特許 7385908 貼り合わせ基板の分断方法および応力基板の分断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-15

(45)【発行日】2023-11-24

(54)【発明の名称】貼り合わせ基板の分断方法および応力基板の分断方法

(51)【国際特許分類】

   C03B 33/027 20060101AFI20231116BHJP

   C03B 33/033 20060101ALI20231116BHJP

   B28D 5/00 20060101ALI20231116BHJP

   B26F 3/00 20060101ALI20231116BHJP

【ＦＩ】

C03B33/027

C03B33/033

B28D5/00 Z

B26F3/00 A

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2019197439

(22)【出願日】2019-10-30

(65)【公開番号】P2021070603

(43)【公開日】2021-05-06

【審査請求日】2022-09-20

(73)【特許権者】

【識別番号】390000608

【氏名又は名称】三星ダイヤモンド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】田村 健太

(72)【発明者】

【氏名】武田 真和

(72)【発明者】

【氏名】市川 克則

【審査官】酒井 英夫

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－０８３８２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０１６５７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２８０４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１７３２５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０４３５０５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０３Ｂ ３３／０２－３３／０３７，

Ｂ２８Ｄ ５／００，

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下地基板の一方主面に前記下地基板とは熱収縮率が異なる樹脂が貼り合わされてなり、前記樹脂側が凸状または凹状に反っている貼り合わせ基板を、あらかじめ定められた分断予定位置にて分断する方法であって、
前記一方主面側から前記貼り合わせ基板を押圧しつつ前記下地基板の他方主面を水平に張設された保持テープと接触させることによって、前記貼り合わせ基板を平坦な形状に変形させつつ前記保持テープに貼付する貼付工程と、
前記保持テープに貼付された前記貼り合わせ基板の前記分断予定位置に沿って、スクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させることによって、前記下地基板に前記分断予定位置に沿ったスクライブラインを形成し、前記下地基板の厚み方向において前記分断予定位置に沿った垂直クラックを伸展させる、スクライブ工程と、
前記下地基板の前記他方主面側からブレークバーを所定の押し込み量にて押し込むことで、前記下地基板を分断するブレーク工程と、
を備え、
前記スクライブ工程においては、前記垂直クラックの伸展深さの前記下地基板の厚みに対する比が５％～３０％となるように、前記スクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させる際に前記スクライビングホイールが前記下地基板に印加するスクライブ荷重を設定する、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。

【請求項2】

請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、
前記貼り合わせ基板においては前記樹脂側が凸状に反っており、
前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記下地基板の上面とし、
前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記下地基板の上面とする、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。

【請求項3】

請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、
前記貼り合わせ基板においては前記下地基板側が凸状に反っており、
前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記下地基板の上面とし、
前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記下地基板の上面とする、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。

【請求項4】

一方主面側と他方主面側とにおいて面内方向に作用する応力の向きが異なる応力基板を、あらかじめ定められた分断予定位置にて分断する方法であって、
水平に張設された保持テープに対し前記他方主面を接触させる態様にて、前記応力基板を平坦な形状にて前記保持テープに貼付した状態で、前記応力基板の前記分断予定位置に沿ってスクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させることによって、前記応力基板に前記分断予定位置に沿ったスクライブラインを形成し、前記応力基板の厚み方向において前記分断予定位置に沿った垂直クラックを伸展させる、スクライブ工程と、
前記応力基板の前記他方主面側からブレークバーを所定の押し込み量にて押し込むことで、前記応力基板を分断するブレーク工程と、
を備え、
前記スクライブ工程においては、前記垂直クラックの伸展深さの前記応力基板の厚みに対する比が５％～３０％となるように、前記スクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させる際に前記スクライビングホイールが前記応力基板に印加するスクライブ荷重を設定する、
ことを特徴とする、応力基板の分断方法。

【請求項5】

請求項４に記載の応力基板の分断方法であって、
前記応力基板においては、前記一方主面側において面内方向に引張応力が作用し、前記他方主面側において面内方向に圧縮応力が作用しており、
前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記応力基板の上面とし、
前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記応力基板の上面とする、
ことを特徴とする、応力基板の分断方法。

【請求項6】

請求項４に記載の応力基板の分断方法であって、
前記応力基板においては、前記一方主面側において面内方向に圧縮応力が作用し、前記他方主面側において面内方向に引張応力が作用しており、
前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記応力基板の上面とし、
前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記応力基板の上面とする、
ことを特徴とする、応力基板の分断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の分断に関し、特に、脆性材料基板に樹脂が貼り合わされてなる貼り合わせ基板の分断に関する。

【背景技術】

【0002】

ガラスウェハなどの脆性材料基板に樹脂が貼り合わされてなる貼り合わせ基板は、電子部品などの種々の母基板として利用される。そのような貼り合わせ基板は通常、多数の個片に分断されて使用されることから、これを精度良く分断したいという一定のニーズがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－０７０２６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述のような貼り合わせ基板の中には、樹脂の収縮率と下地基板の収縮率との相違に起因して、樹脂側が凸または凹になる形態にて反っている（湾曲している）ものがある。このような反り（湾曲）のある貼り合わせ基板を好適にかつ確実に分断する手法は、必ずしも見出されてはいない。

【0005】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、下地基板と熱収縮率が異なる樹脂が下地基板に貼り合わされてなる貼り合わせ基板を好適にかつ確実に分断出来る方法を提供することを、目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、下地基板の一方主面に前記下地基板とは熱収縮率が異なる樹脂が貼り合わされてなり、前記樹脂側が凸状または凹状に反っている貼り合わせ基板を、あらかじめ定められた分断予定位置にて分断する方法であって、前記一方主面側から前記貼り合わせ基板を押圧しつつ前記下地基板の他方主面を水平に張設された保持テープと接触させることによって、前記貼り合わせ基板を平坦な形状に変形させつつ前記保持テープに貼付する貼付工程と、前記保持テープに貼付された前記貼り合わせ基板の前記分断予定位置に沿って、スクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させることによって、前記下地基板に前記分断予定位置に沿ったスクライブラインを形成し、前記下地基板の厚み方向において前記分断予定位置に沿った垂直クラックを伸展させる、スクライブ工程と、前記下地基板の前記他方主面側からブレークバーを所定の押し込み量にて押し込むことで、前記下地基板を分断するブレーク工程と、を備え、前記スクライブ工程においては、前記垂直クラックの伸展深さの前記下地基板の厚みに対する比が５％～３０％となるように、前記スクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させる際に前記スクライビングホイールが前記下地基板に印加するスクライブ荷重を設定する、ことを特徴とする。

【0007】

請求項２の発明は、請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、前記貼り合わせ基板においては前記樹脂側が凸状に反っており、前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記下地基板の上面とし、前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記下地基板の上面とする、ことを特徴とする。

【0008】

請求項３の発明は、請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、前記貼り合わせ基板においては前記下地基板側が凸状に反っており、前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記下地基板の上面とし、前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記下地基板の上面とする、ことを特徴とする。

【0009】

請求項４の発明は、一方主面側と他方主面側とにおいて面内方向に作用する応力の向きが異なる応力基板を、あらかじめ定められた分断予定位置にて分断する方法であって、水平に張設された保持テープに対し前記他方主面を接触させる態様にて、前記応力基板を平坦な形状にて前記保持テープに貼付した状態で、前記応力基板の前記分断予定位置に沿ってスクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させることによって、前記応力基板に前記分断予定位置に沿ったスクライブラインを形成し、前記応力基板の厚み方向において前記分断予定位置に沿った垂直クラックを伸展させる、スクライブ工程と、前記応力基板の前記他方主面側からブレークバーを所定の押し込み量にて押し込むことで、前記応力基板を分断するブレーク工程と、を備え、前記スクライブ工程においては、前記垂直クラックの伸展深さの前記応力基板の厚みに対する比が５％～３０％となるように、前記スクライビングホイールを前記一方主面上で圧接転動させる際に前記スクライビングホイールが前記応力基板に印加するスクライブ荷重を設定する、ことを特徴とする。

【0010】

請求項５の発明は、請求項４に記載の応力基板の分断方法であって、前記応力基板においては、前記一方主面側において面内方向に引張応力が作用し、前記他方主面側において面内方向に圧縮応力が作用しており、前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記応力基板の上面とし、前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記応力基板の上面とする、ことを特徴とする。

【0011】

請求項６の発明は、請求項４に記載の応力基板の分断方法であって、前記応力基板においては、前記一方主面側において面内方向に圧縮応力が作用し、前記他方主面側において面内方向に引張応力が作用しており、前記スクライブ工程においては前記一方主面を前記応力基板の上面とし、前記ブレーク工程においては前記他方主面を前記応力基板の上面とする、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

請求項１ないし請求項３の発明によれば、樹脂側が凸または下地基板側が凸になる形態にて反っている（湾曲している）貼り合わせ基板を、好適にかつ確実に分断することが出来る。

【0013】

請求項４ないし請求項６の発明によれば、一方主面側と他方主面側において応力が作用する向きが異なる応力基板を、好適にかつ確実に分断することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】貼り合わせ基板１０に対するスクライブ処理の様子を模式的に示す図である。

【図2】スクライブ処理に供する前の貼り合わせ基板１０の状態を示す図である。

【図3】スクライブ処理を開始する際の貼り合わせ基板１０における応力状態を示す図である。

【図4】スクライブ荷重Ｌの値がスクライブ処理に与える影響を示す図である。

【図5】スクライブ荷重Ｌの値がスクライブ処理に与える影響を示す図である。

【図6】貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理の様子を模式的に示す図である。

【図7】スクライブ処理に供する前の貼り合わせ基板１０の状態を示す図である。

【図8】スクライブ処理を開始する際の貼り合わせ基板１０における応力状態を示す図である。

【図9】スクライブ処理の様子を示す図である。

【図10】５通りのスクライブ処理におけるスクライブ荷重Ｌの大きさと、分断面の撮像画像から特定される垂直クラックＣＲの伸展深さｄ１の厚みｔに対する比ｄ１／ｔと、撮像画像から判定される分断品質の良否と、分断面の撮像画像の一部とを、一覧にして示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態において行う分断処理についてその概要を説明する。分断処理は、スクライブ処理とこれに続くブレーク処理とを行うことで実現される。

【0016】

図１は、本実施の形態において行う、貼り合わせ基板１０に対するスクライブ処理の様子を模式的に示す図である。図２は、スクライブ処理に供する前の貼り合わせ基板１０の状態を示す図である。図３は、スクライブ処理を開始する際の貼り合わせ基板１０における応力状態を示す図である。

【0017】

貼り合わせ基板１０は、概略、下地基板１の一方主面１ａ上に樹脂２が貼り合わされた構成を有する。

【0018】

下地基板１は、平面サイズ（直径）が２０ｃｍ～３０ｃｍ程度で厚みｔが０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度の脆性材料基板であり、例えばガラスウェハが例示される。

【0019】

樹脂２は、１μｍ～５０μｍ程度の厚みを有してなり、下地基板１よりも収縮率（熱収縮率）が小さいものとする。なお、樹脂２の内部や表面に金属配線や電極を備えていてもよく、表面に半田ボールが形成されていてもよい。

【0020】

本実施の形態においては、このような構成を有する貼り合わせ基板１０を、あらかじめ定められた分断予定位置Ｐにおいて分断するものとする。図１に示す場合においては、ストリートと称される樹脂２の隙間の位置に、分断予定位置Ｐが設定されてなる。それゆえ、図１に示す場合において実際にスクライブ対象面となるのは、ストリートにおいて露出する下地基板１の一方主面１ａである。ストリートの幅は、例えば２０μｍ～２００μｍ程度である。

【0021】

なお、本実施の形態においては説明の簡単のため、樹脂２は図面視左右方向において２つの部分に分かれており、それらの部分の間に一のストリートが形成されてなる態様を示しているが、実際には、貼り合わせ基板１０の面内の互いに直交する２つの方向のそれぞれに、多数のストリートが所定の間隔で形成されていてよく、その場合には、それら多数のストリートの各々において、スクライブ処理さらにはブレーク処理がなされることになる。

【0022】

スクライブ処理は、公知のスクライブ装置１００を用いて行う。図１に示すように、スクライブ装置１００は、スクライブ対象物を水平姿勢にて下方支持可能なステージ１０１と、外縁部に刃先１０２ｅを有する円板状部材であるスクライビングホイール（カッターホイール）１０２とを、主として備える。スクライビングホイール１０２は、垂直面内において回転自在な態様にてスクライブ装置１００に保持される。

【0023】

スクライビングホイール１０２は、直径が２ｍｍ～３ｍｍの円板状の部材（スクライビングツール）であり、外周面に断面視二等辺三角形状の刃先１０２ｅを有する。また、少なくとも刃先１０２ｅはダイヤモンドにて形成されてなる。また、刃先１０２ｅの角度（刃先角）αは１００°～１３５°であるのが好適である。

【0024】

貼り合わせ基板１０は、樹脂２が備わる一方主面１ａ側を上面（スクライブ対象面）とし、他方主面１ｂ側をステージ１０１に対する載置面とする態様にて、ステージ１０１に載置固定され、位置決めされる。

【0025】

より詳細には、貼り合わせ基板１０は、スクライブ処理に先立ち、その他方主面１ｂを、あらかじめ略環状のリング（例えばダイシングリング）ＲＧに張設された保持テープ（例えばダイシングテープ）ＤＴに貼付させた状態とされる。そして、係る態様にて貼り合わせ基板１０が保持テープＤＴに貼付されてなる該リングＲＧがステージ１０１に載置固定されることで、貼り合わせ基板１０がステージ１０１に載置固定される。

【0026】

ただし、図１においては、水平方向に平坦な形状を有する貼り合わせ基板１０が、ステージ１０１に載置固定されているが、実際の貼り合わせ基板１０は、少なくともステージ１０１の載置前においては、図２に示すように、樹脂２が形成された一方主面１ａ側がわずかに凸となり、他方主面１ｂ側が凹となっている。すなわち、貼り合わせ基板１０は反っている（湾曲している）。これは、所定の温度下での下地基板１に対する樹脂２となる樹脂層の形成後、貼り合わせ基板１０が常温に冷やされたことの結果である。

【0027】

具体的には、下地基板１よりも収縮率が小さい樹脂２が貼り合わされている一方主面１ａ側は、他方主面１ｂ側に比して収縮しがたいことにより、図２に示すような反り（湾曲）が生じている。同時に、係る状態においては、図２に示すように、樹脂２には面内方向に圧縮応力ｆｃが生じている。

【0028】

本実施の形態においては、このような反り（湾曲）が生じている貼り合わせ基板１０を、一方主面１ａの側から外力によって押圧しつつ保持テープＤＴに貼付したうえで、ステージ１０１に載置固定することによって、図１に示すような水平方向に平坦な形状に変形させ、反り（湾曲）の解消を図ったうえで、スクライブ処理を行うようにしている。

【0029】

貼り合わせ基板１０の変形を伴う貼付は、一方主面１ａ側からの外力による押圧によって、下地基板１に反りを解消させる向きの外力（粘着力）を作用させつつ他方主面１ｂを水平に張設された保持テープＤＴと接触させることにより、実現される。より詳細には、当該変形は、外力が作用することによって、前記保持テープＤＴと接触する他方主面１ｂ近傍においては下地基板１が面内方向外側へと広げられ、その反対面である一方主面１ａ近傍においては下地基板１が面内方向内側へと縮められることによりなされる。

【0030】

そして、係る変形の結果として、換言すれば、下地基板１に対する外力の作用の結果として、スクライブ処理の実行を開始する際の下地基板１の内部では、図３に示すように、下地基板１の一方主面１ａ近傍において引張応力Ｆａが生じ、他方主面１ｂ近傍において圧縮応力Ｆｂが生じている。

【0031】

一方で、樹脂２には保持テープＤＴへの貼付前、貼り合わせ基板１０の反り（湾曲）に伴い圧縮応力ｆｃが作用していたが、係る圧縮応力は、貼付後は緩和される。これは、一方主面１ａの近傍において下地基板１を面内方向内側へと縮める向きに、外力が作用したことの効果である。

【0032】

本実施の形態においては、このような応力状態のもと、貼り合わせ基板１０に対するスクライブ処理を行うようになっている。

【0033】

概略的にいえば、スクライブ処理においては、図１および図３に示すように、分断予定位置Ｐとスクライビングホイール１０２の回転面とが同一の鉛直面（図面に垂直な面）内に位置するように位置決めがなされたうえで、スクライビングホイール１０２が、所定のスクライブ荷重Ｌを印加しつつ、ストリートにて露出する下地基板１上において当該分断予定位置Ｐに沿って圧接転動させられる。これにより、下地基板１の表面近傍にスクライブラインＳＬが形成され、さらには、分断予定位置Ｐに沿って、該スクライブラインＳＬから厚み方向に垂直クラックＣＲが伸展（浸透）する。スクライビングホイール１０２の圧接転動は、例えば、図示しない駆動機構によりステージ１０１をスクライビングホイール１０２に対して相対的に水平移動させることにより実現される。

【0034】

ここで問題となるのが、スクライブ荷重Ｌの設定である。図４および図５は、スクライブ荷重Ｌの値がスクライブ処理に与える影響を示す図である。

【0035】

スクライブ処理においては通常、垂直クラックＣＲが、スクライブ荷重Ｌの大きさＬ０に応じた所定の伸展深さ（本実施の形態においては一方主面１ａから垂直クラックＣＲの先端までの距離）ｄにて、形成される。

【0036】

ただし、本実施の形態においては、内部において引張応力Ｆａが生じている一方主面１ａ側がスクライブ処理の対象となるので、無応力の状態に比して、垂直クラックＣＲが伸展しやすい状態となっている。そのため、無応力の状態に比して、スクライブ荷重Ｌが小さい場合でも、垂直クラックＣＲが伸展しやすい状態となっている。

【0037】

そればかりか、図４に示すように、スクライブ荷重Ｌの大きさＬ０がある臨界値Ｌｃ以上（Ｌ０≧Ｌｃ）であった場合、垂直クラックＣＲが臨界深さｄ＝ｄｃ以上のある深さｄ＝ｄ０にまで到達するのみならず、さらにはその先端から他方主面１ｂに向けて、意図しない下地基板１の破断（「先走り」とも称する）が生じてしまう。破断面ＦＲは必ずしも分断予定位置Ｐに沿って形成されるわけではないので、そのような意図しない破断が生じた場合、貼り合わせ基板１０は好適に分断されたことにはならない。なお、破断は貼り合わせ基板１０を横断する態様にて生じる場合もあれば、部分的にのみ生じる場合もある。

【0038】

なお、臨界深さｄ＝ｄｃとは、垂直クラックＣＲの伸展がこれよりも浅い限りは、先端からの下地基板１の破断が生じないという垂直クラックＣＲの伸展深さであり、スクライブ荷重Ｌが＝Ｌｃのときの垂直クラックＣＲの伸展深さであるとする。

【0039】

それゆえ、本実施の形態においては、図５に示すように、垂直クラックＣＲの到達が臨界深さｄ＝ｄｃ未満のある深さｄ＝ｄ１に留まるように、臨界値Ｌｃ未満の大きさＬ１にてスクライブ荷重Ｌを印加するようにする。概略的にいえば、垂直クラックＣＲの伸展が下地基板１の一方主面１ａ近傍の引張応力が作用する領域内で確実に留まるように、スクライブ荷重Ｌを印加すればよい。係る場合においては、スクライブ荷重Ｌの大きさＬ＝Ｌ１は、同種材料および同じ厚みにて形成された無応力状態の脆性材料基板に対して同様のスクライブ処理を行う場合よりも垂直クラックＣＲの伸展深さが小さくなるように、設定される。このような、垂直クラックＣＲの伸展深さが小さいスクライブ処理を、低浸透スクライブと称する。

【0040】

実際に低浸透スクライブを行う際のスクライブ荷重Ｌの好適な大きさは、下地基板１の厚みによっても異なるが、垂直クラックＣＲの伸展深さｄ１が、下地基板１の厚みｔの５％～３０％となるように設定するのが好適である。具体的な値は、臨界深さｄ＝ｄｃを与えるスクライブ荷重Ｌの臨界値Ｌｃをあらかじめ実験的に特定あるいは推定し、その値に基づいて設定すればよい。

【0041】

スクライブ処理が終了した貼り合わせ基板１０は続いて、ブレーク処理に供される。図６は、貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理の様子を模式的に示す図である。ブレーク処理は、公知のブレーク装置２００を用いて行うことができる。

【0042】

ブレーク装置２００は、少なくとも表面部分が弾性体からなり、ブレーク対象物を水平姿勢にて下方支持可能な支持体２０１と、鉛直下方に断面視三角形状の刃先２０２ｅを有する板状部材であるブレークバー２０２とを、主として備える。

【0043】

支持体２０１としては、例えば、上面が平坦な金属製の部材の当該上面に板状の弾性体を載置固定した構成などが、採用可能である。

【0044】

ブレークバー２０２は、断面視二等辺三角形状の刃先２０２ｅが刃渡り方向に延在するように設けられてなる板状の金属製（例えば超硬合金製）部材である。図６においては、刃渡り方向が図面に垂直な方向となるように、ブレークバー２０２を示している。また、一度のブレーク動作によって刃渡り方向全般に渡るブレークを行えるよう、ブレークバー２０２の刃渡りは、貼り合わせ基板１０の平面サイズよりも大きい。

【0045】

図６においては、スクライブ処理によって垂直クラックＣＲが形成されてなる、ある分断予定位置Ｐが、ブレーク処理の対象とされるときの様子を示している。

【0046】

スクライブ処理後の貼り合わせ基板１０は、リングＲＧに張設された保持テープＤＴに貼付された状態でブレーク処理に供される。ただし、図６に示すように、ブレーク処理に際しては、スクライブ処理の際には露出していた一方主面側が保護フィルムＰＦによって被覆される。保護フィルムＰＦは、その端縁部がリングＲＧに貼付される態様にて、樹脂２を被覆する。スクライブ処理後の貼り合わせ基板１０は、他方主面側が上方となり、一方主面側が下方となる姿勢にて、換言すれば、リングＲＧ、保持テープＤＴ、および保護フィルムＰＦともども支持体２０１上に載置固定される。すなわち、保護フィルムＰＦが支持体２０１と接触する態様にて、載置固定される。

【0047】

そして、分断予定位置Ｐに沿ったブレーク動作を行う場合は、個々の分断予定位置Ｐとブレークバー２０２の刃渡り方向とが並行となるように、貼り合わせ基板１０が支持体２０１に載置固定される。そして、それぞれの分断予定位置Ｐについて、当該分断予定位置Ｐとブレークバー２０２が同一の鉛直面（図面に垂直な面）内に位置するように位置決めがなされたうえで、ブレークバー２０２が、矢印ＡＲにて示すように、当該分断予定位置Ｐに向けて下降させられる。ブレークバー２０２は、その刃先２０２ｅが保持テープＤＴに当接した後もさらに、所定距離（押し込み量と称される）ｚだけ押し込まれる。

【0048】

このように、スクライブラインＳＬを下方に位置させた姿勢の貼り合わせ基板１０の分断予定位置Ｐに向けて、ブレークバー２０２を下降させ、さらに所定の押し込み量にて押し込むと、スクライブ処理によって形成されていた垂直クラックＣＲが分断予定位置Ｐに沿って厚み方向にさらに伸展し、上面となっている貼り合わせ基板１０の他方主面１ｂにまで、より具体的には下地基板１の保持テープＤＴに対する被貼付面にまで、到達する。

【0049】

なお、スクライブ処理前の下地基板１においては、一方主面１ａ側において引張応力が作用し、他方主面１ｂ側においては圧縮応力が作用していたが、前者がスクライブ処理による垂直クラックＣＲの伸展によって少なくとも部分的には開放されることに伴い、ブレーク処理を実行する時点では、後者についても、スクライブ処理前よりは緩和されており、好ましくは無応力の状態となっている。それゆえ、貼り合わせ基板１０はブレークバー２０２の下降に伴い好適にかつ確実に分断される。

【0050】

以上、説明したように、本実施の形態によれば、下地基板よりも熱収縮率が小さい樹脂が下地基板の一方主面側に貼り合わされてなることで樹脂側が凸になる形態にて反っている（湾曲している）貼り合わせ基板をスクライブ処理とブレーク処理とによって分断する場合において、下地基板の一方主面側に意図的に引張応力を生じさせた状態で下地基板の該一方主面に対しスクライブ処理を行い、その後反対面側からブレークバーを当接させることによってブレーク処理を行うことで、当該貼り合わせ基板を、好適にかつ確実に分断することが出来る。

【0051】

＜第２の実施の形態＞
図７は、本発明の第２の実施の形態においてスクライブ処理に供する前の貼り合わせ基板２０の状態を示す図である。図８は、スクライブ処理を開始する際の貼り合わせ基板２０における応力状態を示す図である。図９は、本実施の形態におけるスクライブ処理の様子を示す図である。

【0052】

貼り合わせ基板２０は、第１の実施の形態に係る貼り合わせ基板１０と同様、下地基板１１の一方主面１１ａ上に樹脂１２が貼り合わされた構成を有する。ただし、貼り合わせ基板１０とは異なり、貼り合わせ基板２０においては、樹脂１２の方が下地基板１１よりも収縮率（熱収縮率）が大きいものとする。係る貼り合わせ基板２０においては、樹脂１２が貼り合わされている一方主面１１ａ側が他方主面１１ｂ側に比して収縮しやすいことにより、図７に示すような、下地基板側が凸となる反り（湾曲）が生じている。すなわち、貼り合わせ基板２０においては、樹脂１２が形成された一方主面１１ａ側がわずかに凹となり、他方主面１１ｂ側が凸となっている。同時に、係る状態においては、図７に示すように、樹脂１２には面内方向に引張応力ｆｓが生じている。

【0053】

上述した第１の実施の形態における分断手法は、図７に示すような貼り合わせ基板２０にも適用が可能である。係る分断処理も、第１の実施の形態と同様、スクライブ処理とこれに続くブレーク処理とを行うことで実現される。

【0054】

スクライブ処理は、第１の実施の形態と同様、公知のスクライブ装置１００を用いて行うことが出来る。貼り合わせ基板１０と同様、貼り合わせ基板２０の場合も、一方主面１１ａの側から外力によって押圧しつつ保持テープＤＴに貼付したうえで、ステージ１０１に載置固定することによって、図１に示すような水平方向に平坦な形状に変形させ、反り（湾曲）の解消を図ったうえで、スクライブ処理を行う。より詳細には、反りを解消するための当該変形は、外力の作用により、保持テープＤＴと接触する他方主面１１ｂ近傍においては下地基板１１が面内方向内側へと縮められ、その反対面である一方主面１１ａ近傍においては下地基板１１が面内方向外側へと広げられることによってなされる。

【0055】

係る変形の結果として、スクライブ処理の実行を開始する際の下地基板１１の内部では、図８に示すように、下地基板１１の一方主面１１ａ近傍において圧縮応力Ｆｃが生じ、他方主面１１ｂ近傍において引張応力Ｆｄが生じている。

【0056】

一方で、樹脂２２には保持テープＤＴへの貼付前、貼り合わせ基板２０の反り（湾曲）に伴い引張応力ｆｓが作用していたが、係る引張応力は、貼付後は緩和される。これは、一方主面１１ａの近傍において下地基板１１を面内方向外側へと拡げる向きに、外力が作用したことの効果である。

【0057】

本実施の形態においては、このような応力状態のもと、貼り合わせ基板２０に対するスクライブ処理を行うようになっている。

【0058】

係る場合、内部において圧縮応力Ｆｃが生じている一方主面１１ａ側がスクライブ処理の対象となるので、無応力の状態に比して、垂直クラックＣＲが伸展しにくい状態となっている。それゆえ、本実施の形態においても、図９に示すように、垂直クラックＣＲの到達が臨界深さｄ＝ｄｃ未満のある深さｄ＝ｄ２に留まるよう、臨界値Ｌｃ未満の大きさＬ２にてスクライブ荷重Ｌを印加するようにすることで、つまりは低浸透スクライブを行うことで、意図しない垂直クラックＣＲに起因した下地基板１１の破壊は回避される。概略的にいえば、垂直クラックＣＲの伸展が下地基板１１の一方主面１１ａ近傍の圧縮応力Ｆｃが作用する領域内で確実に留まるように、スクライブ荷重Ｌを印加すればよい。

【0059】

本実施の形態においても、実際に低浸透スクライブを行う際のスクライブ荷重Ｌの好適な大きさは、下地基板１１の厚みによっても異なるが、垂直クラックＣＲの伸展深さｄ２が、下地基板１１の厚みｔの５％～３０％となるように設定するのが好適である。

【0060】

係る態様にてスクライブ処理を行った後、第１の実施の形態と同様に、公知のブレーク装置２００を用いたブレーク処理を行うようにすれば、貼り合わせ基板２０を好適に分断することが出来る。

【0061】

＜変形例＞
下地基板１の一方主面１ａが全面的に樹脂２にて覆われている場合には、分断予定位置Ｐに相当する部分の樹脂２のみをあらかじめ除去したうえで、上述の主要にて分断を行うようにすればよい。下地基板１１の一方主面１１ａが全面的に樹脂１２にて覆われている場合も同様である。

【0062】

上述の第１の実施の形態における貼り合わせ基板の分断は、一方主面側において面内方向に引張応力が作用し、他方主面側において面内方向に圧縮応力が作用する応力基板に対しても、適用が可能である。すなわち、保持テープに対し他方主面を接触させる態様にて応力基板を平坦な形状にて保持テープに貼付したうえで、係る応力基板の一方主面側に対して上述の実施形態と同様の条件でスクライブ処理を行い、その後、他方主面にブレークバーを当接させる態様にてブレーク処理を行うようにすれば、応力基板を好適に分断することが出来る。保持テープに貼付する前の応力基板が反っている場合には、もちろん、一方主面側から応力基板を押圧しつつ応力基板の他方主面を水平に張設された保持テープと接触させることによって、平坦な形状に変形させるようにすればよい。

【0063】

同様に、上述の第２の実施の形態における貼り合わせ基板の分断は、一方主面側において面内方向に圧縮応力が作用し、他方主面側において面内方向に引張応力が作用する応力基板に対しても、適用が可能である。

【実施例】

【0064】

下地基板１としてのガラスウェハの一方主面１ａに樹脂２を貼り合わせた、樹脂２の側が凸となる形態にて反っている（湾曲している）貼り合わせ基板１０を５枚用意し、それぞれについて、上述の実施の形態のように、下地基板１の他方主面１ｂ側に圧縮応力が生じ、一方主面１ａ側に引張応力が生じるように、リングＲＧに張設された保持テープＤＴに貼付したうえで、相異なる５通りの条件でスクライブ処理を行った。

【0065】

具体的には、下地基板１の厚みｔを０．１５ｍｍとし、スクライブ荷重Ｌを１．２Ｎ、２．２Ｎ、３．５Ｎ、３．７Ｎ、４．０Ｎの５水準に違えた。スクライビングホイール１０２としては刃先角αが１２５°のものを用いた。スクライブ速度は１００ｍｍ／ｓｅｃとした。

【0066】

さらに、係るスクライブ処理に続いてブレーク処理を行い、得られた分断面の断面品質を評価した。

【0067】

図１０は、上記５通りのスクライブ処理におけるスクライブ荷重Ｌの大きさと、分断面の撮像画像から特定される垂直クラックＣＲの伸展深さｄ１の厚みｔに対する比（図１０においては「深さ比」と記載）ｄ１／ｔと、当該撮像画像から判定される分断品質の良否と、分断面の撮像画像の一部とを、一覧にして示す図である。なお、分断品質（図１０においては「断面品質」と記載）の良否については、良好な品質の分断面が得られた場合には「○」（丸印）を記載し、得られなかった場合には「×」（バツ印）を付している。また、深さ比ｄ１／ｔは百分率にて示している。

【0068】

図１０に示すように、スクライブ荷重Ｌの大きさが３．７Ｎの場合と４．０Ｎの場合には深さ比ｄ１／ｔが約５０％以上となり、分断面の品質は良好ではなかった。具体的には、スクライブ処理後の時点で破断が生じてしまっていた。

【0069】

一方、スクライブ荷重Ｌの大きさが１．２Ｎの場合、２．２Ｎの場合、および３．５Ｎの場合には、ブレーク処理後の分断面の品質は良好であった。係る場合においては、深さ比ｄ１／ｔは最大でも３０％以下に留まり、５％～３０％なる範囲をみたしていた。

【0070】

以上の結果は、上述の実施の形態のように、一方主面１ａに樹脂２を貼り合わせた、樹脂２の側が凸となる形態にて反っている（湾曲している）貼り合わせ基板１０について、下地基板１の他方主面１ｂ側に圧縮応力が生じ、スクライブ対象面である一方主面１ａ側に引張応力が生じるように、意図的に応力を生じさせた状態で、垂直クラックＣＲの伸展深さの下地基板の厚みに対する比が５％～３０％なる範囲をみたすようにスクライブ処理を行うことで、貼り合わせ基板１０を好適に分断出来ることを意味している。

【符号の説明】

【0071】

１ 下地基板
１ａ （下地基板の）一方主面
１ｂ （下地基板の）他方主面
２ 樹脂
１０ 貼り合わせ基板
１００ スクライブ装置
１０１ ステージ
１０２ スクライビングホイール
１０２ｅ （スクライビングホイールの）刃先
２００ ブレーク装置
２０１ 支持体
２０２ ブレークバー
２０２ｅ （ブレークバーの）刃先
ＣＲ 垂直クラック
ＤＴ 保持テープ
ＦＲ 破断面
Ｆａ 引張応力
Ｆｂ、ｆ 圧縮応力
Ｌ スクライブ荷重
Ｐ 分断予定位置
ＰＦ 保護フィルム
ＲＧ リング
ＳＬ スクライブライン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】