特許 7382265 一時保持用部材、及び表示装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-08

(45)【発行日】2023-11-16

(54)【発明の名称】一時保持用部材、及び表示装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20231109BHJP

   H01L 33/48 20100101ALI20231109BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 338

H01L33/48

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020059062

(22)【出願日】2020-03-27

(65)【公開番号】P2021157111

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2023-02-07

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】武政 健一

【審査官】小野 博之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０２７８０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０１７５４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０４５９０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５０４７５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０４６８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１６４２９４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】韓国登録特許第１０－１４８８６０９（ＫＲ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１８２９４４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する基材シートと、
前記第１面に設けられた粘着部と、
を備え、
前記基材シートは、可撓性を備え、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって捲ることが可能であり、
前記第１面は、無機発光ダイオードと粘着するときに前記無機発光ダイオードと対向する対向領域を有し、
前記粘着部は、前記対向領域に配置され、
前記第２面は、前記基材シートの捲りにより前記粘着部が前記無機発光ダイオードから剥離するとき、前記無機発光ダイオードの浮き上がりを抑制する抑え部材が当接する面であり、
前記粘着部は、同じ粘着材料により形成された第１粘着部と第２粘着部とを有し、
前記第２粘着部は、前記第１粘着部に対し、前記基材シートの一端から視て前記基材シートの他端が配置された捲り方向に配置され、
前記第２粘着部は、前記捲り方向と直交する直交方向の幅が前記第１粘着部よりも小さい
一時保持用部材。

【請求項2】

前記第１粘着部は、前記捲り方向に向かうにつれて前記直交方向の幅が小さくなる
請求項１に記載の一時保持用部材。

【請求項3】

前記第２粘着部は、前記捲り方向に向かうにつれて前記直交方向の幅が小さくなる
請求項１又は請求項２に記載の一時保持用部材。

【請求項4】

前記第１粘着部と前記第２粘着部とは、連続し、一体化している
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の一時保持用部材。

【請求項5】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する基材シートと、
前記第１面に設けられた粘着部と、
を備え、
前記基材シートは、可撓性を備え、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって捲ることが可能であり、
前記第１面は、無機発光ダイオードと粘着するときに前記無機発光ダイオードと対向する対向領域を有し、
前記粘着部は、前記対向領域に配置され、
前記第２面は、前記基材シートの捲りにより前記粘着部が前記無機発光ダイオードから剥離するとき、前記無機発光ダイオードの浮き上がりを抑制する抑え部材が当接する面であり、
前記粘着部は、異なる粘着材料により形成された第１粘着部と第２粘着部とを有し、
前記第２粘着部は、前記第１粘着部に対し、前記基材シートの一端から視て前記基材シートの他端が配置された捲り方向に配置され、
前記第２粘着部の粘着力は、前記第１粘着部の粘着力よりも小さい
一時保持用部材。

【請求項6】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する基材シートと、
前記第１面に設けられた粘着部と、
を備え、
前記基材シートは、可撓性を備え、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって捲ることが可能であり、
前記第１面は、無機発光ダイオードと粘着するときに前記無機発光ダイオードと対向する対向領域を有し、
前記粘着部は、前記対向領域に配置され、
前記第２面は、前記基材シートの捲りにより前記粘着部が前記無機発光ダイオードから剥離するとき、前記無機発光ダイオードの浮き上がりを抑制する抑え部材が当接する面であり、
前記基材シートの一端から視て前記基材シートの他端が配置された方向は、捲り方向であり、
前記粘着部は、前記第１面と平行であり、かつ前記捲り方向と直交する直交方向の幅が前記捲り方向に向かって均一となっており、
前記対向領域は、
前記捲り方向の第１端部と、
前記捲り方向と反対方向の第２端部と、
を有し、
前記粘着部から前記第１端部からの距離は、前記粘着部から前記第２端部までの距離よりも長い
一時保持用部材。

【請求項7】

無機発光ダイオードを保持する第１保持用基板と、アレイ基板と、を準備する準備工程と、
前記第１保持用基板から、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の一時保持用部材に、前記無機発光ダイオードを転写する第１転写工程と、
前記一時保持用部材から、前記一時保持用部材よりも粘着力が小さい第２保持用基板に前記無機発光ダイオードを転写する第２転写工程と、
前記第２保持用基板から、アレイ基板に前記無機発光ダイオードを搭載する搭載工程と、
を有し、
前記第２転写工程は、前記第２面に抑え部材を当てつつ、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって前記基材シートを捲り、前記無機発光ダイオードが前記粘着部から剥離する
表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一時保持用部材、及び表示装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に示すように、表示装置として、無機発光ダイオード（ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤ（ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ））を用いた無機ＥＬディスプレイが挙げられる。下記特許文献２に示すように、表示装置の製造は、サファイヤ基板（第１保持用基板）上で無機発光ダイオードが製造される。その後、サファイヤ基板上の無機発光ダイオードは、粘着性を有する第２保持用基板に転写される。次に、第２保持用基板上の無機発光ダイオードは、治具で一つずつピックアップされてアレイ基板に搭載される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特表２０１７－５２９５５７号公報

【文献】特開２００２－２６１３３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、無機発光ダイオードを第１保持用基板から第２保持用基板に転写する過程で、一時保持用部材を利用することがある。一時保持用部材は、無機発光ダイオードを保持するための粘着部を有している。そして、無機発光ダイオードを一時保持用部材から第２保持用基板に転写する場合、最初に、一時保持用部材に保持された無機発光ダイオードを第２保持用基板に粘着させる。その後、一時保持用部材の一端を捲り、一時保持用部材の粘着部を無機発光ダイオードから少しずつ剥離させ、無機発光ダイオードを一時保持用部材から分離させている。

【0005】

また、捲る際の一時保持用部材の粘着力が第２保持用基板の粘着力よりも大きい場合がある。このような場合、一時保持用部材から第２次保持用基板へ転写する際、無機発光ダイオードが一時保持用部材の方に引っ張られ、第２保持用基板に転写できない可能性がある。よって、一時保持用部材を捲るとき、一時保持用部材の背面に抑え部材を当てて、無機発光ダイオードが第２保持用基板から浮き上がらないように抑える、といった手法を取っている。しかしながら、一時保持用部材の捲りが進み、粘着部と無機発光ダイオードとの粘着面積が小さくなると、抑え部材が当接可能な一時保持用部材の背面も小さくなる。よって、無機発光ダイオードに作用する抑え部材の力も小さくなり、無機発光ダイオードが一時保持用部材の方に引っ張られてしまうことがある。

【0006】

本発明は、転写の際に抑え部材を利用する粘着シートであり、粘着力の弱い第２保持用基板に無機発光ダイオードを確実に転写できる一時保持用部材を提供することを目的とする。また、一時保持用部材を用いた表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様の一時保持用部材は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する基材シートと、前記第１面に設けられた粘着部と、を備える。前記基材シートは、可撓性を備え、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって捲ることが可能である。前記第１面は、無機発光ダイオードと粘着するときに前記無機発光ダイオードと対向する対向領域を有する。前記粘着部は、前記対向領域に配置される。前記第２面は、前記基材シートの捲りにより前記粘着部が前記無機発光ダイオードから剥離するとき、前記無機発光ダイオードの浮き上がりを抑制する抑え部材が当接する面である。前記粘着部は、同じ粘着材料により形成された第１粘着部と第２粘着部とを有する。前記第２粘着部は、前記第１粘着部に対し、前記基材シートの一端から視て前記基材シートの他端が配置された捲り方向に配置される。前記第２粘着部は、前記捲り方向と直交する直交方向の幅が前記第１粘着部よりも小さい。

【0008】

本発明の一態様の一時保持用部材は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する基材シートと、前記第１面に設けられた粘着部と、を備える。前記基材シートは、可撓性を備え、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって捲ることが可能である。前記第１面は、無機発光ダイオードと粘着するときに前記無機発光ダイオードと対向する対向領域を有する。前記粘着部は、前記対向領域に配置される。前記第２面は、前記基材シートの捲りにより前記粘着部が前記無機発光ダイオードから剥離するとき、前記無機発光ダイオードの浮き上がりを抑制する抑え部材が当接する面である。前記粘着部は、異なる粘着材料により形成された第１粘着部と第２粘着部とを有する。前記第２粘着部は、前記第１粘着部に対し、前記基材シートの一端から視て前記基材シートの他端が配置された捲り方向に配置される。前記第２粘着部の粘着力は、前記第１粘着部の粘着力よりも小さい。

【0009】

本発明の一態様の一時保持用部材は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有する基材シートと、前記第１面に設けられた粘着部と、を備える。前記基材シートは、可撓性を備え、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって捲ることが可能である。前記第１面は、無機発光ダイオードと粘着するときに前記無機発光ダイオードと対向する対向領域を有する。前記粘着部は、前記対向領域に配置される。前記第２面は、前記基材シートの捲りにより前記粘着部が前記無機発光ダイオードから剥離するとき、前記無機発光ダイオードの浮き上がりを抑制する抑え部材が当接する面である。前記基材シートの一端から視て前記基材シートの他端が配置された方向は、捲り方向である。前記粘着部は、前記第１面と平行であり、かつ前記捲り方向と直交する直交方向の幅が前記捲り方向に向かって均一となっている。前記対向領域は、前記捲り方向の第１端部と、前記捲り方向と反対方向の第２端部と、を有する。前記粘着部から前記第１端部からの距離は、前記粘着部から前記第２端部までの距離よりも長い。

【0010】

本発明の一態様の表示装置の製造方法は、無機発光ダイオードを保持する第１保持用基板と、アレイ基板と、を準備する準備工程と、前記第１保持用基板から、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の一時保持用部材に、無機発光ダイオードを転写する第１転写工程と、前記一時保持用部材から、前記一時保持用部材よりも粘着力が小さい第２保持用基板に前記無機発光ダイオードを転写する第２転写工程と、前記第２保持用基板から、アレイ基板に前記無機発光ダイオードを搭載する搭載工程と、を有する。前記第２転写工程は、前記第２面に抑え部材を当てつつ、前記基材シートの一端から前記基材シートの他端に向かって前記基材シートを捲り、前記無機発光ダイオードが前記粘着部から剥離する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る表示装置を模式的に示す平面図である。

【図2】図２は、表示装置の画素回路を示す回路図である。

【図3】図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線の矢視断面図である。

【図4】図４は、表示装置の製造方法のうち準備工程を示すフロー図である。

【図5】図５は、表示装置の製造方法のうち第１転写工程を示すフロー図である。

【図6】図６は、表示装置の製造方法のうち第２転写工程の前半部分を示すフロー図である。

【図7】図７は、表示装置の製造方法のうち第２転写工程の後半部分を示すフロー図である。

【図8】図８は、表示装置の製造方法のうち搭載工程を示すフロー図である。

【図9】図９は、一時保持用部材の対向領域を拡大した平面図である。

【図10】図１０は、変形例１の粘着部を拡大した平面図である。

【図11】図１１は、変形例２の粘着部を拡大した平面図である。

【図12】図１２は、変形例３の粘着部を拡大した平面図である。

【図13】図１３は、変形例４の粘着部を拡大した平面図である。

【図14】図１４は、変形例５の粘着部を拡大した平面図である。

【図15】図１５は、変形例６の粘着部を拡大した平面図である。

【図16】図１６は、変形例７の粘着部を拡大した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0013】

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る表示装置を模式的に示す平面図である。図１に示すように、表示装置１は、アレイ基板２と、複数の画素Ｐｉｘと、駆動回路１２と、駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）７と、カソード配線２６と、を含む。アレイ基板２は、各画素Ｐｉｘを駆動するための配線基板である。アレイ基板２は、バックプレーン又はアクティブマトリックス基板とも呼ばれる。なお、本開示の配線基板は、アレイ基板２に限定されない。アレイ基板２は、基板２１と、第１トランジスタＴｒ１、第２トランジスタＴｒ２等と、トランジスタＴｒＧ（図４参照）と、各種配線等を含む。第１トランジスタＴｒ１、第２トランジスタＴｒ２等は、画素Ｐｉｘ毎に設けられたスイッチング素子である。トランジスタＴｒＧは、駆動回路１２に含まれるスイッチング素子である。

【0014】

図１に示すように、表示装置１は、表示領域ＡＡと、周辺領域ＧＡとを有する。表示領域ＡＡは、複数の画素Ｐｉｘと重なって配置され、画像を表示する領域である。周辺領域ＧＡは、複数の画素Ｐｉｘと重ならない領域であり、表示領域ＡＡの外側に配置される。

【0015】

複数の画素Ｐｉｘは、基板２１の表示領域ＡＡにおいて、第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙに配列される。第１方向Ｄｘは、第２方向Ｄｙと直交する。ただし、本開示の表示装置において、第１方向Ｄｘは、第２方向Ｄｙと直交しないで交差する場合を含む。第３方向Ｄｚは、第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙと直交する方向であり、積層方向という場合がある。

【0016】

駆動回路１２は、駆動ＩＣ７からの各種制御信号に基づいて複数のゲート線を駆動する回路である。複数のゲート線には、図２に示す第１ゲート線ＧＣＬ１及び第２ゲート線ＧＣＬ２が含まれる。駆動回路１２は、複数のゲート線を順次又は同時に選択し、選択されたゲート線にゲート駆動信号を供給する。これにより、駆動回路１２は、ゲート線に接続された複数の画素Ｐｉｘを選択する。

【0017】

駆動ＩＣ７は、表示装置１の表示を制御する回路である。駆動ＩＣ７は、基板２１の周辺領域ＧＡにＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）として実装される。これに限定されず、駆動ＩＣ７は、基板２１の周辺領域ＧＡに接続されたフレキシブルプリント基板やリジット基板の上にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）として実装されてもよい。

【0018】

カソード配線２６は、基板２１の周辺領域ＧＡに設けられる。カソード配線２６は、表示領域ＡＡの複数の画素Ｐｉｘ及び周辺領域ＧＡの駆動回路１２を囲んで設けられる。複数の発光素子３のカソードは、共通のカソード配線２６に接続され、例えば、グランド電位が供給される。

【0019】

画素Ｐｉｘは、発光素子３を有する。発光素子３は、画素Ｐｉｘに対応して設けられ、異なる色の光を出射する第１発光素子３Ｒ、第２発光素子３Ｇ、及び第３発光素子３Ｂを含む。第１発光素子３Ｒは、赤色の光を出射する。第２発光素子３Ｇは、緑色の光を出射する。第３発光素子３Ｂは、青色の光を出射する。なお、以下の説明において、第１発光素子３Ｒ、第２発光素子３Ｇ及び第３発光素子３Ｂを区別して説明する必要がない場合には、単に発光素子３と表す。なお、複数の発光素子３は、４色以上の異なる光を出射してもよい。

【0020】

画素Ｐｉｘの配列は、第１発光素子３Ｒを有する画素Ｐｉｘ、第２発光素子３Ｇを有する画素Ｐｉｘ、第３発光素子３Ｂを有する画素Ｐｉｘ、の順で第１方向Ｄｘに繰り返し配列される。つまり、第１発光素子３Ｒ、第２発光素子３Ｇ及び第３発光素子３Ｂは、この順で第１方向Ｄｘに繰り返し配列される。また、第１発光素子３Ｒ、第２発光素子３Ｇ及び第３発光素子３Ｂは、それぞれ第２方向Ｄｙに複数配列される。

【0021】

発光素子３は、平面視で、３μｍ以上、３００μｍ以下程度の大きさを有する無機発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップであり、マイクロＬＥＤ（ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）と呼ばれる。各画素にマイクロＬＥＤを備える表示装置は、マイクロＬＥＤ表示装置とも呼ばれる。なお、マイクロＬＥＤのマイクロは、無機発光ダイオードの大きさを限定するものではない。また、発光素子３は、ミニＬＥＤであってもよい。

【0022】

図２は、表示装置の画素回路を示す回路図である。画素回路２８は、発光素子３を駆動する駆動回路である。図２に示すように、画素回路２８は、複数のスイッチング素子（第１トランジスタＴｒ１、第２トランジスタＴｒ２、第３トランジスタＴｒ３及び第４トランジスタＴｒ４）と、第１ゲート線ＧＣＬ１、第２ゲート線ＧＣＬ２、信号線ＳＧＬ及び電源線ＬＶｄｄを有する。各トランジスタは、それぞれ薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。

【0023】

第１トランジスタＴｒ１は駆動用ＴＦＴである。第２トランジスタＴｒ２は、発光期間と、非発光期間とのスイッチング用ＴＦＴである。第３トランジスタＴｒ３及び第４トランジスタＴｒ４は、電流切替用ＴＦＴである。信号線ＳＧＬは、定電流源に接続されている。電源線ＬＶｄｄは、定電圧源に接続されている。

【0024】

また、第２トランジスタＴｒ２のドレインと、発光素子３のアノードとの間に保持容量ＣＳ１が形成される。また、発光素子３のアノードと電源線ＬＶｄｄとの間に保持容量ＣＳ２が形成される。画素回路２８は、保持容量ＣＳ１と保持容量ＣＳ２により、第２トランジスタＴｒ２の寄生容量とリーク電流とによるゲート電圧の変動を抑制する。

【0025】

非発光期間では、駆動回路１２（図１参照）は、第１ゲート線ＧＣＬ１の電位を高レベルとし、第２ゲート線ＧＣＬ２の電位を低レベルとする。これにより、第２トランジスタＴｒ２及び第３トランジスタＴｒ３がオンとなり、第４トランジスタＴｒ４がオフとなる。発光素子３のアノードには、信号線ＳＧＬから電流Ｉｄａｔａが供給される。

【0026】

発光期間では、駆動回路１２（図１参照）は、第１ゲート線ＧＣＬ１の電位を低レベルとし、第２ゲート線ＧＣＬ２の電位を高レベルとする。これにより、第２トランジスタＴｒ２及び第３トランジスタＴｒ３がオフとなり、第４トランジスタＴｒ４がオンとなる。発光素子３のアノードには、電源線ＬＶｄｄから電流Ｉｄが供給される。なお、図２は、あくまで一例であり、画素回路２８の構成及び表示装置１の動作は適宜変更することができる。

【0027】

図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線の矢視断面図である。図３に示すように、発光素子３は、アレイ基板２の上に設けられる。アレイ基板２は、基板２１と、第１トランジスタＴｒ１、第２トランジスタＴｒ２等のスイッチング素子と、各種配線及び各種絶縁膜を有する。基板２１の周辺領域ＧＡには、複数のトランジスタとして、駆動回路１２に含まれるトランジスタＴｒＧが設けられている。基板２１は絶縁基板であり、例えば、ガラス基板、樹脂基板又は樹脂フィルム等が用いられる。

【0028】

本明細書において、基板２１の表面に垂直な方向において、基板２１から平坦化膜２７の上面２７ａに向かう方向を「上側」とする。また、平坦化膜２７の上面２７ａから基板２１に向かう方向を「下側」とする。また、「平面視」とは、基板２１の表面に垂直な方向から見た場合を示す。

【0029】

第１トランジスタＴｒ１、第２トランジスタＴｒ２、及びトランジスタＴｒＧは、基板２１の一方の面側に設けられる。第１トランジスタＴｒ１は、半導体６１、ソース電極６２、ドレイン電極６３、第１ゲート電極６４Ａ及び第２ゲート電極６４Ｂを含む。第１ゲート電極６４Ａは、第１絶縁膜９１を介して基板２１の上に設けられる。第１絶縁膜９１等の絶縁膜は、シリコン酸化膜（ＳｉＯ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）又はシリコン酸化窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機絶縁材料が用いられる。また、各無機絶縁膜は、単層に限定されず積層膜であってもよい。

【0030】

第２絶縁膜９２は、第１ゲート電極６４Ａを覆って第１絶縁膜９１の上に設けられる。半導体６１は、第２絶縁膜９２の上に設けられる。第３絶縁膜９３は、半導体６１を覆って第２絶縁膜９２の上に設けられる。第２ゲート電極６４Ｂは、第３絶縁膜９３の上に設けられる。半導体６１は、第３方向Ｄｚにおいて、第１ゲート電極６４Ａと第２ゲート電極６４Ｂとの間に設けられる。半導体６１において、第１ゲート電極６４Ａ及び第２ゲート電極６４Ｂで挟まれた部分にチャネル領域が形成される。

【0031】

図３に示す例では、第１トランジスタＴｒ１は、いわゆるデュアルゲート構造である。ただし、第１トランジスタＴｒ１は、第１ゲート電極６４Ａが設けられ、第２ゲート電極６４Ｂが設けられないボトムゲート構造でもよく、第１ゲート電極６４Ａが設けられず、第２ゲート電極６４Ｂのみが設けられるトップゲート構造でもよい。

【0032】

半導体６１は、例えば、アモルファスシリコン、微結晶酸化物半導体、アモルファス酸化物半導体、ポリシリコン、低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）で構成される。酸化物半導体としては、ＩＧＺＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ＩＴＺＯが例示される。ＩＧＺＯは、インジウムガリウム亜鉛酸化物である。ＩＴＺＯは、インジウムスズ亜鉛酸化物である。

【0033】

第４絶縁膜９４は、第２ゲート電極６４Ｂを覆って第３絶縁膜９３の上に設けられる。ソース電極６２及びドレイン電極６３は、第４絶縁膜９４の上に設けられる。本実施形態では、ソース電極６２は、コンタクトホールＨ５を介して半導体６１と電気的に接続される。ドレイン電極６３は、コンタクトホールＨ３を介して半導体６１と電気的に接続される。

【0034】

第５絶縁膜９５は、ソース電極６２及びドレイン電極６３を覆って、第４絶縁膜９４の上に設けられる。第５絶縁膜９５は、第１トランジスタＴｒ１や、各種配線で形成される凹凸を平坦化する平坦化膜である。

【0035】

第２トランジスタＴｒ２は、半導体６５、ソース電極６６、ドレイン電極６７、第１ゲート電極６８Ａ及び第２ゲート電極６８Ｂを含む。第２トランジスタＴｒ２は第１トランジスタＴｒ１と類似した層構成を有しており、詳細な説明は省略する。第２トランジスタＴｒ２のドレイン電極６７は、コンタクトホールＨ８を介して接続配線６９に接続される。接続配線６９は、第１トランジスタＴｒ１の、第１ゲート電極６４Ａ及び第２ゲート電極６４Ｂに接続される。

【0036】

なお、半導体６５、ソース電極６６、ドレイン電極６７、第１ゲート電極６８Ａ及び第２ゲート電極６８Ｂは、それぞれ、第１トランジスタＴｒ１の、半導体６１、ソース電極６２、ドレイン電極６３、第１ゲート電極６４Ａ及び第２ゲート電極６４Ｂと同層に設けられているが、異なる層に設けられていてもよい。

【0037】

トランジスタＴｒＧは、半導体７１、ソース電極７２、ドレイン電極７３、第１ゲート電極７４Ａ及び第２ゲート電極７４Ｂを含む。トランジスタＴｒＧは、駆動回路１２に含まれるスイッチング素子である。トランジスタＴｒＧも第１トランジスタＴｒ１と類似した層構成を有しており、詳細な説明は省略する。また、第３トランジスタＴｒ３及び第４トランジスタＴｒ４（図２参照）も第１トランジスタＴｒ１と類似した層構成を有する。

【0038】

発光素子３は、ｎ型クラッド層、活性層、ｐ型クラッド層が順に積層された発光層を有し、例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ）、アルミニウムインジウム燐（ＡｌＩｎＰ）等の化合物半導体が用いられる。発光素子３は、ｎ型クラッド層に接続するカソード３ａと、ｐ型クラッド層に接続するアノード３ｂと、が下側に設けられた、いわゆるフェースダウン構造である。なお、発光素子３は、いわゆるフェースアップ構造であってもよい。

【0039】

図３に示すように、アレイ基板２は、第１電極２２、第２電極２３、第３電極２４、及び第４電極２５を有する。第１電極２２は、第６絶縁膜９６の第１面９６ａに設けられ、周辺領域ＧＡに設けられたカソード配線２６（図１参照）と接続している。第１電極２２は、発光素子３のカソード３ａと溶着により接合している。第２電極２３は、発光素子３のアノード３ｂと溶着により接合している。また、第２電極２３は、第６絶縁膜９６の第１面９６ａに設けられる。第２電極２３は、図３に示すように、コンタクトホールＨ７を介して第３電極２４と接続される。

【0040】

第３電極２４は、第５絶縁膜９５の上に設けられ、コンタクトホールＨ２を介してドレイン電極６３と接続される。このように、第２電極２３及び第３電極２４は、発光素子３のアノードと、第１トランジスタＴｒ１のドレイン電極６３とを接続する。また、第４電極２５は第３電極２４と同層に設けられ、コンタクトホールＨ４を介してソース電極６２と接続される。

【0041】

第４電極２５は、第５絶縁膜９５の上で延在して、第３方向Ｄｚにおいて第６絶縁膜９６を介して第１電極２２と対向する。これにより、第１電極２２と第４電極２５との間に容量が形成される。第１電極２２と第４電極２５との間に形成される容量は、画素回路２８の保持容量ＣＳとして用いられる。

【0042】

第７絶縁膜９７は、第１電極２２と、第２電極２３と、第６絶縁膜９６との上に設けられる。第７絶縁膜９７の上には、平坦化膜２７が設けられている。平坦化膜２７は、表示領域ＡＡから周辺領域ＧＡに亘って設けられている。平坦化膜２７は、透光性を有する有機絶縁膜であり、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料が用いられる。また、平坦化膜２７の上には、例えばガラスなど、光を透過する部材で構成されるカバー部５が設けられている。

【0043】

図４は、表示装置の製造方法のうち準備工程を示すフロー図である。図５は、表示装置の製造方法のうち第１転写工程を示すフロー図である。図６は、表示装置の製造方法のうち第２転写工程の前半部分を示すフロー図である。図７は、表示装置の製造方法のうち第２転写工程の後半部分を示すフロー図である。図８は、表示装置の製造方法のうち搭載工程を示すフロー図である。図９は、一時保持用部材の対向領域を拡大した平面図である。

【0044】

次に、表示装置１の製造方法について説明する。表示装置１の製造方法は、準備工程Ｓ１（図４を参照）と、第１転写工程Ｓ２（図５を参照）と、第２転写工程Ｓ３（図６、図７を参照）と、搭載工程Ｓ４（図８を参照）と、を有する。

【0045】

（準備工程）
準備工程Ｓ１は、発光素子３を保持する第１保持用基板１００と、アレイ基板２と、を準備する工程である。なお、アレイ基板２について、上記したため、説明を省略する。図４に示すように、第１保持用基板１００は、平面状の粘着シートであり、粘着力を発揮する第１面１０１を有している。なお、第１面１０１は、作業台１０２と当接する面と反対側の面である。発光素子３は、アノード３ｂ及びカソード３ａが設けられた端子面３ｃが第１面１０１と粘着し、第１保持用基板１００に保持されている。また、発光素子３のアノード３ｂ及びカソード３ａは、第１面１０１に差し込まれた状態となっている。

【0046】

また、第１保持用基板１００は、複数の発光素子３を保持している。複数の発光素子３は、第１方向Ｅｘに互いに間隔を空けながら配列している。また、複数の発光素子３は、列毎に第２方向Ｅｙに互いに間隔を空けながら配列している。つまり、複数の発光素子３が、格子状に配置されている。

【0047】

なお、第１方向Ｅｘと第２方向Ｅｙは、第１面１０１と平行な方向を指す。第１方向Ｅｘと第２方向Ｅｙとは、互いに直交する方向を指す。さらに、第１方向Ｅｘ及び第２方向Ｅｙと直交する方向を第３方向Ｅｚと呼ぶ。そのほか、第３方向Ｅｚのうち、作業台１０２から視て第１保持用基板１００や第２保持用基板３００（図６等を参照）が配置される方向を上側と呼ぶ。

【0048】

以上から、発光素子３は、第１保持用基板１００に対し、端子面３ｃと反対側の被保持面３ｄが上方を向いて保持される。なお、実施形態において、第１保持用基板１００の例として粘着シートを挙げているが、本開示の製造方法は、第１保持用基板１００がサファイヤガラスであってもよい。

【0049】

（第１転写工程）
第１転写工程Ｓ２は、第１保持用基板１００から一時保持用部材２００に発光素子３を転写する工程である。図５に示すように、一時保持用部材２００は、基材シート２１０と、複数の粘着部２２０と、を有している（特に図５のＳ２１を参照）。

【0050】

基材シート２１０は、可撓性を有したシート部材である。基材シート２１０は、平面視で矩形状を成し、４つの辺を有している。そして、４つの辺のうち１つの辺は、捲り部２１１となっている。捲り部２１１は、一時保持用部材２００から第２保持用基板３００に発光素子３を転写する際、最初に捲り始める部分である（図６のＳ３２を参照）。また、４つの辺のうち捲り部２１１の対辺は、最後に捲られる最後尾部分２１２となっている。以下、捲り部２１１から視て最後尾部分２１２が配置される方向を捲り方向Ｍという。

【0051】

図５に示すように、基材シート２１０は、第１面２１３と、第１面２１３と反対側を向く第２面２１４と、を有する。第１面２１３は、発光素子３を保持する側の面である。図９に示すように、第１面２１３は、対向領域２１５と、非対向領域２１６と、を有している。

【0052】

対向領域２１５は、第１保持用基板１００から一時保持用部材２００に発光素子３を転写する際（図５のＳ２１参照）、発光素子３の被保持面３ｄと対向する領域である。なお、特に図示しないが、実施形態の発光素子３の被保持面３ｄは長方形状となっている。よって、対向領域２１５も対応して長方形状となっている。また、対向領域２１５には、粘着部２２０が接着されている。言い換えると、非対向領域２１６は、粘着部２２０が設けられていない領域である。

【0053】

粘着部２２０は、発光素子３の被保持面３ｄと粘着し、発光素子３を保持するためのものである。粘着部２２０は、発光素子３と同じ数、基材シート２１０に設けられている。以下、複数の粘着部２２０について、捲り部２１１に近い方から、第１列目の粘着部２２０、第２列目の粘着部２２０、と呼ぶ場合がある。

【0054】

粘着部２２０は、第１保持用基板１００から一時保持用部材２００に発光素子３を転写する際、粘着部２２０の全面が発光素子３の被保持面３ｄと粘着する。粘着部２２０の面積は、第１保持用基板１００の粘着力よりも大きい粘着力を発揮できる程度の大きさとなっている。これにより、第１保持用基板１００から一時保持用部材２００に発光素子３が転写される（図５のＳ２３を参照）。

【0055】

一方で、一時保持用部材２００から第２保持用基板３００に発光素子３を転写する際、基材シート２１０の捲りにより、粘着部２２０を発光素子３の被保持面３ｄから少しずつ剥離し、最終的には粘着部２２０の全体が被保持面３ｄから剥離する。つまり、粘着部２２０と被保持面３ｄとの剥離部分は、捲り方向Ｍに次第に移行する。また、粘着部２２０の剥離部分は、基材シート２１０の捲りに対応して発光素子３を上方に持ち上げようとする。よって、一時保持用部材２００から第２保持用基板３００に発光素子３を転写する際、下向きの力（第２保持用基板３００に向かう力。図６のＳ３３及び図７のＳ３４の矢印Ｆを参照）であって、粘着部２２０と被保持面３ｄとの剥離部分に作用する粘着力以上の力が発光素子３に作用すると、粘着部２２０の剥離部分は、被保持面３ｄから剥離する。なお、粘着部２２０の剥離部分の粘着力は、剥離部分の幅Ｗ（図９参照）に比例する。

【0056】

粘着部２２０は、第１粘着部２２１と、第１粘着部２２１よりも捲り方向Ｍに配置された第２粘着部２２２と、を有している。また、第１粘着部２２１と第２粘着部２２２とは、同じ粘着材料で形成されており、単位面積当たりの粘着力は同じとなっている。例えば、一時保持用部材２００は、一時保持用部材２００自体が粘着性を有する粘着シートであり、発光素子３を転写した後（図５のＳ２３）、第１粘着部２２１と第２粘着部２２２以外の領域を粘着力が低下する処理（例えば紫外線照射処理）を行う、すなわち第１粘着部２２１と第２粘着部２２２のみを粘着部２２０として残すことで形成されるものであってもよい。ただし第１粘着部２２１及び第２粘着部２２０を含む粘着部２２０の形成については上記の例に限るものではなく、対向領域２１５に相当する位置の第１面２１３に貼り付けられた粘着部材であってもよい。

【0057】

第１粘着部２２１は、対向領域２１５を捲り方向Ｍに２等分する仮想線Ｋよりも、捲り部２１１（図５のＳ２１参照）寄りに配置されている。一方で、第２粘着部２２２は、仮想線Ｋよりも最後尾部分２１２（図５のＳ２１参照）寄りに配置されている。そして、第１粘着部２２１と第２粘着部２２２とは、仮想線Ｋを挟むように配置されている。ここで、仮に第１粘着部２２１と第２粘着部２２２との両方が仮想線Ｋより捲り部２１１寄り、又は最後尾部分２１２寄りに配置されると、粘着部２２０に粘着し保持された発光素子３の姿勢が安定しない。この結果、第２保持用基板３００に発光素子３を転写する際、アノード３ｂやカソード３ａが曲がったり、発光素子３が所定の位置からずれたりしてしまう可能性がある。よって、本実施形態の第１粘着部２２１と第２粘着部２２２によれば、粘着部２２０に粘着する発光素子３の姿勢が安定する。

【0058】

第１粘着部２２１は、捲り方向Ｍに向かうにつれて幅Ｗが狭くなり、台形状を成している。第２粘着部２２２は、捲り方向に向かうにつれて幅Ｗが狭くなり、三角形状を成している。なお、幅Ｗとは、第１面２１３と平行であり、かつ捲り方向Ｍと直交する直交方向の長さである。第１粘着部２２１と第２粘着部２２２とは、仮想線Ｋ上で連続し、第１粘着部２２１と第２粘着部２２２とが一体化している。よって、粘着部２２０は、全体で三角形を成し、捲り方向Ｍに向かうにつれて次第に幅Ｗ方向が小さくなる。そして、このような粘着部２２０によれば、第２粘着部２２２を被保持面３ｄから剥離する際に必要な下向きの力Ｆは、第１粘着部２２１を被保持面３ｄから剥離する際に必要な下向きの力Ｆよりも小さくて済む。さらに、第１粘着部２２１及び第２粘着部２２２は、発光素子３との剥離部分が捲り方向Ｍに向かうにつれて、剥離に必要な下向きの力Ｆが次第に低減する。

【0059】

そのほか、図９に示すように、粘着部２２０は、対向領域２１５における最後尾部分２１２寄りの第１端部２１３ｂから離隔している。粘着部２２０は、対向領域２１５における捲り部２１１寄りの第２端部２１３ａから離隔している。

【0060】

図５に示すように、第１転写工程Ｓ２は、最初に、一時保持用部材２００を第１保持用基板１００の上方に配置し、一時保持用部材２００の第１面２１３と第１保持用基板１００の第１面１０１と対向させる（Ｓ２１）。また、一時保持用部材２００の対向領域２１５と、発光素子３の被保持面３ｄとが、上下方向に重なるように位置合わせをする。さらに、一時保持用部材２００の捲り方向Ｍと、複数の発光素子３が配列する第１方向Ｅｘと、が平行となるように配置する。次に、一時保持用部材２００を複数の発光素子３に重ね合わせ、粘着部２２０を発光素子３の被保持面３ｄに粘着させる（Ｓ２２）。次に、一時保持用部材２００を上方に持ち上げる。これによれば、粘着部２２０の粘着力は、第１保持用基板１００の粘着力よりも大きいため、発光素子３は、第１保持用基板１００から剥離し、一時保持用部材２００に保持される（Ｓ２３）。以下、複数の発光素子３について、捲り部２１１の近い方から、第１列目の発光素子３、第２列目の発光素子３、第３列目の発光素子３と呼ぶ。

【0061】

（第２転写工程）
図６、図７に示すように、第２転写工程Ｓ３は、一時保持用部材２００から第２保持用基板３００に発光素子３を転写する工程である。なお、第２保持用基板３００は、平面状の粘着シートであり、粘着力を発揮する第１面３０１を有している（図６のＳ３１を参照）。

【0062】

図６に示すように、第２転写工程Ｓ３は、最初に、一時保持用部材２００を第２保持用基板３００の上方に配置し、一時保持用部材２００の第１面２１３を第２保持用基板３００の第１面３０１に対向させる。次に、一時保持用部材２００を下降させ、発光素子３のアノード３ｂ及びカソード３ａを第２保持用基板３００の第１面３０１に粘着させる（Ｓ３１）。

【0063】

次に、一時保持用部材２００の第２面２１４に抑え部材４００を当てる（Ｓ３２）。抑え部材４００は、剛性が高い平板であり、発光素子３の浮き上がりを抑制する部材である。抑え部材４００は、全ての発光素子３を上方から抑えることができる大きさとなっている。よって、全ての発光素子３には、下向きの力Ｆ（第２保持用基板３００に向かう力）が作用している。次に、基材シート２１０の捲り部２１１を上方に移動させ、一時保持用部材２００を捲る（Ｓ３２の矢印参照）。

【0064】

これにより、第１列目の粘着部２２０の第１粘着部２２１は、基材シート２１０とともに上方に持ち上げられる。よって、第１粘着部２２１と粘着する発光素子３には、上方に持ち上げられる力が作用する。一方で、発光素子３には、抑え部材４００の抑え力Ｆが作用している。また、抑え部材４００の抑え力Ｆは、第１粘着部２２１の粘着力よりも大きい。よって、第１粘着部２２１は、発光素子３の被保持面３ｄと剥離し始める（Ｓ３３）。また、図９に示すように、粘着部２２０は、対向領域２１５の第２端部２１３ａから離隔しているため、第１粘着部２２１と発光素子３との剥離がスムーズに生じやすくなっている。

【0065】

また、第１粘着部２２１と被保持面３ｄとの剥離時（Ｓ３３）、第１粘着部２２１と発光素子３との剥離を阻害しないように、抑え部材４００を捲り方向Ｍに移動させる。よって、第１粘着部２２１と発光素子３との剥離部分が捲り方向Ｍに移行するにつれて、抑え部材４００は、発光素子３との当接面積が減少し、発光素子３に作用する抑え力Ｆが低減する。しかしながら、本実施形態の第１粘着部２２１は、捲り方向Ｍに向かうにつれて剥離部分の粘着力が低減する。よって、第１粘着部２２１の粘着力が抑え部材４００の抑え力Ｆを超えないようになっている。

【0066】

そして、抑え部材４００を捲り方向Ｍに移動させつつ、基材シート２１０の捲りを継続していくと、粘着部２２０と被保持面３ｄとの剥離部分は、第２粘着部２２２に移行する（Ｓ３４）。ここで、第２粘着部２２２の剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１より小さい。よって、抑え部材４００は、捲り方向Ｍに移動し、抑え力Ｆが低減しているものの、第２粘着部２２２の剥離部分の粘着力よりも大きい。このため、発光素子３は持ち上がることなく、第２粘着部２２２と剥離し始める。

【0067】

また、第２粘着部２２２においても、捲り方向Ｍに向かうにつれて幅Ｗが狭く、第２粘着部２２２の剥離部分の粘着力が低減するようになっている。よって、第２粘着部２２２の粘着力は、抑え部材４００の抑え力Ｆを超えないようになっている。そして、第２粘着部２２２の全面が発光素子３の被保持面３ｄと剥離すると、第１列目の発光素子３が第２保持用基板３００に転写される。

【0068】

そのほか、図９に示すように、粘着部２２０は、対向領域２１５の第１端部２１３ｂから離隔して設けられている。よって、粘着部２２０のすべてが発光素子３の被保持面３ｄから剥離した後であっても、被保持面３ｄに対向領域２１５が当接し、抑え板４４０の抑え力が作用する。よって、発光素子３は確実に第２保持用基板３００に転写される。

【0069】

次に、第１列目の発光素子３の転写が完了したら、抑え部材４００を捲り方向Ｍに移動させつつ、基材シート２１０の捲りを継続する（Ｓ３５）。これにより、第２列目の発光素子３の転写、と第３列目の発光素子３の転写が完了し（Ｓ３６）、第２転写工程Ｓ３が終了する。

【0070】

（搭載工程）
搭載工程Ｓ４は、第２保持用基板３００から発光素子３を一つずつピックアップし、アレイ基板２に搭載する工程である。最初に、発光素子３に被保持面３ｄに真空吸着ノズル５００を当て、真空吸着ノズル５００に発光素子３を吸着させて保持する（Ｓ４１）。次に、真空吸着ノズル５００を上方に移動させて、発光素子３を第２保持用基板３００から分離させる。

【0071】

次に、真空吸着ノズル５００をアレイ基板２の上方に配置する。また、発光素子３のカソード３ａが第１電極２２の上方に位置し、かつアノード３ｂが第２電極２３の上方に位置するように位置合わせをする。また、第１電極２２及び第２電極２３にレーザを当てて溶融させる。次に、真空吸着ノズル５００を下方に移動させ、カソード３ａ及びアノード３ｂを第１電極２２及び第２電極２３に接合させる（Ｓ４２）。つぎに、第１電極２２及び第２電極２３が硬化したら、真空吸着ノズル５００の吸着を停止し、真空吸着ノズル５００をアレイ基板２から離隔し、搭載工程Ｓ４が完了となる。

【0072】

このような実施形態によれば、第１保持用基板１００よりも粘着力が弱い第２保持用基板３００に発光素子を転写することができる。よって、真空吸着ノズル５００は、吸着力が小さいものを選択できる。また、第２転写工程Ｓ３による第２保持用基板３００への発光素子３の転写が容易となり、表示装置１の生産効率が向上する。

【0073】

以上、一時保持用部材２００及び表示装置１の製造方法について説明したが、本開示の一時保持用部材及び表示装置の製造方法は、これに限定されない。以下、一時保持用部材２００の粘着部２２０の変形例について説明する。なお、以下の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

【0074】

（変形例１）
図１０は、変形例１の粘着部を拡大した平面図である。変形例１の粘着部２２０Ａは、第１粘着部２２１Ａと、第２粘着部２２２Ｂと、を備える。第１粘着部２２１Ａは、幅Ｗが捲り方向Ｍに向かうにつれて小さくなり、台形状となっている。同様に、第２粘着部２２２Ａも、幅Ｗが捲り方向Ｍに向かうにつれて小さくなり、台形状となっている。第１粘着部２２１Ａと第２粘着部２２２Ａとは、仮想線Ｋ上で連続し、第１粘着部２２１Ａと第２粘着部２２２Ａとが一体化している。よって、粘着部２２０Ａは、全体で台形状を成しており、捲り方向Ｍに向かうにつれて、連続して幅Ｗ方向が小さくなっている。以上から、変形例１の粘着部２２０Ａによれば、第２粘着部２２２Ａが発光素子３と剥離する場合、第２粘着部２２２Ａの剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１Ａの剥離部分の粘着力よりも小さい。また、粘着部２２０Ａの剥離部分の粘着力は、捲り方向Ｍに向かうにつれて次第に低減し、抑え部材４００の抑え力Ｆを超えないようになっている。よって、第２保持用基板３３０に発光素子３を確実に転写することができる。

【0075】

また、変形例１の粘着部２２０Ａは、対向領域２１５の第１端部２１５ｂまでの距離が実施形態１の粘着部２２０よりも大きい。さらに、変形例１の粘着部２２０Ａは、対向領域２１５の第２端部２１５ａまでの距離が実施形態１の粘着部２２０よりも大きい。このため、粘着部２２０Ａの粘着力が小さく抑えられている。よって、第１保持用基板１００の粘着力が小さい場合、変形例１の粘着部２２０Ａに発光素子３を転写することができる。

【0076】

（変形例２）
図１１は、変形例２の粘着部を拡大した平面図である。変形例２の粘着部２２０Ｂは、第１粘着部２２１Ｂと、第２粘着部２２２Ｂと、を備える。変形例２の粘着部２２０Ｂは、幅Ｗ方向の長さが捲り方向Ｍに段階的に小さくなっている点において、幅Ｗ方向の長さが捲り方向Ｍに連続して段階的に小さくなっている実施形態１の粘着部２２０と異なる。このような粘着部２２０Ｂであっても、第２粘着部２２２Ｂの剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１Ｂの剥離部分の粘着力よりも小さい。また、粘着部２２０Ｂの剥離部分の粘着力は、捲り方向Ｍに向かうにつれて次第に低減し、抑え部材４００の抑え力Ｆを超えないようになっている。よって、第２保持用基板３３０に発光素子３を容易に転写することができる。

【0077】

（変形例３）
図１２は、変形例３の粘着部を拡大した平面図である。変形例３の粘着部２２０Ｃは、第１粘着部２２１Ｃと、第２粘着部２２２Ｃと、を備える。また、変形例３の粘着部２２０Ｃは、第１粘着部２２１Ｃと第２粘着部２２２Ｃとが連続していない点で、実施形態１の粘着部２２０と異なる。このような粘着部２２０Ｃであっても、第２粘着部２２２Ｃの剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１Ｃの剥離部分の粘着力よりも小さい。また、粘着部２２０Ｃの剥離部分の粘着力は、捲り方向Ｍに向かうにつれて次第に低減し、抑え部材４００の抑え力Ｆを超えないようになっている。よって、第２保持用基板３３０に発光素子３を容易に転写することができる。以上から、本開示の粘着部は、第１粘着と第２粘着部とが一体化してものに限定されない。

【0078】

（変形例４）
図１３は、変形例４の粘着部を拡大した平面図である。変形例４の粘着部２２０Ｄは、第１粘着部２２１Ｄと、第２粘着部２２２Ｄと、第３粘着部２２３Ｄと、を備える。なお、第１粘着部２２１Ｄ及び第２粘着部２２２Ｄは、第３変形例の第１粘着部２２１Ｃ及び第２粘着部２２２Ｃと同形状である。第３粘着部２２３Ｄは、第１粘着部２２１Ｄと、第２粘着部２２２Ｄと、の間に配置されている。第３粘着部２２３Ｄにおける幅Ｗ方向の長さは、捲り方向Ｍに向かって一旦大きくなり、仮想線Ｋを超えるあたりから小さくなっている。このような変形例４の粘着部２２０Ｄによれば、第３粘着部２２３Ｄが発光素子３と剥離する際、第３粘着部２２３Ｄの持ち上げ力が大きくなるものの、発光素子３を保持する保持力が大きくなり、発光素子３の姿勢の安定化を図ることができる。また、第２粘着部２２２Ｄの剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１Ｄの剥離部分の粘着力よりも小さい。よって、抑え部材４００の抑え力Ｆが低減しても、第２粘着部２２２Ｄと発光素子３とを剥離させることができ、第２保持用基板３３０に発光素子３を容易に転写することができる。以上から、本開示の粘着部は、第１粘着と第２粘着部と以外の粘着部を備えていてもよい。

【0079】

（変形例５）
図１４は、変形例５の粘着部を拡大した平面図である。変形例５の粘着部２２０Ｅは、第１粘着部２２１Ｅと、第２粘着部２２２Ｅと、を備える。第１粘着部２２１Ｅは、幅Ｗが捲り方向Ｍに向かうにつれて小さくなり、台形状を成している。第２粘着部２２２Ｅは、幅Ｗが捲り方向Ｍに向かうにつれて小さくなる台形部２２４と、幅Ｗが一定の長方形部２２５と、を有している。長方形部２２５は、台形部２２４よりも幅Ｗが小さい。このような粘着部２２０Ｅであっても、第２粘着部２２２Ｅの剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１Ｅの剥離部分の粘着力よりも小さい。よって、抑え部材４００の抑え力Ｆが低減しても、第２粘着部２２２Ｅと発光素子３とを剥離させることができ、第２保持用基板３３０に発光素子３を容易に転写することができる。以上から、本開示の第１粘着部及び第２粘着部は、捲り方向Ｍに向かうにつれて次第に又は段階的に幅Ｗが小さくなるものに限定されない。言い換えると、本開示の第１粘着部は、長方形状を成し、一方で、第２粘着部は第１粘着部よりも幅Ｗの長さが小さい長方形状を成すものであってもよい。

【0080】

（変形例６）
図１５は、変形例６の粘着部を拡大した平面図である。次に変形例６の一時保持用部材の粘着部について説明する。変形例６の粘着部２２０Ｆは、平面視で長方形状となっており、幅Ｗが捲り方向Ｍに向かって変化せず、均一となっている。よって、この粘着部２２０Ｆによれば、粘着部２２０Ｆの剥離部分の粘着力は一定であり、低減しない。一方で、粘着部２２０Ｆと第１端部２１５ｂとの距離Ｌ１１は、粘着部２２０Ｆと第２端部２１５ａまでの距離Ｌ１２よりも長い。よって、抑え部材４００の抑え力Ｆが粘着部２２０Ｆの剥離部分の粘着力よりも小さくなる前に、粘着部２２０Ｆのすべてが発光素子３から剥離するようになっている。第２保持用基板３３０に発光素子３を転写することができる。

【0081】

（変形例７）
図１６は、変形例７の粘着部を拡大した平面図である。変形例７の一時保持用部材の粘着部について説明する。変形例７粘着部２２０Ｇは、第１粘着部２２１Ｇと、第２粘着部２２２Ｇと、を備える。第１粘着部２２１Ｇと第２粘着部２２２Ｇは、ともに長方形状となっており、面積が同じとなっている。また、第１粘着部２２１Ｇの粘着材料は、第２粘着部２２２Ｇの粘着材料と異なり、単位面積当たりの粘着力が大きいものが使用されている。よって、第１粘着部２２１Ｇは、第２粘着部２２２Ｇよりも粘着力が大きい。この粘着部２２０Ｇによれば、第２粘着部２２２Ｇの剥離部分の粘着力は、第１粘着部２２１Ｇの剥離部分の粘着力よりも小さいため、第２保持用基板３３０に発光素子３を容易に転写することができる。なお、変形例７では、第１粘着部２２１Ｇと第２粘着部２２２Ｇとを異なる粘着材料で形成した場合を挙げているが、第１粘着部２２１Ｇと第２粘着部２２２Ｇの形状については、長方形状に限定されず、台形状や三角形状としてもよい。

【符号の説明】

【0082】

１ 表示装置
２ アレイ基板
３ 発光素子（無機発光ダイオード）
３ａ カソード
３ｂ アノード
３ｃ 端子面
３ｄ 被保持面
２２ 第１電極
２３ 第２電極
１００ 第１保持用基板
１０１ 第１面
１０２ 作業台
２００ 一時保持用部材
２１０ 基材シート
２１１ 捲り部
２１２ 最後尾部分
２１３ 第１面
２１４ 第２面
２１５ 対向領域
２１６ 非対向領域
２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄ、２２０Ｅ、２２０Ｆ、２２０Ｇ 粘着部
２２１、２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃ、２２１Ｄ、２２１Ｅ、２２１Ｇ 第１粘着部
２２２、２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃ、２２２Ｄ、２２２Ｅ、２２２Ｇ 第２粘着部
２２３Ｄ 第３粘着部
３００ 第２保持用基板
３０１ 第１面
４００ 抑え部材
５００ 真空吸着ノズル
Ｆ 抑え力
Ｍ 捲り方向
Ｓ１ 準備工程
Ｓ２（Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ２３） 第１転写工程
Ｓ３（Ｓ３１、Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３５、Ｓ３６） 第２転写工程
Ｓ４（Ｓ４１、Ｓ４２） 搭載工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】