特許 7379854 光トランシーバ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-07

(45)【発行日】2023-11-15

(54)【発明の名称】光トランシーバ

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/42 20060101AFI20231108BHJP

【ＦＩ】

G02B6/42

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2019080279

(22)【出願日】2019-04-19

(65)【公開番号】P2020177172

(43)【公開日】2020-10-29

【審査請求日】2022-03-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100136722

【弁理士】

【氏名又は名称】▲高▼木 邦夫

(74)【代理人】

【識別番号】100174399

【弁理士】

【氏名又は名称】寺澤 正太郎

(74)【代理人】

【識別番号】100182006

【弁理士】

【氏名又は名称】湯本 譲司

(72)【発明者】

【氏名】沖 和重

【審査官】大西 孝宣

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－００８１０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０４９３３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０７７５６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０６９２６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１６８７７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０８６６６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０１６２７６１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ ６／２６ － ６／２７

Ｇ０２Ｂ ６／３０ － ６／３４

Ｇ０２Ｂ ６／４２ － ６／４３

Ｈ０１Ｓ ５／００ － ５／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部空間と、前記内部空間を画成する内面とを有する筐体と、
発熱体を収容するパッケージと、前記パッケージに取り付けられたスリーブとを有し、前記スリーブが前記筐体に固定されると共に、前記パッケージが前記内面と非接触の状態で前記内部空間に収容される光モジュールと、
前記パッケージと前記内面との間に介在し、前記内面に接触する放熱材と、
放熱性を有し、前記放熱材及び前記パッケージのそれぞれに接触すると共に、前記放熱材と前記パッケージとの間に介在して前記パッケージへの前記放熱材の油性成分の透過を抑制するシート部材と、
を備え、
前記発熱体によって前記パッケージに生じた熱が、前記シート部材及び前記放熱材を介して前記筐体に放熱され、
前記放熱材は、前記内面及び前記シート部材によって封止されており、
前記筐体は、前記内面に前記内面の面外方向に突出して形成され、前記内面に沿って前記放熱材を囲むと共に、前記内面の面外方向に最も突出した部分に前記内面の面外方向と垂直な平坦面を有する凸部を有し、
前記平坦面に前記シート部材が貼り付けられており、
前記放熱材は、前記凸部及び前記シート部材によって封止されている、
光トランシーバ。

【請求項2】

前記内面における前記凸部の内側に形成されており、前記放熱材の一部分を収容する凹部を有する、
請求項１に記載の光トランシーバ。

【請求項3】

前記シート部材の厚さが０．２ｍｍ以上且つ０．８ｍｍ以下である、
請求項１または請求項２に記載の光トランシーバ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の一側面は、光トランシーバに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、発光素子が実装される光サブアセンブリと、ＩＣが実装される回路基板とを備えた光トランシーバが記載されている。光サブアセンブリと回路基板は放熱カバーによって覆われている。光サブアセンブリはセラミックパッケージによって構成されており、セラミックパッケージの回路基板側の背面には放熱面が設けられている。放熱面は、放熱カバーの放熱接触面に直交するように配置され、放熱面には放熱ブロックが熱結合される。放熱ブロックは、放熱カバーの放熱接触面にスライド可能に密接するように固定されている。

【0003】

特許文献２には、スリーブ部及びボックス部を有するバタフライ型の光モジュールと、光モジュールを収容するハウジングとを備えた光トランシーバの放熱構造が記載されている。スリーブ部はハウジングの内面に直接固定されており、ボックス部は補助部材を介してハウジングの内面に固定されている。ボックス部と補助部材との間には熱伝導性グリス及び弾性部材が介在している。

【0004】

特許文献３には、光通信用モジュールが記載されている。光通信用モジュールは、発光素子及びＴＥＣを有する光送信部と、受光素子を有する光受信部と、光送信部及び光受信部を収容する筐体とを備える。光送信部と筐体の内面との間には、光送信部に接触する第１接続材と、筐体の内面に接触する第２接続材と、第１接続材及び第２接続材の間に介在する金属板とが設けられる。第１接続材の熱伝導率、及び第２接続材の熱伝導率は、共に金属板の熱伝導率よりも小さい。このように、光送信部と筐体とは、第１接続材、金属板及び第２接続材を介して熱的に接続されている。

【0005】

特許文献４には、筐体と、光送信素子と、複数の放熱シートと、回路基板と、グラファイトシート部材とを備えた光通信モジュールが記載されている。筐体は、光送信素子、グラファイトシート部材、複数の放熱シート、及び回路基板を収容する。グラファイトシート部材は、光送信素子と筐体の底壁に載せられた放熱シートとの間から、他の放熱シートと筐体の底壁との間に延び出している。このように、光送信素子は、筐体の底壁に載せられた放熱シート及びグラファイトシート部材を介して当該底壁と熱的に接続されている。

【0006】

特許文献５には、キャビネットと、カバーとを備えた光モジュールが記載されている。キャビネットの内部には、電気基板と、光トランシーバ部と、固定部材と、熱伝導性シートとが収容されている。固定部材はカバーの内面に接触しており、固定部材と光トランシーバ部との間に熱伝導性シートが介在している。これにより、光トランシーバ部の熱は、熱伝導性シート及び固定部材を介してカバーに伝達される。

【0007】

特許文献６には、回路基板と、光サブアセンブリと、熱伝導材と、ハウジングとを備えた光トランシーバが記載されている。回路基板、光サブアセンブリ及び熱伝導材はハウジングに収容されている。熱伝導材は光サブアセンブリと回路基板との間に配置され、熱伝導材の一部はハウジングの外部に延び出している。熱伝導材は、光サブアセンブリにおいて生じた熱を、熱伝導材を介してハウジングの外部に放熱する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１２－６４９３６号公報

【文献】特開２００７－１５５８６３号公報

【文献】特開２０１１－２１５６２０号公報

【文献】特開２０１４－１１９７１２号公報

【文献】米国特許出願公開２００９／００１０６５３号明細書

【文献】米国特許出願公開２００５／０１５８０５２号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

ところで、光トランシーバは、光サブアセンブリ等の光モジュールと、外部のホストシステムに電気的に接続される電気プラグに接続される回路基板と、光モジュール及び回路基板を収容する筐体とを備える。筐体の一端には光コネクタが挿入される光レセプタクルが一体化されており、筐体の他端には電気プラグが露出している。光モジュールはパッケージとパッケージから延び出すスリーブとを有し、スリーブはパッケージにＹＡＧ溶接によって固定される。

【0010】

光モジュールは発熱部品となりうるため、光モジュールからの熱を放熱させることが求められる。例えば、光モジュールは、光信号と電気信号との相互変換を行うために電力を消費してジュール熱を発生する。特に、電気信号から光信号を生成して送信する場合、光パワーの大きな光信号を生成するために、それだけ大きい電力を必要とする。ジュール熱の放熱が不十分な場合、光モジュールの温度が過度に上昇して安定した動作が得られなくなる虞がある。

【0011】

そこで、例えば、パッケージ上面から放熱を行う場合に、光モジュールのパッケージの下面と筐体の内面との間に空間を形成すると共に、パッケージの上面と筐体の内面との間に放熱ゲルを介在させることが考えられる。しかしながら、放熱ゲルは、油性成分を含んでおり且つゲル状とされているため、パッケージの上面と筐体の内面との間から漏れることが想定される。このように、放熱ゲルが漏れる場合、放熱ゲルの油性成分がパッケージの内部に浸透する可能性がある。

【0012】

本発明の一側面は、放熱材の漏れを抑制することができる光トランシーバを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の一側面に係る光トランシーバは、内部空間と、内部空間を画成する内面とを有する筐体と、発熱体を収容するパッケージと、パッケージに取り付けられたスリーブとを有し、スリーブが筐体に固定されると共に、パッケージが内面と非接触の状態で内部空間に収容される光モジュールと、パッケージと内面との間に介在し、内面に接触する放熱材と、放熱性を有し、放熱材及びパッケージのそれぞれに接触すると共に、放熱材とパッケージとの間に介在してパッケージへの放熱材の油性成分の透過を抑制するシート部材と、を備え、発熱体によってパッケージに生じた熱が、シート部材及び放熱材を介して筐体に放熱される。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、放熱材の漏れを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、本発明の第１実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の光トランシーバの内部構造を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１の光トランシーバの縦断面図である。

【図4】図４は、図１の光トランシーバのハウジングの内面、放熱材及びシート部材を示す平面図である。

【図5】図５は、図４のハウジングの内面を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５のハウジングの内面に放熱材が充填された状態の例を示す斜視図である。

【図7】図７は、図６の放熱材にシート部材が載せられた状態の例を示す斜視図である。

【図8】図８は、図１の光トランシーバの内部構造を模式的に示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、内部空間と、内部空間を画成する内面とを有する筐体と、発熱体を収容するパッケージと、パッケージに取り付けられたスリーブとを有し、スリーブが筐体に固定されると共に、パッケージが内面と非接触の状態で内部空間に収容される光モジュールと、パッケージと内面との間に介在し、内面に接触する放熱材と、放熱性を有し、放熱材及びパッケージのそれぞれに接触すると共に、放熱材とパッケージとの間に介在してパッケージへの放熱材の油性成分の透過を抑制するシート部材と、を備え、発熱体によってパッケージに生じた熱が、シート部材及び放熱材を介して筐体に放熱される。

【0017】

この光トランシーバは、内部空間、及び当該内部空間を画成する内面を有する筐体と、筐体の内部空間に設けられる光モジュールとを備える。光モジュールは、筐体の内部空間に収容されると共に発熱体を収容するパッケージと、パッケージに取り付けられると共に筐体に固定されるスリーブとを有する。パッケージと筐体の内面との間には放熱材が介在し、放熱材は当該内面に接触する。従って、パッケージの内部の発熱体から生じた熱は放熱材を介して筐体の内面に伝達されるので、光モジュールの放熱性を高めることができる。また、放熱材とパッケージとの間には放熱性を有するシート部材が介在し、シート部材はパッケージへの放熱材の油性成分の透過を抑制する。従って、パッケージへの放熱材の漏れを抑制することができると共に、放熱材の油性成分のパッケージ内部への浸透を回避することができる。

【0018】

また、前述した光トランシーバでは、筐体は、内面に内面の面外方向に突出して形成され、内面に沿って放熱材を囲むと共に、内面の面外方向に最も突出した部分に内面の面外方向と垂直な平坦面を有する凸部を有し、平坦面にシート部材が貼り付けられていてもよい。この場合、凸部に放熱材が囲まれるので、放熱材の漏れをより確実に抑制することができる。また、シート部材は放熱材を囲む凸部に貼り付けられるので、凸部及びシート部材によって放熱材は互いに異なる複数の方向から囲まれる。従って、放熱材の油性成分のパッケージへの浸透をより確実に回避することができる。

【0019】

また、前述した光トランシーバは、内面における凸部の内側に形成されており、放熱材の一部分を収容する凹部を有してもよい。この場合、筐体の内面に放熱材の一部分が押し出される凹部が形成される。よって、充填された放熱材のうちの余剰分を凹部に押し出すことができるので、放熱材を多めに充填することにより筐体の内面及びシート部材に対する放熱材の密着性をより高めることできる。従って、パッケージの内部の発熱部品から生じるジュール熱をシート部材及び放熱材を介してより十分に筐体に伝達させることができる。その結果、パッケージの内部の発熱部品の光トランシーバ外部への放熱をより効果的に行うことができる。

【0020】

また、シート部材の厚さが０．２ｍｍ以上且つ０．８ｍｍ以下であってもよい。この場合、パッケージへの放熱材の油性成分の透過を抑制することができると共に、シート部材の厚さを厚くなりすぎないように薄くすることができる。

【0021】

［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光トランシーバの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以降の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、図面は、理解を容易にするため、一部を簡略化又は誇張している場合があり、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。

【0022】

図１は、本願発明の実施形態に係る光トランシーバ１を示す斜視図である。図２は、光トランシーバ１の内部構造を示す斜視図である。図１及び図２に示されるように、光トランシーバ１は、例えば、ＱＳＦＰ２８規格に準拠しており、全二重双方向光通信を行う。光トランシーバ１は、その長手方向である方向Ｄ１に沿って、通信装置であるホストシステムに設けられたケージに挿抜（挿入及び抜出）される。光トランシーバ１は筐体３及びプルタブ４を備えており、筐体３及びプルタブ４は共に方向Ｄ１に沿って延びる形状とされている。筐体３は金属製である。方向Ｄ１に垂直な筐体３の断面形状は、例えば、長方形状である。筐体３は、方向Ｄ１に延びる一対の側面３ａを有する。

【0023】

プルタブ４は、例えば、樹脂製であり、可撓性を有する材料によって構成されている。プルタブ４は、筐体３の方向Ｄ１の端部から延び出す一対のアーム部４ａと、一対のアーム部４ａの先端同士を接続する接続部４ｂとを有する。例えば、プルタブ４を指で摘まんでプルタブ４を方向Ｄ１に引くことにより、ホストシステムに対する光トランシーバ１の係合が解除されてホストシステムから光トランシーバ１を引き抜くことが可能となる。

【0024】

筐体３は、光ファイバケーブルの先端に設けられた光コネクタが係合する光レセプタクル５を備える。光レセプタクル５は、筐体３の方向Ｄ１の一端に設けられる。筐体３は、更に、ホストシステムのケージの内部に設けられた電気コネクタに接続される電気プラグ６を、方向Ｄ１の他端に備える。なお、以下の説明では、筐体３の一端側（光レセプタクル５側）を前方と称し、筐体３の他端側（電気プラグ６側）を後方と称することがある。

【0025】

筐体３は、下筐体７と上筐体８とを含んでいる。下筐体７及び上筐体８は、ガスケットＧが介在した状態で複数のネジＮによって互いに接合される。筐体３の内部には、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）９、ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）１０及びリテーナ１１が収容される。ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０は、光トランシーバ１の幅方向である方向Ｄ２に沿って並置される光モジュールである。リテーナ１１は、例えば、導電性材料によって構成されている。

【0026】

図３は、光トランシーバ１の内部空間Ｓに配置されたＴＯＳＡ９を示す断面図である。図２及び図３に示されるように、ＴＯＳＡ９は、パッケージ９ａと、パッケージ９ａから延び出すスリーブ９ｂとを備える。パッケージ９ａの内部には複数の光学部品等の発熱部品が実装されている。なお、図３では、パッケージ９ａの内部の図示を省略している。スリーブ９ｂは光レセプタクル５に固定され、スリーブ９ｂには前述した光コネクタが挿入される。パッケージ９ａは直方体状を呈し、スリーブ９ｂはパッケージ９ａの側面（前面）から円筒状に突出する。ＲＯＳＡ１０は、パッケージ９ａ及びスリーブ９ｂと同様、パッケージ１０ａ及びスリーブ１０ｂを備える。スリーブ９ｂ及びスリーブ１０ｂはリテーナ１１によって上筐体８に固定される。

【0027】

また、スリーブ９ｂの前側、及びスリーブ１０ｂの前側は、後方から光レセプタクル５の内部に向かって突出するように配置される。スリーブ９ｂ及びスリーブ１０ｂのそれぞれには光ファイバが挿入されており、当該光ファイバとＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のそれぞれに搭載されている半導体デバイス（ＬＤ，ＰＤ等）とは光学調芯によって光学的に結合されている。

【0028】

前述の光学調芯では、スリーブ９ｂ及びスリーブ１０ｂのそれぞれを当該光ファイバの光軸に直交する方向（ＸＹ方向）に移動させながらＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０の外部で当該光ファイバを通る光信号の検知を行い、検知した光信号がピークとなる位置でスリーブ９ｂ及びスリーブ１０ｂのそれぞれがパッケージ９ａ及びパッケージ１０ａのそれぞれに固定される。検知した光信号がピークとなるのは、例えば、スリーブ９ｂの光軸とパッケージ９ａの光軸とが互いに略一致した状態にあることを示し、前述した光学調芯を行うことによって最適な結合効率を得ることができる（スリーブ１０ｂの光軸とパッケージ１０ａの光軸についても同様）。

【0029】

ＴＯＳＡ９の光学系では、当該光学系を構成する部品の寸法、又は当該光学系の部品の組み立て位置に公差若しくは誤差があることにより、光軸の位置が設計値を中心としてばらつくことがある。前述した光学調芯は、当該光軸の位置ずれによる結合効率の低下を補償するために行われる。スリーブ９ｂ及びスリーブ１０ｂは、例えば、ＳＵＳ製であり、パッケージ９ａ及びパッケージ１０ａのそれぞれにＹＡＧ溶接によって固定される。

【0030】

光トランシーバ１の内部空間Ｓには、２枚のＦＰＣ基板１２，１３及び回路基板１４が収容される。ＦＰＣ基板１２はＴＯＳＡ９と回路基板１４とを電気的に接続し、ＦＰＣ基板１３はＲＯＳＡ１０と回路基板１４とを電気的に接続する。ＲＯＳＡ１０は、光トランシーバ１の外部から受信した光信号を電気信号に変換し、当該電気信号はＦＰＣ基板１３を介して回路基板１４に伝送される。

【0031】

回路基板１４が搭載する回路は、当該電気信号に信号処理を施し、当該電気信号は電気プラグ６を介してホストシステムに出力される。一方、ホストシステムからは回路基板１４に電気プラグ６を介して送信用の電気信号が入力される。当該電気信号は、回路基板１４が搭載する回路によって処理された後、ＦＰＣ基板１２を介してＴＯＳＡ９に伝送される。ＴＯＳＡ９は、当該電気信号を光信号に変換した後、当該光信号を光トランシーバ１の外部に出力する。

【0032】

光トランシーバ１において、下筐体７と上筐体８との間には光トランシーバ１の内部空間Ｓが形成される。下筐体７及び上筐体８は、それぞれ内面７ａ，８ａを有し、下筐体７の内面７ａと上筐体８の内面８ａとが対向するように上筐体８は下筐体７に固定される。例えば、上述のように、ガスケットＧを間に挟んで複数のネジＮによって互いに接合される。下筐体７及び上筐体８のそれぞれの内面７ａ、８ａにより内部空間Ｓが画成される。下筐体７及び上筐体８は、光トランシーバ１が業界規格（例えば、ＭＳＡ（Multi Source Agreement））に準拠するようにそれぞれの外形が定められる。内部空間Ｓには、光トランシーバ１が所定の機能を行うのに必要な構成要素（部品）が収容される。例えば、光トランシーバ１の内部空間Ｓには、更に、放熱ゲル１５（放熱材）及びシート部材１６が収容される。また、筐体３（上筐体８）は、内部空間Ｓを画成する内面８ａを有する。放熱ゲル１５及びシート部材１６は上筐体８の内面８ａに載せられ、シート部材１６にはＴＯＳＡ９が載せられる。すなわち、放熱ゲル１５はＴＯＳＡ９のパッケージ９ａと内面８ａとの間に介在し、シート部材１６は放熱ゲル１５とパッケージ９ａとの間に介在する。シート部材１６は、例えば、放熱ゲル１５と同様、放熱性を有する。

【0033】

図４は、上筐体８の内面８ａ、放熱ゲル１５及びシート部材１６を示す平面図である。図３及び図４に示されるように、上筐体８の内面８ａには、光トランシーバ１の内側（下筐体７側）に突出する凸部１７と、光トランシーバ１の外側（下筐体７の反対側）に窪む凹部１８と、凹部１８の凸部１７との反対側において凹部１８に対して突出する凸部１９とが形成されている。凹部１８に対する凸部１９の高さは、凹部１８に対する凸部１７の高さよりも低い。

【0034】

凹部１８及び凸部１９は放熱ゲル１５が入り込む部位であり、凸部１７は放熱ゲル１５を覆うシート部材１６が載せられる部位である。例えば、凹部１８は凸部１９を囲む枠状に形成されており、凸部１７は凹部１８を囲む枠状に形成されている。一例として、凸部１９は方向Ｄ１及び方向Ｄ２の双方に延びる長方形状とされており、凹部１８及び凸部１７は方向Ｄ１及び方向Ｄ２の双方に延びる矩形枠状とされている。

【0035】

凸部１９及び凹部１８には放熱ゲル１５が充填され、凹部１８には余剰とされた放熱ゲル１５が入り込む。すなわち、凹部１８は、余剰の放熱ゲル１５を入り込ませるために設けられる。放熱ゲル１５は、例えば、弾性を有すると共に伝熱性を有する放熱部材（熱伝導性ゲル）である。放熱ゲル１５は、凹部１８及び凸部１９の上に載せられて、シート部材１６及び上筐体８の内面８ａに密着する。これにより、放熱ゲル１５は、シート部材１６を介してＴＯＳＡ９に熱的且つ物理的に接触する。よって、ＴＯＳＡ９の熱は、シート部材１６及び放熱ゲル１５を介して上筐体８に伝導し、上筐体８から光トランシーバ１の外部に放出される。

【0036】

放熱ゲル１５は、油性成分を含んでおり、例えばシリコーンオイルを含んでいる。この場合、シリコーンの架橋が少ないことによって放熱ゲル１５の浸透圧が低いので、ブリードしやすいことがある。ブリードとは、放熱ゲル１５の油性成分がゆっくりと広がり浸透していくことを示している。よって、例えば放熱ゲル１５がＴＯＳＡ９に直接接触する場合、ＴＯＳＡ９のパッケージ９ａの内部、又はスリーブ９ｂに放熱ゲル１５の油性成分が侵入する可能性がある。

【0037】

そこで、本実施形態では、放熱ゲル１５とＴＯＳＡ９のパッケージ９ａとの間にシート部材１６が介在する。シート部材１６は、上筐体８の凸部１７に、例えば、粘着テープによって固定される。シート部材１６により、パッケージ９ａがシート部材１６を介して放熱ゲル１５に押し付けられた場合でも、放熱ゲル１５がＴＯＳＡ９のスリーブ９ｂ、すなわち、前述したＹＡＧ溶接がされた部分に回り込むことを抑制することが可能となる。

【0038】

シート部材１６は、放熱ゲル１５の油性成分を透過させないシート状の部材であって、高い熱伝導性を有する。例えば、シート部材１６の熱伝導率は、０．５Ｗ（ｍ・Ｋ）以上且つ５．０Ｗ（ｍ・Ｋ）であり、一例として０．７２Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。シート部材１６の厚さは、例えば、０．２ｍｍ以上且つ０．８ｍｍ以下であり、一例として０．５ｍｍである。シート部材１６は、更に、高い絶縁性を有していてもよい。また、シート部材１６は、再貼付性を有していてもよく（貼り直しが可能であってもよく）、この場合、リワークを容易に行うことが可能となる。シート部材１６は帯電性が低い材料であってもよい。例えば、シート部材１６は、ポリイミドテープ、カプトンテープ又はグラファイトシートである。

【0039】

次に、放熱ゲル１５及びシート部材１６を配置する手順について図５～図７を参照しながら説明する。まず、図５に示されるように、上筐体８を用意し、例えば上筐体８の内面８ａ（凸部１７、凹部１８及び凸部１９）を上に向けた状態とする。そして、図６に示されるように、上筐体８の内面８ａの凸部１７の内側に位置する凹部１８及び凸部１９に放熱ゲル１５を充填する。

【0040】

このとき、例えば、放熱ゲル１５の高さが凸部１７の高さと同程度以上となるように放熱ゲル１５を充填する。続いて、図７に示されるように、放熱ゲル１５及び凸部１７にシート部材１６を貼り付ける。なお、シート部材１６は、透明であってもよい。この場合、シート部材１６の下に放熱ゲル１５が十分に充填されているか否かを確認することが可能となる。但し、シート部材１６は半透明又は不透明であってもよい。上記の貼り付けでは、シート部材１６の外縁部を凸部１７に貼り付けて放熱ゲル１５を封止すると共に、放熱ゲル１５を押し込んで余剰となった放熱ゲル１５を凹部１８に入り込ませる。その後、シート部材１６にＴＯＳＡ９を載せ、上筐体８の内部への各部品の配置を行って下筐体７を接合することにより、光トランシーバ１の組み立てが完了する。

【0041】

次に、本実施形態に係る光トランシーバ１から得られる作用効果について詳細に説明する。図８に模式的に示されるように、光トランシーバ１は、内部空間Ｓ、及び内部空間Ｓを画成する内面８ａを有する筐体３と、筐体３の内部空間Ｓに設けられるＴＯＳＡ９とを備える。ＴＯＳＡ９は、筐体３の内部空間Ｓに収容されると共に発熱体を収容するパッケージ９ａと、パッケージ９ａに取り付けられると共に筐体３に固定されるスリーブ９ｂとを有する。パッケージ９ａと筐体３の内面８ａとの間には放熱性を有するシート部材１６及び放熱ゲル１５が介在し、放熱ゲル１５は内面８ａに接触する。

【0042】

従って、パッケージ９ａの内部の発熱体から生じた熱はシート部材１６及び放熱ゲル１５を介して筐体３の内面８ａに伝達されるので、ＴＯＳＡ９の放熱性を高めることができる。また、放熱ゲル１５とパッケージ９ａとの間には放熱性を有するシート部材１６が介在し、シート部材１６はパッケージ９ａへの放熱ゲル１５の油性成分の透過を抑制する。従って、パッケージ９ａへの放熱ゲル１５の漏れを抑制することができると共に、放熱ゲル１５の油性成分のパッケージ９ａ内部への浸透を回避することができる。

【0043】

また、本実施形態に係る光トランシーバ１は、筐体３は、内面８ａに内面８ａの面外方向に突出して形成され、内面８ａに沿って放熱ゲル１５を囲むと共に、内面８ａの面外方向に最も突出した部分に内面８ａの面外方向と垂直な平坦面を有する凸部１７を有し、当該平坦面にシート部材１６が貼り付けられている。よって、凸部１７に放熱ゲル１５が囲まれるので、放熱ゲル１５の漏れをより確実に抑制することができる。また、シート部材１６は放熱ゲル１５を囲む凸部１７に貼り付けられるので、凸部１７及びシート部材１６によって放熱ゲル１５は互いに異なる複数の方向から囲まれる。すなわち、凸部１７及びシート部材１６によって放熱ゲル１５は封止される。従って、放熱ゲル１５の油性成分のパッケージ９ａへの浸透をより確実に回避することができる。

【0044】

また、本実施形態に係る光トランシーバ１は、内面８ａにおける凸部１７の内側に形成されており、放熱ゲル１５の一部分を収容する凹部１８を有する。すなわち、筐体３の内面８ａに放熱ゲル１５の一部分が押し出される凹部１８が形成される。よって、充填された放熱ゲル１５のうちの余剰分を凹部１８に押し出すことができるので、放熱ゲル１５を多めに充填することにより筐体３の内面８ａ及びシート部材１６に対する放熱ゲル１５の密着性をより高めることができる。従って、パッケージ９ａの内部の発熱部品から生じるジュール熱をシート部材１６及び放熱ゲル１５を介してより十分に筐体３に伝達させることができる。その結果、パッケージ９ａの内部の発熱部品の光トランシーバ１外部への放熱をより効果的に行うことができる。

【0045】

また、本実施形態において、シート部材１６の厚さが０．２ｍｍ以上且つ０．８ｍｍ以下である。従って、パッケージ９ａへの放熱ゲル１５の油性成分の透過を抑制することができると共に、シート部材１６の厚さを厚くなりすぎないように薄くすることができる。

【0046】

以上、本発明に係る光トランシーバの実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、シート部材１６の形状、大きさ、材料、数及び配置態様は適宜変更可能である。

【0047】

例えば、前述の実施形態では、放熱ゲル１５が入り込む凸部１７が枠状とされる例について説明した。しかしながら、凸部１７は、枠状以外の他の形状であってもよい。例えば、凸部１７に代えて、回路基板１４側が開放された形状（一例としてコの字形）の凸部を備えていてもよく、この場合も、シート部材１６によってＴＯＳＡ９（スリーブ９ｂ）への放熱ゲル１５の漏れを抑制することができる。更に、凹部１８及び凸部１９の形状、大きさ、数及び配置態様も適宜変更可能である。

【0048】

また、前述の実施形態では、パッケージ９ａ及びスリーブ９ｂを備えるＴＯＳＡ９が光モジュールとしてシート部材１６及び放熱ゲル１５に載せられる例について説明した。しかしながら、光モジュールは、例えば、ＲＯＳＡ１０であってもよいし、ＴＯＳＡ９又はＲＯＳＡ１０以外の光モジュールであってもよい。このように、本発明は、種々の光モジュールに適用可能である。更に、前述の実施形態では、ＱＳＦＰ２８規格に準拠しており全二重双方向光通信を行う光トランシーバ１について説明した。しかしながら、本発明に係る光トランシーバは、例えばＳＦＰ規格等、ＱＳＦＰ２８規格以外の規格に準拠した光トランシーバであってもよい。

【符号の説明】

【0049】

１…光トランシーバ
３…筐体、３ａ…側面
４…プルタブ、４ａ…アーム部、４ｂ…接続部
５…光レセプタクル
６…電気プラグ
７…下筐体（筐体）
８…上筐体（筐体）、８ａ…内面
９…ＴＯＳＡ（光モジュール）、９ａ…パッケージ、９ｂ…スリーブ
１０…ＲＯＳＡ（光モジュール）、１０ａ…パッケージ、１０ｂ…スリーブ
１１…リテーナ
１２，１３…ＦＰＣ基板
１４…回路基板
１５…放熱ゲル（放熱材）
１６…シート部材
１７…凸部
１８…凹部
１９…凸部
Ｄ１，Ｄ２…方向
Ｇ…ガスケット
Ｎ…ネジ
Ｓ…内部空間。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】