特許7394178IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本明細書に開示される技術は、複合部材および接着剤組成物

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年、-60℃程度の低温下で、半導体の製造工程の内の一部の工程が行われることがある。このような場合には、静電チャックにも低温下でも良好な物性を維持することが要求される。例えば、静電チャックのセラミックス部材を構成するセラミックスとベース部材を構成する材料(例えば、金属)とは、熱膨張差が大きい。このため、セラミックス部材とベース部材とを接着する接着部材には、接着性のみならず、この熱膨張差を緩和するために低温下でも柔軟性を維持することが要求される。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】 本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図3】 性能評価結果を示す説明図である。
【図4】 性能評価結果を示す説明図である。
【図5】 性能評価結果を示す説明図である。
【図6】 接着剤組成物の貯蔵弾性率の測定結果に基づき、ガラス転移温度を特定するための方法を示す説明図である。
【図7】 せん断接着歪みの特定方法を模式的に示す説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

10:セラミックス部材 20:ベース部材 21:冷媒流路 30:接着部材 40:チャック電極 50:ヒータ電極 60:ドライバ電極 100:静電チャック 201,202:アルミニウム板 S1:上面(吸着面) S2:下面 S3:上面 SA:接着剤組成物 W:ウェハ

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