特許 7387499 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-17

(45)【発行日】2023-11-28

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/73 20110101AFI20231120BHJP

【ＦＩ】

H01R12/73

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020045171

(22)【出願日】2020-03-16

(65)【公開番号】P2021150014

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2023-03-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100117341

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 拓哉

(72)【発明者】

【氏名】中村 智裕

【審査官】長清 吉範

(56)【参考文献】

【文献】登録実用新案第３１３２３４０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０２０－４６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１９８１１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－２５８８４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－４０３４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１５１７２１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カード型デバイスと接続されるコネクタであって、
前記コネクタは、回路基板上に搭載されて使用されるものであり、
前記コネクタは、ベースと、カバーと、複数の端子と、熱伝導部材とを備えており、
前記ベースは、前記カード型デバイスを収容する収容部を規定しており、
前記ベースは、絶縁体からなる保持部を有しており、
前記保持部は、前記収容部に向けられた表面を有しており、
前記カバーは、前記カード型デバイスが前記収容部内において前記コネクタと接続されたときに、上下方向において前記カード型デバイスを覆うように配置されており、
前記端子は、前記上下方向と直交するピッチ方向に配列されており、
前記端子の夫々は、被保持部と、接点と、被固定部とを有しており、
前記被保持部は、前記保持部に保持されており、
前記接点は、前記上下方向及び前記ピッチ方向の双方と直交する前後方向において前記被保持部と異なる位置に位置しており、
前記接点は、前記カード型デバイスが前記コネクタと接続されたときに、前記カード型デバイスと接触するものであり、
前記被固定部は、前記コネクタが前記回路基板上に搭載されたときに、前記回路基板上に固定されるものであり、
前記熱伝導部材は、前記保持部の前記表面上に設けられており、
前記熱伝導部材は、前記ピッチ方向において二つ以上の前記端子に亘るように配置されており、
前記熱伝導部材は、前記カード型デバイスが前記コネクタと接続されたときに、前記カード型デバイスと前記保持部とに挟まれる
コネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載のコネクタであって、
前記端子の夫々において、前記被保持部は露出部を有しており、
前記露出部は、前記保持部の前記表面に露出しており、
前記露出部は、少なくとも前記カード型デバイスが前記コネクタと接続されたときに、前記熱伝導部材と接触している
コネクタ。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載のコネクタであって、
前記熱伝導部材は弾性を有している
コネクタ。

【請求項4】

請求項３に記載のコネクタであって、
前記熱伝導部材がサーマルラバーからなる
コネクタ。

【請求項5】

請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載のコネクタであって、
前記コネクタはヒンジ機構を有しており、
前記カバーは、前記ヒンジ機構により前記ベースに取り付けられている
コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタに関し、特に、カード型デバイスと接続されるコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、カード型デバイスと接続されるコネクタの一例を開示している。図１３から理解されるように、特許文献１のコネクタ９０は、いわゆるヒンジタイプのコネクタである。このコネクタ９０は、回路基板（図示せず）上に搭載されて使用される。

【0003】

図１３に示されるように、コネクタ９０は、ベース９２と、カバー９４と、複数の端子９６とを備えている。ベース９２は、収容部９２０を規定している。また、ベース９２は、フレーム９３０を有している。カバー９４は、ベース９２に開閉可能に取り付けられている。端子９６は、ベース９２によって保持されている。

【0004】

図１３から理解されるように、カード型デバイス９８は、カバー９４に保持される。カバー９４を閉じると、カード型デバイス９８は、ベース９２の収容部９２０に収容される。このとき、端子９６は、カード型デバイス９８の接触部（図示せず）に接触する。こうして、コネクタ９０は、カード型デバイス９８と接続される。

【0005】

コネクタ９０がカード型デバイス９８と接続されたとき、カード型デバイス９８において発生した熱は、端子９６を通して回路基板（図示せず）へ伝わる。端子９６はカード型デバイス９８と点接触しており、それらの間の接触面積は小さい。そのため、端子９６を介してカード型デバイス９８から回路基板へ伝わる熱の量は制限される。そこで、特許文献１のコネクタ９０は、端子９６とは別の熱伝導経路を備えている。

【0006】

図１４を参照すると、コネクタ９０のベース９２に含まれるフレーム９３０は、第１接触部９３２、第２接触部９３４及び第３接触部９３６を有している。また、フレーム９３０は、複数の被固定部９３８を有している。被固定部９３８は、コネクタ９０が回路基板（図示せず）に搭載されたとき、回路基板の固定部（図示せず）に固定される。

【0007】

図１３及び図１４から理解されるように、第１接触部９３２、第２接触部９３４及び第３接触部９３６は、コネクタ９０がカード型デバイス９８と接続されたとき、カバー９４に接触する。これにより、カード型デバイス９８で生じた熱は、カバー９４からフレーム９３０へと伝わり、フレーム９３０から回路基板へと伝わる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０２０－４６０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

カード型デバイスの高性能化に伴い、カード型デバイスにおいて生じる熱は増える傾向にある。そのため、カード型デバイスの放熱を効率よく行えるように新規な熱伝導経路を備えたコネクタが求められている。

【0010】

そこで、本発明は、新規な熱伝導経路を備えたコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明は、第１のコネクタとして、カード型デバイスと接続されるコネクタであって、
前記コネクタは、回路基板上に搭載されて使用されるものであり、
前記コネクタは、ベースと、カバーと、複数の端子と、熱伝導部材とを備えており、
前記ベースは、前記カード型デバイスを収容する収容部を規定しており、
前記ベースは、絶縁体からなる保持部を有しており、
前記保持部は、前記収容部に向けられた表面を有しており、
前記カバーは、前記カード型デバイスが前記収容部内において前記コネクタと接続されたときに、上下方向において前記カード型デバイスを覆うように配置されており、
前記端子は、前記上下方向と直交するピッチ方向に配列されており、
前記端子の夫々は、被保持部と、接点と、被固定部とを有しており、
前記被保持部は、前記保持部に保持されており、
前記接点は、前記上下方向及び前記ピッチ方向の双方と直交する前後方向において前記被保持部と異なる位置に位置しており、
前記接点は、前記カード型デバイスが前記コネクタと接続されたときに、前記カード型デバイスと接触するものであり、
前記被固定部は、前記コネクタが前記回路基板上に搭載されたときに、前記回路基板上に固定されるものであり、
前記熱伝導部材は、前記保持部の前記表面上に設けられており、
前記熱伝導部材は、前記ピッチ方向において二つ以上の前記端子に亘るように配置されており、
前記熱伝導部材は、前記カード型デバイスが前記コネクタと接続されたときに、前記カード型デバイスと前記保持部とに挟まれる
コネクタを提供する。

【0012】

また、本発明は、第２のコネクタとして、第１のコネクタであって、
前記端子の夫々において、前記被保持部は露出部を有しており、
前記露出部は、前記保持部の前記表面に露出しており、
前記露出部は、少なくとも前記カード型デバイスが前記コネクタと接続されたときに、前記熱伝導部材と接触している
コネクタを提供する。

【0013】

また、本発明は、第３のコネクタとして、第１又は第２のコネクタであって、
前記熱伝導部材は弾性を有している
コネクタを提供する。

【0014】

また、本発明は、第４のコネクタとして、第３のコネクタであって、
前記熱伝導部材がサーマルラバーからなる
コネクタを提供する。

【0015】

さらに、本発明は、第５のコネクタとして、第１から第４のコネクタのいずれかであって、
前記コネクタはヒンジ機構を有しており、
前記カバーは、前記ヒンジ機構により前記ベースに取り付けられている
コネクタを提供する。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、コネクタは、熱伝導部材を備えている。熱伝導部材は、コネクタがカード型デバイスと接続されたときに、ベースの保持部とカード型デバイスとの間に挟まれる。その結果、カード型デバイスで生じた熱は、熱伝導部材を介してベースへ伝わり、さらに回路基板へ伝わる。こうして、コネクタは、カード型デバイスで生じた熱を、効率よく回路基板へ伝えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の第１の実施の形態によるコネクタを示す第１斜視図である。コネクタのカバーは、開位置に位置している。

【図2】図１のコネクタを示す分解斜視図である。

【図3】図１のコネクタを示す第２斜視図である。カバーは、カード型デバイスを保持している。

【図4】図１のコネクタを示す第３斜視図である。カバーは、閉位置に位置している。カバーはカード型デバイスを保持しており、カード型デバイスはコネクタのベースの収容部に収容されている。

【図5】図１のコネクタを示す第４斜視図である。カバーは、ロック位置に位置している。カバーはカード型デバイスを保持しており、カード型デバイスはベースの収容部に収容されている。

【図6】図１のコネクタの端子であって、第２列に属する端子を示す斜視図である。

【図7】図５のコネクタを示す平面図である。

【図8】図７のコネクタを示すＡ－Ａ線断面図である。

【図9】本発明の第２の実施の形態によるコネクタを示す分解斜視図である。コネクタのカバーは、開位置に位置している。

【図10】図９のコネクタを示す平面図である。カバーは、ロック位置に位置している。カバーはカード型デバイスを保持しており、カード型デバイスはコネクタのベースの収容部に収容されている。

【図11】図１０のコネクタを示すＢ－Ｂ線断面図である。

【図12】図１０のコネクタを示すＣ－Ｃ線断面図である。

【図13】特許文献１に記載されたコネクタを示す斜視図である。コネクタのカバーは、開位置に位置している。

【図14】図１３のコネクタに含まれるフレーム及び端子を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

（第１の実施の形態）

【0019】

図１及び図２を参照すると、本発明の第１の実施の形態によるコネクタ１０は、ベース２０と、カバー３０と、複数の端子４０と、熱伝導部材５０及び５２とを備えている。

【0020】

図３、図４及び図５から理解されるように、コネクタ１０は、カード型デバイス（以下、単にカードという）６０と接続されるコネクタである。コネクタ１０は、回路基板（図示せず）上に搭載されて使用される。本実施の形態において、コネクタ１０は、ヒンジ機構を備えるヒンジタイプのコネクタである。但し、本発明はこれに限られない。本願発明は、ヒンジタイプ以外のタイプのコネクタにも適用可能である。

【0021】

図２、図３及び図４から理解されるように、ベース２０は、カード６０を収容する収容部２００を規定している。詳しくは、図２に示されるように、ベース２０は、壁部２２と底板部２４とを有しており、壁部２２と底板部２４とは収容部２００を規定している。収容部２００は、上下方向において上方へ開いている。収容部２００は、上下方向に沿って見たとき、上下方向と直交する前後方向に若干長い略矩形である。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。＋Ｚ方向が上方であり、－Ｚ方向が下方である。また、本実施の形態において、前後方向はＹ方向である。＋Ｙ方向が前方であり、－Ｙ方向が後方である。

【0022】

図１及び図２から理解されるように、ベース２０は、さらにフレーム２６を有している。フレーム２６は、一対のロック部２６２及び複数の被固定部２６４を備えている。ロック部２６２は、後述するロック位置にカバー３０を維持するためのものである。被固定部２６４は、コネクタ１０が回路基板（図示せず）に搭載されたとき、回路基板に固定されるものである。壁部２２と底板部２４とは、フレーム２６と一体に形成されている。本実施の形態において、フレーム２６は金属製であり、壁部２２と底板部２４とは絶縁体製である。より詳しくは、壁部２２と底板部２４とは、絶縁樹脂を用いてフレーム２６と一体に成型されている。但し、本発明は、これに限られない。端子４０が互いに電気的に分離されていれば、壁部２２は部分的に金属で構成されてもよい。

【0023】

図１及び図２に示されるように、ベース２０の壁部２２は、前壁部２２２と、一対の前部側壁２２４と、一対の後部側壁２２６とを有している。前壁部２２２は、上下方向及び前後方向の双方と直交するピッチ方向に延びている。また、前壁部２２２は、ベース２０の前縁を形成している。前部側壁２２４は、前壁部２２２のピッチ方向両端から後方へ延びている。後部側壁２２６は、前部側壁２２４の後方に夫々位置し、前後方向に延びている。後部側壁２２６には、軸受部２２８が夫々形成されている。軸受部２２８は、ヒンジ機構を部分的に構成する。

【0024】

図２に示されるように、ベース２０の底板部２４は、後部底板部２４２と中央底板部２４４とを有している。後部底板部２４２及び中央底板部２４４は、ピッチ方向において、後部側壁２２６の間に設けられている。後部底板部２４２は、前後方向において、ベース２０の後部に位置し、ベース２０の後縁を形成している。中央底板部２４４は、前後方向において、ベース２０の略中央に位置している。

【0025】

図２に示されるように、端子４０は、ベース２０に保持されている。本実施の形態において、端子４０は三列に並べられ、第１列４２、第２列４４及び第３列４６を形成している。第１列４２、第２列４４及び第３列４６は、前後方向に配置されている。また、第１列４２、第２列４４及び第３列４６の夫々において、端子４０は、ピッチ方向に配列されている。但し、本発明はこれに限られない。端子４０は一列に配置されていてもよい。

【0026】

図６に示されるように、第２列４４の端子４０の夫々は、被保持部４０２と、接点４０４と、支持部４０６と、被固定部４０８とを有している。被保持部４０２は、ベース２０に保持される部分である。接点４０４は、コネクタ１０がカード６０と接続されたときに、カード６０の接触部（図示せず）と接触する部分である。被固定部４０８は、コネクタ１０が回路基板（図示せず）に搭載されたときに、回路基板の固定部（図示せず）に固定される部分である。

【0027】

図１及び図６から理解されるように、第２列４４の端子４０の支持部４０６は、被保持部４０２の一端から、前後方向において前方へ延びている。支持部４０６は、少なくとも上下方向に移動可能に接点４０４を支持している。これにより、接点４０４は、前後方向において、被保持部４０２と異なる位置に位置する。第２列４４の端子４０の被固定部４０８は、被保持部４０２の他端から、前後方向において後方へ延びている。但し、本発明は、これに限られない。被固定部４０８は、前後方向及びピッチ方向において被保持部４０２と重なる位置に設けられてもよい。

【0028】

図１及び図２から理解されるように、第１列４２の端子４０及び第３列４６の端子４０の夫々は、第２列４４の端子４０と同様に構成されている。即ち、第１列４２の端子４０及び第３列４６の端子４０の夫々も、被保持部４０２と、接点４０４と、支持部４０６と、被固定部４０８とを有している。但し、第１列４２の端子４０及び第３列４６の端子４０の夫々は、第２列４４の端子４０と、次の点で異なる。前後方向において、第１列４２の端子４０のサイズは、第２列４４の端子４０のサイズよりも大きい。また、第３列４６の端子４０の支持部４０６は、前後方向において後方へ延び、被固定部４０８は、前後方向において前方へ延びている。

【0029】

図２及び図６から理解されるように、第１列４２の端子４０の被保持部４０２は、後部底板部２４２に保持されている。第２列４４の端子４０の被保持部４０２は、中央底板部２４４に保持されている。第３列４６の端子４０の被保持部４０２は、前壁部２２２に保持されている。本実施の形態において、端子４０は、底板部２４及び前壁部２２２と一体に形成されている。なお、本実施の形態において、後部底板部２４２及び中央底板部２４４は、特に保持部２４２及び２４４と呼ばれる。つまり、第１列４２の端子４０の被保持部４０２は、保持部２４２に保持されており、第２列４４の端子４０の被保持部４０２は、保持部２４４に保持されている。このように、本実施の形態によるコネクタ１０において、ベース２０は、絶縁体からなる保持部２４２及び２４４を有しており、第１列４２及び第２列４４の端子４０の夫々の被保持部４０２は、保持部２４２又は２４４によって保持されている。

【0030】

図２に示されるように、保持部２４２及び２４４の夫々は、収容部２００に向けられた表面又は上面を有している。図１及び図２から理解されるように、保持部２４２の表面には、少なくともその一部を覆うように熱伝導部材５０が設けられている。また、保持部２４４の表面には、少なくともその一部を覆うように熱伝導部材５２が設けられている。

【0031】

図７及び図８から理解されるように、熱伝導部材５２は、ピッチ方向において、二つ以上の端子４０に亘るように配置されている。熱伝導部材５２がピッチ方向において一つの端子４０のみに亘るものである場合、熱伝導にほとんど役立たないからである。本実施の形態において、熱伝導部材５２は、ピッチ方向において、第２列４４の端子４０の全てに亘るように配置されている。熱伝導経路をできるだけ大きくするため、熱伝導部材５２の前後方向及びピッチ方向のサイズは、保持部２４４の表面全体を覆うサイズであることが好ましい。これにより、熱伝導部材５２による熱伝導経路を大きくすることができる。

【0032】

図１及び図２から理解されるように、熱伝導部材５０は、熱伝導部材５２と同様に、ピッチ方向において、第１列４２の端子４０の全てに亘るように配置されている。熱伝導部材５０の前後方向及びピッチ方向のサイズは、保持部２４２の表面全体を覆うサイズであることが好ましい。しかしながら、熱伝導部材５０の前後方向のサイズについては、カード６０を保持するカバー３０の移動を考慮する必要がある。本実施の形態において、熱伝導部材５０は、保持部２４２の表面の前部に設けられている。

【0033】

図２に示されるように、本実施の形態において、熱伝導部材５０及び５２の夫々は、ピッチ方向に長いシート状である。熱伝導部材５０及び５２の夫々は、少なくともその厚み方向において弾性を有している。換言すると、熱伝導部材５０及び５２の夫々は、少なくともその厚み方向において、外力に応じて弾性変形可能である。熱伝導部材５０及び５２の夫々は、例えば、サーマルラバーからなる。サーマルラバーは、高温及び低温に対する耐性が高く、熱伝導性があり、しかも弾性を有している。代表的なサーマルラバーは、シリコーンゴムである。但し、本発明はこれに限られない。例えば、熱伝導部材５０及び５２の夫々は、上下方向において弾性変形可能な形状をもつ金属部材であってもよい。

【0034】

図３、図４及び図５から理解されるように、カバー３０は、ベース２０に対して開閉可能に取り付けられている。詳しくは、カバー３０は、図３に示される開位置と図４に示される閉位置との間で移動可能である。また、カバー３０は、図４に示される閉位置と図５に示されるロック位置との間で移動可能である。カバー３０は、閉位置及びロック位置の夫々に位置するとき、上下方向においてカード６０を覆うように配置されている。換言すると、カバー３０は、カード６０が収容部２００内においてコネクタ１０と接続されたとき、上下方向においてカード６０を覆うように配置されている。

【0035】

図４及び図５から理解されるように、カバー３０は、主板部３０２と、一対の軸部３０４と、一対の支持部３０６と、一対のカード保持部３０８と、一対の被ロック部３１０とを有している。本実施の形態において、カバー３０は、金属板を打ち抜き加工し、曲げ加工して製造されている。

【0036】

図４及び図５に示されるように、カバー３０が閉位置又はロック位置に位置する状態において、カバー３０の主板部３０２は、上下方向に沿って見たとき、略正方形の形状を有している。

【0037】

図４及び図５から理解されるように、カバー３０の軸部３０４は、支持部３０６に夫々支持されている。軸部３０４は、支持部３０６の一端に設けられ、ピッチ方向において内側へ突出している。軸部３０４は、後部側壁２２６の軸受部２２８に受容される。軸部３０４は、軸受部２２８とともにヒンジ機構を構成する。軸受部２２８は、ピッチ方向に延びる軸を中心とする軸部３０４の回転を許容する。また、軸受部２２８は、前後方向において、軸部３０４の所定範囲内の移動を許容する。このように、カバー３０は、ヒンジ機構によりベース２０に取り付けられており、上述したベース２０に対する移動が可能である。

【0038】

図４及び図５に示されるように、支持部３０６は、主板部３０２のピッチ方向両側に位置している。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、支持部３０６は、主板部３０２の後部に位置している。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、支持部３０６は、主板部３０２からピッチ方向外側へ突出し、下方へ延びた後、さらに後方へ延びている。

【0039】

図２、図４及び図５から理解されるように、カード保持部３０８は、主板部３０２のピッチ方向両側に位置している。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、カード保持部３０８は、支持部３０６の前方に位置する。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、カード保持部３０８は、主板部３０２から下方へ延びた後、ピッチ方向内側へ延びている。図３から理解されるように、カバー３０は、主板部３０２とカード保持部３０８とによってカード６０を緩く保持することができる。

【0040】

図２、図４及び図５から理解されるように、被ロック部３１０は、主板部３０２のピッチ方向両側に位置している。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、被ロック部３１０は、カード保持部３０８の前方に位置する。本実施の形態において、被ロック部３１０とカード保持部３０８とは、前後方向において、部分的に連続している。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、被ロック部３１０は、主板部３０２から下方へ延びた後、ピッチ方向外側へ延びている。被ロック部３１０には、開口３１２が形成されている。カバー３０が閉位置又はロック位置に位置するとき、開口３１２は、上下方向に被ロック部３１０を貫通している。被ロック部３１０は、カバー３０がロック位置に位置するとき、フレーム２６のロック部２６２と係わり合う。

【0041】

ここで、図３に示されるように、開位置に位置するカバー３０がカード６０を保持している状態を想定する。図３に示される開位置から図４に示される閉位置へカバー３０を移行させると、カード６０は収容部２００に収容される。このとき、カード６０は、端子４０から上向きの反力を受け、カバー３０の主板部３０２に押し付けられる。

【0042】

図４に示される閉位置にあるカバー３０を前方へ移動させ、カバー３０に働く外力を取り除くと、カバー３０は図５に示されるロック位置に位置する。このとき、フレーム２６のロック部２６２は、カバー３０の被ロック部３１０の開口３１２内に部分に位置する。これにより、カバー３０は、ロック位置に維持される。カード６０は、収容部２００内に位置し、前後方向において実質的に移動しない。また、カード６０は、端子４０から上向きの反力によりカバー３０の主板部３０２に押し付けられている。

【0043】

図７及び図８から理解されるように、カバー３０がロック位置に位置するとき、熱伝導部材５２は、カード６０と保持部２４４とに挟まれている。換言すると、熱伝導部材５２は、カード６０がコネクタ１０と接続されたときに、カード６０と保持部２４４とに挟まれている。これを実現するため、熱伝導部材５２の厚みサイズは、カード６０と保持部２４４との上下方向における距離サイズと同じか僅かに大きい。同様に、熱伝導部材５０は、カード６０がコネクタ１０と接続されたときに、カード６０と保持部２４２とに挟まれている。熱伝導部材５０の厚みサイズは、カード６０と保持部２４２との上下方向における距離サイズと同じか僅かに大きい。

【0044】

図８から理解されるように、カード６０において発生した熱は、熱伝導部材５２から保持部２４４へ伝わる。保持部２４４へ伝わった熱の一部は、第２列４４の端子４０の被保持部４０２へ伝わる。さらに第３図を参照すると、第２列４４の端子４０の被保持部４０２に伝わった熱は、第２列４４の端子４０の被固定部４０８を介して回路基板（図示せず）へ伝わる。保持部２４４へ伝わった熱の残部は、フレーム２６を介して回路基板へ伝わる。本実施の形態において、熱伝導部材５２は、ピッチ方向において第２列４４の全ての端子４０に亘っている。それゆえ、カバー３０から保持部２４４へ伝わった熱を、第２列４４の全ての端子４０に分散することができる。これにより、効率的にカード６０の熱を回路基板へ伝えることができる。

【0045】

熱伝導部材５０についても熱伝導部材５２と同様である。すなわち、カード６０において発生した熱は、熱伝導部材５０から保持部２４２へ伝わる。保持部２４２へ伝わった熱の一部は、第１列４２の端子４０の被保持部４０２へ伝わる。第１列４２の端子４０の被保持部４０２に伝わった熱は、第１列４２の端子４０の被固定部４０８を介して回路基板（図示せず）へ伝わる。保持部２４２へ伝わった熱の残部は、フレーム２６を介して回路基板へ伝わる。本実施の形態において、熱伝導部材５０は、ピッチ方向において第１列４２の全ての端子４０に亘っている。それゆえ、カバー３０から保持部２４２へ伝わった熱を、第１列４２の全ての端子４０に分散することができる。これにより、効率的にカード６０の熱を回路基板へ伝えることができる。

【0046】

以上のように、本実施の形態によるコネクタ１０は、端子４０の接点４０４を通る熱伝導経路に加え、接点４０４を通らない熱伝導経路を備えている。しかも、熱伝導経路として用いられる熱伝導部材５０及び５２の夫々は、カード６０及び保持部２４２又は２４４に面接触する。それゆえ、コネクタ１０は、カード６０で生じた熱を保持部２４２及び保持部２４４に伝達しやすい。こうして、コネクタ１０は、カード６０で発生した熱を、効率よく回路基板へ伝えることができる。

【0047】

（第２の実施の形態）

【0048】

図９を参照すると、本発明の第２の実施の形態によるコネクタ１０Ａは、ベース２０Ａと、カバー３０と、複数の端子４０と、熱伝導部材５０及び５２とを備えている。ベース２０Ａは、第１の実施の形態によるコネクタ１０のベース２０と、その形状が異なっている。詳しくは、ベース２０Ａは、コネクタ１０の保持部２４２及び２４４と異なる保持部２４２Ａ及び２４４Ａを有している。ベース２０Ａを除いて、コネクタ１０Ａはコネクタ１０と同一に構成されている。

【0049】

図９に示されるように、ベース２０Ａの保持部２４２Ａは、第１列４２の端子４０の被保持部４０２の上面を露出させている。また、ベース２０Ａの保持部２４４Ａは、第２列４４の端子４０の被保持部４０２の上面を露出させている。換言すると、第１列４２及び第２列４４の端子４０の被保持部４０２は、夫々露出部を有している。

【0050】

図９に示されるように、第１列４２の端子４０の被保持部４０２の上面は、その全体が保持部２４２Ａの表面に露出している。また、第２列４４の端子４０の被保持部４０２の上面は、その全体が保持部２４４Ａの表面に露出している。但し、本発明はこれに限られない。露出部は、被保持部４０２の上面の一部であってもよい。あるいは、露出部は、被保持部４０２の上面から上方へ突出するように形成された突出部の一部であってもよい。これらの場合、熱伝導部材５０及び５２の夫々の形状は、端子４０の被保持部４０２と直接接触するように、必要に応じて変更される。

【0051】

図１０、図１１及び図１２から理解されるように、カード６０がコネクタ１０Ａと接続されたとき、熱伝導部材５２はカード６０と保持部２４４Ａとに挟まれる。このとき、熱伝導部材５２は、第２列４４の端子４０の被保持部４０２の露出部に直接接触する。同様に、熱伝導部材５０は、カード６０がコネクタ１０Ａと接続されたとき、カード６０と保持部２４２Ａとに挟まれるとともに、第１列４２の端子４０の被保持部４０２の露出部に直接接触する。このように、コネクタ１０Ａにおいて熱伝導部材５０及び５２は、端子４０の被保持部４０２の露出部に直接接触する。端子４０は金属製であり、絶縁樹脂製の保持部２４２Ａ及び２４４Ａよりも高い熱伝導率を有する。これにより、コネクタ１０Ａは、第１の実施の形態によるコネクタ１０よりも高効率でカード６０の熱を回路基板（図示せず）へ伝えることができる。

【0052】

以上、本発明について、いくつかの実施の形態を掲げて説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形、変更が可能である。例えば、上記実施の形態において保持部の数は二つであったが、端子４０の配列及びベース２０の構成に応じて、一つでもよいし三つ以上でもよい。また、上記実施の形態において、保持部２４４又は２４４Ａに保持された端子４０は、支持部４０６が前方へ延び、被固定部４０８が後方へ延びるように配置されているが、支持部４０６が後方へ延び、被固定部４０８が前方へ延びるように配置されてもよい。また、端子４０の配置は、全ての端子４０の支持部４０６が同一方向へ延びるように配置されてもよい。さらに、本発明は、特許文献１に記載されたコネクタのように、端子を経由しない熱伝導経路を有するコネクタに対しても適用可能である。

【符号の説明】

【0053】

１０ コネクタ
２０ ベース
２００ 収容部
２２ 壁部
２２２ 前壁部
２２４ 前部側壁
２２６ 後部側壁
２２８ 軸受部
２４ 底板部
２４２ 後部底板部（保持部）
２４４ 中央底板部（保持部）
２６ フレーム
２６２ ロック部
２６４ 被固定部
３０ カバー
３０２ 主板部
３０４ 軸部
３０６ 支持部
３０８ カード保持部
３１０ 被ロック部
３１２ 開口
４０ 端子
４２ 第１列
４４ 第２列
４６ 第３列
４０２ 被保持部
４０４ 接点
４０６ 支持部
４０８ 被固定部
５０，５２ 熱伝導部材
６０ カード型デバイス（カード）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】