特許 7390254 熱式流量計

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-22

(45)【発行日】2023-12-01

(54)【発明の名称】熱式流量計

(51)【国際特許分類】

   G01F 1/692 20060101AFI20231124BHJP

【ＦＩ】

G01F1/692 A

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020085286

(22)【出願日】2020-05-14

(65)【公開番号】P2021179377

(43)【公開日】2021-11-18

【審査請求日】2022-11-04

(73)【特許権者】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】太田 和宏

(72)【発明者】

【氏名】小野瀬 保夫

【審査官】羽飼 知佳

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２４３５１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／０４９９３４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３０６６２１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｆ １／６８－１／６９９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

流体の流れの中に配置される基板と、前記基板に形成された空洞部を覆い少なくとも電気的絶縁膜を含んで構成されるメンブレンと、前記メンブレンに配置される発熱素子と、を有し、前記発熱素子と流体の流れとの間の熱収支により流量を測定する熱式流量センサを備えた熱式流量計において、
前記メンブレンは、前記空洞部と当該メンブレンを介して前記空洞部の反対側にある外部空間とを連通させる連通孔を備え、
前記連通孔は、単一孔で構成され、外部空間の側の開口面が前記発熱素子によって囲われていることを特徴とする熱式流量計。

【請求項2】

請求項１に記載の熱式流量計において、
前記連通孔は、少なくとも流体の流れ方向に沿う二方向において、前記発熱素子によって囲まれていることを特徴とする熱式流量計。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の熱式流量計において、
前記連通孔の断面積は、前記空洞部の側から前記外部空間の側に向かって小さくなっていることを特徴とする熱式流量計。

【請求項4】

請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱式流量計において、
前記連通孔の内部に多孔質部材を配置したことを特徴とする熱式流量計。

【請求項5】

請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱式流量計において、
前記連通孔の前記外部空間の側の開口部を覆うように多孔質部材を配置したことを特徴とする熱式流量計。

【請求項6】

請求項１乃至５のいずれか１項に記載の熱式流量計において、
前記メンブレンは、当該メンブレンの膜厚方向において前記発熱素子に対して前記外部空間の側に配置された第１バリア膜と、前記発熱素子に対して前記空洞部の側に配置された第２バリア膜と、前記連通孔の内周面と前記発熱素子との間に介在するように配置された第３バリア膜と、を有し、
前記第３バリア膜は、前記第１バリア膜と前記第２バリア膜とに接続され、
前記第１バリア膜、前記第２バリア膜及び前記第３バリア膜は、前記電気的絶縁膜を構成する他の電気的絶縁膜よりも酸素及び水の透過率が低い材料で形成されることを特徴とする熱式流量計。

【請求項7】

請求項６に記載の熱式流量計において、
前記第１バリア膜、前記第２バリア膜及び前記第３バリア膜は、窒化シリコン膜又は金属膜により形成されることを特徴とする熱式流量計。

【請求項8】

請求項６に記載の熱式流量計において、
前記第１バリア膜は、前記連通孔の内周面に露出することなく前記電気的絶縁膜で覆われ、
前記第２バリア膜は、前記連通孔の内周面に露出し、
前記第３バリア膜は、前記第２バリア膜に接続される部分が前記連通孔の内周面に露出していることを特徴とする熱式流量計。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、メンブレンに配置される発熱素子と流体の流れによる熱収支により流体の流量を測定する熱式流量計に係り、特に自動車の内燃機関の吸入空気流量や排ガス流量の測定に好適な熱式流量計に関する。

【背景技術】

【0002】

近年では、半導体技術を応用したマイクロマシン技術を用いて、シリコン基板の一部に空洞部を形成し、空洞部に形成した数ミクロンの電気絶縁膜上に発熱素子等を形成したＭＥＭＳタイプの熱式流量センサが提案されている。ＭＥＭＳタイプの熱式流量センサでは、半導体技術により微細構造の発熱素子等を形成することができる。また発熱素子等を薄膜構造部（メンブレン）に形成することで、熱容量を小さくすることができ、高速応答・低消費電力化が可能になる。

【0003】

国際公開第２０１４／１９９７２６号パンフレット（特許文献１）には、シリコンなどの半導体基板上に絶縁膜層（電気絶縁膜）及び抵抗体層の積層構造膜を形成し、半導体基板の裏面側を部分的に除去することで、ダイアフラム（薄膜構造部、メンブレン）を形成した流量検出素子が記載されている（段落００２９及び図９）。ダイアフラム上には、発熱抵抗体（発熱素子）と、上流側測温抵抗体と、下流側測温抵抗体と、が形成されている（段落００２９及び図９）。

【0004】

流量検出素子は、支持基板にシート接着剤で固定される（段落００３６及び図１２）。支持基板は、ダイアフラムの裏面側に形成される換気孔と、外部に連通する別の換気孔と、二つの換気孔を連通する溝と、を有する（段落００３７及び図１２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】国際公開第２０１４／１９９７２６号パンフレット

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

メンブレンを有する熱式流量センサは、メンブレン部裏面の領域が密封状態になってしまうと、温度変化や圧力変化に伴って、メンブレン部裏面の密封された領域（空洞部）内の空気が膨張、収縮することによって体積変化が生じる。その結果、メンブレンが変形し空気流量を検出する際に誤差が生じる可能性がある。そこで、メンブレン部裏面の領域を密封状態にしないために、特許文献１の流量検出素子では、この流量検出素子が固定される支持基板に通気口（換気孔及び溝）を設けることで、空洞部内を外部へ連通させる。

【0007】

しかしながら、支持基板に通気口を設ける構造では、支持基板の構造が複雑化するとともに、製造工程も複雑化してしまい、部品点数の増加やコストの上昇を招く。

【0008】

本発明の目的は、構造を簡素化することができる熱式流量計を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、本発明の熱式流量計は、
流体の流れの中に配置される基板と、前記基板に形成された空洞部を覆い少なくとも電気的絶縁膜を含んで構成されるメンブレンと、前記メンブレンに配置される発熱素子と、を有し、前記発熱素子と流体の流れとの間の熱収支により流量を測定する熱式流量センサを備えた熱式流量計において、
前記メンブレンは、前記空洞部と当該メンブレンを介して前記空洞部の反対側にある外部空間とを連通させる連通孔を備え、
前記連通孔は、単一孔で構成され、外部空間の側の開口面が前記発熱素子によって囲われている。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、メンブレンに単一孔で構成される連通孔を設けることにより、構造を簡素化することができる。また半導体基板に形成された空洞部を、メンブレンを介して反対側にある外部空間に連通させることで、メンブレン部の変形を抑制することができる。これにより、流量検出誤差の発生を抑制することができ、高精度な熱式流量センサを提供することができる。

【0011】

上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の実施例１に係る熱式流量センサの上面図である。

【図2】図１におけるメンブレン部のII－II断面図である。

【図3】図１におけるメンブレン部の拡大図である。

【図4】汚損模擬試験結果の汚損状況のイメージ図である。

【図5】図３におけるメンブレン部のＶ－Ｖ断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【図6】本発明の実施例２に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【図7】本発明の実施例３に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【図8】本発明の実施例４に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【図9】本発明の実施例５に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【図10】本発明の実施例６に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【図11】熱式流量計の概略構成を示す図であり、熱式流量計の内部を透視した透視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

【0014】

［実施例１］
図１乃至図５を用いて、本発明の第１実施例（実施例１）について説明する。
図１は、本発明の実施例１に係る熱式流量センサ１の上面図である。図２は、図１におけるメンブレン部のII－II断面図である。図３は、図１におけるメンブレン部の拡大図である。

【0015】

熱式流量センサ１は、例えば半導体基板等の基板（以下、センサ基板という）２をベースとして形成されている。センサ基板２が半導体基板の場合、半導体基板２は、単結晶ケイ素（Ｓｉ）の板をウェットエッチングやドライエッチングなどで加工することにより、空洞部２Ａが形成される。空洞部１Ａが形成される部位には、半導体基板２の一方の面２Ｂ（図２では上側の面）に、少なくとも電気的絶縁膜１９を含んで構成されるメンブレン３が形成されている。

【0016】

電気的絶縁膜１９は、多層構造であり、一例として二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や窒化ケイ素(ＳｉｘＮｘ)の薄膜を積層して構成される。メンブレン３には単一孔構造の換気孔１８が設けられる。換気孔１８は、空洞部２Ａとメンブレン３を介して空洞部２Ａの反対側にある外部空間ＦＳとを連通させる連通孔を構成する。以下、換気孔３は、連通孔と呼んで説明する。

【0017】

連通孔１８は、空洞部２Ａと外部空間ＦＳとを連通させることで、メンブレン３部の裏面側の領域（空洞部）２Ａが密封状態になることを防ぎ、温度変化や圧力変化に伴って領域２Ａ内の空気が膨張、収縮することによって領域２Ａの体積変化が生じるのを抑制する。これにより、メンブレン３部の変形による流量検出誤差が抑制され、熱式流量センサの高精度化が図られる。

【0018】

本実施例では、連通孔１８は外部空間ＦＳ側に単一の開口面を有し、この開口面が発熱素子６によって囲われている。特に本実施例では、連通孔１８は、少なくとも流体の流れ方向５に沿う二方向と流れ方向５に垂直で且つ半導体基板２の基板面に平行な方向に沿う一方向とにおいて、発熱素子６によって囲まれている。

【0019】

すなわち本実施例の熱式流量計１００（図１１参照）は、以下の構成を備える。
流体の流れの中に配置される基板２と、基板２に形成された空洞部２Ａを覆い少なくとも電気的絶縁膜１９を含んで構成されるメンブレン３と、メンブレン３に配置される発熱素子６と、を有し、発熱素子６と流体の流れとの間の熱収支により流量を測定する熱式流量センサ１を備えた熱式流量計１００において、
メンブレン３は、空洞部２Ａとメンブレン３を介して空洞部２Ａの反対側にある外部空間ＦＳとを連通させる連通孔１８を備え、
連通孔１８は、単一孔で構成され、外部空間側の開口面が発熱素子６によって囲われている。

【0020】

また連通孔１８は、以下の構成を備える。
連通孔１８は、少なくとも流体の流れ５方向に沿う二方向において、発熱素子６によって囲まれている。

【0021】

図２に示す様に、メンブレン３の電気的絶縁膜１９に発熱素子６および温度検出素子８，９が設けられている。発熱素子６によりメンブレン３は加熱される。メンブレン端部４は熱伝導性が高い単結晶ケイ素（Ｓｉ）の半導体基板２に接続されているため、発熱素子６からメンブレン端部４に向かって温度勾配が生じる。更に、メンブレン３と流体の流れ５を形成する流体とが接触する領域では流体への熱伝達による放熱も生じる。

【0022】

流体の流れ５が無い場合には、メンブレン３での熱伝導と流体への自然対流による放熱により、メンブレン３に温度分布が生じる。流体の流れ５がある場合には強制対流による放熱となり、自然対流による放熱よりも放熱量が増加する。

【0023】

また流体の流れ５がある場合には、発熱素子６の上流側では流体の流れ５が無い場合に比べて温度が低下する一方で、発熱素子６の下流側では、放熱量の増加により発熱素子６により温められた流体が流れてくるため、流体の流れ５が無い場合に比べて温度が上昇する。発熱素子６の上流側及び下流側の温度変化を検出するために、発熱素子６の上流側に上流側温度検出素子８を配置し、下流側に下流側温度検出素子９を配置している。

【0024】

温度検出素子８、９として感温抵抗体を用いる場合には、上流側に配置した上流側感温抵抗体１０と下流側に配置した下流側感温抵抗体１２とを電気的に直列に接続し、抵抗分圧による中間電位を測定することで、上流側と下流側との温度差を検出することができる。上流側感温抵抗体１０と下流側感温抵抗体１２との電気的接続に対して電気的接続が反対となるように、もう一組の上流側感温抵抗体１１と下流側感温抵抗体１３との直列回路を配置する。二組の抵抗直列回路でブリッジ回路を構成する。この場合に、二組の抵抗直列回路は、流体の流れ５の大きさに応じて、それぞれの抵抗直列回路の中間電位が電気的に反対方向に変化するように接続する。ブリッジ回路の差電圧を検出する場合に、抵抗直列回路が一組で構成される場合に対して、流体の流れ５の大きさに対する差電圧の変化が２倍となる。

【0025】

このような温度差方式の熱式流量センサ１においては、流体（空気）の流れ方向により、発熱素子６の上流側と下流側との温度差が反転するため、流体の流れ方向も検出することができる。

【0026】

なお図１において、符号１４ａ，１４ｂは発熱素子６に電流を流す配線であり、１５ａ～１５ｊは温度検出素子７，１０～１３の引き出し配線である。１５ａ～１５ｊの中で、１５ａ～１５ｄは上流側感温抵抗体（上流側温度検出素子）１０，１１の引き出し配線であり、１５ｇ～１５ｊは下流側感温抵抗体（下流側温度検出素子）１２，１３の引き出し配線であり、１５ｅ及び１５ｆは発熱素子６の温度を検出する温度検出素子７の引き出し配線である。配線１４ａ，１４ｂには電気配線を行うためのボンディングパット１６が設けられ、引き出し配線１５ａ～１５ｊには電気配線を行うためのボンディングパット１７が設けられている。

【0027】

温度検出素子８，９として、熱電対を用いる場合には、熱電対８，９の温接点を発熱素子６の上流側と下流側とにそれぞれ設ける。熱電対８，９の冷接点はメンブレン３ではなく、半導体基板２にオーバーラップした電気的絶縁膜１９の部分（メンブレン３の外側）に配置する。半導体基板２にオーバーラップした領域では、電気的絶縁膜１９が熱伝導性の高い単結晶ケイ素（Ｓｉ）の半導体基板２に接続されているため流体の流れ５の影響を受けにくい。このため冷接点を配置して基準温度として用いられる。熱電対８，９は温接点と冷接点との温度差に依存した起電圧が出力されるので、冷接点の温度を基準とする温度差に基づいた電圧（起電力）が出力される。上流側の起電力（上流側起電力）と下流側の起電力（下流側起電力）との差分を計算することで、流体の流れ５の大きさに依存した電圧信号が得られる。

【0028】

温度差方式の熱式流量計１００（図１１参照）においては、連通孔１８は、流れ方向５において、上流側温度検出素子８と下流側温度検出素子９との中間位置に配置することが望ましい。中間位置に連通孔１８を配置することで、連通孔１８によるメンブレン３の温度分布の偏りを小さくすることができる。

【0029】

また、発熱素子６によるメンブレン３の加熱温度は、強制対流の場合には自然対流に比べて放熱量が大きくなり、低下してしまう。そこで、発熱素子６の加熱温度を検出するための温度検出素子７を発熱素子６の近傍に設け、加熱温度の変化に応じた後処理や、加熱温度を所定の温度に制御する発熱素子６の温度制御を行う。

【0030】

ここまで、上流側と下流側との温度差を検出ことで流量を算出する温度差方式の熱式流量計を例にあげて説明したが、発熱素子６を所定の温度になるように加熱したときの電力変化である放熱量に基づいて流量を算出する放熱式の熱式流量計であってもよい。

【0031】

図３に示すように、熱式流量センサ１が支持基板４０上に載置される場合、メンブレン３の裏面の領域（空洞部）２Ａが密封状態になってしまう。領域２Ａが密封状態になると、温度変化や圧力変化に伴って、領域２Ａ内の空気が膨張、収縮することにより、領域２Ａに体積変化が生じる。その結果、メンブレン３が変形し、流体の流れ５による強制対流の放熱量が変化してしまい、流量検出誤差の要因となってしまう。また、メンブレン３においては歪が生じるため、温度検出素子７，１０～１３を電気的に接続している配線１５ａ～１５ｊの抵抗変化や、温度検出素子７，１０～１３の特性変化も生じさせてしまうので、流量検出誤差の要因となる。

【0032】

メンブレン３に連通孔１８を設けることで、熱式流量センサ（計測素子）１単体でも、メンブレン裏面の空洞部２Ａを外部空間に連通させた構造を実現でき、空洞部２Ａと外部空間との圧力差を低減することができる。特に本実施例における連通孔１８は、メンブレン３の表側と裏側との圧力差を低減することができ、メンブレン３の変形による空気流量検出誤差を抑制した高精度な熱式流量センサ１を提供することができる。

【0033】

圧力差を低減するために、複数の孔で構成される構造の連通孔１８を設けてしまうと、流体の流れによる圧力変化によって、複数の孔の間で対流が生じてしまう。この対流は電気的絶縁膜１９の裏面側（空洞部１８側）での熱収支に影響を与えてしまう。流体の流れによって対流の大きさが変化するため、熱収支もその影響を受け、複数の孔で構成される構造の連通孔１８では流量検出誤差の要因となる。

【0034】

本実施例のように単一孔構造の連通孔１８とすることで、流量検出誤差の要因を小さくすることができ、高精度な熱式流量計１００を提供することができる。また本実施例では、熱式流量センサ（計測素子）１単体で圧力差を低減することが可能なため、熱式流量センサ１を用いた熱式流量計１００は他の部品（例えば支持基板４０）との組合せによる連通孔構造（換気構造）を必要としない。そして電気的絶縁膜１９に単一孔構造の連通孔１８を設けることで部品点数を少なくすることができ、コストを抑えた高精度な熱式流量計１００を提供することができる。

【0035】

図４は、汚損模擬試験結果の汚損状況のイメージ図である。
発熱素子６は周囲の温度よりも高くなるため、図４に示すような汚損物の堆積が生じた場合でも、温度の高い領域つまり発熱素子６の近傍は汚損物が堆積し難くい。更に発熱素子６が高温であるため、水滴が単一孔構造の連通孔１８から浸入し難くなる。高温高湿環境における壁温状態(熱式流量計１の温度と環境の温度とに温度差がある状態)の結露においても同様に、発熱素子６の周囲は温度が高いため、結露し難い構成である。従って本実施例の熱式流量計１は、信頼性の点においても、優れている。

【0036】

図５は、図３におけるメンブレン部のＶ－Ｖ断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【0037】

電気的絶縁膜１９は、多層構造であり、一例として二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や窒化ケイ素(ＳｉｘＮｘ)の薄膜を積層して構成される。二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）は酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）などの透過率が高く、透過した酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）は発熱素子６を劣化させる。発熱素子６の劣化を抑制するために、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）よりも酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）などの透過率が低い第１バリア膜２１ａと第２バリア膜２１ｂとが設けられる。すなわち電気的絶縁膜１９は、酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）などの透過率が高い材料で形成される第１電気的絶縁膜と、第１バリア膜２１ａ及び第２バリア膜２１ｂで構成される、透過率が低い材料で形成される第２電気的絶縁膜とを含む。

【0038】

第１バリア膜２１ａは発熱素子６に対して外部空間ＦＳ側に設けられ、第２バリア膜２１ｂは発熱素子６に対して空洞部２Ａ側に設けられる。すなわち発熱素子６は、電気的絶縁膜１９の膜厚方向において、第１バリア膜２１ａと第２バリア膜２１ｂとの間に挟まれた状態で配置されている。なお、発熱素子６と第１バリア膜２１ａとの間、及び発熱素子６と第２バリア膜２１ｂとの間には、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や窒化ケイ素(ＳｉｘＮｘ)等の電気的絶縁膜の層が形成されている。第１バリア膜２１ａに対して外部空間ＦＳ側、及び第２バリア膜２１ｂに対して空洞部２Ａ側にも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や窒化ケイ素(ＳｉｘＮｘ)等の電気的絶縁膜の層が形成されている。第１バリア膜２１ａに対して外部空間ＦＳ側の電気的絶縁膜の層は電気的絶縁膜１９の最上面１９ａの層を形成し、第２バリア膜２１ｂに対して空洞部２Ａ側の電気的絶縁膜の層は電気的絶縁膜１９の最下面１９ｂの層を形成する。

【0039】

図５に示すように、連通孔１８は流体の流れ５方向の上流側と下流側とに発熱素子６が配置されていることにより、流体の流れ５が大きくなった場合でも、連通孔１８の近傍での温度低下が抑制される。これにより熱式流量計１の信頼性が向上する。

【0040】

［実施例２］
図６を用いて、本発明の第２実施例（実施例２）について説明する。
図６は、本発明の実施例２に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【0041】

本実施例では、図６に示すように、単一孔構造の連通孔１８はメンブレン３における流体の流れ面側（外部空間ＦＳ側）では開口断面積が小さく、流体の流れ面側とは反対側（空洞部２Ａ側）では開口断面積が大きくなるように、テーパー形状としている。すなわち、連通孔１８の断面積は、空洞部２Ａの側から外部空間ＦＳの側に向かって小さくなっている。

【0042】

これにより、汚損物の飛来する流体の流れ面側では連通孔１８の開口断面積が小さいため、汚損物が連通孔１８から半導体基板２の空洞部２Ａに侵入することを抑制することができる。また、発熱素子６の加熱によって、半導体基板２の空洞部の空気が膨張した場合でも、通気抵抗を小さく抑えることができる。通気抵抗を小さく抑えることができるということは、加熱による空気の膨張による体積変化に対して通気速度が速くなるため、短時間でメンブレン３の上面側と下面側との圧力平衡状態に速やかに遷移することが可能である。つまり、過渡変化に対するメンブレン３の反り変化を抑制でき、高精度な熱式流量計１を提供することができる。

【0043】

［実施例３］
図７を用いて、本発明の第３実施例（実施例３）について説明する。
図７は、本発明の実施例３に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【0044】

本実施例では、図７に示すように、単一孔構造の連通孔１８の内側に多孔質材料で構成された多孔質部材２２を配置した。すなわち本実施例は、連通孔１８の内部に多孔質部材２２を配置したことを特徴とする。

【0045】

多孔質部材２２はメンブレン３の上下面を連通する微小な孔（開口）を複数備えた構造である。この微小な孔の面積は１００μｍ²以下とすることが好ましい。これにより、半導体基板２の空洞部２Ａに水滴及び汚損物が入り込むのを防止する。

【0046】

連通孔１８の内部に多孔質材料が存在することで、水滴は表面張力により連通孔１８の内部に浸入することができなくなる。これにより、水滴のメンブレン３の裏面への浸入を防止できる。

【0047】

汚損物については、１００μｍ²以上の異物がメンブレン３部に飛来しても、多孔質部材２２により、半導体基板２の空洞部２Ａに異物が侵入することを防止できる。一方、１００μｍ²以下の質量が小さい異物については、発熱素子６の加熱により発熱素子６の周囲ではメンブレン３から遠ざかる方向に自然対流が生じるので、１００μｍ²以下の質量が小さい異物は自然対流によりメンブレン３から遠ざけられる。

【0048】

このように本実施例では、水滴や汚損物が半導体基板２の空洞部２Ａに入り込むのを防止できる。つまり、単一孔構造の連通孔１８の内部に多孔質部材２２を配置することで、信頼性の高い熱式流量計１００を提供することができる。

【0049】

［実施例４］
図８を用いて、本発明の第４実施例（実施例４）について説明する。
図８は、本発明の実施例４に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【0050】

本実施例は、実施例３の変形例である。図８に示すように、単一孔構造の連通孔１８の外部空間ＦＳ側の開口部を多孔質材料で構成された多孔質部材２２で覆うことで、実施例３と同様の効果を得ることができる。すなわち本実施例は、連通孔１８の外部空間ＦＳの側の開口部を覆うように多孔質部材を配置したことを特徴とする。

【0051】

本実施例の構造は、例えば連通孔１８を形成した後に、連通孔１８の外部空間ＦＳ側の開口部に多孔質部材２２を張り合わせることで構成することができるので、構造が簡単である。

【0052】

［実施例５］
図９を用いて、本発明の第５実施例（実施例５）について説明する。
図９は、本発明の実施例５に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【0053】

本実施例では、図９に示すように、単一孔構造の連通孔１８と発熱素子６との間の電気的絶縁膜１９にバリア膜２１を形成している。

【0054】

電気的絶縁膜１９の構造は、上述した通りであり、単純な積層膜の構造に対して連通孔１８を設けると、図５に示すように、発熱素子６と連通孔１８との間には二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の膜のみの構成となってしまう。そこで本実施例では、連通孔１８と発熱素子６との間にバリア膜（第３バリア膜）２１ｃを設ける。これにより、発熱素子６の劣化を抑えた、信頼性の高い熱式流量計を提供できる。

【0055】

すなわち本実施例では、メンブレン３は、メンブレン３の膜厚方向において発熱素子６に対して外部空間ＦＳの側に配置された第１バリア膜２１ａと、発熱素子６に対して空洞部２Ａの側に配置された第２バリア膜２１ｂと、連通孔１８の内周面と発熱素子６との間に介在するように配置された第３バリア膜２１ｃと、を有し、第３バリア膜２１ｃは、第１バリア膜２１ａと第２バリア膜２１ｂとに接続され、第１バリア膜２１ａ、第２バリア膜２１ｂ及び第３バリア膜２１ｃは、電気的絶縁膜１９を構成する他の電気的絶縁膜１９よりも酸素及び水の透過率が低い材料で形成される。第３バリア膜２１ｃは、第１バリア膜２１ａ及び第２バリア膜２１ｂと共に、第２電気的絶縁膜に含まれる。

【0056】

バリア膜２１の構成について、詳細に説明する。半導体基板２の基板面に平行な方向については、連通孔１８を取り囲む様に第３バリア膜２１ｃを配置するのが望ましい。すなわち第３バリア膜２１ｃは、連通孔１８の全周において、連通孔１８の内周面と発熱素子６との間に介在するように配置されることが望ましい。

【0057】

また半導体基板２の基板面に垂直な方向（断面方向）については、多層構造の電気的絶縁膜１９の第１バリア膜２１ａ及び第２バリア膜２１ｂと第３バリア膜２１ｃとがメンブレン３の膜厚方向において接続されていることが望ましい。

【0058】

発熱素子６と連通孔１８との間に、酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）などの透過率が高い膜材料（例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２））のみで構成される膜構造部が存在するように、第３バリア膜２１ｃに開口部が存在すると、その開口部から酸素（Ｏ２）や水（Ｈ２Ｏ）が透過してしまい、発熱素子６を劣化させてしまう。従って、第３バリア膜２１ｃにより、完全に、連通孔１８と発熱素子６とを分離することが有効である。

【0059】

バリア膜２１としては、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）よりも酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）などの透過率が低い窒化ケイ素(SixNｘ)やアルミ（Ａｌ）などの金属膜を用いることで発熱素子６の劣化を抑制することができる。

【0060】

すなわち、第１バリア膜２１ａ、第２バリア膜２１ｂ及び第３バリア膜２１ｃは、窒化ケイ素膜（窒化シリコン膜）又は金属膜により形成されるとよい。

【0061】

第３バリア膜２１ｃの形成方法としては、例えば、最下面１９ｂの二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、第２バリア膜２１ｂと、発熱素子６の下層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、発熱素子６と、発熱素子６の上層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、を成膜した状態で、発熱素子６の下層の第２バリア膜２１ｂまで貫通する貫通孔を形成し、貫通孔を第３バリア膜２１ｃの材料で充填することで、発熱素子６を第３バリア膜２１ｃにより貫通孔の内部空間から分離することができる。

【0062】

その後、第３バリア膜２１ｃの内側（連通孔２８側）の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜１９ｃ、第１バリア膜２１ａ、及び最上面１９ａの二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜を形成する。その後、連通孔１８を形成する。

【0063】

本実施例では、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜を透過する酸素（Ｏ_２）や水（Ｈ_２Ｏ）から発熱素子６を遮蔽することができ、信頼性の高い熱式流量計１００を提供することができる。

【0064】

［実施例６］
図１０を用いて、本発明の第６実施例（実施例６）について説明する。
図１０は、本発明の実施例６に係る、図５と同様な断面を示す図であり、連通孔の近傍の拡大断面図である。

【0065】

本実施例では、実施例５の第３バリア膜２１ｃの構成を簡略化した構成について説明する。最下層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、第２バリア膜２１ｂと、発熱素子６の下層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、発熱素子６と、発熱素子６の上層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、を成膜した状態で、発熱素子６の下層の第２バリア膜２１ｂまで貫通する貫通孔を形成する。貫通孔は、少なくとも連通孔１８と発熱素子６との間と、連通孔１８と、を含む領域で形成し、その後、第１バリア膜２１ａと第３バリア膜２１ｃとを一体に形成することで、発熱素子６を第３バリア膜２１ｃにより貫通孔の内部空間から分離することができる。

【0066】

その後、第３バリア膜２１ｃの内側（連通孔２８側）の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、最上層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、を一体に形成し、さらに連通孔１８を形成する。この場合、第３バリア膜２１ｃの内側（連通孔２８側）の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、最上層の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の電気的絶縁膜と、は接続された状態で形成される。

【0067】

本実施例では、第１バリア膜２１ａは、連通孔１８の内周面に露出することなく異なる（最上層の）電気的絶縁膜で覆われ、第２バリア膜２１ｂは、連通孔１８の内周面に露出し、第３バリア膜２１ｃは、第２バリア膜２１ｂに接続される部分が連通孔１８の内周面に露出し、第１バリア膜２１ａに接続される側が電気的絶縁膜１９を構成する他の電気的絶縁膜で覆われている。

【0068】

この構成では、貫通孔部に形成された第３バリア膜２１ｃよりも貫通孔の中心側に連通孔１８を設けることで、発熱素子６を第３バリア膜２１ｃにより連通孔１８から分離することができる。さらに、貫通孔の形状の設計自由度が高く、製造工程も簡略化で、信頼性の高い熱式流量計１００を提供することができる。

【0069】

最後に、図１１を用いて、実施例１～６が採用される熱式流量計１００の一実施例について説明する。
図１１は、熱式流量計の概略構成を示す図であり、熱式流量計の内部を透視した透視図である。

【0070】

熱式流量センサ１はリードフレーム２５に支持され、熱硬化性樹脂３０によりモールド成型され、チップパッケージ２３内に構成される。熱式流量センサ１は、熱式流量計１００のセンシング部（センサ）を構成し、電気的にＬＳＩ２４と接続される。チップパッケージ２３はコネクタ３５が一体に形成されたハウジング３１に収納される。ハウジング３１には吸気管通路３６を流れる流体（本実施例では空気）の一部が取り込まれる副通路２８が一体に構成されており、熱式流量センサ１のメンブレン３は副通路２８内に配置される。

【0071】

本実施例では温度検出素子１０～１３は感温抵抗体により構成され、熱式流量センサ１により検出される温度検出素子１０～１３の抵抗値により、発熱抵抗体３の上流側と下流側との温度差に基づく流量が求められる。この流量の計算（演算）はＬＳＩ２４で実行される。さらにＬＳＩ２４では計算した流量値の補正処理を行う。ＬＳＩ２４で求められた流量値は、入出力端子２９及びコネクタ端子３４を介して、熱式流量計１００により検出される吸気管通路３６内の流量信号として出力される。このためにコネクタ端子３４の一端は、外部機器の電気配線が接続されるコネクタ３５内に引き出されている。

【0072】

なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

【符号の説明】

【0073】

１…熱式流量センサ、２…基板（半導体基板）、２Ａ…空洞部、３…メンブレン、６…発熱素子、１８…連通孔、１９…電気的絶縁膜、２１ａ…第１バリア膜、２１ｂ…第２バリア膜、２１ｃ…第３バリア膜、２２…多孔質部材、１００…熱式流量計、ＦＳ…外部空間。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】