(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-07
(45)【発行日】2023-11-15
(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231108BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 512
H01G4/30 513
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021039896
(22)【出願日】2021-03-12
(65)【公開番号】P2022139484
(43)【公開日】2022-09-26
【審査請求日】2022-10-19
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100130638
【弁理士】
【氏名又は名称】野末 貴弘
(74)【代理人】
【氏名又は名称】西澤 均
(72)【発明者】
【氏名】平尾 尚大
【審査官】小林 大介
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０２１／００６５９８８（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－０４６１０４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭５９－０８２７１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０１３９７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１５３４４５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／１２
Ｈ０１Ｇ ４／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層された複数の第１の内部電極および第２の内部電極と、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の間に介在する誘電体層とを含み、一方向における一端側に位置する第１の外部電極形成部と、前記一方向における他端側に位置する第２の外部電極形成部と、前記第１の外部電極形成部と前記第２の外部電極形成部との間に位置する本体部とを有する積層体と、前記第１の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第１の外部電極形成部を覆って設けられた第１の外部電極と、
前記第２の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第２の外部電極形成部を覆って設けられた第２の外部電極と、
を備え、
前記積層体の前記本体部と前記第１の外部電極形成部との境界、および、前記本体部と前記第２の外部電極形成部との境界に段差が存在し、
前記本体部の前記一方向の中央の位置において、前記一方向と直交する面で切断したときの断面の面積は、前記第１の外部電極が設けられている位置および前記第２の外部電極が設けられている位置において前記一方向と直交する面で切断したときの断面の面積よりも大きく、
前記第１の内部電極の前記一方向と直交する方向の寸法のうち、前記本体部の前記一方向における中央の位置の寸法は、前記第１の外部電極形成部および前記第２の外部電極形成部内の位置の寸法よりも大きく、
前記第２の内部電極の前記一方向と直交する方向の寸法のうち、前記本体部の前記一方向における中央の位置の寸法は、前記第１の外部電極形成部および前記第２の外部電極形成部内の位置の寸法よりも大きく、かつ、
前記第１の外部電極形成部および前記第２の外部電極形成部内において、複数の前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の積層方向の外側に位置する少なくとも１つの前記第１の内部電極の前記一方向と直交する方向における寸法は、前記積層方向の中央部に位置する前記第１の内部電極の前記一方向と直交する方向における寸法よりも小さく、
前記第１の外部電極形成部および前記第２の外部電極形成部内において、前記積層方向の外側に位置する少なくとも１つの前記第２の内部電極の前記一方向と直交する方向における寸法は、前記積層方向の中央部に位置する前記第２の内部電極の前記一方向と直交する方向における寸法よりも小さいことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項2】
前記第１の外部電極形成部および前記第２の外部電極形成部を前記一方向と直交する面で切断したときの断面の形状は、八角形以上の多角形であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項3】
前記第１の外部電極形成部および前記第２の外部電極形成部を前記一方向と直交する面で切断したときの断面の形状は、円形であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項4】
前記積層方向の中央部から外側に向かうにつれて、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の前記一方向と直交する方向における寸法は、段階的に小さくなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、内部電極と誘電体層とが交互に積層された構造の積層体の両端面に外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサが知られている。
【0003】
そのような積層セラミックコンデンサの１つとして、特許文献１には、積層体の側面上の稜線部に隣接する位置における外部電極の厚みと、積層体の端面上の稜線部に隣接する位置における外部電極の厚みを、積層セラミックコンデンサの長さ方向の寸法と厚さ方向の寸法に基づいて規定した積層セラミックコンデンサが開示されている。この積層セラミックコンデンサによれば、小型化に伴い外部電極の厚みが薄くなったとしても、積層体の稜線部を被覆する外部電極において一定の厚みが確保されるので、積層体の内部にめっき液や水分が侵入することが抑制され、信頼性の低下を抑制することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１８－２９１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、直方体の積層体の表面に外部電極が設けられているため、積層体の表面から外側に出っ張っている外部電極の分だけ全体のサイズが大きくなる。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するものであり、サイズを小さくすることができる積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の積層セラミックコンデンサは、
積層された複数の第１の内部電極および第２の内部電極と、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の間に介在する誘電体層とを含み、一方向における一端側に位置する第１の外部電極形成部と、前記一方向における他端側に位置する第２の外部電極形成部と、前記第１の外部電極形成部と前記第２の外部電極形成部との間に位置する本体部とを有する積層体と、
前記第１の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第１の外部電極形成部を覆って設けられた第１の外部電極と、
前記第２の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第２の外部電極形成部を覆って設けられた第２の外部電極と、
を備え、
前記積層体の前記本体部と前記第１の外部電極形成部との境界、および、前記本体部と前記第２の外部電極形成部との境界に段差が存在し、
前記本体部の前記一方向の中央の位置において、前記一方向と直交する面で切断したときの断面の面積は、前記第１の外部電極が設けられている位置および前記第２の外部電極が設けられている位置において前記一方向と直交する面で切断したときの断面の面積よりも大きいことを特徴とする。
積層された複数の第１の内部電極および第２の内部電極と、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の間に介在する誘電体層とを含み、一方向における一端側に位置する第１の外部電極形成部と、前記一方向における他端側に位置する第２の外部電極形成部と、前記第１の外部電極形成部と前記第２の外部電極形成部との間に位置する本体部とを有する積層体と、
前記第１の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第１の外部電極形成部を覆って設けられた第１の外部電極と、
前記第２の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第２の外部電極形成部を覆って設けられた第２の外部電極と、
を備え、
前記積層体の前記本体部と前記第１の外部電極形成部との境界、および、前記本体部と前記第２の外部電極形成部との境界に段差が存在し、
前記本体部の前記一方向の中央の位置において、前記一方向と直交する面で切断したときの断面の面積は、前記第１の外部電極が設けられている位置および前記第２の外部電極が設けられている位置において前記一方向と直交する面で切断したときの断面の面積よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明の積層セラミックコンデンサによれば、積層体の本体部と第１の外部電極形成部との境界、および、本体部と第２の外部電極形成部との境界に段差が存在し、段差を埋めるような態様で第１の外部電極および第２の外部電極が設けられているので、外部電極が積層体の表面の外側へと出っ張ることを抑制することができ、全体のサイズを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】第１の実施形態における積層セラミックコンデンサを模式的に示す斜視図である。
【図4】積層セラミックコンデンサを構成する積層体の形状を模式的に示す斜視図である。
【図5】（ａ）は、誘電体層と第１の内部電極の形状および位置関係を示す平面図であり、（ｂ）は、誘電体層と第２の内部電極の形状および位置関係を示す平面図である。
【図6】積層方向の中央部から外側に向かうにつれて、第１の内部電極および第２の内部電極の幅方向における寸法が段階的に小さくなるように構成されている場合に、図３に示す断面図と同じ位置で積層セラミックコンデンサを切断したときの構造を模式的に示す断面図である。
【図7】第２の実施形態における積層セラミックコンデンサを、第１の外部電極形成部の位置で、長さ方向と直交する面で切断したときの断面の構造を模式的に示す図である。
【図8】第３の実施形態における積層セラミックコンデンサを、第１の外部電極形成部の位置で、長さ方向と直交する面で切断したときの断面の構造を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。
【0011】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断したときの構造を模式的に示す断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断したときの構造を模式的に示す断面図である。図４は、積層セラミックコンデンサ１０を構成する積層体１１の形状を模式的に示す斜視図である。
図１は、本発明の第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断したときの構造を模式的に示す断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断したときの構造を模式的に示す断面図である。図４は、積層セラミックコンデンサ１０を構成する積層体１１の形状を模式的に示す斜視図である。
【0012】
図１～図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体に近い形状を有しており、積層体１１と、積層体１１の表面に設けられた一対の外部電極２０ａ、２０ｂとを有している。一対の外部電極２０ａ、２０ｂは、図１に示すように、対向するように配置されている。
【0013】
ここでは、一対の外部電極２０ａ、２０ｂが対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する誘電体層１２と第１の内部電極１３および第２の内部電極１４とが積層されている方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。長さ方向Ｌ、積層方向Ｔ、および、幅方向Ｗのうちの任意の２つの方向は、互いに直交する方向である。
【0014】
なお、本実施形態では、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ、および、積層方向Ｔの各方向における寸法のうち、長さ方向Ｌの寸法が最も大きいが、幅方向Ｗの寸法が最も大きい構成であってもよい。
【0015】
図２および図３に示すように、積層体１１は、積層された複数の第１の内部電極１３および第２の内部電極１４と、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の間に介在する誘電体層１２とを含む。すなわち、積層体１１は、第１の内部電極１３と第２の内部電極１４とが積層方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して交互に複数積層された構造を有する。
【0016】
図２および図４に示すように、積層体１１は、一方向における一端側に位置する第１の外部電極形成部１１２ａと、一方向における他端側に位置する第２の外部電極形成部１１２ｂと、第１の外部電極形成部１１２ａと第２の外部電極形成部１１２ｂとの間に位置する本体部１１１とを有する。本実施形態において、一方向は、長さ方向Ｌである。
【0017】
誘電体層１２は、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＳｒＺｒＯ3、または、ＣａＺｒＯ3などを主成分とするセラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分が添加されていてもよい。
【0018】
第１の内部電極１３および第２の内部電極１４は、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、または、Ｃｒ等の金属、または、上述した金属を主成分とする合金等を含有している。第１の内部電極１３および第２の内部電極１４は、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含んでいてもよい。第１の内部電極１３における共材の含有割合は、例えば、第１の内部電極１３全体の２０体積％以下である。第２の内部電極１４における共材の含有割合も同様である。
【0019】
なお、複数設けられている第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の全ての材質が同じである必要はなく、異なっていてもよい。また、１つの内部電極１３，１４において、部位によって材質が異なっていてもよい。
【0020】
積層体１１の本体部１１１は、四角柱の形状を有しており、積層方向Ｔにおいて互いに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗにおいて互いに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。ただし、本体部１１１の稜線部は、丸みを帯びていてもよいし、角部も丸みを帯びていてもよい。なお、稜線部は、本体部１１１の２面が交わる部分であり、角部は、本体部１１１の３面が交わる部分である。
【0021】
図４に示すように、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０において、積層体１１の第１の外部電極形成部１１２ａは、八角柱の形状を有する。すなわち、図３に示すように、積層体１１の第１の外部電極形成部１１２ａを一方向、すなわち、本実施形態では長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の形状は、八角形である。換言すると、積層セラミックコンデンサ１０を、第１の外部電極２０ａが形成されている位置で、長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの積層体１１の断面の形状は、八角形である。
【0022】
同様に、積層体１１の第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向、すなわち、本実施形態では長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の形状は、八角形である。換言すると、積層セラミックコンデンサ１０を、第２の外部電極２０ｂが形成されている位置で、長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの積層体１１の断面の形状は、八角形である。
【0023】
なお、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状が八角形に限定されることはなく、例えば、十二角形のように、八角形以上の多角形であってもよい。
【0024】
このように、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状を八角形以上の多角形とすることにより、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの稜線部における外部電極２０ａ，２０ｂの厚さが薄くなることを抑制することができる。すなわち、積層体が直方体の形状である従来の積層セラミックコンデンサでは、積層体を外部電極用導電性ペーストに浸漬することによって外部電極を形成する際、急峻にとがっている積層体の稜線部に外部電極用導電性ペーストが付着しにくく、稜線部における外部電極の厚さが薄くなりやすい。これに対して、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、上述した断面の形状を四角形ではなく、八角形以上の多角形とすることにより、なだらかになっている稜線部に外部電極用導電性ペーストが付着しやすくなり、稜線部における外部電極２０ａ，２０ｂの厚さが薄くなることを抑制することができる。
【0025】
図２および図４に示すように、積層体１１の本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａとの境界Ｌ１、および、本体部１１１と第２の外部電極形成部１１２ｂとの境界Ｌ２には、段差が存在する。すなわち、本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａとの境界Ｌ１において、積層方向Ｔにおける本体部１１１の寸法は、積層方向Ｔにおける第１の外部電極形成部１１２ａの寸法よりも大きく、幅方向Ｗにおける本体部１１１の寸法は、幅方向Ｗにおける第１の外部電極形成部１１２ａの寸法よりも大きい。また、本体部１１１と第２の外部電極形成部１１２ｂとの境界Ｌ２において、積層方向Ｔにおける本体部１１１の寸法は、積層方向Ｔにおける第２の外部電極形成部１１２ｂの寸法よりも大きく、幅方向Ｗにおける本体部１１１の寸法は、幅方向Ｗにおける第２の外部電極形成部１１２ｂの寸法よりも大きい。
【0026】
図５（ａ）は、誘電体層１２と第１の内部電極１３の形状および位置関係を示す平面図であり、図５（ｂ）は、誘電体層１２と第２の内部電極１４の形状および位置関係を示す平面図である。図５（ａ）に示すように、第１の内部電極１３は、積層体１１の長さ方向Ｌの表面のうちの一方の表面である第１の端面１５ａに引き出され、後述する第１の外部電極２０ａと電気的に接続されている。第１の内部電極１３は、第２の外部電極形成部１１２ｂ内にも存在するが、第２の端面１５ｂには引き出されていない。
【0027】
図５（ｂ）に示すように、第２の内部電極１４は、積層体１１の長さ方向Ｌの表面のうちの他方の表面である第２の端面１５ｂに引き出され、後述する第２の外部電極２０ｂと電気的に接続されている。第２の内部電極１４は、第１の外部電極形成部１１２ａ内にも存在するが、第１の端面１５ａには引き出されていない。
【0028】
なお、積層体１１には、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の他に、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂと電気的に接続されていない内部電極が含まれていてもよい。
【0029】
図５（ａ）に示すように、第１の内部電極１３の一方向と直交する方向の寸法、すなわち、本実施形態では幅方向Ｗの寸法のうち、本体部１１１の長さ方向Ｌにおける中央の位置の寸法Ｗ１は、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内の位置の寸法Ｗ２よりも大きい。
【0030】
また、図５（ｂ）に示すように、第２の内部電極１４の一方向と直交する方向の寸法、すなわち、本実施形態では幅方向Ｗの寸法のうち、本体部１１１の長さ方向Ｌにおける中央の位置の寸法Ｗ１は、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内の位置の寸法Ｗ２よりも大きい。
【0031】
上述したように、積層体１１の本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａとの境界Ｌ１、および、本体部１１１と第２の外部電極形成部１１２ｂとの境界Ｌ２には段差が存在しており、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの幅方向Ｗにおける寸法は、本体部１１１の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。したがって、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの幅方向Ｗにおける寸法に応じて、内部電極１３，１４の幅方向Ｗにおける寸法を一定値に定めると、内部電極１３，１４のサイズが小さくなる。
【0032】
これに対して、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１３の幅方向Ｗの寸法のうち、本体部１１１の長さ方向Ｌにおける中央の位置の寸法Ｗ１は、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内の位置の寸法Ｗ２よりも大きく、第２の内部電極１４の幅方向Ｗの寸法のうち、本体部１１１の長さ方向Ｌにおける中央の位置の寸法Ｗ１は、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内の位置の寸法Ｗ２よりも大きい構成としている。これにより、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４のサイズを一定値にする場合と比べて大きくすることができるので、積層セラミックコンデンサ１０の静電容量を大きくすることができる。
【0033】
なお、本体部１１１の長さ方向Ｌの中央の位置における第１の内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と第２の内部電極１４の幅方向Ｗの寸法は同じ（Ｗ１）であるものとして説明したが、異なっていてもよい。同様に、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内における第１の内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と第２の内部電極１４の幅方向Ｗの寸法は同じ（Ｗ２）であるものとして説明したが、異なっていてもよい。
【0034】
図３に示すように、積層方向Ｔの外側に位置する少なくとも１つの第１の内部電極１３の一方向と直交する方向における寸法、すなわち、本実施形態では幅方向Ｗの寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。なお、「積層方向Ｔの中央部」には、積層方向Ｔの中央の位置だけでなく、中央の位置付近が含まれる。
【0035】
また、積層方向Ｔの外側に位置する少なくとも１つの第２の内部電極１４の一方向と直交する方向における寸法、すなわち、本実施形態では幅方向Ｗの寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。
【0036】
上述したように、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１１の第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の形状が八角形であるため、積層方向Ｔの外側における第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの幅方向Ｗの寸法は、積層方向Ｔの中央部における第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの幅方向Ｗの寸法よりも小さい。このため、内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法を同一にすると、積層方向Ｔの外側に内部電極１３，１４を配置することが難しくなる。また、積層方向Ｔの外側の位置まで内部電極１３，１４を配置しようとすると、内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法を、積層方向Ｔの外側における第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの幅方向Ｗの寸法に合わせて小さくする必要がある。すなわち、内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法が同一である場合には、静電容量が小さくなる。
【0037】
これに対して、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層方向Ｔの外側に位置する少なくとも１つの第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法が積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３の幅方向Ｗの寸法よりも小さく、積層方向Ｔの外側に位置する少なくとも１つの第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４の幅方向Ｗの寸法よりも小さいので、積層方向Ｔの中央部における内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法を小さくすることなく、積層方向Ｔの外側の位置にも内部電極１３，１４を配置することが可能となる。これにより、内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法が同一である構成と比べて、内部電極１３，１４の積層枚数を増やすことができ、積層セラミックコンデンサ１０の静電容量を大きくすることができる。
【0038】
なお、積層セラミックコンデンサ１０の断面の構造を模式的に示している図３では、積層方向Ｔの最も外側に位置する１つの第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法が、他の第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さいが、積層方向Ｔの外側に位置する複数の第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法が、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい構成であってもよい。同様に、積層方向Ｔの外側に位置する複数の第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が、積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい構成であってもよい。その場合、図６に示すように、積層方向Ｔの中央部から外側に向かうにつれて、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が段階的に小さくなるように構成されていてもよい。そのような構成により、積層方向Ｔの外側に向かうにつれて幅方向Ｗの寸法が小さくなる第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの形状に応じて、より多くの内部電極１３，１４を配置することができ、静電容量をより大きくすることができる。
【0039】
なお、「積層方向Ｔの中央部から外側に向かうにつれて、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が段階的に小さくなる」とは、全ての第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の幅方向における寸法が段階的に小さくなるのではなく、幅方向Ｗにおける寸法が段階的に小さくなる第１の内部電極１３および第２の内部電極１４が含まれることを意味する。
【0040】
第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の外部電極形成部１１２ａを覆って設けられている。本実施形態では、積層体１１の本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａとの間の段差が解消するように第１の外部電極２０ａが設けられている。すなわち、幅方向Ｗの中央の位置で、幅方向Ｗと直交する面で積層セラミックコンデンサ１０を切断したときの断面において、積層方向Ｔにおける本体部１１１の寸法と、積層方向Ｔにおける第１の外部電極２０ａの寸法は同一であることが好ましい。また、積層方向Ｔの中央の位置で、積層方向Ｔと直交する面で積層セラミックコンデンサ１０を切断したときの断面において、幅方向Ｗにおける本体部１１１の寸法と、幅方向Ｗにおける第１の外部電極２０ａの寸法は同一であることが好ましい。
【0041】
ただし、上述した幅方向Ｗの中央の位置における断面において、積層方向Ｔにおける本体部１１１の寸法と、積層方向Ｔにおける第１の外部電極２０ａの寸法は完全に同一ではなくてもよく、例えば、積層方向Ｔにおける第１の外部電極２０ａの寸法の方がわずかに小さくてもよい。また、上述した積層方向Ｔの中央の位置における断面において、幅方向Ｗにおける本体部１１１の寸法と、幅方向Ｗにおける第１の外部電極２０ａの寸法は完全に同一ではなくてもよく、幅方向Ｗにおける第１の外部電極２０ａの寸法の方がわずかに小さくてもよい。
【0042】
第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の外部電極形成部１１２ｂを覆って設けられている。本実施形態では、積層体１１の本体部１１１と第２の外部電極形成部１１２ｂとの間の段差が解消するように第２の外部電極２０ｂが設けられている。すなわち、幅方向Ｗの中央の位置で、幅方向Ｗと直交する面で積層セラミックコンデンサ１０を切断したときの断面において、積層方向Ｔにおける本体部１１１の寸法と、積層方向Ｔにおける第２の外部電極２０ｂの寸法は同一であることが好ましい。また、積層方向Ｔの中央の位置で、積層方向Ｔと直交する面で積層セラミックコンデンサ１０を切断したときの断面において、幅方向Ｗにおける本体部１１１の寸法と、幅方向Ｗにおける第２の外部電極２０ｂの寸法は同一であることが好ましい。
【0043】
ただし、上述した幅方向Ｗの中央の位置における断面において、積層方向Ｔにおける本体部１１１の寸法と、積層方向Ｔにおける第２の外部電極２０ｂの寸法は完全に同一ではなくてもよく、例えば、積層方向Ｔにおける第２の外部電極２０ｂの寸法の方がわずかに小さくてもよい。また、上述した積層方向Ｔの中央の位置における断面において、幅方向Ｗにおける本体部１１１の寸法と、幅方向Ｗにおける第２の外部電極２０ｂの寸法は完全に同一ではなくてもよく、例えば、幅方向Ｗにおける第２の外部電極２０ｂの寸法の方がわずかに小さくてもよい。
【0044】
ここで、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、積層体１１を外部電極用導電性ペーストに浸漬した後、焼成する工程を経て形成することが可能である。上述したように、積層体１１の第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の形状は、八角形であるため、積層体１１を外部電極用導電性ペーストに浸漬することによって外部電極２０ａ，２０ｂを形成した場合、図３に示すように、外部電極２０ａ，２０ｂの稜線部の位置は、積層体１１の本体部１１１の稜線部の位置よりも内側になる。
【0045】
このため、積層セラミックコンデンサ１０を、一方向、すなわち、本実施形態では長さ方向Ｌの中央の位置において、長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の面積は、第１の外部電極２０ａが設けられている位置および第２の外部電極２０ｂが設けられている位置において、長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の面積よりも大きい。なお、積層セラミックコンデンサ１０を、長さ方向Ｌの中央の位置において、長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの断面の面積とは、本体部１１１を、長さ方向Ｌの中央の位置において切断したときの断面の面積のことである。
【0046】
第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
【0047】
下地電極層は、例えば、後述する焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂの線膨張係数を、誘電体層１２の線膨張係数と近づけるため、下地電極層は、誘電体層１２に含まれる材料と同じまたは類似する材料からなる共材、または、ガラスを含有していてもよい。下地電極層が共材またはガラスを含有する場合、その含有割合は、外部電極全体の３０体積％以上７０体積％以下であることが好ましい。
【0048】
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、または、Ｃｒ等の金属、またはそれらの金属を含む合金などを含む。焼付け電極層は、例えば、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストが貯留されているペースト槽に積層体を浸漬した後、焼き付けることによって形成することが可能である。
【0049】
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、セラミック素体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
【0050】
薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。
【0051】
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、または、Ａｕなどの金属、または、それらの金属を主成分とする合金を含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。
【0052】
積層セラミックコンデンサ１０のサイズの一例について説明すると、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの寸法は、例えば、０．７ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であって、一例として１．０ｍｍである。積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗの寸法は、例えば、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であって、一例として０．５ｍｍである。積層セラミックコンデンサ１０の積層方向Ｔの寸法は、例えば、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であって、一例として０．５ｍｍである。積層体１１の本体部１１１の長さ方向Ｌにおける寸法は、例えば、０．４ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であって、一例として０．６ｍｍである。積層体１１の第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法は、例えば、０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であって、一例として０．２ｍｍである。誘電体層１２の積層方向Ｔにおける厚みは、例えば、０．００１ｍｍ以上０．０１ｍｍ以下であり、一例として０．００２ｍｍである。第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の積層方向Ｔにおける厚みは、例えば、０．００１ｍｍ以上０．００８ｍｍ以下であり、一例として０．００２ｍｍである。第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の上述した寸法Ｗ１は、例えば、０．２ｍｍ以上０．５８ｍｍ以下であり、一例として０．４４ｍｍである。第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の上述した寸法Ｗ２は、例えば、０．００１ｍｍ以上０．５７４ｍｍ以下であり、一例として０．４２ｍｍである。第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂの厚みは、例えば、０．００３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であり、一例として０．０１ｍｍである。積層方向Ｔにおいて、最も外側に位置する内部電極１３，１４から積層セラミックコンデンサ１０の表面までの距離Ｌａ（図２参照）は、例えば、０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であり、一例として０．０６ｍｍである。第１の内部電極１３の一端から積層体１１の第２の端面１５ｂまで、および、第２の内部電極１４の一端から積層体１１の第１の端面１５ａまでの距離Ｌｂ（図２参照）は、例えば、０．０３ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であり、一例として０．０６ｍである。
【0053】
本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０によれば、積層体１１の本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａとの境界Ｌ１、および、本体部１１１と第２の外部電極形成部１１２ｂとの境界Ｌ２に段差が存在し、段差を埋めるような態様で第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂが設けられているので、積層体１１の表面に対して外部電極２０ａ，２０ｂが外側へと出っ張った形状となることを抑制することができる。これにより、直方体の積層体の表面に外部電極が設けられている従来の構成と比べて、全体のサイズを小さくすることができる。
【0054】
また、積層体１１の表面に対して外部電極２０ａ，２０ｂが外側に出っ張った形状となることが抑制されることにより、積層体１１のサイズを積層セラミックコンデンサ１０のサイズに近づけることができる。これにより、サイズあたりの静電容量を大きくすることができる。
【0055】
また、積層体が直方体の形状である従来の積層セラミックコンデンサでは、複数の積層セラミックコンデンサの搬送時などにおいて、外側に出っ張った外部電極によって積層セラミックコンデンサ同士が引っかかることがある。これに対して、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、外部電極２０ａ，２０ｂが出っ張らないように設けられているため、上述した積層セラミックコンデンサ１０同士の引っかかりを抑制することができる。
【0056】
また、積層体が直方体の形状である従来の積層セラミックコンデンサでは、積層体を外部電極用導電性ペーストに浸漬することによって外部電極を形成する際、外部電極用導電性ペーストが濡れ上がって、外部電極の形状を所望の形状に制御することができない場合がある。これに対して、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１１の本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａとの境界Ｌ１、および、本体部１１１と第２の外部電極形成部１１２ｂとの境界Ｌ２に段差が存在しており、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂをそれぞれ覆うように、積層体１１を外部電極用導電性ペーストに浸漬することにより、段差部分で外部電極用導電性ペーストの濡れ上がりを抑制することができる。これにより、容易に外部電極２０ａ，２０ｂの形状を所望の形状に制御することが可能になる。
【0057】
上述した積層セラミックコンデンサ１０は、例えば、３Ｄプリンタを用いて製造することができる。すなわち、誘電体層用インクおよび内部電極用インクを用いたインクジェット方式の印刷によって、上述した構造を有する未焼成の積層体を作製する。続いて、未焼成の積層体を外部電極用導電性ペーストに浸漬した後、焼成し、必要に応じてめっき層を形成することによって、上述した構造の積層セラミックコンデンサ１０が得られる。なお、未焼成の積層体を焼成してから、外部電極用導電性ペーストに浸漬するようにしてもよい。
【0058】
なお、内部電極用導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを複数積層してプレスすることによって、未焼成の積層体を作製するようにしてもよい。その場合も、未焼成の積層体を外部電極用導電性ペーストに浸漬してから焼成し、必要に応じてめっき層を形成することによって、上述した構造の積層セラミックコンデンサ１０が得られる。この場合も、未焼成の積層体を焼成してから、外部電極用導電性ペーストに浸漬するようにしてもよい。
【0059】
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状が八角形である。
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状が八角形である。
【0060】
これに対して、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状が円形である。なお、本実施形態でも、一方向は長さ方向Ｌである。
【0061】
図７は、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａを、図３に示す断面図と同じ位置、すなわち、第１の外部電極形成部１１２ａの位置で、一方向である長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの構造を模式的に示す断面図である。図７に示すように、第１の外部電極形成部１１２ａの位置で、積層セラミックコンデンサ１０Ａを長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの第１の外部電極形成部１１２ａの形状は円形である。すなわち、第１の外部電極形成部１１２ａは、円柱状の形状を有する。
【0062】
同様に、第２の外部電極形成部１１２ｂの位置で、積層セラミックコンデンサ１０Ａを長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの第２の外部電極形成部１１２ｂの形状は円形である。すなわち、第２の外部電極形成部１１２ｂは、円柱状の形状を有する。
【0063】
本実施形態でも、積層方向Ｔにおいて外側に位置する少なくとも１つの第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。また、積層方向Ｔにおいて外側に位置する少なくとも１つの第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。そのような構成により、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と同様、内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法が同一である構成と比べて、内部電極１３，１４の積層枚数を増やすことができ、静電容量を大きくすることができる。
【0064】
なお、図７では、積層方向Ｔの中央部から外側に向かうにつれて、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が段階的に小さくなる構成を示している。
【0065】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂでは、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状が、角が丸みを帯びた矩形である。なお、本実施形態でも、一方向は長さ方向Ｌである。
第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂでは、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂを一方向と直交する面で切断したときの断面の形状が、角が丸みを帯びた矩形である。なお、本実施形態でも、一方向は長さ方向Ｌである。
【0066】
図８は、第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂを、図３に示す断面図と同じ位置、すなわち、第１の外部電極形成部１１２ａの位置で、一方向である長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの構造を模式的に示す断面図である。図８に示すように、第１の外部電極形成部１１２ａの位置で、積層セラミックコンデンサ１０Ｂを長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの第１の外部電極形成部１１２ａの形状は、角が丸みを帯びた矩形、換言すると、角にＲがついた矩形である。
【0067】
同様に、第２の外部電極形成部１１２ｂの位置で、積層セラミックコンデンサ１０Ａを長さ方向Ｌと直交する面で切断したときの第２の外部電極形成部１１２ｂの形状は、角が丸みを帯びた矩形、換言すると、角にＲがついた矩形である。第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂにおいて、角のＲの寸法は、例えば、０．０１ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、一例として０．０４ｍｍである。
【0068】
本実施形態でも、積層方向Ｔにおいて外側に位置する少なくとも１つの第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。また、積層方向Ｔにおいて外側に位置する少なくとも１つの第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さい。そのような構成により、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と同様、内部電極１３，１４の幅方向Ｗの寸法が同一である構成と比べて、内部電極１３，１４の積層枚数を増やすことができ、静電容量を大きくすることができる。
【0069】
なお、第１の実施形態と同様、積層方向Ｔの外側に位置する複数の第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法が、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さくてもよいし、積層方向Ｔの外側に位置する複数の第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が、積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法よりも小さくてもよい。その場合、積層方向Ｔの中央部から外側に向かうにつれて、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の幅方向Ｗにおける寸法が段階的に小さくなるように構成されていてもよい。
【0070】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の形状は矩形であってもよい。ただし、上述したように、第１の内部電極１３の幅方向Ｗの寸法のうち、本体部１１１の長さ方向Ｌにおける中央の位置の寸法Ｗ１が、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内の位置の寸法Ｗ２よりも大きく、第２の内部電極１４の幅方向Ｗの寸法のうち、本体部１１１の長さ方向Ｌにおける中央の位置の寸法Ｗ１が、第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂ内の位置の寸法Ｗ２よりも大きい構成とすることにより、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４のサイズを、本体部１１１と第１の外部電極形成部１１２ａおよび第２の外部電極形成部１１２ｂの形状に応じて大きくすることができるので好ましい。
【0071】
上述した各実施形態およびその変形例における特徴的な構成は、適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【0072】
１０，１０Ａ，１０Ｂ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ 第１の内部電極
１４ 第２の内部電極
１５ａ 第１の端面
１５ｂ 第２の端面
１６ａ 第１の主面
１６ｂ 第２の主面
１７ａ 第１の側面
１７ｂ 第２の側面
２０ａ 第１の外部電極
２０ｂ 第２の外部電極
１１１ 本体部
１１２ａ 第１の外部電極形成部
１１２ｂ 第２の外部電極形成部
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ 第１の内部電極
１４ 第２の内部電極
１５ａ 第１の端面
１５ｂ 第２の端面
１６ａ 第１の主面
１６ｂ 第２の主面
１７ａ 第１の側面
１７ｂ 第２の側面
２０ａ 第１の外部電極
２０ｂ 第２の外部電極
１１１ 本体部
１１２ａ 第１の外部電極形成部
１１２ｂ 第２の外部電極形成部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】