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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-08
(45)【発行日】2023-11-16
(54)【発明の名称】表示装置およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
   G09F 9/00 20060101AFI20231109BHJP
   G02F 1/1345 20060101ALI20231109BHJP
   G09F 9/30 20060101ALI20231109BHJP
【FI】
G09F9/00 348Z
G02F1/1345
G09F9/00 338
G09F9/30 309
G09F9/30 330
【請求項の数】 24
(21)【出願番号】P 2021507496
(86)(22)【出願日】2019-02-08
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-12-09
(86)【国際出願番号】 KR2019001571
(87)【国際公開番号】W WO2020036277
(87)【国際公開日】2020-02-20
【審査請求日】2022-01-18
(31)【優先権主張番号】10-2018-0095181
(32)【優先日】2018-08-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Samsung Display Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】1, Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】110002619
【氏名又は名称】弁理士法人PORT
(72)【発明者】
【氏名】リュ,シン ス
(72)【発明者】
【氏名】キム,ビョン ヨン
(72)【発明者】
【氏名】イ,サン ダク
【審査官】村上 遼太
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第2017/0358602(US,A1)
【文献】特開平11-095237(JP,A)
【文献】特開平10-339879(JP,A)
【文献】特開2016-118692(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2016/0377905(US,A1)
【文献】米国特許出願公開第2017/0005083(US,A1)
【文献】米国特許出願公開第2017/0082900(US,A1)
【文献】米国特許出願公開第2018/0061367(US,A1)
【文献】中国特許出願公開第108363229(CN,A)
【文献】韓国公開特許第10-2011-0124488(KR,A)
【文献】韓国公開特許第10-2015-0072743(KR,A)
【文献】特開2015-196620(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G02F 1/133-1/1334
1/1339-1/1341
1/1347
G09F 9/00-9/46
H05B33/00-33/28
44/00
45/60
H10K50/00-99/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
接続配線を含む第1基板と、
前記第1基板と対向する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板の間に配置されたダミーパターンと、
前記第1基板と前記第2基板の一側面に結合された接続パッドと、
を含み、
前記接続配線の終端は、前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置し
前記第1基板の一側面、前記接続配線の終端、前記ダミーパターンおよび前記第2基板の一側面にかけて形成された凹入部をさらに含み、
前記凹入部は、前記第1基板の表面を露出する第1領域と前記第2基板の表面を露出する第2領域、及び前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置する前記接続配線の終端を露出させる第3領域、前記第2領域と前記第3領域の間に配置され、前記ダミーパターンを露出させる第4領域をさらに含み
前記接続パッドは、
前記第1基板および前記第2基板の一側面と接触する第1部分と、
前記第1基板および前記第2基板のそれぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第2部分と、
を含み、前記凹入部を覆って配置され、前記第3領域において前記接続配線の終端と接触して電気的に接続される、
表示装置。
【請求項2】
前記第1基板の一側面と前記第2基板の一側面は、前記第1基板および前記第2基板の上面に垂直である第1方向に整列された、請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
前記第1基板および前記第2基板はそれぞれガラスを含み、
前記凹入部は、前記第1基板の前記ガラス表面を露出する第1領域と前記第2基板の前記ガラス表面を露出する第2領域を含む、請求項2に記載の表示装置。
【請求項4】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記第1領域ないし第4領域のモルフォロジー(Morphology)に従って配置される、請求項に記載の表示装置。
【請求項5】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記第1基板および前記第2基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触する、請求項に記載の表示装置。
【請求項6】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触する、請求項に記載の表示装置。
【請求項7】
前記接続パッドの前記第1部分は、前記第1方向に延びた平坦部であり、
前記第2部分は、前記第1基板および前記第2基板の内側に突出した突出部である、請求項に記載の表示装置。
【請求項8】
前記突出部は、前記第1基板および前記第2基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触する、請求項に記載の表示装置。
【請求項9】
前記突出部は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触する、請求項に記載の表示装置。
【請求項10】
第1基板と、
前記第1基板と対向する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板の縁領域に沿って配置されて前記第1基板と前記第2基板を結合するシーリング部材と、
前記シーリング部材の内部領域の第1基板と前記第2基板の間に配置された液晶層と、
を含み、
前記第1基板は、前記シーリング部材の外側に位置する第1側面、および前記第2基板と対向する上面が互いに接する第1角領域に前記第1側面と前記上面にそれぞれ傾斜した第1傾斜面、及び前記第1傾斜面が前記第1基板の上面と接する第1変曲地点を含み、
前記第2基板は、前記シーリング部材の外側に位置し、前記第1側面と整列される第2側面、および前記第1基板と対向する下面が互いに接する第2角領域に前記第2側面と前記下面にそれぞれ傾斜した第2傾斜面、及び、前記第2傾斜面が前記第2基板の下面と接する第2変曲地点を含み、
前記シーリング部材の外側に配置されたダミーパターンをさらに含み、
前記ダミーパターンは、前記第1変曲地点と前記第2変曲地点を直線に連結する変曲基準線と前記シーリング部材の間の空間内に配置され、
前記ダミーパターンの外側面は、前記第1傾斜面から延びた傾斜を有する第1傾斜領域および前記第2傾斜面から延びた傾斜を有する第2傾斜領域を含む、表示装置。
【請求項11】
第1基板と、
前記第1基板と対向する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板の縁領域に沿って配置されて前記第1基板と前記第2基板を結合するシーリング部材と、
前記シーリング部材の内部領域の第1基板と前記第2基板の間に配置された液晶層と、
を含み、
前記第1基板は、前記シーリング部材の外側に位置する第1側面、および前記第2基板と対向する上面が互いに接する第1角領域に前記第1側面と前記上面にそれぞれ傾斜した第1傾斜面、及び前記第1傾斜面が前記第1基板の上面と接する第1変曲地点を含み、
前記第2基板は、前記シーリング部材の外側に位置し、前記第1側面と整列される第2側面、及び前記第1基板と対向する下面が互いに接する第2角領域に前記第2側面と前記下面にそれぞれ傾斜した第2傾斜面、及び前記第2傾斜面が前記第2基板の下面と接する第2変曲地点を含み、
前記シーリング部材の外側に配置されたダミーパターンをさらに含み、
前記ダミーパターンは、前記第1変曲地点と前記第2変曲地点を直線に連結する変曲基準線と前記シーリング部材の間の空間内に配置され、
前記第1傾斜面は、第1曲率を有する第1凹面であり、
前記第2傾斜面は、第2曲率を有する第2凹面であり、
前記ダミーパターンの外側面は、前記第1傾斜面から延びて前記第1曲率を有する第1凹領域を含み、
前記ダミーパターンの外側面は、前記第2傾斜面から延びて前記第2曲率を有する第2凹領域を含む、表示装置。
【請求項12】
前記第1曲率と前記第2曲率は同じである、請求項1に記載の表示装置。
【請求項13】
前記第1基板上に配置され、端部が前記第1変曲地点に整列された配線をさらに含む、請求項1に記載の表示装置。
【請求項14】
前記第1基板および前記第2基板上に配置された導電パターンとして、前記第1側面、前記第1傾斜面、前記第2傾斜面および前記第2側面に沿って配置された導電パターンをさらに含む、請求項1に記載の表示装置。
【請求項15】
接続配線を含む第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板と、前記第1基板および前記第2基板それぞれの一側面を前記第1基板および前記第2基板の上面に垂直である第1方向に整列されるように研磨する第1研磨段階と、
前記第1方向に垂直である第2方向に第1基板および前記第2基板の一側面を研磨して凹入部を形成する第2研磨段階と、
を含み、
前記凹入部は、前記第1基板の表面を露出する第1領域と前記第2基板の表面を露出する第2領域、及び前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置する前記接続配線の終端を露出させる第3領域をさらに含む、表示装置の製造方法。
【請求項16】
前記凹入部のモルフォロジー(Morphology)に従って接続パッドを形成する段階をさらに含む、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
【請求項17】
前記凹入部のモルフォロジー(Morphology)に従って接続パッドを形成する段階は、
メッキまたはスパッタリング方式で接続パッド層を形成する段階と、
前記接続パッド層をパターニングして前記第1基板および前記第2基板の一側面と接触する第1部分と、前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第2部分を形成する段階とを含む、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
【請求項18】
前記接続配線は、アルミニウム(Al)または銀(Ag)のうちいずれか一つからなる、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
【請求項19】
前記接続配線の終端は、前記第1方向に整列された前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置した、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
【請求項20】
前記第1基板および前記第2基板はそれぞれガラスを含み、
前記凹入部は、前記第1基板の前記ガラス表面を露出する第1領域と前記第2基板の前記ガラス表面を露出する第2領域とを含む、請求項19に記載の表示装置の製造方法。
【請求項21】
前記凹入部は、前記第1領域と前記第2領域の間に配置され、前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第3領域をさらに含む、請求項2に記載の表示装置の製造方法。
【請求項22】
前記第1基板と前記第2基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、
前記凹入部は、前記第1領域と前記第3領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第4領域をさらに含む、請求項2に記載の表示装置の製造方法。
【請求項23】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記第1基板および前記第2基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触する、請求項2に記載の表示装置の製造方法。
【請求項24】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触する、請求項2に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
マルチメディアの発達につれ、表示装置の重要性が次第に大きくなっている。これに応じて液晶表示装置(Liquid Crystal Display,LCD)、有機発光表示装置(Organic Light Emitting diode Display,OLED)などのような多様な表示装置が開発されている。
【0003】
表示装置をなすグラス基板の外郭にはドライブICやその他印刷回路などが設置される領域が存在し、この領域は映像が表示されない非表示領域としてベゼル(Bezel)と表現することができる。多数の表示装置を格子型に配列して大型画面を実現したタイル型表示装置の場合、多数の表示装置が連結されて形成されるので、表示装置の連結部位では表示装置のベゼル領域が二重に配置される非表示領域が形成されて画像の没入度を阻害する要因になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、ベゼル領域を減少させると同時に接続配線と配線層の断線(open)を防止した表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【0005】
本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するための一実施形態による表示装置は、接続配線を含む第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板および前記第1基板と前記第2基板の一側面に結合された接続パッドを含み、前記接続パッドは、前記第1基板および前記第2基板の一側面と接触する第1部分と、前記第1基板および前記第2基板のそれぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第2部分と、を含む。
【0007】
前記第1基板の一側面と前記第2基板の一側面は、前記第1基板および前記第2基板の上面に垂直である第1方向に整列され得る。
【0008】
前記接続配線の終端は、前記第1方向に整列された前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置し得る。
【0009】
前記第1基板の一側面および前記第2基板の一側面にかけて配置された凹入部をさらに含み得る。
【0010】
前記第1基板および前記第2基板はそれぞれガラスを含み、前記凹入部は、前記第1基板の前記ガラス表面を露出する第1領域と前記第2基板の前記ガラス表面を露出する第2領域を含み得る。
【0011】
前記凹入部は、前記第1領域と前記第2領域の間に配置され、前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第3領域をさらに含み得る。
【0012】
前記第1基板と前記第2基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、前記凹入部は、前記第1領域と前記第3領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第4領域をさらに含み得る。
【0013】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記第1領域~第4領域のモルフォロジー(Morphology)に従って配置され得る。
【0014】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記第1基板および前記第2基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触し得る。
【0015】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触し得る。
【0016】
前記接続パッドの前記第1部分は、前記第1方向に延びた平坦部であり、前記第2部分は、前記第1基板および前記第2基板の内側に突出した突出部であり得る。
【0017】
前記突出部は、前記第1基板および前記第2基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触し得る。
【0018】
前記突出部は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触し得る。
【0019】
前記課題を解決するための他の実施形態による表示装置は、第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板の縁領域に沿って配置されて前記第1基板と前記第2基板を結合するシーリング部材と、前記シーリング部材の内部領域の第1基板と前記第2基板の間に配置された液晶層と、を含み、前記第1基板は、前記シーリング部材の外側に位置する第1側面および前記第2基板と対向する上面が互いに接する第1角領域に前記第1側面と前記上面にそれぞれ傾斜した第1傾斜面を含み、前記第2基板は、前記シーリング部材の外側に位置し、前記第1側面と整列される第2側面、および前記第1基板と対向する下面が互いに接する第2角領域に前記第2側面と前記下面にそれぞれ傾斜した第2傾斜面を含む。
【0020】
前記シーリング部材の外側に配置されたダミーパターンをさらに含み、前記第1基板は、前記第1傾斜面が前記第1基板の上面と接する第1変曲地点を含み、前記第2基板は、前記第2傾斜面が前記第2基板の下面と接する第2変曲地点を含み、前記ダミーパターンは、前記第1変曲地点と前記第2変曲地点を直線に連結する変曲基準線と前記シーリング部材の間の空間内に配置され得る。
【0021】
前記ダミーパターンの外側面は、前記第1傾斜面から延びた傾斜を有する第1傾斜領域および前記第2傾斜面から延びた傾斜を有する第2傾斜領域を含み得る。
【0022】
前記第1傾斜面は、第1曲率を有する第1凹面であり、前記第2傾斜面は、第2曲率を有する第2凹面であり、前記ダミーパターンの外側面は、前記第1傾斜面から延びて前記第1曲率を有する第1凹領域を含み、前記ダミーパターンの外側面は、前記第2傾斜面から延びて前記第2曲率を有する第2凹領域を含み得る。
【0023】
前記第1曲率と前記第2曲率は同一であり得る。
【0024】
前記第1基板上に配置され、端部が前記第1変曲地点に整列された配線をさらに含み得る。
【0025】
前記第1基板および前記第2基板上に配置された導電パターンとして、前記第1側面、前記第1傾斜面、前記第2傾斜面および前記第2側面に沿って配置された導電パターンをさらに含み得る。
【0026】
前記課題を解決するための一実施形態による表示装置の製造方法は、接続配線を含む第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板と、前記第1基板および前記第2基板それぞれの一側面を前記第1基板および前記第2基板の上面に垂直である第1方向に整列されるように研磨する第1研磨段階と、前記第1方向に垂直である第2方向に第1基板および前記第2基板の一側面を研磨して凹入部を形成する第2研磨段階と、を含む。
【0027】
前記凹入部のモルフォロジー(Morphology)に従って接続パッドを形成する段階をさらに含み得る。
【0028】
前記凹入部のモルフォロジー(Morphology)に従って接続パッドを形成する段階は、メッキまたはスパッタリング方式で接続パッド層を形成する段階および前記接続パッド層をパターニングして前記第1基板および前記第2基板の一側面と接触する第1部分と、前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第2部分を含む前記接続配線を形成する段階を含み得る。
【0029】
前記接続配線はアルミニウム(Al)または銀(Ag)のうちいずれか一つでからなる。
【0030】
前記接続配線の終端は、前記第1方向に整列された前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置し得る。
【0031】
前記第1基板および前記第2基板はそれぞれガラスを含み、前記凹入部は、前記第1基板の前記ガラス表面を露出する第1領域と前記第2基板の前記ガラス表面を露出する第2領域とを含み得る。
【0032】
前記凹入部は、前記第1領域と前記第2領域の間に配置され、前記第1基板および前記第2基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第3領域をさらに含み得る。
【0033】
前記第1基板と前記第2基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、前記凹入部は、前記第1領域と前記第3領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第4領域をさらに含み得る。
【0034】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記第1基板および前記第2基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触し得る。
【0035】
前記接続パッドの前記第2部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触し得る。
【発明の効果】
【0036】
一実施形態による表示装置によれば、ベゼル領域を効果的に減少させると同時に接続配線と配線層の断線(open)を防止することができる。
【0037】
実施形態による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【0038】
図1】タイル型表示装置を概略的に示す図である。
図2】一実施形態による表示装置の斜視図である。
図3図2の表示装置の一部を分解した分解斜視図である。
図4図2のA-A’線に沿って切断した断面図である。
図5】凹入部を説明するために図4の一部を概略的に示す断面図である。
図6】第1基板の接続配線と接続パッドを概略的に示す図である。
図7図2のB-B’線に沿って切断した一実施形態の断面図である。
図8図2のB-B’線に沿って切断した他の実施形態の断面図である。
図9図2のB-B’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。
図10図2のA-A’線に沿って切断した他の実施形態の断面図である。
図11図2のA-A’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。
図12】凹入部を説明するために図10の一部を概略的に示す断面図である。
図13図2のA-A’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。
図14】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図15】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図16】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図17】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図18】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図19】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図20】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図21】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図22】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図23】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
図24】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0039】
本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。
【0040】
素子(elements)または層が他の素子または層の「上(on)」と称する場合、他の素子のすぐ上にまたは中間に他の層または他の素子を介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。
【0041】
第1、第2などが多様な構成要素を叙述するために使用されるが、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用する。したがって、以下で言及される第1構成要素は本発明の技術的思想内で第2構成要素であり得ることはもちろんである。
【0042】
以下、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1はタイル型表示装置を概略的に示す図であり、図2は一実施形態による表示装置の斜視図であり、図3図1の表示装置の一部を分解した分解斜視図であり、図4図2のA-A’線に沿って切断した断面図であり、図5は凹入部を説明するために図4の一部を概略的に示す断面図である。
【0043】
以下では、表示装置が液晶層を含む液晶表示装置である場合を例に挙げて実施形態について説明するが、それに制限されるものではない。例えば、液晶表示装置でない他の表示装置(例えば、有機発光表示装置)が採用される場合、以下で説明するいくつかの構成要素が省略されたり、説明していない他の構成要素が追加されることもできる。
【0044】
実施形態による表示装置は、テレビまたは外部広告板のような大型電子装備をはじめとして、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、自動車ナビゲーションユニット、カメラのような中小型電子装備などに適用することができる。また、表示装置はタブレットPC、スマートフォン、PDA(Personal Digital Assistant)、PMP(Portable Multimedia Player)、ゲーム機、腕時計型電子機器などに適用することができる。以上で列挙した電子機器は例示に過ぎず、これとは異なる電子機器にもいくらでも採用されることができる。
【0045】
図1を参照すると、タイル型表示装置TDは多数の表示装置1を含み得る。例示的な実施形態で多数の表示装置1は格子型に配列されるが、これに限定されるものではなく、第1方向に連結された形態、第2方向に連結された形態および特定形状を有するように連結された形態であり得る。多数の表示装置それぞれは互いに同じ大きさを有することができるが、これに限定されるものではなく、多数の表示装置は互いに異なる大きさを有することができる。
【0046】
例示的な実施形態でタイル型表示装置TDに含まれた多数の表示装置1は長辺と短辺を含む長方形形状であり得、多数の表示装置1それぞれは長辺または短辺が互いに連結されて配置されてもよい。そして、一部の表示装置1はタイル型表示装置TDの一辺をなすことができ、いくつかの表示装置1はタイル型表示装置TDの角に位置してタイル型表示装置TDの隣接する2個の辺を構成することができ、いくつかの表示装置1はタイル型表示装置TDの内部に位置して他の表示装置1に囲まれている構造であり得る。多数の表示装置1それぞれの位置によって他のベゼル形状を有することができ、各表示装置が同じベゼル形状を有してもよい。
【0047】
タイル型表示装置TDは平坦な表示装置1であり得るが、これに限定されるものではなく、タイル型表示装置TDは立体感を与えるために立体的形状を有してもよい。タイル型表示装置TDが立体的形状である場合、タイル型表示装置TDに含まれた各表示装置1は曲面(curved)形状を有することもでき、平面形状や所定の角度を有して連結されて全体タイル型表示装置TDの形状を立体的に形成することもできる。
【0048】
多数の表示装置1それぞれはベゼルが当接するように連結され得、連結部材(図示せず)を介して連結されることもできる。このようにタイル型表示装置TDは複数の表示装置1が連結されるため連結部位では表示装置1のベゼル領域が二重に配置されるので、各表示装置1は薄いベゼルを有することが求められ、このための側面接続パッドを備えることができる。これについての詳細な説明は後述する。
【0049】
以下、タイル型表示装置TDの一表示装置1に適用されたり、または単独表示装置1に適用可能な表示装置1の実施形態について詳細に説明する。
【0050】
図2ないし図5を参照すると、それぞれの表示装置1は、第1基板100、液晶層200、第2基板300を含み得る。例示的な実施形態で、表示装置1はフレキシブル回路基板SFPC1、駆動回路基板SPCB1およびバックライトユニットBLUをさらに含むこともできる。
【0051】
第1基板100、第2基板300およびバックライトユニットBLUは、例えば、第1方向DR1に長辺を有し、第1方向DR1と交差する第2方向DR2に短辺を有する長方形形状を有し得る。しかし、第1基板100、第2基板300およびバックライトユニットBLUの形状がこれに制限されるものではなく、必要に応じて第1基板100、第2基板300およびバックライトユニットBLUは一部領域に曲線部を有することもできる。
【0052】
バックライトユニットBLUは光を生成し、生成された光を第1基板100、液晶層200および第2基板300に提供することができる。第1基板100、液晶層200および第2基板300を含む表示パネルは、バックライトユニットBLUから提供された光を利用して映像を生成し、これを外部に提供することができる。
【0053】
表示パネルは映像が表示される表示領域DAと映像が表示されない非表示領域NDAを含み得る。非表示領域NDAは例えば、表示領域DAを囲む領域であり得る。また、図面に示していないが、表示装置1は第2基板300の上部に、表示パネルをカバーして外部に映像を透過させるウィンドウ部材をさらに含むこともできる。
【0054】
バックライトユニットBLUは、例えば、エッジ型(edge type)のバックライトユニットまたは直下型(direct type)のバックライトユニットであり得るが、実施形態はこれに制限されるものではない。
【0055】
第1基板100は複数の画素SPXを含み得る。例示的な実施形態で複数の画素SPXはマトリックス形状に配列されるが、これに限定されるものではない。複数のゲート線(SGL1~SGLm,mは自然数)と複数のデータ線(SDL1~SDLn,nは自然数)は画素SPXの境界に沿って配置され得る。ここで、複数のゲート線SGL1~SGLmは複数の画素SPXを選択する選択線(selection line)の役割をすることができる。
【0056】
説明の便宜上、図3には一つの画素SPXのみ図示したが、実質的に複数の画素SPXが第1基板100に定義され得る。それぞれの画素SPXには画素を定義する画素電極が配置され得る。
【0057】
ゲート線SGL1~SGLmおよびデータ線SDL1~SDLnは互いに絶縁されて交差するように配置され得る。ゲート線SGL1~SGLmは第1方向DR1に延びてゲート駆動部SGDに電気的に接続され得る。データ線SDL1~SDLnは第2方向DR2に延びてデータ駆動部SDDに連結され得る。
【0058】
画素SPXは互いに交差するゲート線SGL1~SGLmおよびデータ線SDL1~SDLnと電気的に接続されるように配置され得る。画素SPXは例えば、マトリックス形状に配列されるが、実施形態はこれに制限されるものではない。
【0059】
ゲート駆動部SGDは例えば、第1基板100の短辺の少なくとも一つの短辺に隣接する所定の領域に配置され得る。しかし、ゲート駆動部SGDの配置位置はこれに制限されるものではない。
【0060】
ゲート駆動部SGDは例えば、画素SPXを駆動するトランジスタの製造工程と同時に形成されてASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit)形態またはOSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit)形態で第1基板100に実装されることができる。
【0061】
ただし、実施形態はこれに限定されるものではなく、ゲート駆動部SGDは複数の駆動チップで形成され、可撓性駆動回路基板上に実装されてテープキャリアパッケージ(TCP:Tape Carrier Package)方式で第1基板100に連結されることもできる。また、ゲート駆動部SGDは複数の駆動チップで形成されて第1基板100にチップオングラス(COG:Chip on Glass)方式で実装されることもできる。
【0062】
データ駆動部SDDはソース駆動チップSDIC1を含み得る。データ駆動部SDDは一つのソース駆動チップSDIC1を含むこともできるが、複数のソース駆動チップSDIC1を含むこともできる。図面に例示した実施形態では5個のソース駆動チップSDIC1が配置されており、これを例にして説明するが、その数に制限されないのは明白である。
【0063】
駆動回路基板SPCB1は、例えば、タイミングコントローラ(図示せず)を含み得る。タイミングコントローラは集積回路チップの形態で駆動回路基板SPCB1に実装されてゲート駆動部SGDおよびデータ駆動部SDDに電気的に接続され得る。タイミングコントローラはゲート制御信号、データ制御信号、および映像データを出力し得る。
【0064】
ゲート駆動部SGDは、タイミングコントローラからゲート制御信号を受信し得る。ゲート駆動部SGDはゲート制御信号に応答してゲート信号を生成し、生成されたゲート信号を順次出力し得る。ゲート信号はゲート線SGL1~SGLmを介して行単位で画素PXに提供され得る。その結果、画素SPXは行単位で駆動され得る。
【0065】
データ駆動部SDDはタイミングコントローラから映像データおよびデータ制御信号を受信し得る。データ駆動部SDDはデータ制御信号に応答して映像データに対応するアナログ形態のデータ電圧を生成して出力し得る。データ電圧はデータ線SDL1~SDLnを介して画素SPXに提供され得る。
【0066】
画素SPXはゲート線SGL1~SGLmを介して提供されたゲート信号に応答してデータ線SDL1~SDLnを介してデータ電圧の提供を受け得る。画素SPXはデータ電圧に対応する階調を表示することによって、それぞれの画素SPXが配置された領域の透過率を制御することができる。
【0067】
たとえ図面ではフレキシブル回路基板SFPC1が第1基板および第2基板100,300の長辺に隣接して連結されたものが示されているが、実施形態はこれに制限されるものではない。第1基板および第2基板100,300とフレキシブル回路基板SFPC1が連結される位置は必要に応じていくらでも変形することができる。例えば、フレキシブル回路基板SFPC1は第1基板および第2基板100,300の短辺に隣接して配置され得る。そして、フレキシブル回路基板SFPC1は第1基板および第2基板100,300の長辺それぞれに配置され得る。また、フレキシブル回路基板SFPC1は第1基板および第2基板100,300の短辺それぞれに配置されることもでき、長辺と短辺にそれぞれ配置される構造であり得る。
【0068】
フレキシブル回路基板SFPC1はコンタクトパッドCP1を含み得る。ソース駆動チップSDIC1はフレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1に電気的に接続され得る。フレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1は接着フィルム400を介して第1基板および第2基板100,300の側面に配置された接続パッド130に電気的に接続され得る。
【0069】
接続パッド130は接着フィルム400を介してフレキシブル回路基板SFPC1に付着し得る。例えば、接着フィルム400を利用したアウターリードボンディング(OLB;Outer Lead Bonding)方式でフレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1と電気的に接続され得る。
【0070】
例示的な実施形態で、接着フィルム400は接続パッド130と全体を覆う形態に配置されるが、これに限定されるものではなく、接続パッド130の一部を露出させる形態に配置されることができる。
【0071】
いくつかの実施形態で、接着フィルム400は異方性導電フィルム(ACF;Anisotropic Conductive Film)を含み得る。接着フィルム400が異方性導電フィルムである場合、接着フィルム400は接続パッド130とフレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1が接触する領域でのみ導電性を有し、接続パッド130とフレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1を電気的に接続し得る。他の実施形態では接着フィルム400なしに接続パッド130とコンタクトパッドCP1が直接接触して電気的に接続されることもできる。例えば、超音波ボンディング、溶接などの方法で接続パッド130とコンタクトパッドCP1を直接連結させることができる。
【0072】
接続パッド130は、図4に示すように、第1基板100に配置された接続配線115と電気的に接続され得る。後述するが、接続配線115は第1基板100の側面からその内部に延びて(例えば、第2方向DRに延びて)複数の画素SPXに電気的に接続され得る。
【0073】
接続パッド130が配置される表示装置1の少なくとも一側面S1は平坦部FPと凹入部TPを含み得る。例示的な実施形態では表示装置1の長辺に隣接する側面に凹入部TPが配置された構造が示されているが、これに限定されるものではなく、表示装置1の短辺に隣接する側面に凹入部TPが配置されてもよい。そして、凹入部TPは表示装置1の長辺に隣接する側面それぞれに配置されてもよい。また、凹入部TPは表示装置1の短辺に隣接する側面それぞれに配置されてもよく、長辺に隣接するの側面および短辺に隣接する側面それぞれ配置される構造であってもよい。平坦部FPは外部衝撃によって凹入部TPが配置された第1基板100および第2基板300の側面が損傷することを防止する緩衝役割をすることができる。
【0074】
凹入部TPは表示装置1の一側面S1の平坦部FPで表示装置1の中心部に向かう方向、例えば、図4および図5で第2方向DR2に形成され得る。例示的な実施形態で、第1基板100および第2基板300で最大に突出した外側面100a,300aそれぞれが第3方向DR3に平面上整列され得る。ここで、第1基板100の外側面100aと第2基板300の外側面300aを第3方向DR3に連結した線を基準線RLと定義する。
【0075】
凹入部TPは第1基板100、接続配線115、ダミーパターンDPおよび第2基板300の一部が研磨された形態であり得る。すなわち、A-A’に沿って切断した断面を基準として凹入部TPは第1基板100、接続配線115、ダミーパターンDPおよび第2基板300にかけて配置された半円形状であり得る。ただし、これに限定されるものではなく、第1基板100、接続配線115、ダミーパターンDPおよび第2基板300の一部の構成にかけて配置され得る。例えば、凹入部TPは第1基板100、接続配線115およびダミーパターンDPの一部が研磨された形態であり得、第2基板300、ダミーパターンDP、接続配線115の一部が研磨された形態であり得る。
【0076】
凹入部TPによって第1基板100および第2基板300の一側面の一部は一定の曲面をなしてベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出し、接続配線115の終端は基準線RLの内側で露出する。そして、接続配線115の終端は凹入部によって傾斜した断面を有してもよい。
【0077】
第1基板100は一側面と上面(第2基板300との対向面)が接する角領域に凹入部TPが配置され得る。例えば、角領域の側面および上面にそれぞれ傾斜した傾斜面からなる凹入部TPが配置され得、傾斜面は直線だけでなく曲線も含み得る。第2基板300は一側面と下面(第1基板00との対向面)が接する角領域に凹入部TPが配置され得る。例えば、側面および下面にそれぞれ傾斜した傾斜面からなる凹入部TPが配置され得、傾斜面は直線だけでなく曲線も含み得る。第1基板100に形成された傾斜面と第2基板300に形成された傾斜面それぞれが曲面である場合互いに同じ曲率を有し得るが、これに限定されるものではなく、互いに異なる曲率を有し得る。
【0078】
凹入部TPの深さdは凹入部TPの中心部Cに行くほど深くなる。凹入部TPの中心部Cは第1基板100および第2基板300の間に位置し得る。例えば、凹入部TPの中心部Cを基準として第1基板100および第2基板300が対称を成す。ただし、これに限定されるものではなく、凹入部TPの中心部Cは第1基板100または第2基板300のいずれか一方に偏ってもよい。
【0079】
凹入部TPの形状を具体的に調べると、凹入部TPは第1領域~第4領域TP1,TP2,TP3,TP4を含み得る。例えば、第2基板300のベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出する第1領域TP1と、第1基板100および第2基板300の間に配置された第2領域TP2と、接続配線115の終端を露出させる第3領域TP3と、第1基板100のベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出する第4領域TP4を含み得る。ここで、凹入部TPの第2領域TP2によって露出する構成は第1基板100および第2基板300の間の縁に配置される構成によって多様である。例示的な実施形態ではダミーパターンDPが配置されており、凹入部TPの第2領域TP2によってダミーパターンDPが露出して凹入部TPとシーラントSLは離隔して配置されるが、ダミーパターンDPが省略される場合には凹入部TPによりシーラントSLが露出し得る。
【0080】
接続パッド130は凹入部TPを覆って配置され得る。例えば、接続パッド130は表示装置1の一側面S1の平坦部FPに配置される第1部分130aと、凹入部TPに配置される第2部分130bを含み得、第1部分130aは基準線RLの外側OSに配置され得、第2部分130bは基準線RLの内側ISに配置されるが、これに限定されるものではなく、接続パッド130をなす物質、製造工程によって多様に変形することができる。より具体的には、接続パッド130の第2部分130bは凹入部TPの形状に対応して屈曲した形状を有し得る。すなわち、凹入部TPの第1領域TP1により露出した第2基板300のベア(Bare)状態のガラス(Glass)と、凹入部TPの第2領域TP2により露出した第1基板100および第2基板300の間のダミーパターンDPの側面と、凹入部TPの第3領域TP3により露出した接続配線115の終端と、凹入部TPの第4領域TP4により露出した第1基板100のベア(Bare)状態のガラス(Glass)をそれぞれ直接接触して凹入部TPのモルフォロジー(Morphology)に従って配置され得る。
【0081】
接続パッド130の第2部分130bは基準線RLの内側ISで凹入部TPの第3領域TP3により露出した接続配線115の終端と接触して電気的に接続される。接続パッド130はアルミニウム(Al)、銀(Ag)などからなるが、これに限定されるものではない。
【0082】
接続パッド130の外側には接着フィルム400が配置される。接着フィルム400は接続パッド130とフレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1を電気的に接続することができる。接続パッド130は凹入部TPのモルフォロジー(Morphology)に従って配置されるので、接続パッド130と接着フィルム400の間には凹入部に対応して空隙(H)が形成され得る。ただし、これに限定されるものではなく、接着フィルム400が接続パッド130のモルフォロジー(Morphology)に従って配置されてもよい。
【0083】
他の実施形態では接着フィルム400なしに接続パッド130とコンタクトパッドCP1が直接接触して電気的に接続されてもよい。例えば、超音波ボンディング、溶接などの方法で接続パッド130とコンタクトパッドCP1を直接連結することができる。
【0084】
このように、表示装置1の少なくとも一側面S1に凹入部TPを配置して接続配線115と接続パッド130が基準線RLの内側ISで接触できるようになるので、第1基板100と第2基板300を同一平面上整列させるための研磨工程で接続配線115の損傷または研磨工程で発生する異物が接続配線115上に積もって接続配線115と接続パッド130の間の断線(open)が発生することを効果的に防止することができる。
【0085】
第1基板100と第2基板300の間にはカラーフィルタ層CFとシーラントSLが配置され得る。カラーフィルタ層CFは表示装置1から出力される映像の品質を改善する役割をすることができ、シーラントSLは第1基板100、第2基板300の間に充填された液晶層200の漏洩を防止するためにカラーフィルタ層CFの外側に二つの基板100,300の縁に沿って配置され得る。例示的な実施形態ではシーラントSLと凹入部TPが離隔して配置されるが、これに限定されるものではない。
【0086】
接続パッド130と隣接する領域の第1基板100と第2基板300の間にはダミーパターンDPが配置され得る。例示的な実施形態で、ダミーパターンDPは第2基板300に固定され、端部が第1基板100と対向し得る。また、ダミーパターンDPの端部は第1基板100上の構造物と接し得る。例えば、ダミーパターンDPの端部は接続配線115と接し得る。ダミーパターンDPの平面形状は第1基板100および第2基板300の一側面に間に一列に連結された形態に配置されるが、これに限定されるものではなく、ダミーパターンDPは島状に接続パッド130が配置された領域に対応して配置されてもよい。また、ダミーパターンDPは第1基板100および第2基板300の縁を囲む形態に4側面に配置されてもよい。
【0087】
ダミーパターンDPは凹入部TPの第2領域TP2と第3領域TP3が接する第1変曲地点と凹入部TPの第1領域TPと第3領域TP3が接する第2変曲地点を含み得、ダミーパターンDPは第1,第2変曲地点を直線に連結する変曲基準線とシーラントLの間に配置され得る。ダミーパターンDPはカラーフィルタ層CFと同じ物質が積層されてなる。これに制限されるものではなく、ダミーパターンDPを省略し、ダミーパターンDPに代えてカラムスペーサが配置されることもでき、シーラントSLの幅を増加させてダミーパターンDPに代えることもできる。
【0088】
駆動回路基板SPCB1はフレキシブル回路基板SFPC1に電気的に接続され得る。具体的には、フレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP2と駆動回路基板SPCB1のコンタクトパッドCP3が電気的に接続され、フレキシブル回路基板SFPC1と駆動回路基板SPCB1が電気的に接続され得る。
【0089】
そのため、ソース駆動チップSDIC1も駆動回路基板SPCB1に電気的に接続され得る。
【0090】
いくつかの実施形態で、フレキシブル回路基板SFPC1はフレキシブル回路基板(Flexible printed circuit board)形態で提供することができる。具体的には、フレキシブル回路基板SFPC1はCOF(Chip On Film)形態で構成することができる。そのため、データ駆動部SDDはテープキャリアパッケージ(TCP:Tape Carrier Package)方式で第1基板および第2基板100,300と駆動回路基板SPCB1に連結され得、図2二点鎖線で示したように、フレキシブル回路基板SFPC1がバックライトユニットBLUの背面にンディングされて駆動回路基板SPCB1はバックライトユニットBLUの背面に位置するようになる。この場合、ソース駆動チップSDIC1はバックライトユニットBLUとフレキシブル回路基板SFPC1の間に配置されるが、これに限定されるものではなくソース駆動チップSDIC1はフレキシブル回路基板SFPC1がバックライトユニットBLUと対向する面の反対面に配置されてもよい。
【0091】
第2基板300は第1基板100の上部に配置され得る。具体的には、第2基板300は第1基板100から第3方向DR3に離隔して配置され得る。第2基板300と第1基板100の間には液晶層200が配置され得る。例示的な実施形態で、第2基板300には第1基板100の画素電極と共に液晶層200に電界を印加する共通電極が配置されるが、これに限定されるものではなく、画素電極と共通電極すべてが第1基板100に配置されてもよい。
【0092】
一方、図面に示していないが、バックライトユニットBLUと第1基板100の間には偏光シートを含む光学シート(図示せず)が配置され得る。このような光学シートは表示パネルを通過する光の透過率が円滑に制御されるようにバックライトユニットBLUから提供された光の特性を制御することができる。また、図面に示していないが、表示装置1はバックライトユニットBLUと表示パネルを収納できる収納部材(図示せず)をさらに含み得る。
【0093】
図6は第1基板の接続配線と接続パッドを概略的に示す図である。図4を共に参照して接続配線と接続パッドをより具体的に説明する。
【0094】
図4および図6を参照すると、第1基板100の側面と、第2基板300の側面には、フレキシブル回路基板SFPC1との電気的な接続のための接続パッド130が配置され得る。本実施形態による表示装置1はこのように接続パッド130を表示装置1の少なくとも一側面S1に配置することによって、非表示領域NDAを最小化することができる。さらに、表示装置1の少なくとも一側面S1に凹入部TPを配置して接続配線115と接続パッド130が基準線RLの内側ISで接触できるようになって接続配線115と接続パッド130の間の断線(open)を効果的に防止することができる。
【0095】
接続パッド130は、例えば、銀(Ag)を含み得るが、接続パッド130の材料がこれに限定されるものではない。
【0096】
接続配線115a~eは、図面に示すように、複数のデータ線(SDLr~SDL(r+4)、rは自然数)にそれぞれ電気的に接続され得る。そのため、それぞれの接続パッド130も複数のデータ線(SDLr~SDL(r+4))にそれぞれ電気的に接続され得る。
【0097】
ゲート線SGLrは複数のデータ線(SDLr~SDL(r+4))と交差して配置され得る。複数の画素(CPXr~CPX(r+4))はゲート線SGLrに電気的に接続され得る。
【0098】
たとえ図面には5個の第1接続配線115a~eのみを示したが、これは理解の便宜のためであり、実際複数のデータ線(SDLr~SDL(r+4))に電気的に接続された接続配線115a~eの数はこれより多いかまたは少なくてもよい。
【0099】
それぞれのデータ線(SDLr~SDL(r+4))はそれぞれの画素(CPXr~CPX(r+4))に電気的に接続され得る。そのため、それぞれの接続配線115a~eはそれぞれの画素(CPXr~CPX(r+4))に電気的に接続され得る。また、それぞれの接続パッド130もそれぞれの画素(CPXr~CPX(r+4))にそれぞれ電気的に接続され得る。
【0100】
接続配線115a~eは、例えば、銅(Cu)を含み得るが、接続配線115a~eの材料がこれに限定されるものではない。
【0101】
図2を共に参照すると、フレキシブル回路基板SFPC1に実装されたソース駆動チップSDIC1は、接続パッド130を介して電気的に接続された画素(CPXr~CPX(r+4))を駆動するためのデータ電圧を生成することができる。このように生成されたデータ電圧は接続パッド130を介してデータ線(SDLr~SDL(r+4))に伝達され得る。
【0102】
以上では接続配線115がデータ線(SDLr~SDL(r+4))に電気的に接続された例示のみを説明したが、本発明の技術的思想による実施形態はこれに制限されるものではない。本発明の技術的思想による場合、接続配線115と接続パッド130が類似の形態に配置され、複数のゲート線(図2のSGL1~SGLm)や第1基板100の他の配線に電気的に接続されることに変形して実施することもできる。
【0103】
図7は図のB-B’線に沿って切断した一実施形態の断面図であり、図8は図のB-B’線に沿って切断した他の実施形態の断面図であり、図9図2のB-B’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。
【0104】
図7を参照すると、例示的な実施形態で表示装置1の少なくとも一側面S1は平坦部FPと凹入部TPを含み得る。そして、凹入部TPをB-B’に沿って切断した断面はラウンド形状であり得、凹入部TPは第1方向DR1に離隔して配置され得る。すなわち、平坦部FPと凹入部TPが第1方向DR1に互いに交番して配置され得、それぞれの凹入部TPによって接続配線115の終端が露出し、それぞれの凹入部TPの接続配線115の終端に接続パッド130が接触し得る。
【0105】
図8を参照すると、他の実施形態では多数の凹入部TPが第1方向DR1に互いに連結された形態に配置されてもよい。すなわち、平坦部FPなしに多数の凹入部TPが互いに連結された形態に配置され得、図7に示す凹入部TPと曲率半径が異なってもよい。
【0106】
図9を参照すると、さらに他の実施形態では凹入部TPが第1方向DR1にバー(Bar)形状に配置されてもよい。すなわち、凹入部TPが第1方向DR1にバー(Bar)形状に配置され、凹入部TPによって接続配線115の終端が離隔して露出し、接続配線115の終端それぞれに対応して接続パッド130が接続し得る。
【0107】
図7ないし図9で説明したように、凹入部TPは接続配線115にそれぞれ対応して配置されるが、これに限定されるものではない。複数の接続配線115グループに対応して1個の凹入部TPが配置されてもよい。
【0108】
例示的な実施形態では複数の凹入部TPそれぞれに対応して接続パッド130が配置され得る。ただし、これに限定されるものではなく、一つの凹入部TPに複数の接続パッド130が配置され得る。例えば、複数の接続配線115グループに対応して1個の凹入部TPが配置された場合には1個の凹入部TPに配置された複数の接続配線115対応して接続パッド130がそれぞれ配置され得る。
【0109】
フレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1は接着フィルム400を介して接続パッド130に電気的に接続され得る。
【0110】
このように凹入部TPを介して接続配線115と接続パッド130が基準線RLの内側ISで接触できるようになって接続配線115と接続パッド130の間の断線(open)を効果的に防止することができる。
【0111】
図10図2のA-A’線に沿って切断した他の実施形態の断面図である。図10の表示装置は接続パッドの形状を除いては図4の構造と同様である。以下では重複する内容は省略する。
【0112】
図10を参照すると、表示装置1の少なくとも一側面は凹入部TPを含み得、接続パッド130は凹入部TPを覆って配置され得る。接続パッド130は基準線RLの外側OSに配置される第3方向DR3に平坦に配置される第1部分BPと、第1部分BPで基準線RLの内側ISに凸状に突出した第2部分PPを含み得る。すなわち、接続パッド130は第1部分BPをベースとして凹入部TPを埋める第2部分PPを含み得、第2部分PPは基準線RLの内側ISで接続配線115と接触して電気的に接続される。
【0113】
接続パッド130の第1部分BPは第2部分PPが配置された一面の反対面が平坦に形成されて接着フィルム400との接着面積の増加し、そのため、フレキシブル回路基板SFPC1と安定的に連結できる利点がある。
【0114】
図11図2のA-A’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図であり、図12は凹入部を説明するために図10の一部を概略的に示す断面図である。
【0115】
図11および図12の表示装置は凹入部および接続パッドの形状を除いては図4および図5の構造と同様である。以下では重複する内容は省略する。
【0116】
図11および図12を参照すると、表示装置1の少なくとも一側面S1は平坦部FPと凹入部TPを含み得る。例えば、表示装置1の一側面S1の平坦部FPで表示装置1の中心部に向かう方向(第2方向DR2)に形成された凹入部TPを含み得る。平坦部FPは外部衝撃によって凹入部TPが配置された第1基板100および第2基板300の側面が損傷することを防止する緩衝役割をすることができる。
【0117】
凹入部TPは第1基板100、接続配線115、ダミーパターンDPおよび第2基板300の一部が研磨された形態であり得る。すなわち、A-A’に沿って切断した断面を基準として凹入部TPは第1基板100、接続配線115、ダミーパターンDPおよび第2基板300にかけて配置されたプリズム形状であり得る。ただし、これに限定されるものではなく、第1基板100、接続配線115、ダミーパターンDPおよび第2基板300の一部の構成にかけて配置されることができる。例えば、凹入部TPは第1基板100、接続配線115およびダミーパターンDPの一部が研磨された形態であり得、第2基板300、ダミーパターンDP、接続配線115の一部が研磨された形態であり得る。
【0118】
凹入部TPによって第1基板100および第2基板300の一側面の一部は、一定の傾斜面をなしてベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出し、接続配線115の終端は基準線RLの内側で露出する。そして、接続配線115の終端は凹入部TPによって傾斜した断面を有してもよい。
【0119】
すなわち、凹入部TPは第1基板100、第2基板300の平坦部FPのそれぞれの終端で中心部Cを向かって傾いた第1,第2傾斜面TPL1,TPL2からなる。凹入部TPの深さdは、第1傾斜面TPL1と第2傾斜面TPL2が接する位置である中心部Cに行くほど深くなり、中心部Cの位置はダミーパターンDPの中心に位置し得るが、これに限定されるものではなく、第1基板100または第2基板300のいずれか一方に偏ってもよい。例えば、凹入部TPの断面は正三角形、二等辺三角形、直角三角形など多様な形状であり得る。
【0120】
凹入部TPの形状を具体的に調べると、凹入部TPは第1領域~第4領域TP1,TP2,TP3,TP4を含み得る。例えば、第2基板300のベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出する第1領域TP1と、第1基板100および第2基板300の間に配置された第2領域TP2と、接続配線115の終端を露出させる第3領域TP3と、第1基板100のベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出する第4領域TP4を含み得る。ここで、凹入部TPの第2領域TP2によって露出する構成は第1基板100および第2基板300の間の縁に配置される構成により多様であり得る。例示的な実施形態ではダミーパターンDPが配置されており、凹入部TPの第2領域TP2によってダミーパターンDPが露出し、凹入部TPとシーラントSLは離隔して配置されるが、ダミーパターンDPが省略される場合には凹入部TPによりシーラントSLが露出し得る。
【0121】
凹入部TPの第1,第2領域TP1,TP2によって第1傾斜面TPL1が形成され得、凹入部TPの第3,第4領域TP3,TP4によって第2傾斜面TPL2が形成され得、第1傾斜面TPL1と第2傾斜面TPL2は対称をなし得るが、これに限定されるものではなく、第1傾斜面TPL1と第2傾斜面TPL2は非対称をなすこともできる。
【0122】
ここで、凹入部TPの第2領域TP2によって露出する構成は、第1基板100および第2基板300の間の縁に配置される構成によって多様であり得る。例示的な実施形態ではダミーパターンDPが配置されており、凹入部TPの第2領域TP2によってプリズム形状に一側面が陥没したダミーパターンDPが露出し、凹入部TPとシーラントSLは離隔して配置されるが、ダミーパターンDPが省略される場合には凹入部TPによりプリズム形状に一側面が陥没したシーラントSLが露出し得る。
【0123】
接続パッド130は凹入部TPを覆って配置され得る。例えば、接続パッド130は表示装置1の一側面S1の平坦部FPに配置される第1部分130aと、凹入部TPに配置される第2部分130bを含み得、第1部分130aは基準線RLの外側OSに配置され得、第2部分130bは基準線RLの内側ISに配置されるが、これに限定されるものではなく、接続パッド130をなす物質、製造工程によって多様に変形することができる。
【0124】
より具体的には、接続パッド130の第2部分130bは第1傾斜面TPL1と第2傾斜面TPL2に配置され得る。すなわち、第1,第2領域TP1,TP2によって形成された第1傾斜面TPL1および凹入部TPの第3,第4領域TP3,TP4によって形成された第2傾斜面TPL2に沿って配置され得る。
【0125】
接続パッド130は凹入部TPの第1領域TP1により露出した第2基板300のベア(Bare)状態のガラス(Glass)と、凹入部TPの第2領域TP2により露出した第1基板100および第2基板300の間のダミーパターンDPの側面と、凹入部TPの第3領域TP3により露出した接続配線115の終端と、凹入部TPの第4領域TP4により露出した第1基板100のベア(Bare)状態のガラス(Glass)をそれぞれ直接接触して凹入部TPのモルフォロジー(Morphology)に従って配置され得る。
【0126】
そのため、接続パッド130の第2部分130bは基準線RLの内側ISで凹入部TPの第3領域TP3により露出した接続配線115の終端と接触して電気的に接続される。接続パッド130はアルミニウム(Al)、銀(Ag)などからなるが、これに限定されるものではない。
【0127】
接続パッド130の外側には接着フィルム400が配置され得る。接着フィルム400は接続パッド130とフレキシブル回路基板SFPC1のコンタクトパッドCP1を電気的に接続し得る。接続パッド130は凹入部TPのモルフォロジー(Morphology)に従って配置されるので、接続パッド130と接着フィルム400の間には凹入部に対応して空隙(H)が形成され得る。ただし、これに限定されるものではなく、接着フィルム400が接続パッド130のモルフォロジー(Morphology)に従って配置されてもよい。
【0128】
他の実施形態では接着フィルム400なしに接続パッド130とコンタクトパッドCP1が直接接触して電気的に接続されてもよい。例えば、超音波ボンディング、溶接などの方法により接続パッド130とコンタクトパッドCP1を直接連結させることができる。
【0129】
このように、表示装置1の少なくとも一側面S1に凹入部TPを配置して接続配線115と接続パッド130が基準線RLの内側ISで接触できるので、第1基板100と第2基板300を同一平面上整列させるための研磨工程で接続配線115の損傷または研磨工程で発生する異物が接続配線115上に積もって接続配線115と接続パッド130の間の断線(open)が発生することを効果的に防止することができる。
【0130】
図13図2のA-A’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。図13の表示装置は接続パッドの形状を除いては図11の構造と同様である。以下では重複する内容は省略する。
【0131】
図13を参照すると、表示装置1の少なくとも一側面は凹入部TPを含み得、接続パッド130は凹入部TPを覆って配置され得る。接続パッド130は基準線RLの外側OSに配置される第3方向DR3に平坦に配置される第1部分BPと、第1部分BPで基準線RLの内側ISに突出したプリズム形状の第2部分PPを含み得る。すなわち、接続パッド130は第1部分BPをベースとして凹入部TPを埋める第2部分PPを含み得、第2部分PPは基準線RLの内側ISで第1基板100の接続配線115と接触して電気的に接続される。
【0132】
接続パッド130の第1部分BPは第2部分PPが配置された一面の反対面が平坦に形成されて接着フィルム400との接着面積の増加し、そのため、フレキシブル回路基板SFPC1と安定的に連結され得る利点がある。
【0133】
以下、上述した表示装置の製造方法について説明する。
【0134】
図14ないし図24は本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。図4と実質的に同じ構成要素に対しては同じ符号で示し、詳しい説明は省略する。
【0135】
図14および図15を参照すると、表示装置1の側面を第3方向DRに研磨する第1研磨工程が示されている。研磨工程は物理的研磨(mechanical polishing)、化学的研磨(chemical polishing)、物理化学的研磨(chemical mechanical polishing)および電解研磨(electro polishing)のいずれか一つで行われるが、物理的研磨を例示的な実施形態として説明する。
【0136】
表示装置1は液晶層200を間に置いて合着された第1基板100、第2基板300からなる。第1基板100は第2基板300の外側に突出した形態を有し得るが、第2基板300の側面を第3方向DRに延長した基準線RLを研磨角として第1基板100を研磨する。例えば、表示装置1を研磨台に固定させて研磨装置CTを第1基板100の外側面(図5の100a)と第2基板300の外側面(図5の300a)を第3方向DR3に連結した線を基準線RLに沿って第3方向DR3に移動させて第1基板100を研磨する。そのため、第1基板100と、第2基板300の側面は基準線RLに沿って整列され得、第1基板100が第2基板300の外側に突出して形成されたベゼルBZを除去することができる。そして、第1基板100の研磨に従い第1基板100に形成された接続配線150も基準線RLに沿って研磨される。一方、表示装置1の製造工程で第1基板100、第2基板300の大きさが同一に形成された場合には第1研磨工程は省略することもできる。
【0137】
図16および図17を参照すると、第1基板100、第2基板300の側面が基準線RLに沿って一致した表示装置1の側面を第2方向DR2に研磨する第2研磨工程が示されている。すなわち、研磨装置CTにより第1基板100、第2基板300の一部、接続配線115およびダミーパターンDPを第2方向DR2に研磨して表示装置1の一側に凹入部TPを形成する。凹入部TPによって、第2基板300はベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出し、ダミーパターンDPには一定の溝が形成され、接続配線115の終端は基準線RLの内側で露出し、第1基板100はベア(Bare)状態のガラス(Glass)を露出する。
【0138】
図18および図19を参照すると、例示的な実施形態では研磨装置CTを利用して第2方向DR2に研磨すると同時に研磨装置CTを第1方向DR1に沿って移動させて第2研磨工程を行うことができる。そのため、第1方向DR1に延びたバー(Bar)形状の凹入部TPを形成し得る。このように、第2方向DR2への圧力に対応して凹入部TPの深さが定まり、第1方向DR1への進行によって凹入部TPの長さが定まる。
【0139】
図20および図21を参照すると、他の実施形態では表示装置1の側面を部分的に研磨することもできる。例示的な実施形態では表示装置1の一側面に3個の凹入部TPが形成された場合を示したが、これに限定されるものではない。このように、表示装置1の一側面に研磨装置CTにより部分的に第2方向DR2に圧力を加えることによって互いに離隔した多数の凹入部TPを形成することもできる。
【0140】
図22を参照すると、表示装置1の側面に接続パッド130を形成する。すなわち、凹入部TPが形成された表示装置1の側面に対応する形態の接続パッド130を形成する。例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)などを利用してメッキまたはスパッタリングなどの方式で接続パッド層を形成して接続パッド層をパターニングして接続パッド130を形成することができる。そのため、接続パッド130は基準線RLの外側OSに配置される第3方向DR3に平坦に配置される第1部分130aと、第1部分130aで基準線RLの内側ISに凸状に突出した第2部分130bを含み得、第2部分130bは基準線RLの内側ISで接続配線115と接触して電気的に接続される。
【0141】
このように、表示装置1の少なくとも一側面S1に凹入部TPを配置して接続配線115と接続パッド130が基準線RLの内側ISで接触するようになるので、第1基板100と第2基板300を同一平面上整列させるための研磨工程で接続配線115の損傷または研磨工程で発生する異物が接続配線115上に積もって接続配線115と接続パッド130の間の断線(open)が発生することを効果的に防止することができる。
【0142】
図23を参照すると、他の実施形態ではアルミニウム(Al)、銀(Ag)などの導電性ペーストを塗布して硬化する工程によって接続パッド層を形成して接続パッド層をパターニングして接続パッド130を形成することができる。そのため、接続パッド130は基準線RLの外側OSに配置される第3方向DR3に平坦に配置される第1部分BPと、第1部分BPで基準線RLの内側ISに凸状に突出した第2部分PPを含み得、接続パッド130の第1部分BPは第2部分PPが配置された一面の反対面が平坦に形成されてフレキシブル回路基板SFPC1と安定的に連結され得る。
【0143】
図24を参照すると、接続パッド130が形成された表示装置1の一側に駆動回路基板SPCB1が連結されたフレキシブル回路基板SFPC1を付着する。
【0144】
以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
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図15
図16
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図19
図20
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図22
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図24