特許7381002IP Force 特許公報全文掲載

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金属、半導体、セラミックス等の被熱処理物に対し、熱処理（金属の熱処理）、焼成、乾燥等の熱処理を行う熱処理システム

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

被熱処理物により熱処理条件が異なり、加熱炉は被熱処理物の違いに応じて構成を変える必要がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第１発明の熱処理システムは、被熱処理物に対する一連の熱処理を、複数の熱処理ステップに分割し、各熱処理ステップにおける熱処理機能のうち被熱処理物を冷却する冷却機能を除くいずれもが実行可能に構成された汎用の加熱炉ユニットを複数設け、該加熱炉ユニットを、特定の被熱処理物に対する一連の熱処理を行うために必要な複数の熱処理ステップに対応させてそれぞれ配置して互いに連結して構成され、前記各加熱炉・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の第１実施形態としての熱処理システムを示すブロック図である。
【図2】 第１実施形態の概略斜視図である。
【図3】 第１実施形態の概略平面図である。
【図4】 第１実施形態における一つの加熱炉ユニットの拡大斜視図である。
【図5】 加熱炉ユニットにおけるバーナ装置の概略構成図である。
【図6】 第１実施形態の作用を説明するためのタイムチャートである。
【図7】 第１実施形態の制御装置による搬送機制御の内容を示すフローチャートである。
【図8】 加熱炉ユニットを溶体化昇温炉として使用したときの加熱炉内温度及び被熱処理物の温度制御の様子を示す説明図である。
【図9】 図８と同様の説明図であり、加熱炉ユニットを溶体化均熱炉として使用したときを示す。
【図10】 図８と同様の説明図であり、加熱炉ユニットを時効硬化昇温炉として使用したときを示す。
【図11】 図８と同様の説明図であり、加熱炉ユニットを時効硬化均熱炉として使用したときを示す。
【図12】 本発明の第２実施形態としての熱処理システムを示すブロック図である。
【図13】 第２実施形態の作用を説明するためのタイムチャートである。
【図14】 第２実施形態の制御装置による搬送機制御の内容の一部を示すフローチャートである。
【図15】 第２実施形態の制御装置による搬送機制御の内容の残部を示すフローチャートである。

代表図 図1本件の代表的な図

１０、１０Ａ～１０Ｇ、１０Ａ１～１０Ｄ１、１０Ａ２～１０Ｄ２ 加熱炉ユニット １１ バーナ装置 １１ａ バーナ １１ｂ ヒータ １２ 加熱炉 １３ 制御装置 ２０Ａ 焼入水槽（冷却ユニット） ２０Ｂ 冷却ユニット ３０、３０Ａ 搬送機 ４０ センサ

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