(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-08
(45)【発行日】2023-11-16
(54)【発明の名称】レーザスポット溶接方法
(51)【国際特許分類】
B23K 26/21 20140101AFI20231109BHJP
B23K 26/22 20060101ALI20231109BHJP
【FI】
B23K26/21 G
B23K26/22
B23K26/21 W
(21)【出願番号】P 2020035902
(22)【出願日】2020-03-03
【審査請求日】2023-01-06
(73)【特許権者】
【識別番号】000002082
【氏名又は名称】スズキ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099623
【氏名又は名称】奥山 尚一
(74)【代理人】
【氏名又は名称】松島 鉄男
(74)【代理人】
【識別番号】100125380
【氏名又は名称】中村 綾子
(74)【代理人】
【識別番号】100142996
【氏名又は名称】森本 聡二
(74)【代理人】
【識別番号】100166268
【氏名又は名称】田中 祐
(74)【代理人】
【識別番号】100170379
【氏名又は名称】徳本 浩一
(74)【代理人】
【氏名又は名称】有原 幸一
(72)【発明者】
【氏名】澤部 修平
(72)【発明者】
【氏名】萩原 宰
(72)【発明者】
【氏名】池田 翔一
【審査官】黒石 孝志
(56)【参考文献】
【文献】特開2006-224134(JP,A)
【文献】特開2017-42790(JP,A)
【文献】特開2010-23047(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2019/0118307(US,A1)
【文献】特表2018-537289(JP,A)
【文献】特開2004-154836(JP,A)
【文献】特開平9-141470(JP,A)
【文献】特開2012-170989(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B23K 26/00 - 26/70
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
レーザスポット溶接方法であって、
複数重ねた金属板の所定領域にレーザ光軸を設定した状態で、
レーザを第1のデフォーカス量で第1の時間照射する第1ステップと、
レーザを第2のデフォーカス量で第2の時間照射する第2ステップと、
を連続して実行することを含み、
前記第1の時間は前記第2の時間より短く、
前記第1のデフォーカス量は、前記第2のデフォーカス量より大きい、
レーザスポット溶接方法。
【請求項2】
前記第1の時間は、前記第1~第2ステップの合計照射時間の1/4以下であり、前記第1のデフォーカス量は、前記第2のデフォーカス量の1.25~1.5倍である、請求項1記載のレーザスポット溶接方法。
【請求項3】
レーザスポット溶接方法であって、
複数重ねた金属板の所定領域にレーザ光軸を設定した状態で、
レーザを第1のデフォーカス量で第1の時間照射する第1ステップと、
レーザを第2のデフォーカス量で第2の時間照射する第2ステップと、
を連続して実行することを含み、
前記第1の時間は前記第2の時間より短く、
前記第2のデフォーカス量は、前記第1のデフォーカス量より大きい、
レーザスポット溶接方法。
【請求項4】
前記第1の時間は、前記第1~第2ステップの合計照射時間の1/4~1/3であり、前記第2のデフォーカス量は、前記第1のデフォーカス量の1.25~1.5倍である、請求項3記載のレーザスポット溶接方法。
【請求項5】
前記金属板の枚数は3枚、総板厚は2.6mm以下、各板間の隙間0.5mm以下であり、前記第1~第2ステップ合計照射時間は0.2~1.0秒である、請求項1~4の何れか一項記載のレーザスポット溶接方法。
【請求項6】
前記金属板の枚数は3枚、総板厚は2.6mm以下、各板間の隙間0.5~1.0mmであり、前記第1~第2ステップ合計照射時間は0.25~0.5秒である、請求項1~4の何れか一項記載のレーザスポット溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はレーザスポット溶接方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ワークにレーザを照射しその光エネルギーによって照射部位の材料を加熱溶融するレーザ溶接は、非接触で高速溶接が行える利点があり、アーク溶接や抵抗スポット溶接からの代替が進んでいる。抵抗スポット溶接を代替するレーザスポット溶接として、特許文献1には、ブローホールなどの欠陥を除去するために、スポット領域内でレーザビームを円形状や渦巻状に走査する方法が開示されている。
【0003】
しかし、このような溶接方法は、スポット領域内でビーム走査を行うための俊敏なスキャナ操作が必要であり、制御動作が煩雑化するうえ、ビーム走査の分だけタクトタイムが長くなる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであって、その目的は、簡潔な動作で安定的に接合強度が得られ、制御の複雑化やタクトタイムの増加を回避できるレーザスポット溶接方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様に係るレーザスポット溶接方法は、
複数重ねた金属板の所定領域にレーザ光軸を設定した状態で、
レーザを第1のデフォーカス量で第1の時間照射する第1ステップと、
レーザを第2のデフォーカス量で第2の時間照射する第2ステップと、
を連続して実行することを含み、
前記第1の時間は前記第2の時間より短く、
前記第1のデフォーカス量は、前記第2のデフォーカス量より大きい。
【0007】
また、本発明の第2の態様に係るレーザスポット溶接方法は、
複数重ねた金属板の所定領域にレーザ光軸を設定した状態で、
レーザを第1のデフォーカス量で第1の時間照射する第1ステップと、
レーザを第2のデフォーカス量で第2の時間照射する第2ステップと、
を連続して実行することを含み、
前記第1の時間は前記第2の時間より短く、
前記第2のデフォーカス量は、前記第1のデフォーカス量より大きい。
【発明の効果】
【0008】
本発明の第1の態様に係るレーザスポット溶接方法は、レーザを第2のデフォーカス量で第2の時間照射する第2ステップ(実質的な基本照射)の前に、第2のデフォーカス量より大きい第1のデフォーカス量で、第2の時間より短い第1の時間照射する第1ステップ(実質的なデフォーカス照射)を実行することで、予めデフォーカス照射で所定領域を加熱した状態で第2ステップの基本照射に移行でき、スパッタが抑制される利点がある。
【0009】
本発明の第2の態様に係るレーザスポット溶接方法は、レーザを第2のデフォーカス量で第2の時間照射する第2ステップ(実質的なデフォーカス照射)の前に、第2のデフォーカス量より小さい第1のデフォーカス量で、第2の時間より短い第1の時間照射する第1ステップ(実質的な基本照射)を実行することで、予め溶け込み深さを確保した状態で第2ステップのデフォーカス照射に移行でき、スパッタが抑制される利点がある。
【0010】
このように、何れの態様においても、レーザ光軸の走査を伴わない簡潔な動作でありなら、スパッタを抑制しつつ所望の接合強度と外観が得られ、制御の複雑化やタクトタイムの増加を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【
図1】本発明第1実施形態に係るレーザスポット溶接を示す側断面図である。
【
図2】本発明第2実施形態に係るレーザスポット溶接を示す側断面図である。
【
図3】本発明第1実施形態に係る各実施例のレーザスポット溶接におけるデフォーカス量を示す模式的なグラフである。
【
図4】本発明第2実施形態に係る各実施例および比較例のレーザスポット溶接におけるデフォーカス量を示す模式的なグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0013】
(第1実施形態)
図1は、3枚重ねた金属板11,12,13に対する本発明の第1実施形態に係るレーザスポット溶接10を示している。金属板11,12,13は、特に限定されるものではないが、板厚0.6~2.0mmの薄鋼板を想定している。
【0014】
3枚の金属板11,12,13は、それらの何れか(通常は隙間の下側の金属板12,13)に予め突起部(エンボス、不図示)をプレス加工しておき、突起部を介して重ね合されるか、または、金属板の間に挿入された不図示のスペーサを介して重ね合され、必要に応じてクランプなどの治具で保持されることによる間隔調整された隙間、および/または、プレス加工品のフランジ部などにスプリングバックで生じる間隔調整されていない隙間を有して重ねられている。
【0015】
レーザスポット溶接10の実施に際しては、
図1に示すように、最表面に位置した金属板11の上方にレーザ加工ヘッドを位置させ、光軸Lxを固定した状態で、先ず、デフォーカス量da(照射径Sa)にて所定時間Ta(合計照射時間の1/4以下)のレーザ照射La(実質的なデフォーカス照射)を行う(第1ステップ)。
【0016】
このデフォーカス量daは、溶接工程中で最大面積(最小パワー密度)もしくはそれに準じた照射領域に対応し、パワー密度が抑えられており、かつ、全体照射時間の1/4以下の照射時間Taであるため、この段階では3枚の金属板11,12,13を貫通する溶融部は形成されず、軟化した最表面の金属板11から下位の金属板12,13への熱伝導によって照射領域全体が予熱(Wa)される。
【0017】
次に、光軸Lxを固定したまま、レーザ溶接機の光学系にて焦点制御を行い、デフォーカス量do(照射径So)にて所定時間Toのレーザ照射Lo(実質的な基本照射)を行う(第2ステップ)。
【0018】
このデフォーカス量doは、溶接工程中で最小面積(最大パワー密度)の照射領域に対応し、エネルギー分布が高い照射領域の中央部から周辺部に溶融部分が拡大されるとともに、溶接部に最下の金属板13まで達する充分な溶け込み深さが得られるが、これに先立つ第1ステップ(実質的なデフォーカス照射)で金属板11,12,13が予熱されていることで、急激な昇温が緩和され、スパッタの発生が抑制される。
【0019】
なお、金属板11,12,13に低融点金属の表面処理層が存在する場合に、溶融部とその周辺で発生する金属蒸気は、第1ステップで最表面の金属板11から下位の金属板12,13への熱伝導(予熱Wa)によって、金属板11,12,13の間隙を通じて拡散され排出される。
【0020】
(第2実施形態)
図2は、3枚重ねた金属板11,12,13に対する本発明の第2実施形態に係るレーザスポット溶接20を示している。金属板11,12,13の構成および配置は第1実施形態と同様であり、デフォーカス量の制御のみが異なる。
【0021】
レーザスポット溶接20の実施に際しては、
図2に示すように、最表面に位置した金属板11の上方にレーザ加工ヘッドを位置させ、光軸Lxを固定した状態で、先ず、デフォーカス量do(照射径So)にて所定時間To(合計照射時間の1/4~1/3)のレーザ照射Lo(実質的な基本照射)を行い、照射領域の中央で3枚の金属板11,12,13を貫通する溶融部Woを形成する(第1ステップ)。
【0022】
このデフォーカス量doは、溶接工程中で最小面積(最大パワー密度)の照射領域に対応し、溶接すべき3枚の金属板11,12,13のうち最表面側の2枚の金属板11,12を貫通し、最下の金属板13に対しても充分な溶け込み深さが得られる。
【0023】
次に、光軸Lxを固定したまま、レーザ溶接機の光学系にて焦点制御を行い、デフォーカス量db(照射径Sb)にて所定時間Tbのレーザ照射Lb(実質的なデフォーカス照射)を行う(第2ステップ)。
【0024】
このデフォーカス量dbは、溶接工程中で最大面積(最小パワー密度)もしくはそれに準じた照射領域に対応し、溶融部Woより広い範囲にレーザ照射Lb(実質的なデフォーカス照射)が実施されることで、中心部での急激な昇温とそれによるスパッタを抑制しつつ溶融部を拡大することができ、最終的な溶接部Wbが得られる。
【0025】
なお、金属板11,12,13に低融点金属の表面処理層が存在する場合に、溶融部とその周辺で発生する金属蒸気は、上記のような中央部から周辺部に向かう熱伝達とともに、金属板11,12,13の間隙を通じて拡散され排出される。
【0026】
なお、上記各実施形態では、レーザ光学系の制御によりデフォーカス量を変更する場合について述べたが、レーザ加工ヘッドの位置を機械的に上下動(直線移動)させることでデフォーカス量を変更することもできる。また、上記各実施形態(
図1、
図2)では、焦点位置(ビームウエスト)がワークの上方(近位側)にある正のデフォーカス量を用いる場合について述べたが、焦点位置がワークの下方(遠位側)にある負のデフォーカス量を用いることもできる。
【0027】
(第1実施形態に係る実施例)
次に、第1実施形態に係るレーザスポット溶接10の効果を検証するために、第1ステップにおけるデフォーカス量daとその照射時間Taを変えてレーザスポット溶接10を実施し、溶接部の状況を比較する実験を行った。
【0028】
実験では、金属板11,12,13として、最表面側(レーザ照射側)から、板厚t1=0.8mm、t2=0.8mm、t3=1.0mmの鋼板(合計板厚2.6mm)を使用し、金属板間の間隙g=0mm,0.5mm,1.0mmの各場合について、レーザ出力5kWとして第1ステップ、第2ステップ合計で0.4秒間のレーザ照射を行った。
【0029】
(実施例1.1)
先ず、
図3に符号La1で示すように、デフォーカス量da=65mm(照射径Sa=3.3mm)で照射時間Ta=0.1秒のレーザ照射La(第1ステップ)を行い、次いで、符号Loで示すように、デフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で照射時間To=0.3秒のレーザ照射Lo(第2ステップ)を行ったところ、金属板間の間隙g=0mm,0.5mm,1.0mmの何れの場合にも、スパッタが生じず、外観強度ともに良好な溶接部が得られた。
【0030】
(実施例1.2)
先ず、
図3に符号La2で示すように、デフォーカス量da=55mm(照射径Sa=2.7mm)で照射時間Ta=0.1秒のレーザ照射La(第1ステップ)を行い、次いで、符号Loで示すように、デフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で照射時間To=0.3秒のレーザ照射Lo(第2ステップ)を行ったところ、金属板間の間隙g=0mmの場合に、裏面側にスパッタが見られた。これは、第1ステップのデフォーカス量da=55mmが不足し、中央部のエネルギー密度が高いことに起因すると思われる。金属板間の間隙g=0.5mm,1.0mmの各場合は、外観強度ともに許容範囲内の溶接部が得られた。
【0031】
(実施例1.3)
先ず、
図3に符号La3で示すように、デフォーカス量da=65mm(照射径Sa=3.3mm)で照射時間Ta=0.05秒のレーザ照射La(第1ステップ)を行い、次いで、符号Loで示すように、デフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で照射時間To=0.35秒のレーザ照射Lo(第2ステップ)を行ったところ、金属板間の間隙g=0mm,0.5mm,1.0mmの何れの場合にも、裏面側に僅かにスパッタを生じたものの、外観強度ともに良好な溶接部が得られた。
【0032】
(実施例1.4)
先ず、
図3に符号La4で示すように、デフォーカス量da=65mm(照射径Sa=3.3mm)で照射時間Ta=0.01秒のレーザ照射La(第1ステップ)を行い、次いで、符号Loで示すように、デフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で照射時間To=0.39秒のレーザ照射Lo(第2ステップ)を行ったところ、金属板間の間隙g=0mm,0.5mm,1.0mmの何れの場合にも、裏面側に僅かにスパッタを生じたものの、外観強度ともに良好な溶接部が得られた。
【0033】
(第2実施形態に係る実施例および比較例)
次に、第2実施形態に係るレーザスポット溶接20の効果を検証するために、前記同様の鋼板を使用し、金属板間の間隙gを0mm,0.5mm,1.0mmの各場合について、レーザ出力5kWとして、第2ステップにおけるデフォーカス量dbとその照射時間Tbを変えてレーザスポット溶接20を実施し、溶接部の状況を比較した。
【0034】
(実施例2.1)
先ず、
図4に符号Loで示すように、デフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で照射時間To=0.1秒のレーザ照射Lo(第1ステップ)を行い、次いで、符号Lb1で示すように、デフォーカス量db=55mm(照射径Sb=2.7mm)で照射時間Tb=0.3秒のレーザ照射Lb(第2ステップ)を行ったところ、金属板間の間隙gを0mm,0.5mm,1.0mmの何れの場合にも、僅かにスパッタを確認できるものの、外観強度ともに良好な溶接部が得られた。
【0035】
(実施例2.2)
先ず、
図4に符号Loで示すように、デフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で照射時間To=0.1秒のレーザ照射Lo(第1ステップ)を行い、次いで、符号Lb2で示すように、デフォーカス量db=65mm(照射径Sb=3.3mm)で照射時間Tb=0.3秒のレーザ照射Lb(第2ステップ)を行ったところ、金属板間の間隙gを0mm,0.5mm,1.0mmの何れの場合にも、僅かにスパッタを確認できるものの、外観強度ともに良好な溶接部が得られた。
【0036】
(比較例)
比較例として、
図4に符号Lo~Lo′で示すように、一定のデフォーカス量do=44mm(照射径So=2.3mm)で0.4秒のレーザ照射を行ったところ、金属板間の間隙g=0mm,0.5mmの各場合は表面側と裏面側の両方にスパッタが生じ、金属板間の間隙g=1.0mmの場合にも裏面側にスパッタが生じた。
【0037】
なお、上記実施形態では、3枚の金属板を重ねてレーザスポット溶接する場合を示したが、2枚、あるいは、レーザ出力などの条件により4枚以上の金属板を重ねてレーザスポット溶接することも可能である。また、上記実施例に係る実験は3枚の金属板の合計板厚2.6mmで実施したが、それ以下の溶接も可能である。
【0038】
また、上記各実施形態では、最表面の金属板11に対して垂直上方からレーザ照射する場合を示したが、照射角度40度までは実用範囲の加工性が得られる。また、水平面以外の任意の角度で傾斜配置された金属板に対しても溶接可能である。
【0039】
以上、本発明のいくつかの実施の形態について述べたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいてさらに各種の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【0040】
11,12,13 金属板
da,db,do デフォーカス量
La,Lb,Lo レーザ照射
Lx レーザ光軸
Sa,Sb,So レーザ照射径
Wa 予熱
Wb,Wo 溶接部(溶融部)