特許7391247スタックダイを用いる半導体ダイ（「ダイ」）モジュールを容易にするための分割された両面のメタライゼーション構造を用いる集積回路（ＩＣ）パッケージ、および関連する製造方法

発明の名称　スタックダイを用いる半導体ダイ（「ダイ」）モジュールを容易にするための分割された両面のメタライゼーション構造を用いる集積回路（ＩＣ）パッケージ、および関連する製造方法

出願人　クゥアルコム・インコーポレイテッド　（識別番号 595020643）

　　　　特許公開件数ランキング 266 位（14件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 70 位（38件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7391247

公報発行日　2023年12月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7391247

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