常を抑制できる、放熱効果の高いカード用コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。

【0011】

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱する、放熱効果の高いカード用コネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明者は、カードを挿入できる凹部を有するハウジング、凹部を覆うカバー板、凹部の奥側に配置され、カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクト、及び、少なくとも放熱部を凹部の底面に配置した放熱部材でカード用コネクタを構成し、空気層を介して、放熱部をカードの面に対向配置すると共に、放熱部から延出した放熱片をプリント基板にハンダ接合することで、カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱できると考え、これに基づいて、以下のような新たなカード用コネクタを発明するに至った。

【0013】

（１）本発明によるカード用コネクタは、カードを挿入できる凹部を有するハウジングと、前記ハウジングの凹部を覆うカバー板と、前記凹部に配置され、前記カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクトと、放熱部を少なくとも有し、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した放熱部材と、を備え、前記放熱部材は、空気層を介して、前記放熱部を前記カードの面に対向配置している。

【0014】

（２）前記放熱部は、前記放熱部から延出した放熱片を有し、前記放熱片をプリント基板にハンダ接合していることが好ましい。

【0015】

（３）前記ハウジングは、前記カードの挿入方向に沿って略平行に形成し、対向配置された一対の側壁と、前記凹部の底面から昇段し、一対の前記側壁に沿って略平行に形成し、前記カードを案内できる一対の段差部と、を有し、前記放熱部は、一対の前記段差部を介して、前記凹部の底面から一方の前記側壁の内壁に亘り、前記ハウジングの内面を密着自在に覆っていてもよい。

【0016】

（４）前記放熱部材は、前記放熱部と連続し、前記放熱部と対向配置された対向部を更に有し、前記対向部は、前記カバー板の内壁に当接自在に配置されていてもよい。

【0017】

（５）前記放熱部材は、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した矩形板で構成していてもよい。

【0018】

（６）前記放熱部材は、銅合金板で構成していることが好ましい。

【発明の効果】

【0019】

本発明によるカード用コネクタは、カードを挿入できる凹部を有するハウジング、凹部を覆うカバー板、凹部に配置され、カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクト、及び、少なくとも放熱部を凹部の底面に配置した放熱部材を備え、空気層を介して、放熱部をカードの面に対向配置することで、カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱できる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は、ハウジングをカバー板で覆った状態図、図１（Ｂ）は、ハウジングからカバー板を取り外した状態図である。

【図2】第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。

【図3】第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す図であり、図３（Ａ）は、カード用コネクタの平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。

【図4】第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、カバー板を取り外した状態図である。

【図5】第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、ハウジングと第１実施形態による放熱部材を対向配置した状態図である。

【図6】第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す平面図及び縦断面図であり、図６（Ａ）は、カードをカード用コネクタに挿入中の状態図、図６（Ｂ）は、カードがカード用コネクタに嵌合した状態図である。

【図7】本発明の第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、図７（Ａ）は、ハウジングをカバー板で覆った状態図、図７（Ｂ）は、ハウジングからカバー板を取り外した状態図である。

【図8】第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。

【図9】第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す図であり、図９（Ａ）は、カード用コネクタの平面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。

【図10】第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、カバー板を取り外した状態図である。

【図11】第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、ハウジングと第２実施形態による放熱部材を対向配置した状態図である。

【図12】第２実施形態によるカード用コネクタに備わる放熱部材の構成を示す斜視図であり、放熱部材を底部側から観た状態図である。

【図13】本発明の第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、図１３（Ａ）は、ハウジングをカバー板で覆った状態図、図１３（Ｂ）は、ハウジングからカバー板を取り外した状態図である。

【図14】第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す図であり、図１４（Ａ）は、カード用コネクタの平面図、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。

【図15】第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、カバー板を取り外した状態図である。

【図16】第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、ハウジングと第３実施形態による放熱部材を対向配置した状態図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
［第１実施形態］
（カード用コネクタの構成）
最初に、本発明の第１実施形態によるカード用コネクタの構成を説明する。

【0022】

（全体構成）
図１から図６を参照すると、本発明の第１実施形態によるカード用コネクタ（以下、コネクタと略称する）１０は、ハウジング１とカバー板２を備えている。又、コネクタ１０は、複数のコンタクト３と放熱部材４を備えている。

【0023】

図１から図６を参照すると、ハウジング１は、カードＣを挿入できる凹部１１を有している（図２又は図５参照）。カバー板２は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。複数のコンタクト３は、凹部１１の奥側に配置されている。これらのコンタクト３は、カードＣの端部に設けた接続端子Ｔｃに接続できる（図１参照）。

【0024】

図１から図６を参照すると、放熱部材４は、面積が大きい矩形の放熱部４１を有している。放熱部材４は、放熱部４１を凹部１１の底面に配置している。図６を参照して、カードＣをハウジング１の内部に挿入した状態では、放熱部材４は、空気層を介して、カードＣの面に対向配置されている。本実施形態では空気層のみを介して放熱部材４に熱を逃がす形状としたが、放熱部４１の一部に接触片を形成することでカードＣに接触させ、空気層と共に接触片から放熱部材４に熱を伝えてもよい。

【0025】

図１から図６を参照すると、放熱部材４は、放熱片４１ｓを有している。放熱片４１ｓは、段付き状態で放熱部４１から延出している。又、放熱片４１ｓは、凹部１１の手前側に配置されている。そして、コネクタ１０は、放熱片４１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合している（図３（Ｂ）参照）。

【0026】

図１から図６を参照すると、実施形態によるコネクタ１０は、空気層を介して、放熱部４１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部４１から延出した放熱片４１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、カードＣに発生した熱をカードＣの外部に効果的に放熱できる。

【0027】

（ハウジングの構成）
次に、実施形態によるハウジング１の構成を説明する。ハウジング１は、絶縁性を有している。絶縁性のハウジングとは、非導電性の材料からなるハウジングのことであってよく、非導電性の合成樹脂を成形して、所望の形状のハウジング１を得ることができる。

【0028】

図２から図５を参照すると、ハウジング１は、対向配置された一対の側壁１ａ・１ｂと奥壁１ｃを有している。一方の側壁１ａと他方の側壁１ｂは、カードＣの挿入方向に沿って略平行に形成している。奥壁１ｃは、一方の側壁１ａ及び他方の側壁１ｂと直交している。又、奥壁１ｃは、カードＣの先端縁と対向している。

【0029】

又、図４又は図５を参照すると、ハウジング１は、直条の案内レール１ｒを有している。案内レール１ｒは、他方の側壁１ｂ寄りに配置している。又、案内レール１ｒは、一方の側壁１ａと略平行に配置している。案内レール１ｒは、カードＣの他方の側面をスライド自在に案内できると共に、後述するスライド部材Ｅ１をスライド自在に案内できる。一対の側壁１ａ、案内レール１ｒ、及び、奥壁１ｃで囲われた薄直方体状の空間を「カードＣが挿抜される凹部１１」と規定できる。

【0030】

図２又は図５を参照すると、ハウジング１は、矩形の切り欠き１ｋを凹部１１の手前側に切り欠いている。切り欠き１ｋには、放熱部材４の放熱片４１ｓを配置できる（図１（Ｂ）又は図４参照）。

【0031】

図２から図５を参照すると、ハウジング１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを更に形成している。一対の段差部１ｄ・１ｄは、凹部１１の底面から昇段している。一対の段差部１ｄ・１ｄは、一方の側壁１ａ及び案内レール１ｒに沿って略平行に形成している。一対の段差部１ｄ・１ｄは、カードＣを挿入方向に案内できる。

【0032】

図１（Ｂ）又は図３及び図４を参照すると、放熱部４１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを介して、凹部１１の底面から一方の側壁１ａの内壁に亘り、ハウジング１の内面を密着自在に覆っている。

【0033】

（イジェクト機構の構成）
次に、実施形態によるイジェクト機構Ｅの構成を説明する。図１から図４を参照すると、コネクタ１０は、プッシュ・プッシュ形のイジェクト機構Ｅを他方の側壁１ｂに備えている。

【0034】

図１から図４を参照すると、イジェクト機構Ｅは、帯板状のスライド部材Ｅ１を有している。スライド部材Ｅ１は、ハウジング１の他方の側壁１ｂに沿って移動できる。スライド部材Ｅ１は、係合爪Ｅｎを有している。係合爪Ｅｎは、凹部１１の他方の端部側から凹部１１の中央部に向かって突出している。又、係合爪Ｅｎは、カードＣの先端縁に当接できる（図６（Ａ）参照）。

【0035】

図３又は図４を参照すると、スライド部材Ｅ１は、片持ち状の板ばねＥ２を備えている。板ばねＥ２は、基端部がスライド部材Ｅ１に固定されている。板ばねＥ２は、スライド部材Ｅ１と一体に移動できる。又、板ばねＥ２は、カードＣの他方の側面に弾性をもって付勢するＶ字状に屈曲された屈曲部を形成している。この屈曲部は、カードＣの他方の側面に形成した溝部Ｃｄ（図１参照）に出入り可能に、スライド部材Ｅ１の側面から突出している。

【0036】

図３又は図４及び図６を参照して、カードＣを凹部１１に挿入すると、板ばねＥ２の屈曲部が変形された後に復帰して、屈曲部をカードＣの溝部Ｃｄに進入できる（図１参照）。カードＣが凹部１１から排出される過程では、板ばねＥ２の屈曲部がカードＣの溝部Ｃｄに係合して、カードＣの飛び出しを防止できる。

【0037】

図３又は図４を参照すると、スライド部材Ｅ１は、ハート状のカム溝Ｅｃを表面側に形成している。又、イジェクト機構Ｅは、圧縮コイルばねＥ３と案内棒Ｅ４を更に有している。

【0038】

図３又は図４及び図６を参照すると、圧縮コイルばねＥ３は、ハウジング１に保持され、スライド部材Ｅ１をカードＣが排出される方向に力を付勢している。案内棒Ｅ４は、その一端部がハート状のカム溝Ｅｃに連結している。又、案内棒Ｅ４は、その他端部がハウジング１に回動自在に支持されている。

【0039】

図３又は図４及び図６を参照すると、ハート状のカム溝Ｅｃは、行き行程の軌跡と帰り行程の軌跡の分岐点に、Ｖ字状に陥没するＶ字溝を形成している。案内棒Ｅ４の一端部がＶ字溝に係止することにより、圧縮コイルばねＥ３に付勢されて、カードＣの装着位置でスライド部材Ｅ１をロックできる（図６（Ｂ）参照）。ハート状のカム溝Ｅｃと案内棒Ｅ４で構成するカム装置は、スライド部材Ｅ１の一方の停止位置を規定している。

【0040】

図６（Ｂ）に示した状態から、カードＣを奥壁１ｃに向かって押すと、ハート状のカム溝ＥｃのＶ字溝と案内棒Ｅ４の一端部と係合が解除される。これにより、圧縮コイルばねＥ３がスライド部材Ｅ１を介して、カードＣを付勢することで、カードＣをコネクタ１０から排出できる。

【0041】

（カバー板の構成）
次に、実施形態によるカバー板２の構成を説明する。図１又は図２を参照すると、カバー板２は、金属薄板からなり、展開された金属薄板を成形加工することにより、所望の形状のカバー板２を得ることができる。カバー板２は、導電性の金属薄板からなることが好ましく、例えば、ステンレス板を用いることができる。カバー板２がハウジング１を覆うことにより、シールド（電磁遮蔽）の効果を得ることができる。

【0042】

図１又は図２を参照すると、カバー板２は、主面板２１の両端部を略直角に折り曲げ加工している。そして、カバー板２は、一対の折り曲げ片２２・２２に複数の略矩形穴２２ｈを開口している。これらの略矩形穴２２ｈは、ハウジング１の一方の側壁１ａ及び他方の側壁１ｂに突出する複数のランス１１ｒに係止できる（図２参照）。

【0043】

又、図１又は図２を参照すると、カバー板２は、プリント基板１ｐ（図３（Ｂ）参照）にハンダ接合される複数のリード片２ｒを設けている。これらのリード片２ｒがプリント基板１ｐにはんだ接合されることにより、プリント基板１ｐとの接合強度を補強でき、これらのリード片２ｒをプリント基板１ｐのグラウンドパターンに接地することもできる。

【0044】

図２を参照すると、カバー板２は、一対一組の板ばね片２ａ・２ａを主面板２１に有している。板ばね片２ａは、カードＣがハウジング１の凹部１１の底面に向かう力を付勢している。板ばね片２ａは、カードＣの表面を傷つけないように、比較的弱い力でカードＣの表面を付勢している。

【0045】

又、図２を参照すると、カバー板２は、板ばね片２ｂを主面板２１に有している。板ばね片２ｂは、案内棒Ｅ４がスライド部材Ｅ１に形成したカム溝Ｅｃの底面に向かう力を付勢している（図３又は図４参照）。

【0046】

（コンタクトの構成）
次に、実施形態によるコンタクト３の構成を説明する。図１から図５を参照すると、ハウジング１の凹部１１の奥側には、複数のコンタクト３を並設配置している。これらのコンタクト３は、コネクタ１０が実装されるプリント基板１ｐとカードＣに設けた接続端子Ｔｃとを電気的に接続できる（図１（Ｂ）又は図３（Ｂ）参照）。

【0047】

図１から図５を参照すると、コンタクト３は、ばねの働きが片持ち梁であるカンチレバーコンタクトを用いている。コンタクト３は、弾性アームと固定アームで構成され、弾性アームは、凹部１１に臨んで配置され、カードＣに形成した接続端子Ｔｃに接触する接点を設けている。固定アームは、凹部１１を区画する奥壁１ｃに圧入して固定している。コンタクト３の固定部とハウジング１を一体成形してもよい。

【0048】

図３（Ｂ）を参照すると、コンタクト３は、固定アームの端部にリード部３ｒを形成している。リード部３ｒをプリント基板１ｐにハンダ接合することにより、実施形態によるコネクタ１０を表面実装用コネクタとすることができる（図１参照）。

【0049】

（放熱部材の構成）
次に、実施形態による放熱部材４の構成を説明する。図１から図５を参照すると、放熱部材４は、熱伝導率が高い金属板で構成している。例えば、放熱部材４は、熱伝導率が高い銅合金板で構成することが好ましい。熱伝導率が高い金属製の展開板を成形することで、所望の形状の放熱部材４を得ることができる。

【0050】

図２又は図５を参照すると、放熱部材４は、段差部４１ｄを介して、第１折り曲げ片４１１を放熱部４１の一方の端部に形成している。又、放熱部材４は、第２折り曲げ片４１２を放熱部４１の他方の端部に形成している。

【0051】

図２又は図５を参照すると、放熱部４１は、段差部４１ｄ、第１折り曲げ片４１１、及び、第２折り曲げ片４１２を含んでいる。そして、放熱部４１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを介して、凹部１１の底面から一方の側壁１ａの内壁に亘り、ハウジング１の内面を密着自在に覆っている。

【0052】

（カード用コネクタの作用）
次に、実施形態によるコネクタ１０の作用及び効果を説明する。図１から図５を参照すると、コネクタ１０は、カードＣを挿入できる凹部１１を有するハウジング１、凹部１１を覆うカバー板２、凹部１１の奥側に配置され、カードＣに設けた接続端子Ｔｃに接続できる複数のコンタクト３、及び、放熱部４１を凹部１１の底面に配置した放熱部材４を備えている。

【0053】

図１から図５を参照すると、放熱部材４を熱伝導率が高い金属板で構成し、空気層を介して、放熱部４１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部４１から延出した放熱片４１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、通電中のカードＣに発生した熱を熱容量の大きいプリント基板９ｐに効果的に放熱できる。

【0054】

［第２実施形態］
（カード用コネクタの構成）
次に、本発明の第２実施形態によるカード用コネクタの構成を説明する。なお、第１実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、それらの作用を同じにするので、以下説明を省略する場合がある。

【0055】

（全体構成）
図７から図１２を参照すると、本発明の第２実施形態によるカード用コネクタ（以下、コネクタと略称する）２０は、ハウジング１とカバー板２を備えている。又、コネクタ２０は、複数のコンタクト３と角筒状の放熱部材５を備えている。

【0056】

図７から図１１を参照すると、ハウジング１は、カードＣを挿入できる凹部１１を有している（図８又は図１１参照）。カバー板２は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。複数のコンタクト３は、凹部１１の奥側に配置されている。これらのコンタクト３は、カードＣの端部に設けた接続端子Ｔｃに接続できる（図７参照）。

【0057】

図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、面積が大きい矩形の放熱部５１を有している。放熱部材５は、放熱部５１を凹部１１の底面に配置している。カードＣをハウジング１の内部に挿入した状態では、放熱部材５は、空気層を介して、カードＣの面に対向配置されている。

【0058】

図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、放熱片５１ｓを有している。放熱片５１ｓは、段付き状態で放熱部５１から延出している。又、放熱片５１ｓは、凹部１１の手前側に配置されている。そして、コネクタ２０は、放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合している（図９（Ｂ）参照）。

【0059】

図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、放熱部５１と側面が連続し、放熱部５１と対向配置された対向部５２を更に有している。対向部５２は、カバー板２の内壁に当接自在に配置されている。放熱部材５は、それらの両端部を開口している。放熱部５１と対向部５２の間にカードＣを導入できる。

【0060】

図７から図１２を参照すると、実施形態によるコネクタ２０は、空気層を介して、放熱部５１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部５１から延出した放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、カードＣに発生した熱をカードＣの外部に効果的に放熱できる。

【0061】

（放熱部材の構成）
次に、実施形態による放熱部材５の構成を説明する。図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、熱伝導率が高い金属板で構成している。例えば、放熱部材５は、熱伝導率が高い銅合金板で構成することが好ましい。熱伝導率が高い金属製の展開板を成形することで、角筒状の放熱部材５を得ることができる。

【0062】

図１１又は図１２を参照すると、放熱部材５は、段差部５１ｄを介して、第１側面５１１を放熱部５１の一方の端部に形成している。又、放熱部材５は、段差部５１ｄを介して、第２側面５１２を放熱部５１の他方の端部に形成している。

【0063】

図１１又は図１２を参照すると、放熱部５１は、一対の段差部５１ｄ・５１ｄ、第１側面５１１、及び、第２側面５１２を含んでいる。そして、放熱部５１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを介して、凹部１１の底面から一方の側壁１ａの内壁に亘り、ハウジング１の内面を密着自在に覆っている（図１０参照）。

【0064】

図１０又は図１１を参照すると、対向部５２は、カバー板２に形成した一対一組の板ばね片２ａ・２ａを逃げる複数の逃げ穴５２ａを開口している。これにより、一対一組の板ばね片２ａ・２ａが対向部５２に邪魔されることなく、カードＣの表面を付勢できる。

【0065】

（カード用コネクタの作用）
次に、実施形態によるコネクタ２０の作用及び効果を説明する。図７から図１２を参照すると、コネクタ２０は、カードＣを挿入できる凹部１１を有するハウジング１、凹部１１を覆うカバー板２、凹部１１の奥側に配置され、カードＣに設けた接続端子Ｔｃに接続できる複数のコンタクト３、及び、少なくとも放熱部５１を凹部１１の底面に配置した角筒状の放熱部材５を備えている。

【0066】

図７から図１２を参照すると、放熱部材５を熱伝導率が高い金属板で構成し、空気層を介して、放熱部５１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部５１から延出した放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、通電中のカードＣに発生した熱を熱容量の大きいプリント基板９ｐに効果的に放熱できる。

【0067】

図７から図１２を参照すると、実施形態によるコネクタ２０は、対向部５２を介して、カードＣの表面の発生した熱を放熱片５１ｓに伝導できるという、特別な効果がある。

【0068】

［第３実施形態］
（カード用コネクタの構成）
次に、本発明の第３実施形態によるカード用コネクタの構成を説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、それらの作用を同じにするので、以下説明を省略する場合がある。

【0069】

（全体構成）
図１３から図１６を参照すると、本発明の第３実施形態によるカード用コネクタ（以下、コネクタと略称する）３０は、ハウジング１とカバー板２を備えている。又、コネクタ３０は、複数のコンタクト３と矩形板で構成した放熱部材６を備えている。

【0070】

図１３から図１６を参照すると、ハウジング１は、カードＣを挿入できる凹部１１を有している（図１６参照）。カバー板２は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。複数のコンタクト３は、凹部１１の奥側に配置されている。これらのコンタクト３は、カードＣの端部に設けた接続端子Ｔｃに接続できる（図１３参照）。

【0071】

図１３から図１６を参照すると、放熱部材６は、面積が大きい矩形の放熱部６１で構成している。放熱部材６は、放熱部６１を凹部１１の底面に配置している。カードＣをハウジング１の内部に挿入した状態では、放熱部材６は、空気層を介して、カードＣの面に対向配置されている。

【0072】

図１３から図１６を参照すると、放熱部材６は、放熱片６１ｓを有している。放熱片６１ｓは、段付き状態で放熱部６１から延出している。又、放熱片６１ｓは、凹部１１の手前側に配置されている。そして、コネクタ３０は、放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合している（図１４（Ｂ）参照）。

【0073】

図１３から図１６を参照すると、実施形態によるコネクタ３０は、空気層を介して、放熱部６１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部６１から延出した放熱片６１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、カードＣに発生した熱をカードＣの外部に効果的に放熱できる。

【0074】

（放熱部材の構成）
次に、実施形態による放熱部材６の構成を説明する。図１３から図１６を参照すると、放熱部材６は、熱伝導率が高い金属板で構成している。例えば、放熱部材６は、熱伝導率が高い銅合金板で構成することが好ましい。熱伝導率が高い金属製の展開板を成形することで、平板状の放熱部材６を得ることができる。そして、放熱部６１は、ハウジング１の凹部１１の底面を密着自在に覆っている（図１５参照）。

【0075】

（カード用コネクタの作用）
次に、実施形態によるコネクタ２０の作用及び効果を説明する。図１３から図１６を参照すると、コネクタ３０は、カードＣを挿入できる凹部１１を有するハウジング１、凹部１１を覆うカバー板２、凹部１１の奥側に配置され、カードＣに設けた接続端子Ｔｃに接続できる複数のコンタクト３、及び、凹部１１の底面に配置し、矩形板で構成した放熱部材６を備えている。

【0076】

図１３から図１６を参照すると、放熱部材６を熱伝導率が高い金属板で構成し、空気層を介して、放熱部６１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部６１から延出した放熱片６１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、通電中のカードＣに発生した熱を熱容量の大きいプリント基板９ｐに効果的に放熱できる。実施形態によるコネクタ３０は、放熱部材６を簡易に構成しているという、特別な効果がある。

【0077】

本発明によるカード用コネクタは、次の効果を得ることができる。
（１）放熱部材は、カードを覆う面積が大きい放熱部を有しているので、高い放熱効果を見込める。
（２）放熱部材をカード用コネクタの内部に配置しているので、剛性はあるが、熱伝導率の低い金属部材をカバー板に採用できる。
（３）放熱部材がカードを多面的に覆うので、電気信号を高速伝送時にシールド効果を付与できる。
（４）導電性を有する放熱部材とプリント基板の間に、絶縁性を有するハウジングが配置されているので、プリント基板は、ハウジングの底面に信号パターンを形成するエリアを確保できる。

【0078】

本発明は、カードに設けた接続端子を下向きにした状態（いわゆる、ノーマル状態）のカードを接続できるカード用コネクタを開示したが、接続端子を上向きにした状態（いわゆる、リバース状態）カードを接続できるカード用コネクタに適用できる。

【0079】

本発明は、カバー板をハウジングにインサート成形してもよい。又、本発明は、放熱部から延出した放熱片をプリント基板にハンダ接合することなく、放熱片をプリント基板に形成したグラウンドパターンに当接するように構成してもよい。更に、本発明は、カードを底面側から付勢する付勢ばね片を放熱部に設けることもできる。

【符号の説明】

【0080】

１ ハウジング
２ カバー板
３ コンタクト
４ 放熱部材
９ｐ プリント基板
１０ コネクタ（カード用コネクタ）
１１ 凹部
４１ 放熱部
４１ｓ 放熱片
Ｃ カード
Ｔｃ 接続端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】