(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-14
(45)【発行日】2023-11-22
(54)【発明の名称】情報処理装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/20 20060101AFI20231115BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20231115BHJP
【ＦＩ】
G06F1/20 C
G06F1/20 B
H05K7/20 G
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020037684
(22)【出願日】2020-03-05
(65)【公開番号】P2021140462
(43)【公開日】2021-09-16
【審査請求日】2022-11-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000005223
【氏名又は名称】富士通株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087480
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 修平
(72)【発明者】
【氏名】幸谷 隆則
【審査官】白石 圭吾
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１０７８９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１８２５８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２１０１１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２５１０６７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ １／２０
Ｇ０６Ｆ １／１８
Ｈ０５Ｋ ７／２０
Ｈ０１Ｌ ２３／３４ － ２３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1面に形成された空気の導入口、第１装置が配置される第１領域、前記第１装置とは異なる装置を挿入可能な第２領域、第２面に形成された空気の排出口を順に経由する第１冷却経路と、前記第１冷却経路とは異なる第２冷却経路と、を有する装置本体と、前記第２領域に挿脱可能であり、冷却対象部を搭載した第２装置と、
を、備え、
前記第２装置は、前記第２装置が前記第２領域に挿入されたときに、前記冷却対象部を前記第１冷却経路から前記第２冷却経路に移動させる移動機構部を備えた情報処理装置。
【請求項2】
前記装置本体は、前記第１冷却経路と前記第２冷却経路とを連通する連通部を備え、前記移動機構部は、前記連通部を通じて前記冷却対象部を前記第１冷却経路から前記第２冷却経路に移動させる請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記移動機構部は、前記第２装置が前記第２領域に挿入されたときに、前記冷却対象部を前記第２冷却経路に移動させた状態で前記連通部を閉塞する閉塞部材をさらに備えた請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項4】
前記装置本体は、前記第２装置が前記第２領域から抜き取られている状態のときに前記連通部を閉塞するとともに、前記第２装置の前記第２領域への挿入に伴って、前記連通部を開放状態とするシャッター部を備えた請求項２又は３に記載の情報処理装置。
【請求項5】
前記移動機構部は、前記第２装置が前記第２領域から抜き取られているときに前記冷却対象部を前記第２装置が備える筐体の内側に位置させた格納状態に維持する格納状態維持部を含み、
当該格納状態維持部は、前記第２装置の前記第２領域への挿入に伴って前記冷却対象部の前記格納状態を解除し、
前記解除により、前記冷却対象部が前記筐体の外側に位置した突出状態に遷移する請求項１から４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、コンピュータシステムなどの情報処理装置や電子機器を冷却する提案が種々なされている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－８０８５号公報
【文献】特開２０１３－１８２５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、情報処理装置は、冷却空気の導入側に配置される第1装置と、冷却空気の排出側に挿脱可能に配置される第２装置とを備える場合がある。この場合、第２装置には、第１装置を冷却した後の暖められた空気が供給される。このため、第２装置と接続される冷却対象部を第２装置と分離して、冷却空気の導入側に近い側に配置することが考えられる。
【0005】
しかしながら、第２装置と冷却対象部とを分離して情報処理装置内に配置しようとすると、第２装置と冷却対象部との接続ケーブルを配置するスペースを確保しなければならなくなる等、情報処理装置における高密度実装の点で不利となる。
【0006】
特許文献１や特許文献２は、挿脱可能に設けられる第２装置については考慮されておらず、挿脱可能な第２装置が設けられた情報処理装置の実装密度の向上を図るものとはなっていない。
【0007】
１つの側面では、本発明は、冷却対象部を備えるとともに装置本体に対して挿脱可能に設けられる装置を備えた情報処理装置の実装密度の向上を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
１つの態様では、情報処理装置は、第１面に形成された空気の導入口、第１装置が配置される第1領域、前記第１装置とは異なる装置を挿入可能な第２領域、第２面に形成された空気の排出口を順に経由する第１冷却経路と、前記第１冷却経路とは異なる第２冷却経路と、を有する装置本体と、前記第２領域に挿脱可能であり、冷却対象部を搭載した第２装置と、を備え、前記第２装置は、前記第２装置が前記第２領域に挿入されたときに、前記冷却対象部を前記第１冷却経路から前記第２冷却経路に移動させる移動機構部を備えている。
【発明の効果】
【0009】
本発明は、冷却対象部を備えるとともに装置本体に対して挿脱可能に設けられる装置を備えた情報処理装置の実装密度の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。
【0012】
（第１実施形態）
まず、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）を参照して、第１実施形態の情報処理装置１００の概略構成について説明する。図１（Ａ）は第１実施形態の情報処理装置１００の概略構成を示す説明図であり、図１（Ｂ）は第１実施形態の情報処理装置１００における第１冷却経路１１と第２冷却経路１６を示す説明図である。図１（Ｂ）では、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６を分かり易くするために、内部に配置されるいくつかの部品が省略され、第１冷却経路１１にハッチングが付されている。
まず、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）を参照して、第１実施形態の情報処理装置１００の概略構成について説明する。図１（Ａ）は第１実施形態の情報処理装置１００の概略構成を示す説明図であり、図１（Ｂ）は第１実施形態の情報処理装置１００における第１冷却経路１１と第２冷却経路１６を示す説明図である。図１（Ｂ）では、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６を分かり易くするために、内部に配置されるいくつかの部品が省略され、第１冷却経路１１にハッチングが付されている。
【0013】
情報処理装置１００は、装置本体１０、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１２、第１装置としてのシステムボードユニット１３、第１冷却ファン１４、シャッター部１７、電源ユニット１８を備える。情報処理装置１００は、さらに、ストッパ部材１９と、第２装置としてのＩＯ（Input/Output）ユニット２０を備えている。
【0014】
装置本体１０は、第１面１０ａと、この第１面１０ａの反対側となる第２面１０ｂを備えている。装置本体１０の内部には、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６とが形成されている。情報処理装置１００は、第１面１０ａを前側とし、第２面１０ｂを後側として使用される。
【0015】
第１冷却経路１１は、図１（Ｂ）に示すように、装置本体１０の中央部を通過するように設けられており、装置本体１０の第１面１０ａ側を空気の導入口１１ａとし、装置本体１０の第２面１０ｂ側を空気の排出口１１ｂとしている。第１冷却経路１１において、冷却空気は、矢示１ａのように流れる。第１冷却経路１１は、装置本体１０の第１面１０ａから第２面１０ｂに向かって、順に、第１領域Ａｒ１と第２領域Ａｒ２を備えている。
【0016】
第１領域Ａｒ１の最も前面側には、複数のＨＤＤ１２が幅方向に並列されて配置されている。ＨＤＤ１２は、発熱する装置であり、第１冷却経路１１に配置されることで冷却される。
【0017】
第１領域Ａｒ１において、ＨＤＤ１２の後側には、システムボードユニット１３が配置されている。システムボードユニット１３は、ボード本体１３ａ上に、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１３ｂ及びＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）１３ｃが搭載されている。ＣＰＵ１３ｂは、発熱部品であり、第１冷却経路１１に配置されることで冷却される。
【0018】
第１領域Ａｒ１において、システムボードユニット１３の後側には、第１冷却ファン１４が配置されている。第１冷却ファン１４が作動することで、矢示１ａで示すように導入口１１ａから導入されて排出口１１ｂから排出される空気の流れが形成される。
【0019】
第２領域Ａｒ２は、拡張部を形成しており、第２領域Ａｒ２には、ＩＯユニット２０が挿脱される。ＩＯユニット２０は、ボード本体２０ａに複数のＩＯ（Input/Output）カード２０ｂが幅方向に並列されて挿し込まれている。ＩＯユニット２０は、ボード本体２０ａの辺縁に沿って立設された壁部２１を備えている。壁部２１は、ＩＯユニット２０が備える筐体の一部である。壁部２１には、開口部２１ａが設けられている。ＩＯユニット２０には、冷却対象部としてのバックアップユニット２２が設けられている。バックアップユニット２２は、停電時にデータが消失しないようにＩＯカード２０ｂに給電すべく、接続ケーブル２３を介してＩＯカード２０ｂと接続されている。
【0020】
ＩＯユニット２０は、移動機構部３０を有しており、バックアップユニット２２は、移動機構部３０を介してＩＯユニット２０に搭載されている。バックアップユニット２２及び移動機構部３０は、図１（Ａ）においてＩＯユニット２０の前方右側に位置している。バックアップユニット２２は、リチウム電池やコンデンサを含んでおり、発熱するため、冷却することが求められる。
【0021】
移動機構部３０は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２から抜き取られているときに、バックアップユニット２２を格納状態に維持する。格納状態とは、バックアップユニット２２がＩＯユニット２０の壁部２１の内側に位置し、ＩＯユニット２０のボード本体２０ａと重なる状態である。また、移動機構部３０は、ＩＯユニット２０の第２領域Ａｒ２への挿入に伴ってバックアップユニット２２の格納状態を解除してバックアップユニット２２を突出状態に遷移させる。突出状態とは、バックアップユニット２２がＩＯユニット２０の壁部２１の外側に飛び出した状態である。バックアップユニット２２は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿入されたときに、突出状態となることで、第１冷却経路１１から第２冷却経路１６へ移動する。移動機構部３０については、後に詳説する。
【0022】
第２冷却経路１６は、図１（Ｂ）に示すように、第１冷却経路１１の幅方向の両側にそれぞれ設けられており、それぞれ、装置本体１０の第１面１０ａ側を空気の導入口１６ａとし、装置本体１０の第２面１０ｂ側を空気の排出口１６ｂとしている。第２冷却経路１６において、冷却空気は、矢示１ｂのように流れる。
【0023】
第２冷却経路１６は、装置本体１０の左右に、第１面１０ａから第２面１０ｂに亘ってそれぞれ設けられ仕切部材１５によってそれぞれ第１冷却経路１１と仕切られている。図１（Ａ）や図１（Ｂ）において右側に位置している仕切部材１５には、第２領域Ａｒ２に挿入された状態のＩＯユニット２０のバックアップユニット２２の位置に合わせて矩形の開口部１５ａが設けられている。開口部１５ａは、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６とを連通する連通部として機能する。ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２へ挿入されて突出状態へ遷移するバックアップユニット２２は、開口部１５ａを通じて第１冷却経路１１から第２冷却経路１６へ移動することができる。開口部１５ａは、第２領域Ａｒ２からＩＯユニット２０が抜き取られた状態のとき、シャッター部１７によって閉塞され、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６との分離状態が維持されるようになっている。開口部１５ａは、バックアップユニット２２を第１冷却経路１１から第２冷却経路１６へ移動させることができるものであれば、例えば、切欠き形状などの他の形状としてもよい。
【0024】
各第２冷却経路１６の排出口１６ｂ近傍には、電源ユニット１８が配置されている。電源ユニット１８には、第２冷却ファン１８ａが組み込まれている。第２冷却ファン１８ａが作動することで、矢示１ｂで示すように導入口１６ａから導入されて排出口１６ｂから排出される空気の流れが形成される。
【0025】
バックアップユニット２２は、ＩＯユニット２０に挿し込まれているＩＯカード２０ｂと接続されるものであり、ＩＯユニット２０に搭載されることで、情報処理装置１００の高密度実装が図られている。しかし、バックアップユニット２２が冷却要求の高い装置であるにも拘わらず、ＩＯユニット２０は装置本体１０の第２領域Ａｒ２に挿入される。第２領域Ａｒ２の前方の第１領域Ａｒ１には、発熱装置であるＨＤＤ１２や、発熱部品であるＣＰＵ１３ｂが実装されているシステムボードユニット１３が配置されている。このため、第２領域Ａｒ２には、ＨＤＤ１２やＣＰＵ１３ｂを冷却することで暖まった空気が供給され、前方の第１領域Ａｒ１と比較して第２領域Ａｒ２における冷却効果は低下する。そこで、情報処理装置１００は、図２に示されるように、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿入されたときに、移動機構部３０によって、バックアップユニット２２を格納状態から突出状態に遷移させ、第１冷却経路１１から第２冷却経路１６に移動させる。これにより、バックアップユニット２２の冷却が図られる。
【0026】
以下、図３（Ａ）から図７（Ｃ）を参照しつつ、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６とを連通させる開口部１５ａを開閉するシャッター部１７と、移動機構部３０について、詳細に説明する。なお、図４（Ａ）に示すシャッター部と図４（Ｂ）に示す移動機構部とは、縮尺が異なっている。
【0027】
シャッター部１７は、図３（Ａ）に示すように、装置本体１０に設けられている。シャッター部１７は、ＩＯユニット２０の第２領域Ａｒ２への挿入に伴って、開口部１５ａを開放状態とする。また、シャッター部１７は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２から抜き取られると、開口部１５ａを閉塞する。
【0028】
シャッター部１７は、図４（Ａ）を参照すると、シャッター本体１７ａ、レール部材１７ｂ、第１ばね部材１７ｃ及びばね支持部１７ｄを有している。シャッター本体１７ａは、装置本体１０にその前後方向に沿って設けられたレール部材１７ｂに移動可能に支持されている。シャッター本体１７ａの前側の端部には、鍔状部１７ａ１が設けられている。ばね支持部１７ｄは、開口部１５ａ及びレール部材１７ｂの前方に設けられており、シャッター本体１７ａとの間に第１ばね部材１７ｃを挟持している。第１ばね部材１７ｃは、矢示１ｃで示すようにシャッター本体１７ａを開口部１５ａが閉塞される側に付勢している。
【0029】
ここで、シャッター部１７の動作について図５（Ａ１）から図５（Ｂ３）を参照して説明する。図５（Ａ１）から図５（Ａ３）はシャッター部１７を側方から観た状態を示し、図５（Ｂ１）から図５（Ｂ３）はシャッター部１７を上方から観た状態を示している。シャッター部１７は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２から抜き取られている状態のとき、図５（Ａ１）及び図５（Ｂ１）に示すように、シャッター本体１７ａによって開口部１５ａを閉塞している。これに対し、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿し込まれるとき、まず、図５（Ａ２）及び図５（Ｂ２）に示すように、ＩＯユニット２０の前端部２０ａ１が鍔状部１７ａ１に当接する。そして、ＩＯユニット２０がさらに押し込まれると、図５（Ａ３）及び図５（Ｂ３）に示すように、ＩＯユニット２０によって押し込まれたシャッター本体１７ａは、第１ばね部材１７ｃを圧縮しつつ移動して、開口部１５ａを開放状態とする。ＩＯユニット２０が引き抜かれたときは、シャッター本体１７ａは、第１ばね部材１７ｃの弾性力によって元の位置に復帰し、開口部１５ａを閉塞した状態とする。
【0030】
移動機構部３０は、図３（Ｂ）に示すように、ＩＯユニット２０に搭載されている。移動機構部３０は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿入されたときに、バックアップユニット２２を第１冷却経路１１から第２冷却経路１６に移動させる。
【0031】
移動機構部３０は、図４（Ｂ）を参照すると、リンク機構部３１、第２ばね部材３４ａ及びばね支持部３４ｂを備えている。リンク機構部３１は、第１部材３１ａ、第１接合部材３１ｂ、第２接合部材３１ｃ及び第２部材３１ｄを含んでいる。第１部材３１ａと第２部材３１ｄは、第１接合部材３１ｂ及び第２接合部材３１ｃを介して接合されており、４節のリンク機構を形成している。
【0032】
第１部材３１ａは、長手方向がＩＯユニット２０の挿入方向に沿うようにＩＯユニット２０に設けられている。ＩＯユニット２０は、装置本体１０に挿入されるとき、第１部材３１ａの第１端部３１ａ１が装置本体１０に設けられているストッパ部材１９と対向するように配置される。第１部材３１ａは第２ばね部材３４ａとともに、バックアップユニット２２の格納状態を維持する格納状態維持部として機能する。
【0033】
第１部材３１ａは、その両側に長手方向に沿って配置された第１ガイド部材３３ａ、第２ガイド部材３３ｂ、第３ガイド部材３３ｃ及び第４ガイド部材３３ｄによって、前後方向に移動可能に支持されている。第１ガイド部材３３ａから第４ガイド部材３３ｄは、ＩＯユニット２０のボード本体２０ａに立設されている。第１ガイド部材３３ａと第２ガイド部材３３ｂは、前後方向に並べて配置され、第１部材３１ａよりも開口部２１ａに近い側に設けられている。第３ガイド部材３３ｃと第４ガイド部材３３ｄは、前後方向に並べて配置され、第１部材３１ａを挟んだ反対側に設けられている。
【0034】
第１接合部材３１ｂと第２接合部材３１ｃは、いずれも棒状の部材であり、平行に設けられ、それぞれ第１部材３１ａと第２部材３１ｄとを接合している。第１接合部材３１ｂは、第１ガイド部材３３ａと接するように設けられており、第２接合部材３１ｃは、第２ガイド部材３３ｂと接するように設けられている。第１接合部材３１ｂは、第１ガイド部材３３ａと接していることで、第１部材３１ａのボード本体２０ａに対する前後方向の位置の変化に伴って、その姿勢を変化させる。第２接合部材３１ｃも同様に、第２ガイド部材３３ｂと接していることで、第１部材３１ａのボード本体２０ａに対する前後方向の位置の変化に伴って、その姿勢を変化させる。
【0035】
第２部材３１ｄは、板状の部材であって、バックアップユニット２２の設置台とされている。第２部材３１ｄは、リンク機構部３１に含まれている。このため、ＩＯユニット２０の第２領域Ａｒ２への挿入に伴って第１部材３１ａが移動し、リンク機構部３１が作動すると、第２部材３１ｄは、ボード本体２０ａと重なった状態から、ボード本体２０ａの側方へ突出した状態へ遷移する。これにより、バックアップユニット２２が第１冷却経路１１から第２冷却経路１６へ移動する。
【0036】
第２部材３１ｄには、閉塞部材３２が設けられている。閉塞部材３２は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿入されたときに、バックアップユニット２２を第２冷却経路１６に移動させた状態で開口部２１ａを閉塞する。ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿入されたとき、開口部２１ａの位置と開口部１５ａの位置とは一致するため、閉塞部材３２は、開口部２１ａを閉塞するとともに開口部１５ａを閉塞する。閉塞部材３２が開口部１５ａ及び開口部２１ａを閉塞することで、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６との分離状態が維持され、両者間での空気の移動が制限される。すなわち、第１冷却経路１１から第２冷却経路１６へ向かって暖かい空気が流れ込むことがないので、第２冷却経路１６における冷却機能が維持される。なお、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿入された状態となるとき、ＩＯカード２０ｂは、第１冷却経路１１に位置し、バックアップユニット２２は、第２冷却経路１６に位置する。このため、ＩＯカード２０ｂとバックアップユニット２２を接続する接続ケーブル２３は、閉塞部材３２を貫通させて設けられている。
【0037】
第１部材３１ａの後側には、第１部材３１ａの第２端部３１ａ２と接するように第２ばね部材３４ａが配置されている。第２ばね部材３４ａは、第１部材３１ａの後側に配置されたばね支持部３４ｂとの間に狭持されている。第２ばね部材３４ａは、矢示１ｄで示すように第１部材３１ａを前方へ向かって付勢している。これにより、第２ばね部材３４ａは、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２から抜き取られているときに、バックアップユニット２２を格納状態に維持する。また、第２ばね部材３４ａは、ＩＯユニット２０の第２領域Ａｒ２への挿入に伴って、バックアップユニット２２を格納状態から突出状態へ遷移させる。さらに、第２ばね部材３４ａは、ＩＯユニット２０の第２領域Ａｒ２からの抜き取りに伴ってリンク機構部３１を作動させ、バックアップユニット２２を格納状態に復帰させる。すなわち、ＩＯユニット２０の引き抜きに伴って、第１部材３１ａの第１端部３１ａ１がストッパ部材１９から離れると、第２ばね部材３４ａは、第１部材３１ａを前方へ押し出す。このような第１部材３１ａの移動に伴ってリンク機構部３１が元の状態に復帰する。
【0038】
移動機構部３０は、第２領域Ａｒ２からＩＯユニット２０が抜き取られた状態となっているとき、図６（Ａ）に示すように、第１部材３１ａの第１端部３１ａ１がストッパ部材１９から離れている。このとき、第１部材３１ａは、第２ばね部材３４ａによって付勢され、ボード本体２０ａに対して前方に突き出る状態とされている。第１部材３１ａがこのような状態であるとき、第１接合部材３１ｂと第２接合部材３１ｃは、いずれも第１部材３１ａと重なる方向に折り畳まれ、第１部材３１ａと第２部材３１ｄとが接近した状態となっている。これにより、第２部材３１ｄに搭載されているバックアップユニット２２は、平面視において、ボード本体２０ａと重なる格納状態となっており、図６（Ａ）や図６（Ｂ）に示すように、第１冷却経路１１側に位置している。
【0039】
これに対し、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿し込まれると、まず、図６（Ｂ）に示すように、第１部材３１ａの第１端部３１ａ１がストッパ部材１９に接触する。そして、ＩＯユニット２０がさらに押し込まれると、第１部材３１ａがボード本体２０ａに対して、相対的に後退する。これにより、ボード本体２０ａに立設されている第１ガイド部材３３ａに接している第１接合部材３１ｂと、第２ガイド部材３３ｂに接している第２接合部材３１ｃとが回転する。これにより、最終的に図６（Ｃ）に示すように、第２部材３１ｄが第１部材３１ａから離れ、第２部材３１ｄに搭載されているバックアップユニット２２は突出状態となる。このとき、シャッター部１７も同時に作動しており、シャッター本体１７ａは、開口部１５ａを開放状態としているので、バックアップユニット２２は、開口部１５ａ及び開口部２１ａを通過して、第２冷却経路１６に位置することができる。バックアップユニット２２が第２冷却経路１６に移動した後、開口部１５ａ及び開口部２１ａは、閉塞部材３２によって閉塞される。
【0040】
一方、ＩＯユニット２０が図７（Ａ）に示す状態から引き抜かれるとき、図７（Ｂ）に示すようにボード本体２０ａがストッパ部材１９から離れると、第２ばね部材３４ａに付勢されている第１部材３１ａが相対的に前方へ移動する。これにより、第２部材３１ｄは、リンク機構部３１を介して元の位置に復帰し、バックアップユニット２２は、突出状態から格納状態に復帰する。そして、図７（Ｃ）に示すように、第１部材３１ａがストッパ部材１９から離れた状態となっても、第１部材３１ａは第２ばね部材３４ａに付勢されているため、バックアップユニット２２の格納状態が維持される。
【0041】
なお、第１部材３１ａと第１接合部材３１ｂとの間には、リンク機構部３１を図６（Ａ）で示すように、第１部材３１ａと第２部材３１ｄとが近づいた状態に維持するための図示しないばね部材が組み込まれている。このようなばね部材は、他の箇所に組み込んでもよい。
【0042】
本実施形態では、ＩＯユニット２０にバックアップユニット２２が搭載されている。このため、情報処理装置１００の高密度実装が実現される。
【0043】
また、ＩＯユニット２０にバックアップユニット２２が搭載されていることで、ＩＯユニット２０が装置本体１０から引き抜かれた状態であっても、ＩＯカード２０ｂへの給電が継続される。このため、ＩＯユニット２０の活性保守が可能となる。
【0044】
本実施形態では、ＩＯユニット２０が装置本体１０の第２領域Ａｒ２に挿入されたとき、バックアップユニット２２が第２冷却経路１６に移動するので、バックアップユニット２２が適切に冷却される。
【0045】
本実施形態の情報処理装置１００は、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２から引き抜かれた状態にあるときに、シャッター部１７によって開口部１５ａが閉塞されている。このため、第１冷却経路１１と第２冷却経路１６との分離状態が維持され、第１冷却経路１１から第２冷却経路１６へ暖かい空気が流れ込むことがない。このため、第２冷却経路１６に配置されている電源ユニット１８が適切に冷却される。
【0046】
（第２実施形態）
つぎに、図８（Ａ）から図１１（Ｃ）を参照して第２実施形態の情報処理装置２００について説明する。第２実施形態の情報処理装置２００では、第１実施形態の移動機構部３０に替えて移動機構部４０が採用され、ＩＯユニット２０に搭載されている。第２実施形態における装置本体１０は、図８（Ａ）に示すように、第１実施形態の装置本体１０と同一であるため、その詳細な説明は省略する。
つぎに、図８（Ａ）から図１１（Ｃ）を参照して第２実施形態の情報処理装置２００について説明する。第２実施形態の情報処理装置２００では、第１実施形態の移動機構部３０に替えて移動機構部４０が採用され、ＩＯユニット２０に搭載されている。第２実施形態における装置本体１０は、図８（Ａ）に示すように、第１実施形態の装置本体１０と同一であるため、その詳細な説明は省略する。
【0047】
移動機構部４０は、図９を参照すると、第１部材４１、第２部材４２、第３ばね部材４３ａ及びばね支持部４３ｂを備えている。
【0048】
第１部材４１は、棒状の部材であり、回転支点４１ａにおいて回転可能にボード本体２０ａに取り付けられている。第１部材４１は、第１端部４１ｂがボード本体２０ａから突出し、装置本体１０に設けられているストッパ部材１９と対向するように配置される。第１端部４１ｂと反対側の第２端部４１ｃは、ボード本体２０ａと重なる状態とされている。第１部材４１は、捩りばね４５によって、各図に示す状態において時計回りに方向に付勢されている。第１部材４１と捩りばね４５は、バックアップユニット２２の格納状態を維持する格納状態維持部として機能する。
【0049】
ＩＯユニット２０が装置本体１０に挿し込まれると、図９に示すように第１部材４１の第１端部４１ｂがストッパ部材１９に当接する。ＩＯユニット２０がさらに押し込まれると、第１端部４１ｂが矢示１ｅで示すようにストッパ部材１９に沿って移動する。これにより、第１部材４１は、捩りばね４５の弾性に抗して反時計回りに回転する。この結果、第１部材４１の第２端部４１ｃは、矢示１ｆのように移動する。
【0050】
第２部材４２は、板状部４２ａと、設置台部４２ｂを含んでいる。第２部材４２は、図９に示すように平面視したときに、開口部２１ａの後側の端部の近傍を回転支点４２ｃとしてボード本体２０ａに取り付けられている。第２部材４２は、ボード本体２０ａに設けられたばね支持部４３ｂとの間に第３ばね部材４３ａを挟持している。第３ばね部材４３ａは、矢示１ｇで示すように第２部材４２を第１冷却経路１１から第２冷却経路１６に移動させる方向に付勢する。なお、板状部４２ａは、閉塞部材としての機能を有している。
【0051】
板状部４２ａは、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２から抜き取られている状態において、第１部材４１の第２端部４１ｃに掛け止めされる。第２端部４１ｃが板状部４２ａを掛け止めしているとき、バックアップユニット２２は格納状態とされている。第１部材４１は、ＩＯユニット２０の第２領域Ａｒ２への挿入に伴って回転する。これにより、第２端部４１ｃが図９における矢示１ｆのように移動する。この結果、第２端部４１ｃと板状部４２ａとの掛け止め状態が解消され、第２部材４２の掛止状態が解除される。掛止状態が解除された第２部材４２は、第３ばね部材４３ａに付勢されることで、矢示１ｈのように回転移動して、ボード本体２０ａの外側へ突出した突出状態となる。
【0052】
設置台部４２ｂには、バックアップユニット２２が搭載されている。設置台部４２ｂは、三角形状を有しており、板状部４２ａに対して傾斜している辺縁が摺接部４２ｂ１とされている。摺接部４２ｂ１は、ＩＯユニット２０の抜き取り動作に伴って、ＩＯユニット２０に対して相対移動する箇所に摺接することで、第２部材４２をバックアップユニット２２が第１冷却経路１１に留まる状態に復帰させる。第２部材４２がこのような状態に復帰することで、板状部４２ａは、第１部材４１の第２端部４１ｃに掛け止めされた格納状態に復帰する。本実施形態では、摺接部４２ｂ１は、装置本体１０に設けられた仕切部材１５に設けられた開口部１５ａに摺接することで、第２部材４２を回転移動させる。なお、本実施形態では、設置台部４２ｂの三角形状の一辺を摺接部４２ｂ１としているが、摺接部は、必ずしも直線状とされていなくてもよく、例えば、ボード本体２０ａの側方へ飛び出す方向に突状に設けられている部分であれば、摺接部とすることができる。また、摺接部は、必ずしも設置台部４２ｂに設けられていなくてもよく、第２部材４２の他の部分に摺接部を設けるようにしてもよい。さらに、本実施形態では、摺接部４２ｂ１は、開口部１５ａに摺接するようにしているが、摺接部４２ｂ１は、必ずしも開口部１５ａに摺接しなくてもよく、例えば、第２冷却経路１６に設けた他の部分に摺接させるようにしてもよい。
【0053】
移動機構部４０は、第２領域Ａｒ２からＩＯユニット２０が抜き取られた状態となっているとき、図１０（Ａ）に示すように、第１部材４１の第１端部４１ｂがストッパ部材１９から離れている。このとき、第１部材４１は、捩りばね４５に付勢されている。第１部材４１がこのような状態にあるとき、第１部材４１の第２端部４１ｃは、第２部材４２の板状部４２ａに掛け止めされた状態とされている。これにより、第２部材４２の設置台部４２ｂに搭載されているバックアップユニット２２は、平面視において、ボード本体２０ａと重なる格納状態となっており、図１０（Ａ）や図１０（Ｂ）に示すように、第１冷却経路１１側に位置している。
【0054】
これに対し、ＩＯユニット２０が第２領域Ａｒ２に挿し込まれると、まず、図１０（Ｂ）に示すように、第１部材４１の第１端部４１ｂが矢示１ｅのように移動する。すると、矢示１ｆのように付勢されている第２部材４２が回転し、図１０（Ｃ）に示すようにバックアップユニット２２を突出状態とする。このとき、図８（Ａ）に示すシャッター部１７も同時に作動しており、シャッター本体１７ａは、開口部１５ａを開放状態としているので、バックアップユニット２２は、開口部１５ａ及び開口部２１ａを通過して、第２冷却経路１６に位置することができる。バックアップユニット２２が第２冷却経路１６に移動した後、開口部１５ａ及び開口部２１ａは、板状部４２ａによって閉塞される。
【0055】
一方、ＩＯユニット２０が図１１（Ａ）に示す状態から引き抜かれるとき、図１１（Ｂ）に示すようにボード本体２０ａがストッパ部材１９から離れると、捩りばね４５に付勢されている第１部材４１の第２端部４１ｃは、矢示１ｉのように移動する。また、これと同時に、摺接部４２ｂ１が、開口部１５ａに摺接し、第２部材４２が矢示１ｊのように回転移動する。これにより、第２部材４２は図１１（Ｃ）に示すようにバックアップユニット２２を格納状態に復帰させる。また、第２部材４２の板状部４２ａが第１部材４１の第２端部４１ｃに掛け止められた状態に復帰するため、バックアップユニット２２の格納状態が維持される。
【0056】
本実施形態は、ＩＯユニット２０にバックアップユニット２２が搭載されている点で、第１実施形態と共通している。このため、本実施形態では、第１実施形態と同様に、情報処理装置１００の高密度実装が実現される。
【0057】
また、本実施形態にあっても、第１実施形態と同様に、ＩＯユニット２０の活性保守が可能となる。また、バックアップユニット２２が適切に冷却される。
【0058】
移動機構部としては、第１実施形態や第２実施形態以外の形態であっても、バックアップユニット２２の格納状態を維持し、また、格納状態を解除して突出状態へ遷移させる機能を発揮できるものであれば、適宜採用することができる。
【0059】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【0060】
１０ 装置本体
１１ 第１冷却経路
１１ａ 導入口
１１ｂ 排出口
１３ システムボードユニット（第１装置）
１５ 仕切部材
１５ａ 開口部（連通部）
１６ 第２冷却経路
１６ａ 導入口
１６ｂ 排出口
２０ ＩＯユニット（第２装置）
３０、４０ 移動機構部
３１ リンク機構部
３１ａ、４１ 第１部材
３１ｄ、４２ 第２部材
３２ 閉塞部材
４２ａ 板状部（閉塞部材）
１００、２００ 情報処理装置
１１ 第１冷却経路
１１ａ 導入口
１１ｂ 排出口
１３ システムボードユニット（第１装置）
１５ 仕切部材
１５ａ 開口部（連通部）
１６ 第２冷却経路
１６ａ 導入口
１６ｂ 排出口
２０ ＩＯユニット（第２装置）
３０、４０ 移動機構部
３１ リンク機構部
３１ａ、４１ 第１部材
３１ｄ、４２ 第２部材
３２ 閉塞部材
４２ａ 板状部（閉塞部材）
１００、２００ 情報処理装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】