特許 7390942 ＬＥＤ発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-24

(45)【発行日】2023-12-04

(54)【発明の名称】ＬＥＤ発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/48 20100101AFI20231127BHJP

   H01L 33/50 20100101ALI20231127BHJP

【ＦＩ】

H01L33/48

H01L33/50

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2020043757

(22)【出願日】2020-03-13

(65)【公開番号】P2021145074

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2023-03-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100097043

【弁理士】

【氏名又は名称】浅川 哲

(74)【代理人】

【識別番号】100197996

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 武彦

(72)【発明者】

【氏名】大森 祐治

(72)【発明者】

【氏名】今井 貞人

(72)【発明者】

【氏名】栗城 新吾

【審査官】村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１３０４９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／２４４９５８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－１６３００１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２６３１２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０９９７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０８２４３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１０／０２３７７８０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－０９８４２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１４－５２５６８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１６２９４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／１６５００７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１３／０１５０５８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０３５４８１５９（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０９１６４８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／４８－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装基板と、
第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域が市松模様状に配列された発光部と、を備えたＬＥＤ発光装置において、
前記第１発光領域は、前記実装基板に実装された第１ＬＥＤダイと、第１ＬＥＤダイの上面を覆う第１蛍光樹脂層とを含み、
前記第２発光領域は、前記実装基板に実装された第２ＬＥＤダイと、第２ＬＥＤダイの上面を覆う第２蛍光樹脂層とを含み、
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイにより励起され、
前記第１ＬＥＤダイは、前記実装基板にフェイスアップ実装され、前記第２ＬＥＤダイは、前記実装基板にフェイスダウン実装されることを特徴とするＬＥＤ発光装置。

【請求項2】

実装基板と、
第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域が市松模様状に配列された発光部と、を備えたＬＥＤ発光装置において、
前記第１発光領域は、前記実装基板に上下に重ねて実装された第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、第１ＬＥＤの上面を覆う第１蛍光樹脂層とを含み、
前記第２発光領域は、前記第２ＬＥＤダイの側面を覆う第２蛍光樹脂層を含み、
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイにより励起され、
前記第１ＬＥＤダイは、前記第２ＬＥＤダイにフェイスアップ実装され、前記第２ＬＥＤダイは、前記実装基板にフェイスダウン実装されることを特徴とするＬＥＤ発光装置。

【請求項3】

前記第１発光領域と前記第２発光領域を合わせた領域は、外縁が八角形となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項4】

前記第１ＬＥＤダイは、個別に上部をドーム状の前記第１蛍光樹脂層で被覆されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項5】

前記第２ＬＥＤダイは、個別に上部をドーム状の前記第２蛍光樹脂層で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項6】

前記第１ＬＥＤダイと前記実装基板とを接続するダイボンド材を備え、
前記ダイボンド材は、第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記実装基板の表面を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項7】

前記実装基板の上面を基準として、
前記第１ＬＥＤダイの上面は、前記第２ＬＥＤダイの上面より高く、
前記第２蛍光樹脂層の上面は、前記第１ＬＥＤダイの上面より低く、前記第２ＬＥＤダイの上面より高いことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項8】

前記第１ＬＥＤダイは、その平面サイズが前記第２ＬＥＤダイの平面サイズより小さいことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項9】

前記第２発光領域に断面が三角形の反射部材を備えることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、調色可能なＬＥＤ発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とが集合した発光部を備え、第１発光領域全体の発光量と第２発光領域全体の発光量とを調整し、所望の明るさ及び発光色を得る、調光及び調色が可能なＬＥＤ発光装置が知られている（例えば、特許文献１の図１）。

【0003】

そこで、特許文献１の図１を、本願に添付した図面の図１３に引用し、図１３に示されたＬＥＤ発光装置（調色ＬＥＤ照明装置）について説明する。なお、（）には、特許文献１における用語を示す。引用にあたり、符号を変更した。

【0004】

図１３は、従来技術として示すＬＥＤ発光装置１００の平面図である。図１３に示すように、実装基板１０３（基板）は、上面に、－側の電源電極１０５ａ、１０５ｂ（カソード電極）、＋側の電源電極１０６ａ、１０６ｂ（アノード電極）、電源電極１０５ａ、１０５ｂに接続する配線電極１１５ａ、１１５ｂ（カソード配線）、及び電源電極１０６ａ、１０６ｂに接続する配線電極１１６ａ、１１６ｂ（アノード配線）を備えている。また、実装基板１０３の上面に形成されたダム１０８の内側の領域である発光部１０２（発光面）には、多数の第１ＬＥＤダイ１１１（ＬＥＤチップ）と第２ＬＥＤダイ１１２（ＬＥＤチップ）が実装されている。第１ＬＥＤダイ１１１と第２ＬＥＤダイ１１２は、蛍光樹脂で被覆され、三角形配置している。

【0005】

第１ＬＥＤダイ１１１は、８直列×８並列で接続し、第1回路を構成する。第２ＬＥＤダイ１１２は、９直列×９並列で接続し、第２回路を構成する。この第１回路と第２回路は、それぞれ独立して駆動される。また、青色で発光する第１ＬＥＤダイ１１１と蛍光樹脂とを含む第１発光領域は、色温度の高い白色で発光する。第２ＬＥＤダイ１１２を含む第２発光領域は、アンバー色又は色温度の低い白色で発光する。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００は、第１発光領域と第２発光領域を三角配置し高い混色性を維持しながら、第１回路及び第２回路に供給する電流の調整により、第１発光領域全体と第２発光領域全体の発光量（光束）及びその比を変化させ、所望の強度及び色温度の光を得ている。

【0006】

なお、ＬＥＤ発光装置１００において、第１ＬＥＤダイ１１１は、上面にアノードとカソードを備えるフェイスアップ実装用ＬＥＤ素子であり、第２ＬＥＤダイ１１２は、上面にアノード、底面にカソード(又は上面にカソード電極、底面にアノード)を備える垂直電極ＬＥＤ素子である。すなわち、第１ＬＥＤダイ１１１は、直列接続に際し、第１ＬＥＤダイ１１１同士をワイヤで接続する。一方、第２ＬＥＤダイ１１２は、直列接続に際し、一の第２ＬＥＤダイ１１２の上面に設けられたアノード（又はカソード）と、他の第２ＬＥＤダイ１１２が実装された（他の第２ＬＥＤダイ１１２の底面に設けられたカソード（又はアノード）が接続している）配線電極との間をワイヤで接続する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１９―９１６４８号公報（図１）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、図１３に示されたＬＥＤ発光装置１００は、小型化を目指し、第１ＬＥＤダイ１１１及び第２ＬＥＤダイ１１２を接近させようとすると、第２ＬＥＤダイ１１２を実装するため実装基板１０３に形成した配線電極が邪魔になる。すなわち、配線電極は、ワイヤボンディング用のスペースを必要とすることから、ＬＥＤ発光装置１００には、第１ＬＥＤダイ１１１及び第２ＬＥＤダイ１１２を十分に近接させられないという問題が存在する。これに対し、仮に、配線電極を不要にするため第２ＬＥＤダイ１１２をフェイスアップ実装用のＬＥＤ素子に置き換えると、第１ＬＥＤダイ１１１同士を接続するワイヤと、第２ＬＥＤダイ１１２同士を接続するワイヤが一部で交差する、という課題が生じる（ここで「交差」とは、平面視したときに交差して視認されるが立体的にはショートしていな状態をいう。以下同様。）。

【0009】

ワイヤに交差があると、交差するワイヤの少なくとも一方は、多くの場合、側面視矩形となるような異形形状を取らざるを得なくなる。このため、ワイヤ同士のショートやワイヤ自身の断線といった不具合が起きやすくなる。

【0010】

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、調光及び調色が可能でありながら、混色性を高くできる配置でＬＥＤダイ同士を近接させてもワイヤのクロスが存在しないＬＥＤ発光装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置は、実装基板と、第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域が市松模様状に配列された発光部と、を備えたＬＥＤ発光装置において、前記第１発光領域は、前記実装基板に実装された第１ＬＥＤダイと、第１ＬＥＤダイの上面を覆う第１蛍光樹脂層とを含み、
前記第２発光領域は、前記実装基板に実装された第２ＬＥＤダイと、第２ＬＥＤダイの上面を覆う第２蛍光樹脂層とを含み、前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイにより励起され、前記第１ＬＥＤダイは、前記実装基板にフェイスアップ実装され、前記第２ＬＥＤダイは、前記実装基板にフェイスダウン実装されることを特徴とする。

【0012】

本発明のＬＥＤ発光装置の発光部は、微細な発光領域である第１発光領域と第２発光領域の集合体からなる。この発光部において、第１発光領域と第２発光領域は、平面視したとき、前記第１発光領域と前記第２発光領域を近接させる一方で、前記第１発光領域同士及び前記第２発光領域同士を隣接させないように配列している。第１発光領域は、第１蛍光樹脂層を含み、第１蛍光樹脂層は、第１ＬＥＤダイにより励起される。同様に、第２発光領域は、第２蛍光樹脂層を含み、第２蛍光樹脂層は、第２ＬＥＤダイにより励起される。また、第１ＬＥＤダイは、実装基板に対しフェイスアップ実装され、互いにワイヤで接続する。第２ＬＥＤダイは、実装基板に対しフェイスダウン実装され、互いに実装基板上に形成された配線電極で接続する。

【0013】

前記第１発光領域と前記第２発光領域を合わせた領域は、外縁が八角形となっていても良い。

【0014】

前記第１ＬＥＤダイは、個別に上部をドーム状の前記第１蛍光樹脂層で被覆されていても良い。

【0015】

前記第２ＬＥＤダイは、個別に上部をドーム状の前記第２蛍光樹脂層で被覆されていても良い。

【0016】

前記第１ＬＥＤダイと前記実装基板とを接続するダイボンド材を備え、前記ダイボンド材は、第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記実装基板の表面を覆っていて
も良い。

【0017】

前記実装基板の表面を基準として、前記第１ＬＥＤダイの上面は、前記第２ＬＥＤダイの上面より高く、前記第２蛍光樹脂層の上面は、前記第１ＬＥＤダイの上面より低く、前記第２ＬＥＤダイの上面より高くても良い。

【0018】

前記第１ＬＥＤダイは、前記第２ＬＥＤダイ上にフェイスアップ実装されていても良い。

【発明の効果】

【0019】

以上のように、本発明のＬＥＤ発光装置は、高い混色性を達成するため、第１発光領域と第２発光領域を近接させながら、第１発光領域同士及び第２発光領域同士を隣接させないようにしている。すなわち、第１発光領域の最初の光源となる第１ＬＥＤダイと、第２発光領域の最初の光源となる第２ＬＥＤダイを近接させながら、第１ＬＥＤダイ同士及び第２ＬＥＤダイ同士を隣接させないように第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイを一枚の実装基板に実装しているにも関わらず、第１ＬＥＤダイをフェイスアップ実装し、第２ＬＥＤダイをフェイスダウン実装しているので、ワイヤの交差をなくすことができる。

【0020】

したがって、調光及び調色が可能な本発明のＬＥＤ発光装置は、混色性を高くできる配置でＬＥＤダイ同士を近接させても、ワイヤのクロスがなくなり、ワイヤボンディングに係るショートや断線などの不具合を解消できる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

【図2】図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれる第１ＬＥＤダイの平面図である。

【図3】図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれる第２ＬＥＤダイの底面図である。

【図4】図１に示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

【図5】図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。

【図6】図１に示すＬＥＤ発光装置の部分斜視図である。

【図7】図１に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図8】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。

【図9】図８に示す工程の説明図である。

【図10】本発明の第２実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図11】本発明の第３実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図12】本発明の第４実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図13】従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図１～図１２を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。（）には、特許請求の範囲で示した発明特定事項を示す。

【0023】

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、いわゆるＣＯＢ（チップオンボード）モジュールであり、実装基板１３を備えている。実装基板１３には、２つの隅に電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂが形成されている。さらに、電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂより内側の領域に円環状のダム１５が形成されている。ダム１５の内側の円形の領域（以下「発光部１５ａ」という。）には、透明樹脂層１６ｂが存在する。発光部１５ａに含
まれる外縁が八角形を成す領域には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａとが市松模様状に配列している。すなわち、ＬＥＤ発光装置１０は、発光部１５ａにおいて、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａを近接させながら、第１発光領域１１ａ同士及び第２発光領域１２ａ同士を隣接させないようにしている。

【0024】

ここで、図１は、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを便宜的に正方形で表している。すなわち、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、境界がはっきりしない（図７参照）なかで、図１では、それぞれ第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ（図７参照）及び第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図７参照）と一致するよう描かれている。つまり、図７に示すように、第１発光領域１１ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第１蛍光樹脂層１１ｃを含み、第２発光領域１２ａは、第２ＬＥＤダイ１２ｂと第２蛍光樹脂層１２ｃを含むなかで、ＬＥＤ発光装置１０の非点灯時、第１発光領域１１ａは、第１蛍光樹脂層１１ｃと認識され、第２発光領域１２ａは、第２蛍光樹脂層１２ｃとして認識される。これに対し、ＬＥＤ発光装置１０の点灯時には、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、正方形の角が取れ、周辺部がぼやけて広がり、丸みを帯びた形状として視認される。また、図１では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士を結ぶワイヤ１４ａ（図３参照）は、目視できるが図示していない。

【0025】

図２は、第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂの平面図である。第１ＬＥＤダイ１１ｂは、平面サイズが０．６ｍｍ×０．６ｍｍで、フェイスアップ実装用の青色発光ダイオードであり、ワイヤボンディングのため、上面の左上隅にアノード２１ａ、右下中央寄りにカソード２２ａを備えている。アノード２１ａは、Ｐ層２３ａの上面に形成され、カソード２２ａは、Ｐ層２３ａから露出したＮ層２４ａの上面に形成されている。

【0026】

図３は、第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面図である。第２ＬＥＤダイ１２ｂは、平面サイズが０．６ｍｍ×０．６ｍｍで、フェイスダウン用の青色発光ダイオードであり、実装基板１３の上面に形成された配線電極１４ｂ（図７参照）と接続するため、底面にアノード２１ｂとカソード２２ｂを備えている。アノード２１ｂは、底面の左上隅切り欠いた略正方形をなし、Ｐ層２３ｂのほぼ全面を占めるように形成されている。カソード２２ｂは、底面の左上隅においてＰ層２３ｂから露出させたＮ層２４ｂの表面に形成されている。

【0027】

図４は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂに係る結線状況が目視できるよう、透明樹脂層１６ｂ、第１蛍光樹脂層１１ｃ、第２蛍光樹脂層１２ｃ、ダイボンド材１６ａ（図７参照）及びダム１５（図１参照）を除去した状態で描いたＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図４に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、全体として市松模様を構成するようマトリクス配列している。なお、前述のように第２ＬＥＤダイ１２ｂはフェイスダウン実装用であるため、実装基板１３の上面には第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１ｂ及びカソード２２ｂに接続する配線電極１４ｂが形成されている（図６及び図７参照）。しかしながら、図４では、配線電極１４ｂについて、具体的な形状を図示せず、接続関係を点線で示している。

【0028】

図４に示すように、実装基板１３上には、電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂに加え、電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂからそれぞれ弧状に延びた配線電極１８ａ１、１８ｂ１、１９ａ１、１９ｂ１と、中継用の配線電極１９ａ２とが形成されている。配線電極１８ａ１と配線電極１９ａ２との間、及び電源電極１９ｂと配線電極１８ｂ１との間には、それぞれ保護用のツェナーダイオード１７ａ、１７ｂが配置されている。ツェナーダイオード１７ａは、ワイヤ１４ａと配線電極１８ａ１とを介して電源電極１８ａに接続するとともに、ワイヤ１４ａと配線電極１９ａ２と他のワイヤ１４ａとを介して電
源電極１９ａに接続している。同様に、ツェナーダイオード１７ｂは、ワイヤ１４ａを介して電源電極１９ｂに接続するとともに、ワイヤ１４ａと配線電極１８ｂ１とを介して電源電極１８ｂに接続している。電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂの一部、配線電極１８ａ１、１８ｂ１、１９ａ１、１９ａ２、１９ｂ１、ツェナーダイオード１７ａ、１７ｂ、ワイヤ１４ａの一部、及び配線電極１４ｂの一部は、ダム１５で被覆される（図１参照）。

【0029】

前述のように、図４では、結線を分かりやすくするため、ワイヤ１４ａを実線、配線電極１４ｂを点線で示している。図４に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第１ＬＥＤダイ１１ｂと配線電極１８ａ１、１９ａ１とは、ワイヤ１４ａで接続されている。同様に、第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂと配線電極１８ｂ１、１９ｂ１とは、実装基板１３上に形成した配線電極１４ｂで接続されている。ワイヤ１４ａと配線電極１４ｂとは、平面視したとき一部分で交差する。

【0030】

発光部１５ａには、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが実装されている。６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第１ＬＥＤ列１１ｄ（図５参照）を構成し、５本の第１ＬＥＤ列１１ｄが並列接続している（１２直列×５並列）。同様に、６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第２ＬＥＤ列１２ｄ（図５参照）を構成し、５本の第２ＬＥＤ列１２ｄが並列接続している（１２直列×５並列）。第１ＬＥＤ列１１ｄに属する第１ＬＥＤダイ１１ｂは、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。同様に、第２ＬＥＤ列１２ｄに属する第２ＬＥＤダイ１２ｂも、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。ＬＥＤ発光装置１０は、取り扱い易さに配慮し、発光領域１５ａを円形にするとともに、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの直列段数を１２段に制限し、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄを比較的低い電圧（例えば、２．７（Ｖ）×１２（段）＝３２．４（Ｖ））で点灯できるようにした。

【0031】

なお、第１ＬＥＤ列１１ｄにおいて、図の上側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂに含まれるアノード２１ａ（図２参照）は、配線電極１８ａ１と接続し、図の下側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂに含まれるカソード２２ａ（図２参照）は、配線電極１９ａ１と接続する。同様に、第２ＬＥＤ列１２ｄにおいて、図の上側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂに含まれるカソード２２ｂ（図３参照）は、配線電極１９ｂ１と接続し、図の下側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂに含まれるアノード２１ｂ（図３参照）は、配線電極１８ｂ１と接続する。

【0032】

図５は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、第１色として高い色温度（例えば、５０００Ｋ）で発光する第１回路１１ｅと、第２色として低い色温度（例えば、３０００Ｋ）で発光する第２回路１２ｅからなる。

【0033】

図５に示すように、第１回路１１ｅでは、第１ＬＥＤダイ１１ｂが１２個直列接続した第１ＬＥＤ列１１ｄが５個並列接続している（１２直列×５並列）。第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノード２１ａ（図２参照）は、配線電極１８ａ１を介して電源電極１８ａに接続している。第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソード２２ａ（図２参照）は、配線電極１９ａ１を介して電源電極１９ａに接続している。配線電極１８ａ１、１９ａ１には保護用のツェナーダイオード１７ａが接続している。

【0034】

同様に、第２回路１２ｅでは、第２ＬＥＤダイ１２ｂが１２個直列接続した第２ＬＥＤ列１２ｄが５個並列接続している（１２直列×５並列）。第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる
初段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１ｂ（図３参照）は、配線電極１８ｂ１を介して電源電極１８ｂに接続している。第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソード２２ｂ（図３参照）は、配線電極１９ｂ１を介して電源電極１９ｂに接続している。配線電極１８ｂ１、１９ｂ１には保護用のツェナーダイオード１７ｂが接続している。

【0035】

図６は、図１に示したＬＥＤ発光装置１０に含まれる発光部１５ａにおいて、ワイヤ１４ａと配線電極１４ｂが平面視交差する部分を拡大して描いた部分斜視図である。なお、図６では、図示を簡略化するため、ワイヤ１４ａが図の左上から右下に向かうよう配列し、配線電極１４ｂが図の左下から右上に向かって配列するよう描いている（図３には、この結線状態に対応する部分はない。）。また、図３と同様に、透明樹脂層１６ｂ、第１蛍光樹脂層１１ｃ、第２蛍光樹脂層１２ｃ、ダイボンド材１６ａ（図７参照）を除去した状態で描いている。

【0036】

図６では、２個の第１ＬＥＤダイ１１ｂと２個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが実装された実装基板１３の表面を示している。第１ＬＥＤダイ１１ｂは、実装基板１３にダイボンディングされ、ワイヤ１４ａで接続しあっている。ワイヤ１４ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの中央部に存在するカソード２２ａ（図２参照）にファーストボンディングされ、左上隅に存在するアノード２１ａ（図２参照）にセカンドボンディングされる。第２ＬＥＤダイ１２ｂは、２つの配線電極１４ｂの端部がそれぞれアノード２１ｂ（図３参照）とカソード２２ｂ（図３参照）に接続するよう実装されている。図の中央部に描かれた配線電極１４ｂは、図の左下の第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソード２２ｂと右上の第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１ｂとを接続している。

【0037】

図７は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１０の部分断面図である。図７には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。なお、図７では、ワイヤ１４ａ、配線電極１４ｂ、アノード２１ｂ及びカソード２２ｂを簡単化して描いている。すなわち、図３に示したように斜行するワイヤ１４ａ及び配線電極１４ｂを、図７ではＡＡ´線と平行に配置されているものとして描いているとともに、アノード２１ｂ及びカソード２２ｂが断面に現れるようにしている。

【0038】

図７に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂの底面は、実装基板１３の上面にダイボンド材１６ａで接着されている。さらに、ダイボンド材１６ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がるようにして覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙で実装基板１３の表面を覆っている。ダイボンド材１６ａは、反射性の微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面において、高さが半分程度の位置で遮光に十分な厚さ（例えば、３０～５０μｍ）を確保できるようにする。第２ＬＥＤダイ１２ｂに含まれるアノード２１ｂ及びカソード２２ｂは、それぞれ一の配線電極１４ｂ及び他の配線電極１４ｂと接続している。この接続は、半田や共晶又は異方性導電接着材で行う。

【0039】

第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及び側面の上部を覆い、上部が曲面となるドーム形状（椀形状）を成す。同様に、第２蛍光樹脂層１２ｃも、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面及び側面の上部を覆い、上部が曲面となるドーム形状（椀形状）を成す。第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面を覆う第１蛍光樹脂層１１ｃ及びダイボンド材１６ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面から放射される第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光を抑制している。同様に、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を覆う第２蛍光樹脂層１２ｃ及びダイボンド材１６ａは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から放射される第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光を抑制している。透明樹脂層１６ｂは、ダイボンド材１６ａ、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを上部から覆い、それらを封止している。

【0040】

実装基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。実装基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１４ｂ、１８ａ１、１８ｂ１、１９ａ１、１９ａ２、１９ｂ１及び電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂが形成されている（図３参照）。ダイボンド材１６ａは、樹脂中にＡｇや酸化チタンからなる反射性微粒子を混練した接着材である。ダム１５は、酸化チタンの微粒子を混練した白色のシリコン樹脂からなり、太さが０．７～１．０ｍｍ、高さが０．５～０．８ｍｍである。

【0041】

第１蛍光樹脂層１１ｃは、厚さが０．５ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有している。第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光及び第１蛍光樹脂層１１ｃの発光により５０００Ｋ程度の色温度になる。第２蛍光樹脂層１２ｃは、厚さが０．５ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有しているが、第１蛍光樹脂層１１ｃとは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光及び第２蛍光樹脂層１２ｃの発光により３０００Ｋ程度の色温度になる。

【0042】

次に、図８、図９によりＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。図８は、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法に含まれる製造工程を示すフローチャート、図９は、図８のフローチャートに示された製造工程の説明図である。なお、特別な指示なしに図１～図７に示した部材を引用する。

【0043】

図８に示すように、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法は、実装基板１３や第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を準備する準備工程３１、実装基板１３に第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装するフェイスダウン実装工程３２、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及びツェナーダイオード１７ａ、１７ｂをダイボンド材１６ａで接着するダイボンド工程３３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士等をワイヤ１４ａで電気的に接続するワイヤボンド工程３４、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂからなる集合を取り囲むようにして実装基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程３５、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を第１蛍光樹脂層１１ｃで被覆する第１蛍光樹脂被覆工程３６、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部を第２蛍光樹脂層１２ｃで被覆する第２蛍光樹脂被覆工程３７、並びにダム１５の内側の領域を透明樹脂層１６ｂで被覆する透明樹脂被覆工程３８を含む。

【0044】

図９では、図８に示した各工程を説明するため、製造途上にあるＬＥＤ発光装置１０の断面を模式的に描いている。なお、ＬＥＤ発光装置１０は、個別に分離した実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装し、実装基板１３の上面に様々な電子部品や樹脂を配置する工法で製造しても良いし、個片化すると多数の実装基板１３が得られる大判基板に様々な電子部品や樹脂を配置し、最後に大判基板を個片化してＬＥＤ発光装置１０を得る、いわゆる集合工法で製造しても良い。大量生産には後者の工法が適しているが、図９では、簡単のため、前者の工法でＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。また、図９（ａ）～（ｈ）では、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂからなる集合を、それぞれ１個ずつだけで代表的に記載している。

【0045】

図９（ａ）は、準備工程３１の説明図である。準備工程３１では、実装基板１３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１７ａ、１７ｂを準備する。実装基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。実装基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１４ｂ、１８ａ１等及び電源電極１８ａ等が形成されている（図３参照）。第１ＬＥＤダイ１１ｂは
、サファイヤ基板の上面に半導体層（発光層）を備え、第２ＬＥＤダイ１２ｂは、サファイヤ基板の底面に半導体層（発光層）を備えている。ツェナーダイオード１７ａ、１７ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂより小型である。

【0046】

図９（ｂ）は、フェイスダウン実装工程３２の説明図である。フェイスダウン実装工程３２では、まず、配線電極１４ｂの接続しようとする部分に半田ペーストを印刷し、第２ＬＥＤダイ１２ｂを仮接着したら、リフロー炉で本接続する。接続は、半田以外に、金錫共晶や異方性接着材を使用することができる。

【0047】

図９（ｃ）は、ダイボンド工程３３の説明図である。ダイボンド工程３３では、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及びツェナーダイオード１７ａ、１７ｂをダイボンド材１６ａで接着する。なお、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及びツェナーダイオード１７ａ、１７ｂを実装基板１３に搭載する前に、予め各素子を配置する位置にダイボンド材１６ａを塗っておく。その後、各素子をピッカーで所定の位置に配置する。このとき、ダイボンド材１６ａの量を調整し、ダイボンド時に第１ＬＥＤダイ１１ｂ底面からダイボンド材１６ａをはみ出させ、一部のダイボンド材１６ａに第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がらせる。これと並行して、隣接する第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間をダイボンド材１６ａで覆っておく。最後に、ＬＥＤ発光装置１０を加熱してダイボンド材１６ａを硬化する。このとき、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隔は、０．１～０．４ｍｍである。

【0048】

図９（ｄ）は、ワイヤボンド工程３４の説明図である。ワイヤボンド工程３４では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士、第１ＬＥＤダイ１１ｂと配線電極１８ａ１、１９ａ１、ツェナーダイオード１７ａと電源電極１８ａ及び配線電極１９ａ２、配線電極１９ａ２と電源電極１９ａ、並びにツェナーダイオード１７ｂと電源電極１８ｂ及び配線電極１９ｂ１、の間をワイヤ１４ａで電気的に接続する。なお、ワイヤ１４ａについては、第１ＬＥＤダイ１１ｂの近傍のみ描き、他の部分は省略している。

【0049】

図９（ｅ）は、ダム形成工程３５の説明図である。ダム形成工程３５では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むようにして、実装基板１３上にダム１５を形成する。ダム１５は、白色シリコン樹脂からなり、太さが０．７～１．３ｍｍ、高さが０．５～０．８ｍｍである。また、ダム１５は、ディスペンサのノズルを移動しながら、粘度（又はチクソ性）が高い状態の白色シリコン樹脂をノズルから吐出して形成する。このとき、ツェナーダイオード１７ａ、１７ｂは、ダム１５に埋め込まれる。同様に、配線電極１８ａ１、１８ｂ１、１９ａ１、１９ａ２、１９ｂ１、及び電源電極１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂと第１ＬＥＤダイ１１ｂとを接続するワイヤ１４ａの一部分も、ダム１５に埋め込まれる。最後に、ＬＥＤ発光装置１０を加熱し、ダム１５を硬化する。

【0050】

図９（ｆ）は、第１蛍光樹脂被覆工程３６の説明図である。第１蛍光樹脂被覆工程３６では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部に第１蛍光樹脂を塗布し第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する。第１蛍光樹脂は、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有しているシリコン樹脂であり、可動型のノズルにより第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部にスポット印刷される。スポット印刷により生成された第１蛍光樹脂層１１ｃは、最大の厚さが０．５ｍｍ程度でドーム形状となる。第１蛍光樹脂層１１ｃを含む第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光と第１蛍光樹脂層１１ｃの発光により５０００Ｋ程度になる。

【0051】

図９（ｇ）は、第２蛍光樹脂被覆工程３７の説明図である。第２蛍光樹脂被覆工程３７では、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部に第２蛍光樹脂を塗布し第２蛍光樹脂層１２ｃを形成
する。第２蛍光樹脂も、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有しているシリコン樹脂であり、可動型のノズルにより第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部にスポット印刷される。スポット印刷により生成された第２蛍光樹脂層１２ｃは、最大の厚さが０．５ｍｍ程度でドーム形状となる。第２蛍光樹脂層１２ｃを含む第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光と第２蛍光樹脂層１２ｃの発光により３０００Ｋ程度になる。

【0052】

図９（ｈ）は、透明樹脂被覆工程３８の説明図である。透明樹脂被覆工程３８では、ダム１５の内側の領域に透明樹脂を充填し透明樹脂層１６ｂを形成する。透明樹脂は、透明なシリコン樹脂であり、硬化前は低粘度であり、充填にはディスペンサが使われる。充填後、加熱により透明樹脂を硬化する。

【0053】

なお、第１蛍光樹脂被覆工程３６では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部に第１蛍光樹脂をスポット印刷で塗布していた。同様に、第２蛍光樹脂被覆工程３７でも、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面に第２蛍光樹脂をスポット印刷で塗布していた。しかしながら、塗布方法はスポット印刷に限られず、例えば、スポット印刷の代わりにマスクを使用したスプレイ印刷でも良い。どちらの方法であっても、塗布後、第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹は表面張力でドーム形状にする。

【0054】

図１～図９により説明してきたＬＥＤ発光装置１０は、微細な発光領域である第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａの集合体を含む。発光部１５ａにおいて、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａは、平面視したとき上下及び左右方向で互いに隣接しあい、市松模様配列する。第１発光領域１１ａは、１個の第１ＬＥＤダイ１１ｂを含み、約５０００Ｋ（第１色）で発光する。同様に、第２発光領域１２ａは、１個の第２ＬＥＤダイ１２ｂを含み、約３０００Ｋ（第２色）で発光する。第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及び上面近傍の側面へのスポット印刷で形成され、上面に曲面を有するドーム状となる。第２ＬＥＤダイ１２ｂについても同様である。

【0055】

このＬＥＤ発光装置１０は、第１回路１１ｅに流す電流と第２回路１２ｅに流す電流を個別供給しているので、発光色が調整できる。つまり、第１回路１１ｅの輝度（第１回路１１ｅを構成する全ての第１発光領域１１ａの光束）と、第２回路１２ｅの輝度（第２回路１２ｅを構成する全ての第２発光領域１２ａの光束）が独立して制御できるので、ＬＥＤ発光装置１０は、任意の輝度で、３０００Ｋから５０００Ｋの間の発光色を得ることができる。

【0056】

前述のように、ＬＥＤ発光装置１０の発光部１５ａは、微細な発光領域である第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａの集合体からなる。この発光部１５ａにおいて、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａは、市松模様状に配列している。第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂは、実装基板１３にフェイスアップ実装され、互いにワイヤ１４ａで接続する。第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂは、実装基板１３にフェイスダウン実装され、互いに実装基板１３上に形成された配線電極１４ｂで接続する。つまり、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂを市松模様配置しても、第１ＬＥＤダイ１１ｂをフェイスアップ実装し、第２ＬＥＤダイ１２ｂをフェイスダウン実装しているので、ワイヤ１４ａの交差をなくすことができる。

【0057】

したがって、調光及び調色が可能なＬＥＤ発光装置１０は、混色性を高くできる配置で第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂを近接させても、ワイヤ１４ａの交差をなくすことにより、ワイヤボンディングに係るショートや断線などの不具合を解消できる。

【0058】

なお、所望とする発光色が、蛍光樹脂の調整だけでは達成できない場合がある。例えば
、第１発光領域１１ａの発光色である第１色（スペクトル）が、第１蛍光樹脂層１１ｃの調整だけでは達成できないことがある。このとき、第１ＬＥＤダイ１１ｂを近紫外発光ＬＥＤとしても良い。このようにすると、第１蛍光樹脂層１１ｃが青色蛍光体を含むようになり、青色光のスペクトルが太くなって自然な光に近づく。

【0059】

また、ＬＥＤ発光装置１０では、第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃが同じ高さであった。このとき、同じ２種類の蛍光体を第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃの間で濃度及び比率を調整し、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａの発光色を異ならせていた。これに対し、別方として、第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃの高さを異ならせ、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａの発光色を異ならせても良い。

【0060】

また、ＬＥＤ発光装置１０では、第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃをそれぞれ第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂにスポット印刷していた。これに対し、例えば、第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂにスポット印刷で形成し、第２蛍光樹脂層１２ｃには、第２ＬＥＤダイ１２ｂを含め発光部１５ａ全体を封止させても良い。このとき、透明樹脂層１６ｂは不要になる。このようにすると製造が容易になる。

【0061】

また、ダイボンド材１６ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの底面からはみ出し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がっていた。このダイボンド材１６ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面放射光を遮るとともに、表面が反射層として機能する。つまり、ＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面に追加的な遮光部材を配置することなく、簡単な構造で側面放射光を抑圧しながら発光効率を高い状態で維持している。

【0062】

また、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙において実装基板１３の表面を覆うダイボンド材１６ａは、実装基板１３の表面を反射処理しているかいないかにかかわらず、発光部１５ａの反射効率を向上させている。

【0063】

（第２実施形態）
第１実施形態として示したＬＥＤ発光装置１０は、第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部に、それぞれスポット印刷で第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを形成していた。しかしながら、スポット印刷は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂに対し個別に行われるので製造上の負荷が大きい。前述のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ（又は第２ＬＥＤダイ１２ｂ）にドーム状の一の蛍光樹脂層を形成し、充填法により発光色の異なる他の蛍光樹脂層を形成すれば製造負荷を軽減できる。さらに、この一の蛍光樹脂層にも充填法を適用できれば、製造負荷をいっそう軽減できる。そこで、本発明の第２実施形態として、図１０により、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを充填法で形成できるＬＥＤ発光装置２０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置２０は、ＬＥＤ発光装置１０と基本的な構造が共通するので、説明に際し、図１～図５を引用し、図１０において共通の部材には共通の符号を用いる。

【0064】

図１０は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置２０の部分断面図である。図１０には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１０と図７を比較すると、ＬＥＤ発光装置２０は、ＬＥＤ発光装置１０に対し、第２ＬＥＤダイ２６ｂの厚さ、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの断面形状、ダイボンド材１６ａの這い上がり量、透明樹脂層１６ｂが存在しないこと、が異なる。

【0065】

図１０に示すように、ＬＥＤ発光装置２０では、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ２６ｂの厚さが異なる。つまり、実装基板１３の上面を基準として、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面は、第２ＬＥＤダイ２６ｂの上面より高い。このとき、第２蛍光樹脂層１２ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの占める領域を除き上面が平坦であり、その上面は、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面と第２ＬＥＤダイ２６ｂの上面の中間の高さとなる。すなわち、第２蛍光樹脂１２ｃの上面は、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面より低く、第２ＬＥＤダイ２６ｂの上面より高い。また、第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２蛍光樹脂層１２ｃを一体的及び連続的に覆っている。

【0066】

第１発光領域１１ａには、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第１蛍光樹脂層１１ｃが含まれ、第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第１蛍光樹脂層１１ｃの発光が混色し５０００Ｋ程度になる。同様に、第２発光領域１２ａには、第２ＬＥＤダイ２６ｂ及び第２蛍光樹脂層１２ｃが含まれ、第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ２６ｂ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの発光が混色し３０００Ｋ程度になる。なお、第２発光領域１２ａでは、第２ＬＥＤダイ２６ｂの発光により第１蛍光樹脂層１１ｃも励起されるので、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる第２発光領域１２ａと同じ発光色とする場合は、ＬＥＤ発光装置２０の第２蛍光樹脂層１２ｃについて成分構成や厚さなどを調整しておく必要がある。

【0067】

ＬＥＤ発光装置２０は、図８に示した第１蛍光樹脂被覆工程３６と第２蛍光樹脂被覆工程３７の順番を入れ替え、それぞれに充填法を適用し製造する。すなわち、ダム形成工程３５が終了したら、ディスペンサで発光部１５ａに第２蛍光樹脂を充填し、第２蛍光樹脂層１２ｃを形成し（第２蛍光樹脂被覆工程３７）、続いて、ディスペンサで発光部１５ａに第１蛍光樹脂を充填し、第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する（第１蛍光樹脂被覆工程３６）。

【0068】

以上のように、ＬＥＤ発光装置２０は、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの形成にあたり、スポット印刷を適用していないため（併せて透明樹脂層１６ｂを不要としているため）製造が容易になる。

【0069】

なお、ＬＥＤ発光装置２０は、第２ＬＥＤダイ２６ｂを薄くして、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面と第２ＬＥＤダイ２６ｂの上面の高さを異ならせていた。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面と第２ＬＥＤダイ２６ｂの上面の高さを異ならせることについては、この手法に限定されない。例えば、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図７参照）の厚さが等しいとき、実装基板１３の上面に銀ペースト等で台を形成し、そこに第１ＬＥＤダイ１１ｂを実装しても良い。

【0070】

（第３実施形態）
第１実施形態及び第２実施形態として示したＬＥＤ発光装置１０、２０は、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａにそれぞれ第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ、２６ｂが含まれていた。しかしながら、本発明のＬＥＤ発光装置は、高い混色性を得るためには、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａが近接及び隣接して平面的に配置されればよく、必ずしも第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａにそれぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイが含まれている必要はない。そこで、本発明の第３実施形態として、図１１により、第２発光領域１２ａに第２ＬＥＤダイ３２ｂを含まないＬＥＤ発光装置３０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置３０は、ＬＥＤ発光装置１０と基本的な構造が共通するので、説明に際し、図１～図５を引用し、図１１において共通の部材には共通の符号を用いる。

【0071】

図１１は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置３０の部分断面図であ
る。図１１には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１１と図７を比較すると、ＬＥＤ発光装置３０は、ＬＥＤ発光装置１０に対し、第２ＬＥＤダイ３２ｂが第１ＬＥＤダイ３１ｂの下方に配置されていること、第１ＬＥＤダイ３１ｂの平面サイズが第２ＬＥＤダイ３２ｂの平面サイズより小さいこと、透明樹脂層１６ｂが存在しないこと、並びに第１蛍光樹脂層１１ｃ、第２蛍光樹脂層１２ｃ、ダイボンド材１６ａ及び配線電極１４ｂの断面形状、が異なる。

【0072】

図１１に示すように、ＬＥＤ発光装置３０では、第２ＬＥＤダイ３２ｂが第１ＬＥＤダイ３１ｂの下方に配置されている。このとき、第２ＬＥＤダイ３２ｂは、実装基板１３にフェイスダウン実装され、第１ＬＥＤダイ３１ｂは、第２ＬＥＤダイ３２ｂにフェイスアップ実装されている。平面視したとき、第１ＬＥＤダイ３１ｂは、第２ＬＥＤダイ３２ｂより小さい。第２ＬＥＤダイ３２ｂは、上面がダイボンド材１６ａで覆われ、さらに、ダイボンド材１６ａを介して第１ＬＥＤダイ３１ｂとともにドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃで覆われている。第２蛍光樹脂層１２ｃは、第２ＬＥＤダイ３２ｂ、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び配線電極１４ｂを一体的及び連続的に封止する。

【0073】

第１発光領域１１ａには、第１ＬＥＤダイ３１ｂ及び第１蛍光樹脂層１１ｃが含まれ、第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ３１ｂ及び第１蛍光樹脂層１１ｃの発光が混色し５０００Ｋ程度になる。これに対し、第２発光領域１２ａには、第２蛍光樹脂層１２ｃが含まれる一方、第２ＬＥＤダイ３２ｂは含まれない。すなわち、第２ＬＥＤダイ３２ｂは、第２発光領域１２ａに含まれる第２蛍光樹脂層１２ｃを励起するだけである。このため、第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ３２ｂの側面から放射された青色光を波長変換したものとなる。つまり、第２発光領域１２ａ単独では白色光とならない。そこで、ＬＥＤ発光装置３０は、第２ＬＥＤダイ３２ｂとともに第１ＬＥＤダイ３１ｂを同時に点灯し、第１発光領域１１ａから青色光を獲得することで色温度の低い所望の白色光を得る。

【0074】

ＬＥＤ発光装置３０の製造方法は、図８に示すＬＥＤ発光装置１０の製造方法のフローチャートと一致する（透明樹脂被覆工程３８はない）が、各工程の内容が異なる。すなわち、ダイボンド工程３３では、ダイボンド材１６ａを第２ＬＥＤダイ３２ｂの上面に塗布し、そこに第１ＬＥＤダイ３１ｂを実装する。第１蛍光樹脂被覆工程３６では、第１ＬＥＤダイ３１ｂ全体をドーム状に被覆するようにして第２ＬＥＤダイ３２ｂの上面に第１蛍光樹脂をスポット印刷し、第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する。第２蛍光樹脂被覆工程３７では、ディスペンサで第２蛍光樹脂を発光部１５ａに充填し、第２蛍光樹脂層１２ｃを形成する。

【0075】

ＬＥＤ発光装置３０は、第１ＬＥＤダイ３１ｂの側面全体を第１蛍光樹脂層１１ｃで覆っているので、ＬＥＤ発光装置１０に比べ、第１発光領域１１ａにおける発光効率を高くできる。

【0076】

（第４実施形態）
第３実施形態として示したＬＥＤ発光装置３０は、第１発光領域１１ａが色温度の高い白色で発光し、第２発光領域１２ａが長波長成分の多い光を発していた。しかしながら、第１発光領域１１ａが色温度の低い白色で発光し、第２発光領域が色温度の高い白色で発光しても良い。そこで、本発明の第４実施形態として、図１２により、第１発光領域１１ａの色温度が第２発光領域１２ａの色温度より低いＬＥＤ発光装置４０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置４０は、ＬＥＤ発光装置３０と同様に、ＬＥＤ発光装置１０と基本的な構造が共通するので、説明に際し、図１～図５を引用し、図１２において共通の部材には共通の符号を用いる。

【0077】

図１２は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置４０の部分断面図である。図１２には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１２と図１１を比較すると、ＬＥＤ発光装置４０は、ＬＥＤ発光装置３０に対し、反射部材４３を備えていること、並びに第１蛍光樹脂層４１ｃ及び第２蛍光樹脂層４２ｃの成分構成だけが異なる。

【0078】

図１２に示すように、ＬＥＤ発光装置４０では、一の第２ＬＥＤダイ３２ｂと他の第２ＬＥＤダイ３２ｂの間に断面が三角形の反射部材４３を備えている。また、第１蛍光樹脂層４１ｃの成分構成は、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる第２蛍光樹脂層１２ｃと等しい。同様に、第２蛍光樹脂層４２ｃの成分構成は、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる第１蛍光樹脂層１１ｃと等しい。

【0079】

第１発光領域１１ａには、第１ＬＥＤダイ３１ｂ及び第１蛍光層４１ｃが含まれ、第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ３１ｂ及び第１蛍光樹脂層４１ｃの発光が混色し３０００Ｋ程度になる。これに対し、第２発光領域１２ａには、第２蛍光樹脂層４２ｃが含まれる一方、第２ＬＥＤダイ３２ｂは含まれない。第２ＬＥＤダイ３２ｂが点灯すると、第２ＬＥＤダイ３２ｂの側面から放射される青色光は、一部が反射部材４３で図の上方向に進行方向が変えられ、第２発光領域１２ａにおける青色光成分となり、残りが第２蛍光樹脂層４２ｃで波長変換され、第２発光領域１２ａから外部に出射する。この結果、第２発光領域１２ａの発光色は、５０００Ｋ程度になる。

【0080】

ＬＥＤ発光装置４０の製造方法は、ＬＥＤ発光装置３０の製造方法とほぼ等しく、準備工程３１（図８参照）だけが、図９に示したＬＥＤ発光装置３０の準備工程３１と部弁的に異なる。すなわち、ＬＥＤ発光装置４０は、準備工程３１で反射部材４３が取り付けられた実装基板１３を準備する。また、ＬＥＤ発光装置４０は、反射部材４３の代わりに、フィラーを用いて青色光の進行方向を図の上方に向けても良い。

【符号の説明】

【0081】

１０、２０、３０、４０…ＬＥＤ発光装置、
１１ａ…第１発光領域、
１１ｂ、３１ｂ…第１ＬＥＤダイ、
１１ｃ、４１ｃ…第１蛍光樹脂層、
１１ｄ…第１ＬＥＤ列、
１１ｅ…第１回路、
１２ａ…第２発光領域、
１２ｂ、２６ｂ、３２ｂ…第２ＬＥＤダイ、
１２ｃ、４２ｃ…第２蛍光樹脂層、
１２ｄ…第２ＬＥＤ列、
１２ｅ…第２回路、
１３…実装基板、
１４ａ…ワイヤ、
１４ｂ、１８ａ１、１８ｂ１、１９ａ１、１９ａ２、１９ｂ１…配線電極、
１５…ダム、
１５ａ…発光部、
１６ａ…ダイボンド材、
１６ｂ…透明樹脂層、
１７ａ、１７ｂ…ツェナーダイオード、
１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂ…電源電極、
２１ａ、２１ｂ…アノード、
２２ａ、２２ｂ…カソード、
２３ａ、２３ｂ…Ｐ層、
２４ａ、２４ｂ…Ｎ層、
３１…準備工程、
３２…フェイスダウン実装工程、
３３…ダイボンド工程、
３４…ワイヤボンド工程、
３５…ダム形成工程、
３６…第１蛍光樹脂被覆工程、
３７…第２蛍光樹脂被覆工程、
３８…透明樹脂被覆工程、
４３…反射部材。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】