特許7389071IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

導電性パターンの形成方法、メタルメッシュセンサーの製造方法、及び、構造体の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、パターン不良の発生を低減することができる導電性パターンの形成方法を提供することである。 また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、パターン不良の発生を低減することができる構造体の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。 ＜１＞ 第一のフィルム、感光性樹脂層、及び、第二のフィルムを有する積層体を巻き取ってなるロール体を準備する工程、ロール体から積層体を巻き出す工程、巻き出された積層体に対して露光を行う工程、露光された積層体を現像し樹脂パターンを形成する工程、第一のフィルム上における樹脂パターンが形成されていない部分の少なくとも・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態によれば、パターン不良の発生を低減することができる導電性パターンの形成方法を提供することができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、パターン不良の発生を低減することができる構造体の製造方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示に係る導電性パターンの形成方法により形成される導電性パターンの模式図である。
【図2】 本開示に好適に用いられる積層体の一例を示す模式図である。
【図3】 積層体に対して露光を行う工程の好ましい一例を概略的に示す模式図である。
【図4】 現像後に形成される樹脂パターンの好ましい一例を示す模式図である。
【図5】 樹脂パターンが除去される前の導電性パターンを有する積層体の好ましい一例を示す模式図である。
【図6】 樹脂パターンを除去する工程の好ましい一例を概略的に示す模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１：基板（第一のフィルム）、２：導電性パターン、３，３Ａ：感光性樹脂層、５：カバーフィルム（第二のフィルム）、６：マスク、６ａ：マスクの開口部、７：開口部、８Ａ，８Ｂ：導電性組成物層、２０，３０，４０，５０：積層体

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