特許 7377659 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-01

(45)【発行日】2023-11-10

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20231102BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20231102BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20231102BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 643A

H01L21/304 644C

H01L21/304 648A

B65G49/07 E

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2019176995

(22)【出願日】2019-09-27

(65)【公開番号】P2021057378

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】河原 啓之

(72)【発明者】

【氏名】菊本 憲幸

(72)【発明者】

【氏名】内田 雄三

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－７２７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２６５７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－３８１２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９１８４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－６１９９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－３１３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２００９－００９０１３５（ＫＲ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／００１６５１６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ６５Ｇ ４９／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を洗浄処理する基板処理装置において、
複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送する１つのインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
処理ユニットとして、基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備え、上段と下段のそれぞれに前記処理ユニットを備えた処理ブロックと、
前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パス部を垂直方向に複数個有する反転パスブロックと、
を備え、
前記処理ブロックは、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備え、
前記反転パスブロックは、前記上段に対応する複数個の反転パス部を備えた上段反転パスユニットと、前記下段に対応する複数個の反転パス部を備えた下段反転パスユニットとを備え、
前記インデクサロボットは、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記インデクサロボットは、前記反転パス部における回転軸を基準として、前記上段及び前記下段の境界に近い棚を優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記センターロボットは、前記処理ブロックで処理を行った基板について、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インデクサロボットは、水平方向の位置が固定されて立設されたガイドレールと、前記ガイドレールに沿って昇降移動する基台部と、前記基台部に配置された多関節アームと、前記多関節アームの先端部側のアームに基板を支持するハンドとを備え、
前記反転パスブロックへアクセスする前の待機状態では、前記ハンドが前記上段と前記下段の境界に位置することを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記反転パスブロックは、基板の表面洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニットだけを用いる場合には、基板を反転させず載置するだけであることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記反転パスブロックは、基板の表裏にわたる表裏洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを用いる場合には、前記裏面洗浄ユニットへの搬入前及び前記表面洗浄ユニットへの搬入前であわせて基板を二回反転させることを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板（以下、単に基板と称する）に対して、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、インデクサブロックと、表面洗浄ユニットと裏面洗浄ユニットとを備えた処理ブロックと、インデクサブロックと処理ブロックとの間に取り付けられた反転パスブロックとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

インデクサブロックは、複数枚の基板を収容したキャリアが載置されるキャリア載置部と、キャリアと反転パスブロックとの間で基板を搬送する１台のインデクサロボットとを備えている。反転パスブロックは、基板が載置される複数段の棚を備え、処理ブロックとの間で基板を受け渡したり、基板の表裏を反転したりする反転パスユニットを備えている。処理ブロックは、インデクサブロックから見て左方に、下から４台の表面洗浄ユニットを備えた４層構造の第１処理部列と、インデクサブロックから見て右方に、下から４台の裏面洗浄ユニットを備えた４層構造の第２処理部列と、表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットと反転パスユニットとの間で基板を搬送する１台のメインロボットとを備えている。反転パスブロックは、上２層に対応する上段に上部反転パスユニットと、下２層に対応する下段に下部反転パスユニットとを上下方向に離間して備えている。インデクサロボットは、未処理の基板を処理ブロックに搬送する際には上部反転パスユニットだけを経由して搬送し、処理済みの基板を処理ブロックから受け取る際には下部反転パスユニットだけを経由して受け取る。

【0004】

この装置では、メインロボットが処理ブロックに１台であるが、最近は、スループットを向上させるために、処理ブロックのうちの上段の処理ユニットと下段の処理ユニットとに対応する２台のメインロボットを搭載しているものがある（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００８－１６６３６９号公報（図１、図２）

【文献】特開２０１６－２０１５２６号公報（図１０）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、１台のインデクサロボットが、未処理の基板を搬送するには上部反転パスユニットにアクセスし、処理済みの基板を受け取るには下部反転パスユニットにアクセスする必要がある。したがって、基板を洗浄処理する際に、１台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離が長くなって、１台のインデクサロボットの動作状況に起因してスループットが低下することがあるという問題がある。

【0007】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、１台のインデクサロボットからの反転パスユニットへの搬送を工夫することにより、１台のインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を洗浄処理する基板処理装置において、複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送する１つのインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、処理ユニットとして、基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備え、上段と下段のそれぞれに前記処理ユニットを備えた処理ブロックと、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パス部を垂直方向に複数個有する反転パスブロックと、を備え、前記処理ブロックは、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備え、前記反転パスブロックは、前記上段に対応する複数個の反転パス部を備えた上段反転パスユニットと、前記下段に対応する複数個の反転パス部を備えた下段反転パスユニットとを備え、前記インデクサロボットは、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とするものである。

【0009】

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、１つのインデクサロボットは、処理ブロックとの間で反転パスブロックを介して基板を搬送する際に、上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、上段及び下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、反転パス部に基板を受け渡す。このように、１台のインデクサロボットからの反転パスブロックへの搬送を工夫することにより、１台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を短縮できるので、１台のインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。

【0010】

また、本発明において、前記インデクサロボットは、前記反転パス部における回転軸を基準として、前記上段及び前記下段の境界に近い棚を優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことが好ましい（請求項２）。

【0011】

反転パス部における回転軸を基準として、インデクサロボットが上段及び下段の境界に近い棚を優先して、反転パス部に基板を受け渡す。したがって、複数個の反転パス部のうち、境界に最も近いものが使えない状況であっても、上段及び下段の境界にできるだけ近い位置の棚を優先的に使うことになる。その結果、１台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を確実に短縮できる。

【0012】

また、本発明において、前記センターロボットは、前記処理ブロックで処理を行った基板について、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことが好ましい（請求項３）。

【0013】

センターロボットは、上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、上段及び下段の境界に近いものを優先して、反転パス部に基板を受け渡す。これにより、インデクサロボットが反転パスブロックから基板を受け取る際における上下方向への移動距離を短縮できるので、処理を終えた基板を戻す際にもインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。

【0014】

また、本発明において、前記インデクサロボットは、水平方向の位置が固定されて立設されたガイドレールと、前記ガイドレールに沿って昇降移動する基台部と、前記基台部に配置された多関節アームと、前記多関節アームの先端部側のアームに基板を支持するハンドとを備え、前記反転パスブロックへのアクセスする前の待機状態では、前記ハンドが前記上段と前記下段の境界に位置することが好ましい（請求項４）。

【0015】

１台のインデクサロボットは、ガイドレールと、基台部と、多関節アームと、ハンドとを備え、ガイドレールに対して基台部を昇降させ、基台部に対して多関節アームを駆動してハンドを自在に移動させる。反転パスブロックへのアクセスする前の待機状態では、そのハンドが上段と下段の境界に位置する。したがって、上段反転パスユニットや下段反転パスユニットへのアクセスの際の移動距離を短縮できる。

【0016】

また、本発明において、前記反転パスブロックは、基板の表面洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニットだけを用いる場合には、基板を反転させず載置するだけであることが好ましい（請求項５）。

【0017】

反転パスブロックは、基板を反転させることなく載置して受け渡すことにより、表面洗浄ユニットを使って基板の表面洗浄処理だけを行わせることができる。

【0018】

また、本発明において、前記反転パスブロックは、基板の表裏にわたる表裏洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを用いる場合には、前記裏面洗浄ユニットへの搬入前及び前記表面洗浄ユニットへの搬入前であわせて基板を二回反転させることが好ましい（請求項６）。

【0019】

反転パスブロックは、基板を二回反転させることにより、表面洗浄ユニットを使った表面洗浄処理と、裏面洗浄ユニットを使った裏面洗浄処理とを行わせることができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明に係る基板処理装置によれば、１つのインデクサロボットは、処理ブロックとの間で反転パスブロックを介して基板を搬送する際に、上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、上段及び下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、反転パス部に基板を受け渡す。このように、１台のインデクサロボットからの反転パスユニットへの搬送を工夫することにより、１台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を短縮できるので、１台のインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。

【図2】基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図である。

【図3】基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図である。

【図4】基板処理装置の側面図である。

【図5】インデクサロボットの全体を示す斜視図である。

【図6】インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、（ａ）は４枚のハンド本体を示し、（ｂ）は２枚とされたハンド本体を示す。

【図7】インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図である。

【図8】インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。

【図9】反転パスユニットの要部を示す斜視図である。

【図10】（ａ）～（ｄ）は、反転パスユニットの動作説明図である。

【図11】基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。

【図12】搬送ブロックの要部を示す斜視図である。

【図13】表裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。

【図14】表面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。

【図15】裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。

【0023】

なお、図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図２は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図であり、図３は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図であり、図４は、基板処理装置の側面図である。

【0024】

本実施例に係る基板処理装置１は、基板Ｗの表面を洗浄する表面洗浄処理と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理とを実施することができる装置である。この基板処理装置１は、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７と、搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とを備えている。

【0025】

インデクサブロック３は、処理対象である基板Ｗを反転パスブロック５との間で受け渡す。反転パスブロック５は、インデクサブロック３と処理ブロック７との間に配置されている。反転パスブロック５は、基板Ｗの表裏を反転させることなく、基板Ｗをそのままインデクサブロック３と搬送ブロック９との間で受け渡したり、基板Ｗの表裏を反転させて搬送ブロック９との間で基板Ｗを受け渡ししたりする。搬送ブロック９は、反転パスブロック５と処理ブロック７との間における基板Ｗの搬送を行う。処理ブロック７は、基板Ｗの表面を洗浄する表面洗浄ユニットＳＳと、基板Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットＳＳＲとを備えている。ユーティリティブロック１１は、処理ブロック７に薬液や純水などの処理液や、窒素ガスや空気などの気体を供給する構成などを備えている。

【0026】

基板処理装置１は、インデクサブロック３と、反転バスブロック５と、処理ブロック７及び搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とがこの順番で並ぶように配置されている。

【0027】

以下の説明においては、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７及び搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とが並ぶ方向を「前後方向Ｘ」（水平方向）とする。特に、ユーティリティブロック１１からインデクサブロック３へ向かう方向を「前方ＸＦ」とし、前方ＸＦ方向の反対方向を「後方ＸＢ」とする。前後方向Ｘと水平方向で直交する方向を「幅方向Ｙ」とする。さらに、インデクサブロック３の正面から見た場合に、幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方ＹＲ」とし、右方ＹＲの反対の他方向を「左方ＹＬ」とする。また、垂直な方向を「上下方向Ｚ」（高さ方向、垂直方向）とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙのいずれにも限定されない。

【0028】

インデクサブロック３は、キャリア載置部１３と、搬送スペースＡＩＤと、１台のインデクサロボットＴＩＤとを備えている。本実施例における基板処理装置１は、例えば、４個のキャリア載置部１３を備えている。具体的には、幅方向Ｙに４個のキャリア載置部１３を備えている。各キャリア載置部１３は、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを積層して収納するものであり、各キャリア載置部１３は、例えば、図示しないＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：天井走行無人搬送車とも呼ばれる）との間でキャリアＣの受け渡しを行う。ＯＨＴは、クリーンルームの天井を利用してキャリアＣを搬送する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。

【0029】

搬送スペースＡＩＤは、キャリア載置部１３の後方ＸＢに配置されている。搬送スペースＡＩＤには、インデクサロボットＴＩＤが配置されている。インデクサロボットＴＩＤは、キャリアＣとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、反転ブロック５との間で基板Ｗを受け渡す。インデクサロボットＴＩＤは、１台だけが搬送スペースＡＩＤに配置されている。

【0030】

ここで図５を参照する。なお、図５は、インデクサロボットの全体を示す斜視図である。

【0031】

図５に示すように、１台のインデクサロボットＴＩＤは、ガイドレール１５と、基台部１７と、多関節アーム１９と、ハンド２１とを備えている。ガイドレール１５は、上下方向Ｚに長手方向を配置されており、図示しない駆動部による駆動に伴って基台部１７が昇降するが、その際に基台部１７を上下方向Ｚに案内する。ガイドレール１５は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにおける位置が固定されている。具体的には、ガイドレール１５は、幅方向Ｙのうち、インデクサブロック３のキャリア載置部１３側から見た場合に、反転パスブロック５における基板Ｗの載置位置と重ならない位置に配置されている。また、インデクサブロック３のうち、反転パスブロック５側の内壁側に配置されている。ここで、平面視において、幅方向Ｙにおけるインデクサブロック３の中央と、幅方向Ｙにおける反転パスブロック５の中央とを結ぶ仮想線ＶＬを定義する（図２及び図３参照）。ガイドレール１５及び基台部１７は、この仮想線ＶＬから側方、本実施例では右方ＹＲにずれた位置に配置されている。基台部１７は、平面視で、インデクサブロック３の背面からキャリア載置部１３側へ空間ＳＰを空けて配置されている。この空間ＳＰは、反転パスブロック５の少なくとも一部の収容を許容する大きさを有する。

【0032】

基台部１７は、ガイドレール１５に移動可能に配置された基台部本体１７ａと、基台部本体１７ａから側方に延出された固定アーム１７ｂとを備えている。固定アーム１７ｂは、その先端側が、４個のキャリア載置部１３の幅方向Ｙにおける中央、つまり、上記仮想線ＶＬに位置するように基台部本体１７ａから前方ＸＦに延出されて配置されている。多関節アーム１９は、第１アーム１９ａと、第２アーム１９ｂと、第３アーム１９ｃとから構成され、ハンド２１が配置された第３アーム１９ｃを先端部側、第１アーム１９ａを基端部側とすると、基端部側である第１アーム１９ａの基端部が固定アーム１７ｂの先端部側に取り付けられている。

【0033】

多関節アーム１９は、第１アーム１９ａの基端部側の回転軸Ｐ１と、第２アーム１９ｂの基端部側の回転軸Ｐ２と、第３アーム１９ｃの基端部側の回転軸Ｐ３にて各第１～第３アーム１９ａ、１９ｂ，１９ｃが回転可能に構成されており、ハンド２１が前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに自在に移動可能に構成されている。ハンド２１は、基台部１７がガイドレール１５に沿って昇降することにより、上下方向Ｚに移動可能に構成されている。また、多関節アーム１９は、基端部側の第１アーム１９ａにおける回転軸Ｐ１が、キャリア載置部１３側から見て、幅方向Ｙにおいて、ガイドレール１５よりも反転パスブロック５側にずれて配置されている。つまり、回転軸Ｐ１は、上記仮想線ＶＬに位置している。また、回転軸Ｐ１は、基台部１７を基準とすると、左方ＹＬに位置している。このように構成されたインデクサロボットＴＩＤは、多関節アーム１９によって、４個のキャリアＣと、後述する反転パスブロック５に対してアクセス可能になっている。

【0034】

ここで、図６を参照する。なお、図６は、インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、（ａ）は４枚のハンド本体を示し、（ｂ）は２枚とされたハンド本体を示す。

【0035】

上述したインデクサロボットＴＩＤは、ハンド２１を備えるが、ハンド２１は、図６（ａ）に示すように、上から下に向かって順に、ハンド本体２１ａと、ハンド本体２１ｂと、ハンド本体２１ｃと、ハンド本体２１ｄとを備えている。ハンド２１における４本のハンド本体２１ａ～２１ｄは、第３アーム１９ｃに取り付けられている。これらの４本のハンド本体２１ａ～２１ｄのうち、最上部のハンド本体２１ａと、最下部のハンド本体２１ｄとは、図６（ｂ）に示すように、上下方向Ｚに昇降可能に構成されている。インデクサロボットＴＩＤは、キャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する際に、例えば、２５枚の基板ＷがキャリアＣに収納されている際には、４本のハンド本体２１ａ～２１ｄで基板Ｗを４枚ずつ順次に搬送し、残り１枚となった場合には、例えば、１枚の基板Ｗをハンド本体２１ａとハンド本体２１ｂで一体化させたハンド本体２１ａ、２１ｂで搬送し、次のキャリアＣの１枚の基板Ｗをハンド本体２１ｃとハンド本体２１ｄで一体化させたハンド本体２１ｃ、２１ｄで搬送する。これにより、４本のハンド本体２１ａ～２１ｄを備えたインデクサロボットＴＩＤによって、２５枚の基板Ｗが収納されたキャリアＣとの搬送を効率的に行うことができる。

【0036】

なお、上述した構成を備えた１つのインデクサロボットＴＩＤは、反転パスブロック５へのアクセスする前の待機状態では、ハンド２１が上下方向Ｚにおける上段ＵＦと下段ＤＦの境界に位置するように制御されるのが好ましい。

【0037】

ここで図７及び図８を参照する。なお、図７は、インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図であり、図８は、インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。

【0038】

反転パスブロック５は、インデクサブロック３の処理ブロック７側でインデクサブロック３に対して一体的に取り付けられている。具体的には、インデクサブロック３は、その背面側（後方ＸＢ）に、インデクサブロック３から処理ブロック側７に延出された載置フレーム２５と、載置懸架フレーム２７と、懸架フレーム２９とを備えている。反転パスブロック５は、反転パスユニット３１を備えている。インデクサブロック３の背面側には、搬送スペースＡＩＤに連通した上部アクセス口３ａ及び下部アクセス口３ｂが形成されている。反転パスユニット３１は、上段反転パスユニット３３と、下段反転パスユニット３５とを備えている。上段反転パスユニット３３は、上部アクセス口３ａに対応する位置に配置され、下段反転パスユニット３５は、下部アクセス口３ｂに対応する位置に配置されている。下段反転パスユニット３５は、載置フレーム２５に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具３７によって載置懸架フレーム２７に固定される。また、上段反転パスニット３３は、載置懸架フレーム２７に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具３９によって懸架フレーム２９に固定される。

【0039】

上段反転パスユニット３１と下段反転パスユニット３３とは、平面視において、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにずれることなく重なって配置されている。したがって、基板処理装置１のフットプリントを小さくできる。

【0040】

反転パスブロック５は、インデクサブロック３と一体的に構成されているが、反転パスブロック５は、基板処理装置１の運搬時には、少なくとも一部がインデクサブロック３の内部に収納可能に構成されている。

【0041】

具体的には、上段反転パスユニット３３及び下段反転パスユニット３５の下部を止めているねじを取り外すとともに、固定具３７，３９を取り外した後、上段反転パスユニット３３を上部アクセス口３ａからインデクサブロック３の内部にある空間ＳＰに押し込み、下段反転パスユニット３５を下部アクセス口３ｂからインデクサブロック３の内部にある空間ＳＰに押し込む。これにより、反転パスブロック５の少なくとも一部がインデクサブロック３の内部に確実に収納可能に構成されている。

【0042】

上段反転パスユニット３３は、反転パス筐体部３３ａと、筐体部仕切り３３ｂとを備えている。筐体部仕切り３３ｂで仕切られた上部には、上部反転パス部３３Ｕが配置され、筐体部仕切り３３ｂで仕切られた下部には、下部反転パス部３３Ｄが配置されている。また、下段反転パスユニット３５は、反転パス筐体部３５ａと、筐体部仕切り３５ｂとを備えている。筐体部仕切り３５ｂで仕切られた上部には、上部反転パス部３５Ｕが配置され、筐体部仕切り３３ｂで仕切られた下部には、下部反転パス部３５Ｄが配置されている。

【0043】

ここで、図９及び図１０を参照して、反転パスユニット３１の詳細について説明する。なお、図９は、反転パスユニットの要部を示す斜視図であり、図１０（ａ）～（ｄ）は、反転パスユニットの動作説明図である。

【0044】

反転パスユニット３１は、上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５を備え、上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５は、上部反転パス部３３Ｕ、３５Ｕと下部反転パス部３３Ｄ、３５Ｄを備えている。以下の説明においては、上部反転パス部３３Ｕを例にとって説明するが、上部反転パス部３５Ｕと、下部反転パス部３３Ｄ、３５Ｄでも同様の構成である。

【0045】

上部反転パス部３３Ｕは、基板Ｗを載置するためのガイド部４１と、ガイド部４１に載置された基板Ｗの表裏を反転するように回転させるための回転保持部４３とを備えている。なお、右方ＹＲ側にも同様のガイド部４１と回転保持部４３とが対向して配置されているが、図示の都合上省略してある。ガイド部４１は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で積層して保持するための複数段（例えば、５段＋５段の合計１０段）の棚４５を前後方向Ｘに離間して備えている。このガイド部４１は、右方ＹＲに突出した載置位置（不図示）と、図９に示す左方ＹＬに退避した退避位置とにわたって駆動部（不図示）によって駆動される。退避位置は、基板Ｗの下面から左方ＹＬに下がった斜め下方向である。これにより退避時に基板Ｗの下面にガイド部４１による摺動を生じさせない。なお、不図示のガイド部４１は、左方ＹＬに突出した載置位置と、右方ＹＲの斜め下方に退避した退避位置とにわたって駆動される。

【0046】

回転保持部４３は、ガイド部４１の間に配置されており、ガイド部４１と同数の複数段（合計１０段）の棚４７を備えている。上下方向Ｚにおける棚４７が配置されている高さ位置は、ガイド部４１が載置位置に位置している場合におけるガイド部４１の各棚４５と同じである。各棚４７は、基板Ｗの表裏面を弱く把持する把持部材（不図示）を備えており、基板Ｗを回転させた際に各棚４７からの落下が防止される。回転保持部４３は、回転部材４９に取り付けられ、前後方向Ｘにおいて離間して各棚４７が配置されている。本実施例では、回転部材４９がアルファベットのＨ形状を呈し、Ｉ形状部分に各棚４７が配置されている。回転部材４９は、図示しない回転駆動部と進退駆動部とに連結されている。回転部材４９は、幅方向Ｙに沿った回転軸Ｐ４回りに回転される。さらに、回転部材４９は、図９に示す右方ＹＲに突出した把持位置と、左方ＹＬに退避した退避位置（不図示）とにわたって進退駆動される。これらの動作により、各棚４７が回転されたり、進退されたりする。なお、不図示の回転部材４９は、左方ＹＬに突出した把持位置と、右方ＹＲに退避した退避位置とにわたって進退駆動される。

【0047】

上述した上部反転パス部３３Ｕは、図１０（ａ）の状態のままとして、複数枚の基板Ｗを載置して表裏を反転させることなく、そのままの状態で受け渡しさせたり、図１０（ａ）～（ｄ）のように動作することにより、複数枚の基板Ｗの表裏を反転させて受け渡しさせたりする。

【0048】

基板Ｗの表裏を反転させる場合には、例えば、以下のようにガイド部４１と回転保持部４３が駆動される。

【0049】

初期状態では、ガイド部４１同士が幅方向Ｙにおいて基板Ｗの直径程度に離間した載置位置に移動され、回転保持部４３が退避位置に移動されているものとする（図１０（ａ））。この状態で複数枚の基板Ｗがガイド部４１に載置される。次に、回転保持部４３が把持位置に位置され（図１０（ｂ））、続いてガイド部４１が退避位置に移動される（図１０（ｃ））。さらに、回転保持部４３が回転軸Ｐ４回りに半周だけ回転される（図１０（ｄ））．これらの一連の動作によって、複数枚の基板Ｗの表裏が同時に反転される。

【0050】

なお、上述した上部反転パス部３３Ｕ及び下部反転パス部３３Ｄと、上部反転パス部３５Ｕ及び下部反転パス部３５Ｄとが、それぞれ本発明における「複数個の反転パス部」に相当する。

【0051】

図２～図４に戻る。また、さらに図１１を参照する。なお、図１１は、基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。

【0052】

反転パスブロック５の後方ＸＢには、処理ブロック７と搬送ブロック９とが配置されている。処理ブロック７は、搬送ブロック９を挟んで左方ＹＬと右方ＹＲとに対向して配置されている。

【0053】

各処理ブロック７は、例えば、上段ＵＦと下段ＤＦとにそれぞれ二層の処理ユニットＰＵを備えている。また、各処理ブロック７は、前後方向Ｘに２個の処理ユニットＰＵを備えている。つまり、１つの処理ブロック７は、８台の処理ユニットＰＵを備え、２つの処理ブロック７の全体で１６台の処理ユニットＰＵを備えている。なお、以下の説明においては、各処理ユニットＰＵを区別する必要がある場合には、図１１に示すように、左方ＹＬで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４とし、右方ＹＲで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４とし、左方ＹＬで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４とし、右方ＹＲで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ４１～ＰＵ４４とする。

【0054】

また、左方ＹＬで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ１１～ＰＵ１４をタワーユニットＴＷ１と称し、右方ＹＲで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ２１～ＰＵ２４をタワーユニットＴＷ２と称し、左方ＹＬで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ３１～ＰＵ３４をタワーユニットＴＷ３と称し、右方ＹＲで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ４１～ＰＵ４４をタワーユニットＴＷ４と称する。なお、２つの処理ユニット７は、４つのタワーユニットＴＷ１～ＴＷ４で構成されているが、タワーユニットＴＷ１～ＴＷ４ごとに制御や管理が行われ、電気的配線や流体の管路をタワーユニットＴＷ１～ＴＷ４ごとに容易に分離・接続できる構成を採用している。

【0055】

処理ブロック７の上段ＵＦの上層は、例えば、図２に示すように、表面洗浄ユニットＳＳが配置されている。表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗの表面（一般的に電子回路パターンなどが形成されている面）を洗浄処理する。表面洗浄ユニットＳＳは、例えば、吸引チャック５１と、ガード５３と、処理ノズル５５とを備えている。吸引チャック５１は、基板Ｗの裏面の中心付近を真空吸引によって吸着する。吸引チャック５１は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Ｗを水平面内で回転駆動する。ガード５３は、吸引チャック５１の周囲を囲うように配置されており、処理ノズル５５から基板Ｗに供給された処理液が周囲に飛散するのを防止する。処理ノズル５５は、例えば、ジェット噴流で処理液を基板Ｗの表面に供給することにより、基板Ｗの表面を洗浄する。

【0056】

処理ブロック７の上段ＵＦの下層は、例えば、図３に示すように、裏面洗浄ユニットＳＳＲが配置されている。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗの裏面（一般的に電子回路パターンなどが形成されていない面）を洗浄処理する。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、例えば、メカチャック５７と、ガード５９と、洗浄ブラシ６１とを備えている。メカチャック５７は、基板Ｗの周縁を当接支持して、基板Ｗの下面の大半に接触することなく基板Ｗを水平姿勢で支持する。メカチャック５７は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Ｗを水平面内で回転駆動する。ガード５９は、メカチャック５７の周囲を囲うように配置されており、洗浄ブラシ６１により処理液が周囲に飛散するのを防止する。洗浄ブラシ６１は、例えば、縦軸回りに回転するブラシを備え、供給された処理液をブラシの回転力で基板Ｗの裏面に作用させて洗浄する。

【0057】

本実施例における処理ブロック７の下段ＤＦは、例えば、上述した上段ＵＦの上層及び下層と同様の構成となっている。つまり、処理ブロックの下段ＤＦの上層は、表面洗浄ユニットＳＳを備え、処理ブロックの下段ＤＦの下層は、裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。つまり、処理ブロック７の全１６台の処理ユニットＰＵは、８台の表面洗浄ユニットＳＳを備え、８台の裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。

【0058】

ここで、図２～図４に加えて図１２を参照する。なお、図１２は、搬送ブロックの要部を示す斜視図である。

【0059】

搬送ブロック９は、上段ＵＦと下段ＤＦに対応する位置にそれぞれセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が配置されている。搬送ブロック９は、上段ＵＦと下段ＤＦとの境界位置に仕切り板などは配置されておらず、上段ＵＦから下段ＤＦへ装置内のダウンフローが流通可能である。センターロボットＣＲ１は、反転パスブロック５における上段反転パスユニット３３と、上段ＵＦにおける各処理ユニットＰＵとの間において基板Ｗの搬送を行う。また、センターロボットＣＲ２は、反転パスブロック５における下段反転パスユニット３５と、下段ＤＦにおける各処理ユニットＰＵとの間で基板Ｗの搬送を行う。このように、反転パスブロック５の上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５とを介して上段ＵＦと下段ＤＦの処理ブロック７に各センターロボットＣＲ１，ＣＲ２により基板Ｗを振り分けることができるので、スループットを向上できる。

【0060】

センターロボットＣＲ１とセンターロボットＣＲ２とは同じ構成であるので、ここではセンターロボットＣＲ１を例にとって説明する。

【0061】

センターロボットＣＲ１は、固定枠６３と、可動枠６５と、基台部６７と、旋回ベース６９と、アーム７１とを備えている。固定枠６３は、上段ＵＦにおける全処理ユニットＰＵに及ぶ開口を備えている。可動枠６５は、固定枠６３内に前後方向Ｘに移動可能に取り付けられている。基台部６７は、可動枠６５を構成する４枠のうちの下枠に取り付けられている。基台部６７の上部には、旋回ベース６９が搭載され、基台部６７に対して旋回ベース６９が水平面内で旋回可能に構成されている。旋回ベース６９の上部には、アーム７１が旋回ベース６９に対して進退可能に搭載されている。アーム７１は、アーム本体７１ａの上部にアーム本体７１ｂが重ねて配置されている。アーム７１は、旋回ベース６９に重なった第１の位置と、旋回ベース６９から突出した第２の位置とにわたって進退可能に構成されている。この構成により、センターロボットＣＲ１は、例えば、処理ユニットＰＵに対するアクセスの際に、旋回ベース６９を処理ユニットＰＵに向けた状態で、処理ユニットＰＵで処理済みの基板Ｗをアーム本体７１ａで受け取るとともに、アーム本体７１ｂで支持した未処理の基板Ｗを処理ユニットＰＵに渡すことが可能となっている。

【0062】

搬送ブロック９は、上述したように構成されており、幅方向Ｙにて隣接する２つの処理ブロック７とは共通フレームが存在しない。したがって、搬送ブロック９は、隣接する処理ブロック７と分離可能である。また、上述した構成の基板処理装置１は、図１１に示すように、運搬時には、反転パスブロック５が一体的に取り付けられたインデクサブロック３と、処理ブロック７と、搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とに分離できる。また、処理ブロック７は、さらに４個のタワーユニットＴＷ１～ＴＷ４に分離できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限をクリアできる。さらに、インデクサブロック３に一体的に取り付けられている反転パスブロック５は、図８に示したように、その一部をインデクサブロック３の内部に収容できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限に加えて、容積の制限をクリアできる。

【0063】

ここで、図１３～図１５を参照して、上述した基板処理装置１における基板Ｗの搬送例について説明する。

【0064】

上述したように、インデクサブロック３が備えている１つのインデクサロボットＴＩＤは、一度に最大で４枚の基板Ｗを搬送することができる構成を備えている。但し、以下の搬送例の説明においては、発明の理解を容易にするため、一枚の基板Ｗを搬送する場合を例にとって説明する。また、分離パスブロック５と処理ブロック７との間における搬送だけに着目し、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２の動作については図示を省略する。各動作のステップは、図中においては、他符号と区別しやすくするために括弧付きの符号Ｓ（数字－数字）で示す。基板Ｗの姿勢は、表面を上に向けた状態を上に凸の三角形で表し、裏面を上に向けた状態を下に凸の三角形で表し、未洗浄を黒色で表し、洗浄後を白色で表す。また、三角形の左半分が表面の洗浄状態を表し、右半分が裏面の洗浄状態を表す。

【0065】

搬送例１：表裏洗浄処理

【0066】

図１３を参照する。なお、図１３は、表裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。

【0067】

基板Ｗの洗浄処理では、例えば、インデクサロボットＴＩＤがキャリアＣの上部から下部に向かって基板Ｗを順次搬送して処理を行う。これは、洗浄後の基板を同じキャリアＣの同じ位置に戻すが、その際に上に洗浄前の基板Ｗがあると、その洗浄前の基板Ｗからパーティクルが落下する等して、洗浄後の基板Ｗが再度汚染されることを防止するためである。基板Ｗの表裏にわたる洗浄処理は、まず、基板Ｗの裏面洗浄処理を行い、次に基板Ｗの表面洗浄処理が行われる。なお、１つのインデクサロボットＴＩＤは、反転パスブロック５へのアクセスする前の待機状態では、上下方向Ｚにおけるハンド２１の高さ位置が、例えば、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に位置するように制御されている。

【0068】

ここでは、基板Ｗが処理ブロック７のうちの下段ＤＦで処理されるものとする。インデクサロボットＴＩＤは、例えば、基板Ｗを反転パスブロック５の反転パスユニット３１に搬送する。具体的には、インデクサロボットＴＩＤは、反転パスユニット３１のうち、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近い下段反転パスユニット３５の上部反転パス部３５Ｕに搬送する。より具体的には、上部反転パス部３５Ｕにおける最上段の棚に基板Ｗを搬送する（ステップＳ１－１）。また、この棚は、上部反転パス部３５Ｕの回転軸Ｐ４を基準にして、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近い位置にある。上に凸の黒色三角形は、表裏がともに未洗浄で、上に表面を向けた基板Ｗであることを表す。

【0069】

次に、上部反転パス部３５Ｕが上下を入れ換えるように回転される。これにより、上部反転パス部３５Ｕにおける最上段の棚に載置されていた基板Ｗが最下段の棚に移動するとともに、基板Ｗが裏面を上に向けた姿勢に反転される（ステップＳ１－２）。下に凸の黒三角形は、表裏がともに未洗浄で、上に裏面を向けた基板Ｗであることを表す。

【0070】

次に、センターロボットＣＲ２が、例えば、基板Ｗを処理ユニットＰＵ４４の裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬送する（ステップＳ１－３）。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、上方に向けられた基板Ｗの裏面に対して洗浄ブラシ６１により洗浄処理を行う。

【0071】

センターロボットＣＲ２は、裏面が洗浄された基板Ｗを、例えば、下部反転パス部３５Ｄの下から２番目の棚に搬送する（ステップＳ１－４）。下に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Ｗで、裏面だけが洗浄済であることを表す。

【0072】

下段反転パス部３５Ｄは、上下を入れ換えるように回転される。これにより、下部反転パス部３５Ｄにおける下から２番目の棚に載置されていた基板Ｗが上から２番目の棚に移動するとともに、基板Ｗが表面を上に向けた姿勢とされる（ステップＳ１－５）。上に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Ｗで、裏面だけが洗浄済であることを表す。

【0073】

次に、センターロボットＣＲ２は、例えば、基板Ｗを処理ユニットＰＵ１３の表面洗浄ユニットＳＳに搬送する（ステップＳ１－６）。表面洗浄ユニットＳＳは、上方に向けられた基板Ｗの表面に対して処理ノズル５５によって洗浄処理を行う。

【0074】

表面及び裏面がともに洗浄された基板Ｗは、センターロボットＣＲ２によって、上部反転パス部３５Ｕの下から４番目の棚に搬送される（ステップＳ１－７）。そして、インデクサロボットＴＩＤは、上部反転パス部３５Ｕの下から４番目の棚に載置されている基板Ｗを搬送して、基板Ｗが収納されていた元のキャリアＣの元の位置に戻す（ステップＳ１－８）。なお、ステップＳ１－７のように、センターロボットＣＲ２は、処理ブロック７で処理を行った基板Ｗについて、上段反転パスユニット３３の上部反転パス部３３Ｕ、下部反転パス部３３Ｄ及び下段反転パスユニット３５の上部反転パス部３５Ｕ、下部反転パス部３５Ｄのうち、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近いものを優先して、上部反転パス部３５Ｕに基板Ｗを受け渡すことが好ましい。これにより、インデクサロボットＴＩＤが反転パスブロック５から処理済みの基板Ｗを受け取る際における上下方向への移動距離を短縮できるので、処理を終えた基板ＷをキャリアＣへ戻す搬送の際にもインデクサロボットＴＩＤの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。

【0075】

上記の搬送例によると、基板処理装置１は、下段反転パスユニット３５において基板Ｗを二回反転させて表裏にわたる洗浄処理を行う。

【0076】

搬送例２：表面洗浄処理

【0077】

図１４を参照する。なお、図１４は、表面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。

【0078】

インデクサロボットＴＩＤは、反転パスユニット３１のうち、例えば、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近い下段反転パスユニット３５の上部反転パス部３５Ｕに搬送する。より具体的には、上部反転パス部３５Ｕにおける下から４番目の棚に基板Ｗを搬送する（ステップＳ２－１）。上に凸の黒色の三角形は、上に表面を向けた基板Ｗで、表裏が未洗浄であることを表す。

【0079】

次に、センターロボットＣＲ２が、例えば、基板Ｗを処理ユニットＰＵ１３の表面洗浄ユニットＳＳに搬送する（ステップＳ２－２）。表面洗浄ユニットＳＳは、上方に向けられた基板Ｗの表面に対して処理ノズル５５により洗浄処理を行う。

【0080】

センターロボットＣＲ２は、表面が洗浄された基板Ｗを、例えば、上部反転パス部３５Ｕの下から４番目の棚に搬送する（ステップＳ２－３）。上に凸の左半分が白色の三角形は、上に表面を向けた姿勢の基板Ｗで、表面だけが洗浄済であることを表す。インデクサロボットＴＩＤは、上部反転パス部３５Ｕの下から４番目の棚に載置されている基板Ｗを搬送して、基板Ｗが収納されていた元のキャリアＣの元の位置に戻す（ステップＳ２－４）。なお、ステップＳ２－３のように、センターロボットＣＲ２は、処理ブロック７で処理を行った基板Ｗについて、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近い上部反転パス部３５Ｕを優先し、上部反転パス部３５Ｕに対して基板Ｗを受け渡すことが好ましい。これにより、インデクサロボットＴＩＤが反転パスブロック５から基板Ｗを受け取る際における上下方向への移動距離を短縮できるので、処理を終えた基板ＷをキャリアＣへ戻す搬送の際にもインデクサロボットＴＩＤの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。

【0081】

上記の搬送例によると、基板処理装置１は、下段反転パスユニット３５において基板Ｗを反転させることなく表面の洗浄処理を行う。

【0082】

搬送例３：裏面洗浄処理

【0083】

図１５を参照する。なお、図１５は、裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。

【0084】

インデクサロボットＴＩＤは、例えば、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近い下段反転パスユニット３５の上部反転パス部３５Ｕに搬送する。より具体的には、上部反転パス部３５Ｕにおける最上段の棚に基板Ｗを搬送する（ステップＳ３－１）。また、この棚は、上部反転パス部３５Ｕの回転軸Ｐ４を基準にして、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近い位置にある。上に凸の黒色三角形は、上に表面を向けた基板Ｗで、表裏がともに未洗浄であることを表す。

【0085】

次に、上部反転パス部３５Ｕが上下を入れ換えるように回転される。これにより、上部反転パス部３５Ｕにおける最上段の棚に載置されていた基板Ｗが最下段の棚に移動するとともに、基板Ｗが裏面を上に向けた姿勢に反転される（ステップＳ３－２）。下に凸の黒三角形は、上に裏面を向けた基板Ｗで、表裏が未洗浄であることを表す。

【0086】

次に、センターロボットＣＲ２が、例えば、基板Ｗを処理ユニットＰＵ２４の裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬送する（ステップＳ３－３）。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、上方に向けられた基板Ｗの裏面に対して洗浄ブラシ６１により洗浄処理を行う。

【0087】

センターロボットＣＲ２は、裏面が洗浄された基板Ｗを、例えば、下部反転パス部３５Ｄの最下段の棚に搬送する（ステップＳ３－４）。下に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Ｗで、裏面だけが洗浄済であることを表す。

【0088】

下段反転パス部３５Ｄは、回転して基板Ｗの上下を入れ換える。これにより、下部反転パス部３５Ｄにおける最下段の棚に載置されていた基板Ｗが最上段の棚に移動するとともに、基板Ｗが表面を上に向けた姿勢とされる（ステップＳ３－５）。上に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Ｗで、裏面だけが洗浄済であることを表す。

【0089】

上記の搬送例によると、基板処理装置１は、下段反転パスユニット３５において基板Ｗを１回だけ反転させて裏面の洗浄処理を行う。

【0090】

なお、上述した搬送例１～３では、下段ＤＦにおける搬送例、つまり、下段反転パスユニット３５だけを使った搬送例について説明したが、上段ＵＦにおいて上段反転パスユニット３３だけを使った場合であっても、上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近い棚を使うことで上述したように洗浄処理を行うことができる。

【0091】

上述したように、基板Ｗに対する洗浄処理を行う際には、１つのインデクサロボットＴＩＤが処理ブロック７との間で反転パスブロック５を介して基板Ｗを搬送する。その際に、上段反転パスユニット３３の上部反転パス部３３Ｕ、下部反転パス部３３Ｄ及び下段反転パスユニット３５の上部反転パス部３５Ｕ、下部反転パス部３５Ｄのうち、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近いものを優先して基板Ｗを受け渡す。このように、１台のインデクサロボットＴＩＤからの反転パスブロック５への搬送を工夫することにより、１台のインデクサロボットＴＩＤにおける上下方向Ｚへの移動距離を短縮できる。その結果、１台のインデクサロボットのハンド２１の昇降に要する移動時間の短縮や、ハンド２１と反転パスブロック５との基板Ｗの受け渡しの際の位置合わせ精度の向上も期待できる。したがって、１台のインデクサロボットＴＩＤの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。

【0092】

さらに、インデクサロボットＴＩＤは、そのハンド２１が、反転パスブロック５へのアクセスする前の待機状態では、上下方向Ｚにて上段ＵＦと下段ＤＦの境界に位置している。したがって、上段反転パスユニット３３や下段反転パスユニットへのアクセスの際の上下方向Ｚにおける移動距離を短縮できる。

【0093】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0094】

（１）上述した実施例では、上段ＵＦ及び下段ＤＦにそれぞれ２個の反転パス部（上部反転パス部３３Ｕ、下部反転パス部３３Ｄ、上部反転パス部３５Ｕ、下部反転パス部３５Ｄ）を備え、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近い上段反転パス部３５Ｕを優先的に使用している（第１の優先ルール）。しかしながら、例えば、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近い下段反転パス部３３Ｄを使用するようにしてもよい。

【0095】

（２）上述した実施例では、反転パスブロック５における上段反転パスユニット３３が上部反転パス部３３Ｕと下部反転パス部３３Ｄを備え、下段反転パスユニット３５が上部反転パス部３５Ｕと下部反転パス部３５Ｄを備えている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。つまり、上段反転パスユニット３３及び下段反転パスユニット３５が３個以上の反転パス部を備えている構成であってもよい。反転パスユニット３１が上段ＵＦと下段ＤＦにてそれぞれ３個の反転パス部で構成されている場合、つまり、上段ＵＦが上部反転パス部と、中央反転パス部と、下部反転パス部とで構成され、下段ＤＦが上部反転パス部、中央反転パス部と、下部反転パス部とで構成されている場合には、次のように優先的な使用を行えばよい（第２の優先ルール）。例えば、下段ＤＦでは、上部反転パス部だけでなく、中央反転パス部も下部反転パス部よりは上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近いので、中央反転パス部も優先的に使用すればよい。つまり、中央反転パス部も上部反転パス部の次に下部反転パス部よりは上段ＵＦと下段ＤＦの境界に近いので、近い順に使用していくようにする。

【0096】

さらに、中央反転パス部を優先的に使用する場合では、中央部反転パス部における回転軸Ｐ４を基準として、インデクサロボットＴＩＤが上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近い棚を優先して基板Ｗを受け渡すようにする。したがって、上部反転パス部、中央反転パス部、下部反転パス部のうち、境界に最も近いものが使えない状況であっても、上段及び下段の境界にできるだけ近い位置の棚を優先的に使うことになる。その結果、１台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を確実に短縮できる。

【0097】

（３）上述した実施例では、１つのインデクサロボットＴＩＤのハンド２１が待機状態では上段ＵＦと下段ＤＦの境界に位置するとしているが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、境界でなくても、上段ＵＦの下段ＤＦに近い位置や、下段ＤＦの上段ＵＦに近い位置にハンド２１が待機するようにしてもよい。

【0098】

（４）上述した実施例では、センターロボットＣＲ２が処理ブロック７で処理を行った基板Ｗについて、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近い下部反転パス部３５Ｕに優先的に基板Ｗを受け渡した。しかしながら、例えば、上段ＵＦ及び下段ＤＦの境界に近い下段反転パス部３３Ｄを使用するようにしてもよい。また、本発明は、この構成を必須とするものではなく、インデクサロボットＴＩＤだけが上述したような反転パス部の優先的使用を行うようにしてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0099】

以上のように、本発明は、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に適している。

【符号の説明】

【0100】

１ … 基板処理装置
３ … インデクサブロック
５ … 反転パスブロック
７ … 処理ブロック
９ … 搬送ブロック
１１ … ユーティリティブロック
Ｗ … 基板
ＳＳ … 表面洗浄ユニット
ＳＳＲ … 裏面洗浄ユニット
１３ … キャリア載置部
ＴＩＤ … インデクサロボット
Ｃ … キャリア
１５ … ガイドレール
１７ … 基台部
１７ａ … 基台部本体
１７ｂ … 固定アーム
ＳＰ … 空間
１９ … 多関節アーム
１９ａ … 第１アーム
１９ｂ … 第２アーム
１９ｃ … 第３アーム
Ｐ１～Ｐ３ … 回転軸
２１ … ハンド
２１ａ～２１ｄ … ハンド本体
ＶＬ … 仮想線
２５ … 載置フレーム
２７ … 載置懸架フレーム
２９ … 懸架フレーム
３１ … 反転パスユニット
３３ … 上段反転パスユニット
３５ … 下段反転パスユニット
３７，３９ … 固定具
４１ … ガイド部
４３ … 回転保持部
４５，４７ … 棚
４９ … 回転部材
Ｐ４ … 回転軸
ＵＦ … 上段
ＤＦ … 下段
ＰＵ … 処理ユニット
ＰＵ１１～１４，ＰＵ２１～２４，ＰＵ３１～３４，ＰＵ４１～４４ … 処理ユニット
ＴＷ１～ＴＷ４ … タワーユニット
ＣＲ１，ＣＲ２ … センターロボット
ＣＴＳ … 搬送スペース

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】