特許 7378077 撮像装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-02

(45)【発行日】2023-11-13

(54)【発明の名称】撮像装置

(51)【国際特許分類】

   G03B 17/02 20210101AFI20231106BHJP

   G03B 5/00 20210101ALI20231106BHJP

   H04N 23/50 20230101ALI20231106BHJP

【ＦＩ】

G03B17/02

G03B5/00 J

H04N23/50

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023016224

(22)【出願日】2023-02-06

【審査請求日】2023-03-02

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183265

【弁理士】

【氏名又は名称】中谷 剣一

(72)【発明者】

【氏名】和田 倫太郎

(72)【発明者】

【氏名】才木 淳

(72)【発明者】

【氏名】工藤 嘉晃

【審査官】殿岡 雅仁

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－０６７８４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－２０１４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０３７０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８５９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６０１６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１６０８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０８６５４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０２４９７７６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｂ １７／０２

Ｇ０３Ｂ ５／００

Ｈ０４Ｎ ２３／５０

Ｈ０４Ｎ ２３／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

振動検出用のセンサと、
前記センサからの信号を受信する電子部品と、
前記センサに接続される第１の部分および前記電子部品に接続される第２の部分を備える配線部材と、
前記センサと前記配線部材の前記第１の部分とが固定されるセンサ支持部材と、
前記配線部材における前記第１の部分と前記第２の部分との間の中間部分である第３の部分に対して設けられた振動減衰部材と、
前記センサ支持部材を支持するベース部材と、を有し、
前記振動減衰部材が、前記配線部材に固定されるクッション部材と、前記クッション部材を支持するとともに、前記ベース部材に固定されるブラケット部材とを含み、
前記振動減衰部材の前記ブラケット部材が、前記配線部材の前記第３の部分に対して前記クッション部材を介して固定され、且つ、前記ベース部材に対して固定されており、
前記配線部材が、フレキシブル回路基板であって、前記配線部材における前記第１の部分から前記第３の部分までの部分が、自然状態である、撮像装置。

【請求項2】

前記振動減衰部材の前記ブラケット部材が、前記配線部材の前記第３の部分に対して位置決めされた状態で前記クッション部材を介して固定され、且つ、前記ベース部材に対して位置決めされた状態で固定されている、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項3】

前記配線部材における前記第１の部分と前記第３の部分との間の部分が、前記ベース部材に対して非接触である、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項4】

シャッタを備えるシャッタユニットと、
前記センサ支持部材と前記ベース部材との間に介在する衝撃吸収部材とを、さらに有し、
前記衝撃吸収部材が、前記シャッタの移動方向に対向する前記センサ支持部材と前記ベース部材との間に配置される粘弾性部材である、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項5】

前記センサが、角速度を検出するジャイロセンサまたは加速度を検出する加速度センサである、請求項１に記載の撮像装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、振動検出用のセンサを備える撮像装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１に記載されている撮像装置において、ユーザの手の震えによって生じる撮像装置の振動を検出するために使用される複数のセンサ（ジャイロセンサ）は、配線部材（フレキシブル回路基板）に設けられている。複数のセンサが設けられた配線部材の部分は、緩衝部材を介して支持されている。この緩衝部材は、シャッタが動作したときに発生する衝撃がセンサに伝達することを抑制している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２１－１０３２９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載された撮像装置の場合、シャッタ動作由来の衝撃（それによる振動）が、配線部材を介してセンサに伝達する可能性がある。それにより、シャッタ動作由来の衝撃をユーザの手の震えによる振動とセンサが誤検出し、その結果として、本来検出すべきユーザの手の震えによる撮像装置の振動の検出精度が低下する可能性がある。

【0005】

そこで、本開示は、振動検出用のセンサを備える撮像装置において、センサに接続された配線部材を介するセンサへの振動の伝達を抑制することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題を解決するために、本開示の一態様によれば、
振動検出用のセンサと、
前記センサからの信号を受信する電子部品と、
前記センサに接続される第１の部分および前記電子部品に接続される第２の部分を備える配線部材と、
前記センサと前記配線部材の前記第１の部分とが固定されるセンサ支持部材と、
前記配線部材における前記第１の部分と前記第２の部分との間の中間部分である第３の部分に対して設けられた振動減衰部材と、を有する、撮像装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、振動検出用のセンサを備える撮像装置において、センサに接続された配線部材を介するセンサへの振動の伝達を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の斜視図

【図2】撮像装置の分解斜視図

【図3】撮像ユニットの分解斜視図

【図4】センサユニットの斜視図

【図5】図４とは異なる視点から見たセンサユニットの斜視図

【図6】センサユニットの下面図

【図7】センサユニットが取り付けられた状態のトップケーシングの斜視図

【図8】センサユニットの分解斜視図

【図9】図６のＡ－Ａ線に沿ったセンサユニットの断面図

【図10】センサモジュールの斜視図

【図11】センサモジュールの分解斜視図

【図12】振動減衰部材の分解斜視図

【図13】センサモジュールのフレキシブル回路基板に振動減衰部材を位置決め状態で取り付けるための治具の斜視図

【図14】センサモジュールのフレキシブル回路基板がセットされた状態の治具の斜視図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

【0010】

なお、発明者（ら）は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

【0011】

以下、本開示の実施の形態に係る撮像装置について図面を参照しながら説明する。

【0012】

図１は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置の斜視図である。また、図２は、撮像装置の分解斜視図である。さらに、図３は、撮像ユニットの分解斜視図である。

【0013】

なお、図に示すＸ－Ｙ－Ｚ直交座標系は、本開示の実施の形態の理解を容易にするためのものであって、本開示の実施の形態を限定するものではない。Ｘ軸方向は撮像装置の前後方向であって、Ｙ軸方向は左右方向であって、Ｚ軸方向は高さ方向である。撮影するときに被写体が存在する側が撮像装置の前側であって、撮像装置の右側および左側は、撮像装置をその前方から見た場合における（正面視における）右側および左側である。

【0014】

図１～図３に示すように、本開示の一実施の形態に係る撮像装置１０は、ハウジング１２を有する。ハウジング１２の前面１２ａにはレンズ（図示せず）が着脱可能に取り付けられるレンズマウント１４が設けられている。また、ハウジング１２の上面１２ｂには、シャッタボタン１６が設けられている。

【0015】

図２に示すように、本実施の形態の場合、撮像装置１０のハウジング１２は、レンズマウント１４が設けられ、ハウジング１２の前面１２ａを含むフロントケーシング１８と、シャッタボタン１６が設けられ、ハウジング１２の上面１２ｂを含むトップケーシング２０と、ハウジング１２の後面１２ｃを含むリアケーシング２２とから構成されている。

【0016】

また、図２および図３に示すように、ハウジング１２内には、レンズマウント１４に取り付けられたレンズを透過した被写体の像を画像データに変換する撮像ユニット２４が搭載されている。本実施の形態の場合、撮像ユニット２４は、ハウジング１２のフロントケーシング１８の裏側部分に固定されている。また、撮像ユニット２４などを制御する制御基板２６がハウジング１２内に搭載されている。本実施の形態の場合、制御基板２６は、熱伝達部材９０を介して、ハウジング１２のフロントケーシング１８に固定されている。なお、熱伝達部材９０は、左右方向（Y軸方向）で、センサユニット４０と制御基板２６との間に位置し、制御基板２６で発生した熱を吸収してハウジング１２に伝達する部材である。さらに、撮像ユニット２４、制御基板２６などに電力供給を行うバッテリ２８がハウジング１２内に搭載されている。

【0017】

撮像ユニット２４は、図３に示すように、被写体の像を画像データに変換する撮像素子３０を含んでいる。撮像素子３０は、レンズマウント１４に取り付けられたレンズを透過した被写体の像が入射する受光面３０ａを備える。

【0018】

また、撮像ユニット２４は、撮像素子３０を撮像装置１０の左右方向（Ｙ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向）に変位させる手ブレ補正ユニット３２を含んでいる。

【0019】

手ブレ補正ユニット３２は、ユーザの手から撮像装置１０に伝わる振動によって生じる画像ブレを抑制するためのユニットである。そのために、手ブレ補正ユニット３２は、受光面３０ａに直交する光軸Ｃの延在方向（前後方向（Ｘ軸方向））に対して直交する２方向（左右方向（Ｙ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向））に、撮像素子３０を変位するように構成されている。具体的には、撮像装置１０のハウジング１２が変位した方向に対して逆方向に手ブレ補正ユニット３２が撮像素子３０を変位させることにより、画像ブレが抑制される。

【0020】

さらに、撮像ユニット２４は、撮像素子３０の受光面３０ａに対して前方に配置され、被写体からの光に含まれる赤外線をカットする赤外線フィルタ、受光面３０ａを保護する保護ガラスなどの複数のフィルタを含むフィルタユニット３４を含んでいる。

【0021】

さらにまた、撮像ユニット２４は、フィルタユニット３４の前方に配置され、露光時間を調節するシャッタユニット３６を含んでいる。シャッタボタン１６が押されると、シャッタユニット３６内のシャッタ３６ａが閉じ、撮像素子３０の受光面３０ａに向かう光が遮断される。なお、本実施の形態の場合、シャッタユニット３６のシャッタ３６ａは撮像装置１０の実質的に高さ方向（Ｚ軸方向）に移動する。

【0022】

手ブレ補正ユニット３２が適切に撮像素子３０を変位させるために、図２に示すように、撮像装置１０の振動を検出するためのセンサユニット４０が、撮像装置１０に設けられている。本実施の形態の場合、センサユニット４０は、ハウジング１２内に搭載されている。

【0023】

図４および図５は、異なる視点から見たセンサユニットの斜視図である。また、図６は、センサユニットの下面図である。さらに、図７は、センサユニットが取り付けられた状態のトップケーシングの斜視図である。さらにまた、図８は、センサユニットの分解斜視図である。加えて、図９は、センサユニットの断面図である。なお、図９に示す断面図は、図６に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【0024】

図４～図９に示すように、センサユニット４０は、撮像装置１０の振動を検出するためのセンサモジュール４２を有する。本実施の形態の場合、センサモジュール４２は、角速度を検出するジャイロセンサモジュールである。また、図８に示すように、センサモジュール４２は、概略、振動を検出するセンサ実装部４２ａと、検出した振動に対応する信号を送信するＦＰＣ延出部４２ｂとから構成されている。なお、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａおよびＦＰＣ延出部４２ｂそれぞれの詳細については後述する。

【0025】

また、センサユニット４０は、センサモジュール４２を支持するベース部材４４を有する。ベース部材４４は、センサモジュール４２を撮像装置１０のハウジング１２に取り付けるためのブラケットとして機能する。本実施の形態の場合、図７に示すように、センサユニット４０のベース部材４４は、ハウジング１２のトップケーシング２０の裏側部分に、複数のねじ４６を介して固定されている。

【0026】

センサモジュール４２は、ベース部材４４からセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａへの衝撃の伝達を抑制した状態で、ベース部材４４に固定されている。

【0027】

具体的には、撮像装置１０を把持するユーザの手の震えによって撮像装置１０全体が振動する、すなわち撮像装置１０内のセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａが振動する。その振動に対応する角速度をセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａが検出し、その検出した角速度に対応する信号をＦＰＣ延出部４２ｂを介して制御基板２６に出力する。受信したセンサモジュール４２からの信号に基づいて、制御基板２６が撮像装置１０の振動の振幅および周波数を算出する。そして、その算出した振動の振幅および周波数に基づいて、制御基板２６は、被写体に対して撮像素子３０が実質的に一定の位置に留まるように撮像素子３０を変位させる手ブレ補正動作を手ブレ補正ユニット３２に実行させる。その結果、画像ブレが抑制され、被写体の輪郭がはっきり写る撮像画像が得られる。

【0028】

このような手ブレ補正動作中に、撮像装置１０の一部の構成要素が変位すると、その変位よって生じた衝撃が、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａに作用する場合がある。具体的には、シャッタボタン１６がユーザによって操作されて押し下げられると、そのシャッタボタン１６の変位およびそのシャッタボタン１６の操作に基づくシャッタユニット３６のシャッタ３６ａの移動によって生じた衝撃（シャッタ由来の衝撃）が、フロントケーシング１８、トップケーシング２０、およびベース部材４４を介して、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａに伝達する。その衝撃（対応する角速度）をセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａが検出すると、ユーザの手の震えによる撮像装置１０全体の振動の検出精度が一時的に低下し、手ブレ補正動作の精度（すなわち撮像素子３０の変位精度）が一時的に低下する。

【0029】

このようなユーザがシャッタボタン１６を操作することによって生じるシャッタ由来の衝撃がセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａに伝達しないように、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａは、衝撃吸収部材４８、５０を介して、ベース部材４４に固定されている。本実施の形態の場合、衝撃吸収部材４８、５０として、粘弾性部材（例えばソルボ（登録商標））が使用されている。

【0030】

粘弾性部材は、弾性と粘性の両方の性質を持つ粘弾性材料から作製されたプレート状の部材である。粘弾性材料は、衝撃が加わると形状が変形し、時間をかけて衝撃が加わる前の形状に戻る特性を備える。したがって、粘弾性材料は、衝撃が加わると形状が変形する点では弾性材料と同じであるが、復元に時間がかかる点で弾性材料とは異なる。この粘弾性材料の特性により、粘弾性部材は、衝撃を吸収することができる。

【0031】

本実施の形態の場合、図８および図９に示すように、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａは、ベース部材４４のセンサ取り付け部４４ａに、衝撃吸収部材４８を介して支持されている。センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａとベース部材４４のセンサ取り付け部４４ａは、シャッタボタン１６およびシャッタ３６ａの移動方向（Ｚ軸方向）に対向している。これらの間に衝撃吸収部材４８が介在している。また、ベース部材４４のセンサ取り付け部４４ａを挟んで衝撃吸収部材４８に対向するように、衝撃吸収部材５０が設けられている。衝撃吸収部材５０は、シャッタ３６ａの移動方向（Ｚ軸方向）に対向し合うセンサ取り付け部４４ａと固定プレート５２との間に配置されている。固定プレート５２は、衝撃吸収部材５０、ベース部材４４のセンサ取り付け部４４ａ、および衝撃吸収部材４８を貫通するねじ５４を介して、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａに固定されている。このような固定方法により、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａは、ベース部材４４に直接的に接触することなく、衝撃吸収部材４８、５０を介してベース部材４４に固定されている。したがって、ベース部材４４に衝撃が伝達すると、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａを実質的に変位させることなく、衝撃吸収部材４８、５０がその衝撃を吸収する。それにより、手ブレ補正動作中にシャッタボタン１６がユーザによって操作されても、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａは、ユーザの手の震えによって生じた撮像装置１０全体の振動（対応する角速度）を高い精度で検出することができる。その結果、その手ブレ補正動作を高い精度で実行することができる。

【0032】

なお、当然ながら、衝撃吸収部材４８、５０は、ユーザの手の震えによる撮像装置１０の振動では実質的に変形しない剛性を備えている。これにより、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａは、ユーザの手の震えによって生じた撮像装置１０全体の振動（対応する角速度）を高い精度で検出することができる。

【0033】

シャッタ由来の衝撃に関して、上述したようにベース部材４４からセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａへの衝撃の伝達は、衝撃吸収部材４８、５０によって抑制されている。しかしながら、別の経路を介して、この衝撃に由来する振動がセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａに伝達しうる。この振動の伝達を説明するために、センサモジュール４２の構成を具体的に説明する。

【0034】

図１０は、センサモジュールの斜視図である。また、図１１は、センサモジュールの分解斜視図である。

【0035】

図１０および図１１に示すように、センサモジュール４２は、撮像装置１０の前後方向（Ｘ軸方向）、左右方向（Ｙ軸方向）、および高さ方向（Ｚ軸方向）それぞれに対する角速度を検出するジャイロセンサ６０、６２、および６４を含んでいる。ジャイロセンサ６０、６２、６４それぞれによって検出された角速度に基づいて、被写体に対して実質的に一定の位置に留まるように、撮像素子３０が、左右方向および高さ方向に手ブレ補正ユニット３２によって変位される。

【0036】

また、センサモジュール４２は、本実施の形態の場合、配線部材として、フレキシブル回路基板６６を含んでいる。図１１に示すように、フレキシブル回路基板６６は、ジャイロセンサ６０と電気的に接続される（すなわち、ジャイロセンサ６０が実装されている）センサ実装部分６６ａと、ジャイロセンサ６２と電気的に接続される（すなわちジャイロセンサ６２が実装されている）センサ実装部分６６ｂと、ジャイロセンサ６４と電気的に接続される（すなわちジャイロセンサ６４が実装されている）センサ実装部分６６ｃ（第１の部分）を含んでいる。また、フレキシブル回路基板６６は、制御基板２６に電気的に接続される接続部分６６ｄ（第２の部分）を含んでいる。フレキシブル回路基板６６は、接続部分６６ｄから分枝部分６６ｅまで延在し、分枝部分６６ｅからセンサ実装部分６６ａとセンサ実装部分６６ｃとに分かれている。そして、センサ実装部分６６ｃからセンサ実装部分６６ｂにフレキシブル回路基板６６は延在している。

【0037】

さらに、センサモジュール４２は、フレキシブル回路基板６６の複数のセンサ実装部分６６ａ、６６ｂ、６６ｃそれぞれを支持するセンサ支持部材６８を含んでいる。図９に示すように、センサモジュール４２は、センサ支持部材６８を介して、ベース部材４４に支持（固定）されている。フレキシブル回路基板６６の複数のセンサ実装部分６６ａ、６６ｂ、６６ｃとセンサ支持部材６８が、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａを構成している。

【0038】

センサ支持部材６８はまた、図１１に示すように、撮像装置１０の前後方向（Ｘ軸方向）に向いた支持面６８ａと、左右方向（Ｙ軸方向）に向いた支持面６８ｂと、高さ方向（Ｚ軸方向）に向いた支持面６８ｃとを備えている。支持面６８ａに、ジャイロセンサ６０が実装されたフレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ａが、両面テープ７０を介して固定されている。また、支持面６８ｂに、ジャイロセンサ６２が実装されたフレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ｂが、両面テープ７２を介して固定されている。そして、支持面６８ｃに、ジャイロセンサ６４が実装されたフレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ｃが、両面テープ７４を介して固定されている。

【0039】

なお、本実施の形態の場合、手ブレ補正動作に大きく関与するジャイロセンサ６２、６４それぞれが実装されているフレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ｂ、６６ｃは、位置決めされた状態でセンサ支持部材６８に固定されている。そのために、センサ支持部材６８には、ピン状の凸部６８ｄ、６８ｅが設けられている。その凸部６８ｄ、６８ｅと係合する貫通穴状または切り欠き状の凹部６６ｆ、６６ｇが、フレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ｂ、６６ｃに設けられている。

【0040】

上述したように、また図９に示すように、シャッタ由来の衝撃に関して、ベース部材４４からセンサモジュール４２のセンサ実装部４２ａ、すなわちセンサ支持部材６８への衝撃の伝達は、衝撃吸収部材４８、５０によって抑制されている。しかしながら、この衝撃により、センサモジュール４２のＦＰＣ延出部４２ｂ、すなわちセンサ実装部分６６ａ、６６ｂ、６６ｃを除くフレキシブル回路基板６６の部分が振動しうる。

【0041】

シャッタ由来の衝撃は、シャッタボタン１６が設けられたトップケーシング２０からリアケーシング２２を介して、リアケーシング２２に設けられた制御基板２６に伝達する。また、シャッタ３６ａが動作したシャッタユニット３６からフロントケーシング１８、熱伝達部材９０を介して制御基板２６に衝撃が伝達する。制御基板２６に衝撃が伝達することにより、制御基板２６に接続されているフレキシブル回路基板６６が振動し、その振動がセンサ実装部４２ａ、すなわちフレキシブル回路基板６６に接続されているジャイロセンサ６０、６２、および６４に伝達しうる。この振動（対応する角速度）をジャイロセンサ６０、６２、６４が手ブレ補正動作中に検出すると、ユーザの手の震えによる撮像装置１０全体の振動の検出精度が一時的に低下し、手ブレ補正動作の精度（すなわち撮像素子３０の変位精度）が一時的に低下する。

【0042】

具体的に説明すると、制御基板２６に衝撃が伝達すると、制御基板２６に接続されているフレキシブル回路基板６６の接続部分６６ｄからセンサ実装部分６６ａ、６６ｃに向かって振動が伝播する。この振動の伝播は、接続部分６６ｄとセンサ実装部分６６ａ、６６ｃとの間のフレキシブル回路基板６６の部分が、他の部材に固定されておらず、自由に変位可能な状態であるために生じる。また、フレキシブル回路基板６６が可撓性を備えることにもよる。このようなフレキシブル回路基板６６の振動を抑制するために、センサユニット４０は、図８に示すように、振動減衰部材７６を含んでいる。

【0043】

図６および図８に示すように、振動減衰部材７６は、フレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ｃ（第１の部分）と接続部分６６ｄ（第２の部分）との間の中間部分６６ｈ（第３の部分）に対して設けられている。振動減衰部材７６は、両面テープ７８を介して、フレキシブル回路基板６６に固定されている。また、本実施の形態の場合、振動減衰部材７６は、両面テープ８０を介して、ベース部材４４に固定されている。

【0044】

図１２は、振動減衰部材の分解斜視図である。

【0045】

図１２に示すように、振動減衰部材７６は、本実施の形態の場合、クッション部材８２と、クッション部材８２を支持するブラケット部材８４とを含んでいる。クッション部材８２は、両面テープ８６を介して、ブラケット部材８４に固定されている。

【0046】

クッション部材８２は、例えば弾性材料から作製されているプレート状の部材である。クッション部材８２は、両面テープ７８を介して、フレキシブル回路基板６６の中間部分６６ｈに固定されている。なお、クッション部材８２は、振動を吸収するために、衝撃吸収部材４８、５０に使用される粘弾性材料に比べて変形抵抗が小さい、すなわち素早く形状が復元する弾性材料から作製されるのが好ましい。

【0047】

ブラケット部材８４は、クッション部材８２に比べて高い剛性を備える材料、例えば金属材料または樹脂材料から作製されている。また、ブラケット部材８４は、本実施の形態の場合、両面テープ８０を介して、ベース部材４４に固定されている。

【0048】

このような振動減衰部材７６によれば、制御基板２６にシャッタ由来の衝撃が伝達し、それにより制御基板２６に接続されているフレキシブル回路基板６６の接続部分６６ｄからセンサ実装部分６６ａ、６６ｃに向かって振動が伝播すると、その振動を振動減衰部材７６のクッション部材８２が吸収する。それにより、センサモジュール４２のセンサ実装部４２ａ、すなわちジャイロセンサ６０、６２、６４に振動が到達することが抑制される。それにより、手ブレ補正動作中にシャッタボタン１６がユーザによって操作されても、センサモジュール４２のジャイロセンサ６０、６２、６４は、ユーザの手の震えによって生じた撮像装置１０全体の振動（対応する角速度）を高い精度で検出することができる。その結果、その手ブレ補正動作を高い精度で実行することができる。

【0049】

なお、本実施の形態の場合、振動減衰部材７６のブラケット部材８４は、フレキシブル回路基板６６の中間部分６６ｈに対して位置決めされた状態で、クッション部材８２を介して固定されている。また、そのブラケット部材８４は、位置決めされた状態でベース部材４４に固定されている。

【0050】

まず、振動減衰部材７６のブラケット部材８４のベース部材４４への位置決め固定について説明する。図１２に示すように、振動減衰部材７６のブラケット部材８４には、貫通穴状の位置決め用の凹部８４ａが形成されている。一方、ベース部材４４には、図８に示すように、ブラケット部材８４の凹部８４ａと係合するピン状の位置決め用の凸部４４ｂが形成されている。ブラケット部材８４の凹部８４ａとベース部材４４の凸部４４ｂが互いに係合することにより、振動減衰部材７６のブラケット部材８４がベース部材４４に位置決め固定される。なお、これと異なり、ブラケット部材８４に凸部を設け、ベース部材４４に凹部を設けてもよい。

【0051】

図１３は、センサモジュールのフレキシブル回路基板に振動減衰部材を位置決め状態で取り付けるための治具の斜視図である。また、図１４は、センサモジュールのフレキシブル回路基板がセットされた状態の治具の斜視図である。

【0052】

図１３および図１４に示すように、フレキシブル回路基板６６への振動減衰部材７６の位置決め固定は、治具２００を用いて行われる。治具２００は、フレキシブル回路基板６６が載置される平坦な載置面２００ａを備える。なお、フレキシブル回路基板６６は、ジャイロセンサ６０、６２、６４が載置面２００ａ側に位置する状態で、治具２００の載置面２００ａに載置される。そのために、治具２００の載置面２００ａには、ジャイロセンサ６０、６２、６４を収容する凹部２００ｂが形成されている。

【0053】

フレキシブル回路基板６６は、位置決めされた状態で治具２００の載置面２００ａ上に載置（セット）される。本実施の形態の場合、フレキシブル回路基板６６のセンサ実装部分６６ｃに形成された貫通穴状の凹部６６ｇが位置決めに使用される。すなわち、凹部６６ｇに係合する２本の位置決めピン２００ｃが、治具２００の載置面２００ａに設けられている。

【0054】

図１４に示すように、フレキシブル回路基板６６が位置決めされた状態（位置決めピン２００ｃが凹部６６ｇに挿入された状態）で治具２００にセットされると、フレキシブル回路基板６６の中間部分６６ｈが、治具２００の所定の位置Ｐにセットされる。その所定の位置Ｐを挟むように、２本のガイドピン２００ｄが治具２００の載置面２００ａに設けられている。振動減衰部材７６のブラケット部材８４の貫通穴状の凹部８４ａにガイドピン２００ｄを挿通することにより、フレキシブル回路基板６６の中間部分６６ｈに対して、振動減衰部材７６のブラケット部材８４が位置決めされる。この状態を維持しつつ両面テープ７８を介して振動減衰部材７６のクッション部材８２をフレキシブル回路基板６６に貼り付けることにより、振動減衰部材７６のブラケット部材８４がフレキシブル回路基板６６の中間部分６６ｈに対して位置決め状態で固定される。

【0055】

このように、センサモジュール４２のフレキシブル回路基板６６が振動減衰部材７６を介してベース部材４４に位置決め固定されることにより、複数の撮像装置１０において、振動減衰部材７６による振動減衰効果にバラツキが生じることが抑制される。その結果、複数の撮像装置１０において、手ブレ補正の精度のバラツキ、すなわち撮像画像の画質のバラツキの発生が抑制される。なお、この振動減衰部材７６について、発明者はその効果を実験によって実証している。

【0056】

また、本実施の形態の場合、振動減衰部材７６を介してフレキシブル回路基板６６がベース部材４４に対して位置決め固定されている。

【0057】

本実施の形態の場合、センサ支持部材６８が衝撃吸収部材４８、５０を介してベース部材４４に対して位置決め固定された後または前に、フレキシブル回路基板６６が、振動減衰部材７６を介してベース部材４４に対して位置決め固定される。本実施の形態の場合、センサ支持部材６８は、粘弾性部材である衝撃吸収部材４８、５０を介してベース部材４４に位置決め固定されている。これにより、センサ支持部材６８に位置決め固定されたセンサ実装部分６６ａ、６６ｂ、６６ｃ上のジャイロセンサ６０、６２、６４がベース部材４４に対して位置決めされる。そして、ハウジング１２のトップケーシング２０に固定されているベース部材４４を介して、ジャイロセンサ６０、６２、６４が撮像装置１０における所定の位置に位置決め配置される。その結果、複数の撮像装置１０において、ジャイロセンサ６０、６２、６４は、バラツキが小さい高い精度で振動（対応する角速度）を検出することができる。

【0058】

センサ支持部材６８を衝撃吸収部材４８、５０を介してベース部材４４に位置決めした状態で維持するために、センサ支持部材６８に固定されたセンサ実装部分６６ｃ（第１の部分）から振動減衰部材７６が設けられた中間部分６６ｈ（第３の部分）までのフレキシブル回路基板６６の部分は、自然状態にされている。すなわち、自然状態になるように、フレキシブル回路基板６６は、振動減衰部材７６を介してベース部材４４に対して位置決め固定されている。ここで言う「自然状態」は、外力が実質的に作用しておらずひずみが生じていない（内部応力が発生していない）状態、すなわち曲げ、ねじれ、伸縮などの変形が発生していない状態を言う。

【0059】

これと異なり、センサ実装部分６６ｃから中間部分６６ｈまでのフレキシブル回路基板６６の部分が自然状態から変形している場合、例えば曲げられている場合、この部分に復元力が発生し続けることになる。その復元力により、センサ実装部分６６ｃ（すなわちセンサ支持部材６８）が時間をかけて変位する可能性がある。

【0060】

そのため、センサ実装部分６６ｃから中間部分６６ｈまでのフレキシブル回路基板６６の部分が自然状態になるように、本実施の形態の場合、図４～図６に示すように、この部分は、平面状である。

【0061】

本実施の形態の場合、図４および図５に示すように、センサ実装部分６６ａと分枝部分６６ｅとの間のフレキシブル回路基板６６の部分は、曲げられている。この部分に復元力が発生し続けることになるが、この復元力によってセンサ支持部材６８は変位（回動）しない。それは、センサ実装部分６６ｃと分枝部分６６ｅとの間のフレキシブル回路基板６６の部分が、十分に幅広いのでねじり剛性が高く、センサ実装部分６６ａと分枝部分６６ｅとの間の部分に発生する復元力によるセンサ支持部材６８の回動を抑制しているからである。

【0062】

さらに、本実施の形態の場合、図４および図９に示すように、センサ実装部分６６ｃ（第１の部分）と振動減衰部材７６が設けられた中間部分６６ｈ（第３の部分）との間のフレキシブル回路基板６６の部分は、ベース部材４４に対して非接触である。これは、シャッタ由来の衝撃が伝達されたベース部材４４からフレキシブル回路基板６６に衝撃が伝達しないようにするためである。非接触でない場合、ベース部材４４からフレキシブル回路基板６６を介してジャイロセンサ６０、６２、６４に衝撃が伝達しうる。

【0063】

なお、本実施の形態の場合、図４～図６、図８に示すように、制御基板２６に接続される接続部分６６ｄ（第２の部分）と振動減衰部材７６が設けられる中間部分６６ｈ（第３の部分）との間のフレキシブル回路基板６６の部分６６ｉは、両面テープ８８を介してベース部材４４に固定されている。これは、接続部分６６ｄと中間部分６６ｈとの間のフレキシブル回路基板６６がたわみ振動することを抑制するためである。この部分がたわみ振動すると、振動減衰部材７６が接続部分６６ｄからセンサ実装部分６６ａ、６６ｂ、６６ｃに向かう振動を十分に吸収できなくなる。なお、接続部分６６ｄから中間部分６６ｈまでの距離が短く、その間の部分が実質的にたわみ振動しないのであれば、フレキシブル回路基板６６の部分６６ｉの固定は省略してもよい。本実施の形態の場合、部分６６ｉの近傍には、貫通穴状の凹部６６ｊが形成されている。凹部６６ｊがベース部材４４に設けられたピン状の凸部４４ｃに係合することにより、フレキシブル回路基板６６の部分６６ｉがベース部材４４に対して位置決め固定されている。

【0064】

以上のような本実施の形態によれば、振動検出用のジャイロセンサ６０、６２、６４を備える撮像装置１０において、ジャイロセンサ６０、６２、６４に接続されたフレキシブル回路基板６６を介するジャイロセンサ６０、６２、６４への振動の伝達を抑制することができる。

【0065】

以上、上述の実施の形態を挙げて本開示の実施の形態を説明したが、本開示の実施の形態はこれに限らない。

【0066】

例えば、上述の実施の形態の場合、図６および図８に示すように、フレキシブル回路基板６６の振動を抑制する振動減衰部材７６は、ベース部材４４に固定されている。しかしながら、本開示の実施の形態はこれに限らない。例えば、振動減衰部材７６は、フレキシブル回路基板６６におけるセンサ実装部分６６ｃ（第１の部分）と制御基板２６に接続される接続部分６６ｄ（第２の部分）との間の中間部分６６ｈ（第３の部分）を、図２に示すベース部材４４と異なる熱伝達部材９０に固定してもよい。

【0067】

また、上述の実施の形態の場合、ユーザの手の震えによって生じる撮像装置１０の振動を検出するためのセンサモジュール４２のセンサ６０、６２、６４は、ジャイロセンサにある。しかしながら、本開示の実施の形態はこれに限らない。撮像装置１０の振動を検出するためのセンサとして、加速度センサを使用することも可能である。

【0068】

さらに、上述の実施の形態の場合、センサモジュール４２のフレキシブル回路基板６６は、制御基板２６に接続されている。しかしながら、本開示の実施の形態はこれに限らない。フレキシブル回路基板６６は、制御基板２６と異なる電子部品、例えばプロセッサなどの制御デバイスと接続してもよい。

【0069】

さらにまた、上述の実施の形態の場合、図８および図９に示すように、センサモジュール４２は、衝撃吸収部材４８、５０を介してベース部材４４に固定されている。しかしながら、本開示の実施の形態はこれに限らない。センサモジュール４２がシャッタボタンやシャッタから離れて設けられているなどの理由で、シャッタ由来の衝撃がセンサモジュール４２のジャイロセンサ６０、６２、６４に実質的に伝わらないのであれば、衝撃吸収部材４８、５０を省略してもよい。この場合、ベース部材４４とセンサ支持部材６８とが、一部品として一体化されてもよい。

【0070】

加えて、上述の実施の形態の場合、ジャイロセンサ６０、６２、６４に接続する配線部材は、フレキシブル回路基板６６である。しかしながら、本開示の実施の形態はこれに限らない。ジャイロセンサ６０、６２、６４に接続する配線部材は、例えばリード線であってもよい。

【0071】

すなわち、本開示の実施の形態に係る撮像装置は、広義には、振動検出用のセンサと、前記センサからの信号を受信する電子部品と、前記センサに接続される第１の部分および前記電子部品に接続される第２の部分を備える配線部材と、前記センサと前記配線部材の前記第１の部分とが固定されるセンサ支持部材と、前記配線部材における前記第１の部分と前記第２の部分との間の中間部分である第３の部分に対して設けられた振動減衰部材と、を有する。

【0072】

以上のように、本開示における技術の例示として、上述の実施の形態を説明してきた。そのために、図面および詳細な説明を提供している。したがって、図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上述の技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

【0073】

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略等を行うことができる。

【産業上の利用可能性】

【0074】

本開示は、振動を検出するためのセンサを備える撮像装置に適用可能である。

【符号の説明】

【0075】

６４ センサ（ジャイロセンサ）
６６ 配線部材（フレキシブル回路基板）
６６ｃ 第１の部分（センサ実装部分）
６６ｄ 第２の部分（接続部分）
６６ｈ 第３の部分（中間部分）
７６ 振動減衰部材

【要約】

【課題】振動検出用のセンサを備える撮像装置において、センサに接続された配線部材を介するセンサへの振動の伝達を抑制する。
【解決手段】撮像装置は、振動検出用のセンサ６４と、センサ６４からの信号を受信する電子部品と、センサ６４に接続される第１の部分６６ｃおよび電子部品に接続される第２の部分６６ｄを備える配線部材６６と、センサ６４と配線部材６６の第１の部分６６ｃとが固定されるセンサ支持部材６８と、配線部材６６における第１の部分６６ｃと第２の部分６６ｄとの間の中間部分である第３の部分６６ｈに対して設けられた振動減衰部材７６とを有する。
【選択図】図４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】