(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-01
(45)【発行日】2023-11-10
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20231102BHJP
G02F 1/1345 20060101ALI20231102BHJP
H10K 50/00 20230101ALI20231102BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20231102BHJP
H10K 59/00 20230101ALI20231102BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20231102BHJP
H10K 59/12 20230101ALI20231102BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20231102BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 330
G02F1/1345
G09F9/30 308Z
H10K50/00
H10K50/10
H10K59/00
H10K59/10
H10K59/12
H10K77/10
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2022202944
(22)【出願日】2022-12-20
(62)【分割の表示】P 2021104357の分割
【原出願日】2014-03-03
(65)【公開番号】P2023051987
(43)【公開日】2023-04-11
【審査請求日】2023-01-17
(31)【優先権主張番号】P 2013045119
(32)【優先日】2013-03-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000153878
【氏名又は名称】株式会社半導体エネルギー研究所
(72)【発明者】
【氏名】山崎 舜平
(72)【発明者】
【氏名】吉住 健輔
【審査官】石本 努
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－２２０６３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５７－１６４７３４（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開昭５３－１５６０４５（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００６－２６９９７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２０９４０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１２９３９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０１４８０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１１８０８２（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２００６－００３６６２３（ＫＲ，Ａ）
【文献】特開平４－２２０７５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｆ１／１３３－１／１３３４
１／１３３９－１／１３４１
１／１３４７
Ｇ０９Ｆ９／００－９／４６
Ｈ０４Ｍ１／０２－１／２３
Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８
４４／００
４５／６０
Ｈ０５Ｋ１／００－１／０２
３／３２－３／３４
３／４６
Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に、表示部と、前記表示部と複数の接続端子との間に配置された複数の配線と、を有する表示装置であって、前記基板は、湾曲部と、前記湾曲部から連続して設けられた平坦部と、を有し、
前記複数の配線の少なくとも一は、少なくとも一の開口部によって複数の領域に分岐した第１の部分と、前記複数の領域が一に収束し、且つ第１の配線幅を有する第２の部分と、を有し、
前記第１の部分及び開口部は、前記湾曲部に位置する領域と、前記平坦部に位置する領域と、を有し、
前記第２の部分は、前記平坦部に位置する領域を有し、
前記第１の部分は、前記湾曲部に位置する領域において前記開口部を含む第２の配線幅を有し、
前記第２の配線幅は、前記第１の配線幅よりも大きい、表示装置。
【請求項2】
基板上に、表示部と、前記表示部と複数の接続端子との間に配置された複数の配線と、を有する表示装置であって、前記基板は、湾曲部と、前記湾曲部から連続して設けられた平坦部と、を有し、
前記複数の配線の少なくとも一は、少なくとも一の開口部によって複数の領域に分岐した第１の部分と、前記複数の領域が一に収束し、且つ第１の配線幅を有する第２の部分と、を有し、
前記第１の部分及び開口部は、前記湾曲部に位置する領域と、前記平坦部に位置する領域と、を有し、
前記第２の部分は、前記平坦部に位置する領域を有し、
前記第１の部分は、前記湾曲部に位置する領域において前記開口部を含む第２の配線幅を有し、
前記第２の配線幅は、前記第１の配線幅よりも大きく、
前記複数の配線の少なくとも一は、第１の導電層と、第２の導電層と、を有し、
前記第２の導電層は、前記第２の部分において、前記第１の導電層と接する領域を有し、
前記第２の導電層は、前記第１の部分において、前記第１の導電層と重ならない領域を有する、表示装置。
【請求項3】
基板上に、表示部と、前記表示部と複数の接続端子との間に配置された複数の配線と、を有する表示装置であって、前記基板は、湾曲部と、前記湾曲部から連続して設けられた平坦部と、を有し、
前記複数の配線の少なくとも一は、少なくとも一の開口部によって複数の領域に分岐した第１の部分と、前記複数の領域が一に収束し、且つ第１の配線幅を有する第２の部分と、を有し、
前記第１の部分及び開口部は、前記湾曲部に位置する領域と、前記平坦部に位置する領域と、を有し、
前記第２の部分は、前記平坦部に位置する領域を有し、
前記第１の部分は、前記湾曲部に位置する領域において前記開口部を含む第２の配線幅を有し、
前記第２の配線幅は、前記第１の配線幅よりも大きく、
前記複数の配線の少なくとも一は、第１の導電層と、第２の導電層と、を有し、
前記第１の導電層の下方に位置する領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の導電層の上方に位置し、且つ前記第２の導電層の下方に位置する領域を有する第２の絶縁層と、を有し、
前記第１の絶縁層は、前記表示部が有するトランジスタの下地絶縁層と繋がっており、
前記第２の絶縁層は、前記トランジスタのゲート絶縁層と繋がっており、
前記第２の導電層は、前記第２の部分において、前記第１の導電層の上面と接する領域を有し、
前記第２の導電層は、前記第１の部分において、前記第１の絶縁層と接し、且つ前記第１の導電層と重ならない領域を有する、表示装置。
【請求項4】
基板上に、表示部と、前記表示部と複数の接続端子との間に配置された複数の配線と、を有する表示装置であって、前記基板は、湾曲部と、前記湾曲部から連続して設けられた平坦部と、を有し、
前記複数の配線の少なくとも一は、少なくとも一の開口部によって複数の領域に分岐した第１の部分と、前記複数の領域が一に収束し、且つ第１の配線幅を有する第２の部分と、を有し、
前記第１の部分及び開口部は、前記湾曲部に位置する領域と、前記平坦部に位置する領域と、を有し、
前記第２の部分は、前記平坦部に位置する領域を有し、
前記第１の部分は、前記湾曲部に位置する領域において前記開口部を含む第２の配線幅を有し、
前記第２の配線幅は、前記第１の配線幅よりも大きく、
前記複数の配線の少なくとも一は、第１の導電層と、第２の導電層と、を有し、
前記第２の導電層は、前記第２の部分において、前記第１の導電層の上面と接する領域を有し、
前記第２の導電層は、前記第１の部分において、前記第１の導電層と重ならない領域を有し、
前記第１の導電層は、前記表示部に位置するトランジスタのゲート電極と同じ材料を有し、
前記第２の導電層は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極と同じ材料を有する、表示装置。
【請求項5】
基板上に、表示部と、前記表示部と複数の接続端子との間に配置された複数の配線と、を有する表示装置であって、前記基板は、湾曲部と、前記湾曲部から連続して設けられた平坦部と、を有し、
前記複数の配線の少なくとも一は、少なくとも一の開口部によって複数の領域に分岐した第１の部分と、前記複数の領域が一に収束し、且つ第１の配線幅を有する第２の部分と、を有し、
前記第１の部分及び開口部は、前記湾曲部に位置する領域と、前記平坦部に位置する領域と、を有し、
前記第２の部分は、前記平坦部に位置する領域を有し、
前記第１の部分は、前記湾曲部に位置する領域において前記開口部を含む第２の配線幅を有し、
前記第２の配線幅は、前記第１の配線幅よりも大きく、
前記複数の配線の少なくとも一は、第１の導電層と、第２の導電層と、を有し、
前記第１の導電層の下方に位置する領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の導電層の上方に位置し、且つ前記第２の導電層の下方に位置する領域を有する第２の絶縁層と、を有し、
前記第１の絶縁層は、前記表示部が有するトランジスタの下地絶縁層と繋がっており、
前記第２の絶縁層は、前記トランジスタのゲート絶縁層と繋がっており、
前記第２の導電層は、前記第２の部分において、前記第１の導電層の上面と接する領域を有し、
前記第２の導電層は、前記第１の部分において、前記第１の絶縁層と接し、且つ前記第１の導電層と重ならない領域を有し、
前記第１の導電層は、前記トランジスタのゲート電極と同じ材料を有し、
前記第２の導電層は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極と同じ材料を有する、表示装置。
【請求項6】
請求項１乃至５のいずれか一において、前記開口部の短手方向の端部の一は、前記平坦部に配置される、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表示装置に関する。特に本発明の一態様は、湾曲可能な表示部を備える表示
装置に関する。
装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、表示機能を有する電子機器などの形状の多様化が求められている。その一つに、
可撓性を有する基板上に表示素子を設け、表示装置を湾曲させることや、曲面に沿った表
示を行うことが可能な表示装置を備える電子機器が望まれている。このような表示装置は
フレキシブルディスプレイとも呼ばれ、実用化に向け開発が進められている。
可撓性を有する基板上に表示素子を設け、表示装置を湾曲させることや、曲面に沿った表
示を行うことが可能な表示装置を備える電子機器が望まれている。このような表示装置は
フレキシブルディスプレイとも呼ばれ、実用化に向け開発が進められている。
【0003】
フレキシブルディスプレイに適用可能な表示素子としては、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ
Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、液晶素子などが挙げられる。また、フレキシブルデ
ィスプレイとして電気泳動方式や電子粉流体方式などにより表示を行う素子を備える電子
ペーパなどが挙げられる。
Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、液晶素子などが挙げられる。また、フレキシブルデ
ィスプレイとして電気泳動方式や電子粉流体方式などにより表示を行う素子を備える電子
ペーパなどが挙げられる。
【0004】
例えば、特許文献１には、可撓性を有するフィルムからなる樹脂基板上に有機ＥＬ素子
が担持された有機ＥＬ表示パネルが開示されている。
が担持された有機ＥＬ表示パネルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】国際公開第２００６／０４６６７９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
表示装置を電子機器に組み込む際、表示装置に信号や電源電位を供給するために、筐体
と表示装置を電気的に接続する接続配線を表示装置に貼り付ける必要がある。当該接続配
線としては、代表的にはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）
などがある。ＦＰＣを基板に貼り付ける場合、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）などを用いて熱圧着を行う。
と表示装置を電気的に接続する接続配線を表示装置に貼り付ける必要がある。当該接続配
線としては、代表的にはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）
などがある。ＦＰＣを基板に貼り付ける場合、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）などを用いて熱圧着を行う。
【0007】
しかしながら、可撓性を有する基板上に表示素子を備える表示装置では、熱圧着でかか
る熱や圧力によって、基板や基板上に設けられた配線が破損してしまう問題がある。また
、基板を湾曲させることに伴い、基板と接続配線が剥がれてしまうといった問題がある。
る熱や圧力によって、基板や基板上に設けられた配線が破損してしまう問題がある。また
、基板を湾曲させることに伴い、基板と接続配線が剥がれてしまうといった問題がある。
【0008】
本発明の一態様は、信頼性の高い表示装置を提供することを課題の一とする。特に、信
号や電源電位を安定して供給可能な表示装置を提供することを課題の一とする。または、
信号や電源電位を安定して供給可能な、湾曲可能な表示装置を提供することを課題の一と
する。
号や電源電位を安定して供給可能な表示装置を提供することを課題の一とする。または、
信号や電源電位を安定して供給可能な、湾曲可能な表示装置を提供することを課題の一と
する。
【0009】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の
一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課
題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、
図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課
題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、
図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様は、可撓性を有する基板上に、表示部と、外部から信号が入力されうる
複数の接続端子と、複数の配線と、を有する表示装置であり、接続端子の一は、配線の一
によって表示部と電気的に接続されている。また、配線は、複数本に分岐した第１の部分
と、複数本が１本に収束した第２の部分と、を有する。
複数の接続端子と、複数の配線と、を有する表示装置であり、接続端子の一は、配線の一
によって表示部と電気的に接続されている。また、配線は、複数本に分岐した第１の部分
と、複数本が１本に収束した第２の部分と、を有する。
【0011】
また、上記本発明の一態様の表示装置における配線の第１の部分は、第２の部分におけ
る厚さよりも薄い領域を有することが好ましい。
る厚さよりも薄い領域を有することが好ましい。
【0012】
または、上記本発明の一態様の表示装置における配線の第１の部分は、第２の部分にお
ける厚さよりも厚い領域を有することが好ましい。
ける厚さよりも厚い領域を有することが好ましい。
【0013】
また、上記本発明の一態様の表示装置における基板は、配線の第１の部分と重なる領域
で湾曲していることが好ましい。
で湾曲していることが好ましい。
【0014】
また、上記本発明の一態様の表示装置における配線は、第１の部分において、基板の湾
曲方向と配線の延伸方向とが一致しないように配置されていることが好ましい。
曲方向と配線の延伸方向とが一致しないように配置されていることが好ましい。
【0015】
また、上記本発明の一態様の表示装置において、基板上にＩＣが実装され、複数の配線
の他の一は、ＩＣと表示部とを電気的に接続し、ＩＣは、当該配線の第１の部分と接続端
子との間に設けられていることが好ましい。
の他の一は、ＩＣと表示部とを電気的に接続し、ＩＣは、当該配線の第１の部分と接続端
子との間に設けられていることが好ましい。
【0016】
なお、本明細書等において、ある面を平坦な状態から変形させたときに、変形後の面上
の任意の２点を面に沿って結ぶ線の傾きが連続するとき、その面を湾曲させる、という。
このとき、変形後の面は任意の点において０よりも大きな曲率半径を有する。
の任意の２点を面に沿って結ぶ線の傾きが連続するとき、その面を湾曲させる、という。
このとき、変形後の面は任意の点において０よりも大きな曲率半径を有する。
【0017】
なお、本明細書等において、装置が湾曲可能であるとは、装置の一部を所定の曲率半径
で湾曲させた時に装置が有する特定の機能が失われないことを言う。したがって、例えば
湾曲可能な表示装置とは、その一部を湾曲させた場合であっても表示を行うことのできる
表示装置を指す。
で湾曲させた時に装置が有する特定の機能が失われないことを言う。したがって、例えば
湾曲可能な表示装置とは、その一部を湾曲させた場合であっても表示を行うことのできる
表示装置を指す。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一態様によれば、信頼性の高い表示装置を提供できる。または、信号や電源電
位を安定して供給可能な表示装置を提供できる。または、信号や電源電位を安定して供給
可能な、湾曲可能な表示装置を提供できる。
位を安定して供給可能な表示装置を提供できる。または、信号や電源電位を安定して供給
可能な、湾曲可能な表示装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】実施の形態に係る、表示装置の構成例。
【図2】実施の形態に係る、表示装置の備える配線の構成例。
【図3】実施の形態に係る、表示装置の構成例。
【図4】実施の形態に係る、表示装置の備える配線の構成例。
【図5】実施の形態に係る、表示装置の構成例。
【図6】実施の形態に係る、表示装置の備える配線の構成例。
【図7】実施の形態に係る、表示装置の構成例。
【図8】実施の形態に係る、表示装置の作製方法例を説明する図。
【図9】実施の形態に係る、表示装置の構成例。
【図10】実施の形態に係る、表示装置の構成例。
【図11】実施の形態に係る、電子機器の構成例。
【発明を実施するための形態】
【0020】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【0021】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【0022】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしも各構成における相対的な大
小関係に限定されない。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしも各構成における相対的な大
小関係に限定されない。
【0023】
また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するも
の」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するも
の」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない
。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジス
タなどのスイッチング素子、抵抗素子、コイル、容量素子、その他の各種機能を有する素
子、各種機能を有する回路などが含まれる。
の」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するも
の」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない
。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジス
タなどのスイッチング素子、抵抗素子、コイル、容量素子、その他の各種機能を有する素
子、各種機能を有する回路などが含まれる。
【0024】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成例について、図面を参照して説明
する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成例について、図面を参照して説明
する。
【0025】
［表示装置の構成例］
図１（Ａ）は、本発明の一態様の表示装置１００の上面概略図である。
図１（Ａ）は、本発明の一態様の表示装置１００の上面概略図である。
【0026】
表示装置１００は、可撓性を有する基板１０１上に、表示部１０２、複数の配線１１１
、複数の接続端子１１２、ＩＣ１１３、及び複数の配線１１４を備える。
、複数の接続端子１１２、ＩＣ１１３、及び複数の配線１１４を備える。
【0027】
表示部１０２は、画素部１０３及び駆動回路１０４を備える。
【0028】
画素部１０３は表示素子を有する画素がマトリクス状に配置される。各々の画素を駆動
することにより、画素部１０３に画像を表示することができる。
することにより、画素部１０３に画像を表示することができる。
【0029】
画素に適用可能な表示素子としては、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅ
ｎｃｅ）素子、液晶素子などが挙げられる。また、画素に電気泳動方式や電子粉流体方式
などにより表示を行う素子を備える構成としてもよい。
ｎｃｅ）素子、液晶素子などが挙げられる。また、画素に電気泳動方式や電子粉流体方式
などにより表示を行う素子を備える構成としてもよい。
【0030】
画素に設けられる表示素子として有機ＥＬ素子を適用すると、バックライトが不要とな
るため好ましい。また表示素子に液晶素子を適用した場合などでバックライトが必要な場
合には、基板１０１を湾曲させたときにその形状に追従するように、基板１０１の表示部
１０２が設けられた面とは反対側に可撓性を有するバックライトを貼り付ければよい。
るため好ましい。また表示素子に液晶素子を適用した場合などでバックライトが必要な場
合には、基板１０１を湾曲させたときにその形状に追従するように、基板１０１の表示部
１０２が設けられた面とは反対側に可撓性を有するバックライトを貼り付ければよい。
【0031】
駆動回路１０４は、画素部１０３内の画素を駆動する回路であり、例えばゲート駆動回
路としての機能を有する回路などとすることができる。駆動回路１０４は基板１０１上に
形成された薄膜トランジスタなどの半導体素子によって構成されていることが好ましい。
なお、駆動回路１０４は必ずしも基板１０１上に設ける必要はなく、ＩＣ１１３に駆動回
路１０４の機能を持たせてもよい。
路としての機能を有する回路などとすることができる。駆動回路１０４は基板１０１上に
形成された薄膜トランジスタなどの半導体素子によって構成されていることが好ましい。
なお、駆動回路１０４は必ずしも基板１０１上に設ける必要はなく、ＩＣ１１３に駆動回
路１０４の機能を持たせてもよい。
【0032】
基板１０１は図１（Ａ）に示すように、その一部が突出するような形状を有している。
またその基板１０１の突出する部分に複数の配線１１１の一部、複数の接続端子１１２、
ＩＣ１１３、配線１１４が設けられている。
またその基板１０１の突出する部分に複数の配線１１１の一部、複数の接続端子１１２、
ＩＣ１１３、配線１１４が設けられている。
【0033】
接続端子１１２は、外部から電源電圧や、画像信号、タイミング信号などの表示部１０
２を駆動するために用いられる各種信号を入力することができる端子である。
２を駆動するために用いられる各種信号を入力することができる端子である。
【0034】
ＩＣ１１３は、表示部１０２を駆動する機能を有する回路であり、例えばソース駆動回
路としての機能を有する回路などとすることができる。または、入力される画像信号に対
して画像処理を施し、新たな画像信号を生成する機能を有する回路であってもよい。図１
（Ａ）に示すように、基板１０１上にＩＣ１１３を実装することが好ましい。なお、ＩＣ
１１３は必ずしも基板１０１上に実装して設ける必要はなく、例えばＩＣ１１３を表示装
置１００の外部に設け、ＩＣ１１３からの出力信号が接続端子１１２及び配線１１１を介
して表示装置１００に入力される構成としてもよい。
路としての機能を有する回路などとすることができる。または、入力される画像信号に対
して画像処理を施し、新たな画像信号を生成する機能を有する回路であってもよい。図１
（Ａ）に示すように、基板１０１上にＩＣ１１３を実装することが好ましい。なお、ＩＣ
１１３は必ずしも基板１０１上に実装して設ける必要はなく、例えばＩＣ１１３を表示装
置１００の外部に設け、ＩＣ１１３からの出力信号が接続端子１１２及び配線１１１を介
して表示装置１００に入力される構成としてもよい。
【0035】
複数の配線１１４の一つは、複数の接続端子１１２のうちの一つと、ＩＣ１１３とを電
気的に接続する配線である。配線１１４が電気的に接続された接続端子１１２には、ＩＣ
１１３または表示部１０２を駆動させるための信号が入力される。なお、ＩＣ１１３を設
けない場合には、配線１１４は不要となる。
気的に接続する配線である。配線１１４が電気的に接続された接続端子１１２には、ＩＣ
１１３または表示部１０２を駆動させるための信号が入力される。なお、ＩＣ１１３を設
けない場合には、配線１１４は不要となる。
【0036】
配線１１１は、接続端子１１２と表示部１０２との間に配置された配線である。配線１
１１は表示部１０２と電気的に接続され、表示部１０２を駆動させるための信号を表示部
１０２に入力することができる。なお、簡略化のため、図１には配線１１１の数を少なく
明示しているが、実際にはこれよりも多数の配線を備える場合が多い。
１１は表示部１０２と電気的に接続され、表示部１０２を駆動させるための信号を表示部
１０２に入力することができる。なお、簡略化のため、図１には配線１１１の数を少なく
明示しているが、実際にはこれよりも多数の配線を備える場合が多い。
【0037】
また、配線１１１としては、接続端子１１２と表示部１０２とを直接電気的に接続する
配線と、ＩＣ１１３と表示部１０２とを電気的に接続する配線とがある。これらは表示部
１０２を駆動させる信号を、表示部１０２に伝える機能を有するという点で共通している
。したがって以下では、これらの配線を総称して配線１１１と呼ぶこととする。
配線と、ＩＣ１１３と表示部１０２とを電気的に接続する配線とがある。これらは表示部
１０２を駆動させる信号を、表示部１０２に伝える機能を有するという点で共通している
。したがって以下では、これらの配線を総称して配線１１１と呼ぶこととする。
【0038】
配線１１１を介して表示部１０２と電気的に接続された接続端子１１２に入力される信
号としては、例えば駆動回路１０４を駆動するための信号や、ＩＣ１１３を駆動するため
の電源電圧とは異なる電圧を含む信号などが挙げられる。
号としては、例えば駆動回路１０４を駆動するための信号や、ＩＣ１１３を駆動するため
の電源電圧とは異なる電圧を含む信号などが挙げられる。
【0039】
また、図１（Ａ）に示す構成では、接続端子１１２と表示部１０２の間にＩＣ１１３を
備えるため、接続端子１１２とＩＣ１１３との間の配線１１４の数と、ＩＣ１１３と表示
部１０２との間の配線１１１の数とが一致しない場合について示している。
備えるため、接続端子１１２とＩＣ１１３との間の配線１１４の数と、ＩＣ１１３と表示
部１０２との間の配線１１１の数とが一致しない場合について示している。
【0040】
表示装置１００は、図１（Ａ）中に示す配線１１１と重なる湾曲部１１０で基板１０１
を湾曲させ、接続端子１１２及びＩＣ１１３が設けられた基板１０１の一部を表示面とは
反対側に湾曲させて折り返すことができる。
を湾曲させ、接続端子１１２及びＩＣ１１３が設けられた基板１０１の一部を表示面とは
反対側に湾曲させて折り返すことができる。
【0041】
【0042】
図１（Ｂ）に示すように、基板１０１の接続端子１１２及びＩＣ１１３が設けられた突
出部を表示面とは反対側に湾曲させて折り返すことができるため、表示面側から見た表示
装置１００の占有面積を縮小でき、狭額縁の表示装置１００とすることができる。したが
って例えば表示装置１００を電子機器に組み込む場合においては、電子機器の小型化を実
現できる。
出部を表示面とは反対側に湾曲させて折り返すことができるため、表示面側から見た表示
装置１００の占有面積を縮小でき、狭額縁の表示装置１００とすることができる。したが
って例えば表示装置１００を電子機器に組み込む場合においては、電子機器の小型化を実
現できる。
【0043】
また、基板１０１の折り返された部分には接続端子１１２が設けられ、当該接続端子１
１２を例えば電子機器の筐体に設けられたコネクタに接続することができる。すなわち、
表示装置１００の一部がＦＰＣと同様の機能を果たすことができる。したがって例えば、
可撓性を有する表示装置にＦＰＣを貼り付けた場合における、基板や基板上に設けられた
配線の破損や、基板１０１を湾曲させたときのＦＰＣの剥がれなどといった不具合を排除
することができる。したがって、極めて信頼性の高い表示装置を実現できる。
１２を例えば電子機器の筐体に設けられたコネクタに接続することができる。すなわち、
表示装置１００の一部がＦＰＣと同様の機能を果たすことができる。したがって例えば、
可撓性を有する表示装置にＦＰＣを貼り付けた場合における、基板や基板上に設けられた
配線の破損や、基板１０１を湾曲させたときのＦＰＣの剥がれなどといった不具合を排除
することができる。したがって、極めて信頼性の高い表示装置を実現できる。
【0044】
また図１（Ｂ）に示すように、表示装置１００は、表示部１０２を凸状または凹状に湾
曲させることができるため、表示する画像として曲面を再現することができる。したがっ
て表示面が平面である表示装置では実現できない多様な画像表現やアプリケーションを実
現することができる。
曲させることができるため、表示する画像として曲面を再現することができる。したがっ
て表示面が平面である表示装置では実現できない多様な画像表現やアプリケーションを実
現することができる。
【0045】
また、表示部１０２と重ねて、可撓性を有するタッチセンサを設けてもよい。
【0046】
【0047】
配線１１１は、その一部に開口部が設けられ、開口部を挟んで複数本に枝分かれするよ
うな形状を有する。言い換えると、配線１１１は複数本に分岐した第１の部分１２１と、
当該複数本が１本に収束した第２の部分１２２とを有する。
うな形状を有する。言い換えると、配線１１１は複数本に分岐した第１の部分１２１と、
当該複数本が１本に収束した第２の部分１２２とを有する。
【0048】
基板１０１の一部を湾曲させる場合、その湾曲部１１０が第１の部分１２１と重なるよ
うに湾曲させることが好ましい。
うに湾曲させることが好ましい。
【0049】
ここで、表示部１０２に信号を伝える配線が設けられた部分を湾曲させる場合、湾曲に
伴う応力によって配線に割れが生じ、最悪の場合断線してしまう場合もある。配線の断線
が起こると、表示部１０２に信号を伝えることができないため、表示不良が生じてしまう
。
伴う応力によって配線に割れが生じ、最悪の場合断線してしまう場合もある。配線の断線
が起こると、表示部１０２に信号を伝えることができないため、表示不良が生じてしまう
。
【0050】
しかし、湾曲部１１０を横断する配線１１１を上述のような形状にすることで、複数本
に分岐した配線のうち１つが断線したとしても、分岐した他の配線により信号を伝達する
ことが可能となる。したがって、湾曲に伴う表示不良の発生が抑制され、信頼性の高い表
示装置１００を実現できる。
に分岐した配線のうち１つが断線したとしても、分岐した他の配線により信号を伝達する
ことが可能となる。したがって、湾曲に伴う表示不良の発生が抑制され、信頼性の高い表
示装置１００を実現できる。
【0051】
ここで、図２（Ｂ）に示すように、配線１１１の第１の部分１２１において、分岐され
た複数の配線のそれぞれの線幅をできるだけ大きくすることが好ましい。このような形状
とすることで、配線１１１を分岐させることによる抵抗の増加を抑制することができる。
また、分岐した複数の配線のうち１以上が断線した場合であっても、抵抗の増加を抑制で
きるため、信号の遅延などの影響を低減できる。
た複数の配線のそれぞれの線幅をできるだけ大きくすることが好ましい。このような形状
とすることで、配線１１１を分岐させることによる抵抗の増加を抑制することができる。
また、分岐した複数の配線のうち１以上が断線した場合であっても、抵抗の増加を抑制で
きるため、信号の遅延などの影響を低減できる。
【0052】
【0053】
配線１１１をこのような形状とすることで、基板１０１の湾曲部１１０における曲率半
径を小さくできるため、基板１０１の一部を湾曲させて折り返したときの表示装置１００
の実質的な厚さを薄くすることができる。湾曲部１１０における表示装置１００の総厚の
中心位置における曲率半径の許容値としては、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、好ましくは
０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下にまで小さくする
ことができる。
径を小さくできるため、基板１０１の一部を湾曲させて折り返したときの表示装置１００
の実質的な厚さを薄くすることができる。湾曲部１１０における表示装置１００の総厚の
中心位置における曲率半径の許容値としては、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、好ましくは
０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下にまで小さくする
ことができる。
【0054】
【0055】
【0056】
また図３（Ａ）では、基板１０１上に配線１１１が形成され、さらに配線１１１上に接
着層１３２を介して可撓性を有する基板１３１が設けられている構成を示している。
着層１３２を介して可撓性を有する基板１３１が設けられている構成を示している。
【0057】
ＩＣ１１３が電気的に接続される配線１１１と配線１１４は、これらの端部が露出する
ように、その上層の基板１３１と接着層１３２が開口されている。当該開口部において、
ＩＣ１１３のバンプ１３４がＡＣＦ１３３を介して配線１１１または配線１１４と電気的
に接続されている。
ように、その上層の基板１３１と接着層１３２が開口されている。当該開口部において、
ＩＣ１１３のバンプ１３４がＡＣＦ１３３を介して配線１１１または配線１１４と電気的
に接続されている。
【0058】
また、配線１１４の一部において、その上層の基板１３１と接着層１３２が開口され、
配線１１４の上面が露出している。当該露出した配線１１４の一部が接続端子１１２とし
て機能する。
配線１１４の上面が露出している。当該露出した配線１１４の一部が接続端子１１２とし
て機能する。
【0059】
ここで、配線１１１の第１の部分１２１は、第２の部分１２２とはその厚さを異ならせ
ることが好ましい。
ることが好ましい。
【0060】
図３（Ａ）では、配線１１１の第１の部分１２１の厚さが、第２の部分１２２よりも薄
い場合を示している。
い場合を示している。
【0061】
湾曲部１１０では、配線１１１の厚さ方向における上部と下部とで、湾曲に伴ってこれ
らに加わる応力に違いが生じる。そのため、湾曲部１１０と重なる配線１１１の第１の部
分１２１の厚さを薄くすることにより、湾曲したときの配線１１１の上部と下部とでこれ
らに加わる応力の差を小さくすることができ、配線１１１が断線してしまうことを抑制で
きる。
らに加わる応力に違いが生じる。そのため、湾曲部１１０と重なる配線１１１の第１の部
分１２１の厚さを薄くすることにより、湾曲したときの配線１１１の上部と下部とでこれ
らに加わる応力の差を小さくすることができ、配線１１１が断線してしまうことを抑制で
きる。
【0062】
また配線１１１の第１の部分１２１の厚さを薄くすることで配線抵抗が増加してしまう
恐れがあるため、第１の部分１２１にはＣｕなどの低抵抗な導電性材料を用いることが好
ましい。ここで、配線１１１は第１の部分１２１と第２の部分１２２の材料を異ならせて
もよいし、同じ材料を用いてもよい。
恐れがあるため、第１の部分１２１にはＣｕなどの低抵抗な導電性材料を用いることが好
ましい。ここで、配線１１１は第１の部分１２１と第２の部分１２２の材料を異ならせて
もよいし、同じ材料を用いてもよい。
【0063】
また、配線１１１の第１の部分１２１の配線幅を第２の部分１２２よりも大きくすると
、配線抵抗の増加を抑制することができるため好ましい。また、配線１１１の第１の部分
１２１を複数本に分岐する場合には、その上面形状を図２（Ｂ）に示すような形状とする
ことで、配線抵抗の増加を効果的に抑制できる。
、配線抵抗の増加を抑制することができるため好ましい。また、配線１１１の第１の部分
１２１を複数本に分岐する場合には、その上面形状を図２（Ｂ）に示すような形状とする
ことで、配線抵抗の増加を効果的に抑制できる。
【0064】
また図３（Ｂ）では、配線１１１の第１の部分１２１の厚さが、第２の部分１２２より
も厚い場合を示している。
も厚い場合を示している。
【0065】
湾曲部１１０と重なる配線１１１の第１の部分１２１の厚さを厚くすることにより、配
線１１１自体の機械的強度を高めることができ、湾曲することに伴う配線１１１の断線を
抑制することができる。
線１１１自体の機械的強度を高めることができ、湾曲することに伴う配線１１１の断線を
抑制することができる。
【0066】
【0067】
なお、図３では、配線１１１上に接着層１３２を介して基板１３１が設けられている場
合を示したが、配線１１１の表面が露出することなく絶縁されていればよく、この構成に
限定されない。例えば、配線１１１上に樹脂を形成することにより配線１１１の表面を絶
縁させると、配線１１１が設けられた領域における表示装置１００の厚さを低減すること
ができ、湾曲させることがより容易となる。また、このとき、配線１１１や配線１１４の
一部の領域上の樹脂を除去してその表面を露出させることで、配線１１１や配線１１４の
一部を接続端子１１２として機能させることができる。
合を示したが、配線１１１の表面が露出することなく絶縁されていればよく、この構成に
限定されない。例えば、配線１１１上に樹脂を形成することにより配線１１１の表面を絶
縁させると、配線１１１が設けられた領域における表示装置１００の厚さを低減すること
ができ、湾曲させることがより容易となる。また、このとき、配線１１１や配線１１４の
一部の領域上の樹脂を除去してその表面を露出させることで、配線１１１や配線１１４の
一部を接続端子１１２として機能させることができる。
【0068】
図４は、配線１１１の一部の断面概略図を示している。
【0069】
図４（Ａ）に示すように、配線１１１の第１の部分１２１と第２の部分１２２の厚さを
異ならせる場合には、厚さの厚い部分と薄い部分とを同一材料の単層構造として、配線の
上部の一部をエッチングにより除去（ハーフエッチングともいう）することで薄い部分を
形成してもよい。
異ならせる場合には、厚さの厚い部分と薄い部分とを同一材料の単層構造として、配線の
上部の一部をエッチングにより除去（ハーフエッチングともいう）することで薄い部分を
形成してもよい。
【0070】
または、厚さの厚い部分を２層以上の積層構造とし、厚さの薄い部分では当該積層構造
のうち１以上の層を除いた構成としてもよい。
のうち１以上の層を除いた構成としてもよい。
【0071】
【0072】
図４（Ｂ）のように、配線１１１ｂ上に配線１１１ａを積層し、配線１１１ａの一部を
エッチングにより除去して配線１１１の薄い部分を形成してもよい。このとき、配線１１
１ａと配線１１１ｂとで材料を異ならせると、配線１１１ａをエッチングにより加工する
際に配線１１１ｂの上面がエッチングされてしまい、意図した厚さよりも薄くなってしま
うことを抑制できるため好ましい。
エッチングにより除去して配線１１１の薄い部分を形成してもよい。このとき、配線１１
１ａと配線１１１ｂとで材料を異ならせると、配線１１１ａをエッチングにより加工する
際に配線１１１ｂの上面がエッチングされてしまい、意図した厚さよりも薄くなってしま
うことを抑制できるため好ましい。
【0073】
また、図４（Ｃ）のように、配線１１１ｂの一部をエッチングにより除去した後、配線
１１１ｂの端部を覆うように、配線１１１ａを設けることで、配線１１１の厚い部分を形
成してもよい。このような構成とすることで、配線１１１ａ及び配線１１１ｂとして同一
の材料を用いてもエッチングに伴う不具合が生じないため好ましい。
１１１ｂの端部を覆うように、配線１１１ａを設けることで、配線１１１の厚い部分を形
成してもよい。このような構成とすることで、配線１１１ａ及び配線１１１ｂとして同一
の材料を用いてもエッチングに伴う不具合が生じないため好ましい。
【0074】
ここで、配線１１１の第１の部分１２１に用いる材料として、延性または展性の高い材
料を含んでいることが好ましい。特に、延性と展性のいずれも高い材料を用いることが好
ましい。湾曲部１１０に用いる配線の延性が高いと、湾曲に伴う配線１１１の断線が生じ
にくくなる。また、展性が高いと、湾曲した状態から平坦な状態に戻したときに、配線１
１１の割れなどが生じにくくなる。延性及び展性の高い材料としては、金、銀、白金、鉄
、ニッケル、銅、アルミニウム、亜鉛、スズなどの金属材料や、当該金属材料を含む合金
などが挙げられる。
料を含んでいることが好ましい。特に、延性と展性のいずれも高い材料を用いることが好
ましい。湾曲部１１０に用いる配線の延性が高いと、湾曲に伴う配線１１１の断線が生じ
にくくなる。また、展性が高いと、湾曲した状態から平坦な状態に戻したときに、配線１
１１の割れなどが生じにくくなる。延性及び展性の高い材料としては、金、銀、白金、鉄
、ニッケル、銅、アルミニウム、亜鉛、スズなどの金属材料や、当該金属材料を含む合金
などが挙げられる。
【0075】
配線１１１の第１の部分１２１を２層以上の積層構造とする場合には、少なくとも１層
、好ましくは全層に上述の材料を用いると、配線１１１の断線や割れを抑制できる。
、好ましくは全層に上述の材料を用いると、配線１１１の断線や割れを抑制できる。
【0076】
以上が配線の形状についての説明である。
【0077】
【0078】
図５（Ａ）に、ＩＣ１１３を実装しない場合の表示装置１００の例を示す。
【0079】
【0080】
図５（Ｂ）では、湾曲部１１０が基板１０１の突出部ではなく、表示部１０２により近
い部分に位置する場合を示している。このような構成とすることで、表示面側から見た表
示装置１００の占有面積をさらに縮小でき、狭額縁の表示装置１００とすることができる
。
い部分に位置する場合を示している。このような構成とすることで、表示面側から見た表
示装置１００の占有面積をさらに縮小でき、狭額縁の表示装置１００とすることができる
。
【0081】
図５（Ｃ）では、配線１１１の湾曲部１１０と交差する部分において、基板１０１の湾
曲方向と配線１１１の延伸方向とが一致しないように配置されている構成を示している。
言い換えると、配線１１１が湾曲部１１０と斜めに交差するように設けられている。
曲方向と配線１１１の延伸方向とが一致しないように配置されている構成を示している。
言い換えると、配線１１１が湾曲部１１０と斜めに交差するように設けられている。
【0082】
配線１１１の湾曲方向と延伸方向について、図６を用いて説明する。
【0083】
まず、図６（Ａ）を用いて、面の湾曲方向について説明する。平面を伸縮させることな
く湾曲させたとき、形成される曲面１４１上の任意の点において、曲面１４１に沿った接
線１４２が一義的に決まる。ここで、図６（Ａ）中一点鎖線矢印で示すように、曲面上の
任意の点に接する平面における接線１４２に垂直な方向を湾曲方向１４３とする。
く湾曲させたとき、形成される曲面１４１上の任意の点において、曲面１４１に沿った接
線１４２が一義的に決まる。ここで、図６（Ａ）中一点鎖線矢印で示すように、曲面上の
任意の点に接する平面における接線１４２に垂直な方向を湾曲方向１４３とする。
【0084】
ここで図６（Ｂ）に示すように、上記曲面１４１上の任意の２点を指定すると、これら
２点を当該曲面に沿って最短距離で結ぶ線１４４が一義的に決まる。ここで、当該線１４
４上の任意の点において、線１４４が上記接線１４２と直交する場合、曲面１４１の湾曲
方向と当該線１４４の延伸方向とが一致する、とする。
２点を当該曲面に沿って最短距離で結ぶ線１４４が一義的に決まる。ここで、当該線１４
４上の任意の点において、線１４４が上記接線１４２と直交する場合、曲面１４１の湾曲
方向と当該線１４４の延伸方向とが一致する、とする。
【0085】
また、上記曲面１４１上の任意の２点を当該曲面に沿って最短距離で結ぶ線１４４と、
上記接線１４２との成す角は、当該線１４４上の任意の点で常に等しい角度となる。接線
１４２と湾曲方向１４３とは常に直交するため、線１４４と接線１４２の成す角のうち鋭
角（９０度を含む）のものを、９０度から引いて得られた角度を、当該線１４４の延伸方
向と曲面１４１の湾曲方向との成す角とよぶ。ここで、図６（Ｂ）は、線１４４の延伸方
向と曲面１４１の湾曲方向との成す角が０度である場合に相当する。
上記接線１４２との成す角は、当該線１４４上の任意の点で常に等しい角度となる。接線
１４２と湾曲方向１４３とは常に直交するため、線１４４と接線１４２の成す角のうち鋭
角（９０度を含む）のものを、９０度から引いて得られた角度を、当該線１４４の延伸方
向と曲面１４１の湾曲方向との成す角とよぶ。ここで、図６（Ｂ）は、線１４４の延伸方
向と曲面１４１の湾曲方向との成す角が０度である場合に相当する。
【0086】
図６（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ、配線１１１の被形成面１４５を湾曲させた時の、配線
１１１の様子を示している。
１１１の様子を示している。
【0087】
図６（Ｃ）には、配線１１１の延伸方向が被形成面１４５の湾曲方向と一致する（平行
である）ように配線１１１が配置されている場合について示す。
である）ように配線１１１が配置されている場合について示す。
【0088】
このとき、配線１１１は、その延伸方向に沿った曲率半径が最小の値をとり、被形成面
１４５の曲率半径と一致する。
１４５の曲率半径と一致する。
【0089】
図６（Ｄ）には、配線１１１の延伸方向が、被形成面１４５の湾曲方向と一致しないよ
うに、配線１１１が配置されている場合について示す。言い換えると配線１１１の延伸方
向と湾曲方向との成す角が０度より大きくなるように、配線１１１が配置されている。
うに、配線１１１が配置されている場合について示す。言い換えると配線１１１の延伸方
向と湾曲方向との成す角が０度より大きくなるように、配線１１１が配置されている。
【0090】
配線１１１の延伸方向と、湾曲方向との成す角は、例えば５度以上９０度未満、好まし
くは１５度以上６０度以下、より好ましくは３０度以上６０度以下とすればよい。
くは１５度以上６０度以下、より好ましくは３０度以上６０度以下とすればよい。
【0091】
このとき、配線１１１は、その延伸方向における曲率半径が、被形成面１４５の曲率半
径よりも大きくなる。したがって、被形成面１４５を湾曲させた時に配線１１１が破損や
断線してしまうリスクを低減することができ、信頼性の高い表示装置を実現できる。
径よりも大きくなる。したがって、被形成面１４５を湾曲させた時に配線１１１が破損や
断線してしまうリスクを低減することができ、信頼性の高い表示装置を実現できる。
【0092】
また、配線１１１を湾曲させた場合に配線１１１が破損や断線してしまう恐れが生じる
曲率半径よりも小さい曲率半径で、被形成面１４５（または基板１０１）を湾曲させるこ
とができる。したがって、基板１０１の一部を湾曲させて折り返したときの表示装置１０
０の実質的な厚さをより薄くすることができる。
曲率半径よりも小さい曲率半径で、被形成面１４５（または基板１０１）を湾曲させるこ
とができる。したがって、基板１０１の一部を湾曲させて折り返したときの表示装置１０
０の実質的な厚さをより薄くすることができる。
【0093】
続いて図７に、上記とは異なる表示装置の構成例を示す。
【0094】
図７（Ａ）は、図１（Ａ）では基板１０１の突出部に近い位置に設けられていた駆動回
路１０４に換えて、画素部１０３を挟む２つの駆動回路（駆動回路１０４ａ、１０４ｂ）
を設けた場合の例を示す。特に高精細な画素部１０３を備える表示装置においては、この
ように駆動回路を２つに分割することが好ましい。
路１０４に換えて、画素部１０３を挟む２つの駆動回路（駆動回路１０４ａ、１０４ｂ）
を設けた場合の例を示す。特に高精細な画素部１０３を備える表示装置においては、この
ように駆動回路を２つに分割することが好ましい。
【0095】
ここで、表示装置１００を組み込む電子機器の形態によっては、表示部１０２を湾曲す
る位置が確定している場合がある。例えば、所定の位置で折り返すことが可能な電子機器
などでは、常に同じ位置で表示部１０２を繰り返し湾曲させる必要がある。このとき、駆
動回路１０４ａ及び１０４ｂも平坦な状態と湾曲した状態が繰り返されることで、駆動回
路１０４ａ及び駆動回路１０４ｂを構成するトランジスタなどの素子の電気的特性が変化
してしまう恐れがある。
る位置が確定している場合がある。例えば、所定の位置で折り返すことが可能な電子機器
などでは、常に同じ位置で表示部１０２を繰り返し湾曲させる必要がある。このとき、駆
動回路１０４ａ及び１０４ｂも平坦な状態と湾曲した状態が繰り返されることで、駆動回
路１０４ａ及び駆動回路１０４ｂを構成するトランジスタなどの素子の電気的特性が変化
してしまう恐れがある。
【0096】
そこで、図７（Ｂ）に示すように、表示部１０２における湾曲部１２０と重なる位置を
挟むように、駆動回路を分割して設けることが好ましい。図７（Ｂ）では、図７（Ａ）に
示す駆動回路１０４ａが、２つの湾曲部１２０を挟むように駆動回路１０４ｃ、駆動回路
１０４ｄ、及び駆動回路１０４ｅの３つに分割されている。また同様に、図７（Ａ）に示
す駆動回路１０４ｂも、駆動回路１０４ｆ、駆動回路１０４ｇ及び駆動回路１０４ｈに分
割されている。
挟むように、駆動回路を分割して設けることが好ましい。図７（Ｂ）では、図７（Ａ）に
示す駆動回路１０４ａが、２つの湾曲部１２０を挟むように駆動回路１０４ｃ、駆動回路
１０４ｄ、及び駆動回路１０４ｅの３つに分割されている。また同様に、図７（Ａ）に示
す駆動回路１０４ｂも、駆動回路１０４ｆ、駆動回路１０４ｇ及び駆動回路１０４ｈに分
割されている。
【0097】
図７（Ｃ）に、図７（Ｂ）中の破線で囲んだ領域を拡大して示す。図７（Ｃ）には、分
割して設けられた２つの駆動回路（駆動回路１０４ｃ、１０４ｄ）と、各駆動回路と電気
的に接続され、マトリクス状に配置された複数の画素１５０を示している。
割して設けられた２つの駆動回路（駆動回路１０４ｃ、１０４ｄ）と、各駆動回路と電気
的に接続され、マトリクス状に配置された複数の画素１５０を示している。
【0098】
駆動回路１０４ｃと駆動回路１０４ｄの間に設けられた複数の配線１５１により、配線
１１１から入力された駆動回路１０４ｄを駆動させるための各種信号を駆動回路１０４ｄ
に入力することができる。このとき、駆動回路１０４ｃ及び駆動回路１０４ｄ内の回路素
子（シフトレジスタやバッファなど）間の間隔は、画素１５０の間隔よりも狭く配置する
。
１１１から入力された駆動回路１０４ｄを駆動させるための各種信号を駆動回路１０４ｄ
に入力することができる。このとき、駆動回路１０４ｃ及び駆動回路１０４ｄ内の回路素
子（シフトレジスタやバッファなど）間の間隔は、画素１５０の間隔よりも狭く配置する
。
【0099】
また、図７（Ｄ）に示すように、駆動回路１０４ｃ及び駆動回路１０４ｄの一部を折り
返すように配置する構成としてもよい。このような構成とすることで、駆動回路１０４ｃ
及び駆動回路１０４ｄ内の回路素子（シフトレジスタやバッファなど）間の間隔を狭める
ことなく、駆動回路を分割しない場合と同様の間隔で配置することができる。特に画素１
５０が高精細に配置されている場合には、このような配置とすることは有効である。
返すように配置する構成としてもよい。このような構成とすることで、駆動回路１０４ｃ
及び駆動回路１０４ｄ内の回路素子（シフトレジスタやバッファなど）間の間隔を狭める
ことなく、駆動回路を分割しない場合と同様の間隔で配置することができる。特に画素１
５０が高精細に配置されている場合には、このような配置とすることは有効である。
【0100】
なお、ここでは駆動回路を３つに分割する場合について示したが、駆動回路を分割する
数はこれに限られず、２つ、または４つ以上に分割して設ける構成としてもよい。
数はこれに限られず、２つ、または４つ以上に分割して設ける構成としてもよい。
【0101】
以上が、表示装置の他の構成例についての説明である。
【0102】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。
とができる。
【0103】
（実施の形態２）
以下では、本発明の一態様の表示装置の作製方法例について説明する。
以下では、本発明の一態様の表示装置の作製方法例について説明する。
【0104】
［作製方法例］
〔剥離層の形成〕
まず、支持基板２０１上に、剥離層２０２を形成する。
〔剥離層の形成〕
まず、支持基板２０１上に、剥離層２０２を形成する。
【0105】
支持基板２０１は少なくとも後の工程に掛かる熱に対して耐熱性を有する基板を用いる
。支持基板２０１としては、例えばガラス基板、樹脂基板の他、半導体基板、金属基板、
セラミック基板などを用いることができる。
。支持基板２０１としては、例えばガラス基板、樹脂基板の他、半導体基板、金属基板、
セラミック基板などを用いることができる。
【0106】
剥離層２０２としては、例えばタングステン、チタン、モリブデンなどの高融点金属材
料を用いることができる。好ましくはタングステンを用いる。
料を用いることができる。好ましくはタングステンを用いる。
【0107】
剥離層２０２は、例えばスパッタリング法により形成することができる。
【0108】
〔被剥離層、酸化物層の形成〕
続いて、剥離層２０２上に被剥離層２０３を形成すると共に、剥離層２０２と被剥離層
２０３との間に酸化物層２１１を形成する。
続いて、剥離層２０２上に被剥離層２０３を形成すると共に、剥離層２０２と被剥離層
２０３との間に酸化物層２１１を形成する。
【0109】
被剥離層２０３としては、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化
シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることができる。また被剥離層２
０３としては、上記無機絶縁材料を含む層を単層で、もしくは積層して用いることができ
る。
シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることができる。また被剥離層２
０３としては、上記無機絶縁材料を含む層を単層で、もしくは積層して用いることができ
る。
【0110】
特に、被剥離層２０３として２層以上の積層構造とし、少なくとも剥離層２０２に最も
近い層には加熱により水素を放出する層を用いることが好ましい。例えば、剥離層２０２
側から酸化窒化シリコンを含む層と窒化シリコンを含む層の積層構造とする。
近い層には加熱により水素を放出する層を用いることが好ましい。例えば、剥離層２０２
側から酸化窒化シリコンを含む層と窒化シリコンを含む層の積層構造とする。
【0111】
なお、本明細書等において、「酸化窒化シリコン」とは、その組成として、窒素よりも
酸素の含有量が多いものをいう。一方、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い
ものは「窒化酸化シリコン」という。
酸素の含有量が多いものをいう。一方、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い
ものは「窒化酸化シリコン」という。
【0112】
被剥離層２０３は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法などの成膜方法により形成で
きる。特に、水素を含む成膜ガスを用いたプラズマＣＶＤ法により成膜することが好まし
い。
きる。特に、水素を含む成膜ガスを用いたプラズマＣＶＤ法により成膜することが好まし
い。
【0113】
ここで、被剥離層２０３の成膜時に剥離層２０２の表面が酸化されることにより、剥離
層２０２と被剥離層２０３との間に酸化物層２１１を形成することができる。
層２０２と被剥離層２０３との間に酸化物層２１１を形成することができる。
【0114】
酸化物層２１１は剥離層２０２に含まれる金属の酸化物を含む層である。好ましくは、
タングステン酸化物を含む層とする。
タングステン酸化物を含む層とする。
【0115】
タングステン酸化物は一般にＷＯ（３－ｘ）で表記され、代表的にはＷＯ３、Ｗ２Ｏ５
、Ｗ４Ｏ１１、ＷＯ２といった様々な組成をとりうる不定比性化合物である。またチタン
酸化物（ＴｉＯ（２－ｘ））、やモリブデン酸化物（ＭｏＯ（３－ｘ））も不定比性化合
物である。
、Ｗ４Ｏ１１、ＷＯ２といった様々な組成をとりうる不定比性化合物である。またチタン
酸化物（ＴｉＯ（２－ｘ））、やモリブデン酸化物（ＭｏＯ（３－ｘ））も不定比性化合
物である。
【0116】
この段階における酸化物層２１１は、酸素を多く含む状態であることが好ましい。例え
ば剥離層２０２としてタングステンを用いた場合には、酸化物層２１１がＷＯ３を主成分
とするタングステン酸化物であることが好ましい。
ば剥離層２０２としてタングステンを用いた場合には、酸化物層２１１がＷＯ３を主成分
とするタングステン酸化物であることが好ましい。
【0117】
ここで、被剥離層２０３の形成前に、剥離層２０２の表面に対して一酸化二窒素ガスを
含む雰囲気下でプラズマ処理を施し、剥離層２０２の表面に予め酸化物層２１１を形成す
ることもできる。このような方法を用いると、酸化物層２１１の厚さをプラズマ処理の条
件を異ならせることで変化させることができ、プラズマ処理を行わない場合に比べて酸化
物層２１１の厚さの制御性を高めることができる。
含む雰囲気下でプラズマ処理を施し、剥離層２０２の表面に予め酸化物層２１１を形成す
ることもできる。このような方法を用いると、酸化物層２１１の厚さをプラズマ処理の条
件を異ならせることで変化させることができ、プラズマ処理を行わない場合に比べて酸化
物層２１１の厚さの制御性を高めることができる。
【0118】
酸化物層２１１の厚さは、例えば０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは０．５ｎ
ｍ以上２０ｎｍ以下とする。なお、酸化物層２１１が極めて薄い場合には、断面観察像で
は確認できない場合がある。
ｍ以上２０ｎｍ以下とする。なお、酸化物層２１１が極めて薄い場合には、断面観察像で
は確認できない場合がある。
【0119】
この段階における断面概略図が、図８（Ａ）に相当する。
【0120】
〔加熱処理〕
続いて、加熱処理を行い、酸化物層２１１を変質させる。
続いて、加熱処理を行い、酸化物層２１１を変質させる。
【0121】
加熱処理を行うことにより、被剥離層２０３から水素が放出され、酸化物層２１１に供
給される。
給される。
【0122】
酸化物層２１１に供給された水素により、酸化物層２１１内の金属酸化物が還元され、
酸化物層２１１中に酸素の組成の異なる領域が複数混在した状態となる。例えば、剥離層
２０２としてタングステンを用いた場合には、酸化物層２１１中のＷＯ３が還元されてこ
れよりも酸素の組成の少ない状態（例えばＷＯ２など）が生成され、これらが混在した状
態となる。このような金属酸化物は酸素の組成に応じて異なる結晶構造を示すため、酸化
物層２１１内に酸素の組成が異なる複数の領域を設けることで酸化物層２１１の機械的強
度が脆弱化する。その結果、酸化物層２１１の内部で崩壊しやすい状態が実現され、後の
剥離工程における剥離性を向上させることができる。
酸化物層２１１中に酸素の組成の異なる領域が複数混在した状態となる。例えば、剥離層
２０２としてタングステンを用いた場合には、酸化物層２１１中のＷＯ３が還元されてこ
れよりも酸素の組成の少ない状態（例えばＷＯ２など）が生成され、これらが混在した状
態となる。このような金属酸化物は酸素の組成に応じて異なる結晶構造を示すため、酸化
物層２１１内に酸素の組成が異なる複数の領域を設けることで酸化物層２１１の機械的強
度が脆弱化する。その結果、酸化物層２１１の内部で崩壊しやすい状態が実現され、後の
剥離工程における剥離性を向上させることができる。
【0123】
加熱処理は、被剥離層２０３から水素が脱離する温度以上、支持基板２０１の軟化点未
満で行えばよい。また酸化物層２１１内の金属酸化物と水素の還元反応が生じる温度以上
で行うことが好ましい。例えば、剥離層２０２にタングステンを用いる場合には、４２０
℃以上、４５０℃以上、６００℃以上、または６５０℃以上の温度で加熱する。
満で行えばよい。また酸化物層２１１内の金属酸化物と水素の還元反応が生じる温度以上
で行うことが好ましい。例えば、剥離層２０２にタングステンを用いる場合には、４２０
℃以上、４５０℃以上、６００℃以上、または６５０℃以上の温度で加熱する。
【0124】
加熱処理の温度が高いほど、被剥離層２０３からの水素の脱離量が高まるため、その後
の剥離性を向上させることができる。しかし、支持基板２０１の耐熱性や、生産性を考慮
して加熱温度を低くしたい場合には、上述のように予め剥離層２０２に対してプラズマ処
理を施して酸化物層２１１を形成することにより、加熱処理の温度を低くしても高い剥離
性を実現できる。
の剥離性を向上させることができる。しかし、支持基板２０１の耐熱性や、生産性を考慮
して加熱温度を低くしたい場合には、上述のように予め剥離層２０２に対してプラズマ処
理を施して酸化物層２１１を形成することにより、加熱処理の温度を低くしても高い剥離
性を実現できる。
【0125】
【0126】
表示部１０２は少なくとも表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続す
る配線や、表示素子の駆動を制御する回路に用いるトランジスタを備えていてもよい。
る配線や、表示素子の駆動を制御する回路に用いるトランジスタを備えていてもよい。
【0127】
表示部１０２に含まれるトランジスタとして、ボトムゲート型のトランジスタを作製す
る場合には、被剥離層２０３上にゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層、ソース電極及び
ドレイン電極を順に形成することで、トランジスタを作製することができる。
る場合には、被剥離層２０３上にゲート電極、ゲート絶縁層、半導体層、ソース電極及び
ドレイン電極を順に形成することで、トランジスタを作製することができる。
【0128】
なお、トランジスタの構成は、スタガ型のトランジスタ、逆スタガ型のトランジスタな
どを用いてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ
構造としてもよい。また、チャネルエッチ型のトランジスタ、または、チャネル保護型の
トランジスタを用いてもよい。チャネル保護型の場合、チャネル領域の上にのみ、チャネ
ル保護膜を設けてもよい。または、ソースドレイン電極と半導体層とを接触させる部分の
み開口し、その開口以外の場所にも、チャネル保護膜を設けてもよい。
どを用いてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ
構造としてもよい。また、チャネルエッチ型のトランジスタ、または、チャネル保護型の
トランジスタを用いてもよい。チャネル保護型の場合、チャネル領域の上にのみ、チャネ
ル保護膜を設けてもよい。または、ソースドレイン電極と半導体層とを接触させる部分の
み開口し、その開口以外の場所にも、チャネル保護膜を設けてもよい。
【0129】
トランジスタのチャネルが形成される半導体層に適用可能な半導体として、例えばシリ
コンやゲルマニウムなどの半導体材料、化合物半導体材料、有機半導体材料、または酸化
物半導体材料を用いてもよい。
コンやゲルマニウムなどの半導体材料、化合物半導体材料、有機半導体材料、または酸化
物半導体材料を用いてもよい。
【0130】
また、トランジスタに用いる半導体の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体
、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結
晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、ト
ランジスタ特性の劣化が抑制されるため好ましい。
、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結
晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、ト
ランジスタ特性の劣化が抑制されるため好ましい。
【0131】
例えば上記半導体としてシリコンを用いる場合、アモルファスシリコン、微結晶シリコ
ン、多結晶シリコン、または単結晶シリコンなどを用いることができる。
ン、多結晶シリコン、または単結晶シリコンなどを用いることができる。
【0132】
また、上記半導体として酸化物半導体を用いる場合、インジウム、ガリウム、亜鉛のう
ち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いることが好ましい。代表的にはＩｎ－Ｇａ
－Ｚｎ系金属酸化物などが挙げられる。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャ
リア密度の小さい酸化物半導体を用いると、オフ状態におけるリーク電流を抑制できるた
め好ましい。
ち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いることが好ましい。代表的にはＩｎ－Ｇａ
－Ｚｎ系金属酸化物などが挙げられる。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャ
リア密度の小さい酸化物半導体を用いると、オフ状態におけるリーク電流を抑制できるた
め好ましい。
【0133】
また、表示部１０２に設けられる表示素子として、一対の電極間に発光性の有機化合物
を含む層を挟持した発光素子を、上記被剥離層２０３上に形成することにより、フレキシ
ブルな発光装置を作製することもできる。例えば発光素子を有するフレキシブルな照明装
置（又は光源）を作製することもできるし、トランジスタと発光素子や液晶素子のような
表示素子とを含む複数の画素を被剥離層２０３上に作製することで、画像表示装置を作製
してもよい。フレキシブルな画像表示装置の例については、後の実施の形態で説明する。
を含む層を挟持した発光素子を、上記被剥離層２０３上に形成することにより、フレキシ
ブルな発光装置を作製することもできる。例えば発光素子を有するフレキシブルな照明装
置（又は光源）を作製することもできるし、トランジスタと発光素子や液晶素子のような
表示素子とを含む複数の画素を被剥離層２０３上に作製することで、画像表示装置を作製
してもよい。フレキシブルな画像表示装置の例については、後の実施の形態で説明する。
【0134】
ここで、配線１１１及び配線１１４は、表示部１０２の一部を構成する配線や電極と同
一の層を加工して形成することが好ましい。例えばトランジスタのゲート電極、ソース電
極、ドレイン電極、発光素子の一部を構成する電極、トランジスタと発光素子とを電気的
に接続する配線などが挙げられる。
一の層を加工して形成することが好ましい。例えばトランジスタのゲート電極、ソース電
極、ドレイン電極、発光素子の一部を構成する電極、トランジスタと発光素子とを電気的
に接続する配線などが挙げられる。
【0135】
図８（Ｂ）では、配線１１１を配線１１１ｂと配線１１１ａの積層構造とする例を示し
ている。配線１１１の配線１１１ａのみが形成されている部分が第１の部分に相当し、配
線１１１の配線１１１ａ及び配線１１１ｂが積層されている部分が第２の部分に相当する
。また配線１１４は、配線１１１の第２の部分と同様の構成である。ここで、例えば配線
１１１ｂにトランジスタのゲート電極と同じ材料を用い、配線１１１ａにトランジスタの
ソース電極又はドレイン電極と同じ材料を用いることで、工程を増やすことなく配線１１
１を形成することができる。
ている。配線１１１の配線１１１ａのみが形成されている部分が第１の部分に相当し、配
線１１１の配線１１１ａ及び配線１１１ｂが積層されている部分が第２の部分に相当する
。また配線１１４は、配線１１１の第２の部分と同様の構成である。ここで、例えば配線
１１１ｂにトランジスタのゲート電極と同じ材料を用い、配線１１１ａにトランジスタの
ソース電極又はドレイン電極と同じ材料を用いることで、工程を増やすことなく配線１１
１を形成することができる。
【0136】
【0137】
基板１３１としては、可撓性を有する基板を用いることが好ましい。例えばポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂のほか、
可撓性を有する程度に薄い金属基板、ガラス基板などを用いることができる。または、金
属、ガラス、または樹脂のいずれか２種以上を積層した複合材料を用いてもよい。
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂のほか、
可撓性を有する程度に薄い金属基板、ガラス基板などを用いることができる。または、金
属、ガラス、または樹脂のいずれか２種以上を積層した複合材料を用いてもよい。
【0138】
また、基板１３１として樹脂を用いる場合には、そのいずれかの面に水などの不純物が
透過しにくいバリア層が設けられていることが好ましい。例えば、酸化シリコン、酸化窒
化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの層が設けられて
いてもよい。
透過しにくいバリア層が設けられていることが好ましい。例えば、酸化シリコン、酸化窒
化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの層が設けられて
いてもよい。
【0139】
接着層１３２としては、被接着面同士を固着することができればよく、熱硬化樹脂や紫
外線硬化樹脂を用いることができる。例えば、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシ
ロキサン結合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。また、後に基板１３１を除
去する場合には、水溶性樹脂や有機溶媒に可溶な樹脂などを用いることもできる。
外線硬化樹脂を用いることができる。例えば、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシ
ロキサン結合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。また、後に基板１３１を除
去する場合には、水溶性樹脂や有機溶媒に可溶な樹脂などを用いることもできる。
【0140】
〔剥離〕
続いて、酸化物層２１１を境にして、剥離層２０２と被剥離層２０３とを剥離する（図
８（Ｄ））。
続いて、酸化物層２１１を境にして、剥離層２０２と被剥離層２０３とを剥離する（図
８（Ｄ））。
【0141】
剥離の方法としては、例えば支持基板２０１または基板１３１を吸着ステージに固定し
、剥離層２０２と被剥離層２０３の間に剥離の起点を形成する。例えば、これらの間に刃
物などの鋭利な形状の器具を差し込むことで剥離の起点を形成してもよい。また一部の領
域にレーザ光を照射し剥離層２０２の一部を溶解、蒸発、または熱的に破壊させることで
剥離の起点を形成してもよい。また、液体（例えばアルコールや水、二酸化炭素を含む水
など）を剥離層２０２の端部に滴下し、毛細管現象を利用して該液体を剥離層２０２と被
剥離層２０３の境界に浸透させることにより剥離の起点を形成してもよい。
、剥離層２０２と被剥離層２０３の間に剥離の起点を形成する。例えば、これらの間に刃
物などの鋭利な形状の器具を差し込むことで剥離の起点を形成してもよい。また一部の領
域にレーザ光を照射し剥離層２０２の一部を溶解、蒸発、または熱的に破壊させることで
剥離の起点を形成してもよい。また、液体（例えばアルコールや水、二酸化炭素を含む水
など）を剥離層２０２の端部に滴下し、毛細管現象を利用して該液体を剥離層２０２と被
剥離層２０３の境界に浸透させることにより剥離の起点を形成してもよい。
【0142】
次いで、剥離の起点が形成された部分において、密着面に対して該垂直方向に、緩やか
に物理的な力を加えることにより、被剥離層２０３を破損することなく剥離することがで
きる。このとき、支持基板２０１または基板１３１にテープ等を貼り付け、当該テープを
上記方向に引っ張ることで剥離を行ってもよいし、鉤状の部材を支持基板２０１または基
板１３１の端部に引っ掛けて剥離を行ってもよい。また、粘着性の部材や真空吸着が可能
な部材を支持基板２０１または基板１３１の裏面に吸着させて引っ張ることにより剥離を
行ってもよい。または、粘着性のローラを支持基板２０１または基板１３１の裏面に押し
付け、ローラを回転させながら移動することにより剥離を行ってもよい。
に物理的な力を加えることにより、被剥離層２０３を破損することなく剥離することがで
きる。このとき、支持基板２０１または基板１３１にテープ等を貼り付け、当該テープを
上記方向に引っ張ることで剥離を行ってもよいし、鉤状の部材を支持基板２０１または基
板１３１の端部に引っ掛けて剥離を行ってもよい。また、粘着性の部材や真空吸着が可能
な部材を支持基板２０１または基板１３１の裏面に吸着させて引っ張ることにより剥離を
行ってもよい。または、粘着性のローラを支持基板２０１または基板１３１の裏面に押し
付け、ローラを回転させながら移動することにより剥離を行ってもよい。
【0143】
ここで、剥離時に、剥離界面に水や水溶液など、水を含む液体を添加し、該液体が剥離
界面に浸透するように剥離を行うことで、剥離性を向上させることができる。
界面に浸透するように剥離を行うことで、剥離性を向上させることができる。
【0144】
剥離は主として酸化物層２１１の内部、及び酸化物層２１１と剥離層２０２との界面で
生じる。したがって、図８（Ｄ）に示すように、剥離後の剥離層２０２の表面及び被剥離
層２０３の表面には、酸化物層２１１が付着する場合がある。図８（Ｄ）では、被剥離層
２０３側に付着した酸化物層２１１ａと、剥離層２０２側に付着した酸化物層２１１ｂを
示している。なお付着した酸化物層２１１ａ及び２１１ｂのそれぞれの厚さは異なってい
てもよく、上述のように酸化物層２１１と剥離層２０２との界面で剥離しやすいことから
被剥離層２０３側に厚く付着する場合が多い。
生じる。したがって、図８（Ｄ）に示すように、剥離後の剥離層２０２の表面及び被剥離
層２０３の表面には、酸化物層２１１が付着する場合がある。図８（Ｄ）では、被剥離層
２０３側に付着した酸化物層２１１ａと、剥離層２０２側に付着した酸化物層２１１ｂを
示している。なお付着した酸化物層２１１ａ及び２１１ｂのそれぞれの厚さは異なってい
てもよく、上述のように酸化物層２１１と剥離層２０２との界面で剥離しやすいことから
被剥離層２０３側に厚く付着する場合が多い。
【0145】
〔貼り合わせ〕
その後、図８（Ｅ）に示すように被剥離層２０３の剥離面側に接着層１３５を介して基
板１０１を貼り付ける。接着層１３５及び基板１０１に用いることのできる材料としては
、それぞれ上記接着層１３２及び基板１３１を参酌することができる。
その後、図８（Ｅ）に示すように被剥離層２０３の剥離面側に接着層１３５を介して基
板１０１を貼り付ける。接着層１３５及び基板１０１に用いることのできる材料としては
、それぞれ上記接着層１３２及び基板１３１を参酌することができる。
【0146】
【0147】
例えば、基板１３１に樹脂を用いた場合には、開口する部分の周囲をマスキングテープ
などで覆い、開口する部分に基板１３１及び接着層１３２を溶解させる溶剤を滴下し、溶
解した基板１３１及び接着層１３２を拭き取ることにより、配線１１１及び配線１１４の
一部を露出する開口を形成することができる。または、開口する部分を囲うように、基板
１３１の上面からカッター等の刃物で切り込みをいれ、基板１３１及び接着層１３２を物
理的に引きはがしてもよい。または、レーザ光の照射などにより、基板１３１及び接着層
１３２の一部を除去してもよい。
などで覆い、開口する部分に基板１３１及び接着層１３２を溶解させる溶剤を滴下し、溶
解した基板１３１及び接着層１３２を拭き取ることにより、配線１１１及び配線１１４の
一部を露出する開口を形成することができる。または、開口する部分を囲うように、基板
１３１の上面からカッター等の刃物で切り込みをいれ、基板１３１及び接着層１３２を物
理的に引きはがしてもよい。または、レーザ光の照射などにより、基板１３１及び接着層
１３２の一部を除去してもよい。
【0148】
以上の工程により、本発明の一態様の表示装置を作製することができる。
【0149】
なお、可撓性を有する基板１０１上に表示部１０２、配線１１１、及び配線１１４を形
成する方法としては上記に限られず、基板１０１上に直接表示部１０２や配線１１１及び
配線１１４を形成してもよい。基板１０１が表示部１０２や配線１１１及び配線１１４の
形成工程に掛かる熱に対して耐熱性を有している場合には、基板１０１上に直接表示部１
０２や配線１１１及び配線１１４を形成すると、工程が簡略化できるため好ましい。この
とき、基板１０１を支持基材に固定した状態で表示部１０２や配線１１１及び配線１１４
を形成すると、これらを形成するための装置内、及び装置間における搬送が容易になるた
め好ましい。
成する方法としては上記に限られず、基板１０１上に直接表示部１０２や配線１１１及び
配線１１４を形成してもよい。基板１０１が表示部１０２や配線１１１及び配線１１４の
形成工程に掛かる熱に対して耐熱性を有している場合には、基板１０１上に直接表示部１
０２や配線１１１及び配線１１４を形成すると、工程が簡略化できるため好ましい。この
とき、基板１０１を支持基材に固定した状態で表示部１０２や配線１１１及び配線１１４
を形成すると、これらを形成するための装置内、及び装置間における搬送が容易になるた
め好ましい。
【0150】
また、剥離層及び被剥離層の組み合わせについても、上記に限られず、剥離層と被剥離
層との界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。例えば金属と
樹脂など、密着性の低い材料の組み合わせとしてもよい。
層との界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。例えば金属と
樹脂など、密着性の低い材料の組み合わせとしてもよい。
【0151】
また、支持基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい
。例えば、支持基板としてガラスを用い、被剥離層としてポリイミドなどの有機樹脂を用
いて、有機樹脂を加熱することにより、剥離を行ってもよい。または、支持基板と有機樹
脂からなる被剥離層の間に金属層を設け、当該金属層に電流を流して当該金属層を加熱す
ることにより、当該金属層と被剥離層の界面で剥離を行ってもよい。
。例えば、支持基板としてガラスを用い、被剥離層としてポリイミドなどの有機樹脂を用
いて、有機樹脂を加熱することにより、剥離を行ってもよい。または、支持基板と有機樹
脂からなる被剥離層の間に金属層を設け、当該金属層に電流を流して当該金属層を加熱す
ることにより、当該金属層と被剥離層の界面で剥離を行ってもよい。
【0152】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。
とができる。
【0153】
（実施の形態３）
本実施の形態では、実施の形態１で例示した表示装置のより具体的な構成例について、
図面を参照して説明する。以下では、有機ＥＬ素子が適用された画像表示装置の例につい
て説明する。
本実施の形態では、実施の形態１で例示した表示装置のより具体的な構成例について、
図面を参照して説明する。以下では、有機ＥＬ素子が適用された画像表示装置の例につい
て説明する。
【0154】
［表示装置の構成例１］
図９に、上面射出（トップエミッション）方式が採用された表示装置３００の断面概略
図を示す。なお、図９に示す表示装置３００の上面概略図は図１を参酌することができ、
図９は図１における、表示部１０２、配線１１１、及び接続端子１１２を含む領域を切断
する断面概略図に相当する。
図９に、上面射出（トップエミッション）方式が採用された表示装置３００の断面概略
図を示す。なお、図９に示す表示装置３００の上面概略図は図１を参酌することができ、
図９は図１における、表示部１０２、配線１１１、及び接続端子１１２を含む領域を切断
する断面概略図に相当する。
【0155】
表示装置３００は、可撓性を有する基板３５４上に、接着層１３５を介して被剥離層２
０３を有する。また被剥離層２０３上に、発光素子３４０を備える画素部１０３及び駆動
回路１０４、配線１１１、及び接続端子１１２を有する。また、可撓性を有する基板３５
３が、封止層３５２を介して基板３５４と対向して設けられている。
０３を有する。また被剥離層２０３上に、発光素子３４０を備える画素部１０３及び駆動
回路１０４、配線１１１、及び接続端子１１２を有する。また、可撓性を有する基板３５
３が、封止層３５２を介して基板３５４と対向して設けられている。
【0156】
配線１１１は、厚さの異なる第１の部分１２１と第２の部分１２２とを有する。配線１
１１の厚さの厚い部分（図９では第２の部分１２２）は、後に説明するトランジスタのゲ
ート電極と同一の導電膜と、ソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜の積層構造を有
している。また配線１１１の厚さの薄い部分（図９では第１の部分１２１）は、トランジ
スタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜で構成されている。また、配線１１１
の一部の表面が露出し、接続端子１１２を構成している。
１１の厚さの厚い部分（図９では第２の部分１２２）は、後に説明するトランジスタのゲ
ート電極と同一の導電膜と、ソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜の積層構造を有
している。また配線１１１の厚さの薄い部分（図９では第１の部分１２１）は、トランジ
スタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜で構成されている。また、配線１１１
の一部の表面が露出し、接続端子１１２を構成している。
【0157】
トランジスタや表示素子を構成する電極や配線に用いることのできる材料としては、Ａ
ｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｔａ及びＷなどの金
属、または上述の金属を含む合金、または上述の金属の窒化物などを用いることができる
。なお配線１１１として、トランジスタや表示素子を構成する電極や配線と同一の導電膜
を加工して形成する場合には、多くの場合その厚さが十分に薄いため、延性や展性の乏し
い材料であっても、湾曲に伴う破損や断線を抑制することができる。
ｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｔａ及びＷなどの金
属、または上述の金属を含む合金、または上述の金属の窒化物などを用いることができる
。なお配線１１１として、トランジスタや表示素子を構成する電極や配線と同一の導電膜
を加工して形成する場合には、多くの場合その厚さが十分に薄いため、延性や展性の乏し
い材料であっても、湾曲に伴う破損や断線を抑制することができる。
【0158】
図９には、駆動回路１０４の一部として、いずれもｎチャネル型のトランジスタ３１１
とトランジスタ３１２を組み合わせた回路を有する例を示している。なお、駆動回路１０
４はｎチャネル型のトランジスタを組み合わせた回路に限られず、ｎチャネル型のトラン
ジスタとｐチャネル型のトランジスタを組み合わせた種々のＣＭＯＳ回路や、ｐチャネル
型のトランジスタを組み合わせた回路を有する構成としてもよい。
とトランジスタ３１２を組み合わせた回路を有する例を示している。なお、駆動回路１０
４はｎチャネル型のトランジスタを組み合わせた回路に限られず、ｎチャネル型のトラン
ジスタとｐチャネル型のトランジスタを組み合わせた種々のＣＭＯＳ回路や、ｐチャネル
型のトランジスタを組み合わせた回路を有する構成としてもよい。
【0159】
図９には、画素部１０３の一例として、一画素分の断面構造を示している。画素は、ス
イッチング用のトランジスタ３１３と、電流制御用のトランジスタ３１４と、電流制御用
のトランジスタ３１４の電極（ソース電極又はドレイン電極）に電気的に接続された第１
の電極３３３を含む。また第１の電極３３３の端部を覆う絶縁層３１９が設けられている
。
イッチング用のトランジスタ３１３と、電流制御用のトランジスタ３１４と、電流制御用
のトランジスタ３１４の電極（ソース電極又はドレイン電極）に電気的に接続された第１
の電極３３３を含む。また第１の電極３３３の端部を覆う絶縁層３１９が設けられている
。
【0160】
発光素子３４０は、絶縁層３１７上に第１の電極３３３、ＥＬ層３３５、第２の電極３
３７が順に積層された積層体である。本構成例で例示する表示装置３００は、上面発光方
式が適用された表示装置であるため、第２の電極３３７に透光性の材料を用いる。また第
１の電極３３３には反射性の材料を用いることが好ましい。ＥＬ層３３５は少なくとも発
光性の有機化合物を含む。ＥＬ層３３５を挟持する第１の電極３３３と第２の電極３３７
の間に電圧を印加し、ＥＬ層３３５に電流を流すことにより、発光素子３４０を発光させ
ることができる。
３７が順に積層された積層体である。本構成例で例示する表示装置３００は、上面発光方
式が適用された表示装置であるため、第２の電極３３７に透光性の材料を用いる。また第
１の電極３３３には反射性の材料を用いることが好ましい。ＥＬ層３３５は少なくとも発
光性の有機化合物を含む。ＥＬ層３３５を挟持する第１の電極３３３と第２の電極３３７
の間に電圧を印加し、ＥＬ層３３５に電流を流すことにより、発光素子３４０を発光させ
ることができる。
【0161】
可撓性を有する基板３５３の、基板３５４と対向する面上には、接着層３４２を介して
被剥離層３４３を有する。また被剥離層３４３上の発光素子３４０と対向する位置にカラ
ーフィルタ３２１を有し、絶縁層３１９と重なる位置にブラックマトリクス３２２を有す
る。被剥離層３４３は、被剥離層２０３と同様の材料からなる層である。
被剥離層３４３を有する。また被剥離層３４３上の発光素子３４０と対向する位置にカラ
ーフィルタ３２１を有し、絶縁層３１９と重なる位置にブラックマトリクス３２２を有す
る。被剥離層３４３は、被剥離層２０３と同様の材料からなる層である。
【0162】
なお、基板３５３の基板３５４と対向しない面上には、透明導電膜からなる配線によっ
て、タッチセンサを形成してもよい。また、基板３５３および基板３５４とは別の可撓性
を有する基板上に形成されたタッチセンサを、光射出側の基板に重ねて設けてもよい。ま
た、光学センサを備えるタッチセンサを適用する場合には、画素部１０３に複数の光電変
換素子をマトリクス状に配置する。
て、タッチセンサを形成してもよい。また、基板３５３および基板３５４とは別の可撓性
を有する基板上に形成されたタッチセンサを、光射出側の基板に重ねて設けてもよい。ま
た、光学センサを備えるタッチセンサを適用する場合には、画素部１０３に複数の光電変
換素子をマトリクス状に配置する。
【0163】
被剥離層２０３及び被剥離層３４３は、それぞれ基板３５４または基板３５３に含まれ
る不純物が拡散することを抑制する機能を有することが好ましい。また、トランジスタの
半導体層に接する絶縁層３１６及び絶縁層３１８は、半導体層への不純物の拡散を抑制す
ることが好ましい。これらの絶縁層には、例えばシリコンなどの半導体やアルミニウムな
どの金属の、酸化物または窒化物を用いることができる。また、このような無機絶縁材料
の積層膜、または無機絶縁材料と有機絶縁材料の積層膜を用いてもよい。
る不純物が拡散することを抑制する機能を有することが好ましい。また、トランジスタの
半導体層に接する絶縁層３１６及び絶縁層３１８は、半導体層への不純物の拡散を抑制す
ることが好ましい。これらの絶縁層には、例えばシリコンなどの半導体やアルミニウムな
どの金属の、酸化物または窒化物を用いることができる。また、このような無機絶縁材料
の積層膜、または無機絶縁材料と有機絶縁材料の積層膜を用いてもよい。
【0164】
上記無機絶縁材料としては、例えば窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化酸化ア
ルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、窒化シリコン、
酸化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ゲルマニウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化タンタル等から選ばれた材料を用いることがで
きる。また上記材料を単層で又は積層して用いてもよい。なお、本明細書中において、窒
化酸化とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものであって、酸化窒化と
は、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いものを示す。なお、各元素の含有量
は、例えば、ラザフォード後方散乱分析法（ＲＢＳ分析法：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａ
ｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）等を用いて測定することができ
る。また、上記無機絶縁材料として、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉＯｘ）、窒素が添
加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉｘＯｙＮｚ）、窒素が添加されたハフニウムア
ルミネート（ＨｆＡｌｘＯｙＮｚ）、酸化ハフニウム、酸化イットリウム等のｈｉｇｈ－
ｋ材料を用いてもよい。
ルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、窒化シリコン、
酸化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ゲルマニウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化タンタル等から選ばれた材料を用いることがで
きる。また上記材料を単層で又は積層して用いてもよい。なお、本明細書中において、窒
化酸化とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものであって、酸化窒化と
は、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いものを示す。なお、各元素の含有量
は、例えば、ラザフォード後方散乱分析法（ＲＢＳ分析法：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａ
ｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）等を用いて測定することができ
る。また、上記無機絶縁材料として、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉＯｘ）、窒素が添
加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉｘＯｙＮｚ）、窒素が添加されたハフニウムア
ルミネート（ＨｆＡｌｘＯｙＮｚ）、酸化ハフニウム、酸化イットリウム等のｈｉｇｈ－
ｋ材料を用いてもよい。
【0165】
ここで、被剥離層３４３は、実施の形態２で例示した方法を応用して作製することがで
きる。すなわち、支持基板上に剥離層、酸化物層及び被剥離層３４３を形成し、被剥離層
３４３上にカラーフィルタ３２１及びブラックマトリクス３２２を形成した後に剥離を行
い、その後被剥離層３４３の裏面側に接着層３４２を介して基板３５３を貼り付けること
により図９に示す構成を得ることができる。
きる。すなわち、支持基板上に剥離層、酸化物層及び被剥離層３４３を形成し、被剥離層
３４３上にカラーフィルタ３２１及びブラックマトリクス３２２を形成した後に剥離を行
い、その後被剥離層３４３の裏面側に接着層３４２を介して基板３５３を貼り付けること
により図９に示す構成を得ることができる。
【0166】
また、図９に示すように、被剥離層２０３と接着層１３５の間、または被剥離層３４３
と接着層３４２の間に、酸化物層２１１ａまたは酸化物層３４１を有していてもよい。酸
化物層２１１ａ及び酸化物層３４１は極めて薄く、且つ透光性を有するため、発光素子３
４０からの発光の取り出し側に設けられていても、発光効率を低下させる恐れはほとんど
ない。
と接着層３４２の間に、酸化物層２１１ａまたは酸化物層３４１を有していてもよい。酸
化物層２１１ａ及び酸化物層３４１は極めて薄く、且つ透光性を有するため、発光素子３
４０からの発光の取り出し側に設けられていても、発光効率を低下させる恐れはほとんど
ない。
【0167】
ここで、トランジスタなどが形成された被剥離層２０３とカラーフィルタ３２１等が形
成された被剥離層３４３とを、封止層３５２により貼り合わせる際、それぞれ剥離を行う
前に支持基板上に設けられた状態で貼り合わせを行い、貼り合わせ後にそれぞれの支持基
板から剥離を行うことが好ましい。特に高精細な画素部１０３を有する表示装置のように
、カラーフィルタ３２１と画素との位置合わせに高い精度が要求される場合では、ガラス
基板などの支持基板に固定された状態で貼り合わせを行うことで、高い精度でこれらの位
置あわせを行うことができる。このような方法により、高精細が実現されたフレキシブル
な表示装置を実現できる。
成された被剥離層３４３とを、封止層３５２により貼り合わせる際、それぞれ剥離を行う
前に支持基板上に設けられた状態で貼り合わせを行い、貼り合わせ後にそれぞれの支持基
板から剥離を行うことが好ましい。特に高精細な画素部１０３を有する表示装置のように
、カラーフィルタ３２１と画素との位置合わせに高い精度が要求される場合では、ガラス
基板などの支持基板に固定された状態で貼り合わせを行うことで、高い精度でこれらの位
置あわせを行うことができる。このような方法により、高精細が実現されたフレキシブル
な表示装置を実現できる。
【0168】
なお、図９では、表示素子として発光素子を用いた場合を示した。ただし、本発明の一
態様はこれに限定されない。表示素子として、液晶素子や、電気泳動素子（電子ペーパ）
などを用いることも可能である。電気泳動素子を用いる場合、バックライトが不要である
ため、フレキシブルな表示装置の一態様として好適である。
態様はこれに限定されない。表示素子として、液晶素子や、電気泳動素子（電子ペーパ）
などを用いることも可能である。電気泳動素子を用いる場合、バックライトが不要である
ため、フレキシブルな表示装置の一態様として好適である。
【0169】
［表示装置の構成例２］
本構成例では、下面射出（ボトムエミッション）方式が採用された表示装置について説
明する。なお、上記構成例１と重複する部分については説明を省略する。
本構成例では、下面射出（ボトムエミッション）方式が採用された表示装置について説
明する。なお、上記構成例１と重複する部分については説明を省略する。
【0170】
図１０は、本構成例で例示する表示装置３５０の断面概略図である。
【0171】
表示装置３５０は主に、以下の点において構成例１で例示した表示装置３００と相違し
ている。表示装置３５０は、発光素子３４０よりも基板３５４側にカラーフィルタ３２１
を有している。また、可撓性を有する基板３５３が直接、封止層３５２に接して設けられ
、上記表示装置３００における被剥離層３４３や接着層３４２を有していない。
ている。表示装置３５０は、発光素子３４０よりも基板３５４側にカラーフィルタ３２１
を有している。また、可撓性を有する基板３５３が直接、封止層３５２に接して設けられ
、上記表示装置３００における被剥離層３４３や接着層３４２を有していない。
【0172】
発光素子３４０において、第１の電極３３３には透光性の材料を用い、第２の電極３３
７には反射性の材料を用いる。したがって、ＥＬ層３３５からの発光は、基板３５４側に
射出される。
７には反射性の材料を用いる。したがって、ＥＬ層３３５からの発光は、基板３５４側に
射出される。
【0173】
また、トランジスタを覆う絶縁層３１８上の、発光素子３４０と重なる位置にカラーフ
ィルタ３２１が設けられている。さらに、カラーフィルタ３２１を覆って絶縁層３１７が
設けられている。
ィルタ３２１が設けられている。さらに、カラーフィルタ３２１を覆って絶縁層３１７が
設けられている。
【0174】
ここで、基板３５３としては、基板３５３よりも外側から水などの不純物が透過しない
材料を用いることが好ましい。または、基板３５３の封止層３５２と接する面に、上述し
た不純物が拡散することを抑制する機能を有する絶縁材料を含む膜が設けられていること
が好ましい。
材料を用いることが好ましい。または、基板３５３の封止層３５２と接する面に、上述し
た不純物が拡散することを抑制する機能を有する絶縁材料を含む膜が設けられていること
が好ましい。
【0175】
［材料及び形成方法について］
以下では、上述した各要素に用いることのできる材料、及び形成方法について説明する
。
以下では、上述した各要素に用いることのできる材料、及び形成方法について説明する
。
【0176】
〔可撓性を有する基板〕
可撓性を有する基板の材料としては、有機樹脂や可撓性を有する程度に薄いガラス材料
などを用いることができる。
可撓性を有する基板の材料としては、有機樹脂や可撓性を有する程度に薄いガラス材料
などを用いることができる。
【0177】
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ
）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタ
クリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂
、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好まし
く、例えば、熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（
プリプレグとも記す）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使
用することもできる。
）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタ
クリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂
、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好まし
く、例えば、熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（
プリプレグとも記す）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使
用することもできる。
【0178】
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
【0179】
発光素子３４０からの光を取り出す側の可撓性を有する基板には、ＥＬ層３３５からの
発光に対して透光性を有する材料を用いる。光射出側に設ける材料において、光の取り出
し効率向上のためには、可撓性及び透光性を有する材料の屈折率は高い方が好ましい。例
えば、有機樹脂に屈折率の高い無機フィラーを分散させることで、該有機樹脂のみからな
る基板よりも屈折率の高い基板を実現できる。特に粒子径４０ｎｍ以下の小さな無機フィ
ラーを使用すると、光学的な透明性を失わないため、好ましい。
発光に対して透光性を有する材料を用いる。光射出側に設ける材料において、光の取り出
し効率向上のためには、可撓性及び透光性を有する材料の屈折率は高い方が好ましい。例
えば、有機樹脂に屈折率の高い無機フィラーを分散させることで、該有機樹脂のみからな
る基板よりも屈折率の高い基板を実現できる。特に粒子径４０ｎｍ以下の小さな無機フィ
ラーを使用すると、光学的な透明性を失わないため、好ましい。
【0180】
また、光射出側とは反対側に設ける基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記
に挙げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。金属基板の厚さは、可撓性や曲
げ性を得るために、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下
であることが好ましい。金属基板を構成する材料としては特に限定はないが、例えば、ア
ルミニウム、銅、ニッケル、または、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合
金などを好適に用いることができる。光を取り出さない側の可撓性を有する基板に、金属
または合金材料を含む導電性の基板を用いると、発光素子３４０からの発熱に対する放熱
性が高まるため好ましい。
に挙げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。金属基板の厚さは、可撓性や曲
げ性を得るために、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下
であることが好ましい。金属基板を構成する材料としては特に限定はないが、例えば、ア
ルミニウム、銅、ニッケル、または、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合
金などを好適に用いることができる。光を取り出さない側の可撓性を有する基板に、金属
または合金材料を含む導電性の基板を用いると、発光素子３４０からの発熱に対する放熱
性が高まるため好ましい。
【0181】
また、導電性を有する基板を用いる場合には、基板の表面を酸化する、または表面に絶
縁膜を形成するなどし、絶縁処理が施された基板を用いることが好ましい。例えば、電着
法、スピンコート法やディップ法などの塗布法、スクリーン印刷法などの印刷法、蒸着法
やスパッタリング法など堆積法などの方法を用いて導電性の基板表面に絶縁膜を形成して
もよいし、酸素雰囲気下で放置または加熱する方法や、陽極酸化法などの方法により、基
板の表面を酸化してもよい。
縁膜を形成するなどし、絶縁処理が施された基板を用いることが好ましい。例えば、電着
法、スピンコート法やディップ法などの塗布法、スクリーン印刷法などの印刷法、蒸着法
やスパッタリング法など堆積法などの方法を用いて導電性の基板表面に絶縁膜を形成して
もよいし、酸素雰囲気下で放置または加熱する方法や、陽極酸化法などの方法により、基
板の表面を酸化してもよい。
【0182】
また、可撓性を有する基板の表面に凹凸形状を有する場合、当該凹凸形状を被覆して平
坦化した絶縁表面を形成するために平坦化層を設けてもよい。平坦化層としては絶縁性の
材料を用いることができ、有機材料または無機材料で形成することができる。例えば、平
坦化層は、スパッタリング法などの堆積法、スピンコート法やディップ法などの塗布法、
インクジェット法やディスペンス法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法等を用
いて形成することができる。
坦化した絶縁表面を形成するために平坦化層を設けてもよい。平坦化層としては絶縁性の
材料を用いることができ、有機材料または無機材料で形成することができる。例えば、平
坦化層は、スパッタリング法などの堆積法、スピンコート法やディップ法などの塗布法、
インクジェット法やディスペンス法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法等を用
いて形成することができる。
【0183】
また、可撓性を有する基板として、複数の層を積層した材料を用いることもできる。例
えば有機樹脂からなる層を２種類以上積層した材料、有機樹脂からなる層と無機材料から
なる層を積層した材料、無機材料からなる層を２種類以上積層した材料などを用いる。無
機材料からなる層を設けることにより、水分等の内部への浸入が抑制されるため、発光装
置の信頼性を向上させることができる。
えば有機樹脂からなる層を２種類以上積層した材料、有機樹脂からなる層と無機材料から
なる層を積層した材料、無機材料からなる層を２種類以上積層した材料などを用いる。無
機材料からなる層を設けることにより、水分等の内部への浸入が抑制されるため、発光装
置の信頼性を向上させることができる。
【0184】
上記無機材料としては、金属や半導体の酸化物材料や窒化物材料、酸窒化材料などを用
いることができる。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミ
ニウム、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウムなどを用いればよい。
いることができる。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミ
ニウム、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウムなどを用いればよい。
【0185】
例えば、有機樹脂からなる層と無機材料からなる層を積層する場合、有機樹脂からなる
層の上層または下層に、スパッタリング法、ＣＶＤ法または塗布法などにより、上記無機
材料からなる層を形成することができる。
層の上層または下層に、スパッタリング法、ＣＶＤ法または塗布法などにより、上記無機
材料からなる層を形成することができる。
【0186】
〔発光素子〕
発光素子３４０において、光射出側に設ける電極にはＥＬ層３３５からの発光に対して
透光性を有する材料を用いる。
発光素子３４０において、光射出側に設ける電極にはＥＬ層３３５からの発光に対して
透光性を有する材料を用いる。
【0187】
透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジ
ウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。また
は、グラフェンを用いても良い。また、上記電極の導電層として、金、銀、白金、マグネ
シウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム
、またはチタンなどの金属材料や、これらを含む合金を用いることができる。または、こ
れら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いても良い。なお、金属材料（ま
たはその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記
材料の積層膜を上記電極の導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いると、導電性を高めることができる
ため好ましい。
ウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。また
は、グラフェンを用いても良い。また、上記電極の導電層として、金、銀、白金、マグネ
シウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム
、またはチタンなどの金属材料や、これらを含む合金を用いることができる。または、こ
れら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いても良い。なお、金属材料（ま
たはその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記
材料の積層膜を上記電極の導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いると、導電性を高めることができる
ため好ましい。
【0188】
このような電極は、蒸着法や、スパッタリング法などにより形成する。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
【0189】
なお、透光性を有する上述の導電性酸化物をスパッタリング法によって形成する場合、
当該導電性酸化物を、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると、透光性を向上させ
ることができる。
当該導電性酸化物を、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると、透光性を向上させ
ることができる。
【0190】
また導電性酸化物膜をＥＬ層上に形成する場合、酸素濃度が低減されたアルゴンを含む
雰囲気下で成膜した第１の導電性酸化物膜と、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜し
た第２の導電性酸化物膜の積層膜とすると、ＥＬ層への成膜ダメージを低減させることが
できるため好ましい。ここで特に第１の導電性酸化物膜を成膜する際に用いるアルゴンガ
スの純度が高いことが好ましく、例えば露点が－７０℃以下、好ましくは－１００℃以下
のアルゴンガスを用いることが好ましい。
雰囲気下で成膜した第１の導電性酸化物膜と、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜し
た第２の導電性酸化物膜の積層膜とすると、ＥＬ層への成膜ダメージを低減させることが
できるため好ましい。ここで特に第１の導電性酸化物膜を成膜する際に用いるアルゴンガ
スの純度が高いことが好ましく、例えば露点が－７０℃以下、好ましくは－１００℃以下
のアルゴンガスを用いることが好ましい。
【0191】
光射出側とは反対側に設ける電極には、ＥＬ層３３５からの発光に対して反射性を有す
る材料を用いることが好ましい。
る材料を用いることが好ましい。
【0192】
光反射性を有する材料としては、例えばアルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タン
グステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、またはパラジウム等の金属、または
これらを含む合金を用いることができる。またこれら金属または合金にランタンやネオジ
ム、ゲルマニウムなどを添加してもよい。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アル
ミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合
金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀とマグネシウ
ムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅を含む合金は耐熱性が高いた
め好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接して金属膜、または金属酸化物膜を積層す
ることで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜
の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記透光性を有する材料
からなる膜と金属材料からなる膜とを積層しても良い。例えば、銀と酸化インジウム酸化
スズの積層膜、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いる
ことができる。
グステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、またはパラジウム等の金属、または
これらを含む合金を用いることができる。またこれら金属または合金にランタンやネオジ
ム、ゲルマニウムなどを添加してもよい。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アル
ミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合
金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀とマグネシウ
ムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅を含む合金は耐熱性が高いた
め好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接して金属膜、または金属酸化物膜を積層す
ることで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜
の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記透光性を有する材料
からなる膜と金属材料からなる膜とを積層しても良い。例えば、銀と酸化インジウム酸化
スズの積層膜、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いる
ことができる。
【0193】
このような電極は、蒸着法や、スパッタリング法などにより形成する。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
【0194】
ＥＬ層３３５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層（以下、発光層ともいう）を
含めば良く、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されていてもよい。複数の層
で構成されている構成としては、陽極側から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送
層、並びに電子注入層が積層された構成を例に挙げることができる。なお、発光層を除く
これらの層はＥＬ層３３５中に必ずしも全て設ける必要はない。また、これらの層は重複
して設けることもできる。具体的にはＥＬ層３３５中に複数の発光層を重ねて設けてもよ
く、電子注入層に重ねて正孔注入層を設けてもよい。また、中間層として電荷発生層の他
、電子リレー層など他の構成を適宜加えることができる。また、例えば、異なる発光色を
呈する発光層を複数積層する構成としてもよい。例えば補色の関係にある２以上の発光層
を積層することにより白色発光を得ることができる。
含めば良く、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されていてもよい。複数の層
で構成されている構成としては、陽極側から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送
層、並びに電子注入層が積層された構成を例に挙げることができる。なお、発光層を除く
これらの層はＥＬ層３３５中に必ずしも全て設ける必要はない。また、これらの層は重複
して設けることもできる。具体的にはＥＬ層３３５中に複数の発光層を重ねて設けてもよ
く、電子注入層に重ねて正孔注入層を設けてもよい。また、中間層として電荷発生層の他
、電子リレー層など他の構成を適宜加えることができる。また、例えば、異なる発光色を
呈する発光層を複数積層する構成としてもよい。例えば補色の関係にある２以上の発光層
を積層することにより白色発光を得ることができる。
【0195】
ＥＬ層３３５は、真空蒸着法、またはインクジェット法やディスペンス法などの吐出法
、スピンコート法などの塗布法を用いて形成できる。
、スピンコート法などの塗布法を用いて形成できる。
【0196】
〔接着層、封止層〕
接着層、封止層としては、例えば、二液混合型樹脂などの常温で硬化する樹脂、熱硬化
性樹脂、光硬化性樹脂などの硬化性材料や、ゲルなどを用いることができる。例えば、エ
ポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリビニル
クロライド（ＰＶＣ）、ポリビニルブチラル（ＰＶＢ）、エチレンビニルアセテート（Ｅ
ＶＡ）などを用いることができる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい
。
接着層、封止層としては、例えば、二液混合型樹脂などの常温で硬化する樹脂、熱硬化
性樹脂、光硬化性樹脂などの硬化性材料や、ゲルなどを用いることができる。例えば、エ
ポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリビニル
クロライド（ＰＶＣ）、ポリビニルブチラル（ＰＶＢ）、エチレンビニルアセテート（Ｅ
ＶＡ）などを用いることができる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい
。
【0197】
また接着層、封止層には乾燥剤が含まれていても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸
化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物
質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、
物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。また、粒状の乾燥剤を設けること
により、当該乾燥剤により発光素子３４０からの発光が乱反射されるため、信頼性が高く
、且つ視野角依存性が改善した発光装置（特に照明用途等に有用）を実現できる。
化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物
質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、
物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。また、粒状の乾燥剤を設けること
により、当該乾燥剤により発光素子３４０からの発光が乱反射されるため、信頼性が高く
、且つ視野角依存性が改善した発光装置（特に照明用途等に有用）を実現できる。
【0198】
〔カラーフィルタ及びブラックマトリクス〕
カラーフィルタ３２１は、発光素子３４０からの発光色を調色し、色純度を高める目的
で設けられている。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表示装置とする場
合には、異なる色のカラーフィルタを設けた複数の画素を用いる。その場合、赤色（Ｒ）
、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色のカラーフィルタを用いてもよいし、これに黄色（Ｙ）
を加えた４色とすることもできる。また、Ｒ、Ｇ、Ｂ、（及びＹ）に加えて白色（Ｗ）の
画素を用い、４色（または５色）としてもよい。
カラーフィルタ３２１は、発光素子３４０からの発光色を調色し、色純度を高める目的
で設けられている。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表示装置とする場
合には、異なる色のカラーフィルタを設けた複数の画素を用いる。その場合、赤色（Ｒ）
、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色のカラーフィルタを用いてもよいし、これに黄色（Ｙ）
を加えた４色とすることもできる。また、Ｒ、Ｇ、Ｂ、（及びＹ）に加えて白色（Ｗ）の
画素を用い、４色（または５色）としてもよい。
【0199】
また、隣接するカラーフィルタ３２１の間には、ブラックマトリクス３２２が設けられ
ている。ブラックマトリクス３２２は隣接する画素の発光素子３４０から回り込む光を遮
光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、カラーフィルタ３２１の端部を、ブ
ラックマトリクス３２２と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができ
る。ブラックマトリクス３２２は、発光素子３４０からの発光を遮光する材料を用いるこ
とができ、金属や、顔料を含む有機樹脂などを用いて形成することができる。なお、ブラ
ックマトリクス３２２は、駆動回路１０４などの画素部１０３以外の領域に設けてもよい
。
ている。ブラックマトリクス３２２は隣接する画素の発光素子３４０から回り込む光を遮
光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、カラーフィルタ３２１の端部を、ブ
ラックマトリクス３２２と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができ
る。ブラックマトリクス３２２は、発光素子３４０からの発光を遮光する材料を用いるこ
とができ、金属や、顔料を含む有機樹脂などを用いて形成することができる。なお、ブラ
ックマトリクス３２２は、駆動回路１０４などの画素部１０３以外の領域に設けてもよい
。
【0200】
また、カラーフィルタ３２１及びブラックマトリクス３２２を覆うオーバーコートを設
けてもよい。オーバーコートは、カラーフィルタ３２１やブラックマトリクス３２２を保
護するほか、これらに含まれる不純物が拡散することを抑制する。オーバーコートは発光
素子３４０からの発光を透過する材料から構成され、無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いるこ
とができる。
けてもよい。オーバーコートは、カラーフィルタ３２１やブラックマトリクス３２２を保
護するほか、これらに含まれる不純物が拡散することを抑制する。オーバーコートは発光
素子３４０からの発光を透過する材料から構成され、無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いるこ
とができる。
【0201】
以上が材料及び形成方法についての説明である。
【0202】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。
とができる。
【0203】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を備える電子機器の例について説明する
。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を備える電子機器の例について説明する
。
【0204】
本発明の一態様の表示装置は、表示面を湾曲させることができる。このような表示装置
を組み込むことのできる電子機器としては、例えばテレビジョン装置（テレビ、またはテ
レビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタル
ビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう
）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機など
が挙げられる。また、照明や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装
または外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
を組み込むことのできる電子機器としては、例えばテレビジョン装置（テレビ、またはテ
レビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタル
ビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう
）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機など
が挙げられる。また、照明や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装
または外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【0205】
図１１（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０
１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、
スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本
発明の一態様の表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、
スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本
発明の一態様の表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
【0206】
図１１（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、
情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆ
る操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆ
る操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【0207】
また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示
される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニ
ュー画面に切り替えることができる。
される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニ
ュー画面に切り替えることができる。
【0208】
ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したが
って、湾曲した表示面に沿った表示を行うことができ、且つ信頼性の高い携帯電話機とす
ることができる。
って、湾曲した表示面に沿った表示を行うことができ、且つ信頼性の高い携帯電話機とす
ることができる。
【0209】
【0210】
携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信し
た映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信
することもできる。
た映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信
することもできる。
【0211】
また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替
え、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
え、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
【0212】
ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したが
って、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
って、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
【0213】
図１１（Ｃ）は、腕時計型の携帯情報端末の一例を示している。携帯情報端末７２００
は、筐体７２０１、表示部７２０２、バンド７２０３、バックル７２０４、操作ボタン７
２０５、入出力端子７２０６などを備える。
は、筐体７２０１、表示部７２０２、バンド７２０３、バックル７２０４、操作ボタン７
２０５、入出力端子７２０６などを備える。
【0214】
携帯情報端末７２００は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、イン
ターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することがで
きる。
ターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することがで
きる。
【0215】
表示部７２０２はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行う
ことができる。また、表示部７２０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面
に触れることで操作することができる。例えば、表示部７２０２に表示されたアイコン７
２０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
ことができる。また、表示部７２０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面
に触れることで操作することができる。例えば、表示部７２０２に表示されたアイコン７
２０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
【0216】
操作ボタン７２０５は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オ
フ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を
持たせることができる。例えば、携帯情報端末７２００に組み込まれたオペレーションシ
ステムにより、操作ボタン７２０５の機能を自由に設定することもできる。
フ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を
持たせることができる。例えば、携帯情報端末７２００に組み込まれたオペレーションシ
ステムにより、操作ボタン７２０５の機能を自由に設定することもできる。
【0217】
また、携帯情報端末７２００は、近距離無線通信を実行することが可能である。例えば
無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話すること
もできる。
無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話すること
もできる。
【0218】
また、携帯情報端末７２００は入出力端子７２０６を備え、他の情報端末とコネクタを
介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７２０６を介して充電
を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７２０６を介さずに無線給電により行
ってもよい。
介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７２０６を介して充電
を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７２０６を介さずに無線給電により行
ってもよい。
【0219】
携帯情報端末７２００の表示部７２０２に、本発明の一態様の表示装置を適用すること
ができる。
ができる。
【0220】
本実施の形態で例示した電子機器の表示部に、本発明の一態様の表示装置を適用できる
。したがって、信頼性が高く、曲面に沿った表示が可能で、且つ狭額縁の電子機器を実現
できる。
。したがって、信頼性が高く、曲面に沿った表示が可能で、且つ狭額縁の電子機器を実現
できる。
【0221】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。
とができる。
【符号の説明】
【0222】
１００ 表示装置
１０１ 基板
１０２ 表示部
１０３ 画素部
１０４ 駆動回路
１０４ａ 駆動回路
１０４ｂ 駆動回路
１０４ｃ 駆動回路
１０４ｄ 駆動回路
１０４ｅ 駆動回路
１０４ｆ 駆動回路
１０４ｇ 駆動回路
１０４ｈ 駆動回路
１１０ 湾曲部
１１１ 配線
１１１ａ 配線
１１１ｂ 配線
１１２ 接続端子
１１３ ＩＣ
１１４ 配線
１２０ 湾曲部
１２１ 第１の部分
１２２ 第２の部分
１３１ 基板
１３２ 接着層
１３３ ＡＣＦ
１３４ バンプ
１３５ 接着層
１４１ 曲面
１４２ 接線
１４３ 湾曲方向
１４４ 線
１４５ 被形成面
１５１ 配線
２０１ 支持基板
２０２ 剥離層
２０３ 被剥離層
２１１ 酸化物層
２１１ａ 酸化物層
２１１ｂ 酸化物層
３００ 表示装置
３１１ トランジスタ
３１２ トランジスタ
３１３ トランジスタ
３１４ トランジスタ
３１６ 絶縁層
３１７ 絶縁層
３１８ 絶縁層
３１９ 絶縁層
３２１ カラーフィルタ
３２２ ブラックマトリクス
３３３ 電極
３３５ ＥＬ層
３３７ 電極
３４０ 発光素子
３４１ 酸化物層
３４２ 接着層
３４３ 被剥離層
３５０ 表示装置
３５２ 封止層
３５３ 基板
３５４ 基板
７１００ 携帯表示装置
７１０１ 筐体
７１０２ 表示部
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 送受信装置
７２００ 携帯情報端末
７２０１ 筐体
７２０２ 表示部
７２０３ バンド
７２０４ バックル
７２０５ 操作ボタン
７２０６ 入出力端子
７２０７ アイコン
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
１０１ 基板
１０２ 表示部
１０３ 画素部
１０４ 駆動回路
１０４ａ 駆動回路
１０４ｂ 駆動回路
１０４ｃ 駆動回路
１０４ｄ 駆動回路
１０４ｅ 駆動回路
１０４ｆ 駆動回路
１０４ｇ 駆動回路
１０４ｈ 駆動回路
１１０ 湾曲部
１１１ 配線
１１１ａ 配線
１１１ｂ 配線
１１２ 接続端子
１１３ ＩＣ
１１４ 配線
１２０ 湾曲部
１２１ 第１の部分
１２２ 第２の部分
１３１ 基板
１３２ 接着層
１３３ ＡＣＦ
１３４ バンプ
１３５ 接着層
１４１ 曲面
１４２ 接線
１４３ 湾曲方向
１４４ 線
１４５ 被形成面
１５１ 配線
２０１ 支持基板
２０２ 剥離層
２０３ 被剥離層
２１１ 酸化物層
２１１ａ 酸化物層
２１１ｂ 酸化物層
３００ 表示装置
３１１ トランジスタ
３１２ トランジスタ
３１３ トランジスタ
３１４ トランジスタ
３１６ 絶縁層
３１７ 絶縁層
３１８ 絶縁層
３１９ 絶縁層
３２１ カラーフィルタ
３２２ ブラックマトリクス
３３３ 電極
３３５ ＥＬ層
３３７ 電極
３４０ 発光素子
３４１ 酸化物層
３４２ 接着層
３４３ 被剥離層
３５０ 表示装置
３５２ 封止層
３５３ 基板
３５４ 基板
７１００ 携帯表示装置
７１０１ 筐体
７１０２ 表示部
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 送受信装置
７２００ 携帯情報端末
７２０１ 筐体
７２０２ 表示部
７２０３ バンド
７２０４ バックル
７２０５ 操作ボタン
７２０６ 入出力端子
７２０７ アイコン
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】