(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-14
(45)【発行日】2023-11-22
(54)【発明の名称】シールドパッケージ
(51)【国際特許分類】
H01L 23/00 20060101AFI20231115BHJP
H01L 23/28 20060101ALI20231115BHJP
【ＦＩ】
H01L23/00 A
H01L23/00 C
H01L23/28 J
H01L23/28 F
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2020558418
(86)(22)【出願日】2019-11-19
(86)【国際出願番号】 JP2019045237
(87)【国際公開番号】W WO2020105622
(87)【国際公開日】2020-05-28
【審査請求日】2022-08-24
(31)【優先権主張番号】P 2018218409
(32)【優先日】2018-11-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000108742
【氏名又は名称】タツタ電線株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】梅田 裕明
(72)【発明者】
【氏名】野口 英俊
(72)【発明者】
【氏名】中園 元
(72)【発明者】
【氏名】石岡 宗悟
【審査官】高橋 優斗
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－０１５４９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－３３４７８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－０１３４７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／１８１７０６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００１－１１８９４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－２３３１６４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ２１／５４
Ｈ０１Ｌ２３／００－２３／０４
Ｈ０１Ｌ２３／０６－２３／１０
Ｈ０１Ｌ２３／１６－２３／３１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のＳａｌ（最小自己相関長さ）と前記図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であり、
前記封止材の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び／又は点描された描写領域と、前記描写領域以外の非描写領域とからなり、
前記描写領域の上に位置する前記シールド層の表面には、前記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、
前記凹部は、集合して前記図形部を線描及び／又は点描していることを特徴とするシールドパッケージ。
【請求項2】
電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のＳｍｒ１（突出山部とコア部を分離する負荷面積率）と前記図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０であり、
前記封止材の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び／又は点描された描写領域と、前記描写領域以外の非描写領域とからなり、
前記描写領域の上に位置する前記シールド層の表面には、前記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、
前記凹部は、集合して前記図形部を線描及び／又は点描していることを特徴とするシールドパッケージ。
【請求項3】
電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のＳｓｋ（スキューネス）と前記図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０であり、
前記封止材の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び／又は点描された描写領域と、前記描写領域以外の非描写領域とからなり、
前記描写領域の上に位置する前記シールド層の表面には、前記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、
前記凹部は、集合して前記図形部を線描及び／又は点描していることを特徴とするシールドパッケージ。
【請求項4】
電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のＲｖｋ（突出谷部深さ）と前記図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４であり、
前記封止材の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び／又は点描された描写領域と、前記描写領域以外の非描写領域とからなり、
前記描写領域の上に位置する前記シールド層の表面には、前記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、
前記凹部は、集合して前記図形部を線描及び／又は点描していることを特徴とするシールドパッケージ。
【請求項5】
複数の前記溝部の内、少なくとも一部は、線状に形成されている請求項１～４のいずれかに記載のシールドパッケージ。
【請求項6】
複数の前記溝部の内、少なくとも一部は、直線状に、かつ、前記溝部同士が平行になるように形成されている請求項５に記載のシールドパッケージ。
【請求項7】
隣り合う前記溝部同士の間隔は、１０～１００μｍである請求項６に記載のシールドパッケージ。
【請求項8】
複数の前記溝部の内、少なくとも一部は、格子状に形成されている請求項１～４のいずれかに記載のシールドパッケージ。
【請求項9】
前記溝部により形成される格子の幅は、１０～１００μｍである請求項８に記載のシールドパッケージ。
【請求項10】
前記溝部の幅は、５～１００μｍである請求項１～９のいずれかに記載のシールドパッケージ。
【請求項11】
前記溝部の深さは、５μｍ以上である請求項１～１０のいずれかに記載のシールドパッケージ。
【請求項12】
前記図形部は、二次元コードである請求項１～１１のいずれかに記載のシールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、シールドパッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話やタブレット端末等の電子機器においては、近年、大容量のデータを伝送するための無線通信用の電子部品が封止材により封止されたパッケージとして多数実装されている。
このような無線通信用の電子部品は、ノイズを発生しやすいだけでなくノイズに対する感受性が高く、外部からのノイズに曝されると誤動作を起こしやすいという問題がある。
このような無線通信用の電子部品は、ノイズを発生しやすいだけでなくノイズに対する感受性が高く、外部からのノイズに曝されると誤動作を起こしやすいという問題がある。
【0003】
また、電子機器の小型軽量化と高機能化を両立させるため、電子部品の実装密度を高めることが求められている。しかしながら、実装密度を高めるとノイズの発生源となる電子部品が増えるだけでなく、ノイズの影響を受ける電子部品も増えてしまうという問題がある。
従来から、ノイズの発生源である電子部品をパッケージごとシールド層で覆うことで、電子部品からのノイズの発生を防止するとともにノイズの侵入を防止した、いわゆるシールドパッケージが知られている（特許文献１、２）。
従来から、ノイズの発生源である電子部品をパッケージごとシールド層で覆うことで、電子部品からのノイズの発生を防止するとともにノイズの侵入を防止した、いわゆるシールドパッケージが知られている（特許文献１、２）。
【0004】
また、電子部品が封止材により封止されたパッケージの識別性を向上させるために、パッケージの表面にレーザーマーキングをする方法も従来から行われている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】国際公開第２０１７／１７０３９０号
【文献】国際公開第２０１５／１８６６２４号
【文献】特開平０３－１２４０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
シールドパッケージの識別性を向上させる方法としては、例えば、以下の方法がある。
まず、パッケージの封止材にレーザーを照射して封止材表面をエッチングすることにより溝部を形成する。このレーザーによるエッチングにより、封止材表面の溝部の底部には微細な凹凸が形成されることになる。
次に、スパッタリング法により、封止材に金属薄膜を堆積してシールド層を形成し、封止材表面の微細な凹凸に起因した凹凸を有するシールド層を形成することにより識別機能を有する図形部を形成するという方法がある。
まず、パッケージの封止材にレーザーを照射して封止材表面をエッチングすることにより溝部を形成する。このレーザーによるエッチングにより、封止材表面の溝部の底部には微細な凹凸が形成されることになる。
次に、スパッタリング法により、封止材に金属薄膜を堆積してシールド層を形成し、封止材表面の微細な凹凸に起因した凹凸を有するシールド層を形成することにより識別機能を有する図形部を形成するという方法がある。
【0007】
スパッタリング法によって形成されたシールド層は、封止材表面の微細な凹凸に起因した凹凸を有し、その凹凸が図形部を形成するので、図形部の境界が判別しやすいという特徴がある。しかし、スパッタリング法によって形成されたシールド層は、電子部品を封止している封止材と金属薄膜との線膨張率が異なるので、ヒートサイクル試験における信頼性が悪いという問題点があった。さらに、スパッタリング装置は高価であるため生産性が充分といえなかった。
【0008】
また、スプレー法により導電性塗料を封止材の表面に塗布すると、導電性塗料のレベリング効果によって、封止材の溝部の微細な凹凸の上に形成されるシールド層は、なだらかになる。その結果、レーザーを照射した箇所の境界が判別しにくくなり、識別機能を有する図形部の境界が曖昧になるという問題が生じることがある。
【0009】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、識別性が高い図形部がシールド層の表面に形成されたシールドパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明のシールドパッケージでは、シールド層の表面には、図形部と上記図形部以外の非図形部とがある。
本発明のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータと図形部の形状を表現する当該特定のパラメータとの比が、所定の関係を満たすことにより、非図形部と図形部の反射率に差が生じ、図形部以外の非図形部との明度の差が大きくなる。そのため、図形部の境界が明確になる。従って、本発明のシールドパッケージでは、図形部の識別性が高い。
なお、本明細書において「図形部」とは、円や三角形等の単純図形に加え、文字や標識等の識別力を有する情報を示すものも含む。
また、「識別力を有する情報を示すもの」とは、目視により識別できるものに加え、リーダー等の光学的手段により識別できるものを含む。
本発明のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータと図形部の形状を表現する当該特定のパラメータとの比が、所定の関係を満たすことにより、非図形部と図形部の反射率に差が生じ、図形部以外の非図形部との明度の差が大きくなる。そのため、図形部の境界が明確になる。従って、本発明のシールドパッケージでは、図形部の識別性が高い。
なお、本明細書において「図形部」とは、円や三角形等の単純図形に加え、文字や標識等の識別力を有する情報を示すものも含む。
また、「識別力を有する情報を示すもの」とは、目視により識別できるものに加え、リーダー等の光学的手段により識別できるものを含む。
【0011】
本発明のシールドパッケージは、電子部品が封止材により封止されたパッケージと、上記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、上記シールド層の表面には、図形部と上記図形部以外の非図形部とがあり、上記非図形部のＳａｌ（最小自己相関長さ）と上記図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であることを特徴とする。
【0012】
本発明のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータ、及び、図形部の形状を表現する当該特定のパラメータはＳａｌ（最小自己相関長さ）である。
Ｓａｌの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓａｌの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0013】
本発明の別のシールドパッケージは、電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、上記非図形部のＳｍｒ１（突出山部とコア部を分離する負荷面積率）と上記図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０であることを特徴とする。
【0014】
本発明の別のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータ、及び、図形部の形状を表現する当該特定のパラメータはＳｍｒ１（突出山部とコア部を分離する負荷面積率）である。
Ｓｍｒ１の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓｍｒ１の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0015】
本発明の別のシールドパッケージは、電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、上記非図形部のＳｓｋ（スキューネス）と上記図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０であることを特徴とする。
【0016】
本発明の別のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータ、及び、図形部の形状を表現する当該特定のパラメータはＳｓｋ（スキューネス）である。
Ｓｓｋの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓｓｋの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0017】
本発明の別のシールドパッケージは、電子部品が封止材により封止されたパッケージと、上記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、上記シールド層の表面には、図形部と上記図形部以外の非図形部とがあり、上記非図形部のＲｖｋ（突出谷部深さ）と上記図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４であることを特徴とする。
【0018】
本発明の別のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータ、及び、図形部の形状を表現する当該特定のパラメータは、Ｒｖｋ（突出谷部深さ）である。
Ｒｖｋの比が上記範囲であると、図形部の表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｒｖｋの比が上記範囲であると、図形部の表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0019】
本発明のシールドパッケージでは、上記封止材の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び／又は点描された描写領域と、上記描写領域以外の非描写領域とからなり、上記描写領域の上に位置する上記シールド層の表面には、上記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、上記凹部は、集合して上記図形部を線描及び／又は点描していてもよい。
封止材の表面に溝部を形成することにより、容易にシールド層の表面に図形部を形成することができる。
また、線描及び／又は点描により図形部を形成するため、図形部の識別性は良好になる。
封止材の表面に溝部を形成することにより、容易にシールド層の表面に図形部を形成することができる。
また、線描及び／又は点描により図形部を形成するため、図形部の識別性は良好になる。
【0020】
本発明のシールドパッケージでは、複数の上記溝部の内、少なくとも一部は、線状に形成されていてもよい。
線状の溝部はレーザーマーキングにより形成しやすい。
線状の溝部はレーザーマーキングにより形成しやすい。
【0021】
本発明のシールドパッケージでは、複数の上記溝部の内、少なくとも一部は、直線状に、かつ、上記溝部同士が平行になるように形成されていることが望ましい。
直線状、かつ、平行な溝部は、単純な形状なので効率的に形成することができる。
直線状、かつ、平行な溝部は、単純な形状なので効率的に形成することができる。
【0022】
本発明のシールドパッケージでは、隣り合う上記溝部同士の間隔は、１０～１００μｍであることが望ましい。
溝部同士の間隔が上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差がより明確になる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１０μｍ未満であると、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
溝部同士の間隔が上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差がより明確になる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１０μｍ未満であると、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
【0023】
本発明のシールドパッケージでは、複数の上記溝部の内、少なくとも一部は、格子状に形成されていてもよい。
格子状の溝部は、十字にレーザーマーキングすることにより容易に形成することができる。
格子状の溝部は、十字にレーザーマーキングすることにより容易に形成することができる。
【0024】
本発明のシールドパッケージでは、上記溝部により形成される格子の幅は、１０～１００μｍであることが望ましい。
溝部により形成される格子の幅が、上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部により形成される格子の幅が、１０μｍ未満であると、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部と明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部により形成される格子の幅が、１０μｍ未満であると、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部と明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
【0025】
本発明のシールドパッケージでは、上記溝部の幅は、５～１００μｍであることが望ましい。
溝部の幅が、上記範囲であると、シールド層の表面に線描及び／又は点描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部の幅が、５μｍ未満であると、シールド層の表面に凹部が形成されにくくなる。その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部の幅が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の幅が広がるので、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
溝部の幅が、上記範囲であると、シールド層の表面に線描及び／又は点描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部の幅が、５μｍ未満であると、シールド層の表面に凹部が形成されにくくなる。その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部の幅が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の幅が広がるので、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
【0026】
本発明のシールドパッケージでは、上記溝部の深さは、５μｍ以上であることが望ましい。
溝部の深さが、５μｍ以上であると、シールド層の表面にはっきりと凹部が形成されるので、シールド層の表面に線描及び／又は点描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部の深さが、５μｍ以上であると、シールド層の表面にはっきりと凹部が形成されるので、シールド層の表面に線描及び／又は点描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
【0027】
本発明のシールドパッケージでは、上記シールド層の厚さは、３～１５μｍであることが望ましい。
シールド層の厚さが３μｍ未満であると、充分なシールド性能を得られにくくなる。
シールド層の厚さが１５μｍを超えると、溝部からシールド層の表面までの距離が長くなるので、凹部が形成されにくくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
シールド層の厚さが３μｍ未満であると、充分なシールド性能を得られにくくなる。
シールド層の厚さが１５μｍを超えると、溝部からシールド層の表面までの距離が長くなるので、凹部が形成されにくくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
【0028】
本発明のシールドパッケージでは、上記図形部は、二次元コードであることが望ましい。
上記の通り、本発明のシールドパッケージでは、図形部の識別性が高い。そのため、図形部が二次元コードであったとしてもリーダー等の光学的手段で容易に読み取ることができる。
上記の通り、本発明のシールドパッケージでは、図形部の識別性が高い。そのため、図形部が二次元コードであったとしてもリーダー等の光学的手段で容易に読み取ることができる。
【発明の効果】
【0029】
本発明のシールドパッケージでは、非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である。
Ｓａｌの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓａｌの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0030】
本発明の別のシールドパッケージでは、非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０である。
Ｓｍｒ１の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓｍｒ１の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0031】
本発明の別のシールドパッケージでは、非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０である。
Ｓｓｋの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓｓｋの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0032】
本発明のシールドパッケージでは、非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４である。
Ｒｖｋの比が上記範囲であると、図形部の表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｒｖｋの比が上記範囲であると、図形部の表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下、本発明のシールドパッケージについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【0035】
（第１実施形態）
本発明のシールドパッケージの一態様について、以下に図面を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明のシールドパッケージの一例を模式的に示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中、破線で囲った部分の拡大図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ－Ａ線断面図である。
本発明のシールドパッケージの一態様について、以下に図面を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明のシールドパッケージの一例を模式的に示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中、破線で囲った部分の拡大図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ－Ａ線断面図である。
【0036】
図１（ａ）に示すように、シールドパッケージ１は、電子部品１０が封止材２０により封止されたパッケージ３０と、パッケージ３０を覆うシールド層４０とからなる。
そして、シールド層４０には、図形部５０と非図形部６０とがある。
そして、シールド層４０には、図形部５０と非図形部６０とがある。
【0037】
図１（ｂ）に示すように、図形部５０は、シールド層４０の表面に形成された凹部４１が集合することにより線描されている。
【0038】
また、図１（ｃ）に示すように、封止材２０の表面は、複数の溝部２１が集合することにより線描された描写領域２２と、描写領域２２以外の非描写領域２３とからなる。
複数の凹部４１は、溝部２１に起因して、描写領域２２の上に位置するシールド層４０の表面に形成されている。
複数の凹部４１は、溝部２１に起因して、描写領域２２の上に位置するシールド層４０の表面に形成されている。
【0039】
ここで、一つの溝部により封止材に描写領域を形成し、その上にシールド層を形成して凹部を形成し、一つの凹部により一つの図形部を描く、比較技術のシールドパッケージについて説明する。
図２（ａ）は、シールド層において、一つの凹部により一つの図形部を描いた比較技術のシールドパッケージの一例を模式的に示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）中、破線で囲った部分の拡大図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ－Ｂ線断面図である。
図２（ａ）は、シールド層において、一つの凹部により一つの図形部を描いた比較技術のシールドパッケージの一例を模式的に示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）中、破線で囲った部分の拡大図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ－Ｂ線断面図である。
【0040】
図２（ａ）に示すようにシールドパッケージ５０１は、電子部品５１０が封止材５２０により封止されたパッケージ５３０と、パッケージ５３０を覆うシールド層５４０とからなる。
そして、シールド層５４０には、図形部５５０が形成されている。
そして、シールド層５４０には、図形部５５０が形成されている。
【0041】
図２（ｂ）に示すように、図形部５５０は、シールド層５４０の表面に形成された一つの凹部５４１により形成されている。
【0042】
また、図２（ｃ）に示すように、封止材５２０には、溝部５２１が形成されており、一つの溝部５２１で描写領域５２２が形成されている。また、それ以外の部分は、非描写領域５２３である。
この一つの溝部５２１はレーザーによるエッチングにより形成されている。
このエッチングにより一つの溝部５２１の底部は、レーザーエッチングにより微細な凹凸５２５が形成されている。
この一つの溝部５２１はレーザーによるエッチングにより形成されている。
このエッチングにより一つの溝部５２１の底部は、レーザーエッチングにより微細な凹凸５２５が形成されている。
【0043】
また、一つの凹部５４１が、溝部５２１に起因して、描写領域５２２の上に位置するシールド層５４０の表面に形成されている。
【0044】
このようなシールドパッケージ５０１を製造する場合、封止材５２０に溝部５２１を形成した後、導電性塗料を塗布してシールド層５４０を形成することになる。
図２（ｃ）の破線で囲った部分に示されるように、導電性塗料のレベリング効果によって、微細な凹凸５２５の上に形成されるシールド層５４０は、なだらかになる。その結果、凹部５４１の境界が判別しにくくなり、図形部５５０の境界が曖昧になる。
図２（ｃ）の破線で囲った部分に示されるように、導電性塗料のレベリング効果によって、微細な凹凸５２５の上に形成されるシールド層５４０は、なだらかになる。その結果、凹部５４１の境界が判別しにくくなり、図形部５５０の境界が曖昧になる。
【0045】
一方、シールドパッケージ１では、複数の凹部４１が集合することにより、シールド層４０の表面に図形部５０が線描されている。
このように線描された図形部５０は、反射率の違いにより、非図形部６０との明度の差が大きくなる。そのため、図形部５０の境界が明確になる。
このように線描された図形部５０は、反射率の違いにより、非図形部６０との明度の差が大きくなる。そのため、図形部５０の境界が明確になる。
【0046】
シールドパッケージ１では、非図形部６０のＳａｌと図形部５０のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である。
Ｓａｌの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Ｓａｌの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0047】
なお、非図形部６０及び図形部５０のＳａｌは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ）により測定することができる。
【0048】
また、これらのパラメータは、溝部２１の幅、深さ、溝部２１同士の間隔、シールド層を形成するための導電性塗料の組成等を調整することにより制御することができる。
【0049】
シールドパッケージ１では、溝部２１の幅Ｗ（図１（ｃ）中、符号「Ｗ」で示す距離）は、５～１００μｍであることが望ましい。
溝部２１の幅Ｗが、上記範囲であると、シールド層４０の表面に線描される図形部５０と、非図形部６０との明度の差が明確になる。
溝部２１の幅Ｗが、５μｍ未満であると、シールド層４０の表面に凹部４１が形成されにくくなる。その結果、シールド層４０の表面の図形部５０と、非図形部６０との明度の差が小さくなり、図形部５０が識別されにくくなる。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部２１の幅Ｗが、１００μｍを超えると、シールド層４０の表面に形成される凹部４１の幅が広がるので、単位面積当たりの凹部４１の数が少なくなる。そのため、図形部５０を線描する凹部４１の数が少なくなる。
その結果、シールド層４０の表面の図形部５０と、そうでない部分との明度の差が小さくなり、図形部５０が識別されにくくなる。
溝部２１の幅Ｗが、上記範囲であると、シールド層４０の表面に線描される図形部５０と、非図形部６０との明度の差が明確になる。
溝部２１の幅Ｗが、５μｍ未満であると、シールド層４０の表面に凹部４１が形成されにくくなる。その結果、シールド層４０の表面の図形部５０と、非図形部６０との明度の差が小さくなり、図形部５０が識別されにくくなる。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部２１の幅Ｗが、１００μｍを超えると、シールド層４０の表面に形成される凹部４１の幅が広がるので、単位面積当たりの凹部４１の数が少なくなる。そのため、図形部５０を線描する凹部４１の数が少なくなる。
その結果、シールド層４０の表面の図形部５０と、そうでない部分との明度の差が小さくなり、図形部５０が識別されにくくなる。
【0050】
シールドパッケージ１では、溝部２１の深さＤ（図１（ｃ）中、符号「Ｄ」で示す距離）は、５μｍ以上であることが望ましく、２０μｍ以上であることがより望ましい。
溝部２１の深さＤが、５μｍ以上であると、シールド層４０の表面にはっきりと凹部４１が形成されるので、シールド層４０の表面に線描される図形部５０と、非図形部６０との明度の差が明確になる。
溝部２１の深さＤが、５μｍ以上であると、シールド層４０の表面にはっきりと凹部４１が形成されるので、シールド層４０の表面に線描される図形部５０と、非図形部６０との明度の差が明確になる。
【0051】
本発明のシールドパッケージにおいて、溝部は、シールド層の表面に凹部が形成できる形状であれば、どのように形成されていてもよい。
例えば、溝部は、線状であってもよく、点状であってもよい。
特に、溝部が線状である場合、レーザーマーキングにより形成しやすい。
例えば、溝部は、線状であってもよく、点状であってもよい。
特に、溝部が線状である場合、レーザーマーキングにより形成しやすい。
【0052】
ここで、本発明のシールドパッケージにおける溝部の形状について図面を用いて説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドパッケージの封止材に形成した溝部の形状の一例を模式的に示す上面図である。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドパッケージの封止材に形成した溝部の形状の一例を模式的に示す上面図である。
【0053】
図３（ａ）に示す封止材１２０には、溝部１２１が、直線状に、かつ、溝部１２１同士が平行になるように形成されている。
また、隣り合う溝部１２１同士の間隔Ｉ（図３（ａ）中、符号「Ｉ」で示す距離）は等間隔である。
直線状、かつ、平行な溝部１２１は、単純な形状なので効率的に形成することができる。
また、隣り合う溝部１２１同士の間隔Ｉ（図３（ａ）中、符号「Ｉ」で示す距離）は等間隔である。
直線状、かつ、平行な溝部１２１は、単純な形状なので効率的に形成することができる。
【0054】
封止材１２０では、隣り合う溝部１２１同士の間隔Ｉは、１０～１００μｍであることが望ましい。
溝部１２１同士の間隔Ｉが上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部の差が明確になる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１０μｍ未満であると、多くの溝部を形成することになるので、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
溝部１２１同士の間隔Ｉが上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部の差が明確になる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１０μｍ未満であると、多くの溝部を形成することになるので、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
隣り合う溝部同士の間隔が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
【0055】
図３（ａ）では、隣り合う溝部１２１同士の間隔Ｉは等間隔であるが、本発明のシールドパッケージでは、隣り合う溝部同士の間隔は等間隔でなくてもよい。
【0056】
図３（ｂ）に示す封止材２２０には、溝部２２１が格子状に形成されている。
また、溝部２２１により形成される格子は、それぞれが互いに同じ形状である。
格子状の溝部２２１は、十字にレーザーマーキングすることにより容易に形成することができる。
また、溝部２２１により形成される格子は、それぞれが互いに同じ形状である。
格子状の溝部２２１は、十字にレーザーマーキングすることにより容易に形成することができる。
【0057】
封止材２２０では、溝部２２１により形成される格子２２５の幅Ｓ（図３（ｂ）中、符号「Ｓ」で示す距離）は、１０～１００μｍであることが望ましい。
格子２２５の幅Ｓが、上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部により形成される格子の幅が、１０μｍ未満であると、多くの溝部を形成することになるので、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
格子２２５の幅Ｓが、上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部により形成される格子の幅が、１０μｍ未満であると、多くの溝部を形成することになるので、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、１００μｍを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
【0058】
図３（ｂ）では、溝部２２１により形成される格子は同じ形状の正方形であるが、本発明のシールドパッケージでは、溝部により形成される格子は同じ形状でなくてもよく、長方形であってもよい。
【0059】
本発明のシールドパッケージにおいて、電子部品は、特に限定されず、例えば、従来の無線通信用の電子部品であってもよい。
【0060】
本発明のシールドパッケージにおいて、電子部品を封止する封止材の材料は、特に限定されず、通常使用される樹脂材料であってもよい。
このような樹脂材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂等が挙げられる。
また、樹脂材料は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂から選択される少なくともいずれか一つにより構成されていても良いが、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂により構成されることが望ましい。
このような樹脂材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂等が挙げられる。
また、樹脂材料は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂から選択される少なくともいずれか一つにより構成されていても良いが、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂により構成されることが望ましい。
【0061】
本発明のシールドパッケージでは、シールド層は限定されず、公知の導電性塗料により形成されていてもよい。
シールド層は、バインダ成分である樹脂と、導電性粒子からなっていてもよい。
シールド層は、バインダ成分である樹脂と、導電性粒子からなっていてもよい。
【0062】
シールド層を構成するバインダ成分としては、例えば、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【0063】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0064】
（メタ）アクリレート化合物とは、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物であり、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物であれば特に限定されない。（メタ）アクリレート化合物の例としては、イソアミルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイロキシプロピルメタクリレート、フェニルグリシジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジメタクリレート、及びジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。
【0065】
シールド層を構成する導電性粒子としては、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀コート銅粒子、金コート銅粒子、銀コートニッケル粒子、金コートニッケル粒子等の金属粒子が挙げられる。
【0066】
金属粒子の形状は、特に限定されず、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状等であってもよい。
なお、球状には、略真球のもの（アトマイズ粉）だけでなく、略多面体状の球体（還元粉）や、不定形状（電解粉）等の略球状のものを含む。
なお、球状には、略真球のもの（アトマイズ粉）だけでなく、略多面体状の球体（還元粉）や、不定形状（電解粉）等の略球状のものを含む。
【0067】
なお、シールド層は、硬化剤を含む導電性塗料が硬化して形成されることになるので、シールド層には硬化剤由来の成分が含まれていてもよい。
【0068】
また、シールド層には、必要に応じ、消泡剤、増粘剤、粘着剤、充填剤、難燃剤、着色剤等、公知の添加剤が含まれていてもよい。
【0069】
本発明のシールドパッケージにおいて、シールド層の表面の図形部は、単純図形や、文字や、標識等の識別力を有する情報を示すものであってもよい。
【0070】
図形部が文字である場合、製品の型番、ロット番号、製造日時等であってもよい。なお、図形部が文字である場合、視認できることが望ましい。
【0071】
識別力を有する情報を示すものとしては、例えば、二次元コードが挙げられる。
図形部が二次元コードである場合、リーダー（例えば、Ｈｏｎｅｙ ｗｅｌｌ社 バーコードスキャナーＸｅｎｏｎ１９０２シリーズ等）で読み取り可能であることが望ましい。
図形部が二次元コードである場合、リーダー（例えば、Ｈｏｎｅｙ ｗｅｌｌ社 バーコードスキャナーＸｅｎｏｎ１９０２シリーズ等）で読み取り可能であることが望ましい。
【0072】
上記シールドパッケージ１では、封止材２０の表面は、複数の溝部２１に形成することによりシールド層４０の表面に図形部５０を形成していた。
しかし、本発明のシールドパッケージでは、非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であればよく、封止材の表面に溝部が形成されていなくてもよい。
例えば、シールド層の表面に複数の凸部及び／又は複数の凹部を形成することにより図形部は形成されていてもよい。複数の凸部または複数の凹部は、ランダムに配列されていてよいし、規則的に配列されていてもよい。また、複数の凸部または複数の凹部が線描及び／又は点描されていてもよい。
シールド層の表面に複数の凸部及び／又は凹部を形成する方法としては、特に限定されず、シールド層の表面をエンボス処理、サンドブラスト処理等で加工する方法や、シールド層を形成する導電性塗料に粒子を添加する方法等、従来の方法を用いることができる。
また、電子部品を封止材で被覆したパッケージにエンボス処理、サンドブラスト処理等で加工したり、パッケージに粒子を添加することにより、パッケージの表面に複数の凸部及び／又は凹部を形成した後、導電性塗料を塗布してシールド層を形成することにより、シールド層の表面に複数の凸部及び／又は凹部を形成してもよい。
しかし、本発明のシールドパッケージでは、非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であればよく、封止材の表面に溝部が形成されていなくてもよい。
例えば、シールド層の表面に複数の凸部及び／又は複数の凹部を形成することにより図形部は形成されていてもよい。複数の凸部または複数の凹部は、ランダムに配列されていてよいし、規則的に配列されていてもよい。また、複数の凸部または複数の凹部が線描及び／又は点描されていてもよい。
シールド層の表面に複数の凸部及び／又は凹部を形成する方法としては、特に限定されず、シールド層の表面をエンボス処理、サンドブラスト処理等で加工する方法や、シールド層を形成する導電性塗料に粒子を添加する方法等、従来の方法を用いることができる。
また、電子部品を封止材で被覆したパッケージにエンボス処理、サンドブラスト処理等で加工したり、パッケージに粒子を添加することにより、パッケージの表面に複数の凸部及び／又は凹部を形成した後、導電性塗料を塗布してシールド層を形成することにより、シールド層の表面に複数の凸部及び／又は凹部を形成してもよい。
【0073】
次に、本発明のシールドパッケージの製造方法の一例について説明する。
本発明のシールドパッケージの製造方法は、（１）パッケージ準備工程と、（２）描写予定領域決定工程と、（３）描写領域形成工程と、（４）シールド層形成工程とを含む。
以下に、各工程について図面を用いて説明する。
図４は、本発明のシールドパッケージの製造方法におけるパッケージ準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図５は、本発明のシールドパッケージの製造方法における描写予定領域決定工程の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、図５中、破線で囲った部分の拡大図であり、かつ、本発明のシールドパッケージの製造方法における描写領域形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図７は、本発明のシールドパッケージの製造方法におけるシールド層形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
本発明のシールドパッケージの製造方法は、（１）パッケージ準備工程と、（２）描写予定領域決定工程と、（３）描写領域形成工程と、（４）シールド層形成工程とを含む。
以下に、各工程について図面を用いて説明する。
図４は、本発明のシールドパッケージの製造方法におけるパッケージ準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図５は、本発明のシールドパッケージの製造方法における描写予定領域決定工程の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、図５中、破線で囲った部分の拡大図であり、かつ、本発明のシールドパッケージの製造方法における描写領域形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図７は、本発明のシールドパッケージの製造方法におけるシールド層形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【0074】
【0075】
（２）描写予定領域決定工程
次に、図５に示すように、封止材２０の表面に、描写予定領域２２ａと、描写予定領域２２ａ以外の非描写領域２３とを決定する。
次に、図５に示すように、封止材２０の表面に、描写予定領域２２ａと、描写予定領域２２ａ以外の非描写領域２３とを決定する。
【0076】
（３）描写領域形成工程
次に、図６に示すように、描写予定領域２２ａにレーザーＬを照射することにより複数の線状の溝部２１を形成し、線状の溝部２１を集合させることにより描写領域２２を線描する。
なお、図６では、描写領域２２を線状の溝部２１により線描しているが、本発明のシールドパッケージの製造方法では、点状の溝部を形成し、描写領域を点描してもよい。
次に、図６に示すように、描写予定領域２２ａにレーザーＬを照射することにより複数の線状の溝部２１を形成し、線状の溝部２１を集合させることにより描写領域２２を線描する。
なお、図６では、描写領域２２を線状の溝部２１により線描しているが、本発明のシールドパッケージの製造方法では、点状の溝部を形成し、描写領域を点描してもよい。
【0077】
描写予定領域に形成する溝部の幅及び深さは、レーザーの出力及び移動速度を調整することにより制御することができる。
また、この際、後の工程を経て形成されるシールド層において、非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０となるように、溝部の幅、深さ、溝部同士の幅、パッケージ表面に塗布する導電性塗料の組成等を制御する。
また、この際、後の工程を経て形成されるシールド層において、非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０となるように、溝部の幅、深さ、溝部同士の幅、パッケージ表面に塗布する導電性塗料の組成等を制御する。
【0078】
（４）シールド層形成工程
次に、図７に示すように、封止材２０の表面に導電性塗料４０ａを塗布した後、導電性塗料を硬化させてシールド層４０を形成する。
この工程では、線状の溝部２１に起因する線状の凹部４１を形成し、凹部４１を集合させることにより図形部５０を線描する。
なお、図７では、線状の溝部２１に起因して線状の凹部４１が形成されている。上記の通り、本発明のシールドパッケージの製造方法では、描写領域形成工程において、点状の溝部を形成してもよい。この場合、点状の凹部が形成されることになり、図形部は点状の凹部により点描されることになる。
次に、図７に示すように、封止材２０の表面に導電性塗料４０ａを塗布した後、導電性塗料を硬化させてシールド層４０を形成する。
この工程では、線状の溝部２１に起因する線状の凹部４１を形成し、凹部４１を集合させることにより図形部５０を線描する。
なお、図７では、線状の溝部２１に起因して線状の凹部４１が形成されている。上記の通り、本発明のシールドパッケージの製造方法では、描写領域形成工程において、点状の溝部を形成してもよい。この場合、点状の凹部が形成されることになり、図形部は点状の凹部により点描されることになる。
【0079】
本工程において、導電性塗料を塗布する方法としては、特に限定されないが、例えば、スプレー法、スクリーン印刷法、ディッピング法等が挙げられる。これらの中では、均一な厚さのシールド層を得やすいスプレー法で塗布することが望ましい。
また、スプレー時間等を制御し、導電性塗料の塗布量を調整することにより、シールド層の厚さを調整することができる。
また、スプレー時間等を制御し、導電性塗料の塗布量を調整することにより、シールド層の厚さを調整することができる。
【0080】
本工程において使用する導電性塗料について説明する。
導電性塗料は、バインダ成分、導電性粒子及び硬化剤を含む。
導電性塗料は、バインダ成分、導電性粒子及び硬化剤を含む。
【0081】
バインダ成分及び導電性粒子の望ましい種類は、上記シールド層を構成するバインダ成分及び導電性粒子の望ましい種類と同じであるので、ここでの記載は省略する。
【0082】
導電性粒子の配合量は、バインダ成分１００重量部に対して５００～１８００重量部であることが望ましく、５５０～１８００重量部であることがより望ましい。
【0083】
硬化剤としては、例えばフェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、カチオン系硬化剤、ラジカル系硬化剤等が挙げられる。
【0084】
フェノール系硬化剤としては、例えばノボラックフェノール、ナフトール系化合物等が挙げられる。
【0085】
イミダゾール系硬化剤としては、例えばイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチル－イミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールが挙げられる。
【0086】
カチオン系硬化剤の例としては、三フッ化ホウ素のアミン塩、Ｐ－メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート等に代表されるオニウム系化合物が挙げられる。
【0087】
ラジカル系硬化剤（重合開始剤）の例としては、ジ－クミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【0088】
硬化剤の配合量は、硬化剤の種類によっても異なるが、通常は、バインダ成分の合計量１００重量部に対して０．３～４０重量部であることが望ましく、０．５～３５重量部であることがより望ましい。
【0089】
また、導電性塗料は必要に応じてメチルエチルケトン等の溶剤を含んでいてもよい。
導電性塗料の粘度は、１０～５０００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。
導電性塗料の粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満であると、粘度が低すぎて凹凸が埋まりやすくなる。
導電性塗料の粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えると、粘度が高すぎて塗膜の表面粗さが大きくなる。その結果、シールド特性が悪くなりやすくなり、外観が悪くなりやすくなる。
導電性塗料の粘度は、１０～５０００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。
導電性塗料の粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満であると、粘度が低すぎて凹凸が埋まりやすくなる。
導電性塗料の粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えると、粘度が高すぎて塗膜の表面粗さが大きくなる。その結果、シールド特性が悪くなりやすくなり、外観が悪くなりやすくなる。
【0090】
導電性塗料を硬化する方法としては、加熱によりバインダ成分を硬化する方法、活性化エネルギー線を照射してバインダ成分を硬化させる方法等、公知の硬化方法を採用することができる。硬化条件は、バインダ成分中の硬化剤の種類や配合量に応じて適宜設定することができる。
【0091】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係るシールドパッケージは、第１実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である代わりに、非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０である以外は、本発明の第１実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
本発明の第２実施形態に係るシールドパッケージは、第１実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である代わりに、非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０である以外は、本発明の第１実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
【0092】
Ｓｍｒ１の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0093】
非図形部及び図形部のＳｍｒ１は、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ）により測定することができる。
【0094】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係るシールドパッケージは、第１実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である代わりに、非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０である以外は、本発明の第１実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
本発明の第３実施形態に係るシールドパッケージは、第１実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である代わりに、非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０である以外は、本発明の第１実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
【0095】
Ｓｓｋの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0096】
非図形部及び図形部のＳｓｋは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ）により測定することができる。
【0097】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係るシールドパッケージは、第１実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である代わりに、非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４である以外は、本発明の第１実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
本発明の第４実施形態に係るシールドパッケージは、第１実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が、（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０である代わりに、非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４である以外は、本発明の第１実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
【0098】
Ｒｖｋの比が上記範囲であると、図形部表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
【0099】
非図形部及びのＲｖｋは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ）により測定することができる。
【0100】
（その他の実施形態）
上記本発明の第１実施形態～第４実施形態に係るシールドパッケージは、それぞれ「非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であること」、「非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０であること」、「非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０であること」及び「非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４であること」を満たしていた。
本発明のシールドパッケージは、「非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であること」、「非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０であること」、「非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０であること」及び「非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４であること」を、同時に２つ以上満たすシールドパッケージであっても良い。
特に、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１及びＳｓｋは、３次元的な形状を表現するパラメータであるので、本発明のシールドパッケージは、これらを同時に満たしていても良い。
上記本発明の第１実施形態～第４実施形態に係るシールドパッケージは、それぞれ「非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であること」、「非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０であること」、「非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０であること」及び「非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４であること」を満たしていた。
本発明のシールドパッケージは、「非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比が（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ）＞４．０であること」、「非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比が、（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１）＞１．０であること」、「非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比が、（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ）＜５．０であること」及び「非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比が、（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ）＜０．４であること」を、同時に２つ以上満たすシールドパッケージであっても良い。
特に、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１及びＳｓｋは、３次元的な形状を表現するパラメータであるので、本発明のシールドパッケージは、これらを同時に満たしていても良い。
【実施例】
【0101】
以下、本発明の内容を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
【0102】
（実施例１）
（１）パッケージ準備工程
モデルＩＣを熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材により封止した縦１ｃｍ×横１ｃｍの大きさのモデルパッケージを準備した。
（１）パッケージ準備工程
モデルＩＣを熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材により封止した縦１ｃｍ×横１ｃｍの大きさのモデルパッケージを準備した。
【0103】
（２）描写予定領域決定工程
モデルパッケージの封止材の表面に、二次元コードとなる描写予定領域と、それ以外の非描写領域とを決定した。
モデルパッケージの封止材の表面に、二次元コードとなる描写予定領域と、それ以外の非描写領域とを決定した。
【0104】
（３）描写領域形成工程
次に、レーザーマーカー（ｅｓｉ社製「ＬｏｄｅＳｔｏｎｅ」）により、レーザー出力０．３Ｗ、レーザー堀幅４．０μｍ、レーザー移動速度４００ｍｍ／ｓの条件で、描写予定領域に複数の溝部を形成し、描写領域を形成した。
溝部は、直線状となり、かつ、隣り合う溝部同士が等間隔で平行となるように形成された。
また、溝部の幅は１０μｍであり、深さは、４０μｍであり、隣り合う溝部同士の間隔は、１５μｍであった。
次に、レーザーマーカー（ｅｓｉ社製「ＬｏｄｅＳｔｏｎｅ」）により、レーザー出力０．３Ｗ、レーザー堀幅４．０μｍ、レーザー移動速度４００ｍｍ／ｓの条件で、描写予定領域に複数の溝部を形成し、描写領域を形成した。
溝部は、直線状となり、かつ、隣り合う溝部同士が等間隔で平行となるように形成された。
また、溝部の幅は１０μｍであり、深さは、４０μｍであり、隣り合う溝部同士の間隔は、１５μｍであった。
【0105】
（４）シールド層形成工程
まず、下記組成の導電性塗料を準備した。
＜導電性塗料の組成＞
・バインダ成分（エポキシ樹脂）
三菱化学（株）製、商品名「ＪＥＲ１５７Ｓ７０」を２０重量部
（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ－３９０５Ｓ」を３０重量部
（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ－４４００」を５０質量部
・導電性粒子
銀被覆銅合金粒子（平均粒径５μｍ、フレーク状、アスペクト比２～１０）を１０００重量部
・硬化剤
フェノールノボラック（荒川化学工業（株）製、商品名「タマノル７５８」）を１５重量部
２－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製、商品名「２ＭＺ－Ｈ」）を５重量部
・溶剤
１－メトキシ－２－プロパノール ２４Ｗｔ％
次に、下記条件でスプレー塗布し、モデルパッケージの封止材の表面に厚さ７μｍのシールド層を形成した。
＜スプレー条件＞Ｎｏｒｄｓｏｎ Ａｓｙｍｔｅｋ社製 ＳＬ－９４０Ｅ ペースト押し出し圧力：２．８Ｐｓｉ
アシストエアー（噴霧化エアー）：５Ｐｓｉ
パッケージ表面の温度：２２℃
パッケージ表面からノズルまでの距離：約１５ｃｍ
スプレーヘッド移動ピッチ：５ｍｍ
スプレーヘッド移動スピード：５００ｍｍ／秒
スプレー回数：４回
硬化条件：１６０℃の乾燥機内に２０分放置
まず、下記組成の導電性塗料を準備した。
＜導電性塗料の組成＞
・バインダ成分（エポキシ樹脂）
三菱化学（株）製、商品名「ＪＥＲ１５７Ｓ７０」を２０重量部
（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ－３９０５Ｓ」を３０重量部
（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ－４４００」を５０質量部
・導電性粒子
銀被覆銅合金粒子（平均粒径５μｍ、フレーク状、アスペクト比２～１０）を１０００重量部
・硬化剤
フェノールノボラック（荒川化学工業（株）製、商品名「タマノル７５８」）を１５重量部
２－メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製、商品名「２ＭＺ－Ｈ」）を５重量部
・溶剤
１－メトキシ－２－プロパノール ２４Ｗｔ％
次に、下記条件でスプレー塗布し、モデルパッケージの封止材の表面に厚さ７μｍのシールド層を形成した。
＜スプレー条件＞Ｎｏｒｄｓｏｎ Ａｓｙｍｔｅｋ社製 ＳＬ－９４０Ｅ ペースト押し出し圧力：２．８Ｐｓｉ
アシストエアー（噴霧化エアー）：５Ｐｓｉ
パッケージ表面の温度：２２℃
パッケージ表面からノズルまでの距離：約１５ｃｍ
スプレーヘッド移動ピッチ：５ｍｍ
スプレーヘッド移動スピード：５００ｍｍ／秒
スプレー回数：４回
硬化条件：１６０℃の乾燥機内に２０分放置
【0106】
この工程において、シールド層に、溝部に起因する複数の凹部が形成され、凹部が集合することにより二次元コードが線描された実施例１に係るモデルシールドパッケージを製造した。
【0107】
【0108】
（実施例２～３）及び（比較例１～２）
上記（３）描写領域形成工程において、隣り合う溝部同士の間隔を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２～３及び比較例１～２に係るシールドパッケージを製造した。
上記（３）描写領域形成工程において、隣り合う溝部同士の間隔を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２～３及び比較例１～２に係るシールドパッケージを製造した。
【0109】
（図形部及び非図形部のパラメータ測定）
各実施例及び各比較例のシールドパッケージのシールド層の図形部及び非図形部の各パラメータをコンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用い、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１及びＳｓｋはＩＳＯ２５１７８に準拠して、Ｒｖｋは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して、測定した。なお、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１、Ｓｓｋ及びＲｖｋは、いずれも図形部と非図形部のそれぞれについて任意の３箇所で測定した値の平均値を採用した。また、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１及びＳｓｋの測定面積は縦２００μｍ×横２００μｍとし、Ｒｖｋの測定長は２００μｍとした。結果を表１に示す。
各実施例及び各比較例のシールドパッケージのシールド層の図形部及び非図形部の各パラメータをコンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用い、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１及びＳｓｋはＩＳＯ２５１７８に準拠して、Ｒｖｋは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して、測定した。なお、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１、Ｓｓｋ及びＲｖｋは、いずれも図形部と非図形部のそれぞれについて任意の３箇所で測定した値の平均値を採用した。また、Ｓａｌ、Ｓｍｒ１及びＳｓｋの測定面積は縦２００μｍ×横２００μｍとし、Ｒｖｋの測定長は２００μｍとした。結果を表１に示す。
【0110】
【表1】
【0111】
また、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージのシールド層の図形部及び非図形部の各パラメータの比を図８～図１１に示す。
図９は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比（（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ））を示すグラフである。
図１０は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比（（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１））を示すグラフである。
図１１は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比（（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ））を示すグラフである。
図１２は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比（（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ））を示すグラフである。
図９は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＳａｌと図形部のＳａｌとの比（（非図形部のＳａｌ）／（図形部のＳａｌ））を示すグラフである。
図１０は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＳｍｒ１と図形部のＳｍｒ１との比（（非図形部のＳｍｒ１）／（図形部のＳｍｒ１））を示すグラフである。
図１１は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＳｓｋと図形部のＳｓｋとの比（（非図形部のＳｓｋ）／（図形部のＳｓｋ））を示すグラフである。
図１２は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のＲｖｋと図形部のＲｖｋとの比（（非図形部のＲｖｋ）／（図形部のＲｖｋ））を示すグラフである。
【0112】
（二次元コード読み取り試験）
「Ｈｏｎｅｙ ｗｅｌｌ社 バーコードスキャナーＸｅｎｏｎ１９０２シリーズ」を用い、各実施例及び各比較例に係るモデルシールドパッケージに形成された二次元コードの読み取り試験を行った。結果を表１に示す。
「Ｈｏｎｅｙ ｗｅｌｌ社 バーコードスキャナーＸｅｎｏｎ１９０２シリーズ」を用い、各実施例及び各比較例に係るモデルシールドパッケージに形成された二次元コードの読み取り試験を行った。結果を表１に示す。
【0113】
表１に示すように、各実施例に係るシールドパッケージでは、図形部を読み取ることができた。一方、各比較例に係るシールドパッケージでは、図形部を読み取ることができなかった。
【符号の説明】
【0114】
１、１０１、２０１、５０１ シールドパッケージ
１０、１１０、２１０、５１０ 電子部品
２０、１２０、２２０、５２０ 封止材
２１、１２１、２２１、５２１ 溝部
２２、５２２ 描写領域
２２ａ 描写予定領域
２３、５２３ 非描写領域
３０、５３０ パッケージ
４０、５４０ シールド層
４０ａ 導電性塗料
４１、５４１ 凹部
５０、５５０ 図形部
６０ 非図形部
２２５ 格子
５２５ 微細な凹凸
１０、１１０、２１０、５１０ 電子部品
２０、１２０、２２０、５２０ 封止材
２１、１２１、２２１、５２１ 溝部
２２、５２２ 描写領域
２２ａ 描写予定領域
２３、５２３ 非描写領域
３０、５３０ パッケージ
４０、５４０ シールド層
４０ａ 導電性塗料
４１、５４１ 凹部
５０、５５０ 図形部
６０ 非図形部
２２５ 格子
５２５ 微細な凹凸
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】