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特許7385594非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-14
(45)【発行日】2023-11-22
(54)【発明の名称】非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法
(51)【国際特許分類】
   G01N 27/84 20060101AFI20231115BHJP
【FI】
G01N27/84
【請求項の数】 8
(21)【出願番号】P 2020557183
(86)(22)【出願日】2019-04-17
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-08-30
(86)【国際出願番号】 US2019027830
(87)【国際公開番号】W WO2019204408
(87)【国際公開日】2019-10-24
【審査請求日】2022-02-02
(31)【優先権主張番号】62/658,861
(32)【優先日】2018-04-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】16/385,554
(32)【優先日】2019-04-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】591203428
【氏名又は名称】イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100153729
【弁理士】
【氏名又は名称】森本 有一
(74)【代理人】
【識別番号】100211177
【弁理士】
【氏名又は名称】赤木 啓二
(72)【発明者】
【氏名】サキフ ビー.ファーダス
(72)【発明者】
【氏名】ワイヤット エム.バーンズ
(72)【発明者】
【氏名】ジャスティン ジェイ.スチュワート
(72)【発明者】
【氏名】マイケル エフ.フリアウフ
【審査官】嶋田 行志
(56)【参考文献】
【文献】特開昭61-038451(JP,A)
【文献】特開2006-065582(JP,A)
【文献】特開2009-074830(JP,A)
【文献】特開2009-075098(JP,A)
【文献】特開2010-267048(JP,A)
【文献】実開平01-160338(JP,U)
【文献】特開昭57-061944(JP,A)
【文献】実開昭61-132745(JP,U)
【文献】米国特許出願公開第2015/0049108(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G01N 27/72-G01N 27/9013
G01N 21/00-G01N 21/958
G01N 29/00-G01N 29/52
G01D 18/00-G01D 21/02
G01J 3/00-G01J 3/52
G01N 35/00-G01N 37/00
JSTPlus/JMEDPlus/JST7580(JDreamIII)
JSTChina(JDreamIII)
Science Direct
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
非破壊試験(NDT)システムにおいて、
磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも一方と、
ユーザーインターフェースデバイスと、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを具備し、
前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
コンピューター可読格納デバイスから、複数のタスク及び対応するタスク定義を含む品質検証プロシージャにアクセスさせ、前記複数のタスクは、電流発生器、ランプ、ポンプまたは粒子溶液のうちの少なくとも1つに対する較正、試験条件測定または試験条件のチェックのうちの少なくとも1つを含んでおり、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記複数のタスクのステータスに基づいて該複数のタスクの1または複数を表示させ、前記タスクのステータスは完了状態又は未完了状態を含んでおり、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記複数のタスクの1または複数に関連付けられた1または複数の結果を受信させ、前記1または複数の結果は、前記較正、試験条件測定または試験条件のチェックのうちの少なくとも1つの結果であり、許容可能または許容不可能を示す、英数字値またはインジケーションのうちの少なくとも1つを含んでおり、
前記1または複数の結果を、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスに関連して格納させ、
前記1または複数の結果に基づいて、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの少なくとも1つのアスペクトを制御させ、
前記タスク定義は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、前記タスク結果の下限、前記タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも1つを含んでいる非破壊試験(NDT)システム。
【請求項2】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記1または複数の結果に応答して、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの1または複数のコンポーネントの動作を有効化又は無効化させる請求項1に記載のNDTシステム。
【請求項3】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスを用いて実行された非破壊試験結果に関連して前記1または複数の結果を格納させる請求項1に記載のNDTシステム。
【請求項4】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、第1の紫外線ランプ及び第2のUVランプの出力強度の測定、白色光ランプの出力強度の測定、及び周囲光強度の測定を含む前記複数のタスクのうちの対応するタスクを実行するのに用いられる測定デバイスの識別子に関連して前記1または複数の結果を格納させる請求項1に記載のNDTシステム。
【請求項5】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記複数のタスクのうちの1つに対応するタスク定義にアクセスさせ、
前記タスクに関連して前記タスク定義を格納させる請求項1に記載のNDTシステム。
【請求項6】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記タスク定義の入力を可能にするインターフェースを表示させ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して前記インターフェースへの入力に基づいて前記タスク定義を決定させる請求項5に記載のNDTシステム。
【請求項7】
前記タスク定義の前記入力は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、前記タスク結果の下限、前記タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも1つを含む請求項6に記載のNDTシステム。
【請求項8】
前記タスクのうちの少なくとも1つは後続するプロシージャを表示するサブルーチンを含む請求項1に記載のNDTシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
[関連出願の相互参照]
本特許は、「SYSTEMS AND METHODS TO USE CUSTOMIZED QUALITY CONTROL TASKS FOR NON-DESTRUCTIVE TESTING」という名称の2019年4月16日に出願された米国特許出願第16/385,554号、及び、「SYSTEMS AND METHODS TO USE CUSTOMIZED QUALITY CONTROL TASKS FOR NON-DESTRUCTIVE TESTING」という名称の2018年4月17日に出願された米国仮特許出願第62/658,861号に対して優先権を主張する。米国特許出願第16/385,554号及び米国仮特許出願第62/658,861号の全体は引用することにより本明細書の一部をなす。
【0002】
本開示は、包括的には、非破壊試験に関し、より詳細には、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【0003】
非破壊試験(NDT:Non-destructive testing)は、材料、コンポーネント、及び/又はシステムの特性及び/又は特徴を、被試験アイテムの損傷又は変質を引き起こすことなく評価するのに用いられる。非破壊試験は検査されている物品を永続的には変質させないので、非常に価値のある技法であり、製品評価、トラブルシューティング、及び研究に用いられるコスト及び/又は時間を抑えることを可能にする。頻繁に用いられる非破壊試験方法は、磁気粒子検査、渦電流試験、浸透探傷検査(又は染色浸透探傷検査)、放射線透過検査、超音波試験、及び目視試験を含む。非破壊試験(NDT)は、機械工学、石油工学、電気工学、システム工学、航空工学、医療、芸術等の分野において共通して用いられる。
【0004】
従来の手法の更なる制限及び不利点が、そのような手法を、図面を参照して本開示の残りの部分において記載されている本方法及びシステムのいくつかの態様と比較すると、当業者には自明となるであろう。
【発明の概要】
【0005】
非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法が開示される。
【0006】
本開示のこれらの特徴、態様、及び利点並びに他の特徴、態様、及び利点は、以下の詳細な説明が添付図面を参照して読まれるとより良好に理解され、図面を通して同様の参照符号は同様の部分を表す。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1】本開示の態様による、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるように構成された一例示の磁気粒子試験システムを示す図である。
図2図1のコントローラーによって提示することができる例示のインターフェースを示す図である。
図3図1のコントローラーによって提示することができる例示のインターフェースを示す図である。
図4図1のコントローラーによって提示することができる例示のインターフェースを示す図である。
図5】タスクセットのカスタマイズをコントローラーにおいて提示すること及び/又は図1のシステムのオペレーターによって実行することを可能にするために、図1のコントローラー及び/又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェースを示す図である。
図6】タスク定義を変更するために、図1のコントローラー及び/又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェースを示す図である。
図7】非破壊試験デバイスを制御するために図1の例示のコントローラーによって実行することができる例示の機械可読命令を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0008】
図面は、必ずしも正確な縮尺ではない。適切な場合は、同様の又は同一の参照番号を使用して、同様の又は同一のコンポーネントを指す。
【0009】
磁気粒子試験は、信頼性のある結果を得るために一貫した条件に依拠する。このために、磁気ウェットベンチ、磁気粒子溶液(「薬液」とも呼ばれる)、及び/又は光源等、特定の機器の試験条件を、機器による試験を開始する前に手動で測定して記録することができる。従来の磁気粒子試験機器では、試験開始前に妥当な時間フレーム内に較正又は他の試験条件測定が実行されたか否かを追跡し、全ての適切な試験条件がチェックされたと判断するのはオペレーター頼みである。
【0010】
開示される例示のシステム及び方法は、機器上で較正、測定及び/又はチェックを実行するためのチェックリストをオペレーターに提示するユーザーインターフェースを提供し、問題のある測定値又は他の結果にフラグ付けし、及び/又は、較正、測定、及び/又はチェックの実行に基づいて機器の1または複数のアスペクトを制御することによって、磁気粒子試験の一貫性及び品質を向上する。
【0011】
いくつかの開示される例では、オペレーターチェックリストは、磁気粒子試験機器の管理者が、磁気粒子試験機器上で実行される較正、測定及び/又はチェックを追加、削除、変更及び/又は別の方法で制御することを可能にするようにカスタマイズ可能である。例えば、磁気粒子試験機器は、製造者によって指定される較正、測定、及び/又はチェックのセットを有する場合があるが、磁気粒子試験機器の管理者は、或る特定のタイプの試験又は部品により多くの、より少ない、及び/又は代替的な較正、測定、及び/又はチェックが必要であると判断することができる。管理者はタスク定義を指定することができ、タスク定義は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、タスク結果の下限、タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答の1または複数を含むことができる。
【0012】
開示される例示の非破壊試験(NDT)システムは、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも一方と、ユーザーインターフェースデバイスと、プロセッサと、プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを備える。命令は、実行されると、コンピューター可読格納デバイスから、複数のタスク及び対応するタスク定義を含む品質検証プロシージャにアクセスすることと、ユーザーインターフェースデバイスを介して、複数のタスクのステータスに基づいてこの複数のタスクの1または複数を表示することと、ユーザーインターフェースデバイスを介して、複数のタスクの1または複数に関連付けられた1または複数の結果を受信することと、1または複数の結果を、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスに関連して格納することと、1または複数の結果に基づいて、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの少なくとも1つのアスペクトを制御することとをプロセッサに行わせる。
【0013】
いくつかの例では、命令は、1または複数の結果に応答して、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの1または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルすることをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスを用いて実行された非破壊試験結果に関連して1または複数の結果を格納することをプロセッサに行わせる。いくつかの例示のシステムでは、命令は、複数のタスクのうちの対応するタスクを実行するのに用いられるデバイスの識別子に関連して1または複数の結果を格納することをプロセッサに行わせる。
【0014】
いくつかの例では、命令は、複数のタスクのうちの1つに対応するタスク定義にアクセスすることと、タスクに関連してタスク定義を格納することとをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、ユーザーインターフェースデバイスを介して、タスク定義の入力を可能にするインターフェースを表示することと、ユーザーインターフェースデバイスを介してインターフェースへの入力に基づいてタスク定義を決定することとをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、タスク定義の入力は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、タスク結果の下限、タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも1つを含む。
【0015】
いくつかの例示のシステムでは、タスク定義は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、タスク結果の下限、タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも1つを含む。いくつかの例では、タスクのうちの第1のタスクのステータスは、完了状態又は未完了状態を含む。いくつかの例示のシステムでは、1または複数の結果は、英数字値、又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの一つを含む。いくつかの例では、タスクの少なくとも1つは、後続するプロシージャを表示するサブルーチンを含む。
【0016】
以下の例は磁気ウェットベンチを参照して説明するが、開示されるシステム及び方法は、磁気粒子検査システム及び/又は浸透探傷試験システムを含む、他のタイプのNDTシステムに適用可能である。
【0017】
図1は、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるように構成された一例示のNDTシステム100を示している。図1のNDTシステム100は、電気コンタクト106を介して電流を被検査部品104に印加する電流発生器102を備える。これに関して、検査される部品を磁化するのに様々な磁化手法を用いることができ、いくつかのシステムは、そのような選択肢の中から選択することを可能にする。例えば、AC(交流)、半波DC(直流)又は全波DC(直流)を用いて磁化を達成することができる。いくつかのシステムでは、消磁機能をシステムに組み込むことができる。例えば、消磁機能は、コイル及び減衰AC(交流)を利用することができる。
【0018】
検査中、ウェット磁気粒子溶液108が部品に塗布される。粒子溶液108(「薬液」とも呼ばれる)は、磁化することができる可視粒子又は蛍光粒子を含むことができる。粒子溶液108は、タンク110内に採取し、保持することができる。ポンプ112は、ホース114を通じて薬液をポンピングして、調査されている部品104に(例えば、部品に噴霧(spraying)するのに用いられるノズルを介して)粒子溶液108を塗布し、及び/又は、汚染分析のために容器116内に粒子溶液108のサンプルを採取する。NDTシステム100は、オペレーターがシステム100及び/又は検査を制御することを可能にするコントローラーユニット118も組み込むことができる。これに関して、コントローラーユニット118は、以下により詳細に説明するように、適切な回路部及び入力/出力コンポーネントを備えることができる。
【0019】
部品104を準備した後、次に電流発生器102によって部品104に電気コンタクト106を介して磁化電流が印加される。磁化電流の印加は短い持続期間にわたって行うことができ、部品104の燃焼又は過熱を阻止するために予防措置を講じることができる。電気コンタクト106を介して部品104に磁化電流を印加することによって、部品104において磁場が生成される(例えば、部品130の周囲を流れる環状場)。磁場によって部品104における不良点の検出が可能になる。例えば、磁気ウェットベンチを利用する場合、部品104が磁気溶液で濡れている状態では、溶液内の磁気粒子を引きつけてインジケーションを形成する、亀裂等の不良点からの漏洩磁界の結果として、これらの不良点を検出可能とすることができる。インジケーションは、1または複数のランプ120を用いて視覚的に検出可能とすることができる。
【0020】
図1に示される特定の実施態様には具体的に示されていないが、磁気検査機械は、他の機能/異なる機能を実行するために追加部品を備えることができる。例えば、いくつかの例では、磁気ベース検査中に試験に関連する材料を用いて(例えば、検査される部品に塗布して)、不良点の検出を可能にする及び/又は容易にすること等ができる。これらの追加コンポーネント又は機能は、機械のタイプ及び/又は機械を用いて実行される検査のタイプに基づいて決定することができる。
【0021】
例示のコントローラー118は、システム100のコンポーネントに対する制御を提供する(例えば、ポンプ112、電流発生器102等を制御する)ことに加えて、1または複数の較正、測定、及び/又はチェックを実行するようにオペレーターを促すために品質チェックリストを表示する。いくつかの例では、1または複数の測定デバイス122を用いて、磁気粒子機器及び/又は材料の較正、測定、及び/又はチェックが実行される。
【0022】
例示のコントローラー118は、コンピューティングシステム、例えば、統合コンピューティングデバイス、デスクトップ又はオールインワンコンピューター、サーバー、ラップトップ又は他のポータブルコンピューター、タブレットコンピューティングデバイス、スマートフォン、及び/又は他の任意のタイプのコンピューティングデバイスである。
【0023】
図1の例示のコントローラー118は、プロセッサ202を備える。例示のプロセッサ202は、任意の製造者からの任意の汎用中央処理装置(CPU)とすることができる。他のいくつかの例では、プロセッサ202は、ARMコアを有するRISCプロセッサ、画像処理装置、デジタル信号プロセッサ、及び/又はシステムオンチップ(SoC)等の1または複数の専用処理装置を含むことができる。プロセッサ202は、プロセッサにおいて(例えば、内蔵キャッシュ又はSoC)、ランダムアクセスメモリ206(又は他の揮発性メモリ)、リードオンリーメモリ208(又はフラッシュメモリ等の他の不揮発性メモリ)、及び/又はマスストレージデバイス210にローカルに格納することができる機械可読命令204を実行する。例示のマスストレージデバイス210は、ハードドライブ、ソリッドステートストレージドライブ、ハイブリッドドライブ、RAIDアレイ、及び/又は他の任意のマスデータストレージデバイスとすることができる。
【0024】
バス212は、プロセッサ202、RAM206、ROM208、マスストレージデバイス210、ネットワークインターフェース214、及び/又は入力/出力インターフェース216間の通信を可能にする。
【0025】
例示のネットワークインターフェース214は、コンピューティングシステム200を、インターネット等の通信ネットワーク218に接続するハードウェア、ファームウェア、及び/又はソフトウェアを含む。例えば、ネットワークインターフェース214は、通信を送信及び/又は受信するために、IEEE 202.X準拠無線及び/又は有線通信ハードウェアを含むことができる。
【0026】
図1の例示のI/Oインターフェース216は、プロセッサ202に入力を提供する及び/又はプロセッサ202から出力を提供するために、1または複数のユーザーインターフェースデバイス220をプロセッサ202に接続するハードウェア、ファームウェア、及び/又はソフトウェアを含む。例えば、I/Oインターフェース216は、ディスプレイデバイスとインターフェース接続する画像処理装置、1または複数のUSB準拠デバイスとインターフェース接続するユニバーサルシリアルバスポート、FireWire、フィールドバス、及び/又は他の任意のタイプのインターフェースを含むことができる。例示のコンピューティングシステム200は、I/Oインターフェース216に結合されたユーザーインターフェースデバイス224を備える。ユーザーインターフェースデバイス224は、キーボード、キーパッド、物理的ボタン、マウス、トラックボール、ポインティングデバイス、マイクロフォン、オーディオスピーカー、光媒体ドライブ、マルチタッチタッチスクリーン、ジェスチャー認識インターフェースの1または複数、及び/又は、他の任意のタイプの入力及び/又は出力デバイス又はそれらのタイプの組み合わせを含むことができる。本明細書における例は、ユーザーインターフェースデバイス224を参照しているが、これらの例は、単一のユーザーインターフェースデバイス224として、任意の数の入力及び/又は出力デバイスを含むことができる。他の例示のI/Oデバイス220は、光媒体ドライブ、磁気媒体ドライブ、周辺デバイス(例えば、スキャナー、プリンター等)及び/又は他の任意のタイプの入力及び/又は出力デバイスを含む。
【0027】
例示のコンピューティングシステム200は、I/Oインターフェース216及び/又はI/Oデバイス220を介して非一時的機械可読媒体222にアクセスすることができる。図1の機械可読媒体222の例は、光ディスク(例えば、コンパクトディスク(CD)、デジタルバーサタイル/ビデオディスク(DVD)、Blu-ray(登録商標)ディスク等)、磁気メディア(例えば、フロッピー(登録商標)ディスク)、ポータブル格納媒体(例えば、ポータブルフラッシュドライブ、セキュアデジタル(SD)カード等)、及び/又は他の任意のタイプの取り外し可能及び/又は設置式機械可読媒体を含む。
【0028】
図2は、図1のコントローラー118によって(例えば、ユーザーインターフェースデバイス324を介して)提示することができる一例示のインターフェース300である。インターフェース300は、図1のNDTシステム100上で品質プロシージャを実行するという判断に応答して提示することができる。品質プロシージャは、例えば、特定の頻度(例えば、X時間ごとに)で、或るイベント(例えば、オペレーターのシフトの開始時)に応答して、及び/又は他の任意の基準に基づいて実行することができる。
【0029】
インターフェース300は、いくつかのタスク302、304、306、308を含む。例示のタスク302~308は、第1の紫外線(UV)ランプ及び第2のUVランプの出力強度の測定(例えば、タスク302、304)、白色光ランプの出力強度の測定(例えば、タスク306)、及び周囲光強度の測定(例えば、タスク308)を含む。例示のタスク302~308は、測定デバイス122を用いて、指定された出力を測定すること、及び、結果として得られた測定値をインターフェース300に入力することを伴うことができる。例示のタスク302~308のそれぞれは、タスク302~308を実行するのに用いられる測定デバイス122の識別子310~316に関連付けられる。このようにして、測定デバイス122の問題が後に識別された場合、その影響を受けるタスク及び部品は、識別子310~316をタスク302~308及び/又は試験された部品と相互参照することによって、容易に識別することができる。
【0030】
タスク302~308がオペレーターによって(例えば、ユーザーインターフェースデバイス224を介して対応する値を入力することによって)完了した場合、オペレーターは、ボタン318を選択して、後続のタスクセット(定義されている場合)を続行する、及び/又は、チェックリストを完了して部品試験インターフェースに進むことができる。
【0031】
図3は、図1のコントローラー118によって(例えば、ユーザーインターフェースデバイス324を介して)提示することができる一例示のインターフェース400である。例示のインターフェース400は、図2のボタン318の選択に後続して、及び/又は、品質チェックプロシージャに含まれるタスクセットに基づいて図2のインターフェース300の代わりとして提示することができる。
【0032】
図3の例示のインターフェース400は、例示のタスク402、404、406、408を含む。図3のタスク402~408は、ウェット粒子汚染の判定(例えば、タスク402)、懸濁液の輝度が適切であるか否かの判定(例えば、タスク404)、UVランプフィルター及び/又は反射器が動作しているか否かの判定(例えば、タスク406)、及び/又はシステム100の較正(例えば、タスク408)を伴う。例示のタスク404が具体的な命令410とともに示されているが、実行命令を、タスク302~308、402~408のうちの任意のものに、インターフェース300、400又は別個のダイアログのいずれかにおいて提供することができる。
【0033】
例示のタスク402は、汚染に関する英数字値の入力を含み、一方、例示のタスク404、406は、単なる「良」(例えば、許容可能)又は「不良」(例えば、許容不可能)入力を提供する。例示のタスク408は、サブルーチンボタン412を含み、このサブルーチンボタン412は、選択されると、後続する較正プロシージャをオペレーターに提供し、この較正プロシージャは、タスク402~408とともにインターフェース400に表示するには過度に複雑になり得る。
【0034】
タスク402~408がオペレーターによって(例えば、ユーザーインターフェースデバイス224を介して対応する値を入力することによって)完了した場合、オペレーターは、ボタン414を選択して、後続のタスクセット(定義されている場合)を続行する、及び/又は、チェックリストを完了して部品試験インターフェースに進むことができる。
【0035】
図4は、図1のコントローラー118によって(例えば、ユーザーインターフェースデバイス324を介して)提示することができる別の例示のインターフェース500である。例示のインターフェース500は、図2のボタン318又は図3のボタン414の選択に後続して、及び/又は、品質チェックプロシージャに含まれるタスクセットに基づいて図2のインターフェース300又は図3のインターフェース400の代わりとして提示することができる。例示のインターフェース500は、カスタムタスク502、504、506、508のセットを含み、このセットは、システム100上でオペレーターによって実行される測定、チェック及び/又は較正プロシージャを含むことができる。
【0036】
カスタムタスク502~508は、カスタムタスク名、カスタムタスク説明、1または複数のカスタムタスク結果、測定値の単位、カスタムタスク結果の下限、カスタムタスク結果の上限、カスタムタスクの実行頻度、カスタムタスクの実行時間及び/又は日付、カスタムタスク命令、タスクを実行するためのカスタムオペレーター認可、タスクを適用することができる磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのタイプ、及び/又はカスタム結果アラート応答を含むことができる。例えば、タスク502は、タスク名510「カスタムタスク1」、カスタム命令512「命令」、測定値の単位516及びカスタム範囲518(例えば、下限及び上限)に関連付けられた数値入力514、並びにカスタムタスクの実行時間及び日付520を含む。対照的に、例示のタスク508は、選択可能な入力522「オプション1」又は「オプション2」を有するように定義される。
【0037】
図5は、タスクセットのカスタマイズをコントローラー118において提示すること及び/又は図1のシステム100のオペレーターによって実行することを可能にするために、図1のコントローラー118及び/又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェース600である。例示のインターフェース600は、定義されたタスク604~612及び対応するタスク定義概要614を列挙した表602を含む。タスク定義概要614は、タスク604~612のそれぞれについて、タスク名616、測定値の単位618、下限620、上限622、タスク頻度624、アラートアクション626、及び表示される命令628を示している。
【0038】
例示のタスク604~612のそれぞれは、システム100の管理者がタスク定義を編集する(又はタスクを削除する)ことを可能にする編集ボタン630~638と、新たなタスク定義を作成する追加ボタン640とを含む。ただし、タスクを選択して編集するための他のインターフェース技法(例えば、無線又はチェックマークオブジェクト及び共通の「編集」又は「削除」ボタン)を用いることができる。
【0039】
タスク604~612及びタスクの結果は、タスク定義とタスク結果との間の参照を容易にするために、例えば、データベースフォーマットにおいて格納することができる。タスク定義を変更することによって、コントローラー118は、例えば、タスク定義に従って実行されたチェックの以前の結果を有する、そのタスクについての相互参照用の過去のデータベースエントリの保持と、後に実行されるタスクのために参照されるように、新たなタスク定義を有する新たなデータベースエントリの作成とを行う。
【0040】
図6は、タスク定義を変更するために、図1のコントローラー118及び/又はリモートコンピューティングデバイスによって提示することができる一例示のインターフェース700である。例示のインターフェース700は、図5の編集ボタン630~638のうちの1つの選択に応答して提示することができる。インターフェース700によって、管理者が1または複数のタスクのタスク定義を定義することが可能になり、これは、タスク名702、測定値の単位704、下限706、上限708、タスク頻度710、アラートアクション712、カスタム命令714、又は入力タイプ716の1または複数を定義すること(及び/又は定義しないままにすること)を含む。インターフェース700に、編集のために選択されたタスク604~612のタスク定義情報を格納することができる。
【0041】
ユーザー(例えば、管理者)がデータ入力を終えると、ユーザーは、保存ボタン718を選択して、タスク定義情報を変更された又は新たなタスクとして格納することができる。これに応答して、例示のタスク定義及び対応するタスク特性を、データベースに格納して図5のインターフェース600に表示することができる。
【0042】
図7は、非破壊試験デバイスを制御するために図1の例示のコントローラー118によって実行することができる例示の機械可読命令800を表すフローチャートである。例示の命令800は、例えば、命令204を実行する図1のプロセッサ202によって実行することができる。
【0043】
ブロック802において、プロセッサ202は、タスク及び対応するタスク定義を含む、品質検証プロシージャにアクセスする。例えば、タスク定義は、マスストレージデバイス210に格納すること、及び/又は、ネットワークインターフェース214を介してリモートデバイスから受信することができる。
【0044】
ブロック804において、プロセッサ202は、タスクのステータスに基づいてタスクを表示する。例えば、ステータスは、対応するタスクの入力が受信されたか否かに基づいて、「完了」又は「未完了」を含むことができる。
【0045】
ブロック806において、プロセッサ202は、タスク結果が受信されたか否かを判定する。例えば、プロセッサ202は、ユーザーインターフェースデバイス224を介して図2図4のユーザーインターフェース300、400、500を介してタスク結果の入力を受信することができる。タスク結果が受信された(ブロック806)場合、ブロック808において、プロセッサ202は、NDT機器(例えば、システム100)及び/又は測定を実行するのに用いられる測定デバイス122に関連してタスク結果を格納する。
【0046】
タスク結果を格納した(ブロック808)後、又はタスク結果が受信されていない(ブロック806)場合、ブロック810において、プロセッサ202は、実行すべき未完了のタスクが存在するか否かを判定する。実行すべき未完了のタスクが存在する(ブロック810)場合、制御はブロック804に戻る。
【0047】
未完了のタスクがもう存在しない(ブロック810)場合、ブロック812において、プロセッサ202は、タスク結果に基づいてNDT機器(例えば、システム100)を制御する。いくつかの例では、プロセッサ202は、タスク結果に基づいてシステム100の動作をイネーブル及び/又はディスエーブルにする(例えば、電流発生器102及び/又はポンプ112をディスエーブルする)。
【0048】
ブロック814において、プロセッサ202は、部品試験結果が受信されたか否かを判定する。部品試験結果が受信されている(ブロック814)場合、ブロック816において、プロセッサ202は、部品試験結果をタスク結果に関連して格納する。部品試験結果を格納した(ブロック816)後、又は部品試験結果が受信されていない(ブロック814)場合、例示の命令800は終了とすることができる。
【0049】
本開示による他の実施態様は、機械及び/又はコンピューターによって実行可能な少なくとも1つのコードセクションを有し、それにより、本明細書において説明されたように機械及び/又はコンピューターに処理を実行させる、機械コード及び/又はコンピュータープログラムが格納された非一時的コンピューター可読媒体及び/又は格納媒体、及び/又は非一時的機械可読媒体及び/又は格納媒体を提供することができる。
【0050】
したがって、本開示による種々の実施態様は、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせにおいて実現することができる。本開示は、少なくとも1つのコンピューティングシステムにおいて集中形式で、又は異なる要素がいくつかの相互接続されたコンピューティングシステムにわたって拡散される分散形式で実現することができる。本明細書において説明された方法を実行するように適応された任意の種類のコンピューティングシステム又は他の装置が適合する。ハードウェア及びソフトウェアの典型的な組み合わせは、ロードされて実行されると、本明細書において説明された方法を実行するようにコンピューティングシステムを制御するプログラム又は他のコードを用いる汎用コンピューティングシステムとすることができる。別の典型的な実施態様は、特定用途向け集積回路又はチップを含むことができる。
【0051】
本開示による種々の実施態様は、本明細書において説明された方法の実施態様を可能にする全ての特徴を含むとともに、コンピューターシステム内にロードされると、これらの方法を実行することが可能であるコンピュータープログラム製品に埋め込むこともできる。この文脈におけるコンピュータープログラムは、一組の命令の、任意の言語、コード又は表記での任意の表現を意味し、この一組の命令は、情報処理能力を有するシステムに、直接、又は次のもの、すなわち、a)別の言語、コード又は表記への変換、b)異なるマテリアルフォームでの再現、のうちの一方又は双方の後に特定の機能を実行させるように意図される。
【0052】
本開示は、或る特定の実施態様を参照して説明されてきたが、当業者であれば、本開示の範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができるとともに均等物に置き換えることができることを理解するであろう。例えば、開示した例のブロック及び/又はコンポーネントを、組み合わせ、分割し、再配置し、及び/又は他の方法で変更することができる。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示の教示に対して特定の状況又は材料を適応させるように多くの改変を行うことができる。したがって、本開示は、開示されている特定の実施態様に限定されず、むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲の適用範囲内に入る全ての実施態様を含むことが意図される。
本発明の態様の一部を以下記載する。
[態様1]
非破壊試験(NDT)システムにおいて、
磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも一方と、
ユーザーインターフェースデバイスと、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを具備し、
前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
コンピューター可読格納デバイスから、複数のタスク及び対応するタスク定義を含む品質検証プロシージャにアクセスさせ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記複数のタスクのステータスに基づいて該複数のタスクの1または複数を表示させ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記複数のタスクの1または複数に関連付けられた1または複数の結果を受信させ、
前記1または複数の結果を、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスに関連して格納させ、
前記1または複数の結果に基づいて、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの少なくとも1つのアスペクトを制御させる非破壊試験(NDT)システム。
[態様2]
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記1または複数の結果に応答して、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの1または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルさせる態様1に記載のNDTシステム。
[態様3]
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスを用いて実行された非破壊試験結果に関連して前記1または複数の結果を格納させる態様1に記載のNDTシステム。
[態様4]
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記複数のタスクのうちの対応するタスクを実行するのに用いられるデバイスの識別子に関連して前記1または複数の結果を格納させる態様1に記載のNDTシステム。
[態様5]
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記複数のタスクのうちの1つに対応するタスク定義にアクセスさせ、
前記タスクに関連して前記タスク定義を格納させる態様1に記載のNDTシステム。
[態様6]
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して、前記タスク定義の入力を可能にするインターフェースを表示させ、
前記ユーザーインターフェースデバイスを介して前記インターフェースへの入力に基づいて前記タスク定義を決定させる態様5に記載のNDTシステム。
[態様7]
前記タスク定義の前記入力は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、前記タスク結果の下限、前記タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも1つを含む態様6に記載のNDTシステム。
[態様8]
前記タスク定義は、タスク名、タスク説明、1または複数のタスク結果、測定値の単位、前記タスク結果の下限、前記タスク結果の上限、タスクの実行頻度、タスク命令、オペレーター認可、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスのタイプ、又は結果アラート応答のうちの少なくとも1つを含む態様5に記載のNDTシステム。
[態様9]
前記タスクの第1のタスクのステータスは完了状態又は未完了状態を含む態様1に記載のNDTシステム。
[態様10]
前記1または複数の結果は、英数字値、又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの少なくとも1つを含む態様1に記載のNDTシステム。
[態様11]
前記タスクのうちの少なくとも1つは後続するプロシージャを表示するサブルーチンを含む態様1に記載のNDTシステム。
【符号の説明】
【0053】
100 NDTシステム
102 電流発生器
104 被検査部品
106 電気コンタクト
108 ウェット磁気粒子溶液
110 タンク
112 ポンプ
114 ホース
116 容器
118 コントローラーユニット
120 ランプ
122 測定デバイス
130 部品
200 コンピューティングシステム
202 プロセッサ
204 機械可読命令
206 ランダムアクセスメモリ
208 リードオンリーメモリ
210 マスストレージデバイス
212 バス
214 ネットワークインターフェース
216 I/Oインターフェース
218 通信ネットワーク
220 I/Oデバイス
222 非一時的機械可読媒体
224 ユーザーインターフェースデバイス
300 ユーザーインターフェース
302 タスク
303 タスク
304 タスク
305 タスク
306 タスク
307 タスク
308 タスク
310 識別子
311 識別子
312 識別子
313 識別子
314 識別子
315 識別子
316 識別子
318 ボタン
324 ユーザーインターフェースデバイス
400 ユーザーインターフェース
402 タスク
403 タスク
404 タスク
405 タスク
406 タスク
407 タスク
408 タスク
410 命令
412 サブルーチンボタン
414 ボタン
500 ユーザーインターフェース
502 カスタムタスク
503 カスタムタスク
504 カスタムタスク
505 カスタムタスク
506 カスタムタスク
507 カスタムタスク
508 カスタムタスク
510 タスク名
512 カスタム命令
514 数値入力
516 単位
518 カスタム範囲
520 日付
522 入力
600 インターフェース
604 タスク
605 タスク
606 タスク
607 タスク
608 タスク
609 タスク
610 タスク
611 タスク
612 タスク
614 タスク定義概要
616 タスク名
618 単位
620 下限
622 上限
624 タスク頻度
626 アラートアクション
628 命令
630 編集ボタン
631 編集ボタン
632 編集ボタン
633 編集ボタン
634 編集ボタン
635 編集ボタン
636 編集ボタン
637 編集ボタン
638 編集ボタン
640 追加ボタン
700 インターフェース
702 タスク名
704 単位
706 下限
708 上限
710 タスク頻度
712 アラートアクション
714 カスタム命令
716 入力タイプ
718 保存ボタン
800 機械可読命令
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7