特許 7389894 印刷機および印刷システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-21

(45)【発行日】2023-11-30

(54)【発明の名称】印刷機および印刷システム

(51)【国際特許分類】

   B41F 15/26 20060101AFI20231122BHJP

   B41F 15/08 20060101ALI20231122BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20231122BHJP

【ＦＩ】

B41F15/26 A

B41F15/08 303E

H05K3/12 610N

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022516539

(86)(22)【出願日】2020-04-22

(86)【国際出願番号】 JP2020017290

(87)【国際公開番号】W WO2021214898

(87)【国際公開日】2021-10-28

【審査請求日】2022-08-10

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000604

【氏名又は名称】弁理士法人 共立特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】横井 良宗

【審査官】亀田 宏之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－１５８１２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２２０６３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１６０６９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１５６２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／１９９２０７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１３９８７５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｆ １５／２６

Ｂ４１Ｆ １５／０８

Ｈ０５Ｋ ３／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

スキージがマスクを摺動して前記マスクの開口部を介して基板にはんだを印刷する印刷機であって、
一対のクランプ部材を用いて前記基板の搬送方向である第１方向に延びる縁部をクランプするクランプ装置と、
前記一対のクランプ部材の間に設けられ前記基板を下方から支持する支持装置と、
前記クランプ装置によって前記基板がクランプされ且つ前記支持装置によって前記基板が支持されている前記基板の保持状態において、前記一対のクランプ部材のうちの一方の前記マスクに当接可能な当接面から、前記マスクに当接可能な前記基板の印刷面を経由して、前記一対のクランプ部材のうちの他方の前記当接面まで、水平面において前記第１方向に直交する方向である第２方向に沿って移動して、前記一対のクランプ部材の前記当接面の高さと、前記基板の前記印刷面の前記第２方向に沿って位置する複数の位置の高さを測定することにより、前記当接面の高さと前記印刷面の高さとの差である段差を測定して前記段差の測定結果を含む基板保持情報を取得する取得装置と、
を具備し、
前記基板の前記印刷面の前記第２方向に沿って位置する前記複数の位置は、前記基板の前記第２方向の中央部の位置と、前記基板の前記第２方向の両端部側の位置とを含む印刷機。

【請求項2】

前記取得装置によって取得された前記段差の測定結果に基づいて前記段差が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断し、前記段差が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、前記段差を減少させる方向に前記支持装置を移動させる支持装置制御部を備える請求項１に記載の印刷機。

【請求項3】

前記取得装置は、前記基板の前記保持状態において、前記基板の前記印刷面の高さを測定して前記基板の前記印刷面の高さの測定結果を取得し、
前記基板の前記印刷面の高さの測定結果は、前記基板保持情報に含まれる請求項１または請求項２に記載の印刷機。

【請求項4】

前記取得装置によって取得された前記基板の前記印刷面の高さの測定結果に基づいて前記基板の反り量が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断し、前記基板の前記反り量が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、前記基板の前記反り量を減少させる方向に前記一対のクランプ部材のうちの少なくとも一方を移動させるクランプ装置制御部を備える請求項３に記載の印刷機。

【請求項5】

前記支持装置は、前記基板を吸引する吸引部材、および、前記基板の前記印刷面の側から前記基板を押圧する押圧部材のうちの少なくとも一つである補助部材を備え、
前記取得装置によって取得された前記基板の前記印刷面の高さの測定結果に基づいて前記基板の反り量が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断し、前記基板の前記反り量が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、前記補助部材を用いて前記基板の前記反り量を減少させる補助部材制御部を備える請求項３または請求項４に記載の印刷機。

【請求項6】

スキージがマスクを摺動して前記マスクの開口部を介して基板にはんだを印刷する印刷機を備える印刷システムであって、
前記印刷機は、
一対のクランプ部材を用いて前記基板の搬送方向である第１方向に延びる縁部をクランプするクランプ装置と、
前記一対のクランプ部材の間に設けられ前記基板を下方から支持する支持装置と、
前記クランプ装置によって前記基板がクランプされ且つ前記支持装置によって前記基板が支持されている前記基板の保持状態において、前記一対のクランプ部材のうちの一方の前記マスクに当接可能な当接面から、前記マスクに当接可能な前記基板の印刷面を経由して、前記一対のクランプ部材のうちの他方の前記当接面まで、水平面において前記第１方向に直交する方向である第２方向に沿って移動して、前記基板の前記印刷面の前記第２方向に沿って位置する複数の位置の高さを測定することにより、前記印刷面の高さを測定して前記基板の前記印刷面の高さの測定結果を含む基板保持情報を取得する取得装置と、
を具備し、
前記基板の前記印刷面の前記第２方向に沿って位置する前記複数の位置は、前記基板の前記第２方向の中央部の位置と、前記基板の前記第２方向の両端部側の位置とを含み、
前記取得装置によって取得された前記基板保持情報、および、前記基板の前記保持状態において前記はんだが印刷された前記基板の印刷結果を含む印刷結果情報を関連付けて記憶する記憶装置を備える印刷システム。

【請求項7】

前記取得装置は、前記基板の前記保持状態において、前記マスクに当接可能な前記クランプ装置の当接面の高さと前記基板の前記印刷面の高さとの差である段差を測定して前記段差の測定結果を取得し、
前記段差の測定結果は、前記基板保持情報に含まれる請求項６に記載の印刷システム。

【請求項8】

前記印刷結果には、前記印刷機によって印刷された前記はんだの印刷状態を検査する印刷検査機による検査結果が含まれる請求項６または請求項７に記載の印刷システム。

【請求項9】

前記取得装置によって取得された前記基板保持情報に基づいて前記基板の前記保持状態の良否を判断し、前記基板の前記保持状態を不良と判断したときに、前記クランプ装置および前記支持装置のうちの少なくとも一つである対象装置を駆動制御して前記基板の前記保持状態を変更する対象装置制御部を備える請求項６～請求項８のいずれか一項に記載の印刷システム。

【請求項10】

前記取得装置は、前記対象装置制御部によって前記保持状態が変更された前記基板について、前記基板保持情報を取得し、
前記記憶装置は、前記対象装置制御部によって前記保持状態が変更された前記基板について、前記基板保持情報および前記印刷結果情報を関連付けて記憶する請求項９に記載の印刷システム。

【請求項11】

前記印刷機に着脱可能に設けられる交換部材を前記印刷機との間で交換する交換装置を備える請求項６～請求項１０のいずれか一項に記載の印刷システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、印刷機および印刷システムに関する技術を開示する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載の搬送装置は、コンベア装置と、クランプ装置と、支持部材とを備えており、コンベア装置によって所定の位置まで搬送された基板を支持部材によってコンベア装置から持ち上げ、持ち上げられた基板をクランプ装置によってクランプする。また、搬送装置は、押圧部材と、第一クランプ部を有する制御装置とを備えている。押圧部材は、コンベア装置の上方に設けられ、基板を上方から押圧する。第一クランプ部は、基板の中央部が縁部より突出する状態である上反り状態の基板をクランプするために、搬送装置の作動を制御する。

【0003】

具体的には、第一クランプ部は、支持部材によって持ち上げられた基板の中央部を押圧部材によって下方に向かって押圧することで、基板を下反り状態に変形させる。なお、特許文献１に記載の搬送装置は、基板の縁部が中央部より突出する状態である下反り状態の基板を平坦にしてクランプすることもできる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－０３３９７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１には、マスクに当接可能なクランプ装置の当接面の高さと、マスクに当接可能な基板の印刷面の高さとの差である段差については、記載されていない。基板の保持状態において段差が生じると、マスクと基板の密着度が低下し、印刷品質が低下する可能性がある。そのため、上記段差を知得したいという要請がある。また、特許文献１には、基板の印刷面の高さと、基板の印刷結果の関係については、記載されていない。そのため、基板の印刷面の高さと、基板の印刷結果の関係を知得することは、困難である。

【0006】

このような事情に鑑みて、本明細書は、マスクに当接可能なクランプ装置の当接面の高さと、マスクに当接可能な基板の印刷面の高さとの差である段差の測定結果を少なくとも取得可能な印刷機を開示する。また、本明細書は、基板の印刷面の高さの測定結果と、基板の印刷結果の関係を少なくとも知得可能な印刷システムを開示する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本明細書は、スキージがマスクを摺動して前記マスクの開口部を介して基板にはんだを印刷する印刷機であって、クランプ装置と、支持装置と、取得装置とを具備する印刷機を開示する。前記クランプ装置は、一対のクランプ部材を用いて前記基板の縁部をクランプする。前記支持装置は、前記一対のクランプ部材の間に設けられ前記基板を下方から支持する。前記取得装置は、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされ且つ前記支持装置によって前記基板が支持されている前記基板の保持状態において、前記マスクに当接可能な前記クランプ装置の当接面の高さと前記マスクに当接可能な前記基板の印刷面の高さとの差である段差を測定して前記段差の測定結果を含む基板保持情報を取得する。

【0008】

また、本明細書は、スキージがマスクを摺動して前記マスクの開口部を介して基板にはんだを印刷する印刷機を備える印刷システムであって、前記印刷機は、クランプ装置と、支持装置と、取得装置とを具備する。前記クランプ装置は、一対のクランプ部材を用いて前記基板の縁部をクランプする。前記支持装置は、前記一対のクランプ部材の間に設けられ前記基板を下方から支持する。前記取得装置は、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされ且つ前記支持装置によって前記基板が支持されている前記基板の保持状態において、前記マスクに当接可能な前記基板の印刷面の高さを測定して前記基板の前記印刷面の高さの測定結果を含む基板保持情報を取得する。前記印刷システムは、前記取得装置によって取得された前記基板保持情報、および、前記基板の前記保持状態において前記はんだが印刷された前記基板の印刷結果を含む印刷結果情報を関連付けて記憶する記憶装置を備える。

【発明の効果】

【0009】

上記の印刷機によれば、取得装置を具備する。よって、印刷機は、マスクに当接可能なクランプ装置の当接面の高さと、マスクに当接可能な基板の印刷面の高さとの差である段差の測定結果を少なくとも取得することができる。また、上記の印刷システムは、取得装置によって取得された基板の印刷面の高さの測定結果を含む基板保持情報、および、基板の印刷結果を含む印刷結果情報を関連付けて記憶する記憶装置を備えている。よって、印刷システムの利用者は、記憶装置から基板の印刷面の高さの測定結果と、基板の印刷結果の関係を少なくとも知得することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】対基板作業ラインの構成例を示す構成図である。

【図2】印刷機の構成例を示す一部断面図である。

【図3】取得装置の移動方向の一例を示す保持状態の基板の平面図である。

【図4】段差の一例を示す保持状態の基板の側面図である。

【図5】基板の反りの一例を示す保持状態の基板の側面図である。

【図6】印刷機の制御装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。

【図7】支持装置制御部による制御手順の一例を示すフローチャートである。

【図8】図４の段差が解消された保持状態の基板の側面図である。

【図9】クランプ装置制御部および補助部材制御部による制御手順の一例を示すフローチャートである。

【図10】図５の基板の反りを解消する補助部材の一例を示す保持状態の基板の側面図である。

【図11】交換装置の一例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

１．実施形態
１－１．対基板作業ラインＷＬ０の構成例
対基板作業ラインＷＬ０では、基板９０に所定の対基板作業を行う。本実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１を備えていれば良く、対基板作業ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０の種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。

【0012】

印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品の装着位置に、はんだ８０を印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ８０の印刷状態を検査する。部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだ８０が印刷された基板９０に複数の部品を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品を装着することができる。

【0013】

リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品が装着された基板９０を加熱し、はんだ８０を溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＬ０は、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭ０を必要に応じて備えることもできる。

【0014】

対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０および管理装置ＨＣ０は、通信部によって電気的に接続されている。通信部は、有線または無線によって、これらを通信可能に接続する。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。本実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０および管理装置ＨＣ０によって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、管理装置ＨＣ０と通信することができる。

【0015】

管理装置ＨＣ０は、対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の制御を行い、対基板作業ラインＷＬ０の動作状況を監視する。管理装置ＨＣ０には、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＨＣ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々は、管理装置ＨＣ０に動作状況および生産状況を送信する。

【0016】

管理装置ＨＣ０には、記憶装置ＤＳ０が設けられている。記憶装置ＤＳ０は、対基板作業機ＷＭ０が取得した種々の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０によって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭ０によって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。また、記憶装置ＤＳ０は、基板製品９００の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。例えば、部品の形状に関する情報、部品を撮像した画像データの画像処理に関する情報、部品の取り扱いに関する情報、部品を撮像するときの撮像条件に関する情報、部品の電気的特性に関する情報などの形状関連情報は、生産情報に含まれる。

【0017】

さらに、部品の供給方法に関する情報であるパッケージ情報は、生産情報に含まれる。また、印刷検査機ＷＭ２、外観検査機ＷＭ５などの検査機が検査対象を検査する際に使用する検査基準情報は、生産情報に含まれる。さらに、検査機による検査結果は、生産情報に含まれる。また、基板製品９００の品質情報（トレーサビリティ情報）は、生産情報に含まれる。

【0018】

１－２．印刷機ＷＭ１の構成例
本実施形態の印刷機ＷＭ１は、スキージ３４がマスク７０を摺動してマスク７０の開口部７１を介して基板９０にはんだ８０を印刷する印刷処理を実行する。図２に示すように、印刷機ＷＭ１は、基板搬送装置１０と、マスク支持装置２０と、スキージ移動装置３０と、表示装置４０と、制御装置５０とを備えている。本明細書では、基板９０の搬送方向（図２の紙面に垂直な方向）をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する印刷機ＷＭ１の前後方向（図２の紙面において左右方向）であり印刷方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する鉛直方向（図２の紙面において上下方向）をＺ方向とする。

【0019】

基板搬送装置１０は、印刷対象の基板９０を搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などが形成される。基板搬送装置１０は、印刷機ＷＭ１の基台ＢＳ０に設けられる。基板搬送装置１０は、例えば、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に延びるベルトコンベアによって、基板９０を搬送する。基板搬送装置１０は、後記されているように、印刷機ＷＭ１に搬入された基板９０を保持する。

【0020】

マスク支持装置２０は、基板搬送装置１０の上方に設けられている。マスク支持装置２０は、一対の支持台によってマスク７０を支持する。一対の支持台は、正面方向視の印刷機ＷＭ１の左側（図２の紙面奥側であり、図示されている。）および右側（図２の紙面手前側であり、同図において図示されていない。）に配置され、印刷方向（Ｙ方向）に沿って延びるように形成されている。

【0021】

なお、図２は、印刷機ＷＭ１を印刷方向（Ｙ方向）に沿って切断した一部断面図であり、側面方向視の印刷機ＷＭ１の内部、マスク７０、基板９０および基板搬送装置１０などの断面が模式的に示されている。マスク７０には、基板９０の配線パターン上の所定位置において貫通する開口部７１が形成されている。マスク７０は、例えば、外周縁に設けられる枠部材を介して、マスク支持装置２０に支持される。

【0022】

スキージ移動装置３０は、スキージ３４をマスク７０に垂直な鉛直方向（Ｚ方向）に昇降させるとともに、スキージ３４をマスク７０の上面において印刷方向（Ｙ方向）に移動させる。スキージ移動装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、スキージヘッド３２と、一対の昇降装置３３，３３と、一対のスキージ３４，３４とを備えている。ヘッド駆動装置３１は、印刷機ＷＭ１の上部側に配置されている。ヘッド駆動装置３１は、例えば、送りねじ機構などの直動機構によって、スキージヘッド３２を印刷方向（Ｙ方向）に移動させることができる。

【0023】

スキージヘッド３２は、ヘッド駆動装置３１の直動機構を構成する移動体にクランプして固定される。スキージヘッド３２は、一対の昇降装置３３，３３を保持する。一対の昇降装置３３，３３の各々は、スキージ３４を保持し、互いに独立して駆動することができる。一対の昇降装置３３，３３の各々は、例えば、エアーシリンダなどのアクチュエータを駆動させて、保持するスキージ３４を昇降させる。

【0024】

スキージ３４は、マスク７０の上面を摺動して、マスク７０の上面に供給されたはんだ８０をマスク７０に沿って移動させる。はんだ８０は、クリームはんだ（はんだペースト）を用いることができる。はんだ８０がマスク７０の開口部７１を介して基板９０に刷り込まれて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。本実施形態では、一対のスキージ３４，３４の各々は、印刷方向（Ｙ方向）に直交する基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びるように形成されている板状部材である。

【0025】

一対のスキージ３４，３４のうちの前側（図２の紙面左側）のスキージ３４は、前側から後側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機ＷＭ１の前側から後側に向かう方向を進行方向とする。一対のスキージ３４，３４のうちの後側（図２の紙面右側）のスキージ３４は、後側から前側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機ＷＭ１の後側から前側に向かう方向を進行方向とする。また、いずれのスキージ３４においても、進行方向と反対の方向を後退方向とする。

【0026】

一対のスキージ３４，３４の各々は、進行側に位置する前面部が下方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。換言すれば、一対のスキージ３４，３４の各々は、後退側に位置する背面部が上方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。一対のスキージ３４，３４の各々の傾斜角度は、昇降装置３３の下部に設けられる調整機構によって調整される。

【0027】

表示装置４０は、印刷機ＷＭ１の作業状況を表示することができる。また、本実施形態の表示装置４０は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。

【0028】

制御装置５０は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置５０は、通信部を介して、図１に示す管理装置ＨＣ０と通信可能に接続されており、各種データを送受信することができる。制御装置５０は、生産プログラム、各種センサの検出結果などに基づいて、基板搬送装置１０、マスク支持装置２０、スキージ移動装置３０および表示装置４０を駆動制御することができる。

【0029】

制御装置５０は、記憶装置に記憶されている各種情報および印刷機ＷＭ１に設けられている各種センサの検出結果を取得する。記憶装置には、印刷機ＷＭ１を駆動させる生産プログラムなどが記憶されている。制御装置５０は、例えば、スキージ移動装置３０を駆動制御する。制御装置５０は、上記の各種情報および検出結果などに基づいて、スキージ移動装置３０に制御信号を送出する。これにより、スキージヘッド３２に保持されている一対のスキージ３４，３４の印刷方向（Ｙ方向）の位置および鉛直方向（Ｚ方向）の位置（高さ）、並びに、移動速度および傾斜角度が制御される。そして、既述したように一対のスキージ３４，３４が駆動制御されて、マスク７０の下面側に配置されている基板９０に、はんだ８０が印刷される。

【0030】

１－３．基板搬送装置１０の構成例
図２に示すように、基板搬送装置１０は、台座部１１と、昇降部１２と、クランプ装置１３と、支持装置１４とを備えている。台座部１１は、基台ＢＳ０に設けられ、昇降機構１１ａを備えている。昇降機構１１ａは、基板９０の搬送時に下降しており、基板９０が所定位置に搬送されると、昇降部１２、クランプ装置１３および支持装置１４と共に基板９０を上昇させる。昇降機構１１ａは、送りねじ機構などの公知の直動機構を用いることができる。

【0031】

昇降部１２には、クランプ装置１３および支持装置１４が設けられる。クランプ装置１３は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅを用いて、基板９０の縁部をクランプする。クランプ装置１３は、支持台１３ａと、固定ガイドレール１３ｂと、可動ガイドレール１３ｃと、一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄと、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅと、クランプ用モータ１３ｆとを備えている。支持台１３ａは、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延伸する矩形の板状部材であり、昇降部１２に固定されている。

【0032】

固定ガイドレール１３ｂは、支持台１３ａにおいて、印刷方向（Ｙ方向）の一端側の端部に設けられている。固定ガイドレール１３ｂは、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延伸すると共に、当該端部から鉛直方向（Ｚ方向）の上方に向かって延伸する矩形の板状部材である。可動ガイドレール１３ｃは、支持台１３ａにおいて、印刷方向（Ｙ方向）の他端側の端部に設けられている。可動ガイドレール１３ｃは、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延伸すると共に、当該端部から鉛直方向（Ｚ方向）の上方に向かって延伸する矩形の板状部材である。固定ガイドレール１３ｂおよび可動ガイドレール１３ｃのサイズは、略同一に形成されている。

【0033】

一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄのうちの一方は、固定ガイドレール１３ｂの内壁面の上端側に設けられている。一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄのうちの他方は、可動ガイドレール１３ｃの内壁面の上端側に設けられている。よって、図２に示すように、一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄは、対向している。一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄは、基板９０を載置した状態で輪転して、基板９０を搬送する。

【0034】

具体的には、クランプ装置１３は、ベルト駆動部を備えている。ベルト駆動部は、一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄを駆動する。ベルト駆動部は、例えば、ステッピングモータ、サーボモータなどの公知の駆動装置を用いることができる。ベルト駆動部が制御装置５０によって駆動制御されて、一対のコンベアベルト１３ｄ，１３ｄは、基板９０の搬送、基板９０の停止位置の調整などを行うことができる。

【0035】

一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの各々は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延伸する矩形の板状部材である。一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの一方は、固定ガイドレール１３ｂの頂部から外方に突出するように設けられている。基板９０の縁部（基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びる基板９０の側面）と当接する当該クランプ部材１３ｅの当接面は、固定ガイドレール１３ｂの内壁面に揃えられている。

【0036】

一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの他方は、可動ガイドレール１３ｃの頂部から外方に突出するように設けられている。基板９０の縁部（基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びる基板９０の側面）と当接する当該クランプ部材１３ｅの当接面は、可動ガイドレール１３ｃの内壁面に揃えられている。これらにより、本実施形態の一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅは、基板９０の縁部（基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びる基板９０の側面）に当接して、基板９０をクランプすることができる。また、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅは、マスク７０の下面を支持することができる。

【0037】

クランプ用モータ１３ｆは、支持台１３ａに設けられている。クランプ用モータ１３ｆは、送り機構などの直動機構１３ｆ１を介して、可動ガイドレール１３ｃを印刷方向（Ｙ方向）に移動させることができる。これにより、可動ガイドレール１３ｃは、固定ガイドレール１３ｂと平行な状態を維持しつつ、支持台１３ａの上面を移動することができ、固定ガイドレール１３ｂと可動ガイドレール１３ｃとの間の離間距離が変更可能になっている。

【0038】

支持装置１４は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの間に設けられ、基板９０を下方から支持する。支持装置１４は、バックアップテーブル１４ａと、複数のバックアップピン１４ｂと、昇降用モータ１４ｃとを備えている。バックアップテーブル１４ａは、基板９０のサイズと略同一の矩形の板状部材である。バックアップテーブル１４ａは、固定ガイドレール１３ｂと可動ガイドレール１３ｃとの間において、昇降可能に設けられる。

【0039】

複数のバックアップピン１４ｂは、基板９０の下面側から基板９０を押し上げる棒状部材である。複数のバックアップピン１４ｂは、バックアップテーブル１４ａから鉛直方向（Ｚ方向）の上方に突出するように設けられている。複数のバックアップピン１４ｂは、基板９０の裏面に形成されているランド（電極）、基板９０の裏面に装着されている部品などを回避するために、バックアップテーブル１４ａにおける位置および個数が変更可能になっている。

【0040】

昇降用モータ１４ｃは、支持台１３ａの下方の昇降部１２に設けられている。昇降用モータ１４ｃは、送り機構などの公知の直動機構１４ｃ１を介して、バックアップテーブル１４ａを鉛直方向（Ｚ方向）に昇降させることができる。これにより、複数のバックアップピン１４ｂは、基板９０の下面側から基板９０を押し上げることができる。なお、直動機構１４ｃ１は、支持台１３ａを鉛直方向（Ｚ方向）に貫通している。

【0041】

制御装置５０は、昇降機構１１ａ、クランプ用モータ１３ｆおよび昇降用モータ１４ｃを駆動制御する。具体的には、制御装置５０は、基板９０が所定位置に搬送されると、昇降機構１１ａを駆動制御して、昇降部１２、クランプ装置１３および支持装置１４を所定高さまで上昇させる。そして、制御装置５０は、昇降用モータ１４ｃを駆動制御して、複数のバックアップピン１４ｂを基板９０の下面に当接させて、複数のバックアップピン１４ｂは、基板９０の下面側から基板９０を押し上げる。これにより、基板９０は、バックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂと共に上昇する。

【0042】

基板９０が所定高さに到達すると、制御装置５０は、クランプ用モータ１３ｆを駆動制御して、可動ガイドレール１３ｃを固定ガイドレール１３ｂに向かって移動させる。これにより、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの間の離間距離は、移動前と比べて減少し、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅは、基板９０の縁部（基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びる基板９０の側面）と当接して、基板９０がクランプされる。

【0043】

１－４．取得装置ＳＳ０の構成例
本明細書では、クランプ装置１３によって基板９０がクランプされ、且つ、支持装置１４によって基板９０が支持されている状態を基板９０の保持状態という。図２に示すように、基板９０の保持状態において、マスク７０に当接可能なクランプ装置１３（本実施形態では、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅ）の当接面ＡＳ０の高さＡＨ０と、マスク７０に当接可能な基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０との差である段差ＤＬ０が生じる可能性がある。基板９０の保持状態において段差ＤＬ０が生じると、図２の破線で示す基板９０のようにマスク７０と基板９０を密着させることが困難になる。その結果、マスク７０と基板９０の密着度が低下し、印刷品質が低下する可能性がある。

【0044】

そこで、本実施形態の印刷機ＷＭ１は、取得装置ＳＳ０を備えている。取得装置ＳＳ０は、基板９０の保持状態において、段差ＤＬ０を測定して段差ＤＬ０の測定結果を含む基板保持情報を取得する。取得装置ＳＳ０は、少なくとも段差ＤＬ０を含む基板９０の保持状態を測定することができれば良く、種々の形態をとり得る。取得装置ＳＳ０は、例えば、レーザーセンサなどの公知の変位センサを用いることができる。

【0045】

図２に示すように、本実施形態の取得装置ＳＳ０は、カメラユニットＦＣ０を備える移動体に設けられている。印刷機ＷＭ１は、移動体駆動装置を備えている。移動体駆動装置は、例えば、二軸の直動機構によって、基板の搬送方向（Ｘ方向）および印刷方向（Ｙ方向）によって形成される水平面において、移動体を移動させることができる。カメラユニットＦＣ０は、基板９０の上面を撮像して画像データを取得する。制御装置５０は、カメラユニットＦＣ０によって取得された画像データを画像処理して、図３に示す基板９０に設けられる位置マークＦＭ１，ＦＭ２を認識する。これにより、制御装置５０は、印刷機ＷＭ１における基板９０の位置を知得することができる。

【0046】

また、カメラユニットＦＣ０は、マスク７０の下面を撮像して画像データを取得する。制御装置５０は、カメラユニットＦＣ０によって取得された画像データを画像処理して、図３に示すマスク７０に設けられる位置マークＦＭ１，ＦＭ２を認識する。これにより、制御装置５０は、印刷機ＷＭ１におけるマスク７０の位置を知得することができる。制御装置５０は、基板９０に設けられる位置マークＦＭ１とマスク７０に設けられる位置マークＦＭ１とが一致し、且つ、基板９０に設けられる位置マークＦＭ２とマスク７０に設けられる位置マークＦＭ２とが一致するように、基板９０およびマスク７０のうちの少なくとも一方を移動させる。これにより、印刷機ＷＭ１は、基板９０とマスク７０の位置合わせ（版合わせ）を行うことができる。

【0047】

図２に示す基板９０の保持状態において、例えば、図３の破線の矢印で示すように、取得装置ＳＳ０は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０と、基板９０の印刷面ＰＳ０を移動することができる。具体的には、取得装置ＳＳ０は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）の一端側において、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの一方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０から、基板９０の印刷面ＰＳ０を経由して、他方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０まで印刷方向（Ｙ方向）に沿って移動する。

【0048】

このとき、図４に示すように、取得装置ＳＳ０は、一方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０の位置Ｐ１１において、当接面ＡＳ０の高さＡＨ０を測定する。また、取得装置ＳＳ０は、基板９０の印刷面ＰＳ０の複数の位置（例えば、位置Ｐ１２，位置Ｐ１３，位置Ｐ１４）において、印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定する。さらに、取得装置ＳＳ０は、他方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０の位置Ｐ１５において、当接面ＡＳ０の高さＡＨ０を測定する。

【0049】

次に、取得装置ＳＳ０は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って所定距離、移動し、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの他方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０から、基板９０の印刷面ＰＳ０を経由して、一方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０まで印刷方向（Ｙ方向）に沿って移動する。このとき、取得装置ＳＳ０は、上記の場合と同様にして、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０と、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定する。

【0050】

次に、取得装置ＳＳ０は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って所定距離、移動し、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの一方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０から、基板９０の印刷面ＰＳ０を経由して、他方のクランプ部材１３ｅの当接面ＡＳ０まで印刷方向（Ｙ方向）に沿って移動する。このとき、取得装置ＳＳ０は、上記の場合と同様にして、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０と、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定する。取得装置ＳＳ０は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）の他端側まで、上記の移動および測定を繰り返すことによって、基板９０の全体について、段差ＤＬ０を測定することができる。

【0051】

印刷方向（Ｙ方向）の複数の位置（図４では、位置Ｐ１２，位置Ｐ１３，位置Ｐ１４）において、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果が均等であり、これらの測定結果が一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０の測定結果と異なるときに、段差ＤＬ０が生じている。逆に、印刷方向（Ｙ方向）の複数の位置（位置Ｐ１２，位置Ｐ１３，位置Ｐ１４）において、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果が均等であり、これらの測定結果が一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０の測定結果と同じときに、段差ＤＬ０は生じていない。

【0052】

また、取得装置ＳＳ０は、基板９０の保持状態において、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定して基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果を取得することもできる。基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果は、基板保持情報に含まれる。段差ＤＬ０の測定において既述されているように、取得装置ＳＳ０は、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定することができる。図５では、図４に示す位置Ｐ１１～位置Ｐ１５に相当する位置が、位置Ｐ２１～位置Ｐ２５で示されている。

【0053】

図５の場合、基板９０の印刷方向（Ｙ方向）の中央部の位置Ｐ２３における基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果は、基板９０の印刷方向（Ｙ方向）の両端部近傍の位置Ｐ２２および位置Ｐ２４における測定結果と比べて、高くなる。この場合、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が印刷方向（Ｙ方向）の一端側から中央部にかけて次第に増加し、中央部から他端側にかけて次第に減少する凸状態の基板９０の反りが生じている。

【0054】

逆に、基板９０の印刷方向（Ｙ方向）の両端部近傍の位置Ｐ２２および位置Ｐ２４における基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果が、基板９０の印刷方向（Ｙ方向）の中央部の位置Ｐ２３における測定結果と比べて、高い場合を想定する。この場合、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が印刷方向（Ｙ方向）の一端側から中央部にかけて次第に減少し、中央部から他端側にかけて次第に増加する凹状態の基板９０の反りが生じる可能性がある。しかしながら、本実施形態では、基板９０は、支持装置１４によって下方から支持されている。そのため、凹状態の基板９０の反りが生じる可能性は少ない。

【0055】

このように、段差ＤＬ０には、印刷方向（Ｙ方向）における基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の複数の測定結果が均等であり、且つ、これらの測定結果が一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０の測定結果と異なる状態が含まれる。また、基板９０の反りには、印刷方向（Ｙ方向）における基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の複数の測定結果が不均等であり、且つ、これらの測定結果の少なくとも一つが一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０の測定結果と異なる状態が含まれる。

【0056】

なお、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０は、基板搬送装置１０によって概ね目標の高さに位置決めすることができる。そのため、取得装置ＳＳ０は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの少なくとも一方の当接面ＡＳ０の高さＡＨ０の測定を省略することもできる。これに対して、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０は、基板９０の保持状態の影響を受け易い。

【0057】

例えば、基板９０のサイズが大きくなるほど、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０は、基板９０の保持状態の影響を受け易い。また、基板９０の剛性が低くなるほど、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０は、基板９０の保持状態の影響を受け易い。そのため、基板９０のサイズが大きくなるほど、印刷方向（Ｙ方向）の測定数を増加させることができる。また、基板９０の剛性が低くなるほど、印刷方向（Ｙ方向）の測定数を増加させることができる。

【0058】

本実施形態では、印刷方向（Ｙ方向）において対向する一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅが、基板９０の縁部（基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びる基板９０の側面）と当接して、基板９０がクランプされる。そのため、基板９０は、搬送方向（Ｘ方向）と比べて、印刷方向（Ｙ方向）において変形し易い。よって、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）の測定数は、印刷方向（Ｙ方向）と比べて、少なくすることができる。

【0059】

また、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０の高さ基準と、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の高さ基準は、任意に設定することができる。図４および図５に示すように、例えば、これらの高さ基準は、台座部１１の設置面（基台ＢＳ０の上面）に設定することができる。

【0060】

１－５．対象装置制御部５１による制御例
対象装置制御部５１は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板保持情報に基づいて基板９０の保持状態の良否を判断し、基板９０の保持状態を不良と判断したときに、クランプ装置１３および支持装置１４のうちの少なくとも一つである対象装置ＴＧ０を駆動制御して基板９０の保持状態を変更する。

【0061】

対象装置制御部５１は、種々の制御装置、管理装置などに設けることができる。図６に示すように、対象装置制御部５１は、例えば、印刷機ＷＭ１の制御装置５０に設けることができる。また、対象装置制御部５１は、支持装置制御部５２、クランプ装置制御部５３および補助部材制御部５４のうちの少なくとも一つを備えることができる。本実施形態の対象装置制御部５１は、支持装置制御部５２と、クランプ装置制御部５３と、補助部材制御部５４とを備えている。

【0062】

支持装置制御部５２は、取得装置ＳＳ０によって取得された段差ＤＬ０の測定結果に基づいて段差ＤＬ０が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断する。そして、支持装置制御部５２は、段差ＤＬ０が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、段差ＤＬ０を減少させる方向に支持装置１４を移動させる。この場合、基板保持情報には、段差ＤＬ０の測定結果が含まれる。また、基板９０の保持状態の良否は、段差ＤＬ０が所定の許容範囲に含まれるか否かによって判断される。さらに、対象装置ＴＧ０は、支持装置１４である。

【0063】

例えば、支持装置制御部５２は、図７に示すフローチャートに従って、制御を実行する。具体的には、取得装置ＳＳ０は、段差ＤＬ０を測定する（ステップＳ１１）。そして、支持装置制御部５２は、取得装置ＳＳ０によって取得された段差ＤＬ０の測定結果に基づいて、段差ＤＬ０が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断する（ステップＳ１２）。許容範囲は、マスク７０と基板９０の許容される密着度を考慮して、予め設定しておくことができる。許容範囲を狭くするほど支持装置制御部５２による制御が実行され易くなり、マスク７０と基板９０の密着度が高まる。しかしながら、許容範囲を狭くするほど支持装置制御部５２は、高度な制御が必要になり、制御が複雑化する可能性がある。

【0064】

段差ＤＬ０が所定の許容範囲に含まれない場合（ステップＳ１２でＮｏの場合）、支持装置制御部５２は、段差ＤＬ０を減少させる方向に支持装置１４を移動させる（ステップＳ１３）。図４に示す例では、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０に対して、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が低くなっている。この場合、支持装置制御部５２は、支持装置１４を鉛直方向（Ｚ方向）の上方に移動させる。

【0065】

具体的には、支持装置制御部５２は、図２に示す昇降用モータ１４ｃを駆動制御して、バックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂを段差ＤＬ０に応じて上昇させる。これにより、基板９０は、バックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂと共に上昇して、図８に示すように、段差ＤＬ０が解消される。

【0066】

逆に、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０に対して、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が高い場合を想定する。この場合、支持装置制御部５２は、支持装置１４を鉛直方向（Ｚ方向）の下方に移動させる。具体的には、支持装置制御部５２は、図２に示す昇降用モータ１４ｃを駆動制御して、バックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂを段差ＤＬ０に応じて下降させる。これにより、基板９０は、バックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂと共に下降して、段差ＤＬ０が解消される。

【0067】

なお、いずれの場合も、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０に対して、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が若干、高くなるように、支持装置１４を鉛直方向（Ｚ方向）に移動させることもできる。この場合、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの当接面ＡＳ０の高さＡＨ０と、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を一致させる場合と比べて、マスク７０と基板９０の密着度がさらに高まり、マスク７０および基板９０のうちの少なくとも一方の撓みを吸収し易くなる。

【0068】

ステップＳ１３に示す処理が終了すると、支持装置制御部５２による制御は、一旦、終了する。また、段差ＤＬ０が所定の許容範囲に含まれる場合（ステップＳ１２でＹｅｓの場合）、支持装置制御部５２による制御は、不要であるので、支持装置制御部５２は、ステップＳ１３に示す処理を実行しないで、制御を一旦、終了する。

【0069】

クランプ装置制御部５３は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果に基づいて基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断する。そして、クランプ装置制御部５３は、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる方向に一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの少なくとも一方を移動させる。この場合、基板保持情報には、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果が含まれる。また、基板９０の保持状態の良否は、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれるか否かによって判断される。さらに、対象装置ＴＧ０は、クランプ装置１３（一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの少なくとも一方）である。

【0070】

例えば、クランプ装置制御部５３は、図９に示すフローチャートに従って、制御を実行する。具体的には、取得装置ＳＳ０は、基板９０の保持状態において、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定する（ステップＳ２１）。また、クランプ装置制御部５３は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果に基づいて基板９０の反り量ＷＡ０を取得する。例えば、基板９０の反り量ＷＡ０は、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果の最大値から当該測定結果の最小値を減じて取得することができる。

【0071】

そして、クランプ装置制御部５３は、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断する（ステップＳ２２）。許容範囲は、段差ＤＬ０の場合と同様に、予め設定しておくことができる。基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれない場合（ステップＳ２２でＮｏの場合）、クランプ装置制御部５３は、基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる方向に一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの少なくとも一方を移動させる（ステップＳ２３）。図５に示す例では、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が印刷方向（Ｙ方向）の一端側から中央部にかけて次第に増加し、中央部から他端側にかけて次第に減少する凸状態の基板９０の反りが生じている。

【0072】

この場合、クランプ装置制御部５３は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの間の離間距離を増大させる。具体的には、クランプ装置制御部５３は、図２に示すクランプ用モータ１３ｆを駆動制御して、可動ガイドレール１３ｃを固定ガイドレール１３ｂから離間する方向に移動させる。これにより、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの間の離間距離は、移動前と比べて増大し、凸状態の基板９０の反りが軽減される。

【0073】

なお、仮に、固定ガイドレール１３ｂが移動可能な場合、クランプ装置制御部５３は、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる方向に一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅを移動させることもできる。また、既述したように、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が印刷方向（Ｙ方向）の一端側から中央部にかけて次第に減少し、中央部から他端側にかけて次第に増加する凹状態の基板９０の反りは、生じ難い。仮に、凹状態の基板９０の反りが生じる場合、支持装置制御部５２は、基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる方向に支持装置１４を移動させることができる。具体的には、支持装置制御部５２は、図２に示す昇降用モータ１４ｃを駆動制御して、バックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂを基板９０の反り量ＷＡ０に応じて上昇させる。

【0074】

ステップＳ２３に示す処理が終了すると、クランプ装置制御部５３による制御は、一旦、終了する。また、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれる場合（ステップＳ２２でＹｅｓの場合）、クランプ装置制御部５３による制御は、不要であるので、クランプ装置制御部５３は、ステップＳ２３に示す処理を実行しないで、制御を一旦、終了する。

【0075】

図１０に示すように、支持装置１４は、基板９０を吸引する吸引部材ＶＣ０、および、基板９０の印刷面ＰＳ０の側から基板９０を押圧する押圧部材ＰＵ０のうちの少なくとも一つである補助部材ＡＭ０を備えることができる。例えば、吸引部材ＶＣ０は、複数のバックアップピン１４ｂのうちの少なくとも一つに設けることができる。押圧部材ＰＵ０は、基板９０の印刷面ＰＳ０に形成されているランド（電極）、基板９０の印刷面ＰＳ０に装着されている部品などを回避するために、基板９０における位置および個数が変更可能になっている。

【0076】

補助部材制御部５４は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果に基づいて基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれるか否かを判断し、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれないと判断したときに、補助部材ＡＭ０を用いて基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる。この場合、基板保持情報には、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果が含まれる。また、基板９０の保持状態の良否は、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれるか否かによって判断される。さらに、対象装置ＴＧ０は、支持装置１４（補助部材ＡＭ０）である。

【0077】

例えば、補助部材制御部５４は、図９に示すフローチャートに従って、制御を実行する。ステップＳ２１に示す処理およびステップＳ２２に示す判断は、クランプ装置制御部５３による制御の場合と同様である。基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれない場合（ステップＳ２２でＮｏの場合）、補助部材制御部５４は、補助部材ＡＭ０を用いて基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる（ステップＳ２３）。図１０に示す例では、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０が印刷方向（Ｙ方向）の一端側から中央部にかけて次第に増加し、中央部から他端側にかけて次第に減少する凸状態の基板９０の反りが生じている。

【0078】

この場合、例えば、補助部材制御部５４は、基板９０の印刷方向（Ｙ方向）の中央部において、押圧部材ＰＵ０を用いて、基板９０の印刷面ＰＳ０の側から基板９０を押圧する。また、補助部材制御部５４は、吸引部材ＶＣ０を用いて、基板９０の印刷方向（Ｙ方向）の中央部を吸引することもできる。これにより、凸状態の基板９０の反りが軽減される。なお、補助部材制御部５４は、基板９０のうちの少なくとも一部の領域において、補助部材ＡＭ０を用いて、基板９０の反り量ＷＡ０を減少させることができる。

【0079】

ステップＳ２３に示す処理が終了すると、補助部材制御部５４による制御は、一旦、終了する。また、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれる場合（ステップＳ２２でＹｅｓの場合）、補助部材制御部５４による制御は、不要であるので、補助部材制御部５４は、ステップＳ２３に示す処理を実行しないで、制御を一旦、終了する。さらに、基板９０の反り量ＷＡ０が所定の許容範囲に含まれないときに、クランプ装置制御部５３が基板９０の反り量ＷＡ０を減少させる方向に一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅのうちの少なくとも一方を移動させ、且つ、補助部材制御部５４が補助部材ＡＭ０を用いて基板９０の反り量ＷＡ０を減少させても良い。

【0080】

取得装置ＳＳ０による測定および対象装置制御部５１による必要に応じた制御が終了すると、カメラユニットＦＣ０および取得装置ＳＳ０を備える移動体は、図２に示す所定位置に退避する。その後、基板搬送装置１０の昇降機構１１ａは、昇降部１２、クランプ装置１３および支持装置１４と共に基板９０をさらに上昇させる。これにより、破線の基板９０に示すように、マスク７０の下面に基板９０の印刷面ＰＳ０が密着した状態で、基板９０が保持される。そして、印刷機ＷＭ１による印刷処理が実行される。

【0081】

１－６．印刷システムＷＳ０の構成例
図１および図２に示すように、印刷システムＷＳ０は、印刷機ＷＭ１を備える。印刷機ＷＭ１は、クランプ装置１３と、支持装置１４と、取得装置ＳＳ０とを具備する。既述したように、クランプ装置１３は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅを用いて基板９０の縁部をクランプする。支持装置１４は、一対のクランプ部材１３ｅ，１３ｅの間に設けられ基板９０を下方から支持する。

【0082】

取得装置ＳＳ０は、クランプ装置１３によって基板９０がクランプされ且つ支持装置１４によって基板９０が支持されている基板９０の保持状態において、マスク７０に当接可能な基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を測定して基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果を含む基板保持情報を取得する。取得装置ＳＳ０は、基板９０の保持状態において、マスク７０に当接可能なクランプ装置１３の当接面ＡＳ０の高さＡＨ０と基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０との差である段差ＤＬ０を測定して段差ＤＬ０の測定結果を取得することもできる。段差ＤＬ０の測定結果は、基板保持情報に含まれる。

【0083】

また、印刷システムＷＳ０は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板保持情報、および、基板９０の保持状態においてはんだ８０が印刷された基板９０の印刷結果を含む印刷結果情報を関連付けて記憶する記憶装置ＤＳ０を備える。記憶装置ＤＳ０は、基板保持情報および印刷結果情報を関連付けて記憶することができれば良く、限定されない。また、記憶装置ＤＳ０は、印刷機ＷＭ１、管理装置ＨＣ０、複数の対基板作業ラインＷＬ０を管理する管理装置などに設けることができる。記憶装置ＤＳ０は、クラウド上に形成することもできる。図１に示すように、本実施形態の記憶装置ＤＳ０は、管理装置ＨＣ０に設けられている。

【0084】

基板９０の印刷結果は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ８０の印刷状態を検査する印刷検査機ＷＭ２による検査結果を含むことができる。例えば、印刷検査機ＷＭ２は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々について、良品と判定する基準範囲を設定する。そして、印刷検査機ＷＭ２は、基板９０の複数の印刷領域のすべてにおいて、はんだ８０の体積、面積および高さのすべてが基準範囲に収まるときに、当該基板９０を良品と判定する。逆に、印刷検査機ＷＭ２は、基板９０の少なくとも一つの印刷領域において、はんだ８０の体積、面積および高さの少なくとも一つが基準範囲から外れているときに、当該基板９０を不良品と判定する。なお、基板９０の印刷結果は、作業者の目視、計測などによって取得することもできる。

【0085】

印刷システムＷＳ０の利用者は、記憶装置ＤＳ０から基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果と、基板９０の印刷結果の関係を少なくとも知得することができる。そのため、印刷システムＷＳ０の利用者は、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果と、基板９０の印刷結果の因果関係を分析することもできる。

【0086】

具体的には、はんだ８０の体積、面積および高さのすべてが基準範囲に収まっていても、基板９０の複数の印刷領域におけるばらつきが大きくなるほど、印刷品質は、劣化し易い。例えば、印刷されたはんだ８０の面積が目標値に対して小さくなるほど、はんだ８０の欠けが生じ易い。逆に、印刷されたはんだ８０の面積が目標値に対して大きくなるほど、はんだ８０の滲みが生じ易い。また、印刷されたはんだ８０の高さが目標値に対して低くなるほど、はんだ８０のかすれが生じ易い。逆に、印刷されたはんだ８０の高さが目標値に対して高くなるほど、はんだ８０の角立ちが生じ易い。上述したことは、複数枚の基板９０の印刷処理において、ばらつきが大きくなる場合についても、同様に言える。

【0087】

また、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０は、マスク７０と基板９０の密着度に関連し、印刷品質に影響を与え易い。そこで、例えば、印刷システムＷＳ０の利用者は、記憶装置ＤＳ０から取得した上記関係に基づいて、はんだ８０の体積、面積および高さのばらつきと、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果との関係を分析することができる。例えば、印刷システムＷＳ０の利用者は、はんだ８０の体積、面積および高さのばらつきが最小になる基板９０の印刷結果と関連付けて記憶されている基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果を知得することができる。この場合、基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０を当該測定結果と同じ設定にすることにより、はんだ８０の体積、面積および高さのばらつきを抑制することができ、印刷品質を向上させることができる。

【0088】

印刷システムＷＳ０は、対象装置制御部５１を備えることもできる。対象装置制御部５１は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板保持情報に基づいて基板９０の保持状態の良否を判断し、基板９０の保持状態を不良と判断したときに、クランプ装置１３および支持装置１４のうちの少なくとも一つである対象装置ＴＧ０を駆動制御して基板９０の保持状態を変更する。既述したように、対象装置制御部５１は、支持装置制御部５２、クランプ装置制御部５３および補助部材制御部５４のうちの少なくとも一つを備えることができる。

【0089】

この形態では、取得装置ＳＳ０は、対象装置制御部５１によって保持状態が変更された基板９０について、基板保持情報を取得することもできる。また、記憶装置ＤＳ０は、対象装置制御部５１によって保持状態が変更された基板９０について、基板保持情報および印刷結果情報を関連付けて記憶することもできる。これにより、例えば、印刷システムＷＳ０の利用者は、基板９０の保持状態の変更による効果を確認し易くなる。

【0090】

図１１に示すように、印刷システムＷＳ０は、印刷機ＷＭ１に着脱可能に設けられる交換部材ＣＥ０を印刷機ＷＭ１との間で交換する交換装置６０を備えることができる。交換部材ＣＥ０は、印刷機ＷＭ１に着脱可能に設けられるものであれば良く、限定されない。例えば、マスク７０、支持装置１４のバックアップテーブル１４ａおよび複数のバックアップピン１４ｂは、交換部材ＣＥ０に含まれる。

【0091】

交換装置６０は、収容部６１と、可動装置６２とを備えており、対基板作業ラインＷＬ０を含む生産設備内を移動することができる。収容部６１は、印刷機ＷＭ１に供給する交換部材ＣＥ０を収容することができる。収容部６１は、印刷機ＷＭ１から回収した交換部材ＣＥ０を収容することもできる。可動装置６２は、交換装置６０から印刷機ＷＭ１の機内に進退可能に設けられる。可動装置６２は、交換部材ＣＥ０を保持する保持部材を備えており、交換部材ＣＥ０は、可動装置６２の保持部材によって保持されて、収容部６１から印刷機ＷＭ１の機内に搬入される。交換部材ＣＥ０は、可動装置６２の保持部材によって保持されて、印刷機ＷＭ１の機内から収容部６１に搬出される。

【0092】

本実施形態では、取得装置ＳＳ０は、基板保持情報を取得することができる。また、対象装置制御部５１は、基板９０の保持状態を不良と判断したときに、対象装置ＴＧ０を駆動制御して基板９０の保持状態を変更することができる。さらに、印刷結果には、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ８０の印刷状態を検査する印刷検査機ＷＭ２による検査結果が含まれる。また、交換装置６０は、交換部材ＣＥ０を印刷機ＷＭ１との間で交換することができる。このように、本実施形態の印刷システムＷＳ０は、印刷機ＷＭ１に関係する作業の自動化および省人化を図ることができる。

【0093】

２．実施形態の効果の一例
印刷機ＷＭ１によれば、取得装置ＳＳ０を具備する。よって、印刷機ＷＭ１は、マスク７０に当接可能なクランプ装置１３の当接面ＡＳ０の高さＡＨ０と、マスク７０に当接可能な基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０との差である段差ＤＬ０の測定結果を少なくとも取得することができる。また、印刷システムＷＳ０は、取得装置ＳＳ０によって取得された基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果を含む基板保持情報、および、基板９０の印刷結果を含む印刷結果情報を関連付けて記憶する記憶装置ＤＳ０を備えている。よって、印刷システムＷＳ０の利用者は、記憶装置ＤＳ０から基板９０の印刷面ＰＳ０の高さＰＨ０の測定結果と、基板９０の印刷結果の関係を少なくとも知得することができる。

【符号の説明】

【0094】

１３：クランプ装置、１３ｅ，１３ｅ：一対のクランプ部材、
１４：支持装置、３４：スキージ、５１：対象装置制御部、
５２：支持装置制御部、５３：クランプ装置制御部、
５４：補助部材制御部、６０：交換装置、７０：マスク、７１：開口部、
９０：基板、ＡＳ０：当接面、ＡＨ０：高さ、ＰＳ０：印刷面、
ＰＨ０：高さ、ＤＬ０：段差、ＷＡ０：反り量、ＡＭ０：補助部材、
ＶＣ０：吸引部材、ＰＵ０：押圧部材、ＣＥ０：交換部材、
ＳＳ０：取得装置、ＤＳ０：記憶装置、ＴＧ０：対象装置、
ＷＭ１：印刷機、ＷＭ２：印刷検査機、ＷＳ０：印刷システム。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】