特許7380953IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

複数の絶縁体層が積層された構造を有する多層基板

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板は、その内部に導電材を備えている。このようなフレキシブルプリント基板では、フレキシブルプリント基板が折れ曲がった際に、導電材が破損することを抑制することが望まれている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一形態に係る多層基板は、 複数の絶縁体層が積層された構造を有し、かつ、前記複数の絶縁体層の積層方向に並ぶ第１主面及び第２主面を有している積層体と、 前記積層体に設けられている第１金属箔層であって、前記積層方向に見て、第１方向に延びる複数本の筋が前記第１金属箔層の主面に設けられている、第１金属箔層と、 前記積層体に設けられている第２金属箔層であって、前記積層方向に見て、前記・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る多層基板によれば、金属箔層の破損を抑制できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、多層基板１０の分解斜視図である。
【図2】 図２は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。
【図3】 図３は、信号導体層２０及びリファレンス導体層２２の上主面の拡大図である。
【図4】 図４は、リファレンス導体層２４の下主面の拡大図である。
【図5】 図５は、リファレンス導体層２２，２４の表面の断面プロファイルである。
【図6】 図６は、積層体１２が折り曲げられた状態の多層基板１０を備える電子機器１００の斜視図である。
【図7】 図７は、積層体１２が平面に展開された状態の多層基板１０の上面図である。
【図8】 図８は、第１領域Ａ１１の断面図である。
【図9】 図９は、第２領域Ａ１２の断面図である。
【図10】 図１０は、第１領域Ａ１１の断面図である。
【図11】 図１１は、第２領域Ａ１２の断面図である。
【図12】 図１２は、多層基板１０ｂの分解斜視図である。
【図13】 図１３は、第１領域Ａ１１の断面図である。
【図14】 図１４は、多層基板１０ｃの上面図である。
【図15】 図１５は、第３領域Ａ１３の断面図である。
【図16】 図１６は、第４領域Ａ１４の断面図である。
【図17】 図１７は、多層基板１０ｄの上面図である。
【図18】 図１８は、多層基板１０ｅの上面図である。
【図19】 図１９は、多層基板１０ｅの第１折れ線Ｌ１における断面図である。
【図20】 図２０は、多層基板１０ｅの第２折れ線Ｌ２における断面図である。
【図21】 図２１は、多層基板１０ｇの上面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０，１０ａ～１０ｇ：多層基板 １２：積層体 １４ａ～１４ｃ，１６ａ，１６ｂ：絶縁体層 ２０，２０ａ，１２０：信号導体層 ２２，２４：リファレンス導体層 ２６：信号端子 １００：電子機器 １０２：筐体 Ａ１：第１区間 Ａ２：第２区間 Ａ３：第３区間 Ａ４：第４区間 Ａ１１：第１領域 Ａ１２：第２領域 Ａ１３：第３領域 Ａ１４：第４領域 Ｌ１：第１折れ線 Ｌ２：第２折れ線 Ｌ３：第３折れ線 Ｌ４：第４折れ線

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