特許 7377092 統計データ生成方法、切断装置及びシステム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-31

(45)【発行日】2023-11-09

(54)【発明の名称】統計データ生成方法、切断装置及びシステム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20231101BHJP

   B26D 7/00 20060101ALI20231101BHJP

   B28D 7/00 20060101ALI20231101BHJP

   B28D 1/24 20060101ALN20231101BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 R

B26D7/00 Z

B28D7/00

H01L21/78 F

B28D1/24

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2019226092

(22)【出願日】2019-12-16

(65)【公開番号】P2021097093

(43)【公開日】2021-06-24

【審査請求日】2021-12-13

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100124039

【弁理士】

【氏名又は名称】立花 顕治

(74)【代理人】

【識別番号】100170542

【弁理士】

【氏名又は名称】桝田 剛

(72)【発明者】

【氏名】高橋 和宏

(72)【発明者】

【氏名】尾関 貴俊

(72)【発明者】

【氏名】水田 彩香

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１７４１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２２８５３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－７７５５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２５３９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００７－５３６７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５３７４５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－２１５４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１５２４３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－９１１７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－９０３６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１７９１９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１５８３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２１０７７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２６Ｄ ７／００

Ｂ２８Ｄ ７／００

Ｂ２８Ｄ １／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のパッケージ基板を切断することによって生産された複数のパッケージ部品それぞれの検査の結果情報を含む検査データを集約するステップと、
集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するステップと、
生成した統計データを示す画像の画像データを生成するステップと、
前記複数のパッケージ基板の中から１つのパッケージ基板を特定する情報の入力を受け付けるステップと、
を含み、
前記画像は、前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、統計データ生成方法。

【請求項2】

複数のパッケージ基板を切断することによって生産された複数のパッケージ部品それぞれの検査の結果情報を含む検査データを集約するステップと、
集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するステップと、
生成した統計データを示す画像の画像データを生成するステップと、
を含み、
前記画像は、前記複数のパッケージ基板の中で特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、統計データ生成方法。

【請求項3】

前記パッケージ基板を切断することによって生産された複数のパッケージ部品の各々の検査を行なうステップをさらに含む、請求項１又は請求項２に記載の統計データ生成方法。

【請求項4】

前記検査は、前記パッケージ部品の端子に関する検査である、請求項３に記載の統計データ生成方法。

【請求項5】

前記検査は、前記パッケージ部品のダイパッドに関する検査である、請求項３に記載の統計データ生成方法。

【請求項6】

前記検査は、前記パッケージ部品の表面に形成されたマークに関する検査である、請求項３に記載の統計データ生成方法。

【請求項7】

複数のパッケージ基板を切断することによって複数のパッケージ部品を生産するように構成された切断機構と、
前記複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成された検査機構と、
前記検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成された演算部と、
画像データを生成する画像生成部と、
前記複数のパッケージ基板の中から１つのパッケージ基板を特定する情報の入力を受け付ける入力部と、
を備え、
前記演算部は、前記検査データを集約し、集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するように構成され、
前記画像生成部は、前記演算部が生成した統計データを示す画像の画像データを生成するように構成され、
前記画像は、前記入力部を介した前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記入力部を介した前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、切断装置。

【請求項8】

複数のパッケージ基板を切断することによって複数のパッケージ部品を生産するように構成された切断機構と、
前記複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成された検査機構と、
前記検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成された演算部と、
画像データを生成する画像生成部と、
を備え、
前記演算部は、前記検査データを集約し、集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するように構成され、
前記画像生成部は、前記演算部が生成した統計データを示す画像の画像データを生成するように構成され、
前記画像は、前記複数のパッケージ基板の中で特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、切断装置。

【請求項9】

請求項７又は請求項８に記載の切断装置と、
前記検査データを記憶するように構成された、前記切断装置の外部の記憶装置と、
を備える、システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、統計データ生成方法、切断装置及びシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

特開２００８－４８０６号公報（特許文献１）は、ウエーハの加工結果管理方法を開示する。この方法においては、ウエーハの加工過程で形成された切削溝が撮像手段によって撮像され、生成された画像情報に基づいて切削溝データが生成される。この切削溝データは、画像情報及び位置情報と関連付けて記憶手段に累積的に記憶される。記憶された切削溝データ及び画像情報等は、表示パネルに表示される（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－４８０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に開示されているように、半導体の生産工程のうちのウエーハプロセスにおいては、高度な生産管理が行なわれている。一方、半導体の生産工程のうちの後工程においては、高度な生産管理が行なわれていない。しかしながら、パッケージ部品の小型化等に起因して、後工程においても従来に比べて高度な生産管理を行なうことが求められている。

【0005】

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、後工程における従来に比べて高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のある局面に従う統計データ生成方法は、パッケージ基板を切断することによって生産されたパッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約するステップと、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するステップとを含む。

【0007】

また、本発明の他の局面に従う切断装置は、切断機構と、検査機構と、演算部とを備えている。切断機構は、パッケージ基板を切断することによって複数のパッケージ部品を生産するように構成されている。検査機構は、複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成されている。演算部は、検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成されている。演算部は、検査データを集約し、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するように構成されている。

【0008】

また、本発明の他の局面に従うシステムは、上記切断装置と、該切断装置の外部の記憶装置とを備えている。記憶装置は、検査データを記憶するように構成されている。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】システムを模式的に示す図である。

【図2】切断装置を模式的に示す平面図である。

【図3】スピンドル部を模式的に示す側面図である。

【図4】コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。

【図5】コンピュータによって実現される各機能の関係を示す図である。

【図6】ＱＦＮにおけるパッケージサイズの検査について説明するための図である。

【図7】ＱＦＮにおけるコーナーアングルの検査について説明するための図である。

【図8】ＱＦＮにおけるバッドマークの検査について説明するための図である。

【図9】データベースの一例を示す図である。

【図10】画像生成部によって生成される画像の一例を示す図である。

【図11】半導体パッケージの検査の結果を記憶装置に蓄積する手順を示すフローチャートである。

【図12】統計データを出力する手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

【0012】

［１．システムの構成］
図１は、本実施の形態に従うシステム１００を模式的に示す図である。図１に示されるように、システム１００は、切断装置１と、記憶装置３０とを含んでいる。

【0013】

切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数のパッケージ部品に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。

【0014】

パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。

【0015】

また、切断装置１は、個片化された複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各パッケージ部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各パッケージ部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各パッケージ部品は「良品」又は「不良品」に分類される。

【0016】

記憶装置３０は、切断装置１における検査を通じて生成された検査データを記憶するように構成されている。記憶装置３０には、検査データが順次蓄積される。なお、検査データは、必ずしも記憶装置３０に記憶される必要はなく、たとえば、切断装置１内のメモリ等に記憶されてもよい。

【0017】

一般的に、半導体の生産工程のうちのウエーハプロセスにおいては、高度な生産管理が行なわれている。一方、半導体の生産工程のうちの後工程においては、高度な生産管理が行なわれていない。しかしながら、パッケージ部品の小型化等に起因して、後工程においても高度な生産管理を行なうことが求められている。

【0018】

本実施の形態に従う切断装置１は、パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成するように構成されている。パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データの統計データを用いることによって、たとえば、後工程において生じている問題の早期発見が促進され得る。すなわち、切断装置１によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理に用いられるデータ（統計データ）を生成することができる。以下、本実施の形態に従う切断装置１について詳細に説明する。

【0019】

［２．切断装置の構成］
（２－１．切断装置の全体構成）
図２は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。本実施の形態においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の半導体パッケージＳ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。

【0020】

図２に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の半導体パッケージＳ１を生産するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、生産された複数の半導体パッケージＳ１の各々を検査し、その後、半導体パッケージＳ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0021】

切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。

【0022】

基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。

【0023】

位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。

【0024】

切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。本実施の形態においては、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ方向に回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。

【0025】

スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の半導体パッケージＳ１に個片化する。本実施の形態においては、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。

【0026】

図３は、スピンドル部６を模式的に示す側面図である。図３に示されるように、スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃと、第１フランジ６ｄと、第２フランジ６ｅと、締結部材６ｆとを含んでいる。

【0027】

ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の半導体パッケージＳ１に個片化する。ブレード６ａは、一方のフランジ（第１フランジ）６ｄ及び他方のフランジ（第２フランジ）６ｅにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１フランジ６ｄ及び第２フランジ６ｅは、ナット等の締結部材６ｆによって回転軸６ｃに固定される。第１フランジ６ｄは、奥フランジとも称される。第２フランジ６ｅは、ブレード６ａを挟んで締結部材６ｆ側に配置され、外フランジとも称される。

【0028】

スピンドル部６には、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも不図示）等が設けられる。

【0029】

再び図２を参照して、切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、たとえば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、たとえば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。

【0030】

その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じて第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、たとえば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅等の確認である。

【0031】

切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の半導体パッケージＳ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、半導体パッケージＳ１の上面（ボール／リード面面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。

【0032】

搬送部７は、切断テーブル５に保持された半導体パッケージＳ１を上方から吸着し、半導体パッケージＳ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、半導体パッケージＳ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。

【0033】

検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。

【0034】

検査テーブル１１は、半導体パッケージＳ１の光学的な検査のために、半導体パッケージＳ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、半導体パッケージＳ１を吸着することによって半導体パッケージＳ１を保持する保持部材が設けられている。

【0035】

第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、半導体パッケージＳ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージＳ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々には、検査時に光を照射可能な照明装置（不図示）が設けられている。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。

【0036】

第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される半導体パッケージＳ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に半導体パッケージＳ１を載置する。保持部材が半導体パッケージＳ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、半導体パッケージＳ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。上述のように、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージＳ１の各種検査が行なわれる。この検査における検査項目に関しては、後程詳しく説明する。

【0037】

配置部１４には、検査済みの半導体パッケージＳ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの半導体パッケージＳ１を配置部１４に配置する。

【0038】

抽出部１５は、配置部１４に配置された半導体パッケージＳ１をトレイに移送する。半導体パッケージＳ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各半導体パッケージＳ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、半導体パッケージＳ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。

【0039】

切断装置１は、さらにコンピュータ５０を含んでいる。コンピュータ５０は、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、たとえば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４及び抽出部１５の動作が制御される。

【0040】

また、コンピュータ５０は、たとえば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージＳ１の各種検査を行なう。コンピュータ５０は、各種検査を通じて生成された検査データを記憶装置３０（図１）に集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成する。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。

【0041】

（２－２．コンピュータのハードウェア構成）
図４は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図４に示されるように、コンピュータ５０は、演算部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、通信Ｉ／Ｆ９１と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。

【0042】

演算部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。演算部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。

【0043】

入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。

【0044】

通信Ｉ／Ｆ９１は、インターネットを介して、切断装置１の外部に設けられた外部装置（たとえば、記憶装置３０（図１））と通信するように構成されている。通信Ｉ／Ｆ９１は、たとえば、有線ＬＡＮ（Local Area Network）モジュールや無線ＬＡＮモジュールで構成される。

【0045】

記憶部８０は、たとえば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、たとえば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。記憶部８０は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査を通じて生成された検査データを記憶してもよい。

【0046】

（２－３．パッケージ部品の検査に関するソフトウェア構成）
図５は、コンピュータ５０によって実現される各機能の関係を示す図である。演算部７０は、記憶部８０に記憶された制御プログラム８１をＲＡＭ７４に展開する。そして、演算部７０がＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することによって、コンピュータ５０は切断装置１内の各構成要素を制御する。図５に示されるように、コンピュータ５０は、画像取得部５２、検査部５４、統計データ生成部５６及び画像生成部５８として動作する。

【0047】

画像取得部５２は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３に撮像指示を送る。撮像指示には、たとえば、パッケージ基板Ｐ１における撮像範囲を特定する情報が含まれる。なお、画像取得部５２は、撮像範囲を順次変更する。これにより、パッケージ基板Ｐ１に含まれる全ての半導体パッケージＳ１の両面が撮像される。画像取得部５２は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データを入出力Ｉ／Ｆ９０を介して取得する。

【0048】

検査部５４は、画像取得部５２によって取得された画像データを解析することによって、画像データに含まれる各半導体パッケージＳ１の各種検査を行なう。検査項目の一例としては、ＱＦＮにおける「端子数（Lead Pad Number）」、「ダイパッド欠陥（Die Pad Defect）」、「マークアングル（Mark Angle）」が挙げられる。

【0049】

図６は、ＱＦＮにおける端子数の検査について説明するための図である。図６を参照して、画像ＩＤ１は、第２光学検査カメラ１３によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ＩＤ１は、パッケージ部品６０のモールド面と反対の面（ボール／リード面）を示す画像である。パッケージ部品６０の中央部にはダイパッド６１が配置され、パッケージ部品６０の周囲には複数の端子（電極パッド）６２が配置されている。

【0050】

パッケージ部品６０の端子数の検査において、検査部５４は、画像解析を通じて、各辺における端子数（リードパッド数）を検出する。検査部５４は、各辺における端子数が所定数であるか否かを判定する。検査部５４は、各辺における端子数が所定数である場合に「端子数」に関してパッケージ部品６０が良品であると判定し、各辺における端子数が所定数でない場合に「端子数」に関してパッケージ部品６０が不良品であると判定する。検査部５４は、検出された各辺の端子数、及び、良品／不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。すなわち、検査部５４は、検査項目次第では、良品／不良品の判定結果のみならず、画像解析を通じて得られた測定対象の測定値（この例では、「端子数」）もパッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。

【0051】

図７は、ＱＦＮにおけるダイパッド欠陥の検査について説明するための図である。図７を参照して、画像ＩＤ２は、第２光学検査カメラ１３によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ＩＤ２は、パッケージ部品６０のモールド面と反対の面（ボール／リード面）を示す画像である。

【0052】

パッケージ部品６０のダイパッド欠陥の検査において、検査部５４は、画像解析を通じて、ダイパッド６１上の異物を検出する。加えて、検査部５４は、ダイパッド６１上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっているか否かを判定する。検査部５４は、ダイパッド６１上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっている場合にダイパッド欠陥に関してパッケージ部品６０が良品であると判定し、ダイパッド６１上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっていない場合にダイパッド欠陥に関しパッケージ部品６０が不良品であると判定する。検査部５４は、良品／不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。

【0053】

図８は、ＱＦＮにおけるマークアングルの検査について説明するための図である。図８を参照して、画像ＩＤ３は、第１光学検査カメラ１２によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ＩＤ３は、パッケージ部品６０のモールド面を示す画像である。

【0054】

パッケージ部品６０のモールド面上には、たとえば、パッケージ部品６０のブランドマーク等がプリントされる。パッケージ部品６０のマークアングルの検査において、検査部５４は、画像解析を通じて、パッケージ部品６０の表面にプリントされたマークＭｋ１の傾きが所定範囲内であるか否かを判定する。検査部５４は、マークＭｋ１の傾きが所定範囲内である場合にマークアングルに関してパッケージ部品６０が良品であると判定し、マークＭｋ１の傾きが所定範囲外である場合にマークアングルに関しパッケージ部品６０が不良品であると判定する。検査部５４は、良品／不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。

【0055】

検査部５４は、他にも様々な検査項目の検査を実行可能である。検査部５４によって検査可能な検査項目の一例を以下の表１に示す。

【0056】

【表1】

表１において、ＢＧＡに対応する検査項目は、ＢＧＡのボール／リード面における検査項目を示す。また、ＱＦＮに対応する検査項目は、ＱＦＮのボール／リード面における検査項目を示す。また、共通に対応する検査項目は、ＢＧＡ及びＱＦＮのモールド面における検査項目を示す。

【0057】

表１に含まれる各種検査項目のうち、パッケージ部品特有の検査の一例は、「Lead Pad Offset」、「Lead Pad Number」、「Lead Pad Size」、「Lead Pad Pitch」、「Lead Pad Defect」、「Die Pad Size」、「Die Pad Defect」、「Die Pad Number」、「Lead Pad Side」、「Mark Offset」、「No Marking」、「Mark Angle」、「Broken Mark」、「Broken Character」、「Splash Character」、「Wrong Character」である。

【0058】

「Lead Pad Offset」において、検査部５４は、各端子（リード）６２の所定位置からのずれを測定し、ずれが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Number」において、検査部５４は、端子６２の数が所定通りかを判定する。「Lead Pad Size」において、検査部５４は、各端子６２の大きさが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Pitch」において、検査部５４は、端子６２間の長さが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Defect」において、検査部５４は、端子６２上における異物の有無を判定する。「Die Pad Size」において、検査部５４は、外部に露出しているダイパッド６１の大きさが所定範囲内かを判定する。「Die Pad Defect」において、検査部５４は、ダイパッド６１上における異物の有無を判定する。「Die Pad Number」において、検査部５４は、ダイパッド６１の数が所定通りかを判定する。「Lead Pad Side」において、検査部５４は、端子の切断面（パッケージ部品６０の側面）の状態が適切かを判定する。Mark Offset」において、検査部５４は、マークＭｋ１（ブランドマーク等）の所定位置からのずれを測定し、ずれが所定範囲内かを判定する。「No Marking」において、検査部５４は、本来存在すべきマークＭｋ１がないことを検出する。「Mark Angle」において、検査部５４は、パッケージ部品上におけるマークＭｋ１の傾きが所定範囲内かを判定する。「Broken Mark」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部が欠落しているかを判定する。「Broken Character」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部が十分にプリントされていないことを検出する。「Splash Character」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部の滲みが所定範囲内かを判定する。「Wrong Character」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部が異なる文字になっていることを検出する。

【0059】

再び図５を参照して、検査部５４による検査の結果情報を含む検査データは、記憶装置３０に記憶される。記憶装置３０においては、複数の検査データが、集約され、データベースＤＢ１上で管理される。

【0060】

図９は、データベースＤＢ１の一例を示す図である。図９を参照して、データベースＤＢ１における各行は、各パッケージ部品６０の検査データを示す。各行においては、「ロット」、「Ｎｏ．」、「フレームＮｏ．」、「位置」、及び「検査項目」毎の結果情報が対応付けられている。

【0061】

たとえば、「Ｎｏ．」が「２」であるパッケージ部品６０は、「フレームＮｏ．」が「１」であるパッケージ基板（フレーム）Ｐ１において、Ｘ座標上で「２」かつＹ座標上で「１」の位置に存在する。このパッケージ部品６０が含まれているフレームは、「００００」の「ロット」に含まれている。「ロット」は、複数のフレーム（パッケージ基板Ｐ１）を含む単位である。このパッケージ部品６０に関し、検査項目「０」に関しては結果が「１（たとえば、不良品）」であり、検査項目「１」に関しては結果が「０（たとえば、良品）」であり、検査項目「２」に関しては結果が「５．００５（測定値）」である。

【0062】

システム１００（図１）のユーザは、半導体パッケージＳ１の生産状況に関し、システム１００から統計データを取得することができる。この統計データは、データベースＤＢ１に格納されているデータに基づいて生成される。たとえば、ユーザは、統計データを参照することによって、半導体パッケージＳ１の生産に関する問題点を分析することができる。ユーザは、取得したい統計データに応じて、統計データの生成に用いるデータの範囲を指定する。たとえば、ユーザは、後述の画像２００（図１０）を介した入力を行なうことによって、データの範囲を指定する。システム１００においては、指定された範囲内のデータを用いて統計データが生成される。

【0063】

再び図５を参照して、統計データ生成部５６は、ユーザからの指示に従って、記憶装置３０から検査データを取得し、取得された検査データを集約することによって、統計データを生成する。統計データ生成部５６は、たとえば、パッケージ基板Ｐ１内の各位置と半導体パッケージＳ１の良／不良状況とを対応付けた統計データを生成する。また、統計データ生成部５６は、たとえば、特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板Ｐ１の各々における位置毎の半導体パッケージＳ１の良／不良状況を示すデータから、パッケージ基板Ｐ１の位置毎の不良発生率を示す統計データを生成する。

【0064】

画像生成部５８は、統計データ生成部５６によって生成された統計データを可視化した画像データを生成する。

【0065】

図１０は、画像生成部５８によって生成される画像２００の一例を示す図である。図１０に示されるように、画像２００は、種類選択部２０２と、指示部２１４と、領域Ｔ１と、領域Ｔ２とを含んでいる。ユーザは、種類選択部２０２を介して、分析対象のパッケージ基板の種類がＢＧＡであるかＱＦＮであるかを選択する。また、ユーザは、指示部２１４をカーソル（マウスポインタ）等で押下することによって、統計データの出力指示を行なう。領域Ｔ１は、特定のパッケージ基板（フレーム）における統計データを可視化した画像を表示する領域である。領域Ｔ２は、特定のロットにおける統計データを可視化した画像を表示する領域である。

【0066】

領域Ｔ１は、入力部２０４と、選択部２０６と、結果出力部２０８，２１０，２１２とを含んでいる。ユーザは、入力部２０４を介して、分析対象のパッケージ基板（フレーム）Ｐ１の「フレームＮｏ．」を入力する。また、ユーザは、選択部２０６を介して、分析対象の「検査項目」を選択する。

【0067】

結果出力部２０８は、全体として長方形状の画像を出力する。この長方形状の画像は、複数のブロックを含んでいる。この長方形状の画像はパッケージ基板Ｐ１に対応しており、複数のブロックの各々は半導体パッケージＳ１に対応している。この例においては、長方形状の画像の左上のブロックが座標（１，１）を示す。Ｘ座標は左方から右方に向かって「１」から「１４」まで存在し、Ｙ座標は上方から下方に向かって「１」から「４８」まで存在する。この例においては、たとえば、各パッケージ部品６０の不良の程度に応じて、対応する各ブロックの色分けが行なわれている。ユーザは、結果出力部２０８に出力される画像を参照することによって、パッケージ基板内の位置毎の不良発生状況を視覚的に認識することができる。

【0068】

結果出力部２１０は、たとえば、分析対象のパッケージ基板Ｐ１に含まれる半導体パッケージＳ１の総数、良品の数、不良品の数を出力する。結果出力部２１２は、たとえば、不良品の数、及び、不良品の発生率を出力する。

【0069】

領域Ｔ２は、結果出力部２２０，２２４，２２６と、選択部２２２とを含んでいる。ユーザは、選択部２２２を介して、分析対象の「検査項目」を選択する。

【0070】

結果出力部２２４は、ロットに含まれる複数のパッケージ基板Ｐ１における不良品発生位置の集計結果を示す画像を出力する。この画像において、Ｘ座標及びＹ座標が示す意味は、結果出力部２０８によって出力される画像と同じである。Ｚ座標は、その位置において発生した不良品の総数を示す。ユーザは、結果出力部２２４に出力される画像を参照することによって、パッケージ基板内の位置毎の不良発生状況を視覚的に認識することができる。

【0071】

結果出力部２２０は、たとえば、分析対象のロットに含まれるパッケージ基板Ｐ１の総数、半導体パッケージＳ１の総数、良品の数、不良品の数を出力する。結果出力部２２６は、たとえば、不良品の数、及び、不良品の発生率を出力する。

【0072】

再び図５を参照して、画像生成部５８によって生成された画像は、切断装置１に含まれるモニタ２０に表示される。ユーザは、モニタ２０に表示された画像を参照することによって、半導体パッケージＳ１の生産状況を統計的に把握することができる。

【0073】

［３．動作］
（３－１．検査結果の蓄積動作）
図１１は、半導体パッケージＳ１の検査の結果を記憶装置３０に蓄積する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０によって所定サイクル毎に実行される。

【0074】

図１１を参照して、コンピュータ５０は、検査テーブル１１上のパッケージ基板Ｐ１の所定範囲を順次撮像するように第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３に指示する（ステップＳ１００）。コンピュータ５０は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データを順次取得する（ステップＳ１１０）。コンピュータ５０は、取得された画像データの解析を通じて、各半導体パッケージＳ１について各種検査を行なう（ステップＳ１２０）。コンピュータ５０は、検査を通じて生成された検査データを追加するように、データベースＤＢ１を更新する（ステップＳ１３０）。

【0075】

ステップＳ１００－Ｓ１３０を繰り返すことによって、各半導体パッケージＳ１の検査データが順次データベースＤＢ１に追加される。

【0076】

（３－２．統計データの出力動作）
図１２は、統計データを出力する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０によって所定サイクル毎に実行される。

【0077】

図１２を参照して、コンピュータ５０は、ユーザから統計データの出力指示があったか否かを判定する（ステップＳ２００）。たとえば、コンピュータ５０は、ユーザによって指示部２１４（図１０）が押下されたか否かを判定する。統計データの出力指示がないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、処理は「リターン」に移行する。

【0078】

一方、統計データの出力指示があったと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、コンピュータ５０は、ユーザからの指示内容に合致した検査データを記憶装置３０（データベースＤＢ１）から読み出す（ステップＳ２１０）。コンピュータ５０は、読み出された検査データを集約することによって統計データを生成する（ステップＳ２２０）。コンピュータ５０は、統計データが視覚的に表現された画像データを生成する（ステップＳ２３０）。コンピュータ５０は、生成された画像を表示するようにモニタ２０（図５）を制御する（ステップＳ２４０）。

【0079】

ユーザは、モニタ２０に表示された画像を参照することによって、半導体パッケージＳ１の生産状況を統計的に把握することができる。

【0080】

［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１は、パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成するように構成されている。パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データの統計データを用いることによって、たとえば、後工程において生じている問題の早期発見が促進され得る。すなわち、切断装置１によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理に用いられるデータ（統計データ）を生成することができる。

【0081】

また、切断装置１において、検査データは、検査対象の半導体パッケージＳ１のパッケージ基板Ｐ１における位置情報を含む。したがって、切断装置１によれば、半導体パッケージＳ１の検査の結果情報をパッケージ基板Ｐ１における半導体パッケージＳ１の位置情報と対応付けて管理できるため、より有用な統計データを生成することができる。

【0082】

［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

【0083】

（５－１）
上記実施の形態においては、コンピュータ５０が切断装置１全体を制御することとした。しかしながら、切断装置１の制御は、必ずしも１つのコンピュータで実行される必要はない。たとえば、切断装置１の制御は、複数のコンピュータで実行されてもよい。この場合には、複数のコンピュータ間で通信することによって、複数のコンピュータによる切断装置１の制御が実現される。

【0084】

（５－２）
上記実施の形態においては、生成された統計データを示す画像がモニタ２０に表示された。しかしながら、生成された統計データは必ずしもモニタ２０に表示されなくてもよい。たとえば、生成された統計データは、他のデバイスに送信されるだけであってもよい。

【0085】

（５－３）
上記実施の形態においては、パッケージ基板Ｐ１の切断と、半導体パッケージＳ１の検査と、検査データに基づく統計データの生成とが同一の切断装置１において実行された。しかしながら、これらは必ずしも同一の装置で実行される必要はない。たとえば、各々が別の装置によって実行されてもよい。

【0086】

（５－４）
上記実施の形態においては、半導体パッケージＳ１のパッケージ基板Ｐ１における位置情報と、各検査項目の結果情報とが対応付けてデータベースＤＢ１上で管理された。しかしながら、データベースＤＢ１は、必ずしも半導体パッケージＳ１のパッケージ基板Ｐ１における位置情報を含む必要はない。

【0087】

（５－５）
上記実施の形態において、切断装置１は、半導体パッケージＳ１のモールド面及びボール／リード面をそれぞれ撮像する第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を備えていた。しかしながら、切断装置１が備える光学検査カメラは、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３に限定されない。たとえば、切断装置１は、端子の切断面（パッケージ部品６０の側面）を検査する光学検査カメラをさらに備えてもよい。この場合、切断面検査用の光学検査カメラは、たとえば、配置部１４と良品用トレイ１５ａとの間に設けられる。

【0088】

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

【0089】

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

【符号の説明】

【0090】

１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、６ｄ 第１フランジ、６ｅ 第２フランジ、６ｆ 締結部材、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、２０ モニタ、３０ 記憶装置、５０ コンピュータ、５２ 画像取得部、５４ 検査部、５６ 統計データ生成部、５８ 画像生成部、６０ パッケージ部品、６１ ダイパッド、６２ 端子、７０ 演算部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、９１ 通信Ｉ／Ｆ、１００ システム、２００，ＩＤ１，ＩＤ２，ＩＤ３ 画像、２０２ 種類選択部、２０４ 入力部、２０６，２２２ 選択部、２０８，２１０，２１２，２２０，２２４，２２６ 結果出力部、２１４ 指示部、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、ＤＢ１ データベース、Ｍ１ マガジン、Ｍｋ１ マーク、Ｐ１ パッケージ基板、Ｓ１ 半導体パッケージ、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３ 領域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】