特許7394144IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本明細書は、電極埋設セラミックス構造体に関する技術を開示する。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

内部に電極が埋設されたセラミックス構造体(電極埋設セラミックス構造体)において、第2セラミックス層は、絶縁層、あるいは、断熱層として機能する。そのため、電極埋設セラミックス構造体が用いられる機器では、良好な特性を得るために第2セラミックス層の厚みを薄くすることが好ましい。しかしながら、第2セラミックス層の厚みを薄くすると、機器の耐久性(寿命)が低下する。したように、特許文献1では、第2セラミックス層の厚みを10μm以上とし、機器の耐久性低下を抑制している。このように、従来の電極埋設セラミックス構造体は、特性と耐久性がトレードオフの関係を有している。そのため、従来の設計思想では、電極埋設セラミックス構造体の特性と耐久性を両立させることが困難であり、新たな設計思想に基づいた電極埋設セラミックス構造体を実現することが望まれている。本明細書は、従来とは異なる新たな設計思想に基づく新規な電極埋設セラミックス構造体を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

一態様の電極埋設セラミックス構造体は、静電容量の変化を利用した静電容量式センサである電極埋設セラミックス構造体であって、前記静電容量式センサは前記静電容量式センサの外部に露出された検知面を有しており、前記静電容量の変化は前記検知面上の液体の存在に応じて生じるものである。前記電極埋設セラミックス構造体は、第1セラミックス層と、前記第1セラミックス層の表面に設けられている電極層と、前記第1セラミ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施の形態1における電極埋設セラミックス構造体の概略図(斜視図)を示す。
【図2】 図1のII-II線に沿った断面図を示す。
【図3】 図2の破線IIIで囲った範囲の拡大図を示す。
【図4】 第2セラミックス層の拡大図(断面図)を示す。
【図5】 実施の形態2における静電容量式センサを有する検知システムの構成を概略的に示す正面図である。
【図6】 図5の概略的な背面図である。
【図7】 図5及び図6の線VII-VIIに沿う概略的な部分断面図である。
【図8】 図5及び図6の線VIII-VIIIに沿う概略的な部分断面図である。
【図9】 図5及び図6の線IX-IXに沿う概略的な部分断面図である。
【図10】 図9に対応する近似的な等価回路を示す回路図である。
【図11】 実施の形態3における静電容量式センサの構成を概略的に示す断面図である。
【図12】 図11の線XII-XIIに沿う概略的な部分断面図である。
【図13】 図11の線XIII-XIIIに沿う概略的な部分断面図である。
【図14】 図11の線XIV-XIVに沿う概略的な部分断面図である。
【図15】 実施の形態4における表面電位センサを有する検知システムの構成を概略的に示す正面図である。
【図16】 実施の形態5における表面電位センサを有する検知システムの構成を概略的に示す正面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

2,52 :第1セラミックス層 4,54 :電極層 6,56 :第2セラミックス層 10,101~104:電極埋設セラミックス構造体

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