特許 7381346 フレキシブルパネルの製造方法及び製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-07

(45)【発行日】2023-11-15

(54)【発明の名称】フレキシブルパネルの製造方法及び製造装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20231108BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20231108BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 338

G09F9/00 348Z

H05K3/00 J

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2019565495

(86)(22)【出願日】2019-07-09

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-11-18

(86)【国際出願番号】 CN2019095185

(87)【国際公開番号】W WO2020019974

(87)【国際公開日】2020-01-30

【審査請求日】2022-07-04

(31)【優先権主張番号】201810812395.3

(32)【優先日】2018-07-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】510280589

【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ

(73)【特許権者】

【識別番号】511121702

【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】王 ▲偉▼

(72)【発明者】

【氏名】▲ジャン▼ 志▲鋒▼

(72)【発明者】

【氏名】王 研▲シン▼

(72)【発明者】

【氏名】▲楊▼ 恕▲権▼

(72)【発明者】

【氏名】石 佳凡

【審査官】中村 直行

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－１７１９４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３７６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２３３２４５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１１６２２０３（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００ － ９／４６

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブルディスプレイパネルの製造方法であって、前記フレキシブルディスプレイパネルは曲げ領域を含み、前記製造方法は、
積層されたフレキシブル基板と、バックフィルムとを備え、前記フレキシブルディスプレイパネルに対応するパネル領域と、前記パネル領域の外に位置する非パネル領域とを含むパネルユニットを提供するステップと、
前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去しながら、前記バックフィルムの前記フレキシブルディスプレイパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するステップと、を含むフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。

【請求項2】

前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去しながら、前記バックフィルムの前記フレキシブルディスプレイパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するステップは、
前記フレキシブル基板に対する切断処理を行い、前記フレキシブル基板を、前記非パネル領域に対応する第１基板部分と、前記パネル領域に対応する第２基板部分とに分離するステップと、
前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを、互いに接続された第１バックフィルム部分と、第２バックフィルム部分とに分離するステップと、を含み、第１バックフィルム部分は、前記非パネル領域に対応する第１サブ部、及び前記バックフィルムの前記曲げ領域に対応する剥離部分である第２サブ部を備える請求項1に記載の製造方法。

【請求項3】

前記フレキシブル基板は、互いに対向する第１表面と第２表面を備え、前記バックフィルムが前記フレキシブル基板の第１表面に位置しており、前記フレキシブル基板に対する切断処理を行い、前記フレキシブル基板を第１基板部分と第２基板部分とに分離するステップは、
前記パネルユニットを第１処理台に配置し、前記フレキシブル基板の第２表面が前記第１処理台から離れ、前記フレキシブル基板に対する第１切断処理を行い、前記フレキシブル基板を前記第１基板部分と前記第２基板部分とに分離するステップを含む、請求項２に記載の製造方法。

【請求項4】

前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを第１バックフィルム部分と第２バックフィルム部分とに分離するステップは、
前記パネルユニットを反転して前記パネルユニットを第２処理台に配置し、且つ前記フレキシブル基板の第１表面が前記第２処理台から離れるようにし、前記バックフィルムに対する第２切断処理を行い、前記バックフィルムを前記第１バックフィルム部分と前記第２バックフィルム部分とに分離するステップを含む、請求項３に記載の製造方法。

【請求項5】

前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを第１バックフィルム部分と第２バックフィルム部分とに分離するステップは、
前記フレキシブル基板に対する第１切断処理を行うと同時に、前記第２サブ部の周辺を除いて、前記第１切断処理の切断経路に沿って前記バックフィルムを切断するステップを含む、請求項３に記載の製造方法。

【請求項6】

前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを第１バックフィルム部分と第２バックフィルム部分とに分離するステップは、
前記パネルユニットを反転して前記パネルユニットを第２処理台に配置し、且つ前記フレキシブル基板の第１表面が前記第２処理台から離れるようにし、前記第２サブ部の周辺に沿って前記バックフィルムに対する第２切断処理を行い、前記バックフィルムを前記第１バックフィルム部分と前記第２バックフィルム部分とに分離するステップをさらに含む、請求項５に記載の製造方法。

【請求項7】

前記フレキシブル基板の第１表面が前記第２処理台から離れる場合に、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去する、請求項４又は６に記載の製造方法。

【請求項8】

前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去するステップは、
前記第１基板部分を前記第２処理台から分離し、且つ前記第１基板部分を作用点として、前記バックフィルムの第２サブ部を前記フレキシブル基板から剥離するステップを含む、請求項７に記載の製造方法。

【請求項9】

前記第１基板部分を前記第２処理台から分離するステップは、
前記第２処理台から前記第１基板部分をピックアップし、前記第１基板部分を前記第２処理台から分離するステップを含む、請求項８に記載の製造方法。

【請求項10】

前記第２処理台から前記第１基板部分をピックアップするステップは、
ブレードを前記第１基板部分と前記第２処理台との間に挿入して、前記第１基板部分を持ち上げるステップを含む、請求項９に記載の製造方法。

【請求項11】

前記第２処理台から前記第１基板部分をピックアップするステップは、
前記第２処理台に設置された支持ロッドが前記第２処理台から突出して前記第１基板部分を持ち上げるステップを含む、請求項９に記載の製造方法。

【請求項12】

前記第１基板部分を前記第２処理台から分離するステップは、
クランプを使用して前記第１基板部分を挟持し、前記第１基板部分を動かして前記バックフィルムの第２サブ部を剥離するステップを含む、請求項９－１１のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項13】

前記パネルユニットが第１処理台に配置される場合、前記パネルユニットが真空吸着によって前記第１処理台に固定される、請求項３－１２のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項14】

前記パネルユニットの前記非パネル領域に対応する部分を除去することは、カッターホイールで切断する又はレーザーで切断することを含む、請求項１－１３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項15】

請求項１－１４のいずれか１項に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法を実施するフレキシブルディスプレイパネルの製造装置であって、バックフィルム除去ユニットを備え、
前記バックフィルム除去ユニットは、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去しながら、前記バックフィルムの前記フレキシブルディスプレイパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するように構成されるフレキシブルディスプレイパネルの製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は２０１８年７月２３日に提出された中国特許出願第２０１８１０８１２３９５．３号の優先権を主張し、ここで、上記中国特許出願に開示されているすべての内容を本願の一部として援用される。

【0002】

本開示の実施例はフレキシブルパネルの製造方法及び製造装置に関する。

【背景技術】

【0003】

フレキシブル電子技術の発展に伴って、折り畳み特性を持つフレキシブル電子装置は徐々に人気を集まってくる。たとえば、表示装置の狭額縁ひいては無額縁の表示を実現するために、表示装置の非表示領域の曲げ処理を行うことができたり、容易に携帯するために、電子装置の湾曲処理を行ったりすることができる。フレキシブル電子装置の特性は製造プロセス技術に密接に関連しているため、フレキシブル電子のプロセス技術を如何に改善するかは、本分野の注目された問題である。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示の実施例はフレキシブルパネルの製造方法を提供し、前記フレキシブルパネルは曲げ領域を含み、前記製造方法は、積層されたフレキシブル基板と、バックフィルムとを備え、前記フレキシブルパネルに対応するパネル領域と、前記パネル領域外に位置する非パネル領域とを含むパネルユニットを提供するステップと、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去しながら、前記バックフィルムの前記フレキシブルパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するステップと、を含む。

【0005】

たとえば、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去しながら、前記バックフィルムの前記フレキシブルパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するステップは、前記フレキシブル基板に対する切断処理を行い、前記フレキシブル基板を、前記非パネル領域に対応する第１基板部分と、前記パネル領域に対応する第２基板部分とに分離するステップと、前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを、互いに接続された、第１バックフィルム部分と、第２バックフィルム部分とに分離するステップと、を含み、第１バックフィルム部分は、前記非パネル領域に対応する第１サブ部、及び前記バックフィルムの前記曲げ領域に対応する剥離部分である第２サブ部を備える。

【0006】

たとえば、前記フレキシブル基板は、互いに対向する第１表面と第２表面を備え、前記バックフィルムが前記フレキシブル基板の第１表面に位置しており、前記フレキシブル基板に対する切断処理を行い、前記フレキシブル基板を第１基板部分と第２基板部分とに分離するステップは、前記パネルユニットを第１処理台に配置し、前記フレキシブル基板の第２表面が前記第１処理台から離れ、前記フレキシブル基板に対する第１切断処理を行い、前記フレキシブル基板を前記第１基板部分と前記第２基板部分とに分離するステップを含む。

【0007】

たとえば、前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを第１バックフィルム部分と第２バックフィルム部分とに分離するステップは、前記パネルユニットを反転して前記パネルユニットを第２処理台に配置し、且つ前記フレキシブル基板の第１表面が前記第２処理台から離れるようにし、前記バックフィルムに対する第２切断処理を行い、前記バックフィルムを前記第１バックフィルム部分と前記第２バックフィルム部分とに分離するステップを含む。

【0008】

たとえば、前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを第１バックフィルム部分と第２バックフィルム部分とに分離するステップは、前記フレキシブル基板に対する第１切断処理を行うと同時に、前記第２サブ部の周辺以外、さらに前記第１切断処理の切断経路に沿って前記バックフィルムを切断するステップを含む。

【0009】

たとえば、前記バックフィルムに対する切断処理を行い、前記バックフィルムを第１バックフィルム部分と第２バックフィルム部分とに分離するステップは、前記パネルユニットを反転して前記パネルユニットを第２処理台に配置し、且つ前記フレキシブル基板の第１表面が前記第２処理台から離れるようにし、前記第２サブ部の周辺に沿って前記バックフィルムに対する第２切断処理を行い、前記バックフィルムを前記第１バックフィルム部分と前記第２バックフィルム部分とに分離するステップをさらに含む。

【0010】

たとえば、前記フレキシブル基板の第１表面が前記第２処理台から離れる場合に、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去する。

【0011】

たとえば、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去するステップは、前記第１基板部分を前記第２処理台から分離し、且つ前記第１基板部分を作用点として、前記バックフィルムの第２サブ部を前記フレキシブル基板から剥離するステップを含む。

【0012】

たとえば、前記第１基板部分を前記第２処理台から分離するステップは、前記第２処理台から前記第１基板部分をピックアップし、前記第１基板部分を前記第２処理台から分離するステップを含む。

【0013】

たとえば、前記第２処理台から前記第１基板部分をピックアップするステップは、ブレードを前記第１基板部分と前記第２処理台との間に挿入して、前記第１基板部分を持ち上げるステップを含む。

【0014】

たとえば、前記第２処理台から前記第１基板部分をピックアップするステップは、前記第２処理台に設置された支持ロッドが前記第２処理台から突出して前記第１基板部分を持ち上げるステップを含む。

【0015】

たとえば、前記第１基板部分を前記第２処理台から分離するステップは、クランプを使用して前記第１基板部分を挟持し、前記第１基板部分を動かして前記バックフィルムの第２サブ部を剥離するステップをさらに含む。

【0016】

たとえば、前記パネルユニットは真空吸着によって前記第１処理台及び前記第２処理台に固定される。

【0017】

たとえば、前記パネルユニットの前記非パネル領域に対応する部分を除去することは、カッターホイールで切断する又はレーザーで切断することを含む。

【0018】

本開示の実施例は、上記フレキシブルパネルの製造方法を実施するフレキシブルパネルの製造装置をさらに提供し、この製造装置は、バックフィルム除去ユニットを備え、前記バックフィルム除去ユニットは、前記パネルユニットの前記非パネル領域を除去しながら、前記バックフィルムの前記フレキシブルパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するように構成される。

【図面の簡単な説明】

【0019】

本開示の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下では実施例の図面を簡単に説明する。以下に記述される図面は単に本開示のいくつかの実施例に関し、本開示を限定するものではないことは明らかである。

【図1A】図１Ａはフレキシブルパネルの斜視図である。

【図1B】図１Ｂはフレキシブルパネルの断面図である。

【図2A】図２Ａはフレキシブルパネルの平面構造模式図である。

【図2B】図２Ｂはフレキシブルパネルの平面構造模式図である。

【図3A】図３Ａはそれぞれフレキシブルパネルにおけるフレキシブル基板とバックフィルムの平面模式図である。

【図3B】図３Ｂはそれぞれフレキシブルパネルにおけるフレキシブル基板とバックフィルムの平面模式図である。

【図4】図４は本開示の一実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法のフローチャートである。

【図5A】図５Ａは本開示の一実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法の切断経路を示す。

【図5B】図５Ｂは本開示の一実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法の切断経路を示す。

【図6】図６は本開示の別の実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法のフローチャートである。

【図7A】図７Ａは本開示の別の実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法の切断経路を示す。

【図7B】図７Ｂは本開示の別の実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法の切断経路を示す。

【図7C】図７Ｃは本開示の別の実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法の切断経路を示す。

【図8】図８は本開示の実施例に係る切断方法におけるパネルユニットの移動軌跡を示す。

【図9A】図９Ａは本開示の実施例に係るパネルユニットの断面図を示す。

【図9B】図９Ｂは本開示の実施例に係るパネルユニットの断面図を示す。

【図10A】図１０Ａは本開示の一実施例に係る第１基板部分をピックアップする方法を示す。

【図10B】図１０Ｂは本開示の一実施例に係る第１基板部分をピックアップする方法を示す。

【図11A】図１１Ａは本開示の別の実施例に係る第１基板部分をピックアップする方法を示す。

【図11B】図１１Ｂは本開示の別の実施例に係る第１基板部分をピックアップする方法を示す。

【図12】図１２は本実施例に係るフレキシブルパネルの製造装置の機能ブロック図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本開示の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下では本開示の実施例の図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明瞭で、完全に説明する。勿論、説明される実施例は本開示の一部の実施例であり、全ての実施例ではない。説明される本開示の実施例に基づき、当業者が創造的な労働を必要とせずに得られる全ての他の実施例は、本開示の保護範囲に属する。

【0021】

特に定義しない限り、本開示で使用されている技術用語又は科学用語は当業者が理解できる通常の意味を有する。本開示で使用されている「第１」、「第２」及び類似する用語は、順序、数量又は重要性を示すものではなく、単に異なる構成要素を区別するためのものである。同様に、「１つ」、「一」又は「該」等の類似する用語は、数量を限定するものではなく、少なくとも１つが存在することを意味する。「備える」や「含む」等、他類似する用語は、「備える」又は「含む」の前に記載される要素又は部材が、「備える」又は「含む」の後に挙げられる要素又は部材及びそれらと同等のものをカバーし、他の要素又は部材を排除しないことを意味する。「接続」や、「連結」等、ほか類似する用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接的又は間接的接続にかかわらず、電気的接続も含む。「上」、「下」等は、単に相対的な位置関係を示すために用いられ、説明される対象の絶対位置が変化すると、該相対的な位置関係も対応して変化する可能性がある。

【0022】

図１Ａに示すように、ディスプレイパネルの狭額縁表示効果を実現するために、ディスプレイパネルの少なくとも一部の非表示領域（ＮＤＡ）、例えば、ボンディングパッド（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｐａｄ、ＢＰ）領域を、ディスプレイパネルの背面（すなわち表示側の反対側）に曲げることができる。従って、ディスプレイパネルの表示領域ＤＡとボンディングパッド領域ＢＰとの間に曲げ領域（ＢＡ）を形成し、該曲げ領域は表示領域とボンディングパッド領域を接続し、且つ表示領域と同じ水平面に位置しない。この場合に、フレキシブル基板１２０の背面に設置されたバックフィルム１１０が、該曲げ領域ＢＡにおいて非常に大きな曲率で曲げられなければならない。つまり、該曲げ領域が曲面である。これにより、該バックフィルムの厚さについて制限する必要があるだけでなく、該バックフィルムの高い耐屈曲性も求めている。そのため、通常、該バックフィルムの該曲げ領域に位置する部分を除去して、図１Ｂに示されるフレキシブルパネルの構造を形成し、曲げ応力による該バックフィルムへの影響を減少すると同時に、該バックフィルムの該ボンディングパッド領域に位置する部分が該ディスプレイパネルの背面とより良好に密着することに役に立つ。該バックフィルムの曲げ領域に位置する部分が狭いため、除去するときに高い位置合わせ精度が必要である。現在、該部分のバックフィルムの除去方法は、先ずバックフィルムをパターニングし、次にフレキシブル基板と密着すること、又は先ず密着し、次に高エネルギーのレーザーで該部分のバックフィルムを焼灼して除去することを含む。しかしながら、前者の方法において密着の精度に限りがあり、後者の方法でのレーザーエネルギーが高く、該部分のバックフィルムに対応するディスプレイパネルのデバイス構造に損傷をもたらしやすい。

【0023】

ディスプレイパネルの製造過程において、生産効率を向上させて、生産コストを低減させるために、通常、一枚の基板に複数のパネルユニットを同時に形成し、次に複数の独立したパネルユニットに切断して分離する。各パネルユニットは、ディスプレイパネルに対応するパネル領域と、パネル領域以外の非パネル領域とを含み、最終的にディスプレイパネルを形成するように、再切断によりパネルユニットの非パネル領域を除去する必要がある。非パネル領域は、たとえばディスプレイパネルの検出領域を含み、該検出領域には、たとえば、ディスプレイパネルを形成する前にディスプレイパネルを検出するために用いられる検出回路（たとえば接触パッド）及びデバイス（たとえば静電リング等）が形成される。

【0024】

本開示の実施例はフレキシブルパネルの製造方法を提供し、この製造方法は、パネルユニットを提供するステップと、該パネルユニットの非パネル領域を除去しながら、バックフィルムの該フレキシブルパネルの曲げ領域内に位置する剥離部分を剥離するステップとを含む。

【0025】

本開示の実施例に係るフレキシブルパネルの製造方法は、該バックフィルムの曲げ領域内に位置する剥離部分が、該バックフィルムの該パネルユニットの非パネル領域に位置する部分と隣接し、パネルユニットを処理してその非パネル領域を除去しながら該バックフィルムの剥離部分を剥離することにより、形状が狭くて小さいため該剥離部分自体を正確に剥離することが困難であるという問題を克服し、バックフィルム剥離のプロセスステップを追加することが不要であり、プロセスコストを節約し、効率を向上させて、収率を増加する。

【0026】

図２Ａは本開示の実施例に係るフレキシブルパネルを形成するためのパネルユニットの平面構造模式図である。たとえば、該パネルユニットは図１Ｂに示されるフレキシブルパネル２００を形成するために用いられる。図２Ａに示すように、パネルユニット１００は、点線枠内のパネル領域１０１と、点線枠の外に位置する非パネル領域１０２とを含む。パネル領域１０１は、形成しようとするフレキシブルパネル２００に対応し、すなわち、パネル領域１０１はフレキシブルパネル２００が位置する領域である。

【0027】

図１Ｂを併せて参照すると、パネルユニット１００は、積層設置されたフレキシブル基板１２０と、バックフィルム１１０とを備え、フレキシブル基板１２０は、互いに対向する第１表面１２３と第２表面１２４とを備え、バックフィルム１１０が第１表面１２３に設置される。第２表面１２４が表示側表面であり、対応して第１表面１２３が背面側表面である。たとえば、フレキシブル基板１２０は、フレキシブルベース基板と、フレキシブルベース基板に設置される表示構造（図示せず）とを備え、表示構造は、表示機能を実現するための画素配列構造を備える。たとえば、該ディスプレイパネルは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイパネルであり、該画素配列構造は、複数のゲートライン、複数のデータライン及びこれらのゲートライン、データラインにより駆動された複数の画素ユニットを備える。各画素ユニットは有機発光ダイオード及び該有機発光ダイオードを駆動して発光させる画素回路を備える。該画素回路は、たとえば、一般的な２Ｔ１Ｃ回路又は３Ｔ１Ｃ回路及びそれらに基づいた補償機能を有する画素回路等を含む様々な種類の画素回路であり、ここで詳しく説明しない。

【0028】

たとえば、該ベース基板は有機フレキシブル材、たとえば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等である。

【0029】

たとえば、バックフィルム１１０の材料は有機フレキシブル材、たとえば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド又はポリアクリレート等である。

【0030】

たとえば、フレキシブル基板１２０は、タッチ機能を実現するためのタッチ構造等（図示せず）を備えてもよい。該タッチ構造は、たとえば、相互容量型タッチパネル又は自己容量型タッチ構造である。該タッチ構造は、たとえば、該表示構造に積層設置された外付け式構造であり、または該ディスプレイパネルに一体化した内蔵式構造であってもよく、ここで詳しく説明しない。

【0031】

図２Ｂはパネル領域内の具体的なレイアウトを示す。たとえば、図２Ｂに示すように、パネル領域１０１内に、フレキシブルパネル２００は、表示領域ＤＡとボンディングパッド領域ＢＰをさらに含む。ディスプレイパネルの画素配列構造が表示領域ＤＡ内に設置され、ボンディングパッド領域ＢＰが表示領域ＤＡ外に位置する。ボンディングパッド領域ＢＰでは、外部素子（たとえば駆動チップ）とバインディング（Ｂｏｎｄｉｎｇ）して、表示領域の画素配列構造に各種の信号、たとえば電源電圧信号、タイミング信号等を提供するためのボンディングパッド電極（図示せず）が設置される。表示領域ＤＡ中の画素配列構造はファンアウトライン２１０を介してボンディングパッド電極に接続され、画素配列構造とボンディングパッド電極との間の信号伝送を実現する。図示において該ファンアウトラインのファンアウト（ｆａｎ－ｏｕｔ）領域に位置する部分を示している。曲げ領域ＢＡは表示領域ＤＡとボンディングパッド領域ＢＰとの間に位置し、曲げ領域ＢＡを曲げることにより、ボンディングパッド領域ＢＰをフレキシブルパネル２００の背面に曲げて狭額縁表示を実現することができる。たとえば、曲げ領域ＢＡは該ファンアウト領域とボンディングパッド領域ＢＰとの間に位置して、両者を分離する。

【0032】

図３Ａ及び３Ｂはそれぞれパネルユニット１００におけるフレキシブル基板１２０とバックフィルム１１０の平面模式図を示す。たとえば、初期のパネルユニット１００では、フレキシブル基板１２０とバックフィルム１１０は同じパターンを有する。図３Ａ及び図３Ｂを併せて参照すると、フレキシブル基板１２０は、パネルユニット１００の非パネル領域１０２に対応する第１基板部分１２１と、パネル領域１０１に対応する第２基板部分１２２とを備え、すなわち、第１基板部分１２１及び第２基板部分１２２はそれぞれ、非パネル領域１０２及びパネル領域１０１に位置するフレキシブル基板１２０の部分である。バックフィルム１１０は、第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とを備える。第１バックフィルム部分１１１は非パネル領域１０２に対応する第１サブ部１１３と、曲げ領域ＢＡに対応する第２サブ部１１４とを備える。すなわち、第１サブ部１１３及び第２サブ部１１４はそれぞれ、非パネル領域１０２及び曲げ領域ＢＡに位置するバックフィルム１１０の部分であり、第２サブ部１１４はバックフィルム１１０の曲げ領域ＢＡ内に位置する剥離部分である。第２バックフィルム部分１１２は、パネル領域１０１の曲げ領域ＢＡ以外の領域に対応する。すなわち、第２バックフィルム部分１１２は、バックフィルム１１０のパネル領域１０１内に位置して曲げ領域ＢＡを除く部分であり、曲げ領域ＢＡによって分離された２つの部分を備える。たとえば、第１バックフィルム部分１１１の第１サブ部１１３が第１基板部分１２１と同じパターンを有し、該第１サブ部１１３が該第１基板部分１２１とフレキシブル基板１２０の基板面に直交する方向において重なる。

【0033】

パネルユニット１００を処理してフレキシブルパネル２００を得るとき、該パネルユニットの非パネル領域部分、すなわち、第１基板部分１２１及び第１バックフィルム部分１１１の第１サブ部１１３を除去する必要がある。

【0034】

本開示の実施例に係るフレキシブルパネルの製造方法では、該パネルユニットの非パネル領域部分を除去しながら、バックフィルム１１０の曲げ領域ＢＡ内に位置する剥離部分、すなわち第２サブ部１１４を剥離する。

【0035】

本開示の実施例では、該フレキシブルパネルの製造方法は主に２つのステップを含む。

【0036】

（１）該パネルユニットに対する切断処理を行い、該フレキシブルパネルのフレキシブル基板１２０を第１基板部分１２１と第２基板部分１２２とに分離し、バックフィルム１１０を第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とに分離する。

【0037】

（２）次に該パネルユニットの非パネル領域１０２を除去しながら、該バックフィルムの第２サブ部１１４を剥離する。

【0038】

図３Ｂに示すように、バックフィルム１１０の第２サブ部１１４が非パネル領域１０２に位置する第１サブ部１１３と互いに接続されて、一体化になるため、該パネルユニットの非パネル領域１０２を除去すると同時に、バックフィルム１１０の第１サブ部１１３を引くと該第２サブ部１１４を剥離することができる。たとえば、上記切断処理により、バックフィルム１１０の第２サブ部１１４をバックフィルム１１０のパネル領域１０１に位置する他の部分と分離して且つ該バックフィルムの非パネル領域１０２に位置する部分との接続を維持し、それにより、該バックフィルムの非パネル領域部分を除去しながら該第２サブ部１１４を剥離する。従って、パネルユニットを切断すると同時に、バックフィルムのパターニングをさらに実現する。これは、形状が狭くて小さいため該第２サブ部自体を正確に剥離することが困難であるという問題を克服することができるだけでなく、バックフィルム剥離のプロセスステップを追加することが不要であり、プロセスコストを節約する。

【0039】

以下、それぞれ異なる実施例でこの２つのステップの実現方法を例示的に説明する。

【0040】

図４は本開示の一実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法のフローチャートを示し、図５Ａ－５Ｂは該切断方法におけるパネルユニットを切断する切断経路を示す。図４に示すように、該製造方法は少なくともステップＳ４１とステップＳ４２とを含む。

【0041】

ステップＳ４１：パネルユニット１００を第１処理台３０１に配置し、フレキシブル基板１２０の第２表面１２４が該第１処理台から離れ、フレキシブル基板１２０に対する第１切断処理を行い、フレキシブル基板１２０を第１基板部分１２１と第２基板部分１２２とに分離する。

【0042】

図５Ａはこのステップにおけるパネルユニット１００の切断経路（図中の点線で示される）と切断深さ（図中のノッチで示される）を示す。該切断深さはフレキシブル基板１２０のみを貫通し、すなわち、バックフィルム１１０の表面まで切断する。該ステップでは、フレキシブル基板１２０の第２表面１２４が該第１処理台３０１の台面（支持面）から離れ、図に示すように、フレキシブル基板１２０の第２表面１２４（表示側表面）を前面とすると、このときフレキシブル基板１２０は第１処理台３０１に対して正方向に配置される。

【0043】

ステップＳ４２：パネルユニットを反転してフレキシブル基板１２０を第２処理台３０２に配置し、フレキシブル基板１２０の第１表面１２３が第２処理台３０２から離れるようにし、バックフィルム１１０に対する第２切断処理を行い、バックフィルム１１０を第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とに分離する。

【0044】

図５Ｂはこのステップにおけるパネルユニット１００の切断経路（図中の点線で示される）と切断深さ（図中のノッチで示される）を示す。該切断深さはバックフィルム１１０のみを貫通し、すなわち、フレキシブル基板１２０の表面まで切断する。該ステップでは、フレキシブル基板１２０の第１表面１２３が該第２処理台３０２の台面（支持面）から離れ、従ってフレキシブル基板１２０は第２処理台３０２に対して逆方向に配置される。

【0045】

フレキシブル基板１２０が正方向に配置される場合に行われた第１切断処理の切断経路は、フレキシブル基板１２０が逆方向に配置される場合に行われた第２切断処理の切断経路と部分的に重なり、これらの経路が重なる部分では、二回の切断のノッチが互いに貫通し、パネルユニットはこれらの重なり部分で貫通して切断され、それによりパネルユニットが分離される。

【0046】

本実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法は、二回の切断ステップでそれぞれフレキシブル基板１２０とバックフィルム１１０に対して切断処理を行い、フレキシブル基板１２０を第１基板部分１２１と第２基板部分１２２とに分離し、バックフィルム１１０を第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とに分離する。

【0047】

図６は本開示の別の実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法のフローチャートを示し、図７Ａ－７Ｃは切断ステップでのパネルユニットを切断する切断経路を示す。図に示すように、該製造方法は少なくともステップＳ６１とステップＳ６２とを含む。

【0048】

ステップＳ６１：パネルユニット１００を第１処理台に配置し、フレキシブル基板１２０の第２表面１２４が該第１処理台から離れ、フレキシブル基板１２０に対する第１切断処理を行い、フレキシブル基板１２０を第１基板部分１２１と第２基板部分１２２とに分離し、同時に、第２サブ部１１４の周辺を除いて、該第１切断処理の切断経路に沿ってバックフィルム１１０の切断処理を行う。

【0049】

このステップでは、フレキシブル基板１２０とバックフィルム１１０をいずれも切断する。このときフレキシブル基板１２０が第１処理台に対して正方向に配置される。図７Ａ及び図７Ｂはそれぞれ、このステップでのフレキシブル基板１２０とバックフィルム１１０の切断経路（図中の点線で示される）を示す。このステップでは、フレキシブル基板１２０に対する切断処理がバックフィルム１１０に対する切断処理と重なる切断経路を有し、該重なる切断経路で、該パネルユニット１００に対する切断深さはフレキシブル基板１２０とバックフィルム１１０を貫通し、すなわち、パネルユニットに対して貫通切断処理を行うことが分かった。しかしながら、該重なる切断経路以外の部分では、該パネルユニットの切断深さがフレキシブル基板１２０のみを貫通し、すなわち、パネルユニットを部分的に切断する。

【0050】

ステップＳ６２：パネルユニット１００を反転してフレキシブル基板１２０を第２処理台に配置し、且つフレキシブル基板１２０の第１表面１２３が第２処理台から離れるようにし、第２サブ部１１４の周辺に沿ってバックフィルム１１０に対する第２切断処理を行い、バックフィルム１１０を第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とに分離する。

【0051】

該ステップでは、フレキシブル基板１２０が第２処理台に対して逆方向に配置される。図７Ｃではこのステップにおけるバックフィルム１１０の切断経路を示す。図７Ｃの点線で示すように、該切断経路は、第２サブ部１１４の第２バックフィルム部分１１２に接続された２つの辺であり、バックフィルム１１０のみを貫通する。該第２切断処理における切断経路は図７Ｂに示される第１切断処理でのバックフィルム１１０の切断経路に接続されて、図５Ｂに示される切断経路を形成する。従って、バックフィルム１１０が切断ステップＳ６１及びＳ６２によって、第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とに分離される。

【0052】

本実施例に係るフレキシブルパネルの切断方法は、フレキシブル基板１２０の切断経路とバックフィルム１１０の切断経路との重なる部分について、一回の切断ステップ（たとえばフレキシブル基板の切断ステップ）で行われ、これは、該重なる部分の切断経路を通過する際に、フレキシブル基板１２０及びバックフィルム１１０を貫通するように切断深さを調節する必要がある。勿論、該重なる部分の切断経路がバックフィルム１１０の切断ステップで併せて実行されてもよく、本開示の実施例はこれを限定しない。

【0053】

本開示の実施例は具体的な切断方法を限定しない。たとえば、レーザー切断及びカッターホイール切断によって上記切断処理を実現することができ、各種の適切なレーザー切断装置及びカッターホイール切断装置を使用することができる。レーザー切断装置はレーザー発生器を使用して高出力密度のレーザービームを出力して切断対象材を照射し、切断対象材が急速に気化温度まで加熱されるようにし、且つ蒸発して孔を形成し、レーザービームの移動に伴って、切断対象材に対する切断を行う。カッターホイール切断装置はカッターホイールを備え、カッターホイールはその外周に沿って切断エッジを有する円盤状部材であり、切断過程に駆動されて高速回転することができる。たとえば、切断エッジがダイヤモンド材料である。たとえば、レーザーで切断する場合、レーザー装置により出力されたレーザービームのエネルギーを調節することにより深さの異なる切断経路を実現し、カッターホイールで切断する場合、カッターホイールの高さを調節することにより深さの異なる切断経路を実現する。

【0054】

たとえば、図８は該切断方法における該パネルユニットの移動軌跡を示す。図に示すように、該パネルユニットは真空吸着によって第１処理台３０１及び第２処理台３０２に固定される。第１処理台３０１は反転機能を有する。該第１切断処理が完了した後、第１処理台３０１が反転し、該パネルユニットを第２処理台３０２に配置し、その後第２処理台３０２は、パネルユニットの吸着により、該パネルユニットをフレキシブル基板１２０の第２表面１２４を介して第２処理台３０２に吸着する。

【0055】

図９Ａ及び９Ｂはそれぞれ上記切断後のパネルユニットの平面図及びＡ－Ａ’方向の断面図を示す。図に示すように、パネルユニット１００が第２処理台３０２に配置されて、フレキシブル基板１２０の第１表面１２３が第２処理台３０２から離れ、逆方向に配置される状態である。上記切断後、フレキシブル基板１２０が第１基板部分１２１と第２基板部分１２２とに分離され、バックフィルム１１０が第１バックフィルム部分１１１と第２バックフィルム部分１１２とに分離される。次に、該フレキシブルパネルの非パネル領域を除去しながら、該バックフィルムの第２サブ部１１４を剥離する必要があり、それにより、該バックフィルムの曲げ領域ＢＡ内に位置する剥離部分を剥離する。

【0056】

たとえば、第１基板部分１２１を第２処理台３０２から分離し、且つ第１基板部分１２１を作用点として、パネルユニット１００の非パネル領域を除去し、且つバックフィルム１１０の第２サブ部１１４を前記フレキシブル基板から剥離する。

【0057】

たとえば、第２処理台３０２から第１基板部分１２１をピックアップして、第１基板部分１２１を第２処理台３０２から分離する。

【0058】

本開示の実施例は第１基板部分をピックアップする方法を限定しない。図１０Ａ－１０Ｂは該第１基板部分をピックアップするための例示的な方法を示す。図１０Ａに示すように、ブレード３０３を第１基板部分１２１と第２処理台３０２との間に挿入し、第１基板部分１２１を持ち上げる。たとえば、パネルユニット１００は真空吸着によって第２処理台３０２に固定され、非常に薄いブレード３０３をエッジ部分から第１基板部分１２１と第２処理台３０２との間に挿入して、該第１基板部分と該第２処理台との間の真空吸着を破壊し、それにより、該第１基板部分を容易に持ち上げる。通常、エッジ部分には真空吸着がなく又は真空吸着力が小さい。

【0059】

次に、図１０Ｂに示すように、クランプ３０４を使用して該第１基板部分の一端を挟持し、該第１基板部分を動かしてバックフィルム１１０の第２サブ部１１４を剥離する。別の例では、クランプ３０４の代わりに真空吸着ピックアップヘッドを使用してもよく、該真空吸着ピックアップヘッドは、第１基板部分１２１の一端に対応する第１バックフィルム部分１１１の表面に吸着し、且つその印加する吸着力が第２処理台３０２の第１基板部分１２１に対する吸着力より大きく、それにより第１基板部分１２１をピックアップすることができる。

【0060】

図１１Ａは該第１基板部分をピックアップする別の例示的な方法を示す。図に示すように、第２処理台３０２にパネルユニット１００の非パネル領域１０２に対応して支持ロッド３０５が設置され、すなわち、該支持ロッド３０５が第１基板部分１２１に対応する。該支持ロッド３０５は、該第２処理台３０２に対して該第２処理台の台面に直交する方向に移動可能である。たとえば、スクリュー、気圧、油圧等の方式で支持ロッド３０５を駆動することができる。該第１基板部分をピックアップするとき、該支持ロッド３０５が該第２処理台３０２から突出するように移動して第１基板部分１２１を持ち上げる。支持ロッドは、処理台の内部に設置されて、処理台内に設置される駆動機構によって駆動されてもよく、処理台を貫通する貫通孔により供給され、処理台の外部に設置される駆動機構によって駆動されてもよい。

【0061】

たとえば、第２処理台３０２には、パネルユニット１００のパネル領域１０１及び非パネル領域１０２に対応してそれぞれ独立した真空吸着空気流路を設置することができる。図１１Ｂに示すように、第２処理台３０２にはパネルユニット１００のパネル領域１０１及び非パネル領域１０２に対応してそれぞれ第１真空空気流路３０６及び第２真空空気流路３０７が設置される。切断処理を行うとき、第１真空空気流路３０６と第２真空空気流路３０７をすべて開放し、それによりパネルユニット１００の全領域を第２処理台３０２に吸着し、パネルユニット１００の平坦性を確保して切断を容易にする。分離処理を行うとき、第１真空空気流路３０６を開放し、第２真空空気流路３０７を閉じ、それによりパネルユニット１００の非パネル領域１０２を該第２処理台から分離することを容易にする。

【0062】

本開示の実施例は上記フレキシブルパネルの製造方法を実施するためのフレキシブルパネルの製造装置をさらに提供する。該製造装置はバックフィルム除去ユニットを備え、該バックフィルム除去ユニットは、パネルユニット１００の非パネル領域１０２を除去しながら、バックフィルム１１０のフレキシブルパネル２００の曲げ領域ＢＡ内に位置する剥離部分、すなわち、バックフィルム１１０の第２サブ部１１４を剥離するように構成される。

【0063】

図１２は本実施例に係るフレキシブルパネルの製造装置の機能ブロック図を示す。たとえば、該製造装置４００は、バックフィルム除去ユニット４０４を備えるほか、切断ユニット４０１、第１搬送ユニット４０２、第１処理台３０１、第２処理台３０２、バックフィルム廃棄ユニット４０５、及び第２搬送ユニット４０６をさらに備え、搬送機能、切断機能、反転機能及びバックフィルム除去機能等の様々な機能を集積している。たとえば、該バックフィルム除去ユニット４０４は該第２処理台３０２に集積されている。

【0064】

たとえば、第１搬送ユニット４０２と第２搬送ユニット４０６は、たとえば、コンベア、マニピュレータ等の様々な適切な形態を使用することができる。切断ユニット４０１は、レーザー切断部又はカッターホイール切断部であり得る切断部を備える適切な形態を使用することができ、切断ユニット４０１は、必要に応じて所定の経路に沿って切断部を移動するための駆動機構等をさらに備えてもよい。該第１処理台３０１は、台面及び吸着装置を備える以外、切断対象であるパネルユニットを反転するための反転機能を有する反転ユニット４０３を集積してもよく、該反転ユニット４０３は、たとえば、台面を１８０度反転することができるマニピュレータを備える。該第２処理台３０２は、台面及び吸着装置を備え、且つパネルユニットの非パネル領域を除去するためのバックフィルム除去機能を有するバックフィルム除去ユニット４０４が集積されている。該バックフィルム除去ユニット４０４は、上記ブレード又は支持ロッドを備え、クランプ又は真空吸着ヘッド等をさらに備え、さらに、除去されたパネルユニットの非パネル領域を収容するための容器を備えてもよい。

【0065】

たとえば、該製造装置４００の動作過程は以下を含んでもよい。パネルユニットの入り口から切断対象であるパネルユニットを入れて第１搬送ユニット４０２によって該パネルユニットを第１処理台３０１に搬送し、第１処理台３０１で該パネルユニットを吸着して固定した後、切断ユニット４０１を使用して該パネルユニットに対する第１切断処理を行う。次に反転ユニット４０３を使用して該パネルユニットを反転し、第２処理台３０２に配置し、第２処理台３０２で該パネルユニットを吸着して固定し、たとえば、レーザー切断部又はカッターホイール切断部を使用して該パネルユニットに対する第２切断処理を行う。続いて、バックフィルム除去ユニット４０４を使用して該パネルユニットの非パネル領域を除去しながら、バックフィルムの曲げ領域内に位置する剥離部分（たとえば上記実施例における第２サブ部）を剥離し、該除去された部分をバックフィルム廃棄ユニット４０５に送って回収処理を行う。最終的に、第２搬送ユニット４０６を利用して該パネルユニットをパネルユニット出口に送る。

【0066】

たとえば、該製造装置４００は、制御装置（図示せず）をさらに備え、たとえば、該制御装置はプロセッサ及びメモリを備えてもよく、該プロセッサはたとえば中央処理装置（ＣＰＵ）又はデータ処理能力及び／又は指令実行能力を有する他の形式の処理ユニットであり、たとえば、該プロセッサが、汎用プロセッサとして実装でき、シングルチップマイクロコンピュータ、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、専用画像処理チップ、又はフィールドプログラマブルロジックアレイ等であってもよい。メモリは、たとえば、揮発性メモリ及び／又は不揮発性メモリを含むことができ、たとえば、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ハードディスク、フラッシュメモリ等を含むことができる。対応して、該メモリは１つ又は複数のコンピュータプログラム製品として実装でき、前記コンピュータプログラム製品は、１つ又は複数のコンピュータプログラム指令を格納できる様々な形式のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含むことができる。プロセッサは、前記プログラム指令を実行して、本発明の実施例における制御装置の機能及び／又は他の所望の機能を実現することができる。たとえば、該制御装置は、第１搬送ユニット４０２と第２搬送ユニット４０６の移動を制御し、切断ユニット４０１によるたとえば、上記第１切断処理及び第２切断処理の実行を制御し、第１処理台３０１の反転を制御し、バックフィルム除去ユニット４０４の移動を制御する等である。

【0067】

以上は本発明の例示的な実施形態に過ぎず、本発明の保護範囲を制限するものではなく、本発明の保護範囲が添付の特許請求の範囲によって決定される。

【符号の説明】

【0068】

１００ パネルユニット
１０１ パネル領域
１０２ 非パネル領域
１１０ バックフィルム
１１１ 第１バックフィルム部分
１１２ 第２バックフィルム部分
１１３ 第１サブ部
１１４ 第２サブ部
１２０ フレキシブル基板
１２１ 第１基板部分
１２２ 第２基板部分
１２３ 第１表面
１２４ 第２表面
２００ フレキシブルパネル
２１０ ファンアウトライン
３０１ 第１処理台
３０２ 第２処理台
３０３ ブレード
３０４ クランプ
３０５ 支持ロッド
３０６ 第１真空空気流路
３０７ 第２真空空気流路
４００ 製造装置
４０１ 切断ユニット
４０２ 第１搬送ユニット
４０３ 反転ユニット
４０４ バックフィルム除去ユニット
４０５ バックフィルム廃棄ユニット
４０６ 第２搬送ユニット

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10A】

【図10B】

【図11A】

【図11B】

【図12】