▶ サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-16
(45)【発行日】2023-11-27
(54)【発明の名称】防水構造物を含む電子装置
(51)【国際特許分類】
H04M 1/02 20060101AFI20231117BHJP
H05K 5/06 20060101ALI20231117BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20231117BHJP
【ＦＩ】
H04M1/02 C
H05K5/06 D
G06F1/16 312G
G06F1/16 312F
G06F1/16 312J
G06F1/16 312L
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2022508447
(86)(22)【出願日】2022-01-10
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-04-24
(86)【国際出願番号】 KR2022000347
(87)【国際公開番号】W WO2022173131
(87)【国際公開日】2022-08-18
【審査請求日】2022-02-08
(31)【優先権主張番号】10-2021-0019059
(32)【優先日】2021-02-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ジョ， ソングン
(72)【発明者】
【氏名】キム， ジョンクム
(72)【発明者】
【氏名】チェ， ウォンヒ
(72)【発明者】
【氏名】キム， ゼヒ
(72)【発明者】
【氏名】パク， ファモク
(72)【発明者】
【氏名】アン， ミンイ
(72)【発明者】
【氏名】イ， ドンイク
【審査官】山岸 登
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－２１１７７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２５００７６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ１／００
１／１６－１／１８
Ｈ０４Ｍ１／０２－１／２３
Ｈ０５Ｋ５／００－５／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置であって、第１貫通孔を含む第１ハウジングと、
第２貫通孔を含む第２ハウジングと、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を経由する少なくとも一つのフレキシブル回路基板と、
前記第１貫通孔を覆いながら前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を支持するように、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板とディスプレイとの間に配置される第１支持ブラケットと、
前記第２貫通孔を覆いながら前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を支持するように、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板と前記ディスプレイとの間に配置される第２支持ブラケットと、
前記第１支持ブラケットから前記第１貫通孔の一部の領域に向かうように配置され、前記第１貫通孔の一部の領域に挿入される第１防水部材と、
前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで前記第１防水部材と対向し、前記第１貫通孔の残りの領域に挿入される第２防水部材と、
前記第２支持ブラケットから前記第２貫通孔の一部の領域に向かうように配置され、前記第２貫通孔の一部の領域に挿入される第３防水部材と、
前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで前記第３防水部材と対向し、前記第２貫通孔の残りの領域に挿入される第４防水部材と、
前記第１防水部材及び第２防水部材上に配置される第１密封部材と、
前記第３防水部材及び第４防水部材上に配置される第２密封部材と、を有し、
前記第１防水部材は、前記第１支持ブラケットと一体化するか、又は前記第１支持ブラケットに組み込まれ、
前記第３防水部材は、前記第２支持ブラケットと一体化するか、又は前記第２支持ブラケットに組み込まれることを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記第１防水部材及び前記第２防水部材それぞれの一部は、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで対向し、前記第１防水部材及び第２防水部材それぞれの残りの部分は、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板なしに対向し、
前記第３防水部材及び前記第４防水部材それぞれの一部は、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで対向し、
前記第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの部分は、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板なしに対向することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記第１防水部材及び第２防水部材それぞれの一部の厚さは、前記第１防水部材及び前記第２防水部材それぞれの残りの部分の厚さより厚く、前記第３防水部材及び第４防水部材それぞれの一部の厚さは、前記第３防水部材及び前記第４防水部材それぞれの残りの部分の厚さより厚いことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
前記第１密封部材は、前記第１防水部材及び第２防水部材それぞれの残りの部分上に配置され、前記第２密封部材は、前記第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの部分上に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第１密封部材は、前記第１防水部材及び前記第２防水部材の界面と前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板の側面との第１接点領域上に配置され、前記第１密封部材は、前記第１防水部材及び前記第２防水部材の界面と前記第１ハウジングとの第２接点領域上に配置され、
前記第２密封部材は、前記第３防水部材及び前記第４防水部材の界面と前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板の側面との第３接点領域上に配置され、
前記第２密封部材は、前記第３防水部材及び前記第４防水部材の界面と前記第２ハウジングとの第４接点領域上に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
前記ディスプレイ方向から見た時に、前記第１防水部材及び前記第３防水部材それぞれは、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板の一部の領域を覆うように「Ｕ」字状に配置され、
前記第２防水部材は、少なくとも一部の領域が前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板によって覆われるように、前記第１防水部材の「Ｕ」字の間に配置され、
前記第４防水部材は、少なくとも一部の領域が前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板によって覆われるように、前記第３防水部材の「Ｕ」字の間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第２防水部材の面積は、前記第１防水部材の面積より小さく、前記第４防水部材の面積は、前記第３防水部材の面積より小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されるヒンジハウジングをさらに有し、前記第１支持ブラケット及び第２支持ブラケットの少なくともいずれか一つは、前記ヒンジハウジング内のヒンジ溝と重畳することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項9】
前記第１防水部材及び前記第３防水部材の内の少なくとも一つは、複数の第１突起と、前記複数の第１突起の間に少なくとも一つ配置される第１挿入溝と、を含み、
前記第２防水部材及び前記第４防水部材の内の少なくとも一つは、前記第１突起と対向する複数の第２突起と、
前記第１挿入溝と対向し、前記第２突起の間に少なくとも一つ配置される第２挿入溝と、を含み、
前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板は、前記第１及び第２挿入溝内に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項10】
前記第１貫通孔は、前記第１防水部材が挿入される第１開口領域と、前記第２防水部材が挿入される第２開口領域と、を含み、
前記第２貫通孔は、前記第３防水部材が挿入される第３開口領域と、
前記第４防水部材が挿入される第４開口領域と、を含み、
前記第１防水部材は、前記第１支持ブラケットと前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板との間に配置され、
前記第３防水部材は、前記第２支持ブラケットと前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板との間に配置され、
前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板は、前記第２防水部材と前記第１支持ブラケットとの間と、前記第４防水部材と前記第２支持ブラケットとの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項11】
前記第２開口領域及び第４開口領域の少なくともいずれか一つに配置され、前記第２開口領域及び前記第４開口領域の少なくともいずれか一つに開放（ｏｐｅｎ）された離脱防止溝をさらに有し、前記第２防水部材及び前記第４防水部材の内の少なくとも一つは、前記離脱防止溝内に挿入されることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項12】
前記第１密封部材及び前記第２密封部材の内の少なくとも一つに挿入される少なくとも一つのスロットをさらに有し、前記少なくとも一つのスロットは、前記第１防水部材、前記第２防水部材、前記第３防水部材、前記第４防水部材、前記第１ハウジング、及び前記第２ハウジングの内の少なくともいずれか一つに配置され、前記少なくとも一つのスロットは、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の内の少なくともいずれか一つに開放（ｏｐｅｎ）されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項13】
前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板は、互いに異なる厚さの第１フレキシブル領域及び第２フレキシブル領域を含み、前記第１フレキシブル領域及び第２フレキシブル領域の内の厚い厚さのフレキシブル領域は、前記第１防水部材と第２防水部材との間、及び前記第３防水部材と前記第４防水部材との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項14】
前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板は、接着層を挟んで配置される複数のフレキシブルフィルムを含み、前記接着層は、前記第１防水部材と第２防水部材との間、及び前記第３防水部材と前記第４防水部材との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本文書に開示されている一つ又はそれ以上の実施形態は、防水構造物を含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置は、ハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）に配置されたディスプレイ（Ｄｉｓｐｌａｙ）を介して映像を表示する。
ディスプレイには、映像を表示するための複数の画素（ｐｉｘｅｌ）が配置される。
複数の画素のそれぞれは、ディスプレイ駆動回路（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ：ＤＤＩ）から映像を表示するためのデータ電圧及び発光信号の供給を受ける。
ディスプレイには、映像を表示するための複数の画素（ｐｉｘｅｌ）が配置される。
複数の画素のそれぞれは、ディスプレイ駆動回路（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ：ＤＤＩ）から映像を表示するためのデータ電圧及び発光信号の供給を受ける。
【0003】
このような電子装置は、使用環境に応じて、スムーズな動作を保障し、内部に異物が流入されることを防止するための防塵、防水構造を要することがある。
例えば、移動通信端末や電子手帳、タブレットＰＣのようにユーザが携帯して使用する電子装置は、日常的に様々な動作環境に晒され得る。
理想的ではない動作環境でも、異物の流入などによる汚染を防止して安定した動作性能を確保するために、電子装置には、様々な形態の防塵、防水構造が提供され得る。
例えば、移動通信端末や電子手帳、タブレットＰＣのようにユーザが携帯して使用する電子装置は、日常的に様々な動作環境に晒され得る。
理想的ではない動作環境でも、異物の流入などによる汚染を防止して安定した動作性能を確保するために、電子装置には、様々な形態の防塵、防水構造が提供され得る。
【0004】
電子装置は、その電子装置内に配置される防水部材により、水分及び異物の流入を遮断することができる。しかし、電子装置内に含まれた少なくとも一つの構成要素と、防水部材との間の組立性の低下によって大量生産に適しない可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来の電子装置における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、安定した防水性能と製造の便宜性を提供することができる防水部材を含む電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様による電子装置は、第１貫通孔を含む第１ハウジングと、第２貫通孔を含む第２ハウジングと、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を経由する少なくとも一つのフレキシブル回路基板と、前記第１貫通孔を覆いながら前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を支持するように、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板とディスプレイとの間に配置される第１支持ブラケットと、前記第２貫通孔を覆いながら前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を支持するように、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板と前記ディスプレイとの間に配置される第２支持ブラケットと、前記第１支持ブラケットから前記第１貫通孔の一部の領域に向かうように配置され、前記第１貫通孔の一部の領域に挿入される第１防水部材と、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで前記第１防水部材と対向し、前記第１貫通孔の残りの領域に挿入される第２防水部材と、前記第２支持ブラケットから前記第２貫通孔の一部の領域に向かうように配置され、前記第２貫通孔の一部の領域に挿入される第３防水部材と、前記少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで前記第３防水部材と対向し、前記第２貫通孔の残りの領域に挿入される第４防水部材と、前記第１防水部材及び第２防水部材上に配置される第１密封部材と、前記第３防水部材及び第４防水部材上に配置される第２密封部材と、を有し、前記第１防水部材は、前記第１支持ブラケットと一体化するか、又は前記第１支持ブラケットに組み込まれ、前記第３防水部材は、前記第２支持ブラケットと一体化するか、又は前記第２支持ブラケットに組み込まれることを特徴とする。
【0007】
付加的な態様（ａｓｐｅｃｔｓ）は、部分的に後続する説明で明示し、部分的には説明から明白になるか、提示されている実施形態の実施によって学習される。
【発明の効果】
【0008】
本発明に係る電子装置によれば、支持ブラケットと結合した第１防水部材と、第２防水部材と、密封部材を含む防水構造物を用いて、安定した防塵及び防水性能を確保することができる。
また、支持ブラケットと一体化した第１防水部材と、第２防水部材が互いに分離されて互いに逆方向に貫通孔内に挿入されることで、組立便宜性を向上させることができる。
また、支持ブラケットと一体化した第１防水部材と、第２防水部材が互いに分離されて互いに逆方向に貫通孔内に挿入されることで、組立便宜性を向上させることができる。
【0009】
その他、本明細書により直接又は間接に把握される様々な効果が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本発明の特定の実施形態の上述の及び他の様態（ａｓｐｅｃｔｓ）、特徴及び利点は、添付の図面に関連してなされた以下の説明からより明白になる。
【図1】本発明の実施形態によるネットワーク環境内の電子装置の概略構成を示すブロック図である。
【図2a】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置を示す図である。
【図2b】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置を示す図である。
【図3a】本発明の一実施形態による防水部材を含むフォールダブル電子装置の前面を示す分解斜視図である。
【図3b】本発明の一実施形態による防水部材を含むフォールダブル電子装置の後面を示す分解斜視図である。
【図5a】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置に含まれる第１防水部材を詳細に示す斜視図である。
【図5b】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置に含まれる第２防水部材を詳細に示す斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態による支持ブラケットを含む電子装置の部分断面図である。
【図7a】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図7b】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図7c】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図7d】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図7e】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図7f】本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図8a】本発明の一実施形態による離脱溝を含む電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図8b】本発明の一実施形態による離脱溝を含む電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図8c】本発明の一実施形態による離脱溝を含む電子装置の組立方法を説明するための図である。
【図9a】本発明の実施形態によるスロットを含む電子装置を説明するための図である。
【図9b】本発明の実施形態によるスロットを含む電子装置を説明するための図である。
【図9c】本発明の実施形態によるスロットを含む電子装置を説明するための図である。
【図9d】本発明の実施形態によるスロットを含む電子装置を説明するための図である。
【図9e】本発明の実施形態によるスロットを含む電子装置を説明するための図である。
【図9f】本発明の実施形態によるスロットを含む電子装置を説明するための図である。
【図10】本発明の一実施形態による電子装置のフレキシブル回路基板を詳細に説明するための部分断面図である。
【図11a】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置の防水構造物を説明するための図である。
【図11b】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置の防水構造物を説明するための図である。
【図11c】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置の防水構造物を説明するための図である。
【図11d】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置の防水構造物を説明するための図である。
【図12a】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置を示す部分断面図である。
【図12b】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置を示す部分断面図である。
【図13】本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置の組立方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本明細書の様々な実施形態及びこれに使用されている用語は、本文書に記載の技術を特定の実施形態に対して限定するものではなく、当該実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解すべきである。
図面の説明に関連して、類似する構成要素に対しては、類似する参照符号が使用する。
単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味を有していない限り、複数の表現を含むことができる。
本文書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及び／又はＢのうち少なくとも一つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」又は「Ａ、Ｂ及び／又はＣのうち少なくとも一つ」などの表現は、ともに並べられた項目のすべての可能な組み合わせを含むことができる。
「第１」、「第２」、「一番目」又は「二番目」のような表現は、当該構成要素を順序又は重要度に関係なく修飾することができ、ある構成要素を他の構成要素と区別するために使用されるだけであって、当該構成要素を限定しない。
ある（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に「（機能的に又は通信的に）接続」又は「接続」されていると言及された場合、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接接続されるか、さらに他の構成要素（例えば、第３構成要素）を介して接続され得る。
図面の説明に関連して、類似する構成要素に対しては、類似する参照符号が使用する。
単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味を有していない限り、複数の表現を含むことができる。
本文書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及び／又はＢのうち少なくとも一つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」又は「Ａ、Ｂ及び／又はＣのうち少なくとも一つ」などの表現は、ともに並べられた項目のすべての可能な組み合わせを含むことができる。
「第１」、「第２」、「一番目」又は「二番目」のような表現は、当該構成要素を順序又は重要度に関係なく修飾することができ、ある構成要素を他の構成要素と区別するために使用されるだけであって、当該構成要素を限定しない。
ある（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に「（機能的に又は通信的に）接続」又は「接続」されていると言及された場合、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接接続されるか、さらに他の構成要素（例えば、第３構成要素）を介して接続され得る。
【0012】
本明細書において、「～するように設定された（ａｄａｐｔｅｄ ｔｏ ｏｒ ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ）」は、状況に応じて、例えば、ハードウェア的又はソフトウェア的に、「～に適する」、「～する能力を有する」、「～するように変更された」、「～するように作られた」、「～をすることができる」、又は「～するように設計された」と相互互換的に（ｉｎｔｅｒｃｈａｎｇｅａｂｌｙ）使用することができる。
ある状況では、「～するように構成された装置」という表現は、その装置が他の装置又は部品とともに「～することができる」ことを意味することができる。
例えば、句「Ａ、Ｂ、及びＣを行うように設定された（又は構成された）プロセッサ」は、当該動作を行うための専用プロセッサ（例えば、組み込みプロセッサ）、又はメモリ装置（例えば、メモリ）に記憶された一つ以上のプログラムを実行することで、当該動作を行うことができる汎用プロセッサ（例えば、ＣＰＵ又はＡＰ）を意味し得る。
ある状況では、「～するように構成された装置」という表現は、その装置が他の装置又は部品とともに「～することができる」ことを意味することができる。
例えば、句「Ａ、Ｂ、及びＣを行うように設定された（又は構成された）プロセッサ」は、当該動作を行うための専用プロセッサ（例えば、組み込みプロセッサ）、又はメモリ装置（例えば、メモリ）に記憶された一つ以上のプログラムを実行することで、当該動作を行うことができる汎用プロセッサ（例えば、ＣＰＵ又はＡＰ）を意味し得る。
【0013】
以下、本発明の様々な実施形態を添付の図面を参照して記載する。
しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解すべきである。
図面の説明に関連して、同一又は類似する構成要素に対しては、同一又は類似する参照符号が使用される。
しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解すべきである。
図面の説明に関連して、同一又は類似する構成要素に対しては、同一又は類似する参照符号が使用される。
【0014】
図１は、本発明の実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力装置１５０、音響出力装置１５５、表示装置１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力装置１５０、音響出力装置１５５、表示装置１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。
【0015】
一実施形態では、電子装置１０１には、この構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、表示装置１６０又はカメラモジュール１８０）が省略するか、一つ以上の他の構成要素が追加することができる。
一実施形態では、この構成要素の内の一部は、一つの統合された回路として実現することができる。
例えば、センサモジュール１７６（例えば、指紋センサ、虹彩センサ、又は照度センサ）は、表示装置１６０（例えば、ディスプレイ）に組み込まれた状態で実現され得る。
一実施形態では、この構成要素の内の一部は、一つの統合された回路として実現することができる。
例えば、センサモジュール１７６（例えば、指紋センサ、虹彩センサ、又は照度センサ）は、表示装置１６０（例えば、ディスプレイ）に組み込まれた状態で実現され得る。
【0016】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の内の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２にロードし、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）と、これとは独立して又はともに運用可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）とを含み得る。
さらに、又は代わりに、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定されることができる。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実現することができる。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２にロードし、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）と、これとは独立して又はともに運用可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）とを含み得る。
さらに、又は代わりに、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定されることができる。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実現することができる。
【0017】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１が非アクティブ（例えば、スリープ）状態である間に、メインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態である間に、メインプロセッサ１２１とともに、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも一つの構成要素（例えば、表示装置１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現され得る。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現され得る。
【0018】
メモリ１３０は、電子装置１０１の内の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）により使用される様々なデータを記憶する。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及びこれに関連する命令に関する入力データ又は出力データを含み得る。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含み得る。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及びこれに関連する命令に関する入力データ又は出力データを含み得る。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含み得る。
【0019】
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含み得る。
【0020】
入力装置１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。
入力装置１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
入力装置１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
【0021】
音響出力装置１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力装置１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含み得る。
スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のように、一般的な用途に使用され得、レシーバは、着信電話を受信するために使用され得る。
一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは個別に、又はその一部として実現することもできる。
音響出力装置１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含み得る。
スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のように、一般的な用途に使用され得、レシーバは、着信電話を受信するために使用され得る。
一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは個別に、又はその一部として実現することもできる。
【0022】
表示装置１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。
表示装置１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジエクタ及び当該装置を制御するための制御回路を含む。
一実施形態によれば、表示装置１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチ回路（ｔｏｕｃｈ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、又は、タッチにより発生する力の強度を測定するように設定されたセンサ回路（例えば、圧力センサ）を含み得る。
表示装置１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジエクタ及び当該装置を制御するための制御回路を含む。
一実施形態によれば、表示装置１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチ回路（ｔｏｕｃｈ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、又は、タッチにより発生する力の強度を測定するように設定されたセンサ回路（例えば、圧力センサ）を含み得る。
【0023】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に、電気信号を音に変換する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力装置１５０を介して音を取得するか、音響出力装置１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力装置１５０を介して音を取得するか、音響出力装置１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。
【0024】
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知した状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含み得る。
一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含み得る。
【0025】
インタフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために使用可能な一つ以上の指定されたプロトコルを支援する。
一実施形態によれば、インタフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含み得る。
一実施形態によれば、インタフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含み得る。
【0026】
接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続されることができるコネクタを含む。
一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含み得る。
一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含み得る。
【0027】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚により認知することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。
一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
【0028】
カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
【0029】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現され得る。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現され得る。
【0030】
バッテリー１８９は、電子装置１０１の内の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。
一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含み得る。
一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含み得る。
【0031】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの構築、及び構築された通信チャンネルによる通信実行を支援する。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して運用され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含み得る。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して運用され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含み得る。
【0032】
これらの通信モジュールの内の該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、セルラーネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０４と通信する。
このような各種の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）として統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例えば、複数チップ）として実現され得る。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認及び認証する。
このような各種の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）として統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例えば、複数チップ）として実現され得る。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認及び認証する。
【0033】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信するか、外部から受信する。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含む一つのアンテナを含み得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナを含み得る。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適する少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択することができる。
信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部電子装置との間において送信又は受信される。
一実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成することができる。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含む一つのアンテナを含み得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナを含み得る。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適する少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択することができる。
信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部電子装置との間において送信又は受信される。
一実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成することができる。
【0034】
上記構成要素の少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換する。
【0035】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間において送信又は受信される。
外部電子装置（１０２、１０４）のそれぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部電子装置（１０２、１０４、又は１０８）のいずれか一つ以上の外部電子装置で実行され得る。
例えば、電子装置１０１が、ある機能やサービスを自動で、又はユーザ又は他の装置からの要請に応じて行う必要がある場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自身が実行する代りに、又は追加的に、一つ以上の外部電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を行うことを要請することができる。
外部電子装置（１０２、１０４）のそれぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部電子装置（１０２、１０４、又は１０８）のいずれか一つ以上の外部電子装置で実行され得る。
例えば、電子装置１０１が、ある機能やサービスを自動で、又はユーザ又は他の装置からの要請に応じて行う必要がある場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自身が実行する代りに、又は追加的に、一つ以上の外部電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を行うことを要請することができる。
【0036】
上記要請を受信した一つ以上の外部電子装置は、要請された機能又はサービスの少なくとも一部、又は、要請に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま、又はさらに処理して、要請に対する応答の少なくとも一部として提供する。
このために、例えば、クラウドコンピュータ、分散コンピューティング、又はクライアントサーバコンピューティング技術が用いられる。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま、又はさらに処理して、要請に対する応答の少なくとも一部として提供する。
このために、例えば、クラウドコンピュータ、分散コンピューティング、又はクライアントサーバコンピューティング技術が用いられる。
【0037】
図２ａは、本発明の一実施形態による電子装置２００の展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）を示す図であり、図２ｂは、本発明の一実施形態による電子装置２００の折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を示す図である。
図２ａ及び図２ｂを参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、ヒンジハウジング２６０、及びディスプレイ２３０を含む。
図２ａ及び図２ｂを参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、ヒンジハウジング２６０、及びディスプレイ２３０を含む。
【0038】
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、フォールディング軸Ｆを中心において両側に配置される。
フォールディング軸Ｆは、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０の中心（又は、間）に位置する。
第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、ヒンジハウジング２６０内に配置されるヒンジ構造物を介して、フォールディング軸Ｆを基準に回動可能に結合する。
第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、展開状態を維持するか、互いに対して折り畳まれる。
フォールディング軸Ｆは、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０の中心（又は、間）に位置する。
第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、ヒンジハウジング２６０内に配置されるヒンジ構造物を介して、フォールディング軸Ｆを基準に回動可能に結合する。
第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、展開状態を維持するか、互いに対して折り畳まれる。
【0039】
一実施形態において、ディスプレイ２３０は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０によって形成された空間に配置される。
ディスプレイ２３０は、展開状態を維持するかフォールディング軸Ｆに沿って折り畳まれる。
ディスプレイ２３０は、展開状態を維持するかフォールディング軸Ｆに沿って折り畳まれる。
【0040】
一実施形態において、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の内の少なくとも一つには、カメラ２１４及び複数のセンサ２１５（例えば、図１のセンサモジュール１７６）が配置される。
例えば、第１ハウジング２１０の上部の領域の少なくとも一部の領域にカメラ２１４及び複数のセンサ２１５が配置される。
他の例として、カメラ２１４及び複数のセンサ２１５の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０の少なくとも一部の領域に配置され、複数のセンサ２１５の残りの一部は、第２ハウジング２２０の少なくとも一部の領域に配置される。
例えば、第１ハウジング２１０の上部の領域の少なくとも一部の領域にカメラ２１４及び複数のセンサ２１５が配置される。
他の例として、カメラ２１４及び複数のセンサ２１５の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０の少なくとも一部の領域に配置され、複数のセンサ２１５の残りの一部は、第２ハウジング２２０の少なくとも一部の領域に配置される。
【0041】
一実施形態において、カメラ２１４は、第１ハウジング２１０の一側コーナーに設けられた開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して電子装置２００の前面に露出する。
カメラ２１４は、電子装置の外部環境を撮影することができる。
カメラ２１４は、撮影した外部環境に対応する映像データを生成する。
カメラ２１４は、電子装置の外部環境を撮影することができる。
カメラ２１４は、撮影した外部環境に対応する映像データを生成する。
【0042】
一実施形態において、複数のセンサ２１５は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０の一側コーナーに設けられた開口を介して電子装置２００の前面に露出するか、ディスプレイ２３０の少なくとも一部の領域の下端に配置される。
複数のセンサ２１５は、近接センサ、照度センサ、虹彩認識センサ、超音波センサ、及び／又はインジケータの内の少なくとも一つを含み得る。
複数のセンサ２１５は、電子装置の外部環境に関連する情報及び／又はユーザの生体情報を感知する。
複数のセンサ２１５は、感知した情報に基づいてセンシングデータを生成する。
複数のセンサ２１５は、近接センサ、照度センサ、虹彩認識センサ、超音波センサ、及び／又はインジケータの内の少なくとも一つを含み得る。
複数のセンサ２１５は、電子装置の外部環境に関連する情報及び／又はユーザの生体情報を感知する。
複数のセンサ２１５は、感知した情報に基づいてセンシングデータを生成する。
【0043】
一実施形態において、第１ハウジング２１０は、少なくとも一部の領域を介して配置されるレシーバ２１６を含む。
レシーバ２１６は、電子装置２００が受信したオーディオデータに対応する音声及び／又は音を、ユーザが聞き取ることができるように外部に送出する。
図２ａ及び図２ｂには示していないが、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０には、イヤージャックホール、外付け型スピーカモジュール、ＳＩＭカードトレイ、インタフェースコネクタポート、及び／又は少なくとも一つのキーボタンがさらに配置され得る。
レシーバ２１６は、電子装置２００が受信したオーディオデータに対応する音声及び／又は音を、ユーザが聞き取ることができるように外部に送出する。
図２ａ及び図２ｂには示していないが、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０には、イヤージャックホール、外付け型スピーカモジュール、ＳＩＭカードトレイ、インタフェースコネクタポート、及び／又は少なくとも一つのキーボタンがさらに配置され得る。
【0044】
一実施形態において、電子装置２００の後面には、一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか、露出する。
例えば、電子装置２００が折り畳み状態である時に、後面カメラ装置２７２及び／又は近接センサ２７４を含む一つ以上の部品又はセンサが露出する。
他の例として、電子装置２００が折り畳み状態である時に、サブディスプレイ２７０の少なくとも一部が視覚的に露出する。
例えば、電子装置２００が折り畳み状態である時に、後面カメラ装置２７２及び／又は近接センサ２７４を含む一つ以上の部品又はセンサが露出する。
他の例として、電子装置２００が折り畳み状態である時に、サブディスプレイ２７０の少なくとも一部が視覚的に露出する。
【0045】
一実施形態によれば、電子装置２００は、内部に防水のための防水構造物を含む。
【0046】
図３ａ及び図３ｂは、防水構造物を含む本発明の一実施形態によるフォールダブル状電子装置を示す分解斜視図であり、図４ａ及び図４ｂは、図３ｂのＩ－Ｉ’線に沿って切断したフォールダブル状電子装置を示す断面図である。
【0047】
図３ａ～図４ｂを参照すると、本発明の一実施形態のフォールダブル状電子装置３００は、フォールダブルハウジング４００、第１防水構造物４１０ａ、第２防水構造物４１０ｂ、第１支持ブラケット３２０ａ、第２支持ブラケット３２０ｂ及びディスプレイ３０１を含む。
【0048】
一実施形態によれば、フォールダブル状電子装置３００は、インフォールディング（ｉｎ－ｆｏｌｄｉｎｇ）方式、アウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）方式、及びイン／アウトフォールディング（ｉｎ／ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）方式の少なくともいずれか一つの方式で折り畳まれる。
インフォールディング方式は、ディスプレイ３０１が互いに対向するようにディスプレイ３０１を内側に折り曲げる方式であり、アウトフォールディング方式は、複数のハウジングが互いに対向するようにディスプレイ３０１を外側に折り曲げる方式であり、イン／アウトフォールディング方式は、ディスプレイ３０１の一部を外側に折り曲げ、ディスプレイ３０１の残りの一部を内側に折り曲げる方式であることができる。
以下では、ディスプレイ３０１を内側に折り曲げるインフォールディング方式のフォールダブル状電子装置を例にあげて説明する。
インフォールディング方式は、ディスプレイ３０１が互いに対向するようにディスプレイ３０１を内側に折り曲げる方式であり、アウトフォールディング方式は、複数のハウジングが互いに対向するようにディスプレイ３０１を外側に折り曲げる方式であり、イン／アウトフォールディング方式は、ディスプレイ３０１の一部を外側に折り曲げ、ディスプレイ３０１の残りの一部を内側に折り曲げる方式であることができる。
以下では、ディスプレイ３０１を内側に折り曲げるインフォールディング方式のフォールダブル状電子装置を例にあげて説明する。
【0049】
ディスプレイ３０１は、フォールダブルハウジング４００に含まれる第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０にわたり配置される。
ディスプレイ３０１は、撓むことができる可撓性を有する。
例えば、ディスプレイ３０１は、ヒンジハウジング３０８と対応する領域が撓む。
ディスプレイ３０１は、撓むことができる可撓性を有する。
例えば、ディスプレイ３０１は、ヒンジハウジング３０８と対応する領域が撓む。
【0050】
ディスプレイ３０１の後面には、ディスプレイ３０１で発生する熱を放熱する放熱層、外部から加えられる衝撃を減少させるエンボ層の少なくともいずれか一つの後面薄膜層３０４が形成される。
一実施形態によれば、後面薄膜層３０４は、ヒンジハウジング３０８と対応する領域に形成されず、分離した形態に設けられる。
他の実施形態によれば、後面薄膜層３０４は、ヒンジハウジング３０８と対応する領域で分離されず、一体型に設けられる。
第１ハウジング３５０と第２ハウジング３６０との間の内部空間での発熱の差がある場合、一体型後面薄膜層３０４は、内部空間の発熱が激しいハウジング（例えば、第１ハウジング３５０）の熱を残りのハウジング（例えば、第２ハウジング３６０）に迅速に拡散させる。
これにより、発熱が減少し、局所的な発熱形態を改善することができる。
一実施形態によれば、後面薄膜層３０４は、ヒンジハウジング３０８と対応する領域に形成されず、分離した形態に設けられる。
他の実施形態によれば、後面薄膜層３０４は、ヒンジハウジング３０８と対応する領域で分離されず、一体型に設けられる。
第１ハウジング３５０と第２ハウジング３６０との間の内部空間での発熱の差がある場合、一体型後面薄膜層３０４は、内部空間の発熱が激しいハウジング（例えば、第１ハウジング３５０）の熱を残りのハウジング（例えば、第２ハウジング３６０）に迅速に拡散させる。
これにより、発熱が減少し、局所的な発熱形態を改善することができる。
【0051】
フォールダブルハウジング４００は、ヒンジハウジング３０８を挟んで配置される第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０を含む。
ヒンジハウジング３０８の内部には、ヒンジ構造物３１８の少なくとも一部が配置される。
ヒンジ構造物３１８は、第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０がフォールディング軸を挟んで折り畳まれるか展開されるように、第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０それぞれの少なくとも一部と接続される。
第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０の少なくともいずれか一つの内側にはディスプレイ３０１を駆動するプロセッサ、少なくとも一つのプリント回路基板３０２、少なくとも一つのフレキシブル回路基板３７０、バッテリー、通信回路、及びアンテナの少なくともいずれか一つが配置される。
ヒンジハウジング３０８の内部には、ヒンジ構造物３１８の少なくとも一部が配置される。
ヒンジ構造物３１８は、第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０がフォールディング軸を挟んで折り畳まれるか展開されるように、第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０それぞれの少なくとも一部と接続される。
第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０の少なくともいずれか一つの内側にはディスプレイ３０１を駆動するプロセッサ、少なくとも一つのプリント回路基板３０２、少なくとも一つのフレキシブル回路基板３７０、バッテリー、通信回路、及びアンテナの少なくともいずれか一つが配置される。
【0052】
第１ハウジング３５０の少なくとも一部は、金属材質、セラミック材質又は射出物の内の少なくとも一つ又はそれらの組み合わせで形成される。
第１ハウジング３５０は、複数の第１側面領域３５２、第１底部領域３５４、及び第１カバー領域３５６を含む。
第１ハウジング３５０は、複数の第１側面領域３５２、第１底部領域３５４、及び第１カバー領域３５６を含む。
【0053】
複数の第１側面領域３５２は、ディスプレイ３０１の一側縁部の少なくとも一部を包むように配置される。
第１底部領域３５４は、複数の第１側面領域３５２の間に配置されて複数の側面領域３５２を接続するように配置される。
第１底部領域３５４には、ディスプレイ３０１の一部（例えば、ディスプレイ３０１の一側領域）が配置される。
第１カバー領域３５６は、第１側面領域３５２と第２カバー領域３６６との間に配置される。
第１カバー領域３５６は、ヒンジハウジング３０８と対応する所定の曲率を有するように形成される。
第１カバー領域３５６の一側には、その第１カバー領域３５６を貫通する少なくとも一つの第１貫通孔３８０が配置される。
第１底部領域３５４は、複数の第１側面領域３５２の間に配置されて複数の側面領域３５２を接続するように配置される。
第１底部領域３５４には、ディスプレイ３０１の一部（例えば、ディスプレイ３０１の一側領域）が配置される。
第１カバー領域３５６は、第１側面領域３５２と第２カバー領域３６６との間に配置される。
第１カバー領域３５６は、ヒンジハウジング３０８と対応する所定の曲率を有するように形成される。
第１カバー領域３５６の一側には、その第１カバー領域３５６を貫通する少なくとも一つの第１貫通孔３８０が配置される。
【0054】
第２ハウジング３６０の少なくとも一部は、金属材質、セラミック材質、又は射出物の内の少なくとも一つ又はそれらの組み合わせで形成される。
第２ハウジング３６０は、第１ハウジング３５０と同一又は異なる材質で形成される。
第２ハウジング３６０は、複数の第２側面領域３６２、第２底部領域３６４、及び第２カバー領域３６６を含む。
第２ハウジング３６０は、第１ハウジング３５０と同一又は異なる材質で形成される。
第２ハウジング３６０は、複数の第２側面領域３６２、第２底部領域３６４、及び第２カバー領域３６６を含む。
【0055】
第２側面領域３６２は、ディスプレイ３０１の他側縁部の少なくとも一部を包むように配置される。
第２底部領域３６４は、複数の第２側面領域３６２の間に配置されて複数の第２側面領域３６２を接続するように配置される。
第２底部領域３６４には、ディスプレイ３０１の一部（例えば、ディスプレイ３０１の他側領域）が配置される。
第２カバー領域３６６は、第２側面領域３６２と第１カバー領域３５６との間に配置される。
第２カバー領域３６６は、ヒンジハウジング３０８と対応する所定の曲率を有するように形成される。
第２カバー領域３６６の一側には、その第２カバー領域３６６を貫通する少なくとも一つの第２貫通孔３９０が配置される。
第２底部領域３６４は、複数の第２側面領域３６２の間に配置されて複数の第２側面領域３６２を接続するように配置される。
第２底部領域３６４には、ディスプレイ３０１の一部（例えば、ディスプレイ３０１の他側領域）が配置される。
第２カバー領域３６６は、第２側面領域３６２と第１カバー領域３５６との間に配置される。
第２カバー領域３６６は、ヒンジハウジング３０８と対応する所定の曲率を有するように形成される。
第２カバー領域３６６の一側には、その第２カバー領域３６６を貫通する少なくとも一つの第２貫通孔３９０が配置される。
【0056】
フレキシブル回路基板３７０は、フォールダブルハウジング４００内に載置されたプリント回路基板と電気的に接続される。
プリント回路基板には、ディスプレイ駆動のための少なくとも一つの部品、通信のための部品、センシングのための部品の内の少なくとも一つが配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０を経由してフォールダブルハウジング４００内に配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０のいずれか一つを経由した後、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０の内の残りの一つを経由することで、フォールダブルハウジング４００内に配置される。
プリント回路基板には、ディスプレイ駆動のための少なくとも一つの部品、通信のための部品、センシングのための部品の内の少なくとも一つが配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０を経由してフォールダブルハウジング４００内に配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０のいずれか一つを経由した後、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０の内の残りの一つを経由することで、フォールダブルハウジング４００内に配置される。
【0057】
フレキシブル回路基板３７０は、一つのフレキシブルフィルムで形成されるか、多層のフレキシブルフィルムで形成される。
フレキシブル回路基板３７０は、フォールダブルハウジング４００内に１個以上配置され得る。
例えば、フレキシブル回路基板３７０は、第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂを含む。
第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂのいずれか一つは、ディスプレイ３０１の駆動のための部品、通信のための部品、及びセンシングのための部品の内の少なくとも一つの部品が配置されたプリント回路基板と電気的に接続される。
第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂの内の残りの一つは、通信のための部品、センシングのための部品の内の少なくとも一つが配置されたプリント回路基板と電気的に接続される。
フレキシブル回路基板３７０は、フォールダブルハウジング４００内に１個以上配置され得る。
例えば、フレキシブル回路基板３７０は、第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂを含む。
第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂのいずれか一つは、ディスプレイ３０１の駆動のための部品、通信のための部品、及びセンシングのための部品の内の少なくとも一つの部品が配置されたプリント回路基板と電気的に接続される。
第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂの内の残りの一つは、通信のための部品、センシングのための部品の内の少なくとも一つが配置されたプリント回路基板と電気的に接続される。
【0058】
例えば、第１フレキシブル回路基板３７０ａは、ディスプレイ３０１の駆動のための少なくとも一つの部品が配置されたメインプリント回路基板と電気的に接続されたメインフレキシブル回路基板である。
第２フレキシブル回路基板３７０ｂは、例えば、通信のための部品が配置されたサブプリント回路基板と電気的に接続されたサブフレキシブル回路基板であり、第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂに配置される部品又はモジュールは、制限されない。
第２フレキシブル回路基板３７０ｂは、第１フレキシブル回路基板３７０ａの一側に沿って形成される。
第２フレキシブル回路基板３７０ｂは、例えば、通信のための部品が配置されたサブプリント回路基板と電気的に接続されたサブフレキシブル回路基板であり、第１フレキシブル回路基板３７０ａ及び第２フレキシブル回路基板３７０ｂに配置される部品又はモジュールは、制限されない。
第２フレキシブル回路基板３７０ｂは、第１フレキシブル回路基板３７０ａの一側に沿って形成される。
【0059】
第１フレキシブル回路基板３７０ａは、第１フレキシブル領域３７１ａ～第５フレキシブル領域３７５ａを含み、第２フレキシブル回路基板３７０ｂは、第６フレキシブル領域３７１ｂ～第１０フレキシブル領域３７５ｂを含む。
第１フレキシブル領域３７１ａ及び第６フレキシブル領域３７１ｂは、第１ハウジング３５０の第１底部領域３５４の後面（例えば、図３ｂの－Ｚ方向の面）に配置される。
第２フレキシブル領域３７２ａ及び第７フレキシブル領域３７２ｂは、第２ハウジング３６０の第２底部領域３６４の後面（例えば、－Ｚ方向の面）に配置される。
第１フレキシブル領域３７１ａ及び第６フレキシブル領域３７１ｂは、第１ハウジング３５０の第１底部領域３５４の後面（例えば、図３ｂの－Ｚ方向の面）に配置される。
第２フレキシブル領域３７２ａ及び第７フレキシブル領域３７２ｂは、第２ハウジング３６０の第２底部領域３６４の後面（例えば、－Ｚ方向の面）に配置される。
【0060】
第１フレキシブル回路基板３７０ａの第２フレキシブル領域３７２ａは、第２ハウジング３６０の第２底部領域３６４の中心部を除き、第２ハウジング３６０の第２底部領域３６４の外縁に沿って形成される。
第７フレキシブル領域３７２ｂは、第２フレキシブル領域の一側に沿って形成される。
第３フレキシブル領域３７３ａ及び第８フレキシブル領域３７３ｂは、第１カバー領域３５６及び／又は第２カバー領域３６６の前面（例えば、＋Ｚ方向の面）に配置される。
第４フレキシブル領域３７４ａは、第１フレキシブル領域３７１ａと第３フレキシブル領域３７３ａとの間に配置され、第９フレキシブル領域３７４ｂは、第６フレキシブル領域３７１ｂと第８フレキシブル領域３７３ｂとの間に配置され、第４フレキシブル領域３７４ａ及び第９フレキシブル領域３７４ｂは、第１貫通孔３８０内に置かれる。
第７フレキシブル領域３７２ｂは、第２フレキシブル領域の一側に沿って形成される。
第３フレキシブル領域３７３ａ及び第８フレキシブル領域３７３ｂは、第１カバー領域３５６及び／又は第２カバー領域３６６の前面（例えば、＋Ｚ方向の面）に配置される。
第４フレキシブル領域３７４ａは、第１フレキシブル領域３７１ａと第３フレキシブル領域３７３ａとの間に配置され、第９フレキシブル領域３７４ｂは、第６フレキシブル領域３７１ｂと第８フレキシブル領域３７３ｂとの間に配置され、第４フレキシブル領域３７４ａ及び第９フレキシブル領域３７４ｂは、第１貫通孔３８０内に置かれる。
【0061】
第４フレキシブル領域３７４ａ及び第９フレキシブル領域３７４ｂは、第１貫通孔３８０内に置かれるため、第１貫通孔３８０の長さより短い長さ（又は、幅）を有する。
第５フレキシブル領域３７５ａは、第２フレキシブル領域３７２ａと第３フレキシブル領域３７３ａとの間に配置され、第１０フレキシブル領域３７５ｂは、第７フレキシブル領域３７２ｂと第８フレキシブル領域３７３ｂとの間に配置され、第５フレキシブル領域３７５ａ及び第１０フレキシブル領域３７５ｂは、第２貫通孔３９０内に置かれる。
第５フレキシブル領域３７５ａ及び第１０フレキシブル領域３７５ｂは、第２貫通孔３９０内に置かれるため、第２貫通孔３９０の長さより短い長さ（又は、幅）を有する。
第５フレキシブル領域３７５ａは、第２フレキシブル領域３７２ａと第３フレキシブル領域３７３ａとの間に配置され、第１０フレキシブル領域３７５ｂは、第７フレキシブル領域３７２ｂと第８フレキシブル領域３７３ｂとの間に配置され、第５フレキシブル領域３７５ａ及び第１０フレキシブル領域３７５ｂは、第２貫通孔３９０内に置かれる。
第５フレキシブル領域３７５ａ及び第１０フレキシブル領域３７５ｂは、第２貫通孔３９０内に置かれるため、第２貫通孔３９０の長さより短い長さ（又は、幅）を有する。
【0062】
第４フレキシブル領域３７４ａ及び第９フレキシブル領域３７４ｂが置かれる第１貫通孔３８０の内部には、第１防水構造物４１０ａが配置され、第５フレキシブル領域３７５ａ及び第１０フレキシブル領域３７５ｂが置かれる第２貫通孔３９０の内部には、第２防水構造物４１０ｂが配置される。
【0063】
第１防水構造物４１０ａは、フレキシブル回路基板３７０が通過する第１貫通孔３８０によって外部から流体が第１ハウジング３５０の内側に拡散することを防止する。
これに関して、第１防水構造物４１０ａは、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａと、第１密封部材３１０ａを含む。
第２防水構造物４１０ｂは、フレキシブル回路基板３７０が通過する第２貫通孔３９０によって外部から流体が第２ハウジング３６０の内側に拡散することを防止する。
これに関して、第２防水構造物４１０ｂは、第３防水部材３３０ｂ及び第４防水部材３４０ｂと、第２密封部材３１０ｂを含む。
これに関して、第１防水構造物４１０ａは、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａと、第１密封部材３１０ａを含む。
第２防水構造物４１０ｂは、フレキシブル回路基板３７０が通過する第２貫通孔３９０によって外部から流体が第２ハウジング３６０の内側に拡散することを防止する。
これに関して、第２防水構造物４１０ｂは、第３防水部材３３０ｂ及び第４防水部材３４０ｂと、第２密封部材３１０ｂを含む。
【0064】
第１防水部材３３０ａは、第１貫通孔３８０の第１開口領域３８１内に挿入される。
第２防水部材３４０ａは、第１貫通孔３８０の第２開口領域３８２内に挿入される。
第１密封部材３１０ａは、第１貫通孔３８０内に挿入（又は、充填）される。
第３防水部材３３０ｂは、第２貫通孔３９０の第３開口領域３９１内に挿入される。
第４防水部材３４０ｂは、第２貫通孔３９０の第４開口領域３９２内に挿入される。
第２密封部材３１０ｂは、第２貫通孔３９０内に挿入（又は、充填）される。
第２防水部材３４０ａは、第１貫通孔３８０の第２開口領域３８２内に挿入される。
第１密封部材３１０ａは、第１貫通孔３８０内に挿入（又は、充填）される。
第３防水部材３３０ｂは、第２貫通孔３９０の第３開口領域３９１内に挿入される。
第４防水部材３４０ｂは、第２貫通孔３９０の第４開口領域３９２内に挿入される。
第２密封部材３１０ｂは、第２貫通孔３９０内に挿入（又は、充填）される。
【0065】
以下、説明の便宜上、第１防水構造物４１０ａを中心に説明し、これは第２防水構造物４１０ｂにも適用され得る。
例えば、第１防水構造物４１０ａの第１防水部材３３０ａに関する説明は、第２防水構造物４１０ｂの第３防水部材３３０ｂに関する説明に準用され得る。
第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂは、互いに同一又は対称する形状及び／又は同一の素材で形成することができるが、これに制限されるものではない。
例えば、第１密封部材３１０ａに関する説明は、第２密封部材３１０ｂに関する説明に準用することができるが、互いに形状が異なり得る。
又は、図に示していないが、電子装置３００が電子装置３００の形態に応じて一つの防水構造物（例えば、第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂの内の一つ）を含み得る。
防水構造物の個数は、制限されないことを当業者は容易に理解することができる。
例えば、第１防水構造物４１０ａの第１防水部材３３０ａに関する説明は、第２防水構造物４１０ｂの第３防水部材３３０ｂに関する説明に準用され得る。
第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂは、互いに同一又は対称する形状及び／又は同一の素材で形成することができるが、これに制限されるものではない。
例えば、第１密封部材３１０ａに関する説明は、第２密封部材３１０ｂに関する説明に準用することができるが、互いに形状が異なり得る。
又は、図に示していないが、電子装置３００が電子装置３００の形態に応じて一つの防水構造物（例えば、第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂの内の一つ）を含み得る。
防水構造物の個数は、制限されないことを当業者は容易に理解することができる。
【0066】
第１防水部材３３０ａは、フレキシブル回路基板３７０と第１支持ブラケット３２０ａとの間に配置される。
第２防水部材３４０ａは、フレキシブル回路基板３７０を挟んで第１防水部材３３０ａと第１方向（例えば、Ｘ方向）に対向して配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、第２防水部材３４０ａと第１支持ブラケット３２０ａとの間に配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、１枚のフィルム又は複数のフィルムからなり得る。
第２防水部材３４０ａは、フレキシブル回路基板３７０を挟んで第１防水部材３３０ａと第１方向（例えば、Ｘ方向）に対向して配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、第２防水部材３４０ａと第１支持ブラケット３２０ａとの間に配置される。
フレキシブル回路基板３７０は、１枚のフィルム又は複数のフィルムからなり得る。
【0067】
一実施形態においては、第１防水部材３３０ａ及び／又は第２防水部材３４０ａの少なくともいずれか一つを高分子樹脂又は射出物のような弾性材質又は金属のような剛性材質で形成することができる。
弾性材質の第１防水部材３３０ａは、第１貫通孔３８０の壁面の形状に応じて変形される。
弾性材質の第２防水部材３４０ａは、第１貫通孔３８０の壁面の形状に応じて変形される。
第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａは、フレキシブル回路基板３７０を挟んで密着するように変形される。
第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａは、フレキシブル回路基板３７０と第１ハウジング３５０との間を隙間なく塞ぐ。
したがって、第１貫通孔３８０内に配置されるフレキシブル回路基板３７０と第１ハウジング３５０との間に流体が浸透することを防止することができる。
一実施形態による第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａの素材は、互いに同一であるか互いに異なり得る。
例えば、第１防水部材３３０ａ及び／又は第２防水部材３４０ａは、互いに異なる弾性程度を有する素材で形成することができる。
弾性材質の第１防水部材３３０ａは、第１貫通孔３８０の壁面の形状に応じて変形される。
弾性材質の第２防水部材３４０ａは、第１貫通孔３８０の壁面の形状に応じて変形される。
第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａは、フレキシブル回路基板３７０を挟んで密着するように変形される。
第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａは、フレキシブル回路基板３７０と第１ハウジング３５０との間を隙間なく塞ぐ。
したがって、第１貫通孔３８０内に配置されるフレキシブル回路基板３７０と第１ハウジング３５０との間に流体が浸透することを防止することができる。
一実施形態による第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａの素材は、互いに同一であるか互いに異なり得る。
例えば、第１防水部材３３０ａ及び／又は第２防水部材３４０ａは、互いに異なる弾性程度を有する素材で形成することができる。
【0068】
第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａと第２防水部材３４０ａとフレキシブル回路基板３７０との間の領域に挿入（又は、充填）される。
第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａのそれぞれと、第１ハウジング３５０との間の領域に挿入（又は、充填）される。
もしくは、第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａと第２防水部材３４０ａとの間に挿入（又は、充填）される。
第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａより粘度が低い材質を固相化することで形成することができる。
一実施形態によれば、第１密封部材３１０ａは、液状形態の現場硬化型ガスケット（ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅ ｇａｓｋｅｔ：ＣＩＰＧ）が第１貫通孔３８０に塗布された後、光硬化されて固相化することで形成される。
他の実施形態によれば、第１密封部材３１０ａは、熱硬化、湿式硬化、又は２液型のような硬化剤を同時塗布して硬化させることができる。
第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａのそれぞれと、第１ハウジング３５０との間の領域に挿入（又は、充填）される。
もしくは、第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａと第２防水部材３４０ａとの間に挿入（又は、充填）される。
第１密封部材３１０ａは、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａより粘度が低い材質を固相化することで形成することができる。
一実施形態によれば、第１密封部材３１０ａは、液状形態の現場硬化型ガスケット（ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅ ｇａｓｋｅｔ：ＣＩＰＧ）が第１貫通孔３８０に塗布された後、光硬化されて固相化することで形成される。
他の実施形態によれば、第１密封部材３１０ａは、熱硬化、湿式硬化、又は２液型のような硬化剤を同時塗布して硬化させることができる。
【0069】
一実施形態によれば、第１密封部材３１０ａの塗布工程の時に、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａによって流動性を有する液状形態の第１密封部材３１０ａの塗布領域が限定される。
これにより、第１密封部材３１０ａが第１貫通孔３８０以外の領域（又は第１貫通孔３８０の外部の領域）に塗布されることを防止するか、第１貫通孔３８０以外の領域（又は第１貫通孔３８０の外部の領域）に漏れることを最小化することができる。
これにより、第１密封部材３１０ａが第１貫通孔３８０以外の領域（又は第１貫通孔３８０の外部の領域）に塗布されることを防止するか、第１貫通孔３８０以外の領域（又は第１貫通孔３８０の外部の領域）に漏れることを最小化することができる。
【0070】
一実施形態によれば、第１ハウジング３５０の後面（例えば、図３ｂの－Ｚ方向の面）には、図４ｂに示しているように、サブディスプレイ又は第１後面カバー４５０が配置され、第２ハウジング３６０の後面には、サブディスプレイ又は第２後面カバー４６０が配置される。
第１後面カバー４５０及び第２後面カバー４６０は、フレキシブル回路基板３７０を覆って、フレキシブル回路基板３７０が電子装置３００の後面を介して露出しないようにする。
第１ハウジング３５０の第１カバー領域３５６と第１後面カバー４５０との間と、第２ハウジング３６０の第２カバー領域３６６と第２後面カバー４６０との間には、カバー防水部材４７０が配置される。
カバー防水部材４７０は、流体がフレキシブル回路基板３７０の方に流入することを遮断することができ、安定した防水機能を提供することができる。
第１後面カバー４５０及び第２後面カバー４６０は、フレキシブル回路基板３７０を覆って、フレキシブル回路基板３７０が電子装置３００の後面を介して露出しないようにする。
第１ハウジング３５０の第１カバー領域３５６と第１後面カバー４５０との間と、第２ハウジング３６０の第２カバー領域３６６と第２後面カバー４６０との間には、カバー防水部材４７０が配置される。
カバー防水部材４７０は、流体がフレキシブル回路基板３７０の方に流入することを遮断することができ、安定した防水機能を提供することができる。
【0071】
一実施形態によれば、第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂによって電子装置３００は、防水領域ＷＰＡと非防水領域ＷＡとに分けられる。
例えば、図４ｂにおいて、破線領域は防水領域ＷＰＡであり、残りの領域は非防水領域ＷＡである。
非防水領域ＷＡは、第１貫通孔３８０と第２貫通孔３９０との間に配置される第１カバー領域３５６及び第２カバー領域３６６と重なり、防水領域ＷＰＡは、非防水領域ＷＡ以外の残りの領域（又は、非防水領域ＷＡの外部の領域）である。
防水領域ＷＰＡには、第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂによって防水経路及び防塵経路を隙間なく（又は、密閉されるように）設けることができ、安定した防水機能及び防塵機能を提供することができる。
例えば、図４ｂにおいて、破線領域は防水領域ＷＰＡであり、残りの領域は非防水領域ＷＡである。
非防水領域ＷＡは、第１貫通孔３８０と第２貫通孔３９０との間に配置される第１カバー領域３５６及び第２カバー領域３６６と重なり、防水領域ＷＰＡは、非防水領域ＷＡ以外の残りの領域（又は、非防水領域ＷＡの外部の領域）である。
防水領域ＷＰＡには、第１防水構造物４１０ａ及び第２防水構造物４１０ｂによって防水経路及び防塵経路を隙間なく（又は、密閉されるように）設けることができ、安定した防水機能及び防塵機能を提供することができる。
【0072】
一実施形態による電子装置３００は、フレキシブル回路基板３７０を支持する第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂを含む。
第１支持ブラケット３２０ａは、第１防水部材３３０ａと嵌合形式に組み込まれるか、接着層３０６を介して第１防水部材３３０ａと結合するか、第１防水部材３３０ａと一体化するように射出され得る。
第１支持ブラケット３２０ａは、相対的に剛性の材質（例えば、金属）で形成されることで、第１防水部材３３０ａを第１貫通孔３８０内に組み込む時に組立工程がスムーズに行われることができる。
一実施形態によれば、第１支持ブラケット３２０ａに関する説明は、第２支持ブラケット３２０ｂに関する説明に準用することができる。
第１支持ブラケット３２０ａは、第１防水部材３３０ａと嵌合形式に組み込まれるか、接着層３０６を介して第１防水部材３３０ａと結合するか、第１防水部材３３０ａと一体化するように射出され得る。
第１支持ブラケット３２０ａは、相対的に剛性の材質（例えば、金属）で形成されることで、第１防水部材３３０ａを第１貫通孔３８０内に組み込む時に組立工程がスムーズに行われることができる。
一実施形態によれば、第１支持ブラケット３２０ａに関する説明は、第２支持ブラケット３２０ｂに関する説明に準用することができる。
【0073】
第１支持ブラケット３２０ａは、第１カバー領域３５６とディスプレイ３０１との間に配置され、第２支持ブラケット３２０ｂは、第２カバー領域３６６とディスプレイ３０１との間に配置される。
第１支持ブラケット３２０ａは、第１ハウジング３５０に形成された第１載置溝３５３ａに配置され、第２支持ブラケット３２０ｂは、第２ハウジング３６０に形成された第２載置溝３５３ｂに配置される。
第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂは、第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０のそれぞれに形成された溝又は孔の領域を覆うように形成されることで、ディスプレイ３０１の後面を均一に支持することができる。
例えば、第１支持ブラケット３２０ａは、第１貫通孔３８０と重なるように配置され、ヒンジハウジング３０８内にフレキシブル回路基板３７０の一部が収納されるヒンジ溝３０７の少なくとも一部と重なるように配置される。
これにより、第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂは、外力によってディスプレイ３０１が変形されることを防止することができる。
第１支持ブラケット３２０ａは、第１ハウジング３５０に形成された第１載置溝３５３ａに配置され、第２支持ブラケット３２０ｂは、第２ハウジング３６０に形成された第２載置溝３５３ｂに配置される。
第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂは、第１ハウジング３５０及び第２ハウジング３６０のそれぞれに形成された溝又は孔の領域を覆うように形成されることで、ディスプレイ３０１の後面を均一に支持することができる。
例えば、第１支持ブラケット３２０ａは、第１貫通孔３８０と重なるように配置され、ヒンジハウジング３０８内にフレキシブル回路基板３７０の一部が収納されるヒンジ溝３０７の少なくとも一部と重なるように配置される。
これにより、第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂは、外力によってディスプレイ３０１が変形されることを防止することができる。
【0074】
第１支持ブラケット３２０ａは、ヒンジ溝３０７及び／又は第１貫通孔３８０の深さに応じて、様々な（又は、異なる）厚さに形成することができる。
例えば、第１支持ブラケット３２０ａは、第１貫通孔３８０より深さが深いヒンジ溝３０７で厚い厚さに形成され得る。
一実施形態によれば、第１支持ブラケット３２０ａに関する説明は、第２支持ブラケット３２０ｂに関する説明に準用することができるが、第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂの形状及び／又は素材は、互いに異なり得ることを当業者は容易に理解することができる。
例えば、第１支持ブラケット３２０ａは、第１貫通孔３８０より深さが深いヒンジ溝３０７で厚い厚さに形成され得る。
一実施形態によれば、第１支持ブラケット３２０ａに関する説明は、第２支持ブラケット３２０ｂに関する説明に準用することができるが、第１支持ブラケット３２０ａ及び第２支持ブラケット３２０ｂの形状及び／又は素材は、互いに異なり得ることを当業者は容易に理解することができる。
【0075】
図５ａ及び図５ｂは、本発明の一実施形態による支持ブラケット、第１防水部材、及び第２防水部材を詳細に示す斜視図である。
図５ａの縮小図は、第１防水部材と一体化した支持ブラケットがハウジングと結合した状態を示す図であり、図５ａの拡大図は、縮小図において、第１防水部材と一体化した支持ブラケットを、第２方向（例えば、Ｙ方向）軸を基準に１８０度回転して拡大した図である。
図５ａの縮小図は、第１防水部材と一体化した支持ブラケットがハウジングと結合した状態を示す図であり、図５ａの拡大図は、縮小図において、第１防水部材と一体化した支持ブラケットを、第２方向（例えば、Ｙ方向）軸を基準に１８０度回転して拡大した図である。
【0076】
支持ブラケット５２０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１支持ブラケット３２０ａ）は、図５ａに示しているように、ヒンジ構造物５０８と重なるように配置される。
支持ブラケット５２０は、フレキシブル回路基板５７０と対応する領域が開口された少なくとも一つのブラケット孔５２２を含む。
ブラケット孔５２２は、フレキシブル回路基板５７０の少なくとも一部を貫通するように形成される。
ブラケット孔５２２は、少なくとも一つのフレキシブル回路基板のそれぞれに形成される。
フレキシブル回路基板５７０が複数個である場合、ブラケット孔５２２は、複数個のフレキシブル回路基板５７０のそれぞれに形成される。
支持ブラケット５２０は、フレキシブル回路基板５７０と対応する領域が開口された少なくとも一つのブラケット孔５２２を含む。
ブラケット孔５２２は、フレキシブル回路基板５７０の少なくとも一部を貫通するように形成される。
ブラケット孔５２２は、少なくとも一つのフレキシブル回路基板のそれぞれに形成される。
フレキシブル回路基板５７０が複数個である場合、ブラケット孔５２２は、複数個のフレキシブル回路基板５７０のそれぞれに形成される。
【0077】
また、支持ブラケット５２０上には、ゴム材質で形成される弾性部材５３１が配置される。
弾性部材５３１は、ブラケット孔５２２を挟んで第１防水部材５３０と対向する。
また、支持ブラケット５２０は、結合部材が挿入され得る結合孔５２４をさらに含む。
支持ブラケット５２０は、結合部材を介して第１ハウジング５５０と結合する。
例えば、結合部材がスクリューである場合、結合孔５２４の内側の少なくとも一部には、螺獅線が形成される。
弾性部材５３１は、ブラケット孔５２２を挟んで第１防水部材５３０と対向する。
また、支持ブラケット５２０は、結合部材が挿入され得る結合孔５２４をさらに含む。
支持ブラケット５２０は、結合部材を介して第１ハウジング５５０と結合する。
例えば、結合部材がスクリューである場合、結合孔５２４の内側の少なくとも一部には、螺獅線が形成される。
【0078】
一実施形態によれば、第１防水部材５３０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１防水部材３３０ａ）は、ブラケット孔５２２と重ならないように、支持ブラケット５２０上に配置される。
第１防水部材５３０は、支持ブラケット５２０より剛性が弱く弾性が高い材質で形成される。
第１防水部材５３０の面積は、第２防水部材５４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２防水部材３４０ａ）の面積より広く形成される。
第１防水部材５３０の長さは、第２防水部材５４０の長さより長く形成される。
第１防水部材５３０は、剛性が高い支持ブラケット５２０と結合するため、第１防水部材５３０の変形自由度が低くなる。
これにより、第２防水部材５４０より第１防水部材５３０の長さが相対的に長くても、第１防水部材５３０の組立性が低下することを防止することができる。
第１防水部材５３０は、支持ブラケット５２０より剛性が弱く弾性が高い材質で形成される。
第１防水部材５３０の面積は、第２防水部材５４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２防水部材３４０ａ）の面積より広く形成される。
第１防水部材５３０の長さは、第２防水部材５４０の長さより長く形成される。
第１防水部材５３０は、剛性が高い支持ブラケット５２０と結合するため、第１防水部材５３０の変形自由度が低くなる。
これにより、第２防水部材５４０より第１防水部材５３０の長さが相対的に長くても、第１防水部材５３０の組立性が低下することを防止することができる。
【0079】
第２防水部材５４０は、支持ブラケット５２０より剛性が弱く弾性が高い材質で形成される。
第２防水部材５４０は、第１防水部材５３０と同一材質で形成される。
この際、第２防水部材５４０の長さＬ２は、第１防水部材５３０の長さＬ１より短く形成される。
長さが相対的に短い第２防水部材５４０は、変形可能な自由度が低くなるため、第２防水部材５４０の組立性が低下することを防止することができる。
第２防水部材５４０は、第１防水部材５３０と同一材質で形成される。
この際、第２防水部材５４０の長さＬ２は、第１防水部材５３０の長さＬ１より短く形成される。
長さが相対的に短い第２防水部材５４０は、変形可能な自由度が低くなるため、第２防水部材５４０の組立性が低下することを防止することができる。
【0080】
一実施形態によれば、第１防水部材５３０は、第１防水領域５３６と、第１防水領域５３６の両側に位置する第２防水領域５３８と、を含む。
第１防水領域５３６の少なくとも一側面は、凹凸状に形成され得る。
例えば、第２防水領域５３８と対向する第１防水領域５３６の側面は、凹凸状に形成される。
第１防水領域５３６は、第１突起５３２及び少なくとも一つの第１挿入溝５３４が形成される。
第１突起５３２は、フレキシブル回路基板５７０なしに第２防水部材５３０と対向する領域に対応し、第１挿入溝５３４は、フレキシブル回路基板５７０を挟んで第２防水部材５４０と対向する領域に対応する。
第２防水領域５３８は、第１貫通孔（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１貫通孔３８０）及び第２貫通孔（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）それぞれの幅と対応する幅を有することから、第１防水領域５３６より広い幅を有する。
第２防水領域５３８は、フレキシブル回路基板５７０なしに第２防水部材５４０の側面と直接対向する。
第１防水領域５３６の少なくとも一側面は、凹凸状に形成され得る。
例えば、第２防水領域５３８と対向する第１防水領域５３６の側面は、凹凸状に形成される。
第１防水領域５３６は、第１突起５３２及び少なくとも一つの第１挿入溝５３４が形成される。
第１突起５３２は、フレキシブル回路基板５７０なしに第２防水部材５３０と対向する領域に対応し、第１挿入溝５３４は、フレキシブル回路基板５７０を挟んで第２防水部材５４０と対向する領域に対応する。
第２防水領域５３８は、第１貫通孔（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１貫通孔３８０）及び第２貫通孔（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）それぞれの幅と対応する幅を有することから、第１防水領域５３６より広い幅を有する。
第２防水領域５３８は、フレキシブル回路基板５７０なしに第２防水部材５４０の側面と直接対向する。
【0081】
第２防水部材５４０の内の少なくとも一側面は、凹凸状に形成される。
例えば、第１防水部材５３０の第１防水領域５３６と対向する第２防水部材５４０の側面は、凹凸状に形成される。
第２防水部材５４０は、第２突起５４２と、第２突起５４２の間に配置される第２挿入溝５４４と、を含む。
第２突起５４２は、フレキシブル回路基板５７０なしに第１防水部材５３０と対向する領域に対応する。
第２挿入溝５４４は、フレキシブル回路基板５７０を挟んで第１防水部材５３０と対向する領域に対応する。
例えば、第１防水部材５３０の第１防水領域５３６と対向する第２防水部材５４０の側面は、凹凸状に形成される。
第２防水部材５４０は、第２突起５４２と、第２突起５４２の間に配置される第２挿入溝５４４と、を含む。
第２突起５４２は、フレキシブル回路基板５７０なしに第１防水部材５３０と対向する領域に対応する。
第２挿入溝５４４は、フレキシブル回路基板５７０を挟んで第１防水部材５３０と対向する領域に対応する。
【0082】
図６は、本発明の一実施形態による電子装置の支持ブラケットとディスプレイ６０１の配置関係を説明するための部分断面である。
図６を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置６４０は、ヒンジハウジング６０８を挟んで配置される第１ハウジング６５０及び第２ハウジング６６０を含む。
第１ハウジング６５０は、フレキシブル回路基板６７０が置かれる第１貫通孔６８０を含み、第２ハウジング６６０は、フレキシブル回路基板６７０が置かれる第２貫通孔６９０を含み、ヒンジハウジング６０８は、フレキシブル回路基板６７０が置かれるヒンジ溝６０７を含む。
図６を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置６４０は、ヒンジハウジング６０８を挟んで配置される第１ハウジング６５０及び第２ハウジング６６０を含む。
第１ハウジング６５０は、フレキシブル回路基板６７０が置かれる第１貫通孔６８０を含み、第２ハウジング６６０は、フレキシブル回路基板６７０が置かれる第２貫通孔６９０を含み、ヒンジハウジング６０８は、フレキシブル回路基板６７０が置かれるヒンジ溝６０７を含む。
【0083】
一実施形態による電子装置６４０は、フレキシブル回路基板６７０を支持する第１支持ブラケット６２０ａ及び第２支持ブラケット６２０ｂを含む。
第１支持ブラケット６２０ａは、ヒンジ溝６０７及び第２貫通孔６９０と対応する領域でディスプレイ６０１を支持することで、ディスプレイ６０１は、平坦な画面を維持することができる。
第２支持ブラケット６２０ｂは、ヒンジ溝６０７及び第１貫通孔６８０と対応する領域でディスプレイ６０１を支持することで、ディスプレイ６０１は、平坦な画面を維持することができる。
また、ディスプレイ６０１の画面を加圧しても（例えば、外部衝撃が加えられても）、ディスプレイ６０１の内部にクラックが発生することを防止することができる。
第１支持ブラケット６２０ａは、ヒンジ溝６０７及び第２貫通孔６９０と対応する領域でディスプレイ６０１を支持することで、ディスプレイ６０１は、平坦な画面を維持することができる。
第２支持ブラケット６２０ｂは、ヒンジ溝６０７及び第１貫通孔６８０と対応する領域でディスプレイ６０１を支持することで、ディスプレイ６０１は、平坦な画面を維持することができる。
また、ディスプレイ６０１の画面を加圧しても（例えば、外部衝撃が加えられても）、ディスプレイ６０１の内部にクラックが発生することを防止することができる。
【0084】
図７ａ～図７ｆは、本発明の一実施形態による電子装置の組立方法を説明するための図である。
一方、図７ａの下部に配置された拡大図は、ディスプレイ方向（例えば、＋Ｚ方向）で支持ブラケットを省略して示した図である。
一方、図７ａの下部に配置された拡大図は、ディスプレイ方向（例えば、＋Ｚ方向）で支持ブラケットを省略して示した図である。
【0085】
以下、電子装置の組立方法に関する説明の便宜上、第１ハウジング７５０、第１支持ブラケット７２０ａ、第１防水部材７３０ａ、第２防水部材７４０ａ、及び第１密封部材７１０ａを中心に説明し、これは、第２ハウジング７６０、第２支持ブラケット７２０ｂ、第３防水構造物７３０ｂ、第４防水構造物７４０ｂ、及び第２密封部材７１０ｂにも適用される。
例えば、第１ハウジング７５０に関する説明は、第２ハウジング７６０に関する説明に準用することができ、第１支持ブラケット７２０ａに関する説明は、第２支持ブラケット７２０ｂに関する説明に準用することができ、第１防水部材７３０ａに関する説明は、第３防水部材７３０ｂに関する説明に準用することができ、第２防水部材７４０ａに関する説明は、第４支持ブラケット７４０ｂに関する説明に準用することができ、第１密封部材７１０ａに関する説明は、第２密封部材７１０ｂに関する説明に準用することができる。
例えば、第１ハウジング７５０に関する説明は、第２ハウジング７６０に関する説明に準用することができ、第１支持ブラケット７２０ａに関する説明は、第２支持ブラケット７２０ｂに関する説明に準用することができ、第１防水部材７３０ａに関する説明は、第３防水部材７３０ｂに関する説明に準用することができ、第２防水部材７４０ａに関する説明は、第４支持ブラケット７４０ｂに関する説明に準用することができ、第１密封部材７１０ａに関する説明は、第２密封部材７１０ｂに関する説明に準用することができる。
【0086】
図７ａ及び図７ｂに示すように、第１ハウジング７５０及び第２ハウジング７６０の後面（例えば、図７ａの－Ｚ方向の面）が地面に向かう状態で、第１ハウジング７５０及び第２ハウジング７６０にフレキシブル回路基板７７０が配置される。
フレキシブル回路基板７７０は、第１ハウジング７５０の第１カバー領域７５６を貫通する第１貫通孔７８０と、第２ハウジング７６０の第２カバー領域７６６を貫通する第２貫通孔７９０と、ヒンジハウジング７０８が配置されるヒンジ溝７０７内に置かれることができる。
フレキシブル回路基板７７０は、第１ハウジング７５０の第１カバー領域７５６を貫通する第１貫通孔７８０と、第２ハウジング７６０の第２カバー領域７６６を貫通する第２貫通孔７９０と、ヒンジハウジング７０８が配置されるヒンジ溝７０７内に置かれることができる。
【0087】
その後、第１防水部材７３０ａと結合した第１支持ブラケット７２０ａは、第１ハウジング７５０の前面（例えば、図７ｂの＋Ｚ方向の面）に組み込まれる。
第１支持ブラケット７２０ａは、第１ハウジング７５０の前面に形成された第１載置溝７５３ａによって形成された載置面に配置される。
第１支持ブラケット７２０ａの一部の領域は、載置面と接触するか対面する。
これにより、第１支持ブラケット７２０ａに結合した第１防水部材７３０ａは、フレキシブル回路基板７７０の第１面（例えば、＋Ｚ方向の面）に向かって第１貫通孔７８０の第１開口領域７８１内に挿入され得る。
この際、第１防水部材７３０ａは、第１貫通孔７８０それぞれの長さに対応する長さを有する。
第１貫通孔７８０の第１開口領域７８１内に挿入された第１防水部材７３０ａは、フレキシブル回路基板７７０の少なくとも３面を囲むように配置される。
第１支持ブラケット７２０ａは、第１ハウジング７５０の前面に形成された第１載置溝７５３ａによって形成された載置面に配置される。
第１支持ブラケット７２０ａの一部の領域は、載置面と接触するか対面する。
これにより、第１支持ブラケット７２０ａに結合した第１防水部材７３０ａは、フレキシブル回路基板７７０の第１面（例えば、＋Ｚ方向の面）に向かって第１貫通孔７８０の第１開口領域７８１内に挿入され得る。
この際、第１防水部材７３０ａは、第１貫通孔７８０それぞれの長さに対応する長さを有する。
第１貫通孔７８０の第１開口領域７８１内に挿入された第１防水部材７３０ａは、フレキシブル回路基板７７０の少なくとも３面を囲むように配置される。
【0088】
第１防水部材７３０ａは、ディスプレイ７０１方向（又は、第１ハウジング７５０及び第２ハウジング７６０それぞれの前面方向）から見た時に、フレキシブル回路基板７７０によって覆われず、フレキシブル回路基板７７０の一部の領域を覆うように、「Ｕ」又は逆「Ｕ」字状に形成される。
フレキシブル回路基板７７０によって覆われない第１貫通孔７８０の非重畳領域には、第１防水部材７３０ａが配置される。
その後、第１支持ブラケット７２０ａと結合した第１ハウジング７５０が第１方向（例えば、Ｘ方向）又は第２方向（例えば、Ｙ方向）を基準軸として１８０度回転するため、図７ｃ及び図７ｄに示すように、第１ハウジング７５０の前面は、地面に向かう。
フレキシブル回路基板７７０によって覆われない第１貫通孔７８０の非重畳領域には、第１防水部材７３０ａが配置される。
その後、第１支持ブラケット７２０ａと結合した第１ハウジング７５０が第１方向（例えば、Ｘ方向）又は第２方向（例えば、Ｙ方向）を基準軸として１８０度回転するため、図７ｃ及び図７ｄに示すように、第１ハウジング７５０の前面は、地面に向かう。
【0089】
第１ハウジング７５０の前面が地面に向かう状態で、第２防水部材７４０ａは、フレキシブル回路基板７７０の第２面（又は後面）（例えば、－Ｚ方向の面）に向かって第１貫通孔７８０の第２開口領域７８２内に挿入される。
この際、第１防水部材７３０ａは、第２防水部材７４０ａの少なくとも３側面を囲むように配置される。
第２防水部材７４０ａは、ディスプレイ７０１方向（又は、第１ハウジング７５０及び第２ハウジング７６０それぞれの前面方向）から見た時に、一部の領域がフレキシブル回路基板７７０によって覆われるように、第１防水部材７３０ａの「Ｕ」字の間に配置される。
第２防水部材７４０ａは、フレキシブル回路基板７７０の後面で、第１防水部材７３０ａ及びフレキシブル回路基板７７０の一面に囲まれて配置される。
フレキシブル回路基板７７０によって覆われない第１貫通孔７８０の非重畳領域では、第２防水部材７４０ａよりも第１防水部材７３０ａが占める面積がより広く配置される。
この際、第１防水部材７３０ａは、第２防水部材７４０ａの少なくとも３側面を囲むように配置される。
第２防水部材７４０ａは、ディスプレイ７０１方向（又は、第１ハウジング７５０及び第２ハウジング７６０それぞれの前面方向）から見た時に、一部の領域がフレキシブル回路基板７７０によって覆われるように、第１防水部材７３０ａの「Ｕ」字の間に配置される。
第２防水部材７４０ａは、フレキシブル回路基板７７０の後面で、第１防水部材７３０ａ及びフレキシブル回路基板７７０の一面に囲まれて配置される。
フレキシブル回路基板７７０によって覆われない第１貫通孔７８０の非重畳領域では、第２防水部材７４０ａよりも第１防水部材７３０ａが占める面積がより広く配置される。
【0090】
第２防水部材７４０ａは、第１貫通孔７８０の全長より短く、第１貫通孔７８０内に挿入されるフレキシブル回路基板７７０の全幅より長く形成される。
第２防水部材７４０ａは、第１防水部材７３０ａより長さが短く、第１防水部材７３０ａとの重畳量が少ないため、第１防水部材７３０ａとの組立性が向上することができる。
その後、第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａが組み込まれた状態で、第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａ上に液状形態の第１密封部材７１０ａを塗布する。
塗布された液状形態の第１密封部材７１０ａを光又は熱によって硬化させることで、図７ｅ及び図７ｆに示すように固相化した第１密封部材７１０ａが形成される。
第２防水部材７４０ａは、第１防水部材７３０ａより長さが短く、第１防水部材７３０ａとの重畳量が少ないため、第１防水部材７３０ａとの組立性が向上することができる。
その後、第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａが組み込まれた状態で、第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａ上に液状形態の第１密封部材７１０ａを塗布する。
塗布された液状形態の第１密封部材７１０ａを光又は熱によって硬化させることで、図７ｅ及び図７ｆに示すように固相化した第１密封部材７１０ａが形成される。
【0091】
一実施形態によれば、防水不良又はその他の不良によって部品の解体が必要な場合、互いに分離した第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａと固相化した第１密封部材７１０ａは、フレキシブル回路基板７７０だけではなく、他の部品との分離が容易である。
これにより、第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａと固相化した第１密封部材７１０ａの除去が容易であり、フレキシブル回路基板７７０を含む他の部品は、汚染なく再組立可能である。
これにより、第１防水部材７３０ａ及び第２防水部材７４０ａと固相化した第１密封部材７１０ａの除去が容易であり、フレキシブル回路基板７７０を含む他の部品は、汚染なく再組立可能である。
【0092】
図８ａ～図８ｃは、本発明の一実施形態によるハウジングと、第１防水部材及び第２防水部材の結合過程を説明するための図である。
図８ａに示すように、ハウジング８６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０）を貫通する貫通孔８８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）を有するカバー領域の第１側壁８５３には、第１内部載置溝８１１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２載置溝３５３ｂ）及び第２内部載置溝８１２が形成される。
図８ａに示すように、ハウジング８６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０）を貫通する貫通孔８８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）を有するカバー領域の第１側壁８５３には、第１内部載置溝８１１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２載置溝３５３ｂ）及び第２内部載置溝８１２が形成される。
【0093】
第１内部載置溝８１１は、ディスプレイの後面と対向するハウジング８６０の前面と側面との間の一部の領域を除去することで形成された第１載置面８２１を形成する。
第１内部載置溝８１１によって形成された第１載置面８２１は、ハウジングの前面８５３と段差を形成し、第２内部載置溝８１２によって形成された第２載置面８２２は、第１載置面８２１と段差を形成する。
第１内部載置溝８１１及び第２内部載置溝８１２によって、第１開口領域８８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）は、ハウジング８６０の後面８５１（例えば、－Ｚ方向の面）からハウジング８６０の前面８５２（例えば、＋Ｚ方向の面）に行くほど幅が広くなる。
ここで、ハウジング８６０の前面８５２は、ディスプレイの後面と対向する。
第１内部載置溝８１１によって形成された第１載置面８２１は、ハウジングの前面８５３と段差を形成し、第２内部載置溝８１２によって形成された第２載置面８２２は、第１載置面８２１と段差を形成する。
第１内部載置溝８１１及び第２内部載置溝８１２によって、第１開口領域８８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）は、ハウジング８６０の後面８５１（例えば、－Ｚ方向の面）からハウジング８６０の前面８５２（例えば、＋Ｚ方向の面）に行くほど幅が広くなる。
ここで、ハウジング８６０の前面８５２は、ディスプレイの後面と対向する。
【0094】
第１側壁８５３と対向する第２側壁８５４には、アンダーカット形状の離脱防止溝８１４が形成される。
離脱防止溝８１４は、第２内部載置溝８１２と対向して配置される。
離脱防止溝８１４によって形成された第３載置面８２４と、第２内部載置溝８１２によって形成された第２載置面８２２は、同一線上（又は同一高度（ｅｌｅｖａｔｉｏｎ））に配置される。
離脱防止溝８１４は、第２開口領域８８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）と接続され、第２開口領域８８２は、ハウジング８６０の後面８５１からハウジング８６０の前面８５２に行くほど幅が広くなる。
離脱防止溝８１４は、第２内部載置溝８１２と対向して配置される。
離脱防止溝８１４によって形成された第３載置面８２４と、第２内部載置溝８１２によって形成された第２載置面８２２は、同一線上（又は同一高度（ｅｌｅｖａｔｉｏｎ））に配置される。
離脱防止溝８１４は、第２開口領域８８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）と接続され、第２開口領域８８２は、ハウジング８６０の後面８５１からハウジング８６０の前面８５２に行くほど幅が広くなる。
【0095】
第１開口領域８８１には、図８ｂに示すように、支持ブラケット８２０（例えば、図４ａ及び図ｂの第２支持ブラケット３２０ｂ）と結合した第１防水部材８３０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３防水部材３３０ｂ）が挿入される。
第１防水部材８３０は、フレキシブル回路基板８７０の第１面（例えば、＋Ｚ方向の面）に向かうように、第１開口領域８８１内に挿入される。
支持ブラケット８２０は、第１内部載置溝８１１によって形成された第１載置面８２１に配置され、第１防水部材８３０は、第２内部載置溝８１２によって形成された第２載置面８２２に配置される。
第１防水部材８３０は、フレキシブル回路基板８７０の第１面（例えば、＋Ｚ方向の面）に向かうように、第１開口領域８８１内に挿入される。
支持ブラケット８２０は、第１内部載置溝８１１によって形成された第１載置面８２１に配置され、第１防水部材８３０は、第２内部載置溝８１２によって形成された第２載置面８２２に配置される。
【0096】
第２開口領域８８２には、図８ｃに示すように、第２防水部材８４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４防水部材３４０ｂ）が挿入される。
第２防水部材８４０は、フレキシブル回路基板８７０の第２面（又は後面）（例えば、－Ｚ方向の面）に向かうように、第２開口領域８８２に挿入される。
第２開口領域８８２に挿入された第２防水部材８４０の下部面は、離脱防止溝８１４によって形成された第３載置面８２４に配置される。
離脱防止溝８１４内に固定された第２防水部材８４０は、その第２防水部材８４０の挿入方向とは逆方向に離脱されることを防止する。
これにより、第２防水部材８４０は、フレキシブル回路基板８７０と第１防水部材８３０との間の接触を維持するのに役立つため、防水不良を防止することができる。
第２防水部材８４０は、フレキシブル回路基板８７０の第２面（又は後面）（例えば、－Ｚ方向の面）に向かうように、第２開口領域８８２に挿入される。
第２開口領域８８２に挿入された第２防水部材８４０の下部面は、離脱防止溝８１４によって形成された第３載置面８２４に配置される。
離脱防止溝８１４内に固定された第２防水部材８４０は、その第２防水部材８４０の挿入方向とは逆方向に離脱されることを防止する。
これにより、第２防水部材８４０は、フレキシブル回路基板８７０と第１防水部材８３０との間の接触を維持するのに役立つため、防水不良を防止することができる。
【0097】
図９ａ～図９ｆは、本発明の実施形態によるハウジングと防水構造体の結合過程を説明するための図である。
図９ａ～図９ｆに示すように、第１防水部材９３０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３防水部材３３０ｂ）及び第２防水部材９４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４防水部材３４０ｂ）とハウジング９６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０）の少なくともいずれか一つには、少なくとも一つのスロット（９１２１、９１２２、９１４１、９１４２）が形成される。
図９ａ～図９ｆに示すように、第１防水部材９３０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３防水部材３３０ｂ）及び第２防水部材９４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４防水部材３４０ｂ）とハウジング９６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０）の少なくともいずれか一つには、少なくとも一つのスロット（９１２１、９１２２、９１４１、９１４２）が形成される。
【0098】
一実施形態では、図９ａ及び図９ｄに示すように、第１防水部材９３０に第１スロット９１２１が形成され、第２防水部材９４０に第２スロット９１２２が形成される。
他の実施形態では、図９ｂ及び図９ｅに示すように、第１防水部材９３０と隣接したハウジング９６０に第３スロット９１４１が形成され、第２防水部材９４０と隣接したハウジング９６０に第４スロット９１４２が形成される。
さらに他の実施形態では、図９ｃ及び図９ｆに示すように、第１防水部材９３０に第１スロット９１２１が形成され、第２防水部材９４０に第２スロット９１２２が形成され、第１防水部材９３０と隣接したハウジング９６０に第３スロット９１４１が形成され、第２防水部材９４０と隣接したハウジング９６０に第４スロット９１４２が形成される。
第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２それぞれの個数及び形状は制限されないことを当業者は容易に理解することができる。
他の実施形態では、図９ｂ及び図９ｅに示すように、第１防水部材９３０と隣接したハウジング９６０に第３スロット９１４１が形成され、第２防水部材９４０と隣接したハウジング９６０に第４スロット９１４２が形成される。
さらに他の実施形態では、図９ｃ及び図９ｆに示すように、第１防水部材９３０に第１スロット９１２１が形成され、第２防水部材９４０に第２スロット９１２２が形成され、第１防水部材９３０と隣接したハウジング９６０に第３スロット９１４１が形成され、第２防水部材９４０と隣接したハウジング９６０に第４スロット９１４２が形成される。
第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２それぞれの個数及び形状は制限されないことを当業者は容易に理解することができる。
【0099】
図９ａ、図９ｃ、図９ｄ、及び図９ｆに示している第１スロット９１２１は、ハウジング９６０と接触する第１防水部材９３０の一側面の一部と、フレキシブル回路基板９７０と対向する第１防水部材９３０の他側面の一部を除去することで形成される。
第１スロット９１２１は、第１防水部材９３０の一側面の一部とハウジング９６０との間に配置され、フレキシブル回路基板９７０と対向する第１防水部材９３０の他側面の一部の間に配置される。
第１スロット９１２１によって、第１防水部材９３０は、ハウジング９６０の後面に向かう下部面（例えば、－Ｚ方向の面）の幅よりも支持ブラケット９２０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２支持ブラケット３２０ｂ）に向かう第１防水部材９３０の上部面（例えば、＋Ｚ方向の面）の幅が広く形成される。
第１スロット９１２１は、貫通孔９８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）の第１開口領域９８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）及び第２開口領域９８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）を介して互いに接続される。
一実施形態によれば、第１スロット９１２１に関する説明は、第２スロット９１２２に関する説明に準用される。
第１スロット９１２１は、第１防水部材９３０の一側面の一部とハウジング９６０との間に配置され、フレキシブル回路基板９７０と対向する第１防水部材９３０の他側面の一部の間に配置される。
第１スロット９１２１によって、第１防水部材９３０は、ハウジング９６０の後面に向かう下部面（例えば、－Ｚ方向の面）の幅よりも支持ブラケット９２０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２支持ブラケット３２０ｂ）に向かう第１防水部材９３０の上部面（例えば、＋Ｚ方向の面）の幅が広く形成される。
第１スロット９１２１は、貫通孔９８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）の第１開口領域９８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）及び第２開口領域９８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）を介して互いに接続される。
一実施形態によれば、第１スロット９１２１に関する説明は、第２スロット９１２２に関する説明に準用される。
【0100】
図９ｂ、図９ｃ、図９ｅ、及び図９ｆに示す第３スロット９１４１は、第１防水部材９３０の一側面と対向するハウジング９６０の一部を除去することで形成される。
第３スロット９１４１は、貫通孔９８０の第１開口領域９８１及び第２開口領域９８２を介して互いに接続される。
一実施形態によれば、第３スロット９１４１に関する説明は、第４スロット９１４２に関する説明に準用される。
第３スロット９１４１は、貫通孔９８０の第１開口領域９８１及び第２開口領域９８２を介して互いに接続される。
一実施形態によれば、第３スロット９１４１に関する説明は、第４スロット９１４２に関する説明に準用される。
【0101】
このように、図９ａ～図９ｃに示す第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２は、貫通孔９８０を介して互いに接続される。
密封部材９１０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２密封部材３１０ｂ）は、貫通孔９８０内で第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０上に充填されるだけでなく、第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２の少なくともいずれか一つにも充填される。
すなわち、密封部材９１０とハウジング９６０との間の接触面積が広くなるだけでなく、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０のそれぞれと密封部材９１０との間の接触面積が広くなる。
これにより、一実施形態では、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０と密封部材９１０を含む防水構造物９５０を用いて、安定した防水性能を提供する。
密封部材９１０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２密封部材３１０ｂ）は、貫通孔９８０内で第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０上に充填されるだけでなく、第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２の少なくともいずれか一つにも充填される。
すなわち、密封部材９１０とハウジング９６０との間の接触面積が広くなるだけでなく、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０のそれぞれと密封部材９１０との間の接触面積が広くなる。
これにより、一実施形態では、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０と密封部材９１０を含む防水構造物９５０を用いて、安定した防水性能を提供する。
【0102】
一実施形態によれば、密封部材９１０は、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０の最外縁面上に形成されない。
もしくは、密封部材９１０は、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０の全体に形成されない。
例えば、密封部材９１０は、図９ｄに示すように、第１スロット９１２１及び第２スロット９１２２に充填されるか、図９ｅに示すように、第３スロット９１４１及び第４スロット９１４２に充填されるか、図９ｆに示すように、第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２に充填される。
もしくは、密封部材９１０は、第１防水部材９３０及び第２防水部材９４０の全体に形成されない。
例えば、密封部材９１０は、図９ｄに示すように、第１スロット９１２１及び第２スロット９１２２に充填されるか、図９ｅに示すように、第３スロット９１４１及び第４スロット９１４２に充填されるか、図９ｆに示すように、第１スロット９１２１、第２スロット９１２２、第３スロット９１４１、及び第４スロット９１４２に充填される。
【0103】
図１０は、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板を含む電子装置を示す部分断面図である。
図１０を参照すると、フレキシブル回路基板１０７０（例えば、図４ａ及び図４ｂのフレキシブル回路基板３７０）は、少なくとも一つのフレキシブルフィルム１０７３を含む。
フレキシブル回路基板１０７０に含まれたフレキシブルフィルム１０７３が多層である場合、多層のフレキシブルフィルム１０７３の間には、接着層１０７４が配置される。
接着層１０７４は、多層のフレキシブルフィルム１０７３の間に配置されて隣接したフレキシブルフィルム１０７３を結合させる。
接着層１０７４は、フレキシブル回路基板１０７０を介する信号の伝送に影響を及ぼさないように、フレキシブルフィルム１０７３の一部に配置される。
図１０を参照すると、フレキシブル回路基板１０７０（例えば、図４ａ及び図４ｂのフレキシブル回路基板３７０）は、少なくとも一つのフレキシブルフィルム１０７３を含む。
フレキシブル回路基板１０７０に含まれたフレキシブルフィルム１０７３が多層である場合、多層のフレキシブルフィルム１０７３の間には、接着層１０７４が配置される。
接着層１０７４は、多層のフレキシブルフィルム１０７３の間に配置されて隣接したフレキシブルフィルム１０７３を結合させる。
接着層１０７４は、フレキシブル回路基板１０７０を介する信号の伝送に影響を及ぼさないように、フレキシブルフィルム１０７３の一部に配置される。
【0104】
フレキシブル回路基板１０７０は、接着層１０７４の有無に応じて第１フレキシブル回路領域１０７１と第２フレキシブル回路領域１０７２とに分けられる。
第１フレキシブル回路領域１０７１は、接着層１０７４なしに多層のフレキシブルフィルム１０７３からなる。
第１フレキシブル回路領域１０７１に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３は、互いに分離される。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、多層のフレキシブルフィルム１０７３と、多層のフレキシブルフィルム１０７３の間に配置される接着層１０７４とを含む。
第２フレキシブル回路領域１０７２に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３は、接着層１０７４を介して互いに結合する。
接着層１０７４の全厚だけ、第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１フレキシブル回路領域１０７１より厚い。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、接着層１０７４を介して多層のフレキシブルフィルム１０７３が接合された領域であるため、第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１フレキシブル領域１０７１に比べて柔軟性が低い。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１フレキシブル回路領域１０７１に比べて変形特性が低い。
第１フレキシブル回路領域１０７１は、接着層１０７４なしに多層のフレキシブルフィルム１０７３からなる。
第１フレキシブル回路領域１０７１に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３は、互いに分離される。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、多層のフレキシブルフィルム１０７３と、多層のフレキシブルフィルム１０７３の間に配置される接着層１０７４とを含む。
第２フレキシブル回路領域１０７２に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３は、接着層１０７４を介して互いに結合する。
接着層１０７４の全厚だけ、第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１フレキシブル回路領域１０７１より厚い。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、接着層１０７４を介して多層のフレキシブルフィルム１０７３が接合された領域であるため、第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１フレキシブル領域１０７１に比べて柔軟性が低い。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１フレキシブル回路領域１０７１に比べて変形特性が低い。
【0105】
フレキシブル回路基板１０７０の第２フレキシブル回路領域１０７２は、第１開口領域１０８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１開口領域３８１）及び第２開口領域１０８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２開口領域３８２）を含む貫通孔１０８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１貫通孔３８０）内に置かれる。
貫通孔１０８０は、ハウジング１０５０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１ハウジング３５０）を貫通して形成される。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、密封部材１０１０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１密封部材３１０ａ）と重なるように配置される。
密封部材１０１０は、第１フレキシブル回路領域１０７１に含まれて互いに分離された多層のフレキシブルフィルム１０７３の間を完全に密封することが難しいため、第１フレキシブル回路領域１０７１に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３の間が外部の流体の移動経路になり得る。
貫通孔１０８０は、ハウジング１０５０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１ハウジング３５０）を貫通して形成される。
第２フレキシブル回路領域１０７２は、密封部材１０１０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１密封部材３１０ａ）と重なるように配置される。
密封部材１０１０は、第１フレキシブル回路領域１０７１に含まれて互いに分離された多層のフレキシブルフィルム１０７３の間を完全に密封することが難しいため、第１フレキシブル回路領域１０７１に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３の間が外部の流体の移動経路になり得る。
【0106】
したがって、密封部材１０１０は、第１防水部材１０３０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第１防水部材３３０ａ）及び第２防水部材１０４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２防水部材３４０ａ）のそれぞれと、第２フレキシブル回路領域１０７２との間に塗布される。
第２フレキシブル回路領域１０７２に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３の間は、接着層１０７４を介して互いに結合されているため、第２フレキシブル回路領域１０７２に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３の間に外部の流体が流入することを防止することができる。
すなわち、接着層１０７４は、流体の流れを効果的に遮断することができる。
第２フレキシブル回路領域１０７２に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３の間は、接着層１０７４を介して互いに結合されているため、第２フレキシブル回路領域１０７２に含まれた多層のフレキシブルフィルム１０７３の間に外部の流体が流入することを防止することができる。
すなわち、接着層１０７４は、流体の流れを効果的に遮断することができる。
【0107】
図１１ａは、本発明の一実施形態による電子装置の防水構造物１１９０を説明するための図であり、図１１ｂは、図１１ａのＩＶ－ＩＶ’線に沿って切断した電子装置を示す図であり、図１１ｃは、図１１ａのＶ－Ｖ’線に沿って切断した電子装置を示す図であり、図１１ｄは、図１１ａのＶＩ－ＶＩ’線に沿って切断した電子装置を示す図である。
図１１ａ～図１１ｄを参照すると、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０のそれぞれは、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域と、フレキシブル回路基板１１７０と対応しない領域での厚さが異なるように形成される。
図１１ａ～図１１ｄを参照すると、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０のそれぞれは、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域と、フレキシブル回路基板１１７０と対応しない領域での厚さが異なるように形成される。
【0108】
例えば、第１防水部材１１３０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３防水部材３３０ｂ）及び第２防水部材１１４０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４防水部材３４０ｂ）のそれぞれは、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域での厚さＴ１が、フレキシブル回路基板１１７０と対応しない領域での厚さＴ２より厚く形成される。
したがって、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０は、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域が、残りの領域（又は、以外の領域）より突出するように形成される。
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０は、フレキシブル回路基板１１７０と対応する突出領域ＰＡと、フレキシブル回路基板１１７０と対応しない非突出領域ＮＰＡとを含む。
したがって、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０は、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域が、残りの領域（又は、以外の領域）より突出するように形成される。
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０は、フレキシブル回路基板１１７０と対応する突出領域ＰＡと、フレキシブル回路基板１１７０と対応しない非突出領域ＮＰＡとを含む。
【0109】
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の内の少なくとも一つの突出領域ＰＡは、第１開口領域１１８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）及び第２開口領域１１８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）を含む貫通孔１１８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）内に密封部材１１１０の塗布時にダムとして作用する。
貫通孔１１８０は、ハウジング１１６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０）を貫通するように形成される。
密封部材１１１０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２密封部材３１０ｂ）は、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域以外の第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の非突出領域ＮＰＡ上に塗布される。
貫通孔１１８０は、ハウジング１１６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０）を貫通するように形成される。
密封部材１１１０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２密封部材３１０ｂ）は、フレキシブル回路基板１１７０と対応する領域以外の第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の非突出領域ＮＰＡ上に塗布される。
【0110】
密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の突出領域ＰＡに拡散されず、突出領域ＰＡ上に配置されない。
これにより、密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０上に配置される。
密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０を挟んで対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０上に配置されない。
フレキシブル回路基板１１７０の両側面は、第１及び第２防水部材（１１３０、１１４０）の両側面より第２方向（＋Ｙ方向及びＹ方向）に延長する。
この場合、フレキシブル回路基板１１７０の両側面の周辺には、密封部材１１１０が配置される。
これにより、密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０上に配置される。
密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０を挟んで対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０上に配置されない。
フレキシブル回路基板１１７０の両側面は、第１及び第２防水部材（１１３０、１１４０）の両側面より第２方向（＋Ｙ方向及びＹ方向）に延長する。
この場合、フレキシブル回路基板１１７０の両側面の周辺には、密封部材１１１０が配置される。
【0111】
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域（又は、界面）と、フレキシブル回路基板１１７０の両側面との接点領域には、密封部材１１１０が塗布される。
また、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域と、ハウジング１１６０との接点領域には、密封部材１１１０が塗布される。
例えば、密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０と第２防水部材１１４０との間の境界領域（第１領域）と、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域とフレキシブル回路基板１１７０の両側面との接点領域（第２領域）と、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域とハウジング１１６０との接点領域（第３領域）をシーリングする。
また、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域と、ハウジング１１６０との接点領域には、密封部材１１１０が塗布される。
例えば、密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０と第２防水部材１１４０との間の境界領域（第１領域）と、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域とフレキシブル回路基板１１７０の両側面との接点領域（第２領域）と、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の境界領域とハウジング１１６０との接点領域（第３領域）をシーリングする。
【0112】
このように、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの突出領域ＰＡ上には密封部材１１１０が塗布されず、非突出領域ＮＰＡ上には密封部材１１１０が塗布される。
これにより、突出領域ＰＡと重なるフレキシブル回路基板１１７０によって露出しない密封部材１１１０はないため、フレキシブル回路基板１１７０によって密封部材１１１０が硬化しないことを防止する。
また、液状形態の密封部材１１１０の塗布時に、フレキシブル回路基板１１７０の形状によって密封部材１１１０が貫通孔１１８０以外の領域（又は、外部の領域）に溢れるか、貫通孔１１８０内に充填されないことを防止する。
これにより、突出領域ＰＡと重なるフレキシブル回路基板１１７０によって露出しない密封部材１１１０はないため、フレキシブル回路基板１１７０によって密封部材１１１０が硬化しないことを防止する。
また、液状形態の密封部材１１１０の塗布時に、フレキシブル回路基板１１７０の形状によって密封部材１１１０が貫通孔１１８０以外の領域（又は、外部の領域）に溢れるか、貫通孔１１８０内に充填されないことを防止する。
【0113】
一実施形態によれば、密封部材１１１０は、ディスペンサを用いたディスペンシング工程により第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの非突出領域ＮＰＡの間に沿って塗布される。
ディスペンサを用いたディスペンシング工程の際、密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの突出領域ＰＡの間には塗布されない。
これにより、密封部材１１１０が貫通孔１１８０の全体に塗布される時より第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの非突出領域ＮＰＡの間に沿って密封部材１１１０が塗布される時に、密封部材１１１０の工程時間が減少することができる。
ディスペンサを用いたディスペンシング工程の際、密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの突出領域ＰＡの間には塗布されない。
これにより、密封部材１１１０が貫通孔１１８０の全体に塗布される時より第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの非突出領域ＮＰＡの間に沿って密封部材１１１０が塗布される時に、密封部材１１１０の工程時間が減少することができる。
【0114】
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの非突出領域ＮＰＡの間には、密封部材１１１０が塗布される。
密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの非突出領域ＮＰＡの間に形成され得る空隙を密封する。
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の界面と、フレキシブル回路基板１１７０の側面との接点領域には、密封部材１１１０が塗布される。
密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の界面と、フレキシブル回路基板１１７０の側面との接点領域に形成され得る空隙を充填し密封する。
密封部材１１１０は、フレキシブル回路基板１１７０なしに対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの非突出領域ＮＰＡの間に形成され得る空隙を密封する。
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の界面と、フレキシブル回路基板１１７０の側面との接点領域には、密封部材１１１０が塗布される。
密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の界面と、フレキシブル回路基板１１７０の側面との接点領域に形成され得る空隙を充填し密封する。
【0115】
フレキシブル回路基板１１７０を挟んで対向する第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの突出領域ＰＡの間には、密封部材１１１０が塗布されない。
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１３０それぞれの突出領域ＰＡは、フレキシブル回路基板１１７０を挟んで密着する。
フレキシブル回路基板１１７０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの突出領域ＰＡの間に形成され得る空隙を充填して塞ぐ。
第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１３０それぞれの突出領域ＰＡは、フレキシブル回路基板１１７０を挟んで密着する。
フレキシブル回路基板１１７０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの突出領域ＰＡの間に形成され得る空隙を充填して塞ぐ。
【0116】
図１２ａ及び図１２ｂは、本発明の実施形態によるフォールダブル電子装置を示す部分断面図であり、図１３は、本発明の実施形態による電子装置の組立方法を説明するための図である。
図１２ａ～図１３を参照すると、本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置１２００は、カバー領域１２６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０、第２カバー部材３６６）、フレキシブル回路基板１２７０（例えば、図４ａ及び図４ｂのフレキシブル回路基板３７０）、防水部材１２４０、ブラケット孔１２５０を含む支持ブラケット１２２０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２支持ブラケット３２０ｂ）、及び遮断構造物１２３０を備える。
図１２ａ～図１３を参照すると、本発明の一実施形態によるフォールダブル電子装置１２００は、カバー領域１２６０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２ハウジング３６０、第２カバー部材３６６）、フレキシブル回路基板１２７０（例えば、図４ａ及び図４ｂのフレキシブル回路基板３７０）、防水部材１２４０、ブラケット孔１２５０を含む支持ブラケット１２２０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２支持ブラケット３２０ｂ）、及び遮断構造物１２３０を備える。
【0117】
カバー領域１２６０は、ハウジングの後面からハウジングの前面を貫通する貫通孔１２８０を含む。
貫通孔１２８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）は、第１開口領域１２８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）及び第２開口領域１２８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）を含む。
フレキシブル回路基板１２７０は、貫通孔１２８０を介してカバー領域１２６０の後面からカバー領域１２６０の前面を経由するように配置される。
支持ブラケット１２２０は、ディスプレイ１２９０とカバー領域１２６０との間で貫通孔１２８０を覆うように形成されることから、フレキシブル回路基板１２７０を支持することができる。
貫通孔１２８０（例えば、図４ａ及び図４ｂの第２貫通孔３９０）は、第１開口領域１２８１（例えば、図４ａ及び図４ｂの第３開口領域３９１）及び第２開口領域１２８２（例えば、図４ａ及び図４ｂの第４開口領域３９２）を含む。
フレキシブル回路基板１２７０は、貫通孔１２８０を介してカバー領域１２６０の後面からカバー領域１２６０の前面を経由するように配置される。
支持ブラケット１２２０は、ディスプレイ１２９０とカバー領域１２６０との間で貫通孔１２８０を覆うように形成されることから、フレキシブル回路基板１２７０を支持することができる。
【0118】
防水部材１２４０は、貫通孔１２８０内に配置されるフレキシブル回路基板１２７０とカバー領域１２６０との間に流体が浸透することを防止する。
防水部材１２４０は、第１開口領域１２８１及び第２開口領域１２８２を含む貫通孔１２８０内に挿入（又は、充填）される。
防水部材１２４０は、カバー領域１２６０とフレキシブル回路基板１２７０の一面との間に配置される第１開口領域１２８１に挿入（又は、充填）される。
防水部材１２４０は、カバー領域１２６０とフレキシブル回路基板１２７０の第２面（又は、後面）との間に配置される第２開口領域１２８２に挿入（又は、充填）される。
防水部材１２４０は、初期液状形態の材質を固相化することで形成される。
例えば、防水部材１２４０は、初期液状形態の現場硬化型ガスケット（ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅ ｇａｓｋｅｔ：ＣＩＰＧ）が貫通孔１２８０内に塗布された後、光又は熱によって硬化され固相化することで形成される。
防水部材１２４０は、第１開口領域１２８１及び第２開口領域１２８２を含む貫通孔１２８０内に挿入（又は、充填）される。
防水部材１２４０は、カバー領域１２６０とフレキシブル回路基板１２７０の一面との間に配置される第１開口領域１２８１に挿入（又は、充填）される。
防水部材１２４０は、カバー領域１２６０とフレキシブル回路基板１２７０の第２面（又は、後面）との間に配置される第２開口領域１２８２に挿入（又は、充填）される。
防水部材１２４０は、初期液状形態の材質を固相化することで形成される。
例えば、防水部材１２４０は、初期液状形態の現場硬化型ガスケット（ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅ ｇａｓｋｅｔ：ＣＩＰＧ）が貫通孔１２８０内に塗布された後、光又は熱によって硬化され固相化することで形成される。
【0119】
遮断構造物１２３０は、防水部材１２４０の塗布工程の際、流動性を有する液状形態の防水部材１２４０の塗布領域を限定する。
遮断構造物１２３０は、テープ、スクリュー又はホックで形成されて、防水部材１２４０が塗布される反対面を塞ぐ。
テープ状の遮断構造物１２３０は、図１２ａに示す薄膜又は図１２ｂに示す厚膜に形成される。
これにより、遮断構造物１２３０は、防水部材１２４０が貫通孔１２８０以外の領域に塗布されることを防止することができる。
一実施形態によれば、遮断構造物１２３０は、ハウジングのカバー領域１２６０の前面に支持ブラケット１２２０が配置された後、支持ブラケット１２２０を覆うように配置されることで形成される。
遮断構造物１２３０は、テープ、スクリュー又はホックで形成されて、防水部材１２４０が塗布される反対面を塞ぐ。
テープ状の遮断構造物１２３０は、図１２ａに示す薄膜又は図１２ｂに示す厚膜に形成される。
これにより、遮断構造物１２３０は、防水部材１２４０が貫通孔１２８０以外の領域に塗布されることを防止することができる。
一実施形態によれば、遮断構造物１２３０は、ハウジングのカバー領域１２６０の前面に支持ブラケット１２２０が配置された後、支持ブラケット１２２０を覆うように配置されることで形成される。
【0120】
一実施形態によれば、本発明の一実施形態による電子装置３００は、第１貫通孔３８０を含む第１ハウジング３５０と、第２貫通孔３９０を含む第２ハウジング３６０と、第１貫通孔３８０及び第２貫通孔３９０を経由する少なくとも一つのフレキシブル回路基板３７０と、第１貫通孔３８０を覆いながらフレキシブル回路基板３７０を支持するように、フレキシブル回路基板３７０とディスプレイ３０１との間に配置される第１支持ブラケット３２０ａと、第２貫通孔３９０を覆いながらフレキシブル回路基板３７０を支持するように、フレキシブル回路基板３７０とディスプレイ３０１との間に配置される第２支持ブラケット３２０ｂと、第１支持ブラケット３２０ａから第１貫通孔３８０の一部の領域３８１に向かうように配置され、第１貫通孔３８０の一部の領域３８１に挿入される第１防水部材３３０ａと、フレキシブル回路基板３７０を挟んで第１防水部材３３０ａと対向し、第１貫通孔３８０の残りの領域３８２に挿入される第２防水部材３４０ａと、第２支持ブラケット３２０ｂから第２貫通孔３９０の一部の領域３９１に向かうように配置され、第２貫通孔３９０の一部の領域３９１に挿入される第３防水部材３３０ｂと、フレキシブル回路基板３７０を挟んで第３防水部材３３０ｂと対向し、第２貫通孔３９０の残りの領域３９２に挿入される第４防水部材３４０ｂと、第１防水部材３３０ａ及び第２防水部材３４０ａ上に配置される第１密封部材３１０ａと、第３防水部材３３０ｂ及び第４防水部材３４０ｂ上に配置される第２密封部材３１０ｂとを含む。
【0121】
一実施形態によれば、第１防水部材５３０は、第１支持ブラケット５２０と一体化するか、第１支持ブラケット５２０に組み込まれ、第３防水部材は、第２支持ブラケットと一体化するか、第２支持ブラケットに組み込まれる。
一実施形態によれば、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの一部は、フレキシブル回路基板１１７０を挟んで対向し、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの残りの一部は、フレキシブル回路基板１１７０が存在しない状態で互いに対向し、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの一部は、フレキシブル回路基板を挟んで対向し、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの一部は、フレキシブル回路基板が存在しない状態で互いに対向する。
一実施形態によれば、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの一部は、フレキシブル回路基板１１７０を挟んで対向し、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの残りの一部は、フレキシブル回路基板１１７０が存在しない状態で互いに対向し、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの一部は、フレキシブル回路基板を挟んで対向し、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの一部は、フレキシブル回路基板が存在しない状態で互いに対向する。
【0122】
一実施形態によれば、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの一部の厚さは、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの残り厚さＴ２より厚く、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの一部の厚さは、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残り厚さより厚い。
一実施形態によれば、第１密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの残りの一部上に配置され、第２密封部材は、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの一部上に配置される。
一実施形態によれば、第１密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０それぞれの残りの一部上に配置され、第２密封部材は、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの一部上に配置される。
【0123】
一実施形態によれば、第１密封部材１１１０は、第１防水部材１１３０及び第２防水部材１１４０の界面と、フレキシブル回路基板１１７０の側面との接点領域に配置され、第１密封部材１１１０は、第１防水部材１１４０及び第２防水部材１１４０の界面と、第１ハウジング１１６０との接点領域に配置され、第２密封部材は、第３防水部材及び第４防水部材の界面と、フレキシブル回路基板の側面との接点領域に配置され、第２密封部材は、第３防水部材及び第４防水部材の界面と、第２ハウジングとの接点領域に配置される。
【0124】
一実施形態によれば、ディスプレイ方向から見た時に、第１防水部材７３０ａ及び第３防水部材７３０ｂのそれぞれは、少なくとも一つのフレキシブル回路基板７７０の一部の領域を覆うように「Ｕ」字状に配置され、第２防水部材７４０ａは、一部の領域が少なくとも一つのフレキシブル回路基板７７０によって覆われるように、第１防水部材７３０ａの「Ｕ」字の間に配置され、第４防水部材７４０ｂは、一部の領域が少なくとも一つのフレキシブル回路基板７７０によって覆われるように、第３防水部材７３０ｂの「Ｕ」字の間に配置される。
【0125】
一実施形態によれば、第２防水部材の面積は、第１防水部材の面積より小さく、第４防水部材の面積は、第３防水部材の面積より小さい。
一実施形態によれば、第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されるヒンジハウジングをさらに含み、第１支持ブラケット及び第２支持ブラケットの少なくともいずれか一つは、ヒンジハウジング内のヒンジ溝と重なる。
一実施形態によれば、第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されるヒンジハウジングをさらに含み、第１支持ブラケット及び第２支持ブラケットの少なくともいずれか一つは、ヒンジハウジング内のヒンジ溝と重なる。
【0126】
一実施形態によれば、第１防水部材及び第３防水部材の少なくともいずれか一つは、複数の第１突起と、複数の第１突起の間に少なくとも一つ配置される第１挿入溝とを含み、第２防水部材及び第４防水部材の少なくともいずれか一つは、第１突起と対面する複数の第２突起と、第１挿入溝と対向し、第２突起の間に少なくとも一つ配置される第２挿入溝とを含み、フレキシブル回路基板は、第１及び第２挿入溝内に配置される。
【0127】
一実施形態によれば、第１貫通孔は、第１防水部材が挿入される第１開口領域と、第２防水部材が挿入される第２開口領域とを含み、第２貫通孔は、第３防水部材が挿入される第３開口領域と、第４防水部材が挿入される第４開口領域とを含み、第１防水部材は、第１支持ブラケットとフレキシブル回路基板との間に配置され、第３防水部材は、第２支持ブラケットとフレキシブル回路基板との間に配置され、フレキシブル回路基板は、第２防水部材と第１支持ブラケットとの間と、第４防水部材と第２支持ブラケットとの間に配置される。
【0128】
一実施形態によれば、本発明の一実施形態による電子装置は、第２開口領域及び第４開口領域の少なくともいずれか一つに配置され、第２開口領域及び第４開口領域の少なくともいずれか一つと接続される離脱防止溝をさらに含み、第２防水部材及び第４防水部材の少なくともいずれか一つは、離脱防止溝内に挿入される。
【0129】
一実施形態によれば、本発明の一実施形態による電子装置は、第１密封部材及び／又は第２密封部材が挿入される少なくとも一つのスロットをさらに含み、少なくとも一つのスロットは、第１防水部材、第２防水部材、第３防水部材、第４防水部材、第１ハウジング及び第２ハウジングの少なくともいずれか一つに配置され、第１貫通孔及び第２貫通孔の少なくともいずれか一つに開放（ｏｐｅｎ）される。
【0130】
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板は、互いに異なる厚さの第１フレキシブル領域及び第２フレキシブル領域を含み、第１フレキシブル領域及び第２フレキシブル領域の内の厚い厚さのフレキシブル領域は、第１防水部材と第２防水部材との間に配置され、第３防水部材と第４防水部材との間に配置される。
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板は、接着層を挟んで配置される複数のフレキシブルフィルムを含み、接着層は、第１防水部材と第２防水部材との間に配置され、第３防水部材と第４防水部材との間に配置される。
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板は、接着層を挟んで配置される複数のフレキシブルフィルムを含み、接着層は、第１防水部材と第２防水部材との間に配置され、第３防水部材と第４防水部材との間に配置される。
【0131】
一実施形態によれば、本発明の一実施形態による電子装置は、第１貫通孔を含む第１ハウジングと、第２貫通孔を含む第２ハウジングと、第１貫通孔及び第２貫通孔を経由する少なくとも一つのフレキシブル回路基板と、第１貫通孔の一部の領域に挿入される第１防水部材と、第１貫通孔の残りの領域に挿入される第２防水部材と、第２貫通孔の一部の領域に挿入される第３防水部材と、第２貫通孔の残りの領域に挿入される第４防水部材と、第１防水部材及び第２防水部材上に配置される第１密封部材と、第３防水部材及び第４防水部材上に配置される第２密封部材とを含み、第１防水部材及び第２防水部材それぞれの一部は、少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで対向し、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの一部は、少なくとも一つのフレキシブル回路基板を挟んで対向し、第１密封部材は、第１防水部材及び第２防水部材それぞれの残りの一部上に配置され、第１防水部材及び第２防水部材それぞれの残りの一部は、少なくとも一つのフレキシブル回路基板が存在しない状態で互いに対向し、第２密封部材は、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの一部上に配置され、第３防水部材及び第４防水部材それぞれの残りの一部は、少なくとも一つのフレキシブル回路基板が存在しない状態で互いに対向する。
【0132】
一実施形態によれば、第１ハウジング及び第２ハウジングそれぞれの前面方向から見た時に、第１防水部材及び第３防水部材のそれぞれは、少なくとも一つのフレキシブル回路基板の一部の領域を覆うように「Ｕ」字状に配置され、第２防水部材は、一部の領域が少なくとも一つのフレキシブル回路基板によって覆われるように、第１防水部材の「Ｕ」字の間に配置され、第４防水部材は、一部の領域が少なくとも一つのフレキシブル回路基板によって覆われるように、第３防水部材の「Ｕ」字の間に配置される。
【0133】
一実施形態によれば、第１貫通孔を覆いながらフレキシブル回路基板を支持するように、フレキシブル回路基板とディスプレイとの間に配置される第１支持ブラケットと、第１貫通孔を覆いながらフレキシブル回路基板を支持するように、フレキシブル回路基板とディスプレイとの間に配置される第２支持ブラケットとをさらに含み、第１防水部材は、第１支持ブラケットから第１貫通孔の一部の領域に向かうように配置され、第３防水部材は、第２支持ブラケットから第２貫通孔の一部の領域に向かうように配置され、第１防水部材は、第１支持ブラケットと一体化するか、第１支持ブラケットに組み込まれ、第３防水部材は、第２支持ブラケットと一体化するか、第２支持ブラケットに組み込まれる。
【0134】
一実施形態によれば、第１ハウジングと第２ハウジングとの間に配置されるヒンジハウジングをさらに含み、第１支持ブラケット及び第２支持ブラケットの少なくともいずれか一つは、ヒンジハウジング内のヒンジ溝と重なる。
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板は、接着層を挟んで配置される複数のフレキシブルフィルムを含み、接着層は、第１防水部材と第２防水部材との間と、第３防水部材と第４防水部材との間に配置される。
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板は、接着層を挟んで配置される複数のフレキシブルフィルムを含み、接着層は、第１防水部材と第２防水部材との間と、第３防水部材と第４防水部材との間に配置される。
【0135】
本発明の実施形態による電子装置は、様々な形態の電子装置のいずれか一つであることができる。
例えば、電子装置は、例えば、ポータブル通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、ポータブルマルチメディア装置、ポータブル医療装置、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電製品のような電子装置を含み得る。
本明細書の実施形態による電子装置は、上述の例に限定されず、他の様々な電子装置を含み得る。
例えば、電子装置は、例えば、ポータブル通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、ポータブルマルチメディア装置、ポータブル医療装置、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電製品のような電子装置を含み得る。
本明細書の実施形態による電子装置は、上述の例に限定されず、他の様々な電子装置を含み得る。
【0136】
本発明を実施形態を参照して図に示して説明したが、通常の技術者は、本発明の範囲から逸脱することなく、形態及び詳細事項に関する様々な変更が行われ得ることを理解することができる。
したがって、本発明の範囲は、実施形態に制限されるものではなく、添付の請求の範囲及びその等価物によって定義される必要がある。
したがって、本発明の範囲は、実施形態に制限されるものではなく、添付の請求の範囲及びその等価物によって定義される必要がある。
【符号の説明】
【0137】
１０１、１０２、１０４、２００ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１９０ 通信モジュール
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力装置
１５５ 音響出力装置
１６０ 表示装置
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８９ バッテリー
１８８ 電力管理モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２１０、３５０ 第１ハウジング
２１４ カメラ
２１５ センサ
２１６ レシーバ
２２０、３６０ 第２ハウジング
２３０、３０１ ディスプレイ
２６０、３０８ ヒンジハウジング
２７０ サブディスプレイ
２７２ 後面カメラ装置
２７４ 近接センサ
３００ （フォールダブル状）電子装置
３０２ プリント回路基板
３０４ 後面薄膜層
３０７ ヒンジ溝
３１０ａ 第１密封部材
３１０ｂ 第２密封部材
３１８ ヒンジ構造物
３２０ａ 第１支持ブラケット
３２０ｂ 第２支持ブラケット
３３０ａ 第１防水部材
３３０ｂ 第３防水部材
３４０ａ 第２防水部材
３４０ｂ 第４防水部材
３５２ 第１側面領域
３５４ 第１底部領域
３５６ 第１カバー領域
３６２ 第２側面領域
３６６ 第２カバー領域
３７０ フレキシブル回路基板
３７０ａ 第１フレキシブル回路基板
３７０ｂ 第２フレキシブル回路基板
３８０ 第１貫通孔
３９０ 第２貫通孔
４００ フォールダブルハウジング
４１０ａ 第１防水構造物
４１０ｂ 第２防水構造物
４５０ 第１後面カバー
４６０ 第２後面カバー
４７０ カバー防水部材
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１９０ 通信モジュール
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力装置
１５５ 音響出力装置
１６０ 表示装置
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８９ バッテリー
１８８ 電力管理モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２１０、３５０ 第１ハウジング
２１４ カメラ
２１５ センサ
２１６ レシーバ
２２０、３６０ 第２ハウジング
２３０、３０１ ディスプレイ
２６０、３０８ ヒンジハウジング
２７０ サブディスプレイ
２７２ 後面カメラ装置
２７４ 近接センサ
３００ （フォールダブル状）電子装置
３０２ プリント回路基板
３０４ 後面薄膜層
３０７ ヒンジ溝
３１０ａ 第１密封部材
３１０ｂ 第２密封部材
３１８ ヒンジ構造物
３２０ａ 第１支持ブラケット
３２０ｂ 第２支持ブラケット
３３０ａ 第１防水部材
３３０ｂ 第３防水部材
３４０ａ 第２防水部材
３４０ｂ 第４防水部材
３５２ 第１側面領域
３５４ 第１底部領域
３５６ 第１カバー領域
３６２ 第２側面領域
３６６ 第２カバー領域
３７０ フレキシブル回路基板
３７０ａ 第１フレキシブル回路基板
３７０ｂ 第２フレキシブル回路基板
３８０ 第１貫通孔
３９０ 第２貫通孔
４００ フォールダブルハウジング
４１０ａ 第１防水構造物
４１０ｂ 第２防水構造物
４５０ 第１後面カバー
４６０ 第２後面カバー
４７０ カバー防水部材
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図5a】
【図5b】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
【図7f】
【図8a】
【図8b】
【図8c】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図9d】
【図9e】
【図9f】
【図10】
【図11a】
【図11b】
【図11c】
【図11d】
【図12a】
【図12b】
【図13】