発明の名称 半導体装置
出願人 富士電機株式会社 (識別番号 5234)
特許公開件数ランキング 53 位(449件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 36 位(525件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7380071
公報発行日 2023年11月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7380071
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